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KR20190060734A - Sensor package manufacturing method using coating apparatus for sensor package - Google Patents

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KR20190060734A
KR20190060734A KR1020190057420A KR20190057420A KR20190060734A KR 20190060734 A KR20190060734 A KR 20190060734A KR 1020190057420 A KR1020190057420 A KR 1020190057420A KR 20190057420 A KR20190057420 A KR 20190057420A KR 20190060734 A KR20190060734 A KR 20190060734A
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resin
upper mold
coating
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크루셜텍 (주)
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a method for manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package, comprises the steps of: a) placing a first sensor package in a mounting fixing groove of a lower mold part; b) fixing the first sensor package mounted on the mounting fixing groove; c) moving a coating film part between the lower mold part and an upper mold part; d) combining the lower and upper mold parts; e) introducing a resin filler heated at a predetermined temperature into a resin inlet to fill a resin filling groove formed on the upper mold part with the resin filler; and (f) pressing the coating film part by the resin filler having the resin filling groove to be filled by a predetermined amount of a resin, and transferring a coating layer provided on a lower portion of a film layer to an upper surface of the first sensor package.

Description

센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법{SENSOR PACKAGE MANUFACTURING METHOD USING COATING APPARATUS FOR SENSOR PACKAGE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a sensor package using a coating device for a sensor package,

본 발명은 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 색상 편차나 도료 뭉침 현상을 방지하며, 균일한 두께의 코팅층을 형성하는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package, and more particularly, to a method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package, which prevents color discrepancy and paint aggregation, And a method for producing the same.

반도체로 구성된 집적회로인 반도체 칩(Semiconductor Chip)은 다양한 전자기기에 사용되는 기본 소자로서 COB(Chip on Board), WLP(Wafer Level Package), QFP(Quad Flat Package) 등 일련의 공정으로 패키징된다.Semiconductor chip, which is an integrated circuit composed of semiconductors, is a basic device used in various electronic devices and is packaged in a series of processes such as chip on board (COB), wafer level package (WLP) and quad flat package (QFP).

이러한 반도체 칩은 휴대폰(Mobile Terminal)이나 PDA, 태블릿 PC 등의 전자기기에서 지문센서로 활용되고 있으며, 최근에는 지문센서가 입력장치 기술로 점차 요구되고 있는 추세에 있다.Such a semiconductor chip is used as a fingerprint sensor in electronic devices such as a mobile terminal, a PDA, and a tablet PC. Recently, a fingerprint sensor is increasingly required as an input device technology.

지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈 형태의 센서 패키지로 제조될 수 있으며, 이에 따라, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다. 이러한 지문센서가 구비된 센서 패키지는 종류에 따라 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으며, 감도가 우수하고 외부 환경변화에 강인하며 전자기기와의 정합성이 우수한 정전용량 방식의 센서 패키지가 최근 많이 사용되고 있다.The fingerprint sensor can be manufactured as a module-type sensor package including peripheral parts or structures, and thus can be effectively mounted on various electronic devices. The sensor package provided with such a fingerprint sensor is classified into a capacitive type, an optical type, an ultrasonic type, a heat sensing type, a non-contact type and the like depending on the type. The sensor package is excellent in sensitivity, robust against external environment change, Type sensor package has been used in recent years.

이와 같은, 센서 패키지에는 코팅층이 구비되어, 외부로부터 지문센서는 보호될 수 있다. 여기서 종래의 센서 패키지에 구비되는 코팅층은 스프레이 분사 방식 또는 실크 인쇄 방식을 통해 센서 패키지의 상부에 구비된다.Such a sensor package is provided with a coating layer so that the fingerprint sensor can be protected from the outside. Here, the coating layer included in the conventional sensor package is provided on the upper part of the sensor package through a spraying method or a silk printing method.

그러나 이러한 스프레이 분사 방식 또는 실크 인쇄 방식은 도료를 배합하는 과정에서 배합 비율 또는 외부 환경 요인(온도, 습도 등)에 따라 코팅층의 색상에 편차가 발생되는 문제가 있다.However, such a spraying method or a silk printing method has a problem in that the color of the coating layer is varied depending on the blending ratio or external environment factors (temperature, humidity, etc.) in the process of blending the coating.

또한, 센서 패키지의 상부에 스프레이 분사 방식 또는 실크 인쇄 방식을 통해 코팅층을 형성할 경우, 코팅층의 테두리(엣지) 부위에는 도료 뭉침 현상이 발생될 수 있다.In addition, when a coating layer is formed on the upper part of the sensor package through the spraying method or the silk printing method, the coating of the paint layer may occur on the edge of the coating layer.

이러한 문제로 인해 센서 패키지와 코팅층 사이에 접착층을 구비시킨 상태에서 접착층에 열을 가하여 센서 패키지와 코팅층을 결합하는 방법도 있으나, 이 경우 센서 패키지의 제조 과정이 복잡함은 물론, 접착층으로 인한 센서 패키지의 두께가 두꺼워지는 문제가 있다.In such a case, there is a method of combining the sensor package and the coating layer by applying heat to the adhesive layer with the adhesive layer between the sensor package and the coating layer. However, in this case, the manufacturing process of the sensor package is complicated, There is a problem that the thickness becomes thick.

