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KR20190097475A - Heat pipe having improved thermal transfer - Google Patents

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KR20190097475A
KR20190097475A KR1020180016952A KR20180016952A KR20190097475A KR 20190097475 A KR20190097475 A KR 20190097475A KR 1020180016952 A KR1020180016952 A KR 1020180016952A KR 20180016952 A KR20180016952 A KR 20180016952A KR 20190097475 A KR20190097475 A KR 20190097475A
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heat transfer
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김선기
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조인셋 주식회사
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Abstract

방열 대상물에 열 전달을 효과적으로 잘 할 수 있는 히트 파이프가 개시된다. 상기 히트 파이프는, 내부가 진공을 유지하도록 밀봉되어 관체를 형성하는 금속 재질의 본체; 및 상기 본체를 감싸며 점착되는 탄성을 갖는 열 전도층을 포함한다.A heat pipe capable of effectively transferring heat to a heat dissipation object is disclosed. The heat pipe may include a main body made of a metal material sealed to maintain a vacuum therein to form a tubular body; And a heat conductive layer having elasticity surrounding the main body and adhered to the body.

Description

열 전달이 향상된 히트 파이프{Heat pipe having improved thermal transfer}Heat pipe having improved thermal transfer

본 발명은 히트 파이프에 관한 것으로, 특히 방열 대상물에 열 전달을 잘할 수 있는 히트 파이프에 관련한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to heat pipes, and more particularly, to heat pipes capable of good heat transfer to heat radiation objects.

최근, 발열을 하는 전자 부품 또는 모듈의 고집적화와 고성능화에 의한 발열량이 증가하고 있다. 또한, 제품의 소형화가 진행됨으로써 발열 밀도가 증가하므로, 방열 대책이 중요하게 되어 왔다. In recent years, the amount of heat generated by high integration and high performance of an electronic component or module that generates heat has increased. In addition, as the miniaturization of the product proceeds, the heat generation density increases, and therefore, the heat radiation measures have become important.

이 상황은 스마트폰이나 태블릿 등의 모바일 단말에서 보다 현저하며, 발생한 열을 직접 냉각하거나 다른 곳으로 전달하여 냉각하여야 한다.This situation is more prominent in mobile terminals such as smartphones and tablets, and the generated heat must be cooled directly or transferred to another place to cool it.

열 대책 부재로서는 수평방향으로 열 전달이 좋은 열전 시트나 그래파이트 시트 등을 들 수 있지만, 열 수송량이 충분하지 않은 경우에 히트 파이프(또는 베이퍼 챔버)가 사용되는데, 히트 파이프는 전체로서의 외관상의 열전도율이 구리나 알루미늄 등의 단순 금속에 대해서 수배에서 수 십배 정도로 우수하다.Examples of the heat countermeasure member include a thermoelectric sheet and a graphite sheet having good heat transfer in the horizontal direction, but a heat pipe (or vapor chamber) is used when the heat transport amount is insufficient, and the heat pipe has an apparent thermal conductivity as a whole. It is excellent in several to several tens of simple metals such as copper and aluminum.

히트 파이프는, 잘 알려진 것처럼, 내부가 비어있는 진공 관의 구조를 구비하며, 한쪽 끝, 가령 열이 발생하는 전자부품인 프로세서가 접촉하는 부분에서 열이 나면 히트 파이프 안에 있는 소량의 휘발성 냉매, 물이나 에틸렌글리콜이 그 열에 의해 기화되고, 기화된 냉매는 기체와 액체의 압력차로 반대쪽으로 밀려나가 열을 빼내고 다시 식어서 액체가 되며, 이런 과정이 반복되면서 프로세서에서 발생한 열을 다른 곳으로 보내 냉각을 하여 결과적으로 프로세서가 과열되지 않도록 냉각을 해준다.Heat pipes, as is well known, have the structure of a vacuum tube that is hollow inside and a small amount of volatile refrigerant, water, in the heat pipe is generated when heat is generated at one end, for example, a processor that is a heat-generating electronic component. Ethylene glycol is vaporized by the heat, and the vaporized refrigerant is pushed to the opposite side by the pressure difference between the gas and the liquid, and the heat is extracted and cooled again to become a liquid.This process is repeated to send the heat generated by the processor to another place for cooling. As a result, the processor is cooled to prevent overheating.

히트 파이프는 일반 개인용 컴퓨터에서 이미 널리 사용되고 있으며, 최근에는 스마트폰 프로세서의 발열을 제거하기 위해 활용되고 있다.Heat pipes are already widely used in general personal computers and have recently been used to remove heat from smartphone processors.

