KR20210002022A - 취성 재료 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 그리고 분단 장치 및 분단 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 취성 재료 기판을 효율적으로 분단할 수 있는 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 그리고 분단 장치 및 분단 방법을 제공한다.
(해결 수단) 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판에 응력을 가하여, 스크라이브 라인을 따라 취성 재료 기판을 분할하는 취성 재료 기판의 분단 장치로서, 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 기구와, 취성 재료 기판을 보유 지지하여 이송하는 기판 이송 기구와, 취성 재료 기판의 단재 영역을 파지하는 브레이크 기구를 구비하고, 스크라이브 기구는 소정의 가공 위치에 있어서 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 헤드를 갖고, 기판 이송 기구는, 상기 취성 재료 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 갖고, 브레이크 기구는 상기 단재를 파지하는 파지부를 갖고, 기판 보유 지지부와 상기 파지부는, 상대적으로 접근 이격 가능하게 형성되어 있다.

Description

취성 재료 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 그리고 분단 장치 및 분단 방법{DEVICE AND METHOD FOR SCRIBING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE, AND APPARATUS AND METHOD FOR DIVIDING THE SAME}

본 발명은, 유리 기판 등의 취성 재료(brittle material)로 이루어지는 기판을 분단(dividing)하기 위해서 이용하는 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 그리고 분단 장치 및 분단 방법에 관한 것이다.

유리 기판 등의 취성 재료로 이루어지는 기판을 분단하는 가공에서는, 종래, 테이블 상에 기판을 올려 놓은 상태에서 컷터 휠을 기판 표면에 밀어부쳐 스크라이브 라인(scribing line)을 형성하고, 그 후, 스크라이브 라인을 따라 외력을 인가하여 스크라이브 라인으로부터 균열을 진전시킴(브레이크함)으로써, 제품의 형상으로 분단하고 있다(특허문헌 1 참조).

최근, 액정 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널 제품의 형상은 다양화하고 있고, 곡면을 포함하여, 여러 가지의 형상의 디스플레이 패널의 생산이 증가하고 있다.

일본공개특허공보 2017-132684호

특허문헌 1의 유리 가공 장치에서는, 기판을 유지하는 테이블의 양단에 기판의 단부를 구부려 나누는 기구를 형성하고 있기 때문에, 가공 대상의 유리 기판의 형상에 맞춘 테이블을 준비할 필요가 있었다.

그래서, 본 발명은, 여러 가지의 형상을 갖는 취성 재료 기판을 효율적으로 분단할 수 있는 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 장치는, 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판에 응력을 가하여, 스크라이브 라인을 따라 취성 재료 기판을 분할하는 취성 재료 기판의 분단 장치로서, 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 기구와, 취성 재료 기판을 보유 지지하여 이송하는 기판 이송 기구와, 취성 재료 기판의 단재(端材) 영역을 파지하는 브레이크 기구를 구비하고, 스크라이브 기구는 소정의 가공 위치에 있어서 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 헤드를 갖고, 기판 이송 기구는, 취성 재료 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 갖고, 브레이크 기구는 단재를 파지하는 파지부를 갖고, 기판 보유 지지부와 파지부는, 상대적으로 접근 이격 가능하게 형성되어 있다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 분단 방법은, 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판에 응력을 가하여, 스크라이브 라인을 따라 취성 재료 기판을 분할하는 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 취성 재료 기판의 주면(主面)을 흡착 보유 지지하는 스텝과, 흡착 보유 지지된 상태의 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, 흡착 보유 지지된 상태를 유지한 채로, 취성 재료 기판을 이송하고, 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판에 외력을 가하여 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분리하는 스텝을 갖는다.

