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KR20180062829A - Wafer Carrier, Cluster System Including The Same And Method for Driving the Cluster System - Google Patents

Wafer Carrier, Cluster System Including The Same And Method for Driving the Cluster System Download PDF

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KR20180062829A
KR20180062829A KR1020160162959A KR20160162959A KR20180062829A KR 20180062829 A KR20180062829 A KR 20180062829A KR 1020160162959 A KR1020160162959 A KR 1020160162959A KR 20160162959 A KR20160162959 A KR 20160162959A KR 20180062829 A KR20180062829 A KR 20180062829A
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Abstract

웨이퍼 보관 용기, 이를 포함하는 클러스터 시스템 및 클러스터 시스템의 구동방법에 관한 기술이다. 본 발명의 실시예에 따른 클러스터 시스템은, 로드락 챔버, 및 상기 로드락 챔버의 상부에 도킹되어 상기 로드락 챔버와 동일 압력을 부여받도록 설계된 웨이퍼 보관 용기를 포함하며, 상기 로드락 챔버에 장착된 상기 웨이버 보관 용기내의 웨이퍼들은 트랜스퍼 챔버를 통해 공정 처리 모듈로 이송된다. A wafer storage container, a cluster system including the same, and a driving method of the cluster system. A cluster system according to an embodiment of the present invention includes a load lock chamber and a wafer storage vessel which is docked on top of the load lock chamber and designed to be subjected to the same pressure as the load lock chamber, The wafers in the wafer storage container are transferred to the processing module via the transfer chamber.

Description

웨이퍼 보관 용기, 이를 포함하는 클러스터 시스템 및 클러스터 시스템의 구동 방법{Wafer Carrier, Cluster System Including The Same And Method for Driving the Cluster System}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer storage container, a cluster system including the same, and a driving method of the cluster system (Wafer Carrier, Cluster System Including The Same And Method for Driving the Cluster System)

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 웨이퍼 보관 용기 및 이를 포함하는 클러스터 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a wafer storage container and a cluster system including the same.

일반적으로, 반도체 칩은 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴을 다수 패터닝하는 팹(FAB) 공정을 진행하여 제조된다. 이렇게 상기 팹(FAB) 공정에서 제조된 반도체 칩들은 인접한 장소에서 그 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정이 진행될 수 있다. Generally, a semiconductor chip is manufactured by performing a fab (FAB) process in which a plurality of circuit patterns are patterned on a wafer made of a thin monocrystalline substrate made of a silicon material. The semiconductor chips fabricated in the fab (FAB) process may be subjected to an inspection (EDS) process to check their electrical performance at an adjacent location.

팹(FAB) 공정에서는 상기 웨이퍼를 풉(FOUP, Front Open Unified Pod)이라는 웨이퍼 보관 용기를 이용하여 다수를 OHT(Overhead Hoist Transport)를 통해 이송할 수 있다. In a fab (FAB) process, a plurality of wafers can be transferred through an overhead hoist transport (OHT) using a wafer storage container called FOUP (Front Open Unified Pod).

그런데, 복수의 웨이퍼들은 공정 중 공정 부산물인 흄(fume)들이 표면에 잔류할 수 있다. 상기 흄 성분들은 일반적으로, F, Cl, Br, 또는 NH4 성분을 포함할 수 있다. 이와 같은 흄 성분들이 잔류하는 웨이퍼들을 풉내에 수용하여 이송이 이루어지는 경우, 상기 흄 성분과 상기 풉 내부의 수분들이 상호 반응하여 웨이퍼 상에 원치 않는 자연 산화막이 발생될 수 있다. 이로 인해, 웨이퍼 표면에 불량이 발생될 수 있다. However, a plurality of wafers may remain on the surface as fumes as process by-products during the process. The fume components may generally comprise F, Cl, Br, or NH4 components. When the wafers having such fume components are accommodated in the FOUP and transported, the fume component and the moisture in the FOUP react with each other to generate an undesired natural oxide film on the wafer. As a result, defects may occur on the wafer surface.

본 발명은 표면 불량 없이 웨이퍼를 이송 및 보관할 수 있는 웨이퍼 보관 용기를 제공하는 것이다. The present invention provides a wafer storage container capable of transferring and storing wafers without surface defects.

또한, 본 발명은 상기한 웨이퍼 보관 용기가 장착되는 클러스터 시스템 및 그것의 구동 방법을 제공하는 것이다. Further, the present invention provides a cluster system in which the wafer storage container is mounted, and a driving method thereof.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기는, 복수의 웨이퍼를 수납할 수 있는 공간을 한정하도록 바닥부 및 측벽부를 포함하는 바디부, 상기 바디부의 측면 및 상면을 커버하여 상기 바디부에 의해 한정되는 웨이퍼 수납 공간을 밀폐시키도록 구성된 덮개부, 및 상기 바디부의 바닥부에 설치되며 상기 웨이퍼 수납 공간내에 진공을 제공하도록 구성된 진공 제공부를 구비할 수 있다. A wafer storage container according to an embodiment of the present invention includes a body portion including a bottom portion and a side wall portion so as to define a space capable of accommodating a plurality of wafers, And a vacuum supply unit installed at the bottom of the body and configured to supply a vacuum in the wafer storage space.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 클러스터 시스템은 로드락 챔버, 및 상기 로드락 챔버의 상부에 도킹되어 상기 로드락 챔버와 동일 압력을 부여받도록 설계된 웨이퍼 보관 용기를 포함하며, 상기 로드락 챔버에 장착된 상기 웨이버 보관 용기내의 웨이퍼들은 트랜스퍼 챔버를 통해 공정 처리 모듈로 이송된다. The cluster system according to an embodiment of the present invention also includes a load lock chamber and a wafer storage vessel which is docked on top of the load lock chamber and designed to receive the same pressure as the load lock chamber, The wafers in the loaded wafer storage container are transferred to the processing module via the transfer chamber.

