KR20190110535A - 방열 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발열체 등의 피도착체에 대한 밀착성이 우수하고, 취급성이 용이한 방열 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그라파이트 시트(12)와, 제1 열전도층(13)과, 제2 열전도층(14)이, 이 순서대로 적층된 방열 부재(11)를 형성하는 방열 시트(10)로서, 상기 제1 열전도층(13)은, 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지고, 상기 그라파이트 시트(12)보다 평면에서 볼 때 큰 외형을 가지고, 상기 제2 열전도층(14)은, 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지고, 상기 제1 열전도층(13)보다 유연하고, 또한 평면에서 볼 때 상기 제1 열전도층(13)과 같거나 또는 작은 외형을 가지는 것으로 하였다.

Description

방열 시트

본 발명은, 발열체와 방열체 사이에 배치하여 사용되는 방열 시트에 관한 것이다.

컴퓨터나 자동차 부품 등의 전자 기기에서는, 고성능의 반도체 소자나 기계 부 품 등이 사용되고 있지만, 이들의 소자 등에 의한 국소적인 발열은 히트 스폿이라고 불리고, 이 발열에 대처하지 않으면 소자 등의 파손의 원인으로 될 우려가 있다. 이에 히트 스폿의 해소를 위해 금속 시트나, 면 방향의 열전도율이 지극히 높은 그라파이트 시트(graphite sheet)를 사용하고, 소자 등으로부터의 발열을 효과적으로 방열하도록 하고 있다.

그런데, 이러한 금속 시트나 그라파이트 시트는 비교적 단단한 표면을 가지므로, 반도체 소자 등의 발열체와 밀접하게는 접하기 어렵고, 발열체로부터 발생하는 열의 확산은, 반드시 효율이 양호한 것은 아니었다. 그래서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 그라파이트 시트와 발열체의 사이에, 유연한 열전도성 재료를 개재시키는 방법이 제안되고 있다.

예를 들면, 그라파이트 시트에 열전도성 고무 시트를 적층한 방열 부재에 관한 기술이 일본공개특허 제2013-102180호 공보(특허문헌 1)에 기재되어 있다. 또한, 그라파이트 시트에 상변화(phase change) 시트를 적층한 방열 부재에 관한 기술이 일본공개특허 제2003-158393호 공보(특허문헌 2)에, 그라파이트 시트에 열전도성 그리스를 도포한 방열 부재에 관한 기술이 일본공개특허 제2007-266518호 공보(특허문헌 3)에 각각 기재되어 있다.

일본공개특허 제2013-102180호 공보 일본공개특허 제2003-158393호 공보 일본공개특허 제2007-266518호 공보

그러나, 그라파이트 시트에 열전도성 고무 시트를 적층한 일본공개특허 제2013-102180호 공보(특허문헌 1)에 기재된 기술을 이용하면, 도 14의 (a)에서 나타낸 바와 같은 상태로 되도록 방열 부재를 발열체에 압접(壓接)하여 장착해도, 그 압접을 해제하면 열전도성 고무 시트의 고무 탄성에 의해 형상이 복원되고, 도 14의 (b)에서 나타낸 바와 같은 상태로 되고, 발열체의 오목부나 측면과, 열전도성 고무 시트와의 밀착 상태가 손상되어 공극(空隙)이 발생할 우려가 있었다.

한편, 상기 열전도성 고무 시트의 경도를 낮게 함으로써 밀착성을 높일 수 있다. 그런데, 열전도성 고무 시트의 경도를 낮게 하면, 취급 시에 열전도성 고무 시트가 변형되고, 이것을 전자 기판 상의 발열체에 바람직하게 장착할 수 없거나, 두께가 불균일해져 발열체와 밀착하지 않는 부분이 생기거나 할 우려가 있었다.

또한, 상변화 시트를 적층한 일본공개특허 제2003-158393호 공보(특허문헌 2)에 기재된 기술에서는, 상변화 시트의 열전도성이 비교적 낮고, 또한 가열에 의해 액상(液相)으로 상변화되어 박막화되므로, 비교적 큰 요철을 구비한 발열체에 적용할 경우에는, 볼록부는 박막화되어 저열 저항으로 되지만, 그 외의 부분은 박막화되는 것을 예상할 수 없다. 또한, 가열했을 때 액상으로 되기 때문에, 두꺼운 막으로 되는 오목부에 있어서 상변화 시트가 유동해버리므로, 상변화 시트의 확대의 제어가 곤란하여, 소정 범위로부터 비어져나와 버릴 우려가 있었다.

또한, 일본공개특허 제2007-266518호 공보(특허문헌 3)에 기재된 기술에서는, 열전도성 그리스가 반발 탄성을 갖지 않으므로, 사용 시에 복귀하여, 발열체의 오목부나 측면과 열전도성 고무 시트의 밀착 상태가 손상되는 경우는 없다. 그러나, 비교적 큰 요철을 구비한 발열체에 적용하면, 압접 시의 열전도성 그리스의 넓어지기의 제어가 곤란하여, 소정 범위로부터 밀려나올 우려가 있었다. 또한, 그러한 밀려나옴이나 의도하지 않는 개소로의 부착 등, 문제가 생겼을 때 열전도성 그리스를 제거하는 것이 어려워, 제조 시의 작업성이 불량하다는 문제가 있었다.

이에 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해 행해진 것으로, 발열체나 전자 기판 등의 피(被)도착체에 대한 밀착성이 우수하고, 취급성이 용이한 방열 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하는 본 발명의 방열 시트는 다음과 같이 구성된다.

즉, 그라파이트 시트와, 제1 열전도층과, 제2 열전도층이, 이 순서대로 적층된 방열 부재를 형성하는 방열 시트로서, 상기 제1 열전도층은, 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지고, 상기 그라파이트 시트보다 평면에서 볼 때 큰 외형을 가지고, 상기 제2 열전도층은, 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지고, 상기 제1 열전도층보다 유연하고, 또한 평면에서 볼 때 상기 제1 열전도층과 같거나 또는 작은 외형을 가지는 방열 시트이다.

본 발명에 의하면, 그라파이트 시트와, 제1 열전도층과, 제2 열전도층이, 이 순서대로 적층한 방열 부재를 형성하므로, 그라파이트 시트를 사용한 것에 의한 우수한 열전도성을 가지고, 열전도층에 의해 발열체로부터 발생하는 열을 효율적으로 그라파이트 시트에 전달할 수 있다. 그리고, 본 발명에서는, 상기 열전도층을 제1 열전도층과 제2 열전도층의 적층으로 함으로써, 각각의 열전도층에 상이한 특징을 갖게 할 수 있다.

제1 열전도층은, 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지고, 그라파이트 시트보다 평면에서 볼 때 큰 외형을 가지므로, 제1 열전도층이 그라파이트 시트의 단부(端部)로부터의 흑연 분말의 탈락을 방지할 수 있고, 열전도성을 가지고, 그라파이트 시트의 외형을 보호할 수 있다. 그리고, 「평면에서 볼 때」란 노출 그라파이트 시트(를 가짐) 측의 표면으로부터 방열 시트를 그 두께 방향으로 보는 것을 말한다. 또한, 그라파이트 시트 측을 상면, 제2 열전도층 측을 하면으로 부르는 경우가 있지만 설명의 편의를 위함이며, 방열 시트의 사용 태양(態樣)을 한정하는 것은 아니다.

제1 열전도층과 제2 열전도층은, 모두 고분자 매트릭스가 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지므로, 모두 우수한 열전도성을 발휘한다. 이 중 제2 열전도층은, 제1 열전도층보다 유연하고, 또한 평면에서 볼 때 상기 제1 열전도층과 같거나 또는 작은 외형을 가지므로, 제2 열전도층은 발열체와의 밀착성을 높일 수 있다. 이에 대하여 제1 열전도층은, 보형성(保形性)과, 변형되기 어렵게 취급성을 높이는 기능을 가지는 것으로서 구성할 수 있다. 그리고, 방열 시트의 제조 공정이나, 발열체에 방열 시트를 장착하는 작업 시에는, 취급성을 높이는 제1 열전도층에 의해 그라파이트 시트 및 열전도층의 변형, 및 그라파이트 시트와 열전도층과의 박리를 억제할 수 있다.

상기 제1 열전도층은, 그라파이트 시트와 평면에서 볼 때 동일한 외형을 가지도록 구성할 수 있다. 본 발명에 의하면, 그라파이트 시트와 제1 열전도층과 제2 열전도층을 모두 동일한 외형을 가지도록 구성하는 것이 가능하다. 그러므로, 본 발명이라면, 큰 방열 시트를 절단하여 임의 형상의 작은 방열 시트를 형성할 수 있으므로, 제조가 용이하고 저비용으로 방열 시트를 제조할 수 있다.

상기 제1 열전도층은, 그라파이트 시트보다 평면에서 볼 때 큰 외형을 가지도록 구성할 수 있다. 본 발명에 의하면, 제1 열전도층이 그라파이트 시트의 단부로부터의 흑연 분말의 탈락을 방지할 수 있고, 열전도성을 가지고, 그라파이트 시트의 외형을 보호할 수 있다. 그리고, 「평면에서 볼 때」란 노출 그라파이트 시트(를 가짐) 측의 표면으로부터 방열 시트를 그 두께 방향으로 보는 것을 말한다. 또한, 그라파이트 시트 측을 상면, 제2 열전도층 측을 하면으로 부르는 경우도 있지만 설명의 편의를 위함이며, 방열 시트의 사용 태양을 한정하는 것은 아니다.

