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KR20170064378A - Led module kit having driving circuit and lighting apparatus having the same - Google Patents

Led module kit having driving circuit and lighting apparatus having the same Download PDF

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KR20170064378A
KR20170064378A KR1020150170135A KR20150170135A KR20170064378A KR 20170064378 A KR20170064378 A KR 20170064378A KR 1020150170135 A KR1020150170135 A KR 1020150170135A KR 20150170135 A KR20150170135 A KR 20150170135A KR 20170064378 A KR20170064378 A KR 20170064378A
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KR
South Korea
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circuit board
wall surface
conductors
housing
light emitting
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Withdrawn
Application number
KR1020150170135A
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Korean (ko)
Inventor
최재영
Original Assignee
서울반도체 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 기판 및 회로 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 모듈; 회로 기판 상에 배치되고, 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 내벽면 및 내벽면을 둘러싸는 외벽면을 갖고, 내벽면과 외벽면 사이에 공동을 갖는 하우징; 하우징의 공동 내에서 하우징에 장착된 한 쌍의 도전체; 및 도전체들에 접속된 적어도 하나의 구동 소자를 포함하는 발광 다이오드 모듈 키트가 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a light emitting diode module including a circuit board and a light emitting diode chip mounted on the circuit board; A housing disposed on the circuit board and having an inner wall surface surrounding the light emitting diode chip and an outer wall surface surrounding the inner wall surface and having a cavity between the inner wall surface and the outer wall surface; A pair of conductors mounted in the housing within the cavity of the housing; And at least one driving element connected to the conductors.

Description

구동 회로를 갖는 발광 다이오드 모듈 키트 및 그것을 갖는 조명 장치{LED MODULE KIT HAVING DRIVING CIRCUIT AND LIGHTING APPARATUS HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode module having a light emitting diode (LED)

본 발명은 구동회로를 갖는 발광 다이오드 모듈 키트 및 그것을 갖는 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode module kit having a driving circuit and a lighting device having the same.

고체 반도체 소자를 이용한 발광 다이오드가 조명 장치의 광원으로 이용되고 있다. 특히, 질화갈륨계 반도체를 이용한 발광 다이오드는 발광 효율이 우수하고 수명이 길어 종래의 형광등이나 백열 전구를 빠른 속도로 대체하고 있다.A light emitting diode using a solid-state semiconductor element is used as a light source of a lighting apparatus. Particularly, a light emitting diode using a gallium nitride semiconductor has excellent luminescence efficiency and has a long life span, so that conventional fluorescent lamps and incandescent lamps are being replaced at a high speed.

도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 상기 조명 장치에 사용될 수 있는 발광 다이오드 모듈을 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view for explaining a light emitting diode lighting apparatus according to the related art, and FIG. 2 is a plan view for explaining a light emitting diode module that can be used in the lighting apparatus.

도 1 및 도 2를 참조하면, 조명 장치(100)는, 회로 기판(10), 발광 다이오드 칩(20), 구동 IC(30), 저항기(32), 캐패시터(34), 브리지 다이오드(36), 제너 다이오드(38), 방열부(40), 고정부(50) 및 확산판(60)을 포함한다.1 and 2, the lighting apparatus 100 includes a circuit board 10, a light emitting diode chip 20, a driving IC 30, a resistor 32, a capacitor 34, a bridge diode 36, A zener diode 38, a heat dissipating unit 40, a fixing unit 50, and a diffusion plate 60.

종래 구동 회로부는 발광 다이오드 칩(20)이 실장된 회로 기판(10)으로부터 공간적으로 분리되어 회로 기판(10) 하부의 조명 장치(100) 내부에 장착되었으나, 최근 구동 회로부가 발광 다이오드 칩(20)과 함께 회로 기판(10)상에 실장되는 1 보드 PCB 타입이 사용되고 있다.The conventional driving circuit is spatially separated from the circuit board 10 on which the light emitting diode chip 20 is mounted and mounted inside the lighting device 100 under the circuit board 10. However, And a one-board PCB type that is mounted on the circuit board 10 is used.

회로 기판(10)은 일반적으로 방열 효율이 좋은 메탈 PCB가 사용되며, 알루미늄 메탈이 일반적으로 사용되고 있다. 알루미늄 금속판 상에 알루미늄 산화물이 형성되고, 그 위에 회로 패턴이 형성된다. 회로 기판(10) 상의 회로 패턴에 의해 발광 다이오드 칩(20)에 전류를 공급하도록 구동 회로부들이 연결된다.The circuit board 10 generally uses a metal PCB having good heat dissipation efficiency, and aluminum metal is generally used. Aluminum oxide is formed on the aluminum metal plate, and a circuit pattern is formed thereon. The driving circuit portions are connected to supply current to the light emitting diode chip 20 by the circuit pattern on the circuit board 10. [

방열부(40)는 조명 장치(100)에서 발생된 열을 외부로 발산하기 위한 것으로 방열핀(42)을 포함한다. 회로 기판(10)은 방열부(40) 상에 배치되며, 따라서, 발광 다이오드 칩(20)이나 구동 IC(30) 등의 구동 회로부에서 발생되는 열을 방열부(40)를 통해 방출하게 된다.The heat dissipating unit 40 includes a heat dissipating fin 42 for dissipating the heat generated in the lighting apparatus 100 to the outside. The circuit board 10 is disposed on the heat dissipating unit 40 and thus the heat generated from the driving circuit unit such as the light emitting diode chip 20 and the driving IC 30 is discharged through the heat dissipating unit 40.

