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KR20170045948A - 휨 영역을 가지는 인쇄회로기판 - Google Patents

휨 영역을 가지는 인쇄회로기판 Download PDF

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KR20170045948A
KR20170045948A KR1020150146094A KR20150146094A KR20170045948A KR 20170045948 A KR20170045948 A KR 20170045948A KR 1020150146094 A KR1020150146094 A KR 1020150146094A KR 20150146094 A KR20150146094 A KR 20150146094A KR 20170045948 A KR20170045948 A KR 20170045948A
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South Korea
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opening
base substrate
edge
connection wiring
printed circuit
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임호혁
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삼성전자주식회사
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Publication date
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Abstract

전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 양측에 제1 에지 및 제2 에지를 가지되 제1 에지 및 제2 에지에 인접하는 개구부를 가지는 휨 영역, 및 휨 영역의 양단으로부터 연장되며 소자 실장부를 가지는 실장 영역으로 이루어지는 베이스 기판, 휨 영역의 양단으로부터 연장되는 실장 영역이 가지는 소자 실장부 사이를 연결하도록 휨 영역을 지나가도록 베이스 기판에 형성되는 연결 배선, 및 개구부의 가장자리를 따라서 베이스 기판의 상면 및 하면에 각각 형성되는 보호 패턴을 포함한다.

Description

휨 영역을 가지는 인쇄회로기판{Package substrate having bending region}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반복적인 휨이 일어나는 휨 영역을 가지는 플렉서블(flexible) 인쇄회로기판에 관한 것이다.
전자 산업의 비약적인 발전 및 사용자의 요구에 따라 전자 장치는 더욱 더 소형화되고, 다양한 형태의 웨어러블(wearable) 기기도 개발되고 있다. 웨어러블 기기는 신체에 착용하기 위하여 곡면을 가지거나, 착탈을 위하여 반복적인 휨이 발생해야하므로, 웨어러블 기기에는 플렉서블 인쇄회로기판이 사용되고 있다.
본 발명의 기술적 과제는 사용하는 과정에서 반복적인 휨이 발생하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 휨 영역을 가지는 인쇄회로기판을 제공하는 데에 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 양측에 제1 에지 및 제2 에지를 가지되, 상기 제1 에지 및 제2 에지에 인접하는 개구부를 가지는 휨 영역, 및 상기 휨 영역의 양단으로부터 연장되며 소자 실장부를 가지는 실장 영역으로 이루어지는 베이스 기판, 상기 휨 영역의 양단으로부터 연장되는 상기 실장 영역이 가지는 상기 소자 실장부 사이를 연결하도록 상기 휨 영역을 지나가도록 상기 베이스 기판에 형성되는 연결 배선, 및 상기 개구부의 가장자리를 따라서 상기 베이스 기판의 상면 및 하면에 각각 형성되는 보호 패턴을 포함한다.
상기 제1 에지에 인접하는 상기 개구부와 상기 제2 에지에 인접하는 상기 개구부는 서로 대향할 수 있다.
상기 개구부는, 상기 제1 에지 및 상기 제2 에지 각각을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다.
열을 이루는 복수개의 상기 개구부 중 열의 양단에 배치되는 개구부의 폭이 열의 내부에 배치되는 개구부의 폭보다 작을 수 있다.
상기 개구부는 상기 베이스 기판의 내측에 형성된 관통홀 형태일 수 있다.
상기 개구부는 가장자리가 원일 수 있다.
상기 개구부는 상기 제1 에지 및 상기 제2 에지 각각과 상기 연결 배선 사이에 형성될 수 있다.
상기 개구부는 상기 베이스 기판의 상기 제1 및 제2 에지로부터 리세스된 형태일 수 있다.
상기 개구부는 가장자리가 원호일 수 있다.
상기 개구부는, 상기 베이스 기판의 상기 에지로부터 리세스된 형태인 제1 개구부 및 상기 제1 개구부와 이격되어 상기 베이스 기판의 내측에 형성되는 관통홀 형태인 제2 개구부로 이루어질 수 있다.
상기 제2 개구부는 상기 제1 개구부와 상기 연결 배선 사이에 형성될 수 있다.
상기 제2 개구부는, 인접하는 하나의 상기 제1 개구부의 가장자리의 주위를 따라서 복수개가 형성될 수 있다.
상기 개구부는 상기 연결 배선 내에 배치되며, 상기 보호 패턴은 상기 연결 배선의 일부를 이룰 수 있다.
상기 연결 배선의 폭과 상기 보호 패턴의 폭은 동일한 값을 가질 수 있다.
상기 연결 배선은 복수개이며, 상기 개구부는 복수개의 상기 연결 배선 중 상기 제1 및 상기 제2 에지 각각에 최인접하는 연결 배선에 형성될 수 있다.
상기 개구부는, 상기 연결 배선을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다.
하나의 상기 연결 배선을 따라서 열을 이루는 복수개의 상기 개구부 중 열의 양단에 배치되는 개구부의 폭이 열의 내부에 배치되는 개구부의 폭보다 작을 수 있다.
상기 개구부는, 상기 제1 에지와 상기 제2 에지를 연결하는 가상의 휨 중심선에 배치될 수 있다.
상기 개구부는, 상기 가상의 휨 중심선으로부터 상기 휨 영역의 양단을 향하여 복수개가 형성될 수 있다.
상기 개구부 중 상기 가상의 휨 중심선에 배치되는 개구부의 폭이, 상기 휨 영역의 양단에 인접하는 개구부의 폭보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 양측에 제1 에지 및 제2 에지를 가지되 서로 대향하도록 상기 제1 에지 및 제2 에지에 각각 인접하는 적어도 한 쌍의 개구부를 가지는 휨 영역, 및 상기 휨 영역의 양단으로부터 연장되며 소자 실장부를 가지는 실장 영역으로 이루어지는 베이스 기판, 상기 휨 영역의 양단으로부터 연장되는 상기 소자 실장부들 사이를 연결하도록 상기 휨 영역을 지나가도록 상기 베이스 기판에 형성되는 연결 배선 및 상기 개구부의 가장자리를 따라서 상기 베이스 기판의 상면, 하면에 각각 형성되는 보호 패턴을 포함한다.
상기 개구부는, 상기 제1 에지 및 상기 제2 에지 각각과 상기 연결 배선 사이인 상기 베이스 기판의 내측에 형성되어 상기 베이스 기판의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다.
상기 개구부는, 상기 베이스 기판의 상기 제1 및 제2 에지로부터 아치(arch) 형인 가장자리를 가지도록 리세스된 형태일 수 있다.
상기 개구부는 상기 연결 배선 내에 배치되며, 상기 보호 패턴은 상기 연결 배선의 일부를 이루도록, 상기 연결 배선과 일체로 형성될 수 있다.
상기 개구부는, 상기 베이스 기판의 상기 제1 및 제2 에지로부터 아치형인 가장자리를 가지도록 리세스된 형태인 제1 개구부 및 상기 제1 개구부와 상기 연결 배선 사이에 형성되며 관통홀 형태인 제2 개구부로 이루어지고, 상기 보호 패턴은 상기 제1 개구부의 가장자리를 따라서 형성되는 제1 보호 패턴과, 상기 제2 개구부의 가장자리를 따라서 형성되고 상기 제1 보호 패턴과 이격되는 제2 보호 패턴으로 이루어질 수 있다.
상기 개구부 내의 측벽을 콘포멀하게 덮는 측벽 패턴을 더 포함할 수 있다.
상기 보호 패턴 중, 상기 베이스 기판의 상면에 형성되는 상면 보호 패턴의 폭과 상기 베이스 기판의 하면에 형성되는 하면 보호 패턴의 폭은 동일할 수 있다.
상기 보호 패턴은, 상기 베이스 기판의 내부에서 상기 개구부의 가장자리를 따라서 형성되는 매립 보호 패턴을 더 포함할 수 있다.
상기 매립 보호 패턴의 폭은 상기 상면 보호 패턴의 폭 및 상기 하면 보호 패턴의 폭보다 작을 수 있다.
상기 보호 패턴 중, 상기 베이스 기판의 상면에 형성되는 상면 보호 패턴의 폭은 상기 베이스 기판의 하면에 형성되는 하면 보호 패턴의 폭보다 클 수 있다.
상기 보호 패턴은 상기 베이스 기판의 내부에서 상기 개구부의 가장자리를 따라서 형성되는 매립 보호 패턴을 더 포함하며, 상기 매립 보호 패턴의 폭은, 상기 상면 보호 패턴의 폭보다 작고, 상기 하면 보호 패턴의 폭보다 클 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에서 반복적인 휨이 일어나는 경우, 인쇄회로기판에 피로에 의한 스트레스에 의하여 크랙이 발생하거나 연결 배선에 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
따라서 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 인쇄회로기판의 개념을 나타내는 모사도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 18a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 인쇄회로기판의 개념을 나타내는 모사도이다.
