KR20170130905A

KR20170130905A - Fingerprint sensor module

Info

Publication number: KR20170130905A
Application number: KR1020160061829A
Authority: KR
Inventors: 김정남; 현부영; 박용두; 박충식
Original assignee: 크루셜텍 (주)
Priority date: 2016-05-20
Filing date: 2016-05-20
Publication date: 2017-11-29

Abstract

본 발명은 지문센서 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 모듈은 메인기판, 지문센서, 밀봉부재, 베젤부를 포함한다. 그리고 밀봉부재는 지문센서 둘레면에 위치하고, 상기 베젤부와 결합시 가압형성되어 메인기판과 베젤부 내측을 기밀한다. The present invention relates to a fingerprint sensor module. A fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention includes a main board, a fingerprint sensor, a sealing member, and a bezel. The sealing member is located on the surface of the fingerprint sensor and is pressurized when the bezel is engaged with the sealing member to seal the inside of the main substrate and the bezel.

Description

Fingerprint sensor module {FINGERPRINT SENSOR MODULE}

본 발명은 지문센서 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 습기로부터 보호될 수 있는 지문센서 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a fingerprint sensor module, and more particularly, to a fingerprint sensor module that can be protected from moisture.

최근 스마트폰(Smartphone)이나 태블릿 피씨(Tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중의 관심이 집중되면서, 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recently, with the public's attention focused on portable electronic devices including smartphones and tablet PCs, research and development on related technical fields are being actively conducted.

휴대용 전자기기는, 사용자로부터 특정한 명령을 입력받기 위한 입력장치의하나로서 표시장치인 디스플레이와 일체화된 터치스크린(Touch Screen)을 내장하는경우가 많다. 또한 휴대용 전자기기는 터치스크린 이외의 입력장치로서 각종 기능키(Function Key)나 소프트키(Soft Key)를 구비하기도 한다.In many cases, a portable electronic device incorporates a touch screen integrated with a display as a display device as one of input devices for receiving a specific command from a user. In addition, portable electronic devices may be equipped with various function keys or soft keys as input devices other than a touch screen.

이러한 기능키나 소프트키는 홈 키로서 동작할 수 있는데, 예를 들면, 실행중인 애플리케이션을 빠져 나와 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행하거나, 유저 인터페이스를 한 계층 전으로 돌아가게 하는 백(BACK)키 또는 자주 쓰는 메뉴를 호출하는 메뉴키로서 동작할 수 있다. 이러한 기능키나 소프트키는 도전체의 정전 용량을 감지하는 방식, 또는 전자기펜의 전자기파를 감지하는 방식 또는 이 두 가지방식이 모두 구현된 복합 방식으로 구현될 수 있으며, 물리적 버튼으로 구현될 수있다.These function keys or soft keys may act as home keys, for example, to exit a running application and return to the home screen, or to return the user interface to a previous layer, And can operate as a menu key for calling up a write menu. Such a function key or a soft key may be realized by a method of sensing the capacitance of the conductor, a method of sensing the electromagnetic wave of the electromagnetic pen, or a hybrid method in which both methods are implemented, and may be implemented as a physical button.

한편, 최근 휴대용 전자기기의 용도가 보안이 필요한 서비스로 급격히 확장됨에 따라, 높은 보안성의 이유로 생체정보를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor)를 휴대용 전자기기에 장착하려는 추세가 늘고 있다.In recent years, as the use of portable electronic devices has rapidly expanded to services requiring security, there has been an increasing tendency to install biometric sensors having functions of measuring biometric information on portable electronic devices for reasons of high security.

생체정보로는 지문, 손등의 혈관, 목소리, 홍채 등이 있으며, 생체인식 센서Biometric information includes fingerprints, veins of the hand, voice, iris,

로는 지문센서가 많이 사용되고 있다.Fingerprint sensors are widely used.

