KR20170076361A - 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트 및 이의 제조 방법 - Google Patents
전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트 및 이의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
전자파 차폐층; 전자파 차폐층 상에 형성된 전자파 흡수층; 및 전자파 차페층의 또는 전자파 흡수층의 일 측면에 형성된 점착층을 포함하는 복합시트에 있어서, 전자파 차폐층은 금속 호일을 포함하고, 전자파 흡수층은 바인더 수지 및 연자성 자성 분말을 포함하고, 점착층은 방열필러를 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트가 제공된다.
Description
본 발명은 전자파 차폐와 흡수 및 방열 특성을 보유한 복합 시트 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기 및 부품의 소형화, 경량화에 따라 이들에 장착되는 회로의 집적도가 증대되고 있다. 이로 인해 전자파의 발생량이 증가하면서 전자파 간섭 및 전자파 장해 위협이 높아지고 있으며, 전기 에너지를 기반으로 작동하는 전기 소자의 발열량이 상승하면서 열 문제가 부각되고 있다.
이에 따라, 전자파를 차폐를 위해 알루미늄 도금막 등을 사용하였으나, 상기 도금막에 전자파가 입사하게 되면, 전자파의 일부는 도금막의 표면에서 차단되지 못하고 통과하여 전자기기에 악영향을 주거나 사용자들에게 노출되었다. 뿐만 아니라, 전자파 흡수를 위해 카본 등과 같은 탄소 수지를 고분자 수지에 분산 시킨 물질이 사용되었으나, 이는 일정 대역의 주파수를 갖는 전자파만 흡수할 뿐이어서, 전자파를 완벽하게 차단하지 못한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 전자파 차폐 및 전자파 흡수를 동시에 구현시키는 수단 역시 구현되었으나, 이는 전자기기로부터 유래되는 방열 문제를 해결하지 못한다는 문제점이 존재하며, 최근 전자 기기에서 요구하는 정도의 전자파 차폐 및 흡수 특성을 구현하려면 다층의 특성상 두께가 두꺼워질 수 밖에 없어, 소형화, 경량화를 추구하는 최근 전자기기에 적합하지 않다는 문제가 있었다.
이에 따라, 전기 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 분산하여 발산시키는 방열 특성과, 전기 소자의 오작동을 일으키고 인체에 악영향을 미치는 전자파를 효과적으로 차폐 및 흡수할 수 있는 특성을 동시에 구현할 수 있으면서도 소형화 및 경량화된 전자기기에 적용 가능한 기술의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명은 전기 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 분산하여 발산시키는 방열 특성과, 전기 소자의 오작동을 일으키고 인체에 악영향을 미치는 전자파를 차폐 및 흡수할 수 있는 특성을 동시에 구현할 수 있는 복합시트 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 구현예에서, 전자파 차폐층; 상기 전자파 차폐층 상에 형성된 전자파 흡수층; 및 상기 전자파 차페층의 또는 상기 전자파 흡수층의 일 측면에 형성된 점착층; 을 포함하는 복합시트에 있어서, 상기 전자파 차폐층은 금속 호일을 포함하고, 상기 전자파 흡수층은 바인더 수지 및 연자성 자성 분말을 포함하고, 상기 점착층은 방열필러를 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트가 제공된다.
