KR20190064996A

KR20190064996A - 전자 기기

Info

Publication number: KR20190064996A
Application number: KR1020170164388A
Authority: KR
Inventors: 최용균; 김기덕
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-12-01
Filing date: 2017-12-01
Publication date: 2019-06-11
Anticipated expiration: 2037-12-01
Also published as: KR102490160B1

Abstract

본 출원은 경량화와 슬림화가 가능하면서 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면과 측면 중 하나를 둘러싸는 하우징, 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 모듈, 디스플레이 모듈과 진동 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재를 포함한다.

Description

전자 기기{ELECTRONIC APPARATUS}

본 출원은 전자 기기에 관한 것이다.

일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 장치 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.

그러나, 일반적인 디스플레이 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 디스플레이 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지고, 이로 인하여 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.

본 출원은 경량화와 슬림화가 가능하면서 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있는 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

본 출원에 따른 전자 기기는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면과 측면 중 하나를 둘러싸는 하우징, 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 모듈, 디스플레이 모듈과 진동 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재를 포함한다.

본 출원은 디스플레이 모듈의 진동을 통해 디스플레이 패널의 전방으로 음향을 출력함으로써 전자 기기의 경량화와 슬림화를 가능하게 할 수 있다.

그리고, 본 출원은 방열 부재를 부착하여 디스플레이 패널의 화질 불량 및 디스플레이 패널의 시인성 저하를 방지할 수 있다.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 출원의 1 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 패널의 후면도이다.
도 4는 본 출원의 2 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

"제1 수평 축 방향", "제2 수평 축 방향" 및 "수직 축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 출원의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하에서는 본 출원에 따른 전자 기기의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 출원의 1 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 패널의 후면도이다. 도 3은 디스플레이 패널의 후면에 진동 모듈이 배치된 구조를 보여주기 위한 것으로 다른 구성 요소는 생략한 평면도로 볼 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100), 진동 발생 소자(200), 제 1 방열 부재(310), 및 하우징(400)을 포함한다.

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널 또는 플렉서블 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 갖는 화소 어레이 기판, 화소 어레이를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다.

상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 각각 마련된다. 그리고, 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.

상기 봉지층은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다. 그리고, 봉지층은 화소 어레이를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(130)은 디스플레이 패널(110) 상에 마련되고, 디스플레이 모듈(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 갖는 터치 전극층을 포함한다. 터치 전극층은 사용자 터치에 따른 터치 전극의 정전 용량 변화를 센싱한다. 예를 들어, 터치 전극층은 상호 정전 용량 방식 또는 자기 정전 용량 방식에 따라 사용자 터치를 센싱하기 위한 터치 전극을 포함한다.

본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 터치 패널(130) 상에 배치된 편광 필름(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 편광 필름(150)은 필름 부착 부재를 매개로 하여 터치 패널(130)의 상면에 부착된다. 편광 필름은 화소 어레이 기판에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 역할을 포함한다. 그리고, 편광 필름(150)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 배치될 수도 있다.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층과 터치 패널(130) 사이에 개재된 배리어층을 더 포함할 수 있다. 상기 배리어층은 수분 등이 화소 어레이 쪽으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.

그리고, 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110)의 봉지층 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다. 상기 컬러필터층은 복수의 화소 각각과 중첩되도록 마련되고, 복수의 화소 각각에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함할 수 있다.

상기 진동 모듈(200)은 디스플레이 모듈(100)의 후면, 즉 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되고 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 디스플레이 패널(110)의 전방 방향(Z)으로 음향을 출력시킨다. 일 예에 따른 진동 모듈(200)은 디스플레이 모듈(100)의 후면, 즉 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치된 제 1 및 제 2 진동 소자(210, 230)를 포함할 수 있다.

상기 제 1 진동 소자(210)는 구동 회로부(300)로부터 제공되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1)을 진동시킨다. 제 1 진동 소자(210)는 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제 1 영역(A1)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)와 디스플레이 모듈(100)의 일측 끝단(110a) 사이로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(A1)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 일측 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 진동 소자(210)의 길이 방향은 디스플레이 모듈(100)의 폭 방향(또는 세로 방향)(Y)과 나란할 수 있다.

