KR20160077734A - Insert mold capable of non-contact high frequency induction heating to insert material - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금형의 캐비티 내부로 인서트부재가 삽입된 상태에서 성형이 이루어지는 인서트 성형 금형에서 인서트부재와 성형품의 결합성을 높이기 위해 금속 소재의 인서트부재를 예열하되, 인서트부재를 비접촉 고주파 유도 가열 기술을 이용하여 가열함으로써 인서트부재를 단시간에 설정된 온도로 가열하는 것이 가능하고, 나아가 인서트부재의 트랜스퍼에 의한 이송 과정에서 가열하는 것이 가능한 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형에 관한 것이다.
본 발명에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형은, 금형의 캐비티 내부로 인서트부재가 삽입된 상태에서 성형이 이루어지는 인서트 성형 금형에 있어서, 상기 인서트부재는 금속 소재로 이루어지고, 외부에서 상기 인서트부재를 파지하여 상기 금형의 캐비티 내부로 이동시키는 트랜스퍼와; 상기 인서트부재가 일정 온도로 가열된 상태에서 상기 금형의 캐비티 내부로 삽입되도록 상기 트랜스퍼에 파지된 인서트부재를 가열하는 예열수단을; 포함하되, 상기 예열수단은, 상기 인서트부재가 와전류 손실열이나 히스테리시스 손실열에 의해 가열되도록 상기 트랜스퍼에 파지된 인서트부재에 비접촉 상태로 근접하게 배치되고 고주파 전류가 흐르는 유도코일을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.More particularly, the present invention relates to an insert-molding die capable of induction-free high frequency induction heating of an insert member, and more particularly, to an insert-molding die in which an insert member is inserted into a cavity of a mold, It is possible to heat the insert member to a predetermined temperature in a short time by heating the insert member by using a non-contact high frequency induction heating technique, and furthermore, it is possible to heat the insert member in the transferring process by the transfer of the insert member The present invention relates to an insert-molding die capable of induction-free high-frequency induction heating of an insert member.
An insert-molding die capable of induction-free high-frequency induction heating of an insert member according to the present invention is characterized in that the insert member is made of a metal material, and the outer periphery of the insert- A transfer unit for holding the insert member and moving the insert member into a cavity of the mold; A preheating means for heating the insert member gripped by the transfer so that the insert member is inserted into the cavity of the mold while the insert member is heated to a predetermined temperature; Wherein the preheating means includes an induction coil disposed adjacent to the insert member held by the transfer so that the insert member is heated by eddy current loss heat or hysteresis loss heat and in which a high frequency current flows, do.
Description
본 발명은 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금형의 캐비티 내부로 인서트부재가 삽입된 상태에서 성형이 이루어지는 인서트 성형 금형에서 인서트부재와 성형품의 결합성을 높이기 위해 금속 소재의 인서트부재를 예열하되, 인서트부재를 비접촉 고주파 유도 가열 기술을 이용하여 가열함으로써 인서트부재를 단시간에 설정된 온도로 가열하는 것이 가능하고, 나아가 인서트부재의 트랜스퍼에 의한 이송 과정에서 가열하는 것이 가능한 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to an insert-molding die capable of induction-free high frequency induction heating of an insert member, and more particularly, to an insert-molding die in which an insert member is inserted into a cavity of a mold, It is possible to heat the insert member to a predetermined temperature in a short time by heating the insert member by using a non-contact high frequency induction heating technique, and furthermore, it is possible to heat the insert member in the transferring process by the transfer of the insert member The present invention relates to an insert-molding die capable of induction-free high-frequency induction heating of an insert member.
최근 차량 및 각 기계장치를 구성하는 부품에는 금속재로 이루어진 인서트부재의 표면에 플라스틱 피막을 입히는 인서트 성형이 부가 실시되어 내부식성과 소음방지기능을 갖도록 구성되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, an insert molding for applying a plastic film to the surface of an insert member made of a metal material has been added to components constituting a vehicle and each mechanical device, so that it has a corrosion resistance and a noise prevention function.
