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KR20210018873A - 조성물 - Google Patents

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KR20210018873A
KR20210018873A KR1020207038112A KR20207038112A KR20210018873A KR 20210018873 A KR20210018873 A KR 20210018873A KR 1020207038112 A KR1020207038112 A KR 1020207038112A KR 20207038112 A KR20207038112 A KR 20207038112A KR 20210018873 A KR20210018873 A KR 20210018873A
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KR
South Korea
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flakes
epoxy resin
coating composition
metal
composition
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020207038112A
Other languages
English (en)
Inventor
라스-에릭 오위
시부 제이콥
막심 미트로킨
Original Assignee
요툰 에이/에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 요툰 에이/에스 filed Critical 요툰 에이/에스
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

본 발명은 입자 코팅 조성물, 바람직하게는 분체 코팅 조성물에 관한 것이며, 상기 조성물은 (i) 적어도 하나의 에폭시 수지; (ii) 적어도 하나의 경화제; (iii) 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제; 및 (iv) 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크(metal flakes);를 포함하고, 상기 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 또는 마그네슘 플레이크 중에서 선택된다.

Description

조성물
본 발명은 입자 코팅 조성물, 바람직하게는 분체 코팅 조성물에 관한 것이며, 여기서, 상기 조성물은 (i) 적어도 하나의 에폭시 수지; (ii) 적어도 하나의 경화제; (iii) 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제; 및 (iv) 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크(metal flakes);를 포함하고, 상기 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택된다. 본 발명은 또한, 상기 조성물을 함유하는 용기, 및 상기 조성물의 제조 방법에 관한 것이다. 추가적으로 본 발명은 상기 조성물을 포함하는 코팅, 상기 조성물로 코팅된 기재, 및 상기 조성물로 기재를 코팅하는 방법에 관한 것이다.
파이프 라인 코팅은 파이프 라인을 부식으로부터 보호하고 서비스 수명을 늘리기 위해 파이프 라인에 도포된다. 코팅은 파이프의 운송 및 보관뿐만 아니라 파이프 라인의 설치 및 작동 중에 손상을 견딜 수 있어야, 부식 저항성이 유지된다. 코팅은 파이프 라인 설치 과정에서 굽힘 동안의 손상을 견딜 수 있는 충분한 유연성을 가져야 한다.
코팅이 손상되면, 궁극적으로 부식 저항성이 저하될 수 있다. 많은 파이프 라인에서, 음극 보호(cathodic protection)는 강철 파이프에 직류 전류를 인가 하거나, 강철 파이프에 희생 양극을 부착함으로써, 제공된다. 음극 보호는, 손상, 결함 또는 "홀리데이(holidays)"로 인해 코팅 무결성이 손상될 때, 강철 파이프의 부식 방지 기능을 제공한다. 그러나, 홀리데이에 형성된 화학적 환경으로 인해, 홀리데이 영역 주변에서 코팅 박리(coating disbondment)(강철 파이프와의 접착력 상실)가 야기될 수 있다. 파이프 라인의 내용물의 온도(최대 200 ℃에 달할 수 있음)도 코팅의 탈결합에 기여할 수 있다.
파이프 라인 코팅은 다음을 만족시킬 것이 요구된다:
· 고온 및 습기에 대한 저항성;
· 음극 박리에 대한 저항성; 및
· 설치 동안의 굽힘을 견딜수 있는 유연성.
파이프 라인 코팅이 긴 시간 동안 온수 및 음극 박리에 대한 저항성을 유지하여 파이프 라인이 바람직한 서비스 수명을 갖도록 하는 것이 중요하다.
제1 측면에서 볼 때, 본 발명은 다음을 포함하는 입자 코팅 조성물, 바람직하게는 분체 코팅 조성물을 제공한다:
(i) 적어도 하나의 에폭시 수지;
(ii) 적어도 하나의 경화제;
(iii) 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제; 및
(iv) 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크로서, 상기 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는, 금속 플레이크.
추가 측면에서 볼 때, 본 발명은 앞에서 설명된 바와 같은 입자 코팅 조성물을 함유하는 용기를 제공한다.
추가 측면에서 볼 때, 본 발명은 다음을 포함하는 키트를 제공한다:
(i) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제 및 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제를 함유하는 제1 용기;
(ii) 금속 플레이크를 함유하는 제2 용기로서, 상기 제2 용기는, 상기 키트의 상기 용기들의 내용물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크를 함유하고, 상기 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는, 제2 용기; 및
(iii) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제, 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제 및 금속 플레이크를 혼합하기 위한 지침.
추가 측면에서 볼 때, 본 발명은 앞에서 설명된 바와 같은 입자 코팅 조성물을 제조하는 방법으로서, 다음 단계들을 포함하는 제조 방법을 제공한다:
(i) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제, 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제 및, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크를 블렌딩하여 혼합물을 형성하는 단계로서, 상기 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는, 단계; 및
(ii) 상기 혼합물을 압출하여 입자를 형성하는 단계.
추가 측면에서 볼 때, 본 발명은 앞에서 설명된 바와 같은 입자 코팅 조성물을 포함하는 코팅, 바람직하게는 경화된 코팅을 제공한다.
추가 측면에서 볼 때, 본 발명은 앞에서 설명된 바와 같은 입자 코팅 조성물을 분무 및 경화함으로써 얻을 수 있는 코팅을 제공한다.
추가 측면에서 볼 때, 본 발명은 앞에서 설명된 바와 같은 입자 코팅 조성물 또는 코팅으로 코팅된 기재, 바람직하게는 금속 기재를 제공한다.
추가 측면에서 볼 때, 본 발명은 앞에서 설명된 바와 같은 입자 코팅 조성물로 기재, 바람직하게는 금속 기재를 코팅하는 방법을 제공하며, 이때, 상기 방법은 다음의 단계들을 포함한다:
i) 상기 입자 코팅 조성물을 상기 기재에 도포하는 단계; 및
ii) 상기 입자 코팅 조성물을 경화시키는 단계.
추가 측면에서 볼 때, 본 발명은, 기재, 바람직하게는 금속 기재를 코팅하기 위한, 앞에서 설명된 바와 같은 입자 코팅 조성물의 용도를 제공한다.
정의
본 명세서에서 사용되는 용어 "입자 코팅 조성물(particulate coating composition)"은, 표면에 도포되고 가열되면(예를 들어, 경화되면) 그 위에 코팅을 형성하는 고체 입자들의 혼합물을 지칭한다. 바람직한 입자 코팅 조성물은 분체 코팅 조성물이다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "분체 코팅 조성물(powder coating composition)"은, 표면에 도포되고 가열되면(예를 들어, 경화되면) 그 위에 코팅을 형성하는 건조 자유 유동 분체(dry, free flowing powder)를 지칭한다. 통상적으로 분체를 구성하는 입자의 평균 직경은 10 ㎛ 내지 120 ㎛이다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "에폭시 수지"는 에폭시 함유 모노머로부터 형성된 폴리머 또는 올리고머를 지칭한다. 종종 에폭시 수지는 적어도 약간의(some) 에폭시기를 포함할 것이다. 용어 에폭시는 에폭사이드와 상호교환적으로 사용된다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "고체 에폭시 수지"는 20 ℃에서 고체인 폴리머를 지칭한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "액체 에폭시 수지"는 20 ℃에서 액체인 폴리머를 지칭한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "에폭시"는 3원자 사이클릭 에테르를 지칭한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "에폭시 바인더 시스템"은 에폭시 수지(들) 및 경화제(들)의 조합을 지칭한다. 에폭시 바인더 시스템에는 경화 촉진제가 포함되어 있지 않다.
본 명세서에서 사용되는 문구 "에폭시 당량(equivalent epoxy weight)"또는 "EEW"는 수지 1kg 내의 에폭사이드 당량의 수를 지칭한다. 이 것은 ASTM D-1652에 의해 측정된다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "경화제"는 에폭시 수지와 혼합될 때 폴리머 내에서 가교(cross-links)를 생성함으로써 경화되는(cured or hardened) 코팅을 생성하는 화합물을 지칭한다. 때때로, 경화제(curing agents)는 경화제(hardeners)라고도 지칭된다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "경화 촉진제" 및 "촉진제"는 동의어로 사용되며, 코팅을 경화(cure or harden)시키기 위한 경화 반응의 속도를 증가시키는 화합물을 지칭한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "플레이크(flake)"는, 그것의 직경에 비해 현저하게 더 작은 두께(예를 들어, 적어도 5 배 더 작음)를 갖는 물리적 형태를 지칭한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "접착 촉진제"는 목표 기재, 특히 금속 기재에 대한 코팅의 접착력을 개선하는 화합물을 지칭한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "유기 실란"은 적어도 하나의 Si-C 결합을 포함하는 화합물을 지칭한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "알킬"은 포화, 지방족, 직쇄형, 분지형 또는 고리형 기를 지칭한다. 알킬기는 치환되거나 비치환될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "알콕시"는 O-알킬기를 지칭한다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "에테르"는 R-O-R 연결을 포함하는 기를 지칭하고, 여기서 R은 알킬 또는 알킬렌이다.
