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KR20200046119A - 전기 광학 디스플레이를 제조하기 위한 프로세스 - Google Patents

전기 광학 디스플레이를 제조하기 위한 프로세스 Download PDF

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KR20200046119A
KR20200046119A KR1020207011569A KR20207011569A KR20200046119A KR 20200046119 A KR20200046119 A KR 20200046119A KR 1020207011569 A KR1020207011569 A KR 1020207011569A KR 20207011569 A KR20207011569 A KR 20207011569A KR 20200046119 A KR20200046119 A KR 20200046119A
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스티븐 불
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제이 윌리엄 앤세스
리차드 제이 주니어 파올리니
토마스 포벨
조지 지 해리스
마이클 토마스 리건
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이 잉크 코포레이션
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Abstract

전기 광학 디스플레이들의 제조에서의 개선들은 (a) 전기 광학 재료가 없는 (프론트 전극 접점과 같은) 백플레인의 선택된 영역을 유지하기 위한 마스킹 필름의 사용; (b) 제어된 조건들 하에서 기판 상으로 전기영동 캡슐들의 스프레이 코팅; (c) 수 팽윤성 중합체의 사전 침착에 의해 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하는 것; 및 (d) 무용매 중합성 액체 물질로 전기광학 재료의 층을 오버코팅하고, 이러한 층을 광 투과성 전극 층과 접촉시키고, 및 전기 광학 재료에 전극 층을 부착시키기 위해 액체 물질을 중합하는 것을 포함한다.

Description

전기 광학 디스플레이를 제조하기 위한 프로세스
본 출원은 미국 특허 번호 제 6,982,178 호; 제 7,561,324 호; 및 제 7,839,564 호에 관련된다.
본 발명은 전기 광학 디스플레이를 위한 프로세스들에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 전술한 미국 특허 제 6,982,178 호; 제 7,561,324 호; 및 제 7,839,564 호에 기재된 프론트 평면 라미네이트, 반전된 프론트 평면 라미네이트 및 이중 박리 필름의 사용 없이 전기 광학 디스플레이의 제조를 위한 프로세스들, 및 분무에 의해 캡슐화된 전기영동 매체를 침착시키는 프로세스에 관한 것이다.
재료 또는 디스플레이에 적용되는 용어 "전기 광학” 은 본원에서 적어도 하나의 광학 특성에 있어서 상이한 제 1 및 제 2 디스플레이 상태들을 갖는 재료를 지칭하기 위해 이미징 기술에서의 종래의 의미로 사용되며, 재료는 재료에 대한 전계의 인가에 의해 그의 제 1 디스플레이 상태에서 그의 제 2 디스플레이 상태로 변경된다. 광학 특성은 전형적으로 사람의 눈에 인지 가능한 컬러이지만, 그것은 광투과율, 반사율, 발광 또는, 기계 판독을 위한 디스플레이의 경우에 있어서, 가시 범위 밖의 전자기 파장의 반사율에 있어서의 변화의 의미에서의 의사 컬러 (pseudo-color) 와 같은 다른 광학 특성일 수도 있다.
“그레이 상태” 라는 용어는 픽셀의 2개의 극단 광학 상태들의 중간의 상태를 지칭하는데 이미징 업계에서의 종래의 의미대로 본 명세서에서 사용되며, 반드시 이들 2 개의 극단 상태들 사이의 흑색-백색 천이를 의미하지는 않는다. "모노크롬” 이라는 용어는 개재된 그레이 상태없이 2 개의 극단 광학 상태로만 픽셀을 구동하는 구동 방식을 나타내기 위해 이하에서 사용될 수도 있다.
전기 광학 재료들은 내부의 액체- 또는 기체-충전된 공간을 가질 수도 있고, 그리고 종종 갖지만, 일부 전기 광학 재료들은 그 재료들이 고체 외부 표면을 갖는다는 점에서 고체이다. 고체 전기 광학 재료들을 이용하는 이러한 디스플레이들은 이하 편의를 위하여 "고체 전기 광학 디스플레이들" 이라 지칭된다. 따라서, 용어 "고체 전기 광학 디스플레이들" 은 회전형 2색 부재 디스플레이들, 캡슐화된 전기영동 디스플레이들, 마이크로셀 전기영동 디스플레이들, 및 캡슐화된 액정 디스플레이들을 포함한다.
“쌍안정” 및 “쌍안정성” 이라는 용어는 여기서 당해 기술분야에서의 이들의 종래의 의미대로 사용되어, 적어도 하나의 광학 특성에서 상이한 제 1 및 제 2 디스플레이 상태들을 갖는 디스플레이 엘리먼트들을 포함하고, 따라서, 임의의 주어진 엘리먼트가 유한의 지속시간의 어드레싱 펄스에 의해 구동되어, 그의 제 1 또는 제 2 디스플레이 상태 중 어느 하나를 취한 후, 그 어드레싱 펄스가 종결된 후에, 그 상태가 적어도 여러번, 예를 들어, 적어도 4번, 디스플레이 엘리먼트의 상태를 변화시키는데 필요한 어드레싱 펄스의 최소 지속시간 지속하게 될 디스플레이를 지칭한다.
그레이 스케일이 가능한 일부 입자 기반 전기영동 디스플레이는 그들 극단의 흑색 및 백색 상태들뿐만 아니라 이들의 중간 그레이 상태들에서도 안정하며 같은 것이 기타 유형의 전기 광학 디스플레이에도 들어맞는다는 것이 미국 특허 제 7,170,670 호에 나타나 있다. 편의상 용어 "쌍안정"이 쌍안정 디스플레이 및 다중-안정 (multi-stable) 디스플레이를 모두 커버하는데 사용될 수 있지만, 이러한 유형의 디스플레이는 쌍안정보다는 "다중 안정"이라고 적절하게 지칭된다.
여러 타입의 전기 광학 디스플레이, 예를 들어
(a) 예를 들어 미국 특허 번호들 5,808,783; 5,777,782; 5,760,761; 6,054,071; 6,055,091; 6,097,531; 6,128,124; 6,137,467; 및 6,147,791 에 기술된 회전형 2색 부재 타입;
(b) 전기변색 매체 (electrochromic medium), 예를 들어, 반도전성 금속 산화물로부터 적어도 부분적으로 형성되는 전극 및 전극에 부착된 가역적 컬러 변화가 가능한 복수의 염료 분자들을 포함하는 나노크로믹 필름의 형태로 된 전기변색 매체; 예를 들어, 미국 특허 제 6,301,038 호, 제 6,870,657 호; 및 제 6,950,220 호를 참조; 및
(c) Hayes, R.A., et al., "Video-Speed Electronic Paper Based on Electro wetting", Nature, 425, 383-385 (2003) 및 미국 특허 제 7,420,549 호에 기재된 전기 습윤 디스플레이가 알려져 있다.
수년 동안 집중적인 연구 및 개발의 대상이 되어 왔던 하나의 유형의 전기 광학 디스플레이는 복수의 하전 입자가 전계의 영향하에서 유체를 통해 이동하는 입자 기반 전기영동 디스플레이이다. 전기영동 디스플레이는 액정 디스플레이와 비교할 때 양호한 휘도 및 콘트라스트, 광시야각, 상태 쌍안정성 및 저전력 소비의 속성들을 가질 수 있다. 그럼에도 불구하고, 이들 디스플레이의 장기 이미지 품질에 대한 문제들은 그들의 광범위한 사용을 방해하였다. 예를 들어, 전기영동 디스플레이를 구성하는 입자들은 침강하는 경향이 있어, 이러한 디스플레이에 대해 불충분한 서비스 수명을 초래한다.
전술한 바와 같이, 전기영동 매체는 유체의 존재를 필요로 한다. 대부분의 종래 기술의 전기영동 매체에서, 이 유체는 액체이지만, 가스상 유체를 사용하여 전기영동 매체가 제조될 수 있다; 예를 들면 Kitamura, T. 등의 “Electrical toner movement for electronic paper-like display”, IDW Japan, 2001, Paper HCS1-1, 및 Yamaguchi, Y. 등의 “Toner display using insulative particles charged triboelectrically”, IDW Japan, 2001, Paper AMD4-4 를 참조하라. 또한 미국 특허 번호 7,321,459 및 7,236,291 를 참조하라. 그러한 기체 기반 전기영동 매체는 예를 들어 그 매체가 수직 평면에 배치되는 표지판 (sign) 에서 이러한 침강을 허용하는 배향으로 매체가 이용될 때, 입자 침강으로 인하여 액체 기반 전기영동 매체와 동일한 유형의 문제들을 겪게 되기 쉬울 수도 있다. 실제로, 입자 침강은 액체 기반 전기영동 매체보다 가스 기반의 전기영동 매체에서 더 심각한 문제로 보이는데, 왜냐하면 액체 전기영동 매체와 비교하여 가스 현탁 유체의 점도가 더 낮아 전기영동 입자들이 보다 빠르게 침강될 수 있기 때문이다.
Massachusetts Institute of Technology (MIT) 와 E Ink Corporation 에 양도된, 또는 이들의 명의의 수많은 특허 및 출원은 캡슐화된 전기영동 및 다른 전기 광학 매체에 사용되는 다양한 기술을 설명한다. 이러한 캡슐화된 매체는 다수의 작은 캡슐을 포함하며, 그들 각각은 그 자체가 유체 매체 내에 전기영동적으로 이동 가능한 입자들을 함유하는 내부 상 (internal phase) 및 그 내부 상을 둘러싸는 캡슐 벽을 포함한다. 통상적으로, 캡슐은 그 자체로 중합체 바인더 내에 유지되어 두 전극들 사이에 배치되는 코히어런트 층 (coherent layer) 을 형성한다. 이러한 특허 및 출원에 기재된 기술들은 다음을 포함한다:
(a) 전기영동 입자, 유체 및 유체 첨가제; 예를 들어, 미국 특허 번호 7,002,728 및 7,679,814 참조;
(b) 캡슐, 바인더 및 캡슐화 프로세스; 예를 들어, 미국 특허 번호 6,922,276 및 7,411,719 참조;
(c) 전기 광학 재료를 함유하는 필름 및 서브어셈블리; 예를 들어, 미국 특허 번호 6,825,829; 6,982,178; 7,236,292; 7,443,571; 7,513,813; 7,561,324; 7,636,191; 7,649,666; 7,728,811; 7,729,039; 7,791,782; 7,839,564; 7,843,621; 7,843,624; 8,034,209; 8,068,272; 8,077,381; 8,177,942; 8,390,301; 8,482,852; 8,786,929; 8,830,553; 8,854,721; 및 9,075,280; 및 미국 특허 출원 공개 번호 2009/0109519; 2009/0168067; 2011/0164301; 2014/0027044; 2014/0115884; 및 2014/0340738 참조;
(d) 백플레인, 접착제 층 및 다른 보조 층 및 디스플레이에 사용되는 방법; 예를 들어, 미국 특허 번호 D485,294; 6,124,851; 6,130,773; 6,177,921; 6,232,950; 6,252,564; 6,312,304; 6,312,971; 6,376,828; 6,392,786; 6,413,790; 6,422,687; 6,445,374; 6,480,182; 6,498,114; 6,506,438; 6,518,949; 6,521,489; 6,535,197; 6,545,291; 6,639,578; 6,657,772; 6,664,944; 6,680,725; 6,683,333; 6,724,519; 6,750,473; 6,816,147; 6,819,471; 6,825,068; 6,831,769; 6,842,167; 6,842,279; 6,842,657; 6,865,010; 6,967,640; 6,980,196; 7,012,735; 7,030,412; 7,075,703; 7,106,296; 7,110,163; 7,116,318; 7,148,128; 7,167,155; 7,173,752; 7,176,880; 7,190,008; 7,206,119; 7,223,672; 7,230,751; 7,256,766; 7,259,744; 7,280,094; 7,327,511; 7,349,148; 7,352,353; 7,365,394; 7,365,733; 7,382,363; 7,388,572; 7,442,587; 7,492,497; 7,535,624; 7,551,346; 7,554,712; 7,583,427; 7,598,173; 7,605,799; 7,636,191; 7,649,674; 7,667,886; 7,672,040; 7,688,497; 7,733,335; 7,785,988; 7,843,626; 7,859,637; 7,893,435; 7,898,717; 7,957,053; 7,986,450; 8,009,344; 8,027,081; 8,049,947; 8,077,141; 8,089,453; 8,208,193; 8,373,211; 8,389,381; 8,498,042; 8,610,988; 8,728,266; 8,754,859; 8,830,560; 8,891,155; 8,989,886; 9,152,003; 및 9,152,004; 및 미국 특허 출원 공개 번호 2002/0060321; 2004/0105036; 2005/0122306; 2005/0122563; 2007/0052757; 2007/0097489; 2007/0109219; 2009/0122389; 2009/0315044; 2011/0026101; 2011/0140744; 2011/0187683; 2011/0187689; 2011/0292319; 2013/0278900; 2014/0078024; 2014/0139501; 2014/0300837; 2015/0171112; 2015/0205178; 2015/0226986; 2015/0227018; 2015/0228666; 및 2015/0261057; 및 국제 출원 공개 번호 WO 00/38000; 유럽 특허 번호 1,099,207 B1 및 1,145,072 B1 참조;
(e) 컬러 형성 및 컬러 조정; 예를 들어, 미국 특허 번호 7,075,502; 및 7,839,564 참조;
(f) 디스플레이 구동 방법; 예를 들어 미국 특허 번호 7,012,600; 및 7,453,445 참조;
(g) 디스플레이의 응용; 예를 들어 미국 특허 번호 7,312,784; 및 8,009,348 참조; 그리고
(h) 미국 특허 번호 6,241,921; 6,950,220; 7,420,549; 8,319,759; 및 8,994,705; 및 미국 특허 출원 공개 번호 2012/0293858 에 기술된 비 전기영동 디스플레이.
