KR20190060394A - Assembled waveguide - Google Patents
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Abstract
Description
본 명세서에 개시된 내용은 도파관에 관한 것으로, 조립을 통해 제작되는 조립식 도파관에 관한 것이다.What is disclosed herein relates to a waveguide, and relates to a prefabricated waveguide fabricated through assembly.
본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated herein, the description set forth in this identification section is not prior art to the claims of this application and is not to be construed as prior art as described in this identification section.
일반적으로 도파관은 상대적으로 높은 마이크로파의 신호를 전송시키기 위해 사용되고, 중앙의 관본체와 관본체의 양단은 폭방향으로 연장시킨 금속 소재의 플랜지 형태로 형성된다.Generally, a waveguide is used to transmit a signal of a relatively high microwave, and both the tube body at the center and the tube body are formed in the shape of a flange of a metal material extending in the width direction.
그러나 도파관은 보통 일체형으로 제작되므로 유연성이 높은 비철금속을 사용하고, 포밍금형을 통해 제작하고자 하는 형태를 제작하지만, 제작비용 및 시간이 늘어나는 단점이 있다.However, since the waveguide is usually manufactured as an integral type, it uses a non-ferrous metal having high flexibility and forms a shape to be produced through a forming mold. However, it has disadvantages that manufacturing cost and time are increased.
이와 관련되어 한국 공개실용신안공보 제20-1980-0001060호는 플랜지부 도파관을 개시하고 있고, 한국 공개실용신안공보 제20-1980-0001062호는 플랜지부 도파관을 개시하고 있다.Korean Utility Model Publication No. 20-1980-0001060 discloses a flange waveguide, and Korean Utility Model Application No. 20-1980-0001062 discloses a flange waveguide.
그러나 기존 발명들은 도파관의 제작비용 및 시간을 단축하는 기술은 개시하지 않고 있다.However, the existing inventions do not disclose a technique for shortening the manufacturing cost and time of the waveguide.
조립을 통해 결합되어 제작비용 및 제작시간을 단축하는 도파관을 제공함에 있다.And to provide a waveguide which is assembled and assembled to shorten the manufacturing cost and the manufacturing time.
또한, 상술한 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있음은 자명하다.Further, it is obvious that the present invention is not limited to the above-described technical problems, and another technical problem may be derived from the following description.
개시된 내용의 일 실시예에 의하면, 도파관은 PCB(Printed circuit board: 인쇄 회로 기판), 상기 PCB의 상부에 밀착 형성되는 고정블록, 상기 PCB의 일단 및 타단 각각과 연결되도록 형성되는 피드쓰루들 및 조립을 통해 상기 PCB, 고정블록 및 피드쓰루들을 커버하여 외부와 밀폐하도록 형성되는 커버부를 포함하고, 상기 커버부는 조립을 통해 양끝단에 상기 피드쓰루들의 일부를 외부에 노출시키는 통로들이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the waveguide includes a PCB (Printed Circuit Board), a fixed block closely formed on the PCB, feedthroughs formed to be connected to one end and the other end of the PCB, And a cover portion formed to cover the PCB, the fixing block, and the feedthrough through the through hole, and the cover portion has passages for exposing a part of the feedthroughs to the outside at both ends through assembly.
또한, 상기 커버부는 서로 연결된 상기 PCB, 고정블록 및 피드쓰루드들의 양끝단, 외측 및 하부를 커버하도록 형성되는 하부조립체 및 상부에 노출된 상기 PCB 및 고정블록들을 밀폐하며 상기 하부조립체와 결합되는 상부커버를 포함할 수 있다.Further, the cover portion may include a lower assembly formed to cover both ends, the outer side and the lower side of the PCB, the fixing block, and the feed thru connected to each other, and a lower assembly that seals the PCB and the fixing blocks exposed at the upper portion, Cover.
