KR20190000442U - Led 발광 장치 - Google Patents
Led 발광 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190000442U KR20190000442U KR2020180003647U KR20180003647U KR20190000442U KR 20190000442 U KR20190000442 U KR 20190000442U KR 2020180003647 U KR2020180003647 U KR 2020180003647U KR 20180003647 U KR20180003647 U KR 20180003647U KR 20190000442 U KR20190000442 U KR 20190000442U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sub
- light emitting
- emitting device
- led light
- resin material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 33
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 11
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021418 black silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H01L33/58—
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
-
- H01L33/483—
-
- H01L33/54—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/872—Periodic patterns for optical field-shaping, e.g. photonic bandgap structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
도 2는 종래의 LED 발광 장치의 단면도이다.
도 3은 본 고안의 제 1 실시형태의 LED 발광 장치를 설명하는 단면도이다.
도 4는 본 고안의 제 1 실시형태의 LED 발광 장치를 설명하는 단면도이며, 주로 각 부재의 치수의 크기의 관계를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 고안의 제 1 실시형태의 LED 발광 장치를 설명하는 단면도이며, LED 칩이 발하는 광선의 진행 경로를 설명하는 도면이다.
도 6은 제 1 실시형태에 있어서의 상이한 방향으로 진행하는 광선의 상대 강도와 광선의 방향과 광축의 방향과의 사이의 각도를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 고안의 제 2 실시형태의 LED 발광 장치를 설명하는 단면도이다.
도 8은 본 고안의 제 2 실시형태의 렌즈의 제 2 표면을 설명하는 평면도이다.
도 9는 제 2 실시형태에 있어서의 상이한 방향으로 진행하는 광선의 상대 강도와 광선의 방향과 광축의 방향과의 사이의 각도를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 고안의 제 3 실시형태의 발광 장치를 설명하는 단면도이다.
도 11은 본 고안의 제 4 실시형태의 발광 장치를 설명하는 단면도이다.
도 12는 본 고안의 제 5 실시형태의 발광 장치를 설명하는 단면도이다.
도 13은 본 고안의 제 6 실시형태의 발광 장치를 설명하는 단면도이다.
21: 바닥판 22: 주벽
221: 주벽부 222: 수직벽부
224: 상면 225: 내주면
226: 외주면 25: 댐부
3: LED 모듈 31: 정상면
4: 와이어 5: 투명 밀봉 수지재
51: 구면 6: 렌즈
61: 제 1 표면 611: 제 1 서브면
612: 제 2 서브면 613: 제 3 서브면
614: 선단연 L7: 협각 광선
L8: 광각 광선 W1: 원환의 최소의 폭
W2: 원환의 최대의 폭 W3: 최대 환상 폭
W4: 직경 거리 W5: 면의 폭
615: 제 4 서브면 616: 제 5 서브면
617: 수직 연신면 618: 경사면
62: 제 2 표면 621: 둘레면부
622: 원형면부 623: 직립 서브면
624: 경사 서브면 A1: 광축
A21: 둔각 A22: 최대 광도각
A23: ½ 광도각 D1: 광축 방향
H1: 높이 L1: 최대 폭
L2: 상하간 거리 L3: 표면간 최대 거리
L4: 내경 반경 거리 L5: 수직 방향의 최단 거리
L6: 횡방향 거리
Claims (40)
- 소정의 상하 방향에 있어서의 상방으로 향해 개구하는 수용 공간을 둘러싸는 베이스와,
상기 수용 공간 내에 설치되는 LED 모듈과,
상기 LED 모듈을 덮는 투명 밀봉 수지재와,
상기 투명 밀봉 수지재의 상방에 위치하도록 상기 베이스에 장착되는 렌즈를 구비하며,
상기 렌즈는,
상기 투명 밀봉 수지재에 면하고, 상기 투명 밀봉 수지재로 향해 돌기하는 구면 또는 포물면으로서 형성되는 제 1 서브면과,
상기 제 1 서브면의 주연으로부터 상기 투명 밀봉 수지재로 향해 연신하면서, 내경이 넓어져 가는 내환면(內環面)으로서 형성되는 제 2 서브면과,
상기 제 2 서브면의 상기 투명 밀봉 수지재에 접근하는 선단으로부터, 상기 투명 밀봉 수지재로부터 멀어지면서, 외경이 넓어져 가는 외환면(外環面)으로서 형성되는 제 3 서브면과,