전술한 특허 및 출원 중 다수는 캡슐화된 전기영동 매체 내의 이산 마이크로캡슐들을 둘러싸는 벽이 연속 상에 의해 치환될 수 있고, 따라서 전기영동 매체가 전기영동 유체의 복수의 이산 액적들 및 중합체 재료의 연속 상을 포함하는, 소위 중합체-분산 전기영동 디스플레이를 생성하는 것, 그리고 그러한 중합체-분산 전기영동 디스플레이 내의 전기영동 유체의 이산 액적들은 이산 캡슐 막이 각각의 개별 액적과 관련되어 있지 않더라도 캡슐 또는 마이크로캡슐로 간주될 수도 있다는 것을 인식하고 있다; 예를 들어, 전술된 미국 특허 번호 6,866,760 참조. 따라서, 본 출원의 목적을 위해, 이러한 중합체-분산 전기영동 매체는 캡슐화된 전기영동 매체의 하위 종으로 간주된다.
전기영동 매체는 종종 불투명하고 (예를 들어 많은 전기영동 매체에서, 입자가 디스플레이를 통한 가시 광의 투과를 실질적으로 차단하기 때문에) 반사 모드에서 동작하지만, 많은 전기영동 디스플레이는 하나의 디스플레이 상태가 실질적으로 불투명하고 하나는 광 투과성인 소위 “셔터 모드” 에서 동작하도록 만들어질 수 있다. 예를 들어, 미국 특허 번호 5,872,552; 6,130,774; 6,144,361; 6,172,798; 6,271,823; 6,225,971; 및 6,184,856 참조. 전기영동 디스플레이와 유사하지만 전기장 강도의 변동에 의존하는 유전영동 디스플레이가 유사한 모드에서 동작할 수 있다; 예를 들어 미국 특허 번호 4,418,346 참조. 다른 유형의 전기 광학 디스플레이가 또한 셔터 모드에서 동작가능할 수도 있다. 셔터 모드에서 동작하는 전기 광학 매체는 풀 컬러 디스플레이를 위한 다층 구조체에 유용할 수도 있고; 이러한 구조체에서, 디스플레이의 시인면에 인접하는 적어도 하나의 층은 시인면으로부터 보다 멀리 떨어진 제 2 층을 노출 또는 은닉시키도록 셔터 모드에서 동작한다.
캡슐화된 전기영동 디스플레이는 통상적으로, 통상의 전기영동 디바이스들의 클러스터링 및 침강 결함 모드를 겪지 않고 추가의 이점들, 이를 테면, 다양한 플렉시블한 그리고 강성의 기판들 상에 디스플레이를 코팅 또는 인쇄하는 능력을 제공한다. (인쇄라는 말의 사용은 모든 형태의 인쇄 및 코팅을 포함하는 것으로 의도되며, 한정이 아니지만, 사전-계측 코팅 이를테면 패치 다이 코팅, 슬롯 또는 압출 코팅, 슬라이드 또는 캐스캐이드 코팅, 커튼 코팅; 롤 코팅 이를테면 나이프 오버 롤 코팅, 포워드 및 리버스 롤 코팅; 그라비어 코팅; 딥 코팅; 스프레이 코팅; 메니스커스 코팅; 스핀 코팅; 브러시 코팅; 에어 나이프 코팅; 실크 스크린 인쇄 공정; 정전 인쇄 공정; 열 인쇄 공정; 잉크젯 인쇄 공정; 전기영동 성막법 (미국 특허 번호 7,339,715 참조) 및 기타 유사한 기술을 포함한다.) 따라서, 결과적인 디스플레이는 유연성 (flexible) 일 수 있다. 또한, (다양한 방법을 사용하여) 디스플레이 매체가 인쇄될 수 있기 때문에, 디스플레이 자체는 저렴하게 제조될 수 있다.
다른 유형들의 전기 광학 재료들이 또한 본 발명에 이용될 수도 있다.
전술한 미국 특허 제 6,982,178 호는 대량 생산에 적합한 (캡슐화된 전기영동 디스플레이를 포함하는) 고체 전기 광학 디스플레이를 조립하는 방법을 기술하고 있다. 본질적으로, 이 특허는 광 투과성 전기 전도성 층; 전기 전도성 층과 전기적으로 접촉하는 고체 전기광학 매체의 층; 접착제 층; 및 박리 시트를 이 순서로 포함하는 소위 “프론트 평면 라미네이트” (front plane laminate; “FPL”) 를 설명한다.
통상적으로, 광 투과성 전기 전도성 층은, 기판이 영구 변형 없이 (말하자면) 드럼 주변에 수동으로 10 인치 (254 mm) 직경으로 랩핑될 수 있는 점에서 바람직하게는 유연한 광 투과성 기판 상에 유지된다. 용어 “광 투과성” 은 이 특허 및 본원에서 이렇게 지정된 층은, 이 층을 통해 보았을 때, 관찰자가 통상 (존재시) 전기 전도성 층 및 인접 기판을 통하여 보여지게 되는 전기광학 매체의 디스플레이 상태들에서의 변화를 관찰하는 것을 가능하게 하기에 충분한 광을 투과시키는 것을 의미하기 위해 사용되며; 전기 광학 매체가 비가시 파장에서의 반사율의 변화를 디스플레이하는 경우, 용어 “광 투과성” 은 물론 관련된 비가시성 파장들의 투과율을 지칭하는 것으로 해석되어야 한다. 기판은 통상적으로 중합체 필름일 것이고, 통상적으로 약 1 내지 약 25 mil (25 내지 634 ㎛), 바람직하게는 약 2 내지 약 10 mil (51 내지 254 ㎛) 의 범위의 두께를 가질 것이다. 전기전도성 층은 편리하게는 예를 들어 알루미늄 또는 ITO 의 얇은 금속 또는 금속 산화물 층이거나 전도성 중합체일 수도 있다. 알루미늄 또는 ITO 로 코팅된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)(PET) 필름들은 예를 들어 독일 윌밍턴에 소재한 E.L du Pont de Nemours & Company 사 제조의 “알루미늄화 Mylar” (“Mylar” 는 등록 상표이다) 로서 상업적으로 입수 가능하며, 이러한 상업적 재료들은 프론트 평면 라미네이트에서 양호한 결과들을 갖고 이용될 수도 있다.
이러한 프론트 평면 라미네이트를 이용하는 전기 광학 디스플레이의 어셈블리는 프론트 평면 라미네이트로부터 박리 시트를 제거하고 접착제 층으로 하여금 백플레인에 부착되게 하기에 효과적인 조건들 하에서 백플레인과 접착제 층을 접촉시켜 이에 의해 접착제 층, 전기 광학 매체의 층 및 전기 전도성 층을 백플레인에 고정시키는 것에 의해 실시될 수도 있다. 이 프로세스는 프론트 평면 라미네이트가 통상적으로 롤-투-롤 코팅 기술들을 이용하여 대량 제조될 수 있고 특정 백플레인과 함께 이용하는데 필요한 임의의 사이즈의 단편으로 절단될 수도 있기 때문에 대량 제조에 적합할 수도 있다.
전술한 미국 특허 제7,561,324 호는 위에 설명한 미국 특허 제6,982,178호의 프론트 평면 라미네이트의 본질적으로 단순화된 버전인 소위 “이중 박리 시트” 를 설명한다. 일 형태의 이중 박리 시트는 2 개의 접착제 층 사이에 샌드위치된 고체 전기광학 매체의 층을 포함하고, 접착제 층들의 일방 또는 양방은 박리 시트에 의해 커버된다. 다른 형태의 이중 박리 시트는 2 개의 박리 시트들 사이에 샌드위치된 고체 전기 광학 매체의 층을 포함한다. 양쪽 형태들의 이중 박리 필름은 이미 설명된 프론트 평면 라미네이트로부터 전기 광학 디스플레이를 어셈블리하기 위한 프로세스와 일반적으로 유사한 프로세스에 이용되기 위한 것이지만, 2 개의 별도의 라미네이션들을 수반하며; 통상적으로, 제 1 라미네이션에서, 이중 박리 시트가 프론트 전극에 라미네이션되어 프론트 서브어셈블리를 형성하고, 이후 제 2 라미네이션에서 프론트 서브어셈블리가 백플레인에 라미네이션되어, 최종 디스플레이를 형성하지만, 이들 2 개의 라미네이션들의 순서는 필요에 따라 역전될 수도 있다.
전술한 미국 특허 제 7,839,564 호는 위에 설명한 미국 특허 제6,982,178호에 기술된 프론트 평면 라미네이트의 변형인, 소위 “반전된 프론트 평면 라미네이트” 가 기재되어 있다. 이 반전된 프론트 평면 라미네이트는 광 투과성 보호층 및 광 투과성 전기 전도성 층; 접착제 층; 고체 전기광학 매체의 층; 및 박리 시트를 이 순서로 포함한다. 이러한 반전된 프론트 평면 라미네이트는 전기 광학 층과 프론트 전극 또는 프론트 기판 사이에 라미네이션 접착제의 층을 갖는 전기 광학 디스플레이를 형성하는데 이용되고, 제 2 의 통상적으로 얇은 접착제 층은 전기 광학 층과 백플레인 사이에 존재할 수도 또는 존재하지 않을 수도 있다. 이러한 전기 광학 디스플레이들은 양호한 해상도를 양호한 저온 성능과 결합할 수도 있다.
전술한 바와 같이, 전술한 프론트 라미네이트, 반전된 프론트 평면 라미네이트 및 이중 박리 필름은 롤-투-롤 공정에 의한 제조에 잘 적응되어, 개별 디스플레이에 대해 필요한 크기의 조각들로 절단되어 적절한 백플레인에 라미네이팅 될 수 있는 재료의 롤의 형태로 프론트 평면 라미네이트, 반전된 프론트 평면 라미네이트 또는 이중 박리 필름을 제조한다. 그러나, 이미 표시된 바와 같이, 필요한 라미네이션을 수행하기 위해, 라미네이션 접착제의 층은 일반적으로 전기 광학 층 자체와 백플레인 사이에 존재할 필요가 있고, 이러한 라미네이션 접착제의 층은 최종 디스플레이에서 두 전극 사이에 유지된다. 이러한 라미네이션 접착제 층의 존재는 디스플레이의 전기 광학 특성에 상당한 영향을 미친다. 불가피하게, 전극들 사이의 전압 강하 중 일부는 라미네이션 접착제 층 내에서 발생하여 전기 광학 층을 구동하는데 이용 가능한 전압을 감소시킨다. 라미네이션 접착제의 효과는 저온에서 더 커지는 경향이 있으며, 온도에 따른 라미네이션 접착제의 효과의 이러한 변화는 디스플레이의 구동을 복잡하게 한다. 라미네이션 접착제 내에서의 전압 강하는 감소될 수 있고, 라미네이션 접착제 층의 전도성을 증가시킴으로써 예를 들어 미국 특허 번호 7,012,735 및 7,173,752 에 기술된 바와 같이 테트라부틸암모늄 헥사플루오로포스페이트 또는 다른 물질로 그 층을 도핑함으로써 디스플레이의 저온 동작이 개선될 수 있다. 그러나, 이러한 방식으로 라미네이션 접착제 층의 전도성을 증가시키는 것은 픽셀 블루밍 (픽셀 전극에서의 전압 변화에 응답하여 광학 상태를 변화시키는 전기 광학 층의 면적이 픽셀 전극 자체보다 큰 현상) 을 증가시키는 경향이 있고 이러한 블루밍은 디스플레이의 해상도를 낮추는 경향이 있다. 따라서 이러한 유형의 디스플레이는 본질적으로 저온 성능과 디스플레이 해상도 사이의 절충이 필요하다.
본 발명의 일 양태는 전기 광학 층과 백플레인 사이에 라미네이션 접착제 층의 존재를 필요로하지 않는 전기 광학 디스플레이의 제조를 위한 프로세스에 관한 것이다: 이러한 프로세스는 전기 광학 재료를 백플레인에 코팅하는 것을 수반한다.
본 발명의 제 2 양태는 캡슐화된 전기영동 매체의 기판에의 도포를 위한 신규한 프로세스들에 관한 것이다. 이들 프로세스는 본 발명의 제 1 양태를 보조하기 위해 사용될 수 있지만, 다른 유형의 코팅 프로세스에서도 사용될 수 있다.
전술한 E Ink 특허 및 출원에 기재된 전기영동 매체, 및 유사한 종래 기술의 전기영동 매체는 전형적으로 젤라틴/아카시아 코아세르베이트와 같은 가요성 유기 매트릭스 내에 캡슐화된 비극성 액체 중에 전기영동 입자, 전하 조절제, 이미지 안정화제 및 응집제를 포함한다. 상업용 디스플레이를 제조하기 위해, 전극 (상기 언급된 미국 특허 번호 6,982,178 참조), 백플레인 또는 박리 시트를 갖는 프론트 기판일 수 있는 기판 상에 캡슐들의 얇은 층 (바람직하게는 단일층 - 미국 특허 번호 6,839,158 참조) 을 코팅하는 것이 필요하다. 지금까지, 기판 상의 캡슐화된 전기영동 매체의 코팅은 전형적으로 캐리어 매체 내의 캡슐들의 슬러리가 슬롯에 대해 이동하고 있는 기판상으로 슬롯을 통과하게 강제되는 슬롯 코팅에 의해 수행되어 왔다. 슬롯 코팅은 코팅되는 물질의 점도 및 다른 물리적 특성에 대한 제한을 부과하며, 코팅이 유동하지 않고 건조 전에 두께가 불균일하지 않도록 코팅된 물질의 레올로지 (rheology) 을 제어하기 위해 일반적으로 슬롯 코팅 첨가제를 요구한다. 따라서, 슬롯 코팅에서 전기영동 캡슐은 전형적으로 선택적인 라텍스 결합제, 레올로지 개질제, 이온성 도펀트 및 계면 활성제를 함유하는 수성 슬러리 형태로 공급된다. 이러한 첨가제는 최종 건조된 전기영동 매체에 남아 있으며 전기 광학 특성을 포함하여 그의 특성에 영향을 줄 수도 있다.
