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KR20170000572A - Probe apparatus for test of electronic device - Google Patents

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KR20170000572A
KR20170000572A KR1020150089635A KR20150089635A KR20170000572A KR 20170000572 A KR20170000572 A KR 20170000572A KR 1020150089635 A KR1020150089635 A KR 1020150089635A KR 20150089635 A KR20150089635 A KR 20150089635A KR 20170000572 A KR20170000572 A KR 20170000572A
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South Korea
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plunger
electronic device
testing
lower plunger
barrel
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안홍준
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주식회사 메가터치
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Abstract

전자 디바이스의 단자와 접촉할 수 있는 상부 플런저; 상기 상부 플런저의 적어도 일부가 삽입되며, 내부가 빈 원통형의 배럴; 및 상기 배럴에 적어도 일부가 삽입되는 하부 플런저;를 포함하되, 상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 상부 플런저의 일부와 상기 하부 플런저의 일부가 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치가 개시된다.
전자 디바이스 테스트용 탐침 장치에 따르면, 전류의 인가에 따른 발열량을 줄이고, 코일 스프링의 힘의 손실(Force Loss)을 감소시켜 탐침 장치의 수명을 개선할 수 있다.An upper plunger capable of contacting a terminal of the electronic device; At least a portion of the upper plunger being inserted, the inner cylindrical barrel being hollow; And a lower plunger at least partly inserted into the barrel, wherein a part of the upper plunger and a part of the lower plunger come into contact when testing the electronic device .
According to the probe device for electronic device testing, it is possible to reduce the amount of heat generated by the application of the current and reduce the force loss of the coil spring, thereby improving the life of the probe device.

Description

전자 디바이스 테스트용 탐침 장치{PROBE APPARATUS FOR TEST OF ELECTRONIC DEVICE}[0001] PROBE APPARATUS FOR TEST OF ELECTRONIC DEVICE [0002]

본 발명은 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상측 플런저 및 하부 플런저가 직접적으로 접촉할 수 있는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe apparatus for testing an electronic device, and more particularly, to a probe apparatus for testing an electronic device in which an upper plunger and a lower plunger can directly contact each other.

도 1은 종래의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(100)의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional probe device 100 for testing electronic devices.

도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 종래의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(100)는, 상부 플런저(110), 배럴(120), 스프링(130) 및 하부 플런저(140)를 포함하여 구성된다.As can be seen from FIG. 1, a conventional probe device for testing electronic devices 100 comprises an upper plunger 110, a barrel 120, a spring 130, and a lower plunger 140.

상부 플런저(110)는 피검사체인 전자 디바이스의 단자와 접촉하는 부분이다. 배럴(120)은, 내부가 빈 원통형으로 스프링(130)이 내부에 위치하며, 상부 플런저(110)의 적어도 일부가 삽입되게 된다. 아울러, 하부 플런저(140)는 배럴(120)에 적어도 일부가 삽입되게 된다.The upper plunger 110 is a portion in contact with the terminals of the electronic device to be inspected. The barrel 120 has an inner hollow cylindrical shape, and the spring 130 is positioned inside, at least a part of the upper plunger 110 is inserted. At the same time, the lower plunger 140 is at least partially inserted into the barrel 120.

전자 디바이스의 테스트시, 즉 반도체 칩을 패키지(Package) 상태에서 테스트시에, 전자 디바이스 → 상부 플런저(110) → 배럴(120)→ 하부 플런저(140)의 순서로 전기적 패스(Path)가 형성되거나, 전자 디바이스→ 상부 플런저(110) → 스프링(130) → 하부 플런저(140)의 순서로 전기적 패스가 형성되게 된다.When an electronic path is formed in the order of the electronic device → the upper plunger 110 → the barrel 120 → the lower plunger 140 at the time of testing the electronic device, that is, testing the semiconductor chip in a package state , An electronic device, an upper plunger 110, a spring 130, and a lower plunger 140 in this order.

