KR20160112173A - 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지; 및 멜라민계 또는 우레아계 경화제;를 포함하는 전극 기재 형성용 조성물로 형성됨으로써, 필름 터치 센서의 유연성 및 내구성이 현저히 향상되어, 캐리어 기판으로부터 박리하여 필름 터치 센서를 제조할 때 크랙의 발생이 현저히 감소하고 투과율이 우수한 필름 터치 센서에 관한 것이다.
Description
본 발명은 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 크랙 발생을 억제할 수 있는 필름 터치 센서를 제조할 수 있는 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서에 관한 것이다.
터치 스크린 패널은 영상표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다.
이를 위해, 터치 스크린 패널은 영상표시장치의 전면(front face)에 구비되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다.
이와 같은 터치 스크린 패널은 키보드 및 마우스와 같이 영상표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용 범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.
터치 스크린 패널을 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광감지 방식 및 정전용량 방식 등이 알려져 있으며, 이중 정전용량 방식의 터치스크린 패널은, 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 도전성 센싱패턴이 주변의 다른 센싱패턴 또는 접지전극 등과 형성하는 정전용량의 변화를 감지함으로써, 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다.
이와 같은 터치 스크린 패널은 일반적으로 액정표시장치, 유기전계 발광 표시장치와 같은 평판표시장치의 외면에 부착되어 제품화되는 경우가 많다. 따라서, 상기 터치스크린 패널은 높은 투명도 및 얇은 두께의 특성이 요구된다.
또한, 최근 들어 플렉서블한 평판표시장치가 개발되고 있는 추세이며, 이 경우 상기 플렉서블 평판표시장치 상에 부착되는 터치스크린 패널 역시 플렉서블한 특성이 요구된다.
한편, 상기 정전용량 방식의 터치스크린 패널은 터치 센서를 구현하는 센싱패턴 등을 형성하기 위해 박막 성막, 패턴 형성 공정 등이 필요하므로, 고 내열성 및 내화학성 등의 특성이 요구된다. 이에 따라 내열성이 우수한 폴리이미드 등의 수지를 경화시켜 형성한 기판 상에 투명 전극을 형성하게 된다.
한편, 플렉서블 터치스크린 패널은 얇고 유연한 기판을 사용해야 하는데, 그러한 플렉서블 기판에 투명 전극을 형성하기가 어려운 문제가 있다. 이에 대한 대안으로 지지체에 수지를 코팅하여 수지 코팅층 상에 투명 전극을 형성하고, 수지 코팅층을 지지체로부터 박리하는 방법이 제시되었으나, 경화된 수지의 박리가 용이하지 않은 문제가 있다.
한국공개특허 제2012-133848호에는 플렉서블 터치스크린 패널이 개시되어 있으나, 상기 문제점에 대한 대안을 제시하지 못하였다.
본 발명은 유연성 및 내구성이 우수하고 황변이 억제된 전극 기재를 형성할 수 있는 전극 기재용 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 전극 기재용 수지 조성물로 형성된 전극 기재 및 이를 포함하여 크랙 발생을 억제하고 투과도가 개선된 필름 터치 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
1. 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지; 및
멜라민계 또는 우레아계 경화제;를 포함하는 전극 기재용 수지 조성물.
2. 위 1에 있어서, 상기 고분자 수지는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는, 아크릴 수지, 에스테르 수지 및 불소계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 수지인, 전극 기재용 수지 조성물.
3. 위 2에 있어서, 상기 아크릴 수지는 (메타)아크릴산, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2,3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-에폭시에틸(메타)아크릴레이트 및 카프로락톤변성(메타)아크릴산에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 단량체를 포함하여 중합된 것인, 전극 기재용 수지 조성물.
4. 위 2에 있어서, 상기 에스테르 수지는 2개 이상의 카르복시기를 가지는 다염기산 및 2개 이상의 히드록시기를 가지는 다가알코올로 중합된 것인, 전극 기재용 수지 조성물.
5. 위 4에 있어서 상기 다염기산은 (무수)프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 테트라히드로(무수)프탈산, 헥사히드로(무수)프탈산, 4-메틸헥사히드로(무수)프탈산, 3-메틸헥사히드로(무수)프탈산, 3-메틸테트라히드로(무수)프탈산, (무수)트리멜리트산, (무수)피로멜리트산, (무수)헤트산, (무수)힘산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, (무수)숙신산, 무수말레산, 푸마르산, 이타콘산 및 다이머산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 전극 기재용 수지 조성물.
6. 위 4에 있어서, 상기 다가알코올은 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 1,6-헥산디올, 펜탄디올, 시클로헥사논디메탄올, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 부틸렌디글리콜, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린, 네오펜틸글리콜, 소르비톨, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 디에탄올아민, 디이소프로판올아민, 비스페놀 A 및 비스페놀 F로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 전극 기재용 수지 조성물.
7. 위 2에 있어서, 상기 불소계 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 플루오로올레핀, 퍼플루오로부틸에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로이소노닐에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로헥실(메타)아크릴레이트 및 N-2-프로필퍼플루오로옥탄술폰산아미드에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 단량체를 포함하여 중합된 것인, 전극 기재용 수지 조성물:
[화학식 1]
(식 중에서, A 및 B는 서로 독립적으로 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 6의 할로알킬기이고, A 및 B 중 적어도 하나는 적어도 하나의 불소 원자를 포함함).
8. 위 1에 있어서, 상기 고분자 수지는 히드록시기 및 카르복시기를 포함하는, 전극 기재용 수지 조성물.
9. 위 1에 있어서, 상기 고분자 수지의 중량평균 분자량은 20,000 내지 150,000인, 전극 기재용 수지 조성물.
10. 위 1에 있어서, 상기 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 100℃이상인, 전극 기재용 수지 조성물.
11. 위 1에 있어서, 상기 멜라민계 경화제는 메틸레이티드 멜라민 수지 또는 부틸레이티드 멜라민 수지인, 전극 기재용 수지 조성물.
12. 위 1에 있어서, 상기 멜라민계 경화제는 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물 중 적어도 하나인, 전극 기재용 수지 조성물:
[화학식 2]
[화학식 3]
13. 위 1에 있어서, 상기 우레아계 경화제는 하기 화학식 4 내지 6으로 표시되는 화합물 중 적어도 하나인, 전극 기재용 수지 조성물.
[화학식 4]
[화학식 5]
[화학식 6]
14. 위 1 에 있어서, 상기 고분자 수지와 경화제의 혼합 중량비는 60:40 내지 90:10인, 전극 기재용 수지 조성물.
15. 위 1 내지 14 중의 어느 한 항의 전극 기재용 수지 조성물로 형성되는, 전극 기재.
16. 분리층;
상기 분리층 상에 위치한 전극 기재; 및
상기 전극 기재 상에 위치한 전극 패턴층;을 포함하며,
상기 전극 기재는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지;
멜라민계 또는 우레아계 경화제; 및
용매;를 포함하는 전극 기재용 수지 조성물로 형성된 것인, 필름 터치 센서.
17. 위 16에 있어서, 상기 전극 기재의 탄성률은 2.8 내지 3.2GPa인, 전극 기재.
18. 위 16에 있어서, 상기 전극 기재의 투과율은 90% 이상인, 전극 기재.
19. 위 16에 있어서, 상기 전극 기재는 230℃에서 20분 동안 가열 후 b*의 변화율이 1% 이하인, 전극 기재.
20. 위 16에 있어서, 상기 전극 기재의 두께는 0.1 내지 10㎛인, 필름 터치 센서.
21. 위 16에 있어서, 상기 전극 패턴층이 형성된 전극 기재 상에 위치한 보호층을 더 포함하는, 필름 터치 센서.
22. 위 21에 있어서, 상기 보호층 상에 부착되는 기재 필름을 더 포함하는, 필름 터치 센서.
23. 위 22에 있어서, 상기 기재 필름은 접착층을 매개로 부착되는, 필름 터치 센서.
