KR20170105274A - 방열 플레이트를 구비하는 전자기기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무선 충전에 활용될 수 있는 코일 조립체에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 코일 조립체는, 다수의 프레스 코일을 포함하는 코일부 및 일단이 상기 코일부의 내측에 배치되고, 타단은 상기 코일부의 외부에 배치되는 연결 기판을 포함하며, 각각의 상기 프레스 코일은 일단이 상기 연결 기판의 일면에 연결되고 타단은 상기 연결 기판의 타면에 연결될 수 있다.

Description

방열 플레이트를 구비하는 전자기기{ELECTRONIC DEVICE A HAVING HEAT DISCHARGING PLATE}

본 발명은 방열 플레이트를 구비하는 전자기기에 관한 것이다.

무선 전송(Wireless Transfer) 기술은 스마트폰, 웨어러블 기기를 비롯한 다양한 통신 / 휴대 단말기 등을 포함하는 다양한 전자기기에 폭넓게 적용되고 있는 추세이다.

이러한 무선 전송 기술을 전자기기에 실현하는데 있어 무선 전송용 코일의 방열(放熱) 방안이 요구된다.

일반적인 전도성 방열 부재를 사용하는 경우 무선 전송 전자기파에 의한 와전류(Eddy Current)가 발생될 수 있고, 상기 와전류에 의한 전류손실이 발생할 수 있다.

와전류에 의한 전류손실은 무선 전송의 효율을 극도로 낮아지게 하거나, 새로운 열점(hot spot)을 발생시킬 수 있다.

한국공개특허공보 제2015-0090391호

본 발명의 실시예에 따르면, 무선 전송용 코일의 방열이 가능하고, 와전류에 의한 전류손실을 최소화할 수 있는 방열 플레이트를 구비하는 전자 기기가 제공된다.

본 발명의 실시예에 따른 전자 기기는, 무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 코일부, 상기 코일부의 일면에 배치되는 방열 플레이트, 및 상기 코일부와 상기 방열 플레이트를 내부에 수용하는 케이스을 포함하며, 상기 방열 플레이트는 다수의 도전성 타일이 연속적인 배열을 이루며 배치될 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기는, 무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 코일부 및 상기 코일부를 내부에 수용하는 케이스를 포함하며, 상기 케이스는, 수지 재질로 형성되는 몸체부 및 상기 몸체부의 내부에 매립되는 금속 재질의 열방출 부재를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자 기기는 다양한 열방출 경로를 구비한다. 따라서 열방출 효율을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 I-I′에 따른 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 방열 플레이트를 개략적으로 도시한 평면도.
도 4는 도 3의 II-II′에 따른 단면도.
도 5는 도 1에 도시된 전자 기기의 저면도.
도 6은 도 1에 도시된 전자 기기의 열방출 경로를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 단면도.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 한편, 본 실시예를 설명함에 있어서, 무선 충전 장치는 전력을 전송하는 전력 송신 모듈과, 전력을 수신하여 저장하는 전력 수신 모듈을 포괄적으로 지칭한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I′에 따른 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 기기는 무선 충전 장치로, 전력을 무선으로 전송하는 무선전력 송신장치나, 전력을 무선으로 수신하여 저장하는 무선전력 수신장치를 포함할 수 있다. 여기서, 무선전력 송신장치는 충전 기기(20)를 포함하며, 무선전력 수신장치는 충전 기기로부터 전력을 수신하여 저장하는 휴대 단말기(10)를 포함한다.

이하의 실시예에서는 전자 기기의 예로 충전 기기(20)를 설명하나, 무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 다른 전자 기기를 모두 포함할 수 있다.

충전 기기(20)는 휴대 단말기(10)의 전력 수신 모듈(13)을 이용하여 휴대 단말기(10)의 배터리(12)를 충전시키는 데에 이용된다.

충전 기기(20)는 외부로부터 공급되는 가정용 교류 전원을 직류 전원으로 변환하고, 직류 전원을 다시 특정 주파수의 교류 전압으로 변환한 후, 전력 송신 모듈(30)을 통해 무선 전력을 외부로 전송한다.

이를 위해 충전 기기(20)는 전압 변환부(22), 전력 송신 모듈(30), 케이스(50), 및 방열 플레이트(70)를 포함한다.

전압 변환부(22)는 외부로부터 공급되는 가정용 교류 전원을 직류 전원으로 변환하고, 직류 전원을 다시 특정 주파수의 교류 전압으로 변환한 후, 전력 송신 모듈(30)로 공급한다.

