KR20160063987A - Surface protective film, method for manufacturing surface protective film and optical member - Google Patents
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Abstract
대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하고, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 있고, 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성도 우수한 터치 패널용 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재를 제공한다. 본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 제1면 및 제2면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 구비하는 터치 패널용 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되고, 상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체 및 폴리에테르 화합물을 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 상기 폴리에테르 화합물을 0.03 내지 14질량부 함유하는 것을 특징으로 한다.A surface protective film for a touch panel which is excellent in antistatic property and long-term stability of the peeling electrification voltage, can confirm the operation of the touch panel and also has excellent wettability with respect to the interlayer filler on the surface of the adherend after peeling off the surface protective film, A method for producing the surface protective film, and an optical member. A surface protective film for a touch panel of the present invention comprises a substrate having a first surface and a second surface; an antistatic layer formed on the first surface of the substrate; and a pressure-sensitive adhesive Wherein the antistatic layer is formed of an antistatic agent composition containing polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent, and the pressure- ) Acrylic polymer and a polyether compound, wherein the polyether compound is contained in an amount of 0.03 to 14 parts by mass based on 100 parts by mass of the (meth) acryl-based polymer.
Description
본 발명은 터치 패널용 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 터치 패널에 탑재되는 광학 부재에 관한 것이다.The present invention relates to a surface protective film for a touch panel, a method for manufacturing the surface protective film, and an optical member mounted on the touch panel.
표면 보호 필름은 일반적으로, 필름 형상의 기재(지지체) 상에 점착제층이 형성된 구성을 갖는다. 이러한 보호 필름은 상기 점착제층을 개재하여 피착체(피보호체)에 접합되고, 이에 의해 피착체를 가공, 반송시 등의 흠집이나 오염으로부터 보호하는 목적으로 사용된다.The surface protective film generally has a constitution in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a film-like base material (support). Such a protective film is bonded to an adherend (to-be-protected) through the pressure-sensitive adhesive layer, thereby protecting the adherend from scratches and contamination during processing and transportation.
예를 들어, 액정 디스플레이의 터치 패널은 액정 셀에 점착제층을 개재하여, 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되고 있다. 이러한 액정 디스플레이 패널의 제조에서, 액정 셀에 접합되는 편광판은, 일단 롤 형태로 제조된 후, 이 롤로부터 권출하여 액정 셀의 형상에 따른 원하는 크기로 잘라서 사용된다. 여기서, 편광판이 중간 공정에서 반송 롤 등과 스쳐서 흠집이 나는 것을 방지하기 위해서, 편광판의 편면 또는 양면(전형적으로는 편면)에 표면 보호 필름을 접합하는 대책이 취해지고 있다.For example, a touch panel of a liquid crystal display is formed by bonding an optical member such as a polarizing plate or a wave plate to a liquid crystal cell through a pressure sensitive adhesive layer. In the manufacture of such a liquid crystal display panel, a polarizing plate bonded to a liquid crystal cell is once formed into a roll form, then cut out from the roll and cut to a desired size according to the shape of the liquid crystal cell. In order to prevent the polarizing plate from interfering with the transfer roll or the like in the intermediate process, it is necessary to bond the surface protective film to one side or both sides (typically, one side) of the polarizing plate.
