[go: up one dir, main page]

KR20160110091A - 지문센서 패키지 및 이의 제조방법 - Google Patents

지문센서 패키지 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160110091A
KR20160110091A KR1020160017560A KR20160017560A KR20160110091A KR 20160110091 A KR20160110091 A KR 20160110091A KR 1020160017560 A KR1020160017560 A KR 1020160017560A KR 20160017560 A KR20160017560 A KR 20160017560A KR 20160110091 A KR20160110091 A KR 20160110091A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fingerprint sensor
protective panel
fingerprint
sealing
sensor module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020160017560A
Other languages
English (en)
Inventor
김산
Original Assignee
크루셜텍 (주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 크루셜텍 (주) filed Critical 크루셜텍 (주)
Priority to CN201620700332.5U priority Critical patent/CN205942737U/zh
Priority to CN201620175639.8U priority patent/CN205563609U/zh
Publication of KR20160110091A publication Critical patent/KR20160110091A/ko
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G06K9/0002—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • G06K9/00053—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/291—Oxides or nitrides or carbides, e.g. ceramics, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3114—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the device being a chip scale package, e.g. CSP
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3142—Sealing arrangements between parts, e.g. adhesion promotors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

본 발명은 센싱 감도를 높이고, 지문센서 모듈에 부착되는 보호 패널의 위치 틀어짐이 효과적으로 방지될 수 있는 지문센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 패키지는 지문센서 모듈 그리고 보호패널을 포함한다. 지문센서 모듈은 지문을 감지하는 센싱부를 가지고 기판에 실장되는 센서부와, 센서부를 덮는 봉지부를 가진다. 보호 패널은 접착부에 의해 봉지부의 상부에 부착된다. 여기서, 접착부는 봉지부의 상부에 보호 패널이 부착된 상태에서 기포가 제거된 후 경화되어 보호 패널과 봉지부를 접착하며, 보호 패널은 세라믹을 포함한다.