또한, 슬롯 코팅은 전기영동 매체를 연속적인 웹들에 적용하기에 적합하지만, 웹의 이산 영역들 또는 이동하는 벨트상에 놓인 이산 부품들 (예를 들어, 개별 백플레인들) 의 "패치”코팅에는 적합하지 않으며, 이는 슬롯 다이 매니폴드 내의 캡슐 슬러리의 침강 및 자기 분리가 이러한 "중단된”캡슐 침착 프로세스 동안 문제가 되기 때문이다. 슬롯 코팅은 일반적으로 비평면 기판에 유용하지 않으며, 이것은 캡슐화된 전기영동 매체가 건축적 특징을 포함한 3 차원 물체를 코팅하는데 잘 적응되기 때문에 유감이다. 슬롯 코팅의 다른 문제로는 코팅 슬롯 다이 (이러한 줄무늬는 캡슐의 주기적인 뭉침 또는 걸림으로 인한 것으로 생각됨) 와 평행한 채터와 같은 줄무늬 (chatter-like streak), 및 (슬롯 코팅 슬롯 다이로의 캡슐의 전달 시에 캡슐 걸림 또는 불균일 유동으로 인한 것으로 생각되는) 코팅 방향으로의 줄무늬 생성을 포함한다.
전술한 슬롯 코팅의 문제점은 패치 코팅 및 비평면 기판뿐만 아니라 평면 물체 및 웹의 코팅에 대처할 수 있는 대안적인 코팅 기술에 대한 조사를 초래했다. 이러한 목적으로 고려된 하나의 잘 확립된 코팅 기술은 스프레이 코팅, 즉 공압 무화 (pneumatic atomization) 및 캡슐 분산들의 침착 (deposition) 이다. 스프레이 코팅은 성숙한 기술이지만, 캡슐 침착에 그 기술을 적용하려는 종래 기술의 시도는 다양한 결함 및 고장 모드의 대상이 되었다. 이들은 일반적으로 가요성 캡슐 벽을 갖기 때문에, 분무 동안, 즉 무화 단계 동안 또는 표적에 대한 충격 시에, 캡슐이 변형되고 때때로 파열된다. 전기영동 입자, 유체 등의 방출을 포함하는 상당한 캡슐 파열의 결과는 심각하여, 본 발명자들이 인식하는 한, 허용되지 않는 수준의 파열된 캡슐들 자체는 캡슐화된 전기영동 매체를 스프레이 코팅하려는 모든 이전의 시도를 파멸시키기에 충분하였다. 본 발명의 제 2 양태는 이러한 문제점을 감소시키거나 제거하는 스프레이 코팅 프로세스를 제공한다.
본 발명의 제 3 양태는 기판 상에 캡슐의 밀착 패킹을 용이하게 하기 위해 코팅 동안 기판에 대한 캡슐의 접착력을 감소시키는 프로세스에 관한 것이다. 이러한 접착력 감소 프로세스는 주로 캡슐의 스프레이 코팅에 사용하기 위한 것이지만 다른 캡슐 침착 기술에도 유용할 수도 있다.
전술한 바와 같이, 전기영동 디스플레이의 제조에서, 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하는 것이 일반적으로 바람직하다. 그러나, 전기영동 캡슐을 기판 (전형적으로 ITO/PET 필름, PET/박리 필름 또는 임의의 유형의 실리콘 박리 필름) 상에 코팅할 때 발생하는 일반적인 문제는 캡슐들이 기판에 강하게 접착되고 건조 시 최적으로 패킹된 단일층으로 그들을 재배열할 수 없다는 것이다. 다양한 코팅 물질이 캡슐-기판 접착력을 현저히 감소시켜 캡슐이 건조 동안 모세관력에 의해 그들 자신을 재배열하는 것을 허용하는 것으로 밝혀졌다. 불행하게도, 이러한 코팅 물질이 슬롯 코팅 동안 통상적인 닥터 블레이드를 사용하는 슬롯 코팅 프로세스에 사용되는 경우, 감소된 캡슐-기판 접착력은 캡슐이 닥터 블레이드를 지나 제대로 통과하지 못하게 하고; 대신, 대부분의 캡슐은 단순히 닥터 블레이드 앞에서 밀려져 기판상에 매우 희박한 (sparse) 캡슐 코팅을 남긴다. 따라서, 기판 상의 캡슐들의 밀집된 단일층들의 형성을 위한 개선된 프로세스가 필요하며, 본 발명의 제 3 양태는 이러한 프로세스를 제공하고자 한다.
본 발명의 제 4 양태는 전기 광학 재료를 오버 코팅하여 전기 광학 층을 평탄화하고 및/또는 전기 광학 층을 컬러 필터에 부착될 수 있는 투명 프론트 전극에 접착시키는 프로세스에 관한 것이다.
컬러 필터 어레이 (CFA) 요소들이 백플레인의 픽셀 전극들과 정렬된 채로, 모노크롬 흑백 전기 광학 디스플레이 상에 CFA 를 오버레이함으로써 컬러 디스플레이가 형성될 수 있는 것으로 알려져 있다 (특히 미국 특허 번호 7,839,564 참조). 이러한 CFA 는 예를 들어 반복적인 적색, 녹색 및 청색 줄무늬, 또는 반복적인 2 x 2 적색/녹색/청색/백색 (클리어) 픽셀 패턴을 가질 수 있다. 이러한 디스플레이의 가장 밝은 상태는 전기 광학 층의 모든 픽셀이 백색일 때 달성되며, 따라서 전체적으로 취해진 CFA 요소들의 흡수가 가시 범위에 걸쳐 일정하여 가장 밝은 상태가 컬러 색조를 갖지 않는 것이 바람직하다.
이러한 방식으로 전기 광학 층 위에 CFA 를 오버레이하는 것은 휘도와 채도 사이의 절충을 초래하고, 렌더링하기 가장 어려운 컬러는 백색 및 황색과 같은 가장 밝은 컬러이다. 더욱이, 이러한 디스플레이는 달성할 수 있는 컬러의 품질을 더욱 제한하는 광 손실 또는 오염의 몇가지 소스들을 겪고 있다. 이들은 다음을 포함한다:
(a) 모든 컬러의 휘도를 제한하는 전기 광학 층의 백색 상태에 의한 광의 흡수; 이는 전기 광학 층의 백색 영역에 입사하는 광의 50 % 만큼일 수 있다;
(b) 다른 컬러의 원치 않는 광에 의한 원하는 컬러의 오염을 야기하는, 전기 광학 층의 암흑 상태에 의한 광의 반사;
(c) 픽셀의 가장자리에서의 전기적 효과 (즉, 이미지 “블루밍”) 로 인해 또는 전기 광학 층 내의 산란 길이와 관련된 광학적 효과 (즉, "광학 도트 이득") 로 인해 전체 디스플레이가 백색 상태에서 암흑 상태로 전환되는 경우, 픽셀 레벨에서의 콘트라스트 ("로컬 콘트라스트") 는 측정된 콘트라스트보다 낮을 수 있다.
(d) 디스플레이 내의 내부 전반사로 인한 광의 손실; 전기영동 및 대부분의 다른 반사성 전기 광학 층이 램버시안 반사기이기 때문에, 상당한 비율의 광이 디스플레이의 인접한 층들 사이의 적어도 하나의 표면에서 내부 전반사에 대한 임계 각도보다 큰 법선에 대한 각도로 반사되고 상실될 수 있다;
(e) 조명 시차 : CFA 요소가 층들을 개재하여 전기 광학 층으로부터 크게 분리되면, 법선에 대해 충분히 큰 각도로 디스플레이 상에 입사되는 광은 하나의 컬러의 컬러 필터 요소를 통과하여 다른 컬러의 요소를 통해 디스플레이를 빠져 나가, 컬러 이미지의 오염 및 컬러 시프트를 유발할 수 있다.
(f) 뷰잉 시차 (viewing parallax): (e) 에서와 동일한 이유로, 뷰어가 법선에 대해 충분히 큰 각도로 디스플레이를 관찰하고, CFA 요소가 전기 광학 층으로부터 크게 분리되면, 뷰어는 의도하지 않은 컬러 필터 요소를 통한 반사율의 변조를 볼 수 있다.
미국 특허 제 6,982,178 호를 참조하여 전술한 바와 같이, 프론트 평면 라미네이트를 사용하여 전기 광학 디스플레이가 형성되는 경우, 단일 접착제 층이 전기 광학 층과 백플레인 사이에 존재한다. 이 접착제 층은 전기 광학 층과 CFA 사이에 배치되지 않지만 (따라서 위에서 논의된 대부분의 문제에 기여하지 않지만), 그것은 디스플레이의 전극들 사이에 존재하여 이미지 블루밍에 기여한다. 이 접착제 층의 존재는 또한 전기 광학 층에 걸쳐 실제로 발생하는 전압 강하를 감소시키며, 이는 전기 광학 층의 백색 상태의 반사율 및 그의 콘트라스트 비를 제한하는 경향이 있다. 전기 광학 디스플레이가 미국 특허 번호 제 7,561,324 호를 참조하여 상기한 바와 같은 이중 박리 필름, 또는 미국 특허 번호 제 7,839,564 호를 참조하여 상기한 바와 같은 반전된 프론트 평면 라미네이트를 사용하여 형성되는 경우. 통상적으로 2 개의 접착제 층이 존재할 것이며, 첫 번째는 CFA 와 전기 광학 층 사이에, 두 번째는 전기 광학 층과 백플레인 사이에 존재할 것이다. 제 2 접착제 층은 이미 논의된 바와 같이 FPL 로부터 도출된 접착제 층과 동일한 문제에 기여하고; 제 1 접착제 층은 적어도 조명 및 뷰잉 시차 문제에 기여하고, 또한 내부 전반사 문제에 기여할 수 있다.
따라서, 전극들 사이의 접착제 층의 존재에 의해 야기되는 문제를 감소시키거나 제거하는 전기 광학 디스플레이를 제조하는 프로세스가 필요하다. 그러나, 전술한 바와 같이, 전기 광학 디스플레이의 제조는 적어도 하나의 라미네이션 작업을 필요로 하기 때문에, 최상의 프로세스는 단지 하나의 얇은 접착제 층의 제공을 수반할 것이며, 본 발명은 그러한 프로세스를 제공하고자 한다.
따라서, 일 양태에서, 본 발명은 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 프로세스를 제공하며, 상기 프로세스는 :
백플레인의 제 1 영역에 위치된 적어도 하나의 전극을 포함하는 백플레인을 제공하는 단계;
전극으로부터 이격된 백플레인의 제 2 영역을 마스킹 층으로 커버하는 단계;
마스킹 층을 갖는 백플레인을 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계; 및
백플레인으로부터 마스킹 층 및 그 위의 전기 광학 매체의 층의 부분을 제거함으로써, 제 1 영역이 전기 광학 재료의 층에 의해 커버되지만 제 2 영역은 전기 광학 재료의 층이 없는 백플레인을 포함하는 서브 어셈블리를 생성하는 단계를 포함한다.
이하에서는 편의상 이러한 프로세스가 본 발명의 "마스킹된 백플레인” 프로세스라 지칭될 수 있다. 이러한 프로세스의 한 형태에서, 백플레인의 제 2 영역은 최종 디스플레이에서 디스플레이의 프론트 전극과 전기적으로 접촉하도록 의도된 접점 패드를 포함한다. 본 발명의 이러한 형태에서, 광 투과성 전도 층은 라미네이션 접착제로 부분적으로 커버될 수 있고, 백플레인상의 접점과 전기적으로 접촉하는 전기 광학 재료 및 광 투과성 전도 층과 접촉하는 라미네이션 접착제로 백플레인/전기 광학 재료 서브 어셈블리에 적층될 수 있다. 이러한 전기 접촉은 직접적일 수 있거나, 전기 전도성 잉크 또는 유사한 변형 가능한 전도성 재료를 통해 이루어질 수 있다.
다른 형태의 프로세스에서, 전기 광학 재료의 층이 백플레인 상에 코팅된 후, 그러나 마스킹 층이 제거되기 전에, 라미네이션 접착제 (바람직하게는 100 % 고체 방사선-경화성 접착제) 의 층이 전기 광학 재료 위에 코팅되고, 그 후 마스킹 층이 그 위의 전기 광학 재료 및 라미네이션 접착제의 층들의 부분들 양자 모두와 함께 제거된다. 이어서 광 투과성 전기 전도성 층이 백플레인의 제 1 영역에서 라미네이션 접착제에 적층될 수 있고; 광 투과성 전기 전도성 층은 바람직하게는 이 제 2 영역에서 접점 패드와 전기적으로 접촉하도록 백플레인의 제 2 영역으로 연장된다.
프로세스의 다른 형태에서, 백플레인은 제 2 영역을 커버하는 (제 1) 마스킹 층과 별도로 제거될 수 있는 제 2 마스킹 층에 의해 커버되는 제 3 영역을 갖는다. 이러한 형태의 프로세스에서, 전기 광학 재료의 층이 코팅된 후, 제 2 마스킹 층이 제거되어 백플레인의 제 3 영역을 노출시킨다. 광 투과성 전기 전도성 층이 이제 백플레인 위에 코팅된다.
제 2 양태에서, 본 발명은 전기영동 매체의 캡슐을 기판 상에 분무하는 프로세스를 제공하며, 상기 프로세서는 :
액체에 캡슐들의 분산을 형성하는 단계;
분산을 제 1 오리피스를 통해 공급하는 단계; 및
제 1 오리피스를 둘러싸는 제 2 환상 오리피스를 통해 연속적인 가스 스트림을 공급함으로써 캡슐들의 스프레이를 형성하는 단계를 포함한다.