그런데 스마트폰에 히트 파이프를 사용하기 위해서, 금속 케이스에 수용 홈을 형성하고 수용 홈의 바닥에 열 전도성 양면 점착테이프를 부착한 다음 이 위에 히트 파이프의 한 면을 점착시켜 금속 케이스에 고정한다.However, in order to use a heat pipe in a smartphone, a receiving groove is formed in a metal case, a thermally conductive double-sided adhesive tape is attached to the bottom of the receiving groove, and then one side of the heat pipe is adhered thereto to be fixed to the metal case.

따라서, 히트 파이프의 형상이 구부러지는 등 복잡하고 길이가 긴 경우, 이에 대응하여 양면 점착테이프의 형상을 제작해야 하는데, 점착테이프의 두께가 얇거나 길이가 긴 경우 수용 홈에 잘 맞도록 제작하고 장착하는데 어려움이 있다.Therefore, if the shape of the heat pipe is complicated and long, such as bending, the shape of the double-sided adhesive tape should be manufactured accordingly. In the case where the thickness of the adhesive tape is thin or long, it is manufactured and mounted to fit well in the receiving groove. There is a difficulty.

또한, 히트 파이프를 고정하기 위해 별도의 양면 점착테이프를 사용해야 하므로 고밀도 실장에 불편하고 별도로 설치하는 비용이 든다는 단점이 있다.In addition, since a separate double-sided adhesive tape must be used to fix the heat pipe, there is a disadvantage in that it is inconvenient for high-density mounting and costs separately to install.

또한, 히트 파이프는 금속 재질로 구성되기 때문에 발열 소스나 냉각을 우한 금속 케이스에 탄성을 가지고 열 접촉을 할 수 없어 열을 신속하고 신뢰성 있게 전달하기 어렵다. In addition, since the heat pipe is made of a metal material, it is difficult to transfer heat quickly and reliably because it cannot elastically make thermal contact with a heat generating source or a cool metal case.

따라서, 통상, 히트 파이프와 발열 소스 사이에 또는 냉각 케이스 사이에 열전 패드(Thermal Pad), 열전 그리스(Thermal Grease) 또는 열전 공간 충진재(Thermal Gap Filler) 등의 탄성을 갖는 열 전도성 부재를 별도로 개재해야 한다는 단점이 있다.Therefore, in general, a thermally conductive member having elasticity such as a thermoelectric pad, a thermal grease or a thermoelectric gap filler must be separately interposed between the heat pipe and the heat generating source or the cooling case. The disadvantage is that.

특히, 금속으로 된 히트 파이프가 냉각을 위한 다수의 금속 핀과 결합하여 접촉하는 경우에 금속과 금속이 직접 접촉하게 되어 결과적으로 열 전달 효과가 좋지 못하다는 단점이 있다.In particular, when a metal heat pipe is in contact with a plurality of metal fins for cooling, the metal is in direct contact with the metal, resulting in a poor heat transfer effect.

따라서, 본 발명의 목적은 별도의 열 전도성 점착테이프 또는 열 전도성 접착제가 필요 없어 독립적 고정이 가능하고 구성이 간단한 히트 파이프를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat pipe that can be fixed independently and is simple in construction since a separate thermally conductive adhesive tape or a thermally conductive adhesive is not required.

본 발명의 다른 목적은 대향하는 경도가 높은 대상물과 접촉 시 열 전달이 효과적으로 잘 되는 히트 파이프를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a heat pipe that is effective in heat transfer when in contact with an object having a high hardness.

본 발명의 다른 목적은 고밀도 실장이 용이한 히트 파이프를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a heat pipe that is easily mounted in a high density.

본 발명의 다른 목적은 구성 부품의 개수를 줄여 설치가 용이하고 경제성이 있는 히트 파이프를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat pipe that is easy to install and economical by reducing the number of components.

상기의 목적은, 내부가 진공을 유지되도록 밀봉되어 관체를 형성하는 금속 재질의 본체; 및 상기 본체를 감싸며 점착되는 탄성과 유연성을 갖는 열 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프에 의해 달성된다.The above object is, the body of the metal material is sealed to maintain a vacuum inside the tubular body; And a heat conducting layer having elasticity and flexibility that wraps around and adheres to the body.

바람직하게, 상기 열 전도층은 열전시트이고, 상기 열전시트의 양단은 서로 맞닿거나 이격되어 상기 본체의 길이방향을 따라 이어질 수 있다.Preferably, the thermally conductive layer is a thermoelectric sheet, and both ends of the thermoelectric sheet may be in contact with or spaced apart from each other to extend in the longitudinal direction of the main body.

바람직하게, 상기 열 전도층은, 열 전도성 입자가 혼합되어 분산된 액상의 열 전도성 고무나 수지에 상기 본체의 외면을 디핑한 후 경화하여 점착 또는 접착되어 형성되거나 또는 상기 액상의 열 전도성 고무나 수지를 상기 본체의 외면에 분사한 후 경화하여 점착 또는 접착되어 형성될 수 있다.Preferably, the thermally conductive layer is formed by dipping the outer surface of the main body to a liquid thermally conductive rubber or resin in which the thermally conductive particles are mixed and dispersed, and then hardened or adhered to each other, or the liquid thermally conductive rubber or resin. After spraying on the outer surface of the main body may be formed by adhesive or adhesive to harden.

