[go: up one dir, main page]

KR20190043190A - Laser apparatus - Google Patents

Laser apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20190043190A
KR20190043190A KR1020170134797A KR20170134797A KR20190043190A KR 20190043190 A KR20190043190 A KR 20190043190A KR 1020170134797 A KR1020170134797 A KR 1020170134797A KR 20170134797 A KR20170134797 A KR 20170134797A KR 20190043190 A KR20190043190 A KR 20190043190A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stage
suction
support portion
peripheral
lower suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020170134797A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102382051B1 (en
Inventor
이정호
박재범
홍경호
강지훈
권도균
임종희
한규완
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020170134797A priority Critical patent/KR102382051B1/en
Priority to CN201811210590.5A priority patent/CN109676267A/en
Publication of KR20190043190A publication Critical patent/KR20190043190A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102382051B1 publication Critical patent/KR102382051B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for holding or positioning work
    • B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for holding or positioning work for planar work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a laser apparatus comprises: a laser generator for generating a laser beam; a stage on which a substrate mounting area on which a target substrate is placed is defined; and a lower suction unit arranged in a lower portion of the stage and sucking outside air. A lower suction hole connected to the lower suction unit and at least one inflow groove are defined on the stage, and on a flat surface, the lower suction hole has a frame shape that overlaps with the substrate mounting area entirely. On the flat surface, a portion of the inflow groove overlaps with an edge of the substrate mounting area to be connected to the lower suction hole, and the remaining portion of the inflow groove does not overlap with the substrate mounting area to suck the outside air.

Description

레이저 장치{LASER APPARATUS}LASER APPARATUS

본 발명은 레이저 장치에 관한 것으로, 신뢰성이 향상된 레이저 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser device, and more particularly, to a laser device with improved reliability.

레이저 장치는 레이저 광원으로부터 출사된 레이저 빔을 광학계를 이용하여 대상물에 조사하고, 레이저 빔의 조사에 의하여 대상물에 대한 마킹(marking), 노광(exposure), 식각(etching), 펀칭(punching), 스크라이빙(scribing), 다이싱(dicing) 등과 같은 가공 작업을 수행할 수 있다. 다이싱 공정을 수행하는 경우, 즉, 대상물을 절단할 경우, 대상물로부터 미세분진(Fume)과 같은 이물이 발생할 수 있다.The laser apparatus irradiates an object with a laser beam emitted from a laser light source and irradiates the object with a laser beam to perform marking, exposure, etching, punching, Processing operations such as scribing, dicing, and the like can be performed. In the case of performing the dicing process, that is, when cutting the object, foreign matter such as fine dust may be generated from the object.

본 발명의 목적은 신뢰성이 향상된 레이저 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a laser device with improved reliability.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치는, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기, 대상 기판이 안착되는 기판 안착 영역이 정의되는 스테이지, 및 상기 스테이지 하부에 배치되고, 외부 공기를 흡입하는 하부 흡입부를 포함하고, 상기 스테이지에 상기 하부 흡입부와 연결되는 하부 흡입홀 및 적어도 하나의 유입홈이 정의되고, 평면 상에서, 상기 하부 흡입홀은 상기 기판 안착 영역과 전면적으로 중첩하는 프레임 형상을 갖고, 평면 상에서, 상기 유입홈의 일부는 상기 기판 안착 영역의 가장 자리와 중첩하여 상기 하부 흡입홀과 연결되고, 상기 유입홈의 나머지 일부는 상기 기판 안착 영역과 비중첩하여 상기 외부 공기가 흡입된다.A laser device according to an embodiment of the present invention includes a laser generator for generating a laser beam, a stage on which a substrate seating area on which a target substrate is placed is defined, and a lower suction part disposed below the stage and sucking outside air A lower suction hole connected to the lower suction portion and at least one suction groove are defined in the stage, and the lower suction hole has a frame shape that overlaps the substrate seating area entirely, A part of the inflow groove overlaps with the edge of the substrate seating area to be connected to the lower suction hole and the remaining part of the inflow groove overlaps the substrate seating area to suck the outside air.

상기 스테이지는, 상기 기판 안착 영역과 전면적으로 중첩하는 중앙 지지부, 및 상기 중앙 지지부를 둘러싸는 프레임 형상을 갖는 주변 지지부를 포함하고, 상기 하부 흡입홀은 상기 중앙 지지부와 상기 주변 지지부 사이에 정의되고, 상기 유입홈은 상기 하부 흡입홀과 인접한 상기 주변 지지부에 정의된다.Wherein the stage includes a central support portion that entirely overlaps the substrate seating region and a peripheral support portion having a frame shape surrounding the central support portion, the lower suction hole being defined between the center support portion and the peripheral support portion, The inflow groove is defined in the peripheral support adjacent to the lower suction hole.

상기 유입홈은 상기 주변 지지부의 상면에서 하부 방향으로 경사지도록 형성되어 상기 하부 흡입홀과 연결된다.The inflow groove is formed to be inclined downward from the upper surface of the peripheral supporting portion and connected to the lower suction hole.

상기 기판 안착 영역과 중첩하는 상기 주변 지지부에 적어도 하나의 주변 고정홀이 정의되고, 상기 주변 고정홀은 상기 하부 흡입부와 연결된다.At least one peripheral fixing hole is defined in the peripheral supporting portion overlapping the substrate seating region, and the peripheral fixing hole is connected to the lower suction portion.

상기 유입홈 및 상기 주변 고정홀 각각은 복수로 제공되고, 상기 유입홈들 및 상기 주변 고정홀들은 상기 기판 안착 영역의 가장자리를 따라 교번 배치된다.Each of the inflow groove and the peripheral fixation hole is provided in plurality, and the inflow grooves and the peripheral fixation holes are alternately arranged along the edge of the substrate seating area.

상기 중앙 지지부에 적어도 하나의 중심 고정홀이 정의되고, 상기 중심 고정홀은 상기 하부 흡입부와 연결된다.At least one center fixing hole is defined in the center support portion, and the center fixing hole is connected to the lower suction portion.

상기 중앙 지지부의 상면 및 상기 주변 지지부의 상면은 동일 평면 상에 배치된다.An upper surface of the central support portion and an upper surface of the peripheral support portion are disposed on the same plane.

상기 주변 지지부의 내측에 안착홈이 정의되고, 상기 안착홈은 상기 기판 안착 영역과 중첩한다.A seating groove is defined inside the peripheral support portion, and the seating groove overlaps the substrate seating region.

상기 중앙 지지부의 상면은 상기 주변 지지부의 상면보다 낮게 배치되고, 상기 안착홈의 상면은 상기 중앙 지지부의 상면과 동일 평면 상에 배치된다.The upper surface of the center support portion is disposed lower than the upper surface of the peripheral support portion, and the upper surface of the seating recess is disposed on the same plane as the upper surface of the center support portion.

상기 중앙 지지부는 복수의 서브 지지부들을 포함하고, 상기 서브 지지부들 사이에 상기 하부 흡입부와 연결된 내부 흡입 라인이 정의된다.The central support portion includes a plurality of sub-supports, and an inner suction line connected to the lower suction portion is defined between the sub-supports.

상기 서브 지지부들을 서로 이격되도록 배치된다.And the sub-supports are spaced apart from each other.

상기 서브 지지부들 중 적어도 어느 하나의 서브 지지부는, 상기 서브 지지부의 내부에 배치되고, 상기 내부 흡입 라인으로 공기를 공급하는 배출 파이프, 및 상기 서브 지지부의 내측면과 상기 배출 파이프를 연결하고, 상기 배출 파이프로부터 제공되는 공기를 상기 내부 흡입 라인으로 전달하는 배출구를 포함한다.Wherein at least one of the sub support portions of the sub support portions includes an exhaust pipe disposed inside the sub support portion and supplying air to the internal suction line, and an exhaust pipe connecting the inner side surface of the sub support portion and the exhaust pipe, And an outlet for transferring the air supplied from the discharge pipe to the internal suction line.

상기 스테이지의 상부에 배치되는 상부 흡입부를 더 포함한다.And an upper suction portion disposed on the upper portion of the stage.

상기 상부 흡입부는, 상기 평면과 수직한 방향으로 연장되는 적어도 하나의 흡입 파이프를 포함한다.The upper suction portion includes at least one suction pipe extending in a direction perpendicular to the plane.

상기 상부 흡입부는, 상기 평면과 평행하게 연장되는 적어도 하나의 흡입 파이프를 포함한다.The upper suction portion includes at least one suction pipe extending parallel to the plane.

상기 상부 흡입부는 상기 스테이지의 가장자리를 둘러싸는 복수의 측벽들을 갖는 가이드 프레임을 더 포함하고, 상기 측벽들 중 적어도 어느 하나에 측부 흡입홀이 정의되고, 상기 측부 흡입홀에 상기 흡입 파이프가 연결된다.The upper suction portion further includes a guide frame having a plurality of sidewalls surrounding the edge of the stage. A side suction hole is defined in at least one of the side walls, and the suction pipe is connected to the side suction hole.

상기 가이드 프레임은, 상기 흡입 파이프가 연결되고, 하단이 상기 스테이지의 상면과 접촉하는 외부 프레임, 및 상기 외부 프레임의 상부로부터 연장되어 하부로 벤딩된 내부 프레임을 포함하고, 상기 내부 프레임의 하단은 스테이지의 상면과 이격된다.The guide frame includes an outer frame to which the suction pipe is connected, a lower end to be in contact with an upper surface of the stage, and an inner frame extending from an upper portion of the outer frame and bent downward, As shown in FIG.