Description

지문센서 패키지 및 이의 제조방법{FINGERPRINT SENSOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 지문센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 센싱 감도를 높이고, 지문센서 모듈에 부착되는 보호 패널의 위치 틀어짐이 효과적으로 방지될 수 있는 지문센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰(Smartphone)이나 태블릿 피씨(Tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중들의 관심이 집중되면서, 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다.
휴대용 전자기기는, 사용자로부터 특정한 명령을 입력 받기 위한 입력장치의 하나로서 표시장치인 디스플레이와 일체화된 터치스크린(Touch Screen)을 내장하는 경우가 많다. 또한 휴대용 전자기기는 터치스크린 이외의 입력장치로서 각종 기능키(Function Key)나 소프트키(Soft Key)를 구비하기도 한다.
이러한 기능키나 소프트키는 홈 키로서 동작할 수 있는데, 예를 들면, 실행 중인 애플리케이션을 빠져 나와 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행하거나, 유저 인터페이스를 한 계층 전으로 돌아가게 하는 백(BACK)키 또는 자주 쓰는 메뉴를 호출하는 메뉴키로서 동작할 수 있다. 이러한 기능키나 소프트키는 물리적 버튼으로 구현될 수 있다. 또한, 이러한 기능키나 소프트키는 도전체의 정전 용량을 감지하는 방식, 전자기펜의 전자기파를 감지하는 방식 또는 이 두 가지 방식이 모두 구현된 복합 방식으로 구현될 수 있다.
한편, 최근 휴대용 전자기기의 용도가 보안이 필요한 서비스로 급격히 확장됨에 따라, 높은 보안성의 이유로 생체정보를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor)를 휴대용 전자기기에 장착하려는 추세가 늘고 있다. 생체정보로는 지문, 손등의 혈관, 목소리, 홍채 등이 있으며, 생체인식 센서로는 지문센서가 많이 사용되고 있다.
지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 지문센서를 통해 사용자등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하고, 보안사고를 미연에 방지할 수 있다.
지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조될 수 있고, 물리적인 기능키에 일체화되어 구현될 수 있기 때문에, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다. 최근에는, 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는 등 그 활용 정도가 더욱 넓어지고 있는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다.
한편, 소비자의 고급화 기호를 충족시키기 위한 휴대용 전자기기의 고급화 전략에 맞추어 지문센서 모듈의 고급화에 대한 연구도 이루어지고 있다. 이에 대한 일 예로, 지문센서 모듈에 컬러를 구현하고 있는데, 지문센서 모재 상의 컬러 구현을 위하여, 종래에는 유색 도료를 이용한 도장, 자외선(UV) 증착 등의 방법이 사용되었다.
최근에는, 도막의 두께를 얇게 유지하면서도 지문센서 모듈의 도막이 충분한 강도를 가지도록 하기 위해 보호 레이어를 지문센서 상에 마련하고도 있다. 그러나, 이러한 보호 레이어는 접착제에 의해 지문센서에 접착이 되고 있는데, 접착제는 공정 환경 또는 재료의 상태에 따라, 경화되었을 때 기포에 의한 공간이 발생할 소지가 매우 높다. 접착제에 발생하는 이러한 공간은 센싱 감도에 큰 영향을 줄 수 있는 문제점이 있다. 또한 접착제는 경화가 완료되기 전에는 유체의 특성을 지니기 때문에, 지문센서와 보호 레이어의 위치 틀어짐이 발생할 소지가 많아 제품의 품질이 효과적으로 관리되기가 어려운 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 센싱 감도를 높이고, 지문센서 모듈에 부착되는 보호 패널의 위치 틀어짐이 효과적으로 방지될 수 있는 지문센서 패키지 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 지문을 감지하는 센싱부를 가지고 기판에 실장되는 센서부와, 상기 센서부를 덮는 봉지부를 가지는 지문센서 모듈; 그리고 접착부에 의해 상기 봉지부의 상부에 부착되는 보호 패널을 포함하고, 상기 접착부는 상기 봉지부의 상부에 상기 보호 패널이 부착된 상태에서 상기 접착부의 기포가 제거된 후 경화되어 상기 보호 패널과 상기 봉지부를 접착하는 것인 지문센서 패키지를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보호 패널의 하면에는 미세하게 거칠어진 플라즈마 처리부가 형성되고, 상기 접착부는 상기 플라즈마 처리부에 마련될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보호 패널의 상면에 내지문층이 더 마련될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 지문센서 모듈의 두께는 30~100um이고, 상기 보호 패널의 두께는 50~200um이며, 상기 접착부의 두께는 10~40um일 수 있다.