한편, 고정부(50)가 회로기판(10)을 둘러싸며, 확산판(60) 및 반사판(70)을 고정한다. 또한, 고정부(50) 양측에 조명 장치(100)를 천정이나 벽에 체결하기 위한 체결부(52)가 형성된다.On the other hand, the fixing portion 50 surrounds the circuit board 10, and fixes the diffusion plate 60 and the reflection plate 70. In addition, fastening portions 52 for fastening the illumination device 100 to the ceiling or the wall are formed on both sides of the fixing portion 50. [

상기 조명 장치(100)는 저항이나 커패시터 등의 구동 소자들이 발광 다이오드 칩(20)과 함께 회로 기판(10) 상에 배치된 LED 모듈을 채택함으로써, 구동 회로부를 회로 기판(10) 하부에 배치한 조명 장치에 비해, 조명 장치의 조립 공정이 간편하며, 방열부(40)를 통한 방열이 쉽고, 조명 장치(100)의 부피를 줄일 수 있는 장점이 있다.The lighting apparatus 100 adopts an LED module in which driving elements such as a resistor and a capacitor are disposed on the circuit board 10 together with the light emitting diode chip 20 so that the driving circuit unit is disposed below the circuit board 10 As compared with the lighting apparatus, the assembly process of the lighting apparatus is simple, the heat dissipation through the heat dissipation unit 40 is easy, and the volume of the lighting apparatus 100 can be reduced.

그러나 상기 조명 장치(100)는 커패시터(32)나 저항(34) 등의 구동 회로부를 발광 다이오드 칩(20)과 함께 회로 기판(10)상에 실장하기 때문에, 제품 크기가 한정적일 때, 회로 기판(10)의 설계, 나아가, 조명 장치(100)의 설계에 제한이 따른다. 더욱이, 구동 회로부와 발광 다이오드 칩(20)이 모두 회로 기판(10) 상에 배치되기 때문에 상용전원이 인가될 때 내전압에 취약하고 또한 서지와 같은 고전압에 취약할 수 있다.However, since the lighting device 100 mounts the driving circuit portion such as the capacitor 32 and the resistor 34 on the circuit board 10 together with the light emitting diode chip 20, when the product size is limited, There is a restriction on the design of the lighting apparatus 100, and furthermore, on the design of the lighting apparatus 100. [ Furthermore, since both the driving circuit portion and the light emitting diode chip 20 are disposed on the circuit board 10, they are vulnerable to withstand voltage and vulnerable to high voltages such as surges when commercial power is applied.

나아가, 구동 회로부가 회로 기판(10) 상에 배치되기 때문에, 방화벽 관련 UL 등기구 안전 인증을 위해 구동 회로부에 노출되는 확산판(60)을 5VA 난연 등급의 재료로 감싸야 한다. 그런데 확산판(60)을 5VA 난연 등급의 재료로 감싸면, 광 투과율이 저하되어 광 출력을 감소시킨다.Further, since the driving circuit portion is disposed on the circuit board 10, the diffusion plate 60 exposed to the driving circuit portion for the firewall-related UL luminaires safety certification must be wrapped with a 5VA flame retardant grade material. However, if the diffusion plate 60 is surrounded by a material having a 5VA flame retardancy, the light transmittance is lowered and the light output is reduced.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 회로 기판의 설계 자유도를 증가시킬 수 있는 발광 다이오드 모듈 키트 및 발광 다이오드 조명 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting diode module kit and a light emitting diode lighting device capable of increasing the degree of freedom in designing a circuit board.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 내전압이 높고 서지 등의 고전압에 강한 발광 다이오드 모듈 키트 및 발광 다이오드 조명 장치를 제공하는 것이다.A further object of the present invention is to provide a light emitting diode module kit and a light emitting diode lighting device which have high withstand voltage and are resistant to a high voltage such as a surge.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, UL 등기구 안전 인증을 받을 수 있으면서도 확산판을 통한 광 투과율을 개선할 수 있는 발광 다이오드 모듈 키트 및 조명 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a light emitting diode module kit and a lighting apparatus that can receive the UL lighting fixture safety certification and can improve the light transmittance through the diffuser plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 모듈; 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 내벽면 및 상기 내벽면을 둘러싸는 외벽면을 갖고, 상기 내벽면과 상기 외벽면 사이에 공동을 갖는 하우징; 상기 하우징의 공동 내에서 상기 하우징에 장착된 한 쌍의 도전체; 및 상기 도전체들에 접속된 적어도 하나의 구동 소자를 포함하는 발광 다이오드 모듈 키트가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a light emitting diode module including a circuit board and a light emitting diode chip mounted on the circuit board; A housing disposed on the circuit board and having an inner wall surface surrounding the LED chip and an outer wall surface surrounding the inner wall surface and having a cavity between the inner wall surface and the outer wall surface; A pair of conductors mounted in the housing within the cavity of the housing; And at least one driving element connected to the conductors.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 방열부; 상기 방열부 상에 배치되며, 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 모듈; 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 내벽면 및 상기 내벽면을 둘러싸는 외벽면을 갖고, 상기 내벽면과 상기 외벽면 사이에 공동을 갖는 하우징; 상기 하우징의 공동 내에서 상기 하우징에 장착된 한 쌍의 도전체; 및 상기 도전체들에 접속된 적어도 하나의 구동 소자를 포함하는 조명 장치가 제공된다.According to another embodiment of the present invention, A light emitting diode module disposed on the heat dissipation unit, the light emitting diode module including a circuit board and a light emitting diode chip mounted on the circuit board; A housing disposed on the circuit board and having an inner wall surface surrounding the LED chip and an outer wall surface surrounding the inner wall surface and having a cavity between the inner wall surface and the outer wall surface; A pair of conductors mounted in the housing within the cavity of the housing; And at least one driving element connected to the conductors.