상기 제 3 서브면의 상기 투명 밀봉 수지재로부터 멀어진 선단연에 접하고, 또한 상기 선단연으로부터 돌출하는 평면으로서 형성되는 제 4 서브면을 구비하도록 형성된 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 서브면은, 상기 선단연으로부터 상기 제 4 서브면과 직교하도록 상기 투명 밀봉 수지재측으로 연신하고, 일정한 외경을 갖는 원주면부와, 상기 원주면부로부터 상기 투명 밀봉 수지재측으로 연신함과 동시에, 외경이 서서히 오므라드는 축경부를 구비하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 서브면의 상기 선단연과, 상기 베이스와의 사이의, 상기 상하 방향과 직교하는 횡방향에 있어서의 최단 거리인 횡방향 거리는 0㎜보다 길고 0.3㎜ 이하인 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 서브면은, 상기 상하 방향에 따른 소정의 광축을 정하도록 형성되어 있고, 상기 상하 방향과 직교하는 횡방향에 있어서, 상기 광축과 상기 제 3 서브면의 상기 선단연과의 최단 거리가, 상기 LED 모듈의 상기 횡방향에 있어서의 최대 폭의 1.6배 내지 3.4배의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 상하 방향에 있어서, 상기 LED 모듈의 상기 렌즈로 향하는 표면과, 상기 투명 밀봉 수지재의 상기 렌즈로 향하는 표면과의 최대 거리는 0.1㎜ 내지 0.5㎜의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈는, 상기 제 1 서브면과 상기 투명 밀봉 수지재가 상기 상하 방향에 있어서 이간하도록 배치 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 베이스는, 상기 LED 모듈이 배치되는 바닥판과, 상기 바닥판으로부터 상기 LED 모듈이 배치되는 측으로 돌기해서 상기 바닥판과 함께 상기 수용 공간을 둘러싸는 주벽(周壁)을 구비하도록 형성되어 있고, 상기 LED 모듈이 상기 바닥판으로부터 돌기하는 높이보다, 상기 주벽이 상기 상하 방향에 있어서 더욱 돌기하는 길이가, 상기 LED 모듈의 상기 상하 방향과 직교하는 횡방향에 있어서의 최대 폭의 0.7배 이상인 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 LED 모듈로부터 발한 광은, 상기 제 1 서브면 및 상기 제 2 서브면으로부터 상기 렌즈에 입사하고 나서 상기 제 3 서브면에 의해 반사되는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈의 상기 LED 모듈로 향하는 측의 반대측에는, 상기 상하 방향과 평행하고, 또한 서로 평행으로 되는 복수의 직립 서브면과, 각각 인접하는 2개의 상기 직립 서브면의 사이에 개재하고, 또한 서로 평행으로 되는 복수의 경사 서브면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈의 상기 LED 모듈로 향하는 측의 반대측에는, 평면인 출사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 LED 모듈의 굴절률은 1.6 내지 4의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 투명 밀봉 수지재의 굴절률은 1.3 내지 1.6의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈의 굴절률은 1.3 내지 1.7의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 베이스는, 상기 LED 모듈이 배치되는 바닥판과, 상기 바닥판으로부터 상기 LED 모듈이 배치되는 측으로 돌기해서 상기 바닥판과 함께 상기 수용 공간을 둘러싸는 주벽을 구비하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 바닥판과, 소정의 상하 방향의 상측으로 상기 바닥판으로부터 돌기해서 상기 바닥판과 함께 상기 상측으로 향해 개구하는 수용 공간을 둘러싸는 주벽을 구비하도록 형성된 베이스와,
상기 바닥판에 설치되는 LED 모듈과,
상기 LED 모듈을 덮는 투명 밀봉 수지재와,
상기 투명 밀봉 수지재의 상방에 위치하도록 상기 베이스에 장착되는 렌즈를 구비하며,
상기 주벽은, 상기 수용 공간으로 향하는 내주면과, 상기 내주면의 반대측에 있는 외주면을 구비하고, 상기 내주면 및 상기 외주면은, 흡광면과, 확산 반사면과, 흡광면과 확산 반사면의 조합으로 이뤄진 그룹으로부터 선택된 1개인 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 내주면 및 상기 외주면은, 모두 흡광도가 70% 이상의 흡광면 또는 흡광면과 확산 반사면과의 조합인 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 주벽은 흑색 재료에 의해 작성되는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 주벽은, 흑색의 금속 산화물과, 흑색의 폴리머 재료와, 흑색의 금속 산화물과 흑색의 폴리머 재료와의 조합으로 이뤄진 그룹으로부터 선택된 1개의 흑색 재료에 의해 작성되는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 주벽은, 흑색의 이산화규소 및 흑색의 이산화티탄이 혼입된, 에폭시 성형 수지와, 폴리프탈아미드와, 폴리에틸렌 테레프탈레이트와, 실리콘 성형 수지로 이뤄진 그룹으로부터 선택된 1개 또는 복수의 조합에 의해 작성되는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 주벽은 상기 렌즈와 접하는 상면을 구비하고, 상기 상면의 표면 조도는 상기 내주면과 상기 외주면의 모두 보다 큰 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 상면의 표면 조도는 3㎛ 내지 15㎛의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 20 항에 있어서,