상기 스테이지와 연결되어, 상기 스테이지를 이동시키는 스테이지 이동부를 더 포함한다.And a stage moving unit connected to the stage to move the stage.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치는 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기, 대상 기판이 안착되는 기판 안착 영역이 정의되는 스테이지, 및 상기 스테이지 하부에 배치되어 외부 공기를 흡입하는 하부 흡입부를 포함하고, 상기 스테이지의 내측에 상기 하부 흡입부와 연결되는 흡입 공간이 정의되고, 평면 상에서 상기 흡입 공간은 프레임 형상을 갖고, 상기 흡입 공간의 내측 테두리는 상기 기판 안착 영역과 중첩하고, 상기 흡입 공간의 외측 테두리는 일부가 상기 외측으로 돌출된 형상을 갖고, 상기 외측 테두리의 상기 일부는 상기 기판 안착 영역과 비중첩한다.A laser apparatus according to an embodiment of the present invention includes a laser generator for generating a laser beam, a stage on which a substrate seating area on which the target substrate is placed is defined, and a lower suction unit disposed below the stage for sucking outside air, A suction space connected to the lower suction portion is defined on the inner side of the stage, the suction space on the plane has a frame shape, an inner edge of the suction space overlaps with the substrate seating region, and an outer edge of the suction space A portion of the outer rim has a shape protruding outwardly, and the portion of the outer rim is non-overlapping with the substrate seating region.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치는 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기, 대상 기판이 안착되는 기판 안착 영역이 정의되는 스테이지, 및 상기 스테이지 하부에 배치되는 하부 흡입부를 포함하고, 상기 스테이지는, 상기 기판 안착 영역과 전면적으로 중첩하는 중앙 지지부, 및 상기 중앙 지지부를 둘러싸는 프레임 형상을 갖고, 상기 중앙 지지부와 이격되어 배치되는 주변 지지부를 포함하고, 상기 중앙 지지부 및 상기 주변 지지부 사이에 이격된 공간으로 정의되는 하부 흡입홀은 상기 하부 흡입부와 연결되고, 상기 주변 지지부의 내측에 상기 주변 지지부의 상면으로부터 하부로 경사지도록 형성되어 상기 하부 흡입홀과 연결되는 복수의 유입홈들이 정의되고, 상기 유입홈들 각각은 상기 기판 안착 영역과 부분적으로 중첩된다.A laser apparatus according to an embodiment of the present invention includes a laser generator for generating a laser beam, a stage on which a substrate seating area on which a target substrate is placed is defined, and a lower suction unit disposed below the stage, And a peripheral support portion having a frame shape surrounding the central support portion and spaced apart from the central support portion, wherein the center support portion is defined as a space separated between the center support portion and the peripheral support portion, A plurality of inflow grooves are defined inside the peripheral support portion so as to be inclined downward from an upper surface of the peripheral support portion and connected to the lower suction hole, Each partially overlapping the substrate seating area.

본 발명의 실시 예에 따르면, 레이저 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the reliability of the laser device can be improved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치를 개략적으로 도시한 모식도이다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 스테이지의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 대상 기판이 안착된 하부 흡입부의 모습이 도시된 도면이다.
도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스테이지의 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 스테이지의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스테이지의 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 I-I''선의 단면도이다.
도 11은 도 9에 도시된 Ⅱ-Ⅱ''선의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스테이지의 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 스테이지의 평면도이다.
도 14는 도 12에 도시된 스테이지의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 장치의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 장치의 사시도이다.
도 17은 도 16에 도시된 레이저 장치의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 장치의 사시도이다.
도 19는 도 18에 도시된 레이저 장치의 단면도이다.1 is a schematic diagram schematically showing a laser apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the laser device shown in Fig.
3 is a plan view of a stage according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view illustrating a lower suction unit on which a target substrate is placed according to an embodiment of the present invention. FIG.
5 is a sectional view taken along the line I-I 'shown in Figs. 3 and 4. Fig.
Fig. 6 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'shown in Figs. 3 and 4. Fig.
7 is a plan view of a stage according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of the stage shown in Fig.
9 is a perspective view of a stage according to another embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view taken along the line I-I '' shown in FIG.
11 is a cross-sectional view taken along line II-II '' shown in FIG.
12 is a perspective view of a stage according to another embodiment of the present invention.
13 is a plan view of the stage shown in Fig.
14 is a cross-sectional view of the stage shown in Fig.
15 is a sectional view of a laser device according to another embodiment of the present invention.
16 is a perspective view of a laser device according to another embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view of the laser device shown in Fig.
18 is a perspective view of a laser device according to another embodiment of the present invention.
19 is a cross-sectional view of the laser device shown in Fig.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to a person skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, It is to be understood that when an element or layer is referred to as being " on " or " on " of another element or layer, All included. On the other hand,

소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.A device being referred to as " directly on " or " directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between. &Quot; and / or " include each and every combination of one or more of the mentioned items.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다. Embodiments described herein will be described with reference to plan views and cross-sectional views, which are ideal schematics of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are generated according to the manufacturing process. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific types of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치를 개략적으로 도시한 모식도이다. 도 2는 도 1에 도시된 레이저 장치의 사시도이다. 설명의 편의를 위하여, 도 2에서는 스테이지(200) 및 하부 흡입부(300)만이 도시되었다.1 is a schematic diagram schematically showing a laser apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of the laser device shown in Fig. For convenience of description, only the stage 200 and the lower suction portion 300 are shown in Fig.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치(1000)는 마킹 공정(Marking), 또는 커팅 공정(Cutting)에 이용될 수 있다. 구체적으로, 본 발명에 따른 레이저 장치(1000)는 대상 기판(SUB) 상에 레이저 빔(LSR)을 조사하여 커팅 라인(CL) 또는 가이드 라인을 형성하거나, 대상 기판(SUB)을 절단할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 이하 후술되는 도면들에서는 커팅 공정에 사용되는 레이저 장치(1000)가 도시된다. 그러나, 본 발명에 따른 레이저 장치는 특정 공정에 한정되지 않고, 피가공물의 종류 및 용도에 따라 다양한 공정을 수행할 수 있다.The laser device 1000 according to the embodiment of the present invention can be used for a marking process or a cutting process. Specifically, the laser device 1000 according to the present invention can cut a target substrate SUB by forming a cutting line CL or a guide line by irradiating a laser beam LSR onto a target substrate SUB . As one example of the present invention, a laser device 1000 used in the cutting process is shown in the following drawings. However, the laser device according to the present invention is not limited to a specific process, and various processes can be performed according to the kind and use of the process material.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치(1000)는 레이저 발생기(100), 스테이지(200), 및 하부 흡입부(300)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2, a laser apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a laser generator 100, a stage 200, and a lower suction unit 300.

레이저 발생기(100)는 레이저 빔(LSR)을 발생시킨다. 예시적으로, 레이저 발생기(100)는 엑시머 레이저(Eximer Laser), 또는 고체 레이저(Solid Laser) 등을 발생시킬 수 있다. 도 1에서는 하나의 레이저 발생기(100)만이 도시되었으나, 본 발명은 레이저 발생기(100)의 개수에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서는 레이저 발생기(100)가 복수로 제공될 수 있다.The laser generator 100 generates a laser beam LSR. Illustratively, the laser generator 100 may generate an Eximer laser or a solid laser. Although only one laser generator 100 is shown in FIG. 1, the present invention is not limited to the number of laser generators 100. In another embodiment of the present invention, a plurality of laser generators 100 may be provided.

대상 기판(SUB)은 스테이지(200) 상에 안착된다. 대상 기판(SUB)이 안착되는 스테이지(200) 상의 영역은 기판 안착 영역(SLA)으로 정의된다. 레이저 발생기(100)에서 발생된 레이저 빔(LSR)은 스테이지(200) 상에 안착된 대상 기판(SUB)으로 조사될 수 있다. 레이저 빔(LSR)이 대상 기판(SUB)의 커팅 라인(CL)을 따라 조사됨에 따라, 대상 기판(SUB)이 커팅될 수 있다.The target substrate SUB is seated on the stage 200. An area on the stage 200 on which the target substrate SUB is placed is defined as a substrate seating area SLA. The laser beam LSR generated in the laser generator 100 may be irradiated onto the target substrate SUB placed on the stage 200. [ As the laser beam LSR is irradiated along the cutting line CL of the target substrate SUB, the target substrate SUB can be cut.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치(1000)는 적어도 하나의 방향 전환 부재(M) 및 광학계(LNS)를 더 포함할 수 있다.The laser device 1000 according to the embodiment of the present invention may further include at least one direction changing member M and an optical system LNS.

방향 전환 부재(M)는 레이저 발생기(100) 및 스테이지(200) 사이에 배치된다. 방향 전환 부재(M)는 레이저 발생기(100)로부터 제공되는 레이저 빔(LSR)이 스테이지(200)를 향하도록 레이저 빔(LSR)의 진행 방향을 변경시키는 역할을 한다. 예시적으로, 방향 전환 부재(M)는 갈바노미터(Galvanometer), 또는 미러(Mirror)일 수 있다.  The direction changing member (M) is disposed between the laser generator (100) and the stage (200). The direction changing member M serves to change the traveling direction of the laser beam LSR so that the laser beam LSR provided from the laser generator 100 faces the stage 200. [ Illustratively, the deflecting member M may be a galvanometer, or a mirror.