한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 a) 지문을 감지하는 센싱부를 가지고 기판에 실장되는 센서부와, 상기 센서부를 덮는 봉지부를 가지는 지문센서 모듈을 제조하는 단계; b) 보호 패널을 제조하는 단계; c) 접착부를 이용하여 상기 봉지부의 상면에 상기 보호 패널을 부착하는 단계; d) 상기 봉지부와 상기 보호 패널 사이의 기포를 제거하는 단계; 그리고 e) 상기 접착부를 경화시켜 상기 보호 패널과 상기 봉지부를 접착하는 단계를 포함하는 지문센서 패키지의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 b) 단계는 상기 보호 패널의 하면이 미세하게 거칠어지도록 플라즈마 처리하는 단계를 포함하고, 상기 접착부는 상기 플라즈마 처리된 상기 보호 패널의 하면에 마련될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서 상기 지문센서 모듈은 하나의 기판, 하나의 센서부 및 하나의 봉지부를 포함하는 개별 단위로 제조되고, 상기 b) 단계에서 상기 보호 패널은 상기 개별 단위의 지문센서 모듈의 봉지부의 상면 형상에 대응되는 형상으로 제조될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 c) 단계는 상기 지문센서 모듈이 정렬 지그에 복수개가 마련된 상태에서 진행될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보호 패널은 롤투롤(Roll To Roll) 방식으로 상기 봉지부에 부착될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보호 패널은 픽앤플레이스(Pick And Place) 방식으로 상기 봉지부에 부착될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서 상기 지문센서 모듈은 하나의 기판에 복수의 센서부 및 상기 복수의 센서부를 덮는 하나의 봉지부를 포함하는 복수의 블록 단위로 제조되고, 상기 b) 단계에서 상기 보호 패널은 상기 블록 단위의 봉지부의 상면 형상에 대응되는 형상으로 제조될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 c) 단계에서, 상기 보호 패널은 상기 지문센서 모듈이 상기 블록 단위로 커팅된 후에 상기 봉지부에 부착될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 e) 단계 이후에, 상기 블록 단위의 지문센서 패키지를 커팅하여 하나의 기판에 하나의 센서부 및 하나의 봉지부를 포함하는 개별 단위의 지문센서 패키지를 얻는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 정렬 지그에 복수의 지문센서 모듈을 마련하고, 롤투롤 방식을 이용하여 지문센서 모듈에 보호 패널을 부착할 수 있어 생산 시간이 단축될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 블록 단위의 지문센서 모듈을 만든 후에, 보호 패널을 부착하여 블록 단위의 지문센서 패키지를 제작한 후 커팅을 통해 개별 단위의 지문센서 패키지를 얻을 수 있기 때문에, 지문센서 모듈과 보호 패널의 위치 틀어짐이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시에에 따르면, 봉지부와 보호 패널 사이의 기포를 제거하는 공정이 포함되기 때문에, 봉지부와 보호 패널 사이의 부착력이 증가하고, 기포에 의한 빈 공간이 발생하지 않도록 하여 센싱 감도가 개선되도록 할 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 단면예시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법에서 보호 패널의 제조 단계를 나타낸 흐름도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법의 공정을 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법에서 보호 패널의 제조 단계를 나타낸 흐름도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법의 공정을 나타낸 예시도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 단면예시도이다.
도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 지문센서 패키지(100)는 지문센서 모듈(110) 및 보호 패널(120)을 포함할 수 있다.
