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KR20180089040A - Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus - Google Patents

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KR20180089040A
KR20180089040A KR1020170013610A KR20170013610A KR20180089040A KR 20180089040 A KR20180089040 A KR 20180089040A KR 1020170013610 A KR1020170013610 A KR 1020170013610A KR 20170013610 A KR20170013610 A KR 20170013610A KR 20180089040 A KR20180089040 A KR 20180089040A
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Abstract

본 발명은 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너에 관한 것으로, 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너는, 컨디셔닝 디스크를 회전시키면서 가압하는 컨디셔너 몸체부와, 컨디셔너 몸체부의 외측 둘레를 지지하며 컨디셔너 몸체부를 수직 선상으로 자동 조심(self-aligning)시키는 자동조심부를 포함하는 것에 의하여, 컨디셔닝 공정 중에 컨디셔닝 가압력을 일정하게 유지시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus, wherein a conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus comprises a conditioner body portion for pressing and rotating the conditioner disk, an outer circumferential surface of the conditioner body portion for supporting the conditioner body portion, self-aligning), an advantageous effect of keeping the conditioning pressing force constant during the conditioning process can be obtained.

Description

화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너{CONDITIONER OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS}Technical Field [0001] The present invention relates to a conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus,

본 발명은 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 구체적으로 컨디셔너의 컨디셔닝 가압력을 일정하게 유지할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of constantly maintaining a conditioning pressing force of a conditioner.

일반적으로 화학 기계식 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 공정은 연마층이 구비된 반도체 제작을 위한 웨이퍼 등의 웨이퍼과 연마정반 사이에 상대 회전 시킴으로써 웨이퍼의 표면을 연마하는 표준 공정으로 알려져 있다. BACKGROUND ART Generally, a chemical mechanical polishing (CMP) process is known as a standard process for polishing a surface of a wafer by relatively rotating between a wafer such as a wafer for manufacturing a semiconductor provided with a polishing layer and a polishing table.

도 1은 종래의 화학 기계식 연마 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 화학 기계식 연마 장치는, 상면에 연마패드(11)가 부착된 연마정반(10)과, 연마하고자 하는 웨이퍼(W)를 장착하여 연마패드(11)의 상면에 접촉하면서 회전하는 연마 헤드(20)와, 연마패드(11)의 표면을 미리 정해진 가압력으로 가압하여 미세하게 절삭하여 연마패드(11)의 표면에 형성된 미공이 표면에 나오도록 하는 컨디셔너(300)로 구성된다. 1 is a view schematically showing a conventional chemical mechanical polishing apparatus. 1, a conventional chemical mechanical polishing apparatus comprises a polishing table 10 having a polishing pad 11 on its top surface and a wafer W to be polished, A conditioner 300 for pressing the surface of the polishing pad 11 with a predetermined pressing force to finely cut the surface of the polishing pad 11 so that the air formed on the surface of the polishing pad 11 is exposed on the surface, .

상기 연마정반(10)은 웨이퍼(W)가 연마되는 폴리텍스 재질의 연마패드(11)가 부착되고, 회전축(12)이 회전 구동됨에 따라 회전 운동한다.The polishing table 10 is attached with a polishing pad 11 made of a polytecontact material on which the wafer W is polished and rotates as the rotating shaft 12 is rotationally driven.

상기 연마 헤드(20)는 연마정반(10)의 연마패드(11)의 상면에 위치하여 웨이퍼(W)를 파지하는 캐리어 헤드(21)와, 캐리어 헤드(21)를 회전 구동하면서 일정한 진폭만큼 왕복 운동을 행하는 연마 아암(22)으로 구성된다. The polishing head 20 includes a carrier head 21 positioned on the polishing pad 11 of the polishing platen 10 and holding the wafer W, And a polishing arm 22 for performing motion.

상기 컨디셔너(300)는 연마패드(11)의 표면에 연마제와 화학 물질이 혼합된 슬러리를 담아두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 연마패드(11)의 표면을 미세하게 절삭하여, 연마패드(11)의 발포 기공에 채워졌던 슬러리가 캐리어 헤드(21)에 파지된 웨이퍼(W)에 원활하게 공급하도록 한다.The conditioner 300 finely cuts the surface of the polishing pad 11 so as to prevent clogging of a large number of foam micropores serving as a slurry in which a slurry containing a mixture of an abrasive and a chemical is coated on the surface of the polishing pad 11, So that the slurry filled in the foam pores of the carrier head 21 is smoothly supplied to the wafer W gripped by the carrier head 21.

컨디셔너(300)는 회전축(320)과, 회전축(320)에 대해 상하 방향을 따라 이동 가능하게 결합되는 디스크 홀더(330)와, 디스크 홀더(330)의 저면에 배치되는 컨디셔닝 디스크(340)를 포함하며, 선회 경로를 따라 연마패드(110)에 대해 선회 이동하도록 구성된다.The conditioner 300 includes a rotating shaft 320, a disc holder 330 movably coupled to the rotating shaft 320 along a vertical direction, and a conditioning disc 340 disposed on a bottom surface of the disc holder 330 And is configured to pivotally move with respect to the polishing pad 110 along the turning path.

회전축(320)은 소정 각도 범위로 선회 운동하는 컨디셔너 아암에 장착되는 하우징(310) 상에 회전 가능하게 장착된다.The rotary shaft 320 is rotatably mounted on a housing 310 mounted on a conditioner arm pivoting in a predetermined angle range.

보다 구체적으로, 회전축(320)은, 구동 모터에 의하여 제자리에서 회전 구동되는 구동축 파트(322), 구동축 파트(322)와 맞물려 회전 구동되며 구동축 파트(322)에 대해 상하 방향으로 상대 이동하는 전달축 파트(326), 및 구동축 파트(322)와 전달축 파트(326)를 중공부에 수용하면서 그 둘레에 배치된 중공형 외주축 파트(324)를 포함한다.More specifically, the rotary shaft 320 includes a drive shaft part 322 that is rotationally driven in place by a drive motor, a transmission shaft 322 that is rotationally engaged with the drive shaft part 322 and moves relative to the drive shaft part 322 in the up- Part 326 and a hollow outer shaft part 324 disposed around the drive shaft part 322 and the transmission shaft part 326 in the hollow part.

디스크 홀더(330)는 회전축(320)에 대해 상하 방향을 따라 이동 가능하게 제공되어, 회전축(320)과 함께 회전함과 아울러 회전축(320)에 대해 상하 방향으로 이동할 수 있으며, 디스크 홀더(330)의 하부에는 연마정반(100) 상에 부착된 연마패드(110)를 개질하기 위한 컨디셔닝 디스크(340)가 결합된다.The disc holder 330 is provided to be movable along the vertical direction with respect to the rotary shaft 320 so as to rotate together with the rotary shaft 320 and to move up and down with respect to the rotary shaft 320, A conditioning disk 340 for modifying the polishing pad 110 attached on the polishing table 100 is coupled.

회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 사이에는 가압챔버(302)가 제공될 수 있으며, 가압챔버(302)에 연결된 압력조절부(303)로터 가압챔버에 도달하는 공압을 조절함에 따라, 회전축(320)에 대해 디스크 홀더(330)가 상하 방향으로 이동할 수 있으며, 회전축(320)에 대한 디스크 홀더(330)의 상하 방향 이동에 대응하여 컨디셔닝 디스크(340)가 연마패드(110)를 가압하는 가압력이 변동될 수 있다.A pressure chamber 302 may be provided between the rotating shaft 320 and the disc holder 330 and the pressure regulating portion 303 connected to the pressurizing chamber 302 may control the pneumatic pressure reaching the rotor pressurizing chamber, The disc holder 330 can be moved up and down with respect to the rotating shaft 320 and the conditioner disk 340 presses the polishing pad 110 in correspondence with the vertical movement of the disc holder 330 with respect to the rotating shaft 320 The pressing force may be varied.

