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KR20160103255A - 보호회로 모듈을 포함하는 전지팩 - Google Patents

보호회로 모듈을 포함하는 전지팩 Download PDF

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KR20160103255A
KR20160103255A KR1020150025493A KR20150025493A KR20160103255A KR 20160103255 A KR20160103255 A KR 20160103255A KR 1020150025493 A KR1020150025493 A KR 1020150025493A KR 20150025493 A KR20150025493 A KR 20150025493A KR 20160103255 A KR20160103255 A KR 20160103255A
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Abstract

본 발명은 보호회로 모듈을 포함하는 전지팩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 양극, 음극, 및 양극과 음극 사이에 분리막이 개재되어 있는 구조의 전극조립체를 전지케이스의 전극조립체 수납부에 장착한 후 열융착에 의해 밀봉한 밀봉 잉여부를 포함하고 있고, 상기 밀봉 잉여부 중에서 일측 방향의 밀봉 잉여부에 양극 단자 및 음극 단자가 각각 돌출되어 있는, 충방전이 가능한 전지셀; 및 보호회로가 형성되어 있는 PCB(Printed Circuit Board)와 상기 PCB의 보호회로에 전기적으로 연결되어 있는 외부입출력단자를 포함하고 있고, 상기 전지셀의 양극 단자 및 음극 단자에 전기적으로 연결되어 있으며, 밀봉 잉여부의 길이보다 상대적으로 작은 길이의 보호회로 모듈(PCM);
을 포함하고 있고, 상기 전지케이스는 수직 단면상으로 PCB의 길이에 대응하는 부위는 직선 형태이며, PCB의 길이에 대응하는 부위로부터 양 단부들은 상방 또는 하방으로 만곡되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩을 제공한다.

Description

보호회로 모듈을 포함하는 전지팩 {Battery Pack Having Small PCM}
본 발명은 보호회로 모듈을 포함하는 전지팩에 관한 것이다.
최근, 충방전이 가능한 이차전지는 와이어리스 모바일 기기의 에너지원으로 광범위하게 사용되고 있다. 또한, 이차전지는, 화석 연료를 사용하는 기존의 가솔린 차량, 디젤 차량 등의 대기오염 등을 해결하기 위한 방안으로 제시되고 있는 전기자동차, 하이브리드 전기자동차 등의 에너지원으로서도 주목받고 있다. 따라서, 이차전지를 사용하는 애플리케이션의 종류는 이차전지의 장점으로 인해 매우 다양화되고 있으며, 향후에는 지금보다는 많은 분야와 제품들에 이차전지가 적용될 것으로 예상된다.
이러한 이차전지는 전극과 전해액의 구성에 따라 리튬이온 전지, 리튬이온 폴리머 전지, 리튬 폴리머 전지 등으로 분류되기도 하며, 그 중 전해액의 누액 가능성이 적으며, 제조가 용이한 리튬이온 폴리머 전지의 사용량이 늘어나고 있다. 일반적으로, 이차전지는 전지케이스의 형상에 따라, 전극조립체가 원통형 또는 각형의 금속 캔에 내장되어 있는 원통형 전지 및 각형 전지와, 전극조립체가 알루미늄 라미네이트 시트의 파우치형 케이스에 내장되어 있는 파우치형 전지로 분류되며, 전지케이스에 내장되는 전극조립체는 양극, 음극, 및 상기 양극과 상기 음극 사이에 개재된 분리막 구조로 이루어져 충방전이 가능한 발전소자로서, 활물질이 도포된 긴 시트형의 양극과 음극 사이에 분리막을 개재하여 권취한 젤리-롤형과, 소정 크기의 다수의 양극과 음극을 분리막에 개재된 상태에서 순차적으로 적층한 스택형으로 분류된다.
이 중, 전지의 고용량화로 인해 케이스의 대면적화 및 얇은 소재로의 가공이 많은 관심을 모으고 있고, 이에 따라, 스택형 또는 스택/폴딩형 전극조립체를 알루미늄 라미네이트 시트의 파우치형 전지케이스에 내장한 구조의 파우치형 전지가, 낮은 제조비, 작은 중량, 용이한 형태 변형 등을 이유로, 사용량이 점차적으로 증가하고 있다.
