KR20190063454A - Carrier film for transferring micro-device - Google Patents
Carrier film for transferring micro-device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190063454A KR20190063454A KR1020190031360A KR20190031360A KR20190063454A KR 20190063454 A KR20190063454 A KR 20190063454A KR 1020190031360 A KR1020190031360 A KR 1020190031360A KR 20190031360 A KR20190031360 A KR 20190031360A KR 20190063454 A KR20190063454 A KR 20190063454A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- control layer
- load control
- micro
- strain
- stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 180
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 17
- 238000004260 weight control Methods 0.000 abstract 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 58
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000013080 microcrystalline material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/025—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein by transferring ink from the master sheet
- B41M5/03—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein by transferring ink from the master sheet by pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41L—APPARATUS OR DEVICES FOR MANIFOLDING, DUPLICATING OR PRINTING FOR OFFICE OR OTHER COMMERCIAL PURPOSES; ADDRESSING MACHINES OR LIKE SERIES-PRINTING MACHINES
- B41L19/00—Duplicating or printing apparatus or machines for office or other commercial purposes, of special types or for particular purposes and not otherwise provided for
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로 소자를 가압 시에 마이크로 소자에 전체적으로 균일한 가압력이 제공되도록 하고, 마이크로 소자의 손상이 방지되도록 할 수 있는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier film for transferring a microelectronic device, and more particularly, to a microelectronic device carrier carrier capable of uniformly applying a uniform pressing force to a micro device when the micro device is pressed, Lt; / RTI >
최근 전자 제품의 기술적 발달로 인하여 마이크로/나노 기술에 대한 중요도가 증가하고 있다. 마이크로/나노 기술이 접목된 전자 제품들의 경우, 대부분 그 내부에 박막 형태의 소자가 구비된다. 이러한 박막 형태의 소자를 제작하기 위한 리소그래피 기술 등에 대한 연구도 현재 매우 활발히 이루어지고 있는 연구 분야라는 것이 잘 알려져 있다.Recently, the importance of micro / nano technology is increasing due to the technical development of electronic products. In the case of electronic products incorporating micro / nano technology, most of them are provided with thin-film elements. It is well known that research on lithography techniques for manufacturing such thin film devices is also an active research field.
반도체 공정, 유연전자제품 공정, 디스플레이 공정, MEMS 공정, LED 공정, 태양전지 공정 등에서 사용되는 생산 장비에는 이러한 박막 형태의 소자를 전사하는 장치가 필요하다. 박막소자는 유연전자 제품에 사용되며, 유연한 밴딩을 위해서는 그 두께가 매우 얇아야 한다. 일반적으로, 단결정 실리콘 박막 소자의 경우, 파단 변형률을 1%로 가정할 때에, 0.5mm의 곡률지름으로 밴딩하기 위해서는 박막의 두께가 5micron 이하이어야 하는 것으로 알려져 있다.Production equipment used in semiconductor processing, flexible electronic manufacturing process, display process, MEMS process, LED process, and solar cell process requires a device for transferring such a thin film type device. Thin film devices are used in flexible electronics, and their thickness must be very thin for flexible banding. In general, in the case of a single crystal silicon thin film device, it is known that the thickness of the thin film should be 5 microns or less in order to bend at a curvature diameter of 0.5 mm, assuming a breaking strain of 1%.
기존의 두께가 두꺼운 소자들은 진공척(vacuum chuck) 기술을 이용하여 박리(picking) 또는 전사(placing) 하는 전사 공정을 진행하였으나, 진공척 기술은 두께가 얇은 소자에 적용할 경우 진공척에서 발생하는 압력으로 인해 소자가 파손되기 때문에, 일반적으로 5micron 이하의 박막 소자에는 적용이 불가능하다.Conventional thick-film devices have been transferred by picking or placing using a vacuum chuck technique. However, the vacuum chuck technique is not suitable for thin-film devices, Since the device breaks down due to pressure, it is generally not applicable to thin film devices of 5 microns or less.
다른 방법으로 정전척(electrostatic chuck) 기술을 이용하여 소자를 이송하는 방법이 있지만, 두께가 얇은 소자에 적용할 경우 정전기에 의한 소자 파손이 발생될 수 있다.Alternatively, there is a method of transporting an element using an electrostatic chuck technique, but when applied to a thin-film element, element breakage due to static electricity may occur.
위와 같은 이유로 두께가 매우 얇은 박막 형태의 소자는 나노 스케일에서 작용하는 반데르발스 힘(van der Waals force)을 이용하여 점착 또는 이송할 수 있는 기술이 공지된 바 있으며, 이러한 반데르발스 힘을 제어할 수 있는 이송 장치를 이용하여 박막 소자를 이송할 수 있다. 이때, 이송 장치의 표면이 매우 딱딱한 경우에는 소자 간의 미소한 두께 차이나 모재(substrate)에 존재하는 곡률 등에 의해 이송 장치와 소자가 서로 접촉이 잘 되지 않기 때문에 박막 소자를 점착하여 이송할 수가 없게 된다. 따라서 이러한 박막 소자의 이송을 위해서는 매우 탄성 계수가 작은 소재, 폴리머나 고무 소재를 이용한 전사장치가 사용되고 있으며, 일 예로, 유연 스탬프가 널리 사용되고 있다.For such a reason, a thin film-type device having a very thin thickness has been known to be capable of adhering or transferring using a van der Waals force acting at the nanoscale, and this van der Waals force control The thin film element can be transported using a transporting device that can transport the thin film element. At this time, when the surface of the transfer device is very hard, the transfer device and the device do not contact with each other due to a small thickness difference between the devices and a curvature existing in the substrate, so that the thin film device can not be adhered and transferred. Therefore, in order to transfer such a thin film device, a transfer device using a material having a very small elastic modulus, a polymer or a rubber material is used. For example, a flexible stamp is widely used.
도 1은 종래의 롤 타입의 전사장치를 나타낸 예시도이고, 도 2는 종래의 플레이트 타입의 전사장치를 나타낸 예시도이다.FIG. 1 is an exemplary view showing a conventional roll-type transfer device, and FIG. 2 is an exemplary view showing a conventional plate-type transfer device.