또한, 본 발명의 일 실시예는, 복수의 웨이퍼를 수납할 수 있는 공간을 한정하도록 바닥부 및 측벽부를 포함하는 바디부, 상기 바디부의 측면 및 상면을 커버하여 상기 바디부에 의해 한정되는 웨이퍼 수납 공간을 밀폐시키도록 구성된 덮개부, 및 상기 바디부의 바닥부에 설치되며 상기 웨이퍼 수납 공간내에 진공을 제공하도록 구성된 진공 제공부를 구비하는 웨이퍼 보관 용기를, 상기 웨이퍼 보관 용기를 수용할 수 있는 공간을 한정하도록 구성되며 상부면이 개방된 챔버 벽, 상기 챔버벽의 상부 개방면을 차폐할 수 있는 크기를 가지며 상기 웨이퍼 보관 용기를 지지하도록 구성되고 표면에 진공 부재를 포함하는 지지 부재, 및 상기 지지 부재 하단에 설치되며 상기 지지 부재를 승하강시키도록 구성된 승강 부재를 포함하는 로드락 챔버 상에 장착하는 클러스터 시스템의 구동 방법으로서, 이송 기구를 통해 상기 웨이퍼 보관 용기를 상기 로드락 챔버 상부로 이송하는 단계; 상기 웨이퍼 보관 용기를 상기 로드락 챔버 상부에 장착하는 단계; 상기 웨이퍼 보관 용기와 상기 로드락 챔버 내부를 동일 압력으로 조성하는 단계; 및 상기 웨이퍼 보관 용기내의 웨이퍼들을 상기 로드락 챔버 내부로 이동시키는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a wafer processing apparatus including a body portion including a bottom portion and a side wall portion to define a space in which a plurality of wafers can be accommodated, A wafer storage container provided with a cover portion configured to seal a space and a vacuum supply portion provided at a bottom portion of the body portion and configured to provide a vacuum in the wafer storage space, A support member configured to support the wafer storage container and to include a vacuum member on the surface, the support member configured to support the wafer storage container, Mounted on a load lock chamber including an elevating member which is installed in the load lock chamber and is configured to raise and lower the support member It is a drive method of a cluster system, comprising: transferring the wafer storage container through the feed mechanism in the load lock chamber top; Mounting the wafer storage vessel on top of the load lock chamber; Forming the inside of the wafer storage container and the load lock chamber at the same pressure; And moving wafers in the wafer storage container into the load lock chamber.

본 발명에 따르면, 진공 및 대기 상태로 상호 전환이 가능하도록 웨이퍼 보관 용기를 구성한다. 이와 같은 웨이퍼 보관 용기를 로드락 챔버 상부에 직접 장착시키므로써, 별도의 EFEM 영역을 구비함이 없이 클러스터 시스템을 설계할 수 있다. According to the present invention, a wafer storage container is configured to be capable of switching between a vacuum and a standby state. By mounting such a wafer storage vessel directly above the load lock chamber, a cluster system can be designed without a separate EFEM region.

이에 따라, 웨이퍼 이송시 흄과 같은 불순물로 인한 공정 불량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 클러스터 시스템의 면적을 크게 감소시킬 수 있다. Accordingly, it is possible not only to reduce process defects due to impurities such as fumes during wafer transfer, but also to greatly reduce the area of the cluster system.

도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기내에 구비된 진공 제공부의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기의 커버부 뒷면을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 "A" 부분을 확대하여 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기의 측벽에 설치되는 가이드 편을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기에 설치되는 압력 계측부의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기가 장착된 로드락 챔버의 단면도이다.
도 8은 일반적인 클러스터 시스템을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 클러스터 시스템을 설명하기 위한 평면도이다.
도 10 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기가 로드락 챔버에 도킹 과정을 설명하기 위한 도면들이다. 1A is a perspective view of a wafer storage container according to an embodiment of the present invention.
1B is a cross-sectional view of a wafer storage container according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a vacuum supply unit provided in a wafer storage container according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view schematically showing a back side of a cover portion of a wafer storage container according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is an enlarged perspective view of the portion "A" in Fig. 3. Fig.
5 is a perspective view schematically showing a guide piece installed on a side wall of a wafer storage container according to an embodiment of the present invention.
6 is a block diagram for explaining a configuration of a pressure measuring unit installed in a wafer storage container according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a load lock chamber equipped with a wafer storage container according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view for explaining a general cluster system.
9 is a plan view for explaining a cluster system according to an embodiment of the present invention.
10 to 14 are views for explaining the process of docking the wafer storage container to the load lock chamber according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기의 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 보관 용기의 단면도이다. FIG. 1A is a perspective view of a wafer storage container according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view of a wafer storage container according to an embodiment of the present invention.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 웨이퍼 보관 용기(100)는 바디부(110), 진공 제공부(120) 및 덮개부(130)를 포함할 수 있다. 본 실시예의 웨이퍼 보관 용기(100)는 풉 또는 웨이퍼 캐리어로 명명될 수 있다. 1A and 1B, a wafer storage container 100 may include a body 110, a vacuum supplier 120, and a lid 130. The wafer storage container 100 of this embodiment may be referred to as a FOUP or a wafer carrier.

바디부(110)는 복수의 웨이퍼를 수용할 수 있는 크기를 가지며, 상부면이 오픈된 박스 형태를 가질 수 있다. 또한, 바디부(110)의 일측면은 웨이퍼 출입을 위하여 오픈될 수 있으며, 웨이퍼 출입이 완료된 후, 커버(112)에 의해 외부와 단절될 수 있다. 바디부(110)의 개방면 양측 내측벽에 복수의 웨이퍼(w)들을 수납하기 위한 복수의 슬롯(slot)을 한정하는 복수의 가이드 블록들(114)이 구비될 수 있다. 가이드 블록들(114)은 등간격으로 이격 배치되어, 동일한 크기의 슬롯들을 한정할 수 있다. 도면 부호 116 및 118은 웨이퍼 보관 용기(100)내에 형성되는 윈도우로서, 용기의 내부의 상태, 예컨대, 웨이퍼 개수 등을 체크 및 모니터링하기 위한 부재이다. 이와 같은 윈도우(116,118)은 웨이어 보관 용기에 선택적으로 구비될 수 있다. 또한, 도면 부호 119는 웨이퍼 보관 용기(100)를 수동 반송할 경우 손잡이에 해당하는 핸들일 수 있다. The body 110 has a size capable of accommodating a plurality of wafers and may have a box shape with an open top surface. In addition, one side of the body 110 may be opened for wafer entry and exit, and may be disconnected from the exterior by the cover 112 after the wafer has been inserted and removed. A plurality of guide blocks 114 that define a plurality of slots for accommodating a plurality of wafers w may be provided on inner side walls of both sides of the opening of the body part 110. [ The guide blocks 114 may be spaced equally spaced to define slots of the same size. Reference numerals 116 and 118 are windows formed in the wafer storage container 100, and are members for checking and monitoring the internal state of the container, for example, the number of wafers and the like. Such windows 116 and 118 may be selectively provided in the wafer storage container. Reference numeral 119 denotes a handle corresponding to the handle when the wafer storage container 100 is manually transported.