상기 내주면과 상기 외주면의 표면 조도는 1㎛ 내지 10㎛의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 렌즈는, 상기 투명 밀봉 수지재에 면하고, 상기 투명 밀봉 수지재로 향해 돌기하는 구면 또는 포물면으로서 형성되는 제 1 서브면과, 상기 제 1 서브면의 주연으로부터 상기 투명 밀봉 수지재로 향해 연신하면서, 내경이 넓어져 가는 내환면으로서 형성되는 제 2 서브면과, 상기 제 2 서브면이 상기 투명 밀봉 수지재에 접근하는 선단으로부터, 상기 투명 밀봉 수지재로부터 멀어지면서, 외경이 넓어져 가는 외환면으로서 형성되는 제 3 서브면과, 상기 제 3 서브면이 상기 투명 밀봉 수지재로부터 멀리 있는 선단연에 접하고, 또한 상기 선단연으로부터 돌출하는 평면으로서 형성되는 제 4 서브면을 구비하도록 형성된 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 23 항에 있어서,
상기 렌즈의 상기 LED 모듈로 향하는 측의 반대측에는, 상기 상하 방향과 평행하고, 또한 서로 평행으로 되어 있는 복수의 직립 서브면과, 각각 인접하는 2개의 상기 직립 서브면의 사이에 개재하고, 또한 서로 평행으로 되어 있는 복수의 경사 서브면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 23 항에 있어서,
상기 렌즈의 상기 LED 모듈로 향하는 측의 반대측에는, 평면으로 되어 있는 출사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 투명 밀봉 수지재에는, 상기 렌즈로 향해 돌기하는 구면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 바닥판과 상기 주벽은 일체적으로 형성된 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 소정의 상하 방향에 있어서의 상방으로 향해 개구하는 수용 공간을 둘러싸는 베이스와,
상기 수용 공간 내에 설치되는 LED 모듈과,
상기 LED 모듈을 덮는 투명 밀봉 수지재와,
상기 투명 밀봉 수지재의 상방에 위치하도록 상기 베이스에 장착되는 렌즈를 구비하며,
상기 렌즈는,
상기 투명 밀봉 수지재에 면하고, 상기 투명 밀봉 수지재로 향해 돌기하는 구면 또는 포물면으로서 형성되는 제 1 서브면과,
상기 제 1 서브면의 주연으로부터 상기 투명 밀봉 수지재로 향해 연신하면서, 내경이 넓어져 가는 내환면으로서 형성되는 제 2 서브면과,
상기 제 2 서브면이 상기 투명 밀봉 수지재에 접근하는 선단으로부터, 상기 상하 방향과 직교하는 횡방향으로 돌출하는 환상의 제 5 서브면과,
상기 제 5 서브면이 상기 횡방향으로 돌출하는 외단연으로부터, 상기 투명 밀봉 수지재로부터 멀어지면서, 외경이 넓어져 가는 외환면으로서 형성되는 제 3 서브면을 구비하도록 형성된 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 렌즈의 상기 LED 모듈로 향하는 측의 반대측에는, 상기 상하 방향과 평행으로 되고, 또한 서로 평행으로 되는 복수의 직립 서브면과, 각각 인접하는 2개의 상기 직립 서브면의 사이에 개재하고, 또한 서로 평행으로 되는 복수의 경사 서브면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 렌즈의 상기 LED 모듈로 향하는 측의 반대측에는, 평면인 출사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 출사면의 폭은 2.5㎜ 내지 4㎜의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 제 3 서브면의 상기 외단연으로부터 연신하는 선단연의 상기 상하 방향과 직교하는 횡방향에 있어서의 폭은 1.5㎜ 내지 3.5㎜의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 상하 방향과 직교하는 횡방향에 있어서, 상기 제 2 서브면의 최대 폭은 0.8㎜ 내지 2㎜의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 베이스는, 상기 LED 모듈이 배치되는 바닥판과, 상기 바닥판으로부터 상기 LED 모듈이 배치되는 측으로 돌기해서 상기 바닥판과 함께 상기 수용 공간을 둘러싸는 주벽을 구비하도록 형성된 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 34 항에 있어서,
상기 바닥판과 상기 주벽은 일체적으로 형성된 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 34 항에 있어서,
