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KR20210089444A - Test socket - Google Patents

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KR20210089444A
KR20210089444A KR1020200002611A KR20200002611A KR20210089444A KR 20210089444 A KR20210089444 A KR 20210089444A KR 1020200002611 A KR1020200002611 A KR 1020200002611A KR 20200002611 A KR20200002611 A KR 20200002611A KR 20210089444 A KR20210089444 A KR 20210089444A
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conductive part
layer
test
test socket
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김종원
유은지
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주식회사 아이에스시
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Abstract

본 개시는 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present disclosure relates to a test socket disposed between a device under test and test equipment.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}test socket {TEST SOCKET}

본 개시는 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present disclosure relates to a test socket disposed between a device under test and test equipment.

제조된 반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하기 위한 검사 공정에서, 피검사 디바이스와 테스트(test) 장비의 사이에 테스트 소켓이 배치된다. 테스트 소켓은 피검사 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 연결시켜, 피검사 디바이스와 테스트 장비의 통전 여부를 기초로 피검사 디바이스의 불량 여부를 판단하는 검사방법이 알려져 있다.In an inspection process for determining whether a device under test, such as a manufactured semiconductor device, is defective, a test socket is disposed between the device under test and test equipment. The test socket electrically connects the device to be tested and the test equipment, and an inspection method for determining whether the device to be inspected is defective based on whether the device and the test equipment are energized is known.

만약 테스트 소켓이 없이 피검사 디바이스의 단자가 테스트 장비의 단자에 직접 접촉하게 되면, 반복적인 검사 과정에서 테스트 장비의 단자가 마모 또는 파손되어 테스트 장비 전체를 교체해야 하는 소요가 발생할 수 있다. 종래에는, 테스트 소켓을 이용하여 테스트 장비 전체를 교체하는 소요의 발생을 막는다. 구체적으로, 피검사 디바이스의 단자와의 반복적인 접촉으로 테스트 소켓이 마모 또는 파손될 때, 해당하는 테스트 소켓만 교체할 수 있다.If the terminals of the device under test come into direct contact with the terminals of the test equipment without a test socket, the terminals of the test equipment may be worn out or damaged in the repeated inspection process, requiring replacement of the entire test equipment. Conventionally, the occurrence of the need to replace the entire test equipment by using the test socket is prevented. Specifically, when the test socket is worn or damaged due to repeated contact with the terminal of the device under test, only the corresponding test socket may be replaced.

테스트 소켓으로서, 실리콘 등의 탄성 재질로 형성된 시트 및 시트 내에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 전기가 흐르게 구성된 복수의 도전부를 포함하는 러버 소켓 형태와, 절연성 재질로 형성된 하우징 및 상기 하우징에 상하 방향으로 전기가 통하도록 구성되는 도전부를 포함하는 포고핀 소켓 형태가 있을 수 있다.A test socket, comprising: a sheet formed of an elastic material such as silicone; and a plurality of conductive parts extending in the vertical direction in the sheet to conduct electricity in the vertical direction, a housing formed of an insulating material, and a housing formed of an insulating material in the vertical direction There may be a pogo pin socket type including a conductive portion configured to conduct electricity.

한국 공개특허 제10-2019-0010674호 (2019년 1월 30일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2019-0010674 (published on January 30, 2019) 한국 등록특허 제10-1348205호 (2013년 12월 30일 등록)Korean Patent Registration No. 10-1348205 (registered on December 30, 2013) 한국 공개특허 제10-2016-0045510호 (2016년 4월 27일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2016-0045510 (published on April 27, 2016) 한국 등록실용신안 제20-0345500호 (2004년 3월 9일 등록)Korean Utility Model Registration No. 20-0345500 (Registered on March 9, 2004)

직류 전류(DC) 및 매우 낮은 주파수의 교류 전류에서 전송선 도체의 전류는 도체의 단면에 균일하게 분포하지만, 주파수가 증가함에 따라 교류 전류가 도체의 표피에 국한되어 흐르면서 주파수의 제곱근만큼 저항이 증가하게 되며 이를 표피 효과(skin effect)라고 한다. 또한, 동작 주파수가 지속적으로 증가함에 따라 와전류 손실 및 RC 지연 등의 문제가 테스트 소켓 분야에서도 발생하고 있다. 본 개시의 실시예들은 이러한 문제를 저감시키거나 억제한다.In direct current (DC) and very low frequency alternating current, the current in a transmission line conductor is uniformly distributed over the cross section of the conductor, but as the frequency increases, the alternating current is confined to the skin of the conductor and flows, resulting in an increase in resistance by the square root of the frequency. This is called the skin effect. In addition, as the operating frequency continues to increase, problems such as eddy current loss and RC delay are also occurring in the test socket field. Embodiments of the present disclosure reduce or suppress this problem.

본 개시의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 절연성 재질로 형성된 절연부; 및 상기 절연부를 상하 방향으로 관통하며 배치되고 통전이 가능하게 구성된 도전부를 포함한다. 상기 도전부, 상기 도전부를 구성하는 일부인 부품, 또는 상기 도전부를 구성하는 일부인 입자는, 통전되는 방향을 가로지르는 단면상에서 중심부를 형성하는 코어와, 상기 단면상에서 상기 코어를 둘러싸는 코팅층을 포함한다. 상기 코팅층은, 고전도성 재료로 형성된 제1 층과, 자성 재료로 형성된 제2 층을 포함할 수 있다.A test socket according to an embodiment of the present disclosure includes an insulating part formed of an insulating material; and a conductive part disposed to pass through the insulating part in the vertical direction and configured to be energized. The conductive part, a part constituting the conductive part, or a particle part constituting the conductive part includes a core forming a central portion on a cross-section transverse to the direction of conduction, and a coating layer surrounding the core on the cross-section. The coating layer may include a first layer formed of a highly conductive material and a second layer formed of a magnetic material.

