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KR20200050633A - Method for processing substrate, apparatus for processing substrate and substrate processing system. - Google Patents

Method for processing substrate, apparatus for processing substrate and substrate processing system. Download PDF

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KR20200050633A
KR20200050633A KR1020180133468A KR20180133468A KR20200050633A KR 20200050633 A KR20200050633 A KR 20200050633A KR 1020180133468 A KR1020180133468 A KR 1020180133468A KR 20180133468 A KR20180133468 A KR 20180133468A KR 20200050633 A KR20200050633 A KR 20200050633A
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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부와 공정챔버 사이에 기판교환이 용이하도록 구성되는 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은, 밀폐된 처리공간을 형성하며 외부에 구비된 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 배출되도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와; 공정챔버(10) 내에 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와; 서셉터(100)의 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 설치되어, 서셉터(100)의 회전에 의하여 공전하는 적어도 3개 이상의 기판안착부(200)들과; 각 기판안착부(200)에 인접하여 설치되어 이송로봇(2)에 의한 기판(1)의 도입 및 배출 시 상하이동에 의하여 기판(1)의 가장자리 일부를 지지하는 승강지지부(310)를 포함하는 적어도 3개 이상의 기판지지부(300)들을 포함하며, 승강지지부(310)는, 이송로봇(2)이 진입된 상태에서 상하이동이 가능하도록, 이송로봇(2)과 상하로 중첩되는 중첩영역이 절개되어 분리형성되며, 기판지지부(300)는, 승강지지부(310)의 하강위치에서 중첩영역인 승강지지부(310)의 양 끝단 사이에 고정설치되는 고정부(350)를 추가로 포함하는 기판처리장치를 개시한다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing method, a substrate processing apparatus and a substrate processing system having the same, which are configured to facilitate substrate exchange between the outside and the process chamber.
In the present invention, a process chamber is formed in which one or more gates 11 are formed to form an enclosed processing space and receive the unprocessed substrate 1 from the transfer robot 2 provided outside and discharge the processed substrate 1 to the outside. (10) and; A susceptor 100 rotatably installed in the process chamber 10; At least three or more substrate seating parts 200 which are installed along the circumferential direction about the rotation axis of the susceptor 100 and orbit by rotation of the susceptor 100; It is installed adjacent to each substrate seating part 200 and includes a lifting support part 310 that supports a part of the edge of the substrate 1 by up-and-down motion when introducing and discharging the substrate 1 by the transfer robot 2 It includes at least three or more substrate support parts 300, and the lifting support part 310 is cut with overlapping areas overlapping the transport robot 2 up and down so that the transport robot 2 can move up and down while entering. Separately formed, the substrate support 300 further includes a substrate processing apparatus further comprising a fixing part 350 fixedly installed between both ends of the lifting support part 310 which is an overlapping region at a descending position of the lifting support part 310. It starts.

Description

기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템{Method for processing substrate, apparatus for processing substrate and substrate processing system.}A substrate processing method, a substrate processing apparatus and a substrate processing system having the same {Method for processing substrate, apparatus for processing substrate and substrate processing system.}

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부와 공정챔버 사이에 기판교환이 용이하도록 구성되는 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing method, a substrate processing apparatus and a substrate processing system having the same, which are configured to facilitate substrate exchange between the outside and the process chamber.

일반적으로, 반도체에서 사용하는 박막 제조방법으로는 CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법이 있다. CVD법은 기체상태의 혼합물을 가열된 기판 표면에서 화학 반응시켜 생성물을 기판 표면에 증착시키는 기술이다. In general, thin film manufacturing methods used in semiconductors include CVD (Chemical Vapor Deposition) and PVD (Physical Vapor Deposition). The CVD method is a technique in which a gaseous mixture is chemically reacted on a heated substrate surface to deposit a product on the substrate surface.

위와 같은 CVD법은 최근 생산성을 높이기 위해 복수의 기판들을 공정챔버 내에 한꺼번에 공급하여 기판처리를 수행하도록 하고 있으며, 복수의 기판들은 공정챔버 내에 설치되는 서셉터의 중심 둘레를 따라 안착시키도록 구성된다.In order to increase productivity, the CVD method as described above is to supply a plurality of substrates at a time to perform substrate processing, and the plurality of substrates are configured to be seated along the center circumference of the susceptor installed in the process chamber.

특히, 복수의 기판들이 안착된 서셉터는 그 중심을 축으로 회전하도록 구성됨으로써, 안착된 복수의 기판들이 공전하도록 하고, 더 나아가 기판이 안착되는 기판안착부의 회전에 의해 각각의 기판들이 자전함으로써 기판의 균일한 증착이 가능하도록 하고 있다.In particular, the susceptor on which the plurality of substrates are seated is configured to rotate around its center, thereby allowing the plurality of seated substrates to rotate, and further, by rotating the respective substrates by rotation of the substrate seating portion on which the substrate is seated. It is possible to uniform deposition of.

한편 그 과정에서 처리될 기판들은 서셉터로 로딩되고, 처리가 완료된 기판들은 서셉터로부터 언로딩되어야 하며, 기판의 로딩 및 언로딩을 외부 이송로봇에 의해 자동화하는 경우 이송로봇의 진입을 위해 기판을 상승하여 지지할 필요가 있으나, 전술한 바와 같이 서셉터와 기판안착부가 회전하기 때문에 기판을 상승시킬만한 구성을 설치하기가 용이하지 않아 기판을 상승시키기 어렵고, 이에 따라 기판교환에 많은 시간이 걸리는 문제점이 있었다.Meanwhile, in the process, the substrates to be processed are loaded with a susceptor, and the substrates that have been processed must be unloaded from the susceptor, and when loading and unloading of the substrate is automated by an external transport robot, the substrate for the transport robot is entered. It is necessary to lift and support, but the susceptor and the substrate seat are rotated as described above, so it is difficult to raise the substrate because it is not easy to install a configuration capable of raising the substrate, and thus it takes a lot of time to exchange the substrate. There was.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는 기판안착부 상에 스페이서를 먼저 로딩하고, 로딩된 스페이서에 기판을 로딩한 뒤, 기판을 지지하기 위한 카트를 상승시켜 기판을 지지하고 스페이서를 언로딩한 후, 다시 카트를 하강시켜 기판을 기판안착부 상에 안착시키는 방법을 이용하였다.In order to solve this problem, in the prior art, the spacer is first loaded on the substrate seating portion, and then the substrate is loaded on the loaded spacer, and then the cart for supporting the substrate is raised to support the substrate and unload the spacer, A method of placing the substrate on the substrate mounting portion by lowering the cart again was used.

그러나 이와 같은 과정을 통해 기판을 교환하는 경우, 이송로봇에 교환대상인 기판을 운반하기 위한 이송로봇 암 뿐만 아니라, 스페이서를 운반하기 위한 별도의 이송로봇 암이 구비되어야 하므로, 생산단가가 증가하고 설비공간이 낭비되는 등의 문제점이 있다.However, in the case of exchanging the substrate through such a process, the transport robot arm for transporting the substrate to be exchanged to the transport robot must be provided, as well as a separate transport robot arm for transporting the spacer, which increases the production cost and equipment space. There are problems such as being wasted.

또한, 기판 교환의 전후과정에서 스페이서의 로딩 및 언로딩이 필수적으로 수반되어야 하므로, 기판교환 과정이 복잡해져 기판 교환 시간이 오래걸리고 이로써 전체 공정 및 비용이 증가하는 문제점이 있다.In addition, since the loading and unloading of the spacers in the process before and after the substrate exchange must be carried out, the substrate exchange process becomes complicated and the substrate exchange time takes longer, thereby increasing the overall process and cost.

또한 종래의 경우, 기판을 지지하기 위한 카트가 기판안착부와 함께 회전하는 구조이므로, 회전과정 중 에지부에서 마찰이 발생하는 문제점이 있다. In addition, in the conventional case, since the cart for supporting the substrate rotates with the substrate seating portion, there is a problem that friction occurs at the edge portion during the rotation process.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 외부 이송로봇과 공정챔버 사이에 간단한 과정을 통해 기판교환이 가능한 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing method capable of exchanging substrates through a simple process between an external transfer robot and a process chamber, a substrate processing apparatus and a substrate processing system having the same, in order to solve the above problems.

본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 밀폐된 처리공간을 형성하며 외부에 구비된 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 배출되도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와; 상기 공정챔버(10) 내에 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와; 상기 서셉터(100)의 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 설치되어, 상기 서셉터(100)의 회전에 의하여 공전하는 적어도 3개 이상의 기판안착부(200)들과; 상기 각 기판안착부(200)에 인접하여 설치되어 상기 이송로봇(2)에 의한 기판(1)의 도입 및 배출 시 상하이동에 의하여 상기 기판(1)의 가장자리 일부를 지지하는 승강지지부(310)를 포함하는 적어도 3개 이상의 기판지지부(300)들을 포함하며, 상기 승강지지부(310)는, 상기 이송로봇(2)이 진입된 상태에서 상하이동이 가능하도록, 상기 이송로봇(2)과 상하로 중첩되는 중첩영역이 절개되어 분리형성되며, 상기 기판지지부(300)는, 상기 승강지지부(310)의 하강위치에서 상기 중첩영역인 상기 승강지지부(310)의 양 끝단 사이에 고정설치되는 고정부(350)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention forms an enclosed processing space and receives the unprocessed substrate 1 from the transfer robot 2 provided outside and is processed. A process chamber 10 in which one or more gates 11 are formed to discharge the substrate 1 to the outside; A susceptor 100 rotatably installed in the process chamber 10; At least three or more substrate seating parts 200 which are installed along the circumferential direction about the rotation axis of the susceptor 100 and orbit by rotation of the susceptor 100; An elevation support unit 310 installed adjacent to each of the substrate mounting portions 200 to support a part of the edge of the substrate 1 by up and down movement when introducing and discharging the substrate 1 by the transfer robot 2 It includes at least three or more substrate support parts 300, and the lifting support part 310 overlaps the transport robot 2 up and down so that the transport robot 2 can move up and down in the entered state. The overlapping area to be cut is formed to be separated, and the substrate support part 300 is fixed between the two ends of the lifting support part 310, which is the overlapping area, at the descending position of the lifting support part 310. Disclosed is a substrate processing apparatus including.

