KR20210021867A

KR20210021867A - Valve pin insulating device of hot runner system and metalic molding system with the same

Info

Publication number: KR20210021867A
Application number: KR1020190101375A
Authority: KR
Inventors: 이환수; 이규철; 전성근; 최황오
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-08-19
Filing date: 2019-08-19
Publication date: 2021-03-02

Abstract

본 개시의 다양한 실시예는 핫 러너 시스템에 있어서, 금형 장치에 용융 수지를 제공하는 노즐 바디를 포함하고, 상기 노즐 바디는 상기 용융 수지의 유로를 개폐하는 밸브 핀; 상기 밸브 핀에 결합되는 단열 재질의 노즐 팁; 및 상기 노즐 팁을 상기 밸브 핀에 고정시키는 결합 구조를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.Various embodiments of the present disclosure include a nozzle body for providing molten resin to a mold apparatus, wherein the nozzle body includes a valve pin for opening and closing a flow path of the molten resin; A nozzle tip made of an insulating material coupled to the valve pin; And a coupling structure fixing the nozzle tip to the valve pin. Other various embodiments are possible.

Description

TECHNICAL FIELD The valve pin insulation device of the hot runner system and the injection molding system including the same TECHNICAL FIELD [VALVE PIN INSULATING DEVICE OF HOT RUNNER SYSTEM AND METALIC MOLDING SYSTEM WITH THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예는 핫 러너 시스템에서 노즐 바디에 포함되는 밸브 핀의 단열 구조에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a heat insulating structure of a valve pin included in a nozzle body in a hot runner system.

사출 금형 시스템은 금형 장치와, 금형 장치에 수지를 공급하는 핫 러너 시스템을 포함할 수 있다. 일반적인 핫 러너 시스템은 사출 금형 시스템 내에 조립되어 사용하는 노즐 바디가 사용될 수 있다. 노즐 바디는 유로를 개폐하는 밸브 핀을 포함할 수 있다.The injection mold system may include a mold apparatus and a hot runner system that supplies resin to the mold apparatus. A typical hot runner system may be a nozzle body assembled and used in an injection mold system. The nozzle body may include a valve pin for opening and closing the flow path.

밸브 핀은 용융 수지의 흐름을 제어하기 위해서 적어도 하나 이상 배치되며, 게이트 입구에서 승각 작용으로서 게이트를 개폐할 수 있다. 게이트는 직경 크기가 클수록 사출 압력이 낮아질 수 있어서, 게이트의 수량을 줄일 수 있다. 핫 러너 시스템은 게이트의 수량을 줄이게 되어서, 제조 원가를 절감할 수 있다.At least one valve pin is disposed in order to control the flow of the molten resin, and the gate may be opened and closed as an elevation action at the gate entrance. The larger the diameter of the gate, the lower the injection pressure can be, so that the number of gates can be reduced. The hot runner system reduces the number of gates, thereby reducing manufacturing cost.

하지만, 밸브 핀의 표면에 게이트 수축 등의 품질 유발이 발생할 수 있다. However, quality induction such as gate contraction may occur on the surface of the valve pin.

성형품 사출 시, 밸브 핀은 용융 수지의 열과 핫 러너 시스템의 히터로부터 전달되는 열에 의해 가열될 수 있다. 그런데, 기존의 밸브 핀은 별도의 열 차단 기능이 없어서, 지속적으로 가열 상태가 유지될 수 있다. During mold injection, the valve pins can be heated by the heat of the molten resin and the heat transferred from the heater of the hot runner system. However, since the conventional valve pin does not have a separate heat blocking function, the heating state can be continuously maintained.

따라서 밸브 핀의 크기가 클수록 가열된 후의 냉각 기능이 취약하며, 성형품에 수축 문제가 발생시킬 수 있다. 이러한 이유로, 게이트의 직경 크기를 확장하는 데에 한계가 있을 수 있다.Therefore, the larger the size of the valve pin, the weaker the cooling function after heating, and may cause a shrinkage problem in the molded product. For this reason, there may be limitations in expanding the diameter size of the gate.

추가적으로, 밸브 핀의 가열은 용융 수지가 밸브 핀의 선단부 표면에 접착되는 스티킹 현상을 유발할 수 있으며, 이는 용융 수지의 흐름을 불규칙하게 만듬으로서, 흐름 자국이 발생하게 되어짐으로서, 성형 품질에 문제를 유발할 수 있다. In addition, heating of the valve pin may cause a sticking phenomenon in which the molten resin adheres to the front end surface of the valve pin, which makes the flow of the molten resin irregular, resulting in flow marks, resulting in problems with molding quality. It can be triggered.

본 개시의 다양한 실시예는 게이트의 직경 크기를 확장하되, 핫 러너 시스템의 노즐 바디 수량을 줄임으로서, 금형 제작 비용을 절감할 수 있는 밸브 핀 단열 장치 및 이를 포함하는 핫 러너 시스템을 제공하는데 있다.Various embodiments of the present disclosure provide a valve pin insulation device capable of reducing a mold manufacturing cost by expanding the diameter of a gate and reducing the number of nozzle bodies of a hot runner system, and a hot runner system including the same.

본 개시의 다양한 실시예는 게이트 직경이 커진 밸브 핀에 열 차단 구조를 적용하여, 밸브 핀 선단부의 과열를 방지하여 사출 성형 트러블을 줄이는데 있다.Various embodiments of the present disclosure are to reduce injection molding troubles by preventing overheating of the tip of the valve pin by applying a heat-blocking structure to a valve pin having an increased gate diameter.

본 개시의 다양한 실시예는 밸프 핀에 단열 구조를 적용하여서, 성형품 표면 수축 현상과 스티킹(sticking)으로 인한 흐름 자국을 개선하는데 있다.Various embodiments of the present disclosure are to improve the surface shrinkage phenomenon of the molded product and flow traces due to sticking by applying an insulating structure to the valve pin.

본 개시의 다양한 실시예는 핫 러너 시스템에 있어서, 금형 장치에 용융 수지를 제공하는 노즐 바디를 포함하고, 상기 노즐 바디는 상기 용융 수지의 유로를 개폐하는 밸브 핀; 상기 밸브 핀에 결합되는 단열 재질의 노즐 팁; 및 상기 노즐 팁을 상기 밸브 핀에 고정시키는 결합 구조를 포함할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure include a nozzle body for providing molten resin to a mold apparatus, wherein the nozzle body includes a valve pin for opening and closing a flow path of the molten resin; A nozzle tip made of an insulating material coupled to the valve pin; And a coupling structure fixing the nozzle tip to the valve pin.

본 개시의 다양한 실시예는 핫 러너 시스템에 있어서, 금형 장치에 용융 수지를 제공하는 노즐 바디를 포함하고, 상기 노즐 바디는 냉각 장치를 구비한 중공형 부분을 포함하며, 상기 용융 수지의 유로를 개폐하는 밸브 핀; 상기 밸브 핀에 결합되는 단열 재질의 노즐 팁; 및 상기 노즐 팁을 상기 밸브 핀에 고정시키는 결합 구조를 포함할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure include a nozzle body for providing molten resin to a mold apparatus in a hot runner system, the nozzle body including a hollow portion having a cooling device, and opening and closing the flow path of the molten resin. A valve pin; A nozzle tip made of an insulating material coupled to the valve pin; And a coupling structure fixing the nozzle tip to the valve pin.