본 발명의 실시예들에 따르면, 하우징에 형성된 공동 내에 구동 소자를 탑재함으로써, 회로 기판 내에 배치될 구동 소자의 수를 줄이거나 제거할 수 있어, 회로 기판의 설계 자유도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 조명 장치의 크기 감소에 쉽게 대응할 수 있다. 더욱이, 종래 기술의 1 보드 PCB 타입에서는 구동 소자들을 회로 기판에 실장하기 때문에, 회로 기판의 배선 설계가 복잡하지만, 본 발명의 실시예들에 있어서, 구동 소자들의 적어도 일부를 하우징의 공동 내에 실장하기 때문에, 회로 기판의 배선 설계를 간략화할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the number of driving elements to be disposed in the circuit board can be reduced or eliminated by mounting the driving element in the cavity formed in the housing, thereby increasing the degree of design freedom of the circuit board. Therefore, it is possible to easily cope with reduction in size of the lighting apparatus. Moreover, in the one-board PCB type of the prior art, since the driving elements are mounted on the circuit board, the wiring design of the circuit board is complicated. However, in the embodiments of the present invention, at least a part of the driving elements is mounted in the cavity of the housing Therefore, the wiring design of the circuit board can be simplified.

나아가, 구동 소자들을 회로 기판으로부터 떨어뜨리고, 또한, 회로 기판 내의 배선들을 감소시킬 수 있으므로, 회로 기판으로 메탈 PCB를 사용할 경우, 내전압을 높일 수 있고 서지 등의 고전압에 강한 발광 다이오드 모듈 키트 및 조명 장치를 제공할 수 있다.Further, when the metal PCB is used as the circuit board, the driving elements can be detached from the circuit board and the wiring in the circuit board can be reduced. Therefore, the light emitting diode module kit and the lighting apparatus Can be provided.

또한, 구동 소자들을 하우징의 공동 내에 배치함으로써, 확산판이 구동 소자들에 노출되지 않게 할 수 있고, 이에 따라, 확산판을 5VA 난연 등급으로 높일 필요가 없어 UL 등기구 안전 인증을 받을 수 있으면서도 확산판을 통한 광 투과율을 개선할 수 있다. In addition, by placing the drive elements in the cavity of the housing, the diffuser plate can be prevented from being exposed to the drive elements, thereby eliminating the need to increase the diffuser plate to a 5VA flame retardant rating, The light transmittance can be improved.

도 1은 종래 기술에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈 키트를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 4의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈 키트를 설명하기 위한 배면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈 키트를 설명하기 위해 하우징 내부에 장착되는 인쇄회로기판을 설명하기 위한 평면도이다.1 is a perspective view for explaining a lighting apparatus according to the prior art.
2 is a perspective view illustrating a light emitting diode module according to a related art.
3 is a perspective view for explaining a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view illustrating a light emitting diode module kit according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along the tear line AA in Fig.
6 is a rear view illustrating a light emitting diode module kit according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view illustrating a printed circuit board mounted inside a housing to explain a light emitting diode module kit according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈 키트는, 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 모듈; 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 내벽면 및 상기 내벽면을 둘러싸는 외벽면을 갖고, 상기 내벽면과 상기 외벽면 사이에 공동을 갖는 하우징; 상기 하우징의 공동 내에서 상기 하우징에 장착된 한 쌍의 도전체; 및 상기 도전체들에 접속된 적어도 하나의 구동 소자를 포함한다.A light emitting diode module kit according to an embodiment of the present invention includes: a light emitting diode module including a circuit board and a light emitting diode chip mounted on the circuit board; A housing disposed on the circuit board and having an inner wall surface surrounding the LED chip and an outer wall surface surrounding the inner wall surface and having a cavity between the inner wall surface and the outer wall surface; A pair of conductors mounted in the housing within the cavity of the housing; And at least one driving element connected to the conductors.

하우징의 공동 내에 한 쌍의 도전체를 장착하고, 상기 도전체들에 구동 소자를 접속함으로써, 회로 기판으로부터 구동 소자들을 떨어뜨려 배치할 수 있다. 이에 따라, 회로 기판의 설계 자유도를 증가시킬 수 있으며, 내전압이 높고 서지 등의 고전압에 강한 발광 다이오드 모듈 키트를 제공할 수 있다.It is possible to dispose the driving elements from the circuit board by disposing a pair of conductors in the cavity of the housing and connecting the driving elements to the conductors. Accordingly, it is possible to increase the degree of design freedom of the circuit board, and to provide a light emitting diode module kit that has a high withstand voltage and is resistant to a high voltage such as a surge.

상기 구동 소자는 구동 IC 칩, 캐패시터, 저항기, 브리지 다이오드, 제너 다이오드, 과도전압억제소자(TVS) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구동 회로를 구성하는 구동 소자 모두가 상기 도전체에 접속될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 일부는 상기 회로 기판 상에 배치될 수도 있다.The driving device may include at least one of a driving IC chip, a capacitor, a resistor, a bridge diode, a zener diode, and a transient voltage suppressing device (TVS). All of the driving elements constituting the driving circuit may be connected to the conductor, but the present invention is not limited thereto, and a part thereof may be disposed on the circuit board.

한편, 상기 도전체들은 상기 회로 기판에 전기적으로 접속될 수 있다. 따라서, 외부 전원으로부터 유입되는 전원은 상기 도전체들을 통해 상기 회로 기판에 인가될 수 있다.Meanwhile, the conductors may be electrically connected to the circuit board. Thus, a power source from the external power source can be applied to the circuit board through the conductors.