진공 제공부(120)는 웨이퍼 보관 용기(100), 즉, 바디부(110)의 바닥부에 위치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 보관 용기(100) 내부에 진공을 제공할 수 있다. 진공 제공부(120)는 도 2에 도시된 바와 같이, 펌핑 유닛(도시되지 않음) 및/또는 벤트 포트(vent port: 도시되지 않음)와 같은 직접 진공 제공 수단 혹은 대기 제공 수단등과 기계적으로 체결될 수 있다. 또한, 진공 제공부(120)는 상기 웨이퍼 보관 용기(100) 내부를 선택적으로 진공 상태 및 대기 상태를 제공할 수 있도록 내부에 체크 밸브(도시되지 않음)를 구비할 수 있다. 웨이퍼 보관 용기(100)는 웨이퍼의 보관 및 이동 중, 상기 진공 제공부(120)에 의해, 진공을 위한 펌핑 공정이 진행될 수 있어, 공정 부산물인 흄 성분들을 효과적으로 배출시킬 수 있다. The vacuum supplier 120 may be located at the bottom of the wafer storage container 100, i.e., the body 110, and may provide a vacuum inside the wafer storage container 100. The vacuum supply unit 120 is mechanically fastened to the vacuum supply means or the atmospheric supply means such as a pumping unit (not shown) and / or a vent port (not shown) . In addition, the vacuum supplier 120 may include a check valve (not shown) inside the wafer storage container 100 to selectively provide a vacuum state and a standby state. During the storage and transportation of the wafer, the wafer storage container 100 can be pumped for vacuum by the vacuum supplier 120, thereby effectively discharging fume components as process by-products.

상기 덮개부(130)는 상기 바디부(110)를 측부 및 상부를 덮도록 구성될 수 있다. 덮개부(130)는 수용부(130a) 및 연결부(130b)로 구성될 수 있다. 상기 수용부(130a)는 상기 바디부(110)를 수용할 수 있는 크기로 구성될 수 있으며, 기 연결부(130b)는 상기 수용부(130a)의 에지를 따라 구성될 수 있다. The lid 130 may be configured to cover the side and the top of the body 110. The lid part 130 may include a receiving part 130a and a connecting part 130b. The receiving portion 130a may be sized to receive the body 110 and the connecting portion 130b may be formed along the edge of the receiving portion 130a.

상기 연결부(130b)는 내측 연결부(130b-1) 및 외측 연결부(130b-2)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 내측 연결부(130b-1)의 뒷면은 상기 바디부(110)의 바닥부와 접할 수 있고, 외측 연결부(130b-2)의 뒷면은 로드락 챔버(도시되지 않음)와 접할 수 있다. 상기 내측 연결부(130b-1)의 뒷면 및 외측 연결부(130b-2)의 뒷면 중 적어도 한 부분에 실링 부재(135)가 구비될 수 있다. 본 실시예의 실링 부재(135)는 내측 연결부(130b-1) 및 외측 연결부(130b-2) 뒷면 각각에 형성될 수 있다. 또한, 상기 실링 부재(135)는 도 4에 도시된 바와 같이, 이중 구조로 구성될 수 있다. 실링 부재(135)는 예를 들어, 가스켓(gasket), 오링(O-ring), 러버(rubber) 또는 립실(lip seal)이 이용될 수 있다. 이와 같은 실링 부재(135)의 형성으로 상기 웨이퍼 보관 용기(100) 내부를 완벽히 밀폐시킬 수 있다. 또한, 더욱 완벽한 밀폐를 위하여, 상기 덮개부(130)의 실링 부재(135)와 대응되는 상기 바디부(110)의 바닥부에도 실링 부재(135)가 더 형성될 수도 있다(도 2 참조). The connection portion 130b may include an inner connection portion 130b-1 and an outer connection portion 130b-2. 3, the rear surface of the inner connection part 130b-1 may be in contact with the bottom of the body part 110 and the rear surface of the outer connection part 130b-2 may be in contact with the load lock chamber (not shown) ). A sealing member 135 may be provided on at least one of a rear surface of the inner connection part 130b-1 and a rear surface of the outer connection part 130b-2. The sealing member 135 of the present embodiment may be formed on each of the inner surface of the inner connecting portion 130b-1 and the outer surface of the outer connecting portion 130b-2. Further, the sealing member 135 may have a double structure as shown in FIG. The sealing member 135 may be, for example, a gasket, an O-ring, a rubber, or a lip seal. With the formation of the sealing member 135, the inside of the wafer storage container 100 can be completely sealed. A sealing member 135 may also be formed on the bottom of the body 110 corresponding to the sealing member 135 of the lid 130 (see FIG. 2).

또한, 상기 덮개부(130)의 측벽부에 적어도 하나의 가이드 편(137)이 구비될 수 있다. 상기 가이드 편(137)은 도 5에 도시된 바와 같이, 일정 간격을 가지고 복수 개가 구비될 수 있고, 상호 대향하는 위치에 각각 설치될 수 있다. 가이드 편(137)은 예를 들어, 로드락 챔버(도시되지 않음)와의 결합시 미스얼라인(misalign)을 방지하기 위하여 제공될 수 있다. 추가적으로, 덮개부(130)의 내측벽의 소정 부분에도 적어도 하나의 가이드 편(137)이 구비되어, 상기 바디부(110)와 덮개부(130) 사이의 얼라인을 용이하게 할 수 있다. 도면 부호 139는 웨이퍼 보관 용기를 전달하는 반송 로봇과 연결되는 OHT(overhead Hoist Transport) 결합부에 해당할 수 있다. In addition, at least one guide piece 137 may be provided on the side wall of the lid part 130. As shown in FIG. 5, the guide pieces 137 may be provided at a predetermined interval, and may be installed at mutually opposite positions. The guide piece 137 may be provided to prevent misalignment upon engagement with, for example, a load lock chamber (not shown). In addition, at least one guide piece 137 is provided on a predetermined portion of the inner wall of the lid 130 to facilitate alignment between the body 110 and the lid 130. Reference numeral 139 may correspond to an OHT (overhead hoist transport) coupling unit connected to the transfer robot for transferring the wafer storage container.

