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KR20200061268A - Imprinting machine and imprinting method - Google Patents

Imprinting machine and imprinting method Download PDF

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KR20200061268A
KR20200061268A KR1020180154026A KR20180154026A KR20200061268A KR 20200061268 A KR20200061268 A KR 20200061268A KR 1020180154026 A KR1020180154026 A KR 1020180154026A KR 20180154026 A KR20180154026 A KR 20180154026A KR 20200061268 A KR20200061268 A KR 20200061268A
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KR
South Korea
Prior art keywords
resin
soft mold
roller
supplied
mesh network
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020180154026A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박두진
Original Assignee
주식회사 나노엑스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 나노엑스 filed Critical 주식회사 나노엑스
Publication of KR20200061268A publication Critical patent/KR20200061268A/en
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Abstract

본 발명은 수지에 기포가 생성되는 것을 방지하여 양품의 패턴이 형성된 기판을 제공할 수 있는 임프린팅 장치 및 방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은 일면에 패턴이 형성되고 일방향으로 이동되는 소프트 몰드, 소프트 몰드의 일면에 수지를 공급하는 수지 공급부, 공급된 수지가 기판의 상면에 접하도록 소프트 몰드의 타면을 가압하는 가압롤러를 포함하는 임프린팅 장치를 제공한다. 또한, 본 발명은 소프트 몰드의 일면에 직접 수지를 공급하고, 수지가 공급된 소프트 몰드를 기판에 수지가 접하도록 가압한 후 수지를 경화시키는 임프린팅 방법을 제공한다.The present invention relates to an imprinting apparatus and method capable of providing a substrate on which a pattern of a good product is formed by preventing bubbles from being formed in a resin. To this end, the present invention provides a soft mold having a pattern formed on one surface and moved in one direction, a resin supply unit supplying resin to one surface of the soft mold, and a pressure roller pressing the other surface of the soft mold so that the supplied resin contacts the upper surface of the substrate. An imprinting device is provided. In addition, the present invention provides an imprinting method for supplying resin directly to one surface of a soft mold, and curing the resin after pressing the resin-supplied soft mold so that the resin contacts the substrate.

Figure P1020180154026
Figure P1020180154026

Description

임프린팅 장치 및 임프린팅 방법{IMPRINTING MACHINE AND IMPRINTING METHOD}Imprinting device and imprinting method {IMPRINTING MACHINE AND IMPRINTING METHOD}

본 발명은 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수지에 기포가 생성되는 것을 방지하여 양품의 패턴이 형성된 기판을 제공할 수 있는 임프린팅 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an imprinting apparatus and an imprinting method, and more particularly, to an imprinting apparatus and method capable of providing a substrate on which a pattern of a good product is formed by preventing bubbles from being generated in a resin.

기판위에 소정의 패턴을 형성하기 위해 일반적으로 임프린팅 방법이 주로 사용된다. 종래의 임프린팅 공정에 따르면, 기판위에 수지를 도포하고 패턴이 형성된 몰드를 도포된 수지위에 가압한다. 소프트 몰드를 가압한 상태로 수지를 경화시키고, 수지의 경화가 완료되면 소프트 몰드를 제거하여 수지에 패턴을 형성한다. 이러한 종래의 선행기술로는 대한민국 등록특허 10-1847100호 및 대한민국 등록특허 10-1219040호 등이 있다.In order to form a predetermined pattern on a substrate, an imprinting method is generally used. According to a conventional imprinting process, a resin is applied on a substrate and a mold having a pattern is pressed onto the applied resin. The resin is cured while the soft mold is pressed, and when the curing of the resin is completed, the soft mold is removed to form a pattern on the resin. Such conventional prior arts include Korean Patent Registration No. 10-1847100 and Korean Patent Registration No. 10-1219040.

그러나, 종래의 임프린팅 공정에 따르면 기판의 상면에 수지를 도포하는 과정에서 수지에 기포가 생성되는 문제점이 있다. 수지에 기포가 생성된 상태에서 패턴을 형성하면, 패턴 파손도가 증가하거나, 패턴이 원하는 모양으로 형성되지 않고, 기포가 육안으로 보이는 다양한 문제가 발생한다. 따라서, 기판의 상면에 수지를 도포하면서 기포가 발생하는 것을 방지하기 위해 본 발명에서는 패턴이 형성된 소프트 몰드의 일면에 수지를 공급하고, 수지가 공급된 소프트 몰드를 기판에 가압하여 경화시키는 방법을 제안하고자 한다.However, according to the conventional imprinting process, there is a problem in that bubbles are generated in the resin in the process of applying the resin to the upper surface of the substrate. When a pattern is formed in a state in which bubbles are generated in the resin, the degree of pattern breakage increases or the pattern is not formed in a desired shape, and various problems in which the bubbles are visible are generated. Therefore, in order to prevent bubbles from forming while applying the resin on the upper surface of the substrate, the present invention proposes a method of supplying resin to one surface of the soft mold on which the pattern is formed, and pressing the resin-supplied soft mold on the substrate to cure the resin. I want to.

선행문헌1: 대한민국 등록특허 제10-1847100호 (2018.04.03. 등록)Prior Literature 1: Republic of Korea Patent Registration No. 10-1847100 (Registration on April 3, 2018) 선행문헌2: 대한민국 등록특허 제10-1219040호 (2012.12.31. 등록)Prior Literature 2: Republic of Korea Registered Patent No. 10-1219040 (2012.12.31. registered)

본 발명의 기술적 과제는 기포 생성을 방지하며 수지를 도포할 수 있는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법을 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention is to provide an imprinting device and an imprinting method capable of preventing foam formation and applying resin.

또한, 본 발명의 다른 기술적 과제는 다양한 두께 및 형상으로 수지를 도포할 수 있는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법을 제공하는 것이다.In addition, another technical problem of the present invention is to provide an imprinting apparatus and an imprinting method capable of applying resin in various thicknesses and shapes.

한편, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 두께가 일정하게 수지를 도포할 수 있는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법을 제공하는 것이다.On the other hand, another technical problem of the present invention is to provide an imprinting apparatus and an imprinting method capable of applying a resin having a uniform thickness.

한편, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 패턴이 형성되고 수지에 기포 생성을 방지하여 불량률이 감소한 수지 기판을 제공하는 것이다.On the other hand, another technical problem of the present invention is to provide a resin substrate having a reduced defect rate by forming a pattern and preventing air bubbles from forming in the resin.

한편. 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 예시적 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Meanwhile. The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the exemplary technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이를 위하여 본 발명은 일면에 패턴이 형성되고 일방향으로 이동되는 소프트 몰드, 소프트 몰드의 일면에 수지를 공급하는 수지 공급부, 공급된 수지가 기판의 상면에 접하도록 소프트 몰드의 타면을 가압하는 가압롤러를 포함하는 임프린팅 장치를 제공한다.To this end, the present invention provides a soft mold having a pattern formed on one surface and moved in one direction, a resin supply unit supplying resin to one surface of the soft mold, and a pressure roller pressing the other surface of the soft mold so that the supplied resin contacts the upper surface of the substrate. An imprinting device is provided.

본 발명에 따르면, 소프트 몰드에 직접 수지를 공급함으로써 수지에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to prevent bubbles from being generated in the resin by directly supplying the resin to the soft mold.

또한, 소프트 몰드에 직접 수지를 공급함으로써 종래의 방식대로 기판의 상면에 수지를 스크린 인쇄방식으로 도포함으로써 발생되는 메쉬 자국이 남는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by supplying the resin directly to the soft mold, there is an effect that can prevent the mesh marks generated by applying the resin to the upper surface of the substrate in a conventional manner by screen printing method.

또한, 다양한 사이즈 및 다양한 형상의 슬릿이 형성된 제판에 의해 수지의 공급이 조절되어 다양한 두께 및 형상으로 수지의 도포를 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the supply of the resin is controlled by the platelets on which slits of various sizes and various shapes are formed, thereby having an effect of controlling the application of the resin in various thicknesses and shapes.

또한, 도포롤러에 의해 수지가 일정한 두께로 균일하게 도포될 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that the resin can be uniformly applied to a constant thickness by a coating roller.

또한, 소프트 몰드의 이동에 의해 패턴이 형성된 수지 기판을 연속적으로 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect capable of continuously manufacturing a resin substrate having a pattern formed by moving the soft mold.

최종적으로, 불량률을 최소화하고 양품의 패턴이 형성된 수지 기판을 빠른 시간내에 대량생산을 통해 제공할 수 있는 효과가 있다.Finally, there is an effect of minimizing the defect rate and providing a resin substrate on which a good product pattern is formed through mass production in a short time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 도 1에서 표시된 각 단계에 따른 부분을 확대한 도면이다.
도 6은 제 1 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 제판(300`)을 나타낸 정면도이다.
도 8 및 도 9는 제 2 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다.
도 10 및 도 11은 제 3 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다.
도 12는 제 4 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다.
도 13은 제 5 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다.
도 14는 제 6 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다.
도 15 내지 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 임프린팅 장치를 나타낸 단면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 방법을 나타낸 단계도이다.1 is a cross-sectional view showing an imprinting device according to an embodiment of the present invention.
2 to 5 are enlarged views of parts according to each step shown in FIG. 1.
6 is a cross-sectional view showing a configuration of applying the resin according to the first embodiment.
7 is a front view showing a plate 300 ′ according to a second embodiment.
8 and 9 are cross-sectional views showing a configuration of applying the resin according to the second embodiment.
10 and 11 are cross-sectional views showing a configuration of applying the resin according to the third embodiment.
12 is a cross-sectional view showing a configuration of applying the resin according to the fourth embodiment.
13 is a cross-sectional view showing a configuration of applying a resin according to a fifth embodiment.
14 is a cross-sectional view showing a configuration of applying the resin according to the sixth embodiment.
15 to 17 are cross-sectional views showing an imprinting apparatus according to another embodiment of the present invention.
18 is a step view showing an imprinting method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있어, 이하에서 기재되거나 도면에 도시되는 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 도면에서 동일하거나 유사한 부호들은 동일하거나 유사한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. However, the present invention may be implemented in various different forms, and is not limited to the embodiments described below or illustrated in the drawings. In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the present invention are omitted, and like or similar reference numerals in the drawings indicate identical or similar components.