광학계(LNS)는 레이저 발생기(100) 및 스테이지(200) 사이에 배치된다. 도 1에서는 광경로 상에서, 광학계(LNS)가 방향 전환 부재(M)의 후방에 배치되도록 도시되었으나, 본 발명은 광학계(LNS)와 방향 전환 부재(M)의 배치 관계에 특별히 한정되지 않는다.An optical system (LNS) is disposed between the laser generator (100) and the stage (200). 1, the optical system LNS is arranged on the rear side of the direction switching member M on the optical path, but the present invention is not particularly limited to the arrangement relationship between the optical system LNS and the direction switching member M.

광학계(LNS)는 입사되는 레이저 빔(LSR)의 형상 및 크기를 변경할 수 있다. 또한, 광학계(LNS)는 입사되는 레이저 빔(LSR)의 초점을 변경할 수 있다. 예시적으로, 광학계(LNS)는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 광학계(LNS)는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있으며, 또 다른 실시 예에서는, 광학계(LNS)가 빔 스플리터(미도시) 및 미러(미도시)와 같은 다양한 광학 부재들을 더 포함할 수 있다.The optical system LNS can change the shape and size of the incident laser beam LSR. Further, the optical system LNS can change the focus of the incoming laser beam LSR. Illustratively, the optical system (LNS) may comprise at least one lens. However, the present invention is not limited thereto. In another embodiment of the present invention, the optical system (LNS) may comprise a plurality of lenses, and in yet another embodiment, the optical system (LNS) may comprise a variety of optical components, such as a beam splitter (not shown) and a mirror As shown in FIG.

본 발명의 다른 실시 예에서 방향 전환 부재(M) 또는 광학계(LNS)는 생략될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the redirecting member M or the optical system LNS may be omitted.

하부 흡입부(300)는 스테이지(200)의 하부에 배치된다. 하부 흡입부(300)에 의하여 스테이지(200)에 흡입력이 가해질 수 있다. 도시되지 않았으나, 하부 흡입부(300)는 하부 흡입부(300)의 흡입력을 제어하는 진공 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.The lower suction portion 300 is disposed at a lower portion of the stage 200. A suction force may be applied to the stage 200 by the lower suction portion 300. [ Although not shown, the lower suction unit 300 may include a vacuum controller (not shown) for controlling the suction force of the lower suction unit 300.

스테이지(200) 및 하부 흡입부(300)에 관하여 이하, 도 2 내지 도 6에서 보다 상세히 후술된다.The stage 200 and the lower suction portion 300 will be described in more detail below with reference to FIGS. 2 to 6.

본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치(1000)는 스테이지 이동부(400)를 더 포함할 수 있다. 스테이지 이동부(400)에 의하여 스테이지(200)가 하부 흡입부(300)로부터 이탈될 수 있다.The laser apparatus 1000 according to the embodiment of the present invention may further include a stage moving unit 400. [ The stage 200 can be separated from the lower suction unit 300 by the stage moving unit 400. [

또한, 도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치(1000)는 기판 이동 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 기판 이동 부재(미도시)는 대상 기판(SUB)을 스테이지(200)에 안착시키고, 가공이 완료된 대상 기판(SUB)을 이동시키는 역할을 수행한다.Further, although not shown in the drawing, the laser device 1000 according to the embodiment of the present invention may further include a substrate moving member (not shown). The substrate moving member (not shown) performs a role of placing the target substrate SUB on the stage 200 and moving the processed target substrate SUB.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 스테이지의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 대상 기판이 안착된 스테이지의 모습이 도시된 도면이다. 도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이고, 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.FIG. 3 is a plan view of a stage according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view illustrating a stage on which a target substrate is placed according to an embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view taken along a line I-I 'shown in FIGS. 3 and 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along a line II-II' shown in FIG. 3 and FIG.

도 2 내지 도 6를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 스테이지(200)는 사각형 형상을 갖는다. 그러나, 본 발명은 스테이지(200)의 형상에 특별히 한정되지 않는다. 스테이지(200)는 주변 지지부(210) 및 중앙 지지부(220)를 포함한다.2 to 6, the stage 200 according to the embodiment of the present invention has a rectangular shape. However, the present invention is not particularly limited to the shape of the stage 200. The stage 200 includes a peripheral support portion 210 and a central support portion 220.

주변 지지부(210)는 중앙 지지부(220)를 감싸는 프레임 형상을 갖는다. 중앙 지지부(220)는 대상 기판(SUB)을 지지한다.The peripheral supporting portion 210 has a frame shape surrounding the central supporting portion 220. The central support 220 supports the target substrate SUB.

기판 안착 영역(SLA)은 평면 상에서, 중앙 지지부(220)와 전면적으로 중첩하고, 주변 지지부(210)의 내측 일부 영역과 중첩한다. 주변 지지부(210)의 가장자리 영역은 기판 안착 영역(SLA)과 중첩하지 않는다.The substrate seating area SLA overlaps with the central support 220 in a planar manner and overlaps with an inner partial area of the peripheral support 210. The edge region of the peripheral supporting portion 210 does not overlap with the substrate seating region SLA.

본 실시 예에 따르면, 주변 지지부(210)의 상면은 중앙 지지부(220)의 상면과 동일 평면 상에 배치된다. According to this embodiment, the upper surface of the peripheral supporting portion 210 is disposed on the same plane as the upper surface of the central supporting portion 220.

주변 지지부(210) 및 중앙 지지부(220)는 서로 이격되도록 배치된다. 주변 지지부(210) 및 중앙 지지부(220) 사이의 이격된 공간은 하부 흡입홀(LSH)로 정의된다. 하부 흡입홀(LSH)은 프레임 형상을 갖는다. 하부 흡입홀(LSH)은 하부 흡입부(300)와 연결된다. 하부 흡입홀(LSH)은 기판 안착 영역(SLA)과 전면적으로 중첩한다. 대상 기판(SUB)이 스테이지(200) 상에 배치되는 경우, 대상 기판(SUB)의 커팅 라인(CL)은 하부 흡입홀(LSH)과 중첩할 수 있다.The peripheral supporting portion 210 and the central supporting portion 220 are disposed to be spaced apart from each other. The spaced apart space between the peripheral support portion 210 and the central support portion 220 is defined as a lower suction hole LSH. The lower suction hole LSH has a frame shape. The lower suction hole LSH is connected to the lower suction portion 300. The lower suction hole LSH overlaps with the substrate seating area SLA on the whole. When the target substrate SUB is disposed on the stage 200, the cutting line CL of the target substrate SUB can overlap with the lower suction hole LSH.

도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 주변 지지부(210) 및 중앙 지지부(220)는 적어도 하나의 연결부(미도시)에 의하여 연결된 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 하부 흡입홀(LSH)은 끝단이 연결되지 않는 프레임 형상을 가질 수 있다.Although not shown in the drawing, according to another embodiment of the present invention, the peripheral supporting portion 210 and the central supporting portion 220 may have a shape connected by at least one connecting portion (not shown). In this case, the lower suction hole LSH may have a frame shape in which the end is not connected.

또한, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 연결부(미도시)가 복수로 제공될 수 있다. 연결부들(미도시)은 서로 이격되도록 형성되어 주변 지지부(210) 및 중앙 지지부(220)를 연결한다. 이 경우, 주변 지지부(210) 및 중앙 지지부(220) 사이에 복수의 하부 흡입홀들(LSH)이 정의될 수 있다.Further, according to another embodiment of the present invention, a plurality of connecting portions (not shown) may be provided. The connection portions (not shown) are spaced apart from each other to connect the peripheral supporting portion 210 and the central supporting portion 220. In this case, a plurality of lower suction holes LSH may be defined between the peripheral supporting portion 210 and the central supporting portion 220. [

본 실시 예에 따르면, 평면 상에서 하부 흡입홀(LSH)과 인접한 주변 지지부(210) 상의 영역에 적어도 하나의 유입홈(IG)이 정의될 수 있다. 도 2 내지 도 6에서는 주변 지지부(210)에 복수의 유입홈들(IG)이 정의된 모습이 도시되었다. 유입홈들(IG)은 하부 흡입홀(LSH)의 프레임 형상을 따라 서로 이격되도록 배열된다.According to the present embodiment, at least one inlet groove IG can be defined in the region on the peripheral support portion 210 adjacent to the lower suction hole LSH in a plan view. In FIGS. 2 to 6, a plurality of inflow grooves IG are defined in the peripheral support portion 210. The inlet grooves IG are arranged to be spaced apart from each other along the frame shape of the lower suction hole LSH.

유입홈들(IG)은 하부 흡입홀(LSH)과 연결된다. 유입홈들(IG) 및 하부 흡입홀(LSH)은 흡입 공간으로 정의될 수 있다. 본 실시 예에서, 흡입 공간은 일체의 형상을 갖는다. 흡입 공간의 내측 테두리는 기판 안착 영역(SLA)과 중첩한다. 흡입 공간의 외측 테두리는 유입홈들(IG)에 의하여 일부가 상기 외측으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 상기 돌출된 외측 테두리의 일부는 기판 안착 영역(SLA)과 중첩하지 않는다.The inlet grooves IG are connected to the lower suction holes LSH. The inlet grooves IG and the lower suction holes LSH may be defined as suction spaces. In this embodiment, the suction space has an integral shape. The inner edge of the suction space overlaps with the substrate seating area SLA. The outer edge of the suction space may have a shape in which a part thereof protrudes outwardly by the inflow grooves IG. A part of the projected outer rim does not overlap with the substrate seating area SLA.