본 개시의 다양한 실시예는 사출 금형 시스템에 있어서, 상부 더미 플레이트; 상기 상부 더미 플레이트로와 대면하게 배치되되, 상기 상부 더미 플레이트로부터 하방으로 이동가능한 하부 더미 플레이트; 상기 하부 더미 플레이트 상에 배치된 금형 장치; 및 상기 상부 더미 플레이트에 배치되며, 상기 금형 장치에 용융 수지를 제공하는 핫 러너 시스템를 포함하고, 상기 핫 러너 시스템은 상기 금형 장치에 노즐 바디를 포함하고, 상기 노즐 바디는 상기 용융 수지의 유로를 개폐하는 밸브 핀; 상기 밸브 핀에 결합되는 단열 재질의 노즐 팁; 및 상기 노즐 팁을 상기 밸브 핀에 나사식으로 결합시키는 결합 구조를 포함할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure provide an injection mold system, comprising: an upper dummy plate; A lower dummy plate disposed to face the upper dummy plate and movable downward from the upper dummy plate; A mold device disposed on the lower dummy plate; And a hot runner system disposed on the upper dummy plate and providing molten resin to the mold apparatus, wherein the hot runner system includes a nozzle body in the mold apparatus, and the nozzle body opens and closes the flow path of the molten resin. A valve pin; A nozzle tip made of an insulating material coupled to the valve pin; And a coupling structure screwing the nozzle tip to the valve pin.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 게이트 수량을 줄이기 위해서, 게이트의 직경 크기를 크게 하고, 밸브 핀의 선단부에 열차단 또는 저전도 소재를 결합함으로서, 밸브 핀의 가열을 막아 성형 사출품의 외관 품질을 향상시킬 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in order to reduce the number of gates, the diameter of the gate is increased, and a heat shielding or low-conducting material is bonded to the tip of the valve pin to prevent heating of the valve pin, thereby preventing the appearance quality of the molded injection product. Can improve.

예컨대, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 게이트 수량을 대략적으로 50% 정도 줄일 수 있게 되었고, 금형 장치의 원가 비중이 높은 핫 러너 시스템의 비용을 대략적으로 50% 절감이 가능해졌다.For example, according to various embodiments of the present disclosure, it is possible to reduce the number of gates by approximately 50%, and it is possible to reduce the cost of a hot runner system having a high cost ratio of a mold apparatus by approximately 50%.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 사출 금형 시스템의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 냉각 장치를 나타내는 일측단면도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 결합 홈과 결합 돌기 사이의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 4, 도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 각각 나타내는 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 결합 홈과 결합 돌기 사이의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 7, 도 8는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 각각 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 구조를 각각 나타내는 단면도이다.
도 12 내지 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 냉각 장치를 확대하여 각각 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀을 국부적으로 냉각하는 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of an injection mold system according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a side cross-sectional view illustrating a cooling device of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.
3A is a cross-sectional view illustrating a structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.
3B is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.
3C is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure between a coupling groove and a coupling protrusion according to various embodiments of the present disclosure.
4 and 5 are cross-sectional views showing an enlarged view of a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.
6A is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.
6B is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure between a coupling groove and a coupling protrusion according to various embodiments of the present disclosure.
7 and 8 are cross-sectional views each showing an enlarged view of a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.
9 to 11 are cross-sectional views each illustrating a structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.
12 to 14 are enlarged cross-sectional views respectively illustrating a cooling device of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.
15 is an enlarged cross-sectional view illustrating a structure for locally cooling a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to a specific embodiment, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present disclosure. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar elements.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 사출 금형 시스템의 구조를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of an injection mold system according to various embodiments of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 한 실시예에 따른 사출 금형 시스템(10)은 핫 러너 시스템(27)을 공용으로 사용할 수 있는 시스템으로서, 사출 시에 금형 장치(15)의 기종 변경을 신속하게 교체하고, 다양한 유형의 금형 장치(15)에 대응할 수 있는 가변 구조를 가지는 시스템일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출 금형 시스템(10)의 금형 장치(15) 교체 시 핫 러너 시스템(27)의 교체가 필요없고, 단지 핫 러너 시스템(27)의 조작으로 금형 장치의 교체가 가능할 수 있다.Referring to FIG. 1, the injection mold system 10 according to an embodiment is a system that can use the hot runner system 27 in common, and rapidly replaces the model change of the mold device 15 at the time of injection, It may be a system having a variable structure capable of responding to various types of mold devices 15. According to an embodiment, when the mold apparatus 15 of the injection mold system 10 is replaced, the hot runner system 27 does not need to be replaced, and the mold apparatus may be replaced only by operating the hot runner system 27. .

한 실시예에 따르면, 사출 금형 시스템(10)은 상하부 형판(11,12)과, 적어도 하나 이상의 더미 플레이트(13,14)와, 금형 장치(15)와, 핫 러너 시스템(27)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the injection mold system 10 includes upper and lower template plates 11 and 12, at least one dummy plate 13 and 14, a mold device 15, and a hot runner system 27. I can.

한 실시예에 따르면, 상부 형판(11)은 핫 러너 시스템(27)이 실장되는 개방 공간을 포함하는 베이스 지지 구조로서, 고정 형판일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하부 형판(12)은 금형 장치(15)가 장착되는 바침대로서, 이동 형판일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상하부 형판(11,12)은 서로 대면한 상태로 배치되어서, 그 사이에 상하부 더미 플레이트(13,14)와, 금형 장치(15)가 배치될 수 있다. 금형 장치(15) 교체 시, 하부 형판(12)은 상부 형판(11)에서 하방으로 이동한 후에, 하부 형판(12)에 실장된 금형 장치(15)를 해제하여서, 다른 금형 장치로 교체가 가능할 수 있다.According to an embodiment, the upper template 11 is a base supporting structure including an open space in which the hot runner system 27 is mounted, and may be a fixed template. According to an embodiment, the lower template 12 is a bed on which the mold device 15 is mounted, and may be a moving template. According to an embodiment, the upper and lower template plates 11 and 12 are disposed to face each other, so that the upper and lower dummy plates 13 and 14 and the mold apparatus 15 may be disposed therebetween. When replacing the mold device 15, the lower template 12 moves downward from the upper template 11, and then releases the mold device 15 mounted on the lower template 12, so that it can be replaced with another mold device. I can.

한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 더미 플레이트는 상부 더미 플레이트(13)와, 하부 더미 플레이트(14)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 더미 플레이트(13)는 상부 형판(11)에 한 쌍의 유압식 클램프(31)에 의해 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 더미 플레이트(13)는 핫 러너 시스템(27)이 실장될 수 있는 지지 구조물일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하부 더미 플레이트(14)는 한 쌍의 유압식 클램프(32)에 의해 하부 형판(12) 상에 장착되어서, 금형 장치(15)를 지지하는 지지 구조물일 수 있다.According to an embodiment, at least one dummy plate may include an upper dummy plate 13 and a lower dummy plate 14. According to an embodiment, the upper dummy plate 13 may be mounted on the upper template 11 by a pair of hydraulic clamps 31. According to an embodiment, the upper dummy plate 13 may be a support structure on which the hot runner system 27 can be mounted. According to an embodiment, the lower dummy plate 14 may be a support structure that is mounted on the lower template 12 by a pair of hydraulic clamps 32 to support the mold apparatus 15.

한 실시예에 따르면, 금형 장치(15)는 핫 러너 시스템(27)으로부터 공급된 용융 수지를 이용해서 제품을 몰딩하는 사출 장치일 수 있다. 예컨대, 금형 장치(15)는 각종 전자 장치의 커버나 케이스를 사출하기 위해 사용되는 금형 장치(15)로서, 상하부 코어(150,152)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금형 장치(15)는 상부 유압 클램프(33) 및 하부 유압 클램프(34)에 의해 상하부 더미 플레이트(13,14) 사이에 고정될 수 있다. 예컨대, 금형 장치(15)에서 사출하는 몰딩물(151)은 티브이 샷시 프런트나, 커버 리어나, 냉장고 가드나, 세탁기 터브 프런트/백 중 어느 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the mold device 15 may be an injection device that molds a product using a molten resin supplied from the hot runner system 27. For example, the mold apparatus 15 is a mold apparatus 15 used to eject covers or cases of various electronic devices, and may include upper and lower cores 150 and 152. According to an embodiment, the mold apparatus 15 may be fixed between the upper and lower dummy plates 13 and 14 by the upper hydraulic clamp 33 and the lower hydraulic clamp 34. For example, the molded material 151 injected from the mold apparatus 15 may include any one of a TV sash front, a cover rear, a refrigerator guard, and a washing machine tub front/back.