선행문헌 1 : 국내 공개특허 제10-2016-0000091호(2016.01.04.)Prior Art 1: Korean Patent Laid-Open No. 10-2016-0000091 (2014.01.04.)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는, 색상 편차나 도료 뭉침 현상을 방지하며, 균일한 두께의 코팅층을 형성하는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package, which prevents color discrepancy or paint aggregation and forms a coating layer having a uniform thickness.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법에 있어서, a) 하부 금형부의 안착 고정홈에 제1 센서 패키지를 위치시키는 단계; b) 상기 안착 고정홈에 안착된 상기 제1 센서 패키지를 고정시키는 단계; c) 상기 하부 금형부와 상부 금형부의 사이로 코팅 필름부를 이동시키는 단계; d) 상기 하부 금형부와 상부 금형부를 결합하는 단계; e) 미리 정해진 온도로 가열되어 있는 수지 충전재를 수지 투입구로 투입하여 상기 상부 금형부에 형성된 수지 충전홈에 상기 수지 충전재를 충전시키는 단계; 및 f) 상기 수지 충전홈에 미리 정해진 수지량으로 충전되는 상기 수지 충전재는 상기 코팅 필름부를 가압하며 필름층의 하부에 구비된 코팅층을 상기 제1 센서 패키지의 상면으로 전사시키는 단계를 포함하는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package, the method comprising the steps of: a) positioning a first sensor package in a seating groove of a lower mold; b) securing the first sensor package seated in the seating fixation groove; c) moving the coating film part between the lower mold part and the upper mold part; d) coupling the lower mold part and the upper mold part; filling a resin filling material heated at a predetermined temperature into a resin filling port to fill a resin filling groove formed in the upper mold portion; And f) the resin filler, which is filled in the resin filling groove with a predetermined amount of resin, transfers the coating layer provided on the lower portion of the film layer to the upper surface of the first sensor package by pressing the coating film portion, A method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a semiconductor device is provided.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 f) 단계 이후로, g) 상기 하부 금형부와 상부 금형부를 분리시키는 단계; h) 상기 안착 고정홈에 안착 고정된 상기 코팅층을 갖는 제2 센서 패키지를 상기 하부 금형부로부터 분리시키는 단계; 및 i) 상기 수지 충전홈에서 경화된 상기 수지 충전재를 상기 상부 금형부로부터 분리시키는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, after step (f), g) separating the lower mold part and the upper mold part; h) separating a second sensor package having the coating layer seated and fixed in the seating fixation groove from the lower mold part; And i) separating the resin filler cured in the resin filling groove from the upper mold portion.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 b) 단계에서, 상기 안착 고정홈의 바닥면에는 복수개의 흡입홀이 형성되고, 흡입장치는 상기 흡입홀로 흡입력을 제공하여 상기 제1 센서 패키지를 안착 고정시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the step b), a plurality of suction holes are formed on the bottom surface of the seating fixing groove, and the suction device provides a suction force to the suction hole to seat the first sensor package .

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 d) 단계에서, 상기 코팅 필름부의 폭(w1)은 상기 하부 금형부 및 상부 금형부의 폭(w2) 보다 넓게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, in step d), the width w1 of the coating film part may be wider than the width w2 of the lower mold part and the upper mold part.

본 발명의 또 다른 실시예는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법에 있어서, a) 하부 금형부의 안착 고정홈에 제1 센서 패키지를 위치시키는 단계; b) 상기 안착 고정홈에 안착된 상기 제1 센서 패키지를 고정시키는 단계; c) 상기 하부 금형부와 상부 금형부의 사이로 코팅 필름부를 이동시키는 단계; d) 상기 하부 금형부와 상부 금형부를 결합하는 단계; e) 미리 정해진 온도로 가열되어 있는 수지 충전재를 수지 투입구로 투입하여 상기 상부 금형부에 형성된 수지 충전홈에 상기 수지 충전재를 충전시키는 단계; 및 f') 상기 수지 충전홈에 미리 정해진 수지량으로 충전되는 상기 수지 충전재는 상기 코팅 필름부를 가압하며 필름층의 하부에 구비된 코팅층을 상기 제1 센서 패키지에 구비된 봉지부의 상면과 측면으로 전사하는 단계를 포함하는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package, comprising the steps of: a) positioning a first sensor package in a seating fixation groove of a lower mold section; b) securing the first sensor package seated in the seating fixation groove; c) moving the coating film part between the lower mold part and the upper mold part; d) coupling the lower mold part and the upper mold part; filling a resin filling material heated at a predetermined temperature into a resin filling port to fill a resin filling groove formed in the upper mold portion; And f ') The resin filler filled in the resin filling groove with a predetermined resin amount presses the coating film portion and transfers the coating layer provided under the film layer to the upper surface and the side surface of the sealing portion provided in the first sensor package The present invention provides a method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1 센서 패키지는 상기 봉지부에 대한 단차 가공이 이루어진 블록 형태일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first sensor package may be in the form of a block in which a stepped process is performed on the sealing portion.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법의 효과를 설명하면 다음과 같다.Effects of the method of manufacturing a sensor package using the coating apparatus for a sensor package according to the present invention will be described as follows.

본 발명에 따르면, 센서 패키지용 코팅 장치로부터 제조되는 센서 패키지는 코팅층의 두께가 균일하다. 따라서, 지문 인식시, 센서 패키지의 어느 위치에서라도 균일한 센싱 감도가 제공될 수 있다.According to the present invention, the thickness of the coating layer of the sensor package manufactured from the coating apparatus for the sensor package is uniform. Therefore, at the time of fingerprint recognition, uniform sensing sensitivity can be provided at any position of the sensor package.

또한, 센서 패키지용 코팅 장치로부터 제조되는 센서 패키지는 코팅층의 도료 뭉침 현상 및 색상 편차 등의 문제가 발생되지 않는다.In addition, the sensor package manufactured from the coating apparatus for the sensor package does not cause problems such as coating aggregation and color deviation of the coating layer.

본 발명에 따르면, 센서 패키지에는 별도의 접착층이 구비되지 않기에, 센서 패키지의 두께는 최소화될 수 있다.According to the present invention, since the sensor package is not provided with a separate adhesive layer, the thickness of the sensor package can be minimized.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제1 센서 패키지를 보여주는 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 제2 센서 패키지의 제조 과정을 개략적으로 보여주는 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지용 코팅 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지용 코팅 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지용 코팅 장치의 단면 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지로부터 필름층이 분리되는 과정을 보여주는 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 제2 센서 패키지의 제조과정을 보여주는 공정도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 제2 센서 패키지를 보여주는 예시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 블록 형태의 제1 센서 패키지의 제조과정을 보여주는 예시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제2 센서 패키지의 제조 과정을 개략적으로 보여주는 예시도이다.1 is an exemplary view showing a first sensor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exemplary view schematically showing a manufacturing process of a second sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
3 is a perspective view of a coating apparatus for a sensor package according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a coating apparatus for a sensor package according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a coating apparatus for a sensor package according to an embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view illustrating a process of separating a film layer from a sensor package according to an embodiment of the present invention.
7 is a process diagram showing a manufacturing process of a second sensor package according to an embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view showing a second sensor package according to an embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view showing a manufacturing process of a first sensor package in a block form according to another embodiment of the present invention.
10 is an exemplary view schematically showing a manufacturing process of a second sensor package according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as " comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

먼저 발명의 설명에 앞서, 발명을 명확히 하기 위해 명세서 전반에 걸쳐 센서 패키지용 코팅 장치에 의해 센서 패키지의 상면에 코팅층이 전사되기 이전의 센서 패키지는 제1 센서 패키지라 하고, 센서 패키지용 코팅 장치에 의해 센서 패키지의 상면에 코팅층이 전사된 후의 센서 패키지는 제2 센서 패키지로 구분하기로 한다.Prior to the description of the invention, in order to clarify the invention, the sensor package before the coating layer is transferred to the upper surface of the sensor package by the coating apparatus for the sensor package throughout the specification is referred to as a first sensor package, And the sensor package after the coating layer is transferred to the upper surface of the sensor package is divided into the second sensor package.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제1 센서 패키지를 보여주는 예시도이다.1 is an exemplary view showing a first sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 제1 센서 패키지(10)는 베이스 기판(1), 센서부(2) 및 봉지부(3)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the first sensor package 10 includes a base substrate 1, a sensor portion 2, and an encapsulation portion 3.

