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KR20160087953A - Cluster type evaporation device for manufacturing of OLED - Google Patents

Cluster type evaporation device for manufacturing of OLED Download PDF

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KR20160087953A
KR20160087953A KR1020150006817A KR20150006817A KR20160087953A KR 20160087953 A KR20160087953 A KR 20160087953A KR 1020150006817 A KR1020150006817 A KR 1020150006817A KR 20150006817 A KR20150006817 A KR 20150006817A KR 20160087953 A KR20160087953 A KR 20160087953A
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KR
South Korea
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substrate
chamber
link
transfer
rotation
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KR1020150006817A
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Korean (ko)
Inventor
이재진
박희재
Original Assignee
에스엔유 프리시젼 주식회사
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Publication date
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Priority to CN201610012259.7A priority patent/CN105789090A/en
Priority to JP2016004006A priority patent/JP2016130367A/en
Priority to TW105100878A priority patent/TWI586019B/en
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Abstract

본 발명은 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치는 유기발광소자용 기판을 공급하는 로딩 챔버;와, 기판 이송용 이송유닛을 갖는 반송 챔버와, 상기 로딩 챔버로부터 기판을 공급받아 증착을 수행하도록 상기 반송 챔버의 주위에 배치되는 다수 개의 공정 챔버를 각각 구비하고, 기판을 반송 및 회전시키는 버퍼 챔버로 연결되는 다수의 클러스터;를 포함하고, 상기 공정 챔버 내부 양측에는 각각 기판을 지지하는 기판지지대가 구비되고, 상기 공정 챔버 내부 바닥면에는 상기 기판상에 유기물을 증착시키기 위해 양측 기판지지대의 하부영역을 왕복 이동하는 증착원이 구비되며, 상기 이송유닛은 기판홀더와, 선단부가 상기 기판홀더에 연결되는 전후진용 다관절 링크와, 일단부는 상기 반송 챔버의 중앙에 연결되고 타단부는 상기 다관절 링크의 후단부에 연결되어 다관절 링크의 선단부와 후단부가 기판지지대의 정면 중앙으로부터 증착원의 이동방향과 직교하는 기판의 이송라인에 배치되도록 하는 회동링크를 포함하는 것을 특징으로 한다.A cluster type deposition apparatus for fabricating an organic light emitting device includes a loading chamber for supplying a substrate for an organic light emitting device, a transport chamber And a plurality of clusters each having a plurality of process chambers disposed around the transfer chamber for performing deposition by receiving a substrate from the loading chamber and connected to a buffer chamber for transporting and rotating the substrate, A substrate support for supporting a substrate is provided on both sides of the process chamber, and an evaporation source for reciprocating the lower region of the substrate supports for depositing organic substances on the substrate is provided on the bottom of the process chamber, The transfer unit includes a substrate holder, a polygonal joint for connecting the tip of the substrate holder to the substrate holder, Wherein one end of the link is connected to the center of the transfer chamber and the other end of the link is connected to the rear end of the link and the tip and the rear end of the link are perpendicular to the moving direction of the evaporation source And a pivotal link which is disposed on the transfer line.

Description

유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치{Cluster type evaporation device for manufacturing of OLED}[0001] The present invention relates to a cluster type evaporation device for manufacturing an OLED,

본 발명은 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 반송 챔버의 둘레에 다수의 공정 챔버와 버퍼 챔버 및 스택 챔버를 배치하여 유기발광소자 제조용 공정장비의 전체 길이를 줄일 수 있는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting diode, and more particularly, to a cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting diode, in which a plurality of process chambers, a buffer chamber and a stack chamber are disposed around a single transfer chamber, To a cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device.

유기 전계발광 표시장치는 자발광형 표시장치로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시장치로서 주목받고 있다.BACKGROUND ART An organic electroluminescent display device is a self-luminous display device having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and has been attracting attention as a next generation display device.

유기 전계 발광 표시장치에 구비되는 유기 전계발광 소자는 일반적으로 알려진 바와 같이, 서로 대향된 제1, 2전극(애노드 전극 및 캐소드 전극) 및 상기 전극들 사이에 형성된 중간층으로 구성되며, 상기 중간층에는 다양한 층들이 구비될 수 있는데, 이는 예컨대 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 등으로 구성될 수 있다.As is generally known, an organic electroluminescent device provided in an organic light emitting display includes first and second electrodes (an anode electrode and a cathode electrode) facing each other and an intermediate layer formed between the electrodes, Layers may be provided, which may include, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, or the like.

상기와 같은 구성을 갖는 유기 전계 발광 소자를 제조함에 있어서, 기판 상에 형성되는 상기 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층 등의 유기박막들 또는 전극들은 증착 장치를 이용한 증착 방법에 의해 형성될 수 있다.The organic thin film or electrodes such as the hole injection layer, the hole transporting layer, the light emitting layer, the electron transporting layer, and the electron injecting layer formed on the substrate may be formed by a deposition method using a deposition apparatus As shown in FIG.

상기 유기물 증착 방법은 일반적으로 진공 챔버 내에 기판을 장착한 후, 증착될 물질을 담은 가열 용기를 가열하여 그 내부의 증발될 물질을 증발 또는 승화시킴에 통해 구현된다. 즉 기판 상에 형성하고자 하는 유기물 패턴의 형상과 동일한 개구부를 가지는 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판 앞에 정렬하고 상기 기판에 유기물질을 증발 또는 승화시켜서 상기 기판 상에 유기 박막 등을 증착하게 된다.The organic material deposition method is generally implemented by mounting a substrate in a vacuum chamber, and then heating a heating container containing a substance to be vaporized to evaporate or sublimate the substance to be vaporized therein. That is, a shadow mask having an opening similar to the shape of the organic material pattern to be formed on the substrate is aligned in front of the substrate, and the organic material is evaporated or sublimated on the substrate to deposit the organic thin film or the like on the substrate.