한 실시예에 따르면, 핫 러너 시스템(27)은 금형 장치(15)에 용융 수지를 지속적으로 공급하기 위한 수지 공급 장치로서, 일측은 사출기 노즐(100)과 연결되고, 타측은 금형 장치(15)와 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출기 노즐(100)에서 금형 장치(15) 사이에는 유로인 용융 수지 제공 경로가 형성될 수 있다. 예컨대, 사출기 노즐(100)에서 공급된 수지는 핫 러너 시스템(27)을 경유한 후에 금형 장치(15)에 공급될 수 있다. According to one embodiment, the hot runner system 27 is a resin supply device for continuously supplying the molten resin to the mold device 15, one side is connected to the injection machine nozzle 100, the other side is the mold device 15 Can be connected with. According to an embodiment, a path for providing molten resin as a flow path may be formed between the injection machine nozzle 100 and the mold device 15. For example, the resin supplied from the injection machine nozzle 100 may be supplied to the mold apparatus 15 after passing through the hot runner system 27.

한 실시예에 따르면, 핫 러너 시스템(27)은 가변 링크 매니폴드(20)와, 노즐 바디(25)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 핫 러너 시스템(27)은 게이트(250)의 위치 이동과 높이 조절이 가능한 가변 구조를 포함하며, 상부 더미 플레이트(13)에 형성된 내부 공간에 장착될 수 있다. According to one embodiment, the hot runner system 27 may include a variable link manifold 20 and a nozzle body 25. According to an embodiment, the hot runner system 27 includes a variable structure capable of moving the position of the gate 250 and adjusting the height, and may be mounted in an inner space formed on the upper dummy plate 13.

한 실시예에 따르면, 핫 러너 시스템(27)에 포함된 가변 링크 매니폴드(20)는 고정 링크 매니폴드(21)와, 복수 개의 이동 링크 매니폴드(24)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고정 링크 매니폴드(21)와 이동 링크 매니폴드(24)는 관절형으로 연결되어서, 일정 궤적을 따라서 이동할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출기 노즐(100)은 고정 링크 매니폴드(21)와 유로가 연결되고, 고정 링크 매니폴드(21)는 제1조인트에 의해 복수 개의 이동 매니폴드(24)와 각각 회전가능하게 연결될 수 있다. 예컨대, 이동 링크 매니폴드(24)는 제1이동 링크(22)와, 제2이동 링크(23)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the variable link manifold 20 included in the hot runner system 27 may include a fixed link manifold 21 and a plurality of movable link manifolds 24. According to one embodiment, the fixed link manifold 21 and the movable link manifold 24 are connected in an articulated manner, so that they can move along a certain trajectory. According to one embodiment, the injection machine nozzle 100 has a fixed link manifold 21 and a flow path connected, and the fixed link manifold 21 is rotatable with a plurality of movable manifolds 24, respectively, by a first joint. Can be connected together. For example, the movable link manifold 24 may include a first movable link 22 and a second movable link 23.

한 실시예에 따르면, 각각의 제2이동 링크(23)는 단부에 노즐 바디(25)가 각각 배치될 수 있다. 노즐 바디(25)의 단부에 배치된 게이트는 금형 장치(15)와 공간적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, each of the second moving links 23 may have a nozzle body 25 disposed at an end thereof. The gate disposed at the end of the nozzle body 25 may be spatially connected to the mold apparatus 15.

한 실시예에 따르면, 고정 링크 매니폴드(21) 및 이동 링크 매니폴드(24)는 상부 더미 플레이트(13)에 서로 평행하게 배치될 수 있고, 노즐 바디(25)는 상부 더미 플레이트(13)에 직립 상태로 배치될 수 있다. According to one embodiment, the fixed link manifold 21 and the movable link manifold 24 may be disposed parallel to each other on the upper dummy plate 13, and the nozzle body 25 is on the upper dummy plate 13 It can be placed in an upright position.

한 실시예에 따르면, 노즐 바디(25)는 일단이 이동 링크 매니폴드(24)와 공간적으로 연결되어서, 사출기 노즐(100)로부터 공급된 용융 수지를 공급받을 수 잇다. 공급된 용융 수지는 노즐 바디(25)를 경유하여, 게이트(250)를 경유하여 금형 장치로 향할 수 있다. According to one embodiment, the nozzle body 25 has one end spatially connected to the movable link manifold 24, so that the molten resin supplied from the injection machine nozzle 100 may be supplied. The supplied molten resin may be directed to the mold apparatus through the nozzle body 25 and through the gate 250.

한 실시예에 따른 사출 금형 시스템(100의 유로를 순차적으로 보면, 사출기 노즐(1000, 스프루(101), 고정 링크 메니폴드(21), 이동 링크 매니폴드(24), 노즐 바디(25), 게이트(250) 순으로 정해질 수 있다.Sequentially looking at the flow path of the injection mold system 100 according to an embodiment, the injection machine nozzle 1000, the sprue 101, the fixed link manifold 21, the moving link manifold 24, the nozzle body 25, the gate (250) can be set in order.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 냉각 장치를 나타내는 일측단면도이다.2 is a side cross-sectional view illustrating a cooling device of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 노즐 바디(25)는 핫 러너 시스템(예 ; 도 1에 도시된 핫 러너 시스템(27))에 배치되어서, 금형 장치에 용융된 수지를 공급하는 공급 경로일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 핫 러너 시스템은 용융 수지의 유로를 개폐하는 밸브 핀(254)과, 유로를 따라 제공되는 냉각수를 냉각시키는 냉각 장치를 포함하는 노즐 바디를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the nozzle body 25 is disposed in a hot runner system (eg, the hot runner system 27 shown in FIG. 1 ), and may be a supply path for supplying a molten resin to a mold apparatus. According to an embodiment, the hot runner system may include a nozzle body including a valve pin 254 for opening and closing a flow path of molten resin, and a cooling device for cooling cooling water provided along the flow path.

한 실시예에 따르면, 노즐 바디(25)는 밸브 핀(251)의 상하로 이동하는 구동 힘을 제공하는 유압 장치, 예컨대 실린더-피스톤 장치와, 밸브 핀(251)의 상하 이동을 가이드하는 핀 가이드(252)와, 공급된 용융 수지를 냉각시키는 냉각 홀더(253)와, 밸프 핀(254)의 중공형 부분의 공간을 분할하는 파티션(254)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the nozzle body 25 is a hydraulic device that provides a driving force to move up and down of the valve pin 251, for example, a cylinder-piston device, and a pin guide that guides the vertical movement of the valve pin 251 252, a cooling holder 253 for cooling the supplied molten resin, and a partition 254 for dividing the space of the hollow portion of the valve pin 254.

한 실시예에 따르면, 냉각 홀더(253)는 밸브 핀(251) 외주면을 감싸게 배치되어서, 공급된 냉각수를 냉각할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 핀 가이드(252)는 밸브 핀(251) 외주 부분을 감싸게 배치되어서, 밸브 핀(251)의 상하 이동을 잡아줄 수 있다.According to an embodiment, the cooling holder 253 is disposed to surround the outer circumferential surface of the valve pin 251, so that the supplied cooling water may be cooled. According to one embodiment, the pin guide 252 is disposed to surround the outer circumference of the valve pin 251, so that the vertical movement of the valve pin 251 may be held.

이하에서는 첨부도면을 참조하여, 밸프 핀에 형성된 단열 구조에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a description will be made of the heat insulating structure formed on the valve pin.