서로 수평 방향으로 이격되어 배치되는 복수의 상기 도전부가 구비될 수 있다.A plurality of the conductive parts may be provided to be spaced apart from each other in a horizontal direction.

상기 도전부는 복수의 도전성 입자를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 입자 중 적어도 일부는, 상기 단면 상에서, 상기 코어와 상기 코팅층을 포함할 수 있다.The conductive part may include a plurality of conductive particles. At least a portion of the plurality of conductive particles may include the core and the coating layer on the cross-section.

상기 도전부는 복수의 부품이 서로 결합되어 형성될 수 있다. 상기 복수의 부품 중 적어도 일부는, 상기 단면 상에서, 상기 코어와 상기 코팅층을 포함할 수 있다.The conductive part may be formed by coupling a plurality of components to each other. At least a portion of the plurality of components may include the core and the coating layer on the cross-section.

상기 도전부는 하나의 부품으로 형성될 수 있다. 상기 도전부는, 상기 단면 상에서, 상기 코어와 상기 코팅층을 포함할 수 있다.The conductive part may be formed as a single part. The conductive part may include the core and the coating layer on the cross-section.

본 개시의 실시예들에 따르면, 테스트 소켓 분야에서 도전부의 표피 효과(skin effect)를 저감시키거나 억제할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, it is possible to reduce or suppress the skin effect of the conductive part in the field of the test socket.

도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(100), 피검사 디바이스(10) 및 테스트 장비(20)의 일부 단면도이다.
도 2는, 도 1의 도전부(130)의 적어도 일부를 구성하는 복수의 도전성 입자 중 어느 하나의 단면도, 및 단면의 일부분의 확대도이다.
도 3은 본 개시의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 사시도이다.
도 4는, 도 3의 도전부(130)의 일 실실시예에 따른 형태를 보여주는 도면으로서, 플런저(Plunger)는 입면으로 도시하고 배럴(Barrel)은 단면으로 도시한 도면과, 단면의 일부분의 확대도이다.
1 is a partial cross-sectional view of a test socket 100 , a device under test 10 , and a test equipment 20 according to a first embodiment of the present disclosure.
FIG. 2 is a cross-sectional view of any one of a plurality of conductive particles constituting at least a part of the conductive part 130 of FIG. 1 , and an enlarged view of a part of the cross-section.
3 is a perspective view of a test socket 100 according to a second embodiment of the present disclosure.
4 is a view showing a form according to an embodiment of the conductive part 130 of FIG. 3, in which a plunger is shown in an elevation and a barrel is shown in a cross section, and a part of a cross section is an enlarged view.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are exemplified for the purpose of explaining the technical spirit of the present disclosure. The scope of the rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or specific descriptions of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in this disclosure have the meanings commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs, unless otherwise defined. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the present disclosure and not to limit the scope of the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.As used in this disclosure, expressions such as "comprising", "including", "having", etc. are open-ended terms connoting the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular described in this disclosure may include plural meanings unless otherwise stated, and the same applies to expressions in the singular in the claims.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as “first” and “second” used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the corresponding components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, the component can be directly connected or connectable to the other component, or a new component It should be understood that other components may be connected or may be connected via other components.

본 개시에서 사용되는 "상방", "상" 등의 방향지시어는 테스트 소켓이 테스트 장비에 대해 위치하는 방향을 의미하고, "하방", "하" 등의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 또한, 본 개시에서 사용되는 "수평 방향"은 상하 방향에 수직한 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 따라 상방 및 하방을 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다. 도면들에는 상측 방향(U), 하측 방향(D) 및 수평 방향(H)이 도시된다.As used in the present disclosure, direction indicators such as "up" and "up" mean the direction in which the test socket is positioned with respect to the test equipment, and direction indicators such as "down" and "down" refer to the opposite direction of the upward direction. . In addition, "horizontal direction" used in the present disclosure means a direction perpendicular to the vertical direction. This is a standard for explaining so that the present disclosure can be clearly understood to the last, and it goes without saying that the upper side and the lower side may be defined differently depending on where the standard is placed. An upper direction (U), a lower direction (D) and a horizontal direction (H) are shown in the drawings.

첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.With reference to examples shown in the accompanying drawings, embodiments are described. In the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals. In addition, in the description of the embodiments below, overlapping description of the same or corresponding components may be omitted. However, even if description regarding components is omitted, it is not intended that such components are not included in any embodiment.

테스트 소켓은 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20) 사이에 배치되어 피검사 디바이스(10)와 테스트 장비(20)를 서로 전기적으로 연결시키기 위해 구성된다. 상기 테스트 소켓은 절연성 재질의 절연부와, 피검사 디바이스(10)의 단자(11) 및 테스트 장비(20)의 단자(21)를 전기적으로 연결시키기 위해 구성되는 도전부를 포함한다. 상기 도전부는 상기 절연부를 상하 방향으로 관통하며 배치된다. 상기 도전부는 통전이 가능하게 구성된다. 상기 도전부는 도전성 재질이 상하 방향으로 연결된 부분을 포함한다.The test socket is disposed between the device under test 10 and the test equipment 20 to electrically connect the device under test 10 and the test equipment 20 to each other. The test socket includes an insulating part made of an insulating material, and a conductive part configured to electrically connect the terminal 11 of the device under test 10 and the terminal 21 of the test equipment 20 . The conductive part is disposed to penetrate the insulating part in a vertical direction. The conductive portion is configured to be energized. The conductive part includes a portion in which a conductive material is connected in a vertical direction.

서로 수평 방향으로 이격되어 배치되는 복수의 상기 도전부가 구비될 수 있다.A plurality of the conductive parts may be provided to be spaced apart from each other in a horizontal direction.