이와 같이, 기판에 대하여 유기물 증착 공정을 수행하기 위해서는, 기판에 대하여 유기물 증착 공정을 수행하는 공정 챔버, 상기 공정 챔버에 기판을 이송 및 반출하기 위한 반송 챔버 및 상기 반송 챔버에 기판을 로딩 또는 언로딩을 수행하는 로딩/언로딩 챔버 또는 로드락 챔버로 구성된 유기물 증착 시스템이 필요하다.In order to perform the organic material deposition process on the substrate, a process chamber for performing an organic material deposition process on the substrate, a transfer chamber for transferring and discharging the substrate to the process chamber, and a transfer chamber for loading / unloading There is a need for an organic deposition system composed of a loading / unloading chamber or a load lock chamber.

한편, 최근에는 상기 공정 챔버 내에 두 개의 기판을 로딩하여, 상기 두 개의 기판에 대하여 동시 또는 순차적으로 유기물 증착 공정을 수행함으로써, 기판에 대한 유기물 증착 수율을 증대시키고자 하는 노력이 진행되고 있다.In recent years, efforts have been made to increase the deposition rate of organic materials on a substrate by loading two substrates in the process chamber and simultaneously or sequentially performing an organic material deposition process on the two substrates.

도 1은 종래의 일반적인 유기물 증착 시스템의 평면도이고, 도 2는 두 개의 기판에 대한 유기물 증착 공정을 수행하는 공정 챔버의 정면도이다.FIG. 1 is a plan view of a conventional organic material deposition system, and FIG. 2 is a front view of a process chamber for performing an organic material deposition process on two substrates.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 일반적인 유기물 증착 시스템은 기판(P)을 로딩 또는 언로딩하도록 제조공정의 양단부에 배치되는 로딩/언로딩 챔버(1a,1b)와, 상기 로딩 챔버(110a)와 언로딩 챔버(110b) 사이에 일렬로 배치되는 다수의 클러스터(2)로 구성되며, 각 클러스터(2)는 두 개의 기판(P)에 대하여 유기물 증착 공정이 수행되는 공정 챔버(120)와 상기 공정 챔버(120)로 기판(P)을 반입/반출하는 반송 챔버(130)로 구성된다.1 and 2, a conventional general organic material deposition system includes loading / unloading chambers 1a and 1b disposed at both ends of a manufacturing process for loading or unloading a substrate P, And a plurality of clusters 2 arranged in a line between the first substrate 110a and the unloading chamber 110b and each of the clusters 2 includes a processing chamber 120 And a transfer chamber 130 for transferring the substrate P into and out of the process chamber 120.

한편, 상기 로딩/언로딩 챔버(110a,110b)와 반송 챔버(130) 사이에는 개폐도어가 구비되고, 반송 챔버(130)와 공정 챔버(120) 사이에도 개폐도어가 구비되어 진공이 유지된 상태로 기판(P)이 이송될 수 있도록 한다.An opening / closing door is provided between the loading / unloading chambers 110a and 110b and the transfer chamber 130. An opening / closing door is also provided between the transfer chamber 130 and the process chamber 120 to maintain the vacuum state So that the substrate P can be transported.

상기 공정 챔버(120) 내부 양측에는 기판(P)을 지지하는 기판지지대(121a,121b)가 각각 배치되고, 내부 바닥면에는 상기 기판(P)상에 유기물을 증착시키기 위해 양측 기판지지대(121a,121b)의 하부영역을 왕복 이동하는 증착원(122)이 이송수단(123)에 의해 양측 기판지지대(121a,121b)의 하부영역에서 수평방향으로 왕복 이동하도록 구성된다.121b supporting the substrate P are disposed on both sides of the inside of the process chamber 120 and on both sides of the substrate support 121a and 121b for depositing organic substances on the substrate P, The evaporation source 122 reciprocating in a lower region of the substrate support bases 121a and 121b is configured to reciprocate in the horizontal direction in the lower region of the substrate support bases 121a and 121b by the conveying means 123. [

상기와 같이 구성되는 상기 공정 챔버(120) 내에 이송된 두 개의 기판(P)에는 상기 공정 챔버(120)의 바닥측에 배치되는 유기물 증착원(122)에서 증발된 유기물이 증착된다. Organic materials evaporated in the organic material evaporation source 122 disposed on the bottom side of the process chamber 120 are deposited on the two substrates P transferred in the process chamber 120 having the above-described structure.

따라서, 상기 공정 챔버(120) 내의 일측 및 타측 상부에 배치된 기판 지지대(121a,121b)에 지지되어 있는 두 개의 기판(P)상에 유기 박막을 동시 또는 순차적으로 증착시킬 수 있다.Accordingly, the organic thin films can be simultaneously or sequentially deposited on the two substrates P supported on the substrate supporters 121a and 121b disposed on one side and the other side in the process chamber 120. [

한편, 상기 공정 챔버(120) 내로 이송되는 두 개의 기판(P)은 상기 반송 챔버(130) 내부에 배치되는 이송유닛(140)에 의하여 이송되며, 상기 이송유닛(140)은 후단부(141)가 상기 반송 챔버(130)의 중앙에 회전가능하게 설치되고, 관절부(142)가 절첩되면서 선단부(143)의 기판홀더(144)를 반송 챔버(130)의 중심점(C1)으로부터 전후진 시키도록 구성되어 있다. 따라서, 이송유닛(140)에 의해 이송되는 기판(P)은 반송 챔버(130)의 중심점(C1)으로부터 방사상으로 전후진 이동하게 된다. The two substrates P transferred to the process chamber 120 are transferred by a transfer unit 140 disposed inside the transfer chamber 130. The transfer unit 140 is connected to the rear end 141, Is rotatably installed at the center of the transfer chamber 130 and the substrate holder 144 of the distal end portion 143 is moved back and forth from the center point C1 of the transfer chamber 130 while the joint portion 142 is folded . Therefore, the substrate P conveyed by the conveying unit 140 is moved forward and backward radially from the center point C1 of the conveying chamber 130.