한편, 컨디셔너(300)에 의해 연마패드(11)의 컨디셔닝 공정이 진행되는 동안, 연마패드(11)의 표면 상태 또는 컨디셔닝 디스크(31)에 역방향으로 작용하는 물리적인 힘에 의해 컨디셔너의 하우징(34)이 틸팅(수직 선상에 대해 기울어지게 배치)되는 현상이 발생하게 되면, 컨디셔닝 디스크(31)가 연마패드(11)로부터 부분적으로 이격됨에 따라 연마패드(11)의 컨디셔닝이 균일하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.On the other hand, during the conditioning process of the polishing pad 11 by the conditioner 300, the surface condition of the polishing pad 11 or the physical force acting in the opposite direction to the conditioning disk 31 causes the conditioner's housing 34 The polishing pad 11 is not uniformly conditioned as the conditioning disk 31 is partially spaced from the polishing pad 11, .

이를 위해, 기존에는 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 연결 부위에 짐벌 구조체(반구 형태의 홈에 반구 형태의 돌기가 맞물기는 구조물)(350)을 형성하고, 회전축(320)에 대한 디스크 홀더(330)의 짐벌(gimbal) 운동이 허용되게 함으로써, 하우징(34)이 틸팅될 시 컨디셔닝 디스크(31)가 연마패드(11)에 접촉된 상태를 유지하도록 하였다.To this end, a gimbal structure 350 (a structure in which a hemispherical protrusion is engaged with a hemispherical groove) is formed at a connection portion between the rotation shaft 320 and the disc holder 330, The gimbal movement of the holder 330 is allowed to allow the conditioning disk 31 to remain in contact with the polishing pad 11 when the housing 34 is tilted.

그러나, 기존에는 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 연결 부위에 짐벌 구조체(350)가 배치됨에 따라, 디스크 홀더(330)에 대한 회전축(320)의 짐벌 운동이 행해진 상태(회전축이 수직 선상에 대해 틸팅된 상태)에서 컨디셔닝 디스크(31)에 인가되는 가압력이 균일하게 유지되기 어려운 문제점이 있다.However, since the gimbal structure 350 is disposed at the connection portion between the rotary shaft 320 and the disc holder 330, the gimbals structure 350 is formed in a state where the gimbals of the rotary shaft 320 are moved with respect to the disc holder 330 The pressing force applied to the conditioning disk 31 is not uniformly maintained.

즉, 가압력이 인가되는 회전축(320)과 컨디셔닝 디스크(31)(디스크 홀더)가 수직하게 배치된 상태가 유지되어야만 컨디셔닝 디스크(31)에 인가되는 가압력이 전체적으로 균일하게 유지될 수 있으나, 기존에는 회전축(320)이 수직 선상에 대해 소정 각도(θ)로 틸팅된 상태로 가압력이 인가됨에 따라 컨디셔닝 디스크(31)에 인가되는 가압력이 균일하게 유지되기 어려운 문제점이 있다.That is, the pressing force applied to the conditioning disk 31 can be uniformly maintained as long as the rotation shaft 320 to which the pressing force is applied and the conditioner disk 31 (disk holder) are vertically arranged. However, There is a problem in that the pressing force applied to the conditioning disk 31 is not uniformly maintained as the pressing force is applied in a state in which the arm 320 is tilted at a predetermined angle [theta] with respect to the vertical line.

또한, 기존에는 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 연결 부위에 짐벌 구조체(350)가 형성됨에 따라, 디스크 홀더(330)가 의도하지 않은 힘(하중 또는 충격 등)에 의해 쉽게 유동(짐벌 운동)되는 문제점이 있다. 더욱이, 내구성이 제한된 짐벌 구조체(350)에 집중적으로 하중이 작용함에 따라, 짐벌 구조체(350)가 쉽게 손상되거나 파손되는 문제점이 있으며, 사용 수명이 짧아져 경제성이 악화되는 문제점이 있다.The gimbal structure 350 is formed at the connecting portion between the rotating shaft 320 and the disc holder 330 so that the disc holder 330 can easily move due to an unintentional force Movement). Further, as the load is concentrated on the durability-restricted gimbal structure 350, there is a problem that the gimbal structure 350 is easily damaged or broken, and the service life is shortened and the economical efficiency is deteriorated.

이에 따라, 최근에는 컨디셔닝 가압력을 균일하게 유지하면서 내구성 및 안정성을 향상시키기 위한 다양한 연구가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, a variety of studies have been conducted to improve the durability and stability while uniformly maintaining the conditioning pressing force, but development thereof has been demanded.

본 발명은 컨디셔닝 가압력을 균일하게 유지하면서 내구성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus capable of improving durability and stability while uniformly maintaining the conditioning pressing force.

특히, 본 발명은 컨디셔너의 짐벌 상태(기울어진 상태)에서 컨디셔닝 디스크에 인가되는 가압력을 균일하게 유지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to uniformly maintain the pressing force applied to the conditioning disk in the gimbal state (inclined state) of the conditioner.

또한, 본 발명은 짐벌 구조체의 손상 및 파손을 최소화할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to minimize damage and breakage of the gimbal structure.

또한, 본 발명은 컨디셔너의 불필요한 유동을 최소화하고, 컨디셔닝 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to minimize unnecessary flow of the conditioner and improve the conditioning efficiency.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너는, 컨디셔닝 디스크를 회전시키면서 가압하는 컨디셔너 몸체부와, 컨디셔너 몸체부의 외측 둘레를 지지하며 컨디셔너 몸체부를 수직 선상으로 자동 조심(self-aligning)시키는 자동조심부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus, comprising: a conditioner body for pressing and rotating a conditioner disk; an outer circumference of the conditioner body for supporting the conditioner body; And an automatic alignment unit for self-aligning the image on a vertical line.

이는, 컨디셔닝 공정 중에 컨디셔너의 틸팅이 발생되어도 컨디셔닝 가압력을 일정하게 유지시키기 위함이다.This is to keep the conditioning pressing force constant even if tilting of the conditioner occurs during the conditioning process.

특히, 자동조심부가 컨디셔너 몸체부의 외측 둘레를 지지하며, 컨디셔너 몸체부의 자동조심이 행해지도록 하는 것에 의하여, 컨디셔닝 공정 중에 컨디셔너의 틸팅이 발생되어도 컨디셔닝 디스크에 인가되는 가압력을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, since the automatic guiding portion supports the outer periphery of the conditioner body portion and performs self-care of the conditioner body portion, even when tilting of the conditioner occurs during the conditioning process, an advantageous effect of uniformly maintaining the pressing force applied to the conditioning disk is obtained .