상기 도전부는 복수의 도전성 입자를 포함할 수 있다(도 1 및 도 2의 제1 실시예 참고). 복수의 도전성 입자는 자기장에 의해 소정의 위치에 상하 방향으로 정렬되어 상기 도전부를 형성할 수 있다.The conductive part may include a plurality of conductive particles (refer to the first embodiment of FIGS. 1 and 2 ). The plurality of conductive particles may be vertically aligned at a predetermined position by a magnetic field to form the conductive part.

상기 도전부는, 한국 공개특허 제10-2019-0010674호 또는 한국 등록특허 제10-1348205호와 같이, 복수의 부품이 서로 결합되어 형성될 수 있다(도 3 및 도 4의 제2 실시예 참고).The conductive part may be formed by combining a plurality of parts with each other, as in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2019-0010674 or Korean Patent Registration No. 10-1348205 (refer to the second embodiment of FIGS. 3 and 4). .

상기 도전부는, 한국 공개특허 제10-2016-0045510호 또는 한국 등록실용신안 제20-0345500호와 같이, 하나의 부품으로 형성될 수도 있다(미도시된 제3 실시예). 그 밖에도, 현재 알려진 다양한 행태의 절연부 및 도전부를 포함하는 테스트 소켓의 도전부에 후술할 코팅층이 적용될 수 있다.The conductive part may be formed as a single part, as in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2016-0045510 or Korean Utility Model No. 20-0345500 (third embodiment not shown). In addition, a coating layer, which will be described later, may be applied to the conductive part of the test socket including the insulating part and the conductive part of various known types.

상기 도전부(예를 들어, 상기 제3 실시예에 따른 도전부), 상기 도전부를 구성하는 일부인 부품(예를 들어, 상기 제2 실시예에 따른 도전부의 배럴 또는 플런저), 또는 상기 도전부를 구성하는 일부인 입자(예를 들어, 상기 제1 실시예의 도전성 입자)는, 통전되는 방향을 가로지르는 단면상에서 중심부를 형성하는 코어와, 상기 단면상에서 상기 코어를 둘러싸는 코팅층을 포함할 수 있다.The conductive part (eg, the conductive part according to the third embodiment), a part constituting the conductive part (eg, the barrel or plunger of the conductive part according to the second embodiment), or the conductive part Part of the particles (eg, the conductive particles of the first embodiment) may include a core forming a central portion on a cross-section transverse to the direction of electricity, and a coating layer surrounding the core on the cross-section.

상기 코팅층은, 고전도성 재료로 형성된 제1 층과, 자성 재료로 형성된 제2 층을 포함할 수 있다. 상기 제1 층 및 상기 제 2층 중 어느 하나는 상기 단면 상에서 상기 코어를 둘러싸고, 상기 제1 층 및 상기 제 2층 중 다른 하나는 상기 단면 상에서 상기 코어를 둘러싸는 상기 어느 하나를 둘러쌀 수 있다. 상기 제1 층 및 상기 제 2층 중 적어도 하나는 복수 개로 구비될 수 있고, 상기 제1 층과 상기 제2 층이 상기 단면 상에서 교대로 둘러싸며 배치될 수 있다(도 2 및 도 4 참고). 상기 제1 층과 상기 제2 층은 적층되어 배치될 수 있다. 고전도성 재료의 층과 자성 재료의 층의 적층을 통해 고주파 대역의 교류가 흐를 때 상대적으로 저항이 낮아지는 효과가 발현될 수 있다.The coating layer may include a first layer formed of a highly conductive material and a second layer formed of a magnetic material. Any one of the first layer and the second layer may surround the core on the cross-section, and the other of the first layer and the second layer may surround the any one of the core on the cross-section. . At least one of the first layer and the second layer may be provided in plurality, and the first layer and the second layer may be alternately disposed on the cross-section to surround them (refer to FIGS. 2 and 4 ). The first layer and the second layer may be stacked. When an alternating current in a high frequency band flows through the lamination of a layer of a high-conductive material and a layer of a magnetic material, an effect of relatively lowering the resistance may be expressed.

도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(100), 피검사 디바이스(10) 및 테스트 장비(20)의 일부 단면도이다. 이하, 도 1을 참고하여, 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(100), 피검사 디바이스(10) 및 테스트 장비(20)를 설명하면 다음과 같다. 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 '러버 소켓'이라 지칭될 수도 있다.1 is a partial cross-sectional view of a test socket 100 , a device under test 10 , and a test equipment 20 according to a first embodiment of the present disclosure. Hereinafter, the test socket 100 , the device under test 10 and the test equipment 20 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. 1 . The test socket 100 according to the first embodiment may be referred to as a 'rubber socket'.

피검사 디바이스(10)는 반도체 디바이스 등이 될 수 있다. 피검사 디바이스(10)는 복수의 단자(11)를 포함한다. 복수의 단자(11)는 피검사 디바이스(10)의 하측면에 배치된다. 피검사 디바이스(10)를 검사할 때, 복수의 단자(11)는 테스트 소켓(100)의 상측 면에 접촉할 수 있다.The device under test 10 may be a semiconductor device or the like. The device under test 10 includes a plurality of terminals 11 . The plurality of terminals 11 are disposed on the lower surface of the device under test 10 . When testing the device under test 10 , the plurality of terminals 11 may contact the upper surface of the test socket 100 .

테스트 장비(20)는 복수의 단자(21)를 포함한다. 복수의 단자(21)는 복수의 단자(11)와 대응된다. 복수의 단자(21)는 피검사 디바이스(10)의 상측면에 배치된다. 피검사 디바이스(10)를 검사할 때, 복수의 단자(21)는 테스트 소켓(100)의 하측 면에 접촉할 수 있다.The test equipment 20 includes a plurality of terminals 21 . The plurality of terminals 21 correspond to the plurality of terminals 11 . The plurality of terminals 21 are disposed on the upper surface of the device under test 10 . When testing the device under test 10 , the plurality of terminals 21 may contact the lower surface of the test socket 100 .