일반적으로, 표면 보호 필름이나 광학 부재는, 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리에 의해 정전기를 발생한다. 이로 인해, 편광판 등의 광학 부재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때에도 정전기가 발생하기 쉽고, 이 정전기가 남은 상태인 채로 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 또한 패널의 결손이 발생하거나 할 우려가 있다. 또한, 정전기의 존재는 진애를 흡인하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인도 될 수 있다. 이러한 사정에서, 표면 보호 필름에 대전 방지 처리를 하는 일이 행하여지고 있고, 예를 들어, 표면 보호 필름의 표면층(톱 코팅층, 배면층)으로서, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 함으로써, 대전 방지 기능을 부여하고 있다(특허문헌 1 및 2 참조).Generally, since the surface protective film or the optical member is made of a plastic material, the electrical insulation is high, and static electricity is generated by friction or peeling. As a result, when a surface protective film is peeled off from an optical member such as a polarizing plate, static electricity tends to easily be generated. When a voltage is applied to the liquid crystal while the static electricity remains, the orientation of the liquid crystal molecules is lost, There is a risk that In addition, the presence of static electricity may also be a factor of sucking dust and deteriorating workability. In such circumstances, antistatic treatment is performed on the surface protective film. For example, by forming an antistatic layer or forming an antistatic coating on the surface layer (top coat layer and back layer) of the surface protective film, (See
또한, 최근 들어, 표면 보호 필름의 표면층에 대전 방지 기능을 부여하기 위해서 사용되는 도전성 중합체로서, PEDOT(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/PSS(폴리스티렌 술포네이트)(폴리티오펜 타입)계의 수분산 타입의 것이 사용되고 있다. 그러나 상기 수분산 타입은 용액 상태로 보관해 두면 응집물이 발생하여, 균일한 대전 방지층을 형성할 수 없어, 작업성이 떨어지는 문제가 발생하고 있다. 또한, 상기 도전성 중합체를 사용해서 대전 방지층을 형성한 경우, 시간의 경과와 함께, PSS(도펀트에 상당)가 PEDOT로부터 탈리하고, 표면 저항값이나 박리 대전압의 상승 등이 발생하고, 또한 산화 열화나 광 열화에 수반하는 표면 저항값의 상승(열화) 등의 문제가 발생할 우려가 있다.In recent years, PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) / PSS (polystyrenesulfonate) (polythiophene type) as a conductive polymer used for imparting an antistatic function to a surface layer of a surface protective film, However, when the aqueous dispersion type is stored in a solution state, agglomerates are generated and a uniform antistatic layer can not be formed, resulting in a problem of poor workability. When an antistatic layer is formed by using a conductive polymer, PSS (corresponding to a dopant) is released from the PEDOT with the lapse of time, and surface resistance and peeling electrification voltage are increased, and oxidation deterioration and photo deterioration (Deterioration) of the surface resistance value accompanied with the increase of the surface resistance.
한편으로, 정전 용량식 터치 패널에서, 편광판이 터치 센서로부터 시인측에 설치되었을 경우, 편광판에 보호 필름이 부착된 상태로, 터치 패널의 동작 확인을 행할 때에, 표면 보호 필름의 표면층의 표면 저항값이 너무 낮으면 터치 패널이 반응하지 않아, 검사를 행할 수 없고, 표면 저항값이 너무 높으면, 정전기가 발생하여, 문제 발생의 우려가 생기고 있다.On the other hand, when the polarizing plate is provided on the viewer side from the touch sensor in the capacitive touch panel, when the operation of the touch panel is confirmed with the protective film attached to the polarizing plate, the surface resistance value Is too low, the touch panel does not react and the inspection can not be performed. When the surface resistance value is too high, static electricity is generated, which may cause a problem.
또한, 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서, 광학 부재로부터 박리된 후, 표면 보호 필름을 부착하고 있던 피착체 표면에 다른 기능을 갖는 층(다른 층) 등이 형성되는 경우가 있다. 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면의 상태에 따라서는, 다른 층에 대한 습윤성이 나빠지는 것 등이 원인으로, 다른 층이 기대되는 기능을 발휘하지 못하는 경우나 제품이 불량하게 될 경우가 염려된다. 구체적으로는, 터치 패널 기능을 갖는 층 등의 다른 층을 편광판 표면에 형성할 때에, 편광판(예를 들어, 표층이 하드 코팅층인 편광판 등)의 표면을 보호하기 위해서 형성된 표면 보호 필름을 박리한 후, 다른 층과 편광판 표면 사이에 층간 충전제를 도포하여 투명한 층을 형성할 경우에, 편광판 표면의 층간 충전제에 대한 습윤성이 충분하지 않을 경우가 있다. 그로 인해, 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에 다른 층을 형성할 때, 습윤성이 우수한 상태를 확보할 수 있는 표면 보호 필름의 개발이 요구되고 있다.Further, at the stage where the surface protective film is unnecessary, a layer (another layer) having another function or the like may be formed on the surface of the adherend to which the surface protective film has been adhered after peeling from the optical member. Depending on the state of the surface of the adherend after the surface protective film is peeled off, the wettability of the other layer may deteriorate. If the other layer fails to exhibit the expected function or the product becomes poor do. Specifically, when a different layer such as a layer having a touch panel function is formed on the surface of the polarizing plate, the surface protective film formed to protect the surface of the polarizing plate (e.g., a polarizing plate whose surface layer is a hard coating layer) , When the interlayer filler is applied between the other layer and the polarizing plate surface to form a transparent layer, the wettability to the interlayer filler on the surface of the polarizing plate may not be sufficient. Therefore, development of a surface protective film capable of ensuring a state of excellent wettability when another layer is formed on the surface of the adherend after peeling off the surface protective film is required.