즉, 기존에는 회전축과 디스크 홀더의 연결 부위에 짐벌 구조체가 배치됨에 따라, 디스크 홀더에 대한 회전축의 짐벌 운동이 행해진 상태(회전축이 수직 선상에 대해 틸팅된 상태)에서는, 회전축과 컨디셔닝 디스크가 수직하게 배치되지 못함에 따라, 컨디셔닝 디스크에 인가되는 가압력이 전체적으로 균일하게 유지되기 어려운 문제점(회전축의 틸팅 각도에 따라 컨디셔닝 디스크의 부위별로 서로 다른 크기의 가압력이 인가되는 문제점)이 있다. 하지만, 본 발명에서는 컨디셔너 하우징의 틸팅이 발생되더라도 회전축과 컨디셔닝 디스크가 항상 수직하게 배치될 수 있으므로, 컨디셔닝 디스크에 인가되는 가압력을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In other words, conventionally, when the gimbal structure is disposed at the connection portion between the rotary shaft and the disc holder, when the gimbal movement of the rotary shaft with respect to the disc holder is performed (the rotary shaft is tilted with respect to the vertical line) It is difficult for the pressing force applied to the conditioning disk to be uniformly maintained as a whole (a problem that different pressing forces are applied to different parts of the conditioning disk depending on the tilting angle of the rotary shaft). However, in the present invention, even if the tilting of the conditioner housing occurs, since the rotary shaft and the conditioning disk can be always arranged vertically, an advantageous effect of uniformly maintaining the pressing force applied to the conditioning disk can be obtained.

더욱이, 기존에는 회전축과 디스크 홀더의 연결 부위에 배치된 짐벌 구조체에 집중적으로 하중(컨디셔너 자체의 하중 및 컨디셔닝 가압력)이 작용함에 따라, 짐벌 구조체가 쉽게 손상되거나 파손되는 문제점이 있으며, 사용 수명이 짧아져 경제성이 악화되는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 자동조심부에 의해 회전축의 외측 일 지점이 아닌 외측 둘레가 지지되도록 하는 것에 의하여, 자동조심부의 일측 부위에 하중이 집중되는 것을 방지할 수 있으므로, 구동 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 수명을 연장하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the load (the load of the conditioner itself and the pressing force of the conditioner) is exerted intensively on the gimbal structure disposed at the connection portion between the rotary shaft and the disc holder, there is a problem that the gimbal structure is easily damaged or broken, There is a problem that the economical efficiency is deteriorated. However, in the present invention, since the outer periphery of the rotary shaft is supported by the self-aligning portion rather than the outer one of the rotation shafts, it is possible to prevent the load from concentrating on one side portion of the self-aligning portion, And an advantageous effect of extending the life can be obtained.

또한, 컨디셔너는 컨디셔너 몸체부를 지지하는 컨디셔너 하우징을 포함하고, 자동조심부는 컨디셔너 하우징에 대해 상기 컨디셔너 몸체부를 짐벌(gimbal) 운동 가능하게 지지한다. 자동조심부가 하우징이 아닌 여타 다른 주변 구성 부품에 대해 회전축을 짐벌 운동 가능하게 지지하는 것도 가능하다.In addition, the conditioner includes a conditioner housing for supporting the conditioner body, and the self-care unit supports the conditioner body so as to gimbal move with respect to the conditioner housing. It is also possible that the rotating shaft is gimbalably supported on the other peripheral component parts other than the housing of the self-aligning part.

구체적으로, 컨디셔너 몸체부는, 컨디셔너 하우징의 내부에 회전 가능하게 배치되는 회전축과, 회전축에 결합되며 회전축의 축선 방향을 따라 이동하는 디스크 홀더와, 디스크 홀더에 가압력을 인가하는 가압부를 포함한다.Specifically, the conditioner body includes a rotating shaft rotatably disposed inside the conditioner housing, a disc holder coupled to the rotating shaft and moving along the axial direction of the rotating shaft, and a pressing unit applying a pressing force to the disc holder.

보다 구체적으로, 회전축은, 컨디셔너 하우징의 내부에 회전 가능하게 배치되는 구동축 파트와, 구동축 파트에 의해 회전하며 구동축 파트의 축선 방향을 따라 구동축 파트에 대해 직선 이동하는 전달축 파트를 포함하고, 디스크 홀더는 전달축 파트에 결합된다. 경우에 따라서는 회전축이 단일 축파트로 구성되는 것도 가능하고, 다르게는 3개 이상의 축파트를 결합하여 제공되는 것도 가능하다.More specifically, the rotary shaft includes a drive shaft part rotatably disposed inside the conditioner housing, and a transmission shaft part that is rotated by the drive shaft part and moves linearly with respect to the drive shaft part along the axial direction of the drive shaft part, Is coupled to the transmission shaft part. In some cases, the rotating shaft may be formed as a single-shaft part, or alternatively, it may be provided by combining three or more shaft parts.

가압부는 디스크 홀더에 가압력을 인가하도록 마련된다. 바람직하게, 가압부는 회전축의 축선 방향(디스크 홀더에 수직한 방향)을 따라 디스크 홀더에 가압력을 인가한다. 이와 같이, 가압부가 회전축의 축선 방향을 따라 디스크 홀더에 가압력을 인가하도록 하는 것에 의하여, 디스크 홀더(컨디셔닝 디스크)에 인가되는 가압력을 전체적으로 균일하게 형성하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The pressing portion is provided to apply a pressing force to the disc holder. Preferably, the pressing portion applies a pressing force to the disc holder along the axial direction of the rotating shaft (direction perpendicular to the disc holder). By applying the pressing force to the disc holder along the axial direction of the rotary shaft in this way, an advantageous effect of uniformly forming the pressing force applied to the disc holder (the conditioning disc) as a whole can be obtained.

가압부는 가압력을 인가 가능한 다양한 구조로 형성되는 것이 가능하다. 구체적으로, 가압부는, 회전축과 디스크 홀더의 사이에 형성되는 가압챔버와, 가압챔버에 인가되는 압력을 조절하는 압력조절부를 포함한다.The pressing portion can be formed in various structures capable of applying a pressing force. Specifically, the pressing portion includes a pressurizing chamber formed between the rotary shaft and the disc holder, and a pressure regulating portion for regulating the pressure applied to the pressurizing chamber.

또한, 컨디셔너는 회전축을 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 비접촉 구동부를 포함한다. 이때, 비접촉 구동부는 기어의 마모에 의한 발진이 없고 비접촉 방식으로 토크 전달이 가능할 뿐만 아니라, 발열 및 소음 발생을 최소화할 수 있는 이점이 있다. 구체적으로, 비접촉 구동부는, 컨디셔너 하우징에 결합되는 구동 마그넷 기어와, 구동 마그넷 기어와 이격되게 배치되며 회전축에 결합되어 구동 마그넷 기어에 의해 회전하는 종동 마그넷 기어를 포함한다.Further, the conditioner includes a non-contact driving portion for providing a driving force for rotating the rotary shaft. At this time, the noncontact driving unit has advantages of not transmitting a torque in a noncontact manner without oscillation due to abrasion of the gear, and minimizing heat generation and noise generation. Specifically, the non-contact driving unit includes a driving magnet gear coupled to the conditioner housing and a driven magnet gear disposed apart from the driving magnet gear and coupled to the rotating shaft and rotated by the driving magnet gear.

자동조심부로서는 컨디셔너 하우징에 대해 회전축을 짐벌 운동 가능하게 지지할 수 있는 다양한 짐벌 구조체가 사용될 수 있다. 바람직하게, 자동조심부로서는 자동조심베어링(self-aligning bearing)이 사용된다. 여기서, 자동조심베어링이라 함은, 통상의 자동조심볼베어링 및 자동조심롤러베어링을 모두 포함하는 개념으로 정의된다.As the self-aligning portion, various gimbal structures capable of supporting the rotating shaft with respect to the conditioner housing in a gimbals motion can be used. Preferably, a self-aligning bearing is used as the self-aligning portion. Here, the self-aligning bearing is defined as a concept including both normal self-aligning ball bearings and self-aligning roller bearings.