상기 본 발명은, 상기 제1 열전도층의 타입 OO 경도가 30을 초과하고, 상기 제2 열전도층의 타입 OO 경도가 30 이하인 방열 시트로서 구성할 수 있다. 본 발명에 의하면, 제1 열전도층의 타입 OO 경도가 OO30을 초과하므로, 보형성을 구비하고, 또한 방열 시트의 취급성을 높일 수 있다. 또한, 제2 열전도층의 경도를 OO30 이하로 했기 때문에, 작은 압접 하중으로 요철에 추종시킬 수 있고, 발열체가 되는 IC 등의 각종 전자 소자가 배치되어 요철을 형성하는 전자 기판에 밀착시킬 수 있다.

상기 제2 열전도층은, 그것을 구성하는 고분자 매트릭스의 함유량이 50 질량% 이하이고, 상기 고분자 매트릭스 단독으로의 경도가 타입 OO 경도로 3 이하이도록 구성할 수 있다. 본 발명에서는, 제2 열전도층을 구성하는 고분자 매트릭스의 함유량을 50 질량% 이하로 하고, 열전도성 충전재를 제거하여 그 고분자 매트릭스만으로 구성한 경우의 경도를 타입 OO 경도로 3 이하로 했기 때문에, 고분자 매트릭스가 발현되는 고무 탄성을 억제할 수 있고, 유연하면서 복원력이 작은 제2 열전도층으로 할 수 있다.

상기 제1 열전도층은, 평면에서 볼 때 상기 그라파이트 시트의 외형으로부터 비어져나오는 외측의 부분이, 상기 그라파이트 시트의 외형으로부터 비어져나오지 않는 내측의 부분보다 두껍게 형성되어 있도록 구성할 수 있다. 본 발명에서는, 평면에서 볼 때 제1 열전도층의 그라파이트 시트의 외형으로부터 비어져나오는 외측의 부분이, 상기 그라파이트 시트의 외형으로부터 비어져나오지 않는 내측의 부분보다 두껍게 형성되었기 때문에, 방열 시트의 외측 에지의 보형성을 높일 수 있다. 따라서, 이형(離型) 필름으로부터 방열 시트를 벗겨낼 때, 방열 시트의 변형을 억제하기 쉽고, 방열 시트의 취급성을 높일 수 있다. 그러한 반면에 그라파이트 시트와 상하 방향으로 중첩되는 부분(상기 내측의 부분)에서는, 제1 열전도층의 두께가 얇아지고 있으므로, 소정의 두께의 방열 시트를 상정(想定)했을 때, 상대적으로 제2 열전도층의 두께를 두껍게 할 수 있고, 발열체에 의해 형성되는 요철로의 추종성을 높일 수 있다.

상기 제2 열전도층은 상기 제1 열전도층보다 복원력이 작도록 구성할 수 있다. 제2 열전도층은 제1 열전도층보다 복원력이 작으므로, 발열체가 되는 IC 등의 각종 전자 소자가 배치되어 요철을 형성하는 전자 기판으로의 밀착성을 높일 수 있다.

상기 방열 시트는, 상기 그라파이트 시트를 가지는 측의 표면에, 상기 그라파이트 시트를 덮는 보호층을 가지도록 구성할 수 있다. 본 발명에 의하면, 그라파이트 시트 측의 표면을 덮는 보호층을 가지므로, 방열 시트의 내구성을 높이고, 표면으로부터의 흑연 분말의 탈락을 방지하는 등, 그라파이트 시트를 보호할 수 있다.

상기 방열 시트는, 상기 그라파이트 시트를 가지는 측의 표면이나, 그 반대 측의 표면 중 적어도 어느 한쪽에 박리층을 가지도록 구성할 수 있다. 그라파이트 시트 측의 표면이나, 그 반대 측의 표면 중 적어도 어느 한쪽에 박리층을 갖는다. 그러므로 박리층이 방열 부재의 상기 표면과 그 상기 반대 측의 표면을 덮음으로써, 방열 부재를 티끌이나 먼지 등의 부착으로부터 보호할 수 있다. 또한, 전자 기판에 장착할 때는 방열 부재로부터 간단히 떼어낼 수 있고, 취급성이 양호하다.

상기 제1 열전도층의 열전도율에 대해서는, 상기 제2 열전도층의 열전도율보다 크도록 구성할 수 있다. 즉, 제1 열전도층은, 제2 열전도층에 대하여 경질이고 또한 높은 열전도율을 가지고 있으므로, 열전도성 충전재를 다량으로 배합할 수 있다. 따라서, 열전도율과 함께 열전도성 충전재의 보강 효과에 의해 강도를 높일 수 있고, 일층 취급성이 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, 발열체로부터의 거리가 제2 열전도층보다 먼 제1 열전도층의 열전도율이 높아지고, 효율적으로 방열할 수 있다.

상기 제2 열전도층의 열전도율에 대해서는, 상기 제1 열전도층의 열전도율보다 크도록 구성할 수 있다. 방열 시트는 발열체의 형상에 따라서 제2 열전도층이 변형하므로, 제2 열전도층의 두께를 비교적 크게 하는 경우가 있다. 이러한 제2 열전도층의 두께가 큰 경우에는, 제2 열전도층의 열전도율을 높이는 것이, 방열 시트의 방열성을 높이기 위해 효과적으로 된다. 또한, 제1 열전도층에 있어서의 열전도성 충전재의 배합량을 제2 열전도층보다 적게 함으로써, 박막이면서 강인한 제1 열전도층으로 할 수 있다.

상기 그라파이트 시트에 대해서는, 시트형 그라파이트의 표리(表裏 양면을 보호 필름으로 피복한 라미네이트 그라파이트 시트이도록 구성할 수 있다. 그라파이트 시트에 대하여, 시트형 그라파이트의 표리 양면을 미리 보호 필름으로 피복한 라미네이트 그라파이트 시트로 했기 때문에, 흑연 분말의 탈락을 방지할 수 있다.

본 발명의 방열 시트에 의하면, 취급성이 양호하고, 전자 소자를 설치하여 표면에 요철이 생긴 전자 기판 등의 피도착체와의 밀착성이 양호하다.

[도 1] 제1 실시형태의 방열 시트를 나타내고, 분도(分圖) 1의 (a)는 그 평면도, 분도 1의 (b)는 분도 1의 (a)의 Ib-Ib선 단면도이다.
[도 2] 방열 시트의 장착 방법을 나타내고, 분도 2의 (a)는 박리 필름이 부착된 상태의 설명도, 분도 2의 (b)는 한쪽의 박리 필름을 벗기는 상태의 설명도, 분도 2의 (c)는 다른 한쪽의 박리 필름을 벗기는 상태의 설명도이다.
[도 3] 도 2에 계속되는 방열 시트의 장착 방법을 나타내고, 분도 3의 (a)는 방열 시트를 전자 기판에 장착하는 위치의 설명도, 분도 3의 (b)는 방열 시트를 전자 기판에 압접한 상태의 설명도이다.
[도 4] 제2 실시형태의 방열 시트의 분도 1의 (b) 상당의 단면도이다.
[도 5] 제3 실시형태의 방열 시트의 분도 1의 (b) 상당의 단면도이고, 분도 5의 (a)는 보호층이 그라파이트 시트를 덮는 태양의 방열 시트, 분도 5의 (b)는 보호층이 한쪽 표면 전체를 덮는 태양의 방열 시트를 각각 나타낸다.
[도 6] 제4 실시형태의 방열 시트의 분도 1의 (b) 상당의 단면도이고, 분도 6의 (a)는 보호층보다 외측에 제1 열전도층이 노출되는 태양의 방열 시트, 분도 7의 (b)는 보호층이 제1 열전도층을 덮는 태양의 방열 시트를 각각 나타낸다.
[도 7] 제5 실시형태의 방열 시트의 분도 1의 (b) 상당의 단면도이고, 분도 7의 (a)는 박리층이 표리 양면을 덮는 태양의 방열 시트, 분도 7의 (b)는 박리층이 제2 열전도층 측의 표면을 덮는 태양의 방열 시트, 분도 7의 (c)는 박리층이 그라파이트 시트 측의 표면을 덮는 태양의 방열 시트를 각각 나타낸다.
[도 8] 각 실시형태의 변형예의 방열 시트의 장착 상태를 나타낸 설명도이다.
[도 9] 방열 시트의 장착 방법의 변형예를 나타낸 설명도이다.
[도 10] 방열 시트의 장착 방법이 다른 변형예를 나타낸 설명도이다.
[도 11] 방열 시트의 장착 방법의 또 다른 변형예를 나타낸 설명도이다.
[도 12] 방열 시트의 열전도층의 외측 에지가 신장된 상태의 설명도이다.
[도 13] 방열 시트의 전자 기판에 대한 밀착성의 시험 방법을 나타내고, 분도 13의 (a)는 방열체 상에 방열 시트를 씌운 위치를 나타낸 평면도, 분도 13의 (b)는 그 정면도이다.
[도 14] 열전도층에 반발 탄성력이 높은 고무를 사용한 방열 시트의 장착 상태를 나타내고, 분도 14의 (a)는 전자 기판에 방열 시트를 압접한 직후의 설명도, 분도 14의 (b)는 압접을 해제한 상태의 설명도이다.
[도 15] 열전도층에 부드러운 재질을 사용한 방열 시트의 취급성을 나타내고, 분도 15의 (a)는 박리 필름을 벗기는 상태의 설명도, 분도 15의 (b)는 열전도층의 외측 에지가 신장된 상태의 설명도이다.