먼저, 도 1에서 보는 바와 같이, 롤 타입의 전사장치에서는, 타겟기판(10)의 상부에 롤러(11)가 위치된다. 롤러(11)의 외주면에는 유연한 점착층(12)이 마련되어, 점착층(12)에는 마이크로 소자(13)가 점착될 수 있다. 그리고 롤러(11)가 회전하면, 점착층(12)에 점착된 마이크로 소자(13)는 타겟기판(10)과의 사이에서 가압되면서 타겟기판(10)에 전사되게 된다.First, as shown in Fig. 1, in the roll-type transfer device, the
한편, 마이크로 소자(13)가 타겟기판(10)에 안정적으로 전사되도록 하기 위해서는, 점착층(12)은 타겟기판(10)과 수평이 되어야 한다. 그래야만 전사과정에서 마이크로 소자(13)에 균일한 가압력이 가해질 수 있게 된다. 그러나, 롤 타입의 전사장치에서는 롤러(11)의 가공 오차나, 롤러(11)를 포함하는 각종 구성간의 조립 오차나, 마이크로 소자(13)에 가해지는 가압력을 제어하는 과정에서 발생할 수 있는 하중제어 오차 등에 의해 마이크로 소자(13)에 균일한 가압력이 가해지지 못하는 문제점이 있다. 이러한 경우, 마이크로 소자(13)에 가해지는 압력이 작은 곳에서는 마이크로 소자(13)의 전사가 잘 이루어지지 않게 되고, 가해지는 압력이 큰 곳에서는 마이크로 소자(13)가 눌려 손상이 발생할 수 있다.On the other hand, in order for the
또한, 점착층(12)은 일반적으로 탄성계수가 작기 때문에, 롤러(11)와 타겟기판(10)의 사이에서 압축될 때, 롤러(11)의 원주방향으로 인장변형이 발생하게 된다. 이러한 인장변형은 점착층(12)에 점착된 마이크로 소자(13)에 전달되어 마이크로 소자(13)가 찢기거나 늘어나는 등의 손상을 초래할 수 있다.The tensile strain in the circumferential direction of the
이러한 문제점은 플레이트 타입의 전사장치에서도 발생될 수 있다. 즉, 도 2에서 보는 바와 같이, 타겟기판(20)의 상부에 위치되는 가압플레이트(21)의 하면에 마련되는 점착층(22)에 점착된 마이크로 소자(23)가 타겟기판(20)에 가압될 때, 전술한 여러 오차에 의해 마이크로 소자(23)에 전체적으로 균일하게 압력을 가하기가 어렵고, 이 경우, 타겟기판(20)에 마이크로 소자(23)가 안정적으로 전사되기가 어렵다.This problem can also be caused by a plate-type transfer device. 2, the micro-devices 23 adhered to the
또한, 가압플레이트(21)와 타겟기판(20)의 사이에서 점착층(22)이 압축될 때, 점착층(22)에는 수평방향으로 인장변형이 발생하게 되며, 이에 따라 마이크로 소자(23)의 손상을 초래할 수 있다.Further, when the
따라서, 각종 오차에 기인하는 가압력의 불균일을 극복하고, 타겟기판으로 전사 시에 마이크로 소자에 전체적으로 균일한 가압력이 제공되도록 하면서 마이크로 소자의 손상을 방지할 수 있는 기술이 요구된다.Therefore, there is a need for a technique capable of overcoming the unevenness of the pressing force due to various errors and preventing damage to the microdevice while uniformly applying a uniform pressing force to the microdevice at the time of transfer to the target substrate.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 마이크로 소자를 가압 시에 마이크로 소자에 전체적으로 균일한 가압력이 제공되도록 하고, 마이크로 소자의 손상이 방지되도록 할 수 있는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a micro-element transfer carrier capable of uniformly applying a uniform pressing force to a micro- Film.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 제1탄성계수를 가지고, 내부 일부에 공간이 형성되는 하중제어층; 그리고 상기 제1탄성계수보다 작은 제2탄성계수를 가지고 상기 하중제어층의 상부에 마련되고 타겟기판에 전사될 마이크로 소자가 점착되는 점착층을 포함하며, 상기 하중제어층은 변형구간에서 서로 다른 응력이 유지되는 복수의 제로강성영역을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a load control apparatus, comprising: a load control layer having a first elastic modulus and a space formed therein; And an adhesive layer having a second elastic modulus smaller than the first elastic modulus and provided on the load control layer and adhered to the micro-elements to be transferred to the target substrate, wherein the load control layer has different stresses And a plurality of zero stiffness regions in which the plurality of zero stiffness regions are held.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 하중제어층은 제1강도를 가지는 제1하중제어층과, 상기 제1강도보다 작은 제2강도를 가지는 제2하중제어층을 가지며, 상기 제1하중제어층은 제3변형률부터 제4변형률까지의 제2변형구간에서 제3응력이 유지되는 제2제로강성영역을 가지고, 상기 제2하중제어층은 상기 제2변형구간에서 상기 제3응력보다 작은 제4응력이 유지되는 제3제로강성영역을 가질 수 있다.In the embodiment of the present invention, the load control layer has a first load control layer having a first strength and a second load control layer having a second strength less than the first strength, Wherein the second load control layer has a second zero-stiffness region in which a third stress is maintained in a second deformation section from a third strain to a fourth strain, and the second load control layer has a fourth zero- And a third zero stiffness region where stress is maintained.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1하중제어층 및 상기 제2하중제어층은 동일평면 상에 서로 인접되도록 마련될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first load control layer and the second load control layer may be provided adjacent to each other on the same plane.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1하중제어층 및 상기 제2하중제어층은 소재가 다를 수 있다.In an embodiment of the present invention, the material of the first load control layer and the material of the second load control layer may be different.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1하중제어층에서는 상기 공간이 제1공간밀도로 형성되고, 상기 제2하중제어층에서는 상기 공간이 상기 제1공간밀도보다 높은 제2공간밀도로 형성될 수 있다.In the embodiment of the present invention, in the first load control layer, the space is formed at a first spatial density, and in the second load control layer, the space is formed at a second spatial density higher than the first spatial density .
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 하중제어층은 제3강도를 가지는 제3하중제어층과 상기 제3강도보다 큰 제4강도를 가지는 제4하중제어층을 가지며, 상기 제3하중제어층은 압축 변형되는 제5변형률부터 제6변형률까지의 제3변형구간에서 제5응력이 유지되는 제4제로강성영역을 가지고, 상기 제4하중제어층은 상기 제6변형률보다 큰 제7변형률부터 제8변형률까지의 제4변형구간에서 상기 제5응력보다 큰 제6응력이 유지되는 제5제로강성영역을 가질 수 있다.In the embodiment of the present invention, the load control layer has a third load control layer having a third strength and a fourth load control layer having a fourth strength higher than the third strength, and the third load control layer And a fourth zero stiff area in which a fifth stress is held in a third strain interval from the fifth strain to the sixth strain, wherein the fourth load control layer has a seventh strain from the seventh strain higher than the sixth strain, And a fifth zero stiffness region where a sixth stress greater than the fifth stress is maintained in a fourth deformation section up to the deformation rate.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제4하중제어층은 상기 제3하중제어층의 상부에 마련될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the fourth load control layer may be provided on the third load control layer.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제3하중제어층 및 상기 제4하중제어층은 소재가 다를 수 있다.In an embodiment of the present invention, the material of the third load control layer and the material of the fourth load control layer may be different.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제3하중제어층에서는 상기 공간이 제3공간밀도로 형성되고, 상기 제4하중제어층에서는 상기 공간이 상기 제3공간밀도보다 낮은 제4공간밀도로 형성될 수 있다.In the embodiment of the present invention, in the third load control layer, the space is formed at a third spatial density, and in the fourth load control layer, the space is formed at a fourth spatial density lower than the third spatial density .
