KR20200042998A - Method for attaching panel - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 22
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 15
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical group COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 2
- KFKPWTFHOVSSSI-UHFFFAOYSA-N butyl 2-hydroxyprop-2-enoate Chemical compound CCCCOC(=O)C(O)=C KFKPWTFHOVSSSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical group OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGOBWYZAVILZEC-UHFFFAOYSA-N propyl 2-hydroxyprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(O)=C OGOBWYZAVILZEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBBCDLVQXODJAF-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenedecanoic acid octyl prop-2-enoate Chemical compound C(CCCCCCC)C(C(=O)O)=C.C(C=C)(=O)OCCCCCCCC UBBCDLVQXODJAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- MEDYMICOBSTWBO-UHFFFAOYSA-N dodecyl prop-2-enoate;2-methylidenetetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C.CCCCCCCCCCCCC(=C)C(O)=O MEDYMICOBSTWBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- LPDMZCPSIXZIAW-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate 2-methylideneoctanoic acid Chemical compound C(CCCCC)C(C(=O)O)=C.C(C=C)(=O)OCCCCCC LPDMZCPSIXZIAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XZHNPVKXBNDGJD-UHFFFAOYSA-N tetradecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XZHNPVKXBNDGJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
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- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
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Abstract
본 발명은 반경화형 점착 레진을 사용하여 패널을 합착시킴으로써 기포 발생 또는 들뜸 현상을 방지하는 것이 가능한 패널 합착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a panel bonding method capable of preventing air bubbles from occurring or floating by bonding the panels using a semi-curable adhesive resin.
Description
본 발명은 반경화형 점착 레진을 사용하여 패널을 합착시킴으로써 기포 발생 또는 들뜸 현상을 방지하는 것이 가능한 패널 합착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a panel bonding method capable of preventing air bubbles from occurring or floating by bonding the panels using a semi-curable adhesive resin.
디스플레이 장치란 TV나 모니터 등의 외부에서 입력되는 영상 신호를 표시하는 장치를 말하며, 영상을 표시하는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널을 보호하는 커버 글라스를 포함한다.The display device refers to a device that displays an image signal input from outside, such as a TV or monitor, and includes a display panel that displays an image and a cover glass that protects the display panel.
디스플레이 패널과 커버 글라스를 합착시키는 방법으로서, 종래에는 디스플레이 패널에 광학 투명 레진(optical clear resin)을 도포한 다음 커버 글라스를 합착시키거나, 디스플레이 패널에 광학 투명 점착제(optical clear adhesive)를 부착한 후 커버 글라스를 합착시키는 방법이 사용되어 왔다.As a method of bonding the display panel and the cover glass, conventionally, after applying an optical clear resin to the display panel and then bonding the cover glass or attaching an optical clear adhesive to the display panel A method of bonding the cover glass has been used.
광학 투명 레진을 사용하는 방법은 액상의 레진을 디스플레이 패널의 일 면에 도포 후 커버 글라스가 부착되는 영역(부착 영역)에 확산시켜야 하는데, 이 때 레진을 균일하게 확산시키는 것이 어려워 레진이 부착 영역 외부로 오버플로우(overflow)되는 문제점이 있다.In the method of using the optically transparent resin, the liquid resin must be applied to one surface of the display panel and then diffused to the area where the cover glass is attached (attachment area). There is a problem that overflows.
또한, 디스플레이 패널에 광학 투명 레진이 도포된 상태를 개략적으로 나타낸 도 1을 참고하면, 디스플레이 패널(S) 상에 광학 투명 레진(R)의 도포가 시작되는 시점과 광학 투명 레진의 도포가 종료되는 종점에 다른 영역보다 광학 투명 레진(R)의 도포 높이가 높은 마루 영역(RH)과 다른 영역보다 광학 투명 레진(R)의 도포 높이가 낮은 골 영역(RL)이 형성될 수 있다.In addition, referring to FIG. 1 schematically showing a state in which the optical transparent resin is applied to the display panel, when the application of the optical transparent resin R on the display panel S starts and the application of the optical transparent resin ends. At the end point, a floor area R H having a higher application height of the optical transparent resin R than other areas and a bone area R L having a lower application height of the optical transparent resin R than other areas may be formed.