24. 위 16에 있어서, 상기 전극 패턴층은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO), 폴리(3.4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 탄소나노튜브(CNT), 금속 와이어 및 금속 메쉬로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나로 형성되는 전도성 패턴을 포함하는, 필름 터치 센서.
25. 위 16 내지 24 중 어느 한 항의 필름 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 패널.
26. 위 25의 터치 스크린 패널을 포함하는 화상 표시 장치.
본 발명의 전극 기재용 수지 조성물은 유연성 및 내구성이 우수한 전극 기재를 형성함으로써 필름 터치 센서를 캐리어 기판으로부터 박리하여 제조할 때에 크랙의 발생이 감소되어 내구성이 뛰어나다.
또한, 본 발명의 필름 터치 센서는 우수한 투과율을 구현할 수 있고 황변 현상을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 필름 터치 센서의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 필름 터치 센서의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 구현예에 따른 필름 터치 센서의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
본 발명은 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지; 멜라민계 또는 우레아계 경화제; 및 용매;를 포함함으로써, 유연성 및 내구성이 현저히 향상된 전극 기재를 형성하여, 캐리어 기판으로부터 박리하여 필름 터치 센서를 제조할 때 크랙의 발생이 현저히 감소하고 투과율이 우수하며 황변 현상이 억제된 필름 터치 센서를 제조할 수 있는 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이는 접거나 굽히거나 두루마리 형태로 변형되어 사용되게 되므로, 가볍고 얇고 내충격성이 강하며 굽힘이 자유로워야 한다. 그러나, 플렉서블 디스플레이에 사용되는 유연 기판이 과도하게 외부 굽힘 응력을 받는 경우, 구부러진 부분에서 크랙이 발생한다는 문제점이 있다.
특히 본 발명과 같은 적층 구조를 갖는 필름 터치 센서의 경우에 전극 패턴층이 형성되는 기재 역할을 하는 전극 기재 부분에서 주로 크랙이 발생하게 된다.
하지만, 본 발명에 따른 전극 기재용 수지 조성물은 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지 및 멜라민계 또는 우레아계 경화제;를 포함함으로써, 전극 기재의 유연성을 현저히 향상시켜 크랙 발생을 억제한다.
구체적으로, 캐리어 기판으로부터 박리하여 필름 터치 센서를 제조할 때에 응력이 전극 기재 부분에 집중되어 전극 기재에 크랙이 많이 발생하고 이에 따라 필름 터치 센서 전체의 내구성이 떨어진다는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에 따른 전극 기재는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지 및 멜라민계 또는 우레아계 경화제;를 포함하는 전극 기재용 수지 조성물로 형성됨으로써, 뛰어난 유연성을 나타내어 필름 터치 센서에 가해지는 응력을 완화하는 효과를 가져 전극 기재의 크랙 발생을 방지할 뿐만 아니라 필름 터치 센서 전체의 크랙 발생을 억제하는 것으로 판단되나, 이에 한정하여서 해석되는 것은 아니다.
<전극 기재용 수지 조성물>
본 발명의 전극 기재용 수지 조성물은 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지 및 멜라민계 또는 우레아계 경화제;를 포함한다.
고분자 수지
본 발명에 사용되는 고분자 수지는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함한다.
본 발명에 따른 고분자 수지는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함함으로써 멜라민계 또는 우레아계 경화제와의 반응성을 향상시키고 다른 부재들과의 밀착력을 향상시키고, 전극 기재의 투과율 및 내구성을 개선하는 것으로 판단된다.
본 발명에 따른 고분자 수지는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 예를 들면 아크릴 수지, 에스테르 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, "(메타)아크릴-"은 "메타크릴-", "아크릴-" 또는 이 둘 모두를 지칭한다.
아크릴 수지는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 예를 들면, (메타)아크릴산, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2,3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-에폭시에틸(메타)아크릴레이트 및 카프로락톤변성(메타)아크릴산에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 단량체를 포함하여 중합된 것일 수 있다.
에스테르 수지는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 예를 들면, 2개 이상의 카르복시기를 가지는 다염기산 및 2개 이상의 히드록시기를 가지는 다가알코올로 중합된 것일 수 있다.
다염기산은 예를 들면, (무수)프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 테트라히드로(무수)프탈산, 헥사히드로(무수)프탈산, 4-메틸헥사히드로(무수)프탈산, 3-메틸헥사히드로(무수)프탈산, 3-메틸테트라히드로(무수)프탈산, (무수)트리멜리트산, (무수)피로멜리트산, (무수)헤트산, (무수)힘산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, (무수)숙신산, 무수말레산, 푸마르산, 이타콘산, 다이머산 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
다가알코올은 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 1,6-헥산디올, 펜탄디올, 시클로헥사논디메탄올, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 부틸렌디글리콜, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린, 네오펜틸글리콜, 소르비톨, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 디에탄올아민, 디이소프로판올아민, 비스페놀 A, 비스페놀 F 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
필요에 따라, 에스테르 수지는 지방산 및/또는 지방산 에스테르를 더 포함하여 중합된 것일 수 있다.
지방산은 예를 들면, 홍화유지방산, 아마인유지방산, 대두유지방산, 들깨유지방산, 옥수수유지방산, 톨유지방산, 해바라기유지방산, 면실유지방산, 오동유지방산, 야자유지방산, 올리브유지방산, 팜유지방산 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
불소계 수지는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 예를 들면, 하기 화학식 1로 표시되는 플루오로올레핀, 퍼플루오로부틸에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로이소노닐에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로헥실(메타)아크릴레이트 및 N-2-프로필퍼플루오로옥탄술폰산아미드에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 단량체를 포함하여 중합된 것일 수 있다.
[화학식 1]
(식 중에서, A 및 B는 서로 독립적으로 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 6의 할로알킬기이고, A 및 B 중 적어도 하나는 적어도 하나의 불소 원자를 포함함).
전극 기재의 내구성을 더욱 향상시킨다는 측면에서, 본 발명에 따른 고분자 수지는 히드록시기 및 카르복시기를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 고분자 수지의 중량평균 분자량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 20,000 내지 150,000일 수 있고, 상기 범위에서 가장 우수한 도포성을 나타내고 전극 패턴층 형성 공정 시 주름 또는 크랙을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 100℃이상일 수 있으며, 상기 범위에서 고분자 수지의 열변형률이 작아 투과율을 개선하고 황변 현상을 억제할 수 있다.
고분자 수지는 전극 기재용 수지 조성물의 총 중량 중 1 내지 50중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 10 내지 30중량%로 포함될 수 있다. 고분자 수지의 함량이 1중량% 미만인 경우 박리 시에 크랙 발생을 억제하는 효과가 미비할 수 있고, 50중량% 초과인 경우 점도의 상승으로 인해 도포성이 저하될 우려가 있다.
경화제
본 발명의 전극 기재용 수지 조성물은 멜라민계 또는 우레아계 경화제를 포함하여 전극 기재의 유연성을 향상시켜 크랙 발생을 억제하고, 가교 밀도를 증가시켜 내구성을 향상시키는 것으로 판단된다.
멜라민계 경화제는 예를 들면, 메틸레이티드 멜라민 수지 또는 부틸레이티드 멜라민 수지일 수 있고 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에서, 멜라민계 경화제의 바람직한 예를 들면, 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물 중 적어도 하나일 수 있다.
[화학식 2]
[화학식 3]
우레아계 수지의 바람직한 예를 들면, 하기 화학식 4 내지 6으로 표시되는 화합물 중 적어도 하나일 수 있다.
[화학식 4]
[화학식 5]
[화학식 6]
경화제는 전극 기재용 수지 조성물의 총 중량 중 1 내지 40중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 5 내지 30중량%로 포함될 수 있다. 경화제의 함량이 1중량% 미만인 경우 내구성 개선의 효과가 미비할 수 있으며, 40중량% 초과인 경우 박리 시에 크랙 발생을 억제하는 효과가 미비할 수 있다.