따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 예의 연구한 결과, 대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하고, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 있고, 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성도 우수한 터치 패널용 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and as a result, it has been found that the antistatic property and the peeling electrification voltage are excellent in stability over time and that the operation of the touch panel can be confirmed, A surface protective film for a touch panel, a method for producing the surface protective film, and an optical member.
즉, 본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 제1면 및 제2면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 구비하는 터치 패널용 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되어, 상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체 및 폴리에테르 화합물을 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 상기 폴리에테르 화합물을 0.03 내지 14질량부 함유하는 것을 특징으로 한다.That is, the surface protection film for a touch panel of the present invention comprises: a substrate having a first surface and a second surface; an antistatic layer formed on the first surface of the substrate; and an antistatic layer formed on the second surface of the substrate by a pressure- Wherein the antistatic layer is formed of an antistatic agent composition containing a polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder, and an isocyanate based crosslinking agent as a crosslinking agent, and the pressure- (Meth) acrylic polymer and a polyether compound, wherein the polyether compound is contained in an amount of 0.03 to 14 parts by mass based on 100 parts by mass of the (meth) acryl-based polymer.
본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 상기 기재가 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리에틸렌 나프탈레이트를 함유하는 것이 바람직하다.In the surface protective film for a touch panel of the present invention, it is preferable that the substrate contains polyethylene terephthalate and / or polyethylene naphthalate.
본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 상기 대전 방지제 조성물이 또한 활제로서 지방산 아미드를 함유하는 것이 바람직하다.In the surface protective film for a touch panel of the present invention, it is preferable that the antistatic agent composition further contains a fatty acid amide as a lubricant.
본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 상기 폴리에테르 화합물이 계면 활성제인 것이 바람직하다.In the surface protective film for a touch panel of the present invention, it is preferable that the polyether compound is a surfactant.
본 발명의 터치 패널에 탑재되는 광학 부재는 상기 터치 패널용 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다.The optical member mounted on the touch panel of the present invention is preferably protected by the surface protection film for the touch panel.
본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름의 제조 방법은 상기 대전 방지제 조성물을 함유하는 수용액을 조제하는 공정과, 상기 수용액을 상기 기재의 제1면에 도포·건조하여, 대전 방지층을 조제하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.The method for producing a surface protective film for a touch panel of the present invention comprises the steps of preparing an aqueous solution containing the antistatic agent composition and applying the aqueous solution to the first surface of the substrate and drying to prepare an antistatic layer .
본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 대전 방지층이 특정한 도전성 중합체 성분, 바인더 및 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성됨으로써, 균일한 대전 방지층을 형성할 수 있고, 작업성도 우수하며, 또한, 상기 대전 방지층에 기초하는 대전 방지성이나 박리 대전압의 경시 안정성이 양호하고, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 있고, 또한, 상기 점착제층이 (메트)아크릴계 중합체와 폴리에테르 화합물을 특정 비율로 함유하는 점착제 조성물로 형성됨으로써, 편광판 등의 피착체에 부착된 표면 보호 필름을 박리 후, 동일한 피착체 표면에 층간 충전제를 도포한 경우에도, 층간 충전제에 대한 습윤성이 우수한 터치 패널용 표면 보호 필름, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법 및 광학 부재를 얻을 수 있어, 바람직한 형태가 된다.The surface protective film of the present invention is characterized in that the antistatic layer is formed of an antistatic agent composition containing a specific conductive polymer component, a binder and a crosslinking agent, whereby a uniform antistatic layer can be formed and workability is excellent, Sensitive adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive layer containing a (meth) acrylic polymer and a polyether compound in a specific ratio, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is excellent in antistatic property based on the pressure- Even when the surface protecting film attached to an adherend such as a polarizing plate is peeled and the interlayer filler is applied to the same adherend surface, the surface protective film for a touch panel excellent in wettability to the interlayer filler, And an optical member can be obtained, resulting in a preferable form.
도 1은 본 발명에 따른 터치 패널용 표면 보호 필름의 일 구성예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름을 부착한 터치 패널의 일 구성예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 3은 박리 대전압의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of a surface protective film for a touch panel according to the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing a structural example of a touch panel to which a surface protective film for a touch panel of the present invention is attached.