본 명세서에서 사용되는 용어 "분자량"은, 달리 명시되지 않는 한, 중량평균 분자량(Mw)을 지칭한다.
본 발명은, 적어도 4개의 성분을 포함하는, 입자 코팅 조성물, 및 바람직하게는 분체 코팅 조성물에 관한 것이다. 성분은 다음과 같다:
(i) 적어도 하나의 에폭시 수지;
(ii) 적어도 하나의 경화제;
(iii) 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제; 및
(iv) 0.5 wt% 내지 9.0 wt% 금속 플레이크로서, 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 금속 플레이크.
바람직하게는 입자 코팅 조성물은, (v) 경화 촉진제를 더 포함한다.
선택적으로(optionally), 본 발명의 입자 코팅 조성물은, (vi) 충전제; (vii) 착색 안료; (viii) 유동제; 및/또는 (ix) 첨가제를 더 포함한다.
본 발명의 코팅 조성물은 열을 가하면 용융 및 경화되어 코팅 필름을 형성하는 가융성 조성물(fusible composition)이다. 이러한 코팅은 종종 당해 기술분야에서 융합 결합 에폭시(fusion bonded epoxy)(FBE) 코팅으로 지칭된다.
유리하게는 본 발명의 입자 코팅 조성물은 종래의 입자 코팅 조성물에 비해 개선된 음극 박리(cathodic disbondment)에 대한 저항성 뿐만 아니라 열수 노출에 대해 개선된 저항성을 갖는다. 이는 본 발명의 코팅으로 코팅된 파이프 라인이, 홀리데이(holidays)가 있더라도 및/또는 파이프 라인이 고온 유체를 수송하는 데 사용되는 경우에도, 부식되기 쉽지 않음을 의미한다.
에폭시 수지
본 발명의 입자 코팅 조성물은 에폭시 수지를 포함한다. 에폭시 수지는 바람직하게는 고체 에폭시 수지이다.
본 발명의 코팅 조성물 중에 존재하는 바람직한 에폭시 수지는, 300 g/당량 내지 2000 g/당량, 더욱 바람직하게는 350 g/eq. 내지 1500 g/eq., 더욱더 바람직하게는 360 g/eq. 내지 1000 g/eq., 더욱더 바람직하게는 500 g/eq. 내지 1000 g/eq.의 에폭시 당량(EEW)을 갖는다.
에폭시 수지에는, 글리시딜 에폭시 수지 및 비-글리시딜 에폭시 수지의 2개의 주요 범주가 있다. 글리시딜 에폭시 수지의 일부 부류는 글리시딜-에테르 에폭시 수지, 글리시딜-에스테르 에폭시 수지 및 글리시딜-아민 에폭시 수지를 포함한다. 비-글리시딜 에폭시 수지의 일부 부류에는 지방족 에폭시 수지 및 지환족 에폭시 수지가 포함된다.
본 발명의 입자상 코팅 조성물 중에 존재하는 고체 에폭시 수지는, 바람직하게는 글리시딜 에폭시 수지 및 더욱 바람직하게는 글리시딜-에테르 에폭시 수지를 포함한다. 글리시딜-에테르 에폭시 수지는 통상적으로 디하이드록시 화합물과 에피클로로하이드린(epichlorohydrin)의 축합 반응을 통해 제조된다. 바람직하게는 디하이드록시 화합물은 비스페놀 화합물이다.
본 발명의 조성물에 사용하기에 적합한 고체 에폭시 수지의 대표적인 예는, 비스페놀 A 기반 에폭시 수지, 비스페놀 F 기반 에폭시 수지, 비스페놀 AF 기반 에폭시 수지, 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지, 노볼락으로 개질된 비스페놀 F 기반 에폭시 수지, 노볼락으로 개질된 비스페놀 AF 기반 에폭시 수지, 이소시아네이트로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지, 이소시아네이트로 개질된 비스페놀 F 기반 에폭시 수지, 이소시아네이트로 개질된 비스페놀 AF 기반 에폭시 수지, 페놀 노볼락으로 개질된 에폭시 수지 및 o-크레졸 노볼락으로 개질된 에폭시 수지를 포함한다. 일부 입자 코팅 조성물에서, 바람직한 고체 에폭시 수지는, 비스페놀 A 기반 에폭시 수지, 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지, 이소시아네이트로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지 및 이들의 혼합물 중에서 선택된다. 다른 입자 코팅 조성물, 특히 높은 Tg를 갖는 것들에서, 바람직한 고체 에폭시 수지는, 이소시아네이트로 개질된 에폭시 수지, 페놀 노볼락으로 개질된 에폭시 수지, o-크레졸 노볼락으로 개질된 에폭시 수지 및 이들의 혼합물 중에서 선택된다.
비스페놀 A 기반 에폭시 수지, 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지 및 이들의 혼합물이 특히 바람직하다.
본 발명의 코팅 조성물 중에 존재하는 바람직한 고체 에폭시 수지, 예를 들어, 비스페놀 A 기반 에폭시 수지, 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지 및/또는 이소시아네이트로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지는, 250 내지 2000 g/eq., 더욱 바람직하게는 300 g/eq. 내지 1500 g/eq., 더욱더 바람직하게는 350 g/eq. 내지 1200 g/eq., 더욱더 바람직하게는 360 g/eq. 내지 1000 g/eq., 특히 바람직하게는 500 g/eq. 내지 1000 g/eq.의 에폭시 당량(EEW)을 갖는다.
본 발명의 입자 코팅 조성물은 하나 이상의 고체 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 본 발명의 일부 바람직한 입자 코팅 조성물에서, 오직 한가지 유형의 고체 에폭시 수지, 특히 비스페놀 A 기반 에폭시 수지 또는 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지가 존재한다. 본 발명의 다른 바람직한 코팅 조성물은 2개 이상의, 예를 들어, 2가지 유형의 고체 에폭시 수지의 혼합물을 포함한다. 비스페놀 A 기반 에폭시 수지와 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지의 혼합물이 특히 바람직하다. 비스페놀 A 기반 에폭시 수지와 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지의 혼합물이 사용되는 경우, 비스페놀 A 기반 에폭시 수지 대 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 기반 에폭시 수지의 중량비는 바람직하게는 10:1 내지 1:10, 더욱 바람직하게는 5:1 내지 1:5, 및 더욱더 바람직하게는 2:1 내지 1:2, 예를 들어, 약 1:1이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 고체 에폭시 수지의 총량은, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 20 wt% 내지 90 wt%, 더욱 바람직하게는 40 wt% 내지 80 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 55 wt% 내지 75 wt%이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물은 바람직하게는 액체 에폭시 수지를 포함하지 않는다. 본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 액체 에폭시 수지의 총량은, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0 wt% 내지 10 wt%, 더욱 바람직하게는 0 wt% 내지 7.5 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 0 wt% 내지 5 wt%이다. 더욱더 바람직하게는 본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 액체 에폭시 수지의 총량은 0 wt%이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 에폭시 수지(즉, 액체 및 고체)의 총량은, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 20 wt% 내지 90 wt%, 더욱 바람직하게는 40 wt% 내지 80 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 55 wt% 내지 75 wt%이다.
경화제
본 발명의 입자 코팅 조성물은 또한, 경화제를 포함한다. 경화제는 경화 중에 에폭시 수지와 반응하여 코팅, 예를 들어, 필름 코팅을 형성한다. 따라서, 경화제는, 받아들일 만한 경화 시간을 갖는 코팅 조성물의 제공을 용이하게 한다.
본 발명의 입자 코팅 조성물에는 종래의 경화제가 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 적합한 경화제의 부류의 대표적인 예는, 페놀 경화제, 방향족 아민, 카르복실산 및 카르복실산 작용성 수지, 구아니딘, 예를 들어, 디시안디아미드, 이미다졸 및 이미다졸(에폭시) 부가물, 무수물, 폴리아미드, 디히드라지드 및 이들의 혼합물을 포함한다.
본 발명의 입자 코팅 조성물에 존재할 수 있는 페놀 경화제의 예는, 하이드록시 작용화된 비스페놀 F, 하이드록시 작용화된 노볼락으로 개지될 비스페놀 F, 하이드록시 작용화된 비스페놀 AF, 하이드록시 작용화된 노볼락으로 개질된 비스페놀 AF, 하이드록시 작용화된 비스페놀 A, 하이드록시 작용화된 노볼락으로 개질된 비스페놀 A, 하이드록시 작용화된 페놀 및 하이드록시 작용화된 크레졸을 포함한다. 바람직한 페놀 경화제는 하이드록시 작용화된 비스페놀 A, 하이드록시 작용화된 노볼락으로 개질된 비스페놀 A, 하이드록시 작용화된 페놀 및 하이드록시 작용화된 크레졸을 포함한다. 특히 바람직한 경화제는 하이드록시 작용화된 비스페놀 A이다. 바람직하게는 이것은 액체 비스페놀 A 에폭시 수지와 과량의 비스페놀 A의 반응 생성물이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물에 존재할 수 있는 구아니딘 경화제의 예는, 바이구아나이드 경화제(예를 들어, 1-(o-톨릴)바이구아나이드 및 2,6-자일릴바이구아나이드) 및 디시안디아미드를 포함된다.