이러한 베이스 기판(1)은 전기신호 정보가 전달되는 기판일 수 있다. 베이스 기판(1)은 예컨대 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.The base substrate 1 may be a substrate to which electric signal information is transmitted. The base substrate 1 may be, for example, a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB).

그리고 센서부(2)는 베이스 기판(1) 상에 구비되며, 센서부(2)의 상부에는 센싱부(4)가 구비된다.The sensor unit 2 is provided on the base substrate 1 and the sensing unit 4 is provided on the sensor unit 2.

센싱부(4)는 생체 정보, 예를 들면, 지문정보를 감지하게 된다.The sensing unit 4 senses biometric information, for example, fingerprint information.

센싱부(4)는 센싱 픽셀을 가질 수 있다. 이러한 센싱 픽셀은 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 예를 들면, 센싱 픽셀은 어레이(Array) 형태로 배치되는 센싱 영역을 가질 수 있다.The sensing unit 4 may have a sensing pixel. Such sensing pixels may be of various shapes, for example, the sensing pixels may have a sensing area arranged in an array.

또한, 센서부(2)는 정전용량 방식의 지문센서일 수 있으며, 센싱부(4)는 사용자 손가락과 정전용량을 형성하게 된다. 이 경우, 센싱부(4)의 각각의 픽셀은 사용자 손가락과의 관계에서 정전용량을 형성하게 된다. 이러한 센싱부(4)는 정전용량의 크기를 측정함으로써, 해당 픽셀 상부에서의 사용자 손가락의 지문에 따른 정전용량의 차이를 찾을 수 있다.Also, the sensor unit 2 may be a capacitive fingerprint sensor, and the sensing unit 4 forms a capacitance with the user's finger. In this case, each pixel of the sensing unit 4 forms a capacitance in relation to the user's finger. The sensing unit 4 can measure a difference in capacitance according to the fingerprint of the user's finger above the corresponding pixel by measuring the capacitance.

이를 통해, 센서부(2)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지하며, 접촉되거나 근접하게 이격된 사용자 손가락의 지문을 감지하게 된다.Accordingly, the sensor unit 2 senses whether the finger of the user is approaching or changes the electrostatic capacity according to the movement, and senses fingerprints of the user fingers that are in contact with or closely spaced from each other.

또한, 센서부(2)는 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)일 수 있다. 더하여, 센서부(2)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력정보나 정전용량을 감지하고, 그 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 가질 수도 있다.In addition, the sensor unit 2 may be a biometric trackpad (BTP) having a fingerprint sensing function for sensing a fingerprint and a pointer manipulation function. In addition, the sensor unit 2 may have a pointer manipulation function for detecting input information or capacitance depending on whether the user's finger is approaching or moving, and moving a pointer such as a cursor based on the movement.

전술한 센싱부(4)의 구성은 예시적인 것으로, 센싱부(4)는 전술한 센싱 픽셀을 가지는 형태로만 한정되지 않으며 다른 형태로도 이루어질 수 있다.The configuration of the sensing unit 4 described above is merely an example, and the sensing unit 4 is not limited to a form having the sensing pixel described above, but may be formed in other forms.

한편, 봉지부(3)는 베이스 기판(1) 상에 구비되어 센서부(2)를 덮게 된다. 이러한 봉지부(3)는 베이스 기판(1) 및 센서부(2)를 덮음으로써, 각종 전기적 부품들을 보호하게 된다. 봉지부(3)는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the sealing portion 3 is provided on the base substrate 1 to cover the sensor portion 2. The sealing portion 3 covers the base substrate 1 and the sensor portion 2 to protect various electrical components. The sealing part 3 may be made of an epoxy molding compound, but is not limited thereto.

한편, 센서부(2)는 베이스 기판(1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센서부(2) 및 베이스 기판(1)의 전기적 연결은 다양한 방법으로 이루어질 수 있는데, 이하에서는 센서부(2) 및 베이스 기판(1)이 본딩 와이어(5)에 의해 전기적으로 연결되는 것을 예로 설명하기로 한다.On the other hand, the sensor unit 2 may be electrically connected to the base substrate 1. The sensor unit 2 and the base substrate 1 can be electrically connected in various ways. Hereinafter, the sensor unit 2 and the base substrate 1 are electrically connected by the bonding wire 5 .

센서부(2) 및 베이스 기판(1)은 본딩 와이어(5)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 본딩 와이어(5)는 센서부(2)의 전극과 베이스 기판(1)의 전극을 전기적으로 연결하게 된다. 이러한 본딩 와이어(5)는 봉지부(3)에 의해 덮일 수 있다.The sensor unit 2 and the base substrate 1 may be electrically connected by a bonding wire 5. Here, the bonding wire 5 electrically connects the electrode of the sensor unit 2 and the electrode of the base substrate 1. This bonding wire 5 can be covered by the sealing portion 3. [

예로, 센서부(2)가 지문센서인 경우, 본딩 와이어(5)는 사용자의 손가락을 향하여 구동신호를 송출하게 된다. 그리고 센서부(2)는 본딩 와이어(5)로부터 송출된 구동신호에 응답된 사용자의 손가락의 지문 정보를 수신하게 된다. 여기서 본딩 와이어(5)는 골드 와이어(Gold Wire)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.For example, when the sensor unit 2 is a fingerprint sensor, the bonding wire 5 transmits a driving signal toward the user's finger. The sensor unit 2 receives the fingerprint information of the user's finger in response to the driving signal transmitted from the bonding wire 5. Here, the bonding wire 5 may be a gold wire, but is not limited thereto.