또한, 상기 하부조립체는 서로 대칭되는 형태로 형성되고, 서로 볼트를 통해 면결합하여 양끝단에 플랜지들을 형성하며, 상기 PCB 및 고정블록들을 커버하는 측면커버들을 포함할 수 있다.In addition, the lower assembly may be formed symmetrically with respect to each other, and may include side covers covering the PCB and the fixing blocks, forming flanges at both ends by surface coupling with each other through bolts.
또한, 상기 PCB는 일단 및 타단 각각은 상기 피드쓰루들 각각과 연결되는 사각형 플레이트 형태로 형성되고, 일단 및 타단 사이의 양측은 상기 측면커버들과 맞물리도록 돌출부들 및 상기 돌출부들 사이의 홈들이 형성될 수 있다.The PCB may be formed in the shape of a rectangular plate having one end and the other end connected to each of the feedthroughs, and both sides between the one end and the other end may be formed with protrusions and grooves between the protrusions so as to be engaged with the side covers. .
또한, 상기 돌출부들 각각은 볼트들을 통해 상기 돌출부들 각각의 저면과 밀착되는 상기 측면커버들과 결합될 수 있다.Further, each of the protrusions may be combined with the side covers which are in close contact with the bottom surface of each of the protrusions through bolts.
또한, 상기 고정블록은 일단은 상기 PCB의 가장자리 상부 일부분과 밀착한 상태에서 상부를 향해 플레이트 형태로 소정의 거리만큼 연장되도록 형성되고, 상기 상부커버 및 상기 측면커버들과 밀착될 수 있다.In addition, the fixing block may be formed in a plate shape extending toward the upper portion in a state of being in close contact with a part of the upper edge of the PCB, and may be in close contact with the upper cover and the side covers.
또한, 서로 상기 측면커버들의 연장방향을 따라 소정의 간격을 두고 이격되도록 배치되고, 상기 측면커버들의 측면을 관통하여 상기 측면커버들의 위치를 조정하는 핀들을 더 포함할 수 있다.The fins may be spaced apart from each other by a predetermined distance along the extending direction of the side covers, and the fins may penetrate through the side covers to adjust the positions of the side covers.
본 명세서에 개시된 일 실시예에 따르면, 도파관은 조립을 통해 제작이 가능하여 상대적으로 낮은 제작비용 및 제작시간이 필요한 장점이 있고, 분해를 통해 정비성이 개선되는 장점이 있다.According to the embodiment disclosed in the present specification, the waveguide can be manufactured through assembly, which requires a relatively low fabrication cost and fabrication time, and has an advantage that the maintenance performance is improved through disassembly.
또한, 도파관은 고정블록을 통해 PCB의 위치를 고정시켜 PCB와 피드쓰루들 및 양측을 커버하는 측면커버들과 밀착력이 증가하여 성능이 개선되고, 복수의 체결부들을 통해 안정적으로 형태를 유지하는 장점이 있다.In addition, the waveguide fixes the position of the PCB through the fixing block to improve the performance by increasing the adhesion with the side covers covering the PCB, the feedthroughs and both sides, and the stable shape can be maintained through the plurality of fastening portions .
또한, 도파관은 도파관의 양측을 관통하며 삽입되고, 도파관의 연장방향을 따라 서로 소정의 간격을 두고 이격되도록 형성된 복수의 핀들을 통해 조립완성도를 개선하는 장점이 있다.In addition, the waveguide is inserted through both sides of the waveguide, and has an advantage of improving the completeness of assembly through a plurality of pins spaced apart from each other at a predetermined interval along the extending direction of the waveguide.
아울러, 이와 같은 기재된 본 발명의 효과는 발명자가 인지하는지 여부와 무관하게 기재된 내용의 구성에 의해 당연히 발휘되게 되는 것이므로 상술한 효과는 기재된 내용에 따른 몇 가지 효과일 뿐 발명자가 파악 또는 실재하는 모든 효과를 기재한 것이라 인정되어서는 안 된다.In addition, since the effect of the present invention described above is obviously exerted by the constitution of contents described irrespective of whether or not the inventor perceives it, the effect described above is only some effects according to the contents described, Should not be recognized.
