[go: up one dir, main page]

KR20210087830A - 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210087830A
KR20210087830A KR1020200001030A KR20200001030A KR20210087830A KR 20210087830 A KR20210087830 A KR 20210087830A KR 1020200001030 A KR1020200001030 A KR 1020200001030A KR 20200001030 A KR20200001030 A KR 20200001030A KR 20210087830 A KR20210087830 A KR 20210087830A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
conductive structure
conductive
connector
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020200001030A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102807004B1 (ko
Inventor
김만호
정화중
이기혁
최용환
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020200001030A priority Critical patent/KR102807004B1/ko
Priority to US17/139,365 priority patent/US11696404B2/en
Priority to PCT/KR2020/019498 priority patent/WO2021137662A1/en
Publication of KR20210087830A publication Critical patent/KR20210087830A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102807004B1 publication Critical patent/KR102807004B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09945—Universal aspects, e.g. universal inner layers or via grid, or anisotropic interposer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 제1 전기 소자가 배치되고, 상기 제1 전기 소자를 둘러 싸도록 형성된 제1 도전성 구조물이 배치된 제1 기판; 제2 전기 소자가 배치되고, 상기 제1 도전성 구조물과 분리 가능하도록 연결된 제2 도전성 구조물이 배치된 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 전기 소자와 상기 제2 전기 소자를 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함할 수 있다.

Description

기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A STRUCTURE FOR STACKING SUBSTRATES}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 이상의 전기 소자가 실장되는 기판을 포함할 수 있다. 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용하고, 더 많은 전기 소자를 장착하기 위해 두 개 이상의 기판이 적층될 수 있다. 전자 장치는 적층된 두 개 이상의 기판 사이의 전기적 연결을 위한 인터포저를 더 포함할 수 있다.
전기 소자들은 최근 전자 장치의 기능이 점점 다양화됨에 따라 전기 소자의 동작 클럭(clock)이 높아지고 데이터 전송 속도가 빨라지고 있다. 높은 주파수로 동작하는 전기 부품에 의해 전자기 간섭(EMI: electromagnetic interference)이 발생될 수 있다. 전자기 간섭에 의해 전자 장치의 작동 불량이 발생할 수 있다. 전자기 간섭을 방지하기 위해 차폐를 위한 쉴드 캔이 기판의 일부 영역에 배치될 수 있다. 쉴드 캔은 금속 소재로 이루어지며 전기 소자들을 덮을 수 있다.
전자 장치는 제 1 기판 과 제 2기판을 포함할 수 있으며, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 배치되고, 제 1 기판과 제 2 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저를 포함할 수 있다. 인터포저는 제1 기판과 제2 기판 각각에 표면 실장(SMT, surface mount technology)됨으로써, 제1 기판과 제2 기판에 결합될 수 있다. 기판과 인터포저의 결합 구조는, 서로 마주보는 기판 각각에 표면 실장을 하는 공정상 어려움이 발생할 수 있다. 또한, 기판으로부터 인터포저의 분리가 어려우므로, 제품의 불량 분석이나 디버깅이 어려울 수 있다. 또한, 기판은 얇고 넓은 형태를 가져 가장자리 부분에 휨이 발생하고, 인터포저는 경성의 재질로 이루어지므로, 기판과 인터포저의 조립시 공차 이상의 오차가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제1 기판과 제2 기판이 분리 가능하게 결합되고, 제1 기판과 제2 기판의 전기적 연결을 제공할 수 있도록, 제1 기판과 제2 기판의 위치가 결정되는 기판 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다. 또한 다양한 실시 예들은, 예컨대, 전자 장치에서의 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 전기 소자가 배치되고, 상기 제1 전기 소자를 둘러 싸도록 형성된 제1 도전성 구조물이 배치된 제1 기판; 제2 전기 소자가 배치되고, 상기1 도전성 구조물과 분리 가능하도록 연결된 제2 도전성 구조물이 배치된 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 전기 소자와 상기 제2 전기 소자를 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 전기 소자가 배치되는 제1 실장 영역, 상기 전기 소자와 전기적으로 연결되는 제1 신호선, 및 제1 그라운드 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 실장 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 기판에 형성되고, 상기 제1 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 구조물; 제2 신호선, 및 제2 그라운드 영역을 포함하고, 상기 제1 실장 영역과 마주보도록 상기 제1 기판에 적층되는 제2 기판; 상기 제2 기판의 주변부의 적어도 일부에 결합되고, 상기 제2 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 구조물에 분리 가능하게 결합되는 제2 도전성 구조물; 및 상기 제1 실장 영역 또는 상기 제2 기판 중 적어도 하나에 형성되고, 상기 제1 기판의 제1 신호선과 상기 제2 기판의 제2 신호선을 전기적으로 연결하는 커넥터;를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 제1 기판; 제3 면, 및 상기 제3 면에 대향하는 제4 면을 포함하는 제2 기판, 상기 제2 기판은 상기 제3 면이 상기 제1 면과 마주보도록 배치됨; 상기 제1 면에 형성되며 상기 제1 면으로부터 상기 제3 면까지 연장되고, 상기 제1 면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 제1 도전성 구조물; 상기 제4 면의 적어도 일부에 배치되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 면을 향해 연장되는 제2 부분을 포함하는 제2 도전성 구조물, 상기 제2 부분은 상기 제1 도전성 구조물과 결합됨; 상기 제2 부분에는 상기 제1 도전성 구조물을 향해 돌출된 결합 돌기가 형성되고, 및 상기 제1 도전성 구조물에는 상기 결합 돌기가 수용되는 결합 홈이 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 기판과 제2 기판의 위치가 결정되어, 제1 기판의 신호선들과 제2 기판의 신호선들이 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 기판과 제2 기판은 분리 가능하게 결합되므로, 추후 유지 보수가 용이할 수 있다. 또한, 커넥터는 제1 기판과 제2 기판 사이에 압입되므로, 조립 과정에서 발생하는 연결의 정확성이 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판과 제2 도전성 구조물의 배치를 도시한 평면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판 적층 구조의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판과 도전성 구조물의 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판을 도시한 평면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.
상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 커버(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 브라켓(140)(예: 도 1의 측면의 일부(110C)), 제1 지지 부재(142)(예: 플레이트 구조), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(152), 리어 케이스(160), 안테나(170), 및 제2 커버(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 리어 케이스(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 브라켓(140)와 연결될 수 있거나, 브라켓(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 제2 커버(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 브라켓(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판 적층 구조를 도시한 도면이다.
이하, 도 4를 기준으로 볼 때, 상부를 향하는 방향을 제1 방향(예: 도 4의 ①방향)으로 지칭하고, 하부를 향하는 방향을 제2 방향(예: 도 4의 ②방향)으로 지칭하여 설명한다.