바람직하게, 자동조심부은, 회전축과 디스크 홀더와, 가압부를 포함하는 컨디셔너 몸체부의 무게 중심 높이에 배치된다. 이와 같이, 컨디셔너 몸체부의 무게 중심 높이에서 컨디셔너 하우징에 대해 컨디셔너 몸체부를 짐벌 운동 가능하게 지지하는 것에 의하여, 컨디셔너 몸체부가 의도하지 않은 힘(하중 또는 충격 등)에 의해 쉽게 유동(짐벌 운동)되는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the self-aligning portion is disposed at the center-of-gravity height of the conditioner body portion including the rotating shaft, the disc holder, and the pressing portion. By thus supporting the conditioner body part with respect to the conditioner housing at the center of gravity of the conditioner body part in such a manner that the conditioner body part can move with gimbals, the conditioner body part can be easily minimally moved (gimbals) by an unintentional force It is possible to obtain an advantageous effect.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 컨디셔닝 공정 중에 컨디셔너의 틸팅이 발생되어도 컨디셔닝 가압력을 일정하게 유지시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, even when tilting of the conditioner occurs during the conditioning process, an advantageous effect of maintaining the conditioning pressing force constant can be obtained.

특히, 본 발명에 따르면, 자동조심부가 컨디셔너 몸체부의 외측 둘레를 지지하며, 컨디셔너 몸체부의 자동조심이 행해지도록 하는 것에 의하여, 컨디셔닝 공정 중에 컨디셔너의 틸팅이 발생되어도 컨디셔닝 디스크에 인가되는 가압력을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, according to the present invention, since the automatic guiding portion supports the outer periphery of the conditioner body portion and performs self-care of the conditioner body portion, even if tilting of the conditioner occurs during the conditioning process, the pressing force applied to the conditioner disk is uniformly maintained It is possible to obtain an advantageous effect.

즉, 기존에는 회전축과 디스크 홀더의 연결 부위에 짐벌 구조체가 배치됨에 따라, 디스크 홀더에 대한 회전축의 짐벌 운동이 행해진 상태(회전축이 수직 선상에 대해 틸팅된 상태)에서는, 회전축과 컨디셔닝 디스크가 수직하게 배치되지 못함에 따라, 컨디셔닝 디스크에 인가되는 가압력이 균일하게 유지되기 어려운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 컨디셔너 하우징의 틸팅이 발생되더라도 회전축과 컨디셔닝 디스크가 항상 수직하게 배치될 수 있으므로, 컨디셔닝 디스크에 인가되는 가압력을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In other words, conventionally, when the gimbal structure is disposed at the connection portion between the rotary shaft and the disc holder, when the gimbal movement of the rotary shaft with respect to the disc holder is performed (the rotary shaft is tilted with respect to the vertical line) There is a problem that the pressing force applied to the conditioning disk is not uniformly maintained. However, in the present invention, even if the tilting of the conditioner housing occurs, since the rotary shaft and the conditioning disk can be always arranged vertically, an advantageous effect of uniformly maintaining the pressing force applied to the conditioning disk can be obtained.

더욱이, 기존에는 회전축과 디스크 홀더의 연결 부위에 배치된 짐벌 구조체에 집중적으로 하중(컨디셔너 자체의 하중 및 컨디셔닝 가압력)이 작용함에 따라, 짐벌 구조체가 쉽게 손상되거나 파손되는 문제점이 있으며, 사용 수명이 짧아져 경제성이 악화되는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에 따르면, 자동조심부에 의해 회전축의 외측 일 지점이 아닌 외측 둘레가 지지되도록 하는 것에 의하여, 자동조심부의 일측 부위에 하중이 집중되는 것을 방지할 수 있으므로, 구동 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 수명을 연장하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the load (the load of the conditioner itself and the pressing force of the conditioner) is exerted intensively on the gimbal structure disposed at the connection portion between the rotary shaft and the disc holder, there is a problem that the gimbal structure is easily damaged or broken, There is a problem that the economical efficiency is deteriorated. However, according to the present invention, since the outer periphery, not the outer one, of the rotation shaft is supported by the automatic guiding portion, the load can be prevented from concentrating on one side portion of the automatic guiding portion, And an advantageous effect of extending the service life can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면 컨디셔너 몸체부가 의도하지 않은 외력(하중 또는 충격 등)에 의해 쉽게 유동(짐벌 운동)되는 것을 최소화할 수 있으며, 컨디셔닝 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to minimize the ease of movement of the conditioner body by unintentional external force (load or impact, etc.) (gimbals movement) and to obtain an advantageous effect of increasing the conditioning efficiency.

도 1 및 도 2는 종래 일반적인 화학 기계적 연마 장치의 구성을 도시한 도면,
도 3은 도 2의 컨디셔너를 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너를 설명하기 위한 도면,
도 5는 도 4의 컨디셔너의 구조를 설명하기 위한 단면도,
도 6은 도 5의 "A" 부위의 확대도,
도 7은 도 4의 컨디셔너의 짐벌 운동을 설명하기 위한 도면,FIG. 1 and FIG. 2 show the construction of a conventional chemical mechanical polishing apparatus,
Figure 3 shows the conditioner of Figure 2,
4 is a view for explaining a conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention,
FIG. 5 is a sectional view for explaining the structure of the conditioner of FIG. 4,
6 is an enlarged view of the "A"
FIG. 7 is a view for explaining the gimbals movement of the conditioner of FIG. 4,

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 4는 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 4의 컨디셔너의 구조를 설명하기 위한 단면도이며, 도 6은 도 5의 "A" 부위의 확대도이다. 또한, 도 7은 도 4의 컨디셔너의 짐벌 운동을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a view for explaining the conditioner of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention, FIG. 5 is a sectional view for explaining the structure of the conditioner of FIG. 4, and FIG. 6 is an enlarged view of the "A" . 7 is a view for explaining gimbal movement of the conditioner of FIG.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 따른 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너(300)는, 컨디셔닝 디스크(340)를 회전시키면서 가압하는 컨디셔너 몸체부(301)와, 컨디셔너 몸체부(301)의 외측 둘레를 지지하며 컨디셔너 몸체부(301)를 수직 선상으로 자동 조심(self-aligning)시키는 자동조심부(400)를 포함한다.4 to 7, the conditioner 300 of the chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention includes a conditioner body 301 for pressing and rotating the conditioner disk 340, And an automatic care unit 400 that supports the circumference of the conditioner body 301 and self-aligns the conditioner body 301 with a vertical line.

참고로, 연마정반(100)의 상면에는 기판(W)을 연마하기 위한 연마패드(110)가 배치되고, 연마패드(110)의 상면에 슬러리 공급부(50)로부터 슬러리가 공급되는 상태에서 캐리어 헤드(200)에 의해 기판을 연마패드(110)의 상면에 가압함으로써 화학 기계적 연마 공정이 수행될 수 있으며, 컨디셔너는 연마패드(110)의 표면을 개질하기 위해 마련된다.A polishing pad 110 for polishing the substrate W is disposed on the upper surface of the polishing platen 100 and a slurry is supplied from the slurry supplying portion 50 to the upper surface of the polishing pad 110, A chemical mechanical polishing process can be performed by pressing the substrate onto the upper surface of the polishing pad 110 by the polishing pad 200, and a conditioner is provided for modifying the surface of the polishing pad 110.