도 1 및 도 2는 종래의 보호회로 모듈(Protection Circuit Module: PCM)이 장착되어 있는 파우치형 전지팩을 도시하고 있는 모식도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 파우치형 이차전지(10)는, 파우치형 전지케이스(20) 내부에, 양극, 음극 및 이들 사이에 배치되는 분리막으로 이루어진 전극조립체(30)가 그것의 양극 및 음극 탭들(31, 32)과 전기적으로 연결되는 두 개의 전극리드(40, 41)가 외부로 노출되도록 밀봉되어 있는 구조로 이루어져 있다.
전지케이스(20)는 전극조립체(30)가 안착될 수 있는 오목한 형상의 수납부(23)를 포함하는 케이스 본체(21)와 그러한 본체(21)에 일체로서 연결되어 있는 커버(22)로 이루어져 있다.
전지케이스(20)는 라미네이트 시트로 이루어져 있으며, 최외각을 이루는 외측 수지층(20a), 물질의 관통을 방지하는 차단성 금속층(20b), 및 밀봉을 위한 내측 수지층(20c)으로 구성되어 있다.
스택형 전극조립체(30)는 다수의 양극 탭들(31)과 다수의 음극 탭들(32)이 각각 융착되어 전극리드(40, 41)에 함께 결합되어 있다. 또한, 케이스 본체(21)의 상단부와 커버(22)의 상단부가 열융착되는 밀봉 잉여부(24)가 열융착기(도시하지 않음)에 의해 열융착될 때 그러한 열융착기와 전극리드(40, 41) 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지하고 전극리드(40, 41)와 전지케이스(20)의 밀봉성을 확보하기 위하여, 전극리드(40, 41)의 상하면에 절연필름(50)이 부착된다.
외부입출력단자(67)는 외부로 노출되도록 PCB에 접속되어 일측 단부가 슬릿 형상으로 개방된 중공형의 박스 구조로 이루어진 PCM 케이스(61)에 수납되어 있고, 보호회로 모듈(60)은 전지케이스(20)의 밀봉 잉여부 상에 위치하는 구조이다.
이러한 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있지만, 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으며, 이를 해결하기 위해 과충전, 과전류 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 보호회로 모듈이 전지셀에 접속된 상태로 탑재된다.
전지셀의 전극단자는 용접의 용이함과 신뢰성을 위해 도전성 니켈 플레이트를 매개로 하여 보호회로 모듈 등에 용접 방식으로 접속되며, 일반적으로 보호회로 모듈은 전지케이스의 밀봉 잉여부에 위치하게 된다.
그러나, 외부로 노출되는 PCB를 보호하기 위해 보호회로 모듈 케이스를 사용하게 되는 경우, 전체적인 전지팩의 부피 및 크기가 증가하게 될 뿐만 아니라, 전지팩의 형상 변경에도 제약이 따르는 문제점이 있다.
더욱이, 보호회로 모듈의 복잡한 결합 구조로 인하여 생산성이 낮아져 비용 증가의 문제가 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
구체적으로, 본 발명의 목적은 보호회로 모듈의 크기를 감소시키고 별도의 보호회로 모듈 케이스를 사용하지 않는 구조로 구성함으로써, 전지케이스의 밀봉 잉여부의 길이보다 상대적으로 작은 길이의 보호회로 모듈을 적용하여 전지 용량이 증가될 수 있는 전지셀을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 보호회로 모듈을 포함하는 전지팩은, 양극, 음극, 및 양극과 음극 사이에 분리막이 개재되어 있는 구조의 전극조립체를 전지케이스의 전극조립체 수납부에 장착한 후 열융착에 의해 밀봉한 밀봉 잉여부를 포함하고 있고, 상기 밀봉 잉여부 중에서 일측 방향의 밀봉 잉여부에 양극 단자 및 음극 단자가 각각 돌출되어 있는, 충방전이 가능한 전지셀; 및
보호회로가 형성되어 있는 PCB와 상기 PCB의 보호회로에 전기적으로 연결되어 있는 외부입출력단자를 포함하고 있고, 상기 전지셀의 양극 단자 및 음극 단자에 전기적으로 연결되어 있으며, 밀봉 잉여부의 길이보다 상대적으로 작은 길이의 보호회로 모듈;
을 포함하고 있고,
상기 전지케이스는 수직 단면상으로 PCB의 길이에 대응하는 부위는 직선 형태이며, PCB의 길이에 대응하는 부위로부터 양 단부들은 상방 또는 하방으로 만곡되어 있는 구조로 구성되어 있다.