또한, 웨이퍼 보관 용기(100)는 압력 계측부(140)를 추가적으로 포함할 수 있다. 압력 계측부(140)는 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 보관 용기(100) 내부의 압력을 계측하여 상기 진공 제공부(120)와 인터페이스할 수 있다. 압력 계측부(140)는 예를 들어, 웨이퍼 보관 용기(100)의 측부에 설치될 수 있으며, 여기에 한정되지 않고 다양한 위치에 설치될 수 있다. 또한, 압력 계측부(140)는 웨이퍼 보관 용기(100) 내부의 압력을 계측하는 압력 센싱부(142) 및 상기 압력 센싱부(142)로부터 측정된 압력을 주기적 또는 실시간으로 표시하는 표시부(144)를 포함할 수 있다. 또한, 압력 계측부(140)는 진봉 제공부(120)와 와이파이(WIFI), 엑스비(Xbee), 지그비(ZigBee) 및 블루투스(Bluetooth)와 같은 무선 통신 방식으로 장비 또는 호스트에 인터페이스될 수 있다. 이에 따라, 상기 압력 센싱부(142)로부터 측정된 압력이 기준치 미달 또는 초과일 때, 진공 제공부(120)와 직, 간접적으로 연결된 펌핑 유닛을 구동시켜, 기준 압력에 도달하도록 인터페이스할 수 있다. In addition, the wafer storage container 100 may further include a pressure measuring unit 140. The pressure measuring unit 140 can measure the pressure inside the wafer storage container 100 and interface with the vacuum supply unit 120 as shown in FIG. The pressure measuring unit 140 may be installed on the side of the wafer storage container 100, for example, and may be installed at various positions without being limited thereto. The pressure measuring unit 140 includes a pressure sensing unit 142 for measuring the pressure inside the wafer storage container 100 and a display unit 144 for displaying the pressure measured from the pressure sensing unit 142 periodically or in real time . The pressure measuring unit 140 may be interfaced to the equipment or the host by a wireless communication method such as the pneumatic feeder 120 and WIFI, Xbee, ZigBee and Bluetooth. Accordingly, when the pressure measured by the pressure sensing unit 142 is lower than or equal to the reference value, the pumping unit connected directly or indirectly to the vacuum supply unit 120 can be driven to interface with the reference pressure.

이와 같은 본 실시예의 웨이퍼 보관 용기(100)는 도 7에 도시된 바와 같이, OHT(overhead Hoist Transport)에 의해 로드락 챔버(200) 상부에 장착될 수 있다. The wafer storage container 100 of this embodiment can be mounted on the load lock chamber 200 by OHT (overhead hoist transport) as shown in FIG.

상기 로드락 챔버(200)는 상기 웨이퍼 보관 용기(100)를 수용하는 공간을 한정하는 챔버벽(210)을 포함할 수 있다. 상기 챔버벽(210)은 상부가 오픈된 구조로 형성될 수 있다. 상기 로드락 챔버(200) 내부에 상기 웨이퍼 보관 용기(100)를 지지하는 지지 부재(220)가 설치될 수 있으며, 상기 지지 부재(220)의 하부에 승강 부재(230)가 설치되어 상기 지지 부재(220)를 상하로 승,하강시킬 수 있다. 또한, 상기 지지 부재(220)는 상기 챔버 벽(210)의 상부 개방면을 차폐할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 지지 부재(220)는 상기 웨이퍼 보관 용기(100)의 바디부(110)에 설치된 진공 제공부(120)와 고정 및 체결될 수 있는 진공 부재(222)가 더 구비될 수 있다. 또한, 웨이퍼 보관 용기(100)은 상술한 바와 같이 진공 부재(222) 주변에 체크 밸브(121)을 구비하여, 상기 체크 밸브(121)에 의해, 상기 바디부(110)의 내부를 진공 또는 벤트(vent)할 수 있다. 상기 진공 부재(222)는 챔버벽(210)과 연결된 펌핑 유닛(250)과 직접 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 펌핑 유닛(250)이 구동되면, 상기 체크 밸브(121)의 선택적 구동에 의해 상기 웨이퍼 보관 용기(100) 내부에 대기압 또는 진공압을 제공할 수 있다. 상기 진공 부재(222)는 상기 웨이퍼 보관 용기(100)의 진공 제공부(120)과 기계적으로 연결되어, 상기 체크 밸브(121)와 상기 펌핑 유닛(250)간을 연결시키기 위한 매개체로서 동작될 수 있다. The load lock chamber 200 may include a chamber wall 210 defining a space for receiving the wafer storage container 100. The chamber wall 210 may have a top open structure. A support member 220 for supporting the wafer storage container 100 may be installed in the load lock chamber 200. An elevating member 230 may be installed at a lower portion of the support member 220, It is possible to vertically move the lifter 220 upward and downward. In addition, the support member 220 may have a size capable of shielding the upper opening of the chamber wall 210. The support member 220 may further include a vacuum member 222 fixed and fastened to the vacuum supply unit 120 installed in the body 110 of the wafer storage container 100. The wafer storage container 100 is provided with a check valve 121 around the vacuum member 222 as described above so that the interior of the body 110 can be vacuumed or vented by the check valve 121, (vent). The vacuum member 222 may be connected directly or indirectly to the pumping unit 250 connected to the chamber wall 210. When the pumping unit 250 is driven, the atmospheric pressure or the vacuum pressure can be provided in the wafer storage container 100 by the selective actuation of the check valve 121. The vacuum member 222 may be mechanically coupled to the vacuum supply 120 of the wafer storage container 100 and may be operated as a medium for connecting the check valve 121 and the pumping unit 250 have.