일반적으로 상기 인서트부재의 표면에 플라스틱 피막을 입히는 인서트 성형은 작업자가 직접 인서트부재를 낱개씩 인서트 금형의 성형부에 삽입시킨 다음, 용융물 주입부를 통해 플라스틱 중합물을 공급하여 인서트의 표면에 플라스틱 피막을 형성한 다음, 작업자가 이를 배출하여 육안으로 검사하는 순으로 이루어지고 있다.Generally, the insert molding in which the plastic film is applied to the surface of the insert member is performed by inserting the insert members individually into the molding portions of the insert molds directly, and then supplying the plastic polymer material through the melt injection portions to form a plastic film on the surface of the insert And then the operator discharges it and visually inspects it.
그런데, 상기와 같이 수작업을 통해 인서트 성형을 진행하면, 작업자의 투입에 따라 인건비가 부가되고, 또 생산성이 현저히 떨어지는 단점을 가지게 되므로, 상기 인서트 성형을 일괄로 자동 처리할 수 있는 자동화 장치의 보급이 시급하다.However, when the insert molding is performed manually as described above, a labor cost is added according to the input of the operator, and the productivity is significantly lowered. Therefore, the spread of the automatic apparatus capable of automatically processing the insert molding Urgent.
그리고 종래에는 인서트 성형 과정에 있어서, 금속재로 이루어진 인서트부재를 전처리 없이 금형의 성형부에 삽입한 후, 용융물 주입부를 통해 플라스틱 중합물을 공급하고 있다.Conventionally, in the insert molding process, an insert member made of a metal material is inserted into a molding part of a mold without pretreatment, and plastic polymer is supplied through a melt injection part.
따라서, 상기 공급된 플라스틱 중합물이 인서트부재와의 온도 편차에 의해 냉각되어 유동성이 현저히 떨어지고, 인서트부재와 접하는 부위의 용융 수지가 급냉각됨으로써 결합성이 떨어지는 문제점이 발생되었다.Therefore, the supplied plastic polymer is cooled by the temperature difference with the insert member, so that the fluidity is significantly lowered, and the molten resin in the portion in contact with the insert member is quenched, resulting in poor bonding properties.
상기와 같이 플라스틱 중합물의 유동성이 나빠지게 되면 완성된 인서트 성형물의 형상이 불량해질 뿐 아니라, 표면이 매끄럽지 아니하여 불량 발생의 주요인이 되는 문제점이 있었다.If the flowability of the plastic polymer is deteriorated as described above, not only the shape of the finished insert molding becomes poor, but also the surface is not smooth, which is a main cause of defects.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 종래기술로 공개특허공보 제10-2009-0117107호(공개일자: 2009.11.12.)에는 금속재로 이루어진 인서트를 예열하여 인서트 금형에 공급하도록 구성된 "인서트 성형장치"와, 공개특허공보 제10-2010-00454665호(공개일자: 2010.04.30.)에는 삽입체를 가열하기 위한 가열장치가 구비된 "인서트사출기의 삽입체 자동공급장치"가 제안된 바 있다.In order to solve the above-mentioned problems, in the prior art publication No. 10-2009-0117107 (published on November 11, 2009), there is disclosed an "insert molding apparatus" configured to preheat an insert made of a metal material and supply the insert to the insert mold , And JP-A-10-2010-00454665 (published on Apr. 30, 2010) discloses an automatic insert supplying device for inserting inserts equipped with a heating device for heating an insert.
상기 공개특허공보 제10-2009-0117107호에 개시된 인서트 성형장치는 인서트의 적층 공간인 적재부와; 몸체에 상부가 개방된 구조의 예열홈이 하나 이상 형성되어, 상기 예열홈을 통해 상기 적재부에 적층된 인서트를 낱개씩 공급받아 예열하는 예열부와; 상기 예열부에서 예열을 마친 인서트의 안치공간인 성형홈이 하나 이상 형성된 하형과, 상기 하형의 상부에 승강구조로 설치되어 하강을 통해 인서트가 안치된 성형홈을 밀폐시킨 상태에서 용융물 주입부를 통해 플라스틱 중합물을 공급하여 인서트의 표면에 플라스틱 피막을 형성하는 상형을 포함하여 구성된 인서트 금형을; 포함하되, 상기 적재부에 적층된 인서트는, 이송 클램프를 통해 예열부의 예열홈에 안치되어 예열된 다음 인서트 금형의 성형홈에 수용되어서, 용융물 주입부를 통해 공급된 플라스틱 중합물이 인서트와의 온도편차에 의해 냉각되어 유동성이 저하되는 현상이 억제된 상태로 이송되어 인서트 표면에 플라스틱 피막을 형성하도록 구성된 것을 특징으로 한다.The insert molding apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2009-0117107 includes a loading section which is a stacking space of an insert; A preheating unit which is provided with one or more preheating grooves having an open upper portion and a plurality of inserts stacked on the stacking unit through the preheating grooves to preheat each of the inserts; A lower mold having one or more molding grooves which are an opening space of an insert preheated by the preheating section and a molding groove in which an insert is placed through a lowering structure installed on an upper portion of the lower mold, An insert mold comprising a top mold for supplying a polymeric material to form a plastic film on the surface of the insert; The inserts stacked on the stacking part are placed in the preheating groove of the preheating part through the transfer clamp and are preheated and then accommodated in the molding grooves of the insert mold so that the plastic polymer supplied through the melt injection part has a temperature deviation from the insert So that the plastic film is formed on the surface of the insert.