구체적으로, 유입홈들(IG) 각각은 평면 상에서 기판 안착 영역(SLA)과 부분적으로 중첩할 수 있다. 구체적으로, 평면 상에서, 유입홈들(IG) 각각의 내측 영역은 기판 안착 영역(SLA)과 중첩하고, 유입홈들(IG) 각각의 외측 영역은 기판 안착 영역(SLA)과 중첩하지 않는다. 따라서, 스테이지(200) 상에 대상 기판(SUB)이 안착될 경우, 유입홈들(IG)의 각각의 상기 외측 영역이 대상 기판(SUB)에 의하여 노출될 수 있다.Specifically, each of the inflow grooves IG may partially overlap with the substrate seating area SLA on a plane. Specifically, on the plane, the inner area of each of the inflow grooves IG overlaps with the substrate seating area SLA, and the outer area of each of the inflow grooves IG does not overlap with the substrate seating area SLA. Therefore, when the target substrate SUB is mounted on the stage 200, each of the outer regions of the inflow grooves IG can be exposed by the target substrate SUB.

본 발명의 실시 예에 따르면, 주변 지지부(210) 상의 영역에 복수의 주변 고정홀들(EFH)이 정의될 수 있다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에서는 주변 지지부(210)에 하나의 주변 고정홀(EFH)만이 정의될 수 있다. 주변 고정홀들(EFH)은 평면 상에서, 주변 지지부(210) 상의 영역에 하부 흡입홀(LSH)의 프레임 형상을 따라 서로 이격되도록 배열된다. 주변 고정홀들(EFH)은 유입홈들(IG) 사이에 정의될 수 있다. 주변 고정홀들(EFH)은 평면 상에서, 기판 안착 영역(SLA)과 전면적으로 중첩한다. 따라서, 스테이지(200) 상에 대상 기판(SUB)이 안착될 경우, 주변 고정홀들(EFH)은 대상 기판(SUB)에 의하여 커버될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a plurality of peripheral fixing holes EFH may be defined in an area on the peripheral supporting portion 210. [ However, in another embodiment of the present invention, only one peripheral fixing hole EFH may be defined in the peripheral supporting portion 210. The peripheral fixing holes EFH are arranged on the plane on the peripheral supporting portion 210 so as to be spaced apart from each other along the frame shape of the lower suction hole LSH. The peripheral fixing holes EFH can be defined between the inlet grooves IG. The peripheral fixing holes EFH overlap the substrate seating area SLA entirely on a plane. Accordingly, when the target substrate SUB is placed on the stage 200, the peripheral fixing holes EFH can be covered by the target substrate SUB.

주변 고정홀들(EFH)은 하부 흡입부(300)와 연결된다. 대상 기판(SUB)이 안착될 경우, 하부 흡입부(300)로부터 가해지는 흡입력에 의하여 대상 기판(SUB)이 스테이지(200) 상에 고정될 수 있다.The peripheral fixing holes EFH are connected to the lower suction portion 300. When the target substrate SUB is seated, the target substrate SUB can be fixed on the stage 200 by the suction force applied from the lower suction unit 300. [

본 실시 예에 따르면, 유입홈들(IG) 각각은 주변 지지부(210)의 내측을 향할수록, 주변 지지부(210)의 상면으로부터 하부로 경사지도록 형성된다. 그러나, 본 발명은 유입홈들(IG) 각각의 형상에 특별히 한정되는 것은 아니다.According to this embodiment, each of the inflow grooves IG is formed so as to be inclined downward from the upper surface of the peripheral supporting portion 210 toward the inner side of the peripheral supporting portion 210. However, the present invention is not particularly limited to the shape of each of the inlet grooves IG.

본 실시 예에 따르면, 유입홈(IG)의 외측 영역은 대상 기판(SUB)에 의하여 노출되므로, 하부 흡입부(300)로부터 가해지는 흡입력(SF)에 의하여, 외부의 공기(AR)가 상기 유입홈(IG)을 통하여 하부 흡입부(300)로 흡입될 수 있다. 즉, 유입홈(IG)을 향하는 방향으로 공기(AR)의 흐름이 유도될 수 있다. 따라서, 대상 기판(SUB)이 레이저 빔(LSR)에 의하여 커팅될 시, 발생하는 이물 및 파편들이 상기 공기(AR)의 흐름에 의하여 유입홈(IG)으로 유입될 수 있다.The outer region of the inflow groove IG is exposed by the target substrate SUB so that the outside air AR flows into the inflow grooves IG by the suction force SF applied from the lower suction portion 300, And can be sucked into the lower suction portion 300 through the groove IG. That is, the flow of the air AR in the direction toward the inlet groove IG can be induced. Therefore, when the target substrate SUB is cut by the laser beam LSR, generated foreign matter and fragments can be introduced into the inlet groove IG by the flow of the air AR.

결과적으로, 본 실시 예에 따르면, 대상 기판(SUB)이 커팅됨에 따라 대상 기판(SUB) 상부 및 하부에 발생하는 이물 및 파편을 효과적으로 제거할 수 있다.As a result, according to the present embodiment, foreign objects and debris generated on the upper and lower sides of the target substrate SUB can be effectively removed as the target substrate SUB is cut.

도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스테이지의 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 스테이지의 단면도이다.FIG. 7 is a plan view of a stage according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view of the stage shown in FIG.

설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.For convenience of explanation, the differences from the embodiment of the present invention will be mainly described, and the omitted parts are in accordance with an embodiment of the present invention. In addition, the constituent elements described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the constituent elements is omitted.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 스테이지(200-1)의 중앙 지지부(220-1)에 복수의 중앙 고정홀들(CFH)이 정의될 수 있다. 본 발명은 중앙 고정홀들(CFH)의 개수에 특별히 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 또 다른 실시 예에서는 하나의 중앙 고정홀(CFH)만이 중앙 지지부(220-1)에 정의될 수 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, according to another embodiment of the present invention, a plurality of central fixing holes CFH may be defined in the center support 220-1 of the stage 200-1. The present invention is not particularly limited to the number of central fixing holes CFH. Illustratively, in still another embodiment of the present invention, only one central fixed hole CFH can be defined in the central support 220-1.

중앙 고정홀들(CFH)은 평면 상에서, 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 그러나, 본 발명은 중앙 고정홀들(CFH)의 배열 형태에 특별히 한정되는 것은 아니다. 중앙 고정홀들(CFH) 각각은 하부 흡입부(300)에 연결된다. 따라서, 중앙 고정홀들(SFH)을 통하여 대상 기판(SUB)에 가해지는 흡입력(SF)에 의하여 대상 기판(SUB)이 중앙 지지부(220-1)에 고정될 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따르면, 대상 기판(SUB)이 보다 효과적으로 스테이지(200-1)에 고정될 수 있다.The central fixing holes CFH can be arranged in a matrix form on a plane. However, the present invention is not particularly limited to the arrangement of the central fixing holes CFH. Each of the central fixing holes CFH is connected to the lower suction portion 300. Therefore, the target substrate SUB can be fixed to the center support portion 220-1 by the suction force SF applied to the target substrate SUB through the central fixing holes SFH. That is, according to the present embodiment, the target substrate SUB can be more effectively fixed to the stage 200-1.

도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부 흡입부의 사시도이다. 도 10은 도 9에 도시된 I-I''선의 단면도이고, 도 11은 도 9에 도시된 Ⅱ-Ⅱ''선의 단면도이다.9 is a perspective view of a lower suction part according to another embodiment of the present invention. 10 is a sectional view taken along the line I-I '' shown in FIG. 9, and FIG. 11 is a sectional view taken along the line II-II '' shown in FIG.

설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.For convenience of explanation, the differences from the embodiment of the present invention will be mainly described, and the omitted parts are in accordance with an embodiment of the present invention. In addition, the constituent elements described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the constituent elements is omitted.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스테이지(200-2)의 주변 지지부(210-2)의 상면은 중앙 지지부(220-2)의 상면보다 높게 배치될 수 있다.9 to 11, the upper surface of the peripheral supporting portion 210-2 of the stage 200-2 according to another embodiment of the present invention may be disposed higher than the upper surface of the central supporting portion 220-2.

또한, 본 실시 예에 따르면, 평면 상에서 주변 지지부(210-2) 영역 중 기판 안착 영역(SLA)과 중첩하는 주변 지지부(210-2) 영역에 안착홈(SG)이 정의된다. 안착혼(SG)에 의하여 주변 지지부(210-2)의 내측에 단차가 형성될 수 있다. 즉, 안착홈(SG)의 상면은 중앙 지지부(220-2)의 상면과 동일 평면 상에 배치된다.Also, according to the present embodiment, the seating groove SG is defined in a region of the peripheral supporting portion 210-2 which overlaps with the substrate seating region SLA in the area of the peripheral supporting portion 210-2 on the plane. A step can be formed on the inner side of the peripheral supporting portion 210-2 by the seating hinge SG. That is, the upper surface of the seating groove SG is disposed on the same plane as the upper surface of the center support portion 220-2.

대상 기판(SUB)이 스테이지(200-2) 상에 배치되는 경우, 대상 기판(SUB)은 중앙 지지부(220-2) 및 주변 지지부(210-2)의 안착홈(SG) 상에 안착될 수 있다. 구체적으로, 대상 기판(SUB)이 스테이지(200-2) 상에 배치되는 경우, 대상 기판(SUB) 하면의 중앙 영역은 중앙 지지부(220-2)의 상면과 접촉하고, 대상 기판(SUB) 하면의 가장자리 영역은 안착홈(SG)의 상면과 접촉할 수 있다.When the target substrate SUB is disposed on the stage 200-2, the target substrate SUB can be seated on the seating groove SG of the central supporting portion 220-2 and the peripheral supporting portion 210-2 have. Specifically, when the target substrate SUB is disposed on the stage 200-2, the central region of the lower surface of the target substrate SUB is in contact with the upper surface of the central support portion 220-2, Can contact the upper surface of the seating groove SG.