또한, 상기 도전체들은 상기 회로 기판에 체결되기 위한 단자들을 가질 수 있으며, 상기 단자들이 상기 회로 기판에 체결되어 상기 회로 기판에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 도전체들을 상기 회로 기판에 체결함으로써 상기 도전체들이 장착된 하우징을 회로 기판 상에 고정시킬 수 있다. 이에 더하여, 상기 하우징을 상기 회로 기판에 체결할 수도 있다. 이를 위해, 다양한 체결 수단이 상기 하우징과 상기 회로 기판 사이에 마련될 수 있다.In addition, the conductors may have terminals to be fastened to the circuit board, and the terminals may be fastened to the circuit board and electrically connected to the circuit board. The housing on which the conductors are mounted can be fixed on the circuit board by fastening the conductors to the circuit board. In addition, the housing may be fastened to the circuit board. To this end, various fastening means may be provided between the housing and the circuit board.

한편, 상기 한 쌍의 도전체는 접점부들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 구동 소자는 상기 접점부들에 접속될 수 있다. 상기 도전체들이 접점부들을 포함하기 때문에, 구동 소자를 도전체들에 쉽게 장착 또는 탈착할 수 있다. 따라서, 필요에 따라, 다양한 종류의 구동 소자를 도전체들에 장착하여 사용할 수 있다.Meanwhile, the pair of conductors may include contact portions, and the at least one driving element may be connected to the contact portions. Since the conductors include the contact portions, the drive element can be easily mounted or detached to the conductors. Therefore, various kinds of driving elements can be mounted on the conductors and used as needed.

한편, 외부에서 유입된 전원은 상기 적어도 하나의 구동 소자를 거쳐 상기 발광 다이오드 칩에 인가된다. 예를 들어, 상기 외부에서 유입된 전원은 교류 전원일 수 있으며, 상기 구동 소자는 교류 전원을 직류 전원으로 변환할 수 있고, 변환된 직류 전원이 발광 다이오드 칩에 인가될 수 있다.On the other hand, an external power source is applied to the light emitting diode chip via the at least one driving element. For example, the external power source may be an AC power source, the driving device may convert an AC power source to a DC power source, and the converted DC power source may be applied to the LED chip.

일 실시예에 있어서, 상기 도전체들은 개별적으로 하우징에 장착되는 금속 도체일 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 도전체들은 인쇄회로기판에 형성된 인쇄회로일 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 구동 소자는 상기 인쇄회로기판 상에 실장된다.In one embodiment, the conductors may be metal conductors that are individually mounted to the housing. In another embodiment, the conductors may be printed circuits formed on a printed circuit board. In this case, the at least one driving element is mounted on the printed circuit board.

한편, 상기 하우징의 내벽면은 상기 발광 다이오드 칩에서 방출된 광을 반사시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징은 반사 재료로 형성될 수 있다.On the other hand, the inner wall surface of the housing can reflect light emitted from the LED chip. For example, the housing may be formed of a reflective material.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 조명 장치는, 앞서 설명한 발광 다이오드 모듈 키트를 포함한다. 구체적으로, 상기 조명 장치는, 방열부; 상기 방열부 상에 배치되며, 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 모듈; 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 내벽면 및 상기 내벽면을 둘러싸는 외벽면을 갖고, 상기 내벽면과 상기 외벽면 사이에 공동을 갖는 하우징; 상기 하우징의 공동 내에서 상기 하우징에 장착된 한 쌍의 도전체; 및 상기 도전체들에 접속된 적어도 하나의 구동 소자를 포함할 수 있다.A lighting apparatus according to another embodiment of the present invention includes the above-described light emitting diode module kit. Specifically, the illumination device includes: a heat dissipation unit; A light emitting diode module disposed on the heat dissipation unit, the light emitting diode module including a circuit board and a light emitting diode chip mounted on the circuit board; A housing disposed on the circuit board and having an inner wall surface surrounding the LED chip and an outer wall surface surrounding the inner wall surface and having a cavity between the inner wall surface and the outer wall surface; A pair of conductors mounted in the housing within the cavity of the housing; And at least one driving element connected to the conductors.

상기 하우징은 조명 장치의 내부에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 하우징의 외벽면이 상기 조명장치의 외부에 노출될 수도 있다. 즉, 상기 하우징이 조명 장치의 케이스를 구성할 수도 있다.The housing may be disposed inside the illuminating device, but the present invention is not limited thereto, and the outer wall surface of the housing may be exposed to the outside of the illuminating device. That is, the housing may constitute a case of the lighting apparatus.

한편, 확산판이 상기 하우징 상부에 배치될 수 있다. 상기 구동 소자들이 하우징 내에 실장된 경우, 상기 확산판은 5VA 난연 등급의 플라스틱으로 형성될 필요가 없다. 이에 따라, 확산판의 광 투과율을 높일 수 있다.On the other hand, a diffusion plate can be disposed on the upper part of the housing. When the driving elements are mounted in the housing, the diffuser plate need not be formed of a 5VA flame retardant grade plastic. Thus, the light transmittance of the diffuser plate can be increased.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈 키트를 설명하기 위한 평면도이고, 도 5는 도 4의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈 키트를 설명하기 위한 배면도이다.4 is a plan view for explaining a light emitting diode module kit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a light emitting diode module according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a rear view illustrating a light emitting diode module kit according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

우선, 도 3을 참조하면, 조명 장치(200)는 회로 기판(210), 발광 다이오드 칩(220), 방열부(240), 고정부(250), 확산판(260) 및 하우징(270)을 포함한다. 또한, 조명 장치(200)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(270) 내부에 장착된 도전체들(282, 284) 및 구동 소자들(232, 234, 236, 238)을 포함한다.3, the lighting apparatus 200 includes a circuit board 210, a light emitting diode chip 220, a heat dissipation unit 240, a fixing unit 250, a diffusion plate 260, and a housing 270 . The lighting device 200 also includes conductors 282 and 284 and driving elements 232, 234, 236, and 238 mounted inside the housing 270, as shown in FIGS. 5 and 6, .