바람직하게, 상기 열 전도층은 상기 본체의 폭 방향으로 폐 루프(closed loop)를 이루도록 하여 상기 본체의 길이방향으로 이어질 수 있다.Preferably, the heat conducting layer may extend in the longitudinal direction of the main body by forming a closed loop in the width direction of the main body.

바람직하게, 상기 열 전도층의 외면은 자기 점착력을 구비하고, 상기 열 전도층의 두께는 상기 본체의 두께보다 얇을 수 있다.Preferably, the outer surface of the heat conducting layer has a self adhesive force, the thickness of the heat conducting layer may be thinner than the thickness of the body.

바람직하게, 상기 열 전도층 위에 열 전도성 파우더나 열 전도성 파이버가 고르게 부착될 수 있는데, 고온 고압, 진공 또는 플라즈마의 코팅에 의해 부착되고, 상기 열 전도성 파우더는 열 전도율이 좋은 금속 파우더, 카본 파우더, 세라믹 파우더, 그라파이트 파이버 또는 카본 파이버일 수 있다.Preferably, the thermally conductive powder or the thermally conductive fiber may be evenly attached on the thermally conductive layer, and the thermally conductive powder is attached by a coating of high temperature, high pressure, vacuum, or plasma, and the thermally conductive powder has a good thermal conductivity of metal powder, carbon powder, Ceramic powder, graphite fiber or carbon fiber.

또한, 상기의 목적은, 내부가 진공이 유지되록 밀봉되어 관체를 형성하는 금속 재질의 본체; 및 상기 본체 위에 형성된 탄성과 유연성을 갖는 열 전도층을 포함하며, 상기 본체의 하면에 대응하는 열 전도층이 금속 케이스의 수용 홈의 바닥에 접촉하도록 상기 수용 홈에 삽입되고, 상면은 외부에 노출되어 발열 소스와 직접 또는 간접으로 열 접촉하는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프에 의해 달성된다.In addition, the above object, the body is made of a metal material that is sealed to maintain the vacuum inside the tubular body; And a thermally conductive layer having elasticity and flexibility formed on the main body, wherein the thermally conductive layer corresponding to the lower surface of the main body is inserted into the receiving groove so as to contact the bottom of the receiving groove of the metal case, and the upper surface is exposed to the outside. Heat transfer is achieved by means of an improved heat pipe, characterized in that it is in direct or indirect thermal contact with the exothermic source.

바람직하게, 상기 열 전도층의 외면은 자기 점착력을 구비하여 상기 열 전도층은 상기 수용 홈의 바닥에 점착되고, 상기 본체의 측면에 대응하는 열 전도층은 상기 수용 홈의 양 측벽에 탄성적으로 밀착될 수 있다.Preferably, the outer surface of the thermally conductive layer has a self-adhesive force such that the thermally conductive layer adheres to the bottom of the accommodating groove, and the thermally conductive layer corresponding to the side surface of the main body elastically on both sidewalls of the accommodating groove. It may be in close contact.

바람직하게, 상기 열 전도층은 열 전도성 실리콘고무 또는 열 전도성 아크릴수지일 수 있다.Preferably, the thermally conductive layer may be thermally conductive silicone rubber or thermally conductive acrylic resin.

상기의 목적은, 내부가 진공이 유지되도록 밀봉되어 관체를 형성하는 금속 재질의 본체; 외면에 자기 점착력을 구비하여 상기 본체의 한 면에 점착되는 탄성을 갖는 제1열 전도층; 및 외면에 자기 점착력을 구비하여 상기 본체의 반대 면에 점착되는 탄성을 갖는 제2열 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프에 의해 달성된다.The above object is, the inside of the metal body is sealed to maintain a vacuum to form a tubular body; A first heat conducting layer having elasticity adhered to one side of the main body by providing a self adhesive force on an outer surface thereof; And a second heat conducting layer having a self-adhesive force on the outer surface and having a resilient adhesive to the opposite side of the body.

바람직하게, 상기 제1열 전도층의 자기 점착력은 상기 제2열 전도층의 자기 점착력보다 크고, 상기 제1열 전도층의 열 전도율은 상기 제2열 전도층의 열 전도율보다 낮으며, 상기 제1열 전도층은 냉각 케이스에 접촉하고 상기 제2열 전도층은 발열 소스에 접촉할 수 있다.Preferably, the self adhesive force of the first heat conductive layer is greater than the self adhesive force of the second heat conductive layer, and the thermal conductivity of the first heat conductive layer is lower than that of the second heat conductive layer. The first thermal conductive layer may contact the cooling case and the second thermal conductive layer may contact the heat generating source.