실시형태에 입각하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그리고, 각 실시형태에 있어서 동일한 재질, 조성(組成), 제법, 작용 등에 대해서는 중복 설명을 생략한다.

제1 실시형태 [도 1]:

<방열 시트의 형상과 재질>

본 실시형태의 방열 시트(10)를 도 1에 나타낸다. 방열 시트(10)는 도 1의 (b)에서 나타낸 바와 같이, 그라파이트 시트(12)와, 제1 열전도층(13)과, 제2 열전도층(14)이 이 순서대로 적층된 방열 부재(11)를 형성하고 있다. 또한, 그 외형은, 도 1의 (a)에서 나타낸 바와 같이, 여기서는 직사각형(직각사변형)이고, 그라파이트 시트(12)보다 제1 열전도층(13) 쪽을 크고 구성하고, 그라파이트 시트(12)의 단부를 제1 열전도층(13)의 두꺼운 부분(13a)으로 둘러싸고 있다. 그리고, 방열 시트의 외형은 직사각형에 한정되는 것이 아니고, 임의의 형상으로 할 수 있다. 예를 들면, 다른 다각형, 원형, 또는 소정의 부분을 피하는 한 구멍을 가지고 있어도 된다.

그라파이트 시트(12)는, 결정면이 면 방향으로 확대되고 있고, 그 면 내에 있어서 등방적으로 지극히 높은 열전도율을 구비한다. 그러므로, 그 면 방향을 소정의 방향으로 정돈함으로써, 특정 방향의 열전도율을 높일 수 있다.

그라파이트 시트(12)로서는, 천연 흑연이나 인조 흑연을 원료에 시트화한 것이나, 고분자 필름의 열분해에 의해 제작된 인조 흑연 시트(이하 「필름 열분해 시트」라고 약기함)를 사용할 수 있다. 필름 열분해 시트는, 특히 시트 면 방향으로의 열전도율이 높기 때문에 호적하다.

필름 열분해 시트는 고분자 필름을 불활성 가스 하에서 2400∼3000℃의 고온에서, 소성함으로써 얻을 수 있다. 소성은 1단계라도 되고, 2단계 이상으로 나누어 행해도 된다. 불활성 가스에는 질소나 아르곤이 호적하다.

흑연화하는 고분자 필름은, 폴리이미드 등의 방향족 고분자를 사용하는 것이 바람직하다. 그라파이트 구조가 발달한 열전도성이 높은 흑연 필름을 얻을 수 있기 때문이다. 고분자 필름의 두께는 400㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 10∼200㎛로 하는 것이 보다 바람직하다.

이러한 그라파이트 시트(12)의 두께는 10∼100㎛로 하는 것이 바람직하고, 30∼100㎛로 하는 것이 보다 바람직하다. 두께가 10㎛ 미만에서는 방열 특성이 낮아질 우려가 있다. 한편, 100㎛를 초과하는 그라파이트 시트를 사용해도, 두께의 증가분에 알맞은 방열 특성의 향상은 작고, 재료의 사용량의 증가에 수반하는 가격의 상승이 우려된다. 또한, 두께가 30㎛ 미만인 경우에는, 그라파이트 시트의 강도가 다소 낮아지므로, 그 보호의 정도를 높이기 위해서 보호층을 병용하는 것이 바람직한 형태로 된다. 한편, 두께가 30㎛ 이상이면, 그라파이트 시트의 강도의 점에서 바람직하다.

제1 열전도층(13)은 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지고, 유연성을 가지고 또한 정형성을 가지고 있다. 또한, 제1 열전도층(13)은 방열 부재(11)의 외형을 형성한다. 제1 열전도층(13)은 그라파이트 시트(12)보다 큰 외형을 가지고, 그라파이트 시트(12)를 보호하는 역할도 담당한다.

제1 열전도층(13)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 방열 시트(10)의 외주부에서 보형성이 발휘되는 범위에서 박막으로 하는 것이 바람직하다. 방열 시트(10)의 외주부, 특히 그라파이트 시트(12)의 외형으로부터 비어져나오는 제1 열전도층(13)의 외측 부분에 보형성을 가지는 것에 의해, 후술하는 바와 같이 방열 시트(10)의 취급성을 효과적으로 높일 수 있다. 제1 열전도층(13)의 두께는, 예를 들면 경도가 OO31일 때는, 300㎛ 이상, OO40일 때는 200㎛ 이상이 바람직하고, A50일 때는 100㎛ 이상으로 할 수 있다. 제1 열전도층(13)은 500㎛를 초과하여 두껍게 해도 보형성의 향상은 거의 없고 열 저항이 상승할 우려로부터, 500㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.

고분자 매트릭스는 수지나 고무 등의 고분자이고, 주제(主劑)와 경화제와 같은 혼합계로 이루어지는 액상의 고분자 조성물을 경화하여 형성한 것으로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 이 액상의 고분자 조성물은, 예를 들면, 미가교 고무와 가교제를 포함하는 것이거나, 가교제를 포함하는 미가교 고무와 가교 촉진제를 포함하는 것이거나 할 수 있다. 또한, 그 경화 반응은 상온 경화이여도 되고 열경화여도 된다. 고분자 매트릭스가 실리콘 고무이면, 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산과 오르가노하이드로겐폴리실록산 등을 예시할 수 있다. 또한, 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머라면, 디올과 디카르본산으로 할 수 있고, 폴리우레탄계 열가소성 엘라스토머라면, 디이소시아네이트와 디올로 할 수 있다. 이와 같은 고분자 조성물(경화 전 고분자 매트릭스) 중에서도, 경화 후의 고분자 매트릭스 경도의 조정 폭이 넓고, 열전도성 충전재의 충전성이 양호한 부가 반응형 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 실리콘 고무로 함으로써, 유연하고 복원력이 작은 제2 열전도층(14)의 고분자 매트릭스로서도 이용할 수 있다.

열전도성 충전재는 고분자 매트릭스에 열전도성을 부여하는 재료이고, 열전도율이 높은 분말형의 재료를 사용할 수 있다.

열전도성 충전재에는, 예를 들면 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 금속 수산화물, 흑연 등의 분말을 들 수 있다. 금속으로서는 알루미늄, 구리, 니켈 등, 금속 산화물로서는 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 석영 등, 금속 질화물로서는 질화붕소 및 질화알루미늄 등을 예시할 수 있다. 또한, 금속 탄화물로서는 탄화규소를 들 수 있고, 금속 수산화물로서는 수산화알루미늄을 들 수 있다. 또한, 흑연으로서는, 구형 흑연이나, 인편형 흑연, 흑연화 탄소 섬유 등을 들 수 있다. 이들 열전도성 충전재 중에서도, 산화알루미늄이나 알루미늄은 열전도율이 높고, 구형인 것이 입수하기 용이한 점에서 바람직하고, 수산화알루미늄은 입수하기 쉽고 방열 시트의 난연성을 높일 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 흑연 분말은, 흑연의 결정면 방향으로 매우 높은 열전도성을 가지고 있으므로, 결정면을 일정 방향으로 배향함으로써, 열전도층의 열전도율을 높일 수 있는 점에서 특히 바람직하다.

열전도성 충전재의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 아스펙트비가 작은 열전도성 충전재를 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 아스펙트비가 2 이하인 열전도성 충전재는, 경화 전의 액상 고분자 매트릭스와 혼합한 조성물의 점도의 상승을 억제할 수 있고, 열전도성 충전재를 고충전하기 쉽기 때문이다. 이러한 이유로부터, 열전도성 충전재의 형상은 구형인 것이 바람직하다.

한편, 흑연 분말은, 인편형 또는 섬유형 등의 고아스펙트비의 흑연 분말에 대하여, 인편형의 경우에는 그 장축(長軸) 방향인 인편 면내에 흑연 결정이 확대되고 있어, 또한 섬유형의 경우에는 섬유 축 방향으로, 흑연 결정이 확대되고 있으므로, 상기 흑연 분말을 소정 방향으로 배향함으로써, 흑연의 결정 방향을 정돈할 수 있고, 소정 방향의 열전도성을 높일 수 있다.

열전도성 충전재의 평균 입경은 0.5∼100㎛인 것이 바람직하다. 평균 입경이 100㎛를 초과하면, 박막의 제1 열전도층(13)의 제작이 곤란해질 우려가 있다. 한편, 평균 입경이 0.5㎛ 미만인 열전도성 충전재는 비표면적이 커지므로, 점도가 상승하기 쉽고 고충전하기 어려워진다. 다만, 충전성에 악영향이 없는 경우에는, 0.5㎛ 미만의 열전도성 충전재를 포함해도 된다. 열전도성 충전재의 평균 입경은, 레이저 회절 산란법(JIS R1629)에 의해 측정한 입도 분포의 부피 평균 입경으로 나타낼 수 있다.