예시적인 구현예에서, 상기 복합 시트는 순차적으로 적층된 전자파 차폐층, 전자파 흡수층 및 점착층을 포함하고, 상기 전자파 차폐층 하부에 형성된 표면 보호층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 복합 시트는 순차적으로 적층된 상기 점착층, 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층을 포함하고, 상기 전자파 흡수층 상부에 형성된 표면 보호층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 표면 보호층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌(PP)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층은 밀착되어 있는 것일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 호일은, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 스테인레스 강으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 바인더 수지는 아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌에테르, 열경화성 실리콘 러버 화합물, 일액형 열경화성 실리콘 바인더, 이액형 열경화성 실리콘 바인더, 아크릴계 수지, 에폭시 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 연자성 금속 분말은 철-크롬-실리콘 합금, 철-크롬 합금, 철-실리콘-알루미늄 합금, 철-실리콘 합금, 니켈-철 합금, 카보닐 철, 니켈-아연 합금 및 망간-아연 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 흡수층은 상기 전자파 흡수층 전체 중량에 대해 바인더 수지 5 내지 40 중량부 및 연자성 금속 분말 60 내지 90 중량부를 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 방열 필러는 알루미나(Al2O3), 보론나이트라이드(BN), 질화알루미늄(AlN), 니켈(Ni), 은(Ag), 구리(Cu) 및 은코팅 구리로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 복합시트의 두께는 50 내지 200μm 범위 이내일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 복합 시트는 3 내지 10 W/m.K의 열전도도, 70 내지 120 dB의 전자파 차폐효율 및 100 내지 150μ의 투자율을 나타낼 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 금속 호일을 포함하는 전자파 차폐층을 형성하는 단계; 상기 전자파 차폐층에 연자성 금속 분말 및 바인더 수지를 포함하는 전자파 흡수층을 적층하는 단계; 및 상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 일 측에 방열 필러를 포함하는 점착층을 형성하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 제조 방법이 제공된다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 흡수층을 적층하는 단계는, 상기 바인더 수지에 상기 연자성 자성 분말을 혼합하여 코팅 슬러리를 형성하는 단계; 상기 코팅 슬러리를 이형 필름에 도포한 후 건조하여 상기 전자파 흡수층을 형성하는 단계; 상기 이형 필름을 상기 전자파 흡수층으로부터 박리하는 단계; 및 상기 전자파 차폐층에 상기 전자파 흡수층을 적층하는 단계; 를 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 차폐층에 전자파 흡수층을 적층하는 단계는, 열합지 공정을 통해 상기 전자파 흡수층을 상기 전자파 차폐층에 제1차 접합하는 단계; 및 평판 프레스 공정을 통해 상기 제1차 접합된 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층을 제2차 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 다른 일 측에 표면 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 표면 보호층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌(PP)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 구현예들에 따른 복합시트는 전자파 차폐층, 전자파 흡수층 및 점착층을 포함함으로써, 전자파 차폐와 흡수 및 방열 특성을 동시에 보유한 복합적인 기능을 갖는 시트를 제공한다.
구체적으로, 상기 복합시트의 전자파 차폐층은 금속 호일을 포함하고 있어, 전자파를 차폐할 수 있을 뿐만 아니라, 연자성 자성분말을 포함하는 전자파 흡수층이 사용되어 추가적으로 누설되는 전자파를 완벽 차폐 및 흡수할 수 있다. 또한, 상기 복합 시트는 방열필러를 포함하는 점착층을 포함할 수 있어 전기 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 분산하여 발산할 수 있다.
한편, 상기 복합 시트는 상기 복합 시트를 포함하는 전자기기의 내구성을 강화시키기 위해 표면 보호층을 포함할 수 있는데, 이때, 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층은 금속 호일과 연자성 자성분말을 이용한 평판 프레스 공정을 통해 부착되므로, 상기 전자파 차폐층 및 흡수층은 밀착되므로, 상기 표면 보호층은 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층 사이에 개재되지 않을 수 있다. 이에 따라, 상기 표면 보호층은 상기 전자파 차폐층 또는 전자파 흡수층의 표면에 형성되어, 휴대폰 등 전자기기에 내장되었을 때 발생할 수 있는 전기적 단락, 정전 방전등의 위험성을 제거하여 상기 시트가 적용되는 전자기기 또는 전자부품의 내구성을 강화할 수 있다.
마지막으로, 상기 복합시트는 박막으로 제조될 수 있어 소형기기에 적용될 수 있을 뿐만 아니라, 가요성(flexibility)을 요구하는 플렉서블 디스플레이 등과 같은 플렉서블 디바이스 등에 널리 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트를 나타낸 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 투자율 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 차폐율 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트를 나타낸 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 투자율 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 차폐율 실험 결과를 나타내는 그래프이다.
본 명세서에서 "복합 시트" 라 함은, 복수 개의 기능을 동시에 보유한 시트를 의미한다.
전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트
본 발명의 구현예들은 점착층, 전자파 차폐층, 전자파 흡수층 및 표면 보호층을 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따라 제조된 점착층(20); 전자파 차폐층(40); 및 전자파 흡수층(60); 을 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합시트를 개략적으로 도시한 것이다.
상기 복합시트는 전자파 차폐 및 흡수 기능뿐만 아니라, 방열 기능 및 절연 기능을 모두 포함함으로써 전자기기 및/또는 사용자으로의 전자파 누설을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 전자기기의 열을 발산할 수 있으며 전자기기에 전기적 안정성을 부여할 수 있다.