본 발명의 목적 및 효과는 하기의 설명에 의해서 자연스럽게 이해되거나 보다 분명해질 수 있으며, 하기의 기재만으로 본 발명의 목적 및 효과가 제한되는 것은 아니다.The objects and effects of the present invention may be naturally understood or more apparent by the following description, and the objects and effects of the present invention are not limited only by the following description.

상세한 설명에 앞서, 당업자의 이해의 편의를 위해 도 1을 기준으로 우측 방향을 일방향, 좌측 방향을 타방향으로 정의하고, 각각의 롤러(210, 220, 230)가 시계방향으로 회전됨에 따라 후술될 소프트 몰드(110)가 이동되는 방향을 일방향으로 정의한다. 또한, 소프트 몰드(110)의 패턴(111)이 형성된 면을 일면, 기판(S)은 도 1을 기준으로 상측 방향을 상면으로 정의하여 설명하도록 한다.Prior to the detailed description, for convenience of understanding by those skilled in the art, the right direction is defined as one direction and the left direction as the other direction based on FIG. 1, and will be described later as each roller 210, 220, 230 is rotated clockwise. The direction in which the soft mold 110 is moved is defined as one direction. In addition, one side of the surface on which the pattern 111 of the soft mold 110 is formed, the substrate S will be described by defining an upper direction as an upper surface based on FIG. 1.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an imprinting device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 장치는 소프트 몰드(110), 소프트 몰드(110)를 일방향으로 이동시키는 기준롤러(210), 이동롤러(220), 가압롤러(230)와 수지(120)를 공급하는 수지 공급부(400), 공급된 수지(120)를 접하도록 하는 기판(S) 및 경화부(500)를 포함한다.Referring to Figure 1, the imprinting apparatus according to an embodiment of the present invention is a soft mold 110, a reference roller 210 for moving the soft mold 110 in one direction, the moving roller 220, the pressing roller 230 ) And a resin supply unit 400 for supplying the resin 120, a substrate S for contacting the supplied resin 120, and a curing unit 500.

소프트 몰드(110)는 하나 이상의 롤러를 따라 이동되며 수지(120)에 패턴을 형성하는 구성이다. 일 실시예에 따른 소프트 몰드(110)는 복수의 롤러를 따라 길이방향으로 길게 구비되며, 복수의 롤러에 의해 일방향으로 연속적으로 이동된다. 상세하게, 소프트 몰드(110)는 기준롤러(210), 이동롤러(220), 가압롤러(230)의 회전에 의해 각각의 롤러의 회전방향에 따라 이동되며, 롤러의 일방향으로 이동에 따라 함께 일방향으로 이동될 수 있다. 즉, 소프트 몰드(110)는 일방향으로 전체적으로 이동함과 동시에 각각의 롤러가 시계방향으로 회전되면, 일방향으로 회전되며 이동될 수 있다. 보다 상세하게, 소프트 몰드(110)의 이동에 따라 후술될 각 단계가 순환되며 반복될 수 있다. 구체적으로, 소프트 몰드(110)는 수지(120)에 패턴을 형성하기 위한 구성으로, 일면에 음각 또는 양각의 패턴이 형성되는 것이 바람직하다. 일 실시예에 따르면, 소프트 몰드(110)는 상술한 바와 같이 각각의 롤러에 의해 일방향으로 이동될 수 있다.The soft mold 110 is moved along one or more rollers to form a pattern on the resin 120. The soft mold 110 according to an embodiment is provided in a lengthwise direction along a plurality of rollers, and is continuously moved in one direction by a plurality of rollers. In detail, the soft mold 110 is moved in accordance with the rotational direction of each roller by rotation of the reference roller 210, the moving roller 220, and the pressing roller 230, and in one direction together according to the movement in one direction of the roller Can be moved to. That is, the soft mold 110 moves in one direction as a whole and at the same time, when each roller is rotated clockwise, it can be rotated and moved in one direction. More specifically, each step, which will be described later, may be cycled and repeated according to the movement of the soft mold 110. Specifically, the soft mold 110 is a configuration for forming a pattern on the resin 120, it is preferable that a negative or embossed pattern is formed on one surface. According to one embodiment, the soft mold 110 may be moved in one direction by each roller as described above.

기준롤러(210)는 일방향으로 이동되는 소프트 몰드(110)의 방향을 바꿔주고, 소프트 몰드(110)가 하측 방향으로 쳐지는 것을 방지하는 구성이다. 상세하게, 기준롤러(210)는 도 1을 기준으로 시계방향으로 회전되는 것이 바람직하다. 기준롤러(210)가 시계방향으로 회전됨에 따라 소프트 몰드(110)가 시계방향으로 이동될 수 있다. 여기서, 기준롤러(210)가 일방향으로 이동되면, 소프트 몰드(110)도 함께 일방향으로 이동되도록 구비되는 것이 바람직하다. 도 1에서 일 실시예에 따른 기준 롤러(210)는 한 개 구비되었으나, 경우에 따라서 기준 롤러(210)가 둘 이상 구비될 수도 있다.The reference roller 210 is configured to change the direction of the soft mold 110 that is moved in one direction, and to prevent the soft mold 110 from being struck in the downward direction. In detail, the reference roller 210 is preferably rotated clockwise based on FIG. 1. The soft mold 110 may be moved clockwise as the reference roller 210 is rotated clockwise. Here, when the reference roller 210 is moved in one direction, the soft mold 110 is also preferably provided to be moved in one direction together. In FIG. 1, one reference roller 210 according to an embodiment is provided, but in some cases, two or more reference rollers 210 may be provided.

이동롤러(220)는 소프트 몰드(110)와 수지 공급부(400) 사이의 거리를 조절할 수 있도록 소프트 몰드(110)를 이동시키는 구성이다. 상세하게, 이동록러(220)는 수지 공급부(400)의 수지(120) 공급 방향에 따라 근접하거나 멀어지도록 소프트 몰드(110)의 타면을 가압하여 수지 공급부(400) 방향으로 이동시키거나, 반대로 이동하여 수지 공급부(400)로부터 멀어지도록 이동시키는 구성이다. 이동롤러(220)에 의해 소프트 몰드(110)가 수지 공급부(400)와의 거리가 조절됨으로써 소프트 몰드(110)의 일면에 도포되는 수지(120)의 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이동롤러(220)가 소프트 몰드(110)를 수지 공급부(400) 방향으로 이동시킴으로써 소프트 몰드(110)는 소정 각도로 휘어지게 되고, 휘어진 부분에 수지(120)가 도포되도록 구성하는 것이 바람직하다.The moving roller 220 is configured to move the soft mold 110 so as to adjust the distance between the soft mold 110 and the resin supply unit 400. In detail, the movement locker 220 presses the other surface of the soft mold 110 to move closer to or farther away from the resin 120 in the resin supply unit 400, and moves in the direction of the resin supply unit 400 or vice versa. It is configured to move away from the resin supply unit 400. The distance between the soft mold 110 and the resin supply unit 400 is controlled by the moving roller 220 so that the thickness of the resin 120 applied to one surface of the soft mold 110 can be adjusted. In addition, it is preferable that the moving roller 220 moves the soft mold 110 in the direction of the resin supply unit 400 so that the soft mold 110 is bent at a predetermined angle, and the resin 120 is applied to the bent portion. Do.