열전도성 충전재는 고분자 매트릭스 100 질량부에 대하여, 300∼2000 질량부 포함하는 것이 바람직하고, 300∼1700 질량부 포함하는 것이 보다 바람직하다. 열전도성 충전재의 함유량이, 고분자 매트릭스 100 질량부에 대하여 300 질량부 미만에서는, 열전도성이 낮아질 우려가 있다. 한편, 열전도성 충전재는 배합량이 많을수록, 열전도성을 높일 수 있지만, 2000 질량부를 초과하면 점도가 지나치게 높아져, 박막형의 열전도층을 제조하는 것이 곤란해질 우려가 있다.

제1 열전도층(13)의 경도는 ASTM D2240으로 규정되는 OO 경도에서, OO30을 초과하는 것으로 하는 것이 바람직하다. 제1 열전도층(13)의 경도가 OO30을 초과하면, 원하는 보형성을 구비할 수 있고, 방열 시트(10)의 취급성을 높일 수 있기 때문이다. 또한, 제1 열전도층(13)의 경도는 OO40 이상이면, 제1 열전도층(13)의 두께가 비교적 얇은 경우라도 충분한 보형성을 가질 수 있으므로 보다 바람직하다. 한편, 경도의 상한은 특별히 없지만, 일정한 가요성을 구비하는 것으로 하기 위해, ASTM D2240으로 규정되는 타입 A 경도가 A80 이하인 것이 바람직하다. A80을 초과하면, 방열 시트(10)가 물러지고, 파손되기 쉬워질 우려가 있기 때문이다.

상기 성질을 가지는 제1 열전도층(13)은, 평면에서 볼 때 그라파이트 시트(12)의 외형으로부터 비어져나오는 외측의 부분에, 두꺼운 부분(13a)을 구비한다. 두꺼운 부분(13a)은, 제1 열전도층(13)에 있어서의 그라파이트 시트(12)의 외형으로부터 비어져나오지 않는 내측 부분의 두께보다 두껍게 형성되어 있다. 제1 열전도층(13)이 그와 같은 두꺼운 부분(13a)을 가지는 것에 의해, 방열 시트(10)의 외주에 있어서의 보형성을 높일 수 있다. 구체적으로는, 이형 필름으로부터 방열 시트(10)를 벗길 때, 방열 시트(10)가 잡아 늘어져 변형되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 따라서, 방열 시트(10)를 피도착체인 발열체나 전자 기판에 접착했을 때, 적절한 범위로부터 비어져나오거나, 두께가 불균일하게 되어 발열체와 밀착하지 않는 부분이 생기거나 하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 방열 시트(10)의 취급성을 효과적으로 높일 수 있다.

한편, 제1 열전도층(13)에 있어서, 그라파이트 시트(12)와 상하 방향으로 중첩되는 부분의 두께는 얇게 구성되어 있다. 따라서, 소정의 두께의 방열 시트(10)를 상정했을 때, 상대적으로 제2 열전도층(14)의 두께를 두껍게 할 수 있으므로, 발열체의 요철로의 추종성을 높일 수 있다.

제2 열전도층(14)은 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 형성되어 있다. 또한, 제2 열전도층(14)은 제1 열전도층(13)보다 유연하고, 또한 평면에서 볼 때 제1 열전도층(13)과 동일한 외형으로 형성되어 있다. 또한, 제2 열전도층(14)은 그라파이트 시트(12)보다 큰 외형을 가지고 있다.

제2 열전도층(14)의 두께는, 적어도 피도착체인 발열체의 요철 높이보다 두껍게 할 필요가 있고, 발열체의 요철의 최대 높이의 1.2배 이상의 두께를 갖추는 것이 바람직하다. 한편, 두께의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 열 저항이 상승할 우려로부터, 10㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다.

제2 열전도층(14)에 사용하는 고분자 매트릭스나 열전도성 충전재는, 제1 열전도층(13)에서로 예시한 재질을 사용할 수 있지만, 그 중에서 고분자 매트릭스에 대해서는, 특히 유연한 고무를 사용하는 것 바람직하다. 구체적으로는, OO30 이하의 경도로 조정하기 쉬운 부가 반응형 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다.

제2 열전도층(14)의 경도는 OO30 이하로 하는 것이 바람직하다. 제2 열전도층(14)의 경도가 OO30 이하이면, 작은 압접 하중으로도 요철에 추종할 수 있고, 요철을 구비한 발열체에 밀착시킬 수 있다. 또한, 제2 열전도층(14)의 보다 바람직한 경도는 OO20 이하이고, OO5 이하이면 더욱 바람직하다. 한편, 경도의 하한은 OO 경도로는 규정이 어렵고, 침입도(針入度)로 200㎜ 이하인 것이 바람직하다. 침입도가 200㎜를 초과하면, 유동성이 발생해 버리고, 방열 시트(10)를 압접하여 첩부할 때 소정의 범위로부터 비어져나와 버릴 우려가 있으므로, 방열 시트(10)의 취급성이 악화될 우려가 있다. 그리고, 상기 침입도는 JIS K2207로 규정된 장치를 이용하여 측정한다. 즉, 소정 형상의 침을 사용하여, 침과 침 고정구 전체의 무게(즉 시험편에 걸리는 무게)를 50g으로 하고, 5초간 시료에 침을 진입시켰을 때의 진입 깊이이다.

또한, 제2 열전도층(14)은 제1 열전도층(13)보다 복원력이 작은 것으로 하는 것이 바람직하다. 일반적으로, 고무 재료는 유연할수록 압축 영구 변형이 작고, 따라서 압축 상태로부터의 복원력도 큰 경향이 있다. 그러므로 제1 열전도층(13)보다 유연한 제2 열전도층(14)은, 제1 열전도층(13)보다 복원력이 커진다고 생각된다. 그러나, 여기서는 제2 열전도층(14)에 제1 열전도층(13)보다 유연하면서 복원력이 작은 재료를 사용하고 있다.

복원력은, IC가 장착된 전자 기판에 대하여 방열 시트(10)(또는 평가용 재료)를 압접하고, 잠시 압접 상태로 유지한 후, 그 압접을 풀어(개방하여) 일정 시간 경과한 후의 전자 기판과 방열 시트(10)(또는 평가용 재료)의 밀착 상태에 대하여 관찰하여 얻은 결과로 판단하였다. 즉, 상기 압접 후, IC의 전자 기판 상의 위치로부터 전자 기판의 평면 방향으로 어느 정도의 길이만큼 방열 시트(10)(또는 평가용 재료)가 박리되었나 라는 박리 폭에 의해 복원력을 평가하였다. 이 박리 폭이, IC의 높이의 3배 이하이면, 변형된 상태를 충분히 유지하고 있다고 볼 수 있으므로 복원력이 작아 바람직하다. 가장 바람직한 경우에는, 복원력이 거의 없어 박리 폭이 0으로 되는 경우이다.

유연하면서 복원력이 작아지게 되는 이유는 명확하지 않지만, 복원력이 작은 열전도층을 형성하기 위해서는, 제2 열전도층(14)을 다음과 같이 구성하는 것이 바람직하다. 즉, 열전도성 충전재를 포함하지 않는 경화물의 경도가 대략 OO3 이하, 침입도로 나타내면 150 이상으로 되는 고분자 매트릭스를 사용하고, 열전도성 충전재 등을 포함시킨 전체 질량 중에 차지하는 상기 고분자 매트릭스의 함유량을 50 질량% 이하로 한다. 이와 같이 구성함으로써 고분자 매트릭스가 발현되는 고무 탄성을 억제할 수 있고, 유연하면서 복원력이 작은 제2 열전도층(14)을 얻을 수 있다. 고분자 매트릭스의 경도가 OO3을 초과하는 경우에는, 고분자 매트릭스의 고무 탄성이 커지고, 열전도성 충전재를 다량으로 충전해도 복원력이 커질 우려가 있다. 한편, 열전도성 충전재의 충전량이 50 질량% 미만인 경우에 대해서도, 고무 탄성이 커지고, 제2 열전도층(14)의 복원력이 커질 우려가 있다.

제2 열전도층(14)은, 후술하는 실시예에서 나타낸 바와 같이 시험 방법에 의한 점착성 시험의 결과가 0.5N/㎠ 이상인 것이 바람직하다. 제2 열전도층(14)이 0.5N/㎠ 이상의 점착력을 구비함으로써, 압접하지 않는 상태에 있어서도 전자 기판 등의 피도착체와의 밀착성을 유지하기 쉬워진다.

열전도성 충전재를 열전도층 중에 배향시키는 경우에는, 제1 열전도층(13)에 있어서 열전도성 충전재를 배향시키는 것이 바람직하다. 방열 시트(10)를 발열체에 압접했을 때, 제1 열전도층(13)의 변형은 작으므로 배향 상태를 유지하기 쉽지만, 제2 열전도층(14)은 크게 변형되므로 배향이 흐트러지기 쉽고, 배향시키는 효과를 기대하기 어렵기 때문이다.

제1 열전도층(13)과 제2 열전도층(14)에는, 방열 시트(10)로서의 기능을 손상시키지 않는 범위에서 각종 첨가제를 포함시킬 수 있다. 예를 들면, 가소제, 분산제, 커플링제, 점착제 등의 유기 성분을 포함해도 된다. 또한, 기타 성분으로서 난연제, 산화 방지제, 착색제 등을 적절히 첨가해도 된다.

<방열 시트의 제조 방법>

방열 시트(10)의 제조 방법을 설명한다.