일 실시 예에서, 기판 적층 구조(200)는 제1 기판(210), 제2 기판(220), 제1 도전성 구조물(230), 제2 도전성 구조물(240), 및 커넥터(250)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(210)은 제1 방향을 향하는 제1 면(211), 및 제1 면(211)에 반대되는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 제1 면(211)은 제2 기판(220)의 제3 면(221)과 마주볼 수 있다. 제1 면(211)에는 하나 이상의 제1 전기 소자(2151) 및/또는 커넥터(250)가 배치되는 제1 실장 영역(215)이 형성될 수 있다. 제1 면(211)에는 제1 실장 영역(215)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 도전성 구조물(230)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(210)은 제2 기판(220)과 커넥터(250)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 제1 기판(210)과 제2 기판(220)가 전기적으로 연결되는 동작은, 제1 기판(210)에 배치된 적어도 하나의 제1 전기 소자(2151) 및/또는 제3 전기 소자(2161)와 제2 기판(220)에 배치된 적어도 하나의 제2 전기 소자(2251) 및/또는 제4 전기 소자(2261)가 서로 전기적인 신호를 주고 받을 수 있도록 연결되는 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 기판(210)의 제2 면(212)은 하나 이상의 제3 전기 소자(2161)가 배치되는 제3 실장 영역(216)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(210)은 제2 기판(220)에 비해 면적이 더 넓게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(210)은 제2 기판(220)에 비해 가로 방향 또는 세로 방향 중 적어도 하나의 길이가 더 길게 형성될 수 있다. 가로 방향과 세로 방향은 두께 방향(예: 제1 방향, 제2 방향)에 수직한 방향을 의미할 수 있다. 제1 기판(210)은 메인 기판으로 참조되고, 제2 기판(220)은 서브 기판으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(220)은 제1 기판(210)의 제1 면(211)과 마주보는 제3 면(221), 및 제3 면(221)에 반대되는 제4 면(222)을 포함할 수 있다. 제3 면(221)에는 하나 이상의 제2 전기 소자(2251) 및/또는 커넥터(250)가 배치되는 제2 실장 영역(225)이 형성될 수 있다. 제2 기판(220)은 제1 도전성 구조물(230)을 사이에 두고 제1 기판에 안착될 수 있다. 제2 기판(220)은 제1 도전성 구조물(230)에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 기판(220)의 제4 면(222)에는 하나 이상의 제4 전기 소자(2261)가 배치되는 제4 실장 영역(226)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기판(220)의 제3 면(221)에는 적어도 하나의 커넥터(250)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 실장 영역(225)에는 적어도 하나의 커넥터(250)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기판(220)은 제1 기판(210)과 커넥터(250)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(220)은 하나 이상의 제2 전기 소자(2251)가 배치되는 제2 실장 영역(225)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 기판을 위(예: 제1 방향)에서 바라볼 때, 제2 실장 영역(225)은 적어도 일부가 제1 실장 영역(215)에 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 실장 영역(225)은 적어도 일부가 제1 도전성 구조물(230)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 기판(220)은 적어도 일부가 제2 도전성 구조물(240)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 기판(220)은 제2 도전성 구조물(240)이 가장자리를 감싸도록 제2 도전성 구조물(240)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조물(240)은 제1 도전성 구조물(230)과 체결 되도록 제2 기판(220)의 적어도 일부에 배치 될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)은 제1 실장 영역(215)의 적어도 일부를 둘러싸도록 제1 기판(210)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 구조물(230)은, 제1 기판(210)과 제2 기판(220)이 적층된 경우 제2 실장 영역(225)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제1 도전성 구조물(230)은 제1 기판(210)의 제1 면(211)에 표면 실장되어 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조물(230)은 벽(wall) 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조물(230)은 제1 기판의 제1 면(211)으로부터 제2 기판(220)의 제3 면(221)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)은 적어도 일부가 제2 도전성 구조물(240)에 의해 둘러싸이도록 제2 도전성 구조물(240)과 결합될 수 있다. 제1 도전성 구조물(230)은 제2 도전성 구조물(240)에 비해 제1 실장 영역(215)에 가까이 배치될 수 있다. 즉, 제1 도전성 구조물(230)은 제2 도전성 구조물(240)의 내측에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)과 제2 도전성 구조물(240)은 도면에 도시된 결합 형태로 제한되지 않는다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 제1 도전성 구조물(230)의 내측에 배치될수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조물(230)과 제2 도전성 구조물(240)은 제2 도전성 구조물(240)의 적어도 일부가 제1 도전성 구조물(230)의 내측에 위치하도록 체결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조물(230) 또는 제2 도전성 구조물(240) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조물(230) 및 제2 도전성 구조물(240)은 하나의 도전성 구조물로 형성될 수 있다. 이 때, 하나의 도전성 구조물은 제1 실장 영역(215) 및 제2 실장 영역(225)을 차폐하는 차폐층 또는 차폐벽으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 제2 기판(220)의 제4 면(222)에 배치되는 제1 부분(243), 및 제1 부분(243)으로부터 제1 기판(210)을 향해 연장되는 제2 부분(244)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 제2 기판(220)의 가장자리를 감싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(243)은 제4 면(222)의 일부 영역(예: 가장자리 부분)을 덮을 수 있다. 다만, 제2 도전성 구조물(240)은 도면에 도시된 형태로 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 도전성 구조물(240)은 제1 부분(243)이 제2 기판(220)의 제4 면(222)을 덮도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조물(240)은 개구 영역(245)을 포함할 수 있다. 개구 영역(245)에 대응 하는 제2 기판(220)의 일 영역에 제4 전기 소자(2261)가 배치될 수 있다. 제2 도전성 구조물(240)은 제2 기판(220)에 포함된 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 제1 도전성 구조물(230)에 비해 외측에 배치될 수 있다. 여기서, 차폐 공간(209)을 향하는 방향을 내측으로 지칭하고, 이에 반대되는 방향을 외측으로 지칭할 수 있다. 다시 말해, 제1 도전성 구조물(230)은 제2 도전성 구조물(240)의 내측에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조물(240)은 제1 도전성 구조물(230)과 분리 가능하게 결합될 수 있다. 분리 가능하게 결합되는 구조는일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조물(240)에는 제1 도전성 구조물(230)을 향하는 결합 돌기(예: 도 6의 결합 돌기(249))가 형성되고, 제1 도전성 구조물(230)에는 결합 돌기가 수용되는 결합 홈(예: 도 6의 결합 홈(239))이 형성될 수 있다. 이로써, 제1 도전성 구조물(230)과 제2 도전성 구조물(240)은 전기적으로 연결되되, 구조적으로 분리 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(250)는 제1 기판(210) 및/또는 제2 기판(220)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(250)는 제1 실장 영역(215) 또는 제2 실장 영역(225)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(250)는 제1 기판(210)에 포함된 전기 소자(예: 제1 전기 소자(2151), 제3 전기 소자(2161))와 제2 기판(220)에 포함된 전기 소자(예: 제2 전기 소자(2251), 제4 전기 소자(2261))를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(210)에 포함된 제1 그라운드 영역(예: 도 6의 제1 그라운드 영역(218)), 제1 도전성 구조물(230), 제2 도전성 구조물(240), 및 제2 기판(220)에 포함된 제2 그라운드 영역(예: 도 6의 제2 그라운드 영역(228))은 차폐 공간(209)을 형성할 수 있다. 이 때, 차폐 공간(209)은 서로 마주보는 제1 실장 영역(215)과 제2 실장 영역(225)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(250)는 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(250)는 접촉식 커넥터, 체결형 커넥터, 핀 커넥터, 또는 스프링 클립 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 기판(예: 도 4의 제1 기판(210))과 제1 도전성 구조물(230), 제2 도전성 구조물(240)의 배치를 도시한 평면도이다.
