KR20170017044A - Soldering device for camera module - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일실시예는 카메라 모듈용 솔더링 장치로서, 솔더링 볼에 레이저 빔을 조사하는 레이저 모듈과, 촬상장치를 통해 카메라 모듈 및 기판을 탐지하는 비전 시스템과, 카메라 모듈 및 기판을 지지하고 얼라인을 하는 스테이지와, 상기 레이저 모듈, 비전 시스템, 및 스테이지와 전기적으로 연결되어 이들을 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 솔더링 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention is a soldering apparatus for a camera module, comprising: a laser module for irradiating a solder ball with a laser beam; a vision system for detecting the camera module and the substrate through the imaging device; And a controller electrically connected to the laser module, the vision system, and the stage and controlling the laser module, the vision system, and the stage.
Description
본 발명은 카메라 모듈용 솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering apparatus for a camera module.
휴대폰(스마트폰) 등을 비롯하여 최근 IT제품에 있어 경박단소화가 뚜렷한 트렌드가 되었다. 이에 따라 전자기기에 포함된 부품, 예컨대 카메라 모듈 등의 부품도 점차 소형화되면서, 이에 따라 적절한 미세한 와이어링이나 접점 연결의 필요성이 커지게 되었다.In recent years IT products including mobile phones (smart phones) have become clear trends. As a result, components included in electronic devices, such as camera modules, are becoming smaller and smaller, and accordingly, there is a growing need for appropriate fine wiring and contact connection.
따라서, 카메라 모듈의 전극과 기판을 연결하는 솔더링 작업에 요구되는 정밀도가 높아지게 됨에 따라, 이러한 고정밀 솔더링이 가능한 장비의 개발이 요구되고 있다.Accordingly, as the precision required for the soldering work for connecting the electrodes of the camera module to the substrate is increased, development of equipment capable of such high-precision soldering is required.
한편, 전자기기의 열 방출 등의 필요성으로 카메라 모듈의 하우징 재료가 제한되기도 한다. 예컨대, 카메라 모듈 하우징이 SUS에 Ni 코팅한 재료에서, 휴대폰 자체 발열의 방출이 용이한 Cu 및 Ni 코팅으로 변경될 경우, 냉납 및 미납의 문제가 발생할 수 있다. 이러한 카메라 모듈과 기판의 결합 불량 문제는 도 1 및 도 2의 도면에서도 확인할 수 있다. 특히 도 2의 사진에서는 솔더링 불량 부위가 적색 원 내에 표시되어 있다.On the other hand, the housing material of the camera module is limited due to the necessity of heat dissipation of the electronic device. For example, when the camera module housing is changed from a material coated with Ni to SUS to a Cu and Ni coating, which easily emits heat from the mobile phone itself, there can be a problem of cold storage and non-storage. The problem of poor coupling between the camera module and the substrate can be confirmed in the drawings of FIGS. 1 and 2. FIG. In particular, in the photograph of FIG. 2, the soldering defective portion is indicated in the red circle.
이에 따라 고신뢰성의 새로운 카메라 모듈 솔더링 장치가 요구되고 있다. 특히 고정밀 작업이 가능하고, 신규한 모듈 재료(방열효과가 있는 모듈 재료)를 채택한 경우에도 확실한 솔더링을 보장할 수 있는 솔더링 장치가 필요하다.Accordingly, a new reliable camera module soldering apparatus is required. There is a need for a soldering apparatus capable of ensuring reliable soldering even when a high-precision work is possible and a new module material (a module material having a heat radiation effect) is adopted.
본 발명은 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 착안되었다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described technical problems.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 카메라 모듈용 솔더링 장치로서, 솔더링 볼에 레이저 빔을 조사하는 레이저 모듈과, 촬상장치를 통해 카메라 모듈 및 기판을 탐지하는 비전 시스템과, 카메라 모듈 및 기판을 지지하고 얼라인을 하는 스테이지와, 상기 레이저 모듈, 비전 시스템, 및 스테이지와 전기적으로 연결되어 이들을 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 솔더링 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a soldering apparatus for a camera module, comprising: a laser module for irradiating a soldering ball with a laser beam; a vision system for detecting a camera module and a substrate through an image pickup device; A stage for supporting and aligning the module and the substrate; and a controller electrically connected to the laser module, the vision system, and the stage to control them.