또한, 상기 승강 부재(230)는 구동원(M)과 연결되어, 구동력을 제공받을 수 있다. 도면 부호 240은 상기 웨이퍼 보관 용기(100)의 덮개부(130) 측벽과 상기 로드락 챔버(200)의 챔버 벽(210)을 상호 연결하는 로드락 커버일 수 있고, 260은 상기 로드락 챔버 측벽에 설치되는 게이트 밸브일 수 있다. 상기 게이트 밸브 260를 통해 웨이퍼들이 입출될 수 있다. 또한, 상기 로드락 커버(240)와 접하는 상기 웨이퍼 보관 용기(100)의 덮개부(130)에는 얼라인 효과를 개선할 수 있도록 적어도 하나의 가이드 편(137)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 로드락 커버(240)는 오버 벤트(over vent)시 이탈을 방지할 수 있다.Further, the elevating member 230 may be connected to the driving source M to receive driving force. Reference numeral 240 denotes a load lock cover that interconnects the side wall of the lid 130 of the wafer storage container 100 and the chamber wall 210 of the load lock chamber 200, As shown in Fig. The wafers can be passed through the gate valve 260. At least one guide piece 137 may be provided on the lid 130 of the wafer storage container 100 in contact with the load lock cover 240 to improve the alignment effect. In addition, the load lock cover 240 can prevent escape from over-vent.

한편, 반도체 웨이퍼를 처리하는 일반적인 클러스터 시스템은 도 8에 도시된 바와 같이 로드 포트(load port) 및 인덱스 챔버(index chamber)로 구성되는 EFEM(Equipment Front End Module), 로드락 챔버, 트랜스퍼 챔버 및 공정 처리 모듈로 구성될 수 있다. A typical cluster system for processing semiconductor wafers includes an EFEM (Equipment Front End Module) composed of a load port and an index chamber, a load lock chamber, a transfer chamber, and a process chamber Processing module.

상기 로드 포트는 웨이퍼 보관 용기가 로딩 및 언로딩되는 대기 영역이고, 인덱스 챔버는 상기 웨이퍼 보관 용기로부터 웨이퍼를 인출하여 로드락 챔버에 제공하기 위한 이송 로봇이 구비될 수 있다. The load port is a waiting area in which the wafer storage container is loaded and unloaded, and the index chamber may be provided with a transfer robot for taking out the wafer from the wafer storage container and providing the wafer to the load lock chamber.

상기 로드락 챔버는 잘 알려진 바와 같이, 상기 EFEM과 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 위치되어, 공정 처리될 웨이퍼들이 대기하는 공간일 수 있다. The load lock chamber may be a space located between the EFEM and the transfer chamber and waiting for the wafers to be processed, as is well known.

상기 트랜스퍼 챔버는 상기 로드락 챔버와 상기 공정 처리 모듈 사이에 연결될 수 있다. 트랜스퍼 챔버는 상기 로드락 챔버내에 위치하는 웨이퍼들을 상기 공정 처리 모듈로 트랜스퍼하기 위한 이송 로봇이 구비될 수 있다. The transfer chamber may be connected between the load lock chamber and the process processing module. The transfer chamber may be provided with a transfer robot for transferring wafers located in the load lock chamber to the process module.

그런데, 본 실시예와 같이, 웨이퍼 보관 용기(100)가 로드락 챔버(200) 상부로 직접 장착되는 경우, 도 9에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 보관 용기가 로딩될 별도의 EFEM 영역이 요구되지 않는다. 이에 따라, 클러스터 시스템 면적을 크게 줄일 수 있다. However, when the wafer storage container 100 is directly mounted on the load lock chamber 200 as in the present embodiment, a separate EFEM area for loading the wafer storage container is not required, as shown in FIG. 9 . As a result, the cluster system area can be greatly reduced.

보다 자세하게, 종래의 웨이퍼 보관 용기는 로드락 챔버 측부에 위치된 EFEM에 로딩된 후, 이송 로봇에 의해 웨이퍼 보관 용기내의 웨이퍼들이 로드락 챔버의 측부에 위치된 게이트를 통해 순차적으로 로드락 챔버내의 웨이퍼 캐리어(도시되지 않음)로 이송되었다. 그러므로, 웨이퍼 보관 용기가 로딩되는 EFEM 공간이 반드시 확보되어야 했다. More specifically, the conventional wafer storage container is loaded into the EFEM located on the side of the load lock chamber, and then the wafers in the wafer storage container are sequentially moved by the transfer robot through the gate located on the side of the load lock chamber, Carrier (not shown). Therefore, the EFEM space in which the wafer storage container is loaded must be ensured.

하지만, 본 실시예의 경우, 진공을 제공받을 수 있도록 설계된 웨이퍼 보관 용기(100)가 로드락 챔버(200)의 상부에 직접 장착되어, 일체로 동작될 수 있다. However, in the case of this embodiment, the wafer storage container 100 designed to be provided with vacuum can be directly mounted on the upper portion of the load lock chamber 200, and can be operated integrally.

이에 따라, 웨이퍼 보관 용기(100)가 로딩될 별도의 EFEM 공간이 요구되지 않는다.Thus, no separate EFEM space is required for the wafer storage container 100 to be loaded.

비록, 로드락 챔버(200) 상에 웨이퍼 보관 용기(100)가 장착되기 때문에, 로드락 챔버의 높이는 기존 보다 증가될 수는 있으나, 장비의 면적(풋프린트:foot print)을 획기적으로 감소시킬 수 있기 때문에, 높이의 증대는 문제가 되지 않는다. Since the wafer storage container 100 is mounted on the load lock chamber 200, the height of the load lock chamber can be increased more than before, but the area (footprint) of the equipment can be drastically reduced Therefore, the height increase is not a problem.

또한, 로드락 챔버(200) 상부에 장착되는 웨이퍼 보관 용기(100)는 로드락 챔버(200) 상부에 도킹(docking)된 후, 상기 웨이퍼 보관 용기(100)내의 바디부(110)가 상기 덮개부(130)로부터 분리되어, 지지 부재(220) 및 승강 부재(230)에 의해 상기 트랜스퍼 챔버로 이송 가능하도록 하강된다. 이때, 로드락 챔버(200) 및 웨이퍼 보관 용기 (100) 모두 진공 상태를 유지할 수 있기 때문에, 진공 상태에서, 웨이퍼를 대기시키실 수 있고, 나아가 웨이퍼들을 트랜스퍼 챔버를 통해 공정 처리 모듈로 직접 이송할 수 있다. The wafer storage container 100 mounted on the load lock chamber 200 is docked on the load lock chamber 200 and then the body portion 110 in the wafer storage container 100 is closed And is lowered so as to be conveyed to the transfer chamber by the support member 220 and the elevating member 230. At this time, since both the load lock chamber 200 and the wafer storage container 100 can maintain a vacuum state, it is possible to wait the wafer in a vacuum state and further transfer the wafers directly to the process processing module through the transfer chamber have.