이하, 상기 복합시트의 구성을 도 1을 참조로 하여 설명한다.
예시적인 구현예에서, 점착층(20)은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 등과 같은 점착성 고분자를 포함할 수 있으며, 방열 필러를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 복합 시트를 포함하는 전자기기의 열을 효과적으로 분산할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 방열 필러는 알루미나(Al2O3), 보론나이트라이드(BN), 질화알루미늄(AlN), 니켈(Ni), 은(Ag), 구리(Cu) 및 은 코팅 구리로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 점착층(20)은 점착층 총 중량에 대해 방열 필러 10 내지 40 중량부를 포함할 수 있다.
상기 방열필러가 10 중량부 미만인 경우에는 상기 복합 시트의 방열성이 부여되기 어려우며, 40 중량부 이상인 경우에는 점착성능이 발현되지 않을 수 있다.
일 구현예에서, 점착층(20)은 5 내지 50 범위의 두께를 가질 수 있다. 점착층(20)의 두께가 5 미만인 경우 일정 수준 이상의 점착성능이 발현되지 않을 수 있으며, 50을 초과하는 경우 박막화를 구현할 수 없다.
한편, 전자파 차폐층(40)은 표면에 입사된 전자파를 전류의 형태로 변화시켜 이를 전자파 차폐층(40)의 표면을 따라 흐르게 하여 전자파가 전자기기 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 전자파 차폐층(40)은 금속 호일일 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 호일은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 스테인레스 강으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 종래에는 전자파 차폐층(40)을 형성하기 위해 도금 공정 또는 금속막 공정 등을 수행하였으나, 공정단가가 높고 시간이 상당 소요된다는 문제점이 존재한다. 이에 반해, 전자파 차폐층(40)이 포함하는 금속 호일은 입수 가능성이 높을 뿐만 아니라, 도금 및 금속 막에 비해 가격 경쟁성을 갖추고 있어, 최종 제품의 단가를 낮출 수 있다.
일 구현예에서, 전자파 차폐층(40)은 2 μm 내지 36 μm 범위의 두께를 가질 수 있다. 전자파 차폐층(40)의 두께가 2 μm 미만인 경우 제조 공정상 제약이 많고, 36 μm 를 초과하는 경우 가요성(Flexibility) 구현이 힘들고 박막화에 제약을 받을 수 있다.
상기 복합시트에서, 전자파 차폐층(40)은 전자기기로부터 흘러나온 상당 부분의 전자파를 차단할 수 있으나, 일부 전자파는 전자파 차폐층(40)에 의해 차단되지 못하고 전자파 차폐층(40)을 투과할 수 있다. 이때, 전자파 흡수층(20)은 전자파 노이즈를 억제시키는 기능을 갖는 연자성 자성 분말을 포함하고 있다. 즉, 전자파 흡수층(20)은 주로 전자파의 자기파 부분 및 누설되는 전자파를 흡수한다고 할 수 있다. 전자파 차폐층(40)이 페라이트 분말 등을 포함하는 경우, 소결공정이 필수적으로 수반된다. 상기 소결 공정은 높은 비용이 발생할 뿐만 아니라, 비교적 공정 시간이 길어 제조 공정의 효율을 저하시키는 문제점이 존재한다. 뿐만 아니라, 상기 페라이트 분말 등은 가요성 구현에 용이하지 않는 문제점 역시 존재한다. 이에 반해, 본원 발명의 전자파 흡수층(20)은 연자성 자성 분말을 포함하는바, 이는 상기와 같은 소결공정을 요구하지 않으며, 가요성이 요구되는 전자기기에 용이하게 사용될 수 있다.
