KR20190031513A - 다수의 규소 원자 양자점 및 이를 포함하는 디바이스 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 길이가 더욱 긴 DB 사슬들을 보여주는 것이다. (a) 4 DB 사슬, (b) 5 DB 사슬, (c) 6 DB 사슬, (d) 7 DB 사슬. 5 DB 사슬(b) 및 6 DB 사슬(c)은 4 DB 사슬(a)의 우측 상단 말단에 DB들을 부가함으로써 형성되었다. 각 컬럼의 처음 영상은 -1.8 V, 50 pA에서의 STM 정전류 영상이다. 다른 영상은 모두 어떤 팁 높이에서 -1.8 V, 20 pA일 때 작성된 dI/dV 맵(H-Si 영역에 대한 팁 수축길이 60 pm)이다. 각각의 dI/dV 맵 수집 동안의 샘플 바이어스는 맵의 좌측 상단 코너에 표시되어 있다. 각 컬럼의 STM 영상 및 dI/dV 맵 둘 다의 축척 비는 각 컬럼의 STM 영상 하단에 제시되어 있다.
도 3은 단일 DB(b) 및 나출 이량체(bare dimer)(c)에 의한 7 DB 사슬(a)의 제어 섭동을 보여주는 것이다. (a) ~ (c)의 상단 영상들은 -1.8 V 및 전류 설정 점 50 pA에서 촬영된 STM 정전류 영상이다. 하단 영상들은 7 DB 사슬의 dI/dV 라인스캔과, 7 DB 사슬의 중앙축을 따르는 섭동 무늬((a)의 STM 영상 위에 도시된 점선으로 표시)이다. dI/dV 라인스캔의 높이 설정 점은 -1.8 V, 20 pA일 때였고, 이때 H-Si 이량체에 대한 팁 수축길이는 60 pm이었다. 각 dI/dV 라인스캔의 x 스케일은 각 STM 영상의 x 스케일과 함께 나열되었다. (b)의 섭동성 단일 DB는 이량체 열 중 7 DB 사슬이 있는 쪽과 동일한 쪽에 위치하되, 다만 DB 사슬과 7 DB 사슬 간에는 하나의 개입 H-Si 이량체가 존재한다. (c)의 섭동성 나출 이량체는 (b)의 원 섭동성 DB가 있는 이량체와 동일한 이량체 상의 DB를 제거함으로써 생성되었다. dI/dV 라인스캔 결과 모두에 있어 7 DB 사슬과 연관된 상태 밀도(state density)는 x 위치에 1 nm 내지 4.5 nm에서 발견된다. (b) 및 (c)의 dI/dV 라인스캔에서, 나출 이량체 및 단일 DB의 상태 밀도 각각은 x 위치 약 5.5 nm에서 발견된다.
도 4는 그래프를 보여주는 것이다. 도 4의 우측 그래프는, 탐침과 샘플간에 적용된 전압의 함수인, 원자력 현미경 진동 주파수 변화에 관한 색 암호화 곡선을 보여주는 것이다. 확연한 이행부는, 탐침 아래 특정 DB의 하전 상태 이행을 나타낸다. 보통 약 -.2만큼의 이행은 가장 많이 섭동된 DB에 대해 매우 멀리 이동한 경우로서, 어떤 의미에서는 음 하전 섭동과 일치한다.
도 5는, 2개의 큐비트를 도시한 도 4를 상세히 나타낸 것이다. 도 4의 동일 섭동이 적용될 때, 가장 근접한 큐비트에서 동일 결과가 달성되었다. 게다가 주목할만한 점은 섭동체에 의해 직접 바이어스된 큐비트는 차례로 제2의 큐비트도 바이어스시켰다는 점이다. 가장 많이 섭동된 DB는 여전히 존재하지만, 여기에서는 거의 눈으로 확인하지 못하였음에 주목한다. 이러한 전자의 변화는 전적으로 가역적이다.
도 6a ~ 6d는, NC-AFM을 사용하여 규소 원자 양자점에 있어 하전 상태 이행을 탐침한 결과를 보여주는 것이다. 도 6a는 3 x 3 nm 충전 상태 STM 영상(- 1.7 V 및 50 pA)을 보여주고, 도 6b는 0 V에서의 ASiQD의 주파수 이동 맵(zrel = -350 p.m 및 Amp = 100 p.m)에 해당한다. 도 6c는 ASiQD(흑색) 및 수소 종단화 표면(적색)의 지수 스케일로 플롯화된 전류 대 바이어스 분광도를 보여주는 것이다. 도 6d는 ASiQD 위에서 측정된, 주파수 이동을 전압의 함수로서 보여주는 것이다.