가압롤러(230)는 소프트 몰드(110)의 일면에 공급되어 도포된 수지(120)가 기판(S)의 상면과 접하도록 소프트 몰드(110)를 가압하는 구성이다. 상세하게, 가압롤러(230)에 의해 소프트 몰드(110)의 이동 방향이 전환될 수 있으며, 이로 인해 수지(120)가 도포된 일면이 하측 방향으로 구비되도록 소프트 몰드(110)가 이동될 수 있다. 즉, 소프트 몰드(110)의 일면에 도포된 수지(120)가 기판(S)의 상면과 접할 수 있도록 소프트 몰드(110)의 이동 방향이 전환될 수 있다. 보다 상세하게, 소프트 몰드(110)의 이동 방향이 전화됨과 동시에 수지(120)가 기판(S)에 밀착될 수 있도록 가압롤러(230)가 소프트 몰드(110)의 타면을 기판(S) 방향으로 가압할 수 있다. 구체적으로, 가압롤러(230)는 시계방향으로의 회전 및 일방향으로의 이동과 동시에 기판(S) 방향으로 소프트 몰드(110)의 타면을 가압하는 것이 바람직하다.The pressure roller 230 is configured to press the soft mold 110 so that the resin 120 supplied and applied to one surface of the soft mold 110 comes into contact with the upper surface of the substrate S. In detail, the moving direction of the soft mold 110 may be switched by the pressing roller 230, and thereby the soft mold 110 may be moved such that one surface on which the resin 120 is coated is provided in a downward direction. . That is, the direction of movement of the soft mold 110 may be switched so that the resin 120 applied to one surface of the soft mold 110 may contact the upper surface of the substrate S. In more detail, the pressing roller 230 moves the other surface of the soft mold 110 in the direction of the substrate S so that the direction of movement of the soft mold 110 is reversed and the resin 120 is in close contact with the substrate S. It can be pressurized. Specifically, it is preferable that the pressing roller 230 presses the other surface of the soft mold 110 in the direction of the substrate S simultaneously with rotation in the clockwise direction and movement in one direction.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법을 상세히 설명하도록 한다. 도 2 내지 도 5는 도 1에서 표시된 각 단계에 따른 부분을 확대한 도면이다.Hereinafter, an imprinting apparatus and an imprinting method of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5. 2 to 5 are enlarged views of parts according to each step shown in FIG. 1.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 임프린팅은 소프트 몰드(110)가 시계방향 및 일방향으로 이동됨에 따라 수지 공급부(400)로부터 수지(120)가 공급되어 도포되고, 도포된 수지(120)가 가압롤러(230)에 의해 기판(S)에 접합되며 이후 경화부(400)에 의해 수지(120)가 경화되어 완료될 수 있다. 즉, 소프트 몰드(110)의 패턴부(111)가 형성된 일면에 수지(120)가 공급되고, 수지(120)가 공급된 소프트 몰드(110)가 기판(S)의 상면에 접하여 가압되며, 이후 수지(120)가 공급된 소프트 몰드가 기판(S)의 상면에 접한 상태로 수지(120)를 경화시키는 단계를 순차적으로 진행할 수 있다. 이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하도록 한다.Referring to FIG. 1, the imprinting according to one embodiment is applied by applying the resin 120 from the resin supply unit 400 as the soft mold 110 is moved clockwise and in one direction, and the applied resin 120 Is bonded to the substrate S by a pressing roller 230 and may be completed by curing the resin 120 by a curing unit 400. That is, the resin 120 is supplied to one surface on which the pattern portion 111 of the soft mold 110 is formed, and the soft mold 110 supplied with the resin 120 is pressed against the upper surface of the substrate S, and thereafter The step of curing the resin 120 while the soft mold supplied with the resin 120 is in contact with the upper surface of the substrate S may be sequentially performed. Hereinafter, with reference to FIGS. 2 to 5 will be described in more detail.

도 2를 참조하면, 소프트 몰드(110)가 길이 방향으로 길게 구비될 수 있다. 이 때, 소프트 몰드(110)는 일면에 패턴부(111)가 형성되어 벨트 형상으로 구비되는 것이 바람직하다. 패턴부(111)가 형성된 소프트 몰드(110)는 각각의 롤러의 회전 및 이동에 따라 시계방향 및 일방향으로 연속적으로 이동되며, 수지 공급부(400)에 의해 패턴부(111)가 형성된 소프트 몰드(110)의 일면에 수지(120)가 도포될 수 있다.Referring to FIG. 2, the soft mold 110 may be provided long in the longitudinal direction. At this time, it is preferable that the soft mold 110 is provided with a belt shape by forming a pattern portion 111 on one surface. The soft mold 110 in which the pattern portion 111 is formed is continuously moved in the clockwise and one direction according to the rotation and movement of each roller, and the soft mold 110 in which the pattern portion 111 is formed by the resin supply unit 400 ) Resin 120 may be applied to one surface.

도 3을 참조하면, 소프트 몰드(110)의 패턴부(111)가 형성된 일면에 수지(120)가 공급되어 도포되는 것이 바람직하다. 이 때 수지(120)는 일정한 두께로 구비되는 것이 바람직하며, 소프트 몰드(110)에 직접적으로 수지(120)가 공급됨으로써 종래의 방법에 따라 단단하고 편편한 기판(S)에 수지(120)를 도포하는 과정에서 발생되는 기포생성 문제를 방지할 수 있다. 상세하게, 소프트 몰드(110)에 형성된 패턴 사이사이에 직접 수지(120)를 소량씩 공급함에 따라 소프트 몰드(110) 사이로 수지(120)가 빈틈없이 채워질 수 있으며, 이로 인해 단단한 기판(S)에 직접 수지(120)를 스퀴지함으로써 발생되는 기포 생성 및 격자 무늬 생성을 방지할 수 있다. 이와 같이 소프트 몰드(110)에 공급된 수지(120)는 소프트 몰드(110)의 연속적인 일방향 이동에 따라 함께 이동될 수 있다. 이후, 이동된 수지(120)는 기판(S)의 상면에 접합될 수 있다.Referring to FIG. 3, it is preferable that the resin 120 is supplied and applied to one surface on which the pattern portion 111 of the soft mold 110 is formed. In this case, the resin 120 is preferably provided with a constant thickness, and the resin 120 is directly applied to the soft mold 110, so that the resin 120 is applied to the hard and flat substrate S according to a conventional method. It is possible to prevent the bubble generation problem generated in the process. In detail, as the resin 120 is directly supplied between the patterns formed in the soft mold 110 in small amounts, the resin 120 may be filled completely between the soft molds 110, and thus the rigid substrate S may be filled. It is possible to prevent the generation of bubbles and the generation of lattices generated by squeezing the resin 120 directly. The resin 120 supplied to the soft mold 110 may be moved together according to the continuous one-way movement of the soft mold 110. Thereafter, the moved resin 120 may be bonded to the upper surface of the substrate S.

도 4를 참조하면, 수지(120)가 공급된 소프트 몰드(110)가 가압롤러(230)에 의해 방향이 전환되어 수지(120)가 공급된 소프트 몰드(110)의 일면이 하측 방향으로 위치하게 된다. 상세하게, 소프트 몰드(110)의 일면에 공급된 수지(120)는 일방향으로 이동되다가 가압롤러(230)에 의해 방향의 전환 및 기판(S) 방향으로 가압됨으로써 기판(S)의 상면에 접할 수 있다. 보다 상세하게, 소프트 몰드(110)의 일면에 공급된 수지(120)가 기판(S)의 상면에 접합되면서 소프트 몰드(110)와 함께 가압롤러(230)에 의해 가압되어 기판(S)의 상면에 패턴이 형성된 수지(120)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 수지(120)가 공급된 소프트 몰드(110)가 가압롤러(230)에 의해 방향의 전환과 함께 이동됨에 따라 수지(120)와 접하도록 기판(S)도 함께 공급되어 일면에 수지(120)가 공급된 소프트 몰드(110)와 함께 타방향으로 이동될 수 있다. 즉, 수지(120)와 소프트 몰드(110)가 기판(S)의 상면에 가압된 상태에서 소프트 몰드(110)와 기판(S)이 동시에 타방향으로 이동되어 패턴이 형성된 수지(120)가 접합된 기판(S)을 연속적으로 제공할 수 있다. 이 때, 소프트 몰드(110)에 공급된 수지(120)가 이동되는 과정에서 하측 방향으로 흘러내리는 것을 방지하기 위해 수지 공급부와 가압롤러(230) 사이에 별도의 건조부가 더 구비될 수도 있다. 여기서 건조부는 수지를 경화시키는 것은 아니며, 수지가 흘러내리는 것을 방지하기 위한 최소한의 건조를 하는 구성이다. 수지의 경화는 기판(S)의 상면에 수지(120)가 접합된 후, 소프트 몰드(110)가 기판(S)방향으로 가압되고 있는 상태에서 별도의 경화부(500)를 통해 이루어 질 수 잇다.Referring to FIG. 4, the direction of the soft mold 110 supplied with the resin 120 is switched by the pressure roller 230 so that one surface of the soft mold 110 supplied with the resin 120 is positioned downward. do. In detail, the resin 120 supplied to one surface of the soft mold 110 is moved in one direction, and then switched in the direction by the pressure roller 230 and pressed in the direction of the substrate S so that it can contact the upper surface of the substrate S have. More specifically, while the resin 120 supplied to one surface of the soft mold 110 is bonded to the upper surface of the substrate S, the upper surface of the substrate S is pressed by the pressure roller 230 together with the soft mold 110. The patterned resin 120 may be provided. Specifically, as the soft mold 110 supplied with the resin 120 is moved along with the change of direction by the pressure roller 230, the substrate S is also supplied to contact the resin 120 so that the resin ( 120) may be moved in the other direction along with the supplied soft mold 110. That is, while the resin 120 and the soft mold 110 are pressed against the upper surface of the substrate S, the soft mold 110 and the substrate S are simultaneously moved in the other direction, whereby the patterned resin 120 is joined. The provided substrate S can be continuously provided. At this time, a separate drying unit may be further provided between the resin supply unit and the pressure roller 230 to prevent the resin 120 supplied to the soft mold 110 from flowing downward in the process of being moved. Here, the drying unit does not cure the resin, and is configured to perform minimal drying to prevent the resin from flowing down. After the resin 120 is bonded to the upper surface of the substrate S, curing of the resin may be performed through a separate curing unit 500 in a state in which the soft mold 110 is pressed in the direction of the substrate S. .