본 발명의 실시예에 따르면, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름이 특정 변형구간에서 특정 응력이 유지되는 제로강성(Zero Stiffness)영역을 가지는 하중제어층을 포함함으로써, 여러가지 오차 요인으로 인해 변위가 달라지더라도, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름이 특정 변형구간 내에서 변형되도록 적절하게 가압력을 제공하여 마이크로 소자에 균일한 접촉압력이 가해지도록 할 수 있다. 즉, 하중제어층이 제로강성영역을 가지는 특정 변형구간에서 압축 변형되도록 압축력이 가해지도록 제어함으로써 전사 공정에 필요한 적절한 크기의 접촉압력이 마이크로 소자에 균일하게 가해지도록 할 수 있으므로, 마이크로 소자의 전사가 더욱 안정적이고 효과적으로 이루어질 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the carrier film for transferring a microelectronic device includes the load control layer having a zero stiffness region in which a specific stress is maintained in a specific deformation section, even if the displacement varies due to various error factors , It is possible to provide the pressing force appropriately so that the carrier film for transferring the micro device can be deformed within a specific strain section so that the uniform contact pressure is applied to the micro device. That is, by controlling the compression force so that the load control layer is compressively deformed in a specific deformation section having the zero stiffness region, it is possible to uniformly apply the appropriate contact pressure to the microdevice necessary for the transfer process, It can be made more stable and effective.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 하중제어층은 동일한 변형구간에서 서로 다른 응력이 유지되는 복수의 제로강성영역을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라, 압축력에 의해 제1하중제어층 및 제2하중제어층이 동일한 변위만큼 압축 변형되더라도, 제1하중제어층이 마련되는 제1영역에서는 제2하중제어층이 마련되는 제2영역에서보다 큰 접촉압력이 발생될 수 있고, 제2영역에서는 제1영역에서보다 작은 접촉압력이 발생될 수 있기 때문에, 전사를 위해 필요한 접촉압력이 위치마다 서로 다른 경우 해당되는 하중제어층을 이용하여 용이하게 전사공정이 진행될 수 있다. Also, according to the embodiment of the present invention, the load control layer may be provided to have a plurality of zero stiffness regions where different stresses are maintained in the same deformation section. Therefore, even if the first load control layer and the second load control layer are compression-deformed by the same displacement by the compressive force, in the first region where the first load control layer is provided, in the second region where the second load control layer is provided A large contact pressure can be generated in the first region and a smaller contact pressure can be generated in the first region. Therefore, when the contact pressure required for transfer is different for each position, The transferring process may proceed.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 하중제어층은 서로 다른 변형구간에서 서로 다른 응력이 유지되는 복수의 제로강성영역을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라, 압축력에 의해 제3하중제어층 또는 제4하중제어층에서 선택적으로 접촉압력이 발생되도록 할 수 있으며, 이를 이용하여, 작은 접촉압력이 필요한 경우, 또는 큰 접촉압력이 필요한 경우에 따라 적절한 하중제어층에서 접촉압력이 가해지도록 할 수 있으며, 이를 통해, 다양한 전사공정이 용이하게 수행될 수 있다.Also, according to the embodiment of the present invention, the load control layer may be provided to have a plurality of zero stiffness regions where different stresses are maintained in different deformation sections. Accordingly, it is possible to selectively generate the contact pressure in the third load control layer or the fourth load control layer by the compressive force, and by using the contact pressure, So that the contact pressure can be applied to the load control layer. Thus, various transfer processes can be easily performed.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the effects described above, but include all effects that can be deduced from the description of the invention or the composition of the invention set forth in the claims.
도 1은 종래의 롤 타입의 전사장치를 나타낸 예시도이다.
도 2는 종래의 플레이트 타입의 전사장치를 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름이 적용된 전사장치를 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 하중제어층이 가지는 제로강성영역을 설명하기 위한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 하중제어층의 공간을 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 중심으로 나타낸 예시도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 작동예를 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 설명하기 위한 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 나타낸 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 나타낸 예시도이다.
도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 하중제어층이 가지는 제로강성영역을 설명하기 위한 그래프이다.
도 12는 본 발명의 제6실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 나타낸 예시도이다.
도 13은 본 발명의 제6실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 하중제어층이 가지는 제로강성영역을 설명하기 위한 그래프이다. 1 is an exemplary view showing a conventional roll-type transfer device.
2 is an exemplary view showing a conventional plate type transfer device.
3 is an exemplary view showing a transfer device to which a carrier film for transferring micro-elements according to a first embodiment of the present invention is applied.
FIG. 4 is a graph illustrating a zero stiffness region of a load control layer of a carrier film for transferring micro-elements according to a first embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view for explaining the space of the load control layer of the carrier film for transferring micro-elements according to the first embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view showing a carrier film for transferring micro elements according to a second embodiment of the present invention.
7 is an exemplary view showing an operation example of a carrier film for transferring micro-elements according to a second embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view for explaining a carrier film for transferring micro-elements according to a third embodiment of the present invention.
9 is a view showing an example of a carrier film for transferring micro-elements according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a view illustrating an example of a carrier film for transferring micro-elements according to a fifth embodiment of the present invention.
11 is a graph illustrating a zero stiffness region of a load control layer of a carrier film for transferring a micro-device according to a fifth embodiment of the present invention.
12 is a view showing an example of a carrier film for transferring micro-elements according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a graph illustrating a zero stiffness region of a load control layer of a carrier film for transferring micro-devices according to a sixth embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 “연결(접속, 접촉, 결합)”되어 있다고 할 때, 이는 “직접적으로 연결”되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 “간접적으로 연결”되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as " comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름이 적용된 전사장치를 나타낸 예시도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 하중제어층이 가지는 제로강성영역을 설명하기 위한 그래프이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 하중제어층의 공간을 설명하기 위한 예시도이다.FIG. 3 is an exemplary view showing a transfer device to which a carrier film for transferring micro-elements according to a first embodiment of the present invention is applied. FIG. 4 is a cross- 5 is a view for explaining the space of the load control layer of the carrier film for transferring micro-elements according to the first embodiment of the present invention.
먼저, 본 발명에서 마이크로 소자(50)는 마이크로 내지 나노 두께의 박막 형태의 모든 소자를 포함하는 의미일 수 있다. 그리고, 마이크로 내지 나노 두께의 마이크로 소자는 그래핀(Graphene)을 포함할 수 있다.First, in the present invention, the
도 3 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)은 하중제어층(210) 및 점착층(250)을 포함할 수 있다.3 to 5, the
하중제어층(210)은 제1변형률(E1)부터 제2변형률(E2)까지의 제1변형구간(EP1)에서 제1응력(S1)이 유지되는 제1제로강성(Zero Stiffness)영역(ZA1)을 가질 수 있다. The
먼저, 제로강성(Zero Stiffness)에 대해서 설명한다. First, the zero stiffness will be described.
도 4에서 가로축은 압축 변형률을 나타내고, 세로축은 압축 응력을 나타낸다. 이를 참조하면, 해당 구성에 압축력이 가해져서 해당 구성이 압축 변형되는 동안에 해당 구성에서의 압축 응력을 알 수 있다. In Fig. 4, the horizontal axis represents compressive strain, and the vertical axis represents compressive stress. Referring to this, the compressive stress is applied to the structure, and the compressive stress in the structure can be known while the structure is compressively deformed.