그리고, 지문센서 모듈(110)은 센서부(111), 기판(112) 및 봉지부(113)를 포함할 수 있다. 여기서, 센서부(111)는 다양한 종류가 적용될 수 있다. 예를 들면, 센서부(111)는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 적용될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상, 센서부(111)가 정전용량식인 경우로 설명한다.
센서부(111)는 지문을 감지하는 센싱부(114)를 가질 수 있다. 센싱부(114)는 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 센싱부(114)는 도전체를 이용하여 형성될 수 있으며, 어레이(Array) 형태로 배치되어 센싱 영역을 가지는 센싱 픽셀로 이루어질 수 있다. 또한, 센싱부(114)는 라인 타입의 복수의 구동전극 및 수신전극으로 이루어질 수도 있다. 또한, 센싱부(114)는 이미지 수신부가 복수인 AREA 타입으로 이루어질 수도 있다.
센싱부(114)는 사용자의 손가락의 지문의 산과 골의 형상에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 지문의 이미지를 스캐닝(Scanning)하여 지문 이미지를 만들어 낼 수 있다. 센싱부(114)는 사용자의 손가락이 접촉되었을 때뿐만 아니라, 사용자의 손가락이 접촉된 상태로 이동 시에도 지문의 이미지를 스캐닝하여 지문 이미지를 만들어 낼 수 있다.
또한, 센싱부(114)는 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가질 수 있으며, 이를 통해, 센서부(111)는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)로 구현될 수도 있다. 더하여, 센싱부(114)는 사용자의 손가락의 위치 추적 기능을 가질 수 있다. 즉, 센싱부(114)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력정보나 정전기를 감지할 수 있으며, 그 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 가질 수 있다.
센서부(111)는 COB(Chip On Board), QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball Grid Array), WLP(Wafer Level Package), 실리콘 관통 전극(TSV: Through Silicon Via) 등의 다양한 패키징 방법을 통해 형성될 수 있다.
그리고, 센서부(111)는 기판(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(112)은 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
센서부(111)와 기판(112)의 전기적 연결은 다양한 방법으로 이루어질 수 있는데, 예를 들면, 표면실장기술(SMT; Surface Mount Technology) 등의 방식에 의해 연결될 수 있다.
또한, 봉지부(113)는 센서부(111)를 덮을 수 있다. 봉지부(113)는 센서부(111) 및 기판(112)을 기밀하여 외부의 습기 또는 대기 중의 수분이 침투되는 것을 방지할 수도 있다. 봉지부(113)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있다. 지문센서 모듈(110)의 두께(D1)는 30~100um일 수 있다.
그리고, 보호 패널(120)은 세라믹을 포함할 수 있다. 세라믹은 높은 유전율을 가지기 때문에, 센싱부(114)가 액티브(Active) 상태에서 이미지를 받아들이는 신호의 손실을 줄여줄 수 있다. 즉, 세라믹을 포함하는 보호 패널(120)은 유전체층으로 작용할 수 있기 때문에, 사용자의 손가락(미도시)을 거쳐 센싱부(114)로 향하는 전기력선이 더욱 밀집하게 형성될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 지문센서 모듈(110)에서는 센싱 신호의 손실분이 감소할 수 있다. 세라믹을 포함하는 보호 패널(120)은 내지문(Anti-Fingerprint)성과 발수성 등 내오염성이 높기 때문에, 표면오염으로 인한 이미지의 번짐을 줄여 센싱부(114)가 보다 또렷한 지문 이미지의 획득이 가능하도록 도울 수 있다. 보호 패널(120)은 세라믹을 포함하는 원료액을 경화시켜 제조될 수 있다. 보호 패널(120)은 색상을 포함할 수 있다.
또한, 보호 패널(120)의 하면(121, 도 5 참조)에는 플라즈마 처리부(122)가 형성될 수 있다. 플라즈마 처리부(122)는 플라즈마 처리에 의해 보호 패널(120)의 하면이 미세하게 거칠어지도록 형성된 부분일 수 있다.
그리고, 플라즈마 처리부(122)에는 접착부(130)가 마련될 수 있다. 접착부(130)가 플라즈마 처리부(122)에 마련됨에 따라 보호 패널(120)과 접착부(130)의 접착력은 강화될 수 있다. 접착부(130)가 봉지부(113) 및 보호 패널(120)의 사이에 마련된 상태에서 접착부(130)에 함유된 기포는 제거될 수 있으며, 이후 접착부(130)는 경화되어 보호 패널(120)과 봉지부(113)를 접착할 수 있다. 보호 패널(120)의 두께(D2)는 50~200um일 수 있다.