도 20a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 20b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 시스템을 나타내는 구성도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시 예들에 대한 설명은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기를 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은 과장되거나 축소될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "상에" 있다거나 "접하여" 있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "바로 위에" 있다거나 "직접 접하여" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "∼사이에"와 "직접 ∼사이에" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
본 발명의 실시 예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 인쇄회로기판의 개념을 나타내는 모사도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(1)는 인쇄회로기판(10), 및 인쇄회로기판(10) 상에 실장되는 소자(100)를 포함한다.
인쇄회로기판(10)은 플렉시블 인쇄회로기판일 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 베이스 기판, 연결 배선, 및 상기 베이스 기판의 양면을 덮는 절연성의 커버층을 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판은 내구성이 우수한 재질로 이루어진 플렉시블(flexible) 필름일 수 있다. 상기 베이스 기판은 예를 들면, 폴리이미드(polyimide, PI) 필름, 폴리에스테르(polyester, PET) 필름, 폴리에스테르 테레프탈레이트(polyester telephthalate), 얇은glass-epoxy, 플루오리네이티드 에틸렌 프로필렌(fluorinated ethylene propylene, FEP), 레진 코팅된 종이(resin-coated paper), 리퀴드 폴리이미드 수지(liquid polyimide resin, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN) 필름, 액정 고분자(liquid crystalline polymer, LCP film) 등으로 이루어질 수 있다.
상기 연결 배선은 예를 들면, ED(electrolytically deposited) 구리 호일(copper foil), RA(rolled-annealed) 구리 호일, 스테인리스 스틸 호일(stainless steel foil), 알루미늄 호일(aluminum foil), 최극박 구리 호일(ultra-thin copper foils), 스퍼터된 구리(sputtered copper), 구리 합금(copper alloys) 등으로 이루어질 수 있다. 상기 연결 배선은 상기 베이스 기판의 일면 또는 양면에 형성되거나, 상기 베이스 기판의 양면 및 내부에 함께 형성될 수 있다. 상기 연결 배선이 상기 베이스 기판의 양면에 형성되거나, 양면 및 내부에 함께 형성되어 멀티 레이어를 이루는 경우, 상기 연결 배선은, 다른 레이어에 있는 연결 배선 사이를 연결하는 부분을 더 포함할 수 있다.
상기 커버층은 예를 들면, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 플렉시블 솔더 마스크(flexible solder mask), PIC(Photoimageable coverlay), 감광성 솔더 레지스트(Photo-Imageable Solder Resist) 등으로 이루어질 수 있다. 상기 커버층은 예를 들면, 실크 스크린 인쇄 방식 또는 잉크 젯 방식에 의하여 열경화성 잉크를 상기 베이스 기판 상에 직접 도포한 후 열경화하여 형성할 수 있다. 상기 커버층은 예를 들면, 감광성 솔더 레지스트를 스크린법 또는 스프레이 코팅법으로 상기 베이스 기판 상에 전체 도포 후, 불필요한 부분을 노광 및 현상으로 제거한 후 열경화하여 형성할 수 있다. 상기 커버층은 예를 들면, 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름을 상기 베이스 기판 상에 접착하는 라미네이팅(laminating) 방법으로 형성할 수 있다.
소자(100)는 예를 들면, 반도체 칩, 능동 소자, 수동 소자, 표시 장치, 사운드 장치, 입력 장치, 전원 장치 등 전자 장치(1)의 구동에 사용되는 전기/전자 부품일 수 있다.
상기 반도체 칩은 예를 들면, 반도체 기판에 형성된 반도체 소자를 포함할 수 있다. 상기 반도체 기판은 예를 들면, 실리콘(Si, silicon)을 포함할 수 있다. 또는 상기 반도체 기판은 게르마늄(Ge, germanium)과 같은 반도체 원소, 또는 SiC (silicon carbide), GaAs(gallium arsenide), InAs (indium arsenide), 및 InP (indium phosphide)와 같은 화합물 반도체를 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자는 다양한 종류의 복수의 개별 소자 (individual devices)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 개별 소자는 다양한 미세 전자 소자 (microelectronic devices), 예를 들면 CMOS 트랜지스터 (complementary metal-insulator-semiconductor transistor) 등과 같은 MOSFET (metal-oxide-semiconductor field effect transistor), 시스템 LSI (large scale integration), CIS (CMOS imaging sensor) 등과 같은 이미지 센서, MEMS (micro-electro-mechanical system), 플래쉬 메모리, DRAM, SRAM, EEPROM, PRAM, MRAM, 또는 RRAM 등과 같은 메모리 소자, 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다.
소자(100)는 인쇄회로기판(10)에 형성되는 연결 배선과 전기적으로 연결되어, 전자 장치(1)를 구성할 수 있다. 소자(100)는 전자 장치(1)의 종류에 따라서, 인쇄회로기판(10) 상에 다양하게 실장될 수 있다. 소자(100)는 본딩 와이어, 연결 범프, 솔더 등에 의하여 인쇄회로기판(10)에 형성되는 연결 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
전자 장치(1)는 예를 들면, 웨어러블 기기일 수 있다. 전자 장치(1)를 사용하는 과정에서, 전자 장치(1)의 일부분에는 반복적인 휨(bending)이 발생할 수 있다. 전자 장치(1)는 예를 들면, 시계형 웨어러블 기기, 손목 밴드형 웨어러블 기기, 안경형 웨어러블 기기 등일 수 있으나 이에 한정되는 않는다.
전자 장치(1)에서 반복적이 휨이 일어나는 부분에 대응하는 인쇄회로기판(10)의 부분을 휨 영역(BR)이라 호칭한다. 인쇄회로기판(10)에서 휨 영역(BR) 이외의 부분은 소자(100)가 실장되는 실장 영역이라 호칭할 수 있다. 인쇄회로기판(10)의 상기 실장 영역은, 전자 장치(1)를 사용하는 과정에서 나타나는 반복적인 휨에 의하여, 휨이 발생하지 않거나 상대적으로 적은 휨이 일어나서 인쇄회로기판(10)에 피로(fatigue)가 누적되지 않고, 전자 장치(1)의 신뢰성에 영향을 미치지 않는 부분일 수 있다.
전자 장치(1)를 사용하는 과정에서 나타나는 반복적인 휨에 의하여, 휨 영역(BR)에서 인쇄회로기판(10)의 변형은, 인쇄회로기판(10)의 양면에서 유사할 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(10)의 일면에는 압축 및/또는 신장 변형이 일어나고, 타면에는 신장 및/또는 압축 변형이 일어날 수 있다. 따라서 전자 장치(1)가 포함하는 인쇄회로기판(10)에는 피로에 의한 스트레스가 양면에서 서로 유사할 수 있다.
전자 장치(1)를 사용하는 과정에서 나타나는 반복적인 휨에 의하여, 휨 영역(BR) 중 인쇄회로기판(10)의 변형, 즉 압축 및/또는 신장이 가장 많이 일어나는 부분들을 연장하는 선을 휨 중심선(BC)이라 호칭할 수 있다.
도 1에는 휨 영역(BR)이 1곳이 있는 것으로 도시되었으나 이에 한정되지 않으며, 휨 영역(BR)은 전자 장치(1)의 종류에 따라서 여러 곳에 있을 수도 있다.
도 2 내지 도 17에는 전자 장치(1)에 포함되는 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도들을 도시한다. 도 2 내지 도 17에서, 앞선 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있으며, 동일한 부재 번호는 동일한 구성 요소를 의미할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(10a)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10a)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
휨 영역(BR)은 인쇄회로기판(10a)을 포함하는 전자 장치(도 1의 1)에서 반복적이 휨이 일어나는 부분에 대응하는 인쇄회로기판(10a)의 부분을 의미한다. 휨 영역(BR)은 베이스 기판(12)의 일부인 바, 휨 영역(BR)의 에지(12E)는 베이스 기판(12)의 에지(12E)에도 해당할 수 있다.
실장 영역(DR)은 소자(도 1의 100)가 실장되기 위한 소자 실장부(100R)를 가질 수 있다. 연결 배선(20)은 소자 실장부(100R)로 연장되어 소자 실장부(100R)에 실장되는 소자(도 1의 100)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2에는 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)이 각각 하나의 소자 실장부(100R)를 가지는 것으로 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 소자 실장부(100R)는 전자 장치(도 1의 1)를 구성하기 위하여 필요한 소자(도 1의 100)의 개수에 따라서 복수개가 형성될 수 있으며, 이 경우 연결 배선(20)은, 하나의 소자 실장부(100R)와 적어도 하나의 다른 소자 실장부(100R) 사이를 연결할 수 있다.
즉 본 명세서에는, 베이스 기판(12)에 형성되는 다양한 연결 배선 중 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 2개의 실장 영역(DR)이 각각 가지는 소자 실장부(100R) 사이를 연결하도록 휨 영역(BR)을 지나가도록 베이스 기판(12)에 형성된 연결 배선(20)만을 도시하였으나, 연결 배선(20)은 전자 장치(도 1의 1)를 구성하기 위하여 다양한 형태로 설계되어 배치될 수 있다. 2개의 소자 실장부(100R) 사이를 연결하는 연결 배선(20)의 개수는 소자 실장부(100R)에 실장되는 소자(도 1의 100)의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 또한 휨 영역(BR)에 형성된 연결 배선(20)은 양측이 각각 하나의 소자 실장부(100R)와 연결된 것으로 도시되었으나, 이는 예시적으로, 휨 영역(BR)에 형성된 연결 배선(20)은 실장 영역(DR)으로 연장된 후 다양한 연결 관계를 가지도록 설계될 수 있다.