해당 구성이 두 개의 다른 구성 사이에 밀착되어 마련되고, 이 중 어느 하나의 구성에 의해 가압될 때, 해당 구성은 압축 변형된다. 압축력이 지속되면 압축 변형도 지속적으로 발생하게 되며, 이때, 해당 구성에서는 압축 응력이 발생하게 된다. 압축 응력이 증가하는 경우, 해당 구성에 가해지는 압축력은 해당 구성과 접촉된 다른 구성으로 전달되게 된다. The configuration is provided in close contact between two different configurations, and when the configuration is pressed by either of the configurations, the configuration is compressively deformed. If the compressive force is continued, the compressive strain is continuously generated. At this time, the compressive stress is generated in the corresponding configuration. If the compressive stress increases, the compressive force exerted on the configuration will be transmitted to the other configuration in contact with the configuration.
도 1에 나타낸 종래의 나노 박막소자 전사장치에서와 같이, 롤러(11)에 점착층(12)만이 마련되고, 점착층(12)에 마이크로 소자(13)가 점착된 상태에서 롤러(11)에 의해 마이크로 소자(13)가 가압되는 경우, 점착층(12)은 도 4에서 보는 바와 같이 변형률이 증가함에 따라 압축 응력이 지속적으로 증가하는 형태의 응력변형곡선(70)을 나타낸다. 즉, 롤러(11)에 의해 점착층(12)이 가압되면 점착층(12)은 압축 변형되고, 이때 압축 응력이 증가되는데, 압축 응력이 증가함에 따라, 점착층(12)에 점착된 마이크로 소자(13)에는 롤러(11)에서 가해지는 압축력이 전달되게 된다. 그리고 점착층(12)의 압축 응력의 반작용으로 압축 응력에 대응되는 크기의 압력이 마이크로 소자(13)에 전달되게 된다. 특히, 응력변형곡선(70)을 참고하면 점착층(12)의 압축 응력이 급격하게 증가되기 때문에, 마이크로 소자(13)에 적용되는 접촉압력의 크기도 급격하게 커지게 되어 마이크로 소자(13)가 파손되기 쉽게 된다.Only the
반면에, 본 발명에서 하중제어층(210)은 제1변형률(E1)부터 제2변형률(E2)까지의 제1변형구간(EP1)에서 제1응력(S1)이 유지되는 제1제로강성영역(ZA1)을 가질 수 있다.In contrast, in the present invention, the
즉, 하중제어층(210)은 외부에서 압축력이 가해지면 제1변형률(E1)까지 변형되는 동안에는 제1응력(S1)까지 압축 응력이 증가한다. 그러나, 제1변형률(E1)부터 제2변형률(E2)까지의 제1변형구간(EP1)에서는 더 이상 압축 응력이 증가하지 않고 제1응력(S1)이 유지된다. 다시 말하면, 하중제어층(210)은 압축력에 의해 압축 변형되는 중에 특정한 압축 변형 구간, 즉, 제1변형구간(EP1)에서는 압축 응력이 증가하지 않게 된다. That is, when the compressive force is externally applied to the
이는, 하중제어층(210)이 제1변형구간(EP1)에서 변형되도록 외부에서 적절한 압축력이 가해지게 되면, 마이크로 소자(50)에는 접촉압력이 일정하게 가해질 수 있음을 의미한다.This means that the contact pressure can be constantly applied to the
따라서, 롤러와 같이 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)에 압축력을 제공하는 구성의 가공 오차나, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)의 두께 오차나, 롤러 등을 포함하는 각종 구성간의 조립 오차나, 마이크로 소자(50)에 가해지는 가압력을 제어하는 과정에서 발생할 수 있는 하중제어 오차 등에 의해 마이크로 소자(50)에 균일한 접촉압력이 가해지지 못할 조건이 되더라도, 하중제어층(210)이 제1변형구간(EP1) 내에서 변형되도록 적절하게 가압력을 제공하게 되면, 마이크로 소자(50)에는 균일한 접촉압력이 가해질 수 있다.Therefore, there is a possibility that a manufacturing error of a configuration for providing a compressive force to the
마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)에 압축력을 제공하는 베이스부(100)는 롤러이거나, 가압플레이트일 수 있다. 베이스부(100)가 롤러인 경우, 마이크로 소자 전사장치는 롤 타입으로 구현될 수 있다. 그리고, 베이스부(100)가 가압플레이트인 경우, 마이크로 소자 전사장치는 플레이트 타입으로 구현될 수 있다. 이하에서는 편의상 마이크로 소자 전사장치가 롤 타입인 경우로 설명하며, 베이스부(100)가 롤러인 경우로 설명한다.The
마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)이 베이스부(100)에 마련될 때, 하중제어층(210)은 베이스부(100)의 상부에 마련될 수 있다. 그리고, 하중제어층(210)의 내부 일부에는 공간이 형성될 수 있다. When the
하중제어층(210)에 형성되는 공간(211)은 도 5의 (a)에서 보는 바와 같이 기공(Porous) 형태로 형성될 수 있다. The
또한, 하중제어층(210)에 형성되는 공간(211)은 도 5의 (b)에서 보는 바와 같이 하중이 가해지면 접히기 쉬운 형태로 형성되는 격벽(212)에 의해 구획되어 형성될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 도 5의 (c)에서 보는 바와 같이, 공간(211)은 직선 형태로 형성되되 하중이 가해지면 접히는 격벽(213)에 의해 구획되어 형성될 수도 있다. 5 (b), the
하중제어층(210)에 압축력이 가해지면 하중제어층(210)이 압축 변형되면서 하중제어층(210)에 형성되는 공간의 체적도 줄어들게 된다. 공간이 초기의 부피를 가지는 상태에서 압축이 되어 점점 공간의 체적이 줄어들게 되면 압축 응력도 점차 증가하게 된다. 그리고, 공간의 부피가 특정 부피로 감소되는 시점, 즉, 제1변형률(E1)에 도달하는 시점(이때, 압축 응력을 제1응력(S1)이라 하자)부터는 공간의 부피가 점점 감소하면서 하중제어층(210)이 압축 변형되더라도 압축 응력은 제1응력(S1)으로 유지될 수 있다. 그리고, 하중제어층(210)이 계속 압축 변형되어 하중제어층(210) 내부의 공간의 부피가 다른 특정 부피로 감소되는 시점, 즉, 제2변형률(E2)에 도달하는 시점이 되면 하중제어층(210)의 압축 응력은 다시 증가하게 된다.When a compressive force is applied to the
본 발명에 따르면, 마이크로 소자(50)에 가해지는 접촉압력이 마이크로 소자(50)의 손상을 야기하지 않는 크기가 되는 제1변형구간(EP1)에서 하중제어층(210)이 압축 변형될 수 있도록 베이스부(100)에 의해 하중제어층(210)에 압축력이 가해지도록 하면, 전사에 필요한 적절한 크기의 접촉압력이 마이크로 소자(50)에 균일하게 가해지도록 할 수 있으므로, 마이크로 소자(50)의 전사가 더욱 안정적이고 효과적으로 이루어질 수 있다. 여기서, 마이크로 소자(50)의 전사는 소스기판에서 마이크로 소자(50)를 박리하는 피킹(Picking) 공정과, 마이크로 소자(50)를 타겟기판에 플레이싱(Placing)하는 공정을 모두 포함할 수 있다.According to the present invention, in order to compressively deform the
그리고, 제1변형구간(EP1)의 시작변형률은 제1응력(S1)이 유지되는 상태에서 하중제어층(210)의 두께에 따라 조절될 수 있다.The starting strain of the first modified section EP1 may be adjusted according to the thickness of the
즉, 하중제어층(210)의 두께가 조절됨으로써, 제1제로강성영역(ZA1)의 제1응력(S1)이 유지되는 상태에서, 제1변형구간(EP1)의 시작변형률은 제1변형률(E1)보다 커지거나 작아질 수 있다. 구체적으로, 하중제어층(210)의 두께가 얇아질수록, 제1응력(S1)이 유지되는 상태에서 제1변형구간(EP1)의 시작변형률은 제1변형률(E1)보다 작아질 수 있다. 즉, 제1변형구간(EP1)의 임계변형률은 작아질 수 있다. 그리고, 하중제어층(210)의 두께가 두꺼워질수록 제1변형구간(EP1)의 시작변형률은 제1변형률(E1)보다 커 질 수 있다. 즉, 제1변형구간(EP1)의 임계변형률은 커질 수 있다.That is, in the state where the first stress S1 of the first zero stiffness region ZA1 is maintained by controlling the thickness of the