또한, 본 발명의 효과는 명세서의 전체적인 기재에 의해서 추가로 파악되어야 할 것이며, 설사 명시적인 문장으로 기재되어 있지 않더라도 기재된 내용이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 명세서를 통해 그러한 효과가 있는 것으로 인정할 수 있는 효과라면 본 명세서에 기재된 효과로 보아야 할 것이다.Further, the effect of the present invention should be grasped further by the entire description of the specification, and even if it is not stated in an explicit sentence, a person having ordinary skill in the art to which the written description belongs, It should be seen as an effect described in this specification.
도 1은 본 명세서에 개시된 내용의 일 실시예에 따른 도파관의 사용상태도.
도 2는 도 1의 도파관의 분해사시도.
도 3은 도 1의 상부커버를 탈착한 도파관의 평면도.
도 4는 도 3의 I-I'를 따라 절단한 단면도.
도 5는 도 3의 II-II'를 따라 절단한 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a use-state view of a waveguide according to one embodiment of the teachings herein.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the wave guide of FIG. 1; FIG.
Fig. 3 is a plan view of a waveguide in which the upper cover of Fig. 1 is detached; Fig.
4 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 3;
5 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 3;
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 도파관의 구성, 동작 및 작용효과에 대하여 살펴본다. 참고로, 이하 도면에서, 각 구성요소는 편의 및 명확성을 위하여 생략되거나 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 반영하는 것은 아니다, 또한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭하며 개별 도면에서 동일 구성에 대한 도면 부호는 생략하기로 한다. Hereinafter, configurations, operations, and effects of a waveguide according to a preferred embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, in the following drawings, each component is omitted or schematically shown for convenience and clarity, and the size of each component does not reflect the actual size, and the same reference numerals denote the same components throughout the specification. And reference numerals for the same components in individual drawings are omitted.
도 1은 본 명세서에 개시된 내용의 일 실시예에 따른 도파관의 사용상태도를 도시한다.1 illustrates a state diagram of the use of a waveguide according to an embodiment of the teachings herein.
도 2는 도 1의 도파관의 분해사시도를 도시한다.Fig. 2 shows an exploded perspective view of the wave guide of Fig.
도 3은 도 1의 상부커버를 탈착한 도파관의 평면도를 도시한다.Fig. 3 shows a top view of a waveguide from which the top cover of Fig. 1 has been removed.
도 1 내지 3들에 도시된 바와 같이, 도파관(100)은 PCB(Printed circuit board: 인쇄회로기판)(200), 고정블록(400), 피드쓰루(Feedthrough)(600, 620)들, 커버부(700),핀(800) 및 체결부(900)를 포함한다.1 to 3, the
PCB(200)는 돌출부(220)들을 포함하고, 돌출부(220)들 사이에는 홈(240)들이 형성된다.The PCB 200 includes
PCB(200)는 두께가 얇은 플레이트 형태로 형성되고, 신호가 입력되는 위치인 일단에서 상기 신호가 증폭된 후 출력되는 위치인 타단까지 소정의 길이만큼 연장되도록 형성된다.The PCB 200 is formed in the form of a thin plate and is formed so as to extend by a predetermined length from the one end where the signal is input to the other end where the signal is amplified and outputted.