본 발명의 전극 기재용 수지 조성물에 있어서, 고분자 수지와 경화제의 혼합 중량비는 60:40 내지 90:10일 수 있으며, 바람직하게는 70:30 내지 80:20일 수 있다. 상기 범위에서 가장 우수한 내구성 및 유연성을 나타낼 수 있다.
용매
본 발명의 전극 기재용 수지 조성물은 사용되는 성분들의 용해를 위해 용매를 더 포함할 수 있으며, 고형분 성분과의 상용성을 고려하여 당분야에서 사용되는 적절한 것을 채택할 수 있다. 바람직하게는, 우수한 코팅성과 투명한 박막을 얻을 수 있는 것을 사용할 수 있다.
용매의 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 메틸 에틸 카비톨, 디에틸렌글리콜 등의 알코올류; 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리콜에테르류; 에틸렌글리콜 디아세테이트 등의 에틸렌글리콜 아세테이트류: 메틸셀로솔브 아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르 아세테이트류; 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜부틸에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜메틸에틸아세테이트 등의 프로필렌글리콜디알킬아세테이트류; 프로필렌글리콜메틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜에틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜프로필에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜부틸에테르프로피오네이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르프로피오네이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 4-히드록시 4-메틸 2-펜타논, N-메틸-피롤리돈 등의 케톤류; 또는 초산메틸, 초산에틸, 초산프로필, 초산부틸, 2-히드록시 프로피온산 에틸, 2-히드록시 2-메틸프로피온산 메틸, 2-히드록시 2-메틸프로피온산 에틸, 히드록시초산메틸, 히드록시초산에틸, 히드록시초산부틸, 유산메틸, 유산에틸, 유산프로필, 유산부틸, 3-히드록시프로피온산메틸, 3-히드록시프로피온산에틸, 3-히드록시프로피온산프로필, 3-히드록시프로피온산부틸, 2-히드록시 3-메틸부탄산 메틸, 메톡시초산메틸, 메톡시초산에틸, 메톡시초산프로필, 메톡시초산부틸, 에톡시초산메틸, 에톡시초산에틸, 에톡시초산프로필, 에톡시초산부틸, 프로폭시초산메틸, 프로폭시초산에틸, 프로폭시초산프로필, 프로폭시초산부틸, 부톡시초산메틸, 부톡시 초산에틸, 부톡시초산프로필, 부톡시초산부틸, 2-메톡시프로피온산메틸, 2-메톡시프로피온산에틸, 2-메톡시프로피온산프로필, 2-메톡시프로피온산부틸, 2-에톡시프로피온산메틸, 2-에톡시플피온산에틸, 2-에톡시프로피온산프로필, 2-에톡시프로피온산부틸, 2-부톡시프로피온산메틸, 2-부톡시프로피온산에틸, 2-부톡시프로피오산프로필,2-부톡시프로피온산부틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산프로필, 3-에톡시프로피온산부틸, 3-프로폭시프로피온산메틸, 3-프로폭시프로피온산에틸, 3-프로폭시프로피온산프로필, 3-프로폭시프로피온산부틸, 3-부톡시프로피온산메틸, 3-부톡시프로피온산에틸, 3-부톡시프로피온산프로필, 3-부톡시프로피온산부틸 등의 에스테르류를 포함할 수 있으며, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 용매의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 전극 기재용 수지 조성물 총 중량 중 40 내지 90중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 70 내지 80중량%로 포함될 수 있다. 용매의 함량이 40 내지 90중량% 범위 내인 경우, 도포성이 양호할 수 있다.
필요에 따라, 본 발명의 전극 기재용 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제로는, 접착증진제, 계면활성제 등을 예로 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
접착증진제로는, 4,4',4"-메틸리딘트리스페놀, 4,4',4"-에틸리딘트리스페놀, 4-[비스(4-하이드록시페닐)메틸]-2-메톡시페놀, 4-[비스(4-하이드록시페닐)메틸]-2-에톡시페놀, 4,4'-[(2-하이드록시페닐)메틸렌]비스[2-메틸페놀], 4,4'-[(4-하이드록시페닐)메틸렌]비스[2-메틸페놀], 4,4'-[(3-하이드록시페닐)메틸렌]비스[2,6-디메틸페놀], 3-글리시디록시프로필 트리메톡시 실란 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
접착증진제는 조성물 전체 100 중량부 대비 0.2 내지 3 중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
계면활성제로는 특별히 한정되지는 않으나 실리콘계 계면활성제를 사용할 수 있는데, 실리콘계 계면활성제의 예를 들면, (3-글리시드옥시프로필)트리메톡시실란, (3-글리시드옥시프로필)트리에톡시실란, (3-글리시드옥시프로필)메틸디메톡시실란, (3-글리시드옥시프로필)디메틸에톡시실란, (3-글리시드옥시프로필)디메틸에톡시실란, 3,4-에폭시부틸트리메톡시실란, 3,4-에폭시부틸트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시크로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시 시크로헥실)에틸트리에톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
실리콘계 계면활성제는 조성물 전체 100중량부 대비 0.2 내지 3중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 도면을 참고하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 구현예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
<필름 터치 센서>
도 1 및 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 필름 터치 센서(100,110)의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명의 필름 터치 센서(100)은 분리층(10); 상기 분리층(10) 상에 위치한 전극 기재(20); 및 상기 전극 기재(20) 상에 위치한 전극 패턴층(30);을 포함한다.
분리층
(10)
본 발명에 따른 분리층(10)은 캐리어 기판(70)과의 분리를 위해 형성되는 층이다.
분리층(10)은 고분자 유기막일 수 있으며, 예를 들면 폴리이미드(polyimide)계 고분자, 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol)계 고분자, 폴리아믹산(polyamic acid)계 고분자, 폴리아미드(polyamide)계 고분자, 폴리에틸렌(polyethylene)계 고분자, 폴리스타일렌(polystylene)계 고분자, 폴리노보넨(polynorbornene)계 고분자, 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer)계 고분자, 폴리아조벤젠(polyazobenzene)계 고분자, 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide)계 고분자, 폴리에스테르(polyester)계 고분자, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate)계 고분자, 폴리아릴레이트(polyarylate)계 고분자, 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자, 방향족 아세틸렌계 고분자 등의 고분자로 제조된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 분리층(10)의 두께는 0.05 내지 1㎛인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전극 기재(20)
본 발명에 따른 전극 기재(20)는 전극 패턴층(30)이 형성되는 기재 역할을 하는 동시에, 본 발명의 전극 기재용 수지 조성물로 형성됨으로써 우수한 유연성 및 내구성을 나타냄으로써 캐리어 기판(70)로부터 분리시, 그리고 접고 구부리는 등의 사용에 의한 필름 터치 센서의 크랙 발생을 방지한다.
또한, 상기 분리층(10) 상에 배치되어 전극 패턴층(30)에 대한 패시베이션층의 역할을 하고 전극 패턴층(30)의 오염을 방지할 뿐만 아니라, 전도성 패턴들을 절연하는 역할을 한다.
본 발명에 따른 전극 기재(20)의 탄성률은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2.8 내지 3.2GPa일 수 있고, 상기 범위에서 휘거나 구부리는 외부 힘에 의한 변형에도 우수한 내구성을 나타낼 수 있다.
본 발명에 따른 전극 기재(20)의 투과율은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 90% 이상일 수 있고, 상기 범위에서 우수한 투과율을 구현할 수 있다.
본 발명의 다른 측면으로, 본 발명의 전극 기재(20)는 고온 환경 하에서도 황변 현상이 거의 발생하지 않는다. 예를 들면, 230℃에서 20분 동안 가열 후 b*의 변화율이 1% 이하이어서 황변이 거의 발생하지 않는다.