먼저, 액상의 고분자 조성물에 열전도성 충전재를 균질하게 분산시켜 제1 열전도층(13)을 형성하는 제1 열전도층용 조성물[제1 열전도층용 도액(塗液)]과, 제2 열전도층(14)을 형성하는 제2 열전도층용 조성물(제2 열전도층용 도액)을 준비하고, 한편으로 미리 소정 형상으로 컷팅한 그라파이트 시트(12)와 미점착성(微粘着性)의 박리 필름을 준비한다.

컷팅한 그라파이트 시트(12)는 박리 필름 상에 첩부한다. 이어서, 그라파이트 시트(12)를 덮도록, 제1 열전도층용 조성물을 바 코터에 의해 균일한 막 두께로 되도록 도포하고 경화시킴으로써 제1 열전도층(13)을 형성한다. 그리고, 제1 열전도층(13)의 표면에 제2 열전도층용 조성물을 도포하고 경화시킴으로써 제2 열전도층(14)을 형성한다. 마지막으로, 제1 열전도층(13)과 제2 열전도층(14)을 그라파이트 시트(12)의 외측 에지로부터 외측에 오프셋한 위치에서 컷팅함으로써, 방열 시트(10)를 제조할 수 있다.

그리고, 제1 열전도층(13)과 제2 열전도층(14)의 성형 방법으로서는, 바 코터법 이외에, 닥터 블레이드법, 압출 성형법(T 다이법 등), 캘린더 성형법, 프레스 성형법, 주형법 등을 들 수 있다. 따라서, 제1 열전도층용 조성물과 제2 열전도층용 조성물의 점도는, 각각의 형성 방법에 맞추어 원하는 박막을 형성할 수 있는 범위로 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제조 방법은 일례로서 이에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 제1 열전도층(13)과 제2 열전도층(14)을 서로 맞붙일 있는 정도로 점착성을 가지는 경우에는, 따로따로 형성한 제1 열전도층(13)과 제2 열전도층(14)을 맞붙여 일체화할 수 있다. 또한, 점착성이 없는 경우에는, 점착제 등을 통하여 적층할 수도 있지만, 점착제층은 내열성이나 열전도성을 저하시키는 요인으로 될 우려가 있으므로 개재시키지 않는 쪽이 바람직하다.

<방열 시트의 장착 구조>

방열 시트(10)는, 티끌이나 먼지 등의 부착을 방지하는 것 등의 목적으로, 그 양면을 박리 필름으로 덮은 상태로 제조된다. 그러므로, 이들 박리 필름은, 발열체 등이 설치된 전자 기판에 방열 시트(10)를 장착하는 작업을 행할 때, 방열 시트(10)로부터 제거된다. 이 박리 필름은 방열 시트(10)의 제조에 사용한 박리 필름과 동일한 것이어도 되고, 제조에 사용한 박리 필름은 제거하여, 그것과는 별도로 부착한 박리 필름이어도 된다.

도 2 및 도 3을 참조하여, 방열 시트(10)의 전자 기판(P)으로의 장착 방법을 설명하면, 먼저 도 2의 (a)에서 나타낸 바와 같이, 표리 양면이 박리 필름(f1, f2)으로 덮힌 방열 시트(10)에 대하여, 도 2의 (b)에서 나타낸 바와 같이, 제2 열전도층(14) 측의 박리 필름(f1)을 떼어내고, 다음에 도 2의 (c)에서 나타낸 바와 같이, 그라파이트 시트(12) 측의 박리 필름(f2)을 떼어내면서 핀셋(G)으로 방열 시트(10)의 단부를 잡는다. 그리고, 도 3의 (a)에서 나타낸 바와 같이, 방열 시트(10)의 제2 열전도층(14)의 측을, 전자 기판(P) 위에 실장된 전자 부품 등의 발열체(H)를 덮도록 배치한다. 그리고, 도 3의 (b)에서 나타낸 바와 같이, 방열 시트(10)를 전자 기판(P)에 압접한다. 이 때, 그라파이트 시트(12)가 발열체(H)와 상하 방향으로 중첩되도록 주의한다. 또한, 방열 시트(10)의 압접은, 발열체(H)가 전자 기판(P)으로부터 돌출하여 형성되는 요철을 따라 제2 열전도층(14)이 변형되고, 이 제2 열전도층(14)이 발열체(H) 및 전자 기판(P)에 밀착할 때까지 행한다. 그 후, 방열 시트(10)의 그라파이트 시트(12) 측을 방열체인 하우징 등에 접촉시킴으로써 방열 시트(10)의 장착 구조가 완성된다. 이러한 방열 시트(10)는, 피도착체로의 장착 후에 그 압접을 풀어도 피도착체와의 밀착성이 우수하다.

그런데, 상기 방열 시트(10)와 상이하게 유연한 열전도층(b)만을 그라파이트 시트(12)에 적층한 방열 시트(A1)인 경우에는, 도 15의 (a)에서 나타낸 바와 같은 박리 필름(f2)의 박리 시에, 도 15의 (b)에서 나타낸 바와 같이, 열전도층(b)의 단부(b1)가 신장되어 변형될 우려가 있다. 그러나, 상기 방열 시트(10)에서는, 경질의 제1 열전도층(13)을 구비하므로 유연한 제2 열전도층(14)의 단부가 신장되지 않고, 각 박리 필름(f1, f2)으로부터 벗길 수 있다.

또한, 상기 방열 시트(10)와 상이하게 경질의(반발 탄성력이 높은) 열전도층(c)만을 그라파이트 시트(12)에 적층한 방열 시트(A2)인 경우에는, 전자 기판(P) 상의 발열체(H)로의 장착 시에, 압접 시에는 도 14의 (a)에서 나타낸 바와 같이, 방열 시트(A2)가 전자 기판(P)에 밀착되어도, 도 14의 (b)에서 나타낸 바와 같이, 압접 상태로부터 압압을 해제하면 밀착 상태를 유지할 수 없고 간극이 발생할 우려가 있다. 그러나, 상기 방열 시트(10)에서는, 유연한 제2 열전도층(14)을 구비하므로 간극이 발생하는 것을 억제하고, 밀착 상태를 유지할 수 있다.

제2 실시형태 [도 4]:

본 실시형태의 방열 시트(20)는 도 4에서 나타낸 바와 같이, 제1 열전도층(23)이, 그 외주부에 있어서 제2 열전도층(24) 측으로 돌출하는 주위벽부(23b)를 구비하는 점에서 제1 실시형태의 방열 시트(10)와 상이하다.

주위벽부(23b)를 방열 시트(20)의 외주부에 설치하였으므로, 외주부에 있어서의 제1 열전도층(23)의 두께를 증가시킴으로써, 방열 시트(20)의 보형성을 보다 한층 높일 수 있다. 한편, 방열 시트(10)와 마찬가지로, 평면에서 볼 때 그라파이트 시트(22)와 중첩되는 부분에는 제2 열전도층(24)을 구비하므로, 발열체(H)의 요철에 추종하여 밀착시킬 수 있다.

또한, 주위벽부(23b)를 설치하였으므로, 방열 시트(20)의 외측 에지를 제1 열전도층(23)으로 형성할 수 있다. 그러므로, 박리 필름(f1, f2)으로부터 방열 시트(20)를 벗길 때, 제1 열전도층(23)과 박리 필름(f1, f2)의 계면으로부터 박리시키게 되고, 떼어낼 「계기」를 잡기 쉬워, 작업성을 양호하게 할 수 있다.

제3 실시형태 [도 5]:

본 실시형태의 방열 시트(30)는 도 5에서 나타낸 바와 같이, 그라파이트 시트(32) 측의 표면을 덮는 보호층(35)을 설치한 점에서 제1 실시형태의 방열 시트(10)와 상이하다.

보호층(35)에는 시트형의 고무, 수지, 금속 등을 사용할 수 있다. 절연성이 요구되는 경우에는, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드, 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 절연성 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도 특히 저가의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이나, 내열성이 있는 폴리이미드 필름이 호적하다. 또한, 도전성의 보호층(35)으로 하는 경우에는, 금속 중에서도 비교적 열전도율이 높고 저가의 알루미늄이나 구리 또는 내식성이 우수한 스테인레스 스틸이 호적하다.

도 5의 (a)에서 나타내는 방열 시트[30a(30)]는, 그 보호층[35a(35)]을 평면에서 볼 때 그라파이트 시트(32)와 동일한 외형을 가지는 것으로 하고 있다. 즉, 보호층(35a)은 그라파이트 시트(32)의 표면에 설치하고, 그 외측 에지의 제1 열전도층(33)을 덮지 않고 제1 열전도층(33)이 노출되어 있다. 이 방열 시트(30a)에서는, 제1 열전도층(33)의 두꺼운 부분(33a)이 상면 측에 노출되므로, 그 상면 측[그라파이트 시트(32) 측]에 밀착시키는 방열체 등에 대하여 제1 열전도층(33)의 점착성을 이용하여 밀착시킬 수 있는 점에서 바람직하다.

또한, 도 5의 (b)에서 나타내는 방열 시트[30b(30)]는, 그 보호층[35b(35)]을 평면에서 볼 때 방열 시트(30b)의 전체를 덮는 것으로 하고 있다. 즉, 보호층(35b)은 그라파이트 시트(32)와 제1 열전도층(33)의 양쪽을 덮고 있다. 상기 방열 시트(30b)에서는, 보호층(35b)이 부착된 채로 전자 기판(P)에 장착함으로써, 예를 들면, 방열 시트(30b)의 장착 시에 있어서는, 방열 시트(30b)의 상면을 슬라이딩시키면서 조립할 수 있고, 또한, 그 후의 이용 시에 있어서는, 방열 시트(30b)의 상면을 고착시키지 않고 방열체와의 사이에서 움직일 수 있도록 설정할 수 있고, 방열 시트(30b)에 대하여 방열체가 움직이는 경우가 있는 용도에 유용하다.