따라서, 상기 공정 챔버(120) 내부에는, 기판(P)이 이송유닛(140)의 전후진에 의해 반입 반출되는 방향과 나란하게 배치되거나, 증착원(122)의 이동방향과 나란한 방향으로 배치될 수 있도록 기판지지대(121a,121b)를 회동시키는 회동유닛(124)이 마련된다.Therefore, the substrate P is disposed inside the process chamber 120 in parallel with the direction in which the substrate P is carried in and out by the forward and backward movement of the transfer unit 140, or in the direction parallel to the moving direction of the evaporation source 122 A rotating unit 124 for rotating the substrate supports 121a and 121b is provided.

즉, 종래의 증착 장치는 공정 챔버(120)로 기판(P)을 반입 또는 반출하는 과정에서 매번 회동유닛(124)을 이용해 기판(P)을 증착원(122)이 이동하는 방향(A1)과 나란하게 회전시키거나, 로봇암이 전후진하는 방향(A2)과 나란하게 회전시켜야 하므로 공정장비 및 공정제어가 복잡하고, 증착이 이루어지는 공정 챔버(120) 내에 기판지지대(121a,121b)를 회전시키기 위한 회전유닛(124)이 설치되어야 하므로 회전유닛(124)에 증착물질이 증착되지 않도록 하는 구성이 추가로 구비되어야 하는 것은 물론, 유지보수 항목이 증가하는 문제가 있다. That is, in the conventional deposition apparatus, in the process of loading or unloading the substrate P into or out of the process chamber 120, the substrate P is moved in the direction A1 in which the evaporation source 122 moves, 121b in the process chamber 120 where the process equipment and process control are complicated and the deposition is performed since the robot arm needs to be rotated in parallel to the direction of rotation There is a problem in that the maintenance unit is required to be additionally provided so as not to deposit the evaporation material in the rotation unit 124 and the maintenance item is increased.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하나의 반송 챔버의 둘레에 다수의 공정 챔버와 버퍼 챔버 및 스택 챔버를 배치하여 유기발광소자 제조용 공정장비의 전체 길이를 줄일 수 있는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a process chamber And a clustering type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device.

또한, 공정 챔버의 기판 반입/반출 방향이 반송 유닛의 중심을 향하지 않아도 되도록 함으로써, 공정 장비를 구성하는 클러스터의 설계가 자유로운 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a clustering type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device which can freely design clusters constituting process equipments by making the substrate carry / unload direction of the process chamber not be directed toward the center of the transfer unit.

또한, 종래와 같이 공정 챔버 내에 이송유닛의 이동방향과 기판의 반입/반출 방향을 정렬하기 위한 구성을 생략할 수 있으므로 공정 및 공정제어가 간소화되고, 전체 제조 공정 라인을 정지하고 공정 챔버의 진공을 해제해야 하는 유지보수 항목을 최소화할 수 있는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치를 제공함에 있다.In addition, since the structure for aligning the moving direction of the transfer unit and the loading / unloading direction of the substrate in the process chamber can be omitted in the conventional process, process and process control are simplified, and the entire manufacturing process line is stopped, The present invention provides a cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device, which can minimize maintenance items to be released.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 유기발광소자용 기판을 공급하는 로딩 챔버;와, 기판 이송용 이송유닛을 갖는 반송 챔버와, 상기 로딩 챔버로부터 기판을 공급받아 증착을 수행하도록 상기 반송 챔버의 주위에 배치되는 다수 개의 공정 챔버를 각각 구비하고, 기판을 반송 및 회전시키는 버퍼 챔버로 연결되는 다수의 클러스터;를 포함하고, 상기 공정 챔버 내부 양측에는 각각 기판을 지지하는 기판지지대가 구비되고, 상기 공정 챔버 내부 바닥면에는 상기 기판상에 유기물을 증착시키기 위해 양측 기판지지대의 하부영역을 왕복 이동하는 증착원이 구비되며, 상기 이송유닛은 기판홀더와, 선단부가 상기 기판홀더에 연결되는 전후진용 다관절 링크와, 일단부는 상기 반송 챔버의 중앙에 연결되고 타단부는 상기 다관절 링크의 후단부에 연결되어 다관절 링크의 선단부와 후단부가 기판지지대의 정면 중앙으로부터 증착원의 이동방향과 직교하는 기판의 이송라인에 배치되도록 하는 회동링크를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 의해 달성된다.According to the present invention, the above objects can be accomplished by a substrate processing apparatus comprising: a loading chamber for supplying a substrate for an organic light emitting element; a transfer chamber having a transferring unit for transferring a substrate; And a plurality of clusters each having a plurality of process chambers disposed in the process chambers and connected to a buffer chamber for transporting and rotating the substrates, wherein a substrate support for supporting the substrates is provided on both sides of the process chamber, And a transfer unit for transferring the substrate to the substrate holder, wherein the transfer unit comprises: a substrate holder; and a plurality of joints, each of which is connected to the substrate holder, Link, one end connected to the center of the transfer chamber and the other end connected to the rear end of the multi-joint link, And a pivotal link that allows the tip and the rear end of the link to be disposed on a transfer line of the substrate perpendicular to the moving direction of the evaporation source from the front center of the substrate supporter.