도 5를 참조하면, 기판(S)의 상면에 수지(120)와 소프트 몰드(110)가 함께 접합된 상태에서 경화부(500)를 통과함으로써 수지(120)가 경화될 수 있다. 상세하게, 기판(S)의 상면에 접합된 수지(120)의 상면에 패턴부(111)가 구비된 소프트 몰드(110)가 가압된 상태에서 경화부(500)를 통과함으로써 수지(120)의 상면에 패턴이 형성되어 경화될 수 있다. 이때 경화부(500)는 수지(120)의 종류에 따라 UV경화 또는 열경화를 제공하는 구성일 수 있다. 즉, 수지(120)가 UV경화성 수지인 경우, 경화부(500)는 UV를 제공하는 구성일 수 있으며, 수지(120)가 열경화성 수지인 경우, 경화부(500)는 적정 온도의 열을 제공하는 구성일 수 있다. 경화부(500)에 의해 기판(S)의 상면에 수지(120)가 패턴이 형성된 상태로 경화가 완료된 이후 소프트 몰드(110)가 제거될 수 있다.Referring to FIG. 5, the resin 120 may be cured by passing through the curing unit 500 in a state where the resin 120 and the soft mold 110 are bonded together on the upper surface of the substrate S. In detail, the soft mold 110 provided with the pattern part 111 on the upper surface of the resin 120 bonded to the upper surface of the substrate S passes through the curing part 500 in a pressurized state to pass through the resin 120. A pattern may be formed on the upper surface and cured. At this time, the curing unit 500 may be configured to provide UV curing or thermal curing depending on the type of the resin 120. That is, when the resin 120 is a UV-curable resin, the curing unit 500 may be configured to provide UV, and when the resin 120 is a thermosetting resin, the curing unit 500 provides heat at an appropriate temperature. It may be a configuration. The soft mold 110 may be removed after curing is completed in a state in which a pattern of the resin 120 is formed on the upper surface of the substrate S by the curing unit 500.

이하, 도 6 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 여러 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성 및 방법에 대해 상세히 설명하도록 한다. 도 6 내지 도 14는 각 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 도면이며, 수지를 도포하는 구성 이외의 구성에 있어서는 상술한 일 실시예와 동일하기 때문에 동일한 부분은 생략하고 설명하도록 한다.Hereinafter, a configuration and a method of applying a resin according to various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 14. 6 to 14 are views showing a configuration for applying the resin according to each embodiment, and in the configuration other than the configuration for applying the resin, the same parts are the same as those in the above-described embodiment, so the same parts will be omitted and described.

일 실시예에 따르면, 소프트 몰드(110)가 롤러의 이동 및 회전에 따라 일방향으로의 이동 및 시계방향으로의 회전이동이 되는 과정에서 소프트 몰드(110)의 일면에 일정량의 수지가 지속적으로 공급될 수 있다.According to one embodiment, a certain amount of resin is continuously supplied to one surface of the soft mold 110 in a process in which the soft mold 110 moves in one direction and rotates clockwise in response to the movement and rotation of the roller. Can be.

도 6은 제 1 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다. 제 1 실시예에 따르면, 소프트 몰드(110)와 수지 공급부(400)사이에 별도의 제판(300)을 더 포함할 수 있다. 상세하게, 제판(300)은 소정 영역이 개구된 슬릿(301)을 구비할 수 있으며, 수지 공급부(400)로부터 슬릿(301) 사이로 수지(120)가 공급될 수 있다. 보다 상세하게, 제판(300)의 소정 영역 개구된 슬릿(301)을 통해 수지 공급부(400)로부터 공급되는 수지(120)를 소정의 양만큼 조절하여 소프트 몰드(110)에 공급할 수 있다. 상세하게, 슬릿(301)은 제판(300)에 구비되는 개구된 빈 공간이며, 제판(300)은 단단한 경질의 재질로 구비될 수도 있으나 휘어질 수 있는 연질의 재질로 구비되는 것이 보다 바람직할 수 있다. 구체적으로, 제판(300)에 슬릿이 형성됨으로써 수지 공급부(400)로부터 공급되는 수지(120)가 슬릿(301)의 개구된 영역에 의해 일정량 조절되어 공급될 수 있다. 따라서, 슬릿(301)의 크기 및 형상에 의해 소프트 몰드(110)에 공급되는 수지(120)의 두께가 균일하게 공급될 수 있다. 기본적으로 슬릿(301)은 일자의 막대 형상으로 개구되도록 구비되는 것이 바람직하나, 패턴의 형상에 따라 수지를 도포하기 위한 수지 영역에 대응되도록 다양한 형상으로 구비될 수 있다.6 is a cross-sectional view showing a configuration of applying the resin according to the first embodiment. According to the first embodiment, a separate plate 300 may be further included between the soft mold 110 and the resin supply unit 400. In detail, the plate making 300 may include a slit 301 in which a predetermined area is opened, and the resin 120 may be supplied between the slit 301 from the resin supply unit 400. In more detail, the resin 120 supplied from the resin supply unit 400 may be supplied to the soft mold 110 by a predetermined amount through the slit 301 opened in a predetermined area of the plate making 300. In detail, the slit 301 is an open empty space provided on the plate 300, and the plate 300 may be made of a hard material, but may be more preferably made of a soft material that can be bent. have. Specifically, a slit is formed in the plate making 300, so that the resin 120 supplied from the resin supply unit 400 can be supplied by being adjusted by a certain amount by the opened area of the slit 301. Therefore, the thickness of the resin 120 supplied to the soft mold 110 may be uniformly supplied by the size and shape of the slit 301. Basically, the slit 301 is preferably provided to be opened in the shape of a rod, but may be provided in various shapes to correspond to a resin region for applying resin according to the shape of the pattern.

이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여 제 2 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 설명한다. 도 7은 제 2 실시예에 따른 제판(300`)을 나타낸 정면도이고, 도 8 및 도 9는 제 2 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다. 여기서, 제 2 실시예에 따른 제판(300)은 설명의 편의상 제 2 제판(300`)으로 기재하며, 제 1 실시예와 동일한 설명은 생략하고 상이한 특징에 대해서 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, a configuration of applying the resin according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 9. 7 is a front view showing the plate 300 ′ according to the second embodiment, and FIGS. 8 and 9 are cross-sectional views showing a configuration of applying the resin according to the second embodiment. Here, the plate making 300 according to the second embodiment is described as the second plate 300 ′ for convenience of description, and the same description as the first embodiment will be omitted and different features will be described in detail.

제 2 실시예에 따른 제 2 제판(300`)은 슬릿(301)이 복수개 형성될 수 있다. 이때, 각 슬릿(301)의 개구된 크기는 서로 다르도록 구비될 수 있으며, 슬릿(301)의 형상 또한 상이하도록 구비될 수 있다. 도 7을 참조하면, 제 2 제판(300`)에 형성되는 복수의 슬릿(301)은 각각 크기 또는 형상이 다르도록 구비되는 것이 바람직하다. 상세하게, 제 2 실시예에 따르면, 제 2 제판(300`)에 서로 간격 또는 형상 중 적어도 어느 하나가 상이한 슬릿(301)이 복수개 구비됨으로써 소프트 몰드(110)의 일면에 수지(120)를 공급할 때, 복수의 슬릿 중 어느 하나를 선택하여 다양한 두께 또는 형상으로 수지(120)를 도포할 수 있다. 구체적으로 도 8을 참조하면, 제 2 제판(300`)은 복수의 슬릿(301) 중 어느 하나를 선택하여 수지를 공급할 수 있도록 길이 방향으로 제 2 제판(300`)을 이동시키는 이동 구성이 더 구비될 수 있다. 도 8의 제 2-1 실시예에 따르면, 수지(120)를 도포하는 형상 또는 두께에 따라서 제 2 제판(300`)을 이동시킴으로써 서로 다른 복수의 슬릿(301)중 어느 하나를 선택할 수 있다. 또한, 제 2 제판(300`)의 이동을 통해 슬릿(301)을 선택하는 것뿐만 아니라 이동롤러(220)의 위치를 선택할 슬릿(301)에 대응되도록 소프트 몰드(110)의 위치를 제어하여 조절하도록 구비될 수 있다. 보다 상세하게, 제 2 제판(300`)의 이동에 따라 슬릿(301)이 선택될 수도 있으나, 제 2 제판(300`)의 기울기를 변경함에 따라 슬릿(301)이 선택될 수도 있다. 또한, 제 2 제판(300`)은 고정된 상태에서 이동롤러(220)의 이동 방향 또는 이동 위치 등에 따라서 소프트 몰드(110)가 선택하는 슬릿(301)의 방향으로 이동될 수도 있다. 도 9를 참조하여 제 2-2 실시예를 설명하면, 상기 제 2-1 실시예에서 제 2 제판(300`)의 이동은 제 2 제판(300`)의 양 끝단에 구비된 별도의 회전롤러(310)에 의해 이루어질 수 있다. 여기서, 설명의 편의상 제 2 제판(300`)의 양 끝단에 구비된 회전롤러(310)를 제 2 회전롤러(310`)라 한다. 상세하게, 제 2 제판(300`)은 단단한 경질로 구성되되 양 끝단이 제 2 회전롤러(310`)에 감길 수 있는 연질로 구성될 수 있으며, 제 2 제판(300`)의 전체가 연질의 재질로 이루어질 수도 있다. 구체적으로, 제 2 제판(300`)의 양 끝단은 제 2 회전롤러(310`)에 의해 감겨지도록 구비될 수 있으며, 각각의 제 2 회전롤러(310`)는 동일속도 및 동일 방향으로 회전되는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 제 2 회전롤러(310`)의 회전 방향에 따라 제 2 제판(300`)이 이동되어 복수의 슬릿(301) 중 어느 하나가 선택될 수 있다. 제 2-2 실시예에서는 제 2 회전롤러(310`)를 통해 제 2 제판(300`)을 이동하여 슬릿(301)을 선택하는 구성에 대해서 설명하였으나, 롤러 이외에도 제 2 제판(300`)을 이동시킬 수 있는 구성이라면 어느 것이든 대체 가능하다.A plurality of slits 301 may be formed in the second plate 300 ′ according to the second embodiment. At this time, the opened size of each slit 301 may be provided to be different from each other, and the shape of the slit 301 may also be provided to be different. Referring to FIG. 7, it is preferable that the plurality of slits 301 formed on the second plate 300 ′ are provided to have different sizes or shapes. In detail, according to the second embodiment, a plurality of slits 301 having at least one of different spacings or shapes are provided on the second plate 300 ′ to supply the resin 120 to one surface of the soft mold 110. At this time, the resin 120 may be applied in various thicknesses or shapes by selecting any one of a plurality of slits. Specifically, referring to FIG. 8, the second plate 300 ′ has a movement configuration that moves the second plate 300 ′ in the longitudinal direction to select one of the plurality of slits 301 to supply the resin. It may be provided. According to the 2-1 embodiment of FIG. 8, one of the plurality of different slits 301 may be selected by moving the second plate 300 ′ according to the shape or thickness of applying the resin 120. In addition, as well as selecting the slit 301 through the movement of the second plate 300 ′, the position of the soft mold 110 is controlled so as to correspond to the slit 301 to select the position of the moving roller 220. It may be provided. More specifically, the slit 301 may be selected according to the movement of the second plate 300 ′, but the slit 301 may be selected by changing the slope of the second plate 300 ′. In addition, the second plate 300 ′ may be moved in the direction of the slit 301 selected by the soft mold 110 according to a moving direction or a moving position of the moving roller 220 in a fixed state. Referring to the 2-2 embodiment with reference to FIG. 9, in the 2-1 embodiment, the movement of the second plate 300` is a separate rotating roller provided at both ends of the second plate 300`. It can be made by 310. Here, for convenience of description, the rotating roller 310 provided at both ends of the second plate 300 ′ is referred to as a second rotating roller 310 ′. In detail, the second plate (300`) is made of hard rigid material, but both ends may be made of soft material that can be wound on the second rotary roller (310`), and the whole of the second plate (300`) is made of soft It may be made of a material. Specifically, both ends of the second plate 300 ′ may be provided to be wound by the second rotating roller 310 ′, and each second rotating roller 310 ′ is rotated in the same speed and in the same direction. It is preferred. More specifically, the second plate 300 ′ may be moved according to the rotation direction of the second rotating roller 310 ′, so that any one of the plurality of slits 301 may be selected. In the 2-2 embodiment, the configuration for selecting the slit 301 by moving the second plate 300 ′ through the second rotating roller 310 ′ has been described, but the second plate 300 ′ in addition to the roller is described. Any configuration that can be moved can be replaced.