본 실시 예에 따르면, 효과적으로 대상 기판(SUB)을 고정할 수 있다. 따라서, 중앙 고정홀(CFH)이 생략될 수 있다. 또한, 기판 안착 영역(SLA)과 중첩하는 스테이지(200-2) 상의 영역이 스테이지(200-2)의 최상면보다 낮게 배치되므로, 대상 기판(SUB)을 용이하게 얼라인할 수 있다According to the present embodiment, the target substrate SUB can be effectively fixed. Therefore, the central fixing hole CFH can be omitted. In addition, since the area on the stage 200-2 overlapping with the substrate seating area SLA is disposed lower than the uppermost surface of the stage 200-2, the target substrate SUB can be easily aligned

도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부 흡입부의 사시도이다. 도 13은 도 12에 도시된 하부 흡입부의 평면도이고, 도 14는 도 12에 도시된 하부 흡입부의 단면도이다.12 is a perspective view of a lower suction unit according to another embodiment of the present invention. Fig. 13 is a plan view of the lower suction portion shown in Fig. 12, and Fig. 14 is a sectional view of the lower suction portion shown in Fig.

설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.For convenience of explanation, the differences from the embodiment of the present invention will be mainly described, and the omitted parts are in accordance with an embodiment of the present invention. In addition, the constituent elements described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the constituent elements is omitted.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스테이지(200-3)의 중앙 지지부(220-3)는 복수의 서브 지지부들(STB)을 포함한다. 서브 지지부들(STB)은 서로 이격되도록 배치된다. 도 12 및 도 13에서는 서브 지지부들(STB)이 매트릭스 형태를 이루도록 배열되나, 본 발명은 서브 지지부들(STB)의 배열 형태에 특별히 한정되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 12 to 14, the center support 220-3 of the stage 200-3 according to another embodiment of the present invention includes a plurality of sub-supports STB. The sub support portions STB are arranged to be spaced apart from each other. In FIGS. 12 and 13, the sub support portions STB are arranged in a matrix shape, but the present invention is not limited to the arrangement of the sub support portions STB.

서브 지지부들(STB) 사이의 이격된 공간은 내부 흡입 라인(ISL)으로 정의된다. 본 실시 예에서, 내부 흡입 라인(ISL)은 평면 상에서 일 방향 및 상기 일 방향과 수직하는 방향 각각을 따라 연장된다. 내부 흡입 라인(ISL)은 그물 형태(Net Shape) 또는 매쉬 형태(Mashed Shape)를 갖는다. 그러나 본 발명은 내부 흡입 라인(ISL)의 형태에 특별히 한정되지 않고, 서브 지지부들(STB)의 배열 형태에 따라 내부 흡입 라인(ISL)의 형태가 변경될 수 있다. 내부 흡입 라인(ISL)은 하부 흡입부(300)와 연결된다.The spaced apart spaces between the sub-supports (STB) are defined as internal suction lines (ISL). In this embodiment, the inner suction line (ISL) extends along one direction in the plane and each direction perpendicular to the one direction. The internal suction line (ISL) has a net shape or a mashed shape. However, the present invention is not particularly limited to the shape of the inner suction line (ISL), and the shape of the inner suction line (ISL) may be changed according to the arrangement of the sub-supports (STB). The inner suction line (ISL) is connected to the lower suction unit 300.

본 실시 예에 따르면, 대상 기판(SUB-3)이 스테이지(200-3) 상에 배치되는 경우, 대상 기판(SUB-3)의 커팅 라인(CL-3)은 평면 상에서, 하부 흡입홀(LSH) 및 내부 흡입 라인(ISL)과 전면적으로 중첩할 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따른 레이저 장치(1000-3)는 대상 기판(SUB-3)을 절단하여 복수 개로 분리할 수 있다.According to the present embodiment, when the target substrate SUB-3 is disposed on the stage 200-3, the cutting line CL-3 of the target substrate SUB- ) And the inner suction line (ISL). That is, the laser device 1000-3 according to the present embodiment can cut the target substrate SUB-3 into a plurality of pieces.

또한, 본 실시 예에 따른 복수 개의 서브 지지부들(STB) 각각은 적어도 하나의 배출 파이프(AP) 및 배출구(EXT)를 포함한다.Further, each of the plurality of sub-supports STB according to the present embodiment includes at least one exhaust pipe AP and an exhaust port EXT.

배출 파이프(AP)는 서브 지지부(STB) 내부에 배치된다. 배출 파이프(AP)는 외부로부터 공기를 제공받는다. The discharge pipe AP is disposed inside the sub support STB. The discharge pipe AP is supplied with air from the outside.

배출구(EXT)는 서브 지지부(STB)의 내측면들 중 적어도 어느 하나에 형성된다. 배출구(EXT)는 배출 파이프(AP)를 내부 흡입 라인(ISL) 또는 하부 흡입홀(LSH)과 연결한다. 배출구(EXT)는 배출 파이프로부터 제공되는 공기를 내부 흡입 라인(ISL) 또는 하부 흡입홀(LSH)로 전달할 수 있다. 대상 기판(SUB-3)이 스테이지(200-3) 상에 배치되는 경우, 배출구(EXT)와 연결된 내부 흡입 라인(ISL)은 커팅 라인(CL-3)과 중첩할 수 있다.The outlet EXT is formed on at least one of the inner surfaces of the sub support STB. The outlet EXT connects the outlet pipe AP with the inner suction line ISL or the lower suction hole LSH. The outlet EXT can deliver the air provided from the outlet pipe to the inner suction line ISL or the lower suction hole LSH. When the target substrate SUB-3 is disposed on the stage 200-3, the internal suction line ISL connected to the discharge port EXT can overlap with the cutting line CL-3.

본 발명의 다른 실시 예에서는, 복수 개의 서브 지지부들(STB) 모두가 배출 파이프(AP) 및 배출구(EXT)를 포함하지 않을 수 있다. 즉, 복수 개의 서브 지지부들(STB) 중 적어도 어느 하나는 배출 파이프(AP) 및 배출구(EXT)를 포함하지 않을 수 있다.In another embodiment of the present invention, all of the plurality of sub-supports STB may not include the exhaust pipe AP and the exhaust port EXT. That is, at least one of the plurality of sub-supports STB may not include the exhaust pipe AP and the exhaust port EXT.

본 실시 예에 따르면, 대상 기판(SUB)의 최외각 영역의 커팅 라인(CL-3)을 따라 레이저 빔(LSR)을 조사할 경우, 상기 최외각 영역의 커팅 라인(CL-3)에서 발생하는 이물 및 파편은 외부의 공기(AR)가 유입홈(IG) 및 하부 흡입홀(LSH)을 통하여 하부 흡입부(300)로 흡입됨에 따라 형성되는 유도 기류(AR)에 의하여 하부 흡입부(300)로 흡입된다. According to the present embodiment, when the laser beam LSR is irradiated along the cutting line CL-3 of the outermost region of the target substrate SUB, the laser beam LSR emitted from the cutting line CL- The foreign matter and the debris are separated from the lower suction portion 300 by the induction flow AR formed as the outside air AR is sucked into the lower suction portion 300 through the inlet groove IG and the lower suction hole LSH, .

또한, 최외각 영역의 커팅 라인(CL-3)에서 발생하는 이물 및 파편은 하부 흡입홀(LSH)과 연결된 배출구(EXT)를 통하여 하부 흡입부(300)로 흡입될 수 있다. 이 경우, 유입홈(IG)에 의하여 유도 기류가 형성되더라도, 중앙 지지부(220-3)와 인접한 대상 기판(SUB-3)의 하부 공간에 생성될 수 있는 와류 현상을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치는 대상 기판(SUB)의 커팅 공정 시 발생하는 이물 및 파편을 효과적으로 제거할 수 있다.The foreign matter and fragments generated in the cutting line CL-3 of the outermost region can be sucked into the lower suction unit 300 through the discharge port EXT connected to the lower suction hole LSH. In this case, it is possible to prevent a vortex phenomenon that may be generated in the lower space of the target substrate SUB-3 adjacent to the center support portion 220-3 even if an induction flow is formed by the inflow groove IG. That is, the laser device according to the embodiment of the present invention can effectively remove foreign matter and debris generated during the cutting process of the target substrate SUB.

대상 기판(SUB)의 내측 영역의 커팅 라인(CL-3)을 따라 레이저 빔(LSR)을 조사할 경우, 상기 내측 영역의 커팅 라인(CL-3)에서 발생하는 이물 및 파편은 배출 파이프(AP)에서 발생하는 공기가 배출구(EXT) 및 내부 흡입 라인(ISL)을 통하여 하부 흡입부(300)로 흡입됨에 따라 형성되는 유도 기류에 의하여 하부 흡입부(300)로 흡입된다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치는 대상 기판(SUB)을 복수 개로 절단하는 공정을 수행하는 경우에도 효과적으로 이물 및 파편을 제거할 수 있다.When irradiating the laser beam LSR along the cutting line CL-3 in the inner area of the target substrate SUB, foreign matter and fragments generated in the cutting line CL-3 of the inner area are discharged to the discharge pipe AP Is sucked into the lower suction unit 300 by an induction air flow formed as the air generated in the lower suction unit 300 is sucked into the lower suction unit 300 through the discharge port EXT and the inner suction line ISL. Therefore, the laser device according to the embodiment of the present invention can effectively remove foreign objects and debris even when performing a process of cutting a target substrate SUB into a plurality of objects.

도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 장치의 단면도이다.15 is a sectional view of a laser device according to another embodiment of the present invention.