방열부(240)는 조명 장치(200)에서 발생된 열을 외부로 발산하기 위한 것으로 방열핀(242)을 포함할 수 있다. 방열부(240)는 열 전도성이 우수한 소재로 형성된다.The heat dissipation unit 240 may include a heat dissipation fin 242 for dissipating heat generated in the lighting device 200 to the outside. The heat dissipation unit 240 is formed of a material having excellent thermal conductivity.

회로 기판(210)은 방열부(240) 상에 배치되며, 따라서, 발광 다이오드 칩(220)이나 구동 IC 칩(230) 등의 구동 회로부에서 발생되는 열을 방열부(240)를 통해 방출하게 된다. 회로 기판(210)으로는 일반적으로 방열 효율이 좋은 메탈 PCB가 사용되며, 알루미늄 메탈이 일반적으로 사용되고 있다. 알루미늄 금속판 상에 알루미늄 산화물이 형성되고, 그 위에 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성된다. 회로 기판(210) 상의 회로 패턴에 의해 발광 다이오드 칩(220)에 전류가 공급될 수 있다. The circuit board 210 is disposed on the heat dissipating unit 240 so that the heat generated from the driving circuit unit of the light emitting diode chip 220 or the driving IC chip 230 is discharged through the heat dissipating unit 240 . As the circuit board 210, a metal PCB having good heat dissipation efficiency is generally used, and aluminum metal is generally used. Aluminum oxide is formed on the aluminum metal plate, and a circuit pattern (not shown) is formed thereon. A current can be supplied to the light emitting diode chip 220 by the circuit pattern on the circuit board 210. [

발광 다이오드 칩(220)은 회로 기판(210) 상에 실장된다. 발광 다이오드 칩(220)은 예를 들어 플립칩일 수 있으며, 와이어 본딩 없이 직접 회로 기판(210)에 본딩될 수 있다. 발광 다이오드 칩(220)은 예를 들어 GaN 계열의 화합물 반도체를 이용하여 제작될 수 있으며, 상부에 형광체층을 포함하여 백색광을 구현할 수 있다.The light emitting diode chip 220 is mounted on the circuit board 210. The light emitting diode chip 220 may be, for example, a flip chip, and may be directly bonded to the circuit board 210 without wire bonding. The light emitting diode chip 220 may be fabricated using, for example, a GaN-based compound semiconductor, and may include a phosphor layer on top to realize white light.

복수의 발광 다이오드 칩(220)이 회로 기판(210) 상에 배열될 수 있으며, 발광 다이오드 칩(220)의 개수 및 각각의 광 출력은 요구 사양에 맞게 선택될 수 있다.A plurality of light emitting diode chips 220 may be arranged on the circuit board 210 and the number of the light emitting diode chips 220 and the respective light output may be selected according to requirements.

본 실시예에 있어서, 발광 다이오드 칩(220)이 회로 기판(210)에 실장된 것으로 설명하지만, 발광 다이오드 칩(220)이 패키징되어 발광 다이오드 패키지가 회로 기판(210) 상에 실장될 수도 있다.Although the LED chip 220 is mounted on the circuit board 210 in this embodiment, the LED chip 220 may be packaged so that the LED package may be mounted on the circuit board 210.

하우징(270)은 회로 기판(210) 상에 배치된다. 하우징(270)은 회로 기판(210)의 외곽에 배치되며, 발광 다이오드 칩(220)을 둘러싸는 내벽면과 상기 내벽면을 둘러싸는 외벽면을 갖는다. 상기 하우징(270)의 내벽면은 발광 다이오드 칩(220)에서 방출된 광을 반사시킨다. 이를 위해, 상기 하우징(270)은 반사 부재로 형성될 수도 있다.The housing 270 is disposed on the circuit board 210. The housing 270 is disposed on the outer periphery of the circuit board 210 and has an inner wall surface surrounding the LED chip 220 and an outer wall surface surrounding the inner wall surface. The inner wall surface of the housing 270 reflects light emitted from the light emitting diode chip 220. To this end, the housing 270 may be formed of a reflective member.

한편, 상기 하우징(270) 상부에 확산판(260)이 배치되며, 고정부(250)에 의해 하우징(270) 및 확산판(260)이 고정된다. 또한, 고정부(250)의 양측에 걸림부(252)가 배치되어 천정이나 벽면에 조명 장치를 체결할 수 있다.A diffusion plate 260 is disposed on the housing 270 and the housing 270 and the diffusion plate 260 are fixed by the fixing unit 250. Further, the latching portions 252 can be disposed on both sides of the fixing portion 250, so that the lighting device can be fastened to the ceiling or the wall.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 하우징(270)은 내벽면과 외벽면 사이에 공동(272)을 가진다. 공동(272)은 하우징(270)의 형상을 따라 원형으로 배치될 수 있으나, 공동(272)의 형상은 필요에 따라 변형될 수 있다.4 to 7, the housing 270 has a cavity 272 between the inner wall surface and the outer wall surface. The cavity 272 may be arranged in a circle along the shape of the housing 270, but the shape of the cavity 272 may be modified as needed.

상기 공동(272)의 바닥면에는 한 쌍의 도전체(282, 284)가 장착될 수 있다. 상기 도전체(282, 284)는 내선(282) 및 외선(284)를 포함할 수 있다. 도전체(282, 284)는 금속 도체를 이용하여 형성될 수 있는데, 예를 들어, 구리 도선으로 형성되거나, 또는 케이블을 이용하여 형성될 수 있다.A pair of conductors 282 and 284 may be mounted on the bottom surface of the cavity 272. The conductors 282 and 284 may include extensions 282 and outer wires 284. The conductors 282 and 284 may be formed using metal conductors, for example, formed of copper conductors, or formed using cables.