이하, 도 10 및 도 11을 참조하여 제 3 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 설명한다. 도 10 및 도 11은 제 3 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다. 여기서 제 3 실시예에 따른 제판(300)은 설명의 편의상 제 3 제판(300``)으로 기재하며, 제 1 실시예 및 제 2 실시예와 동일한 설명은 생략하고 상이한 특징에 대해서 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, a configuration of applying the resin according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11. 10 and 11 are cross-sectional views showing a configuration of applying the resin according to the third embodiment. Here, the plate 300 according to the third embodiment is described as a third plate 300 ``for convenience of description, and the same description as the first and second embodiments will be omitted, and different features will be described in detail. do.

제 3 실시예에 따른 제 3 제판(300``)은 슬릿(301)에 격자 형상의 제 1 메쉬망(302)이 더 구비되며, 제 1 메쉬망(302)이 소프트 몰드(110)에 근접하도록 제 1 메쉬망(302)의 소정 영역을 가압하는 날개부(303)를 더 포함할 수 있다. 이 때 슬릿(301)의 형상은 제한이 없으며, 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에 따른 제판(300)에 모두 적용이 가능하다. 상세하게, 제 3 제판(300``)의 슬릿(301)은 비교적 간격이 넓게 구비되는 것이 바람직하다. 보다 상세하게, 제 3 제판(300``)은 슬릿(301)에 격자 형상의 제 1 메쉬망(302)이 구비되어 제 1 메쉬망(302)의 격자 사이로 수지(120)가 공급될 수 있다. 이때, 날개부(303)가 구비되어 제 1 메쉬망(302)의 소정 영역을 가압함으로써 제 1 메쉬망(302)의 소정 영역만이 소프트 몰드(110)에 근접하게 되고, 이를 통해 소프트 몰드(110)의 일면에 수지(120)를 도포할 수 있다. 날개부(303)는 제 1 메쉬망(302)과 접한 상태로 일방향으로 스퀴지되며 이동될 수 있으나, 보다 바람직하게는 날개부(303)는 제 1 메쉬망(302)과 접한 상태로 소프트 몰드(110)방향으로 가압하며 이동되지 않고, 소프트 몰드(110) 및 제 1 메쉬망(302)이 일방향으로 이동됨으로써 수지(120)가 도포될 수 있다. 상세하게, 소프트 몰드(110)는 각각의 롤러에 의해 일정 속도로 계속해서 이동되며, 제 1 메쉬망(302)이 구비된 제 3 제판(300``)이 일방향으로 이동됨에 따라, 수지(120)가 도포될 수 있다. 보다 상세하게, 제 3 제판(300``)이 이동될 때, 날개부(303)는 제 1 메쉬망(302)을 소프트 몰드(110) 방향으로 가압하며, 제 3 제판(300``)의 이동에 따라 공급된 수지(120)가 제 1 메쉬망(302)의 격자 사이로 통과되어 소프트 몰드(110)의 일면에 도포될 수 있다. 제 3 실시예에 따르면, 제 1 메쉬망(302)의 격자 사이로 수지(120)가 도포됨으로써 소프트 몰드(110)의 일면에 도포되는 수지(120)가 일정한 두께로 보다 균일하게 도포될 수 있다. 도 10의 제 3-1 실시예에 따르면, 제 3 제판(300``)의 양 끝단은 판 또는 막대 형상으로 구비되어 제 3 제판(300``)을 지지할 수 있으며, 제 3 제판(300``)의 슬릿에 제 1 메쉬망(302)이 구비되는 것이 바람직하다. 반면, 도 11의 제 3-2 실시예에 따르면, 제 3 제판(300``)의 양 끝단이 연질의 재질로 구비되어 별도의 회전롤러(310)에 의해 제 1 메쉬망(302)이 이동될 수 있다. 여기서, 설명의 편의상 제 3 제판(300``)의 양 끝단에 구비된 회전롤러(310)는 제 3 회전롤러(310``)라 한다. 상세하게, 제 3-2 실시예에 따르면, 제 3 제판(300``)의 양 끝단이 연질의 재질로 구비되어 제 3 회전롤러(310``)에 감길 수 있으며, 별도의 추가 구성 없이 제 1 메쉬망(302)만으로 구비되어 제 1 메쉬망(302)의 양 끝단이 제 3 회전롤러(301``)에 감길 수도 있다. 구체적으로, 도 11과 같이 제 3 제판(300``)의 양 끝단 또는 제 1 메쉬망(302)의 양 끝단은 제 3 회전롤러(310``)에 의해 감겨지도록 구비될 수 있으며, 각각의 제 3 회전롤러(310``)는 동일속도 및 동일 방향으로 회전되는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 제 3 회전롤러(310``)의 회전 방향에 따라 제 1 메쉬망(302)이 이동되고, 날개부(303)는 제 1 메쉬망(302)을 소프트 몰드(110)방향으로 가압하여 제 1 메쉬망(302)의 격자 사이로 수지(120)가 공급되어 도포될 수 있다. 제 3-2 실시예에서는 제 3 회전롤러(310``)를 통해 제 3 제판(300``)의 제 1 메쉬망(302)이 이동되는 것을 설명하였으나, 롤러 이외에도 메쉬방(302)을 이동시킬 수 있는 구성이라면 어느 것이든 대체 가능하다.In the third plate 300 ″ according to the third embodiment, the slit 301 is further provided with a first mesh network 302 having a grid shape, and the first mesh network 302 is close to the soft mold 110. In order to further include a wing portion 303 that presses a predetermined area of the first mesh network 302. At this time, the shape of the slit 301 is not limited, and can be applied to both the plate 300 according to the first or second embodiment. In detail, the slit 301 of the third plate 300 `` is preferably provided with a relatively wide gap. In more detail, the third plate 300 `` is provided with a grid-like first mesh network 302 in the slit 301 so that the resin 120 can be supplied between the grids of the first mesh network 302. . At this time, the wing portion 303 is provided by pressing a predetermined area of the first mesh network 302, so that only a predetermined area of the first mesh network 302 approaches the soft mold 110, through which the soft mold ( Resin 120 may be applied to one surface of 110). The wing portion 303 may be moved by being squeezed in one direction in contact with the first mesh network 302, but more preferably, the wing portion 303 is in soft contact with the first mesh network 302. It is not moved while pressing in the 110) direction, and the resin 120 may be applied by moving the soft mold 110 and the first mesh network 302 in one direction. In detail, the soft mold 110 is continuously moved at a constant speed by each roller, and as the third plate 300 ′ provided with the first mesh network 302 is moved in one direction, the resin 120 ) May be applied. More specifically, when the third plate (300``) is moved, the wing portion 303 presses the first mesh network (302) in the direction of the soft mold (110), and the third plate (300``) The resin 120 supplied according to the movement may be passed between the grids of the first mesh network 302 and applied to one surface of the soft mold 110. According to the third embodiment, the resin 120 applied to one surface of the soft mold 110 may be more uniformly applied at a constant thickness by applying the resin 120 between the grids of the first mesh network 302. According to the 3-1 embodiment of FIG. 10, both ends of the third plate 300 ′ may be provided in a plate or rod shape to support the third plate 300 ″, and the third plate 300 It is preferable that the first mesh network 302 is provided in the slit of ``). On the other hand, according to the 3-2 embodiment of FIG. 11, both ends of the third plate 300 `` are provided with a soft material so that the first mesh network 302 moves by a separate rotating roller 310. Can be. Here, for convenience of description, the rotating roller 310 provided at both ends of the third plate 300 `` is referred to as a third rotating roller 310 ``. In detail, according to the 3-2 embodiment, both ends of the third plate 300 `` are provided with a soft material and can be wound on the third rotating roller 310 ``, and without additional configuration It is provided with only one mesh net 302, and both ends of the first mesh net 302 may be wound around the third rotary roller 301``. Specifically, as shown in Figure 11, both ends of the third plate (300``) or both ends of the first mesh network 302 may be provided to be wound by a third rotary roller (310``), each It is preferable that the third rotating roller 310`` is rotated in the same speed and in the same direction. More specifically, the first mesh network 302 is moved according to the rotational direction of the third rotating roller 310 ``, and the wing part 303 moves the first mesh network 302 in the direction of the soft mold 110. By pressing, the resin 120 may be supplied and applied between the grids of the first mesh network 302. In the 3-2 embodiment, although the first mesh network 302 of the third plate 300 ″ is moved through the third rotating roller 310 ″, the mesh room 302 is moved in addition to the roller. Any configuration that can be ordered can be replaced.

