KR20180006246A

KR20180006246A - 코일 부품

Info

Publication number: KR20180006246A
Application number: KR1020160095697A
Authority: KR
Inventors: 이상종; 장수봉; 정민기; 김한
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-07-07
Filing date: 2016-07-27
Publication date: 2018-01-17
Anticipated expiration: 2036-07-27
Also published as: KR102565701B1

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품은 서로 교대로 배치된 복수의 제1 및 제2 코일 패턴과 이들 사이에 배치된 절연층을 포함하는 바디를 포함하며, 제1 코일 패턴은 이와 인접한 제2 코일 패턴과 비아로 연결되며, 적어도 한 쌍의 상기 제1 및 제2 코일 패턴을 포함하는 복수의 코일이 형성되며, 복수의 코일은 서로 병렬로 연결됨으로써, 제조공정의 간소화 및 전류의 병목 현상을 방지할 수 있다.

Description

코일 부품 {COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.

최근 스마트폰(Smart Phone)의 경우, 넓은 주파수 대역의 신호를 사용한다. 코일 부품에서 코일 부품은 고주파 신호 송/수신의 RF 시스템(radio frequency system)에서 임피던스(impedance) 매칭 회로로 주로 사용되고 있으며, 이런 고주파 코일 부품의 사용이 계속 증가하고 있다.

코일 부품은 소형화를 기본으로 높은 주파수대역의 자기 공명 주파수(self resonance frequency;SRF) 및 낮은 비저항으로 인해 100MHz 이상의 고주파에서 사용 가능하도록 요구되고 있다. 또한 기기 주파수에서의 손실을 줄이기 위해 높은 Q(quality factor)특성을 요구하고 있는 실정이다.

코일 부품의 경우 박막(Photolitho)공법으로 낮은 비저항을 갖는 재료를 이용하여 높은 Q(quality factor)를 구현 중이므로, 재료의 특성이 절대적이다. 하지만 동일한 재료를 사용할 경우 높은 Q(quality factor) 특성 구현을 위해서는 코일 부품의 코일의 형상 내지 구조의 최적화가 요구된다.

일본공개특허공보 제1999-97244호 일본공개특허공보 제1997-298115호

본 발명은 비아의 수를 감소시켜 제조공정의 간소화 및 전류의 병목 현상을 방지할 수 있는 코일 부품에 관한 것이다.

본 발명의 일 실시 예는 서로 교대로 배치된 복수의 제1 및 제2 코일 패턴과 이들 사이에 배치된 절연층을 포함하는 바디를 포함하며, 제1 코일 패턴은 이와 인접한 제2 코일 패턴과 비아로 연결되며, 적어도 한 쌍의 상기 제1 및 제2 코일 패턴을 포함하는 복수의 코일이 형성되며, 복수의 코일은 서로 병렬로 연결된 코일 부품을 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제조공정의 간소화 및 전류의 병목 현상을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일을 포함한 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이며, 도 2는 도 1의 코일 부품의 코일에 대한 평면도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 바디의 분해도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이고, 도 6은 도 5의 코일 부품의 코일에 대한 정면도를 나타낸 것이며, 도 7은 도 5의 코일 부품의 코일에 대한 평면도를 나타낸 것이다.
도 8(a)는 본 발명의 일 비교 예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이며, 도 8(b)는 도 8(a)의 코일 부품의 코일에 대한 평면도를 나타낸 것이다.
도 9(a)는 본 발명의 다른 비교 예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이며, 도 9(b)는 도 9(a)의 코일 부품의 코일에 대한 평면도를 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법을 나타낸 공정도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

도 8(a)는 본 발명의 일 비교 예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이며, 도 8(b)는 도 8(a)의 코일 부품의 코일에 대한 평면도를 나타낸 것이다.

도 8(a) 및 도 8(b)를 참조하면, 본 발명의 일 비교 예에 따른 코일 부품은 서로 다른 극성을 갖는 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)이 형성된 6층의 절연층이 적층된 바디(10)를 포함하며, 상기 제1 코일 패턴(21)이 형성된 3층의 절연층은 서로 인접하게 배치되고, 상기 제2 코일 패턴(22)이 형성된 3층의 절연층은 서로 인접하게 배치되며, 상기 제1 코일 패턴 및 제2 코일 패턴 각각은 비아(45)에 의해 병렬로 연결된다.

