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KR20190005130A - Processing apparatus - Google Patents

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KR20190005130A
KR20190005130A KR1020180077639A KR20180077639A KR20190005130A KR 20190005130 A KR20190005130 A KR 20190005130A KR 1020180077639 A KR1020180077639 A KR 1020180077639A KR 20180077639 A KR20180077639 A KR 20180077639A KR 20190005130 A KR20190005130 A KR 20190005130A
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input
screen
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도모아키 엔도
다스쿠 고조
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention provides a processing apparatus to firmly prevent erroneous input operation of an operator. The processing apparatus comprises: an operation panel to display an input screen (66a) inputting a processing condition of a wafer; and a control unit controlling each component. The control unit comprises: an input screen registration unit in which an input screen (66a) is registered; and a mask registration unit registering a mask (67a) in each input screen (66a), wherein the mask (67a) enables an input from the operator to be impossible by covering a predetermined area of the input screen (66a). When the mask (67a) is registered in the mask registration unit, an area (85) to cover the input screen (66a) with the mask and another area (86) to remove the mask are designated and registered.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}{PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 입력 화면을 표시하는 조작 패널을 구비한 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus having an operation panel for displaying an input screen.

일반적으로, 각종 반도체 웨이퍼나, 패키지 기판, 세라믹스 기판 등 판형의 피가공물을 척 테이블로 유지하고, 절삭 블레이드, 연삭 지석, 혹은 레이저 빔 등을 이용하여 피가공물을 가공하는 가공 장치가 알려져 있다. 이 종류의 가공 장치는, 가공하는 속도나 가공하는 영역 등, 각종 가공 조건을 설정하기 위해, 터치 패널 방식의 입력 화면을 갖는 조작 패널을 구비하고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).2. Description of the Related Art In general, a machining apparatus for machining a workpiece using a cutting blade, a grinding stone, a laser beam or the like while holding a plate-shaped workpiece such as various semiconductor wafers, a package substrate, and a ceramics substrate as a chuck table is known. This type of processing apparatus is provided with an operation panel having an input screen of a touch panel type in order to set various processing conditions such as a processing speed and a machining area (for example, refer to Patent Document 1).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2009-117776호 공보[Patent Document 1] JP-A-2009-117776

그런데, 가공 조건(수치나 선택지 등) 중에는, 조건을 변경하면 가공이 의도한 대로 실시되지 않고, 예컨대 웨이퍼의 파손을 초래하는 등의 치명적인 가공 불량을 발생시키는 조건이 있다. 이 때문에, 통상의 생산(가공)시에, 오퍼레이터가 잘못하여 가공 조건을 변경하는 것을 억제하기 위해, 이른바 스크린세이버와 같은 록 화면을 설정 가능하게 설치하여, 입력 화면 전체에 대하여 입력을 불가능하게 하는 구성이 상정된다.However, among the processing conditions (numerical values, options, and the like), there are conditions in which the processing is not performed as intended when the conditions are changed, and fatal processing defects such as causing the wafer to be damaged are caused. For this reason, in order to prevent the operator from changing the machining conditions by mistake during normal production (machining), a lock screen such as a so-called screen saver is settable so as to make input impossible for the entire input screen Configuration is assumed.

그러나, 생산(가공)시에는, 약간이긴 하지만 입력 화면에 대한 입력 조작이 필요하기 때문에, 상기한 록 화면을 설정하는 구성에서는, 입력 조작이 필요해질 때마다, 록 화면의 설정이 해제되기 때문에, 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 없다고 하는 문제가 있었다.However, since the input operation to the input screen is required at the time of production (processing), the setting of the lock screen is canceled every time the input operation is required in the configuration for setting the lock screen. There has been a problem in that a wrong input operation can not be reliably prevented.

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and it is an object of the present invention to provide a machining apparatus which can reliably prevent an erroneous input operation of an operator.

전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 피가공물의 가공 조건을 입력하는 입력 화면을 표시하는 조작 패널과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서, 상기 제어 유닛은, 상기 입력 화면이 복수 등록되는 입력 화면 등록부와, 상기 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크를, 상기 입력 화면마다 등록하는 마스크 등록부를 구비하고, 상기 마스크 등록부에 상기 마스크를 등록할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역을 지정하여 등록하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, the present invention provides a chuck table comprising a chuck table for holding a workpiece, a machining unit for machining the workpiece held on the chuck table, And a control unit for controlling each component, wherein the control unit comprises: an input screen registration unit in which a plurality of the input screens are registered; and an input screen registration unit for overwriting a predetermined area of the input screen And a mask registration unit for registering a mask for disabling input by an operator for each of the input screens. When the mask is registered in the mask registration unit, an area covered by the mask on the input screen is specified and registered .

이 구성에 따르면, 각 입력 화면의 원하는 영역에 각각 마스크를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면에 있어서의 마스크를 설정하지 않는 영역에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.According to this configuration, masks can be set for the desired areas of the respective input screens, thereby making it possible to reliably prevent erroneous input operations by the operator. Further, in the area where no mask is set on the input screen, the minimum necessary input operation can be realized, and the operability of the operator can be improved.

이 구성에 있어서, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역을 지정할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역의 코너부를 지정하여 등록하여도 좋다.In this configuration, when designating an area to be covered with the mask or an area to remove the mask on the input screen, a corner area of an area covered with the mask or an area to remove the mask on the input screen is specified and registered It is also good.

또한, 상기 입력 화면에 있어서의 미리 결정된 특정 영역을 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역으로서 지정할 때에는, 상기 특정 영역 내의 일부를 지정하여 등록하여도 좋다.When a predetermined area on the input screen is designated as an area to be covered with the mask or an area to remove the mask, a part of the specific area may be specified and registered.

또한, 상기 입력 화면에는, 상기 입력 화면에 상기 마스크를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 상기 입력 화면에 상기 마스크가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면으로 표시를 전환하는 전환 버튼이 표시되어도 좋다.The input screen may be displayed with a masking screen for displaying the mask on the input screen in an overlapping manner, and a switch button for switching the display to a standard screen in which the mask is not superimposed on the input screen.

또한, 상기 마스크는, 색의 농담이 조정되어 상기 마스크 너머로 표시되는 상기 입력 화면의 시인성이 설정되어도 좋다.Further, the visibility of the input screen displayed over the mask may be adjusted by adjusting the density of the color of the mask.

본 발명에 따르면, 각 입력 화면의 원하는 영역에 각각 마스크를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면에 있어서의 마스크를 설정하지 않는 영역에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.According to the present invention, it is possible to set masks in desired areas of each input screen, thereby making it possible to reliably prevent erroneous input operations by the operator. Further, in the area where no mask is set on the input screen, the minimum necessary input operation can be realized, and the operability of the operator can be improved.