접착부(130)는 필름 형태, 액체 형태, 파우더 형태 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 접착부(130)는 센서부(111)의 종류에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 본 실시예에서는 접착부(130)가 다이 접착 필름(DAF; Die Attach Film)일 수 있다. 접착부(130)는 보호 패널(120)의 하면(121)에 전체적으로 마련되거나, 또는 일부분에 마련될 수 있다. 접착부(130)의 두께(D3)는 10~40um일 수 있다.
그리고, 보호 패널(120)의 상면에는 내지문(Anti-Fingerprint)층(140)이 더 마련될 수 있다. 내지문층(140)은 보호 패널(120)의 상면에 전체적으로 마련될 수 있다. 내지문층(140)은 지문 자국이 묻지 않도록 하여 보호 패널(120)이 깨끗하게 보이도록 할 수 있으며, 보호 패널(120)을 보호할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법에서 보호 패널의 제조 단계를 나타낸 흐름도이고, 도 5 내지 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법의 공정을 나타낸 예시도이다.
도 3 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 지문을 감지하는 센싱부를 가지고 기판에 실장되는 센서부와, 센서부를 덮는 봉지부를 포함하는 지문센서 모듈을 제조하는 단계(S210)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S210)에서, 지문센서 모듈(110)은 하나의 기판(112), 하나의 센서부(111) 및 하나의 봉지부(113)를 포함하는 개별 단위로 제조될 수 있다.
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 정렬 지그에 복수개의 지문센서 모듈(110)을 안착시키는 단계(S220)를 포함할 수 있다.
정렬 지그(150)는 상면에 지문센서 모듈(110)이 안착되는 안착부(151)를 가질 수 있으며, 안착부(151)는 복수개가 형성될 수 있다. 그리고 지문센서 모듈(110)은 봉지부(113)의 상면(115)이 노출되도록 안착부(151)에 안착될 수 있다.
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 보호 패널을 제조하는 단계(S230)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 단계(S230)는 봉지부(113)의 상면(115) 형상에 대응되는 형상의 보호 패널을 제조하는 단계(S231)를 가질 수 있다. 상기 단계(S231)에서 보호 패널(120)은 개별 단위의 지문센서 모듈(110)의 봉지부(113)의 상면 형상에 대응되는 형상으로 제조될 수 있다.
그리고, 상기 단계(S230)는 보호 패널(120)의 하면(121)을 플라즈마 처리하는 단계(S232) 및 플라즈마 처리된 보호 패널(120)의 하면(121)에 접착부(130)를 마련하는 단계(S233)를 포함할 수 있다.
보호 패널(120)의 하면(121)이 플라즈마 처리가 됨으로써 보호 패널(120)의 하면에는 미세하게 거칠어도록 형성된 플라즈마 처리부(122, 도 2 참조)가 마련될 수 있으며, 이를 통해, 접착부(130)와의 접착력이 강화될 수 있다.
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 접착부(130)를 이용하여 봉지부(113) 상에 보호 패널(120)을 부착하는 단계(S240)를 포함할 수 있다.
상기 단계(S240)는 개별 단위의 지문센서 모듈(110)이 정렬 지그(150)에 복수개가 마련된 상태에서 진행될 수 있으며, 보호 패널(120)은 롤투롤(Roll To Roll) 방식으로 봉지부(113)의 상면(115)에 부착될 수 있다.
도 7을 참조하면, 정렬 지그(150)에는 복수개의 지문센서 모듈(110)이 안착된 상태일 수 있으며, 보호 패널(120)은 롤(160)에 결합된 벨트(161)에 의해 연속적으로 공급될 수 있다.
이때, 보호 패널(120)은 접착부(130)가 상측에 위치되도록 된 상태로 공급될 수 있으며, 정렬 지그(150)에 안착되는 지문센서 모듈(110)의 위치에 대응되는 위치로 공급될 수 있다. 이러한 공정을 통해, 생산 시간이 단축될 수 있다.
또는, 상기 단계(S240)는 개별 단위의 지문센서 모듈(110)이 정렬 지그(150)에 마련되도록 한 후 봉지부(113)의 상면에 보호 패널(120)을 픽업(Pick Up) 형태로 옮겨 부착하는 픽앤플레이스(Pick And Place) 방식으로 진행될 수도 있다.
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 봉지부(113)와 보호 패널(120) 사이의 기포를 제거하는 단계(S250)를 포함할 수 있다.