이와 같은, 제1 센서 패키지(10)는 센서 패키지용 코팅 장치(1000, 도 3참조)에 의해 코팅층(320, 도 8참조)이 형성된 제2 센서 패키지(20, 도 8참조)로 제조될 수 있다.As such, the first sensor package 10 can be manufactured with a second sensor package 20 (see FIG. 8) in which a coating layer 320 (see FIG. 8) is formed by a coating device 1000 (see FIG. 3) have.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 제2 센서 패키지의 제조 과정을 개략적으로 보여주는 예시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지용 코팅 장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지용 코팅 장치의 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지용 코팅 장치의 단면 예시도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지로부터 필름층이 분리되는 과정을 보여주는 예시도이다.3 is a perspective view of a coating apparatus for a sensor package according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross- FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a coating apparatus for a sensor package according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a coating apparatus for a sensor package according to an embodiment of the present invention. Fig. 7 is an exemplary view showing a process of separating a film layer from a sensor package. Fig.

도 2 내지 도 6에서 보는 바와 같이, 센서 패키지용 코팅 장치(1000)는 상부 금형부(100), 하부 금형부(200) 및 코팅 필름부(300)를 포함한다.2 to 6, the coating apparatus 1000 for a sensor package includes an upper mold part 100, a lower mold part 200, and a coating film part 300.

상부 금형부(100)의 하면에는 수지 충전홈(101)이 형성된다. 이러한 수지 충전홈(101)은 하부로 개방된다. 이에, 수지 충전재(110)는 수지 충전홈(101)에 채워진 상태에서 상부 금형부(100)의 하부에 배치되는 코팅 필름부(300)를 가압하게 된다.A resin filling groove 101 is formed on the lower surface of the upper mold part 100. The resin filling groove 101 is opened downward. The resin filling material 110 presses the coating film part 300 disposed at the lower part of the upper mold part 100 in a state filled with the resin filling groove 101.

이때, 수지 충전홈(101)에 채워지는 수지 충전재(110)의 충전량은 코팅 필름부(300)에 요구되는 가압력 및 하부 금형부(200)에 안착 고정되는 제1 센서 패키지(10)의 두께 등에 따라 선택적으로 조정될 수 있다.The filling amount of the resin filler 110 to be filled in the resin filling groove 101 is determined by the pressing force required for the coating film part 300 and the thickness of the first sensor package 10 which is secured to the lower mold part 200 Can be selectively adjusted.

이러한 수지 충전재(110)는 에폭시일 수 있다. 이때, 수지 충전재(110)는 반드시 에폭시로만 한정되는 것은 아니며, 코팅 필름부(300)를 가압하기 위한 어떠한 수지재라도 사용될 수 있음은 물론이다.Such a resin filler 110 may be epoxy. At this time, the resin filler 110 is not necessarily limited to epoxy, and any resin material for pressing the coating film portion 300 may be used.

이와 같은, 수지 충전재(110)는 상부 금형부(100)에 구비된 수지 투입구(120)를 통해 수지 충전홈(101)으로 투입될 수 있다. 이때, 수지 충전재(110)는 미리 정해진 온도로 가열되어 있는 상태로 수지 충전홈(101)에 충전(充塡)된다.The resin filling material 110 may be introduced into the resin filling groove 101 through the resin filling port 120 provided in the upper mold part 100. At this time, the resin filler 110 is filled in the resin fill groove 101 while being heated to a predetermined temperature.

그리고 상부 금형부(100)는 일정 온도 이상으로 가열된 상태를 유지하게 된다. 따라서, 상부 금형부(100)는 수지 충전홈(101)에 충전되는 수지 충전재(110)의 급속한 경화를 방지하게 된다. 이때, 상부 금형부(100)의 온도는 수지 충전홈(101)으로 충전되는 수지 충전재(110)의 온도보다 낮게 형성됨이 바람직하다. 이는, 제1 센서 패키지(10)의 상면으로 코팅층(320)이 전사된 후, 수지 충전재(110)의 경화가 이루어지도록 하기 위함이다.The upper mold part 100 is kept heated to a predetermined temperature or more. Accordingly, the upper mold part 100 prevents rapid curing of the resin filler 110 filled in the resin filling groove 101. At this time, it is preferable that the temperature of the upper mold 100 is lower than the temperature of the resin filler 110 filled in the resin filling groove 101. This is for the purpose of curing the resin filler 110 after the coating layer 320 is transferred to the upper surface of the first sensor package 10.

그리고 상부 금형부(100)의 하면에는 수지 충전홈(101)의 둘레를 따라 실링부(미도시)가 더 구비될 수 있다.A sealing part (not shown) may be further provided on the lower surface of the upper mold part 100 along the circumference of the resin filling groove 101.

이러한 실링부는 수지 충전재(110)가 상부 금형부(100)의 외부로 새어나가는 것을 방지하게 된다. 즉, 상부 금형부(100)와 하부 금형부(200)가 결합된 상태에서 실링부는 상부 금형부(100)와 코팅 필름부(300) 사이에서 발생될 수 있는 미세한 틈새를 원천적으로 차단하게 된다. 따라서, 수지 충전홈(101)에 충전된 수지 충전재(110)는 실링부에 의해 상부 금형부(100)의 외부로 새어나가는 것이 방지될 수 있다.This sealing part prevents the resin filler 110 from leaking out of the upper mold part 100. That is, in the state where the upper mold part 100 and the lower mold part 200 are coupled, the sealing part essentially blocks the minute gap that may be generated between the upper mold part 100 and the coating film part 300. Therefore, the resin filler 110 filled in the resin filling groove 101 can be prevented from leaking out of the upper mold part 100 by the sealing part.

한편, 하부 금형부(200)는 상부 금형부(100)의 하부에 구비된다. 이러한 하부 금형부(200)는 상부 금형부(100)와 한 쌍을 이루며, 상부 금형부(100)와 결합된다. 이와 같은 하부 금형부(200)는 상부 금형부(100)와 함께 코팅 필름부(300)를 고정시키게 된다.The lower mold part 200 is provided at the lower part of the upper mold part 100. The lower mold part 200 forms a pair with the upper mold part 100 and is coupled to the upper mold part 100. The lower mold part 200 fixes the coating film part 300 together with the upper mold part 100.

이러한 하부 금형부(200)의 상면에는 안착 고정홈(201)이 형성된다. 이러한 안착 고정홈(201)은 상부로 개방된 형태를 이루게 된다.On the upper surface of the lower mold part 200, a seat fixing groove 201 is formed. The seat fixing groove 201 is opened to the upper side.