여기서, 상기 다관절 링크의 후단부는 회동링크의 일단부의 회전에 대하여 회동링크의 회전방향과 반대방향으로 회전하고, 다관절 링크의 후단부의 회전각도는 회동링크의 회전각도와 동일한 각도로 회전하는 것이 바람직하다.Here, the rear end portion of the multi-joint link rotates in a direction opposite to the rotation direction of the pivotal link with respect to the rotation of one end of the pivotal link, and the rotation angle of the rear end portion of the multi-joint link rotates at the same angle as the rotation angle of the pivotal link desirable.

또한, 상기 공정 챔버와 스톡 챔버는 반송 챔버의 둘레를 따라 다수 배치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of the process chamber and the stock chamber are arranged along the circumference of the transfer chamber.

본 발명에 따르면, 하나의 반송 챔버의 둘레에 다수의 공정 챔버와 버퍼 챔버 및 스택 챔버를 배치하여 유기발광소자 제조용 공정장비의 전체 길이를 줄일 수 있는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a cluster-type deposition apparatus for manufacturing an organic light-emitting device capable of reducing the total length of process equipment for manufacturing organic light emitting devices by disposing a plurality of process chambers, buffer chambers and stack chambers around a single transfer chamber.

또한, 이송유닛의 다관절 링크를 회동링크에 의해 반송 챔버의 중심으로부터 이동시켜 공정챔버의 양측 기판지지대의 정면에 각각 배치할 수 있으므로, 공정 챔버의 기판 반입/반출 방향이 반송 유닛의 중심을 향하지 않아도 되며, 이로 인해 공정 장비를 구성하는 클러스터의 설계가 자유로운 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치가 제공된다.Further, since the multi-joint link of the transfer unit can be moved from the center of the transfer chamber by the pivotal link and disposed on the front surface of the both side substrate supports of the process chamber, the substrate loading / unloading direction of the process chamber is directed toward the center of the transfer unit Therefore, a clustering type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device is provided in which clusters constituting process equipments can be freely designed.

또한, 종래와 같이 공정 챔버 내에 이송유닛의 이동방향과 기판의 반입/반출 방향을 정렬하기 위한 구성을 생략할 수 있으므로 공정 및 공정제어가 간소화되고, 전체 제조 공정 라인을 정지하고 공정 챔버의 진공을 해제해야 하는 유지보수 항목을 최소화할 수 있는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치가 제공된다.In addition, since the structure for aligning the moving direction of the transfer unit and the loading / unloading direction of the substrate in the process chamber can be omitted in the conventional process, process and process control are simplified, and the entire manufacturing process line is stopped, There is provided a cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting element capable of minimizing maintenance items to be released.

도 1은 종래의 일반적인 유기물 증착 시스템의 평면도,
도 2는 두 개의 기판에 대한 유기물 증착 공정을 수행하는 공정 챔버의 정면구성도,
도 3은 종래 공정 챔버의 기판정렬과정을 나타내는 작용도,
도 4는 본 발명 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치의 평면도,
도 5는 본 발명 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 따른 클러스터의 확대도,
도 6은 본 발명 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 따른 공정 챔버의 정면 구성도,
도 7은 본 발명 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 따른 공정 챔버의 기판 반입/반출과정을 나타내는 작용도이다.
1 is a plan view of a conventional general organic material deposition system,
FIG. 2 is a front view of a process chamber for performing an organic material deposition process on two substrates,
FIG. 3 is an operation diagram showing a substrate alignment process of a conventional process chamber,
4 is a plan view of a cluster-type deposition apparatus for manufacturing an organic light-
FIG. 5 is an enlarged view of a cluster according to the cluster-type deposition apparatus for manufacturing an organic light-
6 is a front view of a process chamber according to the cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device of the present invention,
FIG. 7 is an operation diagram illustrating a substrate loading / unloading process of a process chamber according to the cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting device of the present invention.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, components having the same configuration are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. In other embodiments, configurations different from those of the first embodiment will be described do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light emitting diode according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 중 도 4는 본 발명 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치의 평면도, 도 5는 본 발명 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 따른 클러스터의 확대도, 도 6은 본 발명 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 따른 공정 챔버의 정면 구성도이다.FIG. 4 is a plan view of a cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light-emitting device according to the present invention, FIG. 5 is an enlarged view of a cluster type deposition apparatus for manufacturing an organic light- FIG. 7 is a front view of a process chamber according to a deposition apparatus; FIG.

본 발명에 의한 증착 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자를 제조하기 위한 기판(P)을 공급 및 회수하도록 양단부에 배치되는 로딩/언로딩 챔버(10a,10b)와, 로딩 챔버(10a)로부터 공급된 기판(P)을 각 제조공정별로 가공처리하도록 로딩/언로딩 챔버(10a,10b) 사이에 배치되는 복수 개의 클러스터(20)를 포함하여 구성된다. 도 4에는 4개의 클러스터(20)가 배치된 것으로 도시하였으나 클러스터(20)의 개수는 필요에 따라 가감될 수 있다.As shown in FIG. 1, the deposition apparatus according to the present invention includes loading / unloading chambers 10a and 10b disposed at both ends to supply and recover a substrate P for manufacturing an organic light emitting device, And a plurality of clusters 20 disposed between the loading / unloading chambers 10a and 10b so as to process the substrate P supplied from the processing chambers 10a and 10a for each manufacturing process. Although four clusters 20 are shown in FIG. 4, the number of clusters 20 can be increased or decreased as needed.