도 7a ~ 7i는, 다수의 규소 원자 양자점 구조에 대한 분극 효과를 보여주는 것이다. 단일 ASiQD에 대한 STM 영상들(-1.8 V 및 50 pA), 주파수 이동 맵(zrel=-380 p.m 및 Amp = 100 p.m), 그리고 주파수 이동 대 바이어스 스펙트럼(Δf(V))(도 7a ~ 7c), 2개 터널 결합 ASiQD(도 7d ~ 7f), 그리고 2+1 구조(도 7g ~ 7i). Δf(V) 스펙트럼은 AFM 영상들의 화살표에 따라 색 암호화되어 있다.
도 8a ~ 8f는, 규소 원자 양자점(ASiQD)으로 구성된 2원 와이어를 통한 정보 전달을 보여주는 것이다. 도 8a는, 충전 상태 STM 영상을 보여주는 것이고, 도 8b는 17 ASiQD 와이어의 주파수 이동 맵에 해당한다. 점들의 위치를 보여주기 위한 색 가이드가 도 8b에 제시되어 있다. 도 8c는, 도 8a의 우측에 부가되어 생성된 대칭적 18 원자 ASiQD 와이어를 보여주는 것이다. 도 8d는 흰색 점선에 의해 표시되는 대칭적 분할면을 보이는, 점들의 주파수 이동 맵이다. 도 8e는 좌측에 ASiQD가 부가될 때 대칭성이 파괴되는 19 원자 와이어를 보여주는 것이다. 도 8f는 우측에 분극된 와이어를 보이는 주파수 이동 맵이다. 모든 STM 영상들은 -1.7 V 및 50 pA에서 촬영되었다. 모든 AFM 영상들은 0 V에서 촬영되었는데, 이때 상대적 팁 올림길이인 z는 330 p.m이고, 발진 진폭은 0.5A이다.
도 9a ~ 9o는, 규소 원자 양자점(ASiQD)을 이용하여 구성된 작동성 OR 게이트의 예들을 보여주는 것이다. 도 9a, 9d, 9g, 9j 및 9m은 OR 게이트의 정전류 충전 상태 STM 영상들(-1.8 V, 50 pA)을 보여주고, 도 9b, 9e, 9h, 9k 및 9n은 대응하는 주파수 이동 맵들(0 V, Z 3.5 A)을 보여주는 것이다. 도 9c는 OR 게이트의 진리표를 보여주는 한편, 도 9f, 9i, 9l 및 9o는 도시된 다양한 게이트 상태에 대응하는 스위칭 입력 및 출력에 대한 모형을 보여주는 것이다.
도 10a ~ 10d는 단일 수소 원자로 팁 활성화를 초래할 수 있는 팁 유도 조작의 예시를 보여주는 것이다. 도 10a는 H-Si(100)-2x1 표면의 '볼 앤드 스틱' 모형(ball and stick model)을 보여주는 것이다. 도 10b는 비활성화 팁이 사용될 때의 STM 영상으로서, 표면의 이량체 구조를 보여주는 전형적 무결함 빈 상태(empty state)의 STM 영상을 보여주는 것이다. 적색의 점은, 도 10a에 스케치된 전자 여기 상태가 적용될 때의 STM 팁 위치를 나타낸다. 도 10c는 규소 비속박 결합(녹색)과, 팁 유도 탈착으로 말미암은 H 활성화 팁의 '볼 앤드 스틱' 모형을 보여주는 것이다. 도 10d는 H 활성화 팁으로 얻어진 것으로서, 특징적인 STM 콘트라스트 증강을 보여주는 DB의 전형적 STM 영상을 보여주는 것이다. 두 STM 영상들은 설정 점 +1.3 V 및 50 pA일 때의 정전류 모드에서 획득되었다.
도 11a ~ 11d는 HSi(lOO) 표면상에 물리흡착된 단일 수소 원자의 영상화 결과들을 보여주는 것이다. 도 11a는 +1.3 V에서 DB의 (5x5)nm2 STM 영상을 보여주는데, 다만 여기서 탈착된 수소 원자는 픽업(pick-up)되지 않는 대신에 화살표로 표시된 위치에 흡착된다. 도 11b는 표면상에 흡착된 수소 원자의 (3x3)nm2 STM 영상을 보여주고, 도 11c는 이에 대응하는, 0 V 및 상대적 팁 올림길이 z= -3.8 Å에서의 AFM 주파수 이동 맵을 보여주는 것이다. 도 11d는, 표면상 수소 원자가 저속 하향 STM 스캔(V = +1.6V)에 의해 픽업되는 것을 보여주는 것이다. 모든 STM 영상들은 정전류 50 pA에서 얻어진 것이다.