어떠한 방열 시트(30a, 30b)의 경우라도, 보호층(35)을 설치함으로써, 그라파이트 시트(32)의 파손 방지나, 그라파이트 시트(32)로부터의 흑연 분말의 탈락을 방지할 수 있다.

제4 실시형태 [도 6]:

본 실시형태의 방열 시트(40)는 도 6에서 나타낸 바와 같이, 그라파이트 시트(42)의 하면을 덮는 제2 보호층(46a)을 설치한 점에서 제3 실시형태의 방열 시트(30)와 상이하다. 방열 시트(40)에서는, 보호층(46b)을 그라파이트 시트(42)의 표면에 설치하고, 또한 제2 보호층(46a)은 그라파이트 시트(42)의 하면에 설치하고, 보호층(46b)의 외측 에지와 제2 보호층(46a)의 외측 에지를 고착하여 그라파이트 시트(42)를 덮는 구성으로 하고 있다.

제2 보호층(46a)이나 보호층(제1 보호층)(46b)의 재질은, 방열 시트(30)의 보호층(35)과 동일한 재질로 할 수 있지만, 상이한 재질로 해도 된다. 또한, 제2 보호층(46a)과 보호층(46b)을 동일한 재질로 한 쪽이, 열 수축의 차이에 기인하는 휘어짐이 적고, 그라파이트 시트(42)와의 라미네이트가 용이한 점에서 바람직하다.

도 6의 (a)에서 나타내는 방열 시트[40a(40)]에서는, 표면 측의 외측 에지에 제1 열전도층(43)이 노출되어 있다. 이와 같이, 제1 열전도층(43)의 두꺼운 부분(43a)이 상측 표면에 노출되므로, 그 점착성을 이용하여 방열체 등에 대하여 밀착시킬 수 있는 점에서 바람직하다.

한편, 도 6의 (b)에서 나타내는 방열 시트[40b(40)]는, 그 보호층(46d) 및 제2 보호층(46c)의 외형이 평면에서 볼 때 방열 시트(40b)의 외형을 형성하도록, 제1 열전도층(43)에 적층하고 있다. 즉, 보호층(46d)은 그라파이트 시트(42)와 제1 열전도층(43)의 양쪽을 덮고 있다. 상기 방열 시트(40b)에서는, 보호층(46b)을 부착한 채로 전자 기판(P)에 장착함으로써, 방열 시트(40b)의 상면을 슬라이딩시키면서 조립할 수 있고, 또한, 그 후의 이용 시에 있어서는, 방열 시트(40b)의 상면을 고착시키지 않고 방열체 등과의 사이에서 움직일 수 있도록 설정할 수 있고, 방열 시트(40b)에 대하여 방열체 등이 움직이는 경우가 있는 용도에 호적하다.

어떠한 방열 시트(40a, 40b)의 경우라도, 보호층(46b, 46d) 및 제2 보호층(46a, 46c)을 설치함으로써, 그라파이트 시트(42)의 파손 방지나, 그라파이트 시트(42)로부터의 흑연 분말의 탈락을 방지할 수 있다. 또한, 제2 보호층(46a, 46c)을 설치함으로써, 제1 열전도층(43)과 일체화하기 전의 작업에 있어서, 그라파이트 시트(42)의 파손 방지나, 그라파이트 시트(42)로부터의 흑연 분말의 탈락을 방지할 수도 있다. 덧붙여, 그라파이트 시트(42)와 제1 열전도층(43)의 밀착성이 작을 경우에, 제2 보호층(46a, 46c)을 개재시킴으로써, 제1 열전도층(43)의 밀착성을 높일 수 있다.

그리고, 상기 예에서는, 그라파이트 시트(42)의 단부를 보호층(46b, 46d) 및 제2 보호층(46a, 46c)으로 덮는 구성을 나타냈으나, 덮지 않도록 구성하는 것도 하나의 태양이다. 또한, 방열 시트(40)에서는, 그라파이트 시트(12)와 보호층(46b, 46d), 제2 보호층(46a, 46c)의 구성체에 대하여, 시트형 그라파이트의 표리 양면을 보호층으로 되는 보호 필름으로 라미네이트한 그라파이트 시트(라미네이트 그라파이트 시트)를 사용할 수 있다.

제5 실시형태 [도 7]:

본 실시형태의 방열 시트(50)는 도 7에서 나타낸 바와 같이, 그 표면을 덮는 박리층(57)을 설치한 점에서 제1 실시형태의 방열 시트(10)와 상이하다.

박리층(57)에는 불소계 수지, 멜라민, 실리콘, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 수지 필름, 또는 이들의 수지로 코팅된 필름을 사용할 수 있다. 이들 중에서, 방열 시트(50)의 고분자 매트릭스로서 실리콘을 사용하는 경우에는, 불소계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 방열 시트(10)의 전자 기판(P)으로의 장착 방법에 대하여 설명했을 때의 박리 필름이나 방열 시트(10)의 제조에 사용한 박리 필름을 본 실시형태에 있어서의 박리층(57)으로 할 수도 있다.

도 7의 (a)에서 나타내는 방열 시트[50a(50)]는, 방열 시트(50a)의 양면에 박리층(57a, 57b)을 가지는 것으로 하고 있다. 방열 시트(50a)의 양면을 티끌이나 먼지 등의 부착으로부터 보호할 수 있고, 방열 시트 중 어느 한 면에 박리 필름을 설치하는 경우보다 바람직하다.

도 7의 (b)에서 나타내는 방열 시트[50b(50)]는, 방열 시트(50b)의 제2 열전도층(54) 측의 표면에 박리층(57a)을 가지는 것으로 하고 있다. 부드러워 티끌이나 먼지 등의 부착이 일어나기 쉬운 제2 열전도층(54)에 박리층(57a)을 설치하였으므로, 이러한 티끌이나 먼지 등의 부착을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 제2 열전도층(54)은 부드러워 변형을 일으키기 쉬우므로, 전자 기판(P)으로의 장착 전의 불의의 변형을 방지하는 것도 가능하다.

그리고, 도 7의 (c)에서 나타내는 방열 시트[50c(50)]는, 방열 시트(50c)의 그라파이트 시트(52) 측의 표면에 박리층(57b)을 가지는 것으로 하고 있다. 그라파이트 시트(52)가 보호층(35)으로 보호되고 있지 않은 태양의 방열 시트라도 그라파이트 시트(52)를 보호할 수 있다. 또한, 그라파이트 시트(52)의 표면에 티끌이나 먼지 등이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 방열체와의 사이에 티끌이나 먼지 등이 개재하여 열전도성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

각 실시형태의 변경예 [도 8]:

상기 각 실시형태에서 설명한 방열 시트(10, 20, 30, 40, 50)에서는, 평탄한 시트형의 예를 제시하였지만, 표면에 요철을 구비하는 것이어도 된다. 예를 들면, 도 8에서 나타낸 바와 같이, 발열체(H)를 가지는 전자 기판(P)의 외형을 따른 오목부(68)를 제2 열전도층(54)에 구비하는 방열 시트(60)로 할 수 있다. 발열체(H)의 표면에 오목부(68)를 확실하게 밀착시키기 위해, 오목부(68)의 깊이는 발열체(H)의 높이보다 얕게 하는 것이 바람직하다.

상기 각 실시형태에서 설명한 방열 시트(10, 20, 30, 50, 60)에서는, 제1 열전도층(13, 23, 33, 43, 53, 63)이 그라파이트 시트(12, 22, 32, 52, 62)보다도 평면에서 볼 때 큰 외형을 가지는 예를 제시하였다. 그러나, 제1 열전도층(13, 23, 33, 43, 53, 63)이 그라파이트 시트(12, 22, 32, 52, 62)와 같은 외형을 가지도록 변형되어 실시하는 것도 가능하다. 이것에 의하면, 큰 시트를 절단하여 임의 형상의 작은 방열 시트(10, 20, 30, 50, 60)를 형성할 수 있으므로, 제조가 용이하고 저비용으로 방열 시트(10, 20, 30, 50, 60)를 제조할 수 있다.

기타의 변경예 [도 9, 도 10, 도 11]:

상기 각 실시형태에서 설명한 방열 시트(10, 20, 30, 40)는, 전자 기판(P)으로의 장착 방법으로서, 「장착 시에는 방열 시트를 압접하여 발열체(H)에 밀착시켜, 그 후의 사용 시에는 압접을 풀어서 사용하는 구성」을 나타내었으나, 이하에 나타낸 바와 같은 장착, 사용 방법으로 해도 된다. 그리고, 이하에서는 방열 시트[30(30b)]의 사용예를 설명한다.