본 발명의 입자 코팅 조성물에 존재할 수 있는 이미다졸의 예는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 및 이미다졸(에폭시) 부가물을 포함한다.
본 발명의 입자 코팅 조성물에 존재할 수 있는 무수물의 예는, 헥사하이드로 프탈산 무수물 및 벤조페논테트라카르복실산 이무수물을 포함한다.
본 발명의 입자 코팅 조성물에 존재할 수 있는 디하이드라지드의 예는, 세박산 디하이드라지드를 포함한다.
그러나, 바람직하게는, 본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 경화제는 페놀 경화제 및 구아니딘 중에서 선택된다. 훨씬 더 바람직하게는 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 경화제는 구아니딘, 더욱 바람직하게는 디시안디아미드 또는 1-(o-톨릴)바이구아나이드, 및 특히 디시안디아미드이다. 더욱 바람직하게는 본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 경화제는 디시안디아미드로 이루어진다. 디시안디아미드는 상대적으로 높은 Tg 및 더 높은 최대 작동 온도를 갖는 코팅을 생성하기 때문에 특히 바람직하다. 디시안디아미드를 포함한 경화제는 다양한 공급 업체에서 상업적으로 구입할 수 있다.
이해될 수 있는 바와 같이, 코팅을 경화시키기 위해 경화제와 에폭시 수지가 반응할 필요가 있다. 따라서, 이들 성분이, 예를 들어, 에폭시 수지의 에폭시기, 및 예를 들어, 아미노 수소 또는 하이드록실기와 같은 반응성 기가, 경화제 내에서 각각 구아니딘 또는 페놀성인 경우, 화학 양론 비의 ±20 내지 120% 이내, 더욱 바람직하게는 화학 양론 비의 ±75 내지 105% 이내가 되도록 혼합되는 것이 바람직하다.
통상의 기술자가 인식할 수 있는 바와 같이, 하기에 논의되는 첨가제의 일부는 에폭시, 아미노 수소 및/또는 하이드록실기를 함유할 수 있다. 경화제에 대한 에폭시 수지의 비율을 계산할 때, 분체 코팅에 사용되는 표준 첨가제의 임의의 반응성 기의 기여도를 고려해야 한다. 따라서, 인식될 수 있는 바와 같이, 이 계산은, 예를 들어, 존재하는 에폭시기 및 아미노 수소 또는 하이드록실 기의 총 수를 기반으로 한다. 화합물이 이러한 계산에서 고려해야 할 다수의 반응성 기를 포함하는 경우에도 이는 숙련된 화학자에게는 일상적인 일이 될 것이다.
하나 이상의 에폭시 수지(들) 및 하나 이상의 경화제(들)를 포함하는 에폭시 바인더 시스템의 총량은, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 20.5 wt% 내지 95 wt%, 더욱 바람직하게는 30 wt% 내지 90 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 50 wt% 내지 85 wt%이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물은 바람직하게는 경화 촉진제를 더 포함한다. 경화 촉진제는 경화 반응의 속도를 높여 코팅, 예를 들어, 필름 코팅을 형성한다. 종래의 경화 촉진제가 사용될 수 있다. 예를 들어, 경화 촉진제는 이미다졸, 무수물, 폴리아미드, 지방족 아민, 에폭시 수지-아민 부가물 및 3차 아민 중에서 선택될 수 있다. 이미다졸, 예를 들어, 2-메틸이미다졸이 바람직한 경화 촉진제이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 경화 촉진제의 총량은, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0 wt% 내지 1.5 wt%, 더욱 바람직하게는 0.1 wt% 내지 1.5 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 0.1 wt% 내지 1 wt%이다.
금속 플레이크
본 발명의 입자 코팅 조성물은 금속 플레이크를 포함한다. 금속 플레이크의 목적은, 유기 실란 접착 촉진제와 함께, 조성물을 포함하는 코팅의 온수 저항성 및 음극 박리 저항성을 개선하는 것이다. 이것은, 본 발명의 입자 코팅 조성물을 포함하는 코팅으로 하여금, 저장 또는 사용 동안 더운 기후에 노출되는 것을 포함하여, 오일, 가스 및 물 파이프 라인을 코팅하는데 적합하게 만든다.
금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택된다. 더욱 바람직하게는 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택된다. 더욱더 바람직하게는 금속 플레이크는 아연 플레이크이다. 본 발명의 입자 코팅 조성물에 사용하기에 적합한 아연 플레이크의 대표적인 예는 Eckart의 STANDART® 아연 플레이크 AT이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물의 금속 성분의 물리적 형태가 중요하다. 금속 입자는 분체, 먼지(dust) 및 플레이크의 세 가지 형태로 존재한다. 본 발명의 입자 코팅 조성물 내에, 금속 플레이크가 존재한다. 금속 플레이크는 층상 또는 판상(lamellar or plate-like) 구조이다. 금속 플레이크는 통상적으로 탄화수소와 같은 미반응성 유체에서 볼 밀링을 통해 금속 분진로부터 생성된다. 밀링은 각각의 먼지 입자가 플레이크 형태로 납작해지도록(flatten) 한다.
금속 플레이크는 종횡비(aspect ratio)와 밀도에 있어서 금속 분체 및 금속 분진과 다르다. 바람직한 금속 플레이크는 5:1 내지 40:1, 더욱 바람직하게는 15:1 내지 25:1, 더욱더 바람직하게는 약 20:1의 종횡비(즉, 직경 대 두께의 비)를 갖는다.
바람직하게는 금속 플레이크는 실질적으로 평면형(planar)이다. 바람직한 금속 플레이크는 0.5 내지 2 마이크론, 및 더욱 바람직하게는 약 1 마이크론의 두께를 갖는다.
바람직한 금속 플레이크는 쿨터 입자 크기 분석기(Coulter Particle Size Analyzer)로 측정했을 때 1 내지 100 마이크론, 바람직하게는 6 내지 50 마이크론, 및 더욱더 바람직하게는 10 내지 25 마이크론의 입자 크기 D50을 갖는다. 바람직한 금속 플레이크는 쿨터 입자 크기 분석기로 측정했을 때 20 내지 120 마이크론, 바람직하게는 30 내지 100 마이크론, 및 더욱더 바람직하게는 25 내지 60 마이크론의 입자 크기 D90을 갖는다. 바람직한 금속 플레이크는 쿨터 입자 크기 분석기로 측정했을 때 0.5 내지 20 마이크론, 바람직하게는 1.0 내지 15 마이크론, 및 더욱더 바람직하게는 1.5 내지 9.5 마이크론의 입자 크기 D10을 갖는다. 본 명세서에 언급된 금속 플레이크의 입자 크기는, 임의의 압출 공정 이전에 조성물에 첨가될 때의 플레이크의 크기이다.
바람직한 금속 플레이크, 예를 들어, 아연 플레이크는, 2 g/cm3 미만, 더욱 바람직하게는 0.5 g/cm3 내지 2.5 g/cm3, 및 더욱 바람직하게는 0.7 g/cm3 내지 1.5 g/cm3의 벌크 밀도를 갖는다.
바람직하게는 본 발명의 조성물은 금속 분체 또는 금속 분진를 포함하지 않는다. 이들은 모두 실질적으로 구형이라는 점에서 금속 플레이크와 다르다.
본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 금속 플레이크의 양은, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.5 wt% 내지 5 wt%, 더욱 바람직하게는 0.8 wt% 내지 3 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 0.9 wt% 내지 2 wt%이다.
접착 촉진제
본 발명의 입자 코팅 조성물은 하나 이상의 접착 촉진제를 포함한다. 접착 촉진제의 예는, 티타네이트, 징크로네이트(zincronates), 아미노 알코올, 카테콜 노볼락-유형 접착 촉진제 및 유기 실란이 포함된다. 이러한 접착 촉진제는 당해 기술분야에 잘 알려져 있다.
본 발명의 입자 코팅 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 유기 실란 접착 촉진제를 포함한다. 밝혀진 바와 같이, 금속 플레이크, 예를 들어, 아연 플레이크와 조합된 유기 실란 접착 촉진제의 존재는, 조성물로부터 제조된 코팅의 열수 저항성 및 음극 박리 저항성을 상당히 개선한다. 유기 실란 접착 촉진제는 열수 저항성을 개선하는데 특히 유용한 것으로 밝혀졌다. 이는 매우 유리한데, 왜냐하면 이는, 예를 들어, 사용하는 동안 뜨거운 유체와 접촉할 때 접착력을 약화시키지 않고, 또한 팽윤 및 블리스터(blister)를 발생시키지 않아, 코팅의 유효 수명을 단축시키지 않는 것을 의미하기 때문이다.
본 발명의 바람직한 분체 코팅 조성물 내에서, 유기 실란 접착 촉진제는 액체, 또는 고체 또는 왁스 캐리어 상에 흡착된 액체이다. 더욱 바람직하게는 유기 실란은 액체이다.