상기의 구성에 의하면, 히트 파이프를 금속 케이스의 수용 홈에 고정하기 위해 별도의 열 전도성 양면 점착테이프나 열 전도성 접착제를 사용할 필요가 없기 때문에 고정이 용이하고, 작은 공간에서 고밀도 실장이 용이하며 경제성이 있다.According to the above configuration, it is not necessary to use a separate thermally conductive double-sided adhesive tape or a thermally conductive adhesive to fix the heat pipe to the accommodating groove of the metal case, so it is easy to fix, and high density mounting is easy and economical in a small space. have.

또한, 히트 파이프와 금속 케이스의 수용 홈 사이에 열 접촉 면적을 넓혀서 열 전달이 빠르고 신뢰성 있게 이루어지도록 한다.In addition, the thermal contact area between the heat pipe and the accommodating groove of the metal casing is widened to allow fast and reliable heat transfer.

또한, 히트 파이프와 금속 케이스 또는 히트 파이프와 발열 소스 사이에 탄성을 갖고 밀착하도록 하여 열 전달이 효과적으로 잘 이루어지도록 한다.In addition, the heat pipe and the metal case or the heat pipe and the heat source and the elastic close contact to ensure that the heat transfer is effectively done.

또한, 자기 점착력을 구비한 열전시트를 적용하는 경우, 이형지 또는 이형 필름 위에 배열되어 사용하기 편리하다.In addition, when applying a thermoelectric sheet having a self-adhesive force, it is convenient to use arranged on a release paper or a release film.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 히트 파이프가 스마트폰에 적용되는 상태를 보여준다.
도 2는 히트 파이프를 일부 절단한 사시도이다.
도 3은 히트 파이프를 수용 홈에 장착하는 것을 보여준다.
도 4는 히트 파이프의 다른 실시 예를 보여주는 단면도이다.1 illustrates a state in which a heat pipe is applied to a smartphone according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a cut part of the heat pipe;
3 shows the mounting of the heat pipe in the receiving groove.
4 is a cross-sectional view showing another embodiment of a heat pipe.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.Technical terms used in the present invention are merely used to describe specific embodiments, it should be noted that it is not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be interpreted as meanings generally understood by those skilled in the art unless the present invention has a special meaning defined in the present invention, and is excessively comprehensive. It should not be interpreted in the sense of or in the sense of being excessively reduced. In addition, when a technical term used in the present invention is an incorrect technical term that does not accurately express the spirit of the present invention, it should be replaced with a technical term that can be properly understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted as defined in the dictionary or according to the context before and after, and should not be interpreted in an excessively reduced sense.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 히트 파이프가 스마트폰에 적용되는 상태를 보여준다.1 illustrates a state in which a heat pipe is applied to a smartphone according to an embodiment of the present invention.

스마트폰의 백 커버(Back Cover)(10)에는 배터리(14)가 장착되고 배터리(14)를 둘러싼 영역에 다수의 전자부품이 실장된 회로기판(16)이 장착될 수 있다.The back cover 10 of the smartphone may have a battery 14 mounted thereon and a circuit board 16 on which a plurality of electronic components are mounted in an area surrounding the battery 14.

도 1에서는 열을 방출하는 대상물로 금속으로 된 백 커버(10)를 예로 들었지만, 이에 한정되지 않으며, 통상 방열 유닛을 위한 또 다른 금속 케이스가 이에 해당할 수 있다.Although the back cover 10 made of metal is exemplified in FIG. 1 as an object for dissipating heat, the present invention is not limited thereto, and another metal case for a heat dissipation unit may correspond thereto.

회로기판(16) 위에는 실장된 많은 전자부품 중에서 애플리케이션 프로세서(AP)와 같이 많은 열을 발생하는 발열 소스는 금속 히트 파이프(100)와 접촉되도록 하여 짧은 시간에 백 커버(10)를 통하여 발생한 열을 방출하도록 한다.Of the many electronic components mounted on the circuit board 16, a heat generating source that generates a lot of heat, such as an application processor (AP), contacts the metal heat pipe 100 so that heat generated through the back cover 10 in a short time may be removed. Release it.

이를 위해, 백 커버(10)에 형성된 수용 홈(12)에는 히트 파이프(100)가 끼워져 고정되는데, 후술하는 것처럼, 열 전도층의 자기 점착력에 의해 점착되어 고정될 수 있다.To this end, the heat pipe 100 is fitted into and fixed to the receiving groove 12 formed in the back cover 10. As described below, the heat pipe 100 may be adhered and fixed by the self-adhesive force of the thermal conductive layer.