돌출부(220)들 각각은 PCB(200)의 일단 및 타단 사이의 양측면에 PCB(200)가 연장되는 방향을 따라 서로 소정의 거리만큼 이격되도록 PCB(200)의 양측을 향해 돌출되고, 돌출부(220)들 사이에는 직사각 형태의 홈(240)들이 형성된다.Each of the
돌출부(220)들 각각에는 수직으로 관통되어 형성되는 결합홀(10)들이 형성되어 체결부(900)의 볼트들을 통해 Each of the
고정블록(400)은 비전도성 소재를 사용하여 제작되고, PCB(200)의 상부에 밀착되도록 형성되어 PCB(200) 및 PCB(200)를 둘러싸는 커버부(700) 사이에 직사각 형태의 공간을 형성한다.The
구체적으로, 고정블록(400)은 PCB(200)의 상부면과 수직 형태로 연장되는 플레이트 형태로 형성되고, 일단이 PCB(200)의 가장자리 상부에 밀착한 상태에서 타단은 상부를 향해 소정의 거리만큼 연장되는 형태로 형성되며, 가장자리의 형태는 PCB(200)와 동일하다.Specifically, the
한편 고정블록(400)은 하부 가장자리 내측면 일부가 서로를 향해 소정의 거리만큼 연장되도록 형성되는 내측돌출부들이 형성될 수 있고, 볼트들을 포함하는 체결부(900)가 상기 내측돌출부들 및 PCB(200)를 관통하여 하부조립체(720)와 결합될 수 있다.Meanwhile, the
피드쓰루(600, 620)들 각각의 일단은 PCB(200)의 일단 및 타단 각각의 저면에 납땜을 통해 연결되고, 타단은 하부를 향해 소정의 거리만큼 연장되도록 형성되며, 커버부(700)가 도파관(100)이 조립된 상태에서 커버부(700)와 피드쓰루(600, 620)들각각의 양측면 및 하단부가 밀착되어 고정된다.One end of each of the
커버부(700)는 조립을 통해 PCB(200), 고정블록(400) 및 피드쓰루(600, 620)들을 커버하도록 형성되고, 복수의 볼트들로 구성된 체결부(900)들이 커버부(700)의 일측을 관통하며 결합하여 커버부(700)의 구조를 안정적으로 유지시킨다.The
커버부(700)는 상부커버(740) 및 하부조립체(720)를 포함한다.The
하부조립체(720)는 서로 대칭되는 형태로 상기 볼트들을 통해 면결합하며 PCB(200) 및 고정블록(400)들을 커버하고, PCB(200)의 저면 및 가장자리면은 하부조립체(720)와 밀착된다.The
하부조립체(720)가 결합된 상태에서 고정블록(400)의 저면 및 측면은 하부조립체(720)와 밀착되고, 상부커버(740)가 하부조립체(720)의 상부에 결합되면 고정블록(400)을 압박하여 PCB(200)를 하부조립체(720)에 안정적으로 고정시킨다.When the
하부조립체(720)는 제1 측면커버(722) 및 제2 측면커버(724)를 포함한다.The
제1 측면커버(722)는 도파관(100)이 조립된 상태에서 PCB(200) 및 고정블록(400)의 일측에 형성되고, 제2 측면커버(724)는 제1 측면커버(722)와 PCB(200) 및 고정블록(400)을 사이에 두고 서로 대칭되는 형태로 형성된다.The
제1 측면커버(722) 및 제2 측면커버(724)들 각각은 체결부(900)를 통해 서로 면결합하고, PCB(200) 및 고정블록(400)의 외측면과 밀착되어 PCB(200) 및 고정블록(400)의 위치를 고정시킨다.The
특히 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각은 서로 결합된 상태에서 PCB(200)의 저면 및 외측면과 밀착되고, 고정블록(400)이 PCB(200)의 상부에 배치된 상태에서 상부커버(740)가 고정블록(400)의 상부에서 제1 및 제2 측면커버(722. 724)들과 결합되면, 고정블록(400)이 PCB(200)를 가압하여 PCB(200)와 피드쓰루(600, 620)들, 제1 측면커버(722) 및 제2 측면커버(724)들 사이의 밀착력이 개선된다.The first and second side covers 722 and 724 are in close contact with the bottom and outer sides of the
제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각은 PCB(200)의 양측에 형성되는 홈(240)들에 삽입되도록 돌기들이 형성되고, 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들이 서로 결합된 상태에서 상기 돌기들은 홈(240)들과 맞물려 PCB(200)의 위치를 고정시킨다.Each of the first and second side covers 722 and 724 is formed with protrusions to be inserted into the
상기 돌기들은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각의 내측면을 따라 상부를 향해 길게 연장되고, PCB(200)의 상부 가장자리에 밀착되는 고정블록(400)의 외측면에 형성되는 홈(240)의 연장선상에 위치하며 고정블록(400)의 외측면과 맞물려 고정블록(400)의 위치를 고정시킨다.The protrusions are formed on the outer surface of the
제1 및 제2 측면커버(722, 724)들이 서로 결합된 상태에서, 피드쓰루(600, 620)들이 위치하는 PCB(200)의 일단 및 타단의 외측면은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각과 밀착된다.In a state where the first and second side covers 722 and 724 are coupled to each other, the outer surface of the one end and the other end of the