일 실시 예에서, 제1 기판(210)은 제1 면(211)에 하나 이상의 제1 전기 소자(2151) 및 커넥터(250)를 포함하는 제1 실장 영역(215)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 실장 영역(215)은 제1 도전성 구조물(230)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(250)는 제1 도전성 구조물(230)을 따라 일정 간격으로 배치된 제1 복수의 커넥터들(250-1) 및 제1 전기 소자들(2151) 사이에 배치되는 제2 복수의 커넥터들(250-2)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 실장 영역(215)은 제1 복수의 커넥터들(250-1) 각각을 연결하는 가상의 선에 의해 규정(define)될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 복수의 커넥터들(250-1)은 제1 전기 소자들(2151)과 제2 복수의 커넥터들(250-2)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 복수의 커넥터들(250-1) 중 어느 하나는 이웃하는 제1 복수의 커넥터와 일정한 간격으로 이격될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 복수의 커넥터들(250-1)은 제1 도전성 구조물(230)의 내면(231)과 일정한 간격으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)은 차폐 공간(예: 도 4의 차폐 공간(209))을 향하는 제1 내면(231), 및 제1 내면(231)에 반대되는 제1 외면(232)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 제1 도전성 구조물(230)을 향하는 제2 내면(241), 및 상기 제2 내면(241)에 반대되는 제2 외면(242)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 도전성 구조물(230)의 제1 외면(232)은 적어도 일부가 제2 도전성 구조물(240)의 제2 내면(241)과 마주볼 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)의 제1 외면(232)의 적어도 일부에는 제 2 도전성 구조물 (240)과의 기구적인 결합을 위한결합 홈이 형성될 수 있다. 제2 도전성 구조물(240)의 제2 내면(241)의 적어도 일부에는 제1 도전성 구조물(230)의 제1 외면(232)의 적어도 일부에 형성된 결합 홈에 수용되는 결합 돌기가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조물(230)의 제1 외면(232)의 적어도 일부에 결합 홈이 형성되고, 제2 도전성 구조물(240)의 제2 내면(241)의 적어도 일부에는 제1 외면 (232)의 적어도 일부에 형성된 결합 홈에 수용되는 결합 돌기가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 결합 홈 및 결합 돌기의 위치는, 도시된 실시예(예: 도 6의 결합 홈(239), 결합 돌기(249))에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따라 결합 홈 및 결합 돌기의 위치가 바뀔 수도 있다. 예를 들면, 제1 도전성 구조물(230)의 제1 외면(232)의 적어도 일부에 결합 돌기가 형성되고, 제2 도전성 구조물(240)의 제2 내면(241)의 적어도 일부에 결합 홈이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)은 복수의 도전성 구조물들(230a, 230b, 230c, 230d)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 도전성 구조물들(230a, 230b, 230c, 230d) 각각은 서로 일정의 간격(예: 제1 공간(237))으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 일정의 간격은 각각 다른 간격으로 형성될 수 있다. 이 때, 복수의 도전성 구조물들(230a, 230b, 230c, 230d) 사이에 형성된 제1 공간(237)은 제2 도전성 구조물(240)에 의해 커버될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 구조물들(230a, 230b, 230c, 230d)은 별도의 간격(예: 제1 공간(237))이 없이, 하나의 도전성 구조물(미도시)로 형성 될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 복수의 도전성 구조물들(240a, 240b, 240c)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 도전성 구조물들(240a, 240b, 240c) 각각은 서로 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 이 때, 복수의 도전성 구조물들(240a, 240b, 240c) 사이에 형성된 제2 공간(247)은 제1 도전성 구조물(230)에 의해 커버될 수 있다. 다른 실시 예에서, 복수의 도전성 구조물들(240a, 240b, 240c)은 별도의 간격(예: 제2 공간(247)) 없이 하나의 도전성 구조물(미도시)으로 형성 될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 제1 도전성 구조물(230)과 함께 차폐 공간(예: 도 4의 차폐 공간(209))을 형성할 수 있다. 제1 도전성 구조물(230) 및 제2 도전성 구조물(240)은 내부에 배치된 전기 소자(예: 제1 전기 소자(2151))에서 발생되는 노이즈가 차폐 공간(예: 도 4의 차폐 공간(209)) 외부로 방출되거나, 차폐 공간(예: 도 4의 차폐 공간(209)) 외부의 노이즈가 차폐 공간(예: 도 4의 차폐 공간(209)) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판 적층 구조(600)의 단면도이다.
일 실시 예에서, 제1 기판(210)은 제1 신호선(219) 및 제1 그라운드 영역(218)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 신호선(219)은 제1 기판(210)의 제1 실장 영역(215)에 포함된 제1 전기 소자(2151)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 신호선(219)은 제1 전기 소자(2151)에 전기 신호를 전송할 수 있다. 제1 신호선(219)은 제1 기판(210)의 제1 면(예: 도 4의 제1 면(211))에 형성된 제3 도전성 패드(214)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 그라운드 영역(218)은 제1 기판(210)에 포함된 레이어들 중 일부에 형성될 수 있다. 제1 그라운드 영역(218)은 제1 도전성 구조물(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 제1 그라운드 영역(218)은 제1 기판(210)의 제1 면(211)에 형성된 제1 도전성 패드(213)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패드(213)는 제1 도전성 구조물(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(210)은 제2 면(212)에 배치된 제3 전기 소자(2161)를 포함하는 제3 실장 영역(216)을 포함할 수 있다. 제1 전기 소자(2151) 및 제3 전기 소자(2161)는 각각 제1 그라운드 영역(218)과 제1 신호선(219)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(220)은 제2 신호선(229) 및 제2 그라운드 영역(228)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 신호선(229)은 제2 기판(220)의 제2 실장 영역(225)에 포함된 제2 전기 소자(2251)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 신호선(229)은 제2 전기 소자(2251)에 전기 신호를 전송할 수 있다. 제2 신호선(229)은 제2 기판(220)의 제3 면(예: 도 4의 제3 면(221))에 형성된 제4 도전성 패드(224)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 그라운드 영역(228)은 제2 기판(220)에 포함된 레이어들 중 일부에 형성될 수 있다. 제2 그라운드 영역(228)은 제2 도전성 구조물(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 제2 그라운드 영역(228)은 제2 기판의 표면(예: 제3 면(221), 제4 면(222))에 형성된 제2 도전성 패드(223)를 포함할 수 있고, 제2 도전성 패드(223)에는 제2 도전성 구조물(240)이 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 기판(220)은 제4 면(222)에 배치된 제4 전기 소자(2261)를 포함하는 제4 실장 영역(226)을 포함할 수 있다. 이 때, 제4 실장 영역(226)은, 예를 들면, 제2 기판(220)의 제4 면(222) 중 제2 도전성 구조물(240)의 제1 부분(243)에 의해 덮이지 않은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 전기 소자(2251) 및 제4 전기 소자(2261)는 각각 제2 그라운드 영역(228) 및 제2 신호선(229)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(210)의 제1 그라운드 영역(218) 및 제2 기판(220)의 제2 그라운드 영역(228)은 제1 도전성 구조물(230) 및 제2 도전성 구조물(240)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 제1 기판(210), 제2 기판(220), 제1 도전성 구조물(230), 및 제2 도전성 구조물(240)은 차폐 공간(209)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 차폐 공간(209)에는 제1 전기 소자(2151), 제2 전기 소자(2251), 및 커넥터(250)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)은 제1 기판(210)의 제1 면(예: 도 4의 제1 면(211))으로부터 제2 기판(220)의 제3 면(예: 도 4의 제 3면(221))을 향해 연장되는 연장 부분(234), 및 연장 부분(234)으로부터 차폐 공간(209)을 향해 연장되는 지지 부분(233)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부분(233)은 제2 기판(220)의 제3 면(221)에 접촉되어 제2 기판(220)을 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지 부분(233)은 제2 기판(220)의 제2 도전성 패드(223)에 물리적으로 접촉할 수 있다. 또는 지지 부분(233)은 제2 기판(220)을 물리적으로 지지하되 제2 도전성 패드(223)에 연결되지 않을 수 있다. 