도 2는 히트 파이프를 일부 절단한 사시도이다.2 is a perspective view of a cut part of the heat pipe;

히트 파이프(100)는 내부가 진공아 유지되도록 밀봉되어 관체를 형성하는 금속 재질의 본체(110)와, 본체(110)를 감싸며 점착되는 탄성을 갖는 열 전도층(120)으로 구성된다. The heat pipe 100 is composed of a metal body 110 that is sealed to hold the inside of the vacuum to form a tubular body, and a heat conducting layer 120 having elasticity that surrounds and adheres to the body 110.

본체(110)는 금속 재질로 구성되는데, 가령 구리나 알루미늄으로 구성될 수 있다.The body 110 may be made of a metal material, for example, copper or aluminum.

열 전도층(120)은, 열 전도성 실리콘고무 또는 열 전도성 아크릴수지로 구성된 열전시트일 수 있으며, 이 경우 열전시트는 본체(110)를 감싸고 양단이 서로 맞닿거나 본체(110)의 길이방향을 따라 이격될 수 있다. The thermal conductive layer 120 may be a thermoelectric sheet composed of a thermally conductive silicone rubber or a thermally conductive acrylic resin, in which case the thermoelectric sheet surrounds the main body 110 and both ends contact each other or along the longitudinal direction of the main body 110. Can be spaced apart.

또한, 열 전도층(120)은, 열 전도성 입자가 혼합되어 분산된 액상의 열 전도성 고무나 수지에 본체(110)를 디핑한 후 경화하여 점착 또는 접착되어 형성하거나 또는 액상의 열 전도성 고무나 수지를 본체(110)의 외면에 분사한 후 열이나 UV로 경화하여 점착 또는 접착되어 형성할 수 있다.In addition, the thermally conductive layer 120 is formed by dipping and curing the main body 110 to a liquid thermally conductive rubber or resin in which the thermally conductive particles are dispersed and then hardened or adhered or adhered to the liquid, or a liquid thermally conductive rubber or resin. After spraying to the outer surface of the main body 110 may be formed by adhesive or adhesive by curing with heat or UV.

열 전도층(120)은 본체(110)의 폭 방향으로 폐 루프(closed loop)를 이루도록 하여 길이방향으로 이어지도록 할 수 있다.The thermal conductive layer 120 may form a closed loop in the width direction of the main body 110 to extend in the longitudinal direction.

열 전도층(120)은 세라믹 파우더와 같이 열 전도성 및 전기 절연성 입자를 이용함으로써 전기 절연성을 구비할 수 있으며, 열 전도성만을 고려하면, 금속 파우더, 카본 파우더 또는 그라파이트 파우더나 그라파이트 파이버를 사용할 수 있는데 이 경우 전기전도성을 가지지만 열 전도성이 좋다.The thermally conductive layer 120 may have electrical insulation by using thermally conductive and electrically insulating particles such as ceramic powder, and considering only thermal conductivity, metal powder, carbon powder or graphite powder or graphite fiber may be used. In this case, it has electrical conductivity but good thermal conductivity.

열 전도층(120)은 실리콘고무나 아크릴 수지 베이스의 구성을 구비하기 때문에 탄성과 유연성을 갖는데, 히트 파이프(100)를 수용 홈(12)에 강제 압입하여 수용 홈(12)의 내측벽에 열 전도층(120)이 탄성적으로 밀착함으로써, 히트 파이프(100)와 수용 홈(12)의 내측벽 사이의 간극을 채워 보다 넓은 부위에서 열 접촉이 신뢰성 있게 이루어져 열 전달이 잘 된다.The heat conducting layer 120 has elasticity and flexibility because it has a configuration of a silicone rubber or an acrylic resin base, and the heat pipe 100 is press-fitted into the accommodating groove 12 to heat the inner wall of the accommodating groove 12. The conductive layer 120 is elastically in close contact with each other, thereby filling the gap between the heat pipe 100 and the inner wall of the receiving groove 12, so that the thermal contact is reliably formed at a wider area, thereby providing good heat transfer.

열 전도층(120)의 두께는 본체(110)의 두께보다 얇게 형성될 수 있고, 특히 한정되지는 않지만, 가령 0.02㎜ ~ 0.3㎜ 정도의 두께를 가질 수 있다.The thickness of the thermal conductive layer 120 may be formed thinner than the thickness of the body 110, and is not particularly limited, but may have a thickness of about 0.02 mm to 0.3 mm, for example.

열 전도층(120)은 본체(110)의 길이방향을 따라 이격 형성될 수 있는데, 열 전달이 잘 되게 전체 길이의 1/2 이상 형성할 수 있다.The heat conducting layer 120 may be spaced apart along the longitudinal direction of the main body 110, and may be formed to be 1/2 or more of the entire length to facilitate heat transfer.