이와 같이, 디스플레이 패널(S) 상에 도포된 광학 투명 레진(R)에 마루 영역(RH) 및 골 영역(RL)이 존재하는 상태에서 커버 글라스를 합착시킬 경우, 도포된 광학 투명 레진(R)의 높이가 불균일함에 따라 디스플레이 패널(S)과 커버 글라스 사이에 빈 공간이 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(S)과 커버 글라스 사이에 빈 공간이 형성될 경우, 디스플레이 패널(S)과 커버 글라스의 합착 품질 저하를 야기할 수 있다.As described above, when the cover glass is bonded in the state where the floor area R H and the valley area R L are present in the optical transparent resin R applied on the display panel S, the applied optical transparent resin ( As the height of R) is non-uniform, an empty space may be formed between the display panel S and the cover glass. When an empty space is formed between the display panel S and the cover glass, it may cause deterioration of the bonding quality between the display panel S and the cover glass.
또한, 디스플레이 패널(S) 상에 도포된 광학 투명 레진(R)에 마루 영역(RH) 및 골 영역(RL)이 존재하는 상태에서 가경화시킨 후 커버 글라스를 합착시킬 경우, 광 학 투명 레진(R)의 마루 영역(RH)에 의해 디스플레이 패널(S) 또는 커버 글라스가 휘어질 우려가 있다.In addition, after the floor region (R H) and a valley region (R L) provisionally in a state that is present in the optical transparent resin (R) it applied on the display panel (S) screen case to be attached to each other the cover glass, optical transparency The display panel S or the cover glass may be warped by the floor area R H of the resin R.
한편, 광학 투명 점착제를 사용하는 방법은 시트 형태의 점착제를 디스플레이 패널의 일 면에 부착한 후 커버 글라스를 합착시키는 방법이다. 시트 형태의 점착제를 사용하면 액상의 레진을 사용함에 따른 오버플로우 문제를 해소할 수 있기는 하나, 점착제의 두께 때문에 디스플레이 패널의 단차 부분에서 기포가 발생할 뿐만 아니라, 고온에서 디스플레이 패널로부터 시트가 박리되어 들뜸 현상이 발생하여 합착 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다. 이러한 문제는 특히 디스플레이 패널의 테두리 또는 모서리가 곡률진 형상을 가지는 디스플레이 패널에서 더욱 두드러진다.On the other hand, the method of using the optically transparent adhesive is a method of adhering the cover glass after attaching the sheet-shaped adhesive to one side of the display panel. The use of a sheet-shaped adhesive can solve the overflow problem caused by using a liquid resin, but due to the thickness of the adhesive, bubbles are generated in the step portion of the display panel, and the sheet peels off from the display panel at high temperature. There was a problem in that the bonding reliability was lowered due to the excitation. This problem is particularly pronounced in a display panel in which the edges or edges of the display panel have a curved shape.
본 발명은 종래의 광학 투명 레진 및 광학 투명 점착제의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반경화형 점착 레진을 사용하여 패널을 합착시킴으로써 기포 발생 또는 들뜸 현상을 방지할 수 있는 패널 합착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the problems of the conventional optically transparent resin and optically transparent adhesive, the object of the present invention is to provide a panel bonding method capable of preventing air bubbles from occurring or floating by bonding the panels using a semi-cured adhesive resin. do.