도 12a ~ 12f는 수소-규소 공유 결합을 기계적으로 유도하기 위한 과정을 보여주는 것이다. 도 12a는 단일 수소 원자 활성화 팁이 이용되었을 때의 H-Si(100)-2x1 표면상 규소 비속박 결합의 전형적 충전 상태 STM 영상을 보여주는 것이다. 황색 화살표는 기준으로서 간주하는 결함을 나타낸다. 도 12b는 표면 수소 원자상 H 활성화 팁이 이용되었을 때의 Δf(z) 곡선을 보여주는 것이다. 도 12c는 '볼 앤드 스틱' 모형을 보여주는 것이고, 도 12d는 기계적으로 유도된 Si-H 공유 결합 캡핑(capping) 현상이 일어나는 동안의 단일 DB에 대한 Δf(z) 곡선을 보여주는 것이다. 오렌지색 화살표는 팁 정점에 있는 H 원자와 규소 비속박 결합 간 공유 결합 형성으로 말미암아 발생하는 변화의 특징을 이루는 이력현상(삽도의 확대도)을 나타낸다. 도 12e는 STM 영상을 보여주는 것이고, 도 12f는 도 12d의 기계적으로 유도된 반응 이후의 H-Si 표면에 대한 Δf(z) 곡선을 보여주는 것이다.
도 13a ~ 13c는 H 활성화 팁이 사용될 때의 HSi(100)-2x1 표면상 단일 DB에 대한 NC-AFM 특성규명 결과들을 보여주는 것이다. 도 13a는 H-Si 표면(청색 곡선)과 규소 DB(적색 곡선)를 대상으로 작성된 Δf(z) 곡선을 보여주는 것이다. 비교적 긴 팁-샘플간 거리(도 13b)와, 비교적 짧은 팁-샘플간 거리(도 13c)를 각각 두었을 때 H-Si 표면상 DB의 (3x3)nm2 주파수 이동 맵. 모든 데이터는 0 V 및 진동폭 1 Å에서 획득되었다.
도 14a ~ 14h는 다수의 DB 구조에 있어서의 결합 변경 및 인공 분자 궤도를 보여주는 것이다. 도 14a는 동일한 이량체 열을 따라서 배열된, H-Si(lOO) 표면상 결합된 DB 두 쌍을 보여주는 것이다. 도 14b는 도 14a의 맨 우측 DB를 대상으로 기계적으로 유도된 캡핑후의 동일 구역에 관한 영상을 보여주는 것이다. 도 14c는 터널 결합 DB 3개의 (3x2)nm2 STM 영상을 보여주는 것이다. 도 14b는 도 14c의 중간 DB가 소거되었을 때의, 도 14c의 구역과 동일한 구역을 보여주는 것이다. 정전류 영상들인 도 14a ~ 14d는 -1.8 V 및 50 pA에서 획득되었다. 도 14e 및 14f는 충전(- 2.0 V, 50 pA)되었을 때를 보여주는 것이고, 도 14g 및 14h는 각각 도 14e의 맨 우측 DB가 소거되기 전과 소거된 후 DB 와이어의 빈 상태 STM 영상들(+1.4 V, 50 pA)을 보여주는 것이다. 4개의 DB 와이어에 대한 3d 모형(도 14i) 및 3개의 DB 와이어에 대한 3d 모형(도 14j). 소거된 DB의 위치는 점선 원으로 표시되었다.
도 15a는 화학적으로 비활성인 H-Si(1OO) 표면상에 물리흡착된 단일 수소 원자가 충전된 상태로 저 전압(+1.3 V)에서 안정적으로 영상화될 수 있었음을 보여주는 것이다. 그러나 스캔 전압이 +1.7V로 증가하면((b)) 수소 원자는 팁에 의해 견인되고, 이로 말미암아 STM 영상화 동안에 DB 캡핑이 초래되는데, 이는 영상화 도중의 콘트라스트 변화로 나타나고, 이는 도 15c에 보인 구역과 동일한 구역에 대한 후속 STM 영상에 의해 확인된다. 도 15b 및 15c는 도 15a에 보인 구역보다 더 큰 구역(lOxlO nm2)의 영상이다. 수소 원자의 위치는 화살표로 표시되어 있다.