지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 지문센서를 통해 사용자 등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써, 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를보호하고, 보안사고를 미연에 방지할 수 있다.The fingerprint sensor is a sensor for detecting the fingerprint of a human being. By performing a user registration or authentication procedure through a fingerprint sensor, data stored in the portable electronic device can be protected and a security accident can be prevented in advance.

지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조될 수 있고,물리적인 기능키에 일체화되어 구현될 수 있기 때문에, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다.The fingerprint sensor can be manufactured in the form of a module including peripheral parts or structures, and can be effectively integrated in various electronic devices since it can be integrated in a physical function key.

최근에는, 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는 등 그 활용 정도가 더욱 넓어지고 있는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다.In recent years, a navigation function for performing operations of a pointer, such as a cursor, has been integrated into a fingerprint sensor. The fingerprint sensor of this type is called a biometric track pad (BTP) .

지문센서의 종류에는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으나, 감도가 우수하고 외부 환경변화에 강인하며 휴대용 전자기기와의 정합성이 우수한 정전용량 방식의 지문센서가 최근 많이 사용되고 있다.There are capacitive type, optical type, ultrasonic type, thermal type, non-contact type, and so on. However, capacitive type fingerprint sensor which is excellent in sensitivity, robust against external environmental change and excellent in compatibility with portable electronic devices, It is widely used.

한편, 지문센서가 실장된 휴대용 전자기기는 다양한 외부환경에 노출될 수 있는데, 예를 들어 물과 접촉할 수 있는 장소에 있거나 우천 시 등의 환경에서 불가피하게 수분의 유입이 이루어질 수 있다. Meanwhile, the portable electronic device having the fingerprint sensor may be exposed to a variety of external environments. For example, moisture may be inevitably introduced in a place where it can be in contact with water or in an environment such as rainy weather.

특히, 휴대용 전자기기에 실장되는 지문센서는 사용자의 지문정보를 용이하게 획득하기 위하여 대체로 휴대용 전자기기 외부에 노출되어 있는데, 이에 따라 지문센서 자체에도 높은 방수성능이 요구되고 있는 실정이다.Particularly, a fingerprint sensor mounted on a portable electronic device is exposed to the outside of a portable electronic device to easily acquire fingerprint information of a user. Accordingly, a fingerprint sensor itself is required to have high waterproof performance.

도 1은 종래의 지문센서 모듈의 일 예를 나타낸 단면 예시도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an example of a conventional fingerprint sensor module.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 지문센서(120)는 메인기판에 실장될 수 있는데, 통상적으로는 표면실장공정(SMT : Surface Mount Technology)에 의하여 메인기판(110)에 실장될 수 있다. As shown in FIG. 1, the conventional fingerprint sensor 120 may be mounted on the main board 110, which is typically mounted on the main board 110 by surface mounting technology (SMT).

이때, 지문센서(120)와 메인기판(110)의 사이에는 지문센서(120)와 메인기판(110)을 전기적으로 연결하기 위하여 단자(111,121)가 위치할 수 있는데, 이로 인하여 지문센서(120)와 메인기판(110) 사이에 공간이 형성될 수 있다.In this case, the terminals 111 and 121 may be positioned between the fingerprint sensor 120 and the main board 110 to electrically connect the fingerprint sensor 120 and the main board 110, A space may be formed between the main substrate 110 and the main substrate 110.

이러한 공간에 외부로부터 수분 또는 습기가 유입될 경우, 지문센서(120)가 오동작하거나 또는 파손될 수 있는데, 이를 방지하기 위하여 지문센서(120)의 외측에 방수재(140)를 추가로 구비하기도 한다.When water or moisture flows from the outside into the space, the fingerprint sensor 120 may malfunction or be damaged. To prevent this, the fingerprint sensor 120 may further include a waterproof material 140 on the outside of the fingerprint sensor 120.