열 전도층(120)의 외면은 자기 점착력을 구비할 수 있는데, 이 경우 본체(110)의 하면에 형성된 열 전도층(120)은 백 커버(10)의 수용 홈(12)의 바닥에 점착된다. 따라서, 별도의 열 전도성 양면 점착테이프나 열 전도성 접착제를 사용하지 않고 히트 파이프(100)를 수용 홈(12)에 고정할 수 있다.The outer surface of the thermal conductive layer 120 may have a self-adhesive force, in which case the thermal conductive layer 120 formed on the lower surface of the main body 110 is adhered to the bottom of the receiving groove 12 of the back cover 10. . Therefore, the heat pipe 100 may be fixed to the receiving groove 12 without using a separate thermally conductive double-sided adhesive tape or a thermally conductive adhesive.

또한, 열 전도층(120)의 외면의 자기 점착력을 이용하여 이형지 또는 이형 필름 위에 히트 파이프(100)를 배열하여 제공할 수 있다.In addition, the heat pipe 100 may be arranged on the release paper or the release film by using the self adhesive force of the outer surface of the heat conductive layer 120.

도 3은 히트 파이프를 수용 홈에 장착하는 것을 보여준다.3 shows the mounting of the heat pipe in the receiving groove.

히트 파이프(100)는 백 커버(10)의 수용 홈(12)에 강제로 끼워져 장착될 수 있으며, 열 전도층(120)의 탄성에 의해 수용 홈(12)의 바닥과 양 측벽에 탄성적으로 밀착되어 열 접촉이 좋고 열 접촉 신뢰성이 향상된다.The heat pipe 100 may be inserted into the receiving groove 12 of the back cover 10 by force, and may be elastically attached to the bottom and both sidewalls of the receiving groove 12 by the elasticity of the heat conducting layer 120. Due to the close contact, thermal contact is good and thermal contact reliability is improved.

특히, 열 전도층(120)의 외면이 자기 점착력을 갖는 경우, 수용 홈(12)의 바닥 및/또는 양 측벽에 자기 점착력에 의해 점착될 수 있다.In particular, when the outer surface of the heat conducting layer 120 has a self adhesive force, it may be adhered to the bottom and / or both sidewalls of the receiving groove 12 by self adhesive force.

따라서, 종래와 비교할 때, 히트 파이프(100)를 수용 홈(12)에 고정하기 위해 별도의 열 전도성 양면 점착테이프나 열 전도성 접착제를 사용하거나 양면 점착테이프를 히트 파이프(100)의 형상과 같이 제작할 필요가 없기 때문에 제조가 간단하고 제조원가도 줄어들며, 고밀도 실장에 적합하다.Therefore, in comparison with the related art, in order to fix the heat pipe 100 to the receiving groove 12, a separate thermally conductive double-sided adhesive tape or a thermally conductive adhesive may be used, or a double-sided adhesive tape may be manufactured as the shape of the heat pipe 100. It eliminates the need for simple manufacturing, reduces manufacturing costs, and is suitable for high density mounting.

또한, 히트 파이프(100)의 본체(110)를 감싸는 탄성의 열 전도층(120)만 개재되어 수용 홈(12)에 끼워져 고정되기 때문에 장착이 쉽고 열 전도율이 우수하여 열 전도 효율이 향상된다.In addition, since only the elastic heat conducting layer 120 surrounding the main body 110 of the heat pipe 100 is inserted and fixed in the receiving groove 12, the mounting is easy and the heat conductivity is excellent, thereby improving heat conduction efficiency.

마찬가지로, 수용 홈(12)에 끼워져 고정된 히트 파이프(100) 위에 회로기판(16)이나 다른 발열 소스가 직접 장착되거나 간단한 열전시트를 개재하여 장착되도록 함으로써 열 전달 효율이 향상되고 생산수율이 좋아진다.Similarly, the circuit board 16 or other heat generating source is directly mounted on the heat pipe 100 fixed to the receiving groove 12 or mounted through a simple thermoelectric sheet, thereby improving heat transfer efficiency and improving production yield. .

상기 일 실시 예에서는, 열 전도층(120)이 본체(110)의 전면을 감싸는 것을 예로 들었지만, 이에 한정되지 않고 열 전도층(120)은, 가령 본체(110)의 상면과 하면에만 점착될 수 있다.In the above embodiment, the heat conduction layer 120 wraps around the front surface of the main body 110 as an example, but is not limited thereto. For example, the heat conduction layer 120 may be adhered only to the upper and lower surfaces of the main body 110. have.

이 경우, 상면과 하면에 각각 점착되는 열 전도층의 열 전도율과 자기 점착력을 각각 다르도록 할 수 있다. In this case, the thermal conductivity and the self-adhesive force of the thermal conductive layers adhered to the upper and lower surfaces may be different.