이에 따라, 상기 복합 시트는 금속 호일을 함유하는 전자파 차폐층(40)과 연자성 금속 분말을 함유하는 전자파 흡수층(60)을 병행함으로써, 외부 기기에서 발생되어 전자기기 내로 침입하는 전자파뿐만 아니라 전자기기의 내부에서 발생되어 전자파가 외부로 방출되는 전자파 모두를 차단 및 흡수할 수 있고, 이로 인해 전자기기뿐만 아니라 사용자를 전자파로부터 보호할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 전자파 흡수층(60)은 바인더 수지 및 연자성 자성 분말을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 바인더 수지는 열가소성 수지 및/또는 열경화성 수지를 포함할 수 있으며, 구체적으로 아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌에테르, 열경화성 실리콘 러버 화합물, 일액형 열경화성 실리콘 바인더, 이액형 열경화성 실리콘 바인더, 아크릴계 수지, 에폭시 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 연자성 금속 분말은 철-크롬-실리콘 합금, 철-크롬 합금, 철-실리콘-알루미늄 합금, 철-실리콘 합금, 니켈-철 합금, 카보닐 철, 니켈-아연 합금 및 망간-아연 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 전자파 흡수층(60)은 전자파 흡수층(60) 전체 중량에 대해 바인더 수지 5 내지 40 중량부를 포함할 수 있다. 전자파 흡수층(60)이 바인더 수지를 5 중량부 미만으로 포함하는 경우 가요성이 충분히 발현되지 않을 수 있으며, 40 중량부를 초과하여 포함하는 경우 전자파 흡수성능이 저하 될 수 있다.
뿐만 아니라, 전자파 흡수층(60)은 전자파 흡수층(60) 전체 중량에 대해 상기 연자성 금속 분말 60 내지 90 중량부를 포함할 수 있다. 전자파 흡수층(60)이 연자성 금속 분말을 60 중량부 미만으로 포함하는 경우 전자파 흡수성능이 저하 될 수 있으며, 90 중량부를 초과하여 포함하는 경우 플렉서블 전자기기에 사용이 어려울 수 있다.
한편, 전자파 흡수층(60)은 분산제, 레벨링제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 분산제는 알킬 암모늄염, 인산 에스테르염 등의 공중합체로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 레벨링제는 폴리아크릴레이트계 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 첨가제는 전자파 흡수층(60) 전체 중량에 대해 약 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 0.1 중량부 미만으로 포함하는 경우 코팅 용액의 분산성 및 유동성 저하로 전자파 흡수성능이 저하될 수 있으며, 5 중량부를 초과하여 포함하는 경우 응집현상 등이 발생하여 오히려 분산성이 저하되어 전자파 흡수성능이 저하 될 수 있다.
일 구현예에서, 전자파 흡수층(60)은 25 내지 100 μm 범위의 두께를 가질 수 있다. 전자파 흡수층(60)의 두께가 25 μm 미만인 경우 표면조도가 높아져 필름화에 제약이 될 수 있으며, 100 μm를 초과하는 경우 플렉서블 전자기기에 사용이 어려울 수 있다. 한편, 상기 복합시트는 휴대폰 등 전자기기에 내장되었을 때 발생할 수 있는 전기적 단락, 정전 방전등의 위험성을 제거하여 상기 복합시트를 포함하는 전자기기의 내구성을 향상시킬 수 있는 표면 보호층(80)을 더 포함할 수 있다.
도 2 및 3은 각각 표면 보호층을 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합시트를 개략적으로 도시한 것이다. 한편 도 2에서는 점착층(20), 전자파 차폐층(40), 전자파 흡수층(60) 및 표면 보호층(80)이 순차적으로 적층된 것이 도시되었으나, 이와 달리 도 3에서 나타내지는 바와 같이, 표면 보호층(80), 전자파 차폐층(40), 전자파 흡수층(60) 및 점착층(20) 순으로 적층될 수도 있다.
또한, 전자파 차폐층(40) 및 전자파 흡수층(60)이 매우 밀착되어 있으므로, 표면 보호층(80)은 전자파 차폐층(40) 및 전자파 흡수층(60) 사이에 개재될 수 없다.
일 구현예에서, 표면 보호층(80)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌(PP)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함을 포함할 수 있다.
표면 보호층(80)은 상기 복합시트의 최외층에 형성되어 정전 방전(ESD)의 위험 등을 제거하여 상기 복합시트를 포함하는 전자기기의 내구성을 향상시킬 수 있다.