상기 바닥판에는, 상기 LED 모듈을 내측에 둘러싸는 환상의 댐부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 상하 방향에 있어서, 상기 베이스의 최대 높이는 1㎜ 내지 2㎜인 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 34 항에 있어서,
상기 주벽의 상기 렌즈에 면하는 표면에는, 반사층이 코팅되어 있고, 상기 반사층은 브랙(Bragg) 반사재와, 금속 반사재와, 전방위 반사재로 이뤄진 그룹으로부터 선택된 적어도 1개를 이용해서 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 투명 밀봉 수지재에는, 상기 렌즈로 향해 돌기하는 구면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 투명 밀봉 수지재의 굴절률은 1.3 내지 1.6의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는
LED 발광 장치.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720981913.5 | 2017-08-08 | ||
CN201720981913.5U CN207116475U (zh) | 2017-08-08 | 2017-08-08 | 一种红外辐射led发光元件 |
CN201721553972.9 | 2017-11-20 | ||
CN201721553252.2 | 2017-11-20 | ||
CN201721553972.9U CN208111482U (zh) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 一种红外辐射led发光元件 |
CN201721553252.2U CN207818607U (zh) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 一种红外辐射led发光元件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190000442U true KR20190000442U (ko) | 2019-02-18 |
Family
ID=65228796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020180003647U Ceased KR20190000442U (ko) | 2017-08-08 | 2018-08-07 | Led 발광 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10833232B2 (ko) |
JP (2) | JP3219833U (ko) |
KR (1) | KR20190000442U (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3219833U (ja) | 2017-08-08 | 2019-01-31 | 廈門市三安光電科技有限公司 | Led発光装置 |
WO2025047658A1 (ja) * | 2023-08-29 | 2025-03-06 | 株式会社大興製作所 | 照射装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002528861A (ja) | 1998-10-21 | 2002-09-03 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Ledモジュール及び照明器具 |
TWI328125B (en) * | 2007-03-28 | 2010-08-01 | Young Optics Inc | Light source module |
US10008637B2 (en) * | 2011-12-06 | 2018-06-26 | Cree, Inc. | Light emitter devices and methods with reduced dimensions and improved light output |
CN102644855B (zh) | 2011-02-18 | 2015-01-07 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种白光led光源 |
DE102012107547B4 (de) * | 2011-08-22 | 2020-12-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Gehäuse für eine lichtabgebende Vorrichtung |
TWI489657B (zh) * | 2012-04-12 | 2015-06-21 | Lextar Electronics Corp | 發光二極體封裝件 |
FR3009094B1 (fr) * | 2013-07-29 | 2016-12-02 | Saint-Gobain Adfors | Systeme optomecanique d'injection de lumiere, coupleur optique dudit systeme, dispositif eclairant avec ledit systeme |
JP6425415B2 (ja) * | 2014-05-02 | 2018-11-21 | 株式会社エンプラス | 光束制御部材、発光装置および照明装置 |
JP6405697B2 (ja) | 2014-05-21 | 2018-10-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN104132305B (zh) | 2014-07-04 | 2017-01-25 | 佛山市中山大学研究院 | 一种聚光透镜 |
DE102015100329A1 (de) * | 2015-01-12 | 2016-07-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