하지만, 상기의 종래기술은 예열부에서 히터 등의 통상의 가열방법으로는 인서트부재를 예열하는 시간이 오래걸리는 문제점과, 예열부에서 인서트부재를 예열한 후 이송 클램프를 통해 인서트 금형의 성형홈으로 이송하는 구조로 이송 과정에서 예열된 인서트부재가 냉각됨으로써 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the above-described prior art, there is a problem that it takes a long time to preheat the insert member in a conventional heating method such as a heater in a preheating portion and in a case where the insert member is preheated in the preheating portion, There is a problem in that the efficiency of the insert member is reduced due to the cooling of the preheated insert member during the transfer process.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 인서트 성형 금형에서 인서트부재의 결합성을 높이기 위해 금속 소재의 인서트부재를 예열하되, 인서트부재를 단시간에 설정된 온도로 가열하는 것이 가능하고, 나아가 인서트부재의 트랜스퍼에 의한 이송 과정에서 가열하는 것이 가능한 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to preheat an insert member of a metal material in order to improve the coupling property of the insert member, It is an object of the present invention to provide an insert molding die which can be heated at a high temperature and can be heated in the process of transferring by the transfer of the insert member.
상기와 같은 목적을 달성하고자 본 발명에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형은, 금형의 캐비티 내부로 인서트부재가 삽입된 상태에서 성형이 이루어지는 인서트 성형 금형에 있어서, 상기 인서트부재는 금속 소재로 이루어지고, 외부에서 상기 인서트부재를 파지하여 상기 금형의 캐비티 내부로 이동시키는 트랜스퍼와; 상기 인서트부재가 일정 온도로 가열된 상태에서 상기 금형의 캐비티 내부로 삽입되도록 상기 트랜스퍼에 파지된 인서트부재를 가열하는 예열수단을; 포함하되, 상기 예열수단은, 상기 인서트부재가 와전류 손실열이나 히스테리시스 손실열에 의해 가열되도록 상기 트랜스퍼에 파지된 인서트부재에 비접촉 상태로 근접하게 배치되고 고주파 전류가 흐르는 유도코일을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an insert-forming mold capable of induction-free high-frequency induction heating of an insert member according to the present invention is characterized in that the insert member is formed in a state where an insert member is inserted into a cavity of a mold, A transfer unit which is made of a metal material and which grips the insert member from the outside to move the insert member into the cavity of the mold; A preheating means for heating the insert member gripped by the transfer so that the insert member is inserted into the cavity of the mold while the insert member is heated to a predetermined temperature; Wherein the preheating means includes an induction coil disposed adjacent to the insert member held by the transfer so that the insert member is heated by eddy current loss heat or hysteresis loss heat and in which a high frequency current flows, do.
또한, 본 발명에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형은, 상기 트랜스퍼에 파지된 인서트부재가 상기 금형의 캐비티 내부로 이동하는 과정에서 가열되도록 상기 유도코일은 상기 트랜스퍼의 내부에 배치되는 것을 특징으로 한다.In the insert-molding die capable of induction-free high frequency induction heating of the insert member according to the present invention, the induction coil is placed inside the transfer so that the insert member gripped by the transfer is heated in the cavity of the mold .
또한, 본 발명에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형은, 상기 금형은, 사출 성형 금형 또는 다이캐스팅 금형인 것을 특징으로 한다.Further, the insert-forming mold capable of non-contact high-frequency induction heating of the insert member according to the present invention is characterized in that the mold is an injection-molding mold or a die-casting mold.