하중제어층(210)은 폴리디메틸실록산(PDMS: Polydimethylsiloxane), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리우레탄(Polyurethane) 중 어느 하나 이상의 소재로 이루어질 수 있다.The
점착층(250)은 하중제어층(210)의 상부에 마련될 수 있으며, 점착층(250)에는 타겟기판(60)에 전사될 마이크로 소자(50)가 점착될 수 있다. The
하중제어층(210)은 제1탄성계수를 가질 수 있으며, 점착층(250)은 제1탄성계수보다 작은 제2탄성계수를 가질 수 있다. 즉, 점착층(250)은 하중제어층(210)보다 소프트 할 수 있다.The
한편, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200) 및 베이스부(100)의 사이에는 베이스필름(미도시)이 더 마련될 수 있다. 베이스필름은 점착력을 가질 수 있으며, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)이 베이스부(100)에 부착되도록 점착력을 제공할 수 있다. 베이스필름은 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)이 베이스부(100)에서 분리 시, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)과 함께 베이스부(100)에서 분리될 수 있다. 하중제어층(210)이 베이스부(100)에 직접 점착되는 경우, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)을 베이스부(100)에서 분리 시에 점착력에 의해 하중제어층(210)이 파손될 수 있는데, 베이스필름이 더 마련됨으로써 하중제어층(210)의 파손이 방지될 수 있다.A base film (not shown) may further be provided between the
또한, 베이스부(100)가 롤러인 경우, 베이스필름은 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)을 베이스부(100)에 기계적으로 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 롤러에 한 쌍의 후크가 설치되고, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)이 롤러의 외주면에 밀착된 상태에서, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)의 양단부가 각각 후크에 걸리도록 이루어진 롤러의 경우, 베이스필름은 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200) 및 베이스부(100)의 사이에 마련되어 양단부가 각각 후크에 결합될 수 있으며, 이를 통해 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)이 베이스부(100)에 기계적으로 부착되도록 할 수 있다.Further, when the
더하여, 베이스부(100)가 가압플레이트이고, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)이 진공압에 의해 가압플레이트에 부착되는 형태인 경우, 베이스필름은 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200) 및 베이스부(100)의 사이에 마련되어 진공압이 효과적으로 적용될 수 있도록 할 수 있다. 즉, 하중제어층(210)은 표면이 평탄하지 않을 수 있기 때문에, 이러한 형태의 하중제어층(210)이 가압플레이트에 직접 접촉되는 경우 충분한 진공압이 형성되기 어려운데, 베이스필름이 더 마련됨으로써 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)에는 부착을 위한 충분한 진공압이 제공될 수 있다.In addition, when the
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 중심으로 나타낸 예시도이고, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 작동예를 나타낸 예시도이다. 본 실시예에서는 하중제어층의 구성이 다를 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로, 반복되는 내용은 가급적 생략하도록 하며, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 기호를 사용하여 설명한다.FIG. 6 is an exemplary view showing a carrier film for transferring micro-elements according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of operation of a carrier film for transferring micro-elements according to a second embodiment of the present invention. . In this embodiment, the configuration of the load control layer may be different, and the other configurations are the same as those of the first embodiment described above. Therefore, repetitive contents are omitted as much as possible, and the same symbols are used for the same configurations as those of the first embodiment Explain.
도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이, 하중제어층(210)은 복수의 단위하중제어층(220)을 가질 수 있다. 그리고, 각각의 단위하중제어층(220)은 서로 이격되어 마련될 수 있으며, 이를 통해, 각각의 단위하중제어층(220)의 사이에는 틈(221)이 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 6 and 7, the
서로 이격되어 형성되는 단위하중제어층(220)에 압축력이 가해지면, 단위하중제어층(220)은 압축 변형되면서 높이가 줄어드는 대신에, 측방향으로 부피가 늘어나게 된다. 단위하중제어층(220)의 사이에 형성되는 이러한 틈(221)은 각각의 단위하중제어층(220)이 압축 변형 시에 단위하중제어층(220)의 일부분(222)이 측방향으로 돌출될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. When a compressive force is applied to the unit
따라서, 베이스부(100)에 의해 압력(F)이 가해져서 단위하중제어층(220)에 측방향으로 제1힘(F1)이 작용하더라도, 점착층(250)에는 제1힘(F1)보다 작은 제2힘(F2)이 작용될 수 있다. 이를 통해, 마이크로 소자(50)에는 측방향의 접촉압력, 즉, 인장력이 작게 적용될 수 있으며, 마이크로 소자(50)의 파손이 방지될 수 있다.Therefore, even if the first force Fl acts on the unit
단위하중제어층(220)은 베이스부(100)의 외주면 상에 격자형태로 형성되거나(도 6의 (b) 참조), 띠 형태로 형성될 수 있다(도 6의 (c) 참조). 그러나, 단위하중제어층(220)의 형태가 이러한 형태로 한정되는 것은 아니며, 틈(221)을 가지는 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다.The unit
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 설명하기 위한 예시도이다. 본 실시예에서는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름이 변위제어층을 더 가질 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로 반복되는 내용은 가급적 생략하도록 하며, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 기호를 사용하여 설명한다.8 is an exemplary view for explaining a carrier film for transferring micro-elements according to a third embodiment of the present invention. In this embodiment, the carrier film for transferring a micro-device may further have a displacement control layer, and the rest of the structure is the same as that of the first embodiment described above, so that repeated contents are omitted as much as possible. Explanations are made using the same symbols.
