[go: up one dir, main page]

KR20180051172A - 데코 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

데코 필름 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180051172A
KR20180051172A KR1020160148149A KR20160148149A KR20180051172A KR 20180051172 A KR20180051172 A KR 20180051172A KR 1020160148149 A KR1020160148149 A KR 1020160148149A KR 20160148149 A KR20160148149 A KR 20160148149A KR 20180051172 A KR20180051172 A KR 20180051172A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inorganic material
layer
film
deposition
reflective layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020160148149A
Other languages
English (en)
Inventor
박상현
이용욱
고은규
빙광은
강창호
이경민
Original Assignee
에스케이씨하이테크앤마케팅(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) filed Critical 에스케이씨하이테크앤마케팅(주)
Priority to KR1020160148149A priority Critical patent/KR20180051172A/ko
Publication of KR20180051172A publication Critical patent/KR20180051172A/ko
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0021Reactive sputtering or evaporation
    • C23C14/0036Reactive sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • C23C14/081Oxides of aluminium, magnesium or beryllium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • C23C14/083Oxides of refractory metals or yttrium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • C23C14/086Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • C23C14/087Oxides of copper or solid solutions thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/10Glass or silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/548Controlling the composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 데코 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 데코 필름은 비전도 특성을 가지면서 다양한 칼라를 구현할 수 있어 IT 기기 및 전자 제품 등의 다양한 제품의 표면 장식용 필름으로 유용하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 데코 필름의 제조방법에 따르면, 반응성 가스의 주입량을 조절하여 구성층의 조성을 간편하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 칼라의 데코 필름을 연속적으로 제조할 수 있다.