상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형은 인서트부재를 비접촉 고주파 유도 가열 기술을 이용하여 가열함으로써 인서트부재를 단시간에 설정된 온도로 가열하는 것이 가능하고, 나아가 유도코일을 트랜스퍼 내부에 배치함으로써 인서트부재의 트랜스퍼에 의한 이송 과정에서 가열하는 것이 가능한 장점이 있다.According to the above-described structure, the insert-molding mold capable of non-contact high-frequency induction heating of the insert member according to the present invention can heat the insert member to a predetermined temperature in a short time by heating the insert member using a non- Furthermore, by disposing the induction coil inside the transfer, it is possible to heat the transfer member by the transfer of the insert member.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형의 사용상태를 도시한 단면도1 to 6 are cross-sectional views illustrating a state of use of an insert-forming mold capable of non-contact high-frequency induction heating of an insert member according to an embodiment of the present invention
이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an insert molding die capable of non-contact high frequency induction heating of the insert member according to the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형의 사용상태를 도시한 단면도이다.1 to 6 are cross-sectional views illustrating the use of an insert-forming mold capable of non-contact high-frequency induction heating of an insert member according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 6을 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형은 금형(1)의 캐비티(C) 내부로 금속 소재로 이루어진 인서트부재(I)가 삽입된 상태에서 성형이 이루어지는 인서트 성형 금형(1)에 있어서, 트랜스퍼(10)와, 예열수단(20)을 포함하여 구성된다.1 to 6, an insert-forming mold capable of non-contact high-frequency induction heating of an insert member according to an embodiment of the present invention is characterized in that an insert member I made of a metal material is inserted into a cavity C of a
상기 금형(1)은 본 발명의 일실시예에서는 내부에 캐비티(C)가 형성된 하부금형(1a)과, 상기 하부금형(1a)에 형합되고 상기 캐비티(C)의 내부로 용융된 수지(R)가 주입될 수 있도록 상하 관통 형성된 수지주입구(11b)를 갖는 상부금형(1b)을 포함하여 구성된 사출 성형 금형으로 구성된다.The
한편, 상기 금형(1)은 본 발명의 일실시예에 따른 사출 성형 금형 뿐만 아니라 사출 성형 금형과 원리는 유사하지만 강제의 금형을 사용하여 정밀 주조에 이용되는 다이캐스팅 금형으로 구성될 수도 있다.The
상기 트랜스퍼(10)는 외부에서 상기 인서트부재(I)를 파지하여 상기 금형(1)의 캐비티(C) 내부로 이동시키는 구성이다.The transfer (10) is configured to grip the insert member (I) from the outside and to move into the cavity (C) of the mold (1).
본 발명의 일실시예에서 상기 트랜스퍼(10) 상기 인서트부재(I)의 수평이동을 담당하는 수평이동아암(11)과, 상기 수평이동아암(11)의 선단에 연결되어 상기 인서트부재(I)의 수직이동을 담당하는 수직이동아암(12)과, 상기 수직이동아암(12)의 선단에 연결되어 상기 인서트부재(I)를 파지하는 클램프(13)를 포함하여 구성된다.The
상기 클램프(13)의 실시예로는 상기 인서트부재(I)를 물리적으로 파지하는 집게 형상으로 구성될 수도 있고, 상기 인서트부재(I)가 금속 소재로 이루어진 것을 고려하여 자력을 이용하여 상기 인서트부재(I)를 부착시킬 수 있는 전자석으로 구성될 수도 있으며, 흡입력을 이용하여 상기 인서트부재(I)를 부착시킬 수 있는 석션패드로 구성될 수도 있다 할 것이다.The
상기 예열수단(20)은 상기 인서트부재(I)가 일정 온도로 가열된 상태에서 상기 금형(1)의 캐비티(C) 내부로 삽입되도록 상기 트랜스퍼(10)에 파지된 인서트부재(I)를 가열하는 구성이다.The preheating means 20 heats the insert member I gripped by the
즉, 상기 인서트부재(I)를 가열하지 않고 상기 금형(1)의 캐비티(C) 내부에 삽입한 상태로 용융된 수지(R)를 압출 성형하면 상온의 인서트부재(I)와 고온의 용융 수지(R) 사이에 심한 온도차가 존재하여 이로 인해 상온의 인서트부재(I)와 고온의 용융 상태인 수지(R)가 접하는 부분에서 용융 수지(R)는 급속히 냉각되고, 냉각된 수지(R)는 냉각되지 않은 부분의 수지(R)로부터 열팽창에 의한 열응력을 받아 수축되면서 인서트부재(I)와 수지(R)의 접합면이 완전히 밀착되지 않고 틈새가 발생되며, 이러한 틈새로 이물질이 들어가 변형될 수 있고, 심하게는 인서트부재(I)가 수지(R)로부터 이탈되는 현상이 발생되는 문제점이 발생된다.That is, when the molten resin (R) is extruded in a state of being inserted into the cavity (C) of the mold (1) without heating the insert member (I), the insert member (I) The molten resin R is rapidly cooled at a portion where the insert member I at room temperature and the resin R in a high temperature state are in contact with each other, The joint surface of the insert member I and the resin R does not completely come into contact with each other due to the thermal stress caused by thermal expansion from the resin R in the uncooled portion and shrinkage occurs. There is a problem that a phenomenon that the insert member I is severely separated from the resin R occurs.