그러나, 상기 구조의 경우, 상기 제1 코일 패턴 3개의 병렬회로와 상기 제2 코일 패턴 3개의 병렬 회로가 하나의 위치에 형성된 비아들로 연결되는 것으로, 하나의 비아에 전류의 흐름이 집중되는 병목 현상이 발생하게 되며, 이로 인해 비아의 전류 밀도가 높아져 코일 부품의 저항 손실이 높아지게 된다.

도 9(a)는 본 발명의 다른 비교 예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이며, 도 9(b)는 도 9(a)의 코일 부품의 코일에 대한 평면도를 나타낸 것이다.

도 9(a) 및 도 9(b)를 참조하면, 본 발명의 다른 비교 예에 따른 코일 부품은 도 8(a) 및 도 8(b)와 달리 상기 제1 코일 패턴(21) 3개의 병렬회로와 상기 제2 코일 패턴(22) 3개의 병렬 회로가 2개의 위치에 형성된 비아들(45)에 의해 연결된다.

상기 구조의 경우, 도 8(a) 및 도 8(b)의 비교예와 비교하면, 하나의 비아에 흐르는 전류 밀도가 2개로 나뉘어지므로 하나의 비아에 흐르는 전류 밀도가 낮아지게 되어 코일 부품의 저항 손실을 완화시킬 수 있다. 그러나, 비아의 갯수가 증가할 수록, 제조 공정이 복잡해질 수 있으며, 비아의 얼라인먼트(alignment)를 조정하기 힘들어 코일 패턴이 제대로 연결되지 않는 불량이 발생할 수 있다. 또한, 코일 패턴 사이의 절연 거리가 설계치와 달리 커질 수 있어, 제품의 인덕턴스 저하 및 제품 특성 산포가 커지는 문제점이 있다.

이하, 본 발명에 의한 코일 부품에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일을 포함한 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이고, 도 2는 도 1의 코일 부품의 코일에 대한 평면도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 바디의 분해도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품(100)은 서로 교대로 배치된 복수의 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)과 이들 사이에 배치된 절연층을 포함하는 바디(150)를 포함하며, 제1 코일 패턴(121)은 이와 인접한 제2 코일 패턴(122)과 비아(145)로 연결되며, 적어도 한 쌍의 상기 제1 및 제2 코일 패턴을 포함하는 복수의 코일이 형성되며, 복수의 코일은 서로 병렬로 연결된다.

상기 바디(150)는 복수의 절연층이 적층되어 형성된다. 상기 바디(150)를 형성하는 복수의 절연층은 소결된 상태로, 인접하는 절연층 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.

상기 바디(150)는 육면체 형상일 수 있으며, 본 발명의 실시형태를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다.

상기 바디(150)는 페라이트로 이루어질 수 있으며, 예를 들면 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)은 바디(150)를 형성하는 복수의 절연층(111) 상에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)은 다른 극성을 가진다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴을 형성하는 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴이 형성된 각 절연층에는 소정의 위치에 비아(via;145)가 형성되고, 상기 비아를 통해 각 절연층에 형성된 제1 및 제2 코일 패턴은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.

상기 비아(145)는 기계적 드릴 또는 레이저 드릴 등을 이용하여 관통홀을 형성한 후, 상기 관통홀 내부에 도금으로 도전성 물질을 채워 형성될 수 있다.

상기 비아(145)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다.

이때, 제1 및 제2 코일 패턴이 형성된 복수의 절연층(111)을 상기 바디(150)의 폭 방향(W) 또는 길이 방향(L)으로 적층 형성함에 따라 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)은 상기 바디(150)의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 배치될 수 있다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)은 상기 바디(150)의 길이 방향 일면으로 노출되는 제1 코일 패턴(121)와 길이 방향 타면으로 노출되는 제2 코일 패턴(122)로 구성될 수 있다.

종래의 코일 부품의 경우, 병렬로 연결된 제1 코일 패턴과 병렬로 연결된 제2 코일 패턴을 하나 또는 2개의 위치에 형성된 비아들에 의해 연결된 구조를 가진다. 상기의 구조의 경우, 비아들이 일렬로 배치되기 때문에, 일렬로 배치된 비아에 전류의 흐름이 집중되는 병목 현상이 발생할 수 있으며, 이에 의해 비아의 전류 밀도가 높아져 코일 부품의 저항 손실을 일으킬 수 있다. 또한, 하나의 위치에 비아가 집중적으로 형성되어, 바디 형성시 절연층 간의 절연 거리가 달라질 수 있다.