상기 제 2 진동 소자(230)는 구동 회로부(300)로부터 제공되는 진동 구동 신호에 따라 디스플레이 모듈(100)의 제 2 영역(A2)을 진동시킨다. 제 2 진동 소자(230)는 일정한 길이와 일정한 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제 2 영역(A2)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)와 디스플레이 모듈(100)의 타측 끝단(110b) 사이로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(A2)은 디스플레이 모듈(100)의 길이 방향(또는 가로 방향)(X)을 기준으로, 디스플레이 모듈(100)의 타측 가장자리 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 상기 제 2 진동 소자(230)의 길이 방향은 디스플레이 모듈(100)의 폭 방향(또는 세로 방향)(Y)과 나란할 수 있다. 제 2 진동 소자(230)는 상기 디스플레이 모듈(100)의 중심부(CP)를 기준으로 제 1 진동 소자(210)와 대칭되도록 배치될 수 있다.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(210) 및 제 2 진동 소자(230) 각각은 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.

상기 압전 물질층은 전계에 의해 진동을 발생하는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 일 예에 따른 진동 소자(310)의 압전 물질은 세라믹 물질, 고분자 물질, 및 반도체 물질 중 어느 하나의 물질이거나 둘 이상의 혼합 물질을 포함할 수 있으며, 그리고, 넓은 주파수 응답 특성을 갖는 세라믹 압전 물질을 이루어질 수 있다. 여기서, 세라믹 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate) 또는 탄산바륨(BaTiO3) 등을 포함할 수 있고, 고분자 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride) 등을 포함하고 있으며, 반도체 압전 물질은 산화아연(ZnO)과 황화카드뮴(CdS) 등을 포함할 수 있다.

상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 그리고, 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어질 수 있지만 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.

상기 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 마련된다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)과 진동 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 및 진동 모듈(200)의 전면에 접착 부재를 통해 부착될 수 있다. 그리고, 접착 부재는 진동 모듈(200)의 크기보다 크거나 동일하게 배치되어 제 1 방열 부재(310)와 진동 모듈(200)을 부착할 수 있다. 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)과 디스플레이 모듈(100) 사이에 배치되어, 진동 모듈(200)에서 발생되는 열이 디스플레이 모듈(100)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.

상기 접착 부재는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 접착 부재는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 접착 부재의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다.

일 예에 따른 제 1 방열 부재(310)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태를 가질 수 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치될 수도 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)의 크기와 동일하거나 크게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치되지 않고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)의 크기와 약간 큰 크기로 배치되거나 동일하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 방열 부재(310)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 이루어진 방열 패드, 방열 시트 또는 방열 테이프로 구현될 수 있다.

일 예에 따른 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 모듈(100)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 패널(110)에 포함된 발광 소자로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제 1 방열 부재(310)는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인한 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있다. 그리고, 제 1 방열 부재(310)는 진동 모듈(200)과 디스플레이 모듈(100)의 사이에 배치되고, 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치될 수 있으므로, 디스플레이 패널(110)에서 진동 모듈(200) 부착 위치에 따라 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

상기 하우징(400)은 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 하우징(400)은 하우징 측벽(410), 및 하우징 플레이트(430)를 포함한다.

상기 하우징 측벽(410)은 디스플레이 모듈(100)이 수납되는 디스플레이 수납 공간을 가지도록 프레임 형태로 형성되어 디스플레이 모듈(100) 및 제 1 방열 부재(310)의 각 측면을 둘러싼다. 하우징 측벽(410)은 커버 윈도우(600)와 후면 커버(700)를 지지한다. 하우징 측벽(410)은 상부 내측면으로부터 오목하게 마련되고 커버 윈도우(600)를 지지하는 상부 단차부(411), 및 하부 내측면으로부터 오목하게 마련되고 후면 커버(700)를 지지하는 하부 단차부(413)를 포함한다.

상기 하우징 플레이트(430)는 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮도록 하우징 측벽(410)의 내측면에 연결된다. 예를 들면, 하우징 플레이트(430)는 제 1 방열 부재(310)의 후면에 배치된다. 하우징 플레이트(430)의 전면 상에는 하우징 측벽(410)에 의해 둘러싸이는 디스플레이 수납 공간이 마련되고, 상기 하우징 플레이트(430)의 후면 상에는 구동 회로부(500) 등의 회로 구성 및 배터리 등을 포함하는 전자 기기의 주변 회로 등이 수납되는 회로 수납 공간이 마련된다. 이를 위해, 상기 하우징 플레이트(430)는 제 1 방열 부재(310)의 후면으로부터 이격되며, 후면 커버(700)로부터 이격될 수 있다.