일반적으로 전자 디바이스의 테스트시에, 탐침 장치(100)에 전류를 인가하게 된다. 다만, 전류의 인가시, 탐침 장치(100)의 발열에 의해 탐침 장치(100)의 내부에 위치한 코일 스프링(130)의 힘의 손실(Force Loss)로 인해 접촉 저항(Contact Resistance)이 증가하고, 그에 따라 테스트 실패(Test Fail)가 발생할 수 있다.Generally, when the electronic device is tested, a current is applied to the probe apparatus 100. However, when the current is applied, the contact resistance increases due to the force loss of the coil spring 130 located inside the probe apparatus 100 due to heat generation of the probe apparatus 100, Thus, a test failure may occur.

대한민국 공개특허 제2013-0122869호(2013년 11월 11일) : 검사용 탐침장치 및 검사용 탐침장치의 제조방법.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0122869 (November 11, 2013): Probe for inspection and method for manufacturing probe for inspection. 대한민국 공개실용신안 제2009-0006326호(2009년 6월 25일) : 포고핀Korea public utility model 2009-0006326 (June 25, 2009): Pogo pin

본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 전류의 인가에 따른 발열량을 줄이고, 코일 스프링의 힘의 손실(Force Loss)을 감소시켜 탐침 장치의 수명을 개선할 수 있는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the technical problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a coil spring capable of reducing the amount of heat generated by application of current and reducing the force loss of the coil spring, It is an object of the present invention to provide a probe apparatus for electronic device testing.

본 발명의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치는, 전자 디바이스의 단자와 접촉할 수 있는 상부 플런저; 상기 상부 플런저의 적어도 일부가 삽입되며, 내부가 빈 원통형의 배럴; 및 상기 배럴에 적어도 일부가 삽입되는 하부 플런저;를 포함하되, 상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 상부 플런저의 일부와 상기 하부 플런저의 일부가 접촉하는 것을 특징으로 한다.A probe device for testing an electronic device of the present invention includes: an upper plunger capable of contacting a terminal of an electronic device; At least a portion of the upper plunger being inserted, the inner cylindrical barrel being hollow; And a lower plunger at least partly inserted into the barrel, wherein a part of the upper plunger and a part of the lower plunger come into contact when testing the electronic device.

아울러 상기 하부 플런저는, 상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 배럴에 삽입되며, 빈 원통 형상의 하부 플런저 상측부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.Preferably, the lower plunger is inserted into the barrel at the time of testing the electronic device, and has a lower cylindrical upper plunger upper portion.

구체적으로 상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 하부 플런저 상측부의 적어도 일부에 상기 상부 플런저의 적어도 일부가 삽입되는 것을 특징으로 한다.Specifically, at the time of testing the electronic device, at least a part of the upper plunger is inserted into at least a part of the upper portion of the lower plunger.

이렇게 상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 하부 플런저 상측부의 적어도 일부에 상기 상부 플런저의 적어도 일부가 삽입되는 것에 의해, 상기 하부 플런저와 상기 상부 플런저가 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 배럴과 상기 하부 플런저는 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 한다.In testing the electronic device, at least a part of the upper plunger is inserted into at least a part of the upper part of the lower plunger, so that the lower plunger and the upper plunger can be directly electrically connected. In addition, when testing the electronic device, the barrel and the lower plunger are not electrically connected.

또한, 상기 하부 플런저는, 상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 배럴의 외부로 노출되며, 상기 전자 디바이스의 테스트 장치와 접촉할 수 있는 하부 플런저 하측부를 더 구비하되, 상기 하부 플런저 하측부의 직경보다, 상기 하부 플런저 상측부의 직경이 더 큰 것이 바람직하다.The lower plunger further includes a lower plunger lower part exposed to the outside of the barrel and capable of contacting with the test device of the electronic device when the electronic device is tested, It is preferable that the diameter of the upper portion of the lower plunger is larger.

본 발명의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치에 따르면, 전류의 인가에 따른 발열량을 줄이고, 코일 스프링의 힘의 손실(Force Loss)을 감소시켜 탐침 장치의 수명을 개선할 수 있다.According to the probe device for testing an electronic device of the present invention, it is possible to reduce the amount of heat generated by current application and reduce the force loss of the coil spring, thereby improving the life of the probe device.