도 1은 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 구성예를 나타낸 도면이다.
도 2는 표시 패널의 구성예를 나타낸 도면이다.
도 3은 제어 유닛의 기능 블록도이다.
도 4는 입력 화면의 일례를 나타낸 도면이다.
도 5는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 6은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 7은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 8은 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 9는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 10은 마스크의 농도를 조정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.
도 11은 마스크를 해제할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다.1 is a diagram showing a configuration example of a laser machining apparatus according to the present embodiment.
2 is a diagram showing a configuration example of a display panel.
3 is a functional block diagram of the control unit.
4 is a diagram showing an example of an input screen.
5 is a diagram for explaining an operation procedure when setting a mask.
6 is a view for explaining an operation procedure when setting a mask.
7 is a view for explaining an operational procedure when setting a mask.
8 is a diagram for explaining an operational procedure when setting a mask.
FIG. 9 is a view for explaining an operation procedure when setting a mask.
FIG. 10 is a view for explaining an operational procedure for adjusting the concentration of the mask.
11 is a view for explaining an operation procedure when the mask is released.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments. The constituent elements described below include those which can be readily devised by those skilled in the art and substantially the same. Further, the structures described below can be suitably combined. In addition, various omissions, substitutions or modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

도 1은 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 구성예를 나타낸 도면이다. 도 2는 표시 패널의 구성예를 나타낸 도면이다. 도 3은 제어 유닛의 기능 블록도이다. 레이저 가공 장치(가공 장치)(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 척 테이블(10)과, 레이저 광선 조사부(가공 유닛)(20)를 구비하고 있다. 레이저 가공 장치(1)는, 척 테이블(10) 상에 유지된 웨이퍼(피가공물)(100)에 대하여, 예컨대, 레이저 광선 조사부(20)로부터 레이저 광선을 조사하는 레이저 가공을 행하여, 웨이퍼(100)를 미리 정해진 크기의 디바이스 칩(도시하지 않음)으로 분할한다. 웨이퍼(100)는, 예컨대, 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 웨이퍼(100)의 표면에는 복수의 스트리트(분할 예정 라인)가 격자형으로 형성되고, 이들 스트리트에 의해 구획된 각 영역에 각각 디바이스가 형성되어 있다. 또한, 웨이퍼(100)는, 점착테이프(101)에 의해 환형의 프레임(102)에 유지된 웨이퍼 유닛(103)의 형태로 가공 및 반송된다.1 is a diagram showing a configuration example of a laser machining apparatus according to the present embodiment. 2 is a diagram showing a configuration example of a display panel. 3 is a functional block diagram of the control unit. 1, the laser processing apparatus (processing apparatus) 1 includes a chuck table 10 and a laser beam irradiation section (processing unit) The laser processing apparatus 1 performs laser processing for irradiating a wafer (workpiece) 100 held on a chuck table 10 with a laser beam from a laser beam irradiation unit 20, for example, ) Into a device chip (not shown) of a predetermined size. The wafer 100 is, for example, a semiconductor wafer or an optical device wafer. On the surface of the wafer 100, a plurality of streets (lines to be divided) are formed in a lattice shape, and devices are formed in the respective areas defined by these streets. The wafer 100 is processed and conveyed in the form of the wafer unit 103 held by the annular frame 102 by the adhesive tape 101. [

레이저 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)을 X축 방향(가공 이송 방향)을 따라 이동하는 X축 이동 수단(가공 이송 수단)(30)과, 척 테이블(10)을 Y축 방향(인덱싱 이송 방향)을 따라 이동하는 Y축 이동부(인덱싱 이송 수단)(40)를 구비한다. 이에 따라, 척 테이블(10)과 레이저 광선 조사부(20)는, 상기한 X축 방향 및 Y축 방향으로 각각 상대적으로 이동하는 것이 가능한 구성으로 되어 있다.The laser machining apparatus 1 includes an X-axis moving means (processing and transfer means) 30 for moving the chuck table 10 along the X-axis direction (processing feed direction), a chuck table 10 for moving the chuck table 10 in the Y- Axis moving unit (indexing transporting unit) 40 that moves along the transporting direction (the indexing transport direction). Thus, the chuck table 10 and the laser beam irradiating unit 20 can move relatively in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively.

레이저 가공 장치(1)는, 레이저 가공 전후의 웨이퍼(100)(웨이퍼 유닛(103))를 수용하는 카세트(50)가 배치되는 카세트 배치대(51)를 구비한다. 또한, 레이저 가공 장치(1)는, 레이저 가공 전의 웨이퍼(100)에 보호막을 형성하고, 또한, 레이저 가공 후의 웨이퍼(100)로부터 보호막을 제거하는 보호막 형성 겸 세정부(52)를 구비하고 있다. 또한, 레이저 가공 장치(1)는, 웨이퍼 유닛(103)을 상기한 각 부위로 반송하는 반송 수단(53)과, 레이저 가공 장치(1)의 동작 전체를 제어하는 제어 유닛(60)과, 이 제어 유닛(60)에 각종 정보의 입력 조작을 행하는 조작 패널(70)을 구비한다. 이 조작 패널(70)은, 각종 정보를 입력 가능하게 함과 더불어, 각종 정보를 표시하는 표시 패널(71)과, 이 표시 패널(71)을 유지하는 프레임(72)을 갖는다.The laser processing apparatus 1 has a cassette placement table 51 on which a cassette 50 accommodating a wafer 100 (wafer unit 103) before and after laser processing is disposed. The laser processing apparatus 1 further includes a protective film forming and cleaning unit 52 for forming a protective film on the wafer 100 before laser processing and removing the protective film from the wafer 100 after the laser processing. The laser processing apparatus 1 further includes a transfer means 53 for transferring the wafer unit 103 to the respective portions as described above, a control unit 60 for controlling the entire operation of the laser processing apparatus 1, And an operation panel 70 for inputting various kinds of information to the control unit 60. [ The operation panel 70 has a display panel 71 for displaying various kinds of information and a frame 72 for holding the display panel 71 in addition to allowing various information to be input.

척 테이블(10)은, 웨이퍼(100)에 대하여 레이저 가공을 행할 때에 웨이퍼 유닛(103)을 유지한다. 척 테이블(10)은, 웨이퍼 유닛(103)이 배치되어 흡인되는 유지면(11)과, 이 유지면(11)의 외주측에 복수 배치되어 프레임(102)을 고정하는 클램프부(12)를 갖고 있다.The chuck table 10 holds the wafer unit 103 when the wafer 100 is subjected to laser processing. The chuck table 10 includes a holding surface 11 to which the wafer unit 103 is arranged and sucked and a clamp unit 12 which is arranged on the outer peripheral side of the holding surface 11 and fixes the frame 102 I have.