상기 승강지지부(310) 및 상기 고정부(350)는, 평면 상 원형을 이룰 수 있다.The lifting support part 310 and the fixing part 350 may have a circular shape on a plane.

상기 승강지지부(310)는, 안정적인 기판(1) 지지를 위하여, 중심각이 180도를 초과하는 우호일 수 있다.The lifting support part 310 may have a favorable center angle of more than 180 degrees in order to support the stable substrate 1.

상기 기판지지부(300)는, 상기 고정부(350)가 위치변화 없이 고정되도록, 상기 서셉터(100)와 상기 고정부(350) 사이에 결합 설치되는 하나 이상의 고정핀을 추가로 포함할 수 있다.The substrate support part 300 may further include one or more fixing pins coupled between the susceptor 100 and the fixing part 350 so that the fixing part 350 is fixed without a position change. .

상기 승강지지부(310)는, 상기 기판(1)의 가장자리를 지지하는 지지부(311)와, 상기 기판(1)의 회전에 따른 이탈을 방지하도록 상기 지지부(311)와 단차를 이루어 형성되는 단차부(312)를 포함할 수 있다.The elevating support part 310 includes a support part 311 supporting an edge of the substrate 1 and a step part formed by forming a step with the support part 311 to prevent separation due to rotation of the substrate 1 It may include (312).

상기 승강지지부(310)를 상하구동하기 위하여, 상기 서셉터(100)에 형성되는 관통홈(110)을 관통하여, 상기 승강지지부(310)의 저면을 지지하는 복수의 리프트핀(321)들과, 상기 복수의 리프트핀(321)들을 지지하는 플레이트(322)와, 상기 플레이트(322)를 상하이동 시키는 구동원(323)을 포함하는 상하구동부(320)를 포함할 수 있다.In order to drive the lifting support part 310 up and down, a plurality of lift pins 321 penetrating through the through groove 110 formed in the susceptor 100 and supporting the bottom surface of the lifting support part 310 , A plate 322 supporting the plurality of lift pins 321 and a vertical drive unit 320 including a driving source 323 for moving the plate 322 up and down.

상기 상하구동부(320)는, 상기 게이트(11)에 인접하는 상기 서셉터(100)의 하측 상기 공정챔버(10) 외부에 설치되어, 상기 서셉터(100)의 회전에 따라 상기 게이트(11)에 인접한 상기 승강지지부(310)를 상하구동할 수 있다.The upper and lower driving parts 320 are installed outside the process chamber 10 below the susceptor 100 adjacent to the gate 11, and the gate 11 according to the rotation of the susceptor 100. The elevation support unit 310 adjacent to the vehicle may be driven up and down.

상기 기판지지부(300)는, 상기 승강지지부(310)의 상하이동을 가이드하기 위하여, 상기 관통홈(110)에 삽입되도록 상기 승강지지부(310)의 저면 중 상기 관통홈(110)에 대응되는 위치에 돌출되어 구비되는 가이드부(340)를 추가로 포함할 수 있다.The substrate support part 300 is positioned to correspond to the through groove 110 among the bottom surfaces of the lift support part 310 so as to be inserted into the through groove 110 in order to guide up and down movement of the lift support part 310. It may further include a guide portion 340 is provided to protrude.

상기 서셉터(100)는, 상기 기판안착부(200)의 하면으로 가스를 공급하기 위한 가스공급홀들을 포함하며, 상기 기판안착부(200)들은, 상기 가스공급홀들로부터 공급된 가스의 유동을 통해 부유되어 자전할 수 있도록, 저면에 중심을 기준으로 소용돌이 형태로 배치되는 복수의 홈들이 구비될 수 있다.The susceptor 100 includes gas supply holes for supplying gas to the lower surface of the substrate seating part 200, and the substrate seating parts 200 flow of gas supplied from the gas supply holes To float through and rotate, a plurality of grooves disposed in a vortex shape with respect to the center may be provided on the bottom surface.

또한 본 발명은, 기판처리장치와; 상기 기판처리장치의 상기 공정챔버(10)와 연결되며, 미처리 기판을 상기 공정챔버(10)에 도입하고, 처리완료된 기판을 상기 공정챔버(10)로부터 배출하는 상기 이송로봇(2)이 내부에 구비되는 기판교환모듈(3)을 포함하는 기판처리시스템을 개시한다. In addition, the present invention, a substrate processing apparatus; The transfer robot 2, which is connected to the process chamber 10 of the substrate processing apparatus, introduces an unprocessed substrate into the process chamber 10, and discharges the processed substrate from the process chamber 10, therein Disclosed is a substrate processing system including a substrate exchange module 3 provided.

또한 본 발명은, 기판처리장치를 이용한 기판처리방법에 있어서, 상기 승강지지부(310)의 상승을 통해 상기 기판안착부(200)에 안착된 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)로부터 이격하여 지지하는 상승단계(S100)와; 상기 이송로봇(2)이 이격된 상기 기판(1)과 상기 기판안착부(200) 사이로 진입하는 이송로봇진입단계(S200)와; 상기 이송로봇(2)과 상기 승강지지부(310)의 상대이동을 통해 상기 기판(1)을 상기 이송로봇(2)으로 언로딩하는 기판언로딩단계(S300)를 포함하는 기판처리방법을 개시한다.In addition, in the present invention, in the substrate processing method using the substrate processing apparatus, the substrate 1 seated on the substrate seating unit 200 through the elevation of the lifting support unit 310 from the substrate seating unit 200 A step of raising and supporting the spaced apart (S100); A transfer robot entering step (S200) in which the transfer robot 2 enters between the spaced apart substrate 1 and the substrate seating portion 200; Disclosed is a substrate processing method including a substrate unloading step (S300) of unloading the substrate 1 to the transfer robot 2 through relative movement of the transfer robot 2 and the lifting support unit 310. .

상기 기판언로딩단계(S300)는, 진입한 상기 이송로봇(2)이 상승하여 상기 기판(1)을 상기 이송로봇(2) 상에 위치시키고, 상기 승강지지부(310)가 하강할 수 있다.In the substrate unloading step (S300), the entered transfer robot 2 rises to place the substrate 1 on the transfer robot 2, and the lift support unit 310 may descend.

상기 기판언로딩단계(S300)는, 상기 승강지지부(310)가 하강함으로써, 상기 기판(1)을 상기 이송로봇(2) 상에 위치시킬 수 있다.In the substrate unloading step (S300), when the lifting support unit 310 descends, the substrate 1 may be positioned on the transfer robot 2.

또한 본 발명은, 기판처리장치를 이용한 기판처리방법에 있어서, 상기 이송로봇(2)과 상기 승강지지부(310)의 상대이동을 통해, 상기 이송로봇(2)으로부터 상기 기판(1)을 상기 승강지지부(310)로 로딩하는 기판로딩단계(S400)와; 진입한 상기 이송로봇(2)이 배출되는 이송로봇반출단계(S500)와; 상기 승강지지부(310)의 하강을 통해 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)에 안착시키는 하강단계(S600)를 포함하는 기판처리방법을 개시한다.In addition, in the present invention, in the substrate processing method using the substrate processing apparatus, the substrate 1 is moved up and down from the transport robot 2 through the relative movement of the transport robot 2 and the lifting support part 310. A substrate loading step (S400) for loading into the support 310; A transfer robot carrying out step (S500) in which the entered transfer robot 2 is discharged; Disclosed is a substrate processing method including a descending step (S600) of seating the substrate 1 on the substrate seating part 200 through the descending of the lifting support part 310.

본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 기판을 지지하기 위한 기판지지부를 분리하여 일부만을 상승하도록 함으로써, 외부의 이송로봇의 승강에 간섭되지 않아 간단한 방법을 통해 기판교환이 가능한 이점이 있다.The substrate processing method, the substrate processing apparatus and the substrate processing system having the same according to the present invention are separated from the substrate support for supporting the substrate so that only a portion is raised, so that the substrate is not interfered with the lifting of the external transfer robot through a simple method. It has the advantage of being exchangeable.

또한 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 기판교환을 위한 단계를 줄임으로써 공정효율이 증대되고 공정시간 및 비용이 감소하는 이점이 있다.In addition, the substrate processing method, the substrate processing apparatus and the substrate processing system having the same according to the present invention have the advantage of increasing the process efficiency and reducing the process time and cost by reducing the steps for substrate exchange.

보다 구체적으로, 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 종래 기판 1장의 교환을 위해 150초 가량 소요되던 기판교환 시간을 10초 내외로 줄임으로써, 전체 공정시간을 획기적으로 감소시킬 수 있는 이점이 있다.More specifically, the substrate processing method according to the present invention, the substrate processing apparatus and the substrate processing system having the same, reduce the entire substrate time by reducing the substrate replacement time, which took about 150 seconds, to around 10 seconds for exchanging a single substrate. There is an advantage that can be drastically reduced.

또한, 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 기판 운반을 위한 이송로봇에 종래 스페이서를 운반하기 위한 별도의 암이 불필요하므로, 이송로봇을 간단한 구조로 제작하여, 설비를 최적화하고 생산단가를 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, since the substrate processing method, the substrate processing apparatus and the substrate processing system having the same according to the present invention do not require a separate arm for transporting a conventional spacer to the transport robot for transporting the substrate, the transport robot is manufactured with a simple structure, It has the advantage of optimizing equipment and reducing production costs.

또한 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템은, 기판을 지지하는 기판지지부가 새틀라이트와 분리되어 설치됨으로써, 새틀라이트의 회전에도 마찰이 없어 안정적인 공정이 가능한 이점이 있다.In addition, the substrate processing method according to the present invention, the substrate processing apparatus and the substrate processing system having the same, the substrate support portion for supporting the substrate is installed separately from the satellite, there is an advantage that a stable process is possible without friction even the rotation of the satellite .