Description

데코 필름 및 이의 제조방법{DECORATION FILM AND PREPARATION METHOD THEREOF}
본 발명은 비전도 특성을 가지면서 다양한 칼라를 구현할 수 있는, 제품 표면 장식용 데코 필름, 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 IT 기기 및 전자 제품의 외관이 고급화됨에 따라 외관 표면에 칼라를 용이하게 구현하는 방법에 관한 요구가 증가하고 있다. 외관 표면에 칼라를 구현하는 방법은 다양하나, 증착이나 스퍼터링과 같이 진공 코팅법을 이용하여 제조된 칼라 필름을 사용할 경우 고급스러운 칼라를 용이하게 구현할 수 있어 선호되고 있다.
상기 칼라 필름은 일반적으로 기재 필름 상에 물리적인 증착 또는 화학 기상 증착에 의해 니켈, 알루미늄 또는 크롬 등의 금속 박막을 코팅하여 제조되며, 금속 느낌의 실버 색상을 갖는다. 그러나, 이동통신 단말기와 같이 무선 신호를 사용하여 통신하는 제품의 경우, 상기와 같은 전도성 물질인 금속 박막을 포함하면, 무선 신호에 영향을 끼쳐 통화 중 끊김 현상을 발생시킨다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 대한민국 공개특허 제 2009-0026453 호는 스터퍼링 방식을 이용하여 진공 조건 하에서 실리콘과 알루미늄의 합금 박막을 코팅하는 방법을 개시하고 있다.
대한민국 공개특허 제 2009-0026453 호
그러나, 상기 공개특허의 방법은 배치 타입의 불연속 공정으로 합금 박막을 코팅하여 생산성이 떨어지고, 다양한 칼라를 구현하기 힘들다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 비전도 특성을 가지면서 다양한 칼라를 구현할 수 있고 연속 공정으로 생산성이 높은, 제품 표면 장식용 데코 필름, 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명은, 기재층, 반사(refractive)층, 공진(resonant)층 및 반반사(semi-refractive)층을 순서대로 적층된 형태로 포함하고,
상기 반사층이 무기물을 포함하며,
상기 공진층이 상기 무기물의 완전 산화물을 포함하고,
상기 반반사층이 상기 무기물의 부분 산화물을 포함하는, 데코 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은
(1) 기재층 상에 무기물을 증착하여 반사층을 형성하는 단계;
(2) 상기 반사층 상에 상기 무기물을 완전 산화시키면서 증착하여 공진층을 형성하는 단계; 및
(3) 상기 공진층 상에 상기 무기물을 부분 산화시키면서 증착하여 반반사층을 형성하는 단계를 포함하는, 데코 필름의 제조방법을 제공한다.
상기 데코 필름은 비전도 특성을 가지면서 다양한 칼라를 구현할 수 있어 IT 기기 및 전자 제품 등의 다양한 제품의 표면 장식용 필름으로 유용하게 사용할 수 있다.
또한, 상기 데코 필름의 제조방법에 따르면, 반응성 가스의 주입량을 조절하여 구성층의 조성을 간편하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 칼라의 데코 필름을 연속적으로 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 데코 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반사층을 형성하는 일례를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 공진층을 형성하는 일례를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 반반사층을 형성하는 일례를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 데코 필름 제조장치의 일례를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 데코 필름 제조장치의 다른 일례를 도시한 것이다.
데코 필름
본 발명의 데코 필름(100)은 패브리 패롯(fabry perot) 원리를 이용한 것으로서, 기재층(110), 반사층(120), 공진층(130) 및 반반사층(140)을 순서대로 적층된 형태로 포함한다(도 1 참조).
빛이 상기 데코 필름에 입사되면, 입사된 빛의 일부만 선택적으로 반반사층을 통과하고, 반반사층을 통과한 빛이 투명한 공진층을 통과한 후 반사층에서 반사된다. 상기 공진층에서는 빛의 보강과 상쇄가 일어나며, 보강과 상쇄된 빛 중 특정 파장의 빛이 반반사층을 통과하면 이것이 칼라로 시인된다.
상기 기재층(110)은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 사이클로올레핀폴리머(COP), 폴리에틸렌술파이드(PES), 폴리페닐렌술파이드(PPS), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 및 폴리아미드(PA)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 또한, 상기 기재층은 투명한 고분자 필름일 수 있다.