다만 제1 도전성 구조물(230)의 연장 부분(234)은 제2 도전성 구조물(240)과 물리적으로 결합됨으로써, 제1 도전성 구조물(230)이 제2 그라운드 영역(228)과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)은 차폐 공간(209)을 향하는 제1 내면(231), 및 제1 내면(231)에 반대되는 제1 외면(232)을 포함할 수 있고, 제1 도전성 구조물(230)의 연장 부분(234)의 적어도 일부가 제2 도전성 구조물(240)의 제2 내면(241)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 구조물(240)은, 제1 도전성 구조물(230)을 향하는 제2 내면(241), 및 상기 제2 내면(241)에 반대되는 제2 외면(242)을 포함할 수 있고, 제2 도전성 구조물(240)의 연장 부분(234)의 제1 외면(232)이 제2 도전성 구조물(240)의 제2 부분(244)의 제2 내면(241)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 구조물(230) 및 제2 도전성 구조물(240)은 각각 결합 홈(239) 및 결합 홈(239)에 수용되는 결합 돌기(249)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 구조물(230) 및 제2 도전성 구조물(240)은 형상 결합되어 분리 가능하게 결합될 수 있다. 단, 제1 도전성 구조물(230) 및 제2 도전성 구조물(240)의 결합 구조는 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다. 일례로, 제2 도전성 구조물(240)의 제2 내면(241)에 결합 홈이 형성되고 제1 도전성 구조물(230)의 제1 외면(232)에 결합 돌기가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 제2 기판(220)의 제4 면(222)에 배치되는 제1 부분(243), 및 제1 부분(243)으로부터 제1 기판(210)을 향해 연장되는 제2 부분(244)을 포함할 수 있다. 제1 부분(243)은 제2 기판(220)의 제4 면(222)의 주변부에 배치될 수 있다. 제1 부분(243)은 제2 기판(220)의 제4 면(222) 중 일부 영역에 배치되어 나머지 영역(예: 제4 실장 영역(226))이 외부로 노출될 수 있다. 이 때, 나머지 영역에는 제4 전기 소자(2261)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)이 제1 도전성 구조물(230)로부터 분리되는 경우, 제1 기판(210)과 제2 기판(220)의 적층 결합이 해제될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(250)는 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이에 배치될 수 있다. 커넥터(250)는 제1 기판(210)의 제1 면(211)과 제2 기판(220)의 제3 면(221) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(250)는 제1 기판(210) 및 제2 기판(220)에 결합되지 않은 상태(예: 비압축 상태, 도 8)에서, 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이의 간격보다 더 긴 높이(예: 도 4의 제1 방향(①) 또는 제2 방향(②), 도 8의 높이 방향(H))를 가질 수 있다. 예를 들어, 커넥터(250)는 제1 기판(210) 및 제2 기판(220) 사이에 압입(press-fit) 배치될 수 있다. 압입된 커넥터(250)는 제1 기판(210)의 제3 도전성 패드(214)와 제2 기판(220)의 제4 도전성 패드(224)에 탄성력을 제공하여, 안정적인 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(250)는 양 측이 제1 기판(210)의 제1 면(211)에 형성된 제3 도전성 패드(214), 및 제2 기판(220)의 제3 면(221)에 형성된 제4 도전성 패드(224)에 각각 접촉될 수 있다. 커넥터(250)는 제1 기판(210)에 포함된 제1 신호선(219)과 제2 기판(220)에 포함된 제2 신호선(229)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판과 도전성 구조물의 단면도이다. 도 7의(a)는 기판에 포함된 레이어들과 도전성 구조물을 도시한 도면이다. 도 7의(b)는 기판과 도전성 구조물을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 기판(예: 도 6의 제1 기판(210), 제2 기판(220))은 복수의 절연층(711, 712, 713), 및 각각 복수의 절연층(711, 712, 713) 사이에 형성되며 도전성 패턴(716)을 포함하는 복수의 금속층(714, 715)을 포함할 수 있다. 복수의 절연층(711, 712, 713) 중 일부는 기판의 표면(예: 도 6의 제1 면(211), 제2 면(212), 제3 면(221), 제4 면(222))을 형성할 수 있다. 기판(700)의 표면(예: 절연층(711))에는 도전성 패드(718)(예: 도 6의 제1 도전성 패드(213), 제2 도전성 패드(223))가 형성될 수 있다. 도전성 패드(718)는 도전성 구조물(702)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(700)은 그라운드 영역(예: 도 6의 제1 그라운드 영역(218), 제2 그라운드 영역(228))과 전기 신호가 인가되는 도전성 패턴(716)(예: 도 6의 제1 신호선(219), 제2 신호선(229))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 그라운드 영역(717)은 복수의 금속층(714, 715) 중 적어도 일부층(715)에 형성될 수 있다. 도전성 패턴(716)은 복수의 금속층(714, 715) 중 적어도 일부층(714)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(700)의 표면에는 전기 소자(701)(예: 도 6의 제1 전기 소자(2151), 제2 전기 소자(2251)), 및 도전성 구조물(702)(예: 도 6의 제1 도전성 구조물(230), 제2 도전성 구조물(240))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전기 소자(701)는 도전성 패턴(716)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 구조물(702)은 그라운드 영역(717)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 구조물(702)은 그라운드 영역(717)과 비아(719)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 비아(719)는 절연층(711, 712, 713) 및/또는 금속층(714, 715)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 구조물(702)은 도전성 패드(718)에 전기적으로 연결되도록 기판(700)의 표면에 실장될 수 있다.
도 7의(b)를 참조하면, 기판(700)의 표면(예: 절연층(711)), 및 도전성 구조물(702)에는 서로 대응되는 요철 구조(703)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 요철 구조(703)는 도전성 구조물(702)을 기판에 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 요철 구조(703)는 도전성 구조물(702)이 제3 방향(예: 수평 방향)으로 움직이지 않도록 고정시킬 수 있다. 여기서 제3 방향은 도 4에 도시된 제1 방향(①) 및 제2 방향(②)에 수직한 방향을 의미할 수 있다. 이로써, 커넥터(예: 도 8의 커넥터(250))에 포함된 도전성 영역(예: 도 8의 도전성 영역(254)) 간의 쇼트를 방지할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터(예: 도 6의 250)를 도시한 도면이다. 도 8의(a)는 전자 장치의 커넥터(250)를 도시하고, 도 8의(b)는 커넥터(250)가 배치된 기판 적층 구조(200)를 도시한다.
일 실시 예에 따른 기판 적층 구조(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 6의 기판 적층 구조(600)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 8의(b)를 참조하면, 제1 도전성 구조물(230)과 제2 도전성 구조물(240)은 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제1 도전성 구조물(230) 및 제2 도전성 구조물(240)은 제1 도전성 구조물(230)의 결합 홈(239)에 제2 도전성 구조물(240)의 결합 돌기(249)가 수용됨으로써, 결합될 수 있다. 제1 도전성 구조물(230)은 제1 기판(210)의 제1 도전성 패드(213) 및 제2 기판(220)의 제2 도전성 패드(223)에 연결될 수 있다. 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(220) 사이의 공간에는 커넥터(250)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(250)는 제1 기판(210)의 제3 도전성 패드(214)에 접촉하는 하부면(251), 제2 기판(220)의 제4 도전성 패드(224)에 접촉하는 상부면(252), 및 상부면(252)과 하부면(251) 사이에 형성되는 측면(253)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(250)는 표면에 복수의 도전성 영역들(254)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 영역들(254) 각각은 커넥터(250)의 둘레 방향(C)을 따라 연장될 수 있다. 여기서 둘레 방향(C)은, 하부면(251)으로부터 일 방향으로 측면(253)과 상부면(252)을 거쳐 다시 하부면(251)까지 돌아오는 방향으로 규정될 수 있다. 복수의 도전성 영역들(254) 각각은 커넥터의 길이 방향(L)으로 배열될 수 있다. 이 때, 어느 하나의 도전성 영역은 이웃하는 도전성 영역과 소정의 피치 간격(P)으로 이격될 수 있다. 각각의 도전성 영역(254)은 서로 다른 전기 신호를 전송하도록 서로 절연될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커넥터(250)는 길이 방향 양 측을 향하는 측면들을 관통하는 관통 홀(255)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(255)은 길이 방향(L)으로 연장될 수 있다. 커넥터(250)는 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(210))과 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(220))에 결합된 상태(예: 도 6)에서, 높이 방향(H)으로 가압될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커넥터(250)는 제1 기판과 제2 기판에 결합된 상태(예: 도 6)에서, 관통 홀(255)의 직경이 변형(예: 폭 방향(W)으로 증가)되도록 가요성으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커넥터(250)는, 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(210))과 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판)에 결합된 상태(예: 도 6)에서 제1 높이를 가질 수 있다. 