이하, 도 12를 참조하여 제 4 실시예의 수지를 도포하는 구성을 설명한다. 도 12는 제 4 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다.Hereinafter, a configuration in which the resin of the fourth embodiment is applied will be described with reference to FIG. 12. 12 is a cross-sectional view showing a configuration of applying the resin according to the fourth embodiment.

제 4 실시예에 따르면, 소프트 몰드(110)의 일면에 원통형으로 구비되는 격자 형상의 제 2 메쉬망(321)을 구비하고, 중심축을 기준으로 회전 운동하는 회전메쉬(320)가 구비될 수 있다. 또한, 제 2 메쉬망(321)의 내측에는 소프트 몰드(110)에 제 2 메쉬망(321)근접하도록 가압하는 제 2 날개부(303`)가 더 구비될 수 있다. 여기서, 제 2 날개부(303`)는 상기 제 3 실시예의 날개부(303)와 동일한 역할을 하는 구성이나, 각 실시예의 날개부(303)를 구분하기 위해 제 2 날개부(303`)라고 칭하여 설명한다. 상세하게, 제 4 실시예에 따르면, 원통 형상의 메쉬로 구성된 제 2 메쉬망(321)은 소프트 몰드(110)의 일면에 근접하도록 구비되되, 소프트 몰드(110)의 타면을 수지 공급부(400) 방향으로 이동시키는 이동롤러(220)와 대응되는 위치에 구비되는 것이 바람직하다. 상세하게, 제 2 메쉬망(321)늬 내측에 위치한 수지 공급부(400)는 제 2 메쉬망(321)의 내주면에 수지(120)를 공급하고, 제 2 메쉬망(321)의 내측에 도포된 수지(120)는 제 2 날개부(303`)의 가압에 의해 소프트 몰드(110)의 상면에 도포될 수 있다. 보다 상세하게, 회전메쉬(320)는 제 2 메쉬망(321)의 양 끝단에 구비된 링 형상의 고정부재가 더 구비될 수 있다. 고정부재는 경질의 재질로 구비되어 제 2 메쉬망(321)이 원통 형상으로 유지되어 회전될 수 있도록 지지하는 역할을 한다. 회전메쉬(320)는 이동롤러(220)와 대응되는 소프트 몰드(110)의 일면에 위치되며, 일방향으로 회전되도록 구비되는 것이 바람직하다. 보다 상세하게, 회전메쉬(320)는 시계방향 또는 반시계방향으로 지속적으로 회전되도록 구비되며, 제 2 메쉬망(321)의 내측에 수지 공급부(400)가 구비되어, 제 2 메쉬망(321)의 내측에서 바깥쪽으로 수지(120)를 방출하며 소프트 몰드(110)의 일면에 방출된 수지(120)를 도포하는 것이 바람직하다. 구체적으로, 제 2 메쉬망(321)의 내측에서 제 2 메쉬망(321)의 소정 영역을 가압하는 제 2 날개부(303`)에 의해 수지 공급부(400)로부터 공급된 수지가 제 2 메쉬망(321)의 바깥쪽으로 방출되어 소프트 몰드(110)의 일면에 도포될 수 있다. 이때, 제 2 날개부(303`)가 가압하는 제 2 메쉬망(321)의 소정 영역은 이동롤러(220)와 대응되는 영역인 것이 바람직하다. 상세하게, 이동롤러(220)가 소프트 몰드(110)의 타면을 가압함으로써 소프트 몰드(110)가 제 2 메쉬망(321)와 근접할 수 있으며, 제 2 메쉬망(321)의 내측에 구비된 제 2 날개부(303`)의 끝단은 이동롤러(220)가 가압한 소프트 몰드(110)위치의 일면에 접하도록 제 2 메쉬망(321)를 내측에서 바깥쪽으로 가압할 수 있다. 회전메쉬(320)가 구비되어 일방향으로 회전메쉬(320)가 지속적으로 회전됨에 따라, 판 형상의 메쉬의 이동에 필요한 공간을 최소화할 수 있으며, 제 2 메쉬망(321)을 통해 배출되는 수지(120)의 양을 조절할 수 있어 소프트 몰드(110)에 일정 두께로 균일하게 수지(120)가 도포되도록 할 수 있다.According to the fourth embodiment, a second mesh network 321 having a lattice shape provided in a cylindrical shape on one surface of the soft mold 110 may be provided, and a rotating mesh 320 rotating with respect to the central axis may be provided. . In addition, a second wing portion 303 ′ that presses the soft mesh 110 to the second mesh network 321 may be further provided inside the second mesh network 321. Here, the second wing portion 303` is configured to have the same role as the wing portion 303 of the third embodiment, but is called a second wing portion 303` to distinguish the wing portion 303 of each embodiment. It is called and explained. In detail, according to the fourth embodiment, the second mesh network 321 formed of a cylindrical mesh is provided to be close to one surface of the soft mold 110, but the other surface of the soft mold 110 is provided with a resin supply 400 It is preferably provided in a position corresponding to the moving roller 220 to move in the direction. In detail, the resin supply unit 400 located inside the second mesh net 321 provides the resin 120 to the inner circumferential surface of the second mesh net 321, and is coated inside the second mesh net 321. The resin 120 may be applied to the upper surface of the soft mold 110 by pressing the second wing portion 303 ′. In more detail, the rotating mesh 320 may further include a ring-shaped fixing member provided at both ends of the second mesh network 321. The fixing member is made of a hard material and serves to support the second mesh network 321 to be rotated by being maintained in a cylindrical shape. The rotating mesh 320 is located on one surface of the soft mold 110 corresponding to the moving roller 220, and is preferably provided to be rotated in one direction. In more detail, the rotating mesh 320 is provided to be continuously rotated in a clockwise or counterclockwise direction, and a resin supply part 400 is provided inside the second mesh network 321, so that the second mesh network 321 is provided. It is preferable to release the resin 120 from the inside to the outside and apply the released resin 120 to one side of the soft mold 110. Specifically, the resin supplied from the resin supply unit 400 by the second wing portion 303` which presses a predetermined area of the second mesh network 321 from the inside of the second mesh network 321 is the second mesh network It may be discharged to the outside of 321 and applied to one surface of the soft mold 110. At this time, it is preferable that a predetermined region of the second mesh network 321 that is pressed by the second wing portion 303 ′ is a region corresponding to the moving roller 220. In detail, by moving the roller 220 presses the other surface of the soft mold 110, the soft mold 110 may be close to the second mesh network 321, and provided inside the second mesh network 321. The end of the second wing portion 303 ′ may press the second mesh net 321 from the inside to the outside so as to contact one surface of the position of the soft mold 110 pressed by the moving roller 220. As the rotating mesh 320 is provided and the rotating mesh 320 is continuously rotated in one direction, space required for movement of the plate-shaped mesh can be minimized, and the resin discharged through the second mesh network 321 ( The amount of 120) can be adjusted so that the resin 120 is uniformly applied to the soft mold 110 with a predetermined thickness.

이하, 도 13을 참조하여 제 5 실시예의 수지를 도포하는 구성을 설명한다. 도 13은 제 5 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다. 여기서, 제 5 실시예에 따른 제판(300)은 설명의 편의상 제 5 제판(300```)으로 기재하며, 상기 제 1 및 제 2 실시예와 동일한 설명은 생략하고 상이한 특징에 대해서 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of applying the resin of the fifth embodiment will be described with reference to FIG. 13. 13 is a cross-sectional view showing a configuration of applying a resin according to a fifth embodiment. Here, the plate 300 according to the fifth embodiment is described as a fifth plate (300```) for convenience of description, and the same description as the first and second embodiments will be omitted and specific features will be described in detail. Do it.