본 명세서에서 연결 배선(20)이 소자 실장부(100R)와 연결된다는 의미는, 연결 배선(20)이 소자 실장부(100R)에 실장되는 소자와 전기적으로 연결될 수 있도록, 소자 실장부(100R) 내로 연장되는 것을 의미한다. 따라서 소자 실장부(100R)에 실장되는 소자에 따라서, 소자 실장부(100R) 내의 연결 배선(20)의 배치와 형상은다양하게 나타날 수 있는바, 본 명세서에서 소자 실장부(100R) 내의 연결 배선(20)의 배치와 형상은 생략하도록 한다.
연결 배선(20)은 베이스 기판(12)의 상면, 하면, 상면 및 하면 상에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 베이스 기판(12)의 내부에도 형성될 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(30a, opening)를 가질 수 있다. 개구부(30a)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 개구부(30a)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 접하도록 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30a)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30a)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 개구부(30a)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
휨 중심선(BC)은 인쇄회로기판(10a)을 포함하는 전자 장치(도 1의 1)를 사용하는 과정에서 나타나는 반복적인 휨에 의하여, 휨 영역(BR) 중 인쇄회로기판(10a)의 변형, 즉 압축 및/또는 신장이 가장 많이 일어나는 부분들을 연장하는 가상의 선을 의미한다.
개구부(30a)는 베이스 기판(12)의 에지(12E), 즉 휨 영역(BR)의 에지(12E)로부터 리세스(recess)된 형태일 수 있다. 개구부(30a)는 가장자리(boundary)가 원호일 수 있다. 개구부(30a)는 예를 들면, 가장자리가 180ㅀ이하의 원호일 수 있다. 여기에서 개구부(30a)의 가장자리가 원호라는 것은, 베이스 기판(12)의 상면 또는 하면에서 개구부(30a)의 가장자리가 원호라는 것을 의미한다. 즉 개구부(30a)의 가장자리는 베이스 기판(12)의 측면에서 아치(arch)형일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(30a)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호(guard) 패턴(32a)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(32a)은 개구부(30a)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다.
보호 패턴(32a)은 베이스 기판(12)과 다른 물질로 이루어질 수 있다. 보호 패턴(32a)은 예를 들면 연결 배선(20)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 보호 패턴(32a)은 예를 들면, ED(electrolytically deposited) 구리 호일(copper foil), RA(rolled-annealed) 구리 호일, 스테인리스 스틸 호일(stainless steel foil), 알루미늄 호일(aluminum foil), 최극박 구리 호일(ultra-thin copper foils), 스퍼터된 구리(sputtered copper), 구리 합금(copper alloys) 등으로 이루어질 수 있다.
인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에서 반복적인 휨이 일어나는 경우, 인쇄회로기판에는 피로에 의한 스트레스가 집중되는 부분에 크랙(crack) 등이 발생할 수 있다. 또한 발생한 크랙은 베이스 기판 내부로 전파되어 연결 배선에 단락(short)을 일으켜 전자 장치의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
그러나 본 발명에 따른 인쇄회로기판(10a)은 피로에 의한 스트레스가 집중되는 휨 중심선(BC) 상의 에지(12E) 부분에 개구부(30a)가 형성되므로, 개구부(30a)의 가장자리로 스트레스가 분산되어 크랙의 발생을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10a)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(30a)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(32a)이 형성되는 바, 베이스 기판(12)의 일부분에 크랙이 발생한 경우에도 보호 패턴(32a)에 의하여 크랙의 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(10b)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10b)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(30b)를 가질 수 있다. 개구부(30b)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 개구부(30b)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 접하도록 형성될 수 있다. 개구부(30b)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(30b)들 각각의 폭은 일정할 수 있다.
휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 복수개의 개구부(30b)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30b)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(30b) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
개구부(30b)는 베이스 기판(12)의 에지(12E), 즉 휨 영역(BR)의 에지(12E)로부터 리세스된 형태일 수 있다. 개구부(30b)는 가장자리가 원호일 수 있다. 개구부(30b)는 예를 들면, 가장자리가 180ㅀ이하의 원호일 수 있다. 즉 개구부(30b)의 가장자리는 베이스 기판(12)의 측면에서 아치형일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(30b)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(32b)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(32b)은 개구부(30b)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10b)은 피로에 의한 스트레스가 발생하는 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 복수개의 개구부(30b)가 형성되므로, 복수개의 개구부(30b)의 각각의 가장자리로 스트레스가 분산되어 크랙의 발생을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10b)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(30b)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(32b)이 형성되는 바, 베이스 기판(12)의 일부분에 크랙이 발생한 경우에도 보호 패턴(32b)에 의하여 크랙의 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(10c)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10b)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(30c)를 가질 수 있다. 개구부(30c)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 개구부(30c)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 접하도록 형성될 수 있다.
개구부(30c)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 복수개의 개구부(30c)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30c)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(30c) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(30c)들 각각의 폭은 일정하지 않을 수 있다. 예를 들면, 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(30c)들 중 열의 내부에 배치되는 개구부(30c-1, 30c-2)의 폭(R1, R2)보다 열의 양단에 배치되는 개구부(30c-3)의 폭(R3)이 작을 수 있다. 예를 들면, 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(30c)들 중, 휨 중심선(BC)에 배치되는 개구부(30c-1)의 폭(R1)이 가장 크고, 열의 양단에 배치되는 개구부(30c-3)의 폭(R3)이 가장 작을 수 있다. 예를 들면, 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(30c)들은 휨 중심선(BC)을 중심으로부터 열의 양단으로 갈수록 작아질 수 있다.
개구부(30c)는 베이스 기판(12)의 에지(12E), 즉 휨 영역(BR)의 에지(12E)로부터 리세스된 형태일 수 있다. 개구부(30c)는 가장자리가 원호일 수 있다. 개구부(30c)는 예를 들면, 가장자리가 180ㅀ이하의 원호일 수 있다. 즉 개구부(30c)의 가장자리는 베이스 기판(12)의 측면에서 아치형일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(30c)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(32c)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(32c)은 개구부(30c)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10c)은 피로에 의한 스트레스가 발생하는 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 복수개의 개구부(30c)가 형성되고, 특히 피로에 의한 스트레스가 집중되는 휨 중심선(BC) 상의 에지(12E) 부분에 폭이 가장 큰 개구부(30c-1)가 형성되므로, 복수개의 개구부(30c) 각각의 가장자리로 스트레스가 분산되어 크랙의 발생을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10c)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(30c)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(32c)이 형성되는 바, 베이스 기판(12)의 일부분에 크랙이 발생한 경우에도 보호 패턴(32c)에 의하여 크랙의 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(10d)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10d)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(40a)를 가질 수 있다. 개구부(40a)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 개구부(40a)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)로부터 이격되어 에지(12E)에 가까운 곳에 형성될 수 있다. 개구부(40a)는 휨 영역(DB)의 양측의 에지(12E) 각각과 연결 배선(20) 사이에 형성될 수 있다.
휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 복수개의 개구부(40a)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(40a)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 개구부(40a)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
개구부(40a)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀(through-hole) 형태일 수 있다. 개구부(40a)는 가장자리가 원일 수 있다. 여기에서 개구부(40a)의 가장자리가 원이라는 것은, 베이스 기판(12)의 상면 또는 하면에서 개구부(40a)의 가장자리가 원이라는 것을 의미한다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(40a)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(42a)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(42a)은 개구부(40a)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10d)은 피로에 의한 스트레스가 집중되는 휨 중심선(BC) 상의 에지(12E)와 연결 배선(20) 사이에 개구부(40a)가 형성된다. 따라서 피로에 의한 스트레스가 집중되는 휨 중심선(BC) 상의 에지(12E)에서 크랙이 발생하여도, 발생된 크랙이 전파되다가 개구부(40a)와 만나게 되어 베이스 기판(12) 내부로 더 전파되는 것을 발생을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10d)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(40a)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(42a)이 형성되는 바, 개구부(40a)의 가장자리에 접한 베이스 기판(12)의 일부분에 크랙이 발생한 경우에도 보호 패턴(42a)에 의하여 크랙의 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(10e)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10e)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(40b)를 가질 수 있다. 개구부(40b)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 개구부(40b)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)로부터 이격되어 에지(12E)에 가까운 곳에 형성될 수 있다. 개구부(40b)는 휨 영역(DB)의 양측의 에지(12E) 각각과 연결 배선(20) 사이에 형성될 수 있다. 개구부(40b)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(40b)들 각각의 폭은 일정할 수 있다.
휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 복수개의 개구부(40b)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(40b)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(40b) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
개구부(40b)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀(through-hole) 형태일 수 있다. 개구부(40b)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(40b)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(42b)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(42b)은 개구부(40b)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10e)은 피로에 의한 스트레스가 발생하는 휨 영역(BR)의 에지(12E)와 연결 배선(20) 사이에 따라서 복수개의 개구부(40b)가 형성된다. 따라서 피로에 의한 스트레스에 의하여 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하여도, 발생된 크랙이 전파되다가 개구부(40b)와 만나게 되어, 베이스 기판(12) 내부로 더 전파되는 것을 발생을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10e)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(40b)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(42b)이 형성되는 바, 개구부(40a)의 가장자리에 접한 베이스 기판(12)의 일부분에 크랙이 발생한 경우에도 보호 패턴(42a)에 의하여 크랙의 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(10f)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10f)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(40c)를 가질 수 있다. 개구부(40c)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 개구부(40c)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)로부터 이격되어 에지(12E)에 가까운 곳에 형성될 수 있다. 개구부(40c)는 휨 영역(DB)의 양측의 에지(12E) 각각과 연결 배선(20) 사이에 형성될 수 있다.
개구부(40c)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 복수개의 개구부(40c)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(40c)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(40c) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(40c)들 각각의 폭은 일정하지 않을 수 있다. 예를 들면, 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(40c)들 중 열의 내부에 배치되는 개구부(40c-1, 40c-2)의 폭(R1a, R2a)보다 열의 양단에 배치되는 개구부(40c-3)의 폭(R3a)이 작을 수 있다. 예를 들면, 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(40c)들 중, 휨 중심선(BC)에 배치되는 개구부(40c-1)의 폭(R1a)이 가장 크고, 열의 양단에 배치되는 개구부(40c-3)의 폭(R3a)이 가장 작을 수 있다. 예를 들면, 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(40c)들은 휨 중심선(BC)을 중심으로부터 열의 양단으로 갈수록 작아질 수 있다.
개구부(30c)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 개구부(40c)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(40c)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(42c)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(42c)은 개구부(40c)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10f)은 피로에 의한 스트레스가 발생하는 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 복수개의 개구부(40c)가 형성되고, 특히 피로에 의한 스트레스가 집중되는 휨 중심선(BC) 상의 에지(12E)와 연결 배선(20) 사이에 폭이 가장 큰 개구부(40c-1)가 형성된다. 따라서 피로에 의한 스트레스에 의하여 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하여도, 발생된 크랙이 전파되다가 개구부(40c)와 만나게 되어 베이스 기판(12) 내부로 더 전파되는 것을 발생을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10f)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(40c)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(42c)이 형성되는 바, 베이스 기판(12)의 일부분에 크랙이 발생한 경우에도 보호 패턴(42c)에 의하여 크랙의 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 8을 참조하면, 인쇄회로기판(10g)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10g)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(30d, 40d)를 가질 수 있다. 개구부(30d, 40d)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30d, 40d)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30d, 40d)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 개구부(30d, 40d)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
개구부(30d, 40d)는 제1 개구부(30d)와 제2 개구부(40d)로 이루어질 수 있다. 제1 개구부(30d)는 도 2에서 설명한 개구부(30a)와 유사하고, 제2 개구부(40d)는 도 5에서 설명한 개구부(40a)와 유사할 수 있다.
예를 들면, 제1 개구부(30d)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 접하도록 형성될 수 있다. 제1 개구부(30d)는 베이스 기판(12)의 에지(12E), 즉 휨 영역(BR)의 에지(12E)로부터 리세스된 형태일 수 있다. 제1 개구부(30d)는 가장자리가 원호일 수 있다. 제1 개구부(30d)는 예를 들면, 가장자리가 180ㅀ이하의 원호일 수 있다. 제1 개구부(30d)의 가장자리는 베이스 기판(12)의 측면에서 아치형일 수 있다.
예를 들면, 제2 개구부(40d)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)로부터 이격되어 에지(12E)에 가까운 곳에 형성될 수 있다. 제2 개구부(40d)는 제1 개구부(30d)와 인접하도록 이격되어 베이스 기판(12)의 내측에 형성될 수 있다. 제2 개구부(40d)는 제1 개구부(30d)와 연결 배선(20) 사이에 형성될 수 있다. 제2 개구부(40d)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 제2 개구부(40d)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(30d, 40d)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(32d, 42d)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(32d, 42d)은 개구부(30d, 40d)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 제1 개구부(30d)의 가장자리를 따라서 형성되는 제1 보호 패턴(32d)과 제2 개구부(40d)의 가장자리를 따라서 형성되는 제2 보호 패턴(42d)은 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10g)은 제1 개구부(30d)에서 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하는 것을 방지하고, 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하여 베이스 기판(12)의 내부로 전파하여도 제2 개구부(40d)와 만나게 되어 베이스 기판(12)의 내부로 더 전파되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10g)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(30d, 40d)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(32d, 42d)이 형성되는 바, 보호 패턴(32d, 42d)에 의하여 크랙의 발생 및 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 9를 참조하면, 인쇄회로기판(10h)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10h)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(30e, 40e)를 가질 수 있다. 개구부(30e, 40e)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30e, 40e)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30e, 40e)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다.
개구부(30e, 40e)는 제1 개구부(30e)와 제2 개구부(40e)로 이루어질 수 있다. 제1 개구부(30e)는 도 2에서 설명한 개구부(30a)와 유사할 수 있다.
예를 들면, 제1 개구부(30e)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 접하도록 형성될 수 있다. 제1 개구부(30e)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다. 제1 개구부(30e)는 베이스 기판(12)의 에지(12E), 즉 휨 영역(BR)의 에지(12E)로부터 리세스된 형태일 수 있다. 제1 개구부(30e)는 가장자리가 원호일 수 있다. 제1 개구부(30e)는 예를 들면, 가장자리가 180ㅀ이하의 원호일 수 있다. 제1 개구부(30e)의 가장자리는 베이스 기판(12)의 측면에서 아치형일 수 있다.
제2 개구부(40e)는 제1 개구부(30e)와 인접하도록 이격되어 베이스 기판(12)의 내측에 형성될 수 있다. 제2 개구부(40e)는 제1 개구부(30e)와 연결 배선(20) 사이에 형성될 수 있다. 제2 개구부(40e)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 제2 개구부(40e)는 가장자리가 원일 수 있다. 제2 개구부(40e)는 제1 개구부(30e)의 가장자리의 주위를 따라서 복수개가 형성될 수 있다. 제2 개구부(40e)의 폭은 제1 개구부(30e)의 폭보다 작을 수 있다. 복수개의 제2 개구부(40e) 각각은 제1 개구부(30e)의 가장자리로부터 일정한 거리만큼 이격될 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(30e, 40e)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(32e, 42e)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(32e, 42e)은 개구부(30e, 40e)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 제1 개구부(30e)의 가장자리를 따라서 형성되는 제1 보호 패턴(32e)과 제2 개구부(40e)의 가장자리를 따라서 형성되는 제2 보호 패턴(42e)은 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10h)은 제1 개구부(30e)에서 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하는 것을 방지하고, 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하여 베이스 기판(12)의 내부로 전파하거나, 제1 개구부(30e)에서 크랙의 발생을 방지하지 못한 경우에도, 발생한 크랙이 제1 개구부(30e)의 가장자리를 따라서 둘러싸는 복수개의 제2 개구부(40e)와 만나게 되어 베이스 기판(12)의 내부로 더 전파되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10h)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(30e, 40e)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(32e, 42e)이 형성되는 바, 보호 패턴(32e, 42e)에 의하여 크랙의 발생 및 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 10을 참조하면, 인쇄회로기판(10i)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10i)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(30f, 40f)를 가질 수 있다. 개구부(30f, 40f)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 인접하도록 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30f, 40f)는 서로 대향할 수 있다. 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 인접하는 개구부(30f, 40f)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)의 중심선을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다.
개구부(30f, 40f)는 제1 개구부(30f)와 제2 개구부(40f)로 이루어질 수 있다. 제1 개구부(30f)는 도 3에서 설명한 개구부(30b)와 유사하고, 제2 개구부(40f)는 도 6에서 설명한 개구부(40b)와 유사할 수 있다.
제1 개구부(30f)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 제1 개구부(30f)들 각각의 폭은 일정할 수 있다. 제2 개구부(40f)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 제2 개구부(40f)들 각각의 폭은 일정할 수 있다. 제1 개구부(30f)의 폭은 제2 개구부(40f)의 폭과 동일하거나 작을 수 있다.
휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 제1 개구부(30f) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다. 휨 영역(BR)의 에지(12E)를 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 제2 개구부(40f) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제1 개구부(30f)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)에 접하도록 형성될 수 있다. 제1 개구부(30f)는 베이스 기판(12)의 에지(12E), 즉 휨 영역(BR)의 에지(12E)로부터 리세스된 형태일 수 있다. 제1 개구부(30f)는 가장자리가 원호일 수 있다. 제1 개구부(30f)는 예를 들면, 가장자리가 180ㅀ이하의 원호일 수 있다. 제1 개구부(30f)의 가장자리는 베이스 기판(12)의 측면에서 아치형일 수 있다.
