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KR20180097373A - 노즐을 이용한 금속 자재의 가공장치 및 가공방법 - Google Patents

노즐을 이용한 금속 자재의 가공장치 및 가공방법 Download PDF

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KR20180097373A
KR20180097373A KR1020170024280A KR20170024280A KR20180097373A KR 20180097373 A KR20180097373 A KR 20180097373A KR 1020170024280 A KR1020170024280 A KR 1020170024280A KR 20170024280 A KR20170024280 A KR 20170024280A KR 20180097373 A KR20180097373 A KR 20180097373A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal material
nozzle
laser beam
gas
discharge port
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020170024280A
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English (en)
Inventor
김형욱
성천야
이홍
Original Assignee
주식회사 이오테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to KR1020170024280A priority Critical patent/KR20180097373A/ko
Publication of KR20180097373A publication Critical patent/KR20180097373A/ko
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Abstract

노즐을 이용한 금속 자재의 가공장치 및 가공방법이 개시된다. 개시된 금속 자재의 가공 장치는, 레이저 빔을 이용하여 금속 자재를 절단하는 것으로, 금속 자재의 절단선을 따라 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사장치; 및 상기 레이저 빔이 조사되는 금속 자재의 소정 영역에 가스를 분사하는 노즐;을 포함한다. 여기서, 상기 레이저 빔은 노즐의 내부를 통해 금속 자재에 조사되며, 상기 노즐은 상기 레이저 빔이 상기 노즐 내부의 중심으로부터 편심되어 위치하도록 마련된다.

Description

노즐을 이용한 금속 자재의 가공장치 및 가공방법{Apparatus and method for processing metal material using nozzle}
본 발명은 노즐을 이용하여 금속 자재를 절단하는 가공장치 및 가공방법에 관한 것이다.
레이저 가공 장치는 레이저 광원으로부터 출사된 레이저 빔을 가공 대상물에 조사하고, 이러한 레이저 빔의 조사에 의해 절단(cutting), 마킹(marking), 펀칭(punching), 스크라이빙(scribing) 등과 같은 레이저 가공 작업을 수행한다.
한편, 레이저를 이용하여 금속 자재를 절단하는 공정에서는 레이저 빔을 금속 자재에 조사하는 동시에 노즐로부터 가스를 고압으로 금속 자재에 분사시킴으로써 레이저 가공 중에 발생되는 이물질을 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 노즐로부터 분사되는 가스의 소모량을 줄이는 동시에 레이저 가공 품질을 향상시키고, 레이저 가공에 의해 발생되는 이물질을 줄여줄 수 있는 금속 자재의 가공장치 및 가공방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
레이저 빔을 이용하여 금속 자재를 절단하는 금속 자재의 가공장치에 있어서,
상기 금속 자재의 절단선을 따라 상기 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사장치; 및
상기 레이저 빔이 조사되는 상기 금속 자재의 소정 영역에 가스를 분사하는 노즐;을 포함하고,
상기 레이저 빔은 상기 노즐의 내부를 통해 상기 금속 자재에 조사되며,
상기 노즐은 상기 레이저 빔이 상기 노즐 내부의 중심으로부터 편심(decentration)되어 위치하도록 마련되는 금속 자재의 가공장치가 제공된다.
상기 노즐은 상기 가스가 분사되는 토출구를 포함하고, 상기 레이저 빔은 상기 노즐의 토출구 중심으로부터 편심되도록 위치할 수 있다.
상기 노즐의 토출구로부터 분사된 상기 가스가 상기 금속 자재에 접촉하는 면적은 상기 절단선의 양측에서 서로 다를 수 있다. 상기 노즐의 토출구로부터 분사되는 가스의 압력은 대략 1~4 bar 정도가 될 수 있다. 상기 가스는 불활성 가스(inert gas)를 포함할 수 있다.