본 발명의 바람직한 분체 코팅 조성물에서, 유기 실란은 화학식 (I)의 화합물이다:
Y-R(4-z)SiXz (I)
여기서 z는 2 내지 3의 정수이며;
R은 선택적으로(optionally) 에테르 또는 아미노 링커를 함유하는 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬이며;
Y는 H 또는 R기에 결합된 아미노 또는 에폭시 작용기이며;
X는 H, 할로겐, C1-6 알킬 또는 C1-6 알콕시이다.
화학식 (I)의 바람직한 화합물에서, Y는 R기에 결합된 아미노 또는 에폭시 작용기이고, 더욱 바람직하게는 Y는 R기에 결합된 에폭시 작용기이다.
화학식 (I)의 바람직한 화합물에서, R은 비분지형이다. 화학식 (I) 의 바람직한 화합물에서, R은 비치환된 것이다. 화학식 (I)의 바람직한 화합물 R은 에테르 또는 아미노 링커, 바람직하게는 에테르 링커를 함유하는 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬이다.
화학식 (I)의 바람직한 화합물에서, R은 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬이다. 화학식 (I)의 더욱 바람직한 화합물에서, R은 3, 4, 5 또는 6개의 탄소 원자, 더욱 바람직하게는 3 또는 4개의 탄소 원자 및 더욱더 바람직하게는 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬이다. 화학식 (I)의 더욱 바람직한 화합물에서, R은 에테르 링커를 함유하는 3개 또는 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬이다. 더욱더 바람직하게 R은 -CH2O(CH2)3-이다.
특히 바람직한 화학식 (I)의 화합물에서, R은 에테르 링커를 함유하는 3개 또는 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬이고, 더욱 바람직하게는 -CH2O(CH2)3-이고 Y는 R기에 결합된 에폭시 작용기이다.
하나 보다 많은 R 기가 존재하는 화학식 (I)의 화합물에서, 각각의 R은 동일하거나 상이할 수 있지만, 바람직하게는 동일하다.
바람직한 화학식 (I)의 화합물에서, z는 3이다. 따라서, 바람직하게는 오직 하나의 R 기가 존재한다.
바람직한 화학식 (I)의 화합물에서, X는 C1-6 알콕시기, 더욱 바람직하게는 C1-4 알콕시기이다. 더욱더 바람직하게는 X는 C1, C2 또는 C3 알콕시기이고, 더욱더 바람직하게는 C1 또는 C2 알콕시기이다. 바람직하게는 X는 메톡시 또는 에톡시이다. 각각의 X는 동일하거나 상이할 수 있지만, 바람직하게는 동일하다.
본 발명의 입자 코팅 조성물에 사용하기에 적합한 유기 실란의 예는, Evonik에서 제조하고 Dynasylan®의 브랜드 이름으로 판매되는 제품, Momentive에서 제조 된 Silquest® 실란, 및 Wacker에서 제조된 GENOSIL® 실란이다. 구체적인 예로는 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(Dynasylan MEMO, Silquest A-174NT), 3-메르캅토프로필트리(m)에톡시실란(Dynasylan MTMO 또는 3201; Silquest A-189), 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란(Dynasylan GLYMO, Silquest A-187), 3-글리시드옥시프로필트리에톡시실란(Dynasylan GLYEO, Silquest A-1871), 트리스(3-트리메톡시실릴프로필) 이소시아누레이트(Silquest Y-11597), 감마-메르캅토프로필트리메톡시실란(Silquest A-189), 베타-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란(Silquest A-186), 감마-이소시아네이토프로필트리메톡시실란(Silquest A-Link 35, Genosil GF40), (메타크릴옥시메틸)트리메톡시실란(Genosil XL 33), (이소시아네이토메틸)트리메톡시실란(Genosil XL 43), 아미노프로필트리메톡시실란(Dynasylan AMMO; Silquest A-l 110), 아미노프로필트리에톡시실란(Dynasylan AMEO) 또는 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란(Dynasylan DAMO, Silquest A-l 120) 또는 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 트리아미노-작용성 트리메톡시실란(Silquest A-l 130), 비스(감마-트리메톡시실릴프로필)아민(Silquest A-l 170), N-에틸-감마-아미노이소비틸트리메톡시실란(Silquest A-Link 15), N-페닐-감마-아미노프로필트리메톡시실란(Silquest Y-9669), 4-아미노-3,3-디메틸부틸트리메톡시실란(Silquest Y-11637), (N-사이클로헥실아미노메틸)트리에톡시실란(Genosil XL 926), (N-페닐아미노메틸)트리메톡시실란(Genosil XL 973), Deolink Epoxy TE 및 Deolink Amino TE(D.O.G Deutsche Oelfabrik) 및 이들의 혼합물을 포함한다.
본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 유기 실란 접착 촉진제의 양은, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.001 wt% 내지 2 wt%, 더욱 바람직하게는 0.1 wt% 내지 1 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 0.3 wt% 내지 0.6 wt%이다.
본 발명의 바람직한 입자 코팅 조성물은:
(i) 비스페놀 A 에폭시 수지, 바람직하게는 20 wt% 내지 90 wt% 비스페놀 A 에폭시 수지;
(ii) 디시안아미드;
(iii) 경화 촉진제, 바람직하게는 0.1 wt% 내지 1.5 wt% 경화 촉진제;
(iv) 상기 정의된 바와 같은 화학식 (I)의 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제, 바람직하게는 상기 정의된 바와 같은 화학식 (I)의 0.001 wt% 내지 2 wt% 유기 실란 접착 촉진제; 및
(v) 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물, 바람직하게는 아연 플레이크로부터 선택된 0.5 wt% 내지 5.0 wt% 금속 플레이크;을 포함하며, 여기서, 비스페놀 A 에폭시 수지 및 디시안아미드를 포함하는 에폭시 바인더 시스템의 양은 바람직하게는 20.5 wt% 내지 95 wt%이다.
본 발명의 더 바람직한 입자 코팅 조성물은:
(i) 비스페놀 A 에폭시 수지;
(ii) 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 에폭시 수지; (여기서, 에폭시 수지의 총량은, 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 20 wt% 내지 90 wt%임)
(iii) 디시안아미드;
(iv) 경화 촉진제, 바람직하게는 0.1 wt% 내지 1.5 wt% 경화 촉진제;
(v) 상기 정의된 바와 같은 화학식 (I)의 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제, 바람직하게는 상기 정의된 바와 같은 화학식 (I)의 0.001 wt% 내지 2 wt% 유기 실란 접착 촉진제; 및
(vi) 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물, 바람직하게는 아연 플레이크로부터 선택된 0.5 wt% 내지 5.0 wt% 금속 플레이크;를 포함하며, 여기서, 비스페놀 A 에폭시 수지, 노볼락으로 개질된 비스페놀 A 에폭시 수지 및 디시안아미드를 포함하는 에폭시 바인더 시스템의 양은 바람직하게는 20.5 wt% 내지 95 wt%이다.
본 발명의 더 바람직한 입자 코팅 조성물은:
(i) 비스페놀 A 에폭시 수지;
(ii) 이소시아네이트로 개질된 에폭시 수지; (여기서, 에폭시 수지의 총량은, 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 20 wt% 내지 90 wt%임)
(iii) 디시안아미드;
(iv) 경화 촉진제, 바람직하게는 0.1 wt% 내지 1.5 wt% 경화 촉진제;
(v) 상기 정의된 바와 같은 화학식 (I)의 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제, 바람직하게는 상기 정의된 바와 같은 화학식 (I)의 0.001 wt% 내지 2 wt% 유기 실란 접착 촉진제; 및
(vi) 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물, 바람직하게는 아연 플레이크로부터 선택된 0.5 wt% 내지 5.0 wt% 금속 플레이크;를 포함하며, 여기서, 비스페놀 A 에폭시 수지, 이소카네이트로 개질된 에폭시 수지 및 디시안아미드를 포함하는 에폭시 바인더 시스템의 양은 바람직하게는 20.5 wt% 내지 95 wt%이다.
충전제
본 발명의 입자 코팅 조성물은 바람직하게는 충전제를 포함한다. 종래의 충전제가 사용될 수 있다.
바람직하게는 충전제는 금속 분진 또는 금속 분체를 포함하지 않는다.
충전제의 대표적인 예로는 네펠린 사이어나이트, 바륨 술페이트, 칼슘 실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 소듐 실리케이트, 장석, 규회석(칼슘 메타실리케이트), 바륨 술페이트과 혼합된 규회석, 운모, 바륨 술페이트과 혼합된 운모, 운모와 혼합된 규회석, 백운석, 칼슘 포스페이트, 방해석, 마그네슘 포스페이트 펄라이트 및 낮은 열팽창계수(CTE)를 갖는 다른 다공성 충전제, 알루미나, 점토(예를 들어, 필로실리케이트, 스멕타이트, 헥토라이트, 몬트모릴로나이트, 및 카올린을 포함한 층상 실리케이트), 소듐 메타실리케이트, 마그네슘 메타실리케이트, 활석, 초크, CaCO3, 소결 유리 프릿, 석영 유리 분체, 종횡비가 8:1 내지 40:1인 유리 막대 및 유리 휘스커, 유리 플레이크, 종횡비가 8:1에서 40:1인 잘게 잘린 유리섬유, 소듐 티타네이트, 실리콘 카바이드, 실리콘 니트라이드, 폴리티타노카보실란, Tg가 420 ℃ 내지 450 ℃인 포스페이트 유리 프릿, MgO, 및 마그네시아를 포함한다. 바람직한 충전제는 네펠린 사이어나이트, 바륨 술페이트, 칼슘 실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 소듐 실리케이트, 장석 및 백운석을 포함한다. 더욱 바람직한 충전제는 네펠린 사이어나이트, 바륨 술페이트, 칼슘 실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 소듐 실리케이트 및 장석을 포함한다. 적합한 충전제는 상업적으로 입수가능하다.