도 6의 배면도에 잘 나타낸 바와 같이, 상기 도전체(282, 284)는 하우징(270)의 공동(272) 바닥면에 홈을 형성하고, 상기 홈에 끼워져 고정될 수 있다. 도전체(282, 284)는 접점부들(286)을 포함할 수 있다. 접점부들(286)은 다양한 구동 소자들을 접속하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물 바리스터(MOV, 232)와 같은 가변 저항기, 전해 콘덴서(234), 브리지 다이오드(236) 또는 과도전압억제 소자(TVS 다이오드), 제너 다이오드와 같은 다양한 구동 소자들이 접점부들에 접속되어 사용될 수 있다. 또한, 도전체들(282, 284)을 통해 과전류가 흐르는 것을 방지하기 위해 퓨즈(292)와 같은 안전 장치가 마련될 수 있다.6, the conductors 282 and 284 may form a groove on the bottom surface of the cavity 272 of the housing 270, and may be fixedly inserted into the groove. Conductors 282 and 284 may include contacts 286. [ The contacts 286 may be used to connect various driving elements. Various drive elements such as, for example, a variable resistor such as a metal oxide varistor (MOV) 232, an electrolytic capacitor 234, a bridge diode 236 or an overvoltage suppressor (TVS diode), a zener diode, Can be used. Further, a safety device such as a fuse 292 may be provided to prevent an overcurrent from flowing through the conductors 282, 284.

한편, 구동 IC 칩(230)이 회로 기판(210) 상에 실장될 수 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 구동 IC 칩(230)은 하우징(270)으로 덮이는 회로 기판(210) 영역 내에 배치될 수 있다. 상기 구동 IC 칩(230)은 출력 단자들(282b, 284b)로부터 출력된 직류 전원을 받아 발광 다이오드 칩들(220)에 정류 전원을 공급한다. On the other hand, the driving IC chip 230 can be mounted on the circuit board 210. As shown in FIG. 5, the driving IC chip 230 may be disposed in a region of the circuit board 210 covered with the housing 270. The driving IC chip 230 receives the DC power output from the output terminals 282b and 284b and supplies rectified power to the LED chips 220. [

한편, 도전체(282, 284)에 다수의 접점부들(286)을 마련함으로써, 필요에 따라 다양한 구동 소자들을 도전체들(282, 284)에 장착 및 탈착할 수 있다.On the other hand, by providing a plurality of contact portions 286 on the conductors 282 and 284, various drive elements can be mounted and detached to the conductors 282 and 284 as necessary.

상기 도전체(282, 284)는 입력 단자들(282a, 284a) 및 출력 단자들(282b, 284b)을 가질 수 있다. 입력 단자들(282a 284a)은 외부 전원으로부터 교류 전압을 입력받을 수 있으며, 출력 단자들(282b, 284b)은 상기 구동 소자들에 의해 직류 전압으로 변환된 전원을 회로 기판(210)의 발광 다이오드 칩들(220)에 출력한다.The conductors 282 and 284 may have input terminals 282a and 284a and output terminals 282b and 284b. The input terminals 282a and 284a may receive an AC voltage from an external power source and the output terminals 282b and 284b may supply power converted from the DC voltage to the light emitting diode chips of the circuit board 210 (220).

입력 단자들(282a, 284a)은 외부 전원으로부터 직접 전원을 입력받을 수 있다. 이를 위해, 하우징(270)에 입력 단자들(282a, 284a)과 외부 전원을 연결하기 위한 연결 통로가 마련된다.The input terminals 282a and 284a can receive power directly from an external power source. To this end, the housing 270 is provided with a connection passage for connecting the input terminals 282a and 284a to an external power source.

출력 단자들(282b, 284b)은 회로 기판(210)에 형성된 인쇄회로에 전기적으로 접속된다. 이를 위해, 상기 출력 단자들(282b, 284b)은 회로 기판에 체결될 수 있다. 출력 단자들(282b, 284b)을 회로 기판에 체결하기 위해 다양한 체결 구조가 사용될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(210)에 출력 단자들(282b, 284b)을 수용하기 위한 홈들을 마련하고, 출력 단자들(282b, 284b)이 회로 기판(210)을 향해 돌출되도록 하여, 출력 단자들(282b, 284b)을 회로 기판(210) 상의 홈에 끼워 체결할 수도 있다. The output terminals 282b and 284b are electrically connected to the printed circuit formed on the circuit board 210. [ To this end, the output terminals 282b and 284b may be fastened to the circuit board. Various fastening structures may be used to fasten the output terminals 282b, 284b to the circuit board. For example, the circuit board 210 may be provided with grooves for receiving the output terminals 282b and 284b, and the output terminals 282b and 284b may be projected toward the circuit board 210 so that the output terminals 282b , 284b may be inserted into the grooves on the circuit board 210 and fastened.

구동 IC 칩(230)은 도 5에 도시한 바와 같이 회로 기판(210) 상에 실장될 수도 있으나, 하우징(270)의 공동(272) 내부의 도전체들(282, 284) 상에 장착되어 사용될 수도 있다. 이 경우, 상기 구동 IC 칩(230)은 도전체들(282, 284)로부터 직류 전원을 공급받도록 배치되며, 상기 구동 IC 칩(230)에 발광 다이오드 칩들(220)을 구동하기 위한 복수의 단자들이 연결되고, 이들 복수의 단자들이 회로 기판(210)에 접속될 것이다.The driving IC chip 230 may be mounted on the circuit board 210 as shown in FIG. 5 but may be mounted on the conductors 282 and 284 inside the cavity 272 of the housing 270 It is possible. In this case, the driving IC chip 230 is arranged to receive DC power from the conductors 282 and 284, and a plurality of terminals for driving the light emitting diode chips 220 are connected to the driving IC chip 230 And these plurality of terminals will be connected to the circuit board 210.