레이저 광선 조사부(20)는, 장치 본체(2)의 벽부(3)에 고정되어 있고, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(100)(웨이퍼 유닛(103))를 향해 레이저 광선을 조사한다. 레이저 광선 조사부(20)는, 레이저 광선을 발진하는 발진기(도시하지 않음)와, 이 발진기에 의해 발진된 레이저 광선을 집광하는 집광기(도시하지 않음)와, 집광된 레이저 광선을 웨이퍼(100)를 향해 조사하는 조사 헤드(21)를 구비한다. 발진기는, 웨이퍼(100)의 종류, 가공 형태 등에 따라, 미리 설정된 가공 조건에 따라 발진하는 레이저 광선의 파장(주파수)이나 출력, 반복 주파수를 적절하게 조정한다. 조사 헤드(21)는, 집광기 등의 광학계에 의해, 레이저 광선의 집광 위치(포커스 위치)를 Z축 방향(수직 방향)으로 조정할 수 있다.The laser beam irradiation section 20 is fixed to the wall section 3 of the apparatus main body 2 and irradiates a laser beam toward the wafer 100 (the wafer unit 103) held by the chuck table 10. The laser beam irradiating unit 20 includes an oscillator (not shown) for oscillating a laser beam, a condenser (not shown) for condensing the laser beam oscillated by the oscillator, and a condenser And an irradiation head 21 for irradiating the surface of the wafer. The oscillator suitably adjusts the wavelength (frequency), the output, and the repetition frequency of the oscillating laser beam in accordance with the preset processing conditions, depending on the type, processing form, and the like of the wafer 100. The irradiation head 21 can adjust the condensing position (focus position) of the laser beam in the Z-axis direction (vertical direction) by an optical system such as a condenser.

집광기는, 발진기에 의해 발진된 레이저 광선의 진행 방향을 변경하는 전반사 미러나 레이저 광선을 집광하는 집광 렌즈 등을 포함하여 구성된다. 또한, 본 실시형태에서는, 레이저 광선 조사부(20)는, X축 방향으로 조사 헤드(21)와 옆으로 나란히 배치된 촬상부(22)를 구비한다. 이 촬상부(22)는, 척 테이블(10) 상의 웨이퍼(100)의 배치 상황 및 웨이퍼(100)에의 가공 상황 등을 촬상하는 카메라이다.The condenser includes a total reflection mirror for changing the traveling direction of the laser beam oscillated by the oscillator, a condenser lens for condensing the laser beam, and the like. In the present embodiment, the laser beam irradiation unit 20 includes an imaging unit 22 that is arranged side by side with the irradiation head 21 in the X axis direction. The image pickup section 22 is a camera for picking up an image of the arrangement state of the wafer 100 on the chuck table 10 and the processing state of the wafer 100.

X축 이동 수단(30)은, X축 방향으로 연장되는 볼나사(31)와, 볼나사(31)와 평행하게 배치된 가이드 레일(32)과, 볼나사(31)의 일단에 연결되어 볼나사(31)를 회동시키는 펄스 모터(33)와, 하부가 가이드 레일(32)에 미끄럼 접촉하고 볼나사(31)에 나사 결합하는 너트(도시하지 않음)를 내부에 구비한 슬라이드판(34)을 구비한다. 슬라이드판(34)은, 볼나사(31)의 회동에 따라, 가이드 레일(32)에 가이드되어 X축 방향으로 이동한다. 또한, 슬라이드판(34)에는, 내부에 펄스 모터(도시하지 않음)를 구비한 회전 구동부(35)가 고정되어 있고, 회전 구동부(35)는, 척 테이블(10)을 미리 정해진 각도 회전시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 예컨대, 촬상부(22)에 의해 촬상된 웨이퍼(100)의 화상에 기초하여, 서로 교차하는 스트리트가 각각 X축 방향 및 Y축 방향을 향하도록, 척 테이블(10)(웨이퍼(100))을 회전한다.The X-axis moving means 30 includes a ball screw 31 extending in the X-axis direction, a guide rail 32 disposed in parallel with the ball screw 31, A pulse motor 33 for rotating the screw 31 and a slide plate 34 having a lower portion thereof in sliding contact with the guide rail 32 and having a nut (not shown) screwed into the ball screw 31, Respectively. The slide plate 34 is guided by the guide rail 32 and moves in the X-axis direction in accordance with the rotation of the ball screw 31. A rotation drive section 35 provided with a pulse motor (not shown) is fixed to the slide plate 34. The rotation drive section 35 is capable of rotating the chuck table 10 by a predetermined angle have. In the present embodiment, for example, the chuck table 10 (the wafer 10) is arranged so that the streets intersecting each other are oriented in the X-axis direction and the Y-axis direction on the basis of the image of the wafer 100 picked up by the image pickup section 22 (100).

또한, Y축 이동 수단(40)은, Y축 방향으로 연장되는 볼나사(41)와, 볼나사(41)와 평행하게 배치된 가이드 레일(42)과, 볼나사(41)의 일단에 연결되어 볼나사(41)를 회동시키는 펄스 모터(43)와, 하부가 가이드 레일(42)에 미끄럼 접촉하고 볼나사(41)에 나사 결합하는 너트(도시하지 않음)를 내부에 구비한 슬라이드판(44)을 구비하고, 볼나사(41)의 회동에 따라 슬라이드판(44)이 가이드 레일(42)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동한다. 슬라이드판(44)에는 상기한 X축 이동 수단(30)이 배치되어 있고, 슬라이드판(44)의 Y축 방향의 이동에 따라, X축 이동 수단(30)도 같은 방향으로 이동한다. 카세트(50)는, 상기한 웨이퍼 유닛(103)을 복수매 수용하는 것이다. 카세트 배치대(51)는, 장치 본체(2)에 Z축 방향으로 승강 가능하게 마련되어 있다.The Y-axis moving means 40 includes a ball screw 41 extending in the Y-axis direction, a guide rail 42 disposed in parallel with the ball screw 41, (Not shown) which is in sliding contact with the guide rail 42 and screwed on the ball screw 41. The slide plate 41 The slide plate 44 is guided by the guide rail 42 and moves in the Y-axis direction as the ball screw 41 rotates. The X-axis moving means 30 is disposed on the slide plate 44. The X-axis moving means 30 moves in the same direction as the slide plate 44 moves in the Y-axis direction. The cassette 50 accommodates a plurality of the wafer units 103 described above. The cassette placing stand 51 is provided on the apparatus main body 2 so as to be movable up and down in the Z-axis direction.

조작 패널(70)이 구비하는 표시 패널(71)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 액정 구동 회로 기판(73)과, 액정 패널(74)과, 터치 패널(75)을 가지며, 이들이 이 순서로 적층 배치되어 있다. 터치 패널(75)에는, 예컨대, 저항막 방식인 것이 이용되며, 투명도(광투과도)가 높아, 액정 패널(74)의 표시가 터치 패널(75)을 통해 시인 가능하게 되어 있다. 따라서, 액정 패널(74)에 각종 가공 조건을 설정하기 위한 입력 화면이나 조작 화면이 표시되어 있을 때에, 터치 패널(75)을 손끝 등으로 터치 조작(예컨대 탭이나 스와이프 등)함으로써, 각종 조작이 가능하게 되어 있다. 또한, 상기한 액정 패널(74) 대신에, 예컨대 유기 EL(Electro-Luminescence) 패널 등을 이용하는 것도 가능하다.The display panel 71 provided in the operation panel 70 has a liquid crystal drive circuit substrate 73, a liquid crystal panel 74 and a touch panel 75 as shown in Fig. 2, As shown in Fig. The touch panel 75 is of a resistive film type and has high transparency (light transmittance), so that the display of the liquid crystal panel 74 can be viewed through the touch panel 75. [ Therefore, when an input screen or an operation screen for setting various processing conditions is displayed on the liquid crystal panel 74, various operations can be performed by touching (e.g., tapping or swiping) the touch panel 75 with a fingertip It is possible. Instead of the liquid crystal panel 74 described above, for example, an organic EL (Electro-Luminescence) panel or the like may be used.