전압 변환부(22)는 전자 부품이 실장된 회로 기판의 형태로 구비될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

전력 송신 모듈(30)은 전압 변환부(22)에서 전송된 전압을 외부로 전송한다.

이를 위해 전력 송신 모듈(30)은 자성부(32) 및 코일부(35)를 포함한다.

자성부(32)는 편평한 판 형상(또는 시트 형상)으로, 코일부(35)의 일면에 배치되어 코일부(35)에 고정 부착된다. 자성부(32)는 코일부(35)의 코일 배선에 의해 발생하는 자기장의 자로를 효율적으로 형성하기 위해 구비된다. 이를 위해 자성부(32)는 자로가 용이하게 형성될 수 있는 재질로 형성되며, 예를 들어 페라이트 시트(ferrite sheet)가 이용될 수 있다.

한편, 도시되어 있지 않지만, 자성부(32)의 외부면에는 전자파나 누설 자속을 자폐하기 위해 필요에 따라 금속 시트를 더 부가하는 것도 가능하다. 금속 시트는 알루미늄(aluminum) 등으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

또한, 본 실시예에 따른 전력 송신 모듈(30)는 코일부(35)와 자성부(32)가 서로 견고하게 고정 접착되도록, 코일부(35)와 자성부(32) 사이에 접착부(37)가 개재될 수 있다.

접착부(37)는 코일부(35)와 자성부(32)의 사이에 배치되며, 자성부(32)와 코일부(35)를 상호 접합시킨다. 이러한 접착부(37)는 접착 시트(sheet)나 접착 테이프에 의해 형성될 수 있으며, 코일부(35)나 자성부(32)의 표면에 접착제나 접착성을 갖는 수지를 도포하여 형성할 수도 있다.

또한 접착부(37)가 페라이트 분말을 함유하도록 구성하여 접착부(37)가 자성부(32)와 함께 자성을 갖도록 구성하는 것도 가능하다.

가정용 교류 전원이 전압 변환부(22)를 통해 변압되어 전력 송신 모듈(30)에 인가되면, 전력 송신 모듈(30) 주변의 자기장이 변화된다. 이에 전력 송신 모듈(30)와 인접하게 배치되는 휴대 단말기(10)의 전력 수신 모듈(13)에는 자기장의 변화에 따라 전압이 인가되고, 이로 인해 휴대 단말기(10)의 배터리(12)가 충전된다.

케이스(50)는 전체적으로 절연성의 수지 재질로 형성될 수 있으며, 내부에 수용되는 구성 요소들을 외부로부터 보호한다. 예를 들어, 케이스(50)는 폴리카보네이트(PC) 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

케이스(50)는 납작한 원통 형상 또는 직육면체 형상으로 형성될 수 있으며, 내부에는 전압 변환부(22), 전력 송신 모듈(30), 및 방열 플레이트(70)가 수용될 수 있는 수용 공간을 구비한다.

본 실시예에 따른 케이스(50)는 휴대 단말기(10)가 안착되는 충전면을 형성하는 제1 하우징(50a), 그리고 제1 하우징(50a)의 하부에 결합되며 상기한 수용 공간을 제공하는 제2 하우징(50b)을 포함할 수 있다.

제1 하우징(50a)은, 상부면에 휴대 단말기(10)가 안착되므로, 상부면이 편평한 면으로 형성된다. 또한 제1 하우징(50a)의 하부면에는 방열 플레이트(70)가 배치된다.

도 3은 도 1에 도시된 방열 플레이트를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 II-II′에 따른 단면도이다.

도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 방열 플레이트(70)는 절연층(74) 및 도전층(71)을 포함한다.

도전층(71)은 절연층(74) 상에 부착되는 복수의 도전성 타일(72)을 통해 형성된다. 예를 들어, 도전층(71)은 절연층(74)의 적어도 일면에 규칙적으로 배열된 복수의 도전성 타일(72)로 형성될 수 있다.

본 실시예에서는 도전성 타일들(72)이 메시(mesh) 형상 또는 격자 구조를 이루며 배치된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

복수의 도전성 타일(72)은 열을 효과적으로 방출하는 방열 부재의 역할을 할 수 있다. 따라서 열전도도가 높거나 열확산 특성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 타일(72)은 알루미늄(Aluminium) 등의 금속 재질 또는 그라파이트(graphite) 재질로 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 본 실시예에 따른 방열 플레이트(70)는 전력 송신 모듈(30)과 휴대 단말기(20) 사이에 배치되므로, 방열 기능과 함께, 무선전력 신호가 통과할 수 있도록 구성되어야 한다.