한편, 도시하지는 않았지만, 하우징(270)이 회로 기판(210)에 체결될 수도 있다. 이를 위해, 통상의 다양한 체결 수단이 사용될 수 있다.Meanwhile, although not shown, the housing 270 may be fastened to the circuit board 210. For this purpose, a variety of conventional fastening means can be used.

본 실시예에 있어서, 구동 회로를 구성하는 구동 소자들 및 조명 장치의 안전을 위한 각종 소자들이 하우징(270)의 공동(272) 내부에 장착될 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(210) 상에는 예를 들어 발광 다이오드 칩들(220)만이 실장될 수 있으며, 따라서, 회로 기판(210) 상의 회로 패턴을 단순화할 수 있다. 나아가, 회로 기판(210)의 크기를 쉽게 조절할 수 있어 조명 장치의 크기 요구 사항에 쉽게 적응할 수 있다.In this embodiment, the driving elements constituting the driving circuit and various elements for safety of the lighting apparatus can be mounted inside the cavities 272 of the housing 270. Thus, for example, only the light emitting diode chips 220 can be mounted on the circuit board 210, and thus the circuit pattern on the circuit board 210 can be simplified. Furthermore, the size of the circuit board 210 can be easily adjusted, so that it can easily adapt to the size requirements of the lighting apparatus.

나아가, 구동 소자들이 하우징(270)이 공동(272) 내부에 한정되기 때문에, 하우징(270)을 5VA 등급의 난연 재료로 형성하는 한, 확산판(260)은 5VA 등급의 난연 재료로 감쌀 필요가 없다. 따라서, 확산판(260)을 통한 광 투과율을 향상시킬 수 있다.Further, since the driving elements are limited within the cavity 272, the diffuser plate 260 needs to be wrapped with a 5VA grade of flame retardant material as long as the housing 270 is formed of a 5VA grade of flame retardant material none. Therefore, the light transmittance through the diffusion plate 260 can be improved.

한편, 본 실시예에 있어서, 하우징(270)이 고정부(250) 내부에 배치된 것으로 설명하지만, 하우징(270)이 조명 장치(200)의 케이스를 구성할 수도 있다. 즉, 하우징(270)의 외벽면이 조명 장치(200)의 외부에 노출될 수도 있다. Although the housing 270 is described as being disposed inside the fixing portion 250 in the present embodiment, the housing 270 may constitute the case of the lighting device 200. [ That is, the outer wall surface of the housing 270 may be exposed to the outside of the lighting device 200.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈 키트를 설명하기 위해 하우징 내부에 장착되는 인쇄회로기판을 설명하기 위한 평면도이다.7 is a plan view illustrating a printed circuit board mounted inside a housing to explain a light emitting diode module kit according to another embodiment of the present invention.

앞의 실시예에 있어서, 도전체들(282, 284)이 직접 하우징(270)의 공동(272) 바닥면에 장착된 것으로 설명하였지만, 본 실시예에 있어서, 도전체들(282, 284)은 인쇄회로기판(310) 상에 제공되고, 상기 인쇄회로기판(310)이 하우징(270)의 공동(272) 내부에 장착된다.In the previous embodiment, although the conductors 282 and 284 were described as being mounted directly on the bottom surface of the cavity 272 of the housing 270, in this embodiment, the conductors 282 and 284 Is provided on the printed circuit board 310 and the printed circuit board 310 is mounted inside the cavity 272 of the housing 270.

구동 소자들(232, 234, 236, 238)은 인쇄회로기판(310) 상에 장착되어, 인쇄회로기판(310)과 함께 공동(272) 내부에 탑재될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 구동 소자들의 탈부착이 쉽다. 또한, 구동 IC 칩(230) 또한 인쇄회로기판(310) 상에 쉽게 장착될 수 있다.The driving elements 232, 234, 236 and 238 may be mounted on the printed circuit board 310 and mounted inside the cavity 272 together with the printed circuit board 310. According to this embodiment, detachment of the driving elements is easy. In addition, the driving IC chip 230 can also be easily mounted on the printed circuit board 310.

200 조명 장치
210 회로 기판
220 발광 다이오드 칩
230 구동 IC 칩
232, 234, 236, 238 구동 소자
240 방열부
250 고정부
260 확산판
270 하우징
272 공동
282, 284 도전체200 Lighting system
210 circuit board
220 Light Emitting Diode Chip
230 driving IC chip
232, 234, 236, 238,
240 heat sink
250 fixed portion
260 diffuser plate
270 Housing
272 joint
282, 284 conductors

Claims (18)