제어 유닛(60)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제어부(61)와 입력 화면 등록부(62)를 구비한다. 제어부(61)는, 액정 구동 회로 기판(73)을 통해, 액정 패널(74)을 제어하는 표시 제어부(63)와, 터치 패널(75)의 터치 조작에 기초하여 각부의 동작을 제어하는 터치 패널 제어부(64)를 구비한다. 표시 제어부(63)는, 액정 패널(74)에 복수의 레이어를 중첩시켜 표시한다. 본 실시형태에서는, 표시 제어부(63)는, 각종 입력 화면의 화상을 나타내는 입력 화면의 레이어에, 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮는 화상을 나타내는 마스크의 레이어(마스크)를 중첩시켜 표시한다. 마스크의 레이어는, 입력 화면의 레이어보다도 상위에 있고, 오퍼레이터로부터는 입력 화면의 레이어의 전방측에 보인다. 이 때문에, 마스크에 의해 입력 화면의 미리 정해진 영역이 덮인다.As shown in Fig. 3, the control unit 60 includes a control unit 61 and an input screen registration unit 62. Fig. The control unit 61 includes a display control unit 63 for controlling the liquid crystal panel 74 via the liquid crystal drive circuit substrate 73 and a touch panel 75 for controlling the operation of each part based on the touch operation of the touch panel 75. [ And a control unit 64. The display control section 63 superimposes a plurality of layers on the liquid crystal panel 74 to display them. In the present embodiment, the display control section 63 overlays and displays a layer (mask) of a mask that represents an image covering a predetermined area of the input screen, on the layer of the input screen representing the images of the various input screens. The layer of the mask is higher than the layer of the input screen and is seen from the operator in front of the layer of the input screen. Therefore, a predetermined area of the input screen is covered by the mask.

표시 제어부(63)는, 입력 화면의 레이어에 겹쳐진 마스크의 레이어의 색의 농담을 조정하여 표시 가능하게 구성된다. 이것에 따르면, 마스크의 레이어의 색을 짙게 하면, 마스크가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크의 레이어의 색을 엷게 하면, 마스크 너머로 표시되는 입력 화면의 시인성을 높일 수 있다. 또한, 표시 제어부(63)는, 입력 화면의 레이어에 마스크의 레이어를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 입력 화면의 레이어만을 표시하는 표준 화면을 전환하여 표시할 수 있다. 표준 화면에서는, 표시 제어부(63)는, 마스크의 레이어를 투명하게 표시함으로써 입력 화면을 용이하게 확인할 수 있다.The display control unit 63 is configured to be able to display by adjusting the color tint of the layer of the mask superimposed on the layer of the input screen. According to this, when the color of the layer of the mask is made thick, the area where the mask is installed and the area where the mask is not installed can be easily distinguished. Further, if the color of the layer of the mask is made thinner, the visibility of the input screen displayed over the mask can be increased. Further, the display control unit 63 can switch between a masking screen for displaying a layer of the mask on the layer of the input screen and a standard screen for displaying only the layer of the input screen, and display it. In the standard screen, the display control unit 63 can easily confirm the input screen by displaying the mask layer transparently.

터치 패널 제어부(64)는, 입력 화면에 표시된 조작 버튼이나 수치 입력부에의 터치 또는 입력 조작에 따라 각부를 제어한다. 터치 패널 제어부(64)에는, 터치 패널(75)의 면상의 터치 지점을 나타내는 좌표 정보가 터치 정보로서 전달되고, 터치 패널(75) 상의 터치 지점을 식별 가능하게 되어 있다. 본 구성에서는, 터치 패널 제어부(64)는, 마스크가 설치된 영역에 대한 조작을 받지 않아, 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 한다.The touch panel control unit 64 controls each part according to a touch or input operation to an operation button or a numerical value input unit displayed on the input screen. Coordinate information indicating touch points on the surface of the touch panel 75 is transmitted as touch information to the touch panel control unit 64 so that touch points on the touch panel 75 can be identified. In this configuration, the touch panel control unit 64 does not receive an operation for the area where the mask is installed, and makes the input by the operator impossible.

입력 화면 등록부(62)는, 웨이퍼(100)를 레이저 가공할 때의 가공 조건을 입력하기 위한 입력 화면(66a, 66b, 66c)을 등록한다. 본 실시형태에서는, 설명의 편의상, 입력 화면(66a, 66b, 66c)의 수를 3개로 하지만, 가공 조건의 수에 따라 적절하게 변경 가능한 것은 물론이다. 입력 화면(66a∼66c)은, 각 가공 공정에 있어서의 가공 조건(1, 2, 3)마다 복수 등록되어 있다. 표시 제어부(63)는, 실행되는 가공 조건에 대응하는 입력 화면(66a∼66c)의 입력 화면 레이어를 액정 패널(74)에 표시한다.The input screen registration unit 62 registers input screens 66a, 66b, and 66c for inputting processing conditions when the wafer 100 is laser-processed. In the present embodiment, the number of the input screens 66a, 66b, and 66c is three for convenience of description, but it is needless to say that the input screens 66a, 66b, and 66c can be appropriately changed according to the number of processing conditions. A plurality of input screens 66a to 66c are registered for each machining condition (1, 2, 3) in each machining step. The display control section 63 displays on the liquid crystal panel 74 the input screen layers of the input screens 66a to 66c corresponding to the processing conditions to be executed.

입력 화면 등록부(62)는, 마스크 등록부(65)를 구비한다. 이 마스크 등록부(65)는, 복수의 입력 화면(66a∼66c)에 연결되어 지정된 마스크(67a∼67c)를 등록한다. 이들 마스크(67a∼67c)는, 입력 화면(66a∼66c)과 일대일로 대응하고, 입력 화면마다 설정할 수 있다. 표시 제어부(63)는, 입력 화면(66a∼66c)에 대응하는 마스크(67a∼67c)가 등록되어 있는 경우에는, 대응하는 마스크(67a∼67c)의 레이어를 입력 화면의 레이어에 겹쳐 표시한다. 마스크(67a∼67c)는, 오퍼레이터가 잘못하여 입력 화면에 대하여 입력 조작을 하는 것을 방지하는 것으로서, 예컨대, 생산 관리 부문의 마스크 설정자에 의해 설정된다.The input screen registration unit 62 includes a mask registration unit 65. The mask registration unit 65 is connected to a plurality of input screens 66a to 66c to register the specified masks 67a to 67c. These masks 67a to 67c correspond one-to-one with the input screens 66a to 66c and can be set for each input screen. When the masks 67a to 67c corresponding to the input screens 66a to 66c are registered, the display control unit 63 overlays the layers of the corresponding masks 67a to 67c on the layer of the input screen. The masks 67a to 67c prevent the operator from making an input operation on the input screen by mistake, and are set by, for example, a mask setter in the production management section.