본 발명에 의한 코일 부품은 상기 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)은 서로 교대로 배치되며, 상기 제1 코일 패턴(121)은 이와 인접한 상기 제2 코일 패턴(122)과 비아(145)로 연결되며, 적어도 한 쌍의 상기 제1 및 제2 코일 패턴을 포함하는 복수의 코일이 형성한다. 상기 복수의 코일은 병렬로 연결됨으로써, 비아에 집중되는 전류의 병목 현상을 방지할 수 있다.

상기 제1 코일 패턴은 이와 인접한 제2 코일 패턴 중 하나와 비아로 연결되며, 다른 하나와는 비아로 연결되지 않을 수 있다.

도 2를 참조하면, 복수의 제1 코일 패턴(121)은 서로 병렬로 연결되고, 복수의 제2 코일 패턴(122)은 서로 병렬로 연결되며, 상기 제1 코일 패턴과 상기 제2 코일 패턴은 서로 직렬로 연결될 수 있다. 교대로 배치된 상기 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴은 비아를 통하여 전기적으로 연결되어 코일 하나가 형성되며, 복수의 코일은 병렬로 연결된다.

상기 비아(145)의 수는 상기 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)의 수의 합보다 작을 수 있다. 제1 및 제2 코일 패턴으로 이루어진 바디의 경우, 제1 및 제2 코일 패턴의 총 수가 n이라 하면, 상기 비아의 수는 n/2일 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 3개의 제1 코일 패턴(121) 및 3개의 제2 코일 패턴(122)을 포함하며, 상기 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴 사이에 비아(145)가 형성된다. 상기 구조에 의해, 비아는 3개만이 배치되며, 비아의 연결로 인하여 3개의 코일이 병렬로 연결된다.

상기 제1 코일 패턴(121)과 제2 코일 패턴(122)은 각각 3개의 병렬회로가 각각 별개의 비아(145)에 의해 연결되며, 각 비아에 흐르는 전류의 밀도가 낮아져 저항 손실이 최소화될 수 있다. 또한, 비교예와 달리 하나의 코일 패턴인 인접한 코일 패턴 하나와 연결되는 것이므로, 공정의 간소화 뿐만 아니라 비아에 의한 절연 거리의 영향을 감소시킬 수 있어, 제품 특성의 산포가 감소될 수 있다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)은 다각형, 원형, 타원형, 트랙형 등의 형상을 가질 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 4의 코일부품은 도 1의 코일 부품과 달리, 상기 제1 및 제2 코일 패턴의 형상이 둥근 형상인 것을 나타낸다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴의 단면 형상이 다각형일 경우, 그 모서리 부분은 다른 직선 부분에 비해 전류 밀도가 높으므로, 코일 부품의 저항 손실이 증가할 수 있으며 Q 특성이 저하될 수 있다.

이와 달리, 본 실시예에 따른 코일 부품의 경우, 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)이 둥근 형상을 가지므로, Q 특성이 보다 우수하게 나타날 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도를 개략적으로 나타낸 것이고, 도 6은 도 5의 코일 부품의 코일에 대한 정면도를 나타낸 것이며, 도 7은 도 5의 코일 부품의 코일에 대한 평면도를 나타낸 것이다.

도 1 내지 도 4에 도시된 구성 요소와 동일한 구성요소에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 코일 부품은 도 1의 실시예와 달리 제1 및 제2 코일 패턴(321, 322) 및 상기 제1 코일 패턴과 상기 제2 코일 패턴 사이에 배치된 비아 연결 패턴(325)을 포함할 수 있다.

상기 비아 연결 패턴(325)은 다수의 층으로 형성될 수 있다.

상기 비아 연결 패턴(325)은 상기 제1 및 제2 코일 패턴(321, 322)과 비아(345)로 연결될 수 있다.

상기 비아 연결 패턴을 더 포함하면, 코일의 턴 수가 증가할 수 있어, 코일 부품의 특성이 향상될 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하면, 바디는 4개의 서로 다른 형상을 갖는 코일 패턴을 가지며, 2개의 제1 코일 패턴(321) 및 2개의 제2 코일 패턴(322), 및 상기 1개의 제1 코일 패턴 및 1개의 제2 코일 패턴 사이에 배치된 2개 비아 연결 패턴(325)을 포함하며, 상기 제1 코일 패턴과 비아 연결 패턴, 제2 코일 패턴과 비아 연결 패턴 사이에 비아(345)가 형성된다. 상기 구조에 의해, 비아는 하나의 코일에 3개가 배치되어 총 6개가 배치되며, 비아의 연결로 인하여 2개의 코일이 병렬로 연결된다.