본 발명의 분단 장치에 의하면, 1개의 기판 보유 지지부가 기판을 보유 지지한 채로, 스크라이브 가공 및 브레이크 가공을 실시하기 때문에, 분단 후의 기판의 형상에 따라서 기판을 보유 지지하는 테이블의 형상이나 브레이크 기구의 배치를 바꿀 필요가 없어, 효율적으로 기판을 스크라이브 및 분단할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 분단 장치의 일 실시 형태를 나타내는 정면 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 분단 장치의 기판 보유 지지 헤드 주위의 평면 개략도이다.
도 3은 스크라이브 라인이 형성된 기판의 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 분단 장치의 스크라이브 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 본 발명에 따른 분단 장치를 이용하여 기판의 경사를 조정하는 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따른 분단 장치의 브레이크 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 본 발명에 따른 스크라이브 장치의 일 실시 형태를 나타내는 정면 개략도이다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

(제1 실시 형태)

1) 장치 구성

도 1에 기초하여, 본 발명에 따른 분단 장치의 구성을 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 분단 장치의 실시 형태를 나타내는 정면 개략도이다.

분단 장치(1)는, 곡면 기판(W)에 스크라이브 라인을 형성하고, 형성한 스크라이브 라인을 따라 분단하는 장치이다. 기판(W)은, 유리 등의 취성 재료로 이루어지는 곡면 기판으로, 예를 들면 액정 패널이다. 분단 장치(1)는 기판 이송 기구(2)와, 스크라이브 기구(3)와, 제어부(4)와, 브레이크 기구(5)를 갖는다.

기판 이송 기구(2)는, 기판(W)을 보유 지지한 상태에서 기판(W)의 위치, 높이, 경사 및 방향을 변경할 수 있는 장치이다. 기판 이송 기구(2)는, 로봇 아암부(210)와, 기판 보유 지지 헤드(220)를 갖는다. 로봇 아암부(210)는, 도시하지 않는 모터를 구동하여, 기판 보유 지지 헤드(220)의 위치, 높이 및 경사를 변경할 수 있다.

기판 보유 지지 헤드(220)는, 선회부(221)와 기판 보유 지지부(222)를 갖는다. 기판 보유 지지부(222)는, 기판(W)을 진공 흡착하여 보유 지지한다. 선회부(221)는, 도시하지 않는 모터를 구동하여 기판 보유 지지부(222)를 선회시킨다.

도 2는, 기판 보유 지지 헤드(220) 주위의 평면 개략도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 보유 지지 헤드(220)는, 보유 지지한 기판(W)을 그의 주면에 대략 수직인 방향의 축 둘레로 선회시킬 수 있다.

스크라이브 기구(3)는, 기판(W)의 소정의 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 장치이다. 스크라이브 기구(3)는, 기판 이송 기구(2)에 의해 보유 지지된 상태의 기판(W)에 스크라이브 라인을 형성한다.

스크라이브 기구(3)는, 2개의 스크라이브 헤드(310)를 갖고, 스크라이브 헤드(310)는, 기판의 1개의 면 또는 양면에 레이저광을 조사함으로써, 기판(W)에 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 기구(3)는, 조사한 레이저광을 기판(W)의 내부에 집광함으로써 기판의 내부에 기판의 두께 방향으로 연장되는 가공흔을 형성한다.

브레이크 기구(5)는 기판(W)의 단부를 파지하는 장치이다. 브레이크 기구(5)는 파지부(510)와 이동 베이스부(520)를 갖는다. 파지부(510)는 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 개폐 가능하게 형성되어 있고, 기판(W)의 단부를 사이에 끼우도록 파지부(510)를 닫음으로써 기판(W)의 단재를 파지한다. 이동 베이스부(520)는, 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 파지부(510)를 기판 이송 기구(2)에 대하여 접근 및 이격하는 방향으로 이동시킨다.

제어부(4)는, 프로세서(예를 들면, CPU)와, 기억 장치(예를 들면, ROM, RAM, HDD, SSD 등)와, 각종 인터페이스(예를 들면, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등)를 갖는 컴퓨터 시스템이다. 제어부(4)는, 기억부(기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응)에 보존된 프로그램을 실행함으로써, 기판 이송 기구(2)와 스크라이브 기구(3)와 브레이크 기구(5)의 동작 제어를 행한다.

2) 분단 방법

분단 장치(1)는, 기판 보유 지지 헤드(220)에서 보유 지지한 기판(W)을, 먼저 스크라이브 기구(3)를 이용하여 스크라이브 라인을 형성하고, 이어서 브레이크 기구(5)를 이용하여 단재 영역을 분리(브레이크)한다.