다음에, 마스크의 설정 동작에 대해서 설명한다. 도 4는 입력 화면의 일례를 나타낸 도면이다. 도 5∼도 9는 마스크를 설정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 도 4에서는, 입력 화면(66a)은, 중앙부에 가공 데이터를 입력하기 위한 데이터 입력 영역(80)과, 데이터 입력 영역(80)의 아래쪽에 위치하는 입력키 영역(81)과, 데이터 입력 영역(80)의 일부(우측 구석)에 마련된 조작키 영역(82)과, 데이터 입력 영역(80)의 위쪽에 위치하는 비마스크 영역(83)으로 구분되어 있다. 이들 영역의 구분은, 어디까지나 일례이며, 각 영역의 위치, 크기, 종별 등은 적절하게 변경하는 것이 가능하다.Next, the mask setting operation will be described. 4 is a diagram showing an example of an input screen. FIGS. 5 to 9 are diagrams for explaining an operation procedure when setting a mask. 4, the input screen 66a includes a data input area 80 for inputting machining data at the center, an input key area 81 located below the data input area 80, An operation key area 82 provided in a part (right corner) of the data input area 80 and an unmask area 83 located above the data input area 80. The division of these areas is merely an example, and the position, size, kind, etc. of each area can be appropriately changed.

데이터 입력 영역(80)은, 레이저 가공을 행하는 가공 조건을 입력하기 위한 영역으로서, 마스크를 설정하는 우선순위가 높은 영역이다. 데이터 입력 영역(80)은, 예컨대, ID, 워크 사이즈, 가공 이송 속도, 레이저 출력 등을 설정 가능하게 되어 있다. 입력키 영역(81)은, 각종 정보를 입력하기 위한 키(스위치)이며, 숫자, 알파벳 등이 마련되어 있다. 조작키 영역(82)은, 생산(가공) 중에 조작이 필요로 되는 키(스위치)이며, 예컨대, 오퍼레이터의 지시를 입력하기 위한 Enter키(82a)나, 현재의 표시 페이지로부터 위의 계층의 페이지로 빠져나가기 위한 Exit키(82b)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 조작키 영역(82)은, 마스크를 설정하는 우선순위가 가장 낮은 영역이 된다. 비마스크 영역(83)은, 마스크가 설정되지 않는 영역으로서, 이 비마스크 영역(83)에는, 예컨대, 마스크의 설정이나 해제 모드로 이행하기 위한 설정/해제키(83a)와, 마스크가 설정된 상태에서, 상기한 마스킹 화면과 표준 화면을 전환하기 위한 전환키(전환 버튼)(83b)가 마련되어 있다. 비마스크 영역(83)은, 마스크가 설정되지 않기 때문에, 비마스크 영역(83)을 제외한 각 영역(80∼82)에 마스크가 설정된 상태여도, 설정/해제키(83a) 및 전환키(83b)를 조작할 수 있다.The data input area 80 is an area for inputting machining conditions for performing laser machining, and is a high priority area for setting a mask. The data input area 80 can set, for example, an ID, a work size, a processed feed rate, a laser output, and the like. The input key region 81 is a key (switch) for inputting various information, and is provided with numbers, alphabets, and the like. The operation key area 82 is a key (switch) that is required to be operated during production (processing). For example, the operation key area 82 includes an Enter key 82a for inputting an instruction from the operator, And an exit key 82b for escaping to the vehicle. In the present embodiment, the operation key region 82 is the region having the lowest priority to set the mask. The unmasked area 83 is an area in which no mask is set. In the unmasked area 83, for example, a setting / release key 83a for shifting to a mask setting mode or a release mode, A switching key (switching button) 83b for switching between the masking screen and the standard screen is provided. Since the mask is not set in the non-mask area 83, even if the mask is set in each of the areas 80 to 82 except for the non-mask area 83, the setting / release key 83a and the changeover key 83b, Can be operated.

본 실시형태에서는, 데이터 입력 영역(80)과 입력키 영역(81)에 마스크를 설정하는 동작에 대해서 설명한다. 마스크를 설정하는 경우, 마스크 설정자(예컨대, 생산 관리 부문)는, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치한다. 그렇게 하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시되기 때문에, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 설정 탭(84a)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 지정된 마스크 영역을 등록하는 마스크 설정 모드로 이행한다. 마스크 설정 모드에서는, 마스크 레이어의 아래에, 투명 레이어 및 입력 화면의 레이어가 이 순서로 겹쳐진다. 투명 레이어는, 마스크 설정 모드 중에, 입력 화면의 레이어가 조작되는 것을 보호하는 기능을 가지며, 마스크 설정 모드가 종료되면 투명 레이어는 삭제된다.In this embodiment, an operation of setting a mask in the data input area 80 and the input key area 81 will be described. When setting the mask, the mask setter (for example, the production management section) touches the setting / release key 83a provided in the unmasked area 83 of the input screen 66a. 5, the selection tab 84 is displayed on the input screen 66a, so that the user touches the mask setting tab 84a among the selection tabs 84. As shown in FIG. Thus, the mask registration unit 65 shifts to the mask setting mode in which the mask area designated on the input screen 66a is registered. In the mask setting mode, below the mask layer, the transparent layer and the layer of the input screen overlap in this order. The transparent layer has a function of protecting the layer of the input screen from being operated during the mask setting mode, and when the mask setting mode is finished, the transparent layer is deleted.

계속해서, 마스크 영역을 지정한다. 마스크 영역의 지정은, 마스크하고 싶은 영역의 코너부를 지정함으로써 행해진다. 구체적으로는, 도 6에 도시된 바와 같이, 마스크 설정자는, 마스크하고 싶은 영역의 좌측 위의 코너부(85a)에 터치한 후, 우측 아래의 코너부(85b)를 향해 스와이프한다. 이에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이, 코너부(85a, 85b)를 대각으로 갖는 직사각형의 마스크 영역(85)이 지정된다. 마스크 영역의 지정은, 스와이프 조작에 한정되지 않고, 상기한 코너부(85a, 85b)를 탭하는 것이라도 좋고, 지정하고 싶은 영역(예컨대 직사각형)의 4개의 코너(네 구석)를 각각 탭하여도 좋다.Subsequently, a mask area is designated. The mask area is specified by specifying the corner of the area to be masked. Specifically, as shown in Fig. 6, the mask setter touches the upper left corner 85a of the area to be masked and then sweeps toward the lower right corner 85b. Thereby, as shown in Fig. 7, a rectangular mask area 85 having corner parts 85a and 85b at a diagonal angle is designated. The designation of the mask area is not limited to the swipe operation and may be performed by tapping the corners 85a and 85b or by tapping four corners (four corners) of an area (for example, a rectangle) It is also good.