상기 단계(S250)에서 기포를 제거하기 위해 오토 클레이브(Autoclave)가 사용될 수 있다. 상기 오토 클레이브는 예를 들면, 지문센서 모듈(110)의 하측과 보호 패널(120)의 상측에서 에어 압축(Air Pressing)을 하여 봉지부(113)와 보호 패널(120) 사이의 기포가 제거되도록 할 수 있다.
본 발명에서는 봉지부(113)와 보호 패널(120) 사이의 기포를 제거하는 공정이 포함되기 때문에, 봉지부(113)와 보호 패널(120) 사이의 부착력이 증가하고, 기포에 의한 빈 공간이 발생하지 않도록 하여 센싱 감도가 개선되도록 할 수 있다.
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 접착부를 경화시켜 보호 패널과 봉지부를 접착하는 단계(S260)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S260)를 거침으로써 보호 패널(120)은 지문센서 모듈(110)의 봉지부(113)에 견고하게 부착될 수 있다.
또한, 보호 패널의 상면에 내지문층을 마련하는 공정이 더 포함될 수 있다. 상기 공정은 보호 패널의 하면을 플라즈마 처리하는 단계(S232)의 전 또는 후에 진행되거나, 접착부를 경화시켜 보호 패널과 봉지부를 접착하는 단계(S260) 이후에 진행될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법에서 보호 패널의 제조 단계를 나타낸 흐름도이고, 도 10 및 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법의 공정을 나타낸 예시도이다. 본 실시예에서는 지문센서 모듈이 블록 단위로 먼저 제조된 후, 개별 단위의 지문센서 모듈로 커팅될 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로 설명을 간략하게 하거나, 생략한다.
도 8 내지 도 11에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 지문을 감지하는 센싱부를 가지고 기판(420)에 실장되는 복수의 센서부(410)와, 복수의 센서부(410)를 덮는 하나의 봉지부(430)를 포함하는 블록 단위의 지문센서 모듈(400)을 제조하는 단계(S310)를 포함할 수 있다.
상기 단계(S310)에서 블록 단위의 지문센서 모듈(400)은 하나의 기판(420)을 공유할 수 있으며, 각각의 블록 단위의 지문센서 모듈(400)은 하나의 봉지부(430)에 의해 복수의 센서부(410)가 덮인 상태일 수 있다(도 10의 (a) 참조).
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 지문센서 모듈을 블록 단위로 커팅하는 단계(S320)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S320)에서 상기 커팅은 기판(420)에 대해서 이루어질 수 있으며, 상기 커팅은 봉지부(430)의 테두리를 따라 이루어질 수 있다(도 10의 (b) 참조).
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 보호 패널(440)을 제조하는 단계(S330)를 포함할 수 있다.
상기 단계(S330)는 블록 단위의 지문센서 모듈(400)의 봉지부(430)의 상면 형상에 대응되는 형상의 보호 패널(440)을 제조하는 단계(S331)와, 보호 패널(440)의 하면을 플라즈마 처리하는 단계(S332)와 플라즈마 처리된 보호 패널(440)의 하면에 접착부(450)를 마련하는 단계(S333)를 포함할 수 있다.
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 접착부(450)를 이용하여 블록 단위로 커팅된 지문센서 모듈(400)의 봉지부(430) 상에 보호 패널(440)을 부착하는 단계(S340)를 포함할 수 있다(도 10의 (c) 참조).
또한, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 봉지부(430)와 보호 패널(440) 사이의 기포를 제거하는 단계(S350)와, 접착부(450)를 경화시켜 보호 패널과 봉지부를 접착하는 단계(S360)를 포함할 수 있다. 이를 통해, 블록 단위의 지문센서 패키지(500)를 얻을 수 있다(도 11의 (a) 참조).
그리고, 본 실시예에 따른 지문센서 패키지의 제조방법은 블록 단위의 지문센서 패키지(500)로부터 개별 단위의 지문센서 패키지(510)를 얻도록 커팅하는 단계(S370)를 포함할 수 있다. 상기 단계(S370)에서 상기 커팅은 개별 단위의 지문센서 모듈의 외곽 형상(501)을 따라 이루어질 수 있으며, 상기 커팅으로는 레이저 커팅 등이 사용될 수 있다(도 11의 (b) 참조).
본 실시예에 따르면, 블록 단위의 지문센서 모듈을 만든 후에, 보호 패널을 부착하여 블록 단위의 지문센서 패키지를 제조하고, 이후 커팅을 통해 개별 단위의 지문센서 패키지를 얻을 수 있기 때문에, 지문센서 모듈과 보호 패널의 위치 틀어짐이 방지될 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100,510: 지문센서 패키지 110: 지문센서 모듈
113: 봉지부 120: 보호 패널
130: 접착부 140: 내지문층
150: 정렬 지그