도 1은, 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 개략도이다.
도 2는, 도 1의 기판처리시스템 중 기판처리장치의 일부모습을 보여주는 평면 단면도이다.
도 3은, 도 2의 기판처리장치 중 기판지지부의 모습을 보여주는 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c는, 도 2의 기판처리장치를 이용한 기판교환과정의 일 실시예를 보여주는 Ⅳ-Ⅳ 방향 단면도들로서, 도 4a는, 기판안착부에 기판이 지지된 모습을 보여주는 단면도이며, 도 4b는, 상승한 승강지지부에 기판이 지지되어 상승한 모습을 보여주는 단면도이며, 도 4c는, 승강지지부가 하강하여 이송로봇에 기판이 안착된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 도 2의 기판처리장치 중 승강지지부에 설치되는 가이드부의 2가지 실시예를 각각 보여주는 단면도들이다.
도 6은, 본 발명에 따른 기판처리방법 중 기판언로딩과정의 일부를 나타내는 순서도이다.
도 7은, 본 발명에 따른 기판처리방법 중 기판로딩과정의 일부를 나타내는 순서도이다.1 is a schematic diagram showing a substrate processing system according to the present invention.
2 is a planar cross-sectional view showing a part of the substrate processing apparatus of the substrate processing system of FIG. 1.
3 is a perspective view showing a state of the substrate support part of the substrate processing apparatus of FIG. 2.
4A to 4C are cross-sectional views taken along the IV-IV direction showing one embodiment of a substrate exchange process using the substrate processing apparatus of FIG. 2, and FIG. 4A is a cross-sectional view showing a substrate supported on a substrate seating portion. 4b is a cross-sectional view showing a state in which the substrate is supported and raised by the elevated support portion, and FIG. 4c is a cross-sectional view showing a state in which the substrate is seated on the transfer robot when the elevation support portion descends.
5A and 5B are cross-sectional views each showing two embodiments of a guide portion installed in an elevating support portion of the substrate processing apparatus of FIG. 2.
6 is a flowchart showing a part of the substrate unloading process in the substrate processing method according to the present invention.
7 is a flowchart showing a part of the substrate loading process in the substrate processing method according to the present invention.

이하 본 발명에 따른 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing method, a substrate processing apparatus, and a substrate processing system having the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리장치와; 기판처리장치의 공정챔버(10)와 연결되며, 미처리 기판을 공정챔버(10)에 도입하고, 처리완료된 기판을 공정챔버(10)로부터 배출하는 이송로봇(2)이 내부에 구비되는 기판교환모듈(3)을 포함한다.The substrate processing system according to the present invention, as shown in Figure 1, the substrate processing apparatus; Substrate exchange module that is connected to the process chamber 10 of the substrate processing apparatus, introduces an unprocessed substrate into the process chamber 10, and has a transfer robot 2 disposed therein to discharge the processed substrate from the process chamber 10 (3) is included.

본 발명의 처리대상인 기판(1)은, 증착, 식각 등 기판처리가 수행되는 구성으로서, 반도체 제조용기판, LCD 제조용기판, OLED 제조용기판, 태양전지 제조용기판, 투명 글라스기판 등 어떠한 기판도 가능하다. The substrate 1, which is the object of the present invention, is a structure in which substrate processing such as deposition and etching is performed, and any substrate such as a semiconductor manufacturing substrate, an LCD manufacturing substrate, an OLED manufacturing substrate, a solar cell manufacturing substrate, and a transparent glass substrate may be used.

상기 기판교환모듈(3)은, 기판처리장치의 공정챔버(10)와 연결되며, 미처리 기판을 공정챔버(10)에 도입하고, 처리완료된 기판을 공정챔버(10)로부터 배출하는 이송로봇(2)이 내부에 구비되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate exchange module 3 is connected to the process chamber 10 of the substrate processing apparatus, introduces an unprocessed substrate into the process chamber 10, and transfers a robot 2 that discharges the processed substrate from the process chamber 10. ) Is provided inside, various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판교환모듈(3)은, 기판이 도입 또는 배출되는 로드락모듈로부터 미처리 기판(1)을 전달받아 기판처리장치(4)에 전달하고, 기판처리장치(4)에서 기판처리가 완료된 기판(1)을 전달받아 로드락모듈로 다시 전달할 수 있다.For example, the substrate exchange module 3 receives the unprocessed substrate 1 from the load lock module into which the substrate is introduced or discharged, transfers it to the substrate processing apparatus 4, and processes the substrate in the substrate processing apparatus 4 The completed substrate 1 can be received and transferred back to the load lock module.

상기 이송로봇(2)은, 기판교환모듈(3) 내의 회전축에 설치되는 암으로서, 회전이동 및 수평이동을 통해 공정챔버(10) 내의 기판(1)을 교환하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The transfer robot 2 is an arm installed on a rotation axis in the substrate exchange module 3, and as a configuration for exchanging the substrate 1 in the process chamber 10 through rotational movement and horizontal movement, various configurations are possible. .

예를 들면 상기 이송로봇(2)은, 회전축에 설치되어 링크구조를 통해 수평이동이 가능한 구성으로서, 미처리 기판(1)을 공정챔버(10) 내에 도입하여 후술하는 승강지지부(310)에 기판(1)을 전달할 수 있다.For example, the transfer robot 2 is installed on a rotating shaft and is capable of horizontal movement through a link structure, and introduces an unprocessed substrate 1 into the process chamber 10, and then lifts the substrate to the lifting support 310 described later ( 1) can be delivered.

또한 상기 이송로봇(2)은, 하나의 회전축에 이송암이 복수개 설치되어, 로드락모듈에서의 미처리 기판 도입과 기판처리장치(4)에서의 처리가 완료된 기판 배출이 순차적으로 진행될 수 있다.In addition, the transfer robot 2, a plurality of transfer arms are installed on one axis of rotation, the introduction of the unprocessed substrate in the load lock module and the discharge of the processed substrate in the substrate processing apparatus 4 can be sequentially performed.

상기 기판처리장치(4)는, 외부의 이송로봇(2)과 공정챔버(10) 사이의 기판교환을 통해, 공정챔버(10) 내부로 도입된 기판(1)의 기판처리를 수행하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate processing apparatus 4 is configured to perform substrate processing of the substrate 1 introduced into the process chamber 10 by exchanging the substrate between the external transfer robot 2 and the process chamber 10. , Various configurations are possible.

예를 들면 상기 기판처리장치는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간을 형성하며 외부의 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 배출되도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와; 상기 공정챔버(10) 내에 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와; 상기 서셉터(100)의 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 설치되어, 상기 서셉터(100)의 회전에 의하여 공전하는 3개 이상의 기판안착부(200)들과; 상기 각 기판안착부(200)에 인접하여 설치되어 상기 이송로봇(2)에 의한 기판(1)의 도입 및 배출시 상하이동에 의하여 상기 기판(1)의 가장자리 일부를 지지하는 승강지지부(310)를 포함하는 3개 이상의 기판지지부(300)들을 포함하며, 상기 승강지지부(310)는, 상기 이송로봇(2)이 진입된 상태에서 상하이동이 가능하도록, 상기 이송로봇(2)과 상하로 중첩되는 중첩영역이 절개되어 분리형성될 수 있다.For example, the substrate processing apparatus, as shown in FIGS. 2 and 3, forms an enclosed processing space, receives the unprocessed substrate 1 from the external transfer robot 2, and receives the processed substrate 1 A process chamber 10 in which one or more gates 11 are formed to be discharged to the outside; A susceptor 100 rotatably installed in the process chamber 10; Three or more substrate seating parts 200 installed along the circumferential direction around the rotation axis of the susceptor 100 and rotating by the rotation of the susceptor 100; An elevation support unit 310 installed adjacent to each of the substrate seating portions 200 to support a portion of the edge of the substrate 1 by up and down movement when introducing and discharging the substrate 1 by the transfer robot 2 It includes three or more substrate support parts 300, and the lifting support part 310 overlaps the transport robot 2 up and down so that it is possible to move up and down while the transport robot 2 enters. The overlapping regions can be cut and formed separately.

상기 공정챔버(10)는, 밀폐된 처리공간을 형성하며 외부의 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 배출되도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성되어 기판처리가 수행되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.In the process chamber 10, one or more gates 11 are formed to form an enclosed processing space and receive the unprocessed substrate 1 from the external transfer robot 2 and discharge the processed substrate 1 to the outside. As a configuration in which the substrate processing is performed, various configurations are possible.

예를 들면, 상기 공정챔버(10)는, 일측에 기판(1)이 출입하는 하나 이상의 게이트(11)가 형성될 수 있으며, 서셉터(100)가 설치되는 설치공간이 형성될 수 있다.For example, in the process chamber 10, one or more gates 11 through which the substrate 1 enters and exits may be formed on one side, and an installation space in which the susceptor 100 is installed may be formed.

상기 게이트(11)는, 공정챔버(10)의 일측에 기판(1)이 출입되도록 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The gate 11 is configured to allow the substrate 1 to enter and exit from one side of the process chamber 10, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 게이트(11)는, 공정챔버(10)의 측벽에 복수개 형성되어, 기판(1)이 도입되는 도입게이트와, 기판(1)이 배출되는 배출게이트가 서로 분리될 수 있으며, 하나의 게이트(11)를 통해 기판(1)의 도입 및 배출이 모두 수행될 수도 있다.For example, the gate 11 is formed on a plurality of sidewalls of the process chamber 10, so that the introduction gate into which the substrate 1 is introduced and the discharge gate from which the substrate 1 is discharged can be separated from each other. Both the introduction and discharge of the substrate 1 may be performed through one gate 11.

상기 서셉터(100)는, 공정챔버(10) 내에 회전가능하게 설치되며, 적어도 3개 이상의 설치영역(S)들이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The susceptor 100 is rotatably installed in the process chamber 10, and at least three or more installation regions S are formed, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 서셉터(100)는, 설치영역(S)들이 각각 형성되고 후술하는 기판안착부(200)가 설치되는 서셉터본체부와, 서셉터본체부가 회전가능하도록 서셉터본체부를 지지하는 회전지지부(120)를 포함할 수 있다.For example, the susceptor 100 supports the susceptor body portion where the installation regions S are respectively formed and the substrate seating portion 200 to be described later is installed, and the susceptor body portion so that the susceptor body portion is rotatable. It may include a rotating support 120.