예를 들면, 제2 개구부(40f)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)로부터 이격되어 에지(12E)에 가까운 곳에 형성될 수 있다. 제2 개구부(40f)는 제1 개구부(30f)와 인접하도록 이격되어 베이스 기판(12)의 내측에 형성될 수 있다. 제2 개구부(40f)는 제1 개구부(30f)와 연결 배선(20) 사이에 형성될 수 있다. 제2 개구부(40f)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 제2 개구부(40f)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(30f, 40f)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(32f, 42f)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(32f, 42f)은 개구부(30f, 40f)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 제1 개구부(30f)의 가장자리를 따라서 형성되는 제1 보호 패턴(32f)과 제2 개구부(40f)의 가장자리를 따라서 형성되는 제2 보호 패턴(42f)은 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10i)은 제1 개구부(30f)에서 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하는 것을 방지하고, 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하여 베이스 기판(12)의 내부로 전파하여도 제2 개구부(40f)와 만나게 되어 베이스 기판(12)의 내부로 더 전파되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10i)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(30f, 40f)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(32f, 42f)이 형성되는 바, 보호 패턴(32f, 42f)에 의하여 크랙의 발생 및 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 11을 참조하면, 인쇄회로기판(10j)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10j)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(30g, 40g)를 가질 수 있다. 개구부(30g, 40g)는 제1 개구부(30g)와 제2 개구부(40g)로 이루어질 수 있다. 인쇄회로기판(10j)은 제1 개구부(30g)가 도 4에서 설명한 개구부(30c)와 유사하고, 제2 개구부(40g)가 도 7에서 설명한 개구부(40c)와 유사한 점을 제외하고, 도 10에서 설명한 인쇄회로기판(10i)과 유사한 바, 자세한 설명은 생략하도록 한다. 즉, 복수개의 제1 개구부(30g) 중 휨 중심선(BC) 상에 배치되는 제1 개구부(30g)의 폭이 가장 크고, 복수개의 제2 개구부(40g) 중 휨 중심선(BC) 상에 배치되는 제2 개구부(40g)의 폭이 가장 클 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10j)은 제1 개구부(30g)에서 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하는 것을 방지하고, 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 크랙이 발생하여 베이스 기판(12)의 내부로 전파하여도 제2 개구부(40g)와 만나게 되어 베이스 기판(12)의 내부로 더 전파되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있는 바, 인쇄회로기판(10j)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 개구부(30g, 40g)의 가장자리를 따라서 베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에 베이스 기판(12)과 이종의 물질인 보호 패턴(32g, 42g)이 형성되는 바, 보호 패턴(32g, 42g)에 의하여 크랙의 발생 및 전파를 방지할 수 있어, 연결 배선(20)의 단락을 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 12를 참조하면, 인쇄회로기판(10k)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10k)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(50a)를 가질 수 있다. 개구부(50a)는 연결 배선(20) 내에 배치되도록 형성될 수 있다. 개구부(50a)는 복수개의 연결 배선(20) 중 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 최인접하는 외측 연결 배선(20o)에 형성될 수 있다. 개구부(50a)는 외측 연결 배선(20o) 이외의 연결 배선(20)인 내측 연결 배선(20i)에는 형성되지 않을 수 있다. 개구부(50a)는 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
개구부(50a)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 개구부(50a)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(50a)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(52a)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(52a)은 개구부(50a)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(52a)은 외측 연결 배선(20o)의 일부를 이룰 수 있다. 즉, 외측 연결 배선(20o)과 보호 패턴(52a)은 일체를 이를 수 있다. 외측 연결 배선(20o)의 폭(W1)과 보호 패턴(52a)의 폭(W2)은 동일한 값을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10k)은 피로에 의한 스트레스가 집중되는 휨 중심선(BC) 상의 연결 배선(20), 특히 외측 연결 배선(20o) 내에 개구부(50a)가 형성된다. 따라서 피로에 의한 스트레스가 집중되는 휨 중심선(BC) 상의 에지(12E)에서 발생한 크랙이 전파되어도 개구부(50a)와 만나게 되어 베이스 기판(12) 내부로 더 전파되는 것을 발생을 방지할 수 있다. 따라서 외측 연결 배선(20o)에 형성된 보호 패턴(52a)의 일부분, 즉 보호 패턴(52a) 중 개구부(50a)로부터 에지(12E) 측에 배치되는 부분으로 크랙이 전파되어도, 보호 패턴(52a) 중 개구부(50a)로부터 에지(12E)에 반대되는 측에 배치되는 부분이 의하여 외측 연결 배선(20o)은 단락되지 않을 수 있는 바, 인쇄회로기판(10k)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 13을 참조하면, 인쇄회로기판(10l)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10l)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(50b)를 가질 수 있다. 개구부(50b)는 연결 배선(20) 내에 배치되도록 형성될 수 있다. 개구부(50b)는 복수개의 연결 배선(20) 중 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 최인접하는 외측 연결 배선(20o)에 형성될 수 있다. 개구부(50b)는 외측 연결 배선(20o) 이외의 연결 배선(20)인 내측 연결 배선(20i)에는 형성되지 않을 수 있다. 개구부(50b)는 휨 영역(BR)에서 외측 연결 배선(20o)을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 외측 연결 배선(20o)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50b) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다. 외측 연결 배선(20o)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50b)들 각각의 폭은 일정할 수 있다.
개구부(50b)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 개구부(50b)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(50b)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(52b)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(52b)은 개구부(50b)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(52b)은 외측 연결 배선(20o)의 일부를 이룰 수 있다. 즉, 외측 연결 배선(20o)과 보호 패턴(52b)은 일체를 이를 수 있다. 외측 연결 배선(20o)의 폭과 보호 패턴(52b)의 폭은 동일한 값을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10l)은 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 발생한 크랙이 전파되어도 개구부(50b)와 만나게 되어 베이스 기판(12) 내부로 더 전파되는 것을 발생을 방지할 수 있다. 따라서 외측 연결 배선(20o)에 형성된 보호 패턴(52b)의 일부분, 즉 보호 패턴(52b) 중 개구부(50b)로부터 에지(12E) 측에 배치되는 부분으로 크랙이 전파되어도, 보호 패턴(52b) 중 개구부(50b)로부터 에지(12E)에 반대되는 측에 배치되는 부분이 의하여 외측 연결 배선(20o)은 단락되지 않을 수 있는 바, 인쇄회로기판(10l)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 14를 참조하면, 인쇄회로기판(10m)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10m)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(50c)를 가질 수 있다. 개구부(50c)는 연결 배선(20) 내에 배치되도록 형성될 수 있다. 개구부(50c)는 복수개의 연결 배선(20) 중 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E) 각각에 최인접하는 외측 연결 배선(20o)에 형성될 수 있다. 개구부(50c)는 외측 연결 배선(20o) 이외의 연결 배선(20)인 내측 연결 배선(20i)에는 형성되지 않을 수 있다. 개구부(50c)는 휨 영역(BR)에서 외측 연결 배선(20o)을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 외측 연결 배선(20o)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50c) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
외측 연결 배선(20o)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50c)들 각각의 폭은 일정하지 않을 수 있다. 예를 들면, 외측 연결 배선(20o)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50c)들 중 열의 내부에 배치되는 개구부(50c-1, 50c-2)의 폭(R1b, R2b)보다 열의 양단에 배치되는 개구부(50c-3)의 폭(R3b)이 작을 수 있다. 예를 들면, 외측 연결 배선(20o)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50c)들 중, 휨 중심선(BC)에 배치되는 개구부(50c-1)의 폭(R1b)이 가장 크고, 열의 양단에 배치되는 개구부(50c-3)의 폭(R3b)이 가장 작을 수 있다. 예를 들면, 외측 연결 배선(20o)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50c)들은 휨 중심선(BC)을 중심으로부터 열의 양단으로 갈수록 작아질 수 있다.