본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 충전제의 양은, 존재하는 경우, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0 wt% 내지 40 wt%, 더욱 바람직하게는 10 wt% 내지 30 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 15 wt% 내지 25 wt%이다.
착색 안료
본 발명의 입자 코팅 조성물은 바람직하게는 착색 안료를 포함한다. 종래의 착색 안료가 사용될 수 있다.
착색 안료는 무기 또는 유기 착색 안료일 수 있다. 적합한 무기 색소의 대표적인 예는 티타늄 디옥사이드, 적색, 흑색 및 황색 산화철, 크롬 안료 및 카본 블랙을 포함한다. 유기 안료의 대표적인 예는 프탈로시아닌, 악소, 안트라퀴논, 티오인디고, 이소디벤잔트론, 트리펜디옥산, 퀴나크리돈 안료, 및 배트 염료 안료(vat dye pigments)를 포함한다.
본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 착색 안료의 양은, 존재하는 경우, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0 wt% 내지 10 wt%, 더욱 바람직하게는 0.1 wt% 내지 5 wt%, 및 더욱더 바람직하게는 0.5 wt% 내지 4 wt%이다.
유동제
본 발명의 입자 코팅 조성물은 바람직하게는 유동제 또는 유동 첨가제를 포함한다. 적합한 유동제의 예는 아크릴, 규소 함유 화합물 및 불소계 폴리머를 포함한다. 적합한 유동제는 상업적으로 입수 가능하다. 유동제는 조성물 용융물-유동 특성을 향상시키고 경화 동안 표면 결함을 제거하는 데 도움을 준다.
본 발명의 입자 코팅 조성물 중에 존재하는 유동제의 양은, 존재하는 경우, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0 wt% 내지 5 wt%, 더욱 바람직하게는 0.1 wt% 내지 2 wt%이다.
첨가제
본 발명의 입자 코팅 조성물은 선택적으로(optionally) 다양한 첨가제를 포함한다. 본 발명의 조성물에 선택적으로(optionally) 존재하는 첨가제의 예는 금속 포스페이트, 금속 보레이트, 아미노 알코올, 탈기 첨가제, 수분 스캐빈저, 광택 개질제, 스크래치 저항기, 염료, 건조제, 왁스, 산화방지제, 광학적 표백제(optical brighteners) 및 표면 개질제를 포함된다. 추가적인 첨가제의 양은 바람직하게는, 입자 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0 wt% 내지 20 wt%, 더욱 바람직하게는 0.1 wt% 내지 10 wt%, 더욱더 바람직하게는 0.1 wt% 내지 5 wt%, 및 특히 바람직하게는 0.5 wt% 내지 5 wt%이다.
용기 및 키트
본 발명은 또한, 전술된 바와 같은 입자 코팅 조성물을 함유하는 용기에 관한 것이다. 적합한 용기는 비닐 봉지가 깔린 판지 상자 및 비닐 봉지(소위 "큰 봉지")를 포함된다.
대안적으로 본 발명의 입자 코팅 조성물은 키트 형태로 제공될 수 있다. 키트에서 금속 플레이크는 바람직하게는 입자 코팅 조성물의 다른 성분과 별도로 포함된다. 따라서, 키트는 다음으로 구성된다:
(i) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제 및 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제를 함유하는 제1 용기;
(ii) 제2 용기로서, 제2 용기는, 키트의 제1 용기 및 제2 용기의 내용물들의 총 중량을 기준으로 하여, 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크를 함유하고, 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제2 용기; 및
(iii) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제, 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제 및 금속 플레이크를 혼합하기 위한 지침.
제조
본 발명은 또한, 전술된 바와 같은 입자 코팅 조성물의 제조 방법에 관한 것으로, 다음의 단계를 포함한다:
(i) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제, 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제 및, 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크를 블렌딩하여, 혼합물을 형성하는 단계로서, 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는, 단계; 및
(ii) 상기 혼합물을 압출하여 입자를 형성하는 단계.
압출된 입자는, 예를 들어, 구형 입자, 칩 또는 플레이크와 같은 임의의 형태를 취할 수 있다.
본 발명의 바람직한 방법은 압출된 입자를 밀링(milling)하여 분체를 형성하는 것을 더 포함한다. 밀링은 분체 응용분야에 가장 적합한 입자 크기로 임의의 종래의 밀에서 수행될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 방법은 밀링된 입자를 체질(seive)하는 단계를 더 포함한다. 따라서, 본 발명의 바람직한 방법은 다음의 단계를 포함한다:
(i) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제, 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제 및, 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크를 블렌딩하여, 혼합물을 형성하는 단계로서, 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는, 단계;
(ii) 상기 혼합물을 압출하여 압출된 입자를 형성하는 단계;
(iii) 상기 압출된 입자를 밀링하여 밀링된 입자를 형성하는 단계; 및
(iv) 상기 밀링된 입자를 체질하는 단계.
선택적으로(optionally) 유동화제(fluidizing agent)(예를 들어, 흄드 알루미늄 옥사이드 또는 흄드 실리카)는 밀링 및/또는 체질 중에 첨가된다.
임의의 종래의 혼합, 압출 및 밀링 방법이 사용될 수 있다. 바람직한 압출 조건은 종래와 같으며, 조기 경화를 피하기 위해 통상적으로 저온, 예를 들어, 140 ℃ 미만에서 유지될 것이다.
분체 코팅 조성물의 입자크기 분포 d50은 바람직하게는 10 내지 120μm, 더욱 바람직하게는 15 내지 100μm의 범위이다. 바람직한 입자 크기 d50은 적어도 20 또는 25 μm이고, 유리하게는 80 μm를 초과하지 않는, 예를 들어, 30 내지 70 μm이다. 통상적으로, 입자 크기는 Malvern 입자 크기 분석기를 사용하여 설정할 수 있다. 밀링 후, 거친 입자를 제거하기 위해 체질을 수행하는 것이 바람직하다.
기재에의 도포 및 코팅
본 발명은 또한 전술된 바와 같은 입자 코팅 조성물로 기재를 코팅하는 방법에 관한 것으로, 다음의 단계를 포함한다:
i) 입자 코팅 조성물을 상기 기재에 도포하는 단계; 및
ii) 상기 입자 코팅 조성물을 경화시키는 단계.
선택적으로(optionally), 기재는, 입자 코팅 조성물의 도포 전에, 전처리, 예를 들어, 탈지, 탈염, 쇼어 또는 그릿 블라스팅(shor or grit blasted), 제진(dedusted)된다.
본 발명의 바람직한 방법에서, 기재는 예열되고, 기재의 열은 코팅을 경화시킨다. 따라서, 본 발명의 바람직한 방법은 다음의 단계를 포함한다:
i) 예를 들어, 입자 코팅 조성물의 경화 온도를 초과하는 온도로 기재를 예열하는 단계;
ii) 입자 코팅 조성물을 상기 예열된 기재에 도포하는 단계; 및
iii) 상기 입자 코팅 조성물을 경화시키는 단계.
본 발명의 입자 코팅 조성물은 임의의 종래의 분체 코팅 방법, 예를 들어, 정전기 분무 또는 딥 코팅(dip coating)에 의해 기재에 도포될 수 있다. 예를 들어, 예열된 기재는 스프레이 부스에서 코팅되거나 또는 분체의 유동층에 담겨질 수 있다. 예열은 바람직하게는 기재를 분체의 융합 온도보다 높은 온도로 가열하고, 코팅이 흐르고, 융합되고, 경화되어 연속적인 코팅을 형성하도록 충분한 시간 동안 유지된다. 코팅 기술은 당해 기술분야에 잘 알려져 있으며 통상의 기술자에게 친숙할 것이다. 정전기 스프레이가 바람직하다.
본 발명은 또한, 전술된 바와 같은 입자 코팅 조성물을 포함하는 코팅에 관한 것이다. 바람직하게는 코팅은 경화된다. 대안적인 측면에서 볼 때, 본 발명은 전술된 바와 같은 입자 코팅 조성물을 분무 또는 침지 및 경화시킴으로써 수득가능한 코팅에 관한 것이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물은 단일층 코팅 또는 다층 코팅을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 다층 코팅의 경우, 본 발명의 입자 코팅 조성물은 바람직하게는 기재, 예를 들어, 금속 파이프 상에 제1 또는 베이스 층을 형성하는데 사용된다.