본 발명에서는 상기 인서트부재(I)를 가열하는 예열수단(20)의 구성으로 인하여 용융 수지(R)와 인서트부재(I)의 온도차이를 최소화하여 상기 인서트부재(I) 주위에서의 열응력을 제거하며, 이를 통해 용융 수지(R)가 균일하게 냉각되게 하여 상기 인서트부재(I)와 용융 수지(R)의 결합력을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.The present invention minimizes the temperature difference between the molten resin R and the insert member I due to the structure of the preheating means 20 for heating the insert member I so as to minimize the thermal stress around the insert member I So that the molten resin R is uniformly cooled, thereby improving the bonding force between the insert member I and the molten resin R.
한편, 본 발명의 일실시예에서 상기 예열수단(20)은 상기 인서트부재(I)가 와전류 손실열이나 히스테리시스 손실열에 의해 가열되도록 상기 트랜스퍼(10)에 파지된 인서트부재(I)에 비접촉 상태로 근접하게 배치되고 고주파 전류가 흐르는 유도코일(21)을 포함하여 구성된다.In an embodiment of the present invention, the preheating means 20 may be arranged to contact the insert member I gripped by the
고주파 유도 가열은 고주파 전류가 흐르는 유도코일을 피가열체에 접근시키면, 피가열체가 교번(交番)하는 자계(alternating magnetic field) 내에 위치하게 됨으로써 와전류(eddy current)가 발생하고, 이로 인해 와전류 손실이나 히스테리시스(hysterisis) 손실이 발생하여 피가열체에 열을 발생시키는 것으로서, IH(Induction Heating)라고도 한다.In the high-frequency induction heating, when the induction coil through which a high-frequency current flows approaches the object to be heated, the object to be heated is placed in an alternating magnetic field so that eddy current is generated. As a result, Hysteresis loss is generated to generate heat in the object to be heated, which is also referred to as IH (Induction Heating).
상기 고주파 유도 가열 방식은 피가열체인 상기 인서트부재(I)에 에너지를 짧은 시간 동안에 인가할 수 있으므로 급속 가열이 가능한 장점이 있다.The high-frequency induction heating system has an advantage that rapid heating can be performed since energy can be applied to the insert member I to be heated for a short time.
한편, 본 발명의 일실시예에서 상기 유도코일(21)은 상기 트랜스퍼(10)의 내부에 배치됨으로써 상기 트랜스퍼(10)에 파지된 인서트부재(I)가 상기 금형(1)의 캐비티(C) 내부로 이동하는 과정에서 가열되는 것이 가능하여 가열을 위한 시간을 단축시킬 수 있음은 물론, 열손실을 최소화할 수 있게 된다.The induction coil 21 is disposed inside the
이하에서는 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형의 사용상태를 순차적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 6, the use state of the insert molding die capable of non-contact high frequency induction heating of the insert member according to an embodiment of the present invention will be sequentially described.