한편, 도 5 내지 도 7에서는 각각 4개의 코일 패턴을 갖는 코일 부품을 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 그외 적층 구조를 가지며 병렬 회로로 구성된 모든 코일 부품에 적용될 수 있다고 할 것이다.

상기 제1 코일 패턴(121)은 상기 바디(150)의 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제1 인출부(미도시)를 가지며, 상기 코일 패턴(122)은 바디(150)의 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출되는 제2 인출부(미도시)를 가진다.

예를 들면, 상기 제1 및 제2 인출부는 적층되는 절연층의 적층 면과 수직인 상기 바디(150)의 길이 방향(L) 일 측면과 타 측면으로 노출될 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 인출부는 상기 바디(150)의 기판 실장면인 하면으로도 노출된다. 즉, 상기 제1 및 제2 인출부는 바디(150)의 길이-두께 방향 단면에서 L자 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 바디(150)는 복수의 절연층 상에 배치되되, 외부로 노출되는 더미 인출부(123)를 더 포함할 수 있다.

상기 더미 인출부(123)는 복수의 절연층 상에 상기 제1 인출부 및 제2 인출부와 동일한 형상으로 패턴을 형성함으로써 상기 바디(150) 내에 포함될 수 있다.

상기 더미 인출부(123)는 제1 및 제2 더미 비아(141, 142)를 통하여 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)과 연결될 수 있으며, 제1 코일 패턴 및 제2 코일 패턴이 각각 병렬로 연결될 수 있다.

즉, 상기 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)이 형성된 복수의 절연층과 상기 더미 인출부(123)가 형성된 복수의 절연층을 인접하여 적층함으로써, 본 발명의 일 실시형태에 따른 바디(150)를 구현할 수 있다.

상기 더미 인출부(123)가 형성된 복수의 절연층을 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)이 형성된 복수의 절연층과 인접하여 적층함으로써, 상기 바디(150)의 길이 방향 측면과 하면에 배치되는 외부전극(131, 132)과 더 많은 수의 금속 결합이 일어날 수 있어, 상기 제1 및 제2 코일 패턴과 외부 전극 사이의 접착력 및 전자 부품과 인쇄회로기판 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품은 상기 바디(150)의 길이 방향 일 측면과 하면에 배치되되 상기 제1 인출부와 접속된 제1 외부전극(131)과 길이 방향 타 측면과 하면에 배치되되 상기 제2 인출부와 접속된 제2 외부전극(132)을 포함한다.

상기 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)은 상기 제1 및 제2 코일 패턴(121, 122)의 제1 인출부 및 제2 인출부와 각각 접속하도록 상기 바디(150)의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면, 특히 바디(150)의 길이 방향 일 측면과 마주보는 타 측면에 형성될 수 있다.

상기 제1 외부전극(131) 및 제2 외부전극(132)은 도금이 가능한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.

이하, 본 발명에 의한 코일 부품의 제조방법에 대하여 설명한다.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 제조방법을 나타낸 공정도이다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 전자부품의 제조방법은 제1 코일 패턴 및 하나의 비아가 형성된 복수의 제1 절연체 시트를 마련하는 단계, 제2 코일 패턴이 형성된 복수의 제2 절연체 시트를 마련하는 단계, 및 제1 및 제2 절연체 시트를 교대로 일괄 적층하여 복수의 코일을 포함하는 바디를 형성하는 단계를 포함하며, 제1 코일 패턴은 이와 인접한 제2 코일 패턴과 비아로 연결되어 적어도 한 쌍의 상기 제1 및 제2 코일 패턴을 포함하는 복수의 코일이 형성되며, 복수의 코일은 병렬로 연결된다.

먼저, 복수의 절연체 시트를 마련할 수 있다.

절연체 시트 제조에 사용되는 자성체는 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트 분말을 사용할 수 있다.

상기 자성체 및 유기물을 혼합하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수의 절연체 시트를 마련할 수 있다.

다음, 제1 코일 패턴 및 비아가 형성된 복수의 제1 절연체 시트를 마련하며, 제2 코일 패턴이 형성된 복수의 제2 절연체 시트를 마련한다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴은 상기 절연체 시트의 두께 방향으로 형성될 수 있으며, 상기 비아(45)는 기계적 드릴 또는 레이저 드릴 등을 이용하여 관통홀을 형성한 후, 상기 관통홀 내부에 도금으로 도전성 물질을 채워 형성될 수 있다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 절연체 시트 상에 인쇄 공법 등으로 도포하여 형성할 수 있다.