이를 위해, 복수의 도전성 타일들(72)은 서로 접촉하지 않도록 이격 배치된다. 즉, 복수의 도전성 타일(72)은 일정한 간극(S)으로 서로 분리되어 배치된다.

이에 따라, 무선전력 신호는 도전성 타일들(72) 사이의 간극(S)을 활용하여 원활하게 휴대 단말기(10)로 전달될 수 있다.

또한 도전층(71)이 서로 분리된 도전성 타일들(72)로 구성됨에 따라, 무선 전력 전송 과정에 도전층(71)에 와전류의 폐루프가 형성되는 것을 억제할 수 있으며, 이에 와전류에 의한 전류손실을 최소화할 수 있다.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 방열 플레이트(70)는 중심에 관통 홀(75)이 형성된다. 관통 홀(75)에 의해 방열 플레이트(70)의 중심 영역은 일부가 빈 공간으로 형성된다.

이러한 관통 홀(75)은 무선 전력 전송 효율을 높이기 위해 구비된다. 따라서 관통 홀(75)이 없더라도 무선 전력 전송 효율이 충분히 높게 나오는 경우, 관통 홀(75)은 생략될 수 있다.

또한, 각 도전성 타일(72)의 크기, 도전성 타일들(72) 사이의 간극(S) 거리나 깊이는 와전류 저감 및 방열 성능 향상을 위해 조절될 수 있다.

절연층(74)은 도전층(71)의 일면에 배치된다. 절연층(74)은 도전층(71)을 구성하는 도전성 타일들(72)을 일체로 형성하고, 도전성 타일들(72)과 코일부(35)를 상호 절연시키기 위해 구비된다.

따라서, 절연층(74)의 일면에는 도전층(71)이 배치되고, 절연층(74)의 타면에는 코일부(35)가 면접촉하도록 배치될 수 있다.

절연층(74)은 PET(Polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PI(polyimide), PMMA(PolymethlymethAcrylate), COP (Cyclo-Olefin Polymers) 등의 절연성 필름으로 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 본 실시예에서는 절연층(74)은 도전층(71)의 일면에만 배치되는 경우를 예로 들고 있으나, 도전층(71)의 양면에 배치하는 것도 가능하다. 이 경우, 간극(S)에도 절연 물질이 충진되도록 절연층을 형성할 수 있다.

이와 같이 구성되는 방열 플레이트(70)는 도시되지 않은 접착 부재에 의해 케이스(50)에 부착될 수 있다. 또한 상기한 절연층을 접착 부재로 이용하는 것도 가능하다.

제2 하우징(50b)은 내부에 전압 변환부(22)와 전력 송신 모듈(30)이 고정 결합될 수 있다. 이를 위해, 제2 하우징(50b)은 일면(예컨대, 상부면)이 개방된 용기 형태로 형성될 수 있다.

제2 하우징(50b)의 전체적인 외형를 형성하는 몸체부(51)와, 몸체부(51)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 지지 블록(52)을 포함할 수 있다.

몸체부(51)와 지지 블록(30)은 절연성의 수지 재질로 형성된다.

지지 블록(52)은 몸체부(51)의 내부에서 돌출되는 블록 형태로 형성되며, 제2 하우징(50b)의 내부에 안착되는 전압 변환부(22)를 지지한다. 따라서 지지 블록(52)은 전압 변환부(22)를 안정적을 지지할 수 있도록 다수 개가 분산 배치될 수 있다.

몸체부(51)의 내부에는 열방출 부재(80)가 매립된다.

도 5는 도 1에 도시된 전자 기기의 저면도이다.

이를 함께 참조하면, 열방출 부재(80)는 열전도도가 높은 부재로, 구리, 철, 니켈, 알루미늄, 주석, 아연, 금, 은 등을 포함하는 금속 판재가 이용될 수 있다. 또한 열방출 부재(80)는 박판 형태나 메시(mesh) 형태로 형성되어 몸체부(51) 내에 매립될 수 있다.

열방출 부재(80)는 몸체부(51)의 외부로 노출되는 노출부(82)와 접촉부(84), 그리고 몸체부(51) 내에 매립되는 부분인 매립부(86)를 포함하여 구성된다.

노출부(82)는 몸체부(51)의 바닥면을 통해 몸체부(51)의 하부로 노출되는 부분을 지칭한다. 이에 열방출 부재(80)로 유입된 열은 노출부(82)를 통해 외부로 방출될 수 있다.

접촉부(84)는 몸체부(51)의 상단면으로 노출되는 부분이며, 제1 하우징(50a)과 방열 플레이트(70)와 접촉하도록 결합될 수 있다. 이에 방열 플레이트(70)로 유입된 열은 접촉부(84)를 통해 열방출 부재(80)로 전달될 수 있다.