3 is an explanatory view showing a method of measuring the peeling electrification voltage.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
<터치 패널용 표면 보호 필름의 전체 구조><Overall Structure of Surface Protective Film for Touch Panel>
여기에 개시되는 터치 패널용 표면 보호 필름(이하, 간단히 「표면 보호 필름」이라고 할 경우가 있음)은 일반적으로, 점착 시트, 점착테이프, 점착 라벨, 점착 필름, 표면 보호 시트 등이라 칭해지는 형태의 것이고, 특히 액정 디스플레이 패널 중의 터치 센서나 유리 위에 점착제 층을 개재하여 부착되는 편광판 등의 광학 부재의 가공 시에나 반송 시에, 광학 부재의 표면을 보호하는 표면 보호 필름으로서 적합하다. 상기 표면 보호 필름에서의 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 점 형상, 스트라이프 형상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 롤 형상이어도 되고, 낱장 형상이어도 된다.The surface protective film for a touch panel (hereinafter sometimes simply referred to as a " surface protective film ") disclosed herein is generally in the form of an adhesive sheet, an adhesive tape, an adhesive label, an adhesive film, And is particularly suitable as a surface protective film for protecting the surface of an optical member during processing or transportation of an optical member such as a polarizing plate attached to a touch sensor in a liquid crystal display panel or a glass through a pressure sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer in the surface protective film is typically formed continuously, but the pressure-sensitive adhesive layer is not limited to this, and may be a pressure-sensitive adhesive layer formed in a regular or random pattern such as a point shape or a stripe shape. The surface protective film disclosed herein may be in the form of a roll or a sheet.
여기에 개시되는 표면 보호 필름의 전형적인 구성예를 도 1 및 도 2에 모식적으로 도시한다. 이 표면 보호 필름(1)은 기재(예를 들어, 폴리에스테르 필름) (12)와, 그 제1면(12) 상에 형성된 대전 방지층(11)과, 기재(12)의 제2면(대전 방지층(11)과는 반대측 표면)에 형성된 점착제층(13)을 구비한다. 표면 보호 필름(1)은 이 점착제층(13)을 피착체(보호 대상으로서, 액정 디스플레이 패널(터치 패널)(3) 중의 터치 센서(32)나 기반 유리(33) 위에 점착제층(13)을 개재해서 부착되는 편광판(31) 등의 광학 부재의 표면)에 부착해서 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에 부착하기 전)의 표면 보호 필름(1)은 점착제층(13)의 표면(피착체에의 부착면)이 적어도 점착제층(13)측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해 보호된 형태여도 된다. 또는, 표면 보호 필름(1)이 롤 형상으로 권회됨으로써, 점착제층(13)이 기재(12)의 배면(대전 방지층(11)의 표면)에 맞닿아서 그 표면이 보호된 형태이어도 된다.A typical configuration example of the surface protective film disclosed here is schematically shown in Figs. 1 and 2. Fig. This surface
도 1에 도시한 바와 같이, 기재(12)의 제1면 위에 대전 방지층(11)이 직접(다른층을 개재하지 않고) 형성되고, 이 대전 방지층(11)이 표면 보호 필름(1)의 배면에 노출된 형태(즉, 대전 방지층(11)이 톱 코팅층을 겸하는 형태)는 톱 코팅층과는 별도로 대전 방지층을 형성하는 구성에 비하여, 기재(12) 위에 대전 방지층(11)이 형성된 대전 방지층 부착 필름(나아가서는 해당 필름을 사용하여 이루어지는 표면 보호 필름)은 표면 보호 필름을 구성하는 층의 수를 적게 할 수 있기 때문에, 생산성 향상 등의 관점에서도 유리하다.1, an
<기재><Description>
본 발명의 표면 보호 필름은 제1면(배면) 및 제2면(제1면과는 반대측 면)을 갖는 기재를 갖는 것을 특징으로 한다. 여기에 개시되는 기술에서, 기재를 구성하는 수지 재료는 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예를 들어, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 기재가 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤 형상으로 권취할 수 있어, 유용하다.The surface protective film of the present invention is characterized by having a substrate having a first surface (back surface) and a second surface (surface opposite to the first surface). In the techniques disclosed herein, the resin material constituting the base material can be used without particular limitation, and for example, it is possible to use a resin material having excellent properties such as transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy, flexibility and dimensional stability . In particular, since the base material has flexibility, the pressure-sensitive adhesive composition can be coated by a roll coater or the like, and the film can be wound in a roll form, which is useful.