일 구현예에서, 표면 보호층(80)은 5 μm 이상의 두께를 가질 수 있다. 표면 보호층(80)은 의 두께가 5 μm미만인 경우 스크래치 등의 결함에 의해 전자파 차폐층(40) 및 전자파 흡수층(60)이 손상될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 구현예에 따라 제조된 상기 복합시트는 50 내지 200μm 범위의 두께를 가질 수 있다. 바람직하게는 50 내지 100 μm 범위의 두께를 가질 수 있다. 상기 복합시트의 두께가 상기 범위를 초과하면 전자기기 내 적용함에 있어서 제약이 될 수 있고, 상기 범위 미만이면 적절한 전자파 차폐, 흡수 및 방열 성능을 구현하기가 어려울 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 복합시트는 상기 두께 범위 내에서 가요성(flexibility)를 가질 수 있어, 플렉서블 디바이스 등과 같은 전자기기에 사용될 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 복합시트는 3 내지 10 W/m.K 범위의 열전도도, 70 내지 120 dB 범위의 차폐효율 및 100 내지 150 μ범위의 투자율을 보일 수 있다.
살펴본 바와 같이 본 발명의 구현예들에 따른 복합시트는 전자파 차폐 및 흡수 기능뿐만 아니라, 방열 기능 및 절연 기능을 모두 포함함으로써 전자기기 및/또는 사용자으로의 전자파 누설을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 복합시트는 전자기기의 열을 발산할 수 있으며 전자기기에 전기적 안정성을 부여할 수 있다.
전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 제조 방법
본 발명의 일 구현예에 따른 복합 시트의 제조 방법은 금속 호일을 포함하는 전자파 차폐층을 형성하는 단계; 상기 전자파 차폐층에 연자성 금속 분말을 포함하는 전자파 흡수층을 적층하는 단계; 및 상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 일 측에 방열 필러를 포함하는 점착층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
이하 이에 대해 자세히 설명한다. 한편, 상기 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 제조 방법의 구성성분은 전술한 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트와 실질적으로 동일 또는 유사한 구성 성분을 포함하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
먼저, 금속 호일을 포함하는 전자파 차폐층을 형성한다(제1단계).
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 차폐층은 2 내지 36 μm 범위의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
이어서, 상기 전자파 차폐층에 연자성 금속 분말 및 바인더 수지를 포함하는 전자파 흡수층을 적층한다(제2단계).
구체적으로, 상기 바인더 수지에 연자성 자성 분말을 혼합하여 상기 코팅 슬러리를 형성한다. 이어서, 상기 코팅 슬러리를 이형 필름에 도포한 후 건조하여 상기 전자파 흡수층을 형성한다.
예시적인 구현예에서, 코팅 슬러리는 레벨링제, 각 구성성분들의 균일한 분산을 위한 분산제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있다.
일 구현에에서, 상기 레벨링제는 폴리아크릴레이트계 수지 등을 포함할 수 있으며, 상기 분산제는 알킬 암모늄염, 인산 에스테르염 등의 공중합체로 이루어진 그룹을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 첨가제는 상기 코팅 슬러리 전체 중량에 대하여 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 바인더 수지에 연자성 자성 분말을 혼합하는 단계는 플레너터리 믹서(Planetary mixer), 볼 밀(ball mill)등과 같은 기계적 혼합장치를 이용하여 혼합될 수 있으나 이제 제한되지 않는다.
예시적인 구현예에서, 상기 이형 필름 상에 상기 코팅 슬러리를 도포하는 단계는 예를 들어, 딥(Dip) 코팅, 다이(Die) 코팅, 롤(roll) 코팅, 콤마(comma) 코팅등과 같은 공정을 통해 수행될 수 있으나, 콤마코팅으로 코팅되는 것이 가장 바람직할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 이형 필름은 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름 등과 같이 전자파 흡수층과의 박리력이 우수한 필름이 사용될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 흡수층은 25 내지 100 μm 범위의 두께를 갖도록 상기 이형필름에 도포될 수 있다.
이어서, 상기 전자파 흡수층은 열풍 공정 등과 같은 건조 공정을 통해 건조 된후, 상기 이형 필름으로부터 박리될 수 있다.
이후, 금속 호일을 포함하는 전자파 차폐층에 상기 전자파 흡수층을 적층한다.
구체적으로, 상기 전자파 차폐층에 상기 전자파 흡수층을 열합지 공정을 통해 제1차 접합한 후에, 평판 프레스 공정을 통해 상기 제1 접합된 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층을 제2차 접합하여, 상기 전자파 차폐층에 전자파 흡수층을 적층시킬 수 있다.