도 9에서 나타낸 예는, 히트 싱크(S)와 같은 방열체나 금속판 등으로 방열 시트(30)를 발열체(H)에 압접하여 사용하는 변경예이다. 히트 싱크(S)와 방열 시트(30)는 고착하지 않고 압접해도 되지만, 점착재나 접착재로 고착시킬 수도 있다. 그라파이트 시트가 노출되는 상면 측에도 제1 열전도층이 노출되는 두꺼운 부분을 구비한 태양의 방열 시트(30)를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 방열 시트(30)를 이용하면, 별도의 접착제 등을 사용하지 않고, 방열 시트(30)를 방열체(S)에 고착할 수 있기 때문이다. 또한, 보호층(35)을 구비하지 않는 방열 시트(30)여도 바람직하다. 히트 싱크(S)와 제1 열전도층으로 그라파이트 시트를 덮을 수 있으므로, 그라파이트 시트의 파손을 방지할 수 있기 때문이다. 접착제 등을 사용하는 경우에는 열전도성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 열전도성 접착제를 방열 시트와 히트 싱크(S) 사이에 개재시킴으로써, 그라파이트 시트와 히트 싱크(S) 사이의 열 저항을 저감시켜, 방열 효율을 높일 수 있다.

도 10에서 나타낸 예는, 전술한 히트 싱크(S)로 바꾸어, 하우징이나 케이스(E) 등에 의해, 방열 시트(30)를 발열체(H)에 압접하는 변경예이다. 소형의 웨어러블 기기나 방수 기기에서는, 히트 싱크(S)의 공랭(空冷)을 위해 공기의 순환·배기 구조를 형성하는 것이 곤란한 경우가 많다. 그러한 경우에는, 전자 기판(P)을 통하여 방열하거나, 하우징이나 케이스(E) 등을 통하여 방열하게 되지만, 하우징이나 케이스(E) 등에 발열체(H)를 직접 밀착시키면 히트 스폿이 발생하고, 하우징이나 케이스(E) 등의 변형이나, 화상 등의 원인으로 될 우려가 있다. 이러한 경우에, 도 10에서 나타낸 바와 같이, 하우징이나 케이스(E) 등에 방열 시트(30)를 밀착시키면, 방열 시트(30)가 그 시트면 내에 열을 확산하면서 하우징이나 케이스 등에 열을 전달할 수 있다. 그러므로, 히트 스폿을 해소하고, 하우징이나 케이스(E) 등이 넓은 면적 내에서 방열할 수 있으므로, 기기의 방열성을 높일 수 있다.

또한, 도 10에서 나타낸 바와 같이, 하우징이나 케이스(E) 등은 그 형상이 평면적인 것에 한정되지 않고 만곡된 것이어도 된다. 방열 시트(30)는 취급성을 높이는 제1 열전도층과, 유연한 제2 열전도층을 적층하고 있으므로, 만곡된 하우징이나 케이스(E) 등이라도, 제2 열전도층이 하우징이나 케이스 등과 전자 기판(P) 사이의 간극의 크기의 차이를 흡수하여, 전자 기판(P) 전체에 방열 시트(30)를 밀착시킬 수 있기 때문이다.

도 11에서 나타낸 예는, 나사나 핀 등의 고정구(D)로 방열 시트(30)를 발열체에 압접, 고정하는 변경예이다. 고정구(D)는 발열체(H)와 중첩되지 않는 위치에 설치된다. 고정구(D)로 고정되는 방열 시트(30)의 표면은 단단한 것이 바람직하므로, 경질의 보호층(35)을 구비하는 방열 시트(30)에 대하여 적용하는 것이 바람직하다.

각 실시형태나 변형예의 특징적인 구성은, 문제가 없는 범위에서 조합할 수 있다. 예를 들면, 주위벽부와 보호층을 구비하는 방열 시트로 할 수도 있고, 또한, 주위벽부나 보호층을 부분적으로 설치한 방열 시트로 할 수도 있다.

<실시예>

<방열 시트의 제작>

다음에 나타내는 시료 1∼시료 9의 방열 시트를 조제하였다.

시료 1:

외형이 20×20㎜의 직사각형으로 두께가 40㎛인 그라파이트 시트와, 박리 필름을 먼저 준비하였다. 여기에서의 박리 필름은, 플로로실리콘계 필름[닙파 가부시키가이샤 제조의 「SS4C」 (상품명)] 상에 양면테이프[가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 제조의 「No.7071」 (상품명)]를 통하여, 20×20㎜의 미점착 필름[파낙 가부시키가이샤 제조의 「GN75」 (상품명)]의 미점착면과는 반대면을 첩부하여 형성한 것이다. 그리고, 상기 박리 필름의 미점착면 상에 상기 그라파이트 시트를 배치하였다. 계속해서, 상기 그라파이트 시트를 완전히 덮도록 그라파이트 시트와 박리 필름의 미점착면에 제1 열전도층과 제2 열전도층을 적층하였다. 구체적으로는, 제1 열전도층용 도액을 도포하여 경화되어 제1 열전도층을 형성하였다. 제1 열전도층은 그라파이트 시트와 적층한 부분의 두께를 0.16㎜, 그라파이트 시트와 적층하고 있지 않은 주위의 두께를 0.2㎜로 하였다. 또한, 제1 열전도층의 표면에 제2 열전도층용 도액을 도포하여 경화하여 제2 열전도층을 형성하였다. 제2 열전도층의 두께는 1.8㎜로 하였다. 따라서, 전체로서는 두께를 2㎜로 하였다. 그리고, 그라파이트 시트의 외측 에지보다 외측에 2.5㎜ 오프셋한 위치에서 양 열전도층을 컷팅하여 방열 부재의 외형이 25×25㎜인 도 1에서 나타낸 바와 같은 구성의 방열 시트를 얻었다. 이것을 취급성 시험용 시료 1로 하였다.

또한, 상기와 동일하게 하여, 그라파이트의 외형이 8×8㎜(두께 40㎛)이고, 방열 부재의 외형이 10×10㎜(두께 2㎜)인 방열 시트를 성형하고, 중앙에서 절단하여 밀착성 시험용 시료 1의 방열 시트를 얻었다.

제1 열전도층용 도액과 제2 열전도층용 도액은, 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 90 질량부와 하이드로젠 오르가노폴리실록산 10 질량부에, 평균 입경이 10㎛인 부정형 수산화알루미늄 400 질량부를 혼합한 실리콘 조성물이고, 제2 열전도층용 도액은, 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 93 질량부와 하이드로젠 오르가노폴리실록산 7 질량부에, 평균 입경이 10㎛인 부정형 수산화알루미늄 400 질량부를 혼합한 실리콘 조성물이다.

이와 같이, 제1 열전도층용 도액도 제2 열전도층용 도액도 모두 동일한 원료를 사용하고 있지만, 경화제의 배합량을 조정함으로써, 제1 열전도층용 도액은 경화 후의 경도가 OO40로 되도록, 제2 열전도층용 도액은 경화 후의 경도가 OO15로 되도록, 각각 조정하였다.

그리고, 제1 열전도층용 도액의 고분자 매트릭스인 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 90 질량부와 하이드로젠 오르가노폴리실록산 10 질량부만을 경화한 경화물의 경도는 OO10(침입도 110)으로 되고, 제2 열전도층용 도액의 고분자 매트릭스인 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 93 질량부와 하이드로젠 오르가노폴리실록산 7 질량부만을 경화한 경화물 경도는 OO0(침입도 400)으로 된다. 또한, 제1 열전도층용 도액 및 제2 열전도층용 도액 중에 있어서의 고분자 매트릭스의 비율은 모두 43 체적%이고, 그 경화물인 제1 열전도층과 제2 열전도층의 열전도율은 모두 1.4W/m·K다.

시료 2:

시료 1에서 제1 열전도층용 도액과 제2 열전도층용 도액을 사용한 대신에, 제1 열전도층용 도액만을 사용하여 시료 1과 마찬가지로 하여 동일한 형상의 시료 2의 방열 시트를 얻었다.

시료 3:

시료 1에서 제1 열전도층용 도액과 제2 열전도층용 도액을 사용한 대신에, 제2 열전도층용 도액만을 사용하여 시료 1과 마찬가지로 하여 동일한 형상의 시료 3의 방열 시트를 얻었다.

시료 4∼시료 8:

제1 열전도층 및 제2 열전도층의 경도를 이하의 표 1에 나타내는 경도로 되도록, 시료 1에서 사용한 제1 열전도층용 도액과 제2 열전도층용 도액의 원료는 변경하지 않고 경화제의 비율을 변경한 제1 열전도층용 도액과 제2 열전도층용 도액을 사용하여 시료 1과 마찬가지로 하여 동일한 형상의 시료 4∼시료 8의 방열 시트를 얻었다. 그리고, 경화 후에 OO20으로 되는 열전도층의 고분자 매트릭스만을 경화한 경화물의 경도는 OO0(침입도 320), 경화 후에 OO28로 되는 열전도층의 고분자 매트릭스만을 경화한 경화물의 경도는 OO2(침입도 160), 경화 후에 OO33으로 되는 열전도층의 고분자 매트릭스만을 경화한 경화물의 경도는 OO4(침입도 130)였다.

시료 9:

시료 1에서 도 1에 나타낸 바와 같은 구성의 방열 시트를 제작한 대신에, 도 4에서 나타낸 바와 같은 구성으로 변경한 것 이외는 원재료, 크기 등을 시료 1과 마찬가지로 하여 시료 9의 방열 시트를 얻었다. 제작상에서 시료 1과 상이한 점은, 제1 열전도층용 도액을 도포한 후, 그 위로부터 제2 열전도층의 크기 형상의 형틀을 배치하고, 그 형틀의 표면이 제1 열전도층용 도액과 면일하게 되도록 제1 열전도층용 도액 중에 들어가고 나서 제1 열전도층용 도액을 경화하였다. 그리고, 상기 형틀을 떼어내어 형성되는 제1 열전도층의 오목부에 제2 열전도층용 도액을 충전하고, 경화하였다. 제2 열전도층의 외형은 그라파이트 시트와 동일하다.