상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 하부 이형 필름 상에 광학 투명 레진을 도포하는 단계, (b) 상기 광학 투명 레진을 가경화시켜 점착층을 형성하는 단계, (c) 상기 점착층의 테두리부를 절단하는 단계, (d) 상기 점착층의 테두리부와 상기 점착층의 테두리부에 부착된 상기 하부 이형 필름의 일부를 제거하는 단계, (e) 테두리부가 제거된 상기 점착층의 일 면을 제1 기재 상에 부착하는 단계, (f) 상기 점착층의 타 면으로부터 상기 하부 이형 필름을 박리하는 단계 및 (g) 상기 점착층의 타 면에 제2 기재를 부착하는 단계를 포함하는 패널 합착 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention for solving the above technical problem, (a) applying an optical transparent resin on the lower release film, (b) temporarily curing the optical transparent resin to form an adhesive layer, (c) cutting the edge portion of the adhesive layer, (d) removing a portion of the lower release film attached to the edge portion of the adhesive layer and the edge portion of the adhesive layer, (e) removing the edge portion Attaching one side of the adhesive layer on the first substrate, (f) peeling the lower release film from the other side of the adhesive layer, and (g) attaching a second substrate to the other side of the adhesive layer. There is provided a panel bonding method comprising the step of.
본 발명에 따르면, 하부 이형 필름 상에 광학 투명 레진을 도포한 후 가경화시켜 기재 상에 부착하여 사용함으로써 기재 상에 레진을 직접 도포한 후 레진이 오버플로우되는 문제를 방지할 수 있다.According to the present invention, by applying the optically transparent resin on the lower release film and then temporarily curing it and attaching it to the substrate, it is possible to prevent the resin from overflowing after the resin is directly applied to the substrate.
또한, 본 발명에 따르면, 하부 이형 필름 상에 가경화되어 형성된 점착층의 테두리부를 절단한 후 기재 상에 부착하여 사용함으로써 광학 투명 레진의 도포시 형성된 마루 또는 골 영역에 의해 합착 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, by cutting the edge portion of the adhesive layer formed by being temporarily hardened on the lower release film and attached to the substrate, the adhesion quality is deteriorated by the floor or valley area formed when the optical transparent resin is applied. Can be prevented.
도 1은 디스플레이 패널에 광학 투명 레진이 도포된 상태를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 패널을 합착하는 순서를 나타낸 것이다.1 schematically shows a state in which an optical transparent resin is applied to a display panel.
2 to 4 show the order of bonding the panels according to an embodiment of the present invention.
본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 수 있다. For ease of understanding the present invention, certain terms are defined herein for convenience. Unless defined otherwise herein, scientific terms and technical terms used in the present invention may have meanings generally understood by those skilled in the art.
또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함할 수 있다.In addition, unless specified otherwise in the context, the singular form includes the plural form thereof, and the plural form term can also include the singular form thereof.
본 발명의 일 측면에 따른 패널 합착 방법은 (a) 하부 이형 필름 상에 광학 투명 레진을 도포하는 단계, (b) 상기 광학 투명 레진을 가경화시켜 점착층을 형성하는 단계, (c) 상기 점착층의 테두리부를 절단하는 단계, (d) 상기 점착층의 테두리부와 상기 점착층의 테두리부에 부착된 상기 하부 이형 필름의 일부를 제거하는 단계, (e) 테두리부가 제거된 상기 점착층의 일 면을 제1 기재 상에 부착하는 단계, (f) 상기 점착층의 타 면으로부터 상기 하부 이형 필름을 박리하는 단계 및 (g) 상기 점착층의 타 면에 제2 기재를 부착하는 단계를 포함한다.The panel bonding method according to an aspect of the present invention includes (a) applying an optically transparent resin on a lower release film, (b) temporarily curing the optically transparent resin to form an adhesive layer, (c) the adhesion Cutting the edge portion of the layer, (d) removing a portion of the lower release film attached to the edge portion of the adhesive layer and the edge portion of the adhesive layer, (e) work of the adhesive layer from which the edge portion is removed Attaching a surface on the first substrate, (f) peeling the lower release film from the other surface of the adhesive layer, and (g) attaching a second substrate to the other surface of the adhesive layer. .
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따라 패널을 합착하는 순서를 나타낸 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 방법에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a panel bonding method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4 showing a procedure for bonding the panel according to an embodiment of the present invention.