설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.For convenience of explanation, the differences from the embodiment of the present invention will be mainly described, and the omitted parts are in accordance with an embodiment of the present invention. In addition, the constituent elements described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the constituent elements is omitted.

도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 장치(1000-4)는 상부 흡입부(500)를 더 포함한다. 상부 흡입부(500)는 스테이지(200)의 상부에 배치된다.Referring to FIG. 15, the laser apparatus 1000-4 according to another embodiment of the present invention further includes an upper suction unit 500. FIG. The upper suction part 500 is disposed on the upper part of the stage 200.

상부 흡입부(500)는 적어도 하나의 흡입 파이프(SCP)를 포함한다. 도 15에서는 흡입 파이프(SCP)가 복수로 제공된 형태가 도시되었다. 흡입 파이프들(SCP) 각각은 스테이지(200)와 평행한 평면으로 정의되는 평면과 수직한 방향으로 연장된다. 흡입 파이프들(SCP) 각각에 상부 흡입홀(USH)이 정의될 수 있다. 외부의 공기가 상부 흡입홀들(USH)을 통하여 흡입 파이프들(SCP)로 흡입될 수 있다.The upper suction portion 500 includes at least one suction pipe (SCP). Fig. 15 shows a configuration in which a plurality of suction pipes SCP are provided. Each of the suction pipes SCP extends in a direction perpendicular to a plane defined by a plane parallel to the stage 200. [ An upper suction hole USH may be defined in each of the suction pipes SCP. Outside air can be sucked into the suction pipes SCP through the upper suction holes USH.

본 실시 예에 따르면, 대상 기판(SUB)에 레이저 빔(LSR)을 조사할 때 대상 기판(SUB)의 상부에서 발생하는 이물 및 파편을 효과적으로 제거할 수 있다.According to the present embodiment, when irradiating the target substrate SUB with the laser beam LSR, foreign matter and debris generated on the upper portion of the target substrate SUB can be effectively removed.

도 16은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 장치의 사시도이고, 도 17은 도 16에 도시된 레이저 장치의 단면도이다.FIG. 16 is a perspective view of a laser device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a sectional view of the laser device shown in FIG.

설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.For convenience of explanation, the differences from the embodiment of the present invention will be mainly described, and the omitted parts are in accordance with an embodiment of the present invention. In addition, the constituent elements described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the constituent elements is omitted.

도 16 및 도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 장치(1000-5)의 상부 흡입부(500-5)는 가이드 프레임(FM) 및 적어도 하나의 흡입 파이프(SCP)를 포함한다. 도 16 및 도 17에서는 스테이지(200)의 상면과 평행하도록 연장되고, 스테이지(200)의 양측에 배치되는 두 개의 흡입 파이프들(SCP)이 도시되었다.16 and 17, the upper suction portion 500-5 of the laser device 1000-5 according to another embodiment of the present invention includes a guide frame FM and at least one suction pipe SCP do. 16 and 17, two intake pipes SCP extending parallel to the upper surface of the stage 200 and disposed on both sides of the stage 200 are shown.

가이드 프레임(FM)은 스테이지(200)의 상부에 배치된다. 평면 상에서 가이드 프레임(FM)이 차지하는 영역은 기판 안착 영역(SLA)을 포함한다. 가이드 프레임(FM)은 기판 안착 영역(LSA)을 둘러싸는 형상을 가질 수 있다.The guide frame FM is disposed on the upper part of the stage 200. The area occupied by the guide frame FM on the plane includes the substrate seating area SLA. The guide frame FM may have a shape surrounding the substrate seating area LSA.

가이드 프레임(FM)은 복수의 측벽들을 가질 수 있다. 상기 측벽들은 서로 연결되어 프레임 형상을 이룬다. 가이드 프레임(FM)은 스테이지(200) 상에서 용이하게 유도 기류를 형성할 수 있도록 한다.The guide frame FM may have a plurality of side walls. The side walls are connected to each other to form a frame shape. The guide frame FM makes it possible to easily form an induction flow on the stage 200. [

가이드 프레임(FM)의 측벽들 중 적어도 어느 하나에 측부 흡입홀(SSH)이 정의될 수 있다. 도 16 및 도 17에서는 가이드 프레임(FM)의 측벽들 중 서로 마주보는 두 측벽들 각각에 측부 흡입홀(SSH)이 정의되도록 도시되었다. 측부 흡입홀들(SSH) 각각에 흡입 파이프들(SCP)이 연결될 수 있다.Side suction holes SSH may be defined in at least one of the side walls of the guide frame FM. In FIGS. 16 and 17, a side suction hole SSH is defined in each of the two sidewalls facing each other in the sidewalls of the guide frame FM. Suction pipes SCP can be connected to each of the side suction holes SSH.

본 실시 예에 따르면, 흡입 파이프들(SCP)이 레이저 빔(LSR)이 조사되는 방향, 즉, 스테이지(200)의 상면과 수직한 방향과 상이한 방향으로 유도 기류를 형성하므로, 대상 기판(SUB)에 레이저 빔(LSR)을 조사할 때, 이물 및 파편에 의하여 대상 기판(SUB)의 가공 정밀도가 저하되는 현상을 방지할 수 있다.The suction pipes SCP form an induction flow in a direction different from the direction in which the laser beam LSR is irradiated, that is, the direction perpendicular to the upper surface of the stage 200, It is possible to prevent the phenomenon that the processing precision of the target substrate SUB is lowered due to foreign matter and debris when the laser beam LSR is irradiated on the substrate SUB.

도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 레이저 장치의 사시도이고, 도 19는 도 18에 도시된 레이저 장치의 단면도이다.FIG. 18 is a perspective view of a laser device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 19 is a cross-sectional view of the laser device shown in FIG.

설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.For convenience of explanation, the differences from the embodiment of the present invention will be mainly described, and the omitted parts are in accordance with an embodiment of the present invention. In addition, the constituent elements described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the constituent elements is omitted.

도 18 및 도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 상부 흡입부(500-6)의 가이드 프레임(FM)은 외부 프레임(OFM) 및 내부 프레임(IFM)을 포함한다. 즉, 본 실시 예에 따른 가이드 프레임(FM)은 이중 측벽들을 가질 수 있다. 18 and 19, the guide frame FM of the upper suction part 500-6 according to another embodiment of the present invention includes an outer frame OFM and an inner frame IFM. That is, the guide frame FM according to the present embodiment may have double sidewalls.

외부 프레임(OFM) 및 내부 프레임(IFM)은 상측 방향에서 서로 연결된다. 구체적으로, 외부 프레임(OFM)은 프레임(FM)의 외측에 배치되어 내부 프레임(IFM)을 둘러싸는 형상을 갖는다. 외부 프레임(OFM)의 측벽들 중 적어도 어느 하나에 흡입 파이프(SCP)가 연결되는 측부 흡입홀(SSH)이 정의될 수 있다. 내부 프레임(IFM)은 외부 프레임(OFM)의 상부로부터 연장되어 하부로 벤딩된 형상을 갖는다. 내부 프레임(IFM) 및 외부 프레임(OFM) 사이의 공간은 유도 공간으로 정의된다.The outer frame (OFM) and the inner frame (IFM) are connected to each other in the upper direction. Specifically, the outer frame OFM is disposed outside the frame FM and has a shape surrounding the inner frame IFM. A side suction hole SSH to which a suction pipe SCP is connected may be defined in at least one of the side walls of the outer frame OFM. The inner frame IFM extends from the top of the outer frame OFM and has a bent shape downward. The space between the inner frame (IFM) and the outer frame (OFM) is defined as the guidance space.

외부 프레임(OFM)의 하단은 스테이지(200)의 상면과 접촉한다. 내부 프레임(IFM)의 하단은 스테이지(200)의 상면으로부터 상부로 이격된다. 따라서, 내부 프레임(IFM)의 하단과 스테이지(200) 사이에 개구가 정의될 수 있다.The lower end of the outer frame (OFM) contacts the upper surface of the stage 200. The lower end of the inner frame (IFM) is spaced upward from the upper surface of the stage (200). Accordingly, an opening can be defined between the lower end of the inner frame IFM and the stage 200. [

본 실시 예에 따르면, 흡입 파이프들(SCP)에 의하여 스테이지(200)의 양측 방향으로 흡입력이 가해진다. 상기 흡입력은 내부 프레임(IFM) 및 외부 프레임(OFM) 사이의 유도 공간에서 프레임 형상을 따라 순환하는 유도 기류를 형성할 수 있다. According to the present embodiment, the suction force is applied to the both sides of the stage 200 by the suction pipes SCP. The suction force may form an induction current circulating along the frame shape in an induction space between the inner frame IFM and the outer frame OFM.

따라서, 절단 공정을 통하여 대상 기판(SUB) 상에 발생된 이물 및 파편은 상기 개구를 통하여 내부 프레임(IFM) 및 외부 프레임(OFM) 사이의 유도 공간으로 유입된다. 상기 유도 공간 내에서 이물 및 파편은 프레임 형상을 따라 순환하는 유도 기류를 따라 이동되어 흡입 파이프들(SCP)에 흡입될 수 있다.Therefore, foreign matter and fragments generated on the target substrate SUB through the cutting process are introduced into the guidance space between the inner frame IFM and the outer frame OFM through the opening. The foreign matter and the debris in the guide space can be moved along the induction flow circulating along the frame shape and sucked into the suction pipes (SCP).