또한 상기 서셉터(100)는, 공정이 원활하게 수행될 수 있도록 소정의 온도를 유지하기 위한 히터(미도시)가 설치될 수 있으며, 더 나아가 서셉터(100)는 히터로만 구성될 수도 있다.In addition, the susceptor 100 may be provided with a heater (not shown) for maintaining a predetermined temperature so that the process can be performed smoothly, and further, the susceptor 100 may be composed of only a heater.

상시 서셉터본체부는, 기판안착부(200)들이 설치될 수 있도록 회전지지부(120)를 중심으로 설치영역(S)이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The constant susceptor body portion is a configuration in which the installation area S is formed around the rotation support portion 120 so that the substrate mounting portions 200 can be installed, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 서셉터본체부는, 회전축인 히터지지부(120)를 중심으로 5개의 설치영역(S)들이 홈구조로 형성될 수 있으며, 회전을 통해 기판(1)들의 균일한 증착 및 박막형성이 가능하도록 할 수 있다.For example, the susceptor main body portion, five installation areas (S) around the heater support portion 120, which is a rotating shaft, may be formed in a groove structure, and uniform deposition and thin film formation of the substrates 1 through rotation You can make this possible.

또한 상기 서셉터본체부는, 후술하는 리프트핀(321)들이 관통하여 상하이동할 수 있도록 이에 대응되는 위치에 복수의 관통홈(110)들이 형성될 수 있다.In addition, the susceptor main body portion, a plurality of through grooves 110 may be formed at a position corresponding to the lift pins 321, which will be described later, to penetrate and move up and down.

상기 복수의 관통홈(110)들은, 후술하는 리프트핀(321)들이 서셉터본체부를 관통하여 상하이동함으로써, 후술하는 승강지지부(310)를 상하이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The plurality of through grooves 110, as the lift pins 321, which will be described later, move up and down through the susceptor body, as a configuration for moving the elevation support 310, which will be described later, in various configurations.

상기 복수의 관통홈(110)들은, 후술하는 가이드부(340)의 이탈방지를 위하여 관통홈(110)의 양 끝단의 내경이 작아지는 형상일 수 있다.The plurality of through grooves 110 may have a shape in which the inner diameters of both ends of the through groove 110 are reduced to prevent the guide portion 340 from being described later.

상기 회전지지부(120)는, 회전을 통해 서셉터본체부를 회전지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The rotation support unit 120 is configured to rotate and support the susceptor body through rotation, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 회전지지부(120)는, 구동부에 결합되어, 회전을 통해 서셉터본체부를 회전시킬 수 있으며, 상하이동 가능하게 설치되어 서셉터본체부의 상하이동을 구동할 수 있다.For example, the rotation support unit 120 may be coupled to a driving unit to rotate the susceptor main body through rotation, and may be installed to be movable up and down to drive up and down the susceptor main body.

상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)의 설치영역(S)들에 각각 설치되어 서셉터(100)의 회전에 따라 공전하며, 자체 회전을 통해 안착된 기판(1)을 자전시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate seating parts 200 are respectively installed in the installation areas S of the susceptor 100 to orbit according to the rotation of the susceptor 100, and rotate the substrate 1 seated through its own rotation. As a configuration, various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판안착부(200)들은, 적어도 3개 이상 설치될 수 있으며, 서셉터(100)의 회전지지부(120)를 중심으로 5개의 설치영역(S)들에 각각 5개가 설치될 수 있다.For example, at least three of the substrate seating parts 200 may be installed, and five of each of the five mounting areas S may be installed around the rotation support part 120 of the susceptor 100. Can be.

또한 상기 기판안착부(200)들은, 상면에 기판(1)을 지지하는 기판안착면이 형성된 지지플레이트와, 지지플레이트의 저면에 결합되어 지지플레이트를 지지하는 지지샤프트를 포함할 수 있다.In addition, the substrate seating parts 200 may include a support plate having a substrate seating surface for supporting the substrate 1 on an upper surface, and a support shaft coupled to the bottom surface of the support plate to support the support plate.

이때, 상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)를 통해서 공급되는 가스의 압력에 의해 회전함으로써, 안착되는 기판(1)을 자전시킬 수 있으며, 보다 구체적으로는 서셉터(100)를 통해서 공급되는 가스의 유량을 조절하여 가스의 유동을 통해 회전할 수 있다.In this case, the substrate seating parts 200 may rotate the substrate 1 to be seated by rotating by the pressure of the gas supplied through the susceptor 100, and more specifically, the susceptor 100. It is possible to rotate through the flow of gas by adjusting the flow rate of the gas supplied through.

보다 구체적으로, 상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)를 통해서 외부로부터 공급되는 가스의 압력에 의해 회전할 수 있으며, 이로써 기판안착면에 안착된 기판(1)을 자전시킬 수 있다.More specifically, the substrate seating parts 200 can rotate by the pressure of the gas supplied from the outside through the susceptor 100, thereby rotating the substrate 1 seated on the substrate seating surface. .

한편, 상기 기판안착부(200)들은, 지지샤프트를 동력원을 통해 회전시킴으로써, 별도의 자체회전을 통해 회전할 수 있음은 또한 물론이다.On the other hand, the substrate seating portion 200, by rotating the support shaft through a power source, it is of course also possible to rotate through a separate self-rotation.

또한 다른 예로서, 상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)에 형성되는 가스공급홀을 통해 공급되는 가스의 유동으로 부유되어 회전가능할 수 있다.As another example, the substrate seating parts 200 may be floated and rotatable by the flow of gas supplied through the gas supply hole formed in the susceptor 100.

보다 구체적으로, 상기 기판안착부(200)들은, 서셉터(100)에 형성되는 가스공급홀을 통해 공급되는 가스가 유동하기 위하여, 저면에 반경방향으로 복수의 홈이 형성될 수 있으며, 가스공급홀을 통해 공급되는 가스가 복수의 홈으로 유동됨으로써 기판안착부(200)들이 회전할 수 있다.More specifically, the substrate seating parts 200 may be formed with a plurality of grooves in the radial direction on the bottom surface in order to flow the gas supplied through the gas supply hole formed in the susceptor 100, the gas supply As the gas supplied through the hole flows into the plurality of grooves, the substrate seats 200 may rotate.

즉, 상기 기판안착부(200)들은, 가스공급홀들로부터 공급된 가스의 유동을 통해 부유되어 자전할 수 있도록, 저면에 중심을 기준으로 소용돌이 형태로 배치되는 복수의 홈들이 구비될 수 있다.That is, the substrate seating parts 200 may be provided with a plurality of grooves arranged in a vortex shape with respect to the center on the bottom surface so as to float and rotate through the flow of the gas supplied from the gas supply holes.

상기 지지플레이트는, 기판(1)이 안착되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The support plate is a configuration in which the substrate 1 is seated, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 지지플레이트는, 외측면에 단차(201)가 형성될 수 있으며, 돌출되는 단차(201)는 후술하는 승강지지부(310) 및 고정부(350)의 일부 저면 하측에 위치할 수 있다.For example, the support plate, the step 201 may be formed on the outer surface, the protruding step 201 may be located on the lower portion of the lower part of the lifting support 310 and the fixing part 350, which will be described later. have.

상기 기판지지부(300)들은, 상기 각 기판안착부(200)에 인접하여 설치되어 상기 이송로봇(2)에 의한 기판(1)의 도입 및 배출시 상하이동에 의하여 상기 기판(1)의 가장자리 일부를 지지하는 승강지지부(310)를 포함하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate support parts 300 are installed adjacent to each of the substrate seating parts 200, and when the substrate 1 is introduced and discharged by the transfer robot 2, a portion of the edge of the substrate 1 is moved by the shanghai motion. As a configuration including a lifting support unit 310 for supporting, various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판지지부(300)들은, 적어도 3개 이상 설치될 수 있으며 보다 구체적으로는, 전술한 설치영역(S)들 및 기판안착부(200)들에 대응되는 수로 설치될 수 있다.For example, at least three or more of the substrate supporting parts 300 may be installed, and more specifically, they may be installed in a number corresponding to the above-described installation areas S and the substrate mounting parts 200.

또한, 상기 기판지지부(300)들은, 승강지지부(310)의 하강위치에서 중첩영역인 승강지지부(310)의 양 끝단 사이에 고정설치되는 고정부(350)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate support parts 300 may further include a fixing part 350 fixedly installed between both ends of the lifting support part 310 which is an overlapping region at a descending position of the lifting support part 310.

또한, 상기 기판지지부(300)들은, 기판안착부(200)와 이격되어 설치되며, 기판안착부(200)와의 사이에 기판안착부(200)를 가압회전하기 위한 가스가 흐르기 위한 가스유로(360)가 형성될 수 있다.In addition, the substrate support parts 300 are installed to be spaced apart from the substrate seating part 200, and a gas flow path 360 for gas to flow through the substrate seating part 200 and pressurized and rotated therebetween. ) May be formed.

더 나아가, 상기 기판지지부(300)들은, 승강지지부(310)의 저면 중 관통홈(110)에 대응되는 위치에 돌출형성되며, 관통홈(110)에 삽입되어 승강지지부(310)의 상하이동을 가이드하는 가이드부(340)를 추가로 포함할 수 있다.Furthermore, the substrate support parts 300 are formed to protrude at a position corresponding to the through groove 110 among the bottom surfaces of the lift support parts 310, and are inserted into the through groove 110 to move up and down of the lift support part 310. A guide portion 340 to be guided may be further included.

상기 승강지지부(310)는, 각 기판안착부(200)에 인접하여 설치영역(S)들에 설치되며, 이송로봇(2)에 의한 기판(1)의 도입 및 배출 시 상하이동에 의하여 기판(1)의 가장자리 일부를 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다. The lifting support part 310 is installed in the installation areas S adjacent to each of the substrate seating parts 200, and when the substrate 1 is introduced and discharged by the transfer robot 2, the substrate is moved by Shanghai Dong ( As a structure supporting a part of the edge of 1), various configurations are possible.