상기 레이저 조사장치 및 상기 노즐이 상기 금속 자재에 대해 상대적으로 이동함으로써 상기 레이저 빔이 상기 금속 자재의 절단선을 따라 조사될 수 있다.
다른 측면에 있어서,
레이저 빔을 이용하여 금속 자재를 절단하는 금속 자재의 가공방법에 있어서,
상기 레이저 빔을 노즐의 내부를 통해 상기 금속 자재의 절단선을 따라 조사하는 단계; 및
상기 노즐로부터 상기 상기 레이저 빔이 조사되는 상기 금속 자재의 소정 영역에 가스를 분사하는 단계;를 포함하고,
상기 레이저 빔은 상기 노즐 내부의 중심으로부터 편심되도록 위치하여 상기 금속 자재에 조사되는 금속 자재의 가공방법이 제공된다.
상기 노즐은 상기 가스가 분사되는 토출구를 포함하고, 상기 레이저 빔은 상기 노즐의 토출구 중심으로부터 편심되도록 위치할 수 있다.
상기 노즐의 토출구로부터 분사된 상기 가스가 상기 금속 자재에 접촉하는 면적은 상기 절단선의 양측에서 서로 다를 수 있다.
상기 노즐의 토출구로부터 분사되는 가스의 압력은 대략 1~4 bar 정도가 될 수 있다. 상기 절단된 2개의 가공물 중 상기 가스가 접속하는 면적이 더 큰 가공물에만 버(burr)가 발생될 수 있다. 상기 가스는 불활성 가스를 포함할 수 있다.
상기 레이저 조사장치 및 상기 노즐이 상기 금속 자재에 대해 상대적으로 이동함으로써 상기 레이저 빔이 상기 금속 자재의 절단선을 따라 조사될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 노즐로부터 비교적 낮은 압력의 가스가 금속 자재에 분사되므로, 소요되는 가스의 양을 줄여줄 수 있으며, 또한 가공 작업 중에 이물질이 비산하여 가공물들의 상면에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 레이저 빔이 노즐의 내부 중심으로부터 편심되도록 위치함으로써 노즐에서 분사된 가스가 금속 자재에 접촉하는 면적은 절단선의 양측에서 서로 달라질 수 있다. 이 경우, 금속 자재와의 접촉 면적이 큰 저압의 가스에 의해서만 금속 자재의 용융물이 이동하게 됨으로써 절단된 2개의 가공물 중 하나의 가공물 하면에만 용융물이 부착될 수 있다. 그러므로, 다른 하나의 가공물은 이물질이나 용융물이 부착되지 않은 높은 가공 품질을 가질 수 있다.
도 1은 종래 금속 자재의 가공장치를 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 금속 자재의 가공장치에서 노즐의 저면을 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 금속 자재의 가공장치를 이용하여 금속 자재를 절단하는 공정을 보여주는 도면들이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 금속 자재의 가공장치를 도시한 것이다.
도 5는 도 4에 도시된 금속 자재의 가공장치에서 노즐의 저면을 도시한 것이다.
도 6a 및 도 6b는 도 4에 도시된 금속 자재의 가공장치를 이용하여 금속 자재를 절단하는 공정을 보여주는 도면들이다.
도 7a 및 도 7b는 종래 금속 자재의 가공장치 및 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 금속 자재의 가공장치를 이용하여 금속 자재를 절단한 모습을 비교하여 찍은 사진들이다,
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니며, 본 발명을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다.