본 발명에 따른 전극 기재(20)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 0.1 내지 10㎛일 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 5㎛일 수 있다. 전극 기재(20)의 두께가 0.1㎛ 미만인 경우 ITO의 증착 시에 충격이 누적되어 캐리어 기판로부터 박리력이 상승함으로써 박리 시에 필름 터치 센서가 찢어질 수 있고, 10㎛ 초과인 경우 ITO 어닐 공정과 같은 후속하는 고온 공정 중에 보호층이 변색되어 투과율이 저하될 우려가 있다.
전극
패턴층
(30)
본 발명에 따른 전극 패턴층(30)은 상기 전극 기재(20) 상에 형성된다.
상기 전극 패턴층(30)은 전자 기기에 적용 시, 전극 역할을 수행하기 위한 전도성 패턴을 포함하며, 상기 전도성 패턴은 적용되는 전자 기기의 요구에 따라 적절한 모양으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 스크린 패널에 적용되는 경우, x좌표를 감지하는 전극 패턴과 y좌표를 감지하는 전극 패턴의 2종류 전극 패턴으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전극 패턴층(30)으로는 전도성 물질이라면 제한되지 않고 사용될 수 있으며, 예를 들면 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 인듐틴옥사이드-은-인듐틴옥사이드(ITO-Ag-ITO), 인듐징크옥사이드-은-인듐징크옥사이드(IZO-Ag-IZO), 인듐징크틴옥사이드-은-인듐징크틴옥사이드(IZTO-Ag-IZTO) 및 알루미늄징크옥사이드-은-알루미늄징크옥사이드(AZO-Ag-AZO)로 이루어진 군에서 선택된 금속산화물류; 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo) 및 APC로 이루어진 군에서 선택된 금속류; 금, 은, 구리 및 납으로 이루어진 군에서 선택된 금속의 나노와이어; 탄소나노튜브(CNT) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택된 탄소계 물질류; 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 및 폴리아닐린(PANI)으로 이루어진 군에서 선택된 전도성 고분자 물질류에서 선택된 재료로 형성될 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
전극 패턴층(30)의 단위 패턴들은 서로 독립적으로 예컨대 3각형, 4각형, 5각형, 6각형 또는 7각형 이상의 다각형 패턴일 수 있다.
또한, 전극 패턴층(30)은 규칙 패턴을 포함할 수 있다. 규칙 패턴이란, 패턴의 형태가 규칙성을 갖는 것을 의미한다. 예컨대, 단위 패턴들은 서로 독립적으로 직사각형 또는 정사각형과 같은 메쉬 형태나, 육각형과 같은 형태의 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 전극 패턴층(30)은 불규칙 패턴을 포함할 수 있다. 불규칙 패턴이란 패턴의 형태가 규칙성을 갖지 아니한 것을 의미한다.
전극 패턴층(30)이 금속 나노와이어, 탄소계 물질류, 고분자 물질류 등의 재료로 형성된 경우, 전극 패턴층(30)은 망상 구조를 가질 수 있다.
망상 구조를 갖는 경우, 서로 접촉하여 인접하는 패턴들에 순차적으로 신호가 전달되므로, 높은 감도를 갖는 패턴을 실현할 수 있다.
상기 전극 패턴층(30)은 당 분야에서 통상적으로 수행되는 방법에 의해 형성될 수 있으며, 예를 들어, 전술한 전극 기재(20) 상에 전도성 화합물을 도포하여 성막하는 단계를 수행할 수 있다. 상기 성막 단계는 물리적 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD), 화학적 증착법(Chemical VaporDeposition, CVD)등 다양한 박막 증착 기술에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 물리적 증착법의 한 예인 반응성 스퍼터링(reactive sputtering)에 의하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이후, 목적하는 패턴을 형성하기 위하여, 전도성 화합물막 상면에 포토레지스트층을 형성하는 단계를 수행할 수 있다.
포토레지스트층을 형성하기 위한 감광성 수지 조성물은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에서 통상적으로 사용되는 감광성 수지 조성물이 사용될 수 있다.
상기 감광성 수지 조성물을 상기 전도성 화합물로 이루어진 막 상에 도포한 후 가열건조함으로써 용매 등의 휘발 성분을 제거하여 평활한 포토레지스트층을 얻는다.
이렇게 하여 얻어진 포토레지스트층에 목적으로 하는 패턴을 형성하기 위한 마스크를 통해 자외선을 조사한다(노광). 이 때, 노광부 전체에 균일하게 평행 광선이 조사되고, 또한 마스크와 기판의 정확한 위치 맞춤이 실시되도록, 마스크 얼라이너나 스테퍼 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 자외선을 조사하면, 자외선이 조사된 부위의 경화가 이루어진다.
상기 자외선으로는 g선(파장: 436㎚), h선, i선(파장: 365㎚) 등을 사용할 수 있다. 자외선의 조사량은 필요에 따라 적절히 선택될 수 있는 것이며, 본 발명은 이를 한정하지는 않는다.
경화가 종료된 포토레지스트층을 현상액에 접촉시켜 비노광부를 용해시켜 현상하면 목적으로 하는 패턴을 얻을 수 있다.
상기 현상 방법은, 액첨가법, 디핑법, 스프레이법 등의 어느 것이어도 된다. 또한 현상시에 기판을 임의의 각도로 기울여도 된다.
상기 현상액은 통상 알칼리성 화합물과 계면 활성제를 함유하는 수용액이며, 당 분야에서 통상적으로 사용되는 것이라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있다.
이 후, 상기 포토레지스트 패턴에 따라 전도성 패턴을 형성하기 위하여 식각 공정을 수행할 수 있다.
상기 식각 공정에 사용되는 식각액 조성물은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에서 통상적으로 사용되는 식각액 조성물이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 과산화수소계 식각액 조성물이 사용될 수 있다.
식각 공정을 통해, 목적하는 패턴의 전도성 패턴을 포함하는 전극 패턴층(30)이 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 전극 패턴층(30)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 0.01 내지 5㎛, 바람직하게는 0.05 내지 0.5㎛인 것이 좋다.
보호층(40)
필요에 따라, 본 발명의 필름 터치 센서는 상기 전극 패턴층(30)이 형성된 전극 기재(20) 상에 위치한 보호층(40)을 더 포함할 수 있다. 도 2는 그러한 경우의 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명에 따른 보호층(40)은 그 자체로서 기재의 역할, 그리고 패시베이션층의 역할을 할 수 있다. 뿐만 아니라, 전극 패턴층(30)의 부식을 막고, 표면을 평탄화하여 기재 필름(60)과의 접착시 미세기포의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 접착층의 역할을 할 수 있다.
보호층(40)을 더 포함하는 경우, 기재 필름(60)를 상하에서 동시에 보호하여, 크랙 억제 효과를 더욱 개선할 수 있다.
보호층(40)이 기재 또는 패시베이션층의 역할을 하는 경우, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리오르가노실록산(POS) 등의 실리콘계 고분자; 폴리이미드계 고분자; 폴리우레탄계 고분자 등으로 제조된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
보호층(40)이 접착층의 역할을 하는 경우, 당 분야에 공지된 열경화 또는 광경화성 점착제 또는 접착제를 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에스테르계, 폴리에테르계, 우레탄계, 에폭시계, 실리콘계, 아크릴계 등의 열경화 또는 광경화성 점착제 또는 접착제를 사용할 수 있다.
또한, 보호층(40)으로는 상기 전극 기재 형성용 조성물과 동일 조성으로도 사용 가능하다.
보호층(40)의 두께는 전술한 전극 기재(20)의 두께와 동일할 수 있다.
보호층(40)은 전극 패턴층(30)이 형성된 전극 기재(20) 상에 본 발명에 따른 전극 기재(20)과 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
기재 필름(60)
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 필름 터치 센서는 상기 보호층(40) 상에 부착된 기재 필름(60)을 더 포함할 수 있다.
보호층(40)이 접착층인 경우 기재 필름(60)은 보호층(40) 상에, 그렇지 않은 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 보호층(40) 상의 접착층(50)을 통해 부착될 수 있다.