이하에서는 편의상 이러한 프로세스가 본 발명의 "스프레이 코팅 프로세스” 라 지칭될 수 있다. 그 프로세스는 스프레이에 인접하여 배치된 복수의 성형 오리피스를 통해 연속적인 가스 스트림을 공급함으로써 스프레이를 성형하는 단계를 포함할 수 있다. 스프레이는 웹, 지지체 상에 배치된 복수의 개별 물체 또는 하나 이상의 3 차원 (즉, 비평면) 물체를 포함하는 임의의 유형의 기판상으로 지향될 수 있다. 전형적으로, 캡슐 벽이 (전술된 젤라틴/아카시아 코아세르베이트와 같은) 친수성 물질로부터 형성되는 경우, 캡슐을 분산시키는 데 사용되는 액체는 바람직하게는 수성이고; 사용되는 특정 캡슐 및 액체에 따라, 그 액체는 선택적으로 임의의 하나 이상의 pH 조절제, 계면 활성제 및 이온성 도펀트를 포함할 수 있다. 제 2 오리피스 및 성형 오리피스 양자 모두를 통과한 가스는 일반적으로 공기이지만, 일부 경우들에서는 불활성 가스, 예를 들어 질소를 사용하는 것이 유용할 수 있다.
본 발명의 스프레이 코팅 프로세스는, 마스킹 재료의 제거 후, 마스킹 재료가 존재하지 않았던 기판의 그러한 부분들에만 캡슐들이 남도록, 기판의 일부를 커버하는 마스킹 재료의 사용을 포함할 수 있다. 본 발명의 이러한 "마스킹된 스프레이 코팅 프로세스” 는 다수의 단계들을 포함할 수도 있으며, 각각의 단계는 상이한 캡슐 분산들이 최종 디스플레이의 상이한 영역들에 배치되도록 상이한 마스크 및 상이한 캡슐 분산의 사용을 수반한다.
제 3 양태에서, 본 발명은 캡슐들의 단일층을 기판 상에 형성하는 프로세스를 제공하며, 상기 프로세스는 :
기판 상에 수 팽윤성 중합체의 용액을 침착시키는 단계; 및 그 후, 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하기에 충분한 캡슐들의 양을 침착시키고, 캡슐들이 그들 자신들을 기판상의 단일층으로 배열하는 것을 허용하는 단계를 포함한다.
이하에서는 편의상 이러한 프로세스가 본 발명의 "팽윤성 중합체 코팅 프로세스” 라 지칭될 수 있다. 사용되는 중합체는 예를 들어 펙틴과 같은 다당류, 또는 단백질, 특히 알부민일 수 있다. 사용되는 알부민은, 예를 들어 난 알부민 또는 소 혈청 알부민일 수도 있고; 다른 유형의 알부민이 또한 적절할 수도 있다. 적어도 캡슐이 친수성 물질 (예컨대, 상기 언급된 많은 E Ink 특허 및 출원에서 언급된 젤라틴/아카시아 코아세르베이트) 로 형성될 때, 중합체 용액은 바람직하게는 수용액이다. 캡슐의 침착은 바람직하게는 코팅 헤드 또는 코팅 바와 캡슐 층의 접촉을 필요로하지 않는 스프레이 코팅과 같은 공정에 의해 수행된다.
제 4 양태에서, 본 발명은 전기 광학 디스플레이를 형성하는 프로세스를 제공하며, 그 프로세서는 :
하나 이상의 전극을 포함하는 백플레인을 제공하는 단계;
백플레인을 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계;
실질적으로 무용매 중합성 액체 물질의 층을 전기 광학 재료의 층 위에 침착시키는 단계;
그 중합성 액체 물질을 적어도 하나의 광 투과성 전기 전도성 층과 접촉시키는 단계; 및
그 중합성 액체 물질을 그 물질의 중합을 야기하기에 효과적인 조건에 노출시킴으로써, 적어도 하나의 광 투과성 전기 전도성 층을 전기 광학 물질의 층에 부착시키는 단계를 포함한다.
이하에서는 편의상 이러한 프로세스가 본 발명의 "오버코트 층 프로세스” 라 지칭될 수 있다. 이러한 프로세스에서, 전기 광학 재료로 백플레인을 코팅하는 것은 (전기 광학 재료로 커버되지 않아야 하는 임의의 영역들, 예를 들어, 행 전극 및 열 전극의 마스킹을 허용하기 위해) 본 발명의 마스킹된 백플레인 프로세스에 의해 및/또는 본 발명의 스프레이 코팅 프로세스에 의해 수행될 수도 있다.
본 발명의 오버코트 층 프로세스의 한 형태에서, 광 투과성 전기 전도성 층 및 컬러 필터 어레이 양자 모두가 전기 광학 층에 부착된다. 전형적으로, 광 투과성 전기 전도성 층은 (프론트 기판 상에 직접 인쇄될 수 있는) 컬러 필터 어레이가 제공되는 프론트 기판 상에 장착된다. 프론트 기판은 전기 전도성 층에 기계적 지지를 제공하는 역할을 할 수 있으며; 많은 전도성 층들, 예를 들어 ITO (indium-tin-oxide) 층들은 너무 취약하여 자기-지지하기 어렵다.
본 발명의 오버코트 층 프로세스의 제 2 형태에서, 전기 광학 층은 다양한 컬러들을 표시할 수 있는 컬러 전기 광학 층 (소위 "고유 컬러” 층) 이며, 프론트 평면 전극 (및 요구된 임의의 지지 기판) 만이 중합성 액체 재료에 의해 전기 광학 층에 부착된다.
첨부 도면의 도 1 은 본 발명의 제 1 마스킹된 백플레인 프로세스를 겪는 백플레인의 개략적인 평면도이다.
도 2a 는 도 1 의 그러나 그 위에 전기 광학 재료의 침착 후의 백플레인을 보여주는 라인 2A-2A 를 따른 개략적인 단면도이다.
도 2b 는 도 2a 의 것과 유사하지만 마스킹 층이 제거된 후의 백플레인을 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 2c 는 광 투과성, 전기 전도성 층 및 라미네이션 접착제의 층을 포함하는 서브 어셈블리를 통한 개략적인 단면도이다.
도 2d는 도 2a 및 도 2b 의 것과 유사하지만 라미네이션 접착제 층을 통해 프론트 전극 및 프론트 기판을 전기 광학 재료에 적층한 후의 백플레인을 도시하는 개략 단면도이다.
도 3a 는 도 2a 와 유사하지만 본 발명의 제 2 마스킹된 백플레인 프로세스에서 동일한 단계를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 3b 는 도 2b 및 도 3a 의 것과 유사하지만 전기 광학 재료 위에 놓인 라미네이션 접착제 층을 형성한 후 그러나 마스킹 층의 제거 전의 백플레인을 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 3c 는 도 3b 의 것과 유사하지만 마스킹 층이 제거된 후의 백플레인을 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 3d 는 도 2d 및 도 3c 의 것과 유사하지만 라미네이션 접착제 층을 통해 프론트 전극 및 프론트 기판을 전기 광학 재료에 적층한 후의 백플레인을 도시하는 개략 단면도이다.
도 4a 는 도 2a 및 도 3a 의 것과 유사하지만 2 개의 별개의 마스킹 층들을 사용하는 본 발명의 제 3 마스킹된 백플레인 프로세스에서의 동일한 단계를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 4b 는 도 4a 의 것과 유사하지만 제 2 마스킹 층이 제거된 후의 백플레인을 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 4c 는 도 4a 및 도 4b 의 것과 유사하지만 전기 광학 재료 위에 놓인 광 투과성 프론트 전극 층의 형성 후의 백플레인을 도시하는 개략 단면도이다.
도 4d 는 도 4a 내지 도 4c 의 것과 유사하지만 제 1 마스킹 층의 제거 후의 백플레인을 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 5 는 2 개의 마스킹 층의 적용 후 그러나 전기 광학 층의 침착 전에 제 3 마스킹된 백플레인 프로세스에 사용된 백플레인의, 도 1 의 것과 유사한 개략적인 평면도이다.
도 6 은 본 발명의 스프레이 코팅 프로세스에서 사용되는 간단한 스프레이 코팅 노즐을 통한 개략적인 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 스프레이 코팅 프로세스에서 사용되는 보다 복잡한 스프레이 코팅 노즐을 통한 단면도이다.
도 8 은 도 7 의 점선 박스 내에 놓인 노즐의 부분의 확대도이다.
도 9 는 본 발명의 스프레이 코팅 프로세스에서 사용되는 바람직한 파라미터들을 도시하는 그래프이다.
도 10 은 본 발명의 마스킹된 스프레이 코팅 프로세스에 의해 생성된 제 1 전기영동 디스플레이의 평면도이다.
도 11 은 본 발명의 마스킹된 스프레이 코팅 프로세스에 의해 생성된 제 2 전기영동 디스플레이의 평면도이다.
도 12a 내지 도 12h 는 피펫으로부터 현미경 슬라이드 상에 침착된 캡슐들을 사용하여 본 발명의 팽윤성 중합체 코팅 공정의 실험적 입증을 보여주는 시간 경과 현미경 사진이다.
도 13 은 컬러 필터 어레이를 사용하고 전술한 바와 같이 이중 박리 필름을 사용하여 제조된 종래 기술의 컬러 디스플레이를 통한 개략적인 단면도이다.
도 14 는 도 13 의 것과 유사하지만 본 발명의 오버코트 층 프로세스에 의해 제조된 컬러 디스플레이를 통해 취해진 개략적인 단면도이다.
도 15 는 종래 기술의 고유 컬러 디스플레이를 통한 도 13 및 도 14 의 것과 유사한 개략적인 단면도이다.
도 16 은 도 13 내지 도 15 의 것과 유사하지만 본 발명의 오버코트 층 프로세스에 의해 생성된 고유 컬러 디스플레이를 통해 취해진 개략적인 단면도이다.
이미 언급한 바와 같이, 본 발명은 몇 가지 상이한 양태들을 가지며, 이들은 주로 아래에서 개별적으로 설명될 것이다. 그러나, 단일의 물리적 프로세스는 본 발명의 2 이상의 양태를 이용할 수 있음을 이해해야 한다. 따라서, 예를 들어, 본 발명의 마스킹된 백플레인 프로세스는 본 발명의 팽윤성 코팅 프로세스에 의해 처리된 백플레인 상에 전기 광학 재료를 침착시키기 위해 본 발명의 에어 스프레이 코팅 프로세스를 이용할 수 있고 그 후에 본 발명의 오버코트 층 프로세스에 의해 전기 광학 재료 층이 처리될 수 있다.
마스킹된 백플레인 프로세스
전술한 바와 같이, 본 발명의 마스킹된 백플레인 프로세스는 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 공정을 제공한다. 이 프로세스는 백플레인의 제 1 영역에 위치된 적어도 하나의 전극을 포함하는 백플레인을 제공하는 단계; 전극으로부터 이격된 백플레인의 제 2 영역을 마스킹 층으로 커버하는 단계; 그 위에 마스킹 층을 갖는 백플레인을 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계; 및 백플레인으로부터 마스킹 층 및 그 위의 전기 광학 매체의 층의 부분을 제거함으로써, 제 1 영역이 전기 광학 재료의 층에 의해 커버되지만 제 2 영역은 전기 광학 재료의 층이 없는 백플레인을 포함하는 서브 어셈블리를 생성하는 단계를 포함한다. 따라서, 마스킹된 백플레인 프로세스는 사전 형성된 프론트 평면 라미네이트를 사용하지 않고 및 전기 광학 층과 백플레인 사이에 라미네이션 접착제 층의 존재 없이, 서브 조립체 및 궁극적으로 전기 광학 디스플레이의 형성을 허용하여, 전술한 바와 같이, 이 라미네이션 접착제 층과 연관된 문제를 감소시키거나 제거한다.
본 발명의 마스킹된 백플레인 프로세스는 백플레인으로부터 시작하여 서브 어셈블리 또는 디스플레이를 구축한다. 이 공정은 개별 백플레인에서 수행될 수 있지만 대량 생산 목적으로 멀티업 (multi-up) 구성으로 배열된 백플레인들에 대해 보다 편리하게 수행된다. 개념적으로, 완전한 디스플레이를 생성하는데 사용될 때, 마스킹된 백플레인 프로세스는 (a) 세그먼트화 된, 수동 매트릭스 또는 능동 매트릭스 백플레인일 수 있는 백플레인 자체; (b) 전기 광학 재료로 커버되지 않는 백플레인의 영역을 보호하기 위한 마스킹 층 (보호된 영역은 일반적으로 최종 디스플레이의 프론트 전극에 "상부 평면 연결"을 만들기 위해 요구되는 영역일 것이고, 또한 픽셀 전극 및 행 및 열 드라이버와 같은 전자 부품으로 이어지는 전도체에 사용되는 영역을 포함할 수도 있음); (c) 고체 전기 광학 매체, 전형적으로 캡슐화된 전기영동 매체; (d) 디스플레이의 프론트 전극을 형성하는 광 투과성 전기 전도성 층; 및 (e) 광 투과성 전기 전도성 층을 고체 전기 광학 매체에 고정시키기 위한 수단, 전형적으로 라미네이션 접착제를 수반하는 것으로 간주될 수도 있다.