본 실시예에서, 각각의 복수의 단자(21)는 각각의 복수의 단자(11)를 상하 방향으로 마주보는 위치에 배치된다. 도시되지는 않았으나, 복수의 도전부(130)가 상하 방향에 대해 기울어진 다른 실시예에서, 각각의 복수의 단자(21)는 각각의 복수의 단자(11)를 복수의 도전부(130)의 기울어진 방향으로 마주보는 위치에 배치될 수 있다.In this embodiment, each of the plurality of terminals 21 is disposed at a position facing each of the plurality of terminals 11 in the vertical direction. Although not shown, in another embodiment in which the plurality of conductive parts 130 are inclined with respect to the vertical direction, each of the plurality of terminals 21 connects each of the plurality of terminals 11 to the plurality of conductive parts 130 . It may be disposed at a position facing in an inclined direction.

도전부(130)는 상하 방향으로 연장될 수 있다. 도전부(130)는 절연부(110) 내에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 통전을 가능하게 한다.The conductive part 130 may extend in the vertical direction. The conductive part 130 extends in the vertical direction within the insulating part 110 to enable electricity to flow in the vertical direction.

도전부(130)는 절연부(110)에 배치된다. 도전부(130)는 절연부(110)에 의해 지지될 수 있다.The conductive part 130 is disposed on the insulating part 110 . The conductive part 130 may be supported by the insulating part 110 .

복수의 도전부(130)는 상하 방향에 수직한 방향으로 서로 이격된다. 복수의 도전부(130)는 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다.The plurality of conductive parts 130 are spaced apart from each other in a direction perpendicular to the vertical direction. The plurality of conductive parts 130 may be arranged to be substantially spaced apart from each other by a predetermined interval.

도전부(130)의 상하 방향 양단은 절연부(110)의 상하 방향 표면에 노출된다. 도전부(130)의 상단은 절연부(110)의 상측 표면에 노출되고, 도전부(130)의 하단은 절연부(110)의 하측 표면에 노출된다. 도전부(130)의 상단은 피검사 디바이스(10)의 단자(11)에 접촉 가능하도록 구성되고, 도전부(130)의 하단은 테스트 장비(20)의 단자(21)에 접촉 가능하도록 구성된다.Both ends of the conductive part 130 in the vertical direction are exposed on the surface of the insulating part 110 in the vertical direction. The upper end of the conductive part 130 is exposed on the upper surface of the insulating part 110 , and the lower end of the conductive part 130 is exposed on the lower surface of the insulating part 110 . The upper end of the conductive part 130 is configured to be contactable to the terminal 11 of the device under test 10 , and the lower end of the conductive part 130 is configured to be contactable to the terminal 21 of the test equipment 20 . .

도전부(130)는 절연부(110)의 표면에 노출된 노출부(미도시)를 포함한다. 상기 노출부는 도전부(130)의 양단에 위치한다. 절연부(110)는 상기 노출부를 제외한 도전부(130)를 둘러싸도록 구성될 수 있다.The conductive part 130 includes an exposed part (not shown) exposed on the surface of the insulating part 110 . The exposed portion is located at both ends of the conductive portion 130 . The insulating part 110 may be configured to surround the conductive part 130 except for the exposed part.

도전부(130)는 도전성 재질로 형성된다. 상하로 연장된 하나의 도전부(130)는 복수의 도전성 입자를 포함할 수 있다. 여기서, 도전부(130)는 상기 복수의 도전성 입자 외에도 다른 성분을 포함할 수 있음은 물론이다. 도전부(130)는 플랙서블(flexible)하게 구성될 수 있다.The conductive part 130 is formed of a conductive material. One conductive part 130 extending vertically may include a plurality of conductive particles. Here, of course, the conductive part 130 may include other components in addition to the plurality of conductive particles. The conductive part 130 may be configured to be flexible.

일 실시예에서, 도전부(130)는 탄성을 가진 탄성 재질과 전도성을 가진 전도성 재질을 혼합하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 재질은 실리콘고무, 고무, 플라스틱, 우레탄 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 재질은 금속 입자, 탄소 섬유, 그래핀(Graphene), 탄소 나노 와이어(Carbon Nano Wire), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube) 등을 포함할 수 있다.In an embodiment, the conductive part 130 may be configured by mixing an elastic material having elasticity and a conductive material having conductivity. For example, the elastic material may include silicone rubber, rubber, plastic, urethane, and the like. For example, the conductive material may include metal particles, carbon fibers, graphene, carbon nanowires, carbon nanotubes, and the like.

다른 실시예에서, 도전부(130)는 전도성의 탄성 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성의 탄성 고분자 물질은 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 등일 수 있다.In another embodiment, the conductive part 130 may include a conductive elastic polymer material. For example, the conductive elastic polymer material may be poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) or the like.

상기 도전성 입자는, 예를 들어, 구형 입자, 판형 입자, 원통형 입자 등의 형상을 가질 수 있고, 입자 형상에 제한은 없다.The conductive particles may have, for example, spherical particles, plate-shaped particles, cylindrical particles, and the like, and the particle shape is not limited.

절연부(110)는 상하 방향으로 두께를 가진다. 절연부(110)의 두께(두께 방향의 길이)는 절연부(110)의 수평 방향으로의 길이보다 작다. 절연부(110)는 시트(sheet) 형상으로 형성될 수 있다.The insulating part 110 has a thickness in the vertical direction. The thickness (length in the thickness direction) of the insulating part 110 is smaller than the length in the horizontal direction of the insulating part 110 . The insulating part 110 may be formed in a sheet shape.