종래의 방수재(140)는 방수용 에폭시를 지문센서(120)와 메인기판(110) 사이에 도포한 후 경화하는 방식으로 형성되었는데, 이 과정에서 다양한 문제점이 발생하였다.The conventional waterproofing material 140 is formed by coating a waterproof epoxy between the fingerprint sensor 120 and the main substrate 110 and curing the same.

예를 들어, 방수용 에폭시가 과다 도포된 영역(A)과 같이 방수용 에폭시가 정량으로 도포되지 않을 경우, 방수용 에폭시의 부피로 인하여 베젤부(130)와 같은 추가의 구조물이 미리 정해진 위치에 구비되지 못하는 등의 문제점이 있었다.For example, when the waterproofing epoxy is not applied in a predetermined amount as in the case where the waterproofing epoxy is over-applied, the volume of the waterproofing epoxy prevents the additional structure, such as the bezel 130, And the like.

또한, 방수재(140) 내부에 기포가 발생하는 경우, 지문센서(120)의 방수능력이 저하되는 문제점이 있었다.Further, when air bubbles are generated in the waterproofing material 140, the waterproof ability of the fingerprint sensor 120 is deteriorated.

더하여, 방수재(140)가 경화되는 시간으로 인하여, 지문센서(120)의 제조공정에 소요되는 시간이 증가하는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that the time required for manufacturing the fingerprint sensor 120 increases due to the time for the waterproofing material 140 to harden.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 습기로부터 보호될 수 있는 지문센서 모듈을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention provides a fingerprint sensor module that can be protected from moisture.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 메인기판; 상기 메인기판에 실장되는 지문센서; 상기 지문센서의 외측에 배치되며, 가압시 형태가 변형될 수 있도록 유연한 재질로 이루어진 밀봉부재; 상기 메인기판의 상면에 배치되며, 상기 지문센서를 감싸는 베젤부;를 포함하고, 상기 밀봉부재는 지문센서 둘레면에 위치하고, 상기 베젤부와 결합시 가압형성되어 메인기판과 베젤부 내측을 기밀하는 것인 지문센서 모듈을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a main substrate; A fingerprint sensor mounted on the main board; A sealing member disposed on the outer side of the fingerprint sensor and made of a flexible material so that the sealing member can be deformed when pressed; And a bezel portion disposed on an upper surface of the main substrate and surrounding the fingerprint sensor. The sealing member is disposed on the circumference of the fingerprint sensor, and when the bezel portion is engaged with the sealing member, And a fingerprint sensor module.

본 발명은 베젤부가 밀봉부재에 가하는 압력을 이용하여 지문센서와 메인기판 사이를 기밀할 수 있다. The present invention is capable of sealing between the fingerprint sensor and the main board using the pressure exerted on the sealing member by the bezel portion.

즉, 종래의 지문센서 모듈은 방수재를 도포 및 경화하기 위해 별도의 경화시간이 소요되었지만, 본 발명에서는 베젤부가 밀봉부재에 가하는 압력을 이용하여 지문센서와 메인기판 사이를 기밀하기 때문에 별도의 경화시간이 소요되지 않는다. 따라서. 지문센서 모듈의 제작이 보다 용이해질 수 있다.That is, in the conventional fingerprint sensor module, a separate curing time is required to apply and cure the waterproofing material. However, in the present invention, since the space between the fingerprint sensor and the main substrate is sealed using the pressure applied to the sealing member by the bezel, . therefore. The fabrication of the fingerprint sensor module can be made easier.

도 1은 종래의 지문센서 모듈을 나타낸 단면 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면 예시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면 예시도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional fingerprint sensor module.
2 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when a part is referred to as "comprising ", it means that it can include other components as well, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시에에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면 예시도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문센서 모듈(200)은 메인기판(210), 지문센서(220), 밀봉부재(240), 베젤부(230)를 포함할 수 있다.2, the fingerprint sensor module 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a main substrate 210, a fingerprint sensor 220, a sealing member 240, and a bezel 230 have.