가령, 상면 열 전도층의 열 전도율이 하면 열 전도층의 열 전도율보다 낮도록 하여 상면 열 전도층은 냉각 케이스에 접촉하고 하면 열 전도층은 발열 소스에 접촉하도록 할 수 있다.For example, the thermal conductivity of the upper thermal conductive layer may be lower than the thermal conductivity of the lower thermal conductive layer such that the upper thermal conductive layer contacts the cooling case and the thermal conductive layer contacts the heat generating source.

또한, 상면 열 전도층의 자기 점착력이 하면 열 전도층의 자기 점착력보다 크도록 하고 상면 열 전도층이 냉각 케이스에 접촉하고 하면 열 전도층은 발열 소스에 접촉한 상태에서 냉각 케이스를 들어올릴 때 히트 파이프가 상면 열 전도층에 의해 냉각 케이스에 부착된 상태를 유지하도록 할 수 있다.In addition, if the self-adhesive force of the top surface heat conduction layer is greater than the self-adhesion power of the heat conduction layer, and if the top heat conduction layer contacts the cooling case, the heat conduction layer is heated when lifting the cooling case in contact with the heat generating source. It is possible to keep the pipe attached to the cooling case by the top heat conducting layer.

도 4는 히트 파이프의 다른 실시 예를 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing another embodiment of a heat pipe.

이 실시 예에 의하면, 원안에 확대하여 나타낸 것처럼, 열 전도층(220)의 외면에 열 전도성 입자(230)를 고온 고압, 진공 또는 플라즈마 코팅에 의해 부착하여 히트 파이프(200)의 표면적을 실질적으로 증가시킨다.According to this embodiment, the thermal conductive particles 230 are attached to the outer surface of the heat conducting layer 220 by high temperature, high pressure, vacuum, or plasma coating to enlarge the surface area of the heat pipe 200 substantially as shown in the original. Increase.

열 전도성 입자(230)는 열 전도율이 좋은 금속 파우더, 카본 파우더, 그라파이트, 세라믹 파우더 또는 그라파이트 파이버일 수 있다.The thermally conductive particles 230 may be metal powder, carbon powder, graphite, ceramic powder or graphite fiber having good thermal conductivity.

결과적으로, 열 전도층(220)의 표면적을 확장함으로써 발열 소스로부터 열을 짧은 시간에 받아들여 짧은 시간이 백 커버(10)와 같은 대상물에 열을 잘 전달할 수 있다는 이점이 있다.As a result, by expanding the surface area of the heat conducting layer 220, there is an advantage that the heat is received from the heat source in a short time so that the short time can transfer heat well to an object such as the back cover 10.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as limited to the above embodiment, but should be construed by the claims described below.

10: 백 커버(back cover)
12: 수용 홈
14: 배터리
16: 회로기판
100, 200: 히트 파이프
110, 210: 본체
120, 220: 열 전도층10: back cover
12: acceptance of home
14: battery
16: circuit board
100, 200: heat pipe
110, 210: main body
120, 220: heat conducting layer

Claims (15)