경화
일단 기재가 본 발명의 입자 코팅 조성물로 코팅되면, 코팅은 바람직하게는 경화된다. 경화는 연속 가열, 후속 가열 또는 기재의 잔류 열에 의해 수행될 수 있다. 바람직하게는 본 발명의 입자 코팅 조성물은 예열된 기재에 남아있는 열에 의해 경화된다. 추가적으로, 또는 대안적으로, 본 발명의 입자 코팅 조성물은 후 경화 오븐(post cure oven)내에 기재를 배치함으로써 경화될 수 있다. 가열 과정을 통해 입자가 녹고 융합된 다음 경화된다.
입자 코팅 조성물은 바람직하게는 경화 작업 동안 자유롭게 유동한다. 유리하게 이것은 매끄럽고 고른 마감으로 이어진다. 경화된 코팅의 필름 두께는 바람직하게는 100 내지 700 마이크론, 예를 들어, 120 내지 600 마이크론, 특히 150 내지 500 마이크론이다.
본 발명의 입자 코팅 조성물이 내수성, 즉 고온에서 물에 노출될 때도, 접착력이 느슨해지거나, 현저하게 팽창하거나 또는 기포가 생기지 않는다는 것이 본 발명의 특징이다. 바람직하게는 본 발명의 코팅은 95 ℃에서 28일 후에 필름 두께의 증가로 측정했을 때 25% 미만으로 팽창한다.
바람직하게는, 본 발명의 코팅은, 예를 들어, 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정되었을 때, 95 ℃ 내지 200 ℃, 더 바람직하게는 100 ℃ 내지 150 ℃, 및 더욱더 바람직하게는 105 ℃ 내지 115 ℃ 또는 120 ℃ 내지 150 ℃의 Tg를 갖는다.
바람직하게는, 본 발명의 코팅은, 예를 들어, 코팅 성분의 이론적 밀도 및 그의 wt%로부터 계산된 바와 같이, 5 내지 25, 더욱 바람직하게는 7 내지 18 및 더욱더 바람직하게는 9 내지 13의 안료 부피 농도(PVC)를 갖는다.
기재 및 물품
본 발명은 또한, 전술된 입자 코팅 조성물 또는 전술된 코팅으로 코팅된 기재에 관한 것이다. 본 발명의 입자 코팅 조성물은 임의의 기재에 도포될 수 있다. 기재의 대표적인 예는 금속 기재(스틸, 아연도금 스틸, 알루미늄), 유리, 세라믹, 흑연-충전 복합재료, 등이 있다. 바람직한 기재는 금속 기재다. 금속 기재의 예는 라인 파이프, 굽힘관(bend) 및 피팅, 밸브, 펌프, 태핑 새들(tapping saddles), 매니폴드, 파이프 행거, 사다리, 메쉬, 철근, 케이블 및 와이어 로프, I-빔, 기둥 코일, 앵커 플레이트 및 의자를 포함한다. 특히 바람직한 기재는 금속 파이프, 예를 들어, 오일, 가스 또는 수도 파이프 라인용 금속 파이프이다. 본 발명의 입자 코팅 조성물로 코팅된 금속 기재는 코팅이 홀리데리를 포함하더라도 부식되지 않는다는 것이 본 발명의 특징이다.
기재는 본 발명의 입자 코팅 조성물 또는 코팅으로 부분적으로 또는 완전히 코팅될 수 있다. 그러나, 바람직하게는, 모든 기재는 본 발명의 입자 코팅 조성물 또는 코팅으로 코팅된다. 파이프의 경우, 이것은 바람직하게는 파이프 라인의 내부 및 외부 벽을 포함한다. 더욱더 바람직하게는 파이프의 외벽은 본 발명의 입자 코팅 조성물로 코팅된다.
본 발명은 이제 다음의 비제한적인 실시예에 의해 설명될 것이다.
<실시예>
재료
실시예에서 사용된 폴리머 및 화합물은 모두 상업적으로 입수가능하였다. 사용된 폴리머 및 화합물은 아래 표 11에 요약되어 있다.
비스페놀 A 에폭시 수지(EEW 875-975) 바인더
노볼락으로 개질된 비스페놀 A 에폭시 수지(EEW 750-850) 바인더
고온 비스페놀 A 에폭시 수지 에폭시 수지(EEW 380-420) 바인더
촉진제 경화제
페놀 경화제 경화제
디시안디아미드 경화제 경화제
1-(o-톨릴)비구아나이드 경화제
네펠린 사이어나이트 충전제
바륨 술페이트 충전제
칼슘 실리케이트 충전제
실리케이트 충전제
티타늄 디옥사이드 컬러 안료
황색 산화철 컬러 안료
흑색 산화철 컬러 안료
적색 산화철 컬러 안료
유기 녹색 안료 컬러 안료
아크릴 코폴리머 유동제(flow agent)
칼슘 옥사이드 건조제
STANDART® 아연 플레이크 AT(Eckart) 충전제
아연 분체 충전제
3-(2,3-에폭시프로폭시)프로필)트리메톡시실란 접착 촉진제
3-(2,3-에폭시프로폭시)프로필)트리에톡시실란 접착 촉진제
알루미늄 옥사이드 유동화제(fluidising agent)
분체 에폭시 코팅 샘플의 제조
혼합 및 압출 공정을 사용하여 실시예 제형을 제조하였다. 바인더, 경화제, 충전제, 안료, 접착 촉진제, 및 첨가제를, 정확한 상대량으로, 고전단 혼합기(Thermo Scientific Prism 5)에서 약 500 rpm(revolutions per minute)으로 약 90 초의 총 시간 동안, 건식 블렌딩하여 코팅 샘플을 제조하였다. 사전 혼합 후, 샘플은 이중 스크류 압출기(Theyson)를 사용하여 용융 혼합되었다. 그 다음, 압출된 재료를 분쇄하고, 유동화제인 알루미늄 옥사이드를 원하는 wt%로 첨가하였다. 밀링 후, 250 μm 스크린을 갖는 체를 사용하여 이 재료를 스크리닝하였다.
제형들을 하기 표 1, 3, 5, 7 및 9에 요약하였으며, 여기서 성분들의 양은 달리 표시되지 않는 한 wt%로 기재된다.
시험용 샘플의 제조
실험실 도포 코팅의 음극 박리 시험(CDT: Cathodic Disbondment Testing) 및 온수 접착 시험(HWT: Hot Water Adhesion Testing)을 위한 강철 패널 시편은 치수가 100 mm × 110 mm × 6 mm인 열간 압연 강철이었다. 실험실 코팅 시험 시편은 다음과 같이 제조되었다:
1. 강철 시편을 침지(soaked)하고 메틸에틸케톤으로 닦은 다음 뜨거운 수돗물로 헹구었다.
2. 건조된 강철 표면을 거의 백색 마감(near-white finish)이 되도록 그릿 블라스팅(grit blasting)하였다.
3. 강철 시편을 230 ℃에서 대략 40 분 동안 오븐에서 예열하였다.
4. 정전 스프레이 건을 사용하여 강철 시편을 코팅하여, 코팅 두께가 300 μm 내지 450 μm가 되도록 하였다.
5. 코팅된 시편을 230 ℃에서 6 분 동안 후경화 오븐(post-cure oven)에 두었다.
6. 그 다음, 코팅된 시편을 냉수조에서 퀀칭시켰다.
시험 방법
음극 박리 시험(Cathodic Disbondment Test): 캐나다 표준 협회(CSA) Z245.20-14 제12.8절
이 시험은 음극 박리에 저항하는 능력의 척도이다. 실험실에서 코팅된 패널 시편들이 다음과 같이 시험되었다:
1. 드릴로 패널의 중앙에 직경 3 mm의 홀리데이(holiday)를 뚫었다.
2. OD 80 mm, 벽 두께 3.5 mm, 길이 110 mm의 투명한 유리 튜브를 사용하여 제작된 시험 셀을, 실리콘 실란트를 사용하여, 융합 결합 에폭시 표면(fusion bond epoxy surface)에 부착하였다.
3. 탈이온수 중의 3% 소듐 클로라이드를 각각의 셀의 전해질로서 사용하였다.
4. 양극으로서 사용되는 백금 와이어를 셀 상단의 구멍을 통해 삽입하고, 강철 기재와 Radiometer Analytical REF201 기준 전극 사이에 -1.5 VDC의 전위차를 인가하였다.
5. 샘플을, 65 ℃의 공기 순환 오븐 내에, 또는 홀리데이에서 측정되는 온도가 65 ℃가 되도록 온도가 조절되는 모래조(sand bath) 내에, 두었다.
6. 실제 전위차 및 전해질 수준을 주기적으로 확인하고 필요에 따라 조정하였다. 전해질은 매 7일 마다 교체되었다.
7. 시험 기간의 종료시에(전형적으로는, 28일 후에), 시험 셀을 분해하고, 전해질과 유리 튜브를 제거하고, 그 후, 1 시간 이내에, 8 번의 방사형 절단(radial cuts)을 만듦으로써, 그리고, 유틸리티 나이프(utility knife)를 지렛대 작용이 일어나도록 사용하여 코팅을 벗겨냄으로써, 홀리데이 근처의 접착력을 평가하였다. 방사형 절단(radial cut)을 따라 홀리데이 가장자리로부터 잔류 코팅의 가장자리까지에서 박리를 측정하고, 그 결과들을 평균하였다.