각 클러스터(20)는 반송 챔버(21), 공정 챔버(22), 스택 챔버(23), 버퍼 챔버(24)로 구성된다.Each cluster 20 is composed of a transfer chamber 21, a process chamber 22, a stack chamber 23, and a buffer chamber 24.

반송 챔버(21)는 클러스터(20)의 중앙부분에 위치하며, 버퍼 챔버(24)를 통해 로딩/언로딩 챔버(10a,10b) 또는 이웃하는 클러스터(20)와 연결된다. 기판(P)은 반송 챔버(21)의 중앙에 배치되는 이송유닛(25)에 의해 반송 챔버(21)의 주변에 배치된 다수의 공정 챔버(22)들을 거치면서 유기발광소자를 구성하는 다수의 박막이 순서대로 증착된다. The transfer chamber 21 is located in the central portion of the cluster 20 and is connected to the loading / unloading chambers 10a and 10b or the neighboring clusters 20 via the buffer chamber 24. The substrate P is transported by a plurality of process chambers 22 disposed in the periphery of the transport chamber 21 by a transport unit 25 disposed at the center of the transport chamber 21, Thin films are deposited in order.

공정 챔버(22)는 한 클러스터(20)당 하나 이상 존재하고, 반송 챔버(21)의 주위에 위치한다. 공정 챔버(22) 각각에는 기판(P)에 서로 다른 증착층을 증착시키기 위하여 다른 종류의 증착원을 구비하고 있다. One or more process chambers 22 are present per cluster 20 and are located around the transfer chamber 21. Each of the process chambers 22 is provided with a different type of evaporation source for depositing different evaporation layers on the substrate P. [

상기 공정 챔버(22)는 내부가 진공으로 유지되며, 내부 양측에는 각각 기판(P)을 지지하는 기판지지대(221a,221b)가 구비되고, 상기 공정 챔버(22) 내부 바닥면에는 상기 기판(P)상에 유기물을 증착시키기 위해 양측 기판지지대(221a,221b)의 하부영역에서 구동수단(223)에 의해 수평방향으로 왕복 이동하는 증착원(222)이 구비된다. The inside of the process chamber 22 is maintained in a vacuum state and both sides of the inside of the process chamber 22 are provided with substrate supports 221a and 221b for supporting the substrate P, The evaporation source 222 is reciprocally moved in the horizontal direction by the driving means 223 in the lower region of the substrate supports 221a and 221b for depositing the organic material on the substrate support bases 221a and 221b.

상기와 같은 본 발명의 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 따르면, 하나의 반송 챔버(21)의 둘레에 다수의 공정 챔버(22)와 버퍼 챔버(24) 및 스택 챔버(23)가 배치되어 전체 공정장비의 길이를 줄일 수 있다.In the cluster type deposition apparatus for fabricating an organic light emitting diode according to the present invention, a plurality of process chambers 22, a buffer chamber 24, and a stack chamber 23 are disposed around a single transfer chamber 21, The length of process equipment can be reduced.

그런데, 공정 챔버(22)는 내부 바닥면에 공정챔버와 법선 방향으로 증착원(222)이 왕복 이동하도록 구성되고, 내부 양측의 기판지지대(221a,221b)는 기판(P)의 한쪽 변이 증착원(222)의 이동방향과 나란하게 배치되도록 구성되므로, 이러한 기판지지대(221a,221b)의 정면으로 기판(P)을 반입/반출하는 경우 기판(P)의 이송방향이 반송 챔버(21)의 중심으로부터 벗어나게 된다. The process chamber 22 is constructed such that the evaporation source 222 reciprocates in the direction normal to the process chamber on the inner bottom surface and the substrate supports 221a and 221b on both sides of the process chamber 22 are arranged such that one side of the substrate P When the substrate P is carried in / out from the front of the substrate support bases 221a and 221b, the transport direction of the substrate P is shifted to the center of the transport chamber 21 .

구체적으로 양측 기판지지대(221a,221b)에 기판(P)을 반입/반출하기 위한 이송라인은, 일측 기판지지대(221a)의 정면 중앙으로부터 증착원(222)의 이송방향과 직교하는 기판(P)의 이송라인(이하, 일측 기판지지대(221a)의 기판 이송라인(L1)과, 타측 기판지지대(221b)의 정면 중앙으로부터 증착원(222)의 이송방향과 직교하는 기판 이송라인(이하, 타측 기판지지대(221b)의 기판 이송라인(L2))으로 구성되며, 이러한 일측 기판지지대(221a)의 기판 이송라인(L1)과 타측 기판지지대(221b)의 기판 이송라인(L2)은 반송 챔버(21)의 중심을 기준으로 양측에 서로 나란하게 배치된다.The transfer line for loading / unloading the substrate P to / from the both-side substrate supporters 221a and 221b includes a substrate P which is orthogonal to the transfer direction of the evaporation source 222 from the front center of the one-side substrate supporter 221a, The substrate transfer line L1 of the one substrate support 221a and the substrate transfer line perpendicular to the transfer direction of the evaporation source 222 from the front center of the other substrate support 221b The substrate transfer line L1 of the one substrate support 221a and the substrate transfer line L2 of the other substrate support 221b are connected to the transfer chamber 21, Are arranged on both sides in parallel with each other with respect to the center of the frame.