도 1은 종래 금속 자재의 가공장치(100)를 도시한 것이다. 그리고, 도 2는 도 1에 도시된 금속 자재의 가공장치(110)에서 노즐(120)의 저면을 도시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 금속 자재의 가공장치(100)는 레이저 빔(L)을 출사하는 레이저 조사장치(110)와 가스를 분사하는 노즐(120)을 포함한다. 레이저 조사장치(110)는 금속 자재(M)의 절단선(미도시)을 따라 레이저 빔(L)을 조사하게 된다. 여기서, 레이저 조사장치(110)로부터 출사된 레이저 빔(L)은 노즐(120)의 내부를 진행하면서 노즐(120)의 토출구(120a)를 통해 금속 자재(M)에 조사된다. 이 경우, 레이저 빔(L)은 노즐(120)의 내부 중심을 따라 진행하면서 금속 자재(M)에 조사되게 된다. 이에 따라, 레이저 빔(L)은 노즐(120)의 토출구(120a) 중심에 위치하여 금속 자재(M)에 조사된다. 그리고, 노즐(120)은 레이저 빔(L)이 조사되는 영역에 가스, 구체적으로는 불활성 가스(inert gas)를 분사하게 된다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 금속 자재의 가공장치(100)를 이용하여 금속 자재(M)를 절단하는 공정을 보여주는 도면들이다.
도 3a는 금속 자재(M)가 가공되기 전의 모습을 도시한 것이며, 도 3b는 레이저 빔(L)에 의해 금속 자재(M)가 가공된 후의 모습을 도시한 것이다.
도 3a를 참조하면, 레이저 조사장치(110)로부터 출사된 레이저 빔(L)이 노즐(120)의 내부를 통해 금속 자재(M)의 절단선을 따라 조사된다. 여기서, 레이저 빔(L)은 노즐(120)의 내부 중심을 따라 진행하면서 금속 자재(M)에 조사된다. 그리고, 노즐(120)로부터 가스(A)가 레이저 빔(L)이 조사되는 영역에 분사된다. 여기서, 가스(A)는 질소 등과 같은 불활성 가스가 될 수 있다. 이 노즐(120)로부터 분사되는 가스(A)의 압력은 대략 7 bar 이상의 고압이 될 수 있다. 전술한 바와 같이, 레이저 빔(L)은 노즐(120)의 내부 중심을 따라 진행하면서 금속 자재(M)의 절단선에 조사된다. 이에 따라, 노즐(120)에서 분사된 가스(A)가 금속 자재(M)에 접촉하는 면적은 절단선의 양측에서 서로 동일하게 된다.
다음으로, 도 3b를 참조하면, 노즐(120)로부터 가스(A)가 분사되는 상태에서 레이저 조사장치(110)로부터 출사된 레이저 빔(L)이 금속 자재(M)의 절단선을 따라 지속적으로 조사됨에 따라 절단선에 위치하는 금속 자재(M)가 용융됨으로써 금속 자재(M)는 2개의 가공물(M1, M2)로 절단될 수 있다.
이러한 종래 금속 자재의 가공장치(100)에 의하면, 고압의 가스(A)를 사용하므로 많은 양의 가스(A)가 필요하게 된다. 또한, 도 3b에 도시된 바와 같이 금속 자재(M)의 절단 과정에서 고압의 가스(A) 분사에 의해 가공물들(M1. M2)의 상면에는 이물질(130)이 부착될 수 있고, 금속 자재(M)의 용융물(140)이 가스(M) 흐름에 따라 아래 쪽으로 이동하면서 가공물들(M1, M2)의 하면에는 용융물(140)이 부착되어 버(burr)를 발생시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 금속 자재의 가공장치(200)를 도시한 것이다. 그리고, 도 5는 도 4에 도시된 금속 자재의 가공장치(200)에서 노즐(220)의 저면을 도시한 것이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 금속 자재의 가공장치(200)는 레이저 빔(L)을 이용하여 금속 자재(M)를 절단한다. 이를 위해, 금속 자재의 가공장치(200)는 레이저 빔(L)을 출사하는 레이저 조사장치(210)와, 가스를 분사하는 노즐(220)을 포함할 수 있다.