절연부(110)는 전기적 절연성의 재질로 형성된다. 절연부(110)는 탄성 변형 가능한 재질로 형성될 수 있다.The insulating part 110 is formed of an electrically insulating material. The insulating part 110 may be formed of an elastically deformable material.

예를 들어, 절연부(110)는 절연성을 가진 탄성 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 고분자 물질일 수 있다. 상기 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료의 예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중 합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.For example, the insulating part 110 may be made of an insulating elastic polymer material. The elastic polymer material may be a polymer material having a cross-linked structure. Examples of the curable polymer material-forming material that can be used to obtain the cross-linked polymer material include conjugated diene-based materials such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber. Rubber and its hydrogenated substances, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, block copolymer rubber such as styrene-isoprene block copolymer, and hydrogenated substances thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epicrolehydrin rubber , silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and the like.

일 실시예에 따른 제1 실시예의 테스트 소켓(100)을 제조하는 방법은 다음과 같다. 테스트 소켓(100)을 제조할 때, 절연부(110)를 제작하고 절연부(110)에 복수의 도전부(130)가 삽입되는 복수의 홀을 형성한다. 상기 홀은 상기 홀에 삽입되는 도전부의 수평 방향의 단면의 형상에 맞게 형성될 수 있다. 도전부(130)는 레이져 가공하여 기둥 형상으로 제조할 수 있다. 절연부(110)의 상기 홀에 레이저 가공하여 기둥형상으로 제조된 도전부(130)을 삽입하여 고정하거나, 액상의 절연 물질과 도전성 입자의 혼합재료를 상기 홀에 충전하여 경화시킴으로써, 테스트 소켓(100)이 제작될 수 있다.A method of manufacturing the test socket 100 of the first embodiment according to an embodiment is as follows. When manufacturing the test socket 100 , the insulating part 110 is manufactured and a plurality of holes into which the plurality of conductive parts 130 are inserted are formed in the insulating part 110 . The hole may be formed to match the shape of the cross-section in the horizontal direction of the conductive part inserted into the hole. The conductive part 130 may be manufactured in a column shape by laser processing. By inserting and fixing the conductive part 130 manufactured in the shape of a column by laser processing into the hole of the insulating part 110, or by filling the hole with a mixed material of a liquid insulating material and conductive particles to harden the test socket ( 100) can be produced.

다른 실시예에 따른 제1 실시예의 테스트 소켓(100)을 제조하는 방법은 다음과 같다. 상기 제조방법은 액상 실리콘 고무(LSR) 및 복수의 도전성 입자를 혼합하는 혼합 단계를 포함한다. 상기 혼합 단계에서, 상기 복수의 도전성 입자는 자화 가능한 입자이다. 상기 제조방법은, 상기 혼합 단계 후, 상기 복수의 도전성 입자가 기설정된 위치들에 정렬되도록 자기장을 발생시킴으로써, 상기 복수의 도전성 입자가 도전부(130)를 형성하는 정렬 단계를 포함한다. 상기 정렬 단계에서, 상기 복수의 도전부가 상하 방향으로 연장되고 상하 방향으로 통전을 가능하게 하는 도전부(130)를 형성한다. 상기 정렬 단계에서, 상하 방향으로 연장되는 각각의 도전부(130)가 형성된다. 시트(110)는 액상 실리콘 고무가 경화되어 형성될 수 있다.A method of manufacturing the test socket 100 of the first embodiment according to another embodiment is as follows. The manufacturing method includes a mixing step of mixing liquid silicone rubber (LSR) and a plurality of conductive particles. In the mixing step, the plurality of conductive particles are magnetizable particles. The manufacturing method includes, after the mixing step, an alignment step in which the plurality of conductive particles form a conductive part 130 by generating a magnetic field so that the plurality of conductive particles are aligned at predetermined positions. In the aligning step, the plurality of conductive parts extend in the vertical direction to form the conductive part 130 that enables electricity to flow in the vertical direction. In the alignment step, each conductive part 130 extending in the vertical direction is formed. The sheet 110 may be formed by curing liquid silicone rubber.

도 2는, 도 1의 도전부(130)의 적어도 일부를 구성하는 복수의 도전성 입자 중 어느 하나의 단면도, 및 단면의 일부분의 확대도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of any one of the plurality of conductive particles constituting at least a part of the conductive part 130 of FIG. 1 , and an enlarged view of a part of the cross-section.

도 2를 참고하여, 상기 도전성 입자는 중심부에 배치되는 상기 코어(회색으로 도시된 부분)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 입자는 상기 코어를 둘러싸는 상기 코팅층(노란색으로 도시된 부분)을 포함할 수 있다. 상기 코어는 상기 코팅층에 의해 에워싸일 수 있다.Referring to FIG. 2 , the conductive particles may include the core (shown in gray) disposed in the center. The conductive particles may include the coating layer (shown in yellow) surrounding the core. The core may be surrounded by the coating layer.

상기 코팅층을 확대한 도면을 참고하여, 상기 코팅층은 상기 제1 층(파랑색으로 도시된 부분)과 상기 제2 층(초록색으로 도시된 부분)을 포함할 수 있다.Referring to the enlarged drawing of the coating layer, the coating layer may include the first layer (part shown in blue) and the second layer (part shown in green).