도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.

상기 비아(45)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다.

상기 제1 및 제2 코일 패턴은 후술하는 바와 같이 적층하여 바디를 형성하는 단계에서 코일로 형성되며, 제1 인출부와 제2 인출부를 포함한다.

다음, 제1 및 제2 절연체 시트를 교대로 일괄 적층하여 복수의 코일을 포함하는 바디를 형성한다.

상기 제1 및 제2 절연체 시트를 적층하여 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 제1 인출부 및 제2 인출부가 노출된 코일을 포함하는 바디를 형성할 수 있다.

상기 제1 코일 패턴과 상기 제2 코일 패턴 사이에 비아(via)가 형성되고, 상기 비아를 통해 각 절연층에 형성된 제1 및 제2 코일 패턴은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.

하나의 코일로 형성되는 제1 및 제2 코일 패턴의 제1 인출부 및 제2 인출부는 상기 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면으로 노출될 수 있다.

한편, 제1 및 제2 코일 패턴은 상기 바디의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성될 수 있다.

다음, 바디의 하면과 적층 면에 대하여 수직인 면에 상기 제1 및 제2 코일 패턴의 제1 인출부 및 제2 인출부와 각각 접속하는 제1 외부전극 및 제2 외부전극을 형성할 수 있다.

상기 제1 및 제2 외부 전극은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 주석(Sn) 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 도전성 페이스트일 수 있다.

그 외 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 전자부품의 특징과 동일한 부분에 대해서는 여기서 생략하도록 한다.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 제한되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 제한하고자 한다.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

100, 200: 코일 부품
111: 절연층
121, 122, 212, 222, 321, 322: 제1 및 제2 코일 패턴
325: 비아 연결 패턴
123, 223, 323: 더미 인출부
131, 132, 231, 232, 331, 332: 제1 및 제2 외부전극
145, 345: 비아
141, 142, 341, 342: 제1 및 제2 더미 비아
150, 250, 310: 바디

Claims

서로 교대로 배치된 복수의 제1 및 제2 코일 패턴과 이들 사이에 배치된 절연층을 포함하는 바디;를 포함하며,
상기 제1 코일 패턴은 이와 인접한 상기 제2 코일 패턴과 비아로 연결되며, 적어도 한 쌍의 상기 제1 및 제2 코일 패턴을 포함하는 복수의 코일이 형성되며,
상기 복수의 코일은 서로 병렬로 연결된 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 복수의 제1 코일 패턴은 서로 병렬로 연결된 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 복수의 제2 코일 패턴은 서로 병렬로 연결된 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴은 이와 인접한 제2 코일 패턴 중 하나와 비아로 연결되며, 다른 하나와는 비아로 연결되지 않는 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 비아의 수는 상기 제1 및 제2 코일 패턴의 수의 합보다 작은 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 바디는 상기 제1 코일 패턴과 상기 제2 코일 패턴 사이에 배치된 비아 연결 패턴을 포함하는 코일 부품.
제6항에 있어서,
상기 비아 연결 패턴은 상기 제1 및 제2 코일 패턴과 비아로 연결된 코일 부품.
제1 코일 패턴 및 하나의 비아가 형성된 복수의 제1 절연체 시트를 마련하는 단계;
제2 코일 패턴이 형성된 복수의 제2 절연체 시트를 마련하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 절연체 시트를 교대로 일괄 적층하여 복수의 코일을 포함하는 바디를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 제1 코일 패턴은 이와 인접한 상기 제2 코일 패턴과 비아로 연결되어 적어도 한 쌍의 상기 제1 및 제2 코일 패턴을 포함하는 복수의 코일이 형성되며,
상기 복수의 코일은 병렬로 연결된 코일 부품의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 복수의 제1 코일 패턴은 서로 병렬로 연결된 코일 부품의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 복수의 제2 코일 패턴은 서로 병렬로 연결된 코일 부품의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴은 이와 인접한 제2 코일 패턴 중 하나와 비아로 연결되며, 다른 하나와는 비아로 연결되지 않는 코일 부품의 제조방법.
제10항에 있어서,
상기 비아의 수는 상기 제1 및 제2 코일 패턴의 수의 합보다 작은 코일 부품의 제조방법.