제 5 실시예에 따른 제 5 제판(300```)은 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에 따른 제판(300)중 하나일 수 있다. 또한, 제 5 실시예에 따르면, 제 5 제판(300```)의 일면에 도포롤러(330)가 더 구비될 수 있다. 도포롤러(330)는 수지(120)를 공급받아 회전함으로써 제 5 제판(300```)의 슬릿 사이로 수지(120)를 일정량 규칙적으로 공급할 수 있도록 하는 구성이다. 상세하게, 제 5 제판(300```) 일면의 슬릿(301) 위치에 도포롤러(320)가 구비되며, 도포롤러(320)에 수지(120)가 일정량씩 지속적으로 공급될 수 있다. 도포롤러(320)에 공급된 수지(120)는 도포롤러(320)가 회전함으로써 슬릿(301) 사이로 일정량씩 공급될 수 있다. 따라서, 슬릿(301) 사이로 일정량씩 공급되는 수지(120)가 소프트 몰드(110)의 일면에 도포됨으로써, 소프트 몰드(110)의 일면에 수지(120)가 균일하게 도포될 수 있다. 상기에서는 도포롤러(320)가 제 5 제판(300```)의 일면에 위치하는 실시예로 설명하였으나, 다른 실시예에 따르면 도포롤러(320)가 제 5 제판(300```)의 슬릿 사이에 구비될 수도 있다.The fifth plate 300 ′ according to the fifth embodiment may be one of the plate 300 according to the first or second embodiment. In addition, according to the fifth embodiment, a coating roller 330 may be further provided on one surface of the fifth plate 300 ′. The coating roller 330 is configured to allow a predetermined amount of the resin 120 to be regularly supplied between the slits of the fifth plate 300', by rotating the resin 120. In detail, the coating roller 320 is provided at the position of the slit 301 on one surface of the fifth plate 300 ′, and the resin 120 can be continuously supplied to the coating roller 320 by a predetermined amount. The resin 120 supplied to the coating roller 320 may be supplied in a predetermined amount between the slits 301 by rotating the coating roller 320. Therefore, the resin 120 supplied by a predetermined amount between the slits 301 is applied to one surface of the soft mold 110, so that the resin 120 can be uniformly applied to one surface of the soft mold 110. In the above, the coating roller 320 is described as an embodiment in which it is located on one surface of the fifth plate (300```), but according to another embodiment, the coating roller 320 is a slit of the fifth plate (300```) It may be provided between.

이하, 도 14를 참조하여 제 6 실시예의 수지를 도포하는 구성을 설명한다. 도 14는 제 6 실시예에 따른 수지를 도포하는 구성을 나타낸 단면도이다.Hereinafter, the configuration of applying the resin of the sixth embodiment will be described with reference to FIG. 14. 14 is a cross-sectional view showing a configuration of applying the resin according to the sixth embodiment.

제 6 실시예에 따르면, 상기 제 5 실시예에서 설명한 제 5 제판(300```) 없이 도포롤러(330)만 구비될 수도 있다. 도포롤러(330)만 구비되는 경우 도포롤러(330)에 수지(120)가 일정량씩 지속적으로 구비될 수 있다. 도포롤러(330)에 구비된 수지(120)는 도포롤러(330)가 회전함으로써 소프트 몰드(110)에 공급될 수 있다. 이때, 도포롤러(330)와 소프트 몰드(110)의 일면은 서로 접하도록 구비되어 도포롤러(330)의 외주면에 공급된 수지(120)가 직접적으로 소프트 몰드(110)에 도포되는 것이 바람직하다. 도포롤러(330)에 의해 수지(120)가 도포됨으로써 소프트 몰드(110)의 일면에 수지(120)가 균일하게 도포될 수 있다.According to the sixth embodiment, only the application roller 330 may be provided without the fifth plate 300``` described in the fifth embodiment. When only the application roller 330 is provided, the resin 120 may be continuously provided in a predetermined amount to the application roller 330. The resin 120 provided in the application roller 330 may be supplied to the soft mold 110 by rotating the application roller 330. At this time, it is preferable that one surface of the application roller 330 and the soft mold 110 is provided to be in contact with each other, so that the resin 120 supplied to the outer peripheral surface of the application roller 330 is directly applied to the soft mold 110. By applying the resin 120 by the application roller 330, the resin 120 may be uniformly applied to one surface of the soft mold 110.

상술한 도 1 내지 도 14는 일 실시예의 임프린팅 장치를 기준으로 설명하였으며, 이하, 도 15 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 임프린팅 장치 및 방법을 설명하도록 한다. 도 15 내지 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 임프린팅 장치를 나타낸 단면도이다.The above-described FIGS. 1 to 14 have been described based on the imprinting apparatus of one embodiment, and the imprinting apparatus and method according to another embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 15 to 17. 15 to 17 are cross-sectional views showing an imprinting apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 롤러를 통해 일면에 패턴부(111)가 형성된 소프트 몰드(110)를 일방향으로 이동시키고, 상기 이동되는 소프트 몰드(110)의 일면에 수지(120)를 공급하는 단계에서 소프트 몰드(110)의 타면을 가압하여 수지 공급부(400) 방향으로 소프트 몰드(110)의 소정 영역을 이동시키는 이동롤러(220)가 구비된다. 그러나, 도 15 내지 도 17의 다른 실시예에 따르면, 이동되는 소프트 몰드(110)의 방향이 바뀌기 이전에 수지 공급부(400)가 구비되어, 별도의 이동롤러(220)가 필수로 구비되지 않아도 되며, 수지 공급부(400)는 상측에서 하측 방향으로 수지(120)를 공급하여 소프트 몰드(110)의 일면에 수지(120)를 도포할 수 있다. 이 때, 도 15 내지 도 17에 도시된 수지 공급부(400) 및 제판(300)은 하나의 실시예일 뿐이며, 여기서 수지를 공급하는 구성은 상술한 제 1 실시예 내지 제 6 실시예 중 어느 하나로 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the soft mold 110 having the pattern portion 111 formed on one surface is moved in one direction through each roller, and the resin 120 is placed on one surface of the moved soft mold 110. In the supplying step, a moving roller 220 is provided to press the other surface of the soft mold 110 to move a predetermined area of the soft mold 110 in the direction of the resin supply unit 400. However, according to another embodiment of FIGS. 15 to 17, the resin supply unit 400 is provided before the direction of the soft mold 110 to be moved is changed, so that a separate moving roller 220 is not required. , The resin supply unit 400 may apply the resin 120 to one surface of the soft mold 110 by supplying the resin 120 from the upper side to the lower side. At this time, the resin supply unit 400 and the plate making 300 shown in FIGS. 15 to 17 are only one embodiment, and the configuration for supplying the resin is provided in any one of the first to sixth embodiments described above. Can be.

도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 방법을 나타낸 단계도이다.18 is a step view showing an imprinting method according to an embodiment of the present invention.

도 18을 참조하면, 상기 임프린팅 장치를 설명하는 과정에서 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린팅 방법은 일면에 패턴부(111)가 형성된 소프트 몰드(110)가 하나 이상의 롤러를 따라 일방향으로 이동하는 단계, 수지 공급부(400)를 통해 패턴부(111)가 형성된 소프트 몰드(110)에 수지(120)를 공급하는 단계, 가압롤러(230)를 통해 소프트 몰드(110)에 공급된 수지(120)가 기판(S)의 상면에 접하도록 가압하는 단계를 포함하여 순차적으로 임프린팅이 진행될 수 있다.Referring to FIG. 18, as described above in the process of describing the imprinting apparatus, the imprinting method according to an embodiment of the present invention includes one or more rollers having a soft mold 110 with a pattern 111 formed on one surface. The step of moving in one direction along, supplying the resin 120 to the soft mold 110 in which the pattern portion 111 is formed through the resin supply unit 400, through the pressure roller 230 to the soft mold 110 Imprinting may be sequentially performed, including the step of pressing the supplied resin 120 to contact the upper surface of the substrate S.

상기한 본 발명의 바람직한 실시예 및 도면은 예시의 목적으로 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자는 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 상기의 특허 청구 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The above-described preferred embodiments and drawings of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, and those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. And additions should be considered to fall within the scope of the above claims.

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.If a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains, various substitutions, modifications and changes are possible without departing from the technical spirit of the present invention, and the present invention is limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings. It does not work.

110: 소프트 몰드 120: 수지
210: 기준롤러 220: 이동롤러
230: 가압롤러
300: 제판 301: 슬릿
302: 메쉬망 303: 날개부
310: 회전롤러 320: 회전메쉬
400: 수지 공급부 500: 경화부
S: 기판110: soft mold 120: resin
210: reference roller 220: moving roller
230: pressure roller
300: engraving 301: slit
302: mesh network 303: wing
310: rotating roller 320: rotating mesh
400: resin supply section 500: hardened section
S: Substrate

Claims (17)