이하, 웨이퍼 보관 용기(100)가 로드락 챔버(200)에 장착되는 과정에 대해 도 10 내지 도 14를 참조하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the process of mounting the wafer storage container 100 in the load lock chamber 200 will be described with reference to FIGS. 10 to 14. FIG.

도 10을 참조하면, 웨이퍼 보관 용기(100)는 OHT 장치(300)에 의해 로드락 챔버(200)와 대향되도록 이송될 수 있다. Referring to FIG. 10, the wafer storage container 100 may be transported to face the load lock chamber 200 by the OHT 300.

로드락 챔버(200)의 챔버 벽(210)은 상술하였듯이 상부가 개방된 구성을 가질 수 있으며, 상기 지지 부재(220)는 승강 부재(230)에 의해 승강되어, 상기 챔버벽(210)의 개방된 영역을 차폐할 수 있다. The chamber wall 210 of the load lock chamber 200 may have an open configuration as described above and the support member 220 may be lifted by the lifting member 230 to open the chamber wall 210 The shielded area can be shielded.

이때, 상기 웨이퍼 보관 용기(100)는 상기 웨이퍼 보관 용기(100)의 진공 제공부(120)와 상기 로드락 챔버(200)의 진공 부재(222)가 상호 대응될 수 있도록 위치시킬 수 있다. At this time, the wafer storage container 100 can be positioned so that the vacuum supply unit 120 of the wafer storage container 100 and the vacuum member 222 of the load lock chamber 200 can correspond to each other.

로드락 챔버(200)의 일측에 이송 로봇(410)을 구비하는 트랜스퍼 챔버(400)가 구비될 수 있다. 상기 트랜스퍼 챔버(400)는 로드락 챔버(200)의 게이트 밸브(260)가 설치되는 위치와 대응되도록 설치될 수 있다. A transfer chamber 400 having a transfer robot 410 may be provided at one side of the load lock chamber 200. The transfer chamber 400 may be provided so as to correspond to a position where the gate valve 260 of the load lock chamber 200 is installed.

도 11을 참조하여, OHT 장치(300)를 하향 구동하여, 상기 웨이퍼 보관 용기(100)를 로드락 챔버(200) 상에 도킹한다. 이때, 상기 진공 제공부(120)와 진공 부재(222)가 상호 대응할 수 있도록, 웨이퍼 보관 용기(100)의 덮개부(130)에 설치된 가이드 편(137)들에 의해 얼라인할 수 있다. 또한, 웨이퍼 보관 용기(100)의 덮개부(130) 및/또는 바디부(110)의 바닥부에 설치된 실링 부재(135)에 의해 상기 웨이퍼 보관 용기(100)와 로드락 챔버(200)가 기밀을 유지하며 도킹될 수 있다. Referring to FIG. 11, the OHT apparatus 300 is driven downward to dock the wafer storage container 100 on the load lock chamber 200. At this time, the vacuum supply unit 120 and the vacuum member 222 can be aligned by the guide pieces 137 provided on the lid unit 130 of the wafer storage container 100 so as to correspond to each other. The wafer storage container 100 and the load lock chamber 200 are sealed by the sealing member 135 provided at the bottom of the lid 130 and / or the body 110 of the wafer storage container 100, And can be docked.

그 후, 도 12에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 보관 용기(100)가 상기 로드락 챔버(200)에 완전히 도킹된 후, 상기 OHT 장치(300)는 본래의 위치로 리턴된다. 그후, 상호 대응되는 위치에 있는 웨이퍼 보관 용기(100)의 진공 제공부(120) 및 로드락 챔버(200)의 진공 부재(222)가 상호 연통되도록 조치한 후, 상기 웨이퍼 보관 용기(100) 내부 및 로드락 챔버(200) 내부가 동일 압력이 되도록 펌핑 유닛(250, 도 7 참조)을 동작시킨다. 이에 따라, 웨이퍼 보관 용기(100) 및 로드락 챔버(200)가 동일 압력 상태(예를 들어 진공 상태)를 가질 수 있게 된다. 이때, 상기 웨이퍼 보관 용기(100)내에 구비된 압력 계측부(140, 도 6 참조)에 의해 웨이퍼 보관 용기(100)와 로드락 챔버(200)의 압력을 효과적으로 제어할 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 12, after the wafer storage container 100 is completely docked to the load lock chamber 200, the OHT device 300 is returned to its original position. Thereafter, after the vacuum supplier 120 of the wafer storage container 100 and the vacuum member 222 of the load lock chamber 200 at mutually corresponding positions are made to communicate with each other, the inside of the wafer storage container 100 And the pumping unit 250 (see Fig. 7) so that the inside of the load lock chamber 200 is at the same pressure. Thereby, the wafer storage container 100 and the load lock chamber 200 can have the same pressure state (for example, a vacuum state). At this time, the pressure of the wafer storage container 100 and the load lock chamber 200 can be effectively controlled by the pressure measuring unit 140 (see FIG. 6) provided in the wafer storage container 100.

도 13을 참조하면, 상기 웨이퍼 보관 용기(100)의 바디부(110)는 지지 부재(220)에 고정된 채로 덮개부(130)로부터 분리된다. 상기 바디부(110)의 분리는 지지 부재(220)의 하강 동작에 의해 달성될 수 있다. 그후, 바디부(110)에 로딩된 웨이퍼들의 맵핑(mapping) 작업이 진행될 수 있다. 상기 맵핑 작업은 웨이퍼 장수 체크 또는 웨이퍼 정보 체크등의 작업일 수 있다. Referring to FIG. 13, the body 110 of the wafer storage container 100 is detached from the lid 130 while being fixed to the support member 220. The separation of the body 110 may be accomplished by a downward motion of the support member 220. Thereafter, the mapping operation of the wafers loaded in the body part 110 may proceed. The mapping operation may be an operation such as wafer length check or wafer information check.

그 후, 맵핑 작업을 완료한 후, 다수의 웨이퍼를 수용하는 바디부(110)는 트랜스퍼 챔버(400)와 대응되는 게이트 밸브(260) 부분까지 하강된 후, 이송 로봇(410)의 구동에 의해 웨이퍼가 순차적으로 트랜스퍼 챔버(400)쪽으로 이송될 수 있다. After the mapping operation is completed, the body 110 receiving a plurality of wafers is lowered to the gate valve 260 corresponding to the transfer chamber 400, and then the transfer robot 400 is driven The wafers can be sequentially transferred to the transfer chamber 400 side.