메인기판(210)은 지문센서(220)를 실장할 수 있으며, 전기신호정보를 전달할 수 있는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board) 또는 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. The main board 210 may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) that can mount the fingerprint sensor 220 and can transmit electrical signal information .

지문센서(220)는 지문의 이미지를 감지할 수 있는 센서로서, 다양한 감지 방식이 사용될 수 있다. 예를 들어, 지문센서(220)는 정전용량 방식, 광학 방식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등을 사용하여 지문의 이미지를 감지할 수 있는데, 이하에서는 설명의 편의상 지문센서(220)가 정전용량 방식을 사용하는 경우로 예를 들어 설명하도록 한다.The fingerprint sensor 220 is a sensor capable of detecting an image of a fingerprint, and various sensing methods can be used. For example, the fingerprint sensor 220 may detect an image of a fingerprint using a capacitive method, an optical method, an ultrasonic method, a heat sensing method, or a non-contact method. Hereinafter, The case of using the capacitance type will be described as an example.

보다 상세히 설명하면, 지문센서(220)는 지문의 산과 골의 높이차이에 따른 정전용량의 차이를 감지할 수 있으며, 감지한 신호를 제어부(미도시)로 전달할 수 있다. 그리고, 제어부는 수신한 신호를 바탕으로 지문의 이미지를 획득할 수 있다.In more detail, the fingerprint sensor 220 can sense the difference in capacitance due to the height difference between the crests and valleys of the fingerprint, and can transmit the sensed signal to a controller (not shown). Then, the control unit can acquire an image of the fingerprint based on the received signal.

지문센서(220)는 지문을 감지하기 위해 다양한 형태의 센싱구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지문센서(220)는 2차원적으로 배열된 복수개의 센싱 픽셀을 포함할 수 있다. 또한, 지문센서(220)는 라인 타입의 복수개의 구동 전극 및 수신 전극을 포함할 수도 있다. 또한, 지문센서(220)는 AREA 타입인 복수개의 이미지 수신부를 포함할 수도 있다.The fingerprint sensor 220 may include various types of sensing structures for sensing fingerprints. For example, the fingerprint sensor 220 may include a plurality of sensing pixels arranged two-dimensionally. In addition, the fingerprint sensor 220 may include a plurality of line-type driving electrodes and receiving electrodes. In addition, the fingerprint sensor 220 may include a plurality of image receiving units of the AREA type.

다음으로, 밀봉부재(240)는 지문센서(220)의 외측에 위치할 수 있는데, 바람직하게는 밀봉부재(240)가 지문센서(220)의 둘레면에 위치할 수 있다. 이때, 밀봉부재(240)는 지문센서(220)의 둘레면에 용이하게 위치할 수 있도록 지문센서의 외형과 대응되는 고리의 형상을 가질 수 있다.Next, the sealing member 240 may be located outside the fingerprint sensor 220, and preferably the sealing member 240 may be located on the circumferential surface of the fingerprint sensor 220. At this time, the sealing member 240 may have the shape of a ring corresponding to the outer shape of the fingerprint sensor so as to be easily positioned on the circumferential surface of the fingerprint sensor 220.

예를 들어, 지문센서(220)를 평면에서 바라보았을 때, 지문센서(220)가 원형의 형상을 이루는 경우에는, 밀봉부재(240)가 원형 고리의 형상을 가질 수 있다. 한편, 지문센서(220)를 평면에서 바라보았을 때, 지문센서(220)가 다각형의 형상을 이루는 경우에는, 밀봉부재(240)가 다각형 고리의 형상을 가질 수 있다. 이때, 밀봉부재(240)는 사전에 별도의 공정을 통하여 내부에 기포가 포함되지 않도록 제작된 것일 수 있다.For example, when the fingerprint sensor 220 is viewed in a plane, when the fingerprint sensor 220 has a circular shape, the sealing member 240 may have the shape of a circular ring. Meanwhile, when the fingerprint sensor 220 is viewed from a plane, when the fingerprint sensor 220 has a polygonal shape, the sealing member 240 may have a shape of a polygonal ring. At this time, the sealing member 240 may be manufactured so that bubbles are not contained therein through a separate process in advance.