즉, 본 발명에 따른 보호회로 모듈을 포함하는 전지팩은, 보호회로 모듈의 부피 증가 및 구조의 복잡한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전지케이스의 밀봉 잉여부의 길이보다 상대적으로 작은 길이의 보호회로 모듈을 제공하여 형상 변형이 용이하고 전지셀의 용량을 증가시킬 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 전지케이스는 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트로 이루어진 파우치형 케이스일 수 있다.
또, 상기 전지셀은 평면상으로 직사각형 형상인 판상형 전지셀일 수 있으며, 예를 들어, 상기 보호회로 모듈은 양극 단자 및 음극 단자가 돌출되어 있는 전지셀의 밀봉 잉여부에 장착되어 있는 구조일 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 전지케이스의 양극 단자 및 음극 단자가 위치하는 밀봉 잉여부에는 절연 테이프가 부착되어 있고, 상기 PCB는 절연 테이프 상에 장착되어 있는 구조일 수 있다.
이와 같은 구조에서, 상기 절연 테이프는 수직 단면 상으로 절곡된 구조의 ‘L’ 형상으로 이루어져 있는 구조일 수 있다.
이 때, 상기 절연 테이프는 일면이 전지케이스의 밀봉 잉여부의 일면에 위치하고, 절곡된 일면이 전지케이스 수납부의 측벽 상에 각각 대면한 상태로 부착되어 있는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 PCB의 길이는 전지케이스의 양극 단자 및 음극 단자가 각각 돌출되어 있는 밀봉 잉여부의 길이의 20% 내지 70%의 크기일 수 있다.
상기 구조에서, 상기 PCB의 폭 크기는, 예를 들어, 전지케이스의 양극 단자 및 음극 단자가 위치하는 밀봉 잉여부의 폭의 80% 내지 120% 크기일 수 있고, 상기 보호회로 모듈의 두께는 전지셀 두께의 20% 내지 80% 범위의 크기일 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 양극 단자 및 음극 단자는 전지셀의 밀봉 잉여부 상에 180도 절곡된 상태로 보호회로 모듈의 일단에 접속되어 있는 구조일 수 있다.
또, 상기 전지셀의 전극단자 중의 하나와 PCB의 전기적 연결 부위에 안전소자가 추가로 포함되어 있는 구조일 수 있고, 구체적인 예에서, 상기 안전소자는 PTC 소자일 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 PCB에는 절연 보호 코팅제가 도포되는 구조일 수 있다.
이 때, 상기 절연 보호 코팅제는 브러쉬 코팅, 스프레이 코팅, 또는 딥핑 코팅으로 도포될 수 있다.
이러한 구조에서, 상기 전지셀과 PCB를 감싸는 라벨을 추가로 포함할 수 있고, 예를 들어, 상기 라벨은 양극 단자 및 음극 단자와 PCB를 감싸는 형태로 부착될 수 있다.
하나의 예에서, 상기 라벨은, PCB가 장착되는 전지셀 상면의 반대면이 전지셀의 하면과, 전지케이스의 측면 밀봉 잉여부들을 감싸는 형태일 수 있다.
상기 PCB를 감싸는 라벨의 외면은 PCB와 절곡된 양극 및 음극 단자들의 외면 형상에 대응한 단차 형상들을 이루고 있는 구조일 수 있고, 상기 외부입출력단자는 FPCB에 의해 PCB에 접속되어 있는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 외부입출력단자는 전지케이스의 밀봉 잉여부 상의 일측으로 연장되어 있는 구조일 수 있다.
본 발명은 또한, 전지팩을 포함하는 디바이스를 제공한다.
예를 들어, 상기 디바이스는 휴대폰, 웨어러블 전자기기, 파워 툴(power tool), 전기자동차(Electric Vehicle: EV), 하이브리드 전기자동차, 플러그-인 하이브리드 전기자동차, 전기 이륜차, 전기 골프 카트, 또는 전력저장용 시스템 등으로부터 선택되는 것일 수 있다.
이러한 디바이스의 구조 및 제작 방법은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명을 생략한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 보호회로 모듈을 포함하는 전지팩은, 보호회로 모듈의 크기를 감소시키는 간단한 구조로 구성하여 전지셀의 용량을 증가시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또, 보호회로 모듈의 부피 감소 및 간단한 구조로 인하여 전지셀의 용량 증대에 따른 비용 절감의 효과를 제공한다.