[표 1]

<방열 시트의 취급성 시험에 대하여>

취급성의 시험 방법:

상기 방열 시트로부터 박리 필름을 벗길 때의, 방열 시트의 변형의 크기를 평가하였다. 구체적으로는, 방열 부재의 각단부(角端部)인 제1 열전도층과 제2 열전도층을 선단 폭이 6㎜인 플랫 핀셋으로 협지하여, 이것을 박리 필름에 대하여 120°의 방향으로, 약 10㎜/s의 속도로 잡아당김으로써, 방열 부재를 박리 필름으로부터 벗겨냈다. 계속해서, 상기 방열 부재를 평탄한 대지(臺紙) 위에 놓고, 박리 필름을 벗기기 전의 외형에 대한 변형의 정도를 관찰하였다. 구체적으로는, 예를 들면, 도 12에서 나타낸 바와 같은 변형이 있었다고 하여, 외측으로 비어져나온 면적을 R1, 비어져나옴에 수반하여 초기 형상으로부터 뺀 면적을 R2로 하면, 각각의 면적의 절대값을 더하여, 초기 형상(면적 S0)에 대한 비(이것을 변형율이라고 함)를 계산하였다. 그리고, 변형율이 1% 이하인 것을 「◎」, 1% 초과 3% 이하인 것을 「○」, 3%를 초과하는 것을 「×」로 평가하였다.

변형율=(|R1|+|R2|)/S0 … (식 1)

취급성의 평가 결과:

시료 1∼시료 9의 취급성의 평가 결과를 표 1에 나타내었다. 제1 열전도층 및 제2 열전도층의 한쪽, 또는 양쪽의 경도가 OO40 이상인 시료에서는 「◎」, OO33 이상인 시료에서는 「○」 이상으로 되었다. 이로부터, 적어도 OO33 이상의 경도를 구비하는 열전도층을 제1 열전도층과 제2 열전도층 중 어느 한쪽에 설치하면, 취급성이 양호한 방열 시트가 얻어지는 것을 알 수 있었다.

<방열 시트의 밀착성에 대하여>

밀착성의 시험 방법:

방열 시트와, 전자 부품이 설치되어 표면에 요철이 있는 전자 기판과의 밀착성은, 방열 부재를 전자 기판에 대하여 압압하여 압접하고, 그 후에 압접을 풀었을 때, 열전도층이 초기의 형상으로 복귀하여 전자 기판으로부터 떨어져 버리는지, 열전도층이 전자 기판에 그대로 부착되어 있는지가 문제로 된다. 그래서, 이 밀착성에 대하여 이하의 시험을 실시하여 평가하였다.

종횡 3.3㎜×1.5㎜, 높이 0.5㎜의 대략 직육면체 형상의 IC가 고착된 전자 기판을 준비하였다. 전자 기판은 그 표면이 레지스트로 덮혀 있고, IC는 에폭시 수지제이다. 그러한 반면에, 전술한 본 시험용의 각 시료의 방열 시트(외형 10㎜×5㎜, 두께 2㎜)를 준비하였다.

계속해서, 도 13의 (a), 도 13의 (b)에 나타낸 바와 같이, 방열 시트의 한 변을 상기 IC의 3.3㎜의 변과 면일하게 되도록 배치하고, 두께가 1.6㎜로 될 때까지 압접한다. 이 압접 상태를 10초 유지한 후에, 개방하여 5분 후의 밀착 상태를 관찰하고, 도 13의 (b)에 나타내는 박리 폭 T1을 측정하였다. 또한, 각 시료에 대하여, 그라파이트 시트 측의 표면 전체면에 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 이루어지는 보호층을 적층한 방열 시트를 사용하여 동일한 시험을 행하고, 박리 폭 T2를 측정하였다. 그리고, 박리 폭이 0.5㎜ 이하인 것을 「◎」, 0.5㎜ 초과 1.5㎜ 이하인 것을 「○」, 1.5㎜를 초과하는 것을 「×」로 평가하였다.

밀착성의 평가 결과:

시료 1∼시료 9의 밀착성의 평가 결과를 표 1에 나타내었다. 제2 열전도층의 경도가 유연할수록 밀착성이 양호하고, 경도가 OO28 이하인 시료가 양호한 결과였다. 한편, 제2 열전도층의 경도가 OO40까지 단단해지면, 박리 폭이 극단적으로 커지고, 밀착성이 낮아지는 것을 알 수 있었다. 이 결과로부터 제2 열전도층의 경도는, 적어도 OO28 이하이면, 밀착성이 양호한 방열 시트가 얻어지는 것을 알 수 있었다.

<방열 시트의 점착력에 대하여>

점착성의 시험과 결과:

각 시료의 그라파이트 시트 측의 표면과는 반대 측의 표면의 점착력을 측정하였다. 보다 구체적으로는, 접촉부의 외형이 φ20㎜의 평탄한 평면이고, 표면이 크롬 도금된 접촉자를, 각 시료의 그라파이트 시트 측과는 반대 측의 표면에 대하여 하중 3N/㎠로 10초간 압접한 후에, 5㎜/min의 속도로 수직으로 끌어올렸을 때의 하중을 측정하였다. 그 결과, 상기 시료 1∼시료 9의 모두, 그 점착력은 0.8∼1.2N/㎠이었다.

10 : 방열 시트(제1 실시형태)
11 : 방열 부재
12 : 그라파이트 시트
13 : 제1 열전도층
13a : 두꺼운 부분
14 : 제2 열전도층
20 : 방열 시트(제2 실시형태)
21 : 방열 부재
22 : 그라파이트 시트
23 : 제1 열전도층
23a : 두꺼운 부분
23b : 주위벽부
24 : 제2 열전도층
30, 30a, 30b : 방열 시트(제3 실시형태)
31 : 방열 부재
32 : 그라파이트 시트
33 : 제1 열전도층
33a : 두꺼운 부분
34 : 제2 열전도층
35, 35a, 35b : 보호층
40, 40a, 40b : 방열 시트(제4 실시형태)
41 : 방열 부재
42 : 그라파이트 시트
43 : 제1 열전도층
43a : 두꺼운 부분
44 : 제2 열전도층
46a, 46c : 제2 보호층
46b, 46d : 보호층(제1 보호층)
50, 50a, 50b : 방열 시트(제5 실시형태)
51 : 방열 부재
52 : 그라파이트 시트
53 : 제1 열전도층
54 : 제2 열전도층
57, 57a, 57b : 박리층
60 : 방열 시트(변형예)
61 : 방열 부재
62 : 그라파이트 시트
63 : 제1 열전도층
64 : 제2 열전도층
68 : 오목부
A1, A2 : 방열 시트
b : (유연한) 열전도층
b1 : 단부
c : (경질의) 열전도층
D : 고정구
E : 하우징, 케이스
f1, f2 : 박리 필름
G : 핀셋
H : 발열체(전자 부품)
P : 전자 기판
R1, R2 : 면적
S : 히트 싱크(방열체)
T1, T2 : 박리 폭

Claims (11)

1. 그라파이트 시트(graphite sheet)와, 제1 열전도층과, 제2 열전도층이, 이 순서대로 적층된 방열 부재를 형성하는 방열 시트로서,
   상기 제1 열전도층은, 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지고,
   상기 제2 열전도층은, 고분자 매트릭스에 열전도성 충전재가 분산되어 이루어지고, 상기 제1 열전도층보다 유연하고, 또한 평면에서 볼 때 상기 제1 열전도층과 같거나 또는 작은 외형을 가지는,
   방열 시트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 열전도층은, 상기 그라파이트 시트보다 평면에서 볼 때 큰 외형을 가지는, 방열 시트.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 열전도층의 타입 OO 경도가 30을 초과하고, 상기 제2 열전도층의 타입 OO 경도가 30 이하인, 방열 시트.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 열전도층은, 상기 제2 열전도층을 구성하는 고분자 매트릭스의 함유량이 50 질량% 이하이고, 상기 고분자 매트릭스 단독으로의 경도가 타입 OO 경도로 3 이하인, 방열 시트.
5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 열전도층은, 평면에서 볼 때 상기 그라파이트 시트의 외형으로부터 비어져나오는 외측의 부분이, 상기 그라파이트 시트의 외형으로부터 비어져나오지 않는 내측의 부분보다 두껍게 형성되어 있는, 방열 시트.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 열전도층은, 상기 제1 열전도층보다 복원력이 작은, 방열 시트.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 그라파이트 시트를 가지는 측의 표면에, 그라파이트 시트를 덮는 보호층을 가지는, 방열 시트.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 그라파이트 시트를 가지는 측의 표면이나, 그 반대 측의 표면 중 적어도 어느 한쪽에, 박리층을 가지는, 방열 시트.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 열전도층의 열전도율이 상기 제2 열전도층의 열전도율보다 큰, 방열 시트.
10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 열전도층의 열전도율이 상기 제1 열전도층의 열전도율보다 큰, 방열 시트.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 그라파이트 시트가, 시트형 그라파이트의 표리(表裏) 양면을 보호 필름으로 피복한 라미네이트 그라파이트 시트인, 방열 시트.

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