이러한 구조는 열방출 부재(80)를 금형 내에 배치한 후, 금형 내로 성형 수지를 주입하는 인서트 사출을 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 매립부(86)가 몸체부(51)의 내부에 매립되고, 열방출 부재(80)의 일부가 매립부(51)에서 연장되어 몸체부(51)의 외부로 노출되도록 인서트 사출을 수행한 후, 상기한 노출된 부분이 몸체부(51)의 하부면에 밀착되도록 절곡하여 노출부(82)를 형성함으로써 본 실시예에 따른 제2 하우징(50b)을 완성할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 본 실시예에서는 열방출 부재(80)를 절곡하여 노출부(82)를 형성하는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 일부가 몸체부(51) 바닥면을 통해 노출될 수만 있다면 열방출 부재(80)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

이에 더하여, 본 실시예에 따른 충전 기기(20)는, 케이스(50)의 내부에 열전달부(60)가 배치된다. 열전달부(60)는 열전달물질(Thermal Interface Material)로 형성될 수 있다. 여기서, 열전달물질로는 방열그리스, 방열시트, 방열패드, 열전도성 접착제, PCM(상변화물질) 중 어느 하나가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 열전달률이 높은 물질이라면 다양하게 적용될 수 있다.

열전달부(60)는 케이스(50)의 내부 수용 공간 중, 빈 공간의 일부 또는 전체에 충진될 수 있다.

제1 하우징(50a)과 제2 하우징(50b)은 다양한 방법에 의해 결합될 수 있다. 예를 들어 볼트나 나사와 같은 별도의 고정 부재를 이용할 수 있으며, 접착제나 접착 테이프와 같은 접착 부재를 이용하여 제1 하우징(50a)과 제2 하우징(50b)을 상호 접합시키는 것도 가능하다. 또한 갈고리 형태의 걸림 돌기를 이용하여 접착 부재나 고정 부재 없이 끼움 결합되도록 구성할 수도 있다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 충전 기기(20)는 도 6에 도시된 바와 같이, 다양한 열방출 경로(화살표 방향)를 구비한다.

도 6은 도 1에 도시된 전자 기기의 열방출 경로를 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 가장 열이 많이 발행하는 코일부(35)에는 방열 플레이트(70)가 면접촉하며 부착된다. 금속 재질의 방열 플레이트(70)를 코일부(35)와 휴대 단말기(10) 사이에 배치하는 경우, 방열 플레이트(70)에 의해 무선전력 송신 효율이 저하된다는 문제가 있으나, 본 발명은 메시 형태로 도전층(71)을 형성하여 이러한 문제를 해소하였다.

방열 플레이트(70)의 도전층(71)이 다수의 도전성 타일들(72)로 구성됨에 따라, 타일들(72) 사이의 간극(S)을 통해 무선전력의 송신 효율을 유지할 수 있다. 그리고 코일부(35)로부터 발생되는 열은 도전층(71)을 통해 확산되어 외부로 방출된다.

또한, 케이스(50) 내부에는 매립된 열방출 부재(80)는, 일단이 방열 플레이트(70)와 접촉하고, 타단은 케이스(50)의 하부면으로 노출된다. 이에 따라 방열 플레이트(70)로 전달된 열은 열방출 부재(80)를 통해 확산되므로 매우 넓은 열방출 면적을 확보할 수 있다.

또한 열방출 부재(80)의 타단이 외부로 노출되므로, 충전 기기가 안착된 기구물(T)의 안착면으로 열을 전달할 수 있어 열 방출 효율을 높일 수 있다.

또한, 케이스(50)의 내부 공간에 열전달부(60)가 배치되므로, 전압 변환부(22)와 같은 회로 기판으로부터 발생되는 열을 빠르게 외부로 방출시킬 수 있다.

한편, 이상에서 설명한 충전 기기의 구성은 전력을 수신하는 휴대 단말기에도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 상기한 구성을 적용한 휴대 단말기에 대한 설명은 생략하기로 한다.

또한 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 충전 기기를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 충전 기기(20)는 전술한 실시예의 충전 기기와 유사하게 구성되며, 열전달부(60)의 구조에 있어서만 차이를 갖는다.

본 실시예의 충전 기기(10)는 열전달부(60)가 케이스(50)의 하부면에도 배치된다.

