KR20200116219A - 연마 헤드용 탄성 밀봉링 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 87
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 23
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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Abstract
Description
도2는 일반적인 화학 기계적 연마 장치의 구성을 도시한 평면도
도3은 도1의 연마 헤드의 구성을 도시한 단면도,
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성 밀봉링이 구비된 연마 헤드의 반단면도,
도5은 도4의 격벽 멤브레인의 일부절개 사시도,
도6은 도5의 절단선 X-X에 따른 단면도,
도7은 도5의 탄성 밀봉링의 작용을 설명하기 위한 도4의 'A'부분의 확대도,
도8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 탄성 밀봉링의 작용을 설명하기 위한 도4의 'A'부분에 대응하는 부분의 확대도,
도9는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 탄성 밀봉링의 구성을 도6의 'B'부분에 대응하는 부분의 확대도이다.
100: 연마 헤드 110: 본체부
120: 베이스 130: 리테이너 링
140: 가압 멤브레인 150: 상측 커버
160: 하측 커버 W: 기판
Claims (6)
- 연마 공정 중에 기판을 하측에 위치시킨 상태로 회전하고, 상기 기판의 이탈을 방지하는 리테이너 링이 구비된 연마 헤드에 장착되는 탄성 밀봉링으로서,
상기 리테이너 링을 하부에 고정하는 리테이너 고정부와, 상기 연마 헤드의 외주 측면의 일부 이상을 감싸는 커버의 사이에 개재되어 설치되고, 상기 연마 헤드의 외주면을 감싸는 링 형태로 형성되며, 내주면에는 링 형태의 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 연마 헤드용 탄성 밀봉링.
- 제 1항에 있어서,
상기 탄성 밀봉링은 상면과 저면이 평탄면으로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 헤드용 탄성 밀봉링.
- 제 1항에 있어서,
상기 탄성 밀봉링은 상면과 저면 중 어느 하나 이상이 구배를 갖는 경사면으로 형성되어, 내주면에 비하여 외주면의 높이가 더 큰 것을 특징으로 하는 연마 헤드용 탄성 밀봉링.
- 제 1항에 있어서,
상기 탄성 밀봉링은 고무 계열, 우레탄 계열 중 어느 하나 이상의 가요성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 연마 헤드용 탄성 밀봉링.
- 제 1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성 밀봉링은 상기 커버와 상기 리테이너 고정부의 사이에 압축력이 작용한 상태로 설치되는 것을 특징으로 하는 연마 헤드용 격벽 멤브레인.
- 제 5항에 있어서,
상기 요홈은 V자형, U자형 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 연마 헤드용 탄성 밀봉링.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190037661A KR102708234B1 (ko) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 연마 헤드 및 이에 사용되는 탄성 밀봉링 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190037661A KR102708234B1 (ko) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 연마 헤드 및 이에 사용되는 탄성 밀봉링 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200116219A true KR20200116219A (ko) | 2020-10-12 |
KR102708234B1 KR102708234B1 (ko) | 2024-09-23 |
Family
ID=72886482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190037661A Active KR102708234B1 (ko) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 연마 헤드 및 이에 사용되는 탄성 밀봉링 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102708234B1 (ko) |
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- 2019-04-01 KR KR1020190037661A patent/KR102708234B1/ko active Active
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KR102708234B1 (ko) | 2024-09-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20190401 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20220321 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20190401 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20231212 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240709 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20240913 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20240913 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
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PG1601 | Publication of registration |