커넥터(250)는 제1 기판과 제2 기판에 결합되지 않은 상태(예: 도 8)에서 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 관통 홀(255)은 커넥터(250)가 제1 기판과 제2 기판에 결합된 상태(예: 도 6)에서, 제1 높이와 제2 높이의 차이를 극대화시킬 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(255)은 커넥터(250)의 압축률을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(250)는 제1 기판(210) 또는 제2 기판(220) 중 어느 하나에 표면 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커넥터(250)가 실장된 표면은 제1 기판(210)의 제1 면(211) 또는 제2 기판(220)의 제3 면(221) 중 어느 하나일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 커넥터(250)는 제1 높이를 가질 수 있다. 이 때, 제1 높이는 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이의 간격보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 커넥터(250)는 제1 기판(210)과 제2 기판(220)이 적층됨으로써, 높이 방향(H)으로 눌려지고, 제1 기판(210) 과 제2 기판(220) 사이의 간격에 대응하여, 폭 방향(W)으로 인장될 수 있다. 즉, 커넥터(250)는 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이에서 압입(press fit)될 수 있다. 이로써, 커넥터(250)의 도전성 영역(254)은 제1 기판(210)의 제3 도전성 패드(214) 및 제2 기판(220)의 제4 도전성 패드(224)와 견고하게 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 영역(254)의 일부는 기판(210, 220)에 포함된 신호선(예: 도 6의 신호선(219, 229))에 연결될 수 있다. 도전성 영역(254)의 일부는 기판(210, 220)에 포함된 그라운드 영역(예: 도 6의 그라운드 영역(218, 228))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 영역(254)은 커넥터(250)의 길이 방향(L) 양 단부에 형성된 제2 도전성 영역(254b), 및 제2 도전성 영역(254b) 사이에 형성된 제1 도전성 영역(254a)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 도전성 영역(254a)은 신호선(예: 도 6의 신호선(219, 229))에 연결되고, 제2 도전성 영역(254b)은 그라운드 영역(예: 도 6의 그라운드 영역(218, 228))에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 영역(254a)과 제2 도전성 영역(254b)의 배치는 도면에 도시된 바로 제한되지 않는다. 예를 들어, 신호선(예: 도 6의 신호선(219, 229))에 연결되는 제1 도전성 영역(254a)은 길이 방향(L) 양 단부에 형성되고, 그라운드 영역(예: 도 6의 그라운드 영역(218, 228))에 연결되는 제2 도전성 영역(254b)은 제1 도전성 영역(254a) 사이에 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 기판 적층 구조(200)는 반드시 도 8에 도시된 커넥터(250)를 포함하는 것으로 제한되지 않으며, 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 다양한 종류의 커넥터를 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 커넥터(910, 920)는 도 9(a)에 도시된 제1 커넥터(910) 및 제1 커넥터(910)에 결합되는 도 9(b)에 도시된 제2 커넥터(920)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 커넥터(910)는 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(210)) 또는 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(220)) 중 어느 하나에 배치되고, 제2 커넥터(920)는 다른 하나에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 커넥터(910)는 제1 절연 부재(911), 및 제1 절연 부재(911)의 표면으로부터 돌출 형성된 복수의 도전성 핀(912, 913)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 핀(912, 913)은 제2 커넥터(920)에 형성된 복수의 도전성 홀(922, 923)에 각각 수용될 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 핀(912, 913)은 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(210))과 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(220)) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 도전성 핀(912, 913)은 제1 기판에 포함된 제1 신호선(예: 도 6의 제1 신호선(219)) 및 제2 기판에 포함된 제2 신호선(예: 도 6의 제2 신호선(229))과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 커넥터(920)는 제2 절연 부재(921)와 제2 절연 부재(921)의 표면에 형성된 복수의 도전성 홀(922, 923)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 홀(922, 923)은 내부가 도금되거나, 또는 내부에 도전성 단자를 포함할 수 있다. 복수의 도전성 홀(922, 923)은 제1 도전성 핀(912)이 수용되는 제1 도전성 홀(922), 및 제2 도전성 핀(913)이 수용되는 제2 도전성 홀(923)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 커넥터(910)에 형성된 복수의 도전성 핀(912, 913)은 전기 신호가 인가되는 제1 도전성 핀(912), 및 그라운드 신호가 인가되는 제2 도전성 핀(913)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 핀(912)은 기판(예: 도 6의 제1 기판(210), 제2 기판(220))에 포함된 신호선(예: 도 6의 제1 신호선(219), 제2 신호선(229))에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 핀(913)은 기판에 포함된 그라운드 영역(예: 도 6의 제1 그라운드 영역(218), 제2 그라운드 영역(228))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 도전성 핀(913)은 제1 커넥터(910)의 단부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 핀(912)은 제2 도전성 핀(913) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 복수의 도전성 핀(912, 913)의 배치는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 그라운드 신호가 인가되는 제2 도전성 핀(913)이 제1 도전성 핀(912) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 홀(922, 923)은 전기 신호가 인가되는 제1 도전성 홀(922), 및 그라운드 신호가 인가되는 제2 도전성 홀(923)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 홀(923)은 제2 커넥터(920)의 단부에 형성될 수 있다. 제1 도전성 홀(922)은 제2 도전성 홀(923) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 복수의 도전성 홀(922, 923)의 배치는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 그라운드 신호가 인가되는 제2 도전성 홀(923)이 제1 도전성 홀(922) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 커넥터(920) 없이 제1 커넥터(910)만 단독으로 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(210)) 또는 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(220)) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 커넥터(910)의 복수의 도전성 핀(912, 913)들은 돌출 방향으로 탄성을 가지는 포고 핀을 포함할 수 있다. 이 때, 복수의 도전성 핀(912, 913)은 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(210)) 또는 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(220))에 의해 눌려질 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 기판을 도시한 도면이다.
도 10에 도시된 기판(1000)은 도 4 내지 도 8에 도시된 제1 기판(210) 또는 제2 기판(220)을 포함할 수 있다. 도 10에 도시된 제1 커넥터(1010)는 도 4 내지 도 9에 도시된 커넥터(250)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(1000)에는 제1 커넥터(1010), 제2 커넥터(1020) 및 전기 소자(1040)(예: 도 4의 제1 전기 소자(2151), 제2 전기 소자(2251))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(1000)은 도전성 구조물(1030)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 구조물(1030)은, 제1 도전성 구조물(예: 도 5의 제1 도전성 구조물(230)) 또는 제2 도전성 구조물(예: 도 5의 제2 도전성 구조물(240)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 커넥터(1010)는 복수의 도전성 영역(1012, 1013)(예: 도 8의 도전성 영역(254))을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(1010)에는 기판(1000)에 포함된 신호선(예: 도 6의 제1 신호선(219), 제2 신호선(229))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 복수의 도전성 영역(1012, 1013) 중 일부는 신호선에 연결되고, 다른 일부는 그라운드 영역(예: 도 6의 제1 그라운드 영역(218), 제2 그라운드 영역(228))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 영역(1012, 1013)은 기판(1000)의 신호선에 연결되는 제1 도전성 영역(1012), 및 그라운드 영역에 연결되는 제2 도전성 영역(1013)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 영역(1012)은 제2 도전성 영역(1013) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 제1 도전성 영역(1012)과 제2 도전성 영역(1013)은 도면에 도시된 배치로 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 커넥터(1020)는 그라운드 신호가 인가될 수 있다. 제2 커넥터(1020)는 기판에 포함된 그라운드 영역(예: 도 6의 제1 그라운드 영역(218), 제2 그라운드 영역(228))에 연결될 수 있다. 