그리고 안착 고정홈(201)의 바닥면에는 복수개의 흡입홀(202)이 형성된다. 이러한 흡입홀(202)은 안착 고정홈(201)에 안착되는 제1 센서 패키지(10)를 흔들림없이 고정시키게 된다. 즉, 흡입홀(202)은 흡입장치(미도시)와 연결되어 있어, 흡입장치로부터 발생되는 흡입력은 안착 고정홈(201)에 안착되는 제1 센서 패키지(10)를 고정시키게 된다.A plurality of suction holes 202 are formed on the bottom surface of the seat fixing groove 201. This suction hole 202 fixes the first sensor package 10 which is seated in the seat fixing groove 201 without shaking. That is, the suction hole 202 is connected to the suction device (not shown), so that the suction force generated from the suction device fixes the first sensor package 10 that is seated in the seat fixing groove 201.

여기서 흡입홀(202)은 안착 고정홈(201)에 복수개로 구비될 수 있다. 이에, 흡입홀(202)은 안착 고정홈(201)에 안착되는 제1 센서 패키지(10)의 크기에 상관없이 제1 센서 패키지(10)를 안착 고정홈(201)에 고정시킬 수 있다. 이때, 흡입장치는 복수개의 흡입홀(202)에 대해 모두 흡입력을 제공할 수도 있고, 선택적으로 몇 개의 흡입홀(202)에 대해서만 흡입력을 제공할 수도 있음은 물론이다. 예로, 흡입장치는 제1 센서 패키지(10)의 크기에 따라 각각의 흡입홀(202)에 대한 흡입력을 선택적으로 제어하게 된다.Here, a plurality of suction holes 202 may be provided in the seat fixing groove 201. Therefore, the suction hole 202 can fix the first sensor package 10 to the seat fixing groove 201 irrespective of the size of the first sensor package 10 that is seated in the seat fixing groove 201. At this time, it is needless to say that the suction device may provide a suction force to all of the plurality of suction holes 202, and may selectively provide a suction force to only some of the suction holes 202. For example, the suction device selectively controls the suction force for each suction hole 202 according to the size of the first sensor package 10.

이러한 안착 고정홈(210)의 높이(h)는 제1 센서 패키지(10)의 두께와 동일하거나 높게 형성될 수 있다. 따라서, 코팅 필름부(300)는 수지 충전재(110)의 가압에 의해 일정 범위 내에서 탄성 변형이 일어난 상태로, 안착 고정홈(210)에 안착된 제1 센서 패키지(10)의 상면에 균일한 코팅층(320)을 형성하게 된다.The height h of the seat fixing groove 210 may be equal to or greater than the thickness of the first sensor package 10. Therefore, the coating film part 300 is formed in a state in which elastic deformation occurs within a certain range due to the pressing of the resin filler 110, and is uniformly formed on the upper surface of the first sensor package 10, Coating layer 320 is formed.

한편, 코팅 필름부(300)는 필름층(310)과 코팅층(320)을 포함한다. 이때, 필름층(310)은 일정의 탄성 변형이 가능한 필름이 될 수 있다.Meanwhile, the coating film portion 300 includes a film layer 310 and a coating layer 320. At this time, the film layer 310 may be a film capable of being subjected to a predetermined elastic deformation.

그리고 코팅층(320)은 필름층(310)의 하면에 구비된다. 이러한 필름층(310)과 코팅층(320)을 갖는 코팅 필름부(300)는 별도의 코팅 처리 과정을 통해 제조될 수 있다.The coating layer 320 is provided on the lower surface of the film layer 310. The coating film portion 300 having the film layer 310 and the coating layer 320 may be manufactured through a separate coating process.

여기서 코팅 필름부(300)의 폭(w1)은 상부 금형부(100) 및 하부 금형부(200)의 폭(w2)보다 넓게 형성된다.Here, the width w1 of the coating film portion 300 is wider than the width w2 of the upper mold portion 100 and the lower mold portion 200.

이는, 코팅 필름부(300)의 제조 과정에서 코팅층(320)의 테두리 부위에 뭉쳐진 형태로 존재하는 코팅층(320)이 제1 센서 패키지(10)로 전사되는 것을 방지하기 위함이다. 따라서, 제1 센서 패키지(10)의 상면에는 균일한 두께를 갖는 코팅층(320)이 전사될 수 있다.This is to prevent the coating layer 320, which is present in the form of a bundle at the edge of the coating layer 320 during the manufacturing process of the coating film part 300, from being transferred to the first sensor package 10. Therefore, the coating layer 320 having a uniform thickness can be transferred to the upper surface of the first sensor package 10.

이와 같이, 제1 센서 패키지(10)에 상면에 구비되는 코팅층(320)은 균일한 두께를 이룸에 따라 지문 인식시, 센서 패키지의 어느 위치에서라도 균일한 센싱 감도가 제공될 수 있다. 따라서, 센서 패키지는 지문을 정확히 인식하게 된다.As described above, since the coating layer 320 provided on the upper surface of the first sensor package 10 has a uniform thickness, uniform sensing sensitivity can be provided at any position of the sensor package upon fingerprint recognition. Therefore, the sensor package correctly recognizes the fingerprint.

그리고 필름층(310)의 하면에 구비되는 코팅층(320)은 단일층으로 이루어질 수도 있고, 복수의 층으로 이루어질 수도 있다. 이러한 코팅층(320)은 색상이 구현될 수도 있고 투명 형태로 이루어질 수도 있다. 그리고 코팅층(320)은 유광 코팅 또는 무광 코팅 등 다양한 형태로 이루어질 수도 있음은 물론이다.The coating layer 320 provided on the lower surface of the film layer 310 may be a single layer or a plurality of layers. The coating layer 320 may be hue or transparent. In addition, the coating layer 320 may be formed in various forms such as a luminescent coating or a matte coating.

이와 같은, 센서 패키지용 코팅 장치(1000)로부터 제2 센서 패키지(20, 도 7참조)를 제조하는 과정을 살펴보면, 먼저 하부 금형부(200)의 안착 고정홈(201)에 제1 센서 패키지(10)를 위치시킨다.The process of manufacturing the second sensor package 20 (see FIG. 7) from the coating device 1000 for a sensor package will be described. First, the first sensor package 10).

다음으로, 흡입장치는 흡입홀(202)에 흡입력을 제공하며 안착 고정홈(201)에 안착된 제1 센서 패키지(10)를 고정시킨다.Next, the suction device provides a suction force to the suction hole 202 and fixes the first sensor package 10 seated in the seat fixing groove 201.

다음으로, 코팅 필름부(300)를 상부 금형부(100)와 하부 금형부(200)의 사이로 이동시킨다. 이때, 코팅 필름부(300)에 구비된 코팅층(320)은 제1 센서 패키지(10)의 상면으로 전사되도록 하부 금형부(200)를 바라보도록 배치된다.Next, the coating film portion 300 is moved between the upper mold portion 100 and the lower mold portion 200. At this time, the coating layer 320 provided on the coating film part 300 is disposed to face the lower mold part 200 so as to be transferred to the upper surface of the first sensor package 10.