즉, 컨디셔너(300)는 연마패드(110)의 표면에 연마제와 화학 물질이 혼합된 슬러리를 담아두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 연마패드(110)의 표면을 미세하게 절삭하여, 연마패드(110)의 발포 기공에 채워졌던 슬러리가 캐리어 헤드(200)에 파지된 기판에 원활하게 공급될 수 있게 한다.That is, the conditioner 300 finely cuts the surface of the polishing pad 110 so that a large number of foam micropores serving as a slurry in which a slurry containing a mixture of an abrasive and a chemical are not clogged on the surface of the polishing pad 110, So that the slurry filled in the foam pores of the carrier head 110 can be smoothly supplied to the substrate held by the carrier head 200.

보다 구체적으로, 컨디셔너 몸체부(301)는 컨디셔닝 디스크(340)를 회전시키면서 가압하도록 마련되는 바, 컨디셔너 하우징(310)의 내부에 회전 가능하게 배치되는 회전축(320)과, 회전축(320)에 결합되며 회전축(320)의 축선 방향을 따라 이동하는 디스크 홀더(330)와, 디스크 홀더(330)에 가압력을 인가하는 가압부(350)를 포함하며, 선회 경로를 따라 연마패드(110)에 대해 선회 이동하도록 구성된다.More specifically, the conditioner body 301 is configured to pressurize the conditioning disk 340 while rotating it. The conditioner body 301 includes a rotation shaft 320 rotatably disposed inside the conditioner housing 310, A disc holder 330 moving along the axial direction of the rotary shaft 320 and a pressing unit 350 applying a pressing force to the disc holder 330. The disc holder 330 is rotated with respect to the polishing pad 110, Lt; / RTI >

회전축(320)은 소정 각도 범위로 선회 운동하는 컨디셔너 아암에 장착되는 컨디셔너 하우징(310) 상에 회전 가능하게 장착된다.The rotary shaft 320 is rotatably mounted on a conditioner housing 310 mounted on a conditioner arm pivoting in a predetermined angle range.

상기 회전축(320)은 컨디셔너 하우징(310) 상에 회전 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 회전축(320)은 복수개의 축파트를 결합한 구조로 제공될 수 있는 바, 상기 회전축(320)은, 구동부에 의하여 제자리에서 회전 구동되는 구동축 파트(322), 구동축 파트(322)와 맞물려 회전 구동되며 구동축 파트(322)에 대해 상하 방향(구동축의 축선 방향)으로 상대 이동하는 전달축 파트(326)를 포함하여 구성된다. 경우에 따라서는 회전축이 단일 축파트로 구성되는 것도 가능하고, 다르게는 3개 이상의 축파트를 결합하여 제공되는 것도 가능하다.The rotating shaft 320 may be provided in various structures rotatable on the conditioner housing 310. For example, the rotation shaft 320 may be provided in a structure in which a plurality of shaft parts are coupled to each other. The rotation shaft 320 includes a drive shaft part 322, a drive shaft part 322, And a transmission shaft part 326 that is rotationally driven to be engaged with and moves relative to the drive shaft part 322 in the vertical direction (axial direction of the drive shaft). In some cases, the rotating shaft may be formed as a single-shaft part, or alternatively, it may be provided by combining three or more shaft parts.

참고로, 전달축 파트(326)는 구동축 파트(322)와 일체로 회전하도록 구성되며, 구동축 파트(322)에 대한 전달축 파트(326)의 상하 이동은 허용된다.For reference, the transmission shaft part 326 is configured to rotate integrally with the drive shaft part 322, and the up-and-down movement of the transmission shaft part 326 relative to the drive shaft part 322 is permitted.

디스크 홀더(330)는 회전축(320)에 대해 상하 방향을 따라 이동 가능하게 제공되어, 회전축(320)과 함께 회전함과 아울러 회전축(320)에 대해 상하 방향으로 이동할 수 있으며, 상기 디스크 홀더(330)의 하부에는 연마정반(100) 상에 부착된 연마패드(110)를 개질하기 위한 컨디셔닝 디스크(340)가 결합된다.The disc holder 330 is provided so as to be movable along the vertical direction with respect to the rotary shaft 320 so as to rotate together with the rotary shaft 320 and to move up and down with respect to the rotary shaft 320, A conditioning disk 340 for modifying the polishing pad 110 attached on the polishing table 100 is coupled.

상기 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 결합 및 연결구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 결합 및 연결구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 전달축 파트(326)의 하단부는 디스크 홀더(330)의 홀더 기둥과 결합될 수 있으며, 홀더 기둥은 전달축 파트(326)가 구동축 파트(322)에 대해 상하 방향으로 이동할 때 함께 이동할 수 있다.The coupling and connection structure of the rotary shaft 320 and the disc holder 330 can be variously changed according to the required conditions and design specifications. The coupling and connection structure of the rotary shaft 320 and the disc holder 330, The invention is not limited or limited. The lower end of the transmission shaft part 326 may be coupled to the holder column of the disc holder 330 such that when the transfer shaft part 326 moves up and down relative to the drive shaft part 322, Can be moved.

가압부(350)는 디스크 홀더(330)에 가압력을 인가하도록 마련된다.The pressing portion 350 is provided to apply a pressing force to the disc holder 330.

바람직하게, 가압부(350)는 회전축(320)의 축선 방향(디스크 홀더(330)에 수직한 방향)을 따라 디스크 홀더(330)에 가압력을 인가하도록 구성된다. 경우에 따라서는 가압부가 회전축의 축선 방향이 아닌 다른 방향을 따라 디스크 홀더에 가압력을 인가하는 것도 가능하다. 그러나, 디스크 홀더(330)에 인가되는 가압력이 전체적으로 균일하게 형성될 수 있도록 가압부(350)는 회전축(320)의 축선 방향을 따라 디스크 홀더(330)에 가압력을 인가하는 것이 바람직하다.The pressing portion 350 is configured to apply a pressing force to the disc holder 330 along the axial direction of the rotating shaft 320 (the direction perpendicular to the disc holder 330). In some cases, it is also possible to apply a pressing force to the disc holder along the direction different from the axial direction of the rotary shaft by the pressing portion. However, it is preferable that the pressing portion 350 applies a pressing force to the disc holder 330 along the axial direction of the rotating shaft 320 so that the pressing force applied to the disc holder 330 can be uniformly formed as a whole.

일 예로, 가압부(350)는, 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 사이에 형성되는 가압챔버(352)와, 가압챔버(352)에 인가되는 압력을 조절하는 압력조절부(354)를 포함한다.The pressing portion 350 includes a pressing chamber 352 formed between the rotating shaft 320 and the disc holder 330 and a pressure adjusting portion 354 for adjusting the pressure applied to the pressing chamber 352. [ .

보다 구체적으로, 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 사이에는 가압챔버(352)가 제공될 수 있으며, 가압챔버(352)에 연결된 압력조절부(354)로터 가압챔버(352)에 도달하는 공압을 조절함에 따라, 회전축(320)에 대해 디스크 홀더(330)가 상하 방향으로 이동할 수 있으며, 회전축(320)에 대한 디스크 홀더(330)의 상하 방향 이동에 대응하여 컨디셔닝 디스크(340)가 연마패드(110)를 가압하는 가압력이 변동될 수 있다.More specifically, a pressurizing chamber 352 may be provided between the rotary shaft 320 and the disc holder 330, and a pressure regulating portion 354 connected to the pressurizing chamber 352 may be provided to reach the rotor pressurizing chamber 352 The disc holder 330 can move up and down with respect to the rotating shaft 320 and the conditioner disc 340 can be moved in the vertical direction corresponding to the upward and downward movement of the disc holder 330 with respect to the rotating shaft 320, The pressing force for pressing the pad 110 may be varied.