개구부(50c)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 개구부(50c)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(50c)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(52c)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(52c)은 개구부(50c)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(52c)은 외측 연결 배선(20o)의 일부를 이룰 수 있다. 즉, 외측 연결 배선(20o)과 보호 패턴(52c)은 일체를 이를 수 있다. 외측 연결 배선(20o)의 폭과 보호 패턴(52c)의 폭은 동일한 값을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10m)은 휨 영역(BR)의 에지(12E)에서 발생한 크랙이 전파되어도 개구부(50c)와 만나게 되어 베이스 기판(12) 내부로 더 전파되는 것을 발생을 방지할 수 있다. 따라서 외측 연결 배선(20o)에 형성된 보호 패턴(52c)의 일부분, 즉 보호 패턴(52c) 중 개구부(50c)로부터 에지(12E) 측에 배치되는 부분으로 크랙이 전파되어도, 보호 패턴(52c) 중 개구부(50c)로부터 에지(12E)에 반대되는 측에 배치되는 부분이 의하여 외측 연결 배선(20o)은 단락되지 않을 수 있는 바, 인쇄회로기판(10m)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 15를 참조하면, 인쇄회로기판(10n)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10n)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(50d)를 가질 수 있다. 개구부(50d)는 연결 배선(20) 내에 배치되도록 형성될 수 있다. 개구부(50d)는 복수개의 연결 배선(20)에 모두 형성될 수 있다. 즉 개구부(50d)는 외측 연결 배선(20o) 및 내측 연결 배선(20i)에 모두 형성될 수 있다. 연결 배선(20) 내에 배치되는 개구부(50d)는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
개구부(50d)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 개구부(50d)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(50d)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(52d)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(52d)은 개구부(50d)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(52d)은 연결 배선(20)의 일부를 이룰 수 있다. 즉, 연결 배선(20)과 보호 패턴(52d)은 일체를 이를 수 있다. 연결 배선(20)의 폭과 보호 패턴(52d)의 폭은 동일한 값을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10n)은 개구부(50d)가 크랙의 전파를 방지할 뿐 아니라, 휨 중심선(BC) 상에 배치되는 연결 배선(20)의 일부분이 피로에 의한 스트레스에 의하여 손상되어도, 연결 배선(20)이 단락되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 개구부(50d)를 감싸는 보호 패턴(52d)에 의하여 연결 배선(20)은 휨 중심선(BC) 상에 개구부(50d)를 중심으로 한 2개의 경로를 가지므로, 하나의 경로가 단락되어도, 다른 경로에 의하여 연결 배선(20)이 단락되는 것을 방지할 수 있어 인쇄회로기판(10n)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 16을 참조하면, 인쇄회로기판(10o)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10o)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(50e)를 가질 수 있다. 개구부(50e)는 연결 배선(20) 내에 배치되도록 형성될 수 있다. 개구부(50e)는 복수개의 연결 배선(20)에 모두 형성될 수 있다. 즉 개구부(50e)는 외측 연결 배선(20o) 및 내측 연결 배선(20i)에 모두 형성될 수 있다. 개구부(50e)는 휨 영역(BR)에서 연결 배선(20)을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 연결 배선(20)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50e) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다. 연결 배선(20)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50e)들 각각의 폭은 일정할 수 있다.
개구부(50e)는 베이스 기판(12)의 내측에 형성되어, 베이스 기판(12)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태일 수 있다. 개구부(50e)는 가장자리가 원일 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면 및/또는 하면에는 개구부(50e)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(52e)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(52e)은 개구부(50e)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(52e)은 연결 배선(20)의 일부를 이룰 수 있다. 즉, 연결 배선(20)과 보호 패턴(52e)은 일체를 이를 수 있다. 연결 배선(20)의 폭과 보호 패턴(52e)의 폭은 동일한 값을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10o)은 개구부(50e)가 크랙의 전파를 방지할 뿐 아니라, 휨 영역(BR)에 배치되는 연결 배선(20)의 일부분이 피로에 의한 스트레스에 의하여 손상되어도, 연결 배선(20)이 단락되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 개구부(50e)를 감싸는 보호 패턴(52e)에 의하여 연결 배선(20)은 개구부(50e)를 중심으로 한 2개의 경로를 가지므로, 하나의 경로가 단락되어도, 다른 경로에 의하여 연결 배선(20)이 단락되는 것을 방지할 수 있어 인쇄회로기판(10o)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 평면도이다.
도 17을 참조하면, 인쇄회로기판(10p)은 베이스 기판(12) 및 베이스 기판(12)에 형성되는 연결 배선(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(10p)을 구성하는 베이스 기판(12)은 양측에 에지(12E)를 가지는 휨 영역(BR) 및 휨 영역(BR)의 양단으로부터 연장되는 실장 영역(DR)으로 이루어질 수 있다.
베이스 기판(12)은 휨 영역(BR)에 개구부(50f)를 가질 수 있다. 개구부(50f)는 연결 배선(20) 내에 배치되도록 형성될 수 있다. 개구부(50f)는 복수개의 연결 배선(20)에 모두 형성될 수 있다. 개구부(50f)는 휨 영역(BR)에서 연결 배선(20)을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성될 수 있다. 연결 배선(20)을 따라서 열을 이루며 형성되는 복수개의 개구부(50f) 중 하나는, 휨 영역(BR)의 양측의 에지(12E)를 연결하는 가상의 휨 중심선(BC)에 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(10p)은, 연결 배선(20)에 형성된 개구부(50f)가 도 14에서 외측 연결 배선(20o)에 형성된 보인 개구부(50c)와 유사한 점을 제외하고, 도 16에서 설명한 인쇄회로기판(10o)과 유사한 바, 자세한 설명은 생략하도록 한다. 즉, 연결 배선(20)에 형성된 복수개의 개구부(50f) 중 휨 중심선(BC) 상에 배치되는 개구부(50f)의 폭이 가장 클 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(10p)은 개구부(50f)가 크랙의 전파를 방지할 뿐 아니라, 휨 영역(BR)에 배치되는 연결 배선(20)의 일부분이 피로에 의한 스트레스에 의하여 손상되어도, 연결 배선(20)이 단락되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 개구부(50f)를 감싸는 보호 패턴(52f)에 의하여 연결 배선(20)은 개구부(50f)를 중심으로 한 2개의 경로를 가지므로, 하나의 경로가 단락되어도, 다른 경로에 의하여 연결 배선(20)이 단락되는 것을 방지할 수 있어 인쇄회로기판(10p)을 포함하는 전자 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 2 내지 도 11에는 베이스 기판(20) 중 연결 배선(20)이 형성되지 않은 부분에 개구부(30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g, 40a, 40b, 40c, 40d, 40e, 40f, 40g)가 형성된 실시 예들이 도시되고, 도 12 내지 도 17에서는 연결 배선(20) 내에 개구부(50a, 50b, 50c, 50d, 50e, 50f)가 형성된 실시 예들이 도시되었으나, 이들의 결합된 형태의 실시 예 또한 가능하다. 즉, 도 2 내지 도 11에 도시된 개구부(30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g, 40a, 40b, 40c, 40d, 40e, 40f, 40g) 중 적어도 하나와 도 12 내지 도 17에서는 연결 배선(20) 내에 개구부(50a, 50b, 50c, 50d, 50e, 50f) 중 적어도 하나를 각각 가지는 인쇄회로기판의 경우에도 본 발명의 기술적 사상에 해당될 수 있다.
도 18a 내지 도 18f에는 도 1의 전자 장치(1)에 포함되는 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 단면도들을 도시한다. 특히, 도 18a 내지 도 18f는 도 2 내지 도 17에서 보인 개구부(30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g, 40a, 40b, 40c, 40d, 40e, 40f, 40g, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e, 50f)에 대응하는 부분을 따라서 절단한 인쇄회로기판의 단면도들이다. 도 18a 내지 도 18f에서, 앞선 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있으며, 동일한 부재 번호는 동일한 구성 요소를 의미할 수 있다.
도 18a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18a를 참조하면, 인쇄회로기판(10-1)은 개구부(60a)를 가지는 베이스 기판(12)을 포함한다. 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에는 개구부(60a)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(62a)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(62a)은 개구부(60a)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 베이스 기판(12)의 상면(12a)에 형성된 보호 패턴(62a)의 폭과 하면(12b)에 형성된 보호 패턴(62a)의 폭은 동일할 수 있다.
인쇄회로기판(10-1)은 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b) 상에 형성되는 절연성의 커버층(14)을 더 포함할 수 있다. 커버층(14)은 인쇄회로기판(10-1)은 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b) 상에서 보호 패턴(62a)을 덮을 수 있다.
커버층(14)은 예를 들면, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 플렉시블 솔더 마스크(flexible solder mask), PIC(Photoimageable coverlay), 감광성 솔더 레지스트(Photo-Imageable Solder Resist) 등으로 이루어질 수 있다. 커버층(14)은 예를 들면, 실크 스크린 인쇄 방식 또는 잉크 젯 방식에 의하여 열경화성 잉크를 상기 베이스 기판 상에 직접 도포한 후 열경화하여 형성할 수 있다. 커버층(14)은 예를 들면, 감광성 솔더 레지스트를 스크린법 또는 스프레이 코팅법으로 상기 베이스 기판 상에 전체 도포 후, 불필요한 부분을 노광 및 현상으로 제거한 후 열경화하여 형성할 수 있다. 커버층(14)은 예를 들면, 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름을 상기 베이스 기판 상에 접착하는 라미네이팅(laminating) 방법으로 형성할 수 있다.
도 18b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18b를 참조하면, 인쇄회로기판(10-2)은 개구부(60b)를 가지는 베이스 기판(12)을 포함한다. 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에는 개구부(60b)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(62b)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(62b)은 개구부(60b)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 베이스 기판(12)의 상면(12a)에 형성된 보호 패턴(62b)의 폭과 하면(12b)에 형성된 보호 패턴(62b)의 폭은 동일할 수 있다.
개구부(60b) 내에는 개구부(60b) 내의 측벽을 콘포멀(conformal)하게 덮는 측벽 패턴(64b)이 형성될 수 있다. 측벽 패턴(64b)은 예를 들면, 구리 또는 구리 합금으로 이루어질 수 있다. 측벽 패턴(64b)은 예를 들면, 전해 도금 또는 무전해 도금 방법으로 형성할 수 있다. 측벽 패턴(64b)은 베이스 기판(12)의 내부를 통하여 크랙이 발생하거나, 크랙이 전파하는 것을 방지할 수 있다.