도 8에서 보는 바와 같이, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)은 변위제어층(260)을 더 가질 수 있다. 변위제어층(260)은 하중제어층(210) 및 점착층(250)의 사이에 마련될 수 있다. As shown in FIG. 8, the
그리고, 변위제어층(260)은 하중제어층(210)의 제1탄성계수보다 큰 제3탄성계수를 가질 수 있다. 즉, 변위제어층(260)은 하중제어층(210)보다 더 단단할 수 있다.The
이에 따라, 베이스부(100)에 의해 압력(F)이 가해져서 하중제어층(210)에 측방향으로 제1힘(F1)이 작용하게 되면, 하중제어층(210)보다 더 단단한 변위제어층(260)에 의해 점착층(250)에는 제1힘(F1)보다 작은 제3힘(F3)이 발생될 수 있다. 이를 통해, 마이크로 소자(50)에는 측방향의 접촉압력이 작게 적용될 수 있고, 마이크로 소자(50)의 파손이 효과적으로 방지될 수 있다.Accordingly, when the first force Fl is applied to the
변위제어층(260)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate) 소재로 이루어질 수 있다. The
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 나타낸 예시도이다. 본 실시예에서는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름이 보강층을 더 가질 수 있으며 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로, 반복되는 내용은 가급적 생략하도록 하며, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 기호를 사용하여 설명한다.9 is a view showing an example of a carrier film for transferring micro-elements according to a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the carrier film for transferring a micro-device may further have a reinforcing layer, and the other constitution is the same as that of the first embodiment described above. Therefore, repeated contents are omitted as much as possible, .
도 9와 함께 도 4를 포함하여 보는 바와 같이, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름(200)은 보강층(270)을 더 가질 수 있다. 보강층(270)은 베이스부(100) 및 하중제어층(210)의 사이에 마련될 수 있다.As shown in FIG. 4 together with FIG. 9, the micro-element
보강층(270)은 하중제어층(210)이 가지는 제1탄성계수보다 큰 제4탄성계수를 가질 수 있다. The reinforcing
베이스부(100) 및 하중제어층(210)의 사이에 보강층(270)이 마련되면, 보강층(270)이 없는 상태에서 하중제어층(210)이 가지는 제1제로강성영역(ZA1)을 기준으로 할 때, 제1변형구간(EP1)에서 제1응력(S1)보다 큰 제2응력(미도시)이 유지될 수 있다. 즉, 제1변형구간(EP1)이 시작되는 임계하중(또는 임계응력)이 증가될 수 있다. When the reinforcing
도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 나타낸 예시도이고, 도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 하중제어층이 가지는 제로강성영역을 설명하기 위한 그래프이다. 본 실시예에서는 하중제어층의 구성이 다를 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로, 반복되는 내용은 가급적 생략하도록 하며, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 기호를 사용하여 설명한다.FIG. 10 is a view illustrating a carrier film for transferring micro-elements according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 11 is a cross- This is a graph for explaining the area. In this embodiment, the configuration of the load control layer may be different, and the other configurations are the same as those of the first embodiment described above. Therefore, repetitive contents are omitted as much as possible, and the same symbols are used for the same configurations as those of the first embodiment Explain.
도 10 및 도 11에서 보는 바와 같이, 하중제어층(210)은 제1강도를 가지는 제1하중제어층(230) 및 제1강도보다 작은 제2강도를 가지는 제2하중제어층(231)을 가질 수 있다. 이를 위해, 제1하중제어층(230)의 공간은 제1공간밀도로 형성될 수 있으며, 제2하중제어층(231)의 공간은 제1공간밀도보다 높은 제2공간밀도로 형성될 수 있다. 또는, 제1하중제어층(230) 및 제2하중제어층(231)은 소재가 다른 것일 수 있다.10 and 11, the
여기서, 제1하중제어층(230)의 공간이 기공(Porous) 형태로 형성되는 경우, 제1공간밀도 및 제2공간밀도는 기공밀도(Porous Density)일 수 있다.Here, when the space of the first
제1하중제어층(230)은 제3변형률(E3)부터 제4변형률(E4)까지의 제2변형구간(EP2)에서 제3응력(S3)이 유지되는 제2제로강성영역(ZA2)을 가질 수 있다. The first
그리고, 제2하중제어층(231)은 제2변형구간(EP2)에서 제3응력(S3)보다 작은 제4응력(S4)이 유지되는 제3제로강성영역(ZA3)을 가질 수 있다.The second
여기서, 제1하중제어층(230) 및 제2하중제어층(231)은 베이스부(100)의 상부에 동일평면 상에 서로 인접되도록 마련될 수 있다. Here, the first
따라서, 제1하중제어층(230)을 포함하는 제1영역(G1) 및 제2하중제어층(231)을 포함하는 제2영역(G2)에서는 서로 다른 접촉압력이 발생될 수 있다. Therefore, different contact pressures may be generated in the first region G1 including the first
즉, 본 실시예에 따르면, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름은 동일한 변형구간에서 서로 다른 응력이 유지되는 복수의 제로강성영역을 가질 수 있다. 이에 따라, 베이스부(100)에서 가해지는 압축력에 의해 제1하중제어층(230) 및 제2하중제어층(231)이 동일한 변위만큼 압축 변형되더라도, 제1하중제어층(230)이 마련되는 제1영역(G1)에서는 제2하중제어층(231)이 마련되는 제2영역(G2)에서보다 큰 접촉압력이 발생될 수 있으며, 제2영역(G2)에서는 제1영역(G1)에서보다 작은 접촉압력이 발생될 수 있다.That is, according to the present embodiment, the carrier film for micro element transfer can have a plurality of zero stiffness regions in which different stresses are maintained in the same deformation section. Accordingly, even if the first
본 실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름은, 소스기판에서 마이크로 소자를 박리하거나, 타겟기판에 마이크로 소자를 전사할 때, 전사를 위해 필요한 접촉압력이 위치마다 서로 다른 경우, 효과적으로 사용될 수 있다.The carrier film for transferring micro-elements according to this embodiment can be effectively used when the micro-elements are peeled off from the source substrate or when the micro-elements are transferred to the target substrate, the contact pressure required for transfer is different for each position.
도 10에는 제1하중제어층(230) 및 제2하중제어층(231)이 서로 번갈아 마련되는 것으로 도시되었으나, 이는 예시적인 것이며, 제1하중제어층(230) 및 제2하중제어층(231)은 박리되거나 전사될 마이크로 소자의 종류, 마이크로 소자의 위치 등에 따라 적절하게 마련될 수 있다.10, the first
도 12는 본 발명의 제6실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름을 나타낸 예시도이고, 도 13은 본 발명의 제6실시예에 따른 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름의 하중제어층이 가지는 제로강성영역을 설명하기 위한 그래프이다. 본 실시예에서는 하중제어층의 구성이 다를 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로, 반복되는 내용은 가급적 생략하도록 하며, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 기호를 사용하여 설명한다.FIG. 12 is a view illustrating a carrier film for transferring a micro-device according to a sixth embodiment of the present invention, FIG. 13 is a view showing a zero-stiffness This is a graph for explaining the area. In this embodiment, the configuration of the load control layer may be different, and the other configurations are the same as those of the first embodiment described above. Therefore, repetitive contents are omitted as much as possible, and the same symbols are used for the same configurations as those of the first embodiment Explain.