일 구현예에서, 상기 열합지 공정을 수행하는 경우 상기 상기 전자파 차폐층과 상기 전자파 흡수층은 예비 접합(가접)될 수 있다. 상기 열합지 공정은 약 80 내지 90℃의 온도 및 약 5 내지 10 kg/cm2의 압력 조건 하에서 수행될 수 있다.
한편, 상기 제1 접합된 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층은 약 120 내지 150 ℃의 온도 및 약 40 내지 60 kg/cm2의 압력 조건 하에서 평판 프레스 공정을 통해 제2차 접합(완접)될 수 있다. 이때, 상기 전자파 흡수층의 바인더 수지가 열에 의해 부분적으로 융융되어 점착제 역할을 함으로써 상기 전자파 차폐층과 전자파 흡수층이 보다 긴밀하게 접할 수 있다. 또한, 상기 압력조건 하에서, 상기 전자파 흡수층과 전자파 차폐층이 보다 밀착될 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 평판 프레스 공정을 통해 상기 전자파 흡수층의 연자성 자성분말의 밀도가 증가하여 투자율이 향상될 수 있다.
이후, 상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 일 측에 방열 필러를 포함하는 점착층을 형성한다(제3단계).
먼저, 이형필름에 점착 조성물을 코팅한다.
예시적인 구현예에서 상기 코팅 공정은, 상기 이형필름 일 측에 마이크로그라비아 코팅, 슬롯다이 코팅, 콤마(comma) 코팅등과 같은 공정을 통해 수행될 수 있으나, 콤마코팅으로 코팅되는 것이 가장 바람직할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 점착 조성물은 5 내지 50μm의 두께를 갖도록 코팅될 수 있다.
이후, 상기 점착 조성물은 코팅 후 열풍 건조를 통해서 건조하여 점착층을 형성한다.
한편, 상기 점착층을 보호하기 위해 상기 점착층 표면에 이형 필름을 더 합지할 수도 있다.
일 구현예에서, 상기 이형 필름은 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)필름 등과 같이 점착층과의 박리력이 우수한 필름이 사용될 수 있다.
한편, 상기 점착층 일면의 이형 필름을 제거한 후 시트-투-롤(sheet to roll) 합지 설비를 사용하여, 상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 일 측을 점착층에 합지하고 전사하여, 상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 일 측에 점착층을 형성한다.
이에 따라, 전자파 차폐층, 전자파 흡수층 및 점착층을 포함하는 복합 시트를 형성할 수 있다.
한편, 노출된 상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 일면에 표면 보호층을 형성하여, 표면 보호층을 더 포함하는 복합시트를 형성할 수도있다.
일 구현예에서, 상기 표면 보호층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌(PP)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하도록 형성될 수 있다.
이하, 본 발명을 하기의 실시예 및 시험예를 통하여 설명한다. 실시예 및 시험예는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위한 것으로 본 발명의 범위가 하기의 실시예의 범위로 제한되는 것은 아니다. 또한, 아래에 기술된 비교예는 실시예들과 대비하기 위한 것으로 기재된 것일 뿐이며, 종래의 기술로서 기재한 것이 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 이 발명의 기술 사상의 범주를 이탈하지 않고 첨부한 특허청구범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능하다.
실시예
실시예 1
먼저 전자파 흡수층 형성을 위한 슬러리를 혼합하였다. 이때, Fe-Si-Al 계 연자성 분말 및 폴리우레탄 계열의 바인더를 포함하는 전자파 흡수층 형성용 슬러리를 제조하였다. 이때, 상기 슬러리는 전체 슬러리 중량 100 중량부 기준으로 약 80 중량부의 연자성 자성 분말, 레벨링제(BYK사의 BYK-3550제품) 1 중량부의 레벨링제 및 2 중량부의 분산제(BYK사의 DISPERBYK-110제품) 를 포함하도록 제조되었다. 이후, 상기 슬러리를 플래너터리 믹서(planetary mixer)에서 약 2시간 교반한 후, 약 110℃에서 콤마 코터를 사용하여 이형 필름 위에 교반된 슬러리를 50μm 두께를 갖도록 코팅하여 전자파 흡수층을 제조하였다.
이후, 상기 전자파 흡수층 상에 구리 호일(두께: 36μm)을 압력 10kg/cm2, 90℃의 온도 조건하에서 열합지 공정을 수행하여 가접하였다. 이후, 평판 프레스를 사용하여 압력 50kg/cm2 온도 140℃의 조건으로 1시간 열압착 공정 진행하여 전자파 흡수층 및 전자파 차폐층이 순차적으로 적층된 적층물을 형성하였다.