기재 필름(60)으로는 당 분야에 널리 사용되는 소재로 제조된 투명 필름이 제한되지 않고 사용될 수 있으며, 예를 들면, 셀룰로오스 에스테르(예: 셀룰로오스 트리아세테이트, 셀룰로오스 프로피오네이트, 셀룰로오스 부티레이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트, 및 니트로셀룰로오스), 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리에스테르(예: 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리-1,4-시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 1,2-디페녹시에탄-4,4´-디카르복실레이트 및 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리스티렌(예: 신디오택틱(syndiotactic) 폴리스티렌), 폴리올레핀(예: 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 및 폴리메틸펜텐), 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에테르-이미드, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에테르 케톤, 폴리비닐알코올 및 폴리염화비닐로 이루어진 군으로부터 선택된 단독 또는 이들의 혼합물로 제조된 필름일 수 있다.
또한, 투명 필름은 등방성 필름 또는 위상차 필름일 수 있다.
등방성 필름일 경우 면내 위상차(Ro, Ro=[(nx-ny)ⅹd], nx, ny는 필름 평면 내의 주굴절률, nz는 필름 두께 방향의 굴절률, d는 필름 두께이다) 가 40nm 이하이고, 15nm 이하가 바람직하며, 두께방향 위상차(Rth, Rth=[(nx+ny)/2-nz]ⅹd) 가 -90nm 내지 +75nm이며, 바람직하게는 -80nm 내지 +60nm, 특히 -70nm 내지 +45nm가 바람직하다.
위상차 필름은 고분자필름의 일축 연신, 이축 연신, 고분자코팅, 액정코팅의 방법으로 제조된 필름이며, 일반적으로 디스플레이의 시야각보상, 색감개선, 빛샘개선, 색미조절 등의 광학특성 향상 및 조절을 위하여 사용된다.
또한, 기재 필름(60)으로 편광판을 사용할 수도 있다.
편광판은 폴리비닐알콜계 편광자의 일면 또는 양면에 편광자 보호필름이 부착된 것일 수 있다.
또한, 기재 필름(60)으로 보호필름을 사용할 수도 있다.
보호필름은 고분자 수지로 이루어진 필름의 적어도 일면에 점착층을 포함하는 필름이거나 폴리프로필렌 등의 자가점착성을 가진 필름일 수 있으며, 터치 센서 표면의 보호, 공정정 개선을 위하여 사용될 수 있다.
기재 필름(60)의 광투과율은 바람직하게는 85% 이상이며, 보다 바람직하게는 90% 이상일 수 있다. 또한, 상기 기재 필름(70)은 JIS K7136에 따라 측정되는 전체 헤이즈값이 10% 이하인 것이 바람직하고, 7% 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 기재 필름(60)의 두께는 제한되지 않지만 바람직하게는 30 내지 150㎛이며, 보다 바람직하게는 70 내지 120 ㎛이다.
접착층(50)
본 발명에 따른 기재 필름(60)은 당 분야에 공지된 수계 점착제, 접착제 또는 광경화성 또는 열경화성의 점착제 또는 접착제를 사용하여 접착층(50)을 매개로 부착된 것일 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 필름 터치 센서는 캐리어 기판(70)으로부터 박리된 이후에 필름 터치 센서로서 사용될 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 필름 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 패널, 그리고 이를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 터치 스크린 패널은 통상의 액정 표시 장치뿐만 아니라, 전계 발광 표시 장치, 플라스마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등 각종 화상 표시 장치에 적용이 가능하다. 그리고, 플렉서블 특성을 갖는 화상 표시 장치에 대하여 특히 유용하게 적용될 수 있다.
<필름 터치 센서의 제조 방법>
이하, 본 발명의 필름 터치 센서의 제조 방법을 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3 및 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법의 개략적인 공정도로서, 이하 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
먼저, 도 3 (a)와 같이, 캐리어 기판(70) 상에 분리층(10)을 형성한다.
캐리어 기판(70)로는 공정 중에 쉽게 휘거나 뒤틀리지 않고 고정될 수 있도록 적정 강도를 제공하며 열이나 화학 처리에 영향이 거의 없는 재료라면 특별한 제한이 없이 사용될 수 있다. 예를 들면 글라스, 석영, 실리콘 웨이퍼, 서스 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 글라스가 사용될 수 있다.
분리층(10)은 전술한 고분자 소재로 형성할 수 있다.
분리층(10)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 상기 고분자 조성물을 슬릿 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법, 캐스팅법, 마이크로 그라비아 코팅법, 그라비아 코팅법, 바 코팅법, 롤 코팅법, 와이어 바 코팅법, 딥 코팅법, 스프레이 코팅법, 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 잉크젯 코팅법, 디스펜서 인쇄법, 노즐 코팅법, 모세관 코팅법 등의 당 분야에 공지된 방법에 의해 도포하여 형성된 것일 수 있다.
분리층(10)은 상기 도포 이후에 추가적인 경화 공정을 더 거친 것일 수 있다.
전술한 방법에 의해 분리층(10)을 형성한 이후에, 추가적인 경화 공정을 더 거친 것일 수 있다.
경화 방법은 특별히 한정되지 않고 광경화 또는 열경화에 의하거나, 상기 2가지 방법을 모두 사용 가능하다. 광경화 및 열경화를 모두 수행시 그 순서는 특별히 한정되지 않는다.
이후, 도 3 (b)와 같이, 상기 분리층(10) 상에 전극 기재(20)를 형성한다.
전극 기재(20)는 전술한 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지; 멜라민계 또는 우레아계 경화제; 및 용매;를 포함하는 전극 기재 형성용 조성물을 분리층(10) 상에 도포하고 경화시켜 형성할 수 있다.
도포 방법은 특별히 한정되지 않으며, 상기 분리층(10) 형성용 조성물의 도포 방법과 동일한 방법에 의할 수 있다.
전극 기재(20)의 광경화 조건은 경화물의 제반 물성을 훼손하지 않으면서 충분한 경화가 이루어질 정도로 제어된다면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 24시간 이내로 수행될 수 있다.
광량은 예를 들면 10 내지 1,000mJ/cm2, 바람직하게는 10 내지 500mJ/cm2일 수 있다. 광량이 10mJ/cm2 미만인 경우 충분한 경화가 일어나지 않으며, 1,000mJ/cm2 초과인 경우 황변 또는 크랙 등이 발생할 수 있다.
추가로, 전극 기재(20)는 상기 광경화 이후에 열경화를 더 거친 것일 수 있다.
구체적인 예를 들자면, 30초 내지 5분의 광경화를 수행 후, 열경화를 수행할 수 있다.
열경화는 예를 들면 220℃ 미만, 바람직하게는 200℃ 이하에서 수행되는 것일 수 있다. 열경화가 220℃이상에서 수행되는 경우, 캐리어 기판(60)의 열팽창 계수가 높거나 유리전이온도(Tg)가 낮을 경우 사용할 수 없는 문제점이 생길 수 있다.
열경화는 예를 들면 30분 내지 120분간 수행될 수 있다.
열경화 속도 증가를 위해, 전극 기재용 수지 조성물은 열경화 보조제를 더 포함할 수 있다.
이후에, 도 3 (c)와 같이, 상기 전극 기재(20) 상에 전극 패턴층(30)을 형성한다.
전극 패턴층(30)은 전술한 금속산화물류, 금속류, 금속 나노와이어, 탄소계 물질류, 전도성 고분자 물질 등의 소재로 형성할 수 있다.
전극 패턴층(30)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 물리적 증착법, 화학적 증착법, 플라즈마 증착법, 플라즈마 중합법, 열 증착법, 열 산화법, 양극 산화법, 클러스터 이온빔 증착법, 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 잉크젯 코팅법, 디스펜서 인쇄법 등의 당 분야에 공지된 방법에 의할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 전극 패턴층(30)이 형성된 전극 기재(20) 상에 기재 필름(60)를 부착하는 단계를 더 포함한다.