단계 (a)는 하부 이형 필름(110) 상에 광학 투명 레진(R)을 도포하는 단계로서, 광학 투명 레진(R)은 일 방향으로 이동하는 레진 분사 수단(111)에 의해 하부 이형 필름(110) 상에 분사 또는 코팅될 수 있다(도 2의 (1a) 및 (1b) 참조).Step (a) is a step of applying the optical transparent resin (R) on the
이 때, 레진 분사 수단(111)에 의해 하부 이형 필름(110) 상에 도포된 레진(R)은 하부 이형 필름(110) 상에 광학 투명 레진(R)의 도포가 시작되는 시점과 광학 투명 레진의 도포가 종료되는 종점에 다른 영역보다 광학 투명 레진(R)의 도포 높이가 높은 마루 영역과 다른 영역보다 광학 투명 레진의 도포 높이가 낮은 골 영역이 형성될 수 있다.At this time, the resin (R) applied on the
하부 이형 필름(110)은 도포되는 광학 투명 레진(R) 및 광학 투명 레진(R)이 가경화되어 형성되는 점착층의 일 면을 일시적으로 보호하는 역할을 하며, 이를 위해 광학 투명 레진(R)이 도포되는 하부 이형 필름(110)의 일 면은 이형 특성을 나타내는 것이 바람직하다.The
하부 이형 필름(110)의 일 면이 이형 특성을 나타내기 위해서는 하부 이형 필름(110) 자체가 이형 특성을 나타내는 소재로 형성되거나 적어도 광학 투명 레진(R)이 도포되는 하부 이형 필름(110)의 일 면에 이형 처리가 수행될 수 있다.In order for one surface of the
일반적으로, 하부 이형 필름(110)은 폴리이미드, 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르술폰, 나일론, 폴리테트라플로우로에틸렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트 및 폴리아릴레이트로부터 선택될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 하부 이형 필름(110)의 적어도 일 면이 이형 특성을 나타낼 수 있는 범위 내에서 다양한 소재로 형성될 수 있다.In general, the
본원에서 사용되는 광학 투명 레진(R)은 자외선 조사 등과 같은 광 경화 수단에 의해 경화될 수 있는 조성물로서, 아크릴 중합체 및 광 경화성 화합물을 포함할 수 있다.As used herein, the optically transparent resin (R) is a composition that can be cured by light curing means such as ultraviolet irradiation, and may include an acrylic polymer and a photocurable compound.
예를 들어, 아크릴 중합체는 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate), 프로필 아크릴레이트(propyl acrylate), 부틸 아크릴레이트(butyl acrylate), 펜틸 아크릴레이트(pentyl acrylate), 헥실 아크릴레이트(hexyl acrylate), 옥틸 아크릴레이트(octyl acrylate) 또는 라우릴 아크릴레이트(lauryl acrylate) 또는 테트라데실 아크릴레이트(tetra decyl acrylate) 등과 같은 알킬 아크릴레이트 단량체를 포함할 수 있다.For example, the acrylic polymer is methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, pentyl acrylate, hexyl acrylate (hexyl acrylate), octyl acrylate (octyl acrylate) or lauryl acrylate (lauryl acrylate) or tetra decyl acrylate (tetra decyl acrylate), and the like.
광 경화성 화합물은 광 경화성 모노머 또는 광 경화성 올리고머를 포함할 수 있으며, 광 경화성 모노머 또는 광 경화성 올리고머는 자외선 경화성 모노머 또는 자외선 경화성 올리고머일 수 있다.The photocurable compound may include a photocurable monomer or photocurable oligomer, and the photocurable monomer or photocurable oligomer may be an ultraviolet curable monomer or an ultraviolet curable oligomer.
광경화성 모노머는 헥산다이올 다이아크릴레이트(hexanediol diacrylate, HDDA), 트리프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트(tripropylene glycol diacrylate, TPGDA), 트라이메틸올프로페인 트라이아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate, TMPTA), 헥사메틸렌(hexamethylene, HEA), 하이드록시프로필 아크릴레이트(hydroxyl propyl acrylate, HPA), 하이드록시부틸 아크릴레이트(hydroxyl butyl acrylate, HBA), 이소보닐 아크릴레이트(isobonyl acrylate, IBOA), 아크릴로일 모르폴린(acryloyl morpholine, ACMO) 또는 테트라하이드로퍼퓨릴 아크릴레이트(THFA) 중 적어도 어느 하나일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Photocurable monomers include hexanediol diacrylate (HDDA), tripropylene glycol diacrylate (TPGDA), trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), and hexamethylene (hexamethylene) , HEA), hydroxyl propyl acrylate (HPA), hydroxyl butyl acrylate (HBA), isobonyl acrylate (IBA), acryloyl morpholine, ACMO) or tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA), but is not limited thereto.