도 3은, 분단 장치(1)를 이용하여 제품의 형상으로 분할되는 기판(W)의 개략도이다. 기판(W)에는, 분단 장치(1)를 이용하여, 제품의 형상을 따른 스크라이브 라인(S1)과, 제품의 주위의 단재를 4분할하는 4개의 스크라이브 라인(S2)이 형성된다. 제품 영역(P)은, 스크라이브 라인(S1)으로 둘러싸여 있고, 단재가 분리되어 제품이 되는 영역이다. 단재 영역(D1∼D4)은, 스크라이브 라인(S1)과 스크라이브 라인(S2)을 따라, 제품 영역(P)으로부터 분리되어 단재가 되는 영역이다.

2-1) 스크라이브 방법

도 4 및 도 5를 이용하여, 분단 장치(1)의 스크라이브 동작을 설명한다. 먼저, 기판 이송 기구(2)는, 기판 보유 지지부(222)를 이용하여, 기판(W)의 제품 영역(P)을 흡착 보유 지지한다. 이 때, 기판 보유 지지 헤드(220)와 스크라이브 기구(3)의 위치가 간섭하기 어렵도록, 곡면 기판의 볼록하게 되어 있는 면을 흡착 보유 지지하는 것이 바람직하다.

이어서, 기판 이송 기구(2)는, 로봇 아암부(210)를 구동하여, 스크라이브 기구(3)가 스크라이브 가능한 위치로 기판(W)을 이동한다. 이 때, 기판(W)의 곡면 형상에 따라서, 기판(W)의 방향 및 경사를 조정한다.

스크라이브 기구(3)에 의해 기판(W)에 레이저를 조사하면서, 기판 이송 기구(2)를 구동하여 기판(W)을 이동 및 선회시킨다. 기판 이송 기구(2)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사 위치(가공 위치)(F)를 고정한 채로, 스크라이브 라인(S1)이 소망하는 형상으로 형성되도록 기판(W)을 이동시킨다. 이에 따라, 제품 영역(P)의 외형이 되는 스크라이브 라인(S1)이 소정의 위치에 형성된다. 또한, 도 4에 있어서의 파선은, 스크라이브 라인이 형성되기 전의 스크라이브 라인(S1)의 위치를 나타내고 있다.

이 때, 기판 이송 기구(2)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사 위치(가공 위치)(F)에 있어서의 기판(W)의 표면의 접선에 대하여 임의의 방향으로 연재(延在)하는 스크라이브 라인(S1)이 기판의 두께 방향으로 형성되도록, 기판(W)의 곡면에 따라서 기판(W)의 경사를 조정한다. 이에 따라, 기판(W)의 표면의 접선에 대하여 임의의 경사각 α를 갖는 스크라이브 라인이 형성된다.

각 스크라이브 라인(S2)도, 스크라이브 라인(S1)과 마찬가지로, 스크라이브 기구(3)를 이용하여 레이저를 조사하면서, 기판 이송 기구(2)를 이용하여 기판(W)의 경사를 조정하면서 기판(W)의 위치 및 방향을 변경함으로써 형성된다.

2-2) 브레이크 방법

다음으로, 도 6을 이용하여 분단 장치(1)의 브레이크 동작을 설명한다.

기판 이송 기구(2)는 로봇 아암부(210)를 구동하여, 브레이크 기구(5)가 단재 영역(D1)을 파지 가능한 위치에 기판(W)을 이동하고, 브레이크 기구(5)의 파지부(510)가 단재 영역(D1)을 파지한다. 이 때, 단재 영역(D1)의 형상에 따라서, 기판(W)의 방향 및 위치 및 경사를 조정한다.

브레이크 기구(5)는 이동 베이스부(520)를 구동하여, 파지부(510)를 기판 이송 기구(2)로부터 이격하는 방향으로 이동시킴으로써, 제품 영역(P)으로부터 단재 영역(D1)을 분리한다.

이어서, 브레이크 기구(5)는, 파지부(510)를 열고 단재 영역(D1)을 하방으로 낙하시킨다.