KR102408719B1 (ko) * | 2015-02-02 | 2022-06-15 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 렌즈 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지 |
JP3219833U (ja) | 2017-08-08 | 2019-01-31 | 廈門市三安光電科技有限公司 | Led発光装置 |
-
2018
- 2018-08-07 JP JP2018003048U patent/JP3219833U/ja active Active
- 2018-08-07 KR KR2020180003647U patent/KR20190000442U/ko not_active Ceased
- 2018-09-30 US US16/147,784 patent/US10833232B2/en active Active
- 2018-11-30 JP JP2018004644U patent/JP3220095U/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3220095U (ja) | 2019-02-14 |
US10833232B2 (en) | 2020-11-10 |
JP3219833U (ja) | 2019-01-31 |
US20190051799A1 (en) | 2019-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3753011B2 (ja) | 反射型発光ダイオード | |
US12218294B2 (en) | Light source device | |
US11469356B2 (en) | Light source device | |
US7034343B1 (en) | Dipolar side-emitting LED lens and LED module incorporating the same | |
JP4079932B2 (ja) | 発光ダイオードレンズ及びこれを備えたバックライトモジュール | |
JP4182783B2 (ja) | Ledパッケージ | |
US9458973B2 (en) | Optical element for uniform lighting | |
US10203074B2 (en) | Light-emitting diode and lighting module | |
US9680076B2 (en) | Light-emitting device, illumination device and backlight for display device | |
US20130234183A1 (en) | Led module | |
JP5279685B2 (ja) | 照明装置 | |
JP4134640B2 (ja) | 灯具 | |
US12313242B2 (en) | Light source device | |
US9188308B2 (en) | Light emitting device package and illumination apparatus | |
KR20140129749A (ko) | 광원 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
KR20190000442U (ko) | Led 발광 장치 | |
KR101583647B1 (ko) | 발광다이오드용 광 편향 렌즈 | |
CN107408613A (zh) | 光电子组件 | |
KR20190057728A (ko) | 광학 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈 | |
TWI532222B (zh) | 發光裝置及其透鏡結構 | |
TWM569498U (zh) | LED lighting device | |
JP4656159B2 (ja) | 灯具 | |
TWM564827U (zh) | LED lighting device | |
CN216450673U (zh) | 一种半导体光源 | |
CN217086615U (zh) | 一种用于led封装结构的透镜以及led封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
UA0108 | Application for utility model registration |
Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event code: UA01011R08D Patent event date: 20180807 |
|
UA0201 | Request for examination | ||
UG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
UE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: UE09021S01D Patent event date: 20190717 |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
UE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: UE09021S01D Patent event date: 20191111 |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
UE0601 | Decision on rejection of utility model registration |
Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: UE06011S01D Patent event date: 20200417 |