본 실시 예에 따르면, 대상 기판(SUB)의 절단 공정 시 발생하는 이물 및 파편을 효과적으로 제거할 수 있다. 즉, 레이저 장치(1000-6)의 신뢰성이 향상될 수 있다.According to the present embodiment, it is possible to effectively remove foreign matter and debris generated during the cutting process of the target substrate SUB. That is, reliability of the laser apparatus 1000-6 can be improved.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, and all technical ideas which fall within the scope of the following claims and equivalents thereof should be interpreted as being included in the scope of the present invention .

1000: 레이저 장치 100: 레이저 발생부
200: 스테이지 300: 하부 흡입부
400: 스테이지 이동부 M: 방향 전환 부재
LSR: 레이저 빔 LNS: 광학계
SUB: 대상 기판 CL: 커팅 라인
SLA: 기판 안착 영역 210: 중앙 지지부
220: 주변 지지부 LSH: 하부 흡입홀
IG: 유입홈 EFH: 주변 고정홀
CFH: 중심 고정홀 SG: 안착홈
STB: 서브 지지부 ISL: 내부 흡입 라인
EXT: 배출구 AP: 배출 파이프
400: 상부 흡입부 USH: 상부 흡입홀
FM: 가이드 프레임 IFM: 내부 프레임
OFM: 외부 프레임 SSH: 측부 흡입홀
SCP: 흡입 파이프1000: laser apparatus 100: laser generating unit
200: stage 300: lower suction part
400: stage moving part M: direction changing member
LSR: laser beam LNS: optical system
SUB: Target substrate CL: Cutting line
SLA: substrate seating area 210: center support
220: peripheral supporting portion LSH: lower suction hole
IG: Inflow groove EFH: Perimeter fixing hole
CFH: center fixing hole SG: seating groove
STB: Sub-support ISL: Internal suction line
EXT: Outlet AP: Outlet pipe
400: upper suction part USH: upper suction hole
FM: Guide frame IFM: Internal frame
OFM: outer frame SSH: side suction hole
SCP: suction pipe

Claims (20)

레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기;
대상 기판이 안착되는 기판 안착 영역이 정의되는 스테이지; 및
상기 스테이지 하부에 배치되고, 외부 공기를 흡입하는 하부 흡입부를 포함하고,
상기 스테이지에 상기 하부 흡입부와 연결되는 하부 흡입홀 및 적어도 하나의 유입홈이 정의되고,
평면 상에서, 상기 하부 흡입홀은 상기 기판 안착 영역과 전면적으로 중첩하는 프레임 형상을 갖고,
평면 상에서, 상기 유입홈의 일부는 상기 기판 안착 영역의 가장 자리와 중첩하여 상기 하부 흡입홀과 연결되고,
상기 유입홈의 나머지 일부는 상기 기판 안착 영역과 비중첩하여 상기 외부 공기가 흡입되는 레이저 장치.A laser generator for generating a laser beam;
A stage on which a substrate seating area on which a target substrate is placed is defined; And
And a lower suction portion disposed below the stage and sucking outside air,
A lower suction hole and at least one inflow groove are defined in the stage, the lower suction hole being connected to the lower suction portion,
The lower suction hole has a frame shape that overlaps with the substrate seating area entirely,
In a plan view, a part of the inflow groove overlaps the edge of the substrate seating area and is connected to the lower suction hole,
And the remaining part of the inflow groove overlaps with the substrate seating area so that the outside air is sucked. 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지는,
상기 기판 안착 영역과 전면적으로 중첩하는 중앙 지지부; 및
상기 중앙 지지부를 둘러싸는 프레임 형상을 갖는 주변 지지부를 포함하고,
상기 하부 흡입홀은 상기 중앙 지지부와 상기 주변 지지부 사이에 정의되고,
상기 유입홈은 상기 하부 흡입홀과 인접한 상기 주변 지지부에 정의되는 레이저 장치.The method according to claim 1,
The stage includes:
A central support portion that overlaps the substrate seating region over the entire surface; And
And a peripheral support portion having a frame shape surrounding the central support portion,
Wherein the lower suction hole is defined between the center support portion and the peripheral support portion,
Wherein the inflow groove is defined in the peripheral support portion adjacent to the lower suction hole. 제 2 항에 있어서,
상기 유입홈은 상기 주변 지지부의 상면에서 하부 방향으로 경사지도록 형성되어 상기 하부 흡입홀과 연결되는 레이저 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the inflow groove is formed to be inclined downward from an upper surface of the peripheral supporting portion and connected to the lower suction hole. 제 2 항에 있어서,
상기 기판 안착 영역과 중첩하는 상기 주변 지지부에 적어도 하나의 주변 고정홀이 정의되고,
상기 주변 고정홀은 상기 하부 흡입부와 연결되는 레이저 장치.3. The method of claim 2,
Wherein at least one peripheral fixing hole is defined in the peripheral supporting portion overlapping with the substrate seating region,
And the peripheral fixing holes are connected to the lower suction portion. 제 4 항에 있어서,
상기 유입홈 및 상기 주변 고정홀 각각은 복수로 제공되고,
상기 유입홈들 및 상기 주변 고정홀들은 상기 기판 안착 영역의 가장자리를 따라 교번 배치되는 레이저 장치.5. The method of claim 4,
Each of the inflow groove and the peripheral fixation hole is provided in plurality,
Wherein the inlet grooves and the peripheral fixing holes are alternately arranged along an edge of the substrate seating area. 제 2 항에 있어서,
상기 중앙 지지부에 적어도 하나의 중심 고정홀이 정의되고,
상기 중심 고정홀은 상기 하부 흡입부와 연결되는 레이저 장치.3. The method of claim 2,
Wherein at least one center fixing hole is defined in the central support portion,
And the center fixing hole is connected to the lower suction portion. 제 2 항에 있어서,
상기 중앙 지지부의 상면 및 상기 주변 지지부의 상면은 동일 평면 상에 배치되는 레이저 장치.3. The method of claim 2,
Wherein an upper surface of the central support portion and an upper surface of the peripheral support portion are disposed on the same plane. 제 2 항에 있어서,
상기 주변 지지부의 내측에 안착홈이 정의되고,
상기 안착홈은 상기 기판 안착 영역과 중첩하는 레이저 장치.3. The method of claim 2,
A seating groove is defined inside the peripheral supporting portion,
Wherein the seating groove overlaps the substrate seating area. 제 8 항에 있어서,
상기 중앙 지지부의 상면은 상기 주변 지지부의 상면보다 낮게 배치되고,
상기 안착홈의 상면은 상기 중앙 지지부의 상면과 동일 평면 상에 배치되는 레이저 장치.9. The method of claim 8,
The upper surface of the central support portion is disposed lower than the upper surface of the peripheral support portion,
And the upper surface of the seating groove is disposed on the same plane as the upper surface of the center support portion. 제 2 항에 있어서,
상기 중앙 지지부는 복수의 서브 지지부들을 포함하고,
상기 서브 지지부들 사이에 상기 하부 흡입부와 연결된 내부 흡입 라인이 정의되는 레이저 장치.3. The method of claim 2,
The center support includes a plurality of sub supports,
And an inner suction line connected to the lower suction portion is defined between the sub support portions. 제 10 항에 있어서,
상기 서브 지지부들을 서로 이격되도록 배치되는 레이저 장치.11. The method of claim 10,
And the sub-supports are spaced apart from each other. 제 10 항에 있어서,
상기 서브 지지부들 중 적어도 어느 하나의 서브 지지부는,
상기 서브 지지부의 내부에 배치되고, 상기 내부 흡입 라인으로 공기를 공급하는 배출 파이프; 및
상기 서브 지지부의 내측면과 상기 배출 파이프를 연결하고, 상기 배출 파이프로부터 제공되는 공기를 상기 내부 흡입 라인으로 전달하는 배출구를 포함하는 레이저 장치.11. The method of claim 10,
At least one sub-support portion of the sub-
A discharge pipe disposed inside the sub-support and supplying air to the internal suction line; And
And an outlet for connecting the inner surface of the sub-support to the exhaust pipe and for delivering the air provided from the exhaust pipe to the inner suction line. 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지의 상부에 배치되는 상부 흡입부를 더 포함하는 레이저 장치.The method according to claim 1,
And an upper suction portion disposed on the upper portion of the stage. 제 13 항에 있어서,
상기 상부 흡입부는,
상기 평면과 수직한 방향으로 연장되는 적어도 하나의 흡입 파이프를 포함하는 레이저 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the upper suction portion comprises:
And at least one suction pipe extending in a direction perpendicular to the plane. 제 13 항에 있어서,
상기 상부 흡입부는,
상기 평면과 평행하게 연장되는 적어도 하나의 흡입 파이프를 포함하는 레이저 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the upper suction portion comprises:
And at least one suction pipe extending parallel to the plane. 제 15 항에 있어서,
상기 상부 흡입부는 상기 스테이지의 가장자리를 둘러싸는 복수의 측벽들을 갖는 가이드 프레임을 더 포함하고,
상기 측벽들 중 적어도 어느 하나에 측부 흡입홀이 정의되고, 상기 측부 흡입홀에 상기 흡입 파이프가 연결되는 레이저 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the upper suction portion further comprises a guide frame having a plurality of side walls surrounding an edge of the stage,
Wherein a side suction hole is defined in at least one of the side walls and the suction pipe is connected to the side suction hole. 제 16 항에 있어서,
상기 가이드 프레임은,
상기 흡입 파이프가 연결되고, 하단이 상기 스테이지의 상면과 접촉하는 외부 프레임; 및
상기 외부 프레임의 상부로부터 연장되어 하부로 벤딩된 내부 프레임을 포함하고,
상기 내부 프레임의 하단은 스테이지의 상면과 이격되는 레이저 장치.17. The method of claim 16,
The guide frame
An outer frame to which the suction pipe is connected and whose lower end is in contact with the upper surface of the stage; And
And an inner frame extending from an upper portion of the outer frame and bent downward,
And the lower end of the inner frame is spaced apart from the upper surface of the stage. 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지와 연결되어, 상기 스테이지를 이동시키는 스테이지 이동부를 더 포함하는 레이저 장치.The method according to claim 1,
And a stage moving unit coupled to the stage to move the stage. 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기;
대상 기판이 안착되는 기판 안착 영역이 정의되는 스테이지; 및
상기 스테이지 하부에 배치되어 외부 공기를 흡입하는 하부 흡입부를 포함하고,
상기 스테이지의 내측에 상기 하부 흡입부와 연결되는 흡입 공간이 정의되고,
평면 상에서 상기 흡입 공간은 프레임 형상을 갖고,
상기 흡입 공간의 내측 테두리는 상기 기판 안착 영역과 중첩하고,
상기 흡입 공간의 외측 테두리는 일부가 상기 외측으로 돌출된 형상을 갖고, 상기 외측 테두리의 상기 일부는 상기 기판 안착 영역과 비중첩하는 레이저 장치.A laser generator for generating a laser beam;
A stage on which a substrate seating area on which a target substrate is placed is defined; And
And a lower suction portion disposed at a lower portion of the stage and sucking outside air,
A suction space connected to the lower suction unit is defined inside the stage,
The suction space on the plane has a frame shape,
Wherein an inner rim of the suction space overlaps the substrate seating area,
Wherein an outer edge of the suction space has a part protruding outwardly, and the part of the outer edge overlaps with the substrate seating area. 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기;
대상 기판이 안착되는 기판 안착 영역이 정의되는 스테이지; 및
상기 스테이지 하부에 배치되는 하부 흡입부를 포함하고,
상기 스테이지는,
상기 기판 안착 영역과 전면적으로 중첩하는 중앙 지지부; 및
상기 중앙 지지부를 둘러싸는 프레임 형상을 갖고, 상기 중앙 지지부와 이격되어 배치되는 주변 지지부를 포함하고,
상기 중앙 지지부 및 상기 주변 지지부 사이에 이격된 공간으로 정의되는 하부 흡입홀은 상기 하부 흡입부와 연결되고,
상기 주변 지지부의 내측에 상기 주변 지지부의 상면으로부터 하부로 경사지도록 형성되어 상기 하부 흡입홀과 연결되는 복수의 유입홈들이 정의되고,
상기 유입홈들 각각은 상기 기판 안착 영역과 부분적으로 중첩되는 레이저 장치.A laser generator for generating a laser beam;
A stage on which a substrate seating area on which a target substrate is placed is defined; And
And a lower suction portion disposed at a lower portion of the stage,
The stage includes:
A central support portion that overlaps the substrate seating region over the entire surface; And
And a peripheral supporting portion having a frame shape surrounding the central supporting portion and spaced apart from the central supporting portion,
A lower suction hole defined as a space separated between the center support portion and the peripheral support portion is connected to the lower suction portion,
A plurality of inflow grooves formed inside the peripheral support portion to be inclined downward from an upper surface of the peripheral support portion and connected to the lower suction hole,
Wherein each of the inflow grooves partially overlaps the substrate seating area.
KR1020170134797A 2017-10-17 2017-10-17 Laser apparatus Active KR102382051B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170134797A KR102382051B1 (en) 2017-10-17 2017-10-17 Laser apparatus
CN201811210590.5A CN109676267A (en) 2017-10-17 2018-10-17 Laser aid