도 3은 본 개시의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 사시도이다. 도 4는, 도 3의 도전부(130)의 일 실실시예에 따른 형태를 보여주는 도면으로서, 플런저(Plunger)는 입면으로 도시하고 배럴(Barrel)은 단면으로 도시한 도면과, 단면의 일부분의 확대도이다. 이하, 도 3 및 도 4를 참고하여, 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(100), 피검사 디바이스(10) 및 테스트 장비(20)를 설명하면 다음과 같다. 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 '포고 핀 소켓'이라 지칭될 수도 있다.3 is a perspective view of a test socket 100 according to a second embodiment of the present disclosure. 4 is a view showing a form according to an embodiment of the conductive part 130 of FIG. 3, in which a plunger is shown in an elevation and a barrel is shown in a cross section, and a part of a cross section is an enlarged view. Hereinafter, the test socket 100 , the device under test 10 and the test equipment 20 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4 . The test socket 100 according to the second embodiment may be referred to as a 'pogo pin socket'.

상기 피검사 디바이스를 검사할 때, 상기 테스트 장비의 복수의 단자는 테스트 소켓(100)의 도전부(130)의 하측 면에 접촉할 수 있다. 테스트 소켓(100)은 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 테스트 소켓(100)은 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결시키는 도전부(130)와, 도전부(130)을 지지하는 절연부(110)을 포함한다. 제2 실시예에 따른 절연부(110)는 하우징(housing)(110)이라 지칭할 수도 있다.When testing the device under test, the plurality of terminals of the test equipment may contact the lower surface of the conductive part 130 of the test socket 100 . The test socket 100 may be disposed between the device under test and the test equipment to electrically connect the device under test and the test equipment to each other. The test socket 100 includes a conductive part 130 electrically connecting the device under test and the test equipment to each other, and an insulating part 110 supporting the conductive part 130 . The insulating part 110 according to the second embodiment may be referred to as a housing 110 .

테스트 소켓(100)은 복수의 도전부(130)을 포함할 수 있다. 복수의 도전부(130)는 수평 방향(H)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.The test socket 100 may include a plurality of conductive parts 130 . The plurality of conductive parts 130 may be arranged to be spaced apart from each other in the horizontal direction H.

절연부(110)는 도전부(130)의 일부 부품(예를 들어, 상기 플런저)이 상하 방향(U, D)으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 도전부(130)의 상기 배럴은 상기 플런저의 상하 방향(U, D)의 이동 범위를 제한하도록 지지할 수 있다. 절연부(110)는 도전부(130)의 상단이 노출되도록 상측 면에 홀을 형성할 수 있다. 절연부(110)는 도전부(130)의 하단이 노출되도록 하측 면에 홀을 형성할 수 있다.The insulating part 110 may support some parts (eg, the plunger) of the conductive part 130 to be movable in the vertical directions (U, D). The barrel of the conductive part 130 may support the plunger to limit the range of movement in the vertical directions (U, D). The insulating part 110 may form a hole in the upper surface so that the upper end of the conductive part 130 is exposed. The insulating part 110 may form a hole in the lower surface so that the lower end of the conductive part 130 is exposed.

절연부(110)는 하우징 바디(미도시)와 하우징 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 하우징 바디에 상기 하우징 커버가 결합할 수 있다. 예를 들어, 스크류 등의 체결 부재를 이용해 상기 하우징 바디와 상기 하우징 커버가 결합될 수도 있고, 후크나 끼움 방식을 이용해 상기 하우징 바디와 상기 하우징 커버가 결합될 수도 있다. 상기 하우징 바디와 상기 하우징 커버는 내부에 도전부(130)가 수용되는 공간을 구획할 수 있다.The insulating part 110 may include a housing body (not shown) and a housing cover (not shown). The housing cover may be coupled to the housing body. For example, the housing body and the housing cover may be coupled using a fastening member such as a screw, or the housing body and the housing cover may be coupled using a hook or a fitting method. The housing body and the housing cover may partition a space in which the conductive part 130 is accommodated.

상기 하우징 커버의 하측에 상기 하우징 커버가 위치할 수 있다. 상기 하우징 커버가 상기 하우징 바디의 하측에 결합되는 실시예에서, 상기 하우징 커버는 바텀 커버(Bottom Cover)라 지칭될 수 있다.The housing cover may be positioned below the housing cover. In an embodiment in which the housing cover is coupled to the lower side of the housing body, the housing cover may be referred to as a bottom cover.

도전부(130)의 상단이 노출되는 홀은 상기 하우징 바디에 형성될 수 있다. 도전부(130)의 하단이 노출되는 홀은 상기 하우징 커버에 형성될 수 있다.A hole through which the upper end of the conductive part 130 is exposed may be formed in the housing body. A hole through which the lower end of the conductive part 130 is exposed may be formed in the housing cover.

절연부(110)는 전기 절연성의 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연부(110)는 플라스틱(plastic) 재질로 형성될 수 있다. 절연부(110)는 고무 등의 탄성 재질로 형성된 부품을 포함할 수도 있다.The insulating part 110 may be formed of an electrically insulating material. For example, the insulating part 110 may be formed of a plastic material. The insulating part 110 may include a component formed of an elastic material such as rubber.

도전부(130)는 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 도전부(130)의 상단이 노출되게 구성될 수 있다. 도전부(130)는 상기 테스트 장비의 단자와 대응되는 위치에 도전부(130)의 하단이 노출되게 구성될 수 있다.The conductive part 130 may be configured such that the upper end of the conductive part 130 is exposed at a position corresponding to the terminal of the device under test. The conductive part 130 may be configured such that the lower end of the conductive part 130 is exposed at a position corresponding to the terminal of the test equipment.

도전부(130)는 상기 플런저와 상기 배럴을 포함한다. 상기 피검사 디바이스를 검사할 때, 상기 피검사 디바이스의 단자는 대응되는 도전부(130)의 상단에 접촉하고, 상기 테스트 장비의 단자는 대응되는 도전부(130)의 하단에 접촉한다.The conductive part 130 includes the plunger and the barrel. When testing the device under test, the terminal of the device to be tested is in contact with the upper end of the corresponding conductive part 130 , and the terminal of the test equipment is in contact with the lower end of the corresponding conductive part 130 .