도 3의 (d)는 기재 필름(60)의 부착 전에 보호층(40)을 먼저 형성하는 경우의 공정도이나, 이에 제한되는 것은 아니고 보호층(40) 형성 단계를 거치지 않을 수도 있다.
기재 필름(60)은 도 4의 (e)와 같이 당 분야에 공지된 수계 점착제, 접착제 또는 광경화성 또는 열경화성의 점착제 또는 접착제를 사용하여 접착층(50)을 매개로 부착할 수 있다.
기재 필름(60)으로는 전술한 소재로 제조된 필름, 또는 편광판, 위상차 필름, 또는 보호 필름일 수 있다.
필요에 따라, 본 발명의 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 기재 필름(60)의 부착 전에, 전극 패턴층(30)이 형성된 전극 기재(20) 상에 보호층(40)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
보호층(40)을 형성하는 경우, 크랙 방지 효과를 더욱 개선할 수 있다.
보호층(40)은 전술한 유기 또는 무기 절연소재, 전극 기재 형성용 조성물과 동일 조성물로 형성할 수 있다.
보호층(40)의 형성 방법도 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 전극 기재(20)과 동일한 방법으로 형성할 수 있다.
필름 터치 센서는 분리층(10)을 캐리어 기판으로부터 분리함으로써 제조될 수 있는데, 분리 시기는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 전극 패턴(30)의 형성 이후, 보호층(40)의 형성 이후, 또는 도 4의 (g)와 같이 기재 필름(60)의 부착 이후에 분리할 수도 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
제조예
1 내지 19. 전극 기재용 수지
소정물의
제조
하기 표 1에 기재된 성분 및 함량을 가지는 전극 기재용 수지 소정물을 혼합한 다음, 전극 기재용 수지 소정물의 고형분이 20 중량%가 되도록 용매로 희석하여 전극 기재용 수지 소정물을 제조하였다.
제조예 7의 고분자 수지 A-3의 중합은 하기와 같은 방법으로 수행하였다.
교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(이하 PGMEA) 80 중량부를 투입 후 교반하면서 75℃까지 가열한다. 플라스크에 퍼플루오로부틸에틸(메타)아크릴레이트(PFMA) 40부 비닐톨루엔(VT) 30부 메타아크릴산(MAA) 30중량부를 PGMEA 170 중량부에 녹인 용액을 적하 로트를 이용하여 5시간 동안 적하시켰다.
한편, 중합개시제 아조비스이소부티로니트릴 5 중량부를 PGMEA 42 중량부에 용해시킨 용액을 별도의 적하 로트를 이용하여 5시간에 걸쳐서 적하시켰다. 중합개시제의 적하가 완료된 후에, 약 4시간 동안 온도를 유지하고, 그 후 실온까지 냉각하면서 고형분 29.1 중량%, 중량평균분자량 40,540인 A-3 수지를 얻었다.
제조예 8의 고분자 수지 A-4의 중합은 하기와 같은 방법으로 수행하였다.
교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(이하 PGMEA) 80 중량부를 투입 후 교반하면서 75℃까지 가열한다. 플라스크에 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트(HEMA) 20부 비닐톨루엔(VT) 50부 메타아크릴산(MAA) 30중량부를 PGMEA 170 중량부에 녹인 용액을 적하 로트를 이용하여 5시간 동안 적하시켰다.
한편, 중합개시제 아조비스이소부티로니트릴 20 중량부를 PGMEA 80 중량부에 용해시킨 용액을 별도의 적하 로트를 이용하여 5시간에 걸쳐서 적하시켰다. 중합개시제의 적하가 완료된 후에, 약 4시간 동안 온도를 유지하면서 그 후 실온까지 냉각하면서 고형분 33.6 중량%, 중량평균분자량 19,740인 A-4 수지를 얻었다.
제조예 9의 고분자 수지 A-5의 중합은 하기와 같은 방법으로 수행하였다.
교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) 80 중량부를 투입 후 교반하면서 75℃까지 가열한다. 플라스크에 히드록시에틸(메타)아크릴레이트(HEMA) 20부 비닐톨루엔(VT) 30부 메틸메타아크릴산 (MMA)20부 메타아크릴산 (MAA)30중량부 중합개시제 아조비스이소부티로니트릴 10 중량부를 PGMEA 190 중량부에 녹인 용액을 적하 로트를 이용하여 5시간 동안 적하시켰다.
중합개시제의 적하가 완료된 후에, 약 4시간 동안 온도를 유지하면서 그 후 실온까지 냉각하면서 고형분 33.3 중량%, 중량평균분자량 160,300인 A-5 수지를 얻었다.
제조예 10의 고분자 수지 A-6의 중합은 하기와 같은 방법으로 수행하였다.
고분자 수지 A-3의 합성 방법에서, 퍼플루오로부틸에틸(메타)아크릴레이트(PFMA)대신에 2-히드록시-3-페녹시에틸(메타)아크릴레이트(HPhMA)을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 수행하여 고형분 28.9 중량%, 중량평균분자량 54,200인 A-6 수지를 얻었다.
제조예 11의 고분자 수지 A-7의 중합은 하기와 같은 방법으로 수행하였다.
고분자 수지 A-3의 합성 방법에서, 히드록시에틸메타아크릴레이트(HEMA)20부 벤질메타아크릴레이트(BzMA) 20부 비닐톨루엔(VT) 30부 메타아크릴산(MAA) 30중량부를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 수행하여 고형분 28.7 중량%, 중량평균분자량 74,200인 A-7 수지를 얻었다.
제조예 18의 고분자 수지 A-8의 중합은 하기와 같은 방법으로 수행하였다.
교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) 80 중량부를 투입 후 교반하면서 75℃까지 가열한다. 플라스크에 퍼플루오로부틸에틸(메타)아크릴레이트(PFMA) 50부 비닐톨루엔(VT) 50부 중량부를 PGMEA 150 중량부에 녹인 용액을 적하 로트를 이용하여 5시간 동안 적하시켰다.
한편, 중합개시제 아조비스이소부티로니트릴 20 중량부를 PGMEA 80 중량부에 용해시킨 용액을 별도의 적하 로트를 이용하여 5시간에 걸쳐서 적하시켰다. 중합개시제의 적하가 완료된 후에, 약 4시간 동안 온도를 유지하면서 그 후 실온까지 냉각하면서 고형분 23.1 중량%, 중량평균분자량 18,540인 A-8 수지를 얻었다.
제조예 19의 고분자 수지 A-9의 중합은 하기와 같은 방법으로 수행하였다.
교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) 80 중량부를 투입 후 교반하면서 75℃까지 가열한다. 플라스크에 벤질메타아크릴레이트(BzMA) 30부 비닐톨루엔(VT) 70부 및 중합개시제 아조비스이소부티로니트릴 5 중량부를 PGMEA 105 중량부에 녹인 용액을 적하 로트를 이용하여 5시간 동안 적하시켰다. 적하가 완료된 후에, 약 4시간 동안 온도를 유지하면서 그 후 실온까지 냉각하면서 고형분 34.3 중량%, 중량평균분자량 100,820인 A-9 수지를 얻었다.
상기의 고분자 수지의 중량평균분자량(Mw) 측정에 대해서는 GPC법을 이용하여 이하의 조건으로 행하였다.