상기 반사층(120)은 빛을 반사하는 무기물을 포함하여 빛을 반사시키는 역할을 한다. 구체적으로, 상기 반사층은 0 내지 10 %, 구체적으로 0 내지 5 %의 광투과율을 가질 수 있다.
상기 무기물은 빛을 반사하며 스퍼터링에 의해 기재 필름에 증착될 수 있는 것이라면 특별히 제한하지 않는다. 구체적으로, 상기 무기물은 인듐(In), 아연(Zn), 규소(Si), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 상기 무기물은 인듐(In), 규소(Si) 또는 이들의 합금일 수 있다.
상기 공진층(130)은 빛을 공진시키는 투명한 층이며, 상기 무기물의 완전 산화물을 포함한다. 구체적으로, 상기 공진층은 80 내지 95 %, 구체적으로 90 내지 95 %의 광투과율을 가질 수 있다.
구체적으로, 상기 무기물이 규소일 경우, 상기 무기물의 완전 산화물은 이산화규소(SiO2)일 수 있다. 또한, 상기 무기물이 인듐일 경우, 상기 무기물의 완전 산화물은 산화인듐(In2O3)일 수 있다.
상기 반반사층(140)은 입사된 빛의 일부만 선택적으로 통과시키며, 상기 무기물의 부분 산화물을 포함한다. 구체적으로, 상기 반반사층은 30 내지 70%, 구체적으로 40 내지 60 %의 광투과율을 가질 수 있다.
상기 부분 산화물은 부분적으로 산화된 "semi-oxide"를 의미하는 것으로서, 상기 공진층을 구성하는 무기물의 완전 산화물보다 적은 함량의 산소를 갖는다. 예를 들어, 상기 무기물이 규소일 경우, 상기 무기물의 부분 산화물은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다. 또한, 상기 무기물이 인듐일 경우, 상기 무기물의 부분 산화물은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
SiOn
상기 화학식 1에서, n은 0.4 내지 1.4, 구체적으로 0.5 내지 1.0의 실수이다.
[화학식 2]
In2Om
상기 화학식 2에서, m은 0.5 내지 2.0, 구체적으로 0.8 내지 1.5의 실수이다.
구체적으로, 상기 무기물은 규소이고, 상기 무기물의 완전 산화물은 이산화규소(SiO2)이며, 상기 무기물의 부분 산화물은 상기 화학식 1로 표시될 수 있다.
구체적으로, 상기 무기물은 인듐이고, 상기 무기물의 완전 산화물은 산화인듐(In2O3)이며, 상기 무기물의 부분 산화물은 상기 화학식 2로 표시될 수 있다.
상기 반사층, 공진층, 및 반반사층 각각의 두께는 구현하고자 하는 칼라에 따라 다양하게 조절할 수 있다. 예를 들어, 푸른색의 데코 필름을 목적할 경우, 데코 필름은 반사층, 공진층 및 반반사층 각각을 1: 0.3~1.5 : 1~3의 두께비로 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, 노란색의 데코 필름을 목적할 경우, 데코 필름은 반사층, 공진층 및 반반사층 각각을 1: 0.5~2 : 0.1 내지 0.8의 두께비로 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 데코 필름은 비전도 특성을 가지면서 다양한 칼라를 구현할 수 있어, IT 기기 및 전자 제품 등의 다양한 제품의 표면 장식용 필름으로 유용하게 사용할 수 있다.
데코 필름의 제조방법
본 발명의 데코 필름의 제조방법은
(1) 기재층 상에 무기물을 증착하여 반사층을 형성하는 단계;
(2) 상기 반사층 상에 상기 무기물을 완전 산화시키면서 증착하여 공진층을 형성하는 단계; 및
(3) 상기 공진층 상에 상기 무기물을 부분 산화시키면서 증착하여 반반사층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 단계 (1), (2) 및 (3)의 증착은 스퍼터링에 의해 수행하되, 각 단계별로 산소의 주입량을 변화시킬 수 있다.
단계 (1)에서는 기재층 상에 무기물을 증착하여 반사층을 형성한다.
도 2를 참조하면, 방전 가스(501)를 분사하는 제1 노즐(401)과 제2 노즐(402)이 증착 재료(300)를 사이에 두고 이격되어 위치하고, 기재층(110)의 일면에 증착하고자 하는 부위가 상기 제1 노즐(401)에 대향하는 위치와 제2 노즐(402)에 대향하는 위치를 차례로 통과하도록 기재층을 이송하면서 반사층(120)을 형성할 수 있다.
상기 증착 재료(300)는 상기 무기물이며, 상기 무기물은 상기 데코 필름에서 정의한 바와 같다.
상기 방전 가스(501)는 200 내지 1000 sccm의 유량으로 분사될 수 있다. 또한, 상기 방전 가스로는 아르곤 가스, 헬륨 가스, 네온 가스, 제논 가스 등이 가능하며, 구체적으로, 아르곤(Ar2) 가스일 수 있다.
상기 기재층(110)은 상기 데코 필름에서 정의한 바와 같다.
상기 제1 노즐 및 제2 노즐은 반응가스, 예컨대 산소를 분사하지 않는다. 즉, 단계 (1)의 증착시 반응 가스, 예컨대 산소는 주입되지 않는다.