이 때, 제2 커넥터는 전기 소자들(1040) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(1020)는 전기 소자들(1040) 중 상대적으로 높은 전력을 소모하는 전기 소자(예: 프로세서) 또는 그라운드까지 짧은 경로가 요구되는 전기 소자에 인접하게 배치될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 기판 적층 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 기판(210), 제2 기판(220), 제1 도전성 구조물(230), 및 제2 도전성 구조물(240)을 포함할 수 있다. 제1 기판(210), 제2 기판(220), 제1 도전성 구조물(230), 및 제2 도전성 구조물(240)은 차폐 공간(209)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 차폐 공간(209)의 내부에는 하나 이상의 전기 소자(2151), 및 하나 이상의 커넥터(250)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기 소자(2151) 및 커넥터(250)는 제1 기판(210)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 구조물(230)은 제1 기판(210)에 표면 실장됨으로써, 위치가 고정될 수 있다. 제1 도전성 구조물(230) 및 제2 도전성 구조물(240)은 제2 도전성 구조물(240)에 형성된 결합 돌기(249)가 제1 도전성 구조물(230)에 형성된 결합 홈(239)에 수용됨으로써, 위치가 고정될 수 있다. 예를 들어, 결합 돌기(249)와 결합 홈(239)은 제1 도전성 구조물(230)과 제2 도전성 구조물(240)의 수평 방향(예: x축 및 y축) 및 수직 방향(예: z축) 위치를 구속(constrain)시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 구조물(240)은 제2 기판(220)의 표면에 배치되는 제1 부분(243), 및 제2 기판(220)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 부분(244)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 구조물(230)은 제2 기판(220)의 표면에 배치되는 지지 부분(233), 및 제1 기판(210)의 표면에 실장되는 연장 부분(234)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 결합 돌기(249)는 제2 도전성 구조물(240)의 제2 부분(244)에 형성되고, 결합 홈(239)은 제1 도전성 구조물(230)의 연장 부분(234)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도시되지는 않았지만, 결합 홈은 제2 도전성 구조물(240)의 제2 부분(244)에 형성될 수 있고, 결합 돌기는 제1 도전성 구조물(230)의 연장 부분(234)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(220)은 제1 도전성 구조물(230)의 지지 부분(233)과 제2 도전성 구조물(240)의 제1 부분(243) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제2 기판(220)은 가장자리가 제2 도전성 구조물(240)의 제2 부분(244)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이로써, 제1 도전성 구조물(230), 제2 도전성 구조물(240), 제1 기판(210), 및 제2 기판(220)의 위치가 고정될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈에서의 기판 적층 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(예: 도 1 및 도2의 카메라 모듈(105, 112, 113)은 본 문서에 개시되는 기판 적층 구조(예: 도 4의 기판 적층 구조(200) 및 도 6의 기판 적층 구조(600))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈은 광각 카메라, 망원 카메라 또는, IR 카메라(예: TOF(time of flight) 카메라, structured light 카메라) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 모듈(300)은 기판 적층 구조(예: 도 4의 기판 적층 구조(200) 및 도 6의 기판 적층 구조(600)), 제어 회로(271), 발광 유닛(273), 및 수광 유닛(272)을 포함하는 TOF 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 발광 유닛(273)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 외부(예: 전면 또는 후면)로 빛을 송신하도록 구성될 수 있다. 수광 유닛(272)은, 예를 들면, 전자 장치로 입사되는 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 제어 회로(271)는 발광 유닛(273) 및/또는 수광 유닛(272)을 제어하도록 구성될 수 있다. 일례로, 발광 유닛(273)은 소정의 주기를 가지는 펄스로 빛을 송신하도록 구성될 수 있고, 상기 제어 회로(271)는 상기 펄스(예: 펄스의 주기)를 제어하도록 구성될 수 있다. 일례로, 제어 회로(271)는 수광 유닛(272)을 통해 입사되는 광 신호에 기반하여 물체와의 거리를 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 회로(271) 및 수광 유닛(272)은 제1 기판(210)에 실장될 수 있다. 발광 유닛(273)은 제2 기판(220)에 실장될 수 있다. 제2 기판(220)에는 개구(227)가 형성될 수 있다. 물체에 반사된 반사 광은 상기 개구(227)를 통해 수광 유닛(272)으로 입사될 수 있다.
일 실시 예에서, 수광 유닛(272), 발광 유닛(273), 및 제어 회로(271)는 전기적으로 연결될 수 있다. 수광 유닛(272)과 제어 회로(271)는 제1 기판(210)에 포함된 신호선(예: 도 6의 제1 신호선(219))에 의해 연결될 수 있다. 커넥터(250)는 제2 기판(220)에 배치된 발광 유닛(273)과 제1 기판(210)에 배치된 제어 회로(271)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 커넥터(250)는 제2 기판(220)에 포함된 신호선(예: 도 6의 제2 신호선(229))과 제1 기판(210)에 포함된 신호선(예: 도 6의 제1 신호선(219))을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(220)에는 제1 기판(210)에 배치된 소자보다 상대적으로 더 많은 열이 발생하는 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(300)에서, 발광 유닛(273)은 수광 유닛(272)이나 제어 회로(271)에 비해 전력 소모량이 높아 상대적으로 열이 많이 발생할 수 있다. 발광 유닛(273)은 제2 기판(220)에 배치됨으로써, 제1 기판(210)에 배치된 경우에 비해 방열에 유리할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(210)은 제1 도전성 패드(2121)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 패드(2121)는 제1 기판(210)의 제1 그라운드 영역(예: 도 6의 제1 그라운드 영역(218))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 구조물(230)은 제1 도전성 패드(2121)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(220)은 제2 도전성 패드(2221)를 포함할 수 있다. 제2 도전성 패드(2221)는 제2 기판(220)의 제2 그라운드 영역(예: 도 6의 제2 그라운드 영역(228))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 구조물(240)은 제2 도전성 패드(2221)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 구조물(230)과 제2 도전성 구조물(240)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조물(230)과 제2 도전성 구조물(240)은 제1 도전성 구조물(230)에 형성된 결합 홈(239)에 제2 도전성 구조물(240)에 형성된 결합 돌기(249)가 수용됨으로써 결합될 수 있다. 이로써, 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이의 공간은 그라운드에 의해 차폐될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 제1 전기 소자(2151)가 배치되고, 상기 제1 전기 소자(2151, 2161)를 둘러 싸도록 형성된 제1 도전성 구조물(230)이 배치된 제1 기판(210); 제2 전기 소자(2251, 2261)가 배치되고, 상기 제1 도전성 구조물(230)과 분리 가능하도록 연결된 제2 도전성 구조물(240)이 배치된 제2 기판(220); 및 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(220) 사이에 배치되고, 상기 제1 전기 소자(2151, 2161)와 상기 제2 전기 소자(2251, 2261)를 전기적으로 연결하는 커넥터(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(230)의 일 측면 및 상기 제2 도전성 구조물(240)의 일 측면 중 어느 하나에는 다른 하나를 향해 돌출된 결합 돌기(249)가 형성되고, 상기 다른 하나에는 상기 결합 돌기가 수용되는 결합 홈(239)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(250)는 적어도 하나의 그라운드를 포함하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(250)는 복수의 도전성 영역(254)을 포함하고, 상기 복수의 도전성 영역(254)은 일정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 도전성 구조물(240)은 상기 제1 도전성 구조물(230)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 제1 전기 소자(2151)가 배치되는 제1 실장 영역(215), 상기 제1 전기 소자(2151)와 전기적으로 연결되는 제1 신호선(219), 및 제1 그라운드 영역(218)을 포함하는 제1 기판(210); 상기 제1 실장 영역(215)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 기판(210)에 형성되고, 상기 제1 그라운드 영역(218)과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 구조물(230); 제2 신호선(229), 및 제2 그라운드 영역(228)을 포함하고, 상기 제1 실장 영역(215)과 마주보도록 상기 제1 기판(210)에 적층되는 제2 기판(220); 상기 제2 기판(220)의 주변부의 적어도 일부에 결합되고, 상기 제2 그라운드 영역(228)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 구조물(230)에 분리 가능하게 결합되는 제2 도전성 구조물(240); 및 상기 제1 실장 영역(215) 또는 상기 제2 기판(220) 중 적어도 하나에 형성되고, 상기 제1 기판(210)의 제1 신호선(218)과 상기 제2 기판(220)의 제2 신호선(228)을 전기적으로 연결하는 