본 발명의 실시예에 따르면, 고신뢰성, 고정밀의 새로운 카메라 모듈 솔더링 장치를 제공할 수 있다. 이 장치에서는 방열효과가 있는 카메라 모듈 재료가 사용되는 경우에도 확실한 레이저 본딩이 가능하다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a new reliable and high-precision camera module soldering apparatus. This device allows for reliable laser bonding even when a thermally effective camera module material is used.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.
도 1은 카메라 모듈 하우징과 기판의 솔더링 불량/양호를 나타내는 개념도이다.
도 2는 종래기술에 의한 솔더링 불량을 나타내는 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈용 솔더링 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3에 따른 카메라 모듈용 솔더링 장치의 블록 구성도이다.
도 5는 솔더볼 픽업 유닛이 솔더볼을 픽업하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 솔더볼을 변형시키고 페이스트 디핑하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7은 솔더볼을 이용하여 솔더링하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 카메라 모듈 안착부가 회동하는 모습을 나타낸 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a conceptual diagram showing poor solderability / goodness of a camera module housing and a substrate. FIG.
2 is a photograph showing defective soldering according to the prior art.
3 is a perspective view of a soldering apparatus for a camera module according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram of a soldering apparatus for a camera module according to FIG.
5 is a view illustrating a process in which the solder ball pick-up unit picks up the solder ball.
6 is a view showing a process of deforming and dipping a solder ball.
7 is a view illustrating a process of soldering using a solder ball.
8 is a view showing a state in which the camera module seat is rotated.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈용 솔더링 장치의 사시도이며, 도 4는 도 3에 따른 카메라 모듈용 솔더링 장치의 블록 구성도이다.FIG. 3 is a perspective view of a soldering apparatus for a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram of a soldering apparatus for a camera module according to FIG.
도시된 바와 같이, 솔더링 장치는 다음과 같은 구성요소를 포함한다.
As shown, the soldering apparatus includes the following components.
1. 레이저 모듈(laser module)1. Laser module
솔더링을 주목적으로 하며, 솔더링 볼을 열로 용융하여 솔더링한다. 열 효과를 높이기 위하여 LD 파장대역의 laser를 적용할 수 있다. 레이저의 파장대역은 900 내지 990nm일 수 있다.
Soldering is the main purpose, and the soldering ball is melted and soldered by heat. To increase the thermal effect, a laser with an LD wavelength band can be applied. The wavelength band of the laser may be 900 to 990 nm.
2. 비전 시스템(vision system)2. Vision system
카메라 모듈을 가공테이블에 올려놓으면 비전 카메라는 카메라 모듈의 한 점을 기준으로 하여 현재 위치를 저장한다. 이 위치를 기준으로 솔더링 위치까지 직교 로봇을 이용하여 이동시킨 후 솔더링할 수 있도록 위치 기준점을 측정한다.When the camera module is placed on the machining table, the vision camera stores the current position based on a point of the camera module. After moving to the soldering position using the orthogonal robot based on this position, the position reference point is measured so that soldering can be performed.
비전 시스템의 얼라인 정확도는 예컨대 10마이크로미터 이하로 할 수 있으며, 조명으로서 고휘도 백색 LED를 사용할 수 있다.
The alignment accuracy of the vision system can be, for example, less than 10 micrometers, and high brightness white LEDs can be used as illumination.
3. 스테이지(stage)3. Stage
비전시스템에서 얼라인 데이터 신호를 받아 가공물을 XY축을 이용하여 얼라인하고, 제어기에서 받은 X-Y 데이터 위치를 연속적으로 이동시킨다. Z축은 포커스 조절용이며, θ축은 옵션으로 포함할 수 있다.The alignment system receives the alignment data signal in the vision system, aligns the workpiece using the XY axis, and continuously moves the X-Y data position received from the controller. The Z axis is for focus adjustment, and the θ axis can be optionally included.