또한, 광 경화성 올리고머는 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate), 폴리에스테르 아크릴레이트(polyester acrylate), 폴리에테르 아크릴레이트(polyether acrylate) 또는 에폭시 아크릴레이트(epoxy acrylate), 폴리부타디엔아크릴레이트(polybutadieneacrylate), 실리콘아크릴레이트(siliconAcrylate) 중 적어도 어느 하나일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the photo-curable oligomer is urethane acrylate (urethane acrylate), polyester acrylate (polyester acrylate), polyether acrylate (polyether acrylate) or epoxy acrylate (epoxy acrylate), polybutadiene acrylate (polybutadieneacrylate), silicone acrylic It may be at least one of the rate (siliconAcrylate), but is not limited thereto.
단계 (b)는 하부 이형 필름(110) 상에 도포된 광학 투명 레진(R)을 가경화시켜 점착층(R')을 형성하는 단계로서, 가경화는 광학 투명 레진(R)의 완전 경화 상태의 50 내지 80% 수준의 경화도를 가지도록 수행될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 점착층(R')의 경화도는 필요에 따라 조절될 수 있다(도 2의 (1c) 참조).Step (b) is a step of temporarily curing the optically transparent resin (R) applied on the
예를 들어, 점착층(R')이 부착되는 기재의 굴곡이 심할수록 점착층(R')의 경화도가 낮은 것이 바람직하므로, 이를 위해 광학 투명 레진(R)은 최소한의 경화도를 가지도록 가경화될 수 있다.For example, the greater the curvature of the substrate to which the adhesive layer (R ') is attached, the lower the curing degree of the adhesive layer (R') is, so for this purpose, the optically transparent resin (R) is temporarily hardened to have the minimum degree of curing. Can be.
이 때, 광학 투명 레진(R)의 가경화는 자외선 램프와 같은 자외선 조사 수단(112)에 의해 수행될 수 있다.At this time, the temporary curing of the optically transparent resin R may be performed by an ultraviolet irradiation means 112 such as an ultraviolet lamp.
가경화 결과, 점착층(R')은 마루 또는 골 영역이 형성된 테두리부(Ra')와 테두리부(Ra')에 의해 둘러싸인 잔부(Rb')를 포함할 수 있다. 이 때, 잔부(Rb')는 테두리부(Ra')에 비해 상대적으로 평탄한 상부면을 가질 수 있다.As a result of temporary curing, the adhesive layer R 'may include a rim portion Ra' formed with a floor or valley area and a remainder Rb 'surrounded by the rim portion Ra'. At this time, the remaining portion Rb 'may have a relatively flat upper surface compared to the edge portion Ra'.
또한, 다른 실시예에 있어서, 단계 (b)는 점착층의 잔부(Rb')에 경화도 구배가 형성되도록 수행될 수 있다. 경화도 구배란 점착층의 잔부(Rb')에 있어서 잔부(Rb')의 내측(b)으로부터 잔부(Rb')의 외측(a)을 향해 경화도가 낮아지는 것을 의미한다. Further, in another embodiment, step (b) may be performed such that a degree of cure gradient is formed in the remainder Rb 'of the adhesive layer. The gradient of curing degree means that in the remainder Rb 'of the adhesive layer, the degree of curing is lowered from the inside (b) of the remainder Rb' toward the outside (a) of the remainder Rb '.