따라서, 도파관(100)은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들의 결합을 통해 PCB(200) 및 고정블록(400)의 위치를 고정시키고, 상부커버(740)를 통해 고정블록(400)을 압박하고 PCB(200)를 밀폐시켜 PCB(200)와 피드쓰루(600, 620)들의 밀착력을 개선시키는 장점이 있다.Accordingly, the
또한, 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각의 상기 돌기들은 홈(240)들 각각에 삽입되어 PCB(200) 및 고정블록(400)의 양측면과 맞물려 PCB(200) 또는 고정블록(400)이 양측 방향뿐만 아니라 일단 또는 타단을 향해 이동하는 것을 방지하는 장점이 있다.The protrusions of each of the first and second side covers 722 and 724 are inserted into the
도 4는 도 3의 I-I'를 따라 절단한 단면도를 도시한다.Figure 4 shows a cross-sectional view taken along line I-I 'of Figure 3;
도 5는 도 3의 II-II'를 따라 절단한 단면도를 도시한다.5 shows a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG.
도 4 및 5들에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각은 PCB(200) 및 고정블록(400)들을 사이에 두고 서로 대칭되는 형태로 형성되고, 서로 결합된 상태에서 상부에 직사각 형태로 하부를 향해 소정의 거리만큼 함몰된 상부공간이 형성된다.As shown in FIGS. 4 and 5, each of the first and second side covers 722 and 724 is formed symmetrically with respect to each other with the
PCB(200)는 저면이 상기 상부공간에 위치하는 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각의 상부면들과 밀착되고, 일단 및 타단을 포함하는 외측면은 상기 상부공간에 위치하는 제1 및 제2 측면커버(720, 722)들의 내측면과 밀착되어 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들에 의해 위치가 고정된다.The PCB 200 is in close contact with the upper surfaces of the first and second side covers 722 and 724 whose bottom faces are located in the upper space and the outer side surfaces including one end and the other end are located in the upper space And are in close contact with the inner surfaces of the first and second side covers 720 and 722 to be fixed in position by the first and second side covers 722 and 724.
고정블록(400)의 저면은 PCB(200)의 가장자리 상부면과 밀착되고 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각은 결합된 상태에서, 고정블록(400)의 일단 및 타단을 포함하는 외측면은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들의 내측면과 밀착된다.The bottom surface of the
상부커버(740)의 저면은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들과 고정블록(400)의 상부면과 밀착하고, 체결부(900)를 통해 양측 저면이 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들과 결합하며 고정블록(400)을 PCB(200)가 위치한 하부를 향해 압박한다.The lower surface of the
체결부(900)는 볼트 또는 리벳을 통해 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들이 밀착된 상태에서, 제2 측면커버(724)의 외측면을 관통하여 제1 측면커버(722)와 결합되고, 체결부(900)가 관통하는 위치는 제1 측면커버(722)의 외측면으로 변경될 수 있다.The fastening
제1 및 제2 측면커버(722, 724)들 각각이 결합된 상태에서 피드쓰루(600, 620)들 각각의 외측면 및 저면은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들과 밀착되고, 외측면 일부분은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들이 결합하면서 형성되는 제1 및 제2 통로(10, 12)들에 노출된다.The outer and bottom surfaces of each of the
제1 및 제2 통로(10, 20)들 각각은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들이 서로 조립된 상태에서 양단에 형성되는 플랜지들을 지나 외부로 개방되도록 형성되고, 하부조립체(720)의 일단에서 제1 통로(10)를 통해 입력되는 신호는 피드쓰루(600), PCB(200) 및 피드쓰루(620)를 순차적으로 통하여 이동하며 증폭된 후 제2 통로(12)에서 출력된다.Each of the first and
핀(800)들은 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들의 측면에 서로 소정의 간격을 두고 이격된 상태에서 제1 및 제2 측면커버(720, 722)들의 측면을 관통하며 제1 및 제2 측면커버(720, 722)들의 위치를 조정한다.The