다음으로, 상부 금형부(100)와 하부 금형부(200)를 결합한다. 이때, 상부 금형부(100)와 하부 금형부(200)의 사이에 배치된 코팅 필름부(300)는 상부 금형부(100)와 하부 금형부(200)에 의해 고정된다.Next, the upper mold part 100 and the lower mold part 200 are coupled. At this time, the coating film part 300 disposed between the upper mold part 100 and the lower mold part 200 is fixed by the upper mold part 100 and the lower mold part 200.

다음으로, 미리 정해진 온도로 가열되어 있는 수지 충전재(110)를 수지 투입구(120)로 투입한다. 이렇게 수지 투입구(120)로 투입되는 수지 충전재(110)는 수지 충전홈(101)에 충전된다. 여기서 하부로 개방된 수지 충전홈(101)은 코팅 필름부(300)에 의해 밀폐됨에 따라 수지 충전재(110)는 수지 충전홈(101)에 채워질 수 있다.Next, the resin filler 110 heated to a predetermined temperature is introduced into the resin inlet 120. Thus, the resin filler 110 charged into the resin inlet 120 is filled in the resin fill groove 101. The resin filler 110 may be filled into the resin filler groove 101 as the resin filler groove 101 opened downward is closed by the coating film part 300.

다음으로, 수지 충전홈(101)에 미리 정해진 수지량으로 충전되는 수지 충전재(110)는 코팅 필름부(300)를 가압하며 필름층(310)의 하부에 구비된 코팅층(320)을 제1 센서 패키지(10)의 상면으로 전사시키게 된다.The resin filler 110 filled in the resin filling groove 101 with a predetermined amount of resin presses the coating film portion 300 and transfers the coating layer 320 provided under the film layer 310 to the first sensor And transferred onto the upper surface of the package 10.

즉, 수지 충전재(110)는 코팅 필름부(300)에 열과 압력을 가하며 코팅 필름부(300)의 하부에 구비된 코팅층(320)을 제1 센서 패키지(10)의 상면으로 전사시키게 된다.That is, the resin filler 110 transfers heat and pressure to the coating film part 300 and transfers the coating layer 320 provided on the lower part of the coating film part 300 to the upper surface of the first sensor package 10.

여기서 코팅 필름부(300)는 수지 충전재(110)의 가압에 의해 일정 범위 내에서 탄성 변형이 이루어지며, 제1 센서 패키지(10)의 상면에 전체적으로 균일하게 밀착된 상태에서 코팅층(320)의 전사가 이루어지게 된다. 따라서, 제1 센서 패키지(10)의 상면에는 균일한 코팅층(320)이 형성될 수 있다.Here, the coating film part 300 is elastically deformed within a predetermined range by the pressing of the resin filler 110, and the coating film part 300 is transferred to the surface of the first sensor package 10, . Therefore, a uniform coating layer 320 may be formed on the upper surface of the first sensor package 10.

이와 같이, 코팅 필름부(300)는 일정 범위 내에서 탄성 변형이 일어나며 제1 센서 패키지(10)의 상면에 코팅층(320)을 전사하도록 이루어짐에 따라 안착 고정홈(201)에 안착된 제1 센서 패키지(10)의 두께 차이(얇거나 두꺼움)가 있더라도 제1 센서 패키지(10)의 상면에는 균일한 코팅층(320)이 형성될 수 있다. 여기서 안착 고정홈(201)의 높이는 제1 센서 패키지(10)의 두께와 동일하거나 높게 형성됨이 바람직하다.As described above, the coating film portion 300 is elastically deformed within a predetermined range and is transferred to the upper surface of the first sensor package 10, so that the coating film portion 300 is transferred to the first sensor package 10, A uniform coating layer 320 may be formed on the upper surface of the first sensor package 10 even if there is a thickness difference (thin or thick) of the package 10. The height of the seating groove 201 is preferably equal to or greater than the thickness of the first sensor package 10.

이렇게 코팅층(320)을 제1 센서 패키지(10)로 전사시킨 수지 충전재(110)는 서서히 경화하게 된다.The resin filler 110 transferred from the coating layer 320 to the first sensor package 10 is gradually cured.

여기서 상부 금형부(100)와 하부 금형부(200)의 사이에 배치되는 코팅 필름부(300)의 폭(w1)은 상부 금형부(100) 및 하부 금형부(200)의 폭(w2)보다 넓게 형성되어, 코팅층(320)의 테두리 부위에 뭉쳐진 형태로 존재하는 코팅층(320)이 제1 센서 패키지(10)로 전사되는 것이 방지된다. 이에 따라, 제1 센서 패키지(10)의 상면에는 균일한 두께를 갖는 코팅층(320)이 형성될 수 있다.The width w1 of the coating film part 300 disposed between the upper mold part 100 and the lower mold part 200 is greater than the width w2 of the upper mold part 100 and the lower mold part 200 The coating layer 320 is prevented from being transferred to the first sensor package 10 in the form of a bundle at the edge of the coating layer 320. Accordingly, the coating layer 320 having a uniform thickness may be formed on the upper surface of the first sensor package 10.

다음으로, 상부 금형부(100)와 하부 금형부(200)를 분리시킨다.Next, the upper mold part 100 and the lower mold part 200 are separated.

이때, 코팅 필름부(300)의 필름층(310)과 코팅층(320)은 이형 처리가 되어 있어, 필름층(310)은 제2 센서 패키지(20)로부터 분리가 간편하다.At this time, the film layer 310 and the coating layer 320 of the coating film part 300 are subjected to a releasing treatment, so that the film layer 310 can be easily separated from the second sensor package 20.

다음으로, 흡입홀(202)의 흡입력을 제거한 상태에서 안착 고정홈(201)에 안착 고정된 코팅층(320)을 갖는 제2 센서 패키지(20)를 하부 금형부(200)로부터 분리시킨다.Next, the second sensor package 20 having the coating layer 320 seated and fixed to the seating fixing groove 201 is separated from the lower mold part 200 with the suction force of the suction hole 202 removed.