도 12 및 도 13에서 보는 바와 같이, 하중제어층은 제3강도를 가지는 제3하중제어층(240) 및 제3강도보다 큰 제4강도를 가지는 제4하중제어층(241)을 가질 수 있다. 이를 위해, 제3하중제어층(240)의 공간은 제3공간밀도로 형성될 수 있으며, 제4하중제어층(241)의 공간은 제3공간밀도보다 낮은 제4공간밀도로 형성될 수 있다. 또는, 제3하중제어층(240) 및 제4하중제어층(241)은 소재가 다를 수 있다.12 and 13, the load control layer may have a third
제3하중제어층(240)은 압축 변형되는 제5변형률(E5)부터 제6변형률(E6)까지의 제3변형구간(EP3)에서 제5응력(S5)이 유지되는 제4제로강성영역(ZA4)을 가질 수 있다. The third
또한, 제4하중제어층(241)은 압축 변형되는 제7변형률(E7)부터 제8변형률(E8)까지의 제4변형구간(EP4)에서 제6응력(S6)이 유지되는 제5제로강성영역(ZA5)을 가질 수 있다. 여기서, 제7변형률(E7)은 제6변형률(E6)보다 클 수 있으며, 제6응력(S6)은 제5응력(S5)보다 클 수 있다.The fourth
제4하중제어층(241)은 제3하중제어층(240)의 상부에 마련될 수 있으며, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름이 베이스부(100)에 마련되는 경우, 제3하중제어층(240)은 베이스부(100)의 상부에 마련될 수 있다.The fourth
본 실시예에 따르면, 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름은 서로 다른 변형구간에서 서로 다른 응력이 유지되는 복수의 제로강성영역을 가질 수 있다. 이에 따라, 베이스부(100)에서 가해지는 압축력에 의해 제3하중제어층(240) 또는 제4하중제어층(241)에서 선택적으로 접촉압력이 발생되도록 할 수 있다. 즉, 낮은 접촉압력이 필요한 경우, 제3하중제어층(240)이 압축 변형되도록 하여 상대적으로 작은 제5응력(S5)이 접촉압력으로 제공되도록 할 수 있다. 그리고, 큰 접촉압력이 필요한 경우, 제4하중제어층(241)이 압축 변형되도록 하여 상대적으로 큰 제6응력(S6)이 접촉압력으로 제공되도록 할 수 있다. According to the present embodiment, the carrier film for transferring micro-elements may have a plurality of zero stiffness regions in which different stresses are maintained in different deformation sections. Accordingly, the contact pressure can be selectively generated in the third
예를 들어, 일반적으로 상대적으로 작은 접촉압력이 요구되는 피킹(Picking) 공정 시에는 제3변형구간(EP3)에서 압축 변형이 이루어지도록 압축력을 제공함으로써 상대적으로 크기가 작은 접촉압력이 균일하게 구현되도록 할 수 있다. 그리고, 상대적으로 큰 접촉압력이 요구되는 플레이싱(Placing) 공정 시에는, 제4변형구간(EP4)에서 압축 변형이 이루어지도록 압축력을 제공함으로써 상대적으로 큰 접촉압력이 균일하게 구현되도록 할 수 있다.For example, in a picking process in which a relatively small contact pressure is required, a compression force is applied so that compressive deformation occurs in the third deformation section (EP3), so that a relatively small contact pressure is uniformly realized can do. In the case of a relatively large contact pressure, a relatively large contact pressure can be uniformly achieved by providing a compressive force to compressively deform the fourth modified section EP4.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
100: 베이스부
200: 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름
210: 하중제어층
211: 공간
212, 213: 격벽
220: 단위하중제어층
221: 틈
230: 제1하중제어층
231: 제2하중제어층
240: 제3하중제어층
241: 제4하중제어층
250: 점착층
260: 변위제어층
270: 보강층100: Base portion
200: Carrier film used for micromachining
210: Load control layer
211: Space
212, 213:
220: unit load control layer
221: Clearance
230: first load control layer
231: second load control layer
240: third load control layer
241: fourth load control layer
250: Adhesive layer
260: Displacement control layer
270: reinforced layer
Claims (9)
상기 제1탄성계수보다 작은 제2탄성계수를 가지고 상기 하중제어층의 상부에 마련되고 타겟기판에 전사될 마이크로 소자가 점착되는 점착층을 포함하며,
상기 하중제어층은 변형구간에서 서로 다른 응력이 유지되는 복수의 제로강성영역을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.A load control layer having a first modulus of elasticity and having a space formed therein; And
And an adhesive layer having a second elastic modulus smaller than the first elastic modulus and provided on the load control layer and adhered to the target substrate,
Wherein the load control layer has a plurality of zero stiffness regions where different stresses are maintained in a deformation section.
상기 하중제어층은 제1강도를 가지는 제1하중제어층과, 상기 제1강도보다 작은 제2강도를 가지는 제2하중제어층을 가지며,
상기 제1하중제어층은 제3변형률부터 제4변형률까지의 제2변형구간에서 제3응력이 유지되는 제2제로강성영역을 가지고,
상기 제2하중제어층은 상기 제2변형구간에서 상기 제3응력보다 작은 제4응력이 유지되는 제3제로강성영역을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.The method according to claim 1,
Wherein the load control layer has a first load control layer having a first strength and a second load control layer having a second strength less than the first strength,
Wherein the first load control layer has a second zero stiffness region where a third stress is maintained in a second deformation section from a third strain to a fourth strain,
Wherein the second load control layer has a third zero stiffness region in which a fourth stress smaller than the third stress is maintained in the second deformation section.
상기 제1하중제어층 및 상기 제2하중제어층은 동일평면 상에 서로 인접되도록 마련되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.3. The method of claim 2,
Wherein the first load control layer and the second load control layer are adjacent to each other on the same plane.
상기 제1하중제어층 및 상기 제2하중제어층은 소재가 다른 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.3. The method of claim 2,
Wherein the material of the first load control layer and the material of the second load control layer are different.
상기 제1하중제어층에서는 상기 공간이 제1공간밀도로 형성되고,
상기 제2하중제어층에서는 상기 공간이 상기 제1공간밀도보다 높은 제2공간밀도로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.3. The method of claim 2,
In the first load control layer, the space is formed at a first spatial density,
Wherein the space in the second load control layer is formed at a second spatial density higher than the first spatial density.
상기 하중제어층은 제3강도를 가지는 제3하중제어층과 상기 제3강도보다 큰 제4강도를 가지는 제4하중제어층을 가지며,
상기 제3하중제어층은 압축 변형되는 제5변형률부터 제6변형률까지의 제3변형구간에서 제5응력이 유지되는 제4제로강성영역을 가지고,
상기 제4하중제어층은 상기 제6변형률보다 큰 제7변형률부터 제8변형률까지의 제4변형구간에서 상기 제5응력보다 큰 제6응력이 유지되는 제5제로강성영역을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.The method according to claim 1,
Wherein the load control layer has a third load control layer having a third strength and a fourth load control layer having a fourth strength greater than the third strength,
Wherein the third load control layer has a fourth zero stiffness region where a fifth stress is maintained in a third deformation section from a fifth strain to a sixth strain,
And the fourth load control layer has a fifth zero stiffness region where a sixth stress greater than the fifth stress is maintained in a fourth deformation section from a seventh strain to an eighth strain greater than the sixth strain. Microfluidic transfer carrier film.