도 1은 종래의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치의 단면도.
도 3a 및 도 3b는 각각, 종래의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치 및 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치의 탐침 예시도.1 is a cross-sectional view of a conventional probe apparatus for electronic device testing;
2 is a cross-sectional view of a probe apparatus for testing an electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
Figs. 3A and 3B are diagrams respectively illustrating probe examples of a conventional probe device for testing electronic devices and a probe device for testing electronic devices according to a preferred embodiment of the present invention. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a probe apparatus for testing an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.It should be understood that the following embodiments of the present invention are only for embodying the present invention and do not limit or limit the scope of the present invention. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(200)의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a probe device 200 for testing an electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(200)는, 상부 플런저(210), 배럴(220), 스프링(230) 및 하부 플런저(240)를 포함하여 구성된다.2, the probe device 200 for testing an electronic device according to the preferred embodiment of the present invention includes an upper plunger 210, a barrel 220, a spring 230, and a lower plunger 240, .

참고로 본 발명의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(200)는, 일명 포고핀(Pogo Pin)이라고 불리운다.For reference, the probe device 200 for testing an electronic device of the present invention is called a pogo pin.

상부 플런저(210)는 전자 디바이스의 단자와 접촉하는 상부 플런저 상측부(211), 배럴(220)에 삽입되며 전자 디바이스의 테스트 시 하부 플런저(240)와 접촉하는 상부 플런저 하측부(213) 및 상부 플런저 상측부(211)와 상부 플런저 하측부(213)를 연결하는 상부 플런저 연결부(212)를 포함한다. 아울러, 상부 플런저 하측부(213)는, 배럴(220)의 내부에 위치한 스프링(230)에 삽입되는 것이 바람직하다. 전자 디바이스의 테스트시, 상부 플런저 하측부(213)와 하부 플런저(240)는 적어도 일부가 접촉하여, 상부 플런저(210)와 하부 플런저(240)가 전기적으로 연결되게 된다.The upper plunger 210 includes an upper plunger upper portion 211 that is in contact with a terminal of the electronic device, an upper plunger lower portion 213 that is inserted into the barrel 220 and contacts the lower plunger 240 when testing the electronic device, And an upper plunger connecting portion 212 connecting the upper plunger upper portion 211 and the upper plunger lower portion 213. In addition, the upper plunger lower portion 213 is preferably inserted into the spring 230 located inside the barrel 220. The upper plunger lower part 213 and the lower plunger 240 are at least partially in contact with each other so that the upper plunger 210 and the lower plunger 240 are electrically connected.

배럴(220)은, 전자 디바이스의 테스트시 상부 플런저(210)의 적어도 일부, 상부 플런저 연결부(212)의 일부 및 상부 플런저 하측부(213)가 삽입되며, 내부가 빈 원통형으로, 도전성일 수 있다.The barrel 220 may be at least a portion of the upper plunger 210, a portion of the upper plunger connection 212 and an upper plunger lower portion 213 when the electronic device is tested, with the interior being hollow cylindrical and conductive .

배럴(220)의 내부에는 코일형 스프링(230)이 위치하며, 전자 디바이스의 테스트시 상부 플런저(210)와 하부 플런저(240) 사이의 탄성을 유지하는 역할을 한다.A coil spring 230 is disposed inside the barrel 220 and serves to maintain the elasticity between the upper plunger 210 and the lower plunger 240 when testing the electronic device.

하부 플런저(240)는, 전자 디바이스의 테스트시 배럴(220)에 삽입되는 빈 원통 형상의 하부 플런저 상측부(241), 배럴(220)의 외부로 노출되며 전자 디바이스의 테스트 장치와 접촉할 수 있는 하부 플런저 하측부(243) 및 하부 플런저 상측부(241)와 하부 플런저 하측부(243)를 연결하는 하부 플런저 연결부(242)를 포함하여 구성된다.The lower plunger 240 includes a hollow cylindrical lower plunger upper portion 241 that is inserted into the barrel 220 upon testing of the electronic device and a lower plunger upper portion 241 that is exposed to the outside of the barrel 220, And a lower plunger connecting portion 242 connecting the lower plunger lower portion 243 and the lower plunger upper portion 241 to the lower plunger lower portion 243.

아울러, 하부 플런저 하측부(243)의 직경보다, 하부 플런저 상측부(211)의 직경이 더 큰 것이 바람직하다.It is also preferable that the diameter of the lower plunger upper portion 211 is larger than the diameter of the lower plunger lower portion 243.