레이저 조사장치(210)는 금속 자재(M)의 가공 공정 시 레이저 빔(L)을 금속 자재(M)의 절단선(미도시)을 따라 조사한다. 이때, 레이저 조사장치로부터 출사된 레이저 빔(L)은 노즐(220)의 내부를 진행하면서 노즐(220)의 토출구(220a)를 통해 금속 자재(M)에 조사된다. 이러한 레이저 빔(L)은 레이저 조사장치(210) 및 노즐(220)이 금속 자재(M)에 대해 상대적으로 이동함으로써 금속 자재(M)의 절단선을 따라 조사될 수 있다.
노즐(220)은 토출구(220a)를 통해 비교적 저압의 가스를 레이저 빔(L)이 조사되는 금속 자재(M)의 영역에 분사한다. 여기서, 가스는 레이저 빔(L)에 의해 금속 자재(M)가 용융된 부분이 공기와 접촉하여 반응하는 것을 방지하기 위하여 질소 등과 같은 불활성 가스가 될 수 있다. 그리고, 노즐(220)의 토출구(220a)에서 분사되는 가스의 압력은 대략 1~ 4 bar 정도의 비교적 낮은 압력이 될 수 있다.
본 실시예에서, 노즐(220)은 레이저 빔(L)이 노즐(220) 내부의 중심으로부터 편심(decentration)되어 위치하도록 마련될 수 있다. 이에 따라, 레이저 조사장치(210)로부터 출사된 레이저 빔(L)은 노즐(220)의 토출구(220a) 중심으로부터 편심되도록 위치할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 4에 도시된 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 금속 자재의 가공장치(200)를 이용하여 금속 자재(M)를 절단하는 공정을 보여주는 도면들이다.
도 6a는 금속 자재(M)가 가공되기 전의 모습을 도시한 것이며, 도 6b는 레이저 빔(L)에 의해 금속 자재(M)가 가공된 후의 모습을 도시한 것이다.
도 6a를 참조하면, 레이저 조사장치(210)로부터 출사된 레이저 빔(L)이 노즐(220)의 내부를 통해 금속 자재(M)의 절단선을 따라 조사된다. 여기서, 레이저 빔(L)은 노즐(220)의 내부 중심으부터 편심되도록 위치하여 금속 자재(M)에 조사된다. 그리고, 노즐(220)은 레이저 빔(L)이 조사되는 영역에 가스(A1,A2)를 분사한다. 이러한 노즐(220)로부터 분사되는 가스(A1,A2)의 압력은 대략 1~ 4 bar 정도의 비교적 낮은 압력이 될 수 있다. 이와 같이, 레이저 조사장치(210)로부터 출사된 레이저 빔(L)은 노즐(220)의 내부 중심으로부터 편심되도록 위치하여 금속 자재(M)의 절단선을 따라 조사된다. 이에 따라, 노즐(220)의 토출구(220a)로부터 분사된 가스(A1, A2)가 금속 자재(M)에 접촉하는 면적은 절단선의 양측에서 서로 달라질 수 있다.
예를 들어, 도 6a에는 레이저 빔(L)이 노즐(220)의 중심으로부터 좌측으로 편심되어 위치하는 경우가 도시되어 있다. 이 경우, 노즐(220)로부터 분사되는 가스(A1,A2) 중에서 레이저 빔(L)의 우측에서 분사되는 제1 가스(A1)가 금속 자재(M)와 접촉하는 면적은 레이저 빔(L)의 좌측에서 분사되는 제2 가스(A2)가 금속 자재(M)와 접촉하는 면적보다 크게 된다.
다음으로, 도 6b를 참조하면, 노즐(220)로부터 가스(A1, A2)가 분사되는 상태에서 레이저 조사 장치(210)로부터 출사된 레이저 빔(L)이 금속 자재(M)의 절단선을 따라 조사됨에 따라 절단선에 위치하는 금속 자재(M)가 용융됨으로써 금속 자재(M)는 2개의 가공물(M1, M2)로 절단될 수 있다. 여기서, 레이저 빔(L)은 레이저 조사장치(210) 및 노즐(220)이 금속 자재(M)에 대해 상대적으로 이동함으로써 금속 자재(M)의 절단선을 따라 조사될 수 있다.