도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 3c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 결합 홈과 결합 돌기 사이의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.3A is a cross-sectional view illustrating a structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure. 3B is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure. 3C is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure between a coupling groove and a coupling protrusion according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 핫 러너 시스템(예 ; 도 1에 도시된 핫 러너 시스템(20))은 금형 장치(예 ; 도 1에 도시된 금형 장치(15))에 용융 수지를 공급하기 위하여 적어도 하나 이상의 노즐 바디(예 ; 도 1에 도시된 노즐 바디(25))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노즐 바디(25)는 게이트(예 ; 도 1에 도시된 게이트(250))를 개폐하는 밸브 핀(41)을 포함할 수 있다. 예컨대, 밸프 핀(41)은 금속 재질로서, 노즐 바디(25)에서 상하로 이동하면서, 게이트(250)를 개폐할 수 있다. 밸브 핀(41)이 게이트(250)에서 내부로 인입되면 용융 수지가 공급되고, 게이트(250)에서 외부로 인출되면 용융 수지기 폐쇄될 수 있다. 밸브 핀(41)은 미도시된 피스톤-실린더 장치에 의해 상하로 이동(예 ; 승강 동작)될 수 있다.3A to 3C, according to one embodiment, the hot runner system (eg, the hot runner system 20 shown in FIG. 1) is a mold device (eg, the mold device 15 shown in FIG. 1). It may include at least one nozzle body (eg, the nozzle body 25 shown in FIG. 1) to supply the molten resin to the. According to an embodiment, the nozzle body 25 may include a valve pin 41 that opens and closes a gate (eg, the gate 250 illustrated in FIG. 1 ). For example, the valve pin 41 is a metal material and may open and close the gate 250 while moving up and down in the nozzle body 25. When the valve pin 41 is drawn into the inside from the gate 250, the molten resin is supplied, and when the valve pin 41 is drawn out from the gate 250, the molten resin may be closed. The valve pin 41 may be moved up and down (eg, lifting operation) by a piston-cylinder device (not shown).

한 실시예에 따르면, 노즐 바디(25)는 밸브 핀(41)과, 노즐 팁(42)과, 결합 구조(415)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노즐 팁(42)은 단열 재질로서, 밸브 핀(41)의 단부에 결합 구조(415)에 의해 일몸체로 고정될 수 있다. According to an embodiment, the nozzle body 25 may include a valve pin 41, a nozzle tip 42, and a coupling structure 415. According to one embodiment, the nozzle tip 42 is a heat insulating material, and may be fixed as one body by a coupling structure 415 to the end of the valve pin 41.

예컨대, 노즐 팁(42)의 단열 재질은 열 전도율이 30(W/Mk) 이하의 소재로서, 세라믹 계열의 재질 또는 카본 스틸 계열의 재질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 세라믹 재질 계열의 재질은 지르코니아, 뮬라이트, 코디레라이트 또는 스테타이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 한 실시에에 따르면, 결합 구조(415)는 밸브 핀(41)과 노즐 팁(42) 사이에 배치되어서, 노즐 팁(42)을 밸브 핀(41)의 단에 고정시킬 수 있다. For example, the insulating material of the nozzle tip 42 is a material having a thermal conductivity of 30 (W/Mk) or less, and may include any one of a ceramic-based material or a carbon steel-based material. For example, the ceramic material-based material may include any one of zirconia, mullite, cordirelite, or stetite. According to one embodiment, the coupling structure 415 is disposed between the valve pin 41 and the nozzle tip 42 so that the nozzle tip 42 can be fixed to the end of the valve pin 41.

한 실시에에 따르면, 결합 구조(415)는 결합 홈(410)과, 결합 돌기(422)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(41)의 단부에 노즐 팁(42)으로부터 멀어지는 방향으로 리세스된(recessed) 결합 홈(410)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노즐 팁(42)은 바디(420)와, 결합 돌기(422) 및 단차부(421)를 포함할 수 있다. 결합 돌기(422)는 바디(420)에서 돌출되어, 결합 홈(410)에 삽입될 수 있다. 단차부(421)는 바디(420)와 결합 돌기(422) 사이에 형성될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(422)는 결합 홈(410)에 나사식 또는 블레이징 접합으로 결합될 수 있다. According to one embodiment, the coupling structure 415 may include a coupling groove 410 and a coupling protrusion 422. According to an embodiment, a coupling groove 410 recessed in a direction away from the nozzle tip 42 may be formed at an end of the valve pin 41. According to an embodiment, the nozzle tip 42 may include a body 420, a coupling protrusion 422, and a step portion 421. The coupling protrusion 422 may protrude from the body 420 and be inserted into the coupling groove 410. The step portion 421 may be formed between the body 420 and the coupling protrusion 422. For example, the coupling protrusion 422 may be coupled to the coupling groove 410 by screwing or blazing.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(41)과 노즐 팁(42) 사이에는 단열 부재(417)가 더 배치될 수 있다. 단열 부재(417)는 밸브 핀(41)과 노즐 팁(42) 사이를 단열시킬 수 있다. 예컨대, 단열 부재(417)는 오-링을 포함할 수 있으며, 공기 또는 에어로젤 중 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, a heat insulating member 417 may be further disposed between the valve pin 41 and the nozzle tip 42. The heat insulating member 417 may insulate between the valve pin 41 and the nozzle tip 42. For example, the heat insulating member 417 may include an O-ring, and may include either air or airgel.

한 실시예에 따르면, 결합 홈(410)과 결합 돌기(422) 사이에는 접합부 단열막(419)이 더 형성될 수 있다. 접합부 단열막(419)은 결합 돌기(422)와 결합 홈(410) 사이를 단열시킬 수 있다. 예컨대, 접합부 단열막(419)은 에어로젤 또는 접착제 중 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, a junction insulating film 419 may be further formed between the coupling groove 410 and the coupling protrusion 422. The junction insulating film 419 may insulate between the coupling protrusion 422 and the coupling groove 410. For example, the joint insulating film 419 may include either airgel or an adhesive.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 각각 나타내는 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 노즐 바디(예 ; 도 1에 도시된 노즐 바디(25))는 게이트(예 ; 도 1에 도시된 게이트(250))를 개폐하는 밸브 핀(43)을 포함할 수 있다. 예컨대, 밸프 핀(43)은 금속 재질로서, 노즐 바디(25)에서 상하로 이동하면서, 게이트(250)를 개폐할 수 있다. 밸브 핀(43)이 게이트(250)에서 내부로 인입되면 용융 수지가 공급되고, 게이트(250)에서 외부로 인출되면 용융 수지기 폐쇄될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to an embodiment, a nozzle body (eg, the nozzle body 25 shown in FIG. 1) is a valve pin 43 that opens and closes a gate (eg, the gate 250 shown in FIG. 1 ). ) Can be included. For example, the valve pin 43 is a metal material, and may open and close the gate 250 while moving up and down in the nozzle body 25. When the valve pin 43 is drawn in from the gate 250, the molten resin is supplied, and when the valve pin 43 is drawn out from the gate 250, the molten resin may be closed.

한 실시예에 따르면, 노즐 바디(25)는 밸브 핀(44)과, 노즐 팁(44)과, 결합 구조(435)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노즐 팁(44)은 단열 재질로서, 밸브 핀(43)의 단부에 결합 구조(435)에 의해 일몸체로 고정될 수 있다. According to an embodiment, the nozzle body 25 may include a valve pin 44, a nozzle tip 44, and a coupling structure 435. According to one embodiment, the nozzle tip 44 is a heat insulating material, and may be fixed as one body by a coupling structure 435 to the end of the valve pin 43.