Claims (13)

  1. 지문을 감지하는 센싱부를 가지고 기판에 실장되는 센서부와, 상기 센서부를 덮는 봉지부를 가지는 지문센서 모듈; 그리고
    접착부에 의해 상기 봉지부의 상부에 부착되는 보호 패널을 포함하고,
    상기 접착부는 상기 봉지부의 상부에 상기 보호 패널이 부착된 상태에서 상기 접착부의 기포가 제거된 후 경화되어 상기 보호 패널과 상기 봉지부를 접착하며,
    상기 보호 패널은 세라믹을 포함하는 것인 지문센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호 패널의 하면에는 미세하게 거칠어진 플라즈마 처리부가 형성되고, 상기 접착부는 상기 플라즈마 처리부에 마련되는 것인 지문센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보호 패널의 상면에 내지문층이 더 마련되는 것인 지문센서 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지문센서 모듈의 두께는 30~100um이고, 상기 보호 패널의 두께는 50~200um이며, 상기 접착부의 두께는 10~40um인 것인 지문센서 패키지.
  5. a) 지문을 감지하는 센싱부를 가지고 기판에 실장되는 센서부와, 상기 센서부를 덮는 봉지부를 가지는 지문센서 모듈을 제조하는 단계;
    b) 보호 패널을 제조하는 단계;
    c) 접착부를 이용하여 상기 봉지부의 상면에 상기 보호 패널을 부착하는 단계;
    d) 상기 봉지부와 상기 보호 패널 사이의 기포를 제거하는 단계; 그리고
    e) 상기 접착부를 경화시켜 상기 보호 패널과 상기 봉지부를 접착하는 단계를 포함하며,
    상기 보호 패널은 세라믹을 포함하는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 b) 단계는 상기 보호 패널의 하면이 미세하게 거칠어지도록 플라즈마 처리하는 단계를 포함하고, 상기 접착부는 상기 플라즈마 처리된 상기 보호 패널의 하면에 마련되는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 a) 단계에서 상기 지문센서 모듈은 하나의 기판, 하나의 센서부 및 하나의 봉지부를 포함하는 개별 단위로 제조되고, 상기 b) 단계에서 상기 보호 패널은 상기 개별 단위의 지문센서 모듈의 봉지부의 상면 형상에 대응되는 형상으로 제조되는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 c) 단계는 상기 지문센서 모듈이 정렬 지그에 복수개가 마련된 상태에서 진행되는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보호 패널은 롤투롤(Roll To Roll) 방식으로 상기 봉지부에 부착되는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 보호 패널은 픽앤플레이스(Pick And Place) 방식으로 상기 봉지부에 부착되는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 a) 단계에서 상기 지문센서 모듈은 하나의 기판에 복수의 센서부 및 상기 복수의 센서부를 덮는 하나의 봉지부를 포함하는 복수의 블록 단위로 제조되고, 상기 b) 단계에서 상기 보호 패널은 상기 블록 단위의 봉지부의 상면 형상에 대응되는 형상으로 제조되는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 c) 단계에서, 상기 보호 패널은 상기 지문센서 모듈이 상기 블록 단위로 커팅된 후에 상기 봉지부에 부착되는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 e) 단계 이후에, 상기 블록 단위의 지문센서 패키지를 커팅하여 하나의 기판에 하나의 센서부 및 하나의 봉지부를 포함하는 개별 단위의 지문센서 패키지를 얻는 단계를 포함하는 것인 지문센서 패키지의 제조방법.
KR1020160017560A 2015-03-09 2016-02-16 지문센서 패키지 및 이의 제조방법 Ceased KR20160110091A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620700332.5U CN205942737U (zh) 2015-03-09 2016-03-08 指纹传感器封装件
CN201620175639.8U CN205563609U (zh) 2015-03-09 2016-03-08 指纹传感器封装件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150032339 2015-03-09
KR20150032339 2015-03-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160110091A true KR20160110091A (ko) 2016-09-21