도 1은 종래의 파우치형 전지셀의 모식도이다;
도 2는 도 1의 파우치형 전지셀에 보호회로 모듈이 장착되어 있는 전지팩의 모식도이다;
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 보호회로 모듈을 포함하는 전지팩의 모식도이다;
도 4는 도 3의 보호회로 모듈이 장착되어 있고 라벨에 의해 감싸인 전지팩의 모식도이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 3에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 보호회로 모듈을 포함하는 전지팩의 모식도가 도시되어 있으며, 도 4에는 도 3의 보호회로 모듈이 장착되어 있고 라벨에 의해 감싸인 전지팩의 모식도가 도시되어 있다.
도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 전지팩(100)은 전극조립체(도시하지 않음)를 전지케이스(120)의 전극조립체 수납부(123)에 장착한 후 열융착에 의해 밀봉한 밀봉 잉여부(124)에서 양극 단자(140) 및 음극 단자(141)가 상방을 향해 돌출되어 있는 전지셀(101) 및 보호회로가 형성되어 있는 PCB(163)와 외부입출력단자(167)를 포함하고 있는 보호회로 모듈(160)로 구성되어 있다.
전지케이스(120)의 상단 밀봉 잉여부(124)에는 양극단자(140) 및 음극단자(141)로 구성되어 있는 전극단자들이 외측으로 노출되어 있는 상태에서, 양극단자(140) 및 음극단자(141)가 밀봉 잉여부(124) 상에 위치하도록 180도 절곡되어 있다.
전지셀(101)은 평면상으로 직사각형 형상이며 측면의 만곡부들(153, 154)로 구성되어 있다. 전지케이스(120)의 저면도에서 PCB(163)의 길이에 대응하는 부위는 직선 형태이며, 전지케이스(120)의 만곡부들(153, 154)은 PCB(163)의 길이에 대응하는 부위로부터 양 측면 방향으로 연장된 부분으로 지면에 대해 하방으로 만곡되어 있다. 즉, 전지케이스(120)의 일점 쇄선들(125, 126) 사이 영역은 A-A’의 수직 단면이 직선 형태이며, 일점 쇄선들(125, 126)로부터 양 단부측을 향한 부분은 A-A’의 수직 단면의 양단 부위가 점진적으로 하방 절곡되어 있는 형상이다.
또는, 전지케이스(121)는 일점 쇄선들(125, 126)로부터 양 측면 방향의 만곡부들(153a, 153b)은 상방으로 만곡되어 있는 형상이다.
따라서, 외부 디바이스의 전지팩 수납부의 형상에 대응하여 다양한 형상의 전지팩을 구성할 수 있다.
전지케이스(120)의 밀봉 잉여부(124)에는 절연 테이프(150)의 일면(151)이 부착되어 있고, 절연 테이프(150)의 절곡된 다른 면(152)이 전지케이스 수납부(123)의 측벽에 각각 대면한 상태로 부착되어 있으며, 수직 단면 상으로 절곡된 구조의 ‘L’ 형상으로 이루어져 있다.
보호회로 모듈(160)은 전지셀(101)의 두께(T1)에 대해 40%의 크기의 두께(T2)로 형성되어 있으며, PCB(163)와 PCB(163)의 보호회로에 전기적으로 연결되어 있는 외부입출력단자(167)를 포함하고 있다. 보호회로 모듈(160)은 양극 단자(140) 및 음극 단자(141)에 전기적으로 연결되어 있다.
PCB(163)의 길이(L2)는 전지케이스(101)의 양극 단자(140) 및 음극 단자(141)가 각각 돌출되어 있는 밀봉 잉여부(124)의 길이(L1)의 40%의 크기로 형성되어 있고, PCB(163)의 폭(W2)은 밀봉 잉여부(124)의 폭(W1) 대비 95%의 크기로서 절연 테이프(150) 상에 위치한다.
PCB(163)와 전지셀(101)의 전극단자와 PCB(163)의 전기적 연결 부위에 안전소자인 PTC 소자(165)가 접속되어 있다. PCB(163)와 PTC 소자(165)에는 절연 보호 코팅제가 도포되어 전기 절연 상태를 이루고 있다.
또, PCB(163)에는 FPCB(168)에 의해 외부입출력단자(167)가 접속되어 있으며, 전지케이스(101)의 밀봉 잉여부(124)를 따라 일측으로 연장되어 있다.
라벨(180)은 보호회로 모듈(160)이 전지팩(100)의 밀봉 잉여부(124) 상에 위치된 상태에서 전지셀(101)의 하면과 PCB(163)를 감싸고, 전지케이스(120)의 측면 밀봉 잉여부들(127, 128)을 도 4의 화살표 방향으로 감싸는 형태로 부착되어 있다.