이와 같이, 기재에 부착되는 점착층(R')에 경화도 구배를 형성함으로써 특히 기재의 테두리에 부착되는 점착층(R')의 연신률을 향상시키는 것이 가능하다. 이 경우, 디스플레이 패널의 테두리 또는 모서리가 곡률진 형상을 가지는 디스플레이 패널에서도 점착층(R')이 들뜨지 않고 전체 영역에서 균일하게 부착될 수 있다는 이점이 있다.As described above, it is possible to improve the elongation of the adhesive layer (R ') attached to the edge of the substrate in particular by forming a gradient of curing degree in the adhesive layer (R') attached to the substrate. In this case, there is an advantage in that the adhesive layer R 'can be uniformly attached to the entire area without lifting the adhesive layer R' even in a display panel having a curved shape with an edge or edge of the display panel.
단계 (c)는 하부 이형 필름(110) 상에 가경화된 점착층의 테두리부(Ra')를 절단하는 단계이다(도 3의 (1d) 참조).Step (c) is a step of cutting the edge portion (Ra ') of the pressure-sensitive adhesive layer on the lower release film 110 (see (1d) in Figure 3).
이 때, 점착층의 테두리부(Ra')는 마루 또는 골 영역이 형성된 부분으로서, 점착층의 테두리부(Ra')를 제거하지 않고 부착시 합착 품질의 저하가 야기될 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 마루 또는 골 영역이 형성된 점착층의 테두리부(Ra')를 제거한 나머지 점착층 부분(Rb')을 선택적으로 패널의 합착을 위해 사용하는 것을 특징으로 한다.At this time, the edge portion (Ra ') of the adhesive layer is a portion in which a floor or valley area is formed, and adhesion of the adhesive layer without removing the edge portion (Ra') of the adhesive layer may cause a decrease in adhesion quality. Accordingly, the present invention is characterized in that the edge portion (Ra ') of the adhesive layer on which the floor or valley area is formed is removed, and the adhesive layer portion (Rb') is selectively used for bonding the panel.
점착층(R')의 절단은 별도의 절단 수단(113)을 사용하여 수행될 수 있으며, 절단 수단(113)은 커터, 레이저 등과 같이 필름의 절단을 위해 통상적으로 사용되는 수단일 수 있다.Cutting of the adhesive layer (R ') may be performed using a separate cutting means 113, the cutting means 113 may be a means commonly used for cutting a film, such as a cutter, laser.
이 때, 절단 수단(113)을 사용하여 점착층(R')을 절단하기 전 점착층(R') 상에 상부 이형 필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.At this time, before cutting the adhesive layer (R ') using the cutting means 113 may further include the step of attaching the upper release film on the adhesive layer (R').
상부 이형 필름은 점착층(R')을 절단할 때 발생하는 이물질 등이 점착층의 잔부(Rb') 상에 잔류하여 합착 품질을 저하시키는 것을 방지하기 위해 점착층(R')을 절단하는 동안 일시적으로 점착층(R') 상에 부착되는 이형 필름이다. 이를 위해, 점착층(R')과 접촉하는 상부 이형 필름의 일 면은 이형 특성을 나타내는 것이 바람직하다.The upper release film is formed while cutting the adhesive layer (R ') to prevent foreign substances, etc., generated when cutting the adhesive layer (R') from remaining on the remainder (Rb ') of the adhesive layer and deteriorating the adhesion quality. It is a release film temporarily attached on the adhesive layer (R '). To this end, it is preferable that one surface of the upper release film in contact with the adhesive layer (R ') exhibits release properties.
상부 이형 필름의 일 면이 이형 특성을 나타내기 위해서는 상부 이형 필름 자체가 이형 특성을 나타내는 소재로 형성되거나 적어도 점착층(R')과 접촉하는 하부 이형 필름의 일 면에 이형 처리가 수행될 수 있다.In order for one surface of the upper release film to exhibit release properties, the release film itself may be formed of a material exhibiting release properties, or at least a release process may be performed on one surface of the lower release film in contact with the adhesive layer (R '). .