회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 모듈;
상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 내벽면 및 상기 내벽면을 둘러싸는 외벽면을 갖고, 상기 내벽면과 상기 외벽면 사이에 공동을 갖는 하우징;
상기 하우징의 공동 내에서 상기 하우징에 장착된 한 쌍의 도전체; 및
상기 도전체들에 접속된 적어도 하나의 구동 소자를 포함하는 발광 다이오드 모듈 키트.A light emitting diode module including a circuit board and a light emitting diode chip mounted on the circuit board;
A housing disposed on the circuit board and having an inner wall surface surrounding the LED chip and an outer wall surface surrounding the inner wall surface and having a cavity between the inner wall surface and the outer wall surface;
A pair of conductors mounted in the housing within the cavity of the housing; And
And at least one driving element connected to the conductors. 청구항 1에 있어서,
상기 구동 소자는 구동 IC 칩, 캐패시터, 저항기, 브리지 다이오드, 제너 다이오드, 바리스터, 과도전압억제소자(TVS) 중 적어도 하나를 포함하는 발광 다이오드 모듈 키트.The method according to claim 1,
Wherein the driving device comprises at least one of a driving IC chip, a capacitor, a resistor, a bridge diode, a zener diode, a varistor, and a transient voltage suppressing device (TVS). 청구항 2에 있어서,
상기 도전체들은 상기 회로 기판에 전기적으로 접속된 발광 다이오드 모듈 키트.The method of claim 2,
And the conductors are electrically connected to the circuit board. 청구항 3에 있어서,
상기 도전체들은 상기 회로 기판에 체결되기 위한 단자들을 가지고,
상기 단자들이 상기 회로 기판에 체결되어 상기 회로 기판에 전기적으로 접속되는 발광 다이오드 모듈 키트.The method of claim 3,
The conductors having terminals for fastening to the circuit board,
And the terminals are connected to the circuit board and electrically connected to the circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 한 쌍의 도전체는 접점부들을 포함하고,
상기 적어도 하나의 구동 소자는 상기 접점부들에 접속된 발광 다이오드 모듈 키트.The method according to claim 1,
The pair of conductors including contact portions,
And the at least one driving element is connected to the contact portions. 청구항 5에 있어서,
외부에서 유입된 전원은 상기 적어도 하나의 구동 소자를 거쳐 상기 발광 다이오드 칩에 인가되는 발광 다이오드 모듈 키트.The method of claim 5,
And a power source which is externally supplied is applied to the light emitting diode chip via the at least one driving element. 청구항 1에 있어서,
상기 도전체들은 인쇄회로기판에 형성된 인쇄회로이고,
상기 적어도 하나의 구동 소자는 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 발광 다이오드 모듈 키트.The method according to claim 1,
The conductors are printed circuits formed on a printed circuit board,
Wherein the at least one driving element is mounted on the printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 하우징의 내벽면은 상기 발광 다이오드 칩에서 방출된 광을 반사시키는 발광 다이오드 모듈 키트.The method according to claim 1,
And an inner wall surface of the housing reflects light emitted from the LED chip. 방열부;
상기 방열부 상에 배치되며, 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 모듈;
상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 내벽면 및 상기 내벽면을 둘러싸는 외벽면을 갖고, 상기 내벽면과 상기 외벽면 사이에 공동을 갖는 하우징;
상기 하우징의 공동 내에서 상기 하우징에 장착된 한 쌍의 도전체; 및
상기 도전체들에 접속된 적어도 하나의 구동 소자를 포함하는 조명 장치.A heat dissipating unit;
A light emitting diode module disposed on the heat dissipation unit, the light emitting diode module including a circuit board and a light emitting diode chip mounted on the circuit board;
A housing disposed on the circuit board and having an inner wall surface surrounding the LED chip and an outer wall surface surrounding the inner wall surface and having a cavity between the inner wall surface and the outer wall surface;
A pair of conductors mounted in the housing within the cavity of the housing; And
And at least one driving element connected to the conductors. 청구항 9에 있어서,
상기 구동 소자는 구동 IC 칩, 캐패시터, 저항기, 브리지 다이오드, 제너 다이오드 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 9,
Wherein the driving element includes at least one of a driving IC chip, a capacitor, a resistor, a bridge diode, and a zener diode. 청구항 10에 있어서,
상기 도전체들은 상기 회로 기판에 전기적으로 접속된 조명 장치.The method of claim 10,
Wherein the conductors are electrically connected to the circuit board. 청구항 11에 있어서,
상기 도전체들은 상기 회로 기판에 체결되기 위한 단자들을 가지고,
상기 단자들이 상기 회로 기판에 체결되어 상기 회로 기판에 전기적으로 접속되는 조명 장치.The method of claim 11,
The conductors having terminals for fastening to the circuit board,
And the terminals are connected to the circuit board and electrically connected to the circuit board. 청구항 9에 있어서,
상기 한 쌍의 도전체는 접점부들을 포함하고,
상기 적어도 하나의 구동 소자는 상기 접점부들에 접속된 조명 장치.The method of claim 9,
The pair of conductors including contact portions,
Wherein the at least one driving element is connected to the contacts. 청구항 13에 있어서,
외부에서 유입된 전원은 상기 적어도 하나의 구동 소자를 거쳐 상기 발광 다이오드 칩에 인가되는 조명 장치.14. The method of claim 13,
And a power source which is externally supplied is applied to the light emitting diode chip via the at least one driving element. 청구항 9에 있어서,
상기 도전체들은 인쇄회로기판에 형성된 인쇄회로기판이고,
상기 적어도 하나의 구동 소자는 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 조명 장치.The method of claim 9,
The conductors are printed circuit boards formed on a printed circuit board,
Wherein the at least one driving element is mounted on the printed circuit board. 청구항 9에 있어서,
상기 하우징의 내벽면은 상기 발광 다이오드 칩에서 방출된 광을 반사시키는 조명 장치.The method of claim 9,
And an inner wall surface of the housing reflects light emitted from the light emitting diode chip. 청구항 9에 있어서,
상기 하우징의 외벽면은 상기 조명장치의 외부에 노출되는 조명 장치.The method of claim 9,
And an outer wall surface of the housing is exposed to the outside of the lighting device. 청구항 9에 있어서,
상기 하우징 상부에 배치된 확산판을 더 포함하는 조명 장치.The method of claim 9,
And a diffusion plate disposed above the housing.
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