특히, 상기 승강지지부(310)는, 이송로봇(2)이 진입된 상태에서 상하이동이 가능하도록, 이송로봇(2)과 상하로 중첩되는 중첩영역이 절개되어 분리형성될 수 있다.In particular, the lifting support part 310 may be formed by cutting and overlapping the overlapping area of the transport robot 2 vertically so that the transport robot 2 can move up and down in the entered state.

보다 구체적으로, 상기 승강지지부(310)는, 기판(1)의 형상에 대응되는 형상으로서 원형, 다각형 등 다양한 형상일 수 있으며, 원형으로 구성되는 경우, 닫힌곡선이 아닌, 열린곡선으로서 양 끝단 사이에 진입하여 상하이동하는 이송로봇(2)과의 간섭을 방지하기 위하여, 서로 이격되어 분리 형성될 수 있다.More specifically, the lifting support part 310 may have various shapes such as a circle or a polygon as a shape corresponding to the shape of the substrate 1, and when configured as a circle, it is not a closed curve, but an open curve between both ends. In order to prevent the interference with the transfer robot (2) to enter and move up and down, they may be separated from each other and formed.

즉, 상기 승강지지부(310)는, 호 형상을 이룰 수 있으며, 이때, 안정적인 기판(1) 지지를 위하여, 중심각이 180도를 초과하는 우호일 수 있다. That is, the elevating support unit 310 may have an arc shape, and at this time, for stable substrate 1 support, the center angle may be a friendship that exceeds 180 degrees.

한편, 상기 승강지지부(310)는, 기판(1)의 테두리를 지지하는 지지부(311)와, 기판(1)의 회전에 따른 이탈을 방지하도록 지지부(311)와 단차를 이루어 형성되는 단차부(312)를 포함할 수 있다.On the other hand, the lifting support 310, the support portion 311 for supporting the rim of the substrate 1, and the step portion formed by forming a step with the support portion 311 to prevent separation due to the rotation of the substrate (1) ( 312).

상기 지지부(311)는, 기판(1)의 테두리를 지지하는 구성으로서, 기판(1)의 저면 중 가장자리인 테두리를 지지하도록 대응되는 위치에 설치될 수 있다.The support part 311 is configured to support the rim of the substrate 1 and may be installed at a corresponding position to support the rim that is the edge of the bottom surface of the substrate 1.

즉, 상기 지지부(311)는, 기판(1)의 가장자리의 하부면 일부가 안착됨으로써, 안정적으로 기판(1)을 지지할 수 있다.That is, the support part 311 can stably support the substrate 1 by partially seating the lower surface of the edge of the substrate 1.

상기 단차부(312)는, 지지부(311)로부터 기판(1)의 바깥방향으로 연장되며, 지지부(311)보다 높게 위치하도록 단차를 가지고 형성될 수 있다.The step portion 312 may extend from the support portion 311 toward the outside of the substrate 1 and may be formed with a step so as to be positioned higher than the support portion 311.

이로써, 기판(1)의 자전 및 공전에 따른 원심력으로 인한 기판안착부(200) 또는 승강지지부(310)로부터의 이탈을 방지하고, 기판(1)을 보다 안정적으로 지지할 수 있다.As a result, it is possible to prevent the substrate 1 from being detached from the substrate seating part 200 or the lifting support part 310 due to the centrifugal force caused by rotation and revolution of the substrate 1, and the substrate 1 can be supported more stably.

또한 상기 승강지지부(310)는, 서셉터(100)로부터 열전달을 제어하여 기판(1)에 가해질 수 있는 열적 충격을 감소시키거나, 예비 가열을 균일하게 하거나, 전자기장의 형성을 돕는 등의 다양한 역할 및 기능을 수행할 수 있으며, 이를 위하여 세라믹 또는 금속 재질이나 기타 석영, 그라파이트, 탄화규소 등 다양한 재질로 제작될 수 있다.In addition, the lifting support unit 310 controls heat transfer from the susceptor 100 to reduce thermal shock that may be applied to the substrate 1, to pre-heat uniformly, or to assist in the formation of an electromagnetic field. And it can perform a function, for this it can be made of a variety of materials such as ceramic or metal or other quartz, graphite, silicon carbide.

한편, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 승강지지부(310)를 상하구동하는 상하구동부(320)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the substrate processing apparatus according to the present invention may further include an up-and-down driving unit 320 for vertically driving the lifting support unit 310.

상기 상하구동부(320)는, 승강지지부(310)를 상하구동하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The vertical driving unit 320 is a configuration for vertically driving the lifting support unit 310, and various configurations are possible.

예를 들면, 서셉터(100)에 형성되는 관통홈(110)을 관통하여, 승강지지부(310)의 저면을 지지하는 복수의 리프트핀(321)들과, 복수의 리프트핀(321)들을 지지하는 플레이트(322)와, 플레이트(322)를 상하이동 시키는 구동원(323)을 포함할 수 있다.For example, a plurality of lift pins 321 and a plurality of lift pins 321 are supported through the through groove 110 formed in the susceptor 100 to support the bottom surface of the elevating support 310. The plate 322 may include a driving source 323 that moves the plate 322 up and down.

이때, 상기 상하구동부(320)는, 게이트(11)에 인접하는 서셉터(100) 하측 공정챔버(10) 외부에 설치되어, 서셉터(100)의 회전에 따라 게이트(11)에 인접한 승강지지부(310)를 상하구동할 수 있다.At this time, the upper and lower driving unit 320 is installed outside the susceptor 100, the lower process chamber 10 adjacent to the gate 11, the lifting support portion adjacent to the gate 11 according to the rotation of the susceptor 100 310 can be driven up and down.

즉, 기판(1)이 출입하는 게이트(11)에 인접하는 위치에 1개 설치되어, 서셉터(100)의 회전에 따라 게이트(11)에 인접한 위치에 도달하는 승강지지부(310)를 상하구동함으로써, 기판(1)의 도입 또는 배출이 가능하게 하며, 다수의 승강지지부(310)에 대하여 서셉터(100)의 회전에 따라 순차적으로 실시할 수 있다.That is, one is installed at a position adjacent to the gate 11 through which the substrate 1 enters and exits, and the elevation support 310 reaching the position adjacent to the gate 11 according to the rotation of the susceptor 100 is driven up and down. By doing so, it is possible to introduce or discharge the substrate 1, and it can be sequentially performed according to the rotation of the susceptor 100 with respect to the plurality of lifting supports 310.

한편, 이 경우 적어도 3개의 기판지지부(300)들에 상하구동부(320)가 각각 설치될 수 있음은 또한 물론이다.On the other hand, in this case, of course, the upper and lower driving parts 320 may be respectively installed on at least three substrate supporting parts 300.

상기 복수의 리프트핀(321)들은, 구동원(323)을 통해 상하이동하는 플레이트(322)에 결합설치되어, 플레이트(322)의 상하이동에 따라 상하이동할 수 있으며, 상승을 통해 승강지지부(310)의 저면에 접촉되어 승강지지부(310)를 상하이동 시킬 수 있다.The plurality of lift pins 321 are coupled to the plate 322 that moves up and down through the driving source 323, and can move up and down according to the up and down movement of the plate 322, and the lifting support part 310 through the rise It is in contact with the bottom surface of the lifting support 310 can move up and down.

이때, 상기 복수의 리프트핀(321)들은, 승강지지부(310)의 저면에 결합되어 설치될 수도 있으나, 보다 바람직하게는 승강지지부(310)와의 결합됨이 없이, 승강지지부(310)가 하강하여 하강위치에 위치할 때, 승강지지부(310)의 저면으로부터 하측으로 이격되고, 상승하여 승강지지부(310)의 저면에 접촉하여 승강지지부(310)를 상승시킬 수 있다. At this time, the plurality of lift pins 321 may be installed by being coupled to the bottom surface of the elevating support part 310, but more preferably, without being coupled with the elevating support part 310, the elevating support part 310 descends When located in the lowered position, it is spaced downward from the bottom surface of the elevating support unit 310, and ascending to contact the bottom surface of the elevating support unit 310, the elevating support unit 310 may be raised.

상기 복수의 리프트핀(321)들은, 승강지지부(310)의 저면과의 접촉면을 최소화하기 위하여, 접촉부로 갈수록 반경이 줄어드는 형상일 수 있다.The plurality of lift pins 321 may have a shape in which a radius decreases toward the contact portion in order to minimize a contact surface with the bottom surface of the elevating support portion 310.

또한 상기 복수의 리프트핀(321)들은, 안정적인 승강지지부(310)의 지지를 위하여, 서로 이격되어 설치될 수 있으며, 보다 바람직하게는 4개의 리프트핀(321)들이 서로 이격하여 승강지지부(310)를 지지할 수 있다.In addition, the plurality of lift pins 321 may be installed to be spaced apart from each other in order to support the stable lift support unit 310, and more preferably, the four lift pins 321 are spaced apart from each other to raise and lower the support unit 310. Can support.

상기 플레이트(322)는, 복수의 리프트핀(321)들을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The plate 322 is a configuration supporting a plurality of lift pins 321, and various configurations are possible.

상기 플레이트(322)는, 서셉터(100) 하단에 설치되며, 복수의 리프트핀(321)들의 동시 구동을 위하여 복수의 리프트핀(321)들에 결합될 수 있다.The plate 322 is installed on the lower end of the susceptor 100 and can be coupled to a plurality of lift pins 321 for simultaneous driving of the plurality of lift pins 321.

상기 구동원(323)은, 상기 플레이트(322)를 구동함으로써, 승강지지부(310)를 승강구동하는 구성으로서, 플레이트(322)를 상하이동시킬 수 있는 구성이면, 어떠한 구성도 가능하다.The driving source 323 is a configuration in which the plate 322 is driven to move up and down by driving the plate 322, and any configuration is possible as long as the plate 322 can be moved up and down.

예를 들면, 상기 구동원(323)은 실린더를 이용하여 플레이트(322)를 상하구동할 수 있으며, 다른 예로서 기어구동, 캠구동 등이 사용될 수도 있다.For example, the drive source 323 may drive the plate 322 up and down using a cylinder, and gear driving, cam driving, or the like may be used as other examples.