상기 증착은 스퍼터링에 의해 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 스퍼터링은 플라즈마 스퍼터링(plasma sputtering)일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 스퍼터링은 반응 플라즈마 스퍼터링(reactive plasma sputtering)일 수 있다. 상기 플라즈마는 아크 방전 플라즈마 또는 글로 방전 플라즈마일 수 있다.
예를 들어, 도 2를 참조하여 설명하면, 상기 기재층(110)을 애노드 또는 그라운드 전극에 장착하고, 상기 증착 재료(300)를 캐소드 전극에 장착한 뒤, 방전 가스(501)를 주입하면서 방전 출력을 인가하면, 방전 가스(501)가 이온과 전자로 분리되어 플라즈마(200) 상태가 된다. 상기 방전 가스의 이온이 증착 재료(300)에 부딪혀 증착 재료를 스퍼터링함으로써 원자 상태로 이탈시키고, 이탈한 증착 재료 원자는 무기물(601)의 형태로 기재층(110)에 증착되어 반사층(120)을 형성한다.
단계 (2)에서는 상기 반사층 상에 상기 무기물을 완전 산화시키면서 증착하여 공진층을 형성한다.
도 3을 참조하면, 방전 가스(501)와 반응 가스(502)를 분사하는 제3 노즐(403)과 제4 노즐(404)이 증착 재료(300)를 사이에 두고 이격되어 위치하고, 반사층(120)의 일면이 상기 제3 노즐(403)에 대향하는 위치와 제4 노즐(404)에 대향하는 위치를 차례로 통과하도록 필름을 이송하면서 공진층(130)을 형성할 수 있다.
상기 증착은 스퍼터링에 의해 수행될 수 있다. 상기 스퍼터링은 상기 단계 (1)에서 정의한 바와 같다.
구체적으로, 도 3을 참조하여 설명하면, 상기 반사층(120)을 애노드 또는 그라운드 전극에 장착하고, 상기 증착 재료(300)를 캐소드 전극에 장착한 뒤, 방전 가스(501)를 주입하면서 방전 출력을 인가하면, 방전 가스(501)가 이온과 전자로 분리되어 플라즈마 상태가 된다. 상기 방전 가스의 이온이 증착 재료(300)에 부딪혀 증착 재료를 스퍼터링함으로써 원자 상태로 이탈시키고, 이탈한 증착 재료 원자는 반응 가스(502)와 반응하여 무기물의 완전 산화물(602)의 형태로 반사층(120)에 증착되어 공진층(130)을 형성한다.
상기 반응 가스(502)는 산소일 수 있다.
상기 반응 가스의 유량은 상기 무기물을 완전 산화시키는 양일 수 있다. 상기 완전 산화는 상기 무기물을 산화시켜 상기 무기물의 완전 산화물을 제조하는 것을 의미하며, 상기 무기물의 완전 산화물은 상기 데코 필름에서 정의한 바와 같다.
구체적으로, 상기 단계 (2)의 증착시 산소를 무기물을 완전 산화시키는 양으로 주입할 수 있다.
단계 (3)에서는 상기 공진층 상에 상기 무기물을 부분 산화시키면서 증착하여 반반사층을 형성한다.
도 4를 참조하면, 방전 가스(501)와 반응 가스(502)를 분사하는 제5 노즐(405)과 제6 노즐(406)이 증착 재료(300)를 사이에 두고 이격되어 위치하고, 공진층(130)의 일면이 상기 제5 노즐(405)에 대향하는 위치와 제6 노즐(406)에 대향하는 위치를 차례로 통과하도록 필름을 이송하면서 반반사층(140)을 형성할 수 있다.
상기 증착은 스퍼터링에 의해 수행될 수 있다. 상기 스퍼터링은 상기 단계 (1)에서 정의한 바와 같다.
구체적으로, 도 4를 참조하여 설명하면, 상기 공진층(130)을 애노드 또는 그라운드 전극에 장착하고, 상기 증착 재료(300)를 캐소드 전극에 장착한 뒤, 방전 가스(501)를 주입하면서 방전 출력을 인가하면, 방전 가스(501)가 이온과 전자로 분리되어 플라즈마 상태가 된다. 상기 방전 가스의 이온이 증착 재료(300)에 부딪혀 증착 재료를 스퍼터링함으로써 원자 상태로 이탈시키고, 이탈한 증착 재료 원자는 반응 가스(502)와 반응하여 무기물의 부분 산화물(603)의 형태로 공진층(130)에 증착되어 반반사층(140)을 형성한다.
상기 반응 가스(502)는 산소일 수 있다.
상기 반응 가스의 유량은 상기 단계 (2)의 반응 가스 주입량 대비 30 내지 70%, 구체적으로 40 내지 50 %의 양일 수 있다. 상기 부분 산화는 상기 무기물을 산화시켜 상기 무기물의 부분 산화물을 제조하는 것을 의미하며, 상기 무기물의 부분 산화물은 상기 데코 필름에서 정의한 바와 같다.
또한, 상기 단계 (1), (2) 및 (3)의 증착은 롤투롤 공정으로 연속적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 6을 참조하여, 상기 단계 (1), (2) 및 (3)의 증착은, 상기 캐소드 전극 및 2개의 노즐(제1 노즐과 제2 노즐, 제3 노즐과 제4 노즐, 또는 제5 노즐과 제6 노즐)로 이루어진 유닛(U1, U2, U3)을 롤투롤 공정으로 연속적으로 수행할 수 있다.