이상에서 자세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 진공을 제공받을 수 있도록 웨이퍼 보관 용기를 구성한다. 이와 같은 웨이퍼 보관 용기를 로드락 챔버 상부에 직접 장착시키므로써, 별도의 EFEM 영역을 구비함이 없이 클러스터 시스템을 설계할 수 있다. As described in detail above, according to the present invention, a wafer storage container is constructed so as to be provided with a vacuum. By mounting such a wafer storage vessel directly above the load lock chamber, a cluster system can be designed without a separate EFEM region.

이에 따라, 웨이퍼 이송시 흄과 같은 불순물로 인한 공정 불량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 클러스터 시스템의 면적을 크게 감소시킬 수 있다. Accordingly, it is possible not only to reduce process defects due to impurities such as fumes during wafer transfer, but also to greatly reduce the area of the cluster system.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Do.

100 : 웨이퍼 보관 용기 110 : 바디부
120 : 진공 제공부 130 : 덮개부
135 : 실링부재 137 : 가이드 편
140 : 압력 계측부 200 : 로드락 챔버100: Wafer storage container 110: Body part
120: vacuum supply unit 130: cover unit
135: sealing member 137: guide piece
140: Pressure measuring part 200: Load lock chamber

Claims (20)

복수의 웨이퍼를 수납할 수 있는 공간을 한정하도록 바닥부 및 측벽부를 포함하는 바디부;
상기 바디부의 측면 및 상면을 커버하여, 상기 바디부에 의해 한정되는 웨이퍼 수납 공간을 밀폐시키도록 구성된 덮개부; 및
상기 바디부의 바닥부에 설치되며, 상기 웨이퍼 수납 공간내에 진공을 제공하도록 구성된 진공 제공부를 구비하는 웨이퍼 보관 용기. A body portion including a bottom portion and a side wall portion to define a space in which a plurality of wafers can be accommodated;
A lid part configured to cover side surfaces and an upper surface of the body part and seal the wafer receiving space defined by the body part; And
And a vacuum supply portion provided at a bottom portion of the body portion and configured to provide a vacuum in the wafer storage space. 제 1 항에 있어서,
상기 바디부와 접촉되는 상기 덮개부의 저면에 실링 부재가 더 구비되는 웨이퍼 보관 용기.The method according to claim 1,
And a sealing member is further provided on a bottom surface of the lid part in contact with the body part. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 수납 공간 내부의 압력을 계측하여 상기 진공 제공부와 인터페이스하는 압력 계측부를 더 포함하는 웨이퍼 보관 용기. The method according to claim 1,
And a pressure measuring unit for measuring a pressure inside the wafer storage space and interfacing with the vacuum supply unit. 제 3 항에 있어서,
상기 압력 계측부는,
상기 웨이퍼 수납 공간 내부의 압력을 센싱하는 압력 센싱부; 및
상기 압력 센싱부의 결과를 표시하는 표시부를 포함하는 웨이퍼 보관 용기. The method of claim 3,
The pressure measuring unit includes:
A pressure sensing unit sensing a pressure inside the wafer storage space; And
And a display unit for displaying a result of the pressure sensing unit. 제 3 항에 있어서,
상기 압력 계측부와 상기 진공 제공부는 무선 통신 방식으로 인터페이스되는 웨이퍼 보관 용기.The method of claim 3,
Wherein the pressure measuring unit and the vacuum supply unit are interfaced in a wireless communication manner. 제 1 항에 있어서,
상기 덮개부의 측부에 상기 바디부와 얼라인을 위한 적어도 하나의 가이드편이 더 구비되는 웨이퍼 보관 용기.The method according to claim 1,
And at least one guide piece for aligning with the body part is further provided on the side of the lid part. 로드락 챔버; 및
상기 로드락 챔버의 상부에 도킹되어 상기 로드락 챔버와 동일 압력을 부여받도록 설계된 웨이퍼 보관 용기를 포함하며,
상기 로드락 챔버에 장착된 상기 웨이버 보관 용기내의 웨이퍼들은 트랜스퍼 챔버를 통해 공정 처리 모듈로 이송되는 클러스터 시스템. Load lock chamber; And
And a wafer storage container docked on top of the load lock chamber and designed to receive the same pressure as the load lock chamber,
Wherein the wafers in the wafer storage container mounted to the load lock chamber are transferred to the processing module via the transfer chamber. 제 7 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관 용기는,
복수의 웨이퍼를 수납할 수 있는 공간을 한정하는 바디부,
상기 바디부의 측면 및 상면을 커버하도록 구성된 덮개부, 및
상기 바디부의 바닥부에 설치되며 상기 웨이퍼 수납 공간내에 진공을 제공하도록 구성된 진공 제공부를 포함하는 클러스터 시스템.8. The method of claim 7,
The wafer storage container includes:
A body portion defining a space in which a plurality of wafers can be accommodated,
A cover portion configured to cover the side surface and the upper surface of the body portion,
And a vacuum supply unit installed at a bottom portion of the body portion and configured to provide a vacuum in the wafer storage space. 제 8 항에 있어서,
상기 로드락 챔버는,
상기 웨이퍼 보관 용기를 수용할 수 있는 공간을 한정하도록 구성되며 상부면이 개방된 챔버 벽;
상기 챔버벽의 상부 개방면을 차폐할 수 있는 크기를 가지며, 상기 웨이퍼 보관 용기를 지지하도록 구성된 지지 부재; 및
상기 지지 부재 하단에 설치되며, 상기 지지 부재를 승하강시키도록 구성된 승강 부재를 포함하는 클러스터 시스템.9. The method of claim 8,
Wherein the load lock chamber comprises:
A chamber wall configured to define a space for accommodating the wafer storage container and having an open upper surface;
A support member sized to shield the upper opening of the chamber wall and configured to support the wafer storage container; And
And a lift member installed at a lower end of the support member and configured to raise and lower the support member. 제 9 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 웨이퍼 보관 용기의 상기 진공 제공부와 체결되는 진공 부재를 더 포함하는 클러스터 시스템. 10. The method of claim 9,
Wherein the support member further comprises a vacuum member engaged with the vacuum supply of the wafer storage container. 제 9 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관 용기의 바디부는 상기 로드락 챔버의 상기 지지 부재상에 장착된 후, 상기 덮개부로 부터 분리되어, 상기 승강 부재에 의해, 상기 로드락 챔버 내부로 하강하도록 구성되는 클러스터 시스템. 10. The method of claim 9,