예를 들어, 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들이 PCB(200) 및 고정블록(400)들을 사이에 두고 서로 체결부(900)를 통해 결합된 상태에서 핀(800)들을 피드쓰루(600, 620)들이 위치한 수평선상보다 상대적으로 하부에 위치하도록 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들에 삽입시켜 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들의 결합위치를 최종적으로 조절할 수 있다.For example, when the first and second side covers 722 and 724 are coupled to each other through the
또한, 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들이 서로 결합된 상태에서 핀(800)들을 삽입시켜 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들의 결합위치를 조정한 후 PCB(200) 및 고정블록(400)들을 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들과 결합시켜 도파관(100)의 조립완성도를 개선할 수 있다.After the first and second side covers 722 and 724 are coupled to each other and the
핀(800)들 각각은 피드쓰루(600, 620)들이 위치한 수평선상보다 상대적으로 하부에 위치하고, 제1 통로(10), 양측면 중앙 및 제2 통로(12)의 하부에 각각 삽입되어 제1 및 제2 측면커버(722, 724)들이 결합된 상태의 하부조립체(720)의 일단, 중앙 및 타단 전체의 조립완성도를 조정한다.Each of the
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. It is to be understood that various equivalents and modifications may be substituted for those at the time of the present application. It is to be understood, therefore, that the above description is intended to be illustrative, and not restrictive, and that the scope of the present invention will be defined by the appended claims rather than by the foregoing description, All changes or modifications that come within the scope of the equivalent concept are to be construed as being included within the scope of the present invention.
100: 도파관 200: PCB
400: 고정블록 600, 620: 피드쓰루
700: 커버부 800: 핀
900: 체결부100: waveguide 200: PCB
400: fixed
700: cover part 800: pin
900: fastening portion
Claims (7)
상기 PCB의 상부에 밀착 형성되는 고정블록;
상기 PCB의 일단 및 타단 각각과 연결되도록 형성되는 피드쓰루들; 및
조립을 통해 상기 PCB, 고정블록 및 피드쓰루들을 커버하여 외부와 밀폐하도록 형성되는 커버부;를 포함하고,
상기 커버부는 조립을 통해 양끝단에 상기 피드쓰루들의 일부를 외부에 노출시키는 통로들이 형성되는 것을 특징으로 하는 도파관.
PCB (Printed circuit board);
A fixing block closely formed on the PCB;
Feedthroughs formed to be connected to one end and the other end of the PCB; And
And a cover portion formed to cover the PCB, the fixing block, and the feedthrough through an assembly so as to be hermetically sealed with the outside,
Wherein the cover part is formed with passages for exposing a part of the feedthroughs to the outside at both ends through assembly.
서로 연결된 상기 PCB, 고정블록 및 피드쓰루드들의 양끝단, 외측 및 하부를 커버하도록 형성되는 하부조립체; 및
상부에 노출된 상기 PCB 및 고정블록들을 밀폐하며 상기 하부조립체와 결합되는 상부커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관.
The apparatus according to claim 1,
A lower assembly configured to cover both ends, the outer side and the lower side of the PCB, the fixed block and the feed thru connected to each other; And
And an upper cover sealing the PCB and the fixing blocks exposed at the upper portion and coupled with the lower assembly.
서로 대칭되는 형태로 형성되고, 서로 볼트를 통해 면결합하여 양끝단에 플랜지들을 형성하며, 상기 PCB 및 고정블록들을 커버하는 측면커버들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관.