또한, 공정 챔버(22)와 함께 반송 챔버(21)의 둘레에 설치되는 버퍼 챔버(24) 및 스택 챔버(23)는 기판(P)의 반입/반출을 위한 기판(P)의 이송방향이 반송 챔버(21)의 중심점(C1)과 교차하게 된다. The buffer chamber 24 and the stack chamber 23 provided around the transfer chamber 21 together with the process chamber 22 transfer the substrate P in the transfer direction of the substrate P for transferring / And intersects with the center point C1 of the chamber 21. [

따라서, 상기 이송유닛(25)은 도 5에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(22)의 일측 기판지지대(221a) 및 타측 기판지지대(221b)의 기판 이송라인(L1,L2)과, 버퍼 챔버(24) 및 스택 챔버(23)의 기판 이송라인을 따라 전후진 하는 것으로서, 기판홀더(251)와, 선단부(252a)가 상기 기판홀더(251)에 연결되는 전후진용 다관절 링크(252)와, 일단부(253a)는 상기 반송 챔버(21)의 중앙에 연결되고 타단부(253b)는 상기 다관절 링크(252)의 후단부(252b)에 연결되어 다관절 링크(252)가 기판지지대(221a,221b)의 정면 중앙으로부터 증착원(222)의 이동방향과 직교하는 라인 상에 배치되도록 하는 회동링크(253)를 포함하여 구성된다.
5, the transfer unit 25 is connected to the substrate transfer lines L1 and L2 of the one substrate support 221a and the other substrate support 221b of the process chamber 22, 244 and the stack chamber 23 and includes a substrate holder 251 and forward and backward multi-joint links 252 connected to the substrate holder 251 at the distal end 252a, One end portion 253a is connected to the center of the transfer chamber 21 and the other end portion 253b is connected to the rear end portion 252b of the poly link link 252 so that the poly link link 252 is connected to the substrate support 221a And 221b on the line orthogonal to the moving direction of the evaporation source 222. The rotation link 253 is disposed on a line orthogonal to the moving direction of the evaporation source 222 from the front center of the evaporation sources 221 and 221b.

이러한 이송유닛(25)을 이용해 공정 챔버(22)로 기판(P)을 반입/반출하는 과정을 살펴보면 다음과 같다. A process of loading / unloading the substrate P into / from the process chamber 22 using the transfer unit 25 is as follows.

첨부도면 중 도 7 내지 도 10은 본 발명 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치에 따른 공정 챔버(22)의 기판(P) 반입/반출과정을 나타내는 작용도이다.7 to 10 are views illustrating the process of loading / unloading the substrate P of the process chamber 22 according to the cluster type deposition apparatus for manufacturing the organic light emitting device of the present invention.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 다관절 링크(252)는 선단부(252a)와 후단부(252b)가 일측 기판지지대(221a)의 기판 이송라인(L1) 상에 배치된 상태에서, 중간 관절부(252c)가 회전하는 것에 의해 선단부(252a)의 기판홀더(251)가 기판 이송라인(L1)을 따라 반송 챔버(21)의 내부공간으로부터 공정 챔버(22) 내부의 기판지지대(221a)까지 전진하거나, 선단부(252a)의 기판홀더(251)가 공정 챔버(22) 내부의 기판지지대(221a)로부터 반송 챔버(21)의 내부공간까지 후진하게 된다.7, in the state where the distal end portion 252a and the rear end portion 252b are disposed on the substrate transfer line L1 of the one-side substrate support 221a, the poly- The rotation of the joint 252c causes the substrate holder 251 of the distal end portion 252a to move from the inner space of the transfer chamber 21 along the substrate transfer line L1 to the substrate support 221a inside the process chamber 22 Or the substrate holder 251 of the distal end portion 252a is moved back from the substrate support 221a inside the process chamber 22 to the inner space of the transfer chamber 21.

이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(22)의 타측 기판지지대(221b)에 기판(P)을 반입 또는 반출하기 위해, 상기 이송유닛(25)의 회동링크(253)가 공정 챔버(22)의 일측 기판지지대(221a)로부터 타측 기판지지대(221b)를 향해 회전하면, 회동링크(253)와 함께 다관절 링크(252)가 반송 챔버(21) 내부공간에서 회전한다. 이때, 상기 회동링크(253)의 회전각(A)은 다관절 링크(252)의 후단부(252b)와 연결된 회동링크(253)의 타단부(253b)가 일측 기판지지대(221a)의 기판 이송라인(L1)과 교차하는 지점으로부터, 타측 기판지지대(221b)의 기판 이송라인(L2)과 교차하는 지점에 이르는 각으로 설정된다. 8, the rotation link 253 of the transfer unit 25 is moved to the process chamber (not shown) to transfer the substrate P to or from the other substrate support 221b of the process chamber 22 Joint link 252 rotates together with the pivotal link 253 in the inner space of the transfer chamber 21 when the one substrate support 221a of the transfer chamber 22 is rotated from the other substrate support 221b toward the other substrate support 221b. The rotation angle A of the pivot link 253 is set such that the other end 253b of the pivot link 253 connected to the rear end 252b of the multi- Is set to an angle from a point intersecting the line L1 to a point intersecting the substrate transfer line L2 of the other substrate support 221b.