예컨대, 노즐 팁(44)의 단열 재질은 열 전도율이 30(W/Mk) 이하의 소재로서, 세라믹 계열의 재질 또는 카본 스틸 계열의 재질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 세라믹 재질 계열의 재질은 지르코니아, 뮬라이트, 코디레라이트 또는 스테타이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.For example, the insulating material of the nozzle tip 44 is a material having a thermal conductivity of 30 (W/Mk) or less, and may include any one of a ceramic material or a carbon steel material. For example, the ceramic material-based material may include any one of zirconia, mullite, cordirelite, or stetite.

한 실시에에 따르면, 결합 구조(435)는 밸브 핀(43)과 노즐 팁(44) 사이에 배치되어서, 노즐 팁(44)을 밸브 핀(43)의 단에 고정시킬 수 있다. According to one embodiment, the coupling structure 435 is disposed between the valve pin 43 and the nozzle tip 44 to fix the nozzle tip 44 to the end of the valve pin 43.

한 실시에에 따르면, 결합 구조(435)는 결합 홈(430)과, 결합 돌기(442) 및 단차부(441)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(43)의 단부에 노즐 팁(44) 방향으로 돌출된 결합 돌기(430)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노즐 팁(44)은 바디(440)와, 결합 홈(442)을 포함할 수 있다. 결합 홈(442)은 바디(440)에서 리세스되어, 결합 돌기(430)에 삽입될 수 있다. 단차부(441)는 바디(440)와 밸브 핀(43)) 사이에 형성될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(430)는 결합 홈(442)에 나사식으로 결합되며, 볼트 및 너트와 같은 방식으로 결합될 수 있다.According to one embodiment, the coupling structure 435 may include a coupling groove 430, a coupling protrusion 442, and a step 441. According to an embodiment, a coupling protrusion 430 protruding in the direction of the nozzle tip 44 may be formed at an end of the valve pin 43. According to an embodiment, the nozzle tip 44 may include a body 440 and a coupling groove 442. The coupling groove 442 may be recessed in the body 440 and inserted into the coupling protrusion 430. The step portion 441 may be formed between the body 440 and the valve pin 43. For example, the coupling protrusion 430 is screwed into the coupling groove 442 and may be coupled in the same manner as a bolt and a nut.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(43)과 노즐 팁(44) 사이에는 단열 부재(437)가 더 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단열 부재(437)는 공기 또는 공기보다 열전도도가 낮은 소재를 사용할 수 있다. 단열 부재는 밸브 핀(43)과 노즐 팁(44) 사이를 단열시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단열 부재(437)는 오-링을 포함할 수 있으며, 오-링은 공기 또는 에어로젤 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 에어로젤은 열전도도가 0.004~0.04W/Mk일 수 있다.According to an embodiment, a heat insulating member 437 may be further disposed between the valve pin 43 and the nozzle tip 44. According to an embodiment, the heat insulating member 437 may be formed of air or a material having a lower thermal conductivity than air. The insulating member may insulate between the valve pin 43 and the nozzle tip 44. According to an embodiment, the heat insulating member 437 may include an O-ring, and the O-ring may include either air or aerogel. For example, the airgel may have a thermal conductivity of 0.004 to 0.04 W/Mk.

한 실시예에 따르면, 결합 홈(442)과 결합 돌기(430) 사이에는 접합부 단열막(예 ; 도 3c에 도시된 접합부 단열막(419))이 더 형성될 수 있다. 예컨대, 접합부 단열막(419)은 에어로젤 또는 접착제 중 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, a joint insulating film (eg, the joint insulating film 419 shown in FIG. 3C) may be further formed between the coupling groove 442 and the coupling protrusion 430. For example, the joint insulating film 419 may include either airgel or an adhesive.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 5를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 노즐 팁(46)은 결합핀(47)을 이용하여 밸브 핀(45)에 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노즐 바디(예 ; 도 1에 도시된 노즐 바디(25))는 밸브 핀(45)과, 노즐 팁(46)과, 결합 핀(47) 및 결합 구조(455)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노즐 팁(46)은 단열 재질로서, 밸브 핀(45)의 단부에 결합 핀(47)에 의해 일몸체로 고정될 수 있다. 예컨대, 노줄 팁(46)의 단열 재질은 세라믹 또는 지르코니아 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, according to an embodiment, the nozzle tip 46 may be coupled to the valve pin 45 using the coupling pin 47. According to one embodiment, the nozzle body (e.g., the nozzle body 25 shown in FIG. 1) includes a valve pin 45, a nozzle tip 46, a coupling pin 47, and a coupling structure 455. can do. According to one embodiment, the nozzle tip 46 is a heat insulating material, and may be fixed as one body by a coupling pin 47 to an end of the valve pin 45. For example, the insulating material of the nodal tip 46 may include any one of ceramic or zirconia.

한 실시에에 따르면, 결합 구조(455)는 밸브 핀(45)과 노즐 팁(46) 사이에 배치되어서, 노즐 팁(46)을 밸브 핀(45)의 단에 고정시킬 수 있다. According to one embodiment, the coupling structure 455 is disposed between the valve pin 45 and the nozzle tip 46 to fix the nozzle tip 46 to the end of the valve pin 45.

한 실시에에 따르면, 결합 구조(455)는 결합 핀(47)과, 제1,2결합 홈(450,462)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(45)의 단부에 노즐 팁(46)으로부터 멀어지는 방향으로 리세스된 제1결합 홈(450)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 노즐 팁(46)은 바디(460)와, 제2결합 홈(462)을 포함할 수 있다. 제2결합 홈(462)은 바디(460)에서 리세스되어, 결합핀(47)에 삽입될 수 있다. 예컨대, 결합핀(47)은 제1,2결합 홈(450,462)에 각각 나사식으로 결합되며, 볼트 및 너트와 같은 방식으로 결합될 수 있다.According to one embodiment, the coupling structure 455 may include a coupling pin 47 and first and second coupling grooves 450 and 462. According to an embodiment, a first coupling groove 450 recessed in a direction away from the nozzle tip 46 may be formed at an end of the valve pin 45. According to an embodiment, the nozzle tip 46 may include a body 460 and a second coupling groove 462. The second coupling groove 462 may be recessed in the body 460 and inserted into the coupling pin 47. For example, the coupling pin 47 is screwed into the first and second coupling grooves 450 and 462, respectively, and may be coupled in the same manner as a bolt and a nut.

한 실시예에 따르면, 결합핀(47)의 일단부는 밸브 핀(44)의 제1결합 홈(450)에 나사식으로 결합되고, 타단부는 노즐 팁(46)의 제2결합 홈(462)에 나사식으로 결합될 수 있다.According to one embodiment, one end of the coupling pin 47 is screwed into the first coupling groove 450 of the valve pin 44, and the other end is the second coupling groove 462 of the nozzle tip 46. Can be screwed on.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(45)과 노즐 팁(46) 사이에는 단열 부재(457)가 더 배치될 수 있다. 단열 부재(457)는 밸브 핀(45)과 노즐 팁(46) 사이를 단열시킬 수 있다. 예컨대, 단열 부재(457)는 오-링을 포함할 수 있으며, 공기 또는 에어로젤 중 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, an insulating member 457 may be further disposed between the valve pin 45 and the nozzle tip 46. The insulating member 457 may insulate between the valve pin 45 and the nozzle tip 46. For example, the heat insulating member 457 may include an O-ring, and may include either air or airgel.

한 실시예에 따르면, 제2결합 홈(462)과 결합 결합 핀(47) 사이에는 접합부 단열막(예 ; 도 4c에 도시된 접합부 단열막(419)이 더 형성될 수 있다. 예컨대, 접합부 단열막(419)은 에어로젤 또는 접착제 중 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, a joint insulating film (eg, a joint insulating film 419 shown in Fig. 4C) may be further formed between the second coupling groove 462 and the coupling pin 47. For example, the joint insulating film 419 may be further formed between the second coupling groove 462 and the coupling coupling pin 47. The film 419 may include either an airgel or an adhesive.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 결합 홈과 결합 돌기 사이의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.6A is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure. 6B is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure between a coupling groove and a coupling protrusion according to various embodiments of the present disclosure.