8. 보고된 모든 값들은, 달리 표시되지 않는 한, 2개의 시험 패널들에서 얻은 밀리미터 단위의 결과들의 평균이다.
온수 접착 시험(Hot Water Adhesion Test): 캐나다 표준 협회(CSA) Z245.20-14 제12.14절
이 시험은 뜨거운 물에 노출되었을 때 접착력을 유지하는 코팅의 능력을 측정하는 것이다.
1. 신선한 수돗물을, 시험 시편을 담그기 전에, 지정된 온도로 예열하였다.
2. 시험 시편을 예열된 물에 넣고 완전히 잠기게 하였다.
3. 시험 시편을 지정된 시간(전형적으로 28일) 동안 잠긴 상태로 유지하였다.
4. 시편을 꺼내고, 시편이 여전히 따뜻할 때 유틸리티 나이프를 사용하여, 코팅을 통해 기재까지, 대략 30 mm x 15 mm의 직사각형을 스크라이빙(scribing)하였다.
5. 시험 시편을 20 ± 3 ℃가 되도록 공냉시켰다.
6. 열을 제거한 후 1 시간 이내에, 유틸리티 나이프의 끝을, 스크라이빙된 직사각형의 코너에 있는 코팅의 아래에 삽입하였다.
7. 지렛대 작용을 사용하여 코팅을 제거하였다. 이 과정은, 직사각형 내의 모든 코팅이 제거되거나 코팅이 지렛대 작용에 대한 확실한 저항성을 보일 때까지, 계속되었다.
8. 직사각형 내 코팅의 접착력은 다음과 같이 등급이 매겨졌다:
등급 1 - 코팅을 깨끗하게 제거할 수 없음.
등급 2 - 코팅의 50% 미만을 제거할 수 있음.
등급 3 - 코팅의 50% 초과를 제거할 수 있지만, 코팅이 지렛대 작용에 대한 확실한 저항성을 보여줌.
등급 4 - 코팅을 스트립이나 큰 칩의 형태로 쉽게 제거할 수 있음.
등급 5 - 코팅을 단일 조각의 형태로 완전히 제거할 수 있음.
9. 보고된 모든 값들은, 달리 표시되지 않는 한, 2개의 시험 패널들에서 얻은 결과들의 평균이다.
그 결과를 아래 표 2, 4, 6, 8 및 10에 나타내었다.
실시예 1
일반 명칭 설명 비교예 1 비교예 2 비교예 3 실시예 1
비스페놀 A 에폭시 수지 바인더 26.8 26.1 26.0 26.0
노볼락으로 개질된 에폭시 수지 바인더 26.8 26.1 26.0 26.0
페놀 경화제 경화제 14.9 14.5 14.4 14.4
촉진제 경화제 0.2 0.2 0.2 0.2
네펠린 사이어나이트 충전제 13.4 11.9 11.8 11.8
바륨 술페이트 충전제 13.4 11.9 11.8 11.8
티타늄 디옥사이드 컬러 안료 2.0 2.0 2.0 2.0
무기 컬러 안료 컬러 안료 0.06 0.06 0.06 0.06
아크릴 코폴리머 유동제 0.5 0.5 0.5 0.5
칼슘 옥사이드 건조제 2.0 2.0 2.0 2.0
아연 플레이크 충전제 - - - 5.0
아연 분체 충전제 - 5.0 5.0 -
3-(2,3-에폭시프로폭시)프로필)트리메톡시실란 접착 촉진제 - - 0.3 0.3
HWT
(75 ℃/28 일)		 HWT
(95 ℃/28 일)		 CD
(65 ℃/28 일)
핫플레이트		 CD
(65 ℃/28 일)
오븐
비교예 1
(Zn 플레이크 없음, 실란 없음)		 3 5 5.6 16.3
비교예 2
(Zn 분체 사용, 실란 없음)		 1 3 3.1 12.3
비교예 3
(Zn 분체 + 실란 사용)		 1 1 6.4 13.5
실시예 1
(Zn 플레이크 및 실란 사용)		 1 1 2.7 2.1
아연 플레이크를 포함하는 제형은, 아연 플레이크가 없는 제형 및 아연 분체를 포함하는 제형에 비해, 현저한 개선을 나타낸다. 아연 분체의 존재는 약간의 개선을 제공하지만, 플레이크와 같은 수준은 아니다. 또한, 아연 플레이크 및/또는 실란이 코팅에 존재하는 경우, 온수 시험 동안 코팅이 기포발생(blistering)하는 경향 또한 감소하는 것으로 관찰되었다.
실시예 2
일반 명칭 설명 비교예 4 비교예 5 실시예 2 실시예 3
비스페놀 A 에폭시 수지 바인더 30.4 29.0 29.1 29.0
노볼락으로 개질된 에폭시 수지 바인더 30.4 29.0 29.1 29.0
페놀 경화제 경화제 14.5 13.9 13.9 13.9
촉진제 경화제 0.3 0.3 0.3 0.3
네펠린 사이어나이트 충전제 9.1 8.7 8.7 8.7
바륨 술페이트 충전제 8.4 8.0 9.6 8.0
티타늄 디옥사이드 컬러 안료 1.1 1.0 1.0 1.0
유기 녹색 안료 컬러 안료 0.1 0.1 0.1 0.1
황색 산화철 컬러 안료 2.8 2.7 2.7 2.7
아크릴 코폴리머 유동제 0.5 0.5 0.5 0.5
칼슘 옥사이드 건조제 2.3 2.2 2.2 2.2
3-(2,3-에폭시프로폭시)프로필트리메톡시실란 접착 촉진제 0.2 0.2 0.2 0.2
아연 분체 충전제 - 4.7 - -
아연 플레이크 충전제 - - 2.9 4.8
HWT(75 ℃/28 일) CD(65 ℃/28 일)
오븐
비교예 4(Zn 없음) 2 26.0
비교예 5(Zn 분체) 3 12.6
실시예 2(Zn 플레이크) 2 5.3
실시예 3(Zn 플레이크) 1-2 5.9
이 결과들에 따르면, 아연 플레이크가, 아연 분체보다 적은 양으로 사용되더라도, CDT 및 HWT 성능을 더 높은 수준으로 향상시키는 것으로 나타났다.
실시예 3
일반 명칭 설명 비교예 6 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8
비스페놀 A 에폭시 수지 바인더 34.3 34.1 34.0 33.8 70.7 69.4
노볼락으로 개질된 에폭시 수지 바인더 34.3 34.1 34.0 33.8 - -
촉진제 경화제 0.1 0.1 0.1 0.1 0.2 0.2
디시안디아미드 경화제 경화제 1.5 1.5 1.5 1.5 1.4 -
1-(o-톨릴)바이구아나이드 경화제 - - - - - 2.6
아크릴 코폴리머 유동제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.6 0.6
칼슘 옥사이드 건조제 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
3-(2,3-에폭시 프로폭시)프로필 트리에톡시실란 접착 촉진제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
티타늄 디옥사이드 컬러 안료 2.0 2.0 2.0 2.0 1.9 1.9
황색 산화철 컬러 안료 2.6 2.6 2.6 2.5 2.5 2.4
유기 녹색 안료 컬러 안료 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
바륨 술페이트 충전제 11.5 11.2 10.9 10.5 14.3 14.6
칼슘 실리케이트 충전제 11.5 11.2 10.9 10.5 4.8 4.9
아연 플레이크 충전제 - 1.0 2.0 3.1 1.9 1.9
HWT
(75 ℃/28 일)		 HWT
(95 ℃/28 일)		 CD
(65 ℃/28 일)
핫플레이트		 CD
(65 ℃/28 일)
오븐
비교예 6
(Zn 플레이크 없음)		 1 2 6.7 14.7
실시예 4
(1 wt% Zn 플레이크)		 1 1 2.9 3.8
실시예 5
(2 wt% Zn 플레이크)		 1 1 2.9 2.9
실시예 6
(3 wt% Zn 플레이크)		 1 1 3.0 3.6
실시예 7
(2 wt% Zn 플레이크)		 1 1 2.9 4.2
실시예 8
(2 wt% Zn 플레이크)		 1 1 2.3 3.3
이 결과들은, 아연 플레이크가 없는 제형에 비해, 1 wt% 정도의 작은 양으로 나마 아연 플레이크를 포함하는 제형이 그것의 성능을 현저히 개선한다는 것을 보여준다. 이 결과들은, 다양한 경화제를 포함하는 제형으로, 성능 향상이 달성되었음을 보여준다.