장치: HLC-8120GPC(도소㈜ 제조)
칼럼: TSK-GELG4000HXL + TSK-GELG2000HXL(직렬 접속)
칼럼 온도: 40℃
이동상 용매: 테트라하이드로퓨란
유속: 1.0 ㎖/분
주입량: 50 ㎕
검출기: RI
측정 시료 농도: 0.6 중량%(용매 = 테트라하이드로퓨란)
교정용 표준 물질: TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500(도소㈜ 제조)
구분 | 고분자 수지 | 경화제 | 용매 | 첨가제 | ||||
종류 | 함량 (중량%) |
종류 | 함량 (중량%) |
종류 | 함량 (중량%) |
종류 | 함량 (중량%) |
|
제조예 1 | A-1 | 15.2 | B-1 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 2 | A-1 | 15.2 | B-2 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 3 | A-2 | 15.2 | B-1 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 4 | A-2 | 15.2 | B-2 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 5 | A-1 | 15.2 | B-1/B-2 | 1.9/1.9 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 6 | A-1/ A-2 | 7.2/8 | B-2 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 7 | A-3 | 12 | B-3 | 5 | C-1/ C-2 | 61/21 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 8 | A-4 | 12 | B-1 | 6 | C-1/ C-2 | 61/21 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 9 | A-5 | 15.2 | B-2 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 10 | A-6 | 15.2 | B-3 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 11 | A-7 | 15.2 | B-2 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 12 | A-1 | 19 | - | - | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 13 | A-2 | 19 | - | - | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 14 | A-3 | 19 | - | - | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 15 | A-6 | 19 | - | - | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 16 | A-1 | 15.2 | B-4 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 17 | A-2 | 15.2 | B-4 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 18 | A-8 | 19 | B-1 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
제조예 19 | A-9 | 19 | B-2 | 3.8 | C-1/ C-2 | 60/20 | D-1/ D-2 | 0.5/0.5 |
A-1: ZAH-115 소켄화학社 A-2: AA-2460 애경화학社 A-3: PFMA/VT/MAA계 공중합체(중량평균 분자량=40,540) A-4: HEMA/VT/MAA계 공중합체(중량평균 분자량=19,740) A-5: HEMA/VT/MMA/MAA계 공중합체(중량평균 분자량=160,300) A-6: HPhMA/VT/MAA계 공중합체(중량평균 분자량=54,200) A-7: HEMA/BzMA/VT/MAA계 공중합체(중량평균 분자량=74,200) A-8: PFMA/VT계 공중합체(중량평균 분자량=18,540) A-9: BzMA/VT계 공중합체(중량평균 분자량=100,820) B-1: 화학식 6의 우레아계 경화제 B-2: 화학식 2의 멜라민계 경화제 B-3: 화학식 4의 우레아계 경화제 B-4: 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 C-1: 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 C-2: 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 D-1: F-554(DIC社) D-2: (3-글리시드옥시프로필)트리메톡시실란 |
실시예
및
비교예
(1)
실시예
1
두께 700㎛의 소다라임 글라스 상에 방향족 액정을 포함하는 분리층을 두께 0.13㎛로 코팅하였다. 이후에, 상기 분리층 상에 상기 제조예 1 의 전극 기재용 수지 소정물을 도포하고, 180℃에서 30분간 경화하여 두께 2.5㎛의 전극 기재를 형성하였다.
이후에, 상기 전극 기재 상에 진공 증착 방법으로 ITO층을 두께 0.05㎛로 형성하고, 상기 ITO층 상에 감광성 레지스트를 도포하여 전극 패턴층을 형성하였다.
이후에, 전극 패턴층이 형성된 전극 기재 상에 제조예 1의 전극 기재용 수지 소정물을 도포하고 전극 기재의 형성 방법과 동일하게 하여 보호층을 형성하고, 보호층 상에 아크릴계 점착층을 형성한 다음, 두께 50㎛의 폴리카보네이트 기재를 부착하여, 필름 터치 센서를 제조하였다.
이 후, 유리 기판을 분리층 및 상부 적층물로부터 박리하여, 필름 터치 센서를 제조하였다.
(2)
실시예
2 내지 11 및
비교예
1 내지 8
표 2에 기재된 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름 터치 센서를 제조하였다.
실험예
(1) 탄성률 평가
상기 실시예 및 비교예의 전극 기재용 수지 소정물을 유리 기판 상에 도포하고 180℃에서 30분간 경화하여 필름을 형성하였다.
상기의 필름을 유리 기판에서 분리하여 KS M ISO 6721-4 의 방법에 준하여 탄성률을 측정하였고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(2) 투과율 평가
상기 실시예 및 비교예의 전극 기재용 수지 소정물을 유리 기판 상에 도포하고 180℃에서 30분간 경화하여 필름을 형성하였다.
상기의 필름을 유리 기판에서 분리하여 파장 550 nm에서의 광의 투과율을 분광 광도계(히따찌 세이사꾸쇼 제조, U3210)를 이용하여 투과율을 측정하였고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(3)
열안정성
평가
상기 투과율을 평가한 실시예 및 비교예의 필름을 230℃에서 20분 동안 추가적으로 가열한 다음, 파장 550 nm에서의 광의 투과율을 분광 광도계(히따찌 세이사꾸쇼 제조, U3210)를 이용하여 투과율을 측정하였다. 가열한 후의 투과율과 가열하기 전의 투과율을 비교하고, 그 변화율을 하기 기준에 따라 평가하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
<평가 기준>
○: 3% 이하
△: 3% 초과 내지 8% 이하
X: 9% 초과
(4) 내구성 평가
상기 실시예 및 비교예의 전극 기재용 수지 소정물을 유리 기판 상에 도포하고 180℃에서 30분간 경화하여 필름을 형성하였다.
상기의 필름을 유리 기판에서 분리하여 수산화 칼륨에 침지 후 100℃에서 30분 동안 가열 한 다음 필름 두께 변화를 측정하였고 하기 기준에 따라 내구성을 평가하여 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
또한, 에칭액인 MA-SCO2(동우화인켐社)에 침지 후 60℃에서 10분 동안 가열 한 다음 필름 두께 변화를 측정하였고 하기 기준에 따라 내구성을 평가하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
<평가 기준>
○: 98% 이상
△: 95% 이상 내지 98% 미만
X: 95% 미만
(5)
ITO
형성시 내구성 평가
상기 실시예 및 비교예의 전극 기재용 수지 소정물을 유리 기판 상에 도포하고 180mJ/cm2 조건으로 경화하여 필름을 형성하였다.
이후에, 상기 필름 상에 진공 증착 방법으로 ITO층을 스퍼터를 이용하여 두께 0.1㎚로 형성한 다음, 적층체의 주름 발생 여부를 관찰하였다. 하기 기준에 따라 ITO 형성시 내구성을 평가하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
<평가 기준>
○: 주름 미발생
△: 주름 약간 발생
X: 주름 전면 발생
(6)
황변
발생 평가
상기 실시예 및 비교예의 전극 기재용 수지 소정물을 유리 기판 상에 도포하고 180mJ/cm2 조건으로 경화하여 필름을 형성하였다.
상기의 필름을 유리 기판에서 분리하여 색도계를 이용하여 b*을 측정하고, 230℃에서 20분 동안 가열 한 다음 가열한 후의 b*과 가열하기 전의 b*의 변화율을 계산하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(7)
크랙
평가
실시예 및 비교예의 필름 터치 센서를 100mm x 10mm로 커팅하고, 3M #55 테이프(가로 25mm/세로10cm)를 이용하여, 필름 터치 센서를 박리하였다.