다음으로, 선회부(221)는, 기판 보유 지지부(222)를 선회시켜, 단재 영역(D2)이 브레이크 기구(5)에 대향하도록 기판(W)의 방향을 바꾼다. 이 때, 단재 영역(D2)의 형상에 따라서, 로봇 아암부(210) 및 선회부(221)를 구동하여, 기판(W)의 방향, 경사 및 위치를 조정한다.

이후 단재 영역(D1)의 분리와 마찬가지의 동작을 반복함으로써, 단재 영역(D2∼D4)을 제품 영역(P)으로부터 분리한다.

이 분단 장치(1)에 의하면, 기판의 형상에 따라서 테이블의 형상이나 브레이크 기구의 배치를 바꿀 필요가 없다. 또한, 기판 이송 기구(2)에서 기판(W)을 보유 지지한 채로, 스크라이브 및 브레이크를 실행할 수 있기 때문에, 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 상이한 위치에서 행해도, 브레이크 공정에 있어서의 기판의 위치 조정이 용이하게 된다.

또한, 상기 실시예에서는, 스크라이브 라인은, 레이저광을 조사하여 기판의 내부에 기판의 두께 방향으로 연장되는 가공흔을 형성함으로써 형성되는 것으로 했지만, 이에 대신하여, 컷터를 이용하여 균열을 형성하는 메커니컬 가공이나, 열 응력에 의한 균열 형성, 레이저 어블레이션(laser ablation)에 의한 홈 형성 등의 다른 레이저 가공 등, 임의의 방법으로 형성할 수 있다.

레이저 가공에 의해 스크라이브 라인을 형성하는 경우는, 스크라이브 헤드(310)를 1개만 형성하는 것으로 해도 좋다.

컷터를 기판(W)에 압압함으로써 기판(W)에 스크라이브 라인을 형성하는 경우는, 2개의 컷터로 기판(W)을 사이에 끼우도록 양면을 압압하는 것으로 해도 좋고, 기판의 한쪽의 면에 컷터, 기판의 다른 한쪽의 면에 백업 롤을 형성하여, 컷터와 백업 롤로 압압하는 것으로 해도 좋다.

또한, 상기 실시예에서는, 기판(W)은 곡면 기판인 것으로 했지만, 평면의 기판이라도 좋다.

또한, 본 실시 형태의 분단 장치(1)로부터 브레이크 기구(5)를 삭제하여 스크라이브 장치로 해도 좋다.

(제2 실시 형태)

도 7에 기초하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 스크라이브 장치(11)의 구성을 설명한다. 도 7은 스크라이브 장치(11)의 정면 개략도이다. 스크라이브 장치(11)는, 분단 장치(1)로부터 브레이크 기구(5)를 삭제하고, 스크라이브 기구(3)에 거리 센서(320)를 추가한 것이다.

거리 센서(320)는, 기판(W)과의 거리를 측정한다. 스크라이브 기구(3)에 있어서의 거리 센서(320)의 위치는 특별히 한정되지 않지만, 스크라이브 헤드(310)의 근방에 형성하는 것이 바람직하다.

재차 도 4 및 도 5를 이용하여, 스크라이브 장치(11)의 동작을 설명한다. 먼저, 기판 이송 기구(2)는, 기판 보유 지지부(222)를 이용하여, 기판(W)의 제품 영역(P)을 흡착 보유 지지한다. 이 때, 기판 보유 지지 헤드(220)와 스크라이브 기구(3)의 위치가 간섭하기 어렵도록, 곡면 기판의 볼록하게 되어 있는 면을 흡착 보유 지지하는 것이 바람직하다.

기판 이송 장치(2)는 로봇 아암부(210)를 구동하여, 스크라이브 기구(3)의 거리 센서(320)가 기판과의 거리를 측정 가능한 위치에 기판(W)을 이동한다. 이 때, 기판(W)의 곡면 형상에 따라서, 기판(W)의 방향 및 경사를 조정한다.