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 회동링크(253)의 타단부(253b)와 연결된 다관절 링크(252)의 후단부(252b)는 회동링크(253)와 반대방향으로 회전하여 다관절 링크(252)가 타측 기판지지대(221b)의 기판 이송라인(L2)상에 배치되도록 한다. 이때, 상기 회동링크(253)의 타단부(253b)와 연결된 다관절 링크(252)의 후단부(252b)의 회전각(A)은 상기 회동링크(253)의 일단부(253a)의 회전각(A)과 동일하게 설정된다. 상기와 같이 회동링크(253)의 타단부(253b)에 연결된 다관절 링크(252)의 후단부(252b)가 회동링크(253)의 일단부(253a)와 반대방향으로 회전하면, 다관절 링크(252)의 선단부(252a)와 후단부(252b)의 회전중심이 각각 타측 기판지지대(221b)의 기판 이송라인(L2)상에 배치된다. 9, the rear end 252b of the multi-joint link 252 connected to the other end 253b of the pivot link 253 rotates in the direction opposite to the pivot link 253, (252) is arranged on the substrate transfer line (L2) of the other substrate support base (221b). At this time, the rotational angle A of the rear end 252b of the articulated link 252 connected to the other end 253b of the rotational link 253 is smaller than the rotational angle A of the one end 253a of the rotational link 253, (A). When the rear end portion 252b of the articulated link 252 connected to the other end portion 253b of the tilting link 253 rotates in the direction opposite to the one end portion 253a of the tilting link 253, The rotation centers of the front end portion 252a and the rear end portion 252b of the second substrate support base 221b are respectively disposed on the substrate transfer line L2 of the other substrate support base 221b.

이러한 상태에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 다관절 링크(252)의 중간 관절부(252c)가 회전구동하면 다관절 링크(252)의 선단부(252a)에 연결된 기판홀더(251)가 타측 기판지지대(221b)의 기판 이송라인(L2)상에서 전진 또는 후진하여 타측 기판지지대(221b)에 기판(P)을 반입 또는 반출할 수 있게 된다. 10, when the middle joint 252c of the multi-joint link 252 is driven to rotate, the substrate holder 251 connected to the distal end 252a of the multi-joint link 252 is moved to the other substrate support 252. In this state, The substrate P can be carried in or out of the other substrate support 221b by advancing or retracting on the substrate transfer line L2 of the second substrate support 221b.

한편, 도 8 및 도 9에서는 회동링크(253)의 구동의 이해를 위해 회동링크(253)의 일단부(253a)의 회전과 다관절 링크(252)의 후단부(252b)의 회전이 순차적으로 이루어지는 것으로 설명하였으나, 반송 챔버(21)의 중앙에 연결된 회동링크(253)의 일단부(253a)와 다관절 링크(252)의 후단부(252b)가 동시에 회전구동하도록 설정되는 것이 바람직할 것이다. 8 and 9, the rotation of the one end 253a of the rotation link 253 and the rotation of the rear end 252b of the articulated link 252 are sequentially performed in order to understand the driving of the rotation link 253 It is preferable that one end 253a of the pivot link 253 connected to the center of the transport chamber 21 and the rear end 252b of the multi-joint link 252 are simultaneously driven to rotate.

또한, 본 실시예에서는 이송유닛(25)이 공정 챔버(22)의 일측 기판지지대(221a)의 기판 이송방향(L1)에 위치한 상태에서, 타측 기판지지대(221b)의 기판 이송방향(L2)으로 곧바로 이동하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 이는 이송유닛(25)의 작용을 설명하기 위해 예를 들어 설명한 것일 뿐, 이러한 구동순서를 한정하는 것은 아니다. 즉, 증착 공정의 원활한 진행을 위해 일측에 위치한 버퍼 챔버(24)로부터 반송 챔버(21) 내부로 기판(P)을 반입하여 공정 챔버(22)의 일측 기판지지대(221a)로 기판(P)을 전달하고, 다시 일측의 버퍼 챔버(24)로부터 반송 챔버(21) 내부로 기판(P)을 반입하여 공정 챔버(22)의 타측 기판지지대(221b)로 기판(P)을 전달하며, 해당 공정 챔버(22) 내에서 증착이 완료되면 일측 기판지지대(221a)로부터 기판(P)을 반출하여 타측 버퍼 챔버(24)로 기판(P)을 전달하고, 다시 타측 기판지지대(221b)로부터 기판(P)을 반출하여 타측 버퍼 챔버(24)로 기판(P)을 전달하도록 구동이 제어될 수 있다. In this embodiment, in the state where the transfer unit 25 is positioned in the substrate transfer direction L1 of one substrate support 221a of the process chamber 22, the transfer unit 25 is moved in the substrate transfer direction L2 of the other substrate support 221b It is to be understood that the present invention is not limited to such a driving sequence. That is, in order to smoothly perform the deposition process, the substrate P is carried into the transfer chamber 21 from the buffer chamber 24 located at one side to transfer the substrate P to the one substrate support 221a of the process chamber 22 The substrate P is carried into the transfer chamber 21 from one buffer chamber 24 and transferred to the other substrate support 221b of the process chamber 22, The substrate P is transferred from the one substrate support 221a to the other buffer chamber 24 and the substrate P is transferred from the other substrate support 221b to the substrate P, And to transfer the substrate P to the other buffer chamber 24, as shown in FIG.

마찬가지로, 공정 챔버(22) 내부에 배치된 마스크를 교환하고자 하는 경우에는, 이송유닛(25)을 이용하여 반송 챔버(21)의 일측에 위치한 스택 챔버(23)로부터 마스크를 인출하여 해당 공정 챔버(22)의 기판지지대(221a,221b) 측에 반입하거나, 반대로, 공정 챔버(22) 내의 마스크를 인출하여 스택 챔버(23)로 전달하도록 구동하는 것도 가능하다. Similarly, when a mask disposed in the process chamber 22 is to be replaced, a mask is taken out of the stack chamber 23 located at one side of the transfer chamber 21 using the transfer unit 25, It is also possible to bring the mask in the process chamber 22 into the stack chamber 23 by bringing the mask in the process chamber 22 into the side of the substrate supports 221a and 221b.