도 6a, 도 6b에 도시된 밸브 핀(51)는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 밸브 핀(41)과 비교하여, 결합 구조(515)를 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에, 중복 기재를 피하기 위해서 생략하기로 한다.Since the valve pin 51 shown in FIGS. 6A and 6B is the same as the valve pin 41 shown in FIGS. 3A to 3C, except for the coupling structure 515, the rest of the configuration is the same. I will omit it to avoid it.

도 6a, 도 6b를 참조하면, 한 실시예에 따른 결합 구조(515)는 밸브 핀(51)의 단에 형성된 결합 홈(510)과, 상기 노즐 팁(52)에 형성되되, 결합 홈(510)에 압입되는 결합 돌기(522)를 포함할 수 있다. 예컨대, 각각의 결합 홈(510) 및 결합 돌기(522)는 원통형 또는 다각기둥 형상 중 어느 하나일 수 있다. 6A and 6B, the coupling structure 515 according to an embodiment is formed in the coupling groove 510 formed at the end of the valve pin 51 and the nozzle tip 52, the coupling groove 510 ) It may include a coupling protrusion 522 that is press-fit. For example, each of the coupling grooves 510 and the coupling protrusions 522 may have either a cylindrical shape or a polygonal column shape.

한 실시예에 따르면, 결합 돌기(522)와 결합 홈(510) 사이에는 접합부 단열막(519)(예 ; 도 3c에 도시된 접합부 단열막(419))이 형성될 수 있다. 접착부 단열막(519)은 결합 홈(510)이 내면과 결합 돌기(522)의 외면 사이에 소정의 두께로 형성될 수 있다.According to an embodiment, a joint insulating film 519 (eg, a joint insulating film 419 shown in FIG. 3C) may be formed between the coupling protrusion 522 and the coupling groove 510. The adhesive part insulating film 519 may have a predetermined thickness between the inner surface of the coupling groove 510 and the outer surface of the coupling protrusion 522.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.7 is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 7을 참조하면, 한 실시예에 따른 결합 구조(435)는 밸브 핀(53)의 단에 형성된 결합 돌기(530)와, 노즐 팁(54)에 형성되되, 결합 돌기(530)에 압입되는 결합 홈(540)을 포함할 수 있다. 예컨대, 각각의 결합 홈(540) 및 결합 돌기(530)는 원통형 또는 다각기둥 형상 중 어느 하나일 수 있다. Referring to FIG. 7, the coupling structure 435 according to an embodiment is formed on the coupling protrusion 530 formed at the end of the valve pin 53 and the nozzle tip 54, which is press-fit into the coupling protrusion 530. It may include a coupling groove 540. For example, each of the coupling grooves 540 and the coupling protrusions 530 may have either a cylindrical shape or a polygonal column shape.

한 실시예에 따르면, 결합 홈(540)과 결합 돌기(530) 사이에는 접합부 단열막(예 ; 도 6b에 도시된 접합부 단열막(519))이 형성될 수 있다. 접착부 단열막(519)은 결합 홈(540)이 내면과 결합 돌기(430)의 외면 사이에 소정의 두께로 형성될 수 있다.According to an embodiment, a joint insulating film (eg, a joint insulating film 519 shown in FIG. 6B) may be formed between the coupling groove 540 and the coupling protrusion 530. The adhesive part insulating film 519 may have a predetermined thickness between the inner surface of the coupling groove 540 and the outer surface of the coupling protrusion 430.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 결합 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.8 is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 8을 참조하면, 한 실시예에 따른 결합 구조(555)는 결합핀(57)과, 밸브 핀(55)의 단에 형성된 제1결합 홈(550)과, 노즐 팁(56)에 형성된 제2결합 홈(560)을 포함할 수 있다. 예컨대, 각각의 결합핀(57)과 제1,2결합 홈(550,560)은 원통형 또는 다각기둥 형상 중 어느 하나일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 결합핀(57)은 일단은 제1결합 홈(550)에 압입되고, 타단은 제2결합 홈(560)에 압입될 수 있다.Referring to FIG. 8, the coupling structure 555 according to an embodiment includes a coupling pin 57, a first coupling groove 550 formed at an end of the valve pin 55, and a first coupling groove 550 formed on the nozzle tip 56. It may include two coupling grooves 560. For example, each of the coupling pins 57 and the first and second coupling grooves 550 and 560 may have a cylindrical shape or a polygonal column shape. According to one embodiment, one end of the coupling pin 57 may be press-fit into the first coupling groove 550 and the other end of the coupling pin 57 may be press-fit into the second coupling groove 560.

한 실시예에 따르면, 결합핀(57)과 제1,2결합 홈(550,560) 사이에는 접합부 단열막(예 ; 도 7b에 도시된 접합부 단열막(519)이 형성될 수 있다. 접착부 단열막(519)은 제2결합 홈(560)의 내면과 결합 핀(57)의 타단의 외면 사이에 소정의 두께로 형성될 수 있다.According to an embodiment, a joint insulating film (eg, a joint insulating film 519 shown in Fig. 7B) may be formed between the coupling pin 57 and the first and second coupling grooves 550 and 560. The adhesive insulating film ( The 519 may be formed to have a predetermined thickness between the inner surface of the second coupling groove 560 and the outer surface of the other end of the coupling pin 57.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 구조를 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 9를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 노즐 바디(예 ; 도 1에 도시된 노즐 바디(25))는 게이트(예 ; 도 1에 도시된 게이트(250))를 개폐하는 밸브 핀(61)을 포함할 수 있다. 예컨대, 밸프 핀(61)은 금속 재질로서, 노즐 바디(25)에서 상하로 이동하면서, 게이트(250)를 개폐할 수 있다. 밸브 핀(61)이 게이트(250)에서 인입되면 용융 수지가 공급되고, 게이트에서 인출되면 용융 수지가 폐쇄될 수 있다.Referring to FIG. 9, according to an embodiment, a nozzle body (eg, the nozzle body 25 shown in FIG. 1) is a valve pin 61 that opens and closes a gate (eg, the gate 250 shown in FIG. 1 ). ) Can be included. For example, the valve pin 61 is a metal material, and may open and close the gate 250 while moving up and down in the nozzle body 25. When the valve pin 61 is drawn in from the gate 250, the molten resin is supplied, and when the valve pin 61 is drawn in from the gate, the molten resin may be closed.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(61)은 단일 재질일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(71)은 단열 재질일 수 있다. 예컨대, 단열 재질은 세라믹 재질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the valve pin 61 may be of a single material. According to an embodiment, the valve pin 71 may be an insulating material. For example, the insulating material may include a ceramic material.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 구조를 나타내는 단면도이다.10 is a cross-sectional view illustrating a structure of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 10을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(62)은 바디(620)와, 습동부(621) 및 단열 코팅부(622)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(62)은 바디(620)에 습동부(621)가 일체형으로 접합되고, 습동부(621)에 단열 코팅부(622)부가 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(62)은 적어도 2가지 이상의 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 밸브 핀(62)은 3가지 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, according to an embodiment, the valve pin 62 may include a body 620, a sliding part 621, and an insulating coating part 622. According to one embodiment, the valve pin 62 may have a sliding part 621 integrally bonded to the body 620, and an insulating coating part 622 may be applied to the sliding part 621. According to an embodiment, the valve pin 62 may be formed of at least two or more materials. For example, the valve pin 62 may be formed of three materials.