[3] The apparatus of claim 2,
And side covers covering the PCB and the fixing blocks, wherein the side covers are formed symmetrically with respect to each other and face-coupled with each other through bolts to form flanges at both ends thereof.
일단 및 타단 각각은 상기 피드쓰루들 각각과 연결되는 사각형 플레이트 형태로 형성되고, 일단 및 타단 사이의 양측은 상기 측면커버들과 맞물리도록 돌출부들 및 상기 돌출부들 사이의 홈들이 형성되는 것을 특징으로 하는 도파관.
4. The PCB of claim 3,
Each of the one end and the other end is formed in the form of a rectangular plate connected to each of the feedthroughs and the protrusions and the grooves between the protrusions are formed so that both ends of one end and the other end are engaged with the side covers wave-guide.
볼트들을 통해 각각의 저면과 밀착되는 상기 측면커버들과 결합되는 것을 특징으로 하는 도파관.
5. The apparatus of claim 4, wherein each of the protrusions comprises:
And is coupled with the side covers that are in close contact with respective bottom surfaces through the bolts.
일단은 상기 PCB의 가장자리 상부 일부분과 밀착한 상태에서 상부를 향해 플레이트 형태로 소정의 거리만큼 연장되도록 형성되고, 상기 상부커버 및 상기 측면커버들과 밀착되는 것을 특징으로 하는 도파관.
4. The apparatus according to claim 3,
And one end of the waveguide is formed to extend in the form of a plate toward the upper part in a state of being in close contact with a part of the upper edge of the PCB, and is in close contact with the upper cover and the side covers.
서로 상기 측면커버들의 연장방향을 따라 소정의 간격을 두고 이격되도록 배치되고, 상기 측면커버들의 측면을 관통하여 상기 측면커버들의 위치를 조정하는 핀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관.
The method of claim 3,
Further comprising pins arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance along the extending direction of the side covers and to adjust the position of the side covers through the side surfaces of the side covers.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021075790A1 (en) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 주식회사 아모센스 | Waveguide |
KR20210044653A (en) * | 2019-10-15 | 2021-04-23 | 주식회사 아모센스 | Waveguide |
KR20210062447A (en) * | 2019-11-21 | 2021-05-31 | 주식회사 아모센스 | Waveguide |
Families Citing this family (1)
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KR102768654B1 (en) * | 2022-01-07 | 2025-02-18 | 주식회사 피플웍스아스날 | Module type high frequency amplifier |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01268301A (en) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Converter for satellite communication |
KR0173741B1 (en) * | 1996-06-29 | 1999-04-01 | 배순훈 | LNB Structure of Planar Satellite Antenna |
JP2002111312A (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Waveguide filter |
JP2015028658A (en) * | 2014-09-26 | 2015-02-12 | 古河電気工業株式会社 | Optical module, optical module mounting method, optical module mounted circuit board, optical module evaluation kit system, circuit board, and communication system |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01268301A (en) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Converter for satellite communication |
KR0173741B1 (en) * | 1996-06-29 | 1999-04-01 | 배순훈 | LNB Structure of Planar Satellite Antenna |
JP2002111312A (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Waveguide filter |
JP2015028658A (en) * | 2014-09-26 | 2015-02-12 | 古河電気工業株式会社 | Optical module, optical module mounting method, optical module mounted circuit board, optical module evaluation kit system, circuit board, and communication system |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021075790A1 (en) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 주식회사 아모센스 | Waveguide |
KR20210044653A (en) * | 2019-10-15 | 2021-04-23 | 주식회사 아모센스 | Waveguide |
CN114730983A (en) * | 2019-10-15 | 2022-07-08 | 阿莫善斯有限公司 | waveguide |
CN114730983B (en) * | 2019-10-15 | 2023-11-28 | 阿莫善斯有限公司 | waveguide |
US12155109B2 (en) | 2019-10-15 | 2024-11-26 | Amosense Co., Ltd. | Waveguide |
KR20210062447A (en) * | 2019-11-21 | 2021-05-31 | 주식회사 아모센스 | Waveguide |
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Publication number | Publication date |
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