상기 U1은 기재층 상에 반사층을 증착하는 유닛(반사층 증착 유닛)으로, 제1 노즐과 제2 노즐을 포함할 수 있다. 또한, 상기 U2는 반사층 상에 공진층을 증착하는 유닛(공진층 증착 유닛)으로, 제3 노즐과 제4 노즐을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 U3은 공진층 상에 반반사층을 증착하는 유닛(반반사층 증착 유닛)으로, 제5 노즐과 제6 노즐을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 데코 필름의 제조방법에 따르면, 반응성 가스의 주입량을 조절하여 구성층의 조성을 간편하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 칼라의 데코 필름을 연속적으로 제조할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 보다 구체적으로 설명한다. 단 이하의 실시예들은 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들로 한정되지는 않는다.
[ 실시예 ]
참조예 : 데코 필름 제조장치
진공 챔버 내에 롤 드럼, 및 연속적으로 3개의 유닛(증착 재료가 장착되는 캐소드 전극, 및 2개의 노즐(제1 노즐과 제2 노즐, 제3 노즐과 제4 노즐, 또는 제5 노즐과 제6 노즐))을 포함하여, 증착 재료의 스퍼터링을 통해 기재 필름의 표면에 반사층, 공진층 및 반반사층을 순서대로 증착하는 장치를 구성하였다(도 5 및 6 참조). 또한, 상기 롤 드럼이 기재 필름을 일정한 방향으로 이송시키도록 회전하여, 기재 필름이 상기 제1 노즐, 제2 노즐, 제3 노즐, 제4 노즐, 제5 노즐 및 제6 노즐 상을 차례로 통과하면서 증착이 수행되는 것으로 구성하였다.
데코 필름의 제조
실시예 1
상기 참조예의 데코 필름 제조장치를 사용하였으며, 기재 필름으로는 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 사용하였다. 상기 기재 필름은 롤 드럼에 감아 롤의 회전에 따라 상기 3개의 유닛(반사층 증착 유닛, 공진층 증착 유닛 및 반반사층 증착 유닛)을 차례로 통과하도록 이송시키고, 증착 재료로서 실리콘(Si)을 캐소드 전극에 장착하였다. 상기 제1 노즐 및 제2 노즐에서 아르곤 가스가 300 sccm (300 × 1.69 × 10-3 Pa·㎥/sec)의 유량으로 분사되도록 하였다. 또한, 상기 제3 노즐 및 제4 노즐에서는 아르곤 가스 및 산소(순도 5N: 99.999%)가 각각 300 sccm 및 80 sccm의 유량으로 분사되도록 하였다. 또한, 상기 제5 노즐 및 제6 노즐에서는 아르곤 가스 및 산소(순도 5N: 99.999%)가 각각 300 sccm 및 30 sccm의 유량으로 분사되도록 하였다.
플라즈마 발생을 위해 장치에 20 kW의 방전 출력을 인가하였다. 이에 따라 플라즈마가 발생하여 증착 재료가 스퍼터링되어 기재 필름 상에 증착되었다. 상기 증착은 기재 필름이 상기 3개의 유닛을 차례로 통과하면서 수행되었다.
그 결과, 제조된 데코 필름은 PET의 기재층, 규소로 구성된 15 nm 두께의 반사층, 이산화규소로 구성된 40 nm 두께의 공진층, 및 SiO으로 구성된 24 nm 두께의 반반사층이 순서대로 적층된 형태로 구성되었다.
실시예 2 및 3
공진층의 두께를 17 nm 및 10 nm로 각각 변화시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 데코 필름을 제조하였다.
실험예 1
실시예 1 내지 3의 데코 필름을 대상으로, 스펙트로 포토메터(제조사: 코니카 미놀타, 제품명: CM3600D)를 사용하여 칼라/반사율을 측정하였으며, 그 결과는 하기 표 1에 나타냈다.
반반사층/공진층/반사층 두께(nm) L/a/b
실시예1 24/40/15 70/-6.5/-2
실시예2 24/17/15 54/-8/-10
실시예3 24/10/15 53/-6/-17
표 1에서 보는 바와 같이, 공진층의 두께가 얇아질수록 필름의 칼라가 짙은 푸른색으로 변했다.
실시예 4 내지 6
반사층의 두께를 20 nm로, 공진층의 두께를 20 nm로 고정하고, 반반사층의 두께를 16 nm, 13 nm 및 6 nm로 각각 변화시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 데코 필름을 제조하였다.
실험예 2
실시예 4 내지 6의 데코 필름을 대상으로, 실험예 1과 동일한 방법으로 필름의 칼라/반사율을 측정하였으며, 그 결과는 하기 표 2에 나타냈다.
반반사층/공진층/반사층 두께(nm) L/a/b
실시예4 16/20/20 43/-9/-26
실시예5 13/20/20 32/9/-7
실시예6 6/20/20 47/9/34
표 2에서 보는 바와 같이, 반반사층의 두께가 얇아질수록 필름의 칼라가 노란색으로 변했다.
100: 데코 필름 110: 기재층
120: 반사층 130: 공진층
140: 반반사층 200: 플라즈마
300: 증착 재료 401: 제1 노즐
402: 제2 노즐 403: 제3 노즐
404: 제4 노즐 405: 제5 노즐
406: 제6 노즐 501: 방전 가스
502: 반응 가스 601: 무기물
602: 무기물의 완전 산화물 603: 무기물의 부분 산화물
700: 롤 드럼 U1: 반사층 증착 유닛
U2: 공진층 증착 유닛 U3: 반반사층 증착 유닛