이 경우, 케이스(50)의 하부면에 배치되는 열전달부(60)는 충전 기기(20)가 안착되는 기구물(T)과 접촉하게 된다. 따라서 방열그리스나 열전도성 접착제보다는 방열시트나 방열패드의 형태로 구성될 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 케이스(50)는 바닥면에는 관통 구멍(53)이 형성되며, 케이스(50) 내부의 열전달부(60)와 케이스(50) 하부의 열전달부(60)는 상기한 관통 구멍(53)을 통해 연결되어 일체로 형성된다.

이처럼 열전달부(60)가 케이스(50)의 하부면에 배치되면, 열전달부(60)는 케이스(50)의 하부면으로 노출된 열방출 부재(80)의 노출부(82)와 접촉하게 된다. 이에 노출부(82)에서 전달되는 열을 충전 기기가 안착되어 있는 기구물(T, 예컨대 테이블 등)로 빠르게 전달할 수 있어 열 방출 효과를 높일 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 케이스(50) 내부의 제1 열전달부(60a)와 케이스(50) 하부의 제2 열전달부(60b)가 일체로 연결되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 아니며, 관통 구멍을 생략하고 서로 별도의 구조물로 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

1: 휴대 단말기
12: 배터리
13: 전력 수신 모듈
20: 충전 기기
22: 전압 변환부
30: 전력 송신 모듈
50: 케이스
70: 방열 플레이트

Claims (14)

1. 무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 코일부;
   상기 코일부의 일면에 배치되는 방열 플레이트; 및
   상기 코일부와 상기 방열 플레이트를 내부에 수용하는 케이스;
   을 포함하며,
   상기 방열 플레이트는,
   다수의 도전성 타일이 연속적인 배열을 이루며 배치되는 전자 기기.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 방열 플레이트는,
   상기 다수의 도전성 타일들이 부착되는 절연층을 포함하며, 상기 절연층은 상기 도전성 타일들과 상기 코일부를 상호 절연하는 전자 기기.
   
3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 타일은,
   알루미늄 또는 그라파이트 재질로 형성되는 전자 기기.
   
4. 제1항에 있어서,
   다수의 상기 도전성 타일들은 서로 접촉하지 않도록 상호 간에 이격 배치되는 전자 기기
   
5. 제1항에 있어서, 상기 케이스는,
   전력을 송수신하는 면에 배치되는 제1 하우징;
   상기 코일부가 수용되는 내부 공간을 구비하며 상기 제1 하우징과 결합되는 제2 하우징을 포함하는 전자 기기.
   
6. 제5항에 있어서, 상기 방열 플레이트는,
   일면이 상기 제1 하우징의 내부면에 부착되고, 타면이 상기 코일부에 부착되는 전자 기기.
   
7. 제5항에 있어서, 상기 제2 하우징은,
   수지 재질로 형성되는 몸체부; 및
   상기 몸체부의 내부에 매립되는 금속 재질의 열방출 부재;
   를 포함하는 전자 기기.
   
8. 제7항에 있어서, 상기 열방출 부재는,
   일부가 상기 몸체부의 외부로 노출되어 상기 방열 플레이트와 접촉하는 전자 기기.
   
9. 제7항에 있어서, 상기 열방출 부재는,
   일부가 상기 몸체부의 바닥면을 통해 외부로 노출되어 상기 케이스가 안착된 기구물의 안착면과 접촉하는 전자 기기.
   
10. 제9항에 있어서, 상기 열방출 부재는,
    상기 제2 하우징에 매립된 매립부; 및
    상기 매립부에서 상기 제2 하우징의 외부로 연장되고 상기 하우징의 하부면에 밀착되도록 절곡된 노출부;를 포함하는 전자 기기.
    
11. 제1항에 있어서,
    열전달물질(TIM, Thermal Interface Material)로 형성되며 상기 케이스의 내부에 배치되는 제1 열전달부를 더 포함하는 전자 기기
    
12. 제11항에 있어서,
    상기 케이스의 하부면에 배치되는 제2 열전달부를 더 포함하며,
    상기 제2 열전달부는 상기 케이스에 형성된 관통 구멍을 통해 상기 제1 열전달부와 연결되는 전자 기기.
    
13. 무선으로 전력을 송신하거나 수신하는 코일부; 및
    상기 코일부를 내부에 수용하는 케이스;
    를 포함하며,
    상기 케이스는,
    수지 재질로 형성되는 몸체부; 및
    상기 몸체부의 내부에 매립되는 금속 재질의 열방출 부재;
    를 포함하는 전자 기기.
    
14. 제13항에 있어서,
    열전달물질(TIM, Thermal Interface Material)로 형성되며 상기 케이스의 내부에 배치되는 열전달부를 더 포함하는 전자 기기
    

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