이상과 같은 금속 자재(M)의 가공방법에 따르면, 노즐(220)로부터 비교적 낮은 압력으로 가스(A1, A2)가 분사됨에 따라 소요되는 가스(A1, A2)의 양을 줄일 수 있고, 또한, 낮은 가스(A1, A2) 압력으로 인해 가공물들(M1, M2)의 상면에 이물질을 부착되는 것을 줄여줄 수 있다. 그리고, 가공물들(M1, M2) 중 하나의 가공물(M1)에만 용융물(240)이 부착됨으로써 다른 가공물(M1)은 이물질 및 용융물(240)이 부착되지 않은 높은 가공 품질을 가질 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 금속 자재의 가공방법에서는, 노즐(220)로부터 대략 1~ 4 bar 정도의 비교적 낮은 압력의 가스(A1, A2)가 금속 자재(M)에 분사되므로, 가공 작업에 소요되는 가스(A1, A2)의 양을 줄여줄 수 있으며, 또한 가공 작업 중에 이물질이 비산하여 가공물들(M1, M2)의 상면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같이, 레이저 빔(L)은 노즐(220)의 내부 중심으로부터 편심되도록 위치하게 된다. 이에 따라, 노즐(220)에서 분사된 가스(A1, A2)가 금속 자재(M)에 접촉하는 면적은 절단선의 양측에서 서로 달라질 수 있다. 도 6a 및 도 6b에는, 레이저 빔(L)이 노즐(220)의 중심으로부터 좌측으로 편심되어 위치함으로써 노즐(220)로부터 분사되는 가스(A1, A2) 중에서 레이저 빔(L)의 우측에서 분사되는 제1 가스(A1)가 금속 자재(M)와 접촉하는 면적이 레이저 빔(L)의 좌측에서 분사되는 제2 가스(A2)가 금속 자재(M)와 접촉하는 면적보다 큰 경우가 도시되어 있다. 이 경우, 금속 자재(M)와의 접촉 면적이 큰 저압의 제1 가스(A1)에 의해서만 금속 자재(M)의 용융물(240)이 이동하게 됨으로써 절단된 2개의 가공물(M1, M2) 중 우측에 있는 가공물(M1)의 하면에만 용융물(240)이 부착될 수 있다. 이에 따라, 좌측에 있는 가공물(M1)은 이물질이나 용융물(240)이 부착되지 않은 높은 가공 품질을 가질 수 있게 된다.
도 7a 및 도 7b는 종래 금속 자재의 가공장치 및 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 금속 자재의 가공장치를 이용하여 금속 자재를 절단한 모습을 비교하여 찍은 사진들이다, 도 7a 및 도 7b에는 절단된 가공물들의 하면이 도시되어 있다.
도 7a에는 도 1에 도시된 종래 금속 자재의 가공장치에서 3bar 정도의 저압의 가스를 이용하여 금속 자재를 2개의 가공물로 절단한 모습을 도시한 것이다. 도 7a를 참조하면, 저압의 가스로 인해 가공물들의 상면에 이물질은 부착되지 않았으나, 가스가 용융물을 하부로 이동시킴으로써 가공물들의 하면에 용용물이 부착되어 있는 것을 알 수 있다.
도 7b에는 도 4에 도시된 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 금속 자재의 가공장치에서 3bar 정도의 저압의 가스를 이용하여 금속 자재를 2개의 가공물로 절단한 모습을 도시한 것이다. 도 7b를 참조하면, 저압의 가스로 인해 가공물들의 상면에 이물질은 부착되지 않았다. 그리고, 한쪽의 가공물 하면에만 용융물이 부착되어 있음을 알 수 있다. 이에 따라, 다른 쪽은 가공물은 이물질이나 용융물이 부착되지 않은 높은 가공 품질을 가지고 있는 것을 알 수 있다.