도 16a ~ 16e는 샘플에 대한 팁 올림길이가 상이할 때의 H-Si(lOO) 표면에 관한 일련의 미가공 (3x3)nm2 NC-AFM 주파수 이동 맵을 보여주는 것이다. 영상들은 0 V 및 진동폭 1 Å에서 얻어졌다. 도 16a ~ 16e는 H-Si 표면상 원자 콘트라스트로부터 화학 결합 콘트라스트로의 진화를 보여주는 것이다. 팁 올림 길이가 더 짧을 때, 표면상 그 어떤 부분에서보다도 DB에서는 훨씬 더 큰 상호작용력이 관찰된다. Z = 0 Å은, 피드백 루프가 중단되기 전 STM 영상화 설정 점(30 pA 및 +1.3 V)에 의해 정의되는 팁 위치에 대응한다.
도 17a는 짧은 팁-샘플간 거리(-4.6 Å)에서의 단일 DB의 NC-AFM 주파수 이동 맵을 보여주는 것이고, 도 17b는 이 맵과 대응하는 것으로서, 동시에 얻어진 여기 채널 맵을 보여주는 것이다. 도 17c는 동일 DB를 대상으로 기록된 팁 올림길이 곡선(적색 곡선)들 및 H-Si 표면을 대상으로 기록된 팁 올림길이 곡선(청색 곡선)들에 대한 중첩 여기 곡선들을 보여주는 것이다.
도 18a ~ 18d는, 본 발명에 따라서 수소 부동태화 팁을 제조 및 동정하는 방법을 보여준다. 도 18a는 H-Si 표면의 (20x20) nm2 정전류(30 pA, -2.0 V) STM 영상을 보여주는 것으로서, 여기서 (5x5)nm2 만큼에 대한 나출 규소 구역은 영상의 중앙에 밝은 색의 정사각형 형상으로 보이고, 이 영상은 팁 유도성 수소 탈착에 의해 얻어진 것이다. 팁 성형 과정을 거친 후 STM 영상은 매우 선명해졌으며(도 18b), 도 18a에서 가시적이었던 이중 팁 효과는 더이상 보이지 않았다. 적색의 화살표는 팁 유도성 규소 이량체 수소 종단화 위치를 나타낸다. 도 18c 및 18d는 각각 반응성 팁과 부동태화 팁의 팁-샘플간 거리에 대한 주파수 이동을 보여준다.
도 19a ~ 19h는, 팁 올림길이가 상이할 때의 일련의 주파수 이동 맵을 보여주는 것이다. 도 19a는 2x1 재구성(reconstruction)시 H-Si 표면의 규소층 3개를 보여주는 '볼 앤드 스틱' 모형을 보여주는 것이다. 도 19b는 부동태화 팁으로 획득된 (2x2) nm2 정전류(30 pA, +2 V) STM 영상을 보여주는 것이다. 도 19c ~ 19h는 팁 올림길이가 상이할 때의 일련의 미가공 NC-AFM 주파수 이동 맵을 보여주는 것이다. 영상들은 0 V 및 진동폭 1 Å에서 얻어졌다.
도 20a ~ 20c는 DFTB 산정으로 작성된, 힘의 모의 맵을 보여주는 것이다. 도 20a는 DFTB 산정시 고려되는 H-Si 슬랩과 팁 구조를 보여주는 것이다. 도 20b 및 20c는 각각 상이한 올림위치일 때 경질의 팁과 가요성 팁을 사용하여 모의된, (2x2) nm2에 대한 일련의 힘의 맵을 보여주는 것이다.
도 21a 및 21b는, 동결된 슬랩에 대한 힘의 모의 맵을 보여주는 것이다. 동결 슬랩에 대한 힘의 모의 맵(하단 패널)과 이 슬랩의 부분 측면도(상단 패널). 여기서 이량체 수소는 자체의 이완된 자리로 고정되는 한편, 도 21b에 따르면 이량체 수소는 약간 휘어져 고정됨으로 말미암아, 도 21a와 달리 이량체간 수소와 이량체 사이에 역전 거리(reverse distance)가 형성된다.
Claims (30)
- 비속박 결합 무리를 이루는 각각의 비속박 결합이 비속박 결합 상태 중 0개, 1개 또는 2개의 전자에 각각 대응하고, 3가지 이온화 상태, 즉 +1, 0 또는 -1 중 하나를 보이는, 제1의 비속박 결합 무리를 또 다른 H 종단화 규소 표면상에 포함하고;
상기 제1의 비속박 결합 무리는 서로 가까이 근접하여 모일 때 규소 대역 갭에서 에너지를 발휘하는 비속박 결합 상태를 보이되, 상기 제1의 비속박 결합 무리를 이루는 비속박 결합 하나의 이온화 상태는 선택적으로 제어되는 다수의 규소 원자 양자점. - 제1항에 있어서, 상기 비속박 결합 무리는 3개의 비속박 결합인 점.