상기 하우징(400)은 하우징 플레이트(430)에 마련된 진동 소자 노출부(435)를 더 포함한다.

상기 진동 소자 노출부(435)는 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각과 중첩되는 하우징 플레이트(430)의 제 1 영역과 제 2 영역 각각을 관통하도록 형성된다. 이에 따라, 디스플레이 모듈(100)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각에 결합된 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각은 진동 소자 노출부(435)를 통해 하우징 플레이트(430)의 후면으로 노출된다. 그리고, 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각의 하부 일부는 진동 소자 노출부(435)에 삽입되거나 수용될 수 있다.

일 예에 따른 진동 소자 노출부(435)는 디스플레이 모듈(100)에 결합된 제 1 진동 소자(210)와 제 2 진동 소자(230) 각각의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있으며, 하우징 플레이트(430)와 디스플레이 모듈(100)의 후면 간의 거리가 상기 진동 공간보다 클 경우에는 생략될 수 있지만, 전자 기기의 슬림화를 위해 형성될 수 있다.

본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 구동 회로부(500), 커버 윈도우(600), 및 후면 커버(700)를 더 포함할 수 있다.

상기 구동 회로부(500)는 하우징(400)에 마련된 회로 수납 공간에 배치되고, 디스플레이 패널(110) 및 진동 모듈(200)에 연결된다. 구동 회로부(500)는 패널 구동 회로 및 음향 처리 회로를 포함할 수 있다.

상기 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110) 또는 회로 보드에 실장되어 디스플레이 패널(110)에 영상을 표시한다. 패널 구동 회로는 디스플레이 패널(110)의 화소 어레이 기판에 마련된 패드부에 연결되고, 화소 구동 라인들에 구동 신호와 데이터 신호를 공급함으로써 각 화소에 영상을 표시한다.

상기 음향 처리 회로는 오디오 소스를 기반으로 오디오 신호를 생성하고 오디오 신호를 증폭하여 진동 구동 신호를 생성하고, 생성된 진동 구동 신호에 따라 진동 모듈(200)의 제 1 진동 발생 소자(210)와 제 2 진동 발생 소자(230) 각각을 진동시킨다.

상기 커버 윈도우(600)는 하우징(400)에 결합되어 디스플레이 모듈(100)을 지지한다. 예를 들면, 커버 윈도우(600)는 디스플레이 모듈(100)을 지지하면서 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 상부 단차부(411)에 지지될 수 있다.

일 예에 따른 커버 윈도우(600)는 글라스(Glass) 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(600)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버 윈도우(600)는 광학 점착 부재를 매개로 하여 디스플레이 모듈(100)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 이때, 광학 점착 부재는 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR (Optically Clear Resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다.

커버 윈도우(600)와 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 상부 단차부(411) 사이에는 완충 부재(420)가 개재될 수 있다. 완충 부재(420)는 양면 테이프 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 완충 부재(420)는 커버 윈도우(600)에 가해지는 충격을 완충하고, 디스플레이 모듈(100)의 진동이 하우징(400)에 전달되는 것을 방지하며, 디스플레이 모듈(100)의 진동을 가능하게 한다.

일 예에 따른 커버 윈도우(700)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역을 제외한 나머지 비표시 영역을 덮는다. 일 예에 따른 커버 윈도우(600)는 디스플레이 모듈(100)의 표시 영역과 중첩되는 투명 영역, 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역과 중첩되는 차광 영역, 및 차광 영역에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 비표시 영역을 가리는 디자인 층을 포함할 수 있다.

상기 후면 커버(700)는 하우징(400)에 결합되어 하우징(400)의 후면을 덮는다. 예를 들면, 후면 커버(700)는 하우징(400)의 후면에 마련된 회로 수납 공간을 덮는다.