커넥터(250);를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(230), 상기 제2 도전성 구조물(240), 상기 제1 그라운드 영역(218), 및 상기 제2 그라운드 영역(228)은 차폐 공간(209)을 형성하고, 상기 제1 도전성 구조물(230)은 상기 차폐 공간(209)을 향하는 제1 내면(231), 및 상기 제1 내면(231)에 반대되는 제1 외면(232)을 포함하고, 상기 제2 도전성 구조물(240)은 상기 차폐 공간(209)을 향하는 제2 내면(241), 및 상기 제2 내면(241)에 반대되는 제2 외면(242)을 포함하고, 상기 제1 도전성 구조물(230)의 상기 제1 외면(232), 및 상기 제2 도전성 구조물(240)의 상기 제2 내면(241) 중 어느 하나에는 다른 하나를 향해 돌출된 결합 돌기(249)가 형성되고, 및 상기 다른 하나에는 상기 결합 돌기가 수용되는 결합 홈(239)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(230)은 상기 제1 기판(210)의 표면에 실장(surface mounted)될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 기판(220)은 제2 전기 소자(2251)가 배치된 제2 실장 영역(225)을 포함하고, 상기 제2 실장 영역(225)의 적어도 일부는 상기 제1 실장 영역(215)과 마주볼 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(210)은 상기 제1 실장 영역(215)의 일부가 형성되는 제1 면(211), 및 상기 제1 면(211)에 반대되는 제2 면(222)을 포함하고 상기 제2 기판은 상기 제1 면(211)과 마주보는 제3 면(221), 및 상기 제3 면(221)에 반대되는 제4 면(222)을 포함하고, 및 상기 제2 도전성 구조물(240)은 상기 제4 면(222)의 적어도 일부로부터 상기 제1 기판(210)의 상기 제1 면(211)을 향해 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(230)은 상기 제1 기판(210)의 상기 제1 면(211)에 실장되고, 상기 제2 기판(220)의 상기 제3 면(221)의 일부 영역에 접촉할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 도전성 구조물(240)은, 상기 제2 기판(220)의 상기 제4 면(222)에 배치되는 제1 부분(243) 및 상기 제4 면(222)의 가장자리로부터 상기 제1 기판(210)의 상기 제1 면(211)을 향해 연장되며 상기 제1 도전성 구조물(230)과 결합되는 제2 부분(244)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(230), 상기 제2 도전성 구조물(240), 상기 제1 그라운드 영역(218), 및 상기 제2 그라운드 영역(228)은 차폐 공간을 형성하고, 상기 제1 도전성 구조물(230)은 상기 제2 도전성 구조물(240)의 상기 제2 부분(244)에 비해 상기 차폐 공간에 더 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(250)는 상기 제1 기판(210)에 형성되는 제1 커넥터(250), 및 상기 제2 기판(220)에 형성되는 제2 커넥터(250)를 포함하고, 및 상기 제1 커넥터(250) 및 상기 제2 커넥터(250) 중 어느 하나는 다른 하나를 향해 연장되는 도전성 핀을 포함하고, 다른 하나는 상기 도전성 핀이 삽입되는 홀이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(250)는 상기 제1 기판(210)의 제1 도전성 패드(214)와 상기 제2 기판(220)의 제2 도전성 패드(224) 사이에 압입(press fit)되도록, 압축 가능하게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(250)는 내부에 길이 방향으로 연장 형성되는 개구, 및 표면에 형성되는 복수의 도전성 영역(254)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 도전성 영역(254)은 상기 길이 방향을 따라 소정의 간격(P)으로 이격 배치되고, 및 상기 복수의 도전성 영역(254) 각각은 상기 길이 방향에 수직한 방향으로 상기 표면을 따라 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 면(211), 및 상기 제1 면(211)에 대향하는 제2 면(212)을 포함하는 제1 기판(210); 제3 면(221), 및 상기 제3 면(221)에 대향하는 제4 면(222)을 포함하는 제2 기판(220), 상기 제2 기판(220)은 상기 제3 면(221)이 상기 제1 면(211)과 마주보도록 배치됨; 상기 제1 면(211)에 형성되며 상기 제1 면(211)으로부터 상기 제3 면(221)까지 연장되고, 상기 제1 면(211)의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 제1 도전성 구조물(230); 상기 제4 면(222)의 적어도 일부에 배치되는 제1 부분(243) 및 상기 제1 부분(243)으로부터 상기 제1 면(211)을 향해 연장되는 제2 부분(244)을 포함하는 제2 도전성 구조물(240), 상기 제2 부분(244)은 상기 제1 도전성 구조물(230)과 결합됨; 상기 제2 부분(244)에는 상기 제1 도전성 구조물(230)을 향해 돌출된 결합 돌기(249)가 형성되고, 및 상기 제1 도전성 구조물(230)에는 상기 결합 돌기가 수용되는 결합 홈(239)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(220) 사이에 배치되고, 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(220)을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 구조물(230)은 상기 제1 기판(210)에 포함된 제1 그라운드 영역(218)과 전기적으로 연결되고, 및 상기 제2 도전성 구조물(240)은 상기 제2 기판(220)에 포함된 제2 그라운드 영역(228)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 전기 소자가 배치되고, 상기 제1 전기 소자를 둘러 싸도록 형성된 제1 도전성 구조물이 배치된 제1 기판;
    제2 전기 소자가 배치되고, 상기1 도전성 구조물과 분리 가능하도록 연결된 제2 도전성 구조물이 배치된 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 전기 소자와 상기 제2 전기 소자를 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물의 일 측면 및 상기 제2 도전성 구조물의 일 측면 중 어느 하나에는 다른 하나를 향해 돌출된 결합 돌기가 형성되고, 상기 다른 하나에는 상기 결합 돌기가 수용되는 결합 홈이 형성되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터는 적어도 하나의 그라운드를 포함하도록 형성된 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터는 복수의 도전성 영역을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 영역은 일정 간격으로 이격되어 형성된 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 도전성 구조물은 상기 제1 도전성 구조물을 둘러싸도록 형성되는 전자 장치.
  6. 전자 장치에 있어서,
    제1 전기 소자가 배치되는 제1 실장 영역, 상기 전기 소자와 전기적으로 연결되는 제1 신호선, 및 제1 그라운드 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 실장 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 기판에 형성되고, 상기 제1 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 구조물;
    제2 신호선, 및 제2 그라운드 영역을 포함하고, 상기 제1 실장 영역과 마주보도록 상기 제1 기판에 적층되는 제2 기판;
    상기 제2 기판의 주변부의 적어도 일부에 결합되고, 상기 제2 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 도전성 구조물에 분리 가능하게 결합되는 제2 도전성 구조물; 및
    상기 제1 실장 영역 또는 상기 제2 기판 중 적어도 하나에 형성되고, 상기 제1 기판의 제1 신호선과 상기 제2 기판의 제2 신호선을 전기적으로 연결하는 커넥터; 를 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물, 상기 제2 도전성 구조물, 상기 제1 그라운드 영역, 및 상기 제2 그라운드 영역은 차폐 공간을 형성하고,
    상기 제1 도전성 구조물은 상기 차폐 공간을 향하는 제1 내면, 및 상기 제1 내면에 반대되는 제1 외면을 포함하고,
    상기 제2 도전성 구조물은 상기 차폐 공간을 향하는 제2 내면, 및 상기 제2 내면에 반대되는 제2 외면을 포함하고,
    상기 제1 도전성 구조물의 상기 제1 외면, 및 상기 제2 도전성 구조물의 상기 제2 내면 중 어느 하나에는 다른 하나를 향해 돌출된 결합 돌기가 형성되고, 및 상기 다른 하나에는 상기 결합 돌기가 수용되는 결합 홈이 형성되는 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물은 상기 제1 기판의 표면에 실장(surface mounted)되는 전자 장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 기판은 제2 전기 소자가 배치된 제2 실장 영역을 포함하고,
    상기 제2 실장 영역의 적어도 일부는 상기 제1 실장 영역과 마주보는 전자 장치.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 제1 실장 영역의 일부가 형성되는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대되는 제2 면을 포함하고
    상기 제2 기판은 상기 제1 면과 마주보는 제3 면, 및 상기 제3 면에 반대되는 제4 면을 포함하고, 및
    상기 제2 도전성 구조물은 상기 제4 면의 적어도 일부로부터 상기 제1 기판의 상기 제1 면을 향해 연장되는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물은 상기 제1 기판의 상기 제1 면에 실장되고, 상기 제2 기판의 상기 제3 면의 일부 영역에 접촉하는 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 도전성 구조물은,
    상기 제2 기판의 상기 제4 면에 배치되는 제1 부분 및 상기 제4 면의 가장자리로부터 상기 제1 기판의 상기 제1 면을 향해 연장되며 상기 제1 도전성 구조물과 결합되는 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물, 상기 제2 도전성 구조물, 상기 제1 그라운드 영역, 및 상기 제2 그라운드 영역은 차폐 공간을 형성하고,
    상기 제1 도전성 구조물은 상기 제2 도전성 구조물의 상기 제2 부분에 비해 상기 차폐 공간에 더 인접하게 배치되는 전자 장치.
  14. 청구항 6에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 제1 기판에 형성되는 제1 커넥터, 및 상기 제2 기판에 형성되는 제2 커넥터를 포함하고, 및
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 중 어느 하나는 다른 하나를 향해 연장되는 도전성 핀을 포함하고, 다른 하나는 상기 도전성 핀이 삽입되는 홀이 형성되는 전자 장치.