상기 플런저는 통전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 플런저는 전기 전도성의 재질을 포함할 수 있다. 상기 플런저는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 플런저는 구리 합금, 철, 니켈, 알루미늄 등의 재질을 포함할 수 있다.The plunger may be configured to be energized. The plunger may include an electrically conductive material. The plunger may include a metal material. For example, the plunger may include a material such as copper alloy, iron, nickel, or aluminum.

상기 배럴은, 상기 플런저를 상하 방향으로 이동 가능하게 안내하며, 상기 플런저에 접촉될 수 있다. 상기 플런저의 일단을 지지하는 스프링이 구비될 수 있다(도 4 참고). 상기 스프링은 상기 플런저가 하측으로 이동할 때 압축되며 탄성 변형되게 구성될 수 있다. 상기 스프링은 도전부(130)를 지지할 수 있다.The barrel may guide the plunger to be movable in the vertical direction, and may come into contact with the plunger. A spring for supporting one end of the plunger may be provided (refer to FIG. 4 ). The spring may be configured to be compressed and elastically deformed when the plunger moves downward. The spring may support the conductive part 130 .

상기 플런저의 일부는 상기 배럴에 삽입될 수 있다. 상기 배럴의 상측으로 상기 플런저의 상측부가 노출될 수 있다. 상기 배럴은 상기 플런저의 하측부의 둘레를 둘러쌀 수 있다.A portion of the plunger may be inserted into the barrel. An upper portion of the plunger may be exposed to an upper side of the barrel. The barrel may surround a perimeter of a lower portion of the plunger.

상기 배럴은 통전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 배럴은 전기 전도성의 재질을 포함할 수 있다. 상기 배럴은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배럴은 구리 합금, 철, 니켈, 알루미늄 등의 재질을 포함할 수 있다.The barrel may be configured to be energized. The barrel may include an electrically conductive material. The barrel may include a metal material. For example, the barrel may include a material such as copper alloy, iron, nickel, or aluminum.

상기 단면(통전되는 방향을 가로지르는 단면)은, 도 4의 단면과 달리, 상하 방향에 수직한 방향의 단면이다.The cross-section (a cross-section transverse to the direction in which electricity is supplied) is a cross-section in a direction perpendicular to the vertical direction, unlike the cross-section in FIG. 4 .

도전부(130)의 일부 부품인 상기 플런저는, 중심부에 배치되는 상기 코어(주황색으로 도시된 부분)을 포함할 수 있다. 상기 플런저는 상기 코어를 둘러싸는 상기 코팅층을 포함할 수 있다. 상기 코어는 상기 단면 상에서 상기 코팅층에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 코팅층을 확대한 도면을 참고하여, 상기 코팅층은 상기 제1 층(파랑색으로 도시된 부분)과 상기 제2 층(초록색으로 도시된 부분)을 포함할 수 있다.The plunger, which is a part of the conductive part 130 , may include the core (shown in orange) disposed in the center. The plunger may include the coating layer surrounding the core. The core may be surrounded by the coating layer on the cross-section. Referring to the enlarged drawing of the coating layer, the coating layer may include the first layer (part shown in blue) and the second layer (part shown in green).

도전부(130)의 일부 부품인 상기 배럴은, 중심부에 배치되는 상기 코어(주황색으로 도시된 부분)을 포함할 수 있다. 상기 배럴은 상기 코어를 둘러싸는 상기 코팅층을 포함할 수 있다. 상기 코어는 상기 단면 상에서 상기 코팅층에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 코팅층을 확대한 도면을 참고하여, 상기 코팅층은 상기 제1 층(파랑색으로 도시된 부분)과 상기 제2 층(초록색으로 도시된 부분)을 포함할 수 있다.The barrel, which is a part of the conductive part 130 , may include the core (a portion shown in orange) disposed in the center. The barrel may include the coating layer surrounding the core. The core may be surrounded by the coating layer on the cross-section. Referring to the enlarged drawing of the coating layer, the coating layer may include the first layer (part shown in blue) and the second layer (part shown in green).

이하, 도 2 및 도 4를 참고하여, 상술한 코팅층에 대해 추가적으로 설명한다. 상기 단면 상에서, 상기 코어를 둘러싸는 층은 상기 제1 층인 것이 바람직하다. 상기 단면 상에서, 상기 코팅층 중 최 내곽에 배치된 층은 상기 제1 층인 것이 바람직하다. 상기 단면 상에서, 최 외곽에 배치된 층은 상기 제2 층인 것이 바람직하다.Hereinafter, with reference to FIGS. 2 and 4, the above-described coating layer will be further described. On the cross-section, the layer surrounding the core is preferably the first layer. On the cross-section, the innermost layer of the coating layer is preferably the first layer. In the cross-section, the outermost layer is preferably the second layer.

상기 코어는 다양한 종류의 도전성 금속으로 형성될 수 있고, 비도전성 재료로 형성될 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다.The core may be formed of various types of conductive metals and may be formed of non-conductive materials, but is not limited thereto.