일반적으로, 상부 이형 필름은 폴리이미드, 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르술폰, 나일론, 폴리테트라플로우로에틸렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트 및 폴리아릴레이트로부터 선택될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 상부 이형 필름의 적어도 일 면이 이형 특성을 나타낼 수 있는 범위 내에서 다양한 소재로 형성될 수 있다.In general, the top release film can be selected from polyimide, polyethylene telephthalate, polyethylene naphthalate, polyethersulfone, nylon, polytetrafluoroethylene, polyetheretherketone, polycarbonate and polyarylate, but is not necessarily limited thereto. As described above, at least one surface of the upper release film may be formed of various materials within a range capable of exhibiting release properties.
또한, 본 실시예에 있어서, 단계 (c)는 점착층(R')과 하부 이형 필름(110)을 동시에 절단하도록 수행될 수 있다.In addition, in this embodiment, step (c) may be performed to simultaneously cut the adhesive layer (R ') and the lower release film (110).
만약, 단계 (c)가 하부 이형 필름(110) 상의 점착층(R')만을 선택적으로 절단하도록 수행될 경우, 단계 (e)를 수행하기 전 하부 이형 필름(110)으로부터 점착층의 테두리부(Ra')를 제거하는 과정을 수행할 필요가 있다.If, step (c) is performed to selectively cut only the adhesive layer (R ') on the
반면, 단계 (c)가 점착층(R')과 하부 이형 필름(110)을 동시에 절단하도록 수행될 경우, 단계 (e)를 수행하기 전 점착층의 테두리부(Ra')와 점착층의 테두리부(Ra')에 부착된 하부 이형 필름의 일부(110a)를 제거하는 단계 (d)가 수행될 수 있다(도 3의 (1e) 참조).On the other hand, if step (c) is performed to cut the adhesive layer (R ') and the
단계 (d)에 의해 점착층의 테두리부(Ra')와 점착층의 테두리부(Ra')에 부착된 하부 이형 필름의 일부(110a)를 제거한 후 하부 이형 필름의 잔부(110b) 상에 부착된 점착층의 잔부(Rb')를 제1 기재(S1) 상에 부착하는 단계 (e)가 수행된다(도 3의 (1e) 참조).After removing the
만약, 절단 수단(113)을 사용하여 점착층(R')을 절단하기 전 점착층(R') 상에 상부 이형 필름을 부착한 경우, 단계 (e) 전에 점착층의 잔부(Rb')로부터 상부 이형 필름을 박리하는 단계가 선행되어야 한다.If, before cutting the adhesive layer (R ') using the cutting means 113, the upper release film is attached to the adhesive layer (R'), from the remainder (Rb ') of the adhesive layer before step (e) The step of peeling the top release film should be preceded.
제1 기재(S1)는 디스플레이 패널 또는 커버 글라스일 수 있으며, 제1 기재(S1)가 디스플레이 패널인 경우 제2 기재(S2)는 커버 글라스이며, 제1 기재(S1)가 커버 글라스인 경우 제2 기재(S2)는 디스플레이 패널일 수 있다.The first substrate S1 may be a display panel or a cover glass, and when the first substrate S1 is a display panel, the second substrate S2 is a cover glass, and the first substrate S1 is a cover glass. 2 The base material S2 may be a display panel.
제1 기재(S1) 상에 점착층의 잔부(Rb')를 부착한 후 하부 이형 필름의 잔부(110b)를 박리하는 단계 (f)와 하부 이형 필름의 잔부(110b)의 박리에 의해 노출된 점착층의 잔부(Rb')의 타면 상에 제2 기재(S2)를 부착하는 단계 (g)가 순차적으로 수행된다(도 4의 (1g) 및 (1h) 참조).After attaching the remainder (Rb ') of the adhesive layer on the first substrate (S1), the step (f) of peeling off the
이 때, 점착층의 잔부(Rb')가 부착된 제1 기재(S1)와 제2 기재(S2)의 합착은 합착시 기포의 혼입을 줄이기 위해 진공 챔버와 같이 외기와 차단된 챔버 내에서 수행되는 것이 바람직하다.At this time, the bonding of the first substrate S1 and the second substrate S2 to which the remainder Rb 'of the adhesive layer is attached is performed in a chamber blocked from outside air, such as a vacuum chamber, to reduce the mixing of air bubbles during bonding. It is desirable to be.