실시예 4
일반 명칭 설명 비교예 7 비교예 8 비교예 9 실시예 9
비스페놀 A 에폭시 수지 바인더 34.8 34.7 34.5 34.3
노볼락으로 개질된 에폭시 수지 바인더 34.8 34.7 34.5 34.3
촉진제 경화제 0.1 0.1 0.1 0.1
디시안디아미드 경화제 경화제 1.5 1.5 1.5 1.5
실리케이트 충전제 8.4 8.3 8.3 8.2
바륨 술페이트 충전제 15.5 15.4 15.3 15.3
티타늄 디옥사이드 컬러 안료 2.3 2.3 2.3 2.3
유기 녹색 안료 컬러 안료 0.1 0.1 0.1 0.1
아크릴 코폴리머 유동제 0.4 0.4 0.4 0.4
칼슘 옥사이드 건조제 2.2 2.2 2.1 2.1
3-(2,3-에폭시프로폭시)
프로필트리에톡시실란		 접착 촉진제 - 0.3 - 0.3
아연 플레이크 충전제 - - 1.0 1.0
HWT
(75 ℃/28 일)		 HWT
(95 ℃/28 일)		 CD
(65 ℃/28 일)
핫플레이트		 CD
(65 ℃/28 일)
오븐
비교예 7 5 3 5.4 12.7
비교예 8 1 1 4.3 10.0
비교예 9 3 3 3.6 3.4
실시예 9 1 1 2.7 2.8
이 결과들은, 아연 플레이크와 유기 실란의 조합이, 아연 플레이크 또는 유기 실란 단독의 존재에 비해, 코팅의 성능을 현저하게 향상시킨다는 것을 보여준다.
실시예 5
일반 명칭 설명 비교예 10 실시예 10 실시예 11
고온 에폭시 수지 바인더 61.4 58.2 30.3
비스페놀 A 에폭시 수지 바인더 - - 43.6
디시안디아미드 경화제 경화제 1.7 1.7 2.4
페놀 경화제 경화제 13.4 10.7 -
촉진제 바인더 0.17 0.20 0.27
실리케이트 충전제 10.4 10.9 10.3
바륨 술페이트 충전제 8.2 7.5 0.9
티타늄 디옥사이드 컬러 안료 2.0 2.8 3.0
유기 청색 안료 컬러 안료 0.10 0.14 -
황색 산화철 컬러 안료 - - 0.50
아크릴 코폴리머 유동제 0.58 0.54 0.58
칼슘 옥사이드 건조 에이전트 2.0 1.9 2.9
3-(2,3-에폭시프로폭시)프로필트리메톡시 실란 접착 촉진제 - 0.50 0.38
아연 플레이크 충전제 - 5.0 4.8
HWT(75 ℃/28 일) HWT(95 ℃/28 일) CD(65 ℃/28 일)
핫플레이트		 CD(65 ℃/28 일)
오븐
비교예 10 2 5 10.9 -
실시예 10 1 1 2.6 2.1
실시예 11 2 1 4.6 -
이 결과들은, 아연 플레이크와 유기 실란의 조합이, 아연 플레이크 및 유기 실란이 없는 코팅에 비해, 더 높은 유리전이온도 코팅의 성능을 현저하게 향상시킨다는 것을 보여준다.

Claims (16)

  1. 입자 코팅 조성물로서, 바람직하게는 분체 코팅 조성물로서, 상기 조성물은
    (i) 적어도 하나의 에폭시 수지, 바람직하게는 20 wt% 내지 90 wt%의 에폭시 수지;
    (ii) 적어도 하나의 경화제;
    (iii) 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제, 바람직하게는 0.001 wt% 내지 2 wt%의 유기 실란 접착 촉진제; 및
    (iv) 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크(metal flakes);를 포함하고,
    상기 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는,
    조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 300 g/eq. 내지 2,000 g/eq.의 에폭시 당량을 갖는, 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A 에폭시 수지를 포함하는, 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 노볼락으로 개질된 에폭시 수지를 포함하는, 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 이소시아네이트로 개질된 수지, 페놀 노볼락으로 개질된 에폭시 수지, 또는 o-크레졸 노볼락으로 개질된 에폭시 수지를 포함하는, 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 경화제는 페놀 경화제 및 구아니딘 중에서 선택되고, 바람직하게는 디시안아미드인, 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 플레이크는 아연 플레이크인, 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 1 wt% 내지 5 wt%의 금속 플레이크를, 예를 들어 아연 플레이크를, 포함하는, 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기 실란 접착 촉진제는 하기 화학식 (I)의 화합물인, 조성물:
    Y-R(4-z)SiXz (I)
    여기서, z는 2 내지 3의 정수이며;
    R은, 바람직하게는 에테르 또는 아미노 링커를 함유하는, 2 내지 20개의 C 원자를 갖는 알킬 사슬이며;
    Y는 H이거나, 또는 상기 R 기에 결합된 아미노 또는 에폭시 작용기이고, 바람직하게는 Y는 상기 R 기에 결합된 에폭시 작용기이며;
    X는 H, 할로겐, C1-6 알킬 또는 C1-6 알콕시이고, 바람직하게는 X는 C1-6 알콕시이다.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 입자 코팅 조성물을 함유하는 용기.
  11. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 입자 코팅 조성물의 제조 방법으로서, 상기 제조 방법은
    (i) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제, 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제 및, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크를 블렌딩하여, 혼합물을 형성하는 단계로서, 상기 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는, 단계; 및
    (ii) 상기 혼합물을 압출하여 입자를 형성하는 단계;를 포함하는,
    제조 방법.
  12. 코팅으로서, 바람직하게는 경화된 코팅으로서, 상기 코팅은 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 입자 코팅 조성물을 포함하는, 코팅.
  13. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 입자 코팅 조성물 또는 제 12 항에 따른 코팅으로 코팅된 기재, 바람직하게는 금속 기재, 예를 들어 금속 파이프.
  14. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 입자 코팅 조성물로, 기재, 바람직하게는 금속 기재, 예를 들어 금속 파이프를 코팅하는 코팅 방법으로서, 상기 코팅 방법은
    i) 상기 입자 코팅 조성물을 상기 기재에 도포하는 단계; 및
    ii) 상기 입자 코팅 조성물을 경화시키는 단계;를 포함하는,
    코팅 방법.
  15. 기재, 바람직하게는 금속 기재, 예를 들어 금속 파이프를 코팅하기 위한, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 입자 코팅 조성물의 용도.
  16. 키트로서, 상기 키트는
    (i) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제 및 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제를 함유하는 제1 용기;
    (ii) 제2 용기로서, 상기 제2 용기는, 상기 키트의 상기 제1 용기 및 상기 제2 용기의 내용물들의 총 중량을 기준으로 하여, 0.5 wt% 내지 9.0 wt%의 금속 플레이크를 함유하고, 상기 금속 플레이크는 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 스테인리스 스틸 플레이크, 마그네슘 플레이크 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는, 제2 용기;
    (iii) 적어도 하나의 에폭시 수지, 적어도 하나의 경화제, 적어도 하나의 유기 실란 접착 촉진제 및 금속 플레이크를 혼합하기 위한 지침;을 포함하는,
    키트.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3239226B1 (en) * 2016-04-29 2019-04-10 Jotun A/S Particulate coating
CA3213012A1 (en) * 2021-03-22 2022-09-29 John G. Gillen Fusion bonded epoxy film and applications for same
GB202403042D0 (en) 2024-03-01 2024-04-17 Jotun As Powder coating composition selection and application

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613669B2 (ja) * 1986-11-12 1994-02-23 東北銅鉄株式会社 変成エポキシ樹脂塗料
US4882371A (en) * 1986-11-12 1989-11-21 Tohoku Dotetsu Kabushiki Kaisha Durable epoxy resin paint composition
US5686185A (en) * 1996-06-28 1997-11-11 Morton International, Inc. Disbondment resistant epoxy powder coating composition
JPH11293093A (ja) * 1998-04-10 1999-10-26 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、その製法、ならびにプリプレグ及び金属箔張り積層板
US20100129524A1 (en) * 2006-01-20 2010-05-27 Steven Sternberger Methods of dispensing powder coating compositions and articles coated therewith
JP4814812B2 (ja) * 2007-02-14 2011-11-16 ステンレスペイント有限会社 錆止め塗料
JP4998732B2 (ja) * 2007-10-22 2012-08-15 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電接着剤
CN101457012B (zh) * 2008-12-31 2011-06-15 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及使用该树脂组合物涂覆金属箔、使用其制作的覆铜板
WO2011110089A1 (en) * 2010-03-10 2011-09-15 Akzo Nobel Powder Coatings (Ningbo) Co. Ltd. Powder coating having anodized look
CN102822287A (zh) * 2010-03-10 2012-12-12 阿克苏诺贝尔粉末涂料（宁波）有限公司 具有阳极化外观的粉末涂层
CN102260402B (zh) * 2010-05-27 2013-09-25 台燿科技股份有限公司 环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
WO2013069479A1 (ja) * 2011-11-07 2013-05-16 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP5827203B2 (ja) * 2012-09-27 2015-12-02 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物
EP2900468B1 (en) * 2012-12-05 2016-09-07 Cytec Industries Inc. Conductive surfacing material for composite structures
US11718762B2 (en) * 2015-12-17 2023-08-08 Ppg Industries Ohio, Inc. Impact resistant coating compositions

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