즉, 상기 압력조절부(354)로부터 공압통로(미도시)를 통해 정압이 가압챔버(352)에 인가되면, 가압챔버(352) 내의 압력이 높아지면서 디스크 홀더(330)를 하방으로 밀어낸다. 이에 따라, 디스크 홀더(330)는 컨디셔닝 디스크(340)가 연마패드(110)를 가압하는 가압력을 조절할 수 있다. 아울러, 회전하는 가압챔버(352)에 공압을 선택적으로 공급하는 것은 로터리 유니언 등과 같은 통상의 공지된 구성을 이용하여 구현 가능하다.That is, when a positive pressure is applied from the pressure regulating unit 354 to the pressurizing chamber 352 through a pneumatic passage (not shown), the pressure in the pressurizing chamber 352 is increased and the disc holder 330 is pushed downward. Accordingly, the disc holder 330 can control the pressing force by which the conditioning disc 340 presses the polishing pad 110. In addition, it is possible to selectively supply the pneumatic pressure to the rotating pressure chamber 352 using a conventionally known configuration such as a rotary union or the like.

참고로, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 가압부(350)가 공압을 이용하여 가압력을 형성하는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 가압부가 기계적으로 직접 가압력을 인가하는 것도 가능하다.For reference, in the above-described embodiment of the present invention, the pressing portion 350 forms a pressing force using air pressure, but it is also possible that the pressing portion directly applies a pressing force directly .

또한, 컨디셔너는 회전축(320)을 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부를 포함한다.In addition, the conditioner includes a driving unit that provides a driving force for rotating the rotating shaft 320. [

바람직하게 구동부로서는 컨디셔너 하우징(310)에 대해 회전축(320)을 비접촉 회전시키는 비접촉 구동부(360)가 사용된다. 비접촉 구동부(360)는 기어의 마모에 의한 발진이 없고 비접촉 방식으로 토크 전달이 가능할 뿐만 아니라, 발열 및 소음 발생을 최소화할 수 있는 이점이 있다.Contact driving unit 360 for rotating the rotary shaft 320 in a non-contact manner with respect to the conditioner housing 310 is used as the driving unit. The non-contact driving unit 360 is advantageous in that it can transmit torque in a non-contact manner without oscillation due to abrasion of gears, and can minimize generation of heat and noise.

비접촉 구동부(360)로서는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 비접촉 구동부(360)가 사용될 수 있다. 일 예로, 비접촉 구동부(360)는, 컨디셔너 하우징(310)에 결합되는 구동 마그넷 기어(362)와, 구동 마그넷 기어(362)와 이격되게 배치되며 회전축(320(352)구동 축파트)에 결합되어 구동 마그넷 기어(362)에 의해 회전하는 종동 마그넷 기어(364)를 포함한다.As the non-contact driving part 360, various non-contact driving parts 360 may be used according to the required conditions and design specifications. The noncontact driving unit 360 includes a driving magnet gear 362 coupled to the conditioner housing 310 and a driving magnet gear 362 disposed to be spaced apart from the driving magnet gear 362 and coupled to the rotating shaft 320 And a driven magnet gear 364 rotated by a drive magnet gear 362.

구동 마그넷 기어(362)와 종동 마그넷 기어(364)는 각각 자석을 이용하여 형성되며, 구동 마그넷 기어(362)가 회전함에 따라 종동 마그넷 기어(364)가 동기화(커플링)되어 회전하게 된다.The driven magnet gear 362 and the driven magnet gear 364 are each formed using a magnet. As the drive magnet gear 362 rotates, the driven magnet gear 364 is synchronized (coupled) and rotated.

자동조심부(400)는 컨디셔너 몸체부(301)의 외측 둘레를 지지하며, 컨디셔너 몸체부(301)를 수직 선상으로 자동 조심(self-aligning)시키기 위해 마련된다.The automatic care unit 400 supports the outer circumference of the conditioner body 301 and is provided to self-align the conditioner body 301 in a vertical line.

보다 구체적으로 자동조심부(400)는 컨디셔너 하우징(310)에 대해 회전축(320)을 짐벌(gimbal) 운동 가능하게 지지하도록 마련되며, 회전축(320)의 외측 둘레와 컨디셔너 하우징(310)의 사이에 배치된다. 경우에 따라서는 자동조심부가 하우징이 아닌 여타 다른 주변 구성 부품에 대해 회전축을 짐벌 운동 가능하게 지지하는 것도 가능하다.More specifically, the automatic care unit 400 is provided to support the rotation shaft 320 in a gimbal-like manner with respect to the conditioner housing 310, and is disposed between the outer circumference of the rotation axis 320 and the conditioner housing 310 . In some cases, it is also possible that the rotating shaft is gimpably supported by the self-aligning portion for other peripheral components other than the housing.

즉, 컨디셔너(300)에 의해 연마패드(110)의 컨디셔닝 공정이 진행되는 동안, 연마패드(110)의 표면 상태 또는 컨디셔닝 디스크(340)에 역방향으로 작용하는 물리적인 힘에 의해 컨디셔너 하우징(310)이 틸팅(수직 선상에 대해 기울어지게 배치)되는 현상이 발생하게 되면, 컨디셔닝 디스크(340)가 연마패드(110)로부터 부분적으로 이격됨에 따라 연마패드(110)의 컨디셔닝이 균일하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다. 이를 위해, 자동조심부(400)는 컨디셔너 하우징(310)이 틸팅될 시 컨디셔너 하우징(310)에 대한 회전축(320)의 짐벌(gimbal) 운동이 허용되게 함으로써, 컨디셔너 하우징(310)이 틸팅되더라도 컨디셔닝 디스크(340)가 연마패드(110)에 접촉된 상태를 유지할 수 있게 한다.That is, during the conditioning process of the polishing pad 110 by the conditioner 300, the surface condition of the polishing pad 110 or the physical force acting in the opposite direction to the conditioning disk 340, The condition that the polishing pad 110 is not uniformly conditioned as the conditioning disk 340 is partly separated from the polishing pad 110 may cause a problem that the tilting have. The automatic care unit 400 permits gimbal movement of the rotation shaft 320 with respect to the conditioner housing 310 when the conditioner housing 310 is tilted so that even if the conditioner housing 310 is tilted, Thereby allowing the disc 340 to remain in contact with the polishing pad 110. [

자동조심부(400)로서는 컨디셔너 하우징(310)에 대해 회전축(320)을 짐벌 운동 가능하게 지지할 수 있는 다양한 짐벌 구조체가 사용될 수 있다. 바람직하게, 자동조심부(400)로서는 자동조심베어링(self-aligning bearing)이 사용될 수 있다. 여기서, 자동조심베어링이라 함은, 통상의 자동조심볼베어링 및 자동조심롤러베어링을 모두 포함하는 개념으로 정의된다.As the automatic care unit 400, various gimbals structures capable of supporting the rotation shaft 320 in a gimbals motion with respect to the conditioner housing 310 can be used. Preferably, a self-aligning bearing may be used as the self-aligning portion 400. Here, the self-aligning bearing is defined as a concept including both normal self-aligning ball bearings and self-aligning roller bearings.

