KR20190046661A - 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents
수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190046661A KR20190046661A KR1020180126477A KR20180126477A KR20190046661A KR 20190046661 A KR20190046661 A KR 20190046661A KR 1020180126477 A KR1020180126477 A KR 1020180126477A KR 20180126477 A KR20180126477 A KR 20180126477A KR 20190046661 A KR20190046661 A KR 20190046661A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- platen
- resin molded
- molded article
- mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 162
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 162
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
- B29C45/66—Mould opening, closing or clamping devices mechanical
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
도 2는, 도 1에 도시되는 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 확대 입면도.
도 3은, 수지 성형품의 제조 장치의 제1 플래튼 및 제2 플래튼의 변형을 도해하는 도면.
도 4는, 수지 성형품의 제조 장치의 제1 플래튼 및 제2 플래튼의 변형을 도해하는 도면.
도 5는, 실시 형태의 제1 플래튼의 클로징시에 있어서의 응력의 집중 부위를 도시하는 도면.
도 6은, 제1 플래튼의 변형례의 모식적인 입면도.
도 7은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 8은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 9는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 10은, 실시 형태의 수지 성형 시스템의 모식적인 평면도.
도 11은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 12는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 13은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 입면도.
도 14는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 15는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 16은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 변형례의 모식적인 입면도.
도 17은, 도 16에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 확대 단면도.
도 18은, 비교례의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 사시도.
도 19는, 실시례 1의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 사시도.
도 20은, 실시례 2의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 사시도.
도 21은, 실시례 3의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 사시도.
도 22는, 실시례 4의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 사시도.
도 23은, 실시례 5의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 사시도다.
도 24는, 실시례 6의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 사시도.
도 25는, 실시례 7의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 사시도.
도 26은, 실시례 4의 수지 성형품의 제조 장치에 제2형 홀더의 부착부의 제2 플래튼의 두께를 증가시킨 제2 플래튼을 부착하여 가압을 행한 때의 시뮬레이션 결과를 도시하는 도면.
11 : 제1 플래튼
12 : 제2 플래튼
13 : 제3 플래튼
14 : 제1형 홀더
15 : 제2형 홀더
16 : 구동 기구
17 : 프레스 프레임
20 : 부착부
21 : 제1 플레이트
22 : 제1 단열 부재
23 : 제1 히터 플레이트
24 : 제1 측벽
25 : 제1형 홀더 히터
31 : 제2 플레이트
32 : 제2 단열 부재
33 : 제2 히터 플레이트
34 : 제2 측벽
35 : 제2형 홀더 히터
41 : 제1형
42 : 제2형
43 : 캐비티
51 : 지지 부재
51a : 반도체 기판
51b : 반도체 칩
52 : 이형 필름
61 : 수지 재료
71 : 유동성 수지
81 : 경화 수지
82 : 수지 성형품
91 : 중간 플레이트
93 : 제3형 홀더
94 : 제4형 홀더
96 : 제3형
97 : 캐비티
98 : 제4형
101 : 제3 플레이트
102 : 제3 단열 부재
103 : 제3 히터 플레이트
104 : 제3 측벽
105 : 제3형 홀더 히터
111 : 제4 플레이트
112 : 제4 단열 부재
113 : 제4 히터 플레이트
114 : 제4 측벽
115 : 제4형 홀더 히터
121 : 경사면
122 : 단차
123 : 노치
124 : 외측 단부
125 : 내측 단부
126 : 돌기
127 : 패임부
201 : 지지 부재 공급 장치
202 : 수지 재료 공급 장치
203 : 수지 성형품 수납 장치
301 : 반송 기구
401 : 종방향 이동 레일
402 : 횡방향 이동 레일
403 : 종방향 이동 레일
1000 : 수지 성형 시스템
1001 : 공급 모듈
1002 : 수지 밀봉 모듈
1003 : 수납 모듈
Claims (8)
- 제1 플래튼과,
상기 제1 플래튼에 마련되어 제1형을 유지하도록 구성된 제1형 홀더와,
상기 제1 플래튼과 마주 대하도록 상기 제1 플래튼과 간격을 띠워서 배치된 제2 플래튼과,
상기 제2 플래튼에 마련되어 제2형을 유지하도록 구성된 제2형 홀더를 구비하고,
상기 제1 플래튼의 상기 제2 플래튼측에는 노치가 마련되어 있고,
상기 노치의 외측 단부에서의 상기 제1 플래튼의 두께가, 상기 노치의 내측 단부에서의 상기 제1 플래튼의 두께보다도 얇은 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 플래튼의 상기 제2 플래튼과는 반대측에 경사가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 플래튼의 상기 제2 플래튼과는 반대측에, 단차 또는 패임부 중 적어도 하나가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 플래튼과 상기 제2 플래튼 사이의 중간 플레이트와,
상기 중간 플레이트의 상기 제1 플래튼측에 마련되어 제3형을 유지하도록 구성된 제3형 홀더와,
상기 중간 플레이트의 상기 제2 플래튼측에 마련되어 제4형을 유지하도록 구성된 제4형 홀더를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형품의 제조 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 성형 시스템.