이미 언급된 바와 같이, 마스킹된 백플레인 프로세스에 사용되는 백플레인은 임의의 알려진 유형일 수 있지만, 사용된 백플레인이 전기 광학 층을 손상시키지 않도록 주의해야 한다. 예를 들어, 전기 광학 층이 캡슐화 된 전기영동 매체로부터 형성되어야 하는 경우, 백플레인은 일부 캡슐들의 천공 위험을 감수할 정도로 레벨에서의 급격한 변화가 없어야 한다. 마스킹 층은 그 자신의 물리적 특성으로 인해 또는 접착제 코팅의 도움으로 백플레인에 부착되는 단순한 중합체 필름으로 형성될 수 있지만, 바람직하게는 두께가 약 75 μm 이하이어야 한다; 마스킹 층으로서 유용한 것으로 밝혀진 중합체 필름은 Kapton 테이프 (DE, Wilmington, du Pont de Nemours & Company 로부터 입수 가능한 폴리이미드 테이프) 및 RP301 필름 (Nitto America, Inc., Fremont CA 에서 이용 가능한 아크릴 필름) 을 포함한다. 고체 전기 광학 층은 전형적으로 캡슐화된 전기영동 층이지만, 또한 중합체-분산 전기영동 층 또는 회전하는 이색성 부재 또는 전기변색 층일 수 있다. 전기 광학 층의 물리적 특성은, 마스킹 층의 부분들이 백플레인 상에 남겨지도록 마스킹 층을 찢지 않고 및/또는 백플레인의 마스킹되지 않은 부분에서의 전기 광학 층의 부분들이 부주의하게 제거되지 않고, 마스킹 층 자체가 제거될 때 마스킹 층 위에 놓인 층의 부분들이 제거되도록 하는 것을 보장하도록 주의해야 한다. 프론트 전극을 형성하기 위해 사용되는 재료 및 접착제는 이러한 목적을 위해 종래 기술에서 사용된 임의의 재료일 수 있다.
본 발명의 특정 마스킹된 백플레인 프로세스가 이제 첨부 도면의 도 1 내지도 4 를 참조하여 보다 상세하게 설명될 것이다. 도 1 은 픽셀 전극 (도시되지 않음) 의 2 차원 어레이가 제공된 제 1, 중앙 영역 (102) 및 마스킹 필름 (106) 으로 커버된 제 2, 주변 영역 (104) 을 갖는 능동 매트릭스 백플레인 (일반적으로 100 으로 지정됨) 의 평면도이다. (제 1 및 제 2 영역 (102 및 104) 의 상대적인 크기 및 배치는 광범위하게 변할 수 있으며, 제 2 영역 (104) 이 제 1 영역 (102) 을 둘러 쌀 필요는 없음을 이해할 것이다.) 제 2 영역 (104) 은 일반적으로 (후술되는) 프론트 전극과 전기적으로 접촉하기 위한 접점 패드를 포함할 것이고, 제 1 영역 (102) 의 픽셀 전극에 연결된 행 및 열 전극 및 행 및 열 드라이버 용 소켓을 포함할 수 있다.
백플레인 상에 마스킹 층을 제공한 후, 마스킹된 백플레인 프로세스의 다음 단계는 도 2a 에 도시된 바와 같이 전기 광학 재료의 층 (108) 으로 백플레인을 코팅하는 것이다. 백플레인 상에 전기 광학 재료 층을 침착할 수 있는 임의의 기술이 층 (108) 을 형성하기 위해 사용될 수 있다: 캡슐화된 전기영동 전기 광학 재료로, 슬롯 다이 코팅, 바 코팅 및 스프레이 코팅 방법이 모두 마스킹된 백플레인에 직접 전기영동 재료를 도포하기 위해 성공적으로 사용되었다. 사용되는 침착 방법에 따라, 전기 광학 재료의 층은 백플레인의 제 1 영역과 제 2 영역 양자 모두를 완전히 커버할 수도 있거나 커버하지 않을 수도 있다; 예를 들어, 일부 스프레이 코팅 방법은 마스킹된 영역의 부분만을 코팅할 수 있다.
프로세스의 다음 단계는 도 2b 에 도시된 바와 같이 백플레인 (100) 의 제 2 영역 (104) 및 그 위의 전기 커넥터 및/또는 소켓을 노출시키는 마스킹 층 (106) 의 제거이다. 이미 언급한 바와 같이, 마스킹 필름 및 전기 광학 재료의 상부 층 (overlying layer) 이 제 2 영역 (104) 으로부터 완전히 제거되지만 제 1 영역 (102) 위에 놓인 전기 광학 재료의 부분은 제거되지 않도록 마스킹 층 및 전기 광학 재료를 선택하는 것이 중요하다.
전기 광학 디스플레이의 조립을 완료하기 위해, 전기 광학 재료 층 (108) 위에 광 투과성 전기 전도성 층을 고정하는 것이 필요하다. 도 2c 에 도시된 바와 같이, 이것은 광 투과성 전기 전도성 층 또는 프론트 전극 층 (112) 을 운반하는 프론트 기판 (110) 을 제공함으로써 가장 편리하게 수행된다. 예를 들어 전술한 미국 특허 제 6,982,178 호에서 논의된 바와 같이, 인듐 주석 산화물 (ITO) 로 코팅된 중합체 필름은 상업적으로 입수 가능하고 프론트 기판 (110) 및 프론트 전극층 (112) 을 제공하는데 매우 적합하다. 이어서, 라미네이션 접착제 층 (114) 이 백플레인 (100) 에 전기 연결을 제공하는데 필요한 프론트 전극 층 (112) 의 부분이 노출된 상태로 프론트 전극 층 (112) 상에 형성된다. 실제로, 롤-투-롤 공정을 사용하여 프론트 전극 층 (112) 전체를 라미네이션 접착제 층 (114) 으로 코팅하고, 결과의 롤을 개별 디스플레이에 필요한 크기의 부분들로 절단하며, 그 후 전기 접속을 제공하는데 필요한 프론트 전극 층 (112) 의 부분으로부터 라미네이션 접착제를 제거 또는 "세정"하는 것이 일반적으로 가장 편리하다. 프론트 전극 층 (112) 의 필요한 부분으로부터 라미네이션 접착제를 세정하기 위한 다양한 방법이 당 업계에 공지되어 있다; 예를 들어, 미국 특허 번호 7,733,554 를 참조한다.
이어서, 도 2c 에 도시된 서브 어셈블리는 도 2d 에 도시된 최종 디스플레이를 형성하기 위해 전기 광학 층 (108) 과 접촉하는 라미네이션 접착제 층 (114) 을 갖는 도 2c 에 도시된 서브 어셈블리에 적층된다. 통상적으로, 전술한 미국 특허 번호 제 6,982,178 호에 기술된 바와 같이, 전도성 잉크 또는 유사한 재료 (116) 가 접착제 층 (114) 에 의해 커버되지 않은 프론트 전극 층 (112) 의 부분에 인접한 백플레인 (100) 상에 배치된다.
이 최종 디스플레이는 전기 광학 층 (108) 이 (임의의 개재하는 접착제 층 없이) 백플레인 (100) 과 직접 접촉하여 디스플레이의 해상도를 최대화한다는 이점을 갖는다. 또한, 프론트 전극 층 (112) 에 인접한 접착제 층 (114) 의 포지셔닝은 접착제 층 (114) 이 디스플레이의 해상도를 손상시키지 않으면서 높은 전도성으로 만들어 질 수 있게 한다.
도 3a 내지 도 3d 는 마스킹 층이 제거되기 전에 접착제 층이 형성되어 전기 광학 층 위에 놓이는 본 발명의 제 2 마스킹된 백플레인 프로세스를 도시한다. 이 제 2 공정의 제 1 단계들, 즉 백플레인 (100) 상의 마스킹 층 (106) 의 제공 및 백플레인 위의 전기 광학 층 (108) 의 침착은 전술한 제 1 공정과 동일하며, 도 2a 에 도시된 것과 본질적으로 동일한, 도 3a 에 도시된 서브 어셈블리를 야기한다. 그러나, 제 2 공정의 다음 단계는 도 3b 에 도시된 구조를 생성하는, 전기 광학 층 (108) 위의 100 % 고체 방사선-경화성 접착제 층 (214) 의 코팅이다. 이 공정 단계에서 접착제 층 (214) 은 경화되지 않은 상태로 남는다. 다음에, 도 3c 에 도시 된 바와 같이 마스킹 층 (106) 이 제거되어, 이전에 마스킹 층 (106) 위에 놓인 전기 광학 층 (108) 및 접착제 층 (214) 양자 모두의 부분들을 제거한다. 다시, 마스킹 필름 및 전기 광학 재료 및 접착제의 상부 층들이 제 2 영역 (104) 으로부터 완전히 제거되지만 제 1 영역 (102) 위에 놓인 전기 광학 재료의 부분은 제거되지 않도록 마스킹 층, 전기 광학 재료 및 접착제를 선택하는 것이 중요하다.
제 2 공정의 최종 단계는 전도성 잉크 (116) 또는 도 2d 를 참조하여 전술한 바와 같은 유사한 전도성 재료의 제공과 함께, 도 3d 에 도시된 최종 디스플레이를 생성하기 위해 도 3c 에 도시된 서브 어셈블리에 프론트 기판 (110) 및 프론트 전극 층 (112) 을 포함하는 필름의 적층이다. 방사선-경화성 접착제 층 (214) 은 도 3c 의 서브 어셈블리에 이미 존재하기 때문에, 추가 접착제가 필요하지 않으며, 프론트 기판 (110) 및 프론트 전극 층 (112) 은 실질적으로 실온에서 고압의 사용없이 적층될 수 있다. 100% 고체 접착제 층 (214) 의 사용은 프론트 전극 층 (112) 및 프론트 기판 (110) 이 가요성 기판 및 또한 유리와 같은 강성 기판을 포함하는 다양한 형태를 취할 수 있게 한다. 일단 프론트 전극 층 (112) 및 프론트 기판 (110) 이 도포되면, 접착제 층 (214) 은 자외선으로 방사선 경화되어 도 3d 에 도시된 최종 디스플레이를 생성할 수 있다. 도 2d 에 도시된 것과 같은 이 디스플레이는 디스플레이의 해상도를 최대화하기 위해 전기 광학 층 (108) 이 백플레인 (100) 과 직접 접촉한다는 이점을 갖는다. 또한, 프론트 전극 층 (112) 에 인접한 접착제 층 (214) 의 포지셔닝은 접착제 층 (214) 이 디스플레이의 해상도를 손상시키지 않으면서 높은 전도성으로 만들어 질 수 있게 한다. 도 3a 내지 도 3d 의 공정은 도 2a 내지 도 2d 의 공정에서 사용된 상부 평면 세정을 제거하고, 이 층이 액체로서 적용되기 때문에 더 얇은 접착제 층을 허용하며, 유연하거나 단단한 프론트 전극층을 허용하고, 고온 라미네이션 단계에 대한 필요를 제거한다.
도 4a 내지 도 4d 는 2 개의 개별 마스킹 층이 사용되고 프론트 전극 층이 전기 광학 층 상에 직접 형성되는 본 발명의 제 3 마스킹된 백플레인 프로세스를 도시한다. 이 제 3 공정의 제 1 단계들, 즉 백플레인 (100) 상의 2 개의 별개의 마스킹층들 (106A 및 106B) 의 제공 및 백플레인 위의 전기 광학 층 (108) 의 침착은 일반적으로 전술한 제 1 및 제 2 공정들과 유사하며, 2 개의 별개의 마스킹층들 (106A 및 106B) 의 제공을 제외하고 도 2a 및 도 3a 에 도시된 것과 일반적으로 유사한, 도 4a 에 도시된 서브 어셈블리를 야기한다. 마스킹 층 (106A) 은 드라이버 전자 기기 및 에지 시일 영역을 위한 접합 영역을 커버하고, 마스킹 층 (106B) 은 프론트 전극 연결 (들)을 위한 영역을 커버한다. 그 2 개의 마스킹 층들은 별도의 필름일 필요는 없지만, 도 5 에 개략적으로 도시된 바와 같이, 이들의 2 개의 부분들이 개별적으로 제거될 수 있도록 커팅된 단일 필름의 형태일 수 있다. 대안적으로, 제 1 및 제 2 마스킹 필름에 의해 커버된 영역의 기하학적 구조에 따라, 제 1 마스킹 필름은 전기 광학 재료가 침착되지 않아야하는 백플레인의 모든 영역을 커버할 수 있고, 제 2 마스킹 필름은 제 1 마스킹 필름 위에 적용된 별개의 필름일 수 있다. 전술한 마스킹 필름들이 사용될 수 있다. 도 5 에 도시된 마스킹된 백플레인은 그 후 도 4a 에 도시된 구조를 생성하기 위해 전술 한 임의의 방법에 의해 그 위에 침착된 전기 광학 재료를 갖는다.
제 2 공정의 다음 단계는 제 1 마스킹 층 (106A) 을 제거하지 않고 제 2 마스킹 층 (106B) 을 제거하여 프론트 전극 접점에 필요한 백플레인의 영역을 노출시키고 도 4b 에 도시된 구조를 생성하는 것이다. 다음으로, 광 투과성 전기 전도성 프론트 전극층 (312) 이 백플레인 위에 (일반적으로 습식 코팅 공정에 의해) 침착되어 도 4c 에 도시된 구조를 생성한다. 프론트 전극 층 (312) 은 전기 광학 층 (108) 위에 프론트 전극을 형성할뿐만 아니라, 도 4c 의 오른쪽에 도시된 바와 같이 백플레인의 노출된 영역과의 프론트 전극 연결을 형성한다. 프론트 전극 층 (312) 은 전도성 중합체, 예를 들어 일반적으로 폴리(스티렌설포네이트) 염 ("PEDOT:PSS") 의 형태로 사용되는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) ("PEDOT") 또는 폴리아닐린으로부터 형성될 수도 있거나, 또는 도체들의 네트워크, 예를 들어 탄소 나노튜브 또는 나노와이어로부터 형성될 수 있다. 본 발명자들은 캡슐화된 전기영동 층 상에 직접 PEDOT 및 탄소 나노튜브 프론트 전극들 양자 모두를 성공적으로 코팅하였다.
프로세스의 최종 단계는 전기 광학 층 (108) 및 프론트 도체 층 (312) 의 상부 부분들과 함께 제 1 마스킹 층 (106A) 을 제거하여 도 4d 에 도시된 디스플레이를 생성하는 것이다. 원하는 경우, 드라이버 일렉트로닉스 및/또는 에지 시일이 이제 백플레인의 노출된 영역에 배치될 수 있다.