도 3a 및 도 3b는 각각, 종래의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(100) 및 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(200)의 탐침 예시도이다.3A and 3B are explanatory diagrams of probes of a conventional probe device 100 for testing an electronic device and a probe device 200 for testing an electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3a로부터 알 수 있는 바와 같이, 종래의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(100)의 경우, 탐침 시 하부 플런저(140)는, 큰 기울기(α)를 가지고 기울어질 수 있고, 이에 따라 배럴(120)의 몸체 부분과 접점이 형성될 수 있다.3A, in the case of the probe device 100 for testing an electronic device of the related art, the probing lower plunger 140 can be inclined with a large inclination? And a contact portion may be formed.

이에 반해 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(200)의 경우, 도 3b로부터 알 수 있는 바와 같이, 탐침 시 하부 플런저(240)는, 종래에 비해 작은 기울기(β)로 기울어지게 된다. 즉, 하부 플런저 상측부(241)가 상부 플런저 하측부(213)와 연결되는 것에 의해 많은 기울기를 갖는 움직임을 하부 플런저(240)가 할 수 없고, 이에 따라 배럴(220)의 몸체 부분과 접점이 형성되지 않게 된다.On the other hand, in the case of the probe device 200 for testing an electronic device according to the preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3B, the probe lower plunger 240 has a smaller slope? Tilted. That is, the lower plunger upper portion 241 is connected to the upper plunger lower portion 213, so that the lower plunger 240 can not perform a movement having a large inclination. Accordingly, the body portion of the barrel 220 and the contact .

즉, 본 발명에 따르면 전자 디바이스의 테스트시, 하부 플런저 상측부(241)의 적어도 일부에 상부 플런저 하측부(213)의 적어도 일부가 삽입되는 것을 특징으로 한다. 이렇게 하부 플런저 상측부(241)의 적어도 일부에 상부 플런저 하측부(213)의 적어도 일부가 삽입되는 것에 의해, 하부 플런저(240)와 상부 플런저(210)가 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 전자 디바이스의 테스트시, 배럴(220)과 하부 플런저(240)는 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 배럴(220)은 전자 디바이스의 테스트시, 전기적 연결 패스(Path)에 포함되지 않을 수 있게 된다.That is, according to the present invention, at least part of the upper plunger lower side portion 213 is inserted into at least a part of the lower plunger upper side portion 241 when the electronic device is tested. The lower plunger 240 and the upper plunger 210 can be directly electrically connected by inserting at least a portion of the upper plunger lower side portion 213 into at least a part of the lower plunger upper side portion 241. [ In addition, when the electronic device is tested, the barrel 220 and the lower plunger 240 are not electrically connected. Accordingly, the barrel 220 can not be included in the electrical connection path when testing the electronic device.

상술한 바와 같이 하부 플런저(240)와 상부 플런저(210)를 직접 전기적으로 연결하는 것에 의해, 본 발명의 상부 플런저(210)와 하부 플런저(240)가 접하는 구간의 넓이가, 종래의 배럴(120)과의 접접에 의해 형성되는 구간의 넓이보다 넓어지게 된다. 일반적으로 커패시터값은 넓이에 비례하므로 종래 발명에 비해 본 발명에 따르면, 더욱 큰 접촉 구간에 의해 더욱 큰 커패시터값을 갖는다. 아울러, 커패시터값은 전류값에 비례하므로, 커패시터값의 증가는 허용 전류의 증가를 의미한다. 즉, 본 발명의 탐침 장치(200)의 허용 전류가 종래의 탐침 장치(100)에 비해 크게 된다.The width of the section where the upper plunger 210 and the lower plunger 240 contact with each other by the direct electrical connection between the lower plunger 240 and the upper plunger 210 is smaller than that of the conventional barrel 120 The width of the section formed by the contact of the first and second ends is made wider. In general, since the capacitor value is proportional to the width, according to the present invention, as compared with the conventional invention, the capacitor value is larger by a larger contact interval. In addition, since the capacitor value is proportional to the current value, an increase in the capacitor value means an increase in the allowable current. That is, the allowable current of the probe device 200 of the present invention is larger than that of the conventional probe device 100.

이러한 큰 허용 전류는, 탐침 장치(200)의 발열량을 감소시키고, 이에 따라 탐침 장치(200)의 내구성의 향상을 기대할 수 있다.Such a large allowable current reduces the amount of heat generated by the probe apparatus 200, thereby improving the durability of the probe apparatus 200.