Family

ID=57080169

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160017560A Ceased KR20160110091A (ko) 2015-03-09 2016-02-16 지문센서 패키지 및 이의 제조방법
KR1020160017566A Active KR101797906B1 (ko) 2015-03-09 2016-02-16 지문센서 패키지의 제조방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160017566A Active KR101797906B1 (ko) 2015-03-09 2016-02-16 지문센서 패키지의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR20160110091A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180119194A (ko) * 2017-04-24 2018-11-02 이엘케이 주식회사 지문인식센서 모듈의 제조방법 및 이로부터 제조된 지문인식센서 모듈

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180098124A (ko) * 2017-01-19 2018-09-03 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 지문 인식 장치 및 그 제작 방법
KR101993900B1 (ko) * 2017-07-20 2019-09-30 (주)파트론 센서 패키지
KR101993901B1 (ko) * 2017-08-28 2019-06-27 (주)파트론 센서칩 어레이 패키지 및 그 제조 방법
KR102027541B1 (ko) * 2018-03-23 2019-11-14 (주)파트론 지문 센서 패키지

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333156B1 (ko) * 2013-06-11 2013-11-26 (주)드림텍 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법
KR101342957B1 (ko) * 2013-06-28 2013-12-18 (주)드림텍 Ｕⅴ 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180119194A (ko) * 2017-04-24 2018-11-02 이엘케이 주식회사 지문인식센서 모듈의 제조방법 및 이로부터 제조된 지문인식센서 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160110092A (ko) 2016-09-21
KR101797906B1 (ko) 2017-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210373709A1 (en) Fingerprint sensor and button combinations and methods of making same
KR101797906B1 (ko) 지문센서 패키지의 제조방법
US9542598B2 (en) Package structure and fabrication method thereof
KR101769740B1 (ko) 지문센서 패키지 및 이의 제조방법
US20090283845A1 (en) Sensing apparatus with packaging material as sensing protection layer and method of manufacturing the same
KR20190031467A (ko) 지문센서 패키지의 제조방법
KR102349161B1 (ko) 광학 영상 인식 장치 및 그 제조 방법
KR20150131829A (ko) 지문센서 모듈의 제조방법
KR102024847B1 (ko) 센서 패키지용 코팅 장치를 이용한 센서 패키지의 제조방법
KR101621286B1 (ko) 지문센서 모듈의 제조방법
CN205563609U (zh) 指纹传感器封装件
US20180239945A1 (en) Fingerprint identification module and manufacturing method thereof
KR20170124926A (ko) 지문센서 모듈 및 그의 제조방법
KR101809004B1 (ko) 지문인식센서 패키지 및 그 패키지를 포함하는 pcb 스트립 패키지 구조체
KR101696638B1 (ko) 센서 패키지 및 이의 제조방법
KR20160140231A (ko) 지문센서 패키지 및 이의 제조방법
KR20150020024A (ko) 지문센서 모듈, 이를 구비한 휴대용 전자기기 및 그 제조방법
KR101613082B1 (ko) 지문센서 모듈 및 이를 구비한 휴대용 전자기기
CN205563608U (zh) 指纹传感器封装件
US20240061537A1 (en) Fingerprint sensor and button combinations and methods of making same
KR20150131828A (ko) 지문센서 모듈의 제조방법
KR20180028307A (ko) 지문 센서 모듈
KR20150146305A (ko) 지문센서모듈
KR20210071561A (ko) 지문센서 패키지
US20170192542A1 (en) Track pad semiconductor package using compression molding and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20160216

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20170119

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20170824

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20170119

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I