도 2d 및 도 3d 에 도시된 것과 같은, 도 4d 에 도시된 디스플레이는 전기 광학 층이 백플레인과 직접 접촉하여 디스플레이의 해상도를 최대한다는 이점을 갖는다. 그러나, 전술한 디스플레이와 달리, 도 4d 에 도시된 디스플레이는 전극 사이에 라미네이션 접착제를 갖지 않으므로, 그러한 접착제의 전기적 효과를 완전히 제거한다. 따라서, 도 4d 에 도시된 디스플레이 구조는 주어진 전기 광학 층에 대한 최고의 해상도 및 온도 성능을 가능하게 한다. 도 4d 에 도시된 디스플레이 구조에 대한 하나의 잠재적인 실제 문제점은 전기 광학 층의 임의의 기공 또는 핀홀이 코팅된 프론트 전극이 백플레인상의 픽셀 전극과 전기적으로 접촉하여 디스플레이를 단락시킬 수 있다는 것이다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 마스킹된 백플레인 프로세스는 온도 성능을 저하시키지 않으면서 고해상도 어드레싱을 제공할 수 있으며, 따라서 전기 광학 층과 백플레인 사이에 얇은 접착제를 요구하는 종래 기술의 디스플레이 구성 방법에 의해 부과되는 한계를 제거할 수 있음을 알 수 있다. 또한 마스킹된 백플레인 프로세스는 단일 팹에서 전체 제조 프로세스를 수행할 수 있는 가능성을 열어준다.
스프레이 코팅 프로세스
이미 언급된 바와 같이, 본 발명은 또한 전기영동 매체의 캡슐을 기판 상에 분무하는 프로세스를 제공한다. 이 공정은 액체 중에 캡슐의 분산을 형성하는 단계; 그 분산을 제 1 오리피스를 통해 공급하는 단계; 및 제 1 오리피스를 둘러싸는 제 2, 환상 오리피스를 통해 연속적인 가스 스트림을 공급함으로써 캡슐의 스프레이를 형성하는 단계를 포함한다. 이 스프레이 코팅 프로세스는, 슬롯 코팅에 비해, 스프레이 코팅이 일반적으로 스프레이되는 액체에 레올로지 개질제를 사용할 필요가 없어서 최종 코팅이 그러한 레올로지 개질제가 없고 따라서 그러한 레올로지 개질제가 슬롯 코팅된 전기영동 매체의 특성에 미칠 수 있는 효과가 없는 장점을 갖는다. 전형적으로, 스프레이 코팅에서, 최종 제품에 실제로 필요한 첨가제 만이 분무되는 액체에 첨가될 필요가 있다.
도 6 은 본 발명의 스프레이 코팅 프로세스에서 사용될 수 있는 (일반적으로 600 으로 지정되는) 간단한 스프레이 코팅 노즐을 통한 개략적인 단면도이다. 노즐 (600) 은 중앙, 축방향 보어 (604) 를 갖는 실질적으로 원통형 몸체 (602) 를 포함하며, 이 보어를 통해 액체 (미도시) 에 분산된 전기영동 캡슐 (미도시) 이 펌핑된다. 중앙 보어 (604) 는 환형 보어 (606) 에 의해 둘러싸이고, 이를 통해 연속적인 공기 스트림이 이루어진다. 중앙 보어 (604) 의 하단은 오리피스 (608) 에서 종료되고, 환형 보어 (606) 의 하단은 오리피스 (608) 를 둘러싸는 환상 오리피스 (610) 에서 종료된다. 원통형 배플 (612) 이 환형 오리피스 (610) 를 둘러싼다. 배플 (612) 에 의해 제약된 환형 오리피스 (610) 를 통한 공기 흐름은 오리피스 (608) 를 통과하는 캡슐의 분산이 스프레이 또는 제트 (614) 를 형성하게 한다.
노즐 (600) 에는 또한 6 또는 8 개일 수도 있는 성형 공기 보어 (616) 가 제공된다. 도 6 에 도시된 바와 같이, 보어 (616) 가 통과하는 노즐 (600) 의 주변부는 오리피스들 (608 및 610) 및 배플 (612) 아래로 하향 연장되고, 보어 (616) 의 하부는 직접적으로 하향 및 내부로 향하고 있다. 성형 공기는 보어 (616) 를 통해 연속적으로 강제되어 제트 (614) 에 충돌하여 제트가 넓은 스프레이 (618)로 개방되게 하며, 그 넓은 스프레이가 노즐 (600) 아래에 배치된 기판 (620) 에 충돌한다.
도 7 및 도 8 은 본 발명의 대량 스프레이 코팅 프로세스에 사용하기에 적합한 대량 저압 무화 노즐 (일반적으로 700 으로 지정됨) 을 도시한다.
사용 시 노즐 (700) 은 일반적으로 도 7 및 도 8 에 도시된 위치에 대해 반전되어 노즐로부터 나오는 캡슐이 도 6 에 도시된 바와 같이 기판으로 하향으로 지향된다.
스프레이 노즐 기술에 익숙한 사람들에게는 쉽게 알 수 있는 바와 같이, 도 7 및 도 8 에 도시된 노즐 (700) 은 도 6 에 도시된 노즐 (600) 과 실질적으로 동일한 방식으로 작동하지만 노즐 (700) 은 다음과 같은 구조적 차이를 갖는다:
(a) 캡슐 분산이 통과하는 중앙 축방향 보어 (702) 는 캡슐 분산이 이 오리피스를 통과하는 속도를 증가시키기 위해 그것의 오리피스 (708) 에 인접하여 테이퍼지고;
(b) 도 6 의 단순 환형 보어 (606) 는 환형 오리피스 (710) 에서 종결되는 공기 공급 통로 (706A), 원통형 공기 플리넘 (706B), 원뿔형 테이퍼 부 (706C) 및 배출부 (706D) (도 8) 의 조합으로 대체되고; 또한, 보조 성형 공기 제트는 테이퍼링 부분 (706C) 으로부터 오리피스 (708) 의 어느 한 쪽의 오리피스로 연장되는 보어 (706E) 에 의해 제공된다.
(c) 성형 공기 보어 (716) 에는 최종 캡슐 스프레이의 형상의 더 큰 제어를 제공하기 위해 이중 배출부 (716A, 716B) 가 제공된다.
도 8 은 도 7 및 도 8 에 도시된 노즐 (700) 로부터 양호한 분무 코팅 결과를 달성하는데 중요한 것으로 밝혀진 4 개의 치수를 도시하며, 이들 4 개의 치수는 (A) 중앙 오리피스 (708) 의 반경; (B) 중앙 오리피스 (708) 의 외부 에지와 환형 오리피스 (706D) 의 내부 에지 사이의 반경 거리; (C) 환형 오리피스 (706D) 의 반경방향 폭; 및 (D) 오리피스 (708 및 710) 사이의 축방향 거리이다.
캡슐 코팅의 품질은 그들의 재현성 입도, 평균 코팅 중량, 균일성 및 결함 밀도와 관련하여 평가된다; 결함 밀도는 본 목적들을 위해, 25 μm 의 라미네이션 접착제 층, 20 μm 의 캡슐 층 및 25 μm 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 ITO 층을 포함하는 프론트 기판을 이순서로 지니는 백플레인으로서 정의되는 표준 디스플레이 구조에서 단위 디스플레이 면적 당 비스위칭 캡슐의 수에 의해 정량화된다. 우수한 스프레이 코팅을 달성하기 위해 고려해야 할 첫 번째 요소는 캡슐 및 가스 유동률과 압력이다. 캡슐 분무는 대량 저압 ("HVLP") 노즐을 사용하여 가장 잘 달성된다는 것이 실험적으로 밝혀졌다; 당업계에 공지된 다양한 표준 노즐 설계가 사용될 수 있지만, 바람직한 설계는 도 7 및 8 에 도시된 것이다. 바람직하게는, 무화 공기 배출구 단면적 대 캡슐 분산 배출구 단면적의 비는 약 8.5 이하, 바람직하게는 약 5.0 내지 약 7.0 이다. 캡슐 분산 오리피스 직경 (도 8 에서 A 의 2 배) 은 바람직하게는 약 1.0-1.40 mm 의 범위이다. 캡슐 분산은 바람직하게는 약 38.0 내지 약 40.5 중량% 의 중량 분율로 캡슐을 함유할 수 있고; 이 분산은 선택적으로 최대 약 4.0 중량 %의 농도의 1-부탄올 및 최대 약 0.04 중량% 의 농도의 Triton X-100 과 같은 계면 활성제를 함유할 수 있다.
광범위한 캡슐 분산 공급 속도 및 무화 공기 공급 속도가 본 발명의 스프레이 코팅 프로세스에 사용될 수 있다. 전형적으로, 캡슐 분산 공급 속도 (MF) 는 약 30 g/분 이상 약 70 g/분 이하이며, 최적은 주로 무화 구역, 즉 제 1 오리피스로부터 나오는 캡슐 분산 컬럼이 유체의 시트들로 쪼개지고, 유체의 시트들이 이어서 인대 (ligament) 및 최종적으로 액적으로 쪼개지는 영역에서의 적절한 체류 시간에 기초하여 결정된다. 바람직하게는, 액적 크기 분포는 액적당 평균 캡슐 카운트가 약 5.0 미만이고, 표준 편차가 액적당 약 3.0 미만의 캡슐들이 되도록하는 것이다. 무화 공기 공급 속도는 제 2 오리피스에서 측정된 임계 공기 속도 (v*) 에 기초하여 설정되며, 일반적으로 약 100 m/sec 정도이다. 바람직한 공정에서, 대략 150 내지 200 g/분의 (무화 공기 및 성형 공기를 포함하여) 총 공기 공급 속도 (MA) 가 성형 공기가 없는 상태에서 채용되고, 최대 300 g/분이 성형 공기와 함께 채용된다.
실험적으로, MA/MF 대 MF 의 관점에서 HVLP 무화를 위한 작동 윈도우는 도 9 에 도시된 형태를 갖지만, 관련된 수치 값들은 사용된 특정 노즐 설계에 따라 달라질 것이다. 도 9 의 그래프의 음영이 없는 영역은 바람직한 작동 윈도우를 나타낸다. 음영 영역은 과도한 유체 속도 ("젯팅 (jetting)"), 매우 불규칙하고 일시적인 스프레이 구조, 및 코어스 (coarse) 액적 분포와 같은 바람직하지 않은 스프레이 패턴을 초래하는 결함 영역을 나타낸다.
본 발명의 스프레이 코팅 프로세스에서, 캡슐 손상을 피하기 위해 공기 공급 속도 및 노즐 대 기판 거리는 신중하게 제어되어야 한다. 일반적으로, 200 내지 320 mm 의 노즐 대 기판 거리가 최적이며, 이 거리는 무화 공기 속도의 제곱에 대략적으로 반비례하여 조정되어야 한다.
분무된 캡슐 코팅의 품질 및 균일성은 기판의 전처리 및 캡슐 분산에 첨가된 첨가제에 의해 크게 영향을 받을 수 있음이 또한 밝혀졌다. 유용한 전처리 및 첨가제는 다음을 포함하지만 이에 국한되지는 않는다:
1) 기판 표면의 습윤성을 향상시키기 위해 Triton X-100, 부탄올 등과 같은 계면활성제를 포함하는 캡슐 분산;
2) 계면 활성제, 예컨대 Triton X-100, 1-부탄올, 및 세제 구조를 갖는 다른 것, 및 선택적으로 폴리우레탄 라텍스를 포함하는 서브 층으로의 기판 표면의 사전 코팅;
3) 대기 플라즈마 또는 코로나 방전 처리로 기판을 전처리하는 것;
4) 캡슐 분산은 중합성 결합제, 예를 들어 폴리우레탄 라텍스를 함유할 수 있다
실시예 1
캡슐 분산의 중력 공급으로, 노즐 입구에서 측정된 20 psig (약 330 MNw m-2) 의 압력에서 입구 무화 공기를 사용하여 HVLP 노즐로 캡슐 분산이 분무되었다. 분산 점도에 따라, 분산의 질량 유동률은 대략 25 내지 35 g/분이었다. 스프레이는 수직 하향으로 지향되었고, 침착 후의 경사진 평면 흐름을 피하기 위해 수평 기판 상에 거의 수직 입사로 침착이 발생하였다. 노즐 대 기판 거리는 240 내지 280 mm 이었지만 더 낮거나 높을 수 있다. 캡슐 분무는 다음 관계에 의해 주어진 목표 평균 코팅 중량을 달성하기 위해 하나 이상의 패스 (pass) 에서 박막 트랜지스터 백플레인을 가로질러 평면을 취했다:
Figure pct00001
여기서 Θ 는 평균 코팅 중량 (g/m2), MF 는 분산 질량 공급 속도 (g/min), N 은 기판 위의 패스들의 수, η 는 각 패스에서의 스프레이 전달 효율 (50% 이상이어야 함), W 는 기판 너비 (미터), v 는 작동 속도 (m/min) 이다. 본 발명의 한 프로세스에서, 목표 평균 코트, 중량 θ = 20-d, MF = 35 g/분, η ~ 60-70 %, 및 W = 0.107 m. 이 공정에서, 노즐 아래의 주어진 기판의 총 체류 시간이 약 3 또는 4 초를 초과하지 않는 한 다수의 코팅 패스들이 사용될 수 있고; 더 긴 코팅 시간은 얇은 서브 층을 증발에 의해 비효율적으로 만들었다.