Wherein the body portion of the wafer storage container is mounted on the support member of the load lock chamber and is separated from the cover portion and is configured to be lowered into the load lock chamber by the lift member. 제 8 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관 용기는,
상기 바디부와 접촉되는 상기 덮개부의 저면에 실링 부재를 더 포함하는 클러스터 시스템.9. The method of claim 8,
The wafer storage container includes:
And a sealing member on the bottom surface of the lid portion in contact with the body portion. 제 8 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관 용기는,
상기 바디부로 한정되는 상기 웨이퍼 수납 공간 내부의 압력을 계측하여 상기 진공 제공부와 인터페이스하는 압력 계측부를 더 포함하는 클러스터 시스템. 9. The method of claim 8,
The wafer storage container includes:
And a pressure measuring unit measuring a pressure inside the wafer storage space defined by the body and interfacing with the vacuum supply unit. 제 8 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관 용기는 상기 덮개부의 측부에 상기 로드락 챔버와의 도킹 얼라인을 위한 적어도 하나의 가이드 편을 더 포함하는 클러스터 시스템. 9. The method of claim 8,
Wherein the wafer storage container further comprises at least one guide piece for docking alignment with the load lock chamber on the side of the lid. 제 14 항에 있어서,
상기 가이드 편은 복수 개가 구비되고, 서로 대향하는 위치에 설치되는 클러스터 시스템. 15. The method of claim 14,
Wherein a plurality of the guide pieces are provided, and the guide pieces are installed at positions facing each other. 제 8 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관 용기는 상기 덮개부 내측벽에 상기 바디부와의 얼라인을 위한 적어도 하나의 가이드 편을 더 포함하는 클러스터 시스템.9. The method of claim 8,
Wherein the wafer storage container further comprises at least one guide piece for alignment with the body part on the inner wall of the lid part. 복수의 웨이퍼를 수납할 수 있는 공간을 한정하도록 바닥부 및 측벽부를 포함하는 바디부, 상기 바디부의 측면 및 상면을 커버하여 상기 바디부에 의해 한정되는 웨이퍼 수납 공간을 밀폐시키도록 구성된 덮개부, 및 상기 바디부의 바닥부에 설치되며 상기 웨이퍼 수납 공간내에 진공을 제공하도록 구성된 진공 제공부를 구비하는 웨이퍼 보관 용기를, 상기 웨이퍼 보관 용기를 수용할 수 있는 공간을 한정하도록 구성되며 상부면이 개방된 챔버 벽, 상기 챔버벽의 상부 개방면을 차폐할 수 있는 크기를 가지며 상기 웨이퍼 보관 용기를 지지하도록 구성되고 표면에 진공 부재를 포함하는 지지 부재, 및 상기 지지 부재 하단에 설치되며 상기 지지 부재를 승하강시키도록 구성된 승강 부재를 포함하는 로드락 챔버 상에 장착하는 클러스터 시스템의 구동 방법으로서,
이송 기구를 통해 상기 웨이퍼 보관 용기를 상기 로드락 챔버 상부로 이송하는 단계;
상기 웨이퍼 보관 용기를 상기 로드락 챔버 상부에 장착하는 단계;
상기 웨이퍼 보관 용기와 상기 로드락 챔버 내부를 동일 압력으로 조성하는 단계; 및
상기 웨이퍼 보관 용기내의 웨이퍼들을 상기 로드락 챔버 내부로 이동시키는 단계를 포함하는 클러스터 시스템의 구동 방법. A cover portion configured to cover a side face and an upper face of the body portion to seal the wafer receiving space defined by the body portion, and a cover portion configured to seal the wafer receiving space defined by the body portion, A wafer storage container provided at a bottom portion of the body portion and having a vacuum supply portion configured to supply a vacuum in the wafer storage space, the wafer storage container being configured to define a space capable of accommodating the wafer storage container, A support member having a size capable of shielding the upper opening face of the chamber wall and configured to support the wafer storage container and including a vacuum member on the surface thereof and a support member provided at a lower end of the support member, A cluster system mounted on a load lock chamber including an elevating member configured to be driven As a method,
Transferring the wafer storage container to an upper portion of the load lock chamber via a transfer mechanism;
Mounting the wafer storage vessel on top of the load lock chamber;
Forming the inside of the wafer storage container and the load lock chamber at the same pressure; And
And moving wafers in the wafer storage container into the load lock chamber. 제 17 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관 용기를 상기 로드락 챔버 상부에 장착하는 단계는,
상기 웨이퍼 보관 용기의 진공 제공부와 상기 지지 부재상의 상기 진공 부재가 상호 체결되도록 장착하는 클러스터 시스템의 구동 방법. 18. The method of claim 17,
Wherein mounting the wafer storage container over the load lock chamber comprises:
And the vacuum supply of the wafer storage container and the vacuum member on the support member are engaged with each other. 제 17 항에 있어서,
상기 로드락 챔버는 상기 챔버 내부를 선택적으로 진공화하기 위한 펌핑 유닛을 더 포함하고,
상기 웨이퍼 보관 용기의 상기 진공 제공부와 상기 로드락 챔버의 상기 진공 부재의 체결시 상기 펌핑 유닛을 동작시키는 클러스터 시스템의 구동 방법. 18. The method of claim 17,
Wherein the load lock chamber further comprises a pumping unit for selectively evacuating the interior of the chamber,
And operating the pumping unit when the vacuum supply of the wafer storage container and the vacuum member of the load lock chamber are engaged. 제 17 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관 용기내의 상기 웨이퍼들을 상기 로드락 챔버 내부로 이동시키는 단계는,
상기 승강 부재의 구동에 의해, 상기 웨이퍼 보관 용기의 바디부를 상기 덮개부로부터 분리되도록 상기 지지 부재를 하강시키는 클러스터 시스템의 구동 방법. 18. The method of claim 17,
Wherein moving the wafers in the wafer storage container into the load lock chamber comprises:
And the supporting member is lowered so as to separate the body portion of the wafer storage container from the lid portion by driving the elevating member.
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