추가적으로, 제1 기재(S1)와 제2 기재(S2)를 합착한 후 자외선 램프와 같은 자외선 조사 수단(112)에 의해 가경화된 점착층의 잔부(Rb')를 완전 경화시킬 수 있다(도 4의 (1i) 참조).Additionally, after bonding the first substrate S1 and the second substrate S2, the remainder Rb 'of the adhesive layer that has been cured by the ultraviolet irradiation means 112 such as an ultraviolet lamp can be completely cured (FIG. (4 (1i)).
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As described above, one embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art can add, change, delete, or add components within the scope of the present invention as described in the claims. The present invention may be variously modified and changed by the like, and it will be said that this is also included within the scope of the present invention.
Claims (6)
(b) 상기 광학 투명 레진을 가경화시켜 점착층을 형성하는 단계;
(c) 상기 점착층의 테두리부를 절단하는 단계;
(d) 상기 점착층의 테두리부와 상기 점착층의 테두리부에 부착된 상기 하부 이형 필름의 일부를 제거하는 단계;
(e) 테두리부가 제거된 상기 점착층의 일 면을 제1 기재 상에 부착하는 단계;
(f) 상기 점착층의 타 면으로부터 상기 하부 이형 필름을 박리하는 단계; 및
(g) 상기 점착층의 타 면에 제2 기재를 부착하는 단계;
를 포함하는,
패널 합착 방법.
(A) applying an optical transparent resin on the lower release film;
(b) temporarily curing the optically transparent resin to form an adhesive layer;
(C) cutting the edge portion of the adhesive layer;
(d) removing a portion of the lower release film attached to the edge portion of the adhesive layer and the edge portion of the adhesive layer;
(e) attaching one side of the adhesive layer from which the edge portion has been removed onto the first substrate;
(f) peeling the lower release film from the other side of the adhesive layer; And
(g) attaching a second substrate to the other side of the adhesive layer;
Containing,
Panel bonding method.
상기 하부 이형 필름은 폴리이미드, 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르술폰, 나일론, 폴리테트라플로우로에틸렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트 및 폴리아릴레이트로부터 선택되는 플라스틱 필름인,
패널 합착 방법.
According to claim 1,
The lower release film is a plastic film selected from polyimide, polyethylene telephthalate, polyethylene naphthalate, polyether sulfone, nylon, polytetrafluoroethylene, polyether ether ketone, polycarbonate and polyarylate,
Panel bonding method.
상기 광학 투명 레진은 아크릴 중합체 및 광 경화성 화합물을 포함하는 광 경화성 조성물인,
패널 합착 방법.
According to claim 1,
The optically transparent resin is a photocurable composition comprising an acrylic polymer and a photocurable compound,
Panel bonding method.
상기 단계 (b)는 상기 점착층이 내측에서 외측으로 갈수록 경화도가 낮아지도록 수행되는,
패널 합착 방법.
According to claim 1,
The step (b) is performed such that the degree of curing decreases as the adhesive layer goes from inside to outside,
Panel bonding method.
상기 단계 (c)는 상기 점착층과 상기 하부 이형 필름을 동시에 절단하도록 수행되는,
패널 합착 방법.
According to claim 1,
The step (c) is performed to simultaneously cut the adhesive layer and the lower release film,
Panel bonding method.
상기 단계 (c) 전에 상기 점착층 상에 상부 이형 필름을 부착하는 단계를 더 포함하며,
상기 상부 이형 필름은 상기 단계 (e) 전에 상기 점착층으로부터 박리되는,
패널 합착 방법.According to claim 1,
Further comprising the step of attaching the upper release film on the adhesive layer before the step (c),
The upper release film is peeled from the adhesive layer before step (e),
Panel bonding method.
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| KR1020180123448A KR102115197B1 (en) | 2018-10-16 | 2018-10-16 | Method for attaching panel |
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| KR (1) | KR102115197B1 (en) |
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| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20181121 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20181016 Comment text: Patent Application |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200417 |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200520 Patent event code: PR07011E01D |
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| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200520 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
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| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240319 Start annual number: 5 End annual number: 5 |