일 예에 따른 후면 커버(700)는 하우징(400)의 하우징 측벽(410)에 마련된 하부 단차부(413)에 지지될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(700)는 커버 윈도우(600)와 동일한 재질로 이루어지거나, 커버 윈도우(600)와 다른 글라스(Glass) 재질로 이루어질 수 있다.

이상과 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 진동 모듈(200)의 구동에 따라 디스플레이 모듈(100)이 진동함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향을 디스플레이 패널(110)의 전면에서 영상을 시청하는 시청자(또는 사용자) 쪽으로 출력할 수 있다. 따라서, 본 출원의 일 예에 따라 전자 기기는 별도의 음향 장치 또는 스피커 없이도 디스플레이 모듈(100)의 진동을 통해 음향을 시청자 쪽으로 출력함으로써 영상을 시청하는 시청자의 몰입도를 증가시킬 수 있으며, 경량화 및/또는 슬림화될 수 있다.

그리고, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 디스플레이 모듈(100)과 진동 모듈(200) 사이에 배치된 제 1 방열 부재(310)를 통해 진동 모듈(200)에서 발생된 열이 디스플레이 모듈(100)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인한 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있다. 그리고, 디스플레이 모듈(100)의 후면 전체에 배치된 제 1 방열 부재(310)를 통해 진동 모듈(200) 부착 위치에 따라 디스플레이 패널(110)의 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

도 4는 본 출원의 2 실시예에 따른 도 1의 I-I'의 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 3과 중복되는 구성에 대한 중복 설명은 생략하고 추가된 구성에 대하여 서술하기로 한다.

도 4를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 제 2 방열 부재(330), 및 제 1 접착 부재(800)를 포함한다.

상기 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 후면에 마련된다. 제 2 방열 부재(330)는 제 1 방열 부재(310)의 후면 및 진동 모듈(200)의 후면에 제 1 접착 부재(800)를 통해 부착될 수 있다. 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 후면에 배치되어, 진동 모듈(200)에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다.

일 예에 따른 제 2 방열 부재(330)는 일정한 두께를 갖는 다각판 형태를 가질 수 있다. 그리고, 제 2 방열 부재(330)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 은(Ag) 및 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재료로 이루어진 방열 패드, 방열 시트 또는 방열 테이프로 구현될 수 있다.

상기 제 1 접착 부재(800)는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 제 1 접착 부재(800)는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 제 1 접착 부재(800)의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자의 특성이 저하될 수 있기 때문에 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제로 이루어질 수 있다.

일 예에 따른 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 덮도록 마련된다. 예를 들면, 진동 모듈(200)의 전후면에 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)가 배치되므로, 제 1 방열 부재(310)와 제 2 방열 부재(330)를 부착하는 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 덮도록 배치된다.

그리고, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)는 진동 모듈(200)의 크기와 동일하거나 크게 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)는 디스플레이 패널(110)의 후면 및 진동 모듈(200)의 후면 전체에 배치되지 않고, 진동 모듈(200)의 크기보다 약간 크거나 동일하게 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 접착 부재(800)는 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)의 크기와 동일하게 배치될 수 있다. 그리고, 도 2에서 설명한 바와 같이, 제 1 방열 부재(310), 진동 모듈(200), 제 1 접착 부재(800), 및 제 2 방열 부재(330)는 진동 소자 노출부(435)에 삽입되거나 수용될 수 있다. 따라서, 하우징 플레이트(430)와 디스플레이 모듈(100)의 후면 간의 거리를 증가시키지 않아도 되어, 전자 기기의 슬림화가 가능하다.

본 출원에 따른 전자 기기는, 진동 모듈(200)의 전후면 각각에 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)를 배치하여, 진동 모듈(200)에서 발생하는 열의 확산 효과를 높일 수 있다. 예를 들어, 진동 모듈(200)이 압전 물질을 포함하는 경우, 압전 물질은 전면, 후면을 통해 열이 발생하기 때문에, 진동 모듈(200)의 전후면 각각에 방열 부재를 배치하는 것이 열 확산에 유리하다.