이와 같이, 자동조심부(400)가 컨디셔너 몸체부(301)(회전축(320)의 구동축 파트)의 외측 둘레를 지지하며 컨디셔너 하우징(310)에 대한 회전축(320)의 짐벌 운동이 보장되도록 하는 것에 의하여, 컨디셔닝 공정 중에 컨디셔너 하우징(310)의 틸팅이 발생되어도 컨디셔닝 디스크(340)에 인가되는 가압력을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the automatic care unit 400 supports the outer periphery of the conditioner body 301 (the driving shaft part of the rotating shaft 320) and ensures the gimbal movement of the rotating shaft 320 with respect to the conditioner housing 310 Accordingly, even when tilting of the conditioner housing 310 occurs during the conditioning process, it is possible to obtain an advantageous effect that the pressing force applied to the conditioning disk 340 is uniformly maintained.

즉, 기존에는 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 연결 부위에 짐벌 구조체가 배치됨에 따라, 디스크 홀더(330)에 대한 회전축(320)의 짐벌 운동이 행해진 상태(회전축(320)이 수직 선상에 대해 틸팅된 상태)에서는, 회전축(320)과 컨디셔닝 디스크(340)가 수직하게 배치되지 못함에 따라, 컨디셔닝 디스크(340)에 인가되는 가압력이 균일하게 유지되기 어려운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 컨디셔너 하우징(310)의 틸팅이 발생되더라도 회전축(320)과 컨디셔닝 디스크(340)가 항상 수직하게 배치될 수 있으므로, 컨디셔닝 디스크(340)에 인가되는 가압력을 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The gimbal structure is disposed at the connection portion between the rotary shaft 320 and the disc holder 330. The gimbal structure is thus formed in a state in which the gimbal movement of the rotary shaft 320 with respect to the disc holder 330 The pressing force applied to the conditioning disk 340 can not be maintained uniformly because the rotating shaft 320 and the conditioning disk 340 are not vertically arranged. However, even if the tilting of the conditioner housing 310 occurs, since the rotary shaft 320 and the conditioner disk 340 can always be arranged vertically, the advantageous effect of uniformly maintaining the pressing force applied to the conditioner disk 340 Can be obtained.

더욱이, 기존에는 회전축(320)과 디스크 홀더(330)의 연결 부위에 배치된 짐벌 구조체에 집중적으로 하중(컨디셔너 자체의 하중 및 컨디셔닝 가압력)이 작용함에 따라, 짐벌 구조체가 쉽게 손상되거나 파손되는 문제점이 있으며, 사용 수명이 짧아져 경제성이 악화되는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 대략 링 형상을 갖는 자동조심베어링에 의해 회전축(320)의 외측 둘레가 지지되도록 하는 것에 의하여, 자동조심베어링의 일측 부위에 하중이 집중되는 것을 방지할 수 있으므로, 구동 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 수명을 연장하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the load (the load of the conditioner itself and the pressing force of the conditioner) is concentrated on the gimbal structure disposed at the connection portion between the rotary shaft 320 and the disc holder 330, the gimbal structure is easily damaged or damaged And there is a problem that the service life is shortened and the economical efficiency is deteriorated. However, in the present invention, since the outer periphery of the rotating shaft 320 is supported by the self-aligning bearing having a substantially ring shape, it is possible to prevent the load from concentrating on one side of the self-aligning bearing, And an advantageous effect of prolonging the life can be obtained.

바람직하게, 자동조심부(400)(예를 들어, 자동조심베어링)은, 회전축(320)과 디스크 홀더(330)와, 가압부(350)를 포함하는 컨디셔너 몸체부(301)의 무게 중심 높이(G)에 배치된다. 이와 같이, 컨디셔너 몸체부(301)의 무게 중심 높이(G)에서 컨디셔너 하우징(310)에 대해 컨디셔너 몸체부(301)를 짐벌 운동 가능하게 지지하는 것에 의하여, 컨디셔너 몸체부(301)가 의도하지 않은 힘(하중 또는 충격 등)에 의해 쉽게 유동(짐벌 운동)되는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the automatic care unit 400 (for example, a self-aligning bearing) includes a rotation shaft 320 and a disc holder 330, a center of gravity of the conditioner body 301 including the pressing unit 350 (G). By thus supporting the conditioner body 301 with respect to the conditioner housing 310 at the center-of-gravity height G of the conditioner body 301, the conditioner body 301 can be unintended It is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the flow (gimbals motion) easily by force (load or impact).

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

100 : 연마정반 110 : 연마패드
200 : 캐리어 헤드 300 : 컨디셔너
310 : 컨디셔너 하우징 320 : 회전축
322 : 구동축 파트 324 : 전달축 파트
330 : 디스크 홀더 340 : 컨디셔닝 디스크
350 : 가압부 352 : 가압챔버
354 : 압력조절부 360 : 비접촉 구동부
362 : 구동 마그넷 기어 364 : 종동 마그넷 기어
400 : 자동조심부100: polishing pad 110: polishing pad
200: Carrier head 300: Conditioner
310: Conditioner housing 320:
322: drive shaft part 324: transmission shaft part
330: disc holder 340: conditioning disc
350: pressing portion 352: pressure chamber
354 pressure regulator 360 non-contact driver
362: drive magnet gear 364: driven magnet gear
400: Automatic watch unit

Claims (17)