보호회로 모듈(160)의 PCB(163)를 감싸는 라벨(180)의 외면(181)은 PCB(163)의 길이에 대응하는 길이의 폭으로 연장되어 PCB(163)가 위치한 밀봉 잉여부(B영역)를 감싸는 형상으로, PCB(163)와 양극 단자(140) 및 음극 단자(141)의 외면 형상에 대응하는 단차 형상(185)으로 밀착되어 있다.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (23)

  1. 양극, 음극, 및 양극과 음극 사이에 분리막이 개재되어 있는 구조의 전극조립체를 전지케이스의 전극조립체 수납부에 장착한 후 열융착에 의해 밀봉한 밀봉 잉여부를 포함하고 있고, 상기 밀봉 잉여부 중에서 일측 방향의 밀봉 잉여부에 양극 단자 및 음극 단자가 각각 돌출되어 있는, 충방전이 가능한 전지셀; 및
    보호회로가 형성되어 있는 PCB(Printed Circuit Board)와 상기 PCB의 보호회로에 전기적으로 연결되어 있는 외부입출력단자를 포함하고 있고, 상기 전지셀의 양극 단자 및 음극 단자에 전기적으로 연결되어 있으며, 밀봉 잉여부의 길이보다 상대적으로 작은 길이의 보호회로 모듈(PCM);
    을 포함하고 있고,
    상기 전지케이스는 수직 단면상으로 PCB의 길이에 대응하는 부위는 직선 형태이며, PCB의 길이에 대응하는 부위로부터 양 단부들은 상방 또는 하방으로 만곡되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전지케이스는 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트로 이루어진 파우치형 케이스인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 평면상으로 직사각형 형상인 판상형 전지셀인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 보호회로 모듈은 양극 단자 및 음극 단자가 돌출되어 있는 전지셀의 밀봉 잉여부에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전지케이스의 양극 단자 및 음극 단자가 위치하는 밀봉 잉여부에는 절연 테이프가 부착되어 있고, 상기 PCB는 절연 테이프 상에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 절연 테이프는 수직 단면 상으로 절곡된 구조의 ‘L’ 형상으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 절연 테이프는 일면이 전지케이스의 밀봉 잉여부의 일면에 위치하고, 절곡된 일면이 전지케이스 수납부의 측벽 상에 각각 대면한 상태로 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB의 길이는 전지케이스의 양극 단자 및 음극 단자가 각각 돌출되어 있는 밀봉 잉여부의 길이의 20% 내지 70%의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB의 폭 크기는 전지케이스의 양극 단자 및 음극 단자가 위치하는 밀봉 잉여부의 폭의 80% 내지 120% 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 보호회로 모듈의 두께는 전지셀 두께의 20% 내지 80% 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  11. 제 5 항에 있어서, 상기 양극 단자 및 음극 단자는 전지셀의 밀봉 잉여부 상에 180도 절곡된 상태로 보호회로 모듈의 일단에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀의 전극단자 중의 하나와 PCB의 전기적 연결 부위에 안전소자가 추가로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 안전소자는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB에는 절연 보호 코팅제(Conformal coating)가 도포되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 절연 보호 코팅제는 브러쉬 코팅, 스프레이 코팅, 또는 딥핑 코팅(Dipping Coating)으로 도포되는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀과 PCB를 감싸는 라벨을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 라벨은 양극 단자 및 음극 단자와 PCB를 감싸는 형태로 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 라벨은, PCB가 장착되는 전지셀 상면의 반대면이 전지셀의 하면과, 전지케이스의 측면 밀봉 잉여부들을 감싸는 형태로 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 PCB를 감싸는 라벨의 외면은 PCB와 절곡된 양극 및 음극 단자들의 외면 형상에 대응한 단차 형상들을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  20. 제 1 항에 있어서, 상기 외부입출력단자는 FPCB에 의해 PCB에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 외부입출력단자는 전지케이스의 밀봉 잉여부 상의 일측으로 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  22. 제 1 항에 따른 전지팩을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 디바이스는 휴대폰, 웨어러블 전자기기, 파워 툴(power tool), 전기자동차(Electric Vehicle: EV), 하이브리드 전기자동차, 플러그-인 하이브리드 전기자동차, 전기 이륜차, 전기 골프 카트, 또는 전력저장용 시스템으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디바이스.
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