- 제1항에 있어서, 상기 비속박 결합 무리는 4개의 비속박 결합인 점.
- 제1항에 있어서, 상기 비속박 결합 무리는 5개의 비속박 결합인 점.
- 제1항에 있어서, 상기 비속박 결합 무리는 6개 내지 10개의 비속박 결합인 점.
- 제1항에 있어서, 상기 비속박 결합 무리는 10개를 초과하는 비속박 결합인 점.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1의 비속박 결합 무리는 선형인 점.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1의 비속박 결합 무리는 인접하는 H 종단화 규소 원자상에 있는 점.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1의 비속박 결합 무리들 중에는 적어도 하나의 H 종단화 규소 원자 개재물(intermediate)이 존재하는 점.
- 제1항에 있어서, 비속박 결합 각각이 비속박 결합 상태 중 0개, 1개 또는 2개의 전자에 각각 대응하고, 3가지 이온화 상태, 즉 +1, 0 또는 -1 중 하나를 보이는, 제2의 비속박 결합 무리를 또 다른 H 종단화 규소 표면상에 추가로 포함하고; 상기 제2의 비속박 결합 무리는 서로 가까이 근접하여 모일 때 규소 대역 갭에서 에너지를 발휘하는 비속박 결합 상태를 보이되, 상기 제2의 비속박 결합 무리를 이루는 비속박 결합 하나의 이온화 상태는 선택적으로 제어되는 점.
- 제10항에 있어서, 상기 제2의 비속박 결합 무리는 2개 내지 10,000개의 비속박 결합을 포함하는 점.
- 제10항에 있어서, 상기 제2의 비속박 결합 무리는 상기 제1의 비속박 결합 무리에 평행하여 위치하는 점.
- 제10항에 있어서, 상기 제2의 비속박 결합 무리는 상기 제1의 비속박 결합 무리에 수직으로 위치하는 점.
- 제10항에 있어서, 상기 제2의 비속박 결합 무리는 상기 제1의 비속박 결합 무리에 대해 120의 각도로 위치하는 점.
- 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 규소 표면은 Si(111), Si(110) 또는 Si(100) 중 어느 하나인 점.
- 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1의 비속박 결합 무리와 상기 제2의 비속박 결합 무리는 규소 표면상에 V-형상을 형성하는 점.
- 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 제3의 비속박 결합 무리를 추가로 포함하되, 제1, 제2 및 제3의 비속박 결합 무리는 규소 표면상에 삼각형 형상 또는 Y-형상을 형성하는 점.
- 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 제3의 비속박 결합 무리와 제4의 비속박 결합 무리를 추가로 포함하되, 제1, 제2, 제3 및 제4의 비속박 결합 무리는 규소 표면상에 정사각형 형상 또는 직사각형 형상을 형성하는 점.
- 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 입력 및 출력을 추가로 포함하는 점.
- 제10항에 있어서, 입력으로서 AFM 팁과, 제3의 비속박 결합 무리를 추가로 포함하되, 제1, 제2 및 제3의 비속박 결합 무리는 규소 표면상에 Y-형상을 형성하는 점.
- 제20항에 있어서, 상기 AMF 팁이 전자 또는 수소 원자를 선택적으로 부가 또는 빼는 점.
- 제20항에 있어서, 상기 입력과 출력이 게이트를 형성하는 점.
- 제22항에 있어서, 상기 게이트는 OR 게이트인 점.
- 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 점이 평형 상태로 복구하는 것을 허용하기 위해 점의 말단에 정전기적 바이어스가 가하여져 이를 추가로 포함하게 된 점.
- 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점은 매 10-13초 미만의 정도로 클락킹 작동을 수행할 수 있는 점.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점의 도핑 수준은 점이 중성으로 하전되도록 조정되는 점.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점은 캡슐화되는 점.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 비속박 결합 무리는 H 원자로 종단화된 규소 원자에 의해 둘러싸여 있는 점.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 비속박 결합 무리는 제1 말단을 마주보고 있는 말단과 통신되는 제1 말단에서 섭동이 일어나는 와이어를 형성하는 점.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 의한 다수의 규소 원자 양자 점들 중 적어도 하나; 및
이 다수의 규소 원자 양자 점들 중 적어도 하나와 전자 통신 상태에 있는 최소한의 접속부
를 포함하는 전자 디바이스.
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