Claims (10)

  1. 기재층, 반사층, 공진층 및 반(semi)반사층을 순서대로 적층된 형태로 포함하고,
    상기 반사층이 무기물을 포함하며,
    상기 공진층이 상기 무기물의 완전 산화물을 포함하고,
    상기 반반사층이 상기 무기물의 부분 산화물을 포함하는, 데코 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 무기물이 인듐(In), 아연(Zn), 규소(Si), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는, 데코 필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 무기물이 규소이고,
    상기 무기물의 완전 산화물이 이산화규소(SiO2)이며,
    상기 무기물의 부분 산화물이 하기 화학식 1로 표시되는, 데코 필름:
    [화학식 1]
    SiOn
    상기 식에서, n은 0.4 내지 1.4의 실수이다.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 무기물이 인듐이고,
    상기 무기물의 완전 산화물이 산화인듐(In2O3)이며,
    상기 무기물의 부분 산화물이 하기 화학식 2로 표시되는, 데코 필름:
    [화학식 2]
    In2Om
    상기 식에서, m은 0.5 내지 2.0의 실수이다.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 공진층이 80 내지 95 %의 광투과율을 갖고,
    상기 반반사층이 30 내지 70 %의 광투과율을 갖는, 데코 필름.
  6. (1) 기재층 상에 무기물을 증착하여 반사층을 형성하는 단계;
    (2) 상기 반사층 상에 상기 무기물을 완전 산화시키면서 증착하여 공진층을 형성하는 단계; 및
    (3) 상기 공진층 상에 상기 무기물을 부분 산화시키면서 증착하여 반반사층을 형성하는 단계를 포함하는, 데코 필름의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 단계 (1), (2) 및 (3)의 증착을 스퍼터링에 의해 수행하되, 각 단계별로 산소의 주입량을 변화시키는, 데코 필름의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 단계 (1)의 증착시 산소를 주입하지 않고,
    상기 단계 (2)의 증착시 산소를 무기물을 완전 산화시키는 양으로 주입하고,
    상기 단계 (3)의 증착시 산소를 상기 단계 (2)의 산소 주입량 대비 30 내지 70 %의 양으로 주입하는, 데코 필름의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 단계 (1), (2) 및 (3)의 증착을 롤투롤 공정으로 연속적으로 수행하는, 데코 필름의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 무기물이 인듐(In), 아연(Zn), 규소(Si), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는, 데코 필름의 제조방법.
KR1020160148149A 2016-11-08 2016-11-08 데코 필름 및 이의 제조방법 Ceased KR20180051172A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160148149A KR20180051172A (ko) 2016-11-08 2016-11-08 데코 필름 및 이의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160148149A KR20180051172A (ko) 2016-11-08 2016-11-08 데코 필름 및 이의 제조방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180103416A Division KR101998356B1 (ko) 2018-08-31 2018-08-31 데코 필름 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180051172A true KR20180051172A (ko) 2018-05-16