다음에, 마스크를 제거하는 영역을 지정한다. 마스크를 제거하는 영역의 지정은, 마스크 영역의 지정과 마찬가지로, 마스크를 제거하고 싶은 영역의 코너부를 지정함으로써 행해진다. 구체적으로는, 도 8에 도시된 바와 같이, 마스크 설정자는, 마스크 영역(85) 상에 있어서, 마스크를 제거하고 싶은 영역의 좌측 위의 코너부(86a)에 터치한 후, 우측 아래의 코너부(86b)를 향해 스와이프한다. 이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이, 코너부(86a, 86b)를 대각으로 갖는 직사각형의 마스크를 제거하는 영역(86)(조작키 영역(82)과 동등한 영역)이 지정되고, 마스크 영역(85)으로부터 마스크를 제거하는 영역(86)이 제거된 마스크(67a)가 지정된다. 마지막으로, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 마스크 설정 모드가 종료된다. 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대응한 마스크(67a)를 등록한다. 이 마스크(67a)는, 입력 화면(66a)과 겹쳐 표시되고, 마스크(67a)가 설정되어 있지 않은 조작키 영역(82) 이외의 터치 조작을 불가능하게 한다. 또한, 마스크(67a)가 설정된 상태에서, 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 전환키(83b)에 터치함으로써, 마스크(67a)가 겹쳐 표시된 마스킹 화면(90)(도 9 참조)과, 마스크(67a)를 투명하게 하여 입력 화면(66a)만을 표시하는 표준 화면(91)(도 4 참조)을 전환할 수 있다. 이 경우, 마스크(67a)를 투명하게 함으로써 입력 화면에 설정된 가공 조건을 신속하고 용이하게 확인할 수 있다.Next, an area for removing the mask is designated. The area for removing the mask is specified by designating the corner of the area from which the mask is to be removed, similarly to the designation of the mask area. More specifically, as shown in Fig. 8, the mask setter touches the corner portion 86a on the upper left side of the region to be masked on the mask region 85, And then swipes toward the center portion 86b. 9, an area 86 (an area equivalent to the operation key area 82) for removing a rectangular mask having diagonally opposite corner parts 86a and 86b is designated, and a mask area The mask 67a from which the region 86 for removing the mask is removed is designated. Finally, the mask setting mode is ended by touching the setting / release key 83a provided in the unmasked area 83 of the input screen 66a. The mask registration unit 65 registers the mask 67a corresponding to the input screen 66a. This mask 67a is superimposed on the input screen 66a and makes it impossible to perform a touch operation other than the operation key area 82 in which the mask 67a is not set. 9) by touching the switch key 83b provided in the unmasked area 83 of the input screen 66a in the state that the mask 67a is set so that the mask 67a is superimposed on the masked screen 90 ) And the standard screen 91 (see Fig. 4) in which only the input screen 66a is displayed by making the mask 67a transparent. In this case, by making the mask 67a transparent, the machining conditions set on the input screen can be quickly and easily confirmed.

본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)의 원하는 영역에 마스크(67a)를 설정할 수 있기 때문에, 이 마스크(67a)가 설정된 영역으로의 터치 조작을 금지할 수 있어, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면(66a)에 있어서의 마스크(67a)를 설정하지 않는 조작키 영역(82)에서는, 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.According to the present embodiment, since the mask 67a can be set in a desired area of the input screen 66a, it is possible to inhibit the touch operation to the set area of the mask 67a, . Further, in the operation key region 82 that does not set the mask 67a in the input screen 66a, since the minimum necessary input operation can be realized, it is possible to improve the operability of the operator.

다음에, 마스크의 농도 조정 동작에 대해서 설명한다. 도 10은 마스크의 농도를 조정할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 마스크의 농도 조정은, 오퍼레이터에 의해 실행되어도 좋다. 오퍼레이터가 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시된다. 오퍼레이터는, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 농담 조정 탭(84c)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 등록된 마스크(67a)의 농담을 조정하는 농담 조정 모드로 이행한다.Next, the mask concentration adjustment operation will be described. FIG. 10 is a view for explaining an operational procedure for adjusting the concentration of the mask. The adjustment of the density of the mask may be performed by an operator. When the operator touches the setting / release key 83a provided in the non-mask area 83 of the input screen 66a, the selection tab 84 is displayed on the input screen 66a as shown in Fig. The operator touches the mask gradation adjustment tab 84c among the selection tabs 84. [ Thereby, the mask registration unit 65 shifts to the shading adjustment mode for adjusting the shade of the mask 67a registered with respect to the input screen 66a.

농담 조정 모드로 이행하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 비마스크 영역(83)에, 마스크 투과성(농담)을 조정하기 위한 조정바(87)가 표시된다. 이 예에서는, 조정 포인트(87a)를 조정바(87)의 우측으로 이동하면, 마스크 투과성이 높아(마스크(67a)의 색이 엷어)지고, 조정 포인트(87a)를 조정바(87)의 좌측으로 이동하면, 마스크 투과성이 낮아(마스크(67a)의 색이 짙어)지도록 형성되어 있다. 마스크(67a)의 색을 짙게 하면, 마스크(67a)가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크(67a)의 색을 엷게 하면, 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성을 높일 수 있다. 마스크(67a)의 농담을 원하는 값으로 조정한 후, 오퍼레이터가 다시 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 농담 조정 모드를 종료할 수 있다.When the mode shifts to the shading adjustment mode, an adjustment bar 87 for adjusting the mask transmittance (shade) is displayed in the unmasked area 83, as shown in Fig. In this example, when the adjustment point 87a is moved to the right side of the adjustment bar 87, the mask permeability is high (the color of the mask 67a becomes thin) , The mask is formed so that the mask permeability is low (the color of the mask 67a becomes thick). When the color of the mask 67a is made darker, the region where the mask 67a is provided and the region where the mask 67a is not provided can be easily distinguished. Further, by thinning the color of the mask 67a, the visibility of the input screen 66a displayed over the mask 67a can be increased. After adjusting the density of the mask 67a to a desired value, the operator can touch the setting / release key 83a again to end the density adjustment mode.

다음에, 마스크의 해제 동작에 대해서 설명한다. 도 11은 마스크를 해제할 때의 동작 절차를 설명한 도면이다. 마스크의 해제는, 마스크 해제자(예컨대, 생산 관리 부문) 등의 권한을 갖는 자에 의해 실행되는 것이 바람직하다. 마스크 해제자가 입력 화면(66a)의 비마스크 영역(83)에 마련된 설정/해제키(83a)에 터치하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 입력 화면(66a)에 선택 탭(84)이 표시된다. 마스크 해제자는, 이 선택 탭(84) 중에서 마스크 해제 탭(84b)에 터치한다. 이에 따라, 마스크 등록부(65)는, 입력 화면(66a)에 대하여 등록된 마스크(67a)를 해제하는 마스크 해제 모드로 이행한다.Next, the mask releasing operation will be described. 11 is a view for explaining an operation procedure when the mask is released. The release of the mask is preferably executed by a person having authority such as a mask release person (for example, a production management division). When the setting / release key 83a provided in the unmasked area 83 of the mask release person input screen 66a is touched, the selection tab 84 is displayed on the input screen 66a as shown in FIG. 5 . The mask release person touches the mask release tab 84b among the selection tab 84. [ Thus, the mask registration section 65 shifts to the mask release mode for releasing the mask 67a registered with respect to the input screen 66a.