스테이지와 2축 로봇 제어기를 하나의 로봇 시스템으로 구성할 수도 있다. 스테이지의 스트로크는 X축 및 Y축은 각각 300mm, Z축은 100mm가 되도록 할 수 있다.
The stage and the biaxial robot controller can be configured as one robot system. The strokes of the stage can be set such that the X axis and the Y axis are 300 mm and the Z axis is 100 mm, respectively.
4. 제어기(controller)4. Controller
레이저, 스캐너, 스테이지, 비전 및 기타 유틸리티 관련 데이터를 통합 관리하고 제어한다. PC 컨트롤러를 사용할 수 있으며, 인터페이스 카드는 PCI방식을 사용할 수 있다.
Integrated management and control of laser, scanner, stage, vision and other utility related data. PC controller can be used, and interface card can use PCI method.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈용 솔더링 장치를 이용한 솔더링 공정을 이하 설명한다.A soldering process using a soldering apparatus for a camera module according to an embodiment of the present invention will be described below.
도 5는 솔더볼 픽업 유닛이 솔더볼을 픽업하는 과정을 나타낸 도면이며, 도 6은 솔더볼을 변형시키고 페이스트 디핑하는 과정을 나타낸 도면이며, 도 7은 솔더볼을 이용하여 솔더링하는 과정을 나타낸 도면이다.
FIG. 5 is a view illustrating a process in which a solder ball pick-up unit picks up a solder ball, FIG. 6 illustrates a process of deforming and dipping a solder ball, and FIG. 7 illustrates a process of soldering using a solder ball.
솔더링 공정시, 먼저 도 5에서와 같이 솔더볼 픽업 유닛(solder ball pickup unit)이 솔더볼을 픽업한다.In the soldering process, a solder ball pickup unit picks up a solder ball as shown in FIG.
이후, 도 6에서와 같이 솔더볼을 변형시키고 페이스트(paste)를 디핑(dipping)시킨다. 솔더볼을 변형시키면 솔더볼의 위치가 고정되어 안정적인 후속 솔더링 작업이 가능하며, 솔더링되는 부위의 형상 및 접합성능도 향상된다.Thereafter, as shown in FIG. 6, the solder ball is deformed and the paste is dipped. When the solder ball is deformed, the position of the solder ball is fixed, stable subsequent soldering operation is possible, and shape and bonding performance of the soldered portion are improved.
이후, 도 7에서와 같이 카메라 PCB 및 패드면에서 솔더링을 진행한다.
Thereafter, soldering is performed on the camera PCB and the pad surface as shown in FIG.
위 3가지 공정 순서에 따라 실험을 실시하였다. 실험은 500마이크로미터의 크기의 솔더볼을 사용하여 LD laser로 2.1초 조사하여 수행하였다. 그 결과 미세 피치의 전극에 대해서 안정적으로 솔더링 작업이 이루어졌음을 확인할 수 있었다.
The experiment was carried out according to the above three process sequences. The experiment was carried out by irradiating with LD laser for 2.1 seconds using 500 micrometer solder balls. As a result, it was confirmed that the soldering work was stably performed on the fine pitch electrode.
공정 전과정에서 비전이 활용된다. 예컨대 솔더볼을 픽업했는지 유무, 카세트에 솔더볼이 인서트되었는지 유무는 모두 비전을 통해 탐지할 수 있다.Vision is used throughout the process. For example, whether or not a solder ball is picked up and whether or not a solder ball is inserted in a cassette can be detected through vision.
솔더볼의 안착시 흘러내림 문제를 방지하기 위해, PCB간격별 모듈을 설치하고, 솔더링할 카메라의 PCB 간격별로 탈부착 가능한 모듈을 추가할 수 있다.
In order to prevent the solder ball from sinking down, it is possible to install a module for each PCB interval, and add a detachable module for each PCB interval of the camera to be soldered.
도 8은 카메라 모듈 안착부가 회동하는 모습을 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이 카메라 모듈이 안착되어 있는 안착부는 좌우측으로 회동할 수 있다. 예컨대 카메라 모듈의 좌측면에 솔더볼을 인서트하여 레이저 솔더링을 한 후에, 안착부를 회동시켜 카메라 모듈의 우측면에 솔더볼을 인서트하여 레이저 솔더링을 할 수 있다.