- 제4항에 기재된 수지 성형품의 제조 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 성형 시스템.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형품의 제조 장치를 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서,
상기 제1형에 지지 부재를 설치하는 공정과,
상기 제2형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,
상기 제1형과 상기 제2형의 클로징을 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법. - 제4항에 기재된 수지 성형품의 제조 장치를 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서,
상기 제1형에 지지 부재를 설치하는 공정과,
상기 제2형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,
상기 제1형과 상기 제2형의 클로징을 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2017-206004 | 2017-10-25 | ||
JP2017206004A JP6845781B2 (ja) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190046661A true KR20190046661A (ko) | 2019-05-07 |
KR102209919B1 KR102209919B1 (ko) | 2021-02-01 |
Family
ID=66254743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180126477A Active KR102209919B1 (ko) | 2017-10-25 | 2018-10-23 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6845781B2 (ko) |
KR (1) | KR102209919B1 (ko) |
CN (1) | CN109702944B (ko) |
SG (1) | SG10201808664WA (ko) |
TW (1) | TWI736804B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200093428A (ko) * | 2019-01-28 | 2020-08-05 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236038U (ko) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
JPH0631736A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Apic Yamada Kk | 成形装置 |
JPH0929747A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-04 | Ricoh Co Ltd | 金型断熱装置 |
JP2017043035A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
JP2017132108A (ja) | 2016-01-27 | 2017-08-03 | エムテックスマツムラ株式会社 | 樹脂成形装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4625488B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2011-02-02 | 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 | 型盤、型締め装置、射出成形機 |
TW201028274A (en) * | 2009-01-22 | 2010-08-01 | Yung Shin Entpr Co Ltd | Method for making PVC board |
JP6066889B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-01-25 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置および圧縮成形方法 |
CN204011392U (zh) * | 2014-07-01 | 2014-12-10 | 比亚迪股份有限公司 | 汽车、igbt模块及其底板组件 |
-
2017
- 2017-10-25 JP JP2017206004A patent/JP6845781B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-02 SG SG10201808664WA patent/SG10201808664WA/en unknown
- 2018-10-23 KR KR1020180126477A patent/KR102209919B1/ko active Active
- 2018-10-24 TW TW107137595A patent/TWI736804B/zh active
- 2018-10-24 CN CN201811244494.2A patent/CN109702944B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236038U (ko) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
JPH0631736A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Apic Yamada Kk | 成形装置 |
JPH0929747A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-04 | Ricoh Co Ltd | 金型断熱装置 |
JP2017043035A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
JP2017132108A (ja) | 2016-01-27 | 2017-08-03 | エムテックスマツムラ株式会社 | 樹脂成形装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200093428A (ko) * | 2019-01-28 | 2020-08-05 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201916997A (zh) | 2019-05-01 |
SG10201808664WA (en) | 2019-05-30 |
CN109702944B (zh) | 2021-05-04 |
JP2019077106A (ja) | 2019-05-23 |
JP6845781B2 (ja) | 2021-03-24 |
KR102209919B1 (ko) | 2021-02-01 |
TWI736804B (zh) | 2021-08-21 |
CN109702944A (zh) | 2019-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107921679B (zh) | 树脂成形装置及树脂成形品制造方法 | |
TWI690404B (zh) | 樹脂成形品的製造裝置與製造方法、樹脂成形系統 | |
US11981059B2 (en) | Conveying apparatus and resin molding apparatus | |
JP4791851B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
JP2019031051A (ja) | 搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法 | |
CN113597365A (zh) | 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 | |
KR20190049486A (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
US5492866A (en) | Process for correcting warped surface of plastic encapsulated semiconductor device | |
KR102266607B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 | |
TW202342267A (zh) | 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 | |
KR20190046661A (ko) | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JP2011143730A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
JP6723177B2 (ja) | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP2006156796A (ja) | 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置 | |
CN109719913B (zh) | 树脂成形品的制造装置及制造方法、以及树脂成形系统 | |
JP7549079B1 (ja) | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
TW202330231A (zh) | 樹脂密封模具 | |
CN116529046A (zh) | 压缩成形模、树脂成形装置、树脂成形系统以及树脂成形品的制造方法 | |
JP2020082431A (ja) | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 | |
KR20150109893A (ko) | 프레스 가공물의 코너 성형 금형 장치 및 성형 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20181023 |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20190423 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20181023 Comment text: Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20201126 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210126 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210127 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240119 Start annual number: 4 End annual number: 4 |