내부가 진공을 유지되도록 밀봉되어 관체를 형성하는 금속 재질의 본체; 및
상기 본체를 감싸며 점착되는 탄성과 유연성을 갖는 열 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.A body made of metal material sealed to maintain a vacuum therein to form a tubular body; And
Heat transfer enhanced heat pipe, characterized in that it comprises a heat conducting layer having elasticity and flexibility that wraps around the body. 청구항 1에서,
상기 열 전도층은 열전시트이고, 상기 열전시트의 양단은 서로 맞닿거나 이격되어 상기 본체의 길이방향을 따라 이어지는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 1,
The heat conducting layer is a thermoelectric sheet, and both ends of the thermoelectric sheet are in contact with or spaced apart from each other to extend along the longitudinal direction of the main body heat pipe with improved heat transfer. 청구항 1에서,
상기 열 전도층은, 열 전도성 입자가 혼합되어 분산된 액상의 열 전도성 고무나 수지에 상기 본체의 외면을 디핑한 후 경화하여 점착 또는 접착되어 형성되거나 또는 상기 액상의 열 전도성 고무나 수지를 상기 본체의 외면에 분사한 후 경화하여 점착 또는 접착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 1,
The thermally conductive layer is formed by dipping the outer surface of the main body to a liquid thermally conductive rubber or resin in which the thermally conductive particles are mixed and dispersed, and then hardened or adhered to each other, or the liquid thermally conductive rubber or resin is formed into the main body. Heat pipe with improved heat transfer, characterized in that formed by spraying on the outer surface of the hardened by adhesion or adhesion. 청구항 3에서,
상기 열 전도층은 상기 본체의 폭 방향으로 폐 루프(closed loop)를 이루도록 하여 상기 본체의 길이방향으로 이어지는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 3,
The heat conducting layer is heat pipe with improved heat transfer, characterized in that in the longitudinal direction of the body to form a closed loop (closed loop) in the width direction of the body. 청구항 1에서,
상기 열 전도층의 외면은 자기 점착력을 구비한 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 1,
Heat transfer improved heat pipe, characterized in that the outer surface of the heat conducting layer has a self-adhesive force. 청구항 1에서,
상기 열 전도층의 두께는 상기 본체의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 열 전달 신뢰성이 향상된 히트 파이프.In claim 1,
The thickness of the heat conducting layer is heat pipe with improved heat transfer reliability, characterized in that thinner than the thickness of the body. 청구항 1에서,
상기 열 전도층 위에 열 전도성 파우더나 열 전도성 파이버가 고르게 부착된 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 1,
Heat transfer enhanced heat pipe, characterized in that the thermally conductive powder or thermally conductive fiber is evenly attached on the thermally conductive layer. 청구항 7에서,
상기 열 전도성 파우더는 고온 고압, 진공 또는 플라즈마의 코팅에 의해 부착된 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 7,
And the thermally conductive powder is attached by a coating of high temperature, high pressure, vacuum or plasma. 청구항 7에서,
상기 열 전도성 파우더는 열 전도율이 좋은 금속 파우더, 카본 파우더, 세라믹 파우더, 그라파이트 파이버 또는 카본 파이버인 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 7,
The thermally conductive powder is a heat pipe with improved heat transfer, characterized in that the thermal conductivity of the metal powder, carbon powder, ceramic powder, graphite fiber or carbon fiber. 내부가 진공이 유지되록 밀봉되어 관체를 형성하는 금속 재질의 본체; 및
상기 본체 위에 형성된 탄성과 유연성을 갖는 열 전도층을 포함하며,
상기 본체의 하면에 대응하는 열 전도층이 금속 케이스의 수용 홈의 바닥에 접촉하도록 상기 수용 홈에 삽입되고, 상면은 외부에 노출되어 발열 소스와 직접 또는 간접으로 열 접촉하는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.A body made of a metal material, the inside of which is sealed to maintain a vacuum to form a tube; And
A thermally conductive layer having elasticity and flexibility formed on the body,
A heat conduction layer corresponding to the lower surface of the main body is inserted into the receiving groove so as to contact the bottom of the receiving groove of the metal case, the upper surface is exposed to the outside, the heat transfer characterized in that it is in direct or indirect heat contact with the heat generating source This improved heat pipe. 청구항 10에서,
상기 열 전도층의 외면은 자기 점착력을 구비하여 상기 열 전도층은 상기 수용 홈의 바닥에 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 10,
The outer surface of the heat conducting layer has a self-adhesive force so that the heat conducting layer is adhered to the bottom of the receiving groove heat transfer enhanced heat pipe, characterized in that. 청구항 10에서,
상기 본체의 측면에 대응하는 열 전도층은 상기 수용 홈의 양 측벽에 탄성적으로 밀착되는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 10,
And a heat conducting layer corresponding to a side surface of the main body is elastically in close contact with both sidewalls of the receiving groove. 청구항 1 또는 10에서,
상기 열 전도층은 열 전도성 실리콘고무 또는 열 전도성 아크릴수지인 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 1 or 10,
The heat conducting layer is heat transfer enhanced heat pipe, characterized in that the thermally conductive silicone rubber or thermally conductive acrylic resin. 내부가 진공이 유지되도록 밀봉되어 관체를 형성하는 금속 재질의 본체;
외면에 자기 점착력을 구비하여 상기 본체의 한 면에 점착되는 탄성을 갖는 제1열 전도층; 및
외면에 자기 점착력을 구비하여 상기 본체의 반대 면에 점착되는 탄성을 갖는 제2열 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.A body made of a metal material, the inside of which is sealed to maintain a vacuum to form a tube;
A first heat conducting layer having elasticity adhered to one side of the main body by providing a self adhesive force on an outer surface thereof; And
The heat pipe with improved heat transfer, characterized in that it comprises a second heat conducting layer having a self-adhesive force on the outer surface and has an elastic adhesive to the opposite side of the body. 청구항 14에서,
상기 제1열 전도층의 자기 점착력은 상기 제2열 전도층의 자기 점착력보다 크고, 상기 제1열 전도층의 열 전도율은 상기 제2열 전도층의 열 전도율보다 낮으며,
상기 제1열 전도층은 냉각 케이스에 접촉하고 상기 제2열 전도층은 발열 소스에 접촉하는 것을 특징으로 하는 열 전달이 향상된 히트 파이프.In claim 14,
The self adhesive force of the first heat conductive layer is greater than the self adhesive force of the second heat conductive layer, the thermal conductivity of the first heat conductive layer is lower than the heat conductivity of the second heat conductive layer,
And wherein the first heat conducting layer contacts the cooling case and the second heat conducting layer contacts the heat generating source.
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