거리 센서(320)를 이용하여 기판과의 거리를 측정하면서, 기판 이송 기구(2)를 구동하여 기판(W)을 이동 및 회전시킨다. 기판 이송 기구(2)는, 제어부(4)의 기억부에 미리 기록된 기판(W)의 형상의 설계 데이터에 기초하여, 거리 센서(320)의 측정 위치가 스크라이브 라인(S1)을 따라 일주하도록 기판(W)을 이동시킨다. 이에 따라, 제품 영역(P)의 외형이 되는 스크라이브 라인(S1)을 따라 기판(W)을 이동시켰을 때의 거리 센서(320)와 기판(W)과의 거리의 실측 데이터를 제어부(4)의 기억부에 기억한다.

이어서, 기판 이송 기구(2)는, 로봇 아암부(210)를 구동하여, 스크라이브 기구(3)가 스크라이브 가능한 위치로 기판(W)을 이동한다. 이 때, 기판(W)의 곡면 형상에 따라서, 기판(W)의 방향 및 경사를 조정한다.

스크라이브 기구(3)에 의해 기판(W)에 레이저를 조사하면서, 기판 이송 기구(2)를 구동하여 기판(W)을 이동 및 선회시킨다. 기판 이송 기구(2)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사 위치(가공 위치)(F)를 고정한 채로, 스크라이브 라인(S1)이 소망하는 형상으로 형성되도록 기판(W)을 이동시킨다. 이 때, 제어부(4)는, 기억부에 기억된 기판(W)과의 거리의 실측 데이터에 기초하여 스크라이브 헤드(310)와 기판(W)과의 거리를 조정한다. 이에 따라, 제품 영역(P)의 외형으로 되는 스크라이브 라인(S1)이 소정의 위치에 형성된다. 또한, 도 4에 있어서의 파선은, 스크라이브 라인이 형성되기 전의 스크라이브 라인(S1)의 위치를 나타내고 있다.

각 스크라이브 라인(S2)도, 스크라이브 라인(S1)과 마찬가지로, 스크라이브 기구(3)를 이용하여 레이저를 조사하면서, 기판 이송 장치(2)를 이용하여 기판(W)의 경사를 조정하면서 기판(W)의 위치 및 방향을 변경함으로써 형성된다.

본 발명의 스크라이브 장치(11)에 의하면, 기판(W)의 경사를 변경 가능하고 또한 그의 주면에 대략 수직인 축 둘레로 회전 가능하게 보유 지지하고 있기 때문에, 다양한 곡면 형상의 기판에 대하여, 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. 또한, 스크라이브 헤드를 이동시킬 필요가 없기 때문에, 스크라이브 헤드의 이동에 기인하는 레이저 조사 위치(가공 위치)의 변동에 의한 가공 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.

또한, 상기 제2 실시 형태에서는, 스크라이브 라인(S1)에 있어서의 기판(W)과의 거리를 측정하는 것으로 했지만, 스크라이브 라인(S2)에 있어서의 기판(W)과의 거리도 측정하는 것으로 해도 좋다.

상기 제2 실시 형태에서는, 스크라이브 라인을 형성할 때에, 제어부(4)는, 기억부에 기억된 기판(W)의 실측 데이터에 기초하여 스크라이브 헤드(310)와 기판(W)과의 거리를 조정하는 것으로 했지만, 설계 데이터를 실측 데이터로 보정한 가공 데이터를 이용하는 것으로 해도 좋다.

상기 제2 실시 형태에서는, 분단 장치(1)로부터 브레이크 기구(5)를 삭제하고, 거리 센서(320)를 추가한 스크라이브 장치(11)에 대해서 설명했지만, 분단 장치(1)의 스크라이브 기구(3)에 거리 센서(320)를 추가하는 것으로 해도 좋다.

본 발명은, 취성 재료 기판을 분단하는 장치에 적용할 수 있다.