본 출원에 따른 전자 기기는, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)가 제 1 접착 부재(800)를 통해 부착되어 있고, 제 1 접착 부재(800)는 진동 모듈(200)의 측면을 감싸도록 형성되어 있다. 따라서, 진동 모듈(200)의 질량이 증가하는 효과 및 진동 모듈(200)과 디스플레이 패널(110)간의 접촉 면적이 증가하는 효과를 얻을 수 있어, 저주파수 대역의 음향을 개선할 수 있다. 즉, 진동 모듈(200)의 면적을 넓히지 않고, 제 1 방열 부재(310) 및 제 2 방열 부재(330)를 부착하는 것으로 저주파수 대역의 음향의 개선이 가능하므로, 저비용/저전력으로 개선된 저주파수 대역의 음향을 출력할 수 있다.

본 출원에 따른 전자 기기는, 진동 모듈(200)이 제 1 방열 부재(310), 제 2 방열 부재(330), 및 제 1 접착 부재(800)에 의해 둘러싸여 고정될 수 있으므로, 래틀 노이즈(Rattle noise)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 출원에 따른 전자 기기는 노이즈가 첨가되지 않은 개선된 음향을 출력할 수 있다.

그리고, 본 출원의 실시예에 따른 진동 모듈은 표시장치에 적용하는 것이 가능하다. 본 출원의 실시예에 따른 표시장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable device), 폴더블 기기(foldable device), 롤러블 기기(rollable device), 벤더블 기기(bendable device), 플렉서블 기기(flexible device), 커브드 기기(curved device), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 유기발광 조명장치, 무기발광 조명장치, 네비게이션, 차량용 네비게이션, 텔레비전, 샤이니지(signage)기기, 게임기기, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
200: 진동 모듈 310: 제 1 방열 부재
330: 제 2 방열 부재 400: 하우징
500: 구동 회로부 600: 커버 윈도우
700: 후면 커버 800: 제 1 접착 부재

Claims

영상을 표시하는 디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 후면과 측면 중 하나를 둘러싸는 하우징;
상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치되어 상기 디스플레이 모듈을 진동시키는 진동 모듈; 및
상기 디스플레이 모듈과 상기 진동 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재를 포함하는, 전자 기기.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 방열 부재의 크기는 상기 진동 모듈의 크기와 동일하거나 큰, 전자 기기.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 모듈 후면에 배치된 제 2 방열 부재를 더 포함하는, 전자 기기.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 방열 부재 및 상기 제 2 방열 부재의 크기는 상기 진동 모듈의 크기와 동일하거나 큰, 전자 기기.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 방열 부재와 상기 제 2 방열 부재 사이에 마련된 제 1 접착 부재를 더 포함하고,
상기 제 1 접착 부재는 상기 진동 모듈의 측면을 덮는, 전자 기기.
제 1 항에 있어서,
상기 진동 모듈은 압전 물질층을 포함하는, 전자 기기.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은 후면 중심부를 기준으로, 제 1 후면 영역과 제 2 후면 영역을 가지며,
상기 진동 모듈은,
상기 디스플레이 모듈의 제 1 후면 영역에 배치되는 제 1 진동 발생 소자; 및
상기 디스플레이 모듈의 제 2 후면 영역에 배치되는 제 2 진동 발생 소자를 포함하는, 전자 기기.
제 7 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 디스플레이 모듈의 측면 및 상기 제 1 방열 부재의 측면을 둘러싸는 하우징 측벽;
상기 제 1 방열 부재의 후면을 둘러싸는 하우징 플레이트; 및
상기 하우징 플레이트에 마련된 진동 소자 노출부를 포함하며,
상기 제 1 진동 발생 소자 및 상기 제 2 진동 발생 소자는 상기 진동 노출부를 통해 상기 하우징 플레이트의 후면으로 노출된, 전자 기기.
제 8 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈을 지지하는 커버 윈도우를 더 포함하고,
상기 커버 윈도우는 상기 하우징 측벽에 마련된 상부 단차부에 지지되는, 전자 기기.
제 9 항에 있어서,
상기 커버 윈도우와 상기 상부 단차부 사이에 마련된 완충 부재를 더 포함하는, 전자 기기.
제 8 항에 있어서,
상기 하우징의 후면을 덮는 후면 커버를 더 포함하고,
상기 후면 커버는 상기 하우징 측벽에 마련된 하부 단차부에 지지되는, 전자 기기.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징에 마련되어 상기 디스플레이 패널 및 상기 진동 모듈과 연결되는 구동 회로부를 더 포함하는, 전자 기기.