상기 고정부(350)는, 승강지지부(310)의 하강 위치에서의 회전을 방지하기 위하여, 승강지지부(310)의 하강위치에서 중첩영역인 승강지지부(310)의 양 끝단 사이에 고정 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The fixing part 350 is configured to be fixedly installed between both ends of the elevating support part 310 which is an overlapping area at the descending position of the elevating support part 310 to prevent rotation at the descending position of the elevating support part 310. As, various configurations are possible.

보다 구체적으로, 상기 고정부(350)는, 승강지지부(310)와 동일한 재질로서, 설치영역(S) 내에서 기판안착부(200)와 서셉터(100)사이에 승강지지부(310)가 설치되지않은 위치에 설치됨으로써 승강지부(310)가 하강위치에서의 회전이동되는 것을 방지할 수 있다.More specifically, the fixing part 350 is made of the same material as the lifting support part 310, and the lifting support part 310 is installed between the substrate seating part 200 and the susceptor 100 within the installation area S. It can be prevented from being rotated in the lowered position by being installed in a position that is not elevated.

즉, 설치영역(S) 중 승강지지부(310)의 양 끝단 사이에서 고정설치됨으로써, 승강지지부(310)의 회전이동을 방지할 수 있다.That is, by being fixedly installed between both ends of the lifting support unit 310 in the installation area S, it is possible to prevent rotational movement of the lifting support unit 310.

한편, 이 경우 상기 승강지지부(310) 및 고정부(350)는, 승강지지부(310)의 하강위치에서 서로 접촉하도록 설치될 수 있으며, 파티클 발생을 방지하기 위하여 접촉면이 경사를 가지도록 형성될 수 있다.On the other hand, in this case, the lifting support part 310 and the fixing part 350 may be installed to contact each other at a descending position of the lifting support part 310, and may be formed such that the contact surface has a slope to prevent particle generation. have.

즉, 상기 승강지지부(310)의 고정부(350)와의 접촉면은, 접촉면이 서셉터(100)를 바라보도록 경사를 가지고 형성될 수 있으며, 이와 대향되도록 고정부(350)의 승강지지부(310)와의 접촉면은 상측을 향하도록 경사가 형성될 수 있다.That is, the contact surface of the lifting support part 310 with the fixing part 350 may be formed with an inclination such that the contact surface faces the susceptor 100, and the lifting support part 310 of the fixing part 350 faces the opposite side. The contact surface with may be inclined to face upward.

이때, 상기 고정부(350)는, 상하 및 회전이동 없이 설치되어 고정되도록, 서셉터(100)와 고정부(350) 사이에 결합 설치되는 하나 이상의 고정핀을 포함할 수 있다.In this case, the fixing part 350 may include one or more fixing pins that are coupled and installed between the susceptor 100 and the fixing part 350 to be installed and fixed without moving up and down and rotating.

상기 고정핀은, 서셉터(100)와 고정부(350) 사이에서 각각에 결합되어 설치됨으로써, 고정부(350)가 승강지지부(310)가 상승한 경우에도, 회전하지 않고 정위치에 위치하도록 할 수 있다.The fixing pin is installed to be coupled to each other between the susceptor 100 and the fixing portion 350, so that the fixing portion 350 is positioned in the right position without rotating even when the lifting support portion 310 is raised. Can be.

한편, 상기 승강지지부(310) 및 상기 고정부(350)은, 평면 상 원형을 이룰 수 있으며, 보다 구체적으로 승강지지부(310)는 안정적인 기판(1) 지지를 위하여 중심각이 180도를 초과하는 우호 형상일 수 있으며, 고정부(350)은 이에 대응되는 열호 형상일 수 있다.On the other hand, the elevating support 310 and the fixing part 350 may have a circular shape on a plane, and more specifically, the elevating support 310 has a center angle of more than 180 degrees for stable substrate 1 support. It may be a shape, the fixing part 350 may be a corresponding arc shape.

이로써, 승강지지부(310)가 하강하여 하강위치에 위치하는 경우, 승강지지부(310)와 고정부(350)는, 평면 상 원형을 이룰 수 있으며, 다른 예로서 다각형 등 다양한 형상 또한 가능하다.Accordingly, when the elevating support unit 310 descends and is positioned at the descending position, the elevating support unit 310 and the fixing unit 350 may form a circular shape on a plane, and various shapes such as polygons are also possible as other examples.

상기 가스유로(360)는, 승강지지부(310) 및 고정부(350)와 기판안착부(200) 사이에 형성되는 이격공간으로서, 기판안착부(200)를 가압회전하기 위한 가스가 흐를 수 있다.The gas flow channel 360 is a space formed between the lifting support part 310 and the fixing part 350 and the substrate seating part 200, and gas for pressurizing and rotating the substrate seating part 200 may flow. .

또한 상기 가스유로(360)는, 승강지지부(310) 및 고정부(350)를 기판안착부(200)로부터 이격시킴으로써, 기판안착부(200)의 회전에 따른 승강지지부(310) 및 고정부(350)와의 마찰을 방지할 수 있다.In addition, the gas flow path 360, by separating the lifting support portion 310 and the fixing portion 350 from the substrate seating portion 200, the lifting support portion 310 and the fixing portion according to the rotation of the substrate seating portion 200 ( 350) can be prevented.

상기 가이드부(340)는, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 승강지지부(310)의 저면 중 관통홈(110)에 대응되는 위치에 돌출형성되며, 관통홈(110)에 삽입되어 승강지지부(310)의 상하이동을 가이드하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.5A and 5B, the guide part 340 is protruded at a position corresponding to the through groove 110 among the bottom surfaces of the elevating support part 310, and is inserted into the through groove 110 to move up and down As a configuration for guiding the shandong of the support 310, various configurations are possible.

상기 가이드부(340)는, 승강지지부(310)의 저면으로부터 연장되어 일체로 형성될 수 있으며, 다른 예로서 제작 시 가공성을 고려하여, 승강지지부(310)의 저면에 결합되어 설치될 수 있다.The guide part 340 may extend from the bottom surface of the lifting support part 310 and may be integrally formed. As another example, in consideration of processability during manufacturing, the guide part 340 may be installed to be coupled to the bottom surface of the lifting support part 310.

즉, 상기 가이드부(340)는, 승강지지부(310)와 일체형 또는 조립형으로 구성될 수 있다.That is, the guide part 340 may be configured as an integral or assembling type with the lifting support part 310.

한편, 상기 가이드부(340)는 일예로서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 승강지지부(310)의 저면 중 관통홈(110)에 대응되는 위치에, 관통홈(110)의 반경과 대응되는 외경으로 구비되는 돌출부(341)를 포함할 수 있다.On the other hand, the guide portion 340, as an example, as shown in Figure 5a, at the position corresponding to the through groove 110 of the bottom surface of the lifting support 310, the outer diameter corresponding to the radius of the through groove 110 It may include a protrusion 341 provided with.

상기 돌출부(341)는, 관통홈(110)의 반경에 대응되는 외경을 가지며, 승강지지부(310)의 저면 중 관통홈(110)에 대응되는 위치에 구비됨으로써, 승강지지부(310)가 하강할 때, 삽입되어 승강지지부(310)의 상하이동을 가이드할 수 있다.The protrusion 341 has an outer diameter corresponding to the radius of the through groove 110, and is provided at a position corresponding to the through groove 110 among the bottom surfaces of the elevation support 310, so that the elevation support 310 may descend. At this time, it can be inserted to guide the Shanghaidong of the lifting support 310.

또한, 승강지지부(310)가 하강할 때, 관통홈(110)에 삽입됨으로써 승강지지부(310)가 정위치에 위치하도록 할 수 있으며, 이를 위하여 관통홈(110)은 끝단으로 갈수록 반경이 확장되도록 형성될 수 있다.In addition, when the lifting support 310 is lowered, it is inserted into the through groove 110 so that the lifting support 310 can be positioned at the right position. To this end, the through groove 110 is extended toward the end. Can be formed.

한편, 상기 가이드부(340)는 다른 예로서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 관통홈(110)에 삽입되어 관통홈(110) 내부에서 상하이동할 수 있으며, 이로써 승강지지부(310)의 최대 상승위치를 제한하고, 상하이동을 가이드할 수 있다.On the other hand, the guide portion 340, as another example, as shown in Figure 5b, is inserted into the through groove 110 and can move up and down inside the through groove 110, thereby raising the maximum of the lifting support 310 You can limit the location and guide Shanghai East.

보다 구체적으로, 상기 가이드부(340)는, 승강지지부(310)의 저면으로부터 돌출형성되며, 관통홈(110)의 반경보다 큰 외경을 가짐으로써 관통홈(110)에 삽입되지 못하는 돌출부(341)과, 돌출부(341)로부터 연장되어 형성되며 관통홈(110)의 반경보다 작은 외경으로, 관통홈(110) 사이에서 상하이동하는 가이드로드(343)와, 가이드로드(343)에 연장되어 형성되며, 외경이 확장되어 관통홈(110)으로부터 이탈을 방지하는 확장부(342)를 포함할 수 있다.More specifically, the guide portion 340 is formed to protrude from the bottom surface of the elevating support portion 310, and having an outer diameter larger than the radius of the through groove 110, the protrusion 341 that cannot be inserted into the through groove 110 And, it is formed extending from the protrusion 341 and has an outer diameter smaller than the radius of the through groove 110, extending between the through groove 110, the guide rod 343 and the guide rod 343 are formed. , The outer diameter may be expanded to include an expansion portion 342 to prevent departure from the through groove 110.

즉, 관통홈(110)은 승강지지부(310)측 끝단에서 승강지지부(310) 측으로 갈수록 반경이 줄어들도록 형성되어, 돌출부(341)는 관통홈(110)에 삽입되지 못하고, 확장부(342)는 관통홈(110)으로부터 이탈하지 못하도록 구성될 수 있다.That is, the through groove 110 is formed so that the radius decreases toward the side of the elevating support 310 from the end of the elevating support 310, the protrusion 341 cannot be inserted into the through groove 110, and the extension 342 May be configured not to escape from the through groove 110.