이상과 같은 실시예들에 따르면, 노즐로부터 비교적 낮은 압력으로 가스가 분사됨에 따라 소요되는 가스의 양을 줄일 수 있고, 또한, 낮은 가스 압력으로 인해 가공물들의 상면에 이물질을 부착되는 것을 줄여줄 수 있다. 그리고, 가공물들 중 하나의 가공물에만 용융물이 부착됨으로써 다른 가공물은 이물질 및 용융물이 부착되지 않은 높은 가공 품질을 가질 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100, 200.. 금속 자재의 가공장치
110,210.. 레이저 조사장치
120,220.. 노즐
120a, 220a.. 노즐의 토출구
L.. 레이저 빔
A, A1, A2.. 가스
M, M1.M2.. ,금속 자재

Claims (13)

  1. 레이저 빔을 이용하여 금속 자재를 절단하는 금속 자재의 가공장치에 있어서,
    상기 금속 자재의 절단선을 따라 상기 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사장치; 및
    상기 레이저 빔이 조사되는 상기 금속 자재의 소정 영역에 가스를 분사하는 노즐;을 포함하고,
    상기 레이저 빔은 상기 노즐의 내부를 통해 상기 금속 자재에 조사되며,
    상기 노즐은 상기 레이저 빔이 상기 노즐 내부의 중심으로부터 편심(decentration)되어 위치하도록 마련되는 금속 자재의 가공장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 가스가 분사되는 토출구를 포함하고, 상기 레이저 빔은 상기 노즐의 토출구 중심으로부터 편심되도록 위치하는 금속 자재의 가공장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐의 토출구로부터 분사된 상기 가스가 상기 금속 자재에 접촉하는 면적은 상기 절단선의 양측에서 서로 다른 금속 자재의 가공장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 노즐의 토출구로부터 분사되는 가스의 압력은 1~4 bar인 금속 자재의 가공장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스는 불활성 가스(inert gas)를 포함하는 금속 자재의 가공장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 조사장치 및 상기 노즐이 상기 금속 자재에 대해 상대적으로 이동함으로써 상기 레이저 빔이 상기 금속 자재의 절단선을 따라 조사되는 금속 자재의 가공장치.
  7. 레이저 빔을 이용하여 금속 자재를 절단하는 금속 자재의 가공방법에 있어서,
    상기 레이저 빔을 노즐의 내부를 통해 상기 금속 자재의 절단선을 따라 조사하고, 상기 노즐로부터는 상기 레이저 빔이 조사되는 상기 금속 자재의 소정 영역에 가스를 분사하는 단계; 및
    상기 금속 자재를 2개의 가공물로 절단하는 단계;를 포함하고,
    상기 레이저 빔은 상기 노즐 내부의 중심으로부터 편심되도록 위치하여 상기 금속 자재에 조사되는 금속 자재의 가공방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 가스가 분사되는 토출구를 포함하고, 상기 레이저 빔은 상기 노즐의 토출구 중심으로부터 편심되도록 위치하는 금속 자재의 가공방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 노즐의 토출구로부터 분사된 상기 가스가 상기 금속 자재에 접촉하는 면적은 상기 절단선의 양측에서 서로 다른 금속 자재의 가공 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 노즐의 토출구로부터 분사되는 가스의 압력은 1~4 bar인 금속 자재의 가공 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 절단된 2개의 가공물 중 상기 가스가 접속하는 면적이 더 큰 가공물에만 버(burr)가 발생되는 금속 자재의 가공방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 가스는 불활성 가스를 포함하는 금속 자재의 가공 방법.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 레이저 조사장치 및 상기 노즐이 상기 금속 자재에 대해 상대적으로 이동함으로써 상기 레이저 빔이 상기 금속 자재의 절단선을 따라 조사되는 금속 자재의 가공 방법.
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