마스크 해제 모드로 이행하면, 도 11에 도시된 바와 같이, 마스크(67a) 상에 해제용 패스워드 입력 박스(88)가 표시된다. 이 경우, 입력키 영역(81)에 상당하는 마스크가 일시적으로 해제되고, 입력키를 이용하여 패스워드를 입력 가능하게 된다. 또한, 다른 입력 수단을 이용하여 패스워드를 입력 가능하게 하는 경우에는, 입력키 영역(81)에 상당하는 마스크를 일시적으로 해제할 필요는 없다. 또한, 마스크의 해제 동작시뿐만 아니라, 마스크의 설정 동작시에 있어서도, 패스워드의 입력을 필요로 하는 구성으로 하여도 좋다.When the mode is shifted to the mask release mode, a release password input box 88 is displayed on the mask 67a as shown in Fig. In this case, the mask corresponding to the input key region 81 is temporarily released, and a password can be input by using the input key. When a password can be input by using another input means, it is not necessary to release the mask corresponding to the input key region 81 temporarily. It is also possible to adopt a structure in which a password is required not only in the mask release operation but also in the mask setting operation.

패스워드 입력 박스(88)에 정규 패스워드가 입력되면, 마스크 등록부(65)는, 등록된 입력 화면(66a)에 대응하는 마스크(67a)의 등록을 해제한다. 마스크 해제자(예컨대, 생산 관리 부문)는, 다시 설정/해제키(83a)에 터치함으로써, 마스크 해제 모드를 종료할 수 있다. 이에 따라, 입력 화면(66a)에 대한 입력을 자유롭게 행할 수 있다.When the normal password is input to the password input box 88, the mask registration unit 65 cancels the registration of the mask 67a corresponding to the registered input screen 66a. The mask release person (for example, the production management section) can end the mask release mode by touching the setting / release key 83a again. Thus, input to the input screen 66a can be freely performed.

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치(1)는, 웨이퍼(100)를 유지하는 척 테이블(10)과, 상기 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(100)를 가공하는 레이저 광선 조사부(20)와, 웨이퍼(100)의 가공 조건을 입력하는 입력 화면(66a∼66b)을 표시하는 조작 패널(70)과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛(60)을 구비하고, 제어 유닛(60)은, 복수의 입력 화면(66a∼66c)이 등록되는 입력 화면 등록부(62)와, 입력 화면(66a∼66c)의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크(67a∼67c)를, 입력 화면(66a∼66c)마다 등록하는 마스크 등록부(65)를 구비하고, 마스크 등록부(65)에 상기 마스크(67a)를 등록할 때에는, 입력 화면(66a)의 마스크로 덮는 영역(85) 및 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하여 등록한다. 이 구성에 따르면, 장치를 사용하는 고객이 그 용도에 따라, 입력 화면(66a)의 원하는 영역에 마스크(67a)를 설정할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 잘못된 입력 조작을 적절하고 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 입력 화면(66a)에 있어서의 마스크(67a)를 설정하지 않는 조작키 영역(82)에서는 필요 최저한의 입력 조작을 실현할 수 있어, 오퍼레이터의 작업성 향상을 도모할 수 있다.As described above, the laser machining apparatus 1 according to the present embodiment is provided with the chuck table 10 for holding the wafer 100, and the laser processing apparatus 10 for processing the wafer 100 held on the chuck table 10, An operation panel 70 for displaying input screens 66a to 66b for inputting the processing conditions of the wafer 100 and a control unit 60 for controlling the respective components, The unit 60 includes an input screen registration unit 62 for registering a plurality of input screens 66a to 66c and a mask 67a for disabling input by the operator to cover a predetermined area of the input screens 66a to 66c And a mask registration unit 65 for registering the mask 67a for each of the input screens 66a to 66c when registering the mask 67a in the mask registration unit 65. In this case, The area 85 for removing the mask and the area 86 for removing the mask are specified and registered. According to this configuration, since the mask 67a can be set in a desired area of the input screen 66a by the customer using the apparatus, the erroneous input operation by the operator can be appropriately and reliably prevented. Further, in the operation key region 82 in which the mask 67a is not set in the input screen 66a, it is possible to realize the minimum necessary input operation, thereby improving the operability of the operator.

또한, 본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)의 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정할 때에는, 입력 화면(66a)의 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)의 코너부를 지정하여 등록하기 때문에, 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 용이하게 지정할 수 있어, 상기 영역의 지정 조작을 용이하게 실행할 수 있다.According to the present embodiment, when designating the mask area 85 of the input screen 66a or the area 86 for removing the mask, the mask area 85 of the input screen 66a or the mask is removed Since the corner portion of the area 86 is specified and registered, the mask area 85 or the area 86 for removing the mask can be easily designated, and the specifying operation of the area can be easily performed.

또한, 본 실시형태에 따르면, 입력 화면(66a)에는, 입력 화면(66a)에 마스크(67a)를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면(90)과, 입력 화면(66a)에 마스크(67a)가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면(91)과 표시를 전환하는 전환키(83b)가 표시되기 때문에, 이 전환키(83b)의 조작에 의해, 입력 화면(66a)에 설정된 가공 조건을 신속하고 용이하게 확인할 수 있다.According to the present embodiment, the input screen 66a is provided with a masking screen 90 for displaying a mask 67a overlaid on the input screen 66a and a masking screen 90 for displaying the mask 67a in an overlapping manner on the input screen 66a It is possible to promptly and easily confirm the machining conditions set on the input screen 66a by operating the changeover switch 83b since the standard screen 91 and the changeover key 83b for switching the display are displayed.

또한, 본 실시형태에 따르면, 마스크(67a)는, 색의 농담이 조정되어 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성이 설정되기 때문에, 마스크(67a)의 색을 짙게 하면, 마스크(67a)가 설치된 영역과 설치되지 않는 영역을 용이하게 식별할 수 있다. 또한, 마스크(67a)의 색을 엷게 하면, 마스크(67a) 너머로 표시되는 입력 화면(66a)의 시인성을 높일 수 있다.According to the present embodiment, since the visibility of the input screen 66a displayed over the mask 67a is adjusted by adjusting the color tint of the mask 67a, if the color of the mask 67a is made thick, It is possible to easily identify the area in which the area 67a is provided and the area in which the area 67a is not installed. Further, by thinning the color of the mask 67a, the visibility of the input screen 66a displayed over the mask 67a can be increased.