이미 언급된 바와 같이, 본 발명의 스프레이 코팅 프로세스는, 마스킹 재료의 제거 후, 마스킹 재료가 존재하지 않았던 기판의 그러한 부분들에만 캡슐들이 남도록, 기판의 일부를 커버하는 마스킹 재료의 사용을 포함할 수 있다. 기판의 일부를 커버하는 데 사용되는 마스킹 재료는 다공성이 아니어야 하거나, 또는 적어도 기판의 마스킹된 영역으로의 캡슐 침착이 일어나지 않도록 하기 위해 충분히 낮은 다공성을 가져야한다. 마스킹 재료는 캡슐이 분산되어 있는 액체 (보통 수성) 를 크게 흡수하지 않아야 하며, 기판의 마스킹되지 않은 영역으로부터 마스킹된 영역으로의 마스킹 재료 아래의 캡슐의 측면 드래프트가 발생하지 않을 정도로 기판의 표면에 충분히 가깝게 배치되어야한다. 캡슐이 기판 상에 침착된 후, 캡슐은 마스킹 재료가 여전히 제위치에 있는 상태로 건조 (또는 다른 방식으로, 예를 들어 방사선에 노출시킴으로써 코히어런트 층을 형성하도록 처리) 될 수 있거나, 또는 마스킹 재료가 먼저 제거된 후 캡슐이 건조되거나 다르게 처리될 수도 있다. 어느 경우에나, 마스킹 재료의 제거 동안 캡슐이 기판의 이전에 마스킹된 영역으로 끌리지 않거나, (예를 들어, 캡슐들의 코히어런트 건조 층의 불규칙한 찢어짐에 의해) 마스킹되지 않은 영역에서 캡슐이 제거되지 않도록 마스킹 재료 및 캡슐 분산의 물리적 특성을 선택해야 한다.
마스킹 필름은 캡슐이 침착될 표면 상에 미리 적층된 접착제, 및 스프레이에 노출된 박리 필름을 포함할 수도 있다. 캡슐 침착 후, 박리 필름이 제거되고, 추가 처리가 후속된다. 결과로 생성된 스프레이-인쇄된 필름은 이후 투명하거나 불투명한 백플레인에 적층될 수 있다.
도 10 은 본 발명의 마스킹된 스프레이 코팅 프로세스에 의해 생성된 제 1 전기영동 디스플레이의 평면도이다. 백플레인은 캡슐이 침착된 영역 (도 10 의 원) 외부의 디스플레이를 통해 가시성을 확보 할 수 있도록 투명하게 만들어졌다. 이러한 백플레인은 전기영동 매체가 생성할 수 있는 만큼 많은 개별 광학 상태들을 갖는 패턴화된 이미지를 생성할 수 있다. 도 10 에 도시된 디스플레이에서, 캡슐은 백색 및 마젠타 안료를 함유하여, 디스플레이의 모든 가능한 상태들이 극단의 마젠타 및 백색 광학 상태들을 포함하여, 마젠타 및/또는 백색의 조합이되도록 한다.
이미 언급한 바와 같이, 본 발명의 마스킹된 스프레이 코팅 프로세스는 2 이상의 코팅 단계를 포함할 수 있고 따라서 단일 기판 상에 2 이상의 상이한 전기영동 매체의 침착을 허용할 수 있다. 도 11 은 이러한 방식으로 제조된 디스플레이의 평면도이다. 도 11 에 도시된 디스플레이는 제 1 마스킹 재료를 프론트 평면 전극에 도포 한 후, 제 1 마스킹 재료 상에 청색 및 백색 안료를 함유하는 전기영동 캡슐을 스프레이 코팅함으로써 제조된다. 캡슐을 건조시키고 제 1 마스킹 재료를 제거한 후, 제 2 마스킹 재료를 프론트 전극에 적용하고, 황색 및 백색 안료를 함유하는 전기영동 캡슐을 전극 상에 스프레이 코팅한다. 이어서, 제 2 마스킹 재료가 제거되고 프론트 전극 및 상부 전기영동 층이 백플레인에 적층된다. 도 11 에 도시된 디스플레이는 2 개의 주요 광학 상태들, 즉 도 11 에 도시된 바와 같이 공통 안료 (이 경우에는 백색) 에 의해 결정된 균일한 컬러 및 제 2 패턴화된 (청색/ 황색) 상태를 갖는다.
본 발명의 스프레이 코팅 프로세스는 슬롯 코팅과 같은 종래 기술의 코팅 공정의 한계를 극복하여 패치 코팅 및 3 차원 물체의 코팅을 수행하는 능력을 제공한다. 스프레이 코팅 프로세스는 또한 슬롯 코팅 공정에서 다이의 막힘으로 인해 줄무늬가 생기는 것에 덜 민감하므로, 향상된 수율을 제공할 수 있다. 스프레이 코팅 프로세스는 또한 디스플레이의 전극들 사이의 라미네이션 접착제 층의 필요성을 피하여, 주어진 작동 전압에 대해 전기영동 층을 가로 질러 더 높은 전기장을 허용하고, 따라서 더 높은 백색 상태 밝기 및 더 높은 콘트라스트 비를 가능하게 할 뿐아니라, 전기영동 캡슐이 백플레인과 직접 접촉하는 결과로서 감소된 블루밍 및 향상된 마이크로콘트라스트에 대한 가능성을 허용한다.
인쇄된 캡슐화된 전기영동 디스플레이는 윈도우 스크린, 벽 패널, 또는 능동 매트릭스 구동이 최소이거나 전혀없는 낮은 정보 밀도 디스플레이 또는 예술적 완화가 요구되는 다른 건축적 요소와 같은 응용에서 바람직하다. 대신에, 스위칭과 비스위칭 사이, 또는 질적으로 다른 방식으로 스위칭하는 상이한 전기영동 매체의 2 개의 영역들 사이의 인터페이스들이 디스플레이에 사전 패터닝될 수 있다. 본 발명의 마스킹된 스프레이 코팅 프로세스는 침착된 캡슐의 기계적 무결성을 손상시키지 않으면서 이러한 목적을 달성하는 방법을 제공한다.
팽윤가능한 중합체 코팅 공정
이미 언급된 바와 같이, 본 발명은 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하기 위한 프로세스를 제공하며, 그 프로세스는 기판 상에 수 팽윤성 중합체의 용액을 침착시키는 단계; 및 그 후, 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하기에 충분한 캡슐들의 양을 침착시키고, 캡슐들이 그들 자신들을 기판 상의 단일층으로 배열하는 것을 허용하는 단계를 포함한다.
이 공정에서, 기판의 각 단위 면적 상에 침착된 캡슐의 양을 제어하는 것이 중요하다; 이러한 양은 캡슐이 기재 상에 단단히 패킹된 단일층으로 재배열할 수 있도록 제어되어야 한다. 캡슐의 재배열은 기판 상에의 캡슐의 침착 직후에 일어날 수 있지만, 아마도 보다 일반적으로, 캡슐 층이 건조되거나 달리 처리되어 기판 상에 캡슐들의 코히어런트 층을 형성한 후에 일어날 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 캡슐의 침착은 코팅 헤드 또는 바와 캡슐 층과의 접촉을 필요로하지 않는 스프레이 코팅 (또는 대안적으로 노즐로부터의 캡슐의 커튼 코팅 또는 침착 또는 유사한 프로세스들) 과 같은 공정에 의해 수행되는 것이 바람직하다. 팽윤성 폴리머가 캡슐의 기판에 대한 접착을 감소시키면, 코팅 헤드 또는 바는 캡슐을 그것과 함께 끌어 당기는 경향이 있어, 기판 상에 매우 희박한 캡슐 코팅을 야기할 수 있으며, 너무 희박하여 캡슐들의 잘 패킹된 단일층이 형성되는 것이 가능하지 않다. 팽윤성 중합체 전처리없이 코팅이 시도되는 경우, 캡슐들은 그들이 코팅 헤드 또는 바에 의해 침착됨에 따라 기판에 달라 붙지만, 기판에 대한 캡슐들의 접착력이 너무 커서 캡슐 재배열 및 캡슐들의잘 패킹된 단일층의 형성을 허용하기에 모세관력이 불충분하다.
첨부 도면의 도 12a 내지 도 12h 는 현미경 슬라이드를 난 알부민으로 처리한 다음 캡슐을 피펫으로부터 그 위에 침착시킨 본 발명의 실험 공정의 연속 단계를 도시한다. 이들 도면으로부터 피펫으로부터 침착된 원래 흩어진 캡슐들이 모세관력에 의해 점차적으로 도면에 도시된 슬라이드의 면적의 약 4 분의 3을 덮는 밀집된 단일층으로 끌어 당겨진 것을 알 수 있다. 알부민 처리된 슬라이드 상에 바 코팅을 사용하여 유사한 실험을 시도했을 때, 캡슐은 단순히 코팅 바에 달라 붙어 시각적으로 슬라이드 상에 캡슐이 남겨지지 않았다. 현미경 슬라이드보다 훨씬 더 큰 면적들을 커버할 때, 본 발명의 알부민 코팅 공정은 캡슐의 밀집된 단일층의 큰 면적을 생성하는 것을 가능하게 한다.
이상으로부터, 본 발명의 팽윤성 중합체 코팅 공정은 대량 생산에 적합한 종래의 장비 및 재료를 사용하여 대량의 밀집된 캡슐 단일층 코팅을 생성하는 공정을 제공한다는 것을 알 수 있을 것이다. 스프레이는 코팅 영역 위의 캡슐들의 크기 분포를 무작위화해야 하기 때문에, 특히 캡슐들이 스프레이 코팅에 의해 적용되는 경우, 공정은 본질적으로 입자가 없는 코팅을 생성해야 한다. 팽윤성 중합체 코팅 공정은 가변 전달 윈도우에 사용하기 위한 코팅을 제공하는데 특히 유용할 수 있으며, 다층의 코팅들 및 코팅 결함들 (코팅되지 않은 영역) 이 매우 가시적이고 위도우들의 품질에 악영향을 미친다.
오버코트 층 프로세스
이미 언급한 바와 같이, 본 발명의 오버코트 층 프로세스는: 적어도 하나의 전극을 포함하는 백플레인을 제공하는 단계; 백플레인을 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계; 실질적으로 무용매 중합성 액체 재료의 층을 전기 광학 재료의 층 위에 침착시키는 단계; 중합성 액체 재료를 적어도 하나의 광 투과성 전기 전도성 층과 접촉시키는 단계; 및 중합성 액체 재료를 재료의 중합을 유발하기에 효과적인 조건들에 노출시켜, 적어도 하나의 광 투과성 전기 전도성 층을 전기 광학 재료의 층에 부착시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 오버코트 층 프로세스의 장점은 도 13 및 도 14 를 비교함으로써 알 수 있다. 도 13 은 백플레인 (1302), 제 1 (상대적으로 얇은) 접착제 층 (1304), 모노크롬 전기 광학 층 (1306), 제 1 접착제 층 (1304) 보다 실질적으로 더 두꺼운 제 2 접착제 층 (1308), 프론트 전극층 (1310), 프론트 기판 (1312) 및 을 프론트 기판 (1312) 상에 직접 인쇄될 수 있는 컬러 필터 어레이 (1314) 를 순서대로 포함하는 종래 기술의 컬러 디스플레이 (일반적으로 1300 으로 지정됨) 를 통한 개략적인 단면도를 도시한다. 이 구조는 전술한 방식으로 이중 박리 필름을 사용하여 형성될 수 있다. 디스플레이 (1300) 에서, CFA (1314) 는 함께 전형적으로 약 50 ㎛ 두께인 프론트 기판 (1312) 및 제 2 접착제 층 (1308) 의 두께에 의해 전기 광학 층 (1306) 으로부터 분리된다. (프론트 전극층 (1310) 은 전형적으로 두께가 1 μm 미만이고, 따라서 실용 상 그의 두께는 무시될 수 있다.) 도 14 는 도 13 의 것과 유사하지만 본 발명의 오버코트 층 프로세스에 의해 제조된 디스플레이 (일반적으로 1400 으로 지정됨) 를 통해 취해진 개략적인 단면도이다. 백플레인 (1302), 전기 광학 층 (1306), 프론트 전극 층 (1310), 프론트 기판 (1312) 및 CFA (1314) 는 모두 도 13 에 도시된 종래 기술 디스플레이 (1300) 의 대응 층들과 유사하다. 그러나, 도 14 에서, 전기 광학 층 (1306) 은 백플레인 (1302) 상에 직접 코팅되어 디스플레이 (1300) 에 존재하는 제 1 접착제 층 (1304) 이 제거된다. 또한, 디스플레이 (1300) 의 제 2 접착제 층 (1308) 은 디스플레이 (1400) 에서 무용매 중합성 액체 재료의 중합에 의해 형성된 훨씬 더 얇은 접착제 층 (1408) 으로 대체된다. 접착제 층 (1408) 은 전형적으로 단지 약 5 ㎛ 의 두께를 가지며, 따라서 CEA (1314) 와 전기 광학 층 (1306) 사이의 간격을 약 30 μm 로 감소, 즉 조명 및 뷰잉 시차 모두에서의 대응하는 감소와 함께, 디스플레이 (1300) 에서의 간격으로부터 40% 감소하여, 더 넓은 시야각 및 더 높은 채도를 제공한다. 또한, 디스플레이 (1300) 에서 제 1 접착제 층 (1304) 의 디스플레이 (1400) 로부터의 제거는 전기 광학 층에 걸친 전압 강하를 증가시키고 불루밍을 감소시킨다. 본 발명의 오버코트 층 프로세스는 또한 디스플레이 (1400) 와 유사하지만 CFA (1314) 가 없는 구조를 갖는 흑백 디스플레이에 적용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 도 15 및 도 16 에 도시된 바와 같이 고유 컬러 디스플레이에도 적용될 수 있다. 도 15 는 전기 광학 층 (1506) 이 예를 들어 미국 특허 제 8,576,476 호에 기술된 바와 같이, 디스플레이의 모든 픽셀에서 컬러의 범위를 디스플레이할 수 있는 고유 컬러 전기 광학 층인 것을 제외하고는 도 13 에 도시된 디스플레이 (1300) 와 일반적으로 유사한 종래 기술 디스플레이 (일반적으로 1500 으로 표시됨) 를 통한 개략적인 단면도이다. 도 16 은 본 발명의 오버코트 층 프로세스에 의해 제조된 디스플레이 (1600) 를 도시한다. 전술한 디스플레이 (1400) 에서와 같이, 디스플레이 (1600) 에서, 제 1 접착제 층 (1304) 은 생략되고 제 2 접착제 층 (1308) 은 무용매 중합성 액체 재료의 중합에 의해 형성된 훨씬 더 얇은 접착제 층 (1408) 으로 대체된다. 전술한 디스플레이 (1400) 에서와 같이, 제 1 접착제 층 (1304) 을 제거하는 것은 디스플레이에 인가된 더 많은 전기장이 전기 광학 층 (1506) 내에 상주하게 되어 더 밝은 백색 상태 및 더 높은 콘트라스트비를 초래한다. 또한, 제 1 접착제와 연관된 블루밍 효과가 제거되어 색 영역 및 이미지 선명도가 증가하기 때문에 마이크로 콘트라스트가 크게 향상될 것이다.