화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너로서,
컨디셔닝 디스크를 회전시키면서 가압하는 컨디셔너 몸체부와;
상기 컨디셔너 몸체부의 외측 둘레를 지지하며, 상기 컨디셔너 몸체부를 수직 선상으로 자동 조심(self-aligning)시키는 자동조심부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
A conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus,
A conditioner body portion for pressing and rotating the conditioning disk;
A self-aligning unit for supporting the outer periphery of the conditioner body part and self-aligning the conditioner body part in a vertical line;
Gt; a < / RTI > conditioner.
제1항에 있어서,
상기 컨디셔너 몸체부를 지지하는 컨디셔너 하우징을 포함하고,
상기 자동조심부는 상기 컨디셔너 하우징에 대해 상기 컨디셔너 몸체부를 짐벌(gimbal) 운동 가능하게 지지하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
The method according to claim 1,
And a conditioner housing for supporting the conditioner body portion,
Wherein the automatic care unit supports the conditioner body part with respect to the conditioner housing so as to be capable of gimbal movement.
제2항에 있어서,
상기 컨디셔너 몸체부는,
상기 컨디셔너 하우징의 내부에 회전 가능하게 배치되는 회전축과;
상기 회전축에 결합되며, 상기 회전축의 축선 방향을 따라 이동하는 디스크 홀더와;
상기 디스크 홀더에 가압력을 인가하는 가압부를; 포함하고,
상기 자동조심부는 상기 회전축의 외측 둘레와 상기 컨디셔너 하우징의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
3. The method of claim 2,
The conditioner body portion
A rotating shaft rotatably disposed inside the conditioner housing;
A disc holder coupled to the rotating shaft and moving along the axis of the rotating shaft;
A pressing portion for applying a pressing force to the disc holder; Including,
Wherein the automatic care unit is disposed between the outer circumference of the rotating shaft and the conditioner housing.
제3항에 있어서,
상기 회전축은,
상기 컨디셔너 하우징의 내부에 회전 가능하게 배치되는 구동축 파트와;
상기 구동축 파트에 의해 회전하며, 상기 구동축 파트의 축선 방향을 따라 상기 구동축 파트에 대해 직선 이동하는 전달축 파트를; 포함하고,
상기 디스크 홀더는 상기 전달축 파트에 결합된 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
The method of claim 3,
The rotation shaft
A drive shaft part rotatably disposed inside the conditioner housing;
A transmission shaft part that is rotated by the driving shaft part and moves linearly with respect to the driving shaft part along an axial direction of the driving shaft part; Including,
Wherein the disc holder is coupled to the transmission shaft part.
제3항에 있어서,
상기 가압부는 상기 회전축의 축선 방향을 따라 상기 디스크 홀더에 가압력을 인가하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
The method of claim 3,
Wherein the pressing portion applies a pressing force to the disc holder along the axial direction of the rotating shaft.
제5항에 있어서,
상기 가압부는,
상기 회전축과 상기 디스크 홀더의 사이에 형성되는 가압챔버와;
상기 가압챔버에 인가되는 압력을 조절하는 압력조절부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
6. The method of claim 5,
The pressing portion
A pressurizing chamber formed between the rotary shaft and the disc holder;
A pressure regulator for regulating a pressure applied to the pressure chamber;
Gt; a < / RTI > conditioner.
제2항에 있어서,
상기 컨디셔너 하우징에 대해 상기 회전축을 비접촉 회전시키는 비접촉 구동부를 포함하는 것을 특징으로 컨디셔너.
3. The method of claim 2,
And a non-contact driving unit for rotating the rotation shaft in a non-contact manner with respect to the conditioner housing.
제7항에 있어서,
상기 비접촉 구동부는,
상기 컨디셔너 하우징에 결합되는 구동 마그넷 기어와;
상기 구동 마그넷 기어와 이격되게 상기 회전축에 결합되며, 상기 구동 마그넷 기어에 의해 회전하는 종동 마그넷 기어를;
포함하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
8. The method of claim 7,
The non-
A driving magnet gear coupled to the conditioner housing;
A driven magnet gear coupled to the rotating shaft so as to be spaced apart from the driven magnet gear and rotated by the driven magnet gear;
Gt; a < / RTI > conditioner.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자동조심부는 자동조심베어링(self-aligning bearing)인 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the automatic care unit is a self-aligning bearing.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자동조심부는 상기 컨디셔너 몸체부의 무게 중심 높이에서 상기 컨디셔너 몸체부를 지지하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the automatic care unit supports the conditioner body at a center-of-gravity height of the conditioner body.
화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너로서,
컨디셔너 하우징과;
상기 컨디셔너 하우징의 내부에 회전 가능하게 배치되는 회전축과;
상기 회전축에 결합되며, 상기 회전축의 축선 방향을 따라 이동하는 디스크 홀더와;
상기 디스크 홀더에 가압력을 인가하는 가압부와;
상기 회전축의 외측 둘레와 상기 컨디셔너 하우징의 사이에 배치되며, 상기 컨디셔너 하우징에 대해 상기 회전축을 짐벌(gimbal) 운동 가능하게 지지하는 자동조심베어링을:
포함하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
A conditioner of a chemical mechanical polishing apparatus,
A conditioner housing;
A rotating shaft rotatably disposed inside the conditioner housing;
A disc holder coupled to the rotating shaft and moving along the axis of the rotating shaft;
A pressing portion for applying a pressing force to the disc holder;
A self-aligning bearing which is disposed between the outer circumference of the rotating shaft and the conditioner housing and supports the rotating shaft so as to be capable of gimbal movement with respect to the conditioner housing,
Gt; a < / RTI > conditioner.
제11항에 있어서,
상기 회전축은,
상기 컨디셔너 하우징의 내부에 회전 가능하게 배치되는 구동축 파트와;
상기 구동축 파트에 의해 회전하되, 상기 구동축 파트의 축선 방향을 따라 상기 구동축 파트에 대해 직선 이동하며, 상기 디스크 홀더가 결합되는 전달축 파트를; 포함하고,
상기 자동조심베어링은 상기 구동축 파트와 상기 컨디셔너 하우징의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
12. The method of claim 11,
The rotation shaft
A drive shaft part rotatably disposed inside the conditioner housing;
A transmission shaft part that is rotated by the driving shaft part and moves linearly with respect to the driving shaft part along the axial direction of the driving shaft part and to which the disc holder is coupled; Including,
Wherein the self-aligning bearing is disposed between the drive shaft part and the conditioner housing.
제11항에 있어서,
상기 가압부는 상기 회전축의 축선 방향을 따라 상기 디스크 홀더에 가압력을 인가하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
12. The method of claim 11,
Wherein the pressing portion applies a pressing force to the disc holder along the axial direction of the rotating shaft.
제13항에 있어서,
상기 가압부는,
상기 회전축과 상기 디스크 홀더의 사이에 형성되는 가압챔버와;
상기 가압챔버에 인가되는 압력을 조절하는 압력조절부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
14. The method of claim 13,
The pressing portion
A pressurizing chamber formed between the rotary shaft and the disc holder;
A pressure regulator for regulating a pressure applied to the pressure chamber;
Gt; a < / RTI > conditioner.
제11항에 있어서,
상기 컨디셔너 하우징에 대해 상기 회전축을 비접촉 회전시키는 비접촉 구동부를 포함하는 것을 특징으로 컨디셔너.
12. The method of claim 11,
And a non-contact driving unit for rotating the rotation shaft in a non-contact manner with respect to the conditioner housing.
제15항에 있어서,
상기 비접촉 구동부는,
상기 컨디셔너 하우징에 결합되는 구동 마그넷 기어와;
상기 구동 마그넷 기어와 이격되게 상기 회전축에 결합되며, 상기 구동 마그넷 기어에 의해 회전하는 종동 마그넷 기어를;
포함하는 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
16. The method of claim 15,
The non-
A driving magnet gear coupled to the conditioner housing;
A driven magnet gear coupled to the rotating shaft so as to be spaced apart from the driven magnet gear and rotated by the driven magnet gear;
Gt; a < / RTI > conditioner.
제11항에 있어서,
상기 자동조심베어링은, 상기 회전축과 상기 디스크 홀더와, 상기 가압부를 포함하는 컨디셔너 몸체부의 무게 중심 높이에 배치된 것을 특징으로 하는 컨디셔너.
12. The method of claim 11,
Wherein the self-aligning bearing is disposed at a center-of-gravity height of the conditioner body including the rotation shaft, the disc holder, and the pressing portion.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020031181A (en) * 2018-08-24 2020-02-27 株式会社荏原製作所 Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium storing program for causing computer to execute method of controlling substrate processing apparatus
KR20200043209A (en) * 2018-10-17 2020-04-27 주식회사 케이씨텍 Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus
KR20200043214A (en) * 2018-10-17 2020-04-27 주식회사 케이씨텍 Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus
KR102629678B1 (en) * 2018-11-08 2024-01-29 주식회사 케이씨텍 Substrate processing apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000052233A (en) * 1998-08-10 2000-02-22 Sony Corp Polishing device
KR20010021731A (en) * 1997-07-11 2001-03-15 조셉 제이. 스위니 Substrate polishing
JP2002521816A (en) * 1998-07-23 2002-07-16 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Wafer processing method and apparatus
KR20100087656A (en) * 2009-01-28 2010-08-05 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010021731A (en) * 1997-07-11 2001-03-15 조셉 제이. 스위니 Substrate polishing
KR100513067B1 (en) * 1997-07-11 2005-09-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Substrate polishing
JP2002521816A (en) * 1998-07-23 2002-07-16 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Wafer processing method and apparatus
JP2000052233A (en) * 1998-08-10 2000-02-22 Sony Corp Polishing device
KR20100087656A (en) * 2009-01-28 2010-08-05 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method

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