한 실시예에 따르면, 바디(620)는 단열 재질로 형성되고, 습동부(621)는 열분산 재질로 형성되며, 단열 코팅부(622)는 단열 재질로 코팅되어 형성될 수 있다.According to an embodiment, the body 620 may be formed of an insulating material, the sliding portion 621 may be formed of a heat dissipating material, and the insulating coating portion 622 may be formed by being coated with an insulating material.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 다른 밸프 핀의 구조를 나타내는 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating a structure of another valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 11을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(63)은 바디(630)와, 단열 소재부(631)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단열 소재부(631)는 바디(630)의 단부에 일체형으로 형성된 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단열 소재부(631)는 블레이징 공법을 이용하여 바디(630) 단부에 접합될 수 있다. 예컨대, 블레이징 공법에 의해 형성된 접합 구조(632)에 의해 단열 소재부(630)는 바디(630) 단부에 고정될 수 있다. Referring to FIG. 11, according to an embodiment, the valve pin 63 may include a body 630 and a heat insulating material portion 631. According to an embodiment, the heat insulating material portion 631 may be integrally formed at the end of the body 630. According to an embodiment, the heat insulating material portion 631 may be bonded to the end of the body 630 using a blazing method. For example, the heat insulating material portion 630 may be fixed to the end of the body 630 by the bonding structure 632 formed by the blazing method.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 냉각 장치를 확대하여 나타내는 단면도이다.12 is an enlarged cross-sectional view illustrating a cooling device of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 12에 도시된 밸브 핀(71)은 도 10에 도시된 밸브 핀(61)과 비교하여, 중공형 부분(710)을 제외한 나머지 구조가 동일한 구조라서, 동일한 구조의 상세한 설명은 생략될 수 있다. The valve pin 71 shown in FIG. 12 has the same structure except for the hollow part 710 compared to the valve pin 61 shown in FIG. 10, so a detailed description of the same structure may be omitted. .

한 실시예에 따르면, 밸브 핀의 냉각 장치는 공냉식 냉각 장치, 수냉식 냉각 장치, 유냉식 냉각 장치 또는 냉매식 냉각 장치 중 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the cooling device of the valve pin may include any one or a combination of two or more of an air-cooled cooling device, a water-cooled cooling device, an oil-cooled cooling device, or a refrigerant-type cooling device.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(71)은 중공형 부분(710)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중공형 부분(710)은 적어도 하나 이상의 냉각 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 냉각 장치는 용융 수지를 냉각하는 장치로서, 파티션(714) 및 제1,2중공형 부분(711,712) 및 냉각수를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the valve pin 71 may include a hollow portion 710. According to an embodiment, the hollow portion 710 may include at least one cooling device. According to an embodiment, the cooling device is a device for cooling the molten resin, and may include a partition 714 and first and second hollow portions 711 and 712, and cooling water.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(71)은 중공형 부분(710)을 대략적으로 반으로 분할하는 파티션(714)과, 파티션(714)에 의해 분할된 제1,2중공형 부분(711,712)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(71)은 노즐 바디(예 ; 도 1에 도시된 노즐 바디(25))의 일측에서 유입된 냉각수가 제1중공형 부분(711)을 경유하여 단부쪽으로 보내기 위한 제1냉각 유로(P1) 및 단부에 접한 냉각수가 제2중공형 부분(712)을 경유하여 노즐 바디(215)의 타측으로 보내기 위한 제2냉각 유로(P2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1,2중공형 부분(711,712)은 냉각수가 통과하는 냉각 유로로서, 단부에서 U턴하며, 냉각수가 공급된 방향과 반대방향으로 송부할 수 있다.According to one embodiment, the valve pin 71 includes a partition 714 that divides the hollow portion 710 in approximately half, and the first and second hollow portions 711 and 712 divided by the partition 714. Can include. According to one embodiment, the valve pin 71 is for sending the coolant introduced from one side of the nozzle body (eg, the nozzle body 25 shown in FIG. 1) toward the end through the first hollow part 711. The first cooling passage P1 and the second cooling passage P2 for sending the coolant in contact with the end portion to the other side of the nozzle body 215 via the second hollow portion 712 may be included. For example, the first and second hollow portions 711 and 712 are cooling passages through which coolant passes, and are U-turned at their ends, and may be transmitted in a direction opposite to the direction in which the coolant was supplied.

도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 냉각 장치를 확대하여 나타내는 단면도이다.13 is an enlarged cross-sectional view illustrating a cooling device of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 13에 도시된 밸브 핀(73)은 도 8에 도시된 밸브 핀(53)과 비교하여, 중공형 부분(730)을 제외한 나머지 구조가 동일한 구조라서, 동일한 구조의 상세한 설명은 생략될 수 있다. The valve pin 73 shown in FIG. 13 has the same structure except for the hollow part 730 compared to the valve pin 53 shown in FIG. 8, so a detailed description of the same structure may be omitted. .

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(73)은 중공형 부분(730)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중공형 부분(730)은 적어도 하나 이상의 냉각 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 냉각 장치는 용융 수지를 냉각하는 장치로서, 파티션(734) 및 제1,2중공형 부분(731,732)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the valve pin 73 may include a hollow portion 730. According to an embodiment, the hollow portion 730 may include at least one cooling device. According to an embodiment, the cooling device is a device for cooling the molten resin, and may include a partition 734 and first and second hollow portions 731 and 732.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(73)은 중공형 부분(730)을 대략적으로 반으로 분할하는 파티션(734)과, 파티션(734)에 의해 분할된 제1,2중공형 부분(731,732)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(73)은 노즐 바디(예 ; 도 1에 도시된 노즐 바디(25)))의 일측에서 유입된 냉각수가 제1중공형 부분(731)을 경유하여 노즐 팁(74)으로 공급시키기 위한 제1냉각 유로(P1) 및 노즐 팁(74)에 접한 냉각수가 제2중공형 부분(732)을 경유하여 노즐 바디(215)의 타측으로 공급하기 위한 제2냉각 유로(P2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1,2중공형 부분(731,732)은 냉각수가 통과하는 냉각 유로로서, 노즐 팁(74)에서 U턴하며, 용융 수지의 공급 유로와 근접하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the valve pin 73 comprises a partition 734 that divides the hollow part 730 in roughly in half, and the first and second hollow parts 731 and 732 divided by the partition 734. Can include. According to one embodiment, the valve pin 73 is a nozzle tip (eg, the cooling water introduced from one side of the nozzle body (eg, the nozzle body 25 shown in FIG. 1)) via the first hollow portion 731 The first cooling flow passage P1 for supply to 74 and the second cooling flow passage for supplying the cooling water in contact with the nozzle tip 74 to the other side of the nozzle body 215 via the second hollow part 732 P2) may be included. For example, the first and second hollow portions 731 and 732 are cooling flow paths through which cooling water passes, and are U-turned by the nozzle tip 74 and may be disposed close to the supply flow path of the molten resin.

도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀의 냉각 장치를 확대하여 나타내는 단면도이다.14 is an enlarged cross-sectional view illustrating a cooling device of a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 14에 도시된 밸브 핀(75)은 도 5에 도시된 밸브 핀(43)과 비교하여, 중공형 부분(750)을 제외한 나머지 구조가 동일한 구조라서, 동일한 구조의 상세한 설명은 생략될 수 있다. The valve pin 75 shown in FIG. 14 has the same structure except for the hollow part 750 as compared to the valve pin 43 shown in FIG. 5, so a detailed description of the same structure may be omitted. .