이어서, PET 필름 상에 방열 필러(DENKA사의 SGP제품)가 포함된 점착제(HENKEL사의 D8022제품)를 콤마 코터를 사용하여 코팅을 하고, 상기 공정에서 완성된 전자파 흡수층 및 차폐층 복합체의 적층물의 일측에 상기 점착제가 코팅된 이형필름을 합지/전사하여 전자파 흡수층, 전자파 차폐층 및 점착층을 포함하는 복합시트를 제조하였다.
이어서 노출된 전자파 흡수층을 보호하기 위해 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 한쪽면 위에 점착제를 콤마 코터를 사용하여 코팅을 하여 단면 점착 테이프를 형성 후 상기 전자파 흡수층 면에 합지하였다.
실험예
실시예 1에 따른 복합시트의 투자율, 차폐율 및 열전도도를 측정하여, 하기 표 1, 도 4 및 도 5에 나타내었다.
| 투자율(@3MHz) | 차폐율(dB) | 열전도도(W/m.k) | |
| 실시예 1 | 150 | 110 | 5 |
상기 표 1, 도 4 및 5를 살펴보면, 본 발명의 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트는 우수한 전자파 차폐율을 보임과 동시에 투자율을 보이는 것을 확인할 수 있었다.
20: 점착층
40: 차폐층
60: 흡수층
80: 표면 보호층
100: 복합시트
40: 차폐층
60: 흡수층
80: 표면 보호층
100: 복합시트
Claims (17)
- 전자파 차폐층;
상기 전자파 차폐층 상에 형성된 전자파 흡수층; 및
상기 전자파 차페층의 또는 상기 전자파 흡수층의 일 측면에 형성된 점착층;을 포함하는 복합시트에 있어서,
상기 전자파 차폐층은 금속 호일을 포함하고,
상기 전자파 흡수층은 바인더 수지 및 연자성 자성 분말을 포함하고,
상기 점착층은 방열필러를 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제1항에 있어서,
상기 복합 시트는 순차적으로 적층된 전자파 차폐층, 전자파 흡수층 및 점착층을 포함하고,
상기 전자파 차폐층 하부에 형성된 표면 보호층을 더 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제1항에 있어서,
상기 복합 시트는 순차적으로 적층된 상기 점착층, 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층을 포함하고,
상기 전자파 흡수층 상부에 형성된 표면 보호층을 더 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 표면 보호층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌(PP)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층은 밀착되어 있는 것인 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 금속 호일은, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 스테인레스 강으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제1항에 있어서,
상기 바인더 수지는 아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌에테르, 열경화성 실리콘 러버 화합물, 일액형 열경화성 실리콘 바인더, 이액형 열경화성 실리콘 바인더, 아크릴계 수지, 에폭시 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 연자성 금속 분말은 철-크롬-실리콘 합금, 철-크롬 합금, 철-실리콘-알루미늄 합금, 철-실리콘 합금, 니켈-철 합금, 카보닐 철, 니켈-아연 합금 및 망간-아연 합금으로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것인 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제1항에 있어서,
상기 전자파 흡수층은 상기 전자파 흡수층 전체 중량에 대해 바인더 수지 5 내지 40 중량부 및 연자성 금속 분말 60 내지 90 중량부를 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제1항에 있어서,
상기 방열 필러는 알루미나(Al2O3), 보론나이트라이드(BN), 질화알루미늄(AlN), 니켈(Ni), 은(Ag), 구리(Cu) 및 은코팅 구리로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제1항에 있어서,
상기 복합 시트의 두께는 50 내지 200μm 인 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 제1항에 있어서,
상기 복합 시트는 3 내지 10 W/m.K의 열전도도, 70 내지 100 dB 의 전자파 차폐효율 및 100 내지 150μ의 투자율을 나타내는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트. - 금속 호일을 포함하는 전자파 차폐층을 형성하는 단계;
상기 전자파 차폐층에 연자성 금속 분말 및 바인더 수지를 포함하는 전자파 흡수층을 적층하는 단계; 및
상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 일 측에 방열 필러를 포함하는 점착층을 형성하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 전자파 흡수층을 적층하는 단계는,
상기 바인더 수지에 상기 연자성 자성 분말을 혼합하여 코팅 슬러리를 형성하는 단계;
상기 코팅 슬러리를 이형 필름에 도포한 후 건조하여 상기 전자파 흡수층을 형성하는 단계;
상기 이형 필름을 상기 전자파 흡수층으로부터 박리하는 단계; 및
상기 전자파 차폐층에 상기 전자파 흡수층을 적층하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 전자파 차폐층에 전자파 흡수층을 적층하는 단계는,
열합지 공정을 통해 상기 전자파 흡수층을 상기 전자파 차폐층에 제1차 접합하는 단계; 및
평판 프레스 공정을 통해 상기 제1차 접합된 상기 전자파 차폐층 및 전자파 흡수층을 제2차 접합하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 전자파 흡수층 또는 전자파 차폐층의 다른 일 측에 표면 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 제조 방법. - 제16항에 있어서,
상기 표면 보호층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌(PP)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트의 제조 방법.