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170134797A KR102382051B1 (en) 2017-10-17 2017-10-17 Laser apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190043190A true KR20190043190A (en) 2019-04-26
KR102382051B1 KR102382051B1 (en) 2022-04-04

Family

ID=66184547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170134797A Active KR102382051B1 (en) 2017-10-17 2017-10-17 Laser apparatus

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102382051B1 (en)
CN (1) CN109676267A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102094479B1 (en) * 2019-08-22 2020-03-27 진영식 Device for manufacturing spacer for lens
KR102182608B1 (en) 2020-08-24 2020-11-24 ㈜ 엘에이티 Laser Cutting System
KR20210005349A (en) * 2019-07-03 2021-01-14 삼성디스플레이 주식회사 Laser processing apparatus and laser processing method
US20220157638A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-19 Disco Corporation Chuck table and laser processing apparatus
US11565351B2 (en) 2018-04-09 2023-01-31 Samsung Display Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210088027A (en) * 2020-01-03 2021-07-14 삼성디스플레이 주식회사 Cutting device and manufacturing method of display device using it
JP7432917B2 (en) * 2020-02-14 2024-02-19 株式会社片岡製作所 Processing machine

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120030784A (en) * 2010-09-20 2012-03-29 한미반도체 주식회사 Board dicing system and apparatus for supporting board
KR20140079144A (en) * 2012-12-18 2014-06-26 삼성디스플레이 주식회사 Process chamber and method for removing particle using the same
KR20140102366A (en) * 2013-02-13 2014-08-22 세메스 주식회사 Apparatus for transferring substrate
KR20170088288A (en) * 2016-01-22 2017-08-01 가부시기가이샤 디스코 Holding table

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007054877A (en) * 2005-08-26 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser processing apparatus and laser processing method for resin material
WO2011129002A1 (en) * 2010-04-15 2011-10-20 三菱電機株式会社 Holding device and laser processing apparatus
JP5308423B2 (en) * 2010-10-12 2013-10-09 日本特殊陶業株式会社 GREEN SHEET GROOVE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-PLEASE
CN202291857U (en) * 2011-09-27 2012-07-04 东莞市恒德光电设备制造有限公司 A laser cutting machine provided with a draft funnel
CN202479708U (en) * 2012-02-03 2012-10-10 武汉市工程科学技术研究院 Material receiving and smoke exhaust equipment for laser material processing
KR101922904B1 (en) * 2014-06-03 2018-11-28 에이피시스템 주식회사 substrate support stage and substrate treatment apparatus including the same and processing method using the same
CN104923924A (en) * 2015-06-05 2015-09-23 江苏塞维斯数控科技有限公司 Dedusting laser cutting machine
CN204913054U (en) * 2015-08-31 2015-12-30 深圳中科光子科技有限公司 Automatically cleaning adsorbs platform
KR102481380B1 (en) * 2015-10-29 2022-12-27 삼성디스플레이 주식회사 Stage for cutting substrate and substrate cutting apparatus
CN205915855U (en) * 2016-06-27 2017-02-01 安徽省艺凌模型设计有限公司 Machinery engraver
CN206253809U (en) * 2016-12-02 2017-06-16 东莞市星泽模具激光科技有限公司 A laser engraving device
CN206366921U (en) * 2017-01-05 2017-08-01 北京格林博瑞科技有限公司 A kind of exhausting polishing table
CN206405619U (en) * 2017-01-18 2017-08-15 郑州博奥激光科技有限责任公司 A kind of dust arrester of laser cutting machine

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120030784A (en) * 2010-09-20 2012-03-29 한미반도체 주식회사 Board dicing system and apparatus for supporting board
KR20140079144A (en) * 2012-12-18 2014-06-26 삼성디스플레이 주식회사 Process chamber and method for removing particle using the same
KR20140102366A (en) * 2013-02-13 2014-08-22 세메스 주식회사 Apparatus for transferring substrate
KR20170088288A (en) * 2016-01-22 2017-08-01 가부시기가이샤 디스코 Holding table

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11565351B2 (en) 2018-04-09 2023-01-31 Samsung Display Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20210005349A (en) * 2019-07-03 2021-01-14 삼성디스플레이 주식회사 Laser processing apparatus and laser processing method
KR102094479B1 (en) * 2019-08-22 2020-03-27 진영식 Device for manufacturing spacer for lens
KR102182608B1 (en) 2020-08-24 2020-11-24 ㈜ 엘에이티 Laser Cutting System
US20220157638A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-19 Disco Corporation Chuck table and laser processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN109676267A (en) 2019-04-26
KR102382051B1 (en) 2022-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190043190A (en) Laser apparatus
KR102376434B1 (en) laser device
US5973764A (en) Vacuum assisted debris removal system
KR102379215B1 (en) Laser apparatus
TWI661888B (en) Laser processing device
JP6968294B2 (en) Laser processing machine and laser processing method
JP2002283089A (en) Adsorptive table and laser beam machining device
TW201913795A (en) Radiative wafer cutting using selective focusing depths
JP2019217527A (en) Laser processing device
KR20190095625A (en) Laser cutting device and suction unit
JP6120644B2 (en) Cutting groove detection method
KR20180002421A (en) Work table and laser cutting apparatus using the same
CN108453370B (en) Processing method of workpiece
CN108857056B (en) Laser processing apparatus
JP4381755B2 (en) Cutting equipment
JP5565659B2 (en) Laser processing equipment
TWI865718B (en) Laser processing equipment
TWI676517B (en) Laser processing device and method for forming through holes
JP7489473B2 (en) SUPPORT DEVICE FOR SUPPORTING A SUBSTRATE, METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - Patent application
JP4808460B2 (en) Laser processing equipment
JP2008023548A (en) Cutting apparatus
KR20120016456A (en) Laser processing equipment and laser processing method
JP5595021B2 (en) Laser processing equipment
KR20140046719A (en) Laser processing apparatus
JP2021109183A (en) Condenser lens unit and laser processing device

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20171017

PG1501 Laying open of application
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20200929

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20171017

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20210728

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20220103

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220329

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220330

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250224

Start annual number: 4

End annual number: 4