상기 기재(지지체)로서, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 디아세틸 셀룰로오스, 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 중합체; 폴리카르보네이트계 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 속의 주성분, 전형적으로는 50질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 기재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의, 스티렌계 중합체; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의, 올레핀계 중합체; 염화비닐계 중합체; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의, 아미드계 중합체; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 중합체, 술폰계 중합체, 폴리에테르 술폰계 중합체, 폴리에테르 에테르 케톤계 중합체, 폴리페닐렌 술피드계 중합체, 비닐 알코올계 중합체, 염화 비닐리덴계 중합체, 비닐 부티랄계 중합체, 아릴레이트계 중합체, 폴리옥시메틸렌계 중합체, 에폭시계 중합체 등을 들 수 있다. 상술한 중합체 2종 이상의 블렌드물을 포함하는 기재이어도 된다.Examples of the substrate (support) include polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; Cellulose-based polymers such as diacetylcellulose and triacetylcellulose; Polycarbonate-based polymers; Acrylic polymers such as polymethyl methacrylate; Or the like as a main resin component (a main component in a resin component, typically a component occupying 50 mass% or more) can be preferably used as the above-mentioned base material. Other examples of the resin material include styrene polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; Olefin polymers such as polyethylene, polypropylene, polyolefins having a cyclic or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride polymers; Amide polymers such as nylon 6, nylon 6,6, and aromatic polyamides; And the like as a resin material. As another example of the resin material, there may be mentioned imide polymers, sulfone polymers, polyether sulfone polymers, polyether ether ketone polymers, polyphenylene sulfide polymers, vinyl alcohol polymers, vinylidene chloride polymers, vinyl A butyral polymer, an arylate polymer, a polyoxymethylene polymer, and an epoxy polymer. Or a substrate comprising two or more of the above-mentioned polymers.
상기 기재로서는, 투명한 열가소성 수지 재료를 포함하는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 더 바람직한 형태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주 골격을 갖는 중합체 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은 광학 특성이나 치수 안정성이 우수하거나, 표면 보호 필름의 기재로서 바람직한 특성을 갖는다. 그 중에서도 특히, 상기 기재로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리에틸렌 나프탈레이트를 함유하는 것이 바람직하다.As the substrate, a plastic film containing a transparent thermoplastic resin material can be preferably employed. Of the above plastic films, a polyester film is more preferably used. Here, the polyester film refers to a polymer material (polyester resin) based on an ester bond such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polybutylene terephthalate as a main resin component . Such a polyester film is excellent in optical properties and dimensional stability, and has desirable properties as a base material for a surface protective film. Among them, it is particularly preferable to contain polyethylene terephthalate and / or polyethylene naphthalate as the base material.
상기 기재를 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 상기 폴리에스테르 필름의 제1면(대전 방지층이 형성되는 측의 표면)에는 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면처리는 예를 들어, 기재와 대전 방지층과의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 기재의 표면에 히드록실기 등의 극성기가 도입되는 것 같은 표면처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또한, 기재의 제2면(점착제층이 형성되는 측의 표면)에 상기와 마찬가지인 표면처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면처리는 필름과 점착제층과의 밀착성(점착제층의 투묘성)을 높이기 위한 처리일 수 있다.Various additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, plasticizers, coloring agents (pigments, dyes, etc.) may be added to the resin material constituting the base material, if necessary. The first side (the surface on the side where the antistatic layer is formed) of the polyester film is subjected to a known or tolerable treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet ray irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, May be subjected to surface treatment. Such a surface treatment may be, for example, a treatment for enhancing the adhesion between the substrate and the antistatic layer. A surface treatment such as introduction of a polar group such as a hydroxyl group onto the surface of the substrate can be preferably employed. Further, the same surface treatment as described above may be applied to the second surface (the surface of the side on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed) of the substrate. Such a surface treatment may be a treatment for enhancing adhesion between the film and the pressure-sensitive adhesive layer (permeability of the pressure-sensitive adhesive layer).