다음으로, 수지 충전홈(101)에서 경화된 수지 충전재(110)를 상부 금형부(100)로부터 분리시킨다. 이때, 수지 충전홈(101)의 내측면에는 이형 처리가 되어 있어, 수지 충전홈(101)에서 경화된 수지 충전재(110)는 수지 충전홈(101)으로부터 분리가 간편하다. 이렇게 상부 금형부(100)로부터 분리된 경화 상태의 수지 충전재(110)는 가열이 이루어진 후, 수지 투입구(120)로 재투입될 수도 있음은 물론이다.Next, the resin filler 110 cured in the resin filling groove 101 is separated from the upper mold portion 100. [ At this time, the inner side surface of the resin filling groove 101 is subjected to a releasing treatment, so that the resin filling material 110 cured in the resin filling groove 101 can be easily separated from the resin filling groove 101. It goes without saying that the cured resin filler 110 separated from the upper mold part 100 may be reintroduced into the resin injection port 120 after heating.

다음으로, 상술된 과정을 반복하며 또 다른 제2 센서 패키지(20)를 연속적으로 제조하게 된다.Next, the above-described process is repeated to produce another second sensor package 20 continuously.

이와 같이, 센서 패키지용 코팅 장치(1000)로부터 제조되는 제2 센서 패키지(20)는 종래의 센서 패키지와 달리 코팅층의 색상 편차나 도료 뭉침 현상이 발생되지 않는다.As described above, unlike the conventional sensor package, the second sensor package 20 manufactured from the coating apparatus 1000 for a sensor package does not cause color discrepancy or paint agglomeration of the coating layer.

또한, 센서 패키지용 코팅 장치(1000)로부터 제조되는 제2 센서 패키지(20)는 연속 제조공정을 통해 대량 생산이 가능하다. 따라서, 제2 센서 패키지(20)의 제조 시간은 단축될 수 있다.In addition, the second sensor package 20 manufactured from the coating apparatus 1000 for a sensor package can be mass-produced through a continuous manufacturing process. Therefore, the manufacturing time of the second sensor package 20 can be shortened.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 제2 센서 패키지의 제조과정을 보여주는 공정도이고, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 제2 센서 패키지를 보여주는 예시도이다.FIG. 7 is a process diagram showing a manufacturing process of a second sensor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an exemplary view showing a second sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 7과 도 8에서 보는 바와 같이, 센서 패키지용 코팅 장치(1000)로부터 코팅층(320)이 형성된 제2 센서 패키지(20)는 단품 형태의 센서 패키지일 수도 있고, 도 7에서와 같이, 블록 형태의 센서 패키지일 수도 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, the second sensor package 20 having the coating layer 320 formed thereon from the coating device 1000 for a sensor package may be a single sensor package, Lt; / RTI > package.

여기서 블록 형태의 센서 패키지는 절삭 공정을 통해 단품 형태의 제2 센서 패키지(20)로 각각 제조된다.Here, the block-shaped sensor packages are each produced as a single, second sensor package 20 through a cutting process.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 블록 형태의 제1 센서 패키지의 제조과정을 보여주는 예시도이고, 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제2 센서 패키지의 제조 과정을 개략적으로 보여주는 예시도로, 도 1 내지 도 8에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 9 is a view illustrating a manufacturing process of a first sensor package in a block form according to another embodiment of the present invention. FIG. 10 is a schematic view illustrating a process of manufacturing a second sensor package according to another embodiment of the present invention. 1 to 8 have the same functions, and a detailed description thereof will be omitted. As shown in FIG.

도 9를 참고하면, 블록 형태의 제1 센서 패키지(10)는 최종적으로 제조되는 제2 센서 패키지(20')의 크기에 맞춰 단차 가공이 이루어진다. 여기서 단차 가공은 봉지부(3)에 대한 가공일 수 있다. 이러한 제1 센서 패키지(10)의 단차 가공은 NC, CNC 및 레이저 가공 등을 통해 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 9, the block-shaped first sensor package 10 is stepped to the size of the finally fabricated second sensor package 20 '. The stepping process may be a process for the sealing portion 3. Stepwise machining of the first sensor package 10 can be performed through NC, CNC, laser machining or the like.

이와 같이 단차 가공이 이루어진 제1 센서 패키지(10')는 센서 패키지용 코팅 장치(1000)에 의해 코팅층(320)이 형성될 수 있다.The coating layer 320 may be formed by the coating apparatus 1000 for the sensor package in the first sensor package 10 'subjected to stepped processing.

도 10을 통해 제1 센서 패키지(10')에 코팅층(320)을 형성하는 과정을 살펴보면, 먼저 단차 가공이 이루어진 블록 형태의 제1 센서 패키지(10')를 안착 고정홈(201)에 안착시킨다.Referring to FIG. 10, a process of forming the coating layer 320 on the first sensor package 10 'will be described. First, the block-shaped first sensor package 10' having stepped portions is seated in the seating fixation groove 201 .

다음으로, 코팅 필름부(300)를 상부 금형부(100)와 하부 금형부(200)의 사이로 이동시킨다.Next, the coating film portion 300 is moved between the upper mold portion 100 and the lower mold portion 200.

다음으로, 코팅 필름부(300)의 코팅층(320)을 제1 센서 패키지(10')로 전사시킨다. 이때, 코팅층(320)은 굴곡 형성된 제1 센서 패키지(10')의 상면 및 측면으로 전사된다. 즉, 코팅층(320)은 봉지부(3)의 상면과 단차 가공을 통해 노출된 봉지부(3)의 측면으로 전사된다.Next, the coating layer 320 of the coating film part 300 is transferred to the first sensor package 10 '. At this time, the coating layer 320 is transferred to the upper surface and side surfaces of the curved first sensor package 10 '. That is, the coating layer 320 is transferred to the side of the encapsulating portion 3 exposed through the stepping process with the upper surface of the encapsulating portion 3.

다음으로, 코팅층(320)이 형성된 제1 센서 패키지(10')는 절삭 공정을 통해 단품 형태의 제2 센서 패키지(20')로 제조된다.Next, the first sensor package 10 'having the coating layer 320 formed thereon is manufactured as a single second sensor package 20' through a cutting process.

이와 같은 제2 센서 패키지(20')는 봉지부(3)의 상면뿐만 아니라 봉지부(3)의 측면에도 코팅층(320)이 형성됨에 따라 제2 센서 패키지(20')의 내구성, 내약품성, 내화장품성 및 내지문성 등은 향상될 수 있다.The second sensor package 20 'has a coating layer 320 formed not only on the upper surface of the sealing portion 3 but also on the side surface of the sealing portion 3 so that the durability, The cosmetic property and the like can be improved.