한편, 상기 가이드부(340)는, 전술한 바와는 달리, 관통홈(110)과의 마찰을 최소화하기 위한 형태로써, 관통홈(110)의 반경보다 작은 외경의 돌출부만을 구비하고, 돌출부가 관통홈(110)을 관통함으로써 상하이동이 가이드되며, 관통홀(110)로부터 자유롭게 삽입 또는 이탈할 수 있음은 또한 물론이다.On the other hand, the guide portion 340, unlike the above-described, in a form for minimizing friction with the through groove 110, provided with only a protrusion having an outer diameter smaller than the radius of the through groove 110, the protrusion penetrates It goes without saying that it is guided up and down by penetrating the groove 110 and can be freely inserted or removed from the through hole 110.

한편, 본 발명에 따른 기판처리시스템을 이용한 기판처리방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, the substrate processing method using the substrate processing system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리방법은 처리가 완료된 기판(1)을 언로딩하는 기판교환과정으로서, 도 4a 내지 도 4c 및 6에 도시된 바와 같이, 상기 승강지지부(310)의 상승을 통해 상기 기판안착부(200)에 안착된 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)로부터 이격하여 지지하는 상승단계(S100)와; 상기 이송로봇(2)이 이격된 상기 기판(1)과 상기 기판안착부(200) 사이로 진입하는 이송로봇진입단계(S200)와; 상기 이송로봇(2)과 상기 승강지지부(310)의 상대이동을 통해 상기 기판(1)을 상기 이송로봇(2)으로 언로딩하는 기판언로딩단계(S300)를 포함하며, 상기 서셉터(100)의 회전을 통해 적어도 3개의 기판(1)들에 대하여 상기 상승단계(S100), 상기 이송로봇진입단계(S200) 및 상기 기판언로딩단계(S300)가 차례로 수행될 수 있다.The substrate processing method according to the present invention is a substrate exchange process for unloading the processed substrate 1, as shown in FIGS. 4A to 4C and 6, the substrate is seated through the elevation of the lifting support 310 An ascending step (S100) of supporting the substrate 1 seated on the part 200 away from the substrate seating part 200; A transfer robot entering step (S200) in which the transfer robot 2 enters between the spaced apart substrate 1 and the substrate seating portion 200; And a substrate unloading step (S300) of unloading the substrate 1 to the transfer robot 2 through relative movement of the transfer robot 2 and the lifting support unit 310, and the susceptor 100 ), The lifting step (S100), the transfer robot entering step (S200), and the substrate unloading step (S300) may be sequentially performed on at least three substrates 1 through rotation.

상기 상승단계(S100)는, 승강지지부(310)의 상승을 통해 기판안착부(200)에 안착된 기판(1)을 기판안착부(200)로부터 이격하여 지지하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The ascending step (S100) is a step of supporting the substrate 1 seated on the substrate seating part 200 through the elevation of the lifting support part 310 away from the substrate seating part 200, by a variety of methods. Can be.

즉, 상기 상승단계(S100)는, 리프트핀(321)의 상승을 통한 승강지지부(310)의 상승으로 기판안착부(200)에 안착된 기판(1)을 상승시킬 수 있다.That is, in the raising step (S100), the substrate 1 seated on the substrate seating unit 200 may be raised by the elevation of the lifting support unit 310 through the lifting of the lift pin 321.

상기 이송로봇진입단계(S200)는, 기판안착부(200)와 기판(1) 사이의 이격공간으로 이송로봇(2)이 진입하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The transfer robot entering step (S200) is a step in which the transfer robot 2 enters the space between the substrate seating portion 200 and the substrate 1, and may be performed by various methods.

이때, 이송로봇(2)은, 상하이동이 자유로운 위치인 고정부(350) 위로 진입할 수 있다.At this time, the transfer robot 2 may enter the fixed part 350, which is a position freely moving up and down.

상기 기판언로딩단계(S300)는, 이송로봇(2)과 승강지지부(310)의 상대이동을 통해 기판(1)을 이송로봇(2)으로 언로딩하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The substrate unloading step (S300) is a step of unloading the substrate 1 to the transfer robot 2 through relative movement of the transfer robot 2 and the lifting support unit 310, and may be performed by various methods. .

예를 들면, 상기 기판언로딩단계(S300)는, 진입한 이송로봇(2)이 상승하여 기판(1)을 이송로봇(2) 상에 위치시키고, 승강지지부(310)가 하강할 수 있으며, 이때, 이송로봇(2)의 기판(1) 배출과 승강지지부(310)의 하강은 선후관계가 무관하며, 동시에 수행될 수도 있다.For example, in the substrate unloading step (S300), the entered transfer robot 2 rises to place the substrate 1 on the transfer robot 2, and the lift support unit 310 may descend, At this time, the discharge of the substrate 1 of the transfer robot 2 and the descending of the elevating support 310 are irrespective of the sequential relationship and may be performed simultaneously.

다른 예로서, 상기 기판언로딩단계(S300)는, 승강지지부(310)가 하강함으로써, 기판(1)을 이송로봇(2) 상에 위치시킬 수 있다.As another example, in the substrate unloading step (S300), when the lifting support unit 310 descends, the substrate 1 may be positioned on the transfer robot 2.

즉, 승강지지부(310) 상에 위치하는 기판(1)을 승강지지부(310)가 하강위치로 하강하면서 이송로봇(2)에 안착시키고, 승강지지부(310)는 계속 하강할 수 있으며, 승강지지부(310)의 하강 이후 이송로봇(2)에 안착된 기판(1)을 배출할 수 있다.That is, the substrate 1 positioned on the elevating support 310 is seated on the transfer robot 2 while the elevating support 310 descends to the descending position, and the elevating support 310 can continue to descend, After the descent of 310, the substrate 1 seated on the transfer robot 2 may be discharged.

한편, 게이트(11)에 인접한 위치에서 전술한 상승단계(S100), 이송로봇진입단계(S200) 및 기판언로딩단계(S300)가 차례로 수행될 수 있으며, 다수의 기판(1)들을 공정챔버(10)로부터 배출하기 위하여, 서셉터(100)을 통해 공정챔버(10) 내의 다수의 기판(1)들에 대하여 각각 상승단계(S100), 이송로봇진입단계(S200) 및 기판언로딩단계(S300)가 차례로 수행될 수 있다.Meanwhile, the above-described rising step (S100), transfer robot entering step (S200), and substrate unloading step (S300) may be sequentially performed at a position adjacent to the gate 11, and a plurality of substrates 1 may be processed in a process chamber ( In order to discharge from 10), for the plurality of substrates 1 in the process chamber 10 through the susceptor 100, a rising step (S100), a transfer robot entering step (S200), and a substrate unloading step (S300), respectively. ) In turn.

또한, 본 발명에 따른 기판처리방법은 처리가 완료된 기판(1)을 로딩하는 기판교환과정으로서, 도 4a 내지 도 4c 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 이송로봇(2)과 상기 승강지지부(310)의 상대이동을 통해, 상기 이송로봇(2)으로부터 상기 기판(1)을 상기 승강지지부(310)로 로딩하는 기판로딩단계(S400)와; 진입한 상기 이송로봇(2)이 배출되는 이송로봇반출단계(S500)와; 상기 승강지지부(310)의 하강을 통해 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)에 안착시키는 하강단계(S600)를 포함하며, 상기 서셉터(100)의 회전을 통해 각각의 적어도 3개의 기판(1)들에 대하여 상기 기판로딩단계(S400), 상기 이송로봇반출단계(S500) 및 상기 하강단계(S600)가 차례로 수행될 수 있다.In addition, the substrate processing method according to the present invention is a substrate exchange process for loading the processed substrate 1, as shown in FIGS. 4A to 4C and 7, the transfer robot 2 and the lifting support ( A substrate loading step (S400) of loading the substrate 1 from the transfer robot 2 into the lift support unit 310 through the relative movement of 310; A transfer robot carrying out step (S500) in which the entered transfer robot 2 is discharged; And a descending step (S600) of seating the substrate 1 on the substrate seating part 200 through the descending of the elevating support part 310, and at least three of each through rotation of the susceptor 100. For the substrates 1, the substrate loading step (S400), the transport robot carrying out step (S500), and the descending step (S600) may be sequentially performed.

상기 기판로딩단계(S400)는, 이송로봇(2)과 승강지지부(310)의 상대이동을 통해 이송로봇(2)으로부터 기판(1)을 승강지지부(310)로 로딩하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The substrate loading step (S400) is a step of loading the substrate 1 from the transfer robot 2 through the relative movement of the transfer robot 2 and the lift support unit 310 to the lift support unit 310, in various methods. I can do it.

예를 들면, 상기 기판로딩단계(S400)는, 진입한 이송로봇(2)이 하강하여 기판(1)을 승강지지부(310) 상에 위치시킬 수 있으며, 다른 예로서 승강지지부(310)가 상승함으로써 이송로봇(2)으로부터 기판(1)을 전달받을 수 있다.For example, in the substrate loading step (S400), the entered transfer robot 2 may descend to place the substrate 1 on the elevating support 310, and as another example, the elevating support 310 is raised. By doing so, the substrate 1 can be received from the transfer robot 2.

상기 이송로봇반출단계(S500)는, 기판(1)을 승강지지부(310)에 전달한 이송로봇(2)을 공정챔버(10)로부터 배출하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The transfer robot discharging step (S500) is a step of discharging the transfer robot 2, which has transferred the substrate 1 to the lift support unit 310, from the process chamber 10, and can be performed by various methods.

상기 하강단계(S600)는 승강지지부(310)에 전달된 기판(1)을 승강지지부(310)가 하강함으로써, 기판안착부(200)에 안착시키는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The descending step (S600) is a step of seating the substrate 1 transferred to the elevating support 310 by the elevating support 310, thereby seating the substrate mounting unit 200, and may be performed by various methods.

한편, 서셉터(100)에 설치되는 적어도 3개의 기판안착부(200)들에 안착되는 다수의 기판(1)들에 대하여 서셉터(100)의 회전을 통해 각각 기판로딩단계(S400), 이송로봇반출단계(S500) 및 하강단계(S600)가 차례로 수행될 수 있다.On the other hand, the substrate loading step (S400), respectively, through the rotation of the susceptor 100 with respect to the plurality of substrates 1 seated on at least three substrate seating parts 200 installed on the susceptor 100 (S400), transfer The robot carrying out step (S500) and the descending step (S600) may be sequentially performed.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. The above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, and as is well known, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and the present invention described above. It will be said that the technical idea and the technical idea together with the fundamental are all included in the scope of the present invention.