본 발명의 오버코트 층 프로세스는 다양한 선택적인 특징을 포함할 수 있다. 전기 광학 층이 캡슐화된 전기영동 층이어야 하는 경우, 백플레인에 캡슐을 적용하는데 사용되는 캡슐 슬러리는 백플레인의 습윤성을 향상시키기 위해 Triton X-100 또는 부탄올과 같은 계면 활성제를 포함할 수 있다. 전기 광학 층의 코팅 전에, 백플레인은 Triton X-100 또는 부탄올과 같은 계면 활성제 또는 폴리우레탄 라텍스로 사전 코팅될 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 백플레인은 플라즈마 (대기 플라즈마 포함) 또는 코로나 방전 처리로 전처리될 수 있다. 이러한 처리는 다양한 전력 설정에서 및 산소, 질소 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다양한 가스로 수행될 수 있다. 전술한 바와 같이, 일반적으로 오버코트 층 프로세스에서의 전기 광학 층은 정전기 스프레이 코팅을 포함하여 스프레이 코팅에 의해 적용되는 것이 바람직하지만,
슬롯 다이 코팅, 블레이드 코팅 및 롤 코팅 (플렉소 및 그라비아 (gravure) 기법들을 포함) 과 같은 다른 응용 기법들이 또한 사용될 수 있다. 전기 광학 층이 캡슐화된 전기영동 층이어야 하는 경우, 캡슐은 바람직하게는 중합성 결합제, 예를 들어 폴리우레탄 라텍스를 함유하는 슬러리의 형태이다.
실시예 2
본 발명의 오버코트 층 프로세스는 백플레인 상에 전기영동 매체의 캡슐을 침착시키고, 무용매 중합성 액체 물질로 캡슐을 오버코팅하고, 중합성 액체 재료에 의해 전기영동 매체에 (일면에 ITO 로 코팅된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름의 형태로) 프론트 전극층/프론트 기판을 접착시킴으로써 수행되었다.
능동 매트릭스 백플레인 상에의 캡슐의 분무는 본 발명의 스프레이 코팅 프로세스를 사용하여 그리고 노즐 입구에서 측정된 20 psig (약 330 MNw m-2) 의 압력에서 HVLP 노즐을 사용하여 실질적으로 상기 실시예 1 에서와 같이 수행되었으며, 캡슐 분산의 중력 공급은 25 내지 35 g/분의 질량 유동률이었다. 스프레이는 수직 하향으로 지향되었고, 침착 후의 경사진 평면 흐름을 피하기 위해 수평 기판 상에 거의 수직 입사로 침착이 발생하였다. 노즐 대 기판 거리는 240 내지 280 mm 였다. 목표 코팅 중량은 20 g/m2 이었다. 다수의 스프레이 헤드들 및 더 높은 희석 코팅 슬러리들은 증가된 코팅 균일성에 기여할 수 있다.
사용된 중합성 액체 재료는 다음과 같이 제형화되었다 (사용된 다양한 사르토머 수지는 캔자즈주 오버랜드 파크의 사르토머 아메리카스사 (Sartomer Americas, Inc.) 로부터 입수 가능함) :
사르토머 SR 9087 44.55 중량 %
사르토머 SR 9038 14.85 중량 %
사르토머 CN 3108 39.6 중량 %
TPO 디페닐 (2,4,6- 트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드 0.5 중량 %
1-하이드록시시클로헥실 페닐 케톤 0.5 중량 %.
이들 성분들을 혼합하고 철저한 혼합을 보장하기 위해 적어도 8 시간 동안 롤 밀에 두었다.
디스플레이는 다음과 같이 조립되었다. 쿠션을 제공하기 위해 금속 팬을 판지로 덮고, 플라스틱 박리 시트를 판지 위에 놓았다. 캡슐 코팅된 백플레인을 이 팬에 놓고, 폴리이미드 테이프를 사용하여 백플레인의 접점을 덮었다. PET/ITO 필름을 백플레인의 크기로 절단하고, 캡슐 코팅된 백플레인 위에 놓고, 폴리이미드 테이프로 제자리에 테이핑하였다. 금속화된 박리 시트를 스택의 상부에 놓고, 전체 조립체가 라미네이터로 이동하였고, 롤러는 백플레인의 유리상에서 거의 닫히지 않았다. 원하는 두께의 자외선 경화 코팅을 보장하기 위해 라미네이터를 20psi 및 25ft/분 (7.62 m/분) 으로 설정하였다. PET/ITO 를 들어 올려, 중합성 액체 혼합물의 비드가 PET/ITO 필름의 한쪽 가장자리에 가능한 가깝게 배치되도록 하고; 롤러가 중합성 액체 혼합물을 백플레인의 반대쪽 가장자리로 이동시키는 동안 필름을 가능한 한 오랫동안 들어 올렸다. 마지막으로, 금속화된 박리 필름을 제거하고 중합성 액체 혼합물을 경화시켰다. 백플레인 상의 접점을 커버하는 데 사용된 테이프를 제거하고 ITO 층과 전기적으로 접촉하도록 적용된 카본 테이프 (또는 은 페이스트) 를 사용한다. 이렇게 제조된 디스플레이를 5 일 동안 25 ℃ 및 50 % 상대 습도에서 컨디셔닝한 다음, 소수성 UV 경화성 중합체로 에지 밀봉하였다.
상기로부터, 본 발명의 오버코트 층 프로세스는 컬러 및 모노크롬 디스플레이들 양자 모두에서 더 높은 백색 상태 밝기를 가능하게 하고, 고유 컬러 및 컬러 필터 어레이 디스플레이들 양자 모두에서 증가된 색 영역을 가능하게 한다는 것을 알 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 프로세스로서,
    백플레인의 제 1 영역에 위치된 적어도 하나의 전극을 포함하는 상기 백플레인을 제공하는 단계;
    상기 전극으로부터 이격된 상기 백플레인의 제 2 영역을 마스킹 층으로 커버하는 단계;
    상기 마스킹 층을 그 위에 갖는 상기 백플레인을 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계; 및
    상기 백플레인으로부터 상기 마스킹 층, 및 상기 마스킹 층 상의 전기 광학 매체를 제거함으로써, 상기 제 1 영역이 상기 전기 광학 재료의 층에 의해 커버되지만 상기 제 2 영역은 상기 전기 광학 재료의 층이 없는 상기 백플레인을 포함하는 서브 어셈블리를 생성하는 단계를 포함하는, 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 프로세스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    광 투과성 전도성 층을 제공하는 단계; 상기 광 투과성 전도성 층의 부분을 라미네이션 접착제로 커버하고, 그 후, 상기 라미네이션 접착제가 상기 백플레인 상의 접점과 전기 접촉하는 상기 전기 광학 재료 및 상기 광 투과성 전도성 층과 접촉한 상태로 상기 서브 어셈블리에 상기 광 투과성 전도성 층 및 라미네이션 접착제를 적층하는 단계를 더 포함하는, 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 프로세스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 광학 재료의 층이 상기 백플레인 상에 코팅된 후, 그러나 상기 마스킹 층이 제거되기 전에, 라미네이션 접착제의 층이 상기 전기 광학 재료 위에 코팅되고, 그 후 상기 마스킹 층 상의 상기 전기 광학 재료 및 상기 라미네이션 접착제와 함께 상기 마스킹 층이 제거되는, 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 프로세스.
  4. 제 3 항에 있어서,
    광 투과성 전기 전도성 층을 상기 백플레인의 상기 제 1 영역 내의 상기 라미네이션 접착제에 적층하는 단계를 더 포함하고; 상기 광 투과성 전기 전도성 층은 상기 백플레인의 상기 제 2 영역으로 연장되고 상기 제 2 영역 내의 접점 패드와 전기 접촉하는, 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 프로세스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 백플레인은 제 3 영역을 갖고,
    상기 프로세스는 상기 제 2 영역을 커버하는 상기 마스킹 층과 별도로 제거될 수 있는 제 2 마스킹 층에 의해 상기 제 3 영역을 커버하는 단계를 더 포함하고,
    상기 전기 광학 재료의 층이 코팅된 후, 상기 제 2 마스킹 층이 제거되어, 상기 백플레인의 상기 제 3 영역을 노출시키는, 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 프로세스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 광학 재료는 캡슐화된 전기영동 재료 또는 중합체 분산된 전기영동 재료를 포함하는, 전기 광학 디스플레이에 사용하기 위한 서브 어셈블리를 제조하는 프로세스.
  7. 전기영동 매체의 캡슐들을 기판 상에 분무하는 프로세스로서,
    액체에 상기 캡슐들의 분산을 형성하는 단계;
    상기 분산을 제 1 오리피스를 통해 공급하는 단계; 및
    상기 제 1 오리피스를 둘러싸는 제 2, 환상 오리피스를 통해 가스의 연속적인 스트림을 공급함으로써 상기 캡슐들의 스프레이를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 캡슐들을 분무하는 동안, 마스킹 재료가 상기 기판의 부분을 덮고, 상기 분무 후에 상기 마스킹 재료 및 상기 마스킹 재료 위의 상기 캡슐들이 제거되어, 상기 마스킹 재료의 제거 후, 캡슐들이 상기 마스킹 재료가 존재하지 않았던 상기 기판의 부분들에만 남게 되는, 전기영동 매체의 캡슐들을 기판 상에 분무하는 프로세스.
  8. 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하는 프로세스로서,
    상기 기판 상에 수 팽윤성 중합체의 용액을 침착시키는 단계; 및
    그 후, 상기 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하기에 충분한 상기 캡슐들의 양을 침착시키고, 상기 캡슐들이 그들 자신들을 상기 기판상에서 단일층으로 배열하는 것을 허용하는 단계를 포함하는, 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하는 프로세스.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 수 팽윤성 중합체는 다당류 및 단백질 중 적어도 하나를 포함하는, 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하는 프로세스.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 캡슐들은 친수성 물질로 형성되고, 상기 중합체 용액은 수성인, 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하는 프로세스.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 캡슐들의 상기 침착은 스프레이 코팅에 의해 수행되는, 기판 상에 캡슐들의 단일층을 형성하는 프로세스.
  12. 전기 광학 디스플레이를 형성하기 위한 프로세스로서,
    적어도 하나의 전극을 포함하는 백플레인을 제공하는 단계;
    상기 백플레인을 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계;
    실질적으로 무용매 중합성 액체 물질의 층을 상기 전기 광학 재료의 층 위에 침착시키는 단계;
    상기 중합성 액체 물질을 적어도 하나의 광 투과성 전기 전도성 층과 접촉시키는 단계; 및
    상기 중합성 액체 물질을 상기 물질의 중합을 야기하기에 효과적인 조건들에 노출시킴으로써, 상기 적어도 하나의 광 투과성 전기 전도성 층을 상기 전기 광학 재료의 층에 부착시키는 단계를 포함하는, 전기 광학 디스플레이를 형성하기 위한 프로세스.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전극은 상기 백플레인의 제 1 영역에 위치되고,
    상기 백플레인을 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계는:
    상기 전극으로부터 이격된 상기 백플레인의 제 2 영역을 마스킹 층으로 커버하는 단계;
    상기 마스킹 층을 그 위에 갖는 상기 백플레인을 상기 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계; 및
    상기 백플레인으로부터 상기 마스킹 층 및 상기 마스킹 층 위의 전기 광학 매체를 제거하는 단계에 의해 수행되는, 전기 광학 디스플레이를 형성하기 위한 프로세스.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 백플레인을 전기 광학 재료의 층으로 코팅하는 단계는:
    액체에 캡슐들의 분산을 형성하는 단계;
    상기 분산을 제 1 오리피스를 통해 공급하는 단계; 및
    상기 제 1 오리피스를 둘러싸는 제 2, 환상 오리피스를 통해 가스의 연속적인 스트림을 공급함으로써 상기 캡슐들의 스프레이를 형성하는 단계에 의해 수행되는, 전기 광학 디스플레이를 형성하기 위한 프로세스.
  15. 제 12 항에 있어서,
    광 투과성 전기 전도성 층 및 컬러 필터 어레이 양자 모두가 상기 전기 광학 층에 부착되는, 전기 광학 디스플레이를 형성하기 위한 프로세스.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 전기 광학 재료는 캡슐화된 전기영동 재료 또는 중합체 분산된 전기영동 재료를 포함하는, 전기 광학 디스플레이를 형성하기 위한 프로세스.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 전기 광학 재료는 캡슐화된 전기영동 재료를 포함하고, 상기 전기영동 재료를 상기 백플레인에 도포하는데 사용되는 재료는 계면 활성제를 포함하는, 전기 광학 디스플레이를 형성하기 위한 프로세스.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 백플레인은 상기 백플레인상에 상기 전기 광학 재료를 코팅하기 전에 계면 활성제 또는 폴리우레탄 라텍스로 코팅되는, 전기 광학 디스플레이를 형성하기 위한 프로세스.
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