상기 제4하중제어층은 상기 제3하중제어층의 상부에 마련되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.The method according to claim 6,
And the fourth load control layer is provided on the third load control layer.
상기 제3하중제어층 및 상기 제4하중제어층은 소재가 다른 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.The method according to claim 6,
Wherein the material of the third load control layer and the material of the fourth load control layer are different.
상기 제3하중제어층에서는 상기 공간이 제3공간밀도로 형성되고,
상기 제4하중제어층에서는 상기 공간이 상기 제3공간밀도보다 낮은 제4공간밀도로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사용 캐리어 필름.The method according to claim 6,
In the third load control layer, the space is formed at a third spatial density,
Wherein the space in the fourth load control layer is formed at a fourth spatial density lower than the third spatial density.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190031360A KR102035823B1 (en) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | Carrier film for transferring micro-device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190031360A KR102035823B1 (en) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | Carrier film for transferring micro-device |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170161923A Division KR101971470B1 (en) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | Carrier film for transferring micro-device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190063454A true KR20190063454A (en) | 2019-06-07 |
| KR102035823B1 KR102035823B1 (en) | 2019-10-23 |
Family
ID=66850281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190031360A Active KR102035823B1 (en) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | Carrier film for transferring micro-device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102035823B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200142686A (en) * | 2019-06-13 | 2020-12-23 | 한국기계연구원 | Meta structure with zero elastic modulus section and method of designing meta structure with zero elastic modulus section |
| WO2022004909A1 (en) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 재단법인 파동에너지 극한제어연구단 | Meta structure having zero elastic modulus section and method for designing meta structure having zero elastic modulus section |
| WO2022045861A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | 재단법인 파동에너지 극한제어연구단 | Element repair apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102713648B1 (en) | 2022-03-17 | 2024-10-07 | 이알케이(주) | Apparatus for coating adhesive film for transferring micro led and method thereof |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10181235A (en) * | 1996-12-27 | 1998-07-07 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | Printing blanket |
| JP2006330157A (en) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Seiko Instruments Inc | Pressure-sensitive adhesive sheet, system of manufacturing adhesive sheet, and method for manufacturing adhesive sheet |
| KR101104923B1 (en) * | 2011-05-03 | 2012-01-12 | 한국기계연구원 | Large area transfer stamp and large area transfer equipment using the same |
| US20130008769A1 (en) * | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Duality Reality Energy, LLC | Reduced stiffness micro-mechanical structure |
| KR101241964B1 (en) | 2012-06-05 | 2013-03-11 | 한국기계연구원 | Apparatus for improving reliability between nanomaterial with planar structure and target substrate |
| KR20130060108A (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-07 | 스미토모 고무 고교 가부시키가이샤 | Silicone blanket |
-
2019
- 2019-03-19 KR KR1020190031360A patent/KR102035823B1/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10181235A (en) * | 1996-12-27 | 1998-07-07 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | Printing blanket |
| JP2006330157A (en) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Seiko Instruments Inc | Pressure-sensitive adhesive sheet, system of manufacturing adhesive sheet, and method for manufacturing adhesive sheet |
| KR101104923B1 (en) * | 2011-05-03 | 2012-01-12 | 한국기계연구원 | Large area transfer stamp and large area transfer equipment using the same |
| US20130008769A1 (en) * | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Duality Reality Energy, LLC | Reduced stiffness micro-mechanical structure |
| KR20130060108A (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-07 | 스미토모 고무 고교 가부시키가이샤 | Silicone blanket |
| KR101241964B1 (en) | 2012-06-05 | 2013-03-11 | 한국기계연구원 | Apparatus for improving reliability between nanomaterial with planar structure and target substrate |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200142686A (en) * | 2019-06-13 | 2020-12-23 | 한국기계연구원 | Meta structure with zero elastic modulus section and method of designing meta structure with zero elastic modulus section |
| WO2022004909A1 (en) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 재단법인 파동에너지 극한제어연구단 | Meta structure having zero elastic modulus section and method for designing meta structure having zero elastic modulus section |
| US12251926B2 (en) | 2020-06-30 | 2025-03-18 | Center For Advanced Meta-Materials | Metastructure having zero elastic modulus zone and method for designing metastructure having zero elastic modulus zone |
| WO2022045861A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | 재단법인 파동에너지 극한제어연구단 | Element repair apparatus |
| KR20220028883A (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-08 | 한국기계연구원 | Apparatus for repairing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102035823B1 (en) | 2019-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101971470B1 (en) | Carrier film for transferring micro-device | |
| KR20190063454A (en) | Carrier film for transferring micro-device | |
| KR101104923B1 (en) | Large area transfer stamp and large area transfer equipment using the same | |
| CN111526752B (en) | Molded body with a structured surface for reversible adhesion | |
| US20130140611A1 (en) | Pressure sensor having nanostructure and manufacturing method thereof | |
| JP7372918B2 (en) | Double-sided reversible adhesive structure | |
| KR20150073873A (en) | Microstructures for improved wafer handling | |
| KR102424216B1 (en) | GRIPTING DEVICES AND METHOD OF MANUFACTURING GRIPING DEVICES | |
| JPWO2008093408A1 (en) | Adhesive chuck device | |
| US11225350B1 (en) | Shape-conforming tamp pad | |
| US20190077671A1 (en) | Process for the formation of a graphene membrane component, graphene membrane component, microphone and hall-effect sensor | |
| CN110545990B (en) | Method for manufacturing optical article | |
| KR101241964B1 (en) | Apparatus for improving reliability between nanomaterial with planar structure and target substrate | |
| KR102230701B1 (en) | Meta structure with zero elastic modulus section and method of designing meta structure with zero elastic modulus section | |
| EP2733733B1 (en) | Stamp structure and transfer method using the same | |
| KR20140115167A (en) | Stamp structure for transfer printing and transfer printing method using the same | |
| KR101135622B1 (en) | Adhesion controllable transfer stamper | |
| US12251926B2 (en) | Metastructure having zero elastic modulus zone and method for designing metastructure having zero elastic modulus zone | |
| US12024656B2 (en) | Moulded body comprising a structured surface for controlled adhesion | |
| Zhang et al. | Mechanics of active elastomeric surfaces with tunable adhesion for non-contact pick-up and printing | |
| JP2014004825A (en) | Pattern forming method and mold release device | |
| JP6134228B2 (en) | Sheet sticking device and sheet sticking method | |
| KR102557337B1 (en) | Zero stiffness pad for transferring device, method of manufacturing the same and zero stiffness pad group including zero stiffness pad for transferring device | |
| JP2009016430A (en) | Holding jig and peeling method for thin plate body | |
| KR20240013964A (en) | Thin film transfer method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20190319 Patent event code: PA01071R01D Filing date: 20171129 Application number text: 1020170161923 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190327 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20190708 Patent event code: PE09021S02D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20191010 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20191017 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20191017 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221018 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230915 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241015 Start annual number: 6 End annual number: 6 |