박리 후, 필름 터치 센서의 크랙 발생 여부를 육안으로 평가하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
<평가 기준>
○: 크랙 미발생
△: 미세 크랙 발생
X: 크랙 전면 발생
구분 | 전극 기재 형성용 조성물 | 전극 기재 두께 (㎛) |
탄성률 (GPa) |
투과율 (%) |
열안정성 |
내구성 | b*의 변화율 (%) |
크랙 평가 |
||
내화학성 | 내에칭액성 | ITO 형성시 |
||||||||
실시예 1 | 제조예 1 | 2.5 | 4.2 | 98 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.5 | ○ |
실시예 2 | 제조예 2 | 2.5 | 3.2 | 97.8 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.2 | ○ |
실시예 3 | 제조예 3 | 2.5 | 3.2 | 98 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.3 | ○ |
실시예 4 | 제조예 4 | 2.5 | 3.1 | 96.5 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.2 | ○ |
실시예 5 | 제조예 5 | 2.5 | 4.2 | 98 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.6 | ○ |
실시예 6 | 제조예 6 | 2.5 | 2.6 | 99 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.5 | ○ |
실시예 7 | 제조예 7 | 2.5 | 3.5 | 96 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.7 | ○ |
실시예 8 | 제조예 8 | 2.5 | 4.1 | 97 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.4 | ○ |
실시예 9 | 제조예 9 | 2.5 | 4.8 | 95.5 | △ | ○ | ○ | ○ | 0.3 | ○ |
실시예 10 | 제조예 10 | 2.5 | 3.5 | 96.8 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.2 | ○ |
실시예 11 | 제조예 11 | 2.5 | 3.2 | 98 | ○ | ○ | ○ | ○ | 0.4 | △ |
비교예 1 | 제조예 12 | 2.5 | 3.2 | 95 | △ | X | △ | △ | 1.2 | ○ |
비교예 2 | 제조예 13 | 2.5 | 2.7 | 95 | △ | X | X | X | 1.5 | ○ |
비교예 3 | 제조예 14 | 2 | 3.8 | 85 | △ | ○ | X | X | 2.5 | △ |
비교예 4 | 제조예 15 | 2 | 2.5 | 89 | △ | ○ | X | X | 3.0 | X |
비교예 5 | 제조예 16 | 2.5 | 2.2 | 88 | △ | ○ | ○ | X | 5.0 | △ |
비교예 6 | 제조예 17 | 2.5 | 2.6 | 86 | △ | △ | X | X | 4.5 | △ |
비교예 7 | 제조예 18 | 2.5 | 4.1 | 87 | △ | △ | △ | X | 3.2 | △ |
비교예 8 | 제조예 19 | 2.5 | 3.4 | 89 | △ | ○ | X | △ | 3.7 | △ |
상기 표 3을 참고하면, 실시예의 경우 전극 기재의 투과율 및 열안정성이 우수하며, 내구성이 우수하고 필름 터치 센서의 박리 시에 크랙 발생이 현저히 감소하였으며, b*의 변화율이 0.6 이하를 나타내어 황변 발생이 억제된 것을 확인할 수 있었다.
그러나, 비교예의 경우에는 전극 기재의 투과율, 열안정성 및 내구성이 실시예에 비해 떨어지며, 필름 터치 센서의 박리 시에 미세 크랙이 발생하거나 전면에 크랙이 발생하였으며, b*의 변화율이 1.2 이상을 나타내며 특히 비교예 5의 경우에는 b*의 변화율이 5.0 이상으로 황변의 정도가 가장 큰 것을 확인할 수 있었다.
10: 분리층
20: 전극 기재
30: 전극 패턴층 40: 보호층
50: 접착층 60: 기재 필름
70: 캐리어 기판
30: 전극 패턴층 40: 보호층
50: 접착층 60: 기재 필름
70: 캐리어 기판
Claims (26)
- 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지; 및
멜라민계 또는 우레아계 경화제;를 포함하는 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 고분자 수지는 히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는, 아크릴 수지, 에스테르 수지 및 불소계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 수지인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 2에 있어서, 상기 아크릴 수지는 (메타)아크릴산, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2,3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-에폭시에틸(메타)아크릴레이트 및 카프로락톤변성(메타)아크릴산에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 단량체를 포함하여 중합된 것인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 2에 있어서, 상기 에스테르 수지는 2개 이상의 카르복시기를 가지는 다염기산 및 2개 이상의 히드록시기를 가지는 다가알코올로 중합된 것인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 4에 있어서 상기 다염기산은 (무수)프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 테트라히드로(무수)프탈산, 헥사히드로(무수)프탈산, 4-메틸헥사히드로(무수)프탈산, 3-메틸헥사히드로(무수)프탈산, 3-메틸테트라히드로(무수)프탈산, (무수)트리멜리트산, (무수)피로멜리트산, (무수)헤트산, (무수)힘산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, (무수)숙신산, 무수말레산, 푸마르산, 이타콘산 및 다이머산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 4에 있어서, 상기 다가알코올은 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 1,6-헥산디올, 펜탄디올, 시클로헥사논디메탄올, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 부틸렌디글리콜, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린, 네오펜틸글리콜, 소르비톨, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 디에탄올아민, 디이소프로판올아민, 비스페놀 A 및 비스페놀 F로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 2에 있어서, 상기 불소계 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 플루오로올레핀, 퍼플루오로부틸에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로이소노닐에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로헥실(메타)아크릴레이트 및 N-2-프로필퍼플루오로옥탄술폰산아미드에틸(메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 단량체를 포함하여 중합된 것인, 전극 기재용 수지 조성물:
[화학식 1]
(식 중에서, A 및 B는 서로 독립적으로 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 6의 할로알킬기이고, A 및 B 중 적어도 하나는 적어도 하나의 불소 원자를 포함함).
- 청구항 1에 있어서, 상기 고분자 수지는 히드록시기 및 카르복시기를 포함하는, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 고분자 수지의 중량평균 분자량은 20,000 내지 150,000인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 100℃이상인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 멜라민계 경화제는 메틸레이티드 멜라민 수지 또는 부틸레이티드 멜라민 수지인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 1 에 있어서, 상기 고분자 수지와 경화제의 혼합 중량비는 60:40 내지 90:10인, 전극 기재용 수지 조성물.
- 청구항 1 내지 14 중의 어느 한 항의 전극 기재용 수지 조성물로 형성되는, 전극 기재.
- 분리층;
상기 분리층 상에 위치한 전극 기재; 및
상기 전극 기재 상에 위치한 전극 패턴층;을 포함하며,
상기 전극 기재는,
히드록시기 또는 카르복시기를 포함하는 고분자 수지; 및
멜라민계 또는 우레아계 경화제;를 포함하는 전극 기재용 수지 조성물로 형성된 것인, 필름 터치 센서.
- 청구항 16에 있어서, 상기 전극 기재의 탄성률은 2.8 내지 3.2GPa인, 전극 기재.
- 청구항 16에 있어서, 상기 전극 기재의 투과율은 90% 이상인, 전극 기재.
- 청구항 16에 있어서, 상기 전극 기재는 230℃에서 20분 동안 가열 후 b*의 변화율이 1% 이하인, 전극 기재.
- 청구항 16에 있어서, 상기 전극 기재의 두께는 0.1 내지 10㎛인, 필름 터치 센서.
- 청구항 16에 있어서, 상기 전극 패턴층이 형성된 전극 기재 상에 위치한 보호층을 더 포함하는, 필름 터치 센서.
- 청구항 21에 있어서, 상기 보호층 상에 부착되는 기재 필름을 더 포함하는, 필름 터치 센서.
- 청구항 22에 있어서, 상기 기재 필름은 접착층을 매개로 부착되는, 필름 터치 센서.
- 청구항 16에 있어서, 상기 전극 패턴층은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO), 폴리(3.4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 탄소나노튜브(CNT), 금속 와이어 및 금속 메쉬로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나로 형성되는 전도성 패턴을 포함하는, 필름 터치 센서.
- 청구항 16 내지 24 중 어느 한 항의 필름 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 패널.
- 청구항 25의 터치 스크린 패널을 포함하는 화상 표시 장치.
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---|---|---|---|
KR1020150037385A KR20160112173A (ko) | 2015-03-18 | 2015-03-18 | 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서 |
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KR1020150037385A KR20160112173A (ko) | 2015-03-18 | 2015-03-18 | 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서 |
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KR20160112173A true KR20160112173A (ko) | 2016-09-28 |
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KR1020150037385A Withdrawn KR20160112173A (ko) | 2015-03-18 | 2015-03-18 | 전극 기재용 수지 조성물, 이로부터 형성된 전극 기재 및 이를 포함하는 필름 터치 센서 |
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KR (1) | KR20160112173A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200118330A (ko) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 센싱 필름 적층체 및 필름형 터치 센서의 제조 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20120133848A (ko) | 2011-06-01 | 2012-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 터치 스크린 패널 |
-
2015
- 2015-03-18 KR KR1020150037385A patent/KR20160112173A/ko not_active Withdrawn
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