8 is a view showing a state in which the camera module seat is rotated. As shown in the figure, the seat portion on which the camera module is mounted can be turned to the left and right. For example, laser soldering may be performed by inserting a solder ball on the left side of the camera module, rotating the mount part, and inserting a solder ball on the right side of the camera module.
본 발명에 따른 솔더링 장치를 써서 솔더링 실험을 하였다. 실험시 카메라 모듈의 전극은 Cu 상에 Ni이 코팅된 재료이며(카메라 모듈 하우징), 이를 PCB, 즉 HTTC 상에 Au 코팅된 기판에 솔더링한다.Soldering experiments were carried out using the soldering apparatus according to the present invention. In the experiment, the electrode of the camera module is a material coated with Ni on Cu (camera module housing) and soldered on a PCB, that is, an Au coated substrate on HTTC.
카메라 모듈 하우징이 금속으로 이루어져 방열효과가 있기 때문에 레이저 조사를 적절히 하지 않으면 솔더링 온도까지 상승하지 않는다. 직경 300 마이크로미터의 laser beam을 직경 200 마이크로미터의 SnAg 와이어에 조사하는 경우, 하우징에는 가열효과가 충분하지 않다. 즉 HTTC 및 SnAg wire의 요구온도인 160도는 달성할 수 있으나, Cu의 요구온도인 160도에는 미달하는 실제 80도 정도의 가열효과만 보인다.Because the camera module housing is made of metal and has a heat dissipation effect, it does not rise to the soldering temperature unless the laser irradiation is done properly. When irradiating a laser beam with a diameter of 300 micrometers onto a SnAg wire with a diameter of 200 micrometers, the heating effect in the housing is not sufficient. That is, the required temperature of HTTC and SnAg wire of 160 ° C can be achieved, but only the heating effect of about 80 ° C which is lower than the required temperature of Cu of 160 ° C is shown.
그에 반하여, 직경 300 마이크로미터의 laser beam을 전극에 조사하고 아울러 동 laser beam을 직경 200 마이크로미터의 SnAg 와이어에 조사하는 경우, 카메라 모듈 하우징과 HTTC, SnAg를 동시에 가열하여 전체적으로 고른 온도분포를 얻게 된다. 즉, HTTC, SnAg wire, 및 Cu 모두 요구온도인 160도의 온도를 달성하게 된다.
On the other hand, when irradiating a laser beam with a diameter of 300 micrometers onto the electrode and irradiating the copper laser beam onto a SnAg wire having a diameter of 200 micrometers, the camera module housing, HTTC and SnAg are simultaneously heated to obtain a uniform temperature distribution . That is, HTTC, SnAg wire, and Cu both achieve the required temperature of 160 degrees.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
Claims (1)
솔더링 볼에 레이저 빔을 조사하는 레이저 모듈과,
촬상장치를 통해 카메라 모듈 및 기판을 탐지하는 비전 시스템과,
카메라 모듈 및 기판을 지지하고 얼라인을 하는 스테이지와,
상기 레이저 모듈, 비전 시스템, 및 스테이지와 전기적으로 연결되어 이들을 제어하는 제어기
를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 솔더링 장치.A soldering apparatus for a camera module,
A laser module for irradiating the soldering ball with a laser beam,
A vision system for detecting the camera module and the substrate through the imaging device,
A stage for supporting and aligning the camera module and the substrate,
A laser module, a vision system, and a controller electrically connected to and controlling the stage,
And a soldering portion for the camera module.
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2015
- 2015-08-04 KR KR1020150110100A patent/KR20170017044A/en not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018208096A1 (en) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | 최병찬 | Jig assembly, and laser machining apparatus including same |
| WO2018208095A1 (en) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | 최병찬 | Soldering device, and laser machining apparatus and machining method |
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Legal Events
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Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150804 |
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Patent event date: 20151006 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
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| PC1203 | Withdrawal of no request for examination |