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109054188A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-12-21 | 安徽尼古拉电子科技有限公司 | 一种高吸收能力的雷达吸波材料及其制备方法 |
| KR20190047154A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-08 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 충격흡수용 복합시트 |
| WO2019135533A1 (ko) * | 2018-01-05 | 2019-07-11 | 한국과학기술연구원 | 전자파 차폐 필름의 제조 방법 |
| CN111410920A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-14 | 苏州微邦材料科技有限公司 | 一种吸波屏蔽胶膜及其制备方法 |
| KR102266911B1 (ko) * | 2020-07-24 | 2021-06-18 | (주)메인이지컴 | 전자파 차폐층 및 점착테이프층이 인접 배치된 복합 쿠션테이프 및 이의 제조방법 |
| KR102266899B1 (ko) * | 2020-07-24 | 2021-06-18 | (주)메인이지컴 | 전자파 흡수층 및 점착테이프층이 인접 배치된 복합 쿠션테이프 및 이의 제조방법 |
| KR20220033939A (ko) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 | 주식회사 라이트벌브 | 전력 절감 패치 및 이를 이용한 전력 절감 방법 |
| CN114286612A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-05 | 中钢集团南京新材料研究院有限公司 | 电磁屏蔽材料及其制备方法和涂层 |
| CN114843060A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-08-02 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种磁芯组合件及其制备方法和应用 |
-
2015
- 2015-12-24 KR KR1020150186508A patent/KR20170076361A/ko not_active Ceased
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190047154A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-08 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 충격흡수용 복합시트 |
| WO2019135533A1 (ko) * | 2018-01-05 | 2019-07-11 | 한국과학기술연구원 | 전자파 차폐 필름의 제조 방법 |
| CN111034382A (zh) * | 2018-01-05 | 2020-04-17 | 韩国科学技术研究院 | 电磁波屏蔽膜的制造方法 |
| US11246247B2 (en) | 2018-01-05 | 2022-02-08 | Korea Institute Of Science And Technology | Electromagnetic interference shielding film having a laminated structure including a stack of metal nanoplates and a nano electrode including the same |
| CN111034382B (zh) * | 2018-01-05 | 2022-05-24 | 韩国科学技术研究院 | 电磁波屏蔽膜的制造方法 |
| CN109054188A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-12-21 | 安徽尼古拉电子科技有限公司 | 一种高吸收能力的雷达吸波材料及其制备方法 |
| CN111410920A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-14 | 苏州微邦材料科技有限公司 | 一种吸波屏蔽胶膜及其制备方法 |
| KR102266911B1 (ko) * | 2020-07-24 | 2021-06-18 | (주)메인이지컴 | 전자파 차폐층 및 점착테이프층이 인접 배치된 복합 쿠션테이프 및 이의 제조방법 |
| KR102266899B1 (ko) * | 2020-07-24 | 2021-06-18 | (주)메인이지컴 | 전자파 흡수층 및 점착테이프층이 인접 배치된 복합 쿠션테이프 및 이의 제조방법 |
| KR20220033939A (ko) * | 2020-09-10 | 2022-03-17 | 주식회사 라이트벌브 | 전력 절감 패치 및 이를 이용한 전력 절감 방법 |
| CN114286612A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-05 | 中钢集团南京新材料研究院有限公司 | 电磁屏蔽材料及其制备方法和涂层 |
| CN114843060A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-08-02 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种磁芯组合件及其制备方法和应用 |
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