별도로 도시하지는 않으나, 도 18c 내지 도 18f에서 후술할 개구부(60c, 60d, 60e, 60f)의 내에도 개구부(60c, 60d, 60e, 60f)의 측벽을 콘포멀하게 덮는 측벽 패턴이 더 형성될 수 있다.
도 18c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18c를 참조하면, 인쇄회로기판(10-3)은 개구부(60c)를 가지는 베이스 기판(12)을 포함한다. 베이스 기판(12)에는 개구부(60c)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(62c)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(62c)은 개구부(60c)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(62c)은 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에 형성된 표면 보호 패턴(62c-1) 및 베이스 기판(12)의 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62c-2)으로 이루어질 수 있다.
매립 보호 패턴(62c-2)은 베이스 기판(12)의 내부에서 레이어를 이루는 연결 배선과 함께 형성될 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에 각각 형성된 표면 보호 패턴(62c-1)의 폭과 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62c-2)의 폭은 동일할 수 있다.
도 18d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18d를 참조하면, 인쇄회로기판(10-4)은 개구부(60d)를 가지는 베이스 기판(12)을 포함한다. 베이스 기판(12)에는 개구부(60d)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(62d)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(62d)은 개구부(60d)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(62d)은 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에 형성된 표면 보호 패턴(62d-1) 및 베이스 기판(12)의 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62d-2)으로 이루어질 수 있다.
인쇄회로기판(10-4)에 도 1에 보인 것과 같은 반복적인 휨이 가해지는 경우, 베이스 기판(12)의 내부보다 상면(12a) 및 하면(12b)에서 일어나는 압축 및/또는 신장이 클 수 있다. 따라서 베이스 기판(12)의 내부보다 상면(12a) 및 하면(12b)에 피로에 의한 스트레스가 집중될 수 있는 바, 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에 각각 형성된 표면 보호 패턴(62d-1)의 폭(W3a)을 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62d-2)의 폭(W3b)보다 크도록 형성할 수 있다.
도 18e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18e를 참조하면, 인쇄회로기판(10-5)은 개구부(60e)를 가지는 베이스 기판(12)을 포함한다. 베이스 기판(12)에는 개구부(60e)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(62e)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(62e)은 개구부(60e)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(62e)은 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에 형성된 표면 보호 패턴(62e-1) 및 베이스 기판(12)의 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62e-2)으로 이루어질 수 있다. 인쇄회로기판(10-5)은 복수의 레이어를 이루는 매립 보호 패턴(62e-2)을 가질 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에 각각 형성된 표면 보호 패턴(62e-1)의 폭(W4a)은 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62e-2)의 폭(W4b)보다 크도록 형성할 수 있다. 복수의 레이어를 이루는 매립 보호 패턴(62e-2) 각각의 폭(W4b)은 동일할 수 있다.
도 18f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 18f를 참조하면, 인쇄회로기판(10-6)은 개구부(60f)를 가지는 베이스 기판(12)을 포함한다. 베이스 기판(12)에는 개구부(60f)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(62f)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(62f)은 개구부(60f)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(62f)은 베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에 형성된 표면 보호 패턴(62f-1) 및 베이스 기판(12)의 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62f-2, 62f-3)으로 이루어질 수 있다. 인쇄회로기판(10-6)은 복수의 레이어를 이루는 매립 보호 패턴(62f-2, 62f-3)을 가질 수 있다.
베이스 기판(12)의 상면(12a) 및 하면(12b)에 각각 형성된 표면 보호 패턴(62f-1)의 폭(W5a)은 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62f-2, 62f-3)의 폭(W5b, W5c)보다 크도록 형성할 수 있다. 복수의 레이어를 이루는 매립 보호 패턴(62f-2, 62f-3) 중 베이스 기판(12)의 내부 중심에 상대적으로 가까운 레이어를 이루는 매립 보호 패턴(62f-3)의 폭(W5c)은 베이스 기판(12)의 상면(12a) 또는 하면(12b)에 상대적으로 가까운 레이어를 이루는 매립 보호 패턴(62f-2)의 폭(W5b)보다 작을 수 있다. 즉, 보호 패턴(62f)의 폭은 베이스 기판(12)의 표면으로부터 내부로 들어갈수록 상대적으로 작아질 수 있다.
도 19는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 개념을 나타내는 모사도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(1a)는 인쇄회로기판(10), 및 인쇄회로기판(10) 상에 실장되는 소자(100)를 포함한다. 전자 장치(1a)를 사용하는 과정에서 나타나는 반복적인 휨에 의하여, 휨 영역(BR)에서 인쇄회로기판(10)의 변형은, 인쇄회로기판(10)의 양면에서 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(10)의 일면에는 압축 변형이 일어나고, 타면에는 신장 변형이 일어날 수 있다. 따라서 전자 장치(1a)가 포함하는 인쇄회로기판(10)에는 피로에 의한 스트레스가 양면에서 서로 다를 수 있다.
도 20a 및 도 20b에는 도 19의 전자 장치(1a)에 포함되는 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 단면도들을 도시한다. 특히, 도 20a 및 도 20b는 도 2 내지 도 17에서 보인 개구부(30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g, 40a, 40b, 40c, 40d, 40e, 40f, 40g, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e, 50f)에 대응하는 부분을 따라서 절단한 인쇄회로기판의 단면도들이다. 도 20a 및 도 20b에서, 앞선 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있으며, 동일한 부재 번호는 동일한 구성 요소를 의미할 수 있다.
별도로 도시하지는 않으나, 도 20a 및 20b에서 후술할 개구부(60g, 60h)의 내에도, 도 18b에 보인 것과 유사하게 개구부(60g, 60h)의 측벽을 콘포멀하게 덮는 측벽 패턴이 더 형성될 수 있다.
또한 도 18a 내지 도 18f도, 도 19의 전자 장치(1a)에 포함되는 인쇄회로기판의 요부를 나타내는 단면도들에 해당할 수 있다.
도 20a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 20a를 참조하면, 인쇄회로기판(10-7)은 개구부(60g)를 가지는 베이스 기판(12)을 포함한다. 베이스 기판(12)에는 개구부(60g)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(62g)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(62g)은 개구부(60g)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(62g)은 베이스 기판(12)의 상면(12a)에 형성된 상면 보호 패턴(62g-1)과 하면(12b)에 형성된 하면 보호 패턴(62g-2)으로 이루어질 수 있다.
예를 들면, 도 19에서 설명한 것과 같은 전자 장치(1a)를 사용하는 과정에서 나타나는 반복적인 휨으로 인하여 피로에 의한 스트레스가 베이스 기판(12)의 하면(12b)보다 베이스 기판(12)의 상면(12a)에 더 가해질 수 있다. 이 경우, 상면 보호 패턴(62g-1)의 폭(W6a)은 하면 보호 패턴(62g-2)의 폭(W6b)보다 크도록 형성할 수 있다.
도 20b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 20b를 참조하면, 인쇄회로기판(10-8)은 개구부(60h)를 가지는 베이스 기판(12)을 포함한다. 베이스 기판(12)에는 개구부(60h)의 가장자리를 따라서 형성되는 보호 패턴(62h)이 형성될 수 있다. 보호 패턴(62h)은 개구부(60h)의 가장자리를 따라서 일정한 폭을 가질 수 있다. 보호 패턴(62h)은 베이스 기판(12)의 상면(12a)에 형성된 상면 보호 패턴(62h-1), 하면(12b)에 형성된 하면 보호 패턴(62h-3), 및 베이스 기판(12)의 내부에 형성된 매립 보호 패턴(62h-2)으로 이루어질 수 있다.
상면 보호 패턴(62h-1)의 폭(W7a)은 하면 보호 패턴(62h-3)의 폭(W7c)보다 크고, 매립 보호 패턴(62h-2)은 의 폭(W7b)은 상면 보호 패턴(62h-1)의 폭(W7a)보다 작고, 하면 보호 패턴(62h-3)의 폭(W7c)보다 크도록 형성할 수 있다.
도 21은 본 발명의 일 실시 예에 따른 시스템을 나타내는 구성도이다.
도 21을 참조하면, 시스템(1000)은 제어기(1010), 입/출력 장치(1020), 기억 장치(1030), 및 인터페이스(1040)를 포함한다. 시스템(1000)은 웨어러블 기기일 수 있다. 일부 실시 예에서, 웨어리벌 기그는 시계형 웨어러블 기기, 손목 밴드형 웨어러블 기기, 안경형 웨어러블 기기 등일 수 있다. 제어기(1010)는 시스템(1000)에서의 실행 프로그램을 제어하기 위한 것으로, 마이크로프로세서 (microprocessor), 디지털 신호 처리기 (digital signal processor), 마이크로콘트롤러 (microcontroller), 또는 이와 유사한 장치로 이루어질 수 있다. 입/출력 장치(1020)는 시스템(1000)의 데이터를 입력 또는 출력하는데 이용될 수 있다. 시스템(1000)은 입/출력 장치(1020)를 이용하여 외부 장치, 예컨대 개인용 컴퓨터 또는 네트워크에 연결되고, 외부 장치와 서로 데이터를 교환할 수 있다. 입/출력 장치(1020)는, 예를 들면 키패드 (keypad), 버튼 (button), 사운드(sound) 장치 또는 표시장치 (display)일 수 있다. 기억 장치(1030)는 제어기(1010)의 동작을 위한 코드 및/또는 데이터를 저장하거나, 제어기(1010)에서 처리된 데이터를 저장할 수 있다.