  15. 청구항 6에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 제1 기판의 제1 도전성 패드와 상기 제2 기판의 제2 도전성 패드 사이에 압입(press fit)되도록, 압축 가능하게 형성되는 전자 장치.
  16. 청구항 6에 있어서,
    상기 커넥터는 내부에 길이 방향으로 연장 형성되는 개구, 및 표면에 형성되는 복수의 도전성 영역을 포함하는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 복수의 도전성 영역은 상기 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격 배치되고, 및
    상기 복수의 도전성 영역 각각은 상기 길이 방향에 수직한 방향으로 상기 표면을 따라 형성되는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 제1 기판;
    제3 면, 및 상기 제3 면에 대향하는 제4 면을 포함하는 제2 기판, 상기 제2 기판은 상기 제3 면이 상기 제1 면과 마주보도록 배치됨;
    상기 제1 면에 형성되며 상기 제1 면으로부터 상기 제3 면까지 연장되고, 상기 제1 면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 제1 도전성 구조물;
    상기 제4 면의 적어도 일부에 배치되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 면을 향해 연장되는 제2 부분을 포함하는 제2 도전성 구조물, 상기 제2 부분은 상기 제1 도전성 구조물과 결합됨;
    상기 제2 부분에는 상기 제1 도전성 구조물을 향해 돌출된 결합 돌기가 형성되고, 및
    상기 제1 도전성 구조물에는 상기 결합 돌기가 수용되는 결합 홈이 형성되는 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 도전성 구조물은 상기 제1 기판에 포함된 제1 그라운드 영역과 전기적으로 연결되고, 및
    상기 제2 도전성 구조물은 상기 제2 기판에 포함된 제2 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
KR1020200001030A 2020-01-03 2020-01-03 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치 Active KR102807004B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200001030A KR102807004B1 (ko) 2020-01-03 2020-01-03 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치
US17/139,365 US11696404B2 (en) 2020-01-03 2020-12-31 Electronic device including structure for stacking substrates
PCT/KR2020/019498 WO2021137662A1 (en) 2020-01-03 2020-12-31 Electronic device including structure for stacking substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200001030A KR102807004B1 (ko) 2020-01-03 2020-01-03 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210087830A true KR20210087830A (ko) 2021-07-13
KR102807004B1 KR102807004B1 (ko) 2025-05-14

Family

ID=76654797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200001030A Active KR102807004B1 (ko) 2020-01-03 2020-01-03 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11696404B2 (ko)
KR (1) KR102807004B1 (ko)
WO (1) WO2021137662A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025058325A1 (ko) * 2023-09-13 2025-03-20 삼성전자 주식회사 커넥터를 통해 결합된 회로 기판 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021212434A1 (zh) * 2020-04-23 2021-10-28 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 板对板连接结构及其制作方法
KR20220092073A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
JP7273077B2 (ja) * 2021-01-15 2023-05-12 矢崎総業株式会社 基板ユニット及び基板ユニットの製造方法
CN118605697A (zh) * 2023-03-06 2024-09-06 英业达科技有限公司 服务器
EP4462956A1 (en) * 2023-05-09 2024-11-13 Airbus Operations GmbH Self-guiding electric connector
WO2025147053A1 (ko) * 2024-01-03 2025-07-10 삼성전자 주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5967799A (en) * 1996-09-18 1999-10-19 Nec Corporation Structure of printed circuit boards coupled through stacking connectors
US20080102701A1 (en) * 2004-11-24 2008-05-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connector with Shield, and Circuit Board Device

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3951493A (en) * 1974-08-14 1976-04-20 Methode Manufacturing Corporation Flexible electrical connector and method of making same
US5540594A (en) * 1994-06-29 1996-07-30 The Whitaker Corporation Elastomeric connector having increased compression range
JP4025885B2 (ja) * 1998-02-06 2007-12-26 協伸工業株式会社 コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ
EP1363363B1 (en) * 1999-07-02 2004-09-22 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Tubular circuit connector
US20020052146A1 (en) * 1999-11-05 2002-05-02 James Keith Custer Circuit board apparatus with pin connectors
UA79927C2 (en) * 2000-12-05 2007-08-10 Serono Genetics Inst Sa Polynucleotide, coding a polypeptide of potential-depending portal ionic human channel (canion), polypeptyde, antibody, method for identification of candidate modulator of canion-polypeptyde, method for treatment of bipolar disorder or schizophrenia and use of an antibody for production of drugs for treatment of schizophrenia or bipolar disorder
US7258549B2 (en) * 2004-02-20 2007-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection member and mount assembly and production method of the same
US7729131B2 (en) * 2007-01-05 2010-06-01 Apple Inc. Multiple circuit board arrangements in electronic devices
KR20090096174A (ko) * 2008-03-07 2009-09-10 주식회사 하이닉스반도체 회로 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지
JP2010080691A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Kyocera Corp シールド構造及び電子機器
KR101873407B1 (ko) * 2011-07-13 2018-07-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20130048369A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Apple Inc. Systems and methods for shielding circuitry from interference with a removable shield assembly
US8672688B2 (en) 2012-01-17 2014-03-18 International Business Machines Corporation Land grid array interposer with compressible conductors
US9007776B2 (en) * 2012-12-14 2015-04-14 Htc Corporation Electronic module
KR20150108262A (ko) * 2014-03-17 2015-09-25 삼성전자주식회사 쉴드 캔, 전자 장치 및 이의 제조 방법
KR102279365B1 (ko) * 2014-09-02 2021-07-21 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 위에 배치되는 실드캔
CN107114003B (zh) * 2014-11-14 2019-05-14 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 屏蔽件、电子装置、安装屏蔽件的方法
KR20170057954A (ko) * 2015-11-18 2017-05-26 삼성전자주식회사 쉴드캔 구조
US10219057B2 (en) * 2016-09-22 2019-02-26 Apple Inc. Audio module for an electronic device
TWI750467B (zh) * 2018-05-15 2021-12-21 南韓商三星電子股份有限公司 半導體封裝
CN209710612U (zh) * 2019-02-01 2019-11-29 维沃移动通信有限公司 一种多层电路板结构和终端设备
US11032953B2 (en) * 2019-04-25 2021-06-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Mutually shielded printed circuit board assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5967799A (en) * 1996-09-18 1999-10-19 Nec Corporation Structure of printed circuit boards coupled through stacking connectors
US20080102701A1 (en) * 2004-11-24 2008-05-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connector with Shield, and Circuit Board Device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025058325A1 (ko) * 2023-09-13 2025-03-20 삼성전자 주식회사 커넥터를 통해 결합된 회로 기판 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US11696404B2 (en) 2023-07-04
US20210212209A1 (en) 2021-07-08
KR102807004B1 (ko) 2025-05-14
WO2021137662A1 (en) 2021-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102807004B1 (ko) 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치
KR102764241B1 (ko) 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR102823716B1 (ko) 인터포저를 이용한 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102796767B1 (ko) 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20200017115A (ko) 쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR20200117553A (ko) 방열 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102510921B1 (ko) 도전성 프레임과 회로 기판을 연결하는 커넥터 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102624300B1 (ko) 인쇄 회로 기판 및 하우징을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치
KR102800074B1 (ko) 기판 조립체를 포함하는 전자 장치
KR20200126570A (ko) 전자부품의 방수구조를 갖는 전자장치
KR20210101440A (ko) Pcb 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102798995B1 (ko) 연결 부재를 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR20200117427A (ko) 거리 검출 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102809358B1 (ko) 기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치
JP2020035530A (ja) 端子部品および電子機器
KR20240147641A (ko) 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR102519636B1 (ko) 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220125440A (ko) 그라운드 연결 방법 및 전자 장치
KR20200086034A (ko) 디스플레이 조립체 및 이를 포함하는 전자장치
KR102762396B1 (ko) 인터포저 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102552665B1 (ko) 접착 물질을 수용하기 위한 리세스가 형성된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR102759501B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20190100840A (ko) 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치
KR20230003979A (ko) 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210144163A (ko) 음향 모듈을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20200103

PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20240717

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20250211

PG1601 Publication of registration