한편, 밀봉부재(240)는 지문센서(220)와 메인기판(210)의 사이를 기밀함으로써 전기신호가 흐르는 단자(211,221)를 외부의 습기로부터 보호할 수 있는데, 밀봉부재(240)의 구체적인 특징은 베젤부(230)와 함께 상세히 설명하기로 한다.The sealing member 240 may protect the terminals 211 and 221 through which the electrical signals flow from external moisture by sealing the space between the fingerprint sensor 220 and the main substrate 210. The specific characteristics Will be described in detail together with the bezel part 230. Fig.

베젤부(230)는 메인기판(210)의 상면에 위치할 수 있으며, 지문센서(220)를 감싸는 형상을 가질 수 있다.The bezel 230 may be positioned on the upper surface of the main substrate 210 and may have a shape that surrounds the fingerprint sensor 220.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤부(230)는 밀봉부재(240)와 결합 시 밀봉부재(240)에 압력을 가할 수 있다.In particular, the bezel 230 according to an embodiment of the present invention may apply a pressure to the sealing member 240 when engaged with the sealing member 240.

여기서, 밀봉부재(240)는 외부의 압력에 따라 형태가 변형될 수 있도록 유연한 재질로 이루어질 수 있는데, 예를 들어, 밀봉부재(240)는 실리콘 또는 고무소재 중 어느 하나로 이루어 질 수 있다. Here, the sealing member 240 may be made of a flexible material so that the shape of the sealing member 240 may be deformed according to the external pressure. For example, the sealing member 240 may be made of silicon or rubber.

즉, 밀봉부재(240)가 유연한 재질로 이루어지기 때문에, 밀봉부재(240)가 베젤부(230)로부터 압력을 받을 경우, 그 형태가 변형될 수 있다. That is, since the sealing member 240 is made of a flexible material, when the sealing member 240 receives pressure from the bezel 230, its shape can be deformed.

보다 상세히 설명하면, 베젤부(230)가 밀봉부재(240)에 가하는 압력은 밀봉부재(240)를 통하여 지문센서(220)와 메인기판(210)에 전달될 수 있다.The pressure applied to the sealing member 240 by the bezel 230 can be transmitted to the fingerprint sensor 220 and the main substrate 210 through the sealing member 240. [

이때, 지문센서(220)와 메인기판(210) 역시 밀봉부재(240)를 향하여 압력을 가할 수 있는데, 이는 공지의 작용반작용 법칙에 의한 것이다.At this time, the fingerprint sensor 220 and the main substrate 210 may also apply pressure to the sealing member 240, which is based on a known reaction reaction rule.

결과적으로, 밀봉부재(240)는 복수개의 방향으로부터 압력을 받아 형태가 변형될 수 있다. 또한, 밀봉부재(240)의 형태가 변형됨과 동시에 지문센서(220), 메인기판(210), 그리고 베젤부(230)의 사이에 위치하는 공간을 메움으로써 지문센서(220)와 메인기판(210) 사이로 유입되는 외부의 수분 또는 습기를 차단할 수 있다.As a result, the sealing member 240 can be deformed in shape by receiving pressure from a plurality of directions. The shape of the sealing member 240 is deformed and the space between the fingerprint sensor 220 and the main substrate 210 and the space between the main substrate 210 and the bezel 230 are filled, To prevent moisture or moisture from entering outside.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈(300)을 나타낸 단면 예시도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor module 300 according to another embodiment of the present invention.