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(75)은 중공형 부분(750)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중공형 부분(750)은 적어도 하나 이상의 냉각 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 냉각 장치는 용융 수지를 냉각하는 장치로서, 파티션(734) 및 제1,2중공형 부분(751,752)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the valve pin 75 may include a hollow portion 750. According to an embodiment, the hollow portion 750 may include at least one cooling device. According to an embodiment, the cooling device is a device for cooling the molten resin, and may include a partition 734 and first and second hollow portions 751 and 752.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(75)은 중공형 부분(750)을 대략적으로 반으로 분할하는 파티션(754)과, 파티션(754)에 의해 분할된 제1,2중공형 부분(751,752)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(75)은 노즐 바디(예 ; 도 1에 도시된 노즐 바디(25))의 일측에서 유입된 냉각수가 제1중공형 부분(751)을 경유하여 노즐 팁(76)으로 공급시키기 위한 제1냉각 유로(P1) 및 노즐 팁(76)에 접한 냉각수가 제2중공형 부분(762)을 경유하여 노즐 바디(215)의 타측으로 공급하기 위한 제2냉각 유로(P2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1,2중공형 부분(751,752)은 냉각수가 통과하는 냉각 유로로서, 노즐 팁(76)에서 U턴하며, 용융 수지의 공급 유로와 근접하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the valve pin 75 includes a partition 754 that divides the hollow portion 750 approximately in half, and the first and second hollow portions 751 and 752 divided by the partition 754. Can include. According to one embodiment, the valve pin 75 is a nozzle tip 76 through the first hollow portion 751 of the coolant introduced from one side of the nozzle body (eg, the nozzle body 25 shown in FIG. 1). ) To the first cooling passage P1 and the second cooling passage P2 for supplying the coolant in contact with the nozzle tip 76 to the other side of the nozzle body 215 via the second hollow part 762 ) Can be included. For example, the first and second hollow portions 751 and 752 are cooling passages through which cooling water passes, and may be U-turned by the nozzle tip 76 and disposed close to the supply passage of the molten resin.

도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밸브 핀을 국부적으로 냉각하는 구조를 확대하여 나타내는 단면도이다.15 is an enlarged cross-sectional view illustrating a structure for locally cooling a valve pin according to various embodiments of the present disclosure.

도 15를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 밸브 핀(77)은 국부적으로 냉각할 수 있다. 도 15에 도시된 밸브 핀(77)은 도 4a 내지 도 11에 도시된 각각의 밸브 핀으로 대체될 수 있다. Referring to FIG. 15, according to an embodiment, the valve pin 77 may be locally cooled. The valve pins 77 shown in FIG. 15 may be replaced with respective valve pins shown in FIGS. 4A to 11.

한 실시예에 따르면, 밸브 핀(77)은 성형품(158)과 근접한 성형 장치(15)(예 ; 도 1에 도시된 성형 장치(15))에 적어도 하나 이상의 냉각수 통로(154,156)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 냉각 통로(154,156)는 밸브 핀(77) 단부와 근접하게 배치될 수 있다. 예컨대, 두 개의 냉각수 통로 중, 제1냉각수 통로(154)는 들어오는 냉각수 통로이고, 제2냉각수 통로(156)는 나가는 냉각수 통로일 수 있다. 예컨대, 제1,2냉각수 통로(154,156)에서 냉각수가 순환함으로서, 국부적으로 밸프 핀(77)을 냉각할 수 있다. 참조부호 158은 금형 장치(15)에 의해 성형되는 성형품일 수 있다.According to one embodiment, the valve pin 77 may have at least one cooling water passage 154,156 formed in the molding device 15 (e.g., the molding device 15 shown in FIG. 1) adjacent to the molded article 158. have. According to one embodiment, the cooling passages 154 and 156 may be disposed close to the end of the valve pin 77. For example, of the two cooling water passages, the first cooling water passage 154 may be an incoming cooling water passage, and the second cooling water passage 156 may be an outgoing cooling water passage. For example, by circulating the coolant in the first and second coolant passages 154 and 156, the valve fin 77 may be locally cooled. Reference numeral 158 may be a molded article molded by the mold device 15.

본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Various embodiments of the present disclosure disclosed in the present specification and drawings are merely provided as specific examples to easily describe the technical content of the present disclosure and to aid understanding of the present disclosure, and are not intended to limit the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should be construed that all changes or modified forms derived based on the technical idea of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of the present disclosure.

Claims

In the hot runner system,
Comprising a nozzle body for providing molten resin to the mold apparatus,
The nozzle body
A valve pin for opening and closing the flow path of the molten resin;
A nozzle tip made of an insulating material coupled to the valve pin; And
And a coupling structure for securing the nozzle tip to the valve pin.

The system of claim 1, wherein the engagement structure couples the nozzle tip to an end of the valve pin by a engagement pin.

The method of claim 2, wherein the bonding structure is
A first coupling groove into which one end of the coupling pin is inserted and formed in the valve pin; And
The other end of the coupling pin is inserted, the system including a second coupling groove formed in the nozzle pin.

The system of claim 1, wherein an insulating member is further disposed between the valve pin and the nozzle tip.

5. The system of claim 4, wherein the insulating member comprises an O-ring.

The system of claim 5, wherein the O-ring comprises any one of air or an airgel having a thermal conductivity of 0.004 to 0.04 W/Mk.

4. The system of claim 3, wherein the coupling pin is threadedly coupled to the first and second coupling grooves.

The system of claim 7, wherein a joint insulating film is further formed between the coupling protrusion and the coupling groove.

The system of claim 8, wherein the thermal insulation layer at the junction includes an airgel having a thermal conductivity of between 0.004 and 0.04 W/Mk.

The system of claim 1, wherein the insulating material of the nozzle tip includes any one of a ceramic series or a carbon steel series having a thermal conductivity of 30 W/Mk or less.

The method of claim 1, wherein the bonding structure is
The system further comprises a coupling protrusion protruding in the direction of the nozzle tip coupled to the end of the valve pin.

The method of claim 11, wherein the nozzle tip
body;
A coupling groove recessed in the body and into which the coupling groove is inserted; And
A system comprising a step formed in the nozzle tip between the body and the engagement groove.

The method of claim 1, wherein the bonding structure is
The system further comprises an engaging groove recessed in a direction away from the nozzle tip at an end of the valve pin.

The method of claim 13, wherein the nozzle tip
body;
A coupling protrusion protruding from the body and inserted into the coupling groove; And
A system comprising a step portion formed between the body and the engaging protrusion.

The system of claim 1, wherein the coupling structure joins the heat insulating material to the end of the valve pin using a brazing method.

In the hot runner system,
Comprising a nozzle body for providing molten resin to the mold apparatus,
The nozzle body
A valve pin including a hollow portion provided with a cooling device and opening and closing a flow path of the molten resin;
A nozzle tip made of an insulating material coupled to the valve pin; And
And a coupling structure for securing the nozzle tip to the valve pin.

The method of claim 16, wherein the cooling device
A partition for dividing the space of the hollow part; And
It includes first and second hollow parts divided by the partition,
A system in which a cooling passage is disposed in the first and second hollow parts.

The method of claim 16, wherein the cooling passage
A first cooling passage for supplying the coolant introduced from one side of the nozzle body to the nozzle tip via a first hollow portion; And
And a second cooling passage for supplying the coolant in contact with the nozzle tip to the other side of the nozzle body via the second hollow portion.

In the injection mold system,
Upper dummy plate;
A lower dummy plate disposed to face the upper dummy plate and movable downward from the upper dummy plate;
A mold device disposed on the lower dummy plate; And
It is disposed on the upper dummy plate, and includes a hot runner system for providing a molten resin to the mold device,
The hot runner system
Including a nozzle body in the mold device,
The nozzle body
A valve pin for opening and closing the flow path of the molten resin;
A nozzle tip made of an insulating material coupled to the valve pin; And
And a coupling structure threadingly coupling the nozzle tip to the valve pin.

The method of claim 19, wherein the coupling structure couples the nozzle tip to an end of the valve pin by a coupling pin,
A first coupling groove into which one end of the coupling pin is inserted and formed in the valve pin; And
The other end of the coupling pin is inserted, the system including a second coupling groove formed in the nozzle pin.

The method of claim 20, further comprising an O-ring disposed between the valve pin and the nozzle tip,
The O-ring is a system comprising at least one of air or airgel.