W : 기판
1 : 분단 장치
2 : 기판 이송 기구
210 : 로봇 아암부
220 : 기판 보유 지지 헤드
221 : 선회부
222 : 기판 보유 지지부
3 : 스크라이브 기구
310 : 스크라이브 헤드
320 : 거리 센서
4 : 제어부
5 : 브레이크 기구
510 : 파지부
520 : 이동 베이스부

Claims (12)

1. 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 장치로서,
   상기 취성 재료 기판을 보유 지지하여 이송하는 기판 이송 기구와,
   상기 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 기구를 구비하고,
   상기 스크라이브 기구는 소정의 가공 위치에 있어서 상기 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 헤드를 갖고,
   상기 기판 이송 기구는, 상기 가공 위치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 표면과 상기 스크라이브 헤드와의 거리와 경사를 조정 가능하게 형성되어 있는, 스크라이브 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스크라이브 기구는 상기 취성 재료 기판과의 거리를 측정하는 거리 센서를 추가로 갖고,
   상기 기판 이송 기구는, 상기 거리 센서에 의해 측정된 거리의 실측 데이터에 기초하여, 상기 가공 위치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 표면과 상기 스크라이브 헤드와의 거리를 조정 가능하게 형성되어 있는, 스크라이브 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 기판 이송 기구는, 상기 취성 재료 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와 보유 지지한 상기 취성 재료 기판을 그의 주면(主面)에 대략 수직인 축 둘레로 회전시키는 선회부를 갖는, 스크라이브 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 스크라이브 기구는, 상기 취성 재료 기판의 내부에 레이저 광을 집광함으로써 상기 취성 재료 기판의 두께 방향으로 연재(延在)하는 가공흔을 형성하는, 스크라이브 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 취성 재료 기판은 곡면 기판이고, 상기 기판 보유 지지부는, 상기 곡면 기판의 볼록하게 되어 있는 면을 흡착하도록 형성되어 있는, 스크라이브 장치.
6. 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 상기 취성 재료 기판에 응력을 가하여, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분할하는 취성 재료 기판의 분단 장치로서,
   상기 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 스크라이브 장치와
   상기 취성 재료 기판의 단재 영역을 분리하는 브레이크 기구를 구비하고,
   상기 스크라이브 장치의 기판 이송 기구는, 상기 취성 재료 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 갖고,
   상기 브레이크 기구는 상기 단재 영역을 파지하는 파지부를 갖고,
   상기 기판 보유 지지부와 상기 파지부는, 상대적으로 접근 이격 가능하게 형성되어 있는, 분단 장치.
7. 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하는, 취성 재료 기판의 스크라이브 방법으로서,
   상기 취성 재료 기판의 주면을 흡착 보유 지지하는 기판 보유 지지 스텝과,
   상기 흡착 보유 지지된 상태의 상기 취성 재료 기판의 경사를 조정함으로써 상기 취성 재료 기판의 표면에 대하여 경사진 방향으로 연재하는 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 스텝을 갖는, 스크라이브 방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 스크라이브 스텝에서는, 거리 센서를 이용하여 스크라이브 라인을 형성하는 가공 위치에 있어서의 기판과의 거리를 실측하고, 그의 실측 데이터에 기초하여, 상기 가공 위치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 표면과의 거리를 조정하는, 스크라이브 방법.
9. 제7항에 있어서,
   상기 스크라이브 스텝에서는, 상기 취성 재료 기판을 그의 주면에 대략 수직인 축 둘레로 회전시키는, 스크라이브 방법.
10. 제7항에 있어서,
    상기 스크라이브 스텝에서는, 상기 취성 재료 기판의 내부에 레이저 광을 집광함으로써 상기 취성 재료 기판의 두께 방향으로 연재하는 가공흔을 형성하는, 스크라이브 방법.
11. 제7항에 있어서,
    상기 취성 재료 기판은 곡면 기판이고,
    상기 기판 보유 지지 스텝에서는, 상기 곡면 기판의 볼록하게 되어 있는 면을 흡착하는, 스크라이브 방법.
12. 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 상기 취성 재료 기판에 응력을 가하여, 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분할하는 취성 재료 기판의 분단 방법으로서,
    상기 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 스크라이브 방법과,
    상기 흡착 보유 지지된 상태를 유지한 채로, 상기 취성 재료 기판을 이송하고, 상기 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판의 단재 영역에 외력을 가하여 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분리하는 스텝을 갖는, 분단 방법.
    

Images