이러한 제2 센서 패키지(20, 20')는 휴대폰, 스마트폰, PDA, 태블릿 PC, 노트북 컴퓨터, 휴대용 음원재생기(MP3 플레이어) 등의 전자기기에 구비될 수 있다. 이와 같은 제2 센서 패키지(20, 20')는 생체 정보(Biometric Information)를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor) 패키지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이와는 다른 기능을 갖는 패키지일 수도 있다.The second sensor packages 20 and 20 'may be provided in electronic devices such as a mobile phone, a smart phone, a PDA, a tablet PC, a notebook computer, and a portable sound recorder (MP3 player). The second sensor package 20 or 20 'may be a biometric sensor package having a function of measuring biometric information. However, the second sensor package 20 is not limited thereto, and may be a package having different functions It is possible.

다만, 이는 본 발명의 바람직한 일실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이러한 실시예의 기재 범위에 의하여 제한되는 것은 아니다.It should be understood, however, that the scope of the present invention is not limited by the scope of the present invention.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10, 10': 제1 센서 패키지 20,20': 제2 센서 패키지
100: 상부 금형부 101: 수지 충전홈
110: 수지 충전재 120: 수지 투입구
200: 하부 금형부 201: 안착 고정홈
202: 흡입홀 300: 코팅 필름부
310: 필름층 320: 코팅층
1000: 센서 패키지용 코팅 장치10, 10 ': first sensor package 20, 20': second sensor package
100: upper mold part 101: resin filling groove
110: resin filler 120: resin inlet
200: lower mold part 201: seat fixing groove
202: suction hole 300: coating film part
310: film layer 320: coating layer
1000: Coating device for sensor package

Claims (6)

센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법에 있어서,
a) 하부 금형부의 안착 고정홈에 제1 센서 패키지를 위치시키는 단계;
b) 상기 안착 고정홈에 안착된 상기 제1 센서 패키지를 고정시키는 단계;
c) 상기 하부 금형부와 상부 금형부의 사이로 코팅 필름부를 이동시키는 단계;
d) 상기 하부 금형부와 상부 금형부를 결합하는 단계;
e) 미리 정해진 온도로 가열되어 있는 수지 충전재를 수지 투입구로 투입하여 상기 상부 금형부에 형성된 수지 충전홈에 상기 수지 충전재를 충전시키는 단계; 및
f) 상기 수지 충전홈에 미리 정해진 수지량으로 충전되는 상기 수지 충전재는 상기 코팅 필름부를 가압하며 필름층의 하부에 구비된 코팅층을 상기 제1 센서 패키지의 상면으로 전사시키는 단계를 포함하는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법.
A method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package,
a) positioning the first sensor package in the seating fixation groove of the lower mold part;
b) securing the first sensor package seated in the seating fixation groove;
c) moving the coating film part between the lower mold part and the upper mold part;
d) coupling the lower mold part and the upper mold part;
filling a resin filling material heated at a predetermined temperature into a resin filling port to fill a resin filling groove formed in the upper mold portion; And
f) the resin filler filled in the resin filling groove with a predetermined amount of resin includes a step of pressing the coating film portion and transferring a coating layer provided under the film layer to the upper surface of the first sensor package A method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus.
제1항에 있어서,
상기 f) 단계 이후로,
g) 상기 하부 금형부와 상부 금형부를 분리시키는 단계;
h) 상기 안착 고정홈에 안착 고정된 상기 코팅층을 갖는 제2 센서 패키지를 상기 하부 금형부로부터 분리시키는 단계; 및
i) 상기 수지 충전홈에서 경화된 상기 수지 충전재를 상기 상부 금형부로부터 분리시키는 단계를 포함하는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법.
The method according to claim 1,
After the step f)
g) separating the lower mold part and the upper mold part;
h) separating a second sensor package having the coating layer seated and fixed in the seating fixation groove from the lower mold part; And
i) separating the resin filler cured in the resin filling groove from the upper mold part.
제1항에 있어서,
상기 b) 단계에서,
상기 안착 고정홈의 바닥면에는 복수개의 흡입홀이 형성되고, 흡입장치는 상기 흡입홀로 흡입력을 제공하여 상기 제1 센서 패키지를 안착 고정시키는 것인 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step b)
Wherein a plurality of suction holes are formed in a bottom surface of the seating fixing groove and the suction device provides a suction force to the suction hole to seat and fix the first sensor package.
제1항에 있어서,
상기 d) 단계에서,
상기 코팅 필름부의 폭(w1)은 상기 하부 금형부 및 상부 금형부의 폭(w2) 보다 넓게 형성된 것인 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step d)
Wherein a width w1 of the coating film portion is wider than a width w2 of the lower mold portion and the upper mold portion.
센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법에 있어서,
a) 하부 금형부의 안착 고정홈에 제1 센서 패키지를 위치시키는 단계;
b) 상기 안착 고정홈에 안착된 상기 제1 센서 패키지를 고정시키는 단계;
c) 상기 하부 금형부와 상부 금형부의 사이로 코팅 필름부를 이동시키는 단계;
d) 상기 하부 금형부와 상부 금형부를 결합하는 단계;
e) 미리 정해진 온도로 가열되어 있는 수지 충전재를 수지 투입구로 투입하여 상기 상부 금형부에 형성된 수지 충전홈에 상기 수지 충전재를 충전시키는 단계; 및
f') 상기 수지 충전홈에 미리 정해진 수지량으로 충전되는 상기 수지 충전재는 상기 코팅 필름부를 가압하며 필름층의 하부에 구비된 코팅층을 상기 제1 센서 패키지에 구비된 봉지부의 상면과 측면으로 전사하는 단계를 포함하는 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법.
A method of manufacturing a sensor package using a coating apparatus for a sensor package,
a) positioning the first sensor package in the seating fixation groove of the lower mold part;
b) securing the first sensor package seated in the seating fixation groove;
c) moving the coating film part between the lower mold part and the upper mold part;
d) coupling the lower mold part and the upper mold part;
filling a resin filling material heated at a predetermined temperature into a resin filling port to fill a resin filling groove formed in the upper mold portion; And
f ') The resin filler filled in the resin filling groove with a predetermined amount of resin presses the coating film portion and transfers the coating layer provided at the lower portion of the film layer to the upper surface and the side surface of the sealing portion provided in the first sensor package The method comprising the steps of: preparing a sensor package;
제5항에 있어서,
상기 제1 센서 패키지는 상기 봉지부에 대한 단차 가공이 이루어진 블록 형태인 것인 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the first sensor package is in the form of a block having stepped portions formed on the sealing portion.
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