상술한 바와 같이, 본 발명의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치(200)에 따르면, 전류의 인가에 따른 발열량을 줄이고, 코일 스프링의 힘의 손실(Force Loss)을 감소시켜 탐침 장치(200)의 수명을 개선할 수 있음을 알 수 있다.As described above, according to the probe device 200 for testing an electronic device of the present invention, it is possible to reduce the amount of heat generated by application of a current and reduce the loss of force of the coil spring (life of the probe device 200) Can be improved.

100 : 종래의 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치
200 : 본 발명에 따른 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치
110, 210 : 상부 플런저 120, 220 : 배럴
130, 230 : 스프링 140, 240 : 하부 플런저
111, 211 : 상부 플런저 상측부 112, 212 : 상부 플런저 연결부
113, 213 : 상부 플런저 하측부 141, 241 : 하부 플런저 상측부
142, 242 : 하부 플런저 연결부 143, 243 : 하부 플런저 하측부100: Conventional probe device for electronic device test
200: probe device for electronic device test according to the present invention
110, 210: upper plunger 120, 220: barrel
130, 230: spring 140, 240: lower plunger
111, 211: upper plunger upper portion 112, 212: upper plunger connecting portion
113, 213: upper plunger lower side 141, 241: lower plunger upper side
142, 242: lower plunger connecting portion 143, 243: lower plunger lower side

Claims (6)

전자 디바이스 테스트용 탐침 장치에 있어서,
상기 전자 디바이스의 단자와 접촉할 수 있는 상부 플런저;
상기 상부 플런저의 적어도 일부가 삽입되며, 내부가 빈 원통형의 배럴; 및
상기 배럴에 적어도 일부가 삽입되는 하부 플런저;를 포함하되,
상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 상부 플런저의 일부와 상기 하부 플런저의 일부가 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치.A probe apparatus for testing an electronic device,
An upper plunger capable of contacting a terminal of the electronic device;
At least a portion of the upper plunger being inserted, the inner cylindrical barrel being hollow; And
And a lower plunger at least partially inserted into the barrel,
Wherein a portion of the upper plunger and a portion of the lower plunger are in contact when testing the electronic device. 제1항에 있어서,
상기 하부 플런저는,
상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 배럴에 삽입되며, 빈 원통 형상의 하부 플런저 상측부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치.The method according to claim 1,
Wherein the lower plunger comprises:
Wherein when the electronic device is tested, the probe is inserted into the barrel and has a hollow cylindrical lower plunger upper portion. 제2항에 있어서,
상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 하부 플런저 상측부의 적어도 일부에 상기 상부 플런저의 적어도 일부가 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치.3. The method of claim 2,
Wherein at least a part of the upper plunger is inserted into at least a part of the upper portion of the lower plunger when testing the electronic device. 제3항에 있어서,
상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 하부 플런저 상측부의 적어도 일부에 상기 상부 플런저의 적어도 일부가 삽입되는 것에 의해,
상기 하부 플런저와 상기 상부 플런저가 직접 전기적으로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치.The method of claim 3,
At least a part of the upper plunger is inserted into at least a part of the upper part of the lower plunger when the electronic device is tested,
Wherein the lower plunger and the upper plunger can be directly electrically connected to each other. 제4항에 있어서,
상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 배럴과 상기 하부 플런저는 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치.5. The method of claim 4,
Wherein when the electronic device is tested, the barrel and the lower plunger are not electrically connected. 제2항에 있어서,
상기 하부 플런저는,
상기 전자 디바이스의 테스트시, 상기 배럴의 외부로 노출되며, 상기 전자 디바이스의 테스트 장치와 접촉할 수 있는 하부 플런저 하측부를 더 구비하되,
상기 하부 플런저 하측부의 직경보다, 상기 하부 플런저 상측부의 직경이 더 큰 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치.

3. The method of claim 2,
Wherein the lower plunger comprises:
Further comprising a lower plunger lower part exposed to the outside of the barrel and capable of contacting a test device of the electronic device when the electronic device is tested,
Wherein a diameter of the upper portion of the lower plunger is larger than a diameter of the lower plunger lower portion.

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