먼저, 도 1에서와 같이 상기 트랜스퍼(10)의 클램프(13)가 외부에서 상기 인서트부재(I)를 파지한다.First, as shown in FIG. 1, the
그 후 도 2에서와 같이 상기 트랜스퍼(10)의 수평이동아암(11)이 작동하여 수평 이동하고, 도 3에서와 같이 트랜스퍼(10)의 수직이동아암(12)이 작동하여 상기 인서트부재(I)를 상기 금형(1)의 캐비티(C) 내부에 삽입한다.2, the horizontal moving
상기 인서트부재(I)가 상기 금형(1)의 캐비티(C) 내부에 삽입되면 도 4에서와 같이 상기 트랜스퍼(10)가 상기 금형(1)의 외부로 이동되고, 도 5에서와 같이 상기 상부금형(1b)이 하강되며 상기 하부금형(1a)에 형합된다.When the insert member I is inserted into the cavity C of the
상기 상부금형(1b)과 상기 하부금형(1a)에 형합된 상태에서 용융된 수지(R)가 상기 수지주입구(11b)를 통해 주입되는 경우 상기 캐비티(C) 내부는 용융된 수지(R)로 채워져 인서트 사출 성형이 완료되는 것이다.When the molten resin R is injected through the
인서트 사출 성형이 완료되면 도면에 도시되지는 않았지만 상기 상부금형(1b)이 상기 하부금형(1a)에서 이형되고 인서트 사출 성형된 성형품이 상기 하부금형(1a)으로부터 취출된다.When the insert injection molding is completed, the
앞에서 설명되고 도면에 도시된 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형은 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.The insert forming mold capable of non-contact high frequency induction heating of the insert member described above and shown in the drawings is only one embodiment for carrying out the present invention and should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is defined only by the matters set forth in the following claims, and the embodiments improved and changed without departing from the gist of the present invention are obvious to those having ordinary skill in the art to which the present invention belongs It will be understood that the invention is not limited thereto.
1
금형
1a
하부금형
1b
상부금형
11b
수지주입구
C
캐비티
R
수지
I
인서트부재
10
트랜스퍼
11
수평이동아암
12
수직이동아암
13
클램프
20
예열수단
21
유도코일1 mold
1a lower mold
1b upper mold
11b resin inlet
C cavity
R resin
I insert member
10 Transfer
11 horizontal moving arm
12 vertical moving arm
13 Clamp
20 Preheating means
21 induction coil
Claims (3)
상기 인서트부재는 금속 소재로 이루어지고,
외부에서 상기 인서트부재를 파지하여 상기 금형의 캐비티 내부로 이동시키는 트랜스퍼와;
상기 인서트부재가 일정 온도로 가열된 상태에서 상기 금형의 캐비티 내부로 삽입되도록 상기 트랜스퍼에 파지된 인서트부재를 가열하는 예열수단을; 포함하되,
상기 예열수단은, 상기 인서트부재가 와전류 손실열이나 히스테리시스 손실열에 의해 가열되도록 상기 트랜스퍼에 파지된 인서트부재에 비접촉 상태로 근접하게 배치되고 고주파 전류가 흐르는 유도코일을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형.1. An insert forming die in which molding is performed in a state where an insert member is inserted into a cavity of a mold,
Wherein the insert member is made of a metal material,
A transfer unit for gripping the insert member from the outside and moving the insert member into the cavity of the mold;
A preheating means for heating the insert member gripped by the transfer so that the insert member is inserted into the cavity of the mold while the insert member is heated to a predetermined temperature; Including,
Characterized in that the preheating means comprises an induction coil which is disposed in a noncontact state close to the insert member held by the transfer so that the insert member is heated by eddy current loss heat or hysteresis loss heat and in which a high frequency current flows, Insert molding mold capable of non-contact high frequency induction heating.
상기 트랜스퍼에 파지된 인서트부재가 상기 금형의 캐비티 내부로 이동하는 과정에서 가열되도록 상기 유도코일은 상기 트랜스퍼의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형.The method according to claim 1,
Wherein the induction coil is disposed inside the transfer so that the insert member gripped by the transfer is heated during movement of the insert member into the cavity of the mold.
상기 금형은, 사출 성형 금형 또는 다이캐스팅 금형인 것을 특징으로 하는 인서트부재의 비접촉 고주파 유도 가열이 가능한 인서트 성형 금형.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the mold is an injection molding die or a die casting die.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113414935A (en) * | 2021-05-14 | 2021-09-21 | 青岛海尔滚筒洗衣机有限公司 | Method for improving assembling strength of plastic outer cylinder and metal bearing assembly of washing equipment |
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- 2014-12-24 KR KR1020140188017A patent/KR20160077734A/en not_active Ceased
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