상기 제1 층은 상기 고도전성 재료로 형성될 수 있다. 여기서 “고전도성”의 의미는 제2층의 재료보다 전도성이 더 높다는 것을 의미한다. 상기 고전도성 재료는 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 로듐 및 크롬 중 '적어도 하나' 또는 '적어도 하나 이상을 포함하는 합금'을 포함할 수 있고, 상술된 재료의 도전성과 비슷하거나 더 나은 도전성을 제공하는 것이라면 제한이 없으며, 제2층의 전도성보다 더 높은 경우에는 적용이 가능할 수 있다. 또한, 상기 고전도성 재료는 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 로듐, 크롬, 알루미늄(Al) 및 그래핀(Graphene) 중 '적어도 하나' 또는 '적어도 하나를 포함하는 합금'을 포함할 수 있다.The first layer may be formed of the highly conductive material. The meaning of "high conductivity" here means that the conductivity is higher than that of the material of the second layer. The highly conductive material may include 'at least one' or 'alloy comprising at least one or more' of gold, silver, copper, platinum, palladium, rhodium and chromium, and has a conductivity similar to or better than that of the above-described material. There is no limitation as long as it provides , and it may be applicable if it is higher than the conductivity of the second layer. In addition, the highly conductive material may include 'at least one' or 'alloy comprising at least one' of gold, silver, copper, platinum, palladium, rhodium, chromium, aluminum (Al), and graphene. .

상기 제2 층은 자성 재료로 형성될 수 있다. 여기서 “자성”의 의미는 제1층의 자성보다 더 크다는 것을 의미한다. 상기 자성 재료는 철, 니켈 및 코발트 중 '적어도 하나' 또는 '적어도 하나 이상을 포함하는 합금'을 포함할 수 있고 이들과 비슷하거나 그 이상의 자성을 제공하는 것이라면 제한이 없으며 제1층의 자성보다 높은 경우에는 적용이 가능할 수 있다. 또한, 상기 자성 재료는 철, 니켈 및 코발트 중 '적어도 하나' 또는 '적어도 하나 이상을 포함하는 합금'을 포함할 수 있다. 상기 자성 재료는 ferrite, cobalt, NiFe(Permalloy, Py라 명명함) 등을 포함할 수 있다.The second layer may be formed of a magnetic material. Here, the meaning of “magnetic” means greater than the magnetism of the first layer. The magnetic material may include 'at least one' or 'alloy comprising at least one or more' of iron, nickel, and cobalt, and there is no limitation as long as it provides magnetism similar to or higher than that of the first layer. In some cases, it may be applicable. In addition, the magnetic material may include 'at least one' or 'alloy including at least one' of iron, nickel, and cobalt. The magnetic material may include ferrite, cobalt, NiFe (referred to as Permalloy, Py), and the like.

상기 제1 층의 두께는 20nm 내지 2um일 수 있다. 제1 층은, 제1 층의 재질 및 통전되는 주파수 대역에 따라 정해지는 Skin effect가 발생하는 두께(skin depth) 보다 작은 두께를 가지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 실험에 따르면, 제1 층의 재료가 구리(Cu)이고 통전되는 교류의 주파수 대역이 주파수 대역 10GHz인 경우, 정해지는 상기 skin depth는 654nm이고, 상기 제1 층은 654nm 보다 작은 두께를 가지는 것이 바람직하다. 제1 층의 재료가 구리(Cu)이고 통전되는 교류의 주파수 대역이 주파수 대역 10GHz인 경우, 상기 제1 층이 두께는 200nm 내지 240nm인 것이 바람직하고, 상기 제1 층이 두께는 약 220nm인 것이 가장 바람직하다.The thickness of the first layer may be 20nm to 2um. The first layer preferably has a thickness smaller than a thickness at which a skin effect occurs, which is determined according to a material of the first layer and a frequency band to be energized. For example, according to an experiment, when the material of the first layer is copper (Cu) and the frequency band of an alternating current to be energized is a frequency band of 10 GHz, the determined skin depth is 654 nm, and the thickness of the first layer is smaller than 654 nm It is preferable to have When the material of the first layer is copper (Cu) and the frequency band of the alternating current is 10 GHz, the thickness of the first layer is preferably 200 nm to 240 nm, and the thickness of the first layer is about 220 nm Most preferred.

상기 자성 재료의 전기전도도는 상기 제1 층의 전기전도도에 비해 작으므로, 상기 제2 층의 두께는 70nm 이하로 하는 것이 바람직하다.Since the electrical conductivity of the magnetic material is smaller than that of the first layer, the thickness of the second layer is preferably 70 nm or less.

상기 제1 층 및 상기 제2 층 각각의 두께, 적층수에 따라, 도전부(130)의 저항이 변화하는 주파수 값이 달라진다.The frequency value at which the resistance of the conductive part 130 changes varies according to the thickness and the number of layers of each of the first layer and the second layer.

한편, 상기 코어의 표면에 상기 코팅층을 제조하는 방법으로서, Sputter, Atomic layer deposition, Chemical vapor deposition, Physical vapor deposition, Spin coating, 도금(예를 들어, 무전해 도금, 치환 도금법) 등의 알려진 증착 방법을 이용할 수 있으나, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, as a method of manufacturing the coating layer on the surface of the core, known deposition methods such as sputter, atomic layer deposition, chemical vapor deposition, physical vapor deposition, spin coating, plating (eg, electroless plating, substitution plating), etc. can be used, but is not limited to this method.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by examples shown in some embodiments and the accompanying drawings, it does not depart from the technical spirit and scope of the present disclosure that can be understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs. It should be understood that various substitutions, modifications, and alterations within the scope may be made. Further, such substitutions, modifications and variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

Claims (1)

상하 방향으로 관통하며 배치되고 통전이 가능한 도전부를 포함하고,
상기 도전부, 상기 도전부에 포함된 부품, 또는 상기 도전부에 포함된 입자는,
코어; 및
상기 코어 위에 적층된 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층은,
고전도성 재료로 형성된 제1 층; 및
자성 재료로 형성된 제2 층을 포함하는,
테스트 소켓.
It includes a conductive part that penetrates in the vertical direction and is disposed and can conduct electricity,
The conductive part, the parts included in the conductive part, or the particles included in the conductive part,
core; and
A coating layer laminated on the core,
The coating layer is
a first layer formed of a highly conductive material; and
a second layer formed of a magnetic material;
test socket.
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