Family

ID=62452285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160148149A Ceased KR20180051172A (ko) 2016-11-08 2016-11-08 데코 필름 및 이의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180051172A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200095035A (ko) * 2019-01-31 2020-08-10 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 그라데이션 필름 및 이의 제조방법
KR102194623B1 (ko) * 2020-08-04 2020-12-23 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 반사/반사방지 영역을 갖는 무기 다층 필름 및 이의 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002006109A (ja) * 2000-04-07 2002-01-09 Tomoegawa Paper Co Ltd 反射防止材料およびそれを用いた偏光フィルム
JP2007168429A (ja) * 2005-11-25 2007-07-05 Fujifilm Corp 反射防止フィルム、その製造方法、並びにそれを用いた偏光板、及びディスプレイ装置
KR20140139361A (ko) * 2013-05-27 2014-12-05 삼성디스플레이 주식회사 라미네이션 장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002006109A (ja) * 2000-04-07 2002-01-09 Tomoegawa Paper Co Ltd 反射防止材料およびそれを用いた偏光フィルム
JP2007168429A (ja) * 2005-11-25 2007-07-05 Fujifilm Corp 反射防止フィルム、その製造方法、並びにそれを用いた偏光板、及びディスプレイ装置
KR20140139361A (ko) * 2013-05-27 2014-12-05 삼성디스플레이 주식회사 라미네이션 장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본 공개특허공보 특개2007-168429호(2007.07.05.) 1부. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200095035A (ko) * 2019-01-31 2020-08-10 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 그라데이션 필름 및 이의 제조방법
KR102194623B1 (ko) * 2020-08-04 2020-12-23 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 반사/반사방지 영역을 갖는 무기 다층 필름 및 이의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9234272B2 (en) Gas barrier film and method for producing gas barrier film
CN101628492A (zh) 一种镀膜材料及其制备方法
CN111153601B (zh) 减反射曲面玻璃盖板及制备方法
KR101998356B1 (ko) 데코 필름 및 이의 제조방법
JP2010524732A (ja) 透明バリヤーフィルム及びそれらの製造方法
KR101287903B1 (ko) 색상을 가지는 표면처리물 및 이의 제조 방법
KR20180051172A (ko) 데코 필름 및 이의 제조방법
CN109371376B (zh) 一种单一晶体取向的NiO薄膜的可控制备方法
US20130045348A1 (en) Housing and method for making the same
KR100817107B1 (ko) 박막 증착법을 이용한 컬러 타일 제조 방법
CN108425092B (zh) 黑钛色镀金方法
KR20180091832A (ko) 착색된 글레이징을 얻기 위한 방법 및 플랜트
CN117385336A (zh) 镀膜件及其制备方法
KR101870871B1 (ko) 발색 필름 및 그 제조 방법
KR100868495B1 (ko) 케이스 외관의 정전기 방지용 박막 및 그 제조방법
KR102183063B1 (ko) 그라데이션 필름 및 이의 제조방법
KR102194623B1 (ko) 반사/반사방지 영역을 갖는 무기 다층 필름 및 이의 제조방법
KR20180092894A (ko) 화학기상증착법을 이용한 반사방지막 제조방법
TWI454361B (zh) A method for manufacturing a decorative film for insert molding
KR102474038B1 (ko) 장식 부재용 필름의 제조 방법
US20140093683A1 (en) Decorative product including plasmon film and method of manufacturing the same
CN111338007A (zh) 一种防反射膜及其制备方法
US20180059290A1 (en) Aluminum nitride protection of silver apparatus, system and method
US20130157046A1 (en) Plastic article and method for manufacturing the same
JP2915525B2 (ja) 銀表面透明保護膜構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20161108

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20180115

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
PG1501 Laying open of application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20180601

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20180115

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20180601

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20180314

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0601 Decision of rejection after re-examination

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX06014S01D

Patent event date: 20180801

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX06012R01I

Patent event date: 20180703

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX06011S01I

Patent event date: 20180601

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX06012R01I

Patent event date: 20180314

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PX06013S01I

Patent event date: 20180115

PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20180831

Patent event code: PA01071R01D