본 실시예에 따르면, 상기와 같은 기판(P)의 증착 공정 및 마스크의 교환 과정에서 하나의 이송유닛(25)을 이용해 기판(P) 또는 마스크를 이송할 수 있으므로, 공정장비를 간소화시킬 수 있다. According to the present embodiment, since the substrate P or the mask can be transferred using one transfer unit 25 in the process of depositing the substrate P and the process of exchanging the mask, the process equipment can be simplified .

특히, 이송유닛(25)의 다관절 링크(252)를 회동링크(253)에 의해 반송 챔버(21)의 중심으로부터 이동시켜 공정챔버의 양측 기판지지대(221a,221b)의 정면에 각각 배치할 수 있으므로, 공정 챔버(22)의 기판(P) 반입/반출 방향이 반송 유닛의 중심을 향하지 않아도 된다. 따라서, 공정 장비를 구성하는 클러스터(20)의 설계가 자유로워지고, 종래와 같이 공정 챔버 내에 이송유닛의 이동방향과 기판의 반입/반출 방향을 정렬하기 위한 회전유닛을 생략할 수 있으므로, 전체 제조 공정 라인을 정지하고 공정 챔버(22)의 진공을 해제해야 하는 유지보수 항목을 최소화할 수 있다.
Particularly, the multi-joint link 252 of the transfer unit 25 can be moved from the center of the transfer chamber 21 by the pivotal link 253 to be disposed on the front side of the both side substrate supports 221a and 221b of the process chamber Therefore, the substrate P loading / unloading direction of the process chamber 22 need not be directed to the center of the transfer unit. Therefore, the design of the cluster 20 constituting the process equipment becomes free, and the rotation unit for aligning the moving direction of the transfer unit and the loading / unloading direction of the substrate in the process chamber can be omitted in the conventional process, Maintenance items that require the process line to be shut down and the vacuum in the process chamber 22 to be released must be minimized.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

10a,10b:로딩/언로딩 챔버, 20a,20b,20c,20d:클러스터,
21:반송 챔버, 22:공정 챔버, 221a,221b:기판지지대,
222:증착원, 223:이송수단, 23:스택 챔버, 24:버퍼 챔버,
25:이송유닛, 251:기판홀더, 252:다관절 링크, 252a:선단부,
252b:후단부, 252c:중간 관절부, 253:회동링크, 253a:일단부,
253b:타단부, S:기판,
10a, 10b: loading / unloading chamber, 20a, 20b, 20c, 20d: cluster,
21: transfer chamber, 22: process chamber, 221a, 221b: substrate support,
222: evaporation source, 223: transfer means, 23: stack chamber, 24: buffer chamber,
25: transfer unit, 251: substrate holder, 252: articulated link, 252a:
252b: rear end portion, 252c: middle joint portion, 253: rotation link, 253a: one end portion,
253b: the other end, S: substrate,

Claims (3)

유기발광소자용 기판을 공급하는 로딩 챔버;
기판 이송용 이송유닛을 갖는 반송 챔버와, 상기 로딩 챔버로부터 기판을 공급받아 증착을 수행하도록 상기 반송 챔버의 주위에 배치되는 다수 개의 공정 챔버를 각각 구비하고, 기판을 반송 및 회전시키는 버퍼 챔버로 연결되는 다수의 클러스터;를 포함하고,
상기 공정 챔버 내부 양측에는 각각 기판을 지지하는 기판지지대가 구비되고, 상기 공정 챔버 내부 바닥면에는 상기 기판 상에 유기물을 증착시키기 위해 양측 기판지지대의 하부영역을 왕복 이동하는 증착원이 구비되며,
상기 이송유닛은 기판홀더와, 선단부가 상기 기판홀더에 연결되는 전후진용 다관절 링크와, 일단부는 상기 반송 챔버의 중앙에 연결되고 타단부는 상기 다관절 링크의 후단부에 연결되어 다관절 링크의 선단부와 후단부가 기판지지대의 정면 중앙으로부터 증착원의 이동방향과 직교하는 기판의 이송라인에 배치되도록 하는 회동링크를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치.
A loading chamber for supplying a substrate for an organic light emitting device;
A transfer chamber having a transferring unit for transferring a substrate, and a plurality of process chambers arranged around the transfer chamber for performing deposition by receiving a substrate from the loading chamber, the transfer chamber being connected to a buffer chamber for transferring and rotating the substrate, A plurality of clusters,
Wherein a substrate support for supporting the substrate is provided on both sides of the process chamber, and an evaporation source for reciprocating the lower region of the substrate supports for depositing organic substances on the substrate is provided on the bottom of the process chamber,
Wherein the transfer unit comprises a substrate holder and a forward / backward multi-joint link having a distal end connected to the substrate holder, one end connected to the center of the transfer chamber and the other end connected to a rear end of the multi- And a pivotal link for allowing the tip and the rear end of the substrate to be disposed on a transfer line of the substrate orthogonal to the moving direction of the evaporation source from the front center of the substrate support.
제 1항에 있어서,
상기 다관절 링크의 후단부는 회동링크의 일단부의 회전에 대하여 회동링크의 회전방향과 반대방향으로 회전하고, 다관절 링크의 후단부의 회전각도는 회동링크의 회전각도와 동일한 각도로 회전하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the rear end of the multi-joint link rotates in a direction opposite to the rotation direction of the rotation link with respect to the rotation of the one end of the rotation link, and the rotation angle of the rear end of the multi-joint link rotates at the same angle as the rotation angle of the rotation link. Wherein the clad type deposition apparatus for forming an organic light emitting element comprises:
제 2항에 있어서,
상기 공정 챔버와 스톡 챔버는 반송 챔버의 둘레를 따라 다수 배치되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of process chambers and the stock chambers are disposed along the periphery of the transport chamber.
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