이상, 본 실시형태에 대해서 설명하였으나, 본 실시형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 본 실시형태에서는, 마스크 영역(85), 또는 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하는 경우에는, 이들 영역(85, 86)의 코너부(85a, 85b, 86a, 86b)를 각각 지정함으로써 행하고 있지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예컨대, 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하는 경우, 미리 Enter키(82a)와 Exit키(82b)나, 도 4에 도시된 가공 모드나 이송 속도 등, 비교적 작은 입력 박스 등의 영역을 특정 영역으로서 결정해 둔다. 그리고, 마스크 설정자가, 이 특정 영역으로서의 Enter키(82a) 및 Exit키(82b) 내의 일부를 탭 등에 의해 지정함으로써, 마스크를 제거하는 영역(86)을 지정하여도 좋다. Enter키(82a)나 Exit키(82b)와 같은 버튼 부분은, 면적이 작기 때문에, 내부를 지정(탭)하는 구성에서는 영역 지정을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 마스크를 제거하는 영역(86)의 지정뿐만 아니라, 마스크 영역(85)의 지정에 대해서도, 특정 영역 내를 지정하는 방법을 이용할 수 있다. 절삭 장치나 연삭 장치에도 적용할 수 있다는 취지를 기재해 주십시오.Although the present embodiment has been described above, the present embodiment is presented as an example, and is not intended to limit the scope of the present invention. In the present embodiment, when the mask area 85 or the mask removal area 86 is designated, the corner areas 85a, 85b, 86a, and 86b of these areas 85 and 86 are designated However, it is not limited to this. For example, in the case of designating the mask removal area 86, an Enter key 82a and an Exit key 82b are previously specified, and an area such as a relatively small input box such as the machining mode or the feed rate shown in Fig. We decide as area. An area 86 for removing the mask may be designated by designating a part of the Enter key 82a and the Exit key 82b as the specific area by a mask. Since the button portion such as the Enter key 82a or the Exit key 82b has a small area, area designation can be easily performed in a configuration in which the inside is specified (tabbed). In addition to the designation of the area 86 for removing the mask, the mask area 85 can also be specified by specifying a specific area. Please indicate that it is applicable to cutting devices and grinding devices.

또한, 본 실시형태에서는, 입력 화면을 표시하는 조작 패널(70)을 구비한 가공 장치로서 레이저 가공 장치를 예시하여 설명하였으나, 이것에 한정되지 않고, 회전시킨 절삭 블레이드에 의해 피가공물을 절삭하는 절삭 장치나, 회전시킨 연삭 지석에 의해 피가공물을 연삭하는 연삭 장치에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.In the present embodiment, a laser machining apparatus is described as an example of a machining apparatus having an operation panel 70 for displaying an input screen. However, the present invention is not limited to this, and a cutting operation for cutting a workpiece by a rotating cutting blade It is also possible to apply the present invention to a grinding apparatus for grinding a workpiece by an apparatus or a rotating grinding stone.

1 : 레이저 가공 장치(가공 장치) 10 : 척 테이블
20 : 레이저 광선 조사부(가공 유닛) 60 : 제어 유닛
61 : 제어부 62 : 입력 화면 등록부
63 : 표시 제어부 64 : 터치 패널 제어부
65 : 마스크 등록부 66a∼66c : 입력 화면
67a∼67c : 마스크 70 : 조작 패널
71 : 표시 패널 73 : 액정 구동 회로 기판
74 : 액정 패널 75 : 터치 패널
82a : Entet키(특정 영역) 82b : Exit키(특정 영역)
83a : 설정/해제키 83b : 전환키(전환 버튼)
85 : 마스크 영역(마스크로 덮이는 영역) 85a, 85b : 코너부
86 : 마스크를 제거하는 영역 86a, 86b : 코너부
88 : 패스워드 입력 박스 90 : 마스킹 화면
91 : 표준 화면 100 : 웨이퍼(피가공물)1: laser processing apparatus (processing apparatus) 10: chuck table
20: laser beam irradiation part (machining unit) 60: control unit
61: control section 62: input screen registration section
63: display control section 64: touch panel control section
65: mask registration sections 66a to 66c: input screen
67a to 67c: mask 70: operation panel
71: display panel 73: liquid crystal driving circuit substrate
74: liquid crystal panel 75: touch panel
82a: Entet key (specific area) 82b: Exit key (specific area)
83a: setting / releasing key 83b: switching key (switching button)
85: mask area (area covered with mask) 85a, 85b: corner area
86: mask removal area 86a, 86b: corner area
88: Password input box 90: Masking screen
91: Standard screen 100: Wafer (workpiece)

Claims (5)

피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 피가공물의 가공 조건을 입력하는 입력 화면을 표시하는 조작 패널과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 가공 장치로서,
상기 제어 유닛은,
상기 입력 화면이 복수 등록되는 입력 화면 등록부와,
상기 입력 화면의 미리 정해진 영역을 덮어 오퍼레이터에 의한 입력을 불가능하게 하는 마스크를, 상기 입력 화면마다 등록하는 마스크 등록부를 구비하고,
상기 마스크 등록부에 상기 마스크를 등록할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역을 지정하여 등록하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A chuck table for holding a workpiece; a machining unit for machining the workpiece held on the chuck table; an operation panel for displaying an input screen for inputting machining conditions of the workpiece; and a control unit And a processing device
Wherein the control unit comprises:
An input screen registration unit in which a plurality of the input screens are registered;
And a mask registering unit for registering, for each of the input screens, a mask for covering a predetermined area of the input screen and making the input by the operator impossible,
Wherein the registering unit designates and registers an area covered with the mask on the input screen when registering the mask on the mask registering unit. 제1항에 있어서, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역을 지정할 때에는, 상기 입력 화면의 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역의 코너부를 지정하여 등록하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.The image processing apparatus according to claim 1, wherein, when designating an area to be covered with the mask or an area to remove the mask, a corner part of the area covered with the mask or an area to remove the mask is specified And said machining device is a machining device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 입력 화면에 있어서의 미리 결정된 특정 영역을 상기 마스크로 덮는 영역, 또는 상기 마스크를 제거하는 영역으로서 지정할 때에는, 상기 특정 영역 내의 일부를 지정하여 등록하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.The image processing method according to claim 1 or 2, characterized in that when designating a region to be covered with the mask or a region to remove the mask, a predetermined region in the input screen is designated and registered . 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 입력 화면에는, 상기 입력 화면에 상기 마스크를 겹쳐 표시하는 마스킹 화면과, 상기 입력 화면에 상기 마스크가 겹쳐 표시되지 않는 표준 화면으로 표시를 전환하는 전환 버튼이 표시되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the input screen is provided with a masking screen for superimposing the mask on the input screen, and a switch button for switching the display to a standard screen in which the mask is not superimposed on the input screen Is displayed. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마스크는, 색의 농담이 조정되어 상기 마스크 너머로 표시되는 상기 입력 화면의 시인성이 설정되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.The processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the visibility of the input screen displayed over the mask is adjusted by adjusting the density of the color of the mask.
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