인터페이스(1040)는 시스템(1000)과 외부의 다른 장치 사이의 데이터 전송 통로일 수 있다. 제어기(1010), 입/출력 장치(1020), 기억 장치(1030), 및 인터페이스(1040)는 버스(1050)를 통해 서로 통신할 수 있다.
시스템(1000)은 도 1 내지 도 20b를 통하여 설명한 인쇄회로기판들 중 적어도 하나를 포함하여 구성할 수 있다.
도 22는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 도 22에는 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치로 손목 밴드(wrist band)가 예시되어 있다.
도 22를 참조하면, 전자 장치(2000)는 인쇄회로기판(2010) 및 인쇄회로기판(2010) 상에 실장되는 소자(2100)를 포함한다. 인쇄회로기판(2010)은 도 1 내지 도 20b를 통하여 설명한 인쇄회로기판들 중의 적어도 어느 하나일 수 있다. 소자(2100)는 전자 장치(1)의 구동에 사용되는 전기/전자 부품일 수 있다. 전자 장치(2000)는 상측 몸체(2410), 하측 몸체(2420) 및 커버(2300)를 포함할 수 있다. 커버(2300)는 전자 장치(2000) 내부의 구성 요소들을 보호하기 위하여 전자 장치(2000)의 표면을 덮을 수 있다.
상측 몸체(2410) 및 하측 몸체(2420)는 전자 장치(2000)의 주요 형태를 지탱하기 위하여 사용될 수 있다. 또는 상측 몸체(2410)에는 전자 장치(2000)의 입력/출력 장치가 배치될 수 있다. 또는 하측 몸체(2420)에는 센서가 배치될 수 있다.
상측 몸체(2410)와 하측 몸체(2420) 사이에는 전자 장치(2000)를 구동하는데에 상대적으로 중요한 소자(2100)가 배치될 수 있다. 상측 몸체(2410)와 하측 몸체(2420) 사이에 배치되는 인쇄회로기판(2010)의 부분은 굴곡되어 있을 수 있으나, 상측 몸체(2410)와 하측 몸체(2420)에 의하여 변형(deformation)이 제한되어 휨이 발생하지 않을 수 있다. 즉, 상측 몸체(2410)와 하측 몸체(2420) 사이에 배치되는 인쇄회로기판(2010)의 부분은 도 1 내지 도 20b에서 설명한 실장 영역일 수 있다.
전자 장치(2000)에서 상측 몸체(2410)와 하측 몸체(2420)와 가까운 부분은 전자 장치(2000)의 착탈을 위하여 반복적인 휨이 발생하는 휨 영역(BR)일 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
1, 1a : 전자 장치, 10, 10a, 10b, 10c, 10d, 10e, 10f, 10g, 10h, 10i, 10j, 10k, 10l, 10m, 10n, 10o, 10p, 10-1, 10-2, 10-3, 10-4, 10-5, 10-6, 10-7, 10-8 : 인쇄회로기판, 12 : 베이스 기판, 20 : 연결 배선, 100 : 소자, 100R 소자 실장부, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g, 40a, 40b, 40c, 40d, 40e, 40f, 40g, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e, 50f, 60a, 60b, 60c, 60d, 60e, 60f, 60g, 60h : 개구부, 32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g, 42a, 42b, 42c, 42d, 42e, 42f, 42g, 52a, 52b, 52c, 52d, 52e, 52f, 62a, 62b, 62c, 62d, 62e, 62f, 62g, 62h : 보호 패턴, BR : 휨 영역, DR : 실장 영역

Claims (20)

  1. 양측에 제1 에지 및 제2 에지를 가지되, 상기 제1 에지 및 제2 에지에 인접하는 개구부(opening)를 가지는 휨(bending) 영역, 및 상기 휨 영역의 양단으로부터 연장되며 소자 실장부를 가지는 실장 영역으로 이루어지는 베이스 기판;
    상기 휨 영역의 양단으로부터 연장되는 상기 실장 영역이 가지는 상기 소자 실장부 사이를 연결하도록 상기 휨 영역을 지나가도록 상기 베이스 기판에 형성되는 연결 배선; 및
    상기 개구부의 가장자리(boundary)를 따라서 상기 베이스 기판의 상면 및 하면에 각각 형성되는 보호(guard) 패턴;을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 에지에 인접하는 상기 개구부와 상기 제2 에지에 인접하는 상기 개구부는 서로 대향하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 제1 에지 및 상기 제2 에지 각각을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    열을 이루는 복수개의 상기 개구부 중 열의 양단에 배치되는 개구부의 폭이 열의 내부에 배치되는 개구부의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 베이스 기판의 내측에 형성된 관통홀(through-hole) 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 제1 에지 및 상기 제2 에지 각각과 상기 연결 배선 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 베이스 기판의 상기 제1 및 제2 에지로부터 리세스(recess)된 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 베이스 기판의 상기 에지로부터 리세스된 형태인 제1 개구부 및 상기 제1 개구부와 이격되어 상기 베이스 기판의 내측에 형성되는 관통홀 형태인 제2 개구부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 개구부는, 인접하는 하나의 상기 제1 개구부의 가장자리의 주위를 따라서 복수개가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 연결 배선 내에 배치되며,
    상기 보호 패턴은 상기 연결 배선의 일부를 이루는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 연결 배선은 복수개이며,
    상기 개구부는 복수개의 상기 연결 배선 중 상기 제1 및 상기 제2 에지 각각에 최인접하는 연결 배선에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 연결 배선을 따라서 복수개가 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  13. 제12 항에 있어서,
    하나의 상기 연결 배선을 따라서 열을 이루는 복수개의 상기 개구부 중 열의 양단에 배치되는 개구부의 폭이 열의 내부에 배치되는 개구부의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  14. 양측에 제1 에지 및 제2 에지를 가지되, 서로 대향하도록 상기 제1 에지 및 제2 에지에 각각 인접하는 적어도 한 쌍의 개구부를 가지는 휨 영역, 및 상기 휨 영역의 양단으로부터 연장되며 소자 실장부를 가지는 실장 영역으로 이루어지는 베이스 기판;
    상기 휨 영역의 양단으로부터 연장되는 상기 소자 실장부들 사이를 연결하도록 상기 휨 영역을 지나가도록 상기 베이스 기판에 형성되는 연결 배선; 및
    상기 개구부의 가장자리를 따라서 상기 베이스 기판의 상면, 하면에 각각 형성되는 보호 패턴;을 포함하는 인쇄회로기판.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 제1 에지 및 상기 제2 에지 각각과 상기 연결 배선 사이인 상기 베이스 기판의 내측에 형성되어 상기 베이스 기판의 상면으로부터 하면까지 연장되는 관통홀 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 베이스 기판의 상기 제1 및 제2 에지로부터 아치(arch) 형인 가장자리를 가지도록 리세스된 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 연결 배선 내에 배치되며,
    상기 보호 패턴은 상기 연결 배선의 일부를 이루도록, 상기 연결 배선과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 베이스 기판의 상기 제1 및 제2 에지로부터 아치형인 가장자리를 가지도록 리세스된 형태인 제1 개구부 및 상기 제1 개구부와 상기 연결 배선 사이에 형성되며 관통홀 형태인 제2 개구부로 이루어지고,
    상기 보호 패턴은 상기 제1 개구부의 가장자리를 따라서 형성되는 제1 보호 패턴과, 상기 제2 개구부의 가장자리를 따라서 형성되고 상기 제1 보호 패턴과 이격되는 제2 보호 패턴으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 개구부 내의 측벽을 콘포멀하게 덮는 측벽 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 베이스 기판의 내부에서 상기 개구부의 가장자리를 따라서 형성되는 매립 보호 패턴을 더 포함하며,
    상기 보호 패턴 중, 상기 베이스 기판의 상면에 형성되는 상면 보호 패턴의 폭과 상기 베이스 기판의 하면에 형성되는 하면 보호 패턴의 폭은 동일하고,
    상기 매립 보호 패턴의 폭은, 상기 상면 보호 패턴의 폭 및 상기 하면 보호 패턴의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190021670A (ko) * 2017-08-23 2019-03-06 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208077535U (zh) * 2018-04-28 2018-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
WO2020039550A1 (ja) * 2018-08-23 2020-02-27 三菱電機株式会社 フレキシブル基板
CN111445799B (zh) * 2020-04-14 2022-05-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112582430B (zh) * 2020-11-26 2024-04-09 武汉天马微电子有限公司 覆晶薄膜及显示面板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7439449B1 (en) * 2002-02-14 2008-10-21 Finisar Corporation Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly
US7075794B2 (en) * 2003-09-11 2006-07-11 Motorola, Inc. Electronic control unit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190021670A (ko) * 2017-08-23 2019-03-06 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
US11197377B2 (en) 2017-08-23 2021-12-07 Stemco Co., Ltd. Flexible circuit board and method for producing same

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Patent event date: 20151020

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