도 3의 실시예에 따른 지문센서 모듈(300)은 메인기판(310)의 하면에 보조기판(350)이 추가로 위치하는 것과, 베젤부(330)가 보조기판(350) 상에 위치하는 것을 제외하고는 도 2의 실시예에 따른 지문센서 모듈(200)과 실질적으로 동일하다. 그러므로 도 2의 실시예와 중복되는 구성요소에 관한 설명은 생략하기로 한다. The fingerprint sensor module 300 according to the embodiment of FIG. 3 is configured such that the auxiliary substrate 350 is further located on the lower surface of the main substrate 310 and the bezel portion 330 is positioned on the auxiliary substrate 350 And is substantially the same as the fingerprint sensor module 200 according to the embodiment of FIG. Therefore, the description of the elements overlapping the embodiment of FIG. 2 will be omitted.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈(300)은 메인기판(310), 보조기판(350), 지문센서(320), 베젤부(330), 밀봉부재(340)를 포함할 수 있다. 3, the fingerprint sensor module 300 according to another embodiment of the present invention includes a main substrate 310, an auxiliary substrate 350, a fingerprint sensor 320, a bezel 330, a sealing member 340 ).

보조기판(350)은 메인기판(310)의 하면에 위치하여 메인기판(310)과 베젤부(330)를 지지할 수 있다. 여기서 보조기판(350)은 메인기판(310)과 베젤부(33)를 용이하게 지지할 수 있도록 금속의 재질로 이루어질 수 있으며, 메인기판(310)에 비하여 높은 경도를 가질 수 있다. 또한 보조기판(350)은 메인기판(310)을 전기적으로 접지시킬 수 있다.The auxiliary board 350 is positioned on the lower surface of the main board 310 and can support the main board 310 and the bezel 330. Here, the auxiliary substrate 350 may be made of a metal material to easily support the main substrate 310 and the bezel portion 33, and may have a higher hardness than the main substrate 310. Also, the auxiliary substrate 350 can electrically ground the main substrate 310.

베젤부(330)는 보조기판(350)의 상면에 위치할 수 있으며, 지문센서(320)를 감싸는 형상을 가질 수 있다. 이때 보조기판(350)은 베젤부(330)가 보조기판(350)의 상편에 위치할 수 있도록 메인기판(310)의 하면에 비하여 넓은 상면을 가질 수 있다.The bezel 330 may be positioned on the upper surface of the auxiliary substrate 350 and may have a shape that surrounds the fingerprint sensor 320. At this time, the auxiliary substrate 350 may have a larger upper surface than the lower surface of the main substrate 310 so that the bezel 330 may be positioned on the upper side of the auxiliary substrate 350.

요컨대, 베젤부(330)가 메인기판(310)에 비하여 높은 경도를 갖는 보조기판(350)의 상면에 위치함으로써 메인기판(310)의 상면에 위치하는 경우에 비하여 보다 안정적으로 지지될 수 있다.That is, the bezel 330 can be more stably supported as compared with the case where the bezel 330 is positioned on the upper surface of the main substrate 310 by being positioned on the upper surface of the auxiliary substrate 350 having higher hardness than the main substrate 310.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의The foregoing description of the present invention has been presented for purposes of illustration and description,

통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구The scope of the present invention is defined by the appended claims,

범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is intended that all changes and modifications derived from the meaning and scope of the range and equivalents thereof be included within the scope of the present invention.

200 : 지문센서 모듈
210 : 메인기판
220 : 지문센서
211, 221 : 단자
230 : 베젤부
240 : 밀봉부재200: fingerprint sensor module
210: main substrate
220: Fingerprint sensor
211, 221: terminal
230: Bezel portion
240: sealing member

Claims

A main board;
A fingerprint sensor mounted on the main board;
A sealing member disposed on the outer side of the fingerprint sensor and made of a flexible material so that the sealing member can be deformed when pressed;
And a bezel disposed on an upper surface of the main board and surrounding the fingerprint sensor,
Wherein the sealing member is located on the circumference of the fingerprint sensor and is pressurized when engaged with the bezel to seal the main board and the inside of the bezel.