1: 기판 10: 공정챔버
100: 서셉터 200: 기판안착부
300: 기판지지부 1: Substrate 10: Process chamber
100: susceptor 200: substrate seating
300: substrate support

Claims (14)

밀폐된 처리공간을 형성하며 외부에 구비된 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 배출되도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와;
상기 공정챔버(10) 내에 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와;
상기 서셉터(100)의 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 설치되어, 상기 서셉터(100)의 회전에 의하여 공전하는 적어도 3개 이상의 기판안착부(200)들과;
상기 각 기판안착부(200)에 인접하여 설치되어 상기 이송로봇(2)에 의한 기판(1)의 도입 및 배출 시 상하이동에 의하여 상기 기판(1)의 가장자리 일부를 지지하는 승강지지부(310)를 포함하는 적어도 3개 이상의 기판지지부(300)들을 포함하며,
상기 승강지지부(310)는,
상기 이송로봇(2)이 진입된 상태에서 상하이동이 가능하도록, 상기 이송로봇(2)과 상하로 중첩되는 중첩영역이 절개되어 분리형성되며,
상기 기판지지부(300)는,
상기 승강지지부(310)의 하강위치에서 상기 중첩영역인 상기 승강지지부(310)의 양 끝단 사이에 고정설치되는 고정부(350)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. A process chamber 10 in which one or more gates 11 are formed to form an enclosed processing space and receive the unprocessed substrate 1 from the transfer robot 2 provided outside and discharge the processed substrate 1 to the outside ;
A susceptor 100 rotatably installed in the process chamber 10;
At least three or more substrate seating parts 200 which are installed along the circumferential direction about the rotation axis of the susceptor 100 and orbit by rotation of the susceptor 100;
An elevation support unit 310 installed adjacent to each of the substrate seating units 200 to support a portion of the edge of the substrate 1 by vertical movement during introduction and discharge of the substrate 1 by the transfer robot 2 It includes at least three or more substrate support parts 300, including,
The lifting support unit 310,
In the state where the transfer robot 2 enters, an overlapping region overlapping the transfer robot 2 vertically is cut and formed so as to move up and down.
The substrate support 300,
And a fixing part 350 fixedly installed between both ends of the lifting support part 310 which is the overlapping area at a descending position of the lifting support part 310. 청구항 1에 있어서,
상기 승강지지부(310) 및 상기 고정부(350)는,
평면 상 원형을 이루는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. The method according to claim 1,
The lifting support part 310 and the fixing part 350,
A substrate processing apparatus characterized by forming a circle on a plane. 청구항 2에 있어서,
상기 승강지지부(310)는,
안정적인 기판(1) 지지를 위하여, 중심각이 180도를 초과하는 우호인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 2,
The lifting support 310 is,
In order to support the stable substrate (1), the substrate processing apparatus, characterized in that the center angle is more than 180 degrees friendly. 청구항 1에 있어서,
상기 기판지지부(300)는,
상기 고정부(350)가 위치변화 없이 고정되도록, 상기 서셉터(100)와 상기 고정부(350) 사이에 결합 설치되는 하나 이상의 고정핀을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The substrate support 300,
Substrate processing apparatus characterized in that it further comprises at least one fixing pin coupled to the susceptor 100 and the fixing portion 350 so that the fixing portion 350 is fixed without a position change. 청구항 1에 있어서,
상기 승강지지부(310)는,
상기 기판(1)의 가장자리를 지지하는 지지부(311)와, 상기 기판(1)의 회전에 따른 이탈을 방지하도록 상기 지지부(311)와 단차를 이루어 형성되는 단차부(312)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The lifting support 310 is,
It characterized in that it comprises a support portion 311 for supporting the edge of the substrate 1, and a step portion 312 formed by forming a step with the support portion 311 to prevent separation due to rotation of the substrate 1 Substrate processing apparatus. 청구항 1에 있어서,
상기 승강지지부(310)를 상하구동하기 위하여, 상기 서셉터(100)에 형성되는 관통홈(110)을 관통하여, 상기 승강지지부(310)의 저면을 지지하는 복수의 리프트핀(321)들과, 상기 복수의 리프트핀(321)들을 지지하는 플레이트(322)와, 상기 플레이트(322)를 상하이동 시키는 구동원(323)을 포함하는 상하구동부(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
In order to drive the lifting support part 310 up and down, a plurality of lift pins 321 penetrating through the through groove 110 formed in the susceptor 100 and supporting the bottom surface of the lifting support part 310 , A plate 322 supporting the plurality of lift pins 321 and a vertical drive unit 320 including a driving source 323 for moving the plate 322 up and down. 청구항 1에 있어서,
상기 상하구동부(320)는,
상기 게이트(11)에 인접하는 상기 서셉터(100)의 하측 상기 공정챔버(10) 외부에 설치되어, 상기 서셉터(100)의 회전에 따라 상기 게이트(11)에 인접한 상기 승강지지부(310)를 상하구동하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The upper and lower driving unit 320,
The elevating support unit 310 adjacent to the gate 11 is installed outside the process chamber 10 below the susceptor 100 adjacent to the gate 11 and rotated by the susceptor 100. Substrate processing apparatus characterized in that the vertical drive. 청구항 6에 있어서,
상기 기판지지부(300)는,
상기 승강지지부(310)의 상하이동을 가이드하기 위하여, 상기 관통홈(110)에 삽입되도록 상기 승강지지부(310)의 저면 중 상기 관통홈(110)에 대응되는 위치에 돌출되어 구비되는 가이드부(340)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. The method according to claim 6,
The substrate support 300,
In order to guide the up and down movement of the lifting support part 310, a guide part protruding at a position corresponding to the through groove 110 among the bottom surfaces of the lifting support part 310 so as to be inserted into the through groove 110 ( 340) further comprising a substrate processing apparatus. 청구항 1에 있어서,
상기 서셉터(100)는,
상기 기판안착부(200)의 하면으로 가스를 공급하기 위한 가스공급홀들을 포함하며,
상기 기판안착부(200)들은,
상기 가스공급홀들로부터 공급된 가스의 유동을 통해 부유되어 자전할 수 있도록, 저면에 중심을 기준으로 소용돌이 형태로 배치되는 복수의 홈들이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The susceptor 100,
Gas supply holes for supplying gas to the lower surface of the substrate seating portion 200,
The substrate seating parts 200,
A substrate processing apparatus characterized in that a plurality of grooves arranged in a vortex form with respect to the center are provided on the bottom surface so as to float and rotate through the flow of the gas supplied from the gas supply holes. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리장치와;
상기 기판처리장치의 상기 공정챔버(10)와 연결되며, 미처리 기판을 상기 공정챔버(10)에 도입하고, 처리완료된 기판을 상기 공정챔버(10)로부터 배출하는 상기 이송로봇(2)이 내부에 구비되는 기판교환모듈(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 9;
The transfer robot 2, which is connected to the process chamber 10 of the substrate processing apparatus, introduces an unprocessed substrate into the process chamber 10, and discharges the processed substrate from the process chamber 10, therein A substrate processing system comprising a substrate exchange module (3) provided. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리장치를 이용한 기판처리방법에 있어서,
상기 승강지지부(310)의 상승을 통해 상기 기판안착부(200)에 안착된 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)로부터 이격하여 지지하는 상승단계(S100)와;
상기 이송로봇(2)이 이격된 상기 기판(1)과 상기 기판안착부(200) 사이로 진입하는 이송로봇진입단계(S200)와;
상기 이송로봇(2)과 상기 승강지지부(310)의 상대이동을 통해 상기 기판(1)을 상기 이송로봇(2)으로 언로딩하는 기판언로딩단계(S300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.In the substrate processing method using the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 9,
An ascending step (S100) of supporting the substrate 1 seated on the substrate seating part 200 by being spaced apart from the substrate seating part 200 through the elevation of the lifting support part 310;
A transfer robot entry step (S200) in which the transfer robot 2 enters between the spaced apart substrate 1 and the substrate seating portion 200;
And a substrate unloading step (S300) of unloading the substrate 1 to the transfer robot 2 through relative movement of the transfer robot 2 and the lifting support unit 310. Way. 청구항 11에 있어서,
상기 기판언로딩단계(S300)는,
진입한 상기 이송로봇(2)이 상승하여 상기 기판(1)을 상기 이송로봇(2) 상에 위치시키고, 상기 승강지지부(310)가 하강하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법. The method according to claim 11,
The substrate unloading step (S300),
The substrate processing method, characterized in that the transfer robot (2) entered, the substrate (1) is placed on the transfer robot (2), and the elevating support (310) descends. 청구항 11에 있어서,
상기 기판언로딩단계(S300)는,
상기 승강지지부(310)가 하강함으로써, 상기 기판(1)을 상기 이송로봇(2) 상에 위치시키는 것을 특징으로 하는 기판처리방법. The method according to claim 11,
The substrate unloading step (S300),
The substrate processing method, characterized in that by placing the lifting support 310 is lowered, the substrate (1) is located on the transfer robot (2). 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리장치를 이용한 기판처리방법에 있어서,
상기 이송로봇(2)과 상기 승강지지부(310)의 상대이동을 통해, 상기 이송로봇(2)으로부터 상기 기판(1)을 상기 승강지지부(310)로 로딩하는 기판로딩단계(S400)와;
진입한 상기 이송로봇(2)이 배출되는 이송로봇반출단계(S500)와;
상기 승강지지부(310)의 하강을 통해 상기 기판(1)을 상기 기판안착부(200)에 안착시키는 하강단계(S600)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.In the substrate processing method using the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A substrate loading step (S400) of loading the substrate 1 from the transfer robot 2 into the lift support unit 310 through relative movement of the transfer robot 2 and the lift support unit 310;
A transfer robot carrying out step (S500) in which the entered transfer robot 2 is discharged;
And a descending step (S600) of seating the substrate (1) on the substrate seating part (200) through the descending of the elevating support part (310).
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