일면에 패턴부(111)가 형성되는 소프트 몰드(110);
상기 소프트 몰드(110)의 패턴부(111)가 형성된 일면에 수지(120)를 공급하는 수지 공급부(400); 및
공급된 상기 수지(120)가 기판(S)의 상면에 접하도록 상기 소프트 몰드(110)의 타면을 가압하는 가압롤러(230);를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
A soft mold 110 on which a pattern portion 111 is formed;
A resin supply unit 400 for supplying the resin 120 to one surface on which the pattern portion 111 of the soft mold 110 is formed; And
Impressing device comprising a; pressure roller 230 for pressing the other surface of the soft mold 110 so that the supplied resin 120 is in contact with the upper surface of the substrate (S).
제 1 항에 있어서,
상기 소프트 몰드(110)와 수지 공급부(400) 사이의 거리를 조절할 수 있도록 상기 소프트 몰드(110)의 타면을 가압하여 수지 공급부(400) 방향으로 이동시키는 이동롤러(220);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
According to claim 1,
To further adjust the distance between the soft mold 110 and the resin supply unit 400, the other surface of the soft mold 110 is pressed to move the resin roller 400 to move in the direction of the moving roller 220; Features an imprinting device.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 이동롤러(220)에 의해 소프트 몰드(110)의 타면이 가압됨으로써, 소프트 몰드(110)가 일정 각도를 형성하여 기울어지며, 상기 각도가 형성된 소프트 몰드(110)의 일면에 수지(120)가 공급되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
The method of claim 1 or 2,
When the other surface of the soft mold 110 is pressed by the moving roller 220, the soft mold 110 is inclined by forming a certain angle, and the resin 120 is formed on one surface of the soft mold 110 where the angle is formed. Imprinting device characterized in that it is supplied.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 소프트 몰드(110)와 수지 공급부(400) 사이에 위치되고, 소정 영역이 개구된 슬릿(301)을 하나 이상 구비하여 상기 슬릿(301)을 통해 수지(120)를 공급하는 제판(300)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
The method according to claim 1 or 2,
It is located between the soft mold 110 and the resin supply 400, a plate 300 to supply the resin 120 through the slit 301 by providing at least one slit 301 with a predetermined area open. Imprinting device further comprising.
제 4 항에 있어서,
상기 슬릿(301)이 복수개 구비되는 경우,
복수개의 상기 슬릿(301)은 서로 다른 크기 또는 서로 다른 형상으로 구비되며,
상기 제판(300)이 길이방향으로 이동됨에 따라 복수개의 상기 슬릿(301) 중 어느 하나를 통해 수지가 공급되어 상기 소프트 몰드(110)의 일면에 도포되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
The method of claim 4,
When a plurality of the slits 301 are provided,
The plurality of slits 301 are provided in different sizes or different shapes,
Imprinting device characterized in that as the plate 300 is moved in the longitudinal direction, resin is supplied through any one of the plurality of slits 301 and applied to one surface of the soft mold 110.
제 5 항에 있어서,
상기 제판(300)은 양 끝단이 각각 회전롤러(310)와 연결되고,
상기 회전롤러(310)의 회전 운동에 따라 복수의 상기 슬릿(301) 중 어느 하나가 상기 수지 공급부(400)에 대응되도록 위치되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
The method of claim 5,
Both ends of the plate 300 are connected to the rotating roller 310,
Imprinting device, characterized in that one of the plurality of slits 301 according to the rotational movement of the rotary roller 310 is positioned to correspond to the resin supply unit 400.
제 4 항에 있어서,
상기 슬릿(301)에 상기 수지 공급부(400)로부터 수지(120)를 공급받는 제 1 메쉬망(302)이 구비되고,
상기 제 1 메쉬망(302)에 공급된 수지(120)를 상기 소프트 몰드(110)에 도포하기 위해 상기 제 1 메쉬망(302)을 상기 소프트 몰드(110)에 근접하도록 가압하는 날개부(303)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
The method of claim 4,
The slit 301 is provided with a first mesh network 302 to receive the resin 120 from the resin supply unit 400,
In order to apply the resin 120 supplied to the first mesh network 302 to the soft mold 110, the wing portion 303 that presses the first mesh network 302 close to the soft mold 110 ) Further comprising an imprinting device.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 날개부(303)는 상기 제 1 메쉬망(302)을 소프트 몰드(110)와 근접하도록 고정되고,
상기 제판(300)이 소프트 몰드(110)의 이동 방향에 따라 이동됨으로써 수지(120)가 상기 소프트 몰드(110)에 일정 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
The method of claim 7,
The first wing portion 303 is fixed to close the first mesh network 302 to the soft mold 110,
Imprinting device characterized in that the platen 300 is moved in accordance with the movement direction of the soft mold 110, the resin 120 is applied to the soft mold 110 to a predetermined thickness.
제 8 항에 있어서,
상기 제판(300)은 양 끝단에 제 3 회전롤러(310``)가 각각 구비되고,
상기 제 3 회전롤러(310``)의 회전 운동에 따라 상기 제판(300)이 이동되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
The method of claim 8,
The plate 300 is provided with a third rotary roller (310``) at both ends, respectively
Imprinting device characterized in that the plate 300 is moved according to the rotational movement of the third rotary roller (310``).
제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
원통형으로 구비되는 격자 형상의 제 2 메쉬망이 구비되고 중심축을 기준으로 회전 운동하는 회전메쉬(320) 및
상기 제 2 메쉬망(321)의 내측에 구비되어 상기 소프트 몰드(110)에 제 2 메쉬망(321)이 근접하도록 가압하는 제 2 날개부(303`)를 포함하고,
상기 수지 공급부(400)는 상기 제 2 메쉬망(321)의 내주면에 수지(120)를 공급하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
According to any one of claims 1 or 2,
A second mesh network having a grid shape provided in a cylindrical shape is provided, and the rotating mesh 320 rotates with respect to the central axis.
It is provided inside the second mesh network 321 and includes a second wing portion (303`) for pressing the second mesh network 321 to close to the soft mold (110),
The resin supply unit 400 is imprinting device, characterized in that for supplying the resin 120 to the inner peripheral surface of the second mesh network (321).
제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 한에 있어서,
상기 소프트 몰드(110)와 상기 수지 공급부(400) 사이에 구비되어 회전 운동하는 도포롤러(330)를 더 포함하고,
상기 도포롤러(330)는 외주면에 상기 수지 공급부(400)로부터 수지(120)를 공급받아, 회전 운동을 통해 상기 소프트 몰드(110)로 수지(120)를 도포하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
According to any one of claims 1 or 2,
It is provided between the soft mold 110 and the resin supply unit 400 further comprises an application roller 330 for rotational movement,
The coating roller 330 is an imprinting device characterized in that the resin 120 is supplied from the resin supply unit 400 to an outer circumferential surface, and the resin 120 is applied to the soft mold 110 through a rotational movement.
제 11 항에 있어서,
상기 소프트 몰드(110)와 도포롤러(330) 사이에 위치되고, 소정 영역이 개구된 슬릿(301)을 하나 이상 구비하는 제판(300)을 더 포함하여,
상기 도포롤러(320)의 회전 운동을 통해 상기 수지(120)가 상기 슬릿(301)으로 공급되어 소프트 몰드(110)의 일면에 도포되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
The method of claim 11,
It is located between the soft mold 110 and the application roller 330, and further comprises a plate making 300 having one or more slits 301 with a predetermined area open,
Imprinting device characterized in that the resin 120 is supplied to the slit 301 through the rotational movement of the coating roller 320 and applied to one surface of the soft mold 110.
패턴이 형성된 수지(120)를 제공하기 위한 임프린팅 방법에 있어서,
일면에 패턴부(111)가 형성된 소프트 몰드(110)가 일방향으로 이동하는 단계;
수지 공급부(400)를 통해 상기 패턴부(111)가 형성된 상기 소프트 몰드(110)에 상기 수지(120)를 공급하는 단계; 및
가압롤러(230)를 통해 공급된 상기 수지(120)가 기판(S)의 상면에 접하도록 가압하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
In the imprinting method for providing a patterned resin 120,
The step of moving the soft mold 110, the pattern portion 111 is formed on one surface in one direction;
Supplying the resin 120 to the soft mold 110 in which the pattern part 111 is formed through the resin supply part 400; And
Impressing method comprising a; pressing the resin 120 supplied through the pressing roller 230 to contact the upper surface of the substrate (S).
제 13 항에 있어서,
수지 공급부(400)를 통해 상기 패턴부(111)가 형성된 상기 소프트 몰드(110)에 상기 수지(120)를 공급하는 단계에서,
상기 수지(120)는 상기 소프트 몰드(110)와 수지 공급부(400)사이에 위치되는 제판(300)에 구비된 소정 영역이 개구된 슬릿(301)을 통해 공급되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
The method of claim 13,
In the step of supplying the resin 120 to the soft mold 110, the pattern portion 111 is formed through the resin supply unit 400,
The resin 120 is an imprinting method characterized in that the predetermined area provided on the plate 300 located between the soft mold 110 and the resin supply unit 400 is supplied through the opened slit 301.
제 14 항에 있어서,
상기 제판(300)에 구비된 슬릿(301)은 서로 다른 크기 또는 서로 다른 형상으로 복수개 구비되며,
상기 제판(300)이 길이방향으로 이동됨에 따라 복수개의 상기 슬릿(301) 중 어느 하나를 통해 수지(120)가 공급되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
The method of claim 14,
The slits 301 provided on the engraving 300 are provided in a plurality of different sizes or different shapes,
The imprinting method characterized in that the resin 120 is supplied through any one of the plurality of slits 301 as the plate 300 is moved in the longitudinal direction.
제 14 항에 있어서,
상기 슬릿(301)에 상기 수지 공급부(400)로부터 수지(120)를 공급받는 제 1 메쉬망(302)이 구비되고,
상기 제 1 메쉬망(302)에 공급된 수지(120)를 상기 소프트 몰드(110)에 도포하기 위해 상기 제 1 메쉬망(302)을 상기 소프트 몰드(110)에 근접하도록 가압하는 날개부(303)를 더 포함하여,
상기 메쉬망(302)에 공급된 수지(120)가 날개부(303)의 가압에 의해 소프트 몰드(110)의 일면에 도포되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
The method of claim 14,
The slit 301 is provided with a first mesh network 302 to receive the resin 120 from the resin supply unit 400,
In order to apply the resin 120 supplied to the first mesh network 302 to the soft mold 110, the wing portion 303 that presses the first mesh network 302 close to the soft mold 110 Including more),
The imprinting method characterized in that the resin 120 supplied to the mesh network 302 is applied to one surface of the soft mold 110 by the pressure of the wing portion 303.
제 13 항에 있어서,
수지 공급부(400)를 통해 상기 패턴부(111)가 형성된 상기 소프트 몰드(110)에 상기 수지(120)를 공급하는 단계에서
상기 수지(120)는 상기 소프트 몰드(110)와 수지 공급부(400)사이에 위치되는 도포롤러(330)의 외주면에 수지(120)가 공급되어, 상기 도포롤러(330)의 회전 운동을 통해 상기 소프트 몰드(110)로 수지(120)를 도포하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
The method of claim 13,
In the step of supplying the resin 120 to the soft mold 110, the pattern portion 111 is formed through the resin supply unit 400
The resin 120 is supplied with the resin 120 to the outer circumferential surface of the application roller 330 positioned between the soft mold 110 and the resin supply unit 400, through the rotational movement of the application roller 330 Imprinting method characterized in that the resin 120 is applied to the soft mold (110).
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