본 발명의 표면 보호 필름은 기재 상에 대전 방지층을 가짐으로써, 대전 방지 기능을 갖지만, 또한 상기 기재로서, 대전 방지 처리가 되어서 이루어지는 플라스틱 필름을 사용하는 것도 가능하다. 상기 기재를 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 억제되기 때문에, 바람직하다. 또한, 기재가 플라스틱 필름이며, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 함으로써, 표면 보호 필름 자신의 대전을 줄이고, 또한 피착체에의 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다. 또한, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있고, 예를 들어, 대전 방지제와 수지 성분을 포함하는 대전 방지성 수지나 도전성 중합체, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법, 또한 대전 방지제 등을 이겨서 넣는 방법 등을 들 수 있다.The surface protective film of the present invention has an antistatic function by having an antistatic layer on the base material, but it is also possible to use a plastic film made of antistatic treatment as the base material. The use of the above-described substrate is preferable because the charging of the surface protective film itself upon peeling is suppressed. In addition, the substrate is a plastic film, and the plastic film is subjected to the antistatic treatment to reduce the electrification of the surface protective film itself, and to obtain an excellent antistatic property to the adherend. The method for imparting the antistatic function is not particularly limited and conventionally known methods can be used. For example, an antistatic resin or a conductive polymer containing an antistatic agent and a resin component, a conductive A method of applying a resin, a method of vapor-depositing or plating a conductive material, a method of superposing an antistatic agent or the like, and the like.
상기 기재의 두께로서는 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 기재의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체에의 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다.The thickness of the substrate is usually about 5 to 200 占 퐉, preferably about 10 to 100 占 퐉. When the thickness of the base material is within the above range, bonding workability to the adherend and peeling workability from the adherend are excellent.
<대전 방지층(톱 코팅층)>≪ Antistatic Layer (Top Coating Layer) >
본 발명의 표면 보호 필름은 제1면(배면) 및 제2면(제1면과는 반대측 면)을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1면(배면)에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물에 의해 형성되는 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름이며, 상기 대전 방지층이 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 표면 보호 필름이 대전 방지층(톱 코팅층)을 가짐으로써, 표면 보호 필름의 대전 방지성과 박리 대전압의 경시 안정성이 향상되어, 바람직한 형태가 된다.The surface protective film of the present invention comprises a substrate having a first side (back side) and a second side (opposite side to the first side), an antistatic layer formed on the first side (back side) of the substrate, Wherein the antistatic layer comprises a polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent, wherein the antistatic layer comprises an antistatic agent composition comprising Is formed. When the surface protective film has an antistatic layer (top coating layer), the antistatic property of the surface protective film and the stability with time of the peeling electrification voltage are improved, which is a preferable form.
<도전성 중합체>≪ Conductive polymer &
상기 대전 방지층은 도전성 중합체 성분으로서, 폴리아닐린 술폰산을 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 도전성 중합체를 사용함으로써, 대전 방지층에 기초하는 대전 방지성 및 경시의 박리 대전압을 충족할 수 있다. 또한, 상기 폴리아닐린 술폰산은 「수용성」이지만, 후술하는 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층 중에 고정화할 수 있고, 내수성을 향상할 수 있다. 상기 수용성의 도전성 중합체 함유 수용액을 사용함으로써, 경시의 표면 저항값이 우수한 대전 방지층이 얻어지고, 바람직한 형태가 된다. 한편, 대전 방지층을 형성할 때에 사용되는 도전성 중합체가 「수분산성」일 경우, 상기 수분산성 도전성 중합체 함유 용액을 사용하여, 대전 방지층을 형성하면, 응집물이 발생하기 쉬워져, 균일하게 도포할 수 없고, 경시의 표면 저항값이 현저하게 떨어지는 경향이 있기 때문에, 바람직하지 않다.The antistatic layer is characterized by containing polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component. By using the conductive polymer, the antistatic property based on the antistatic layer and the peeling electrification voltage with time can be satisfied. The polyaniline sulfonic acid is "water-soluble", but it can be immobilized in the antistatic layer by using an isocyanate-based crosslinking agent to be described later, and water resistance can be improved. By using the above-mentioned water-soluble conductive polymer-containing aqueous solution, an antistatic layer having an excellent surface resistance value with time can be obtained, which is a preferable form. On the other hand, when the electroconductive polymer used for forming the antistatic layer is " water-dispersible ", if the electroconductive polymer-containing solution is used to form an antistatic layer, aggregates tend to be generated, , The surface resistance value with time tends to remarkably decrease, which is not preferable.
상기 도전성 중합체의 사용량은 대전 방지층에 함유되는 바인더 100질량부에 대하여 10 내지 200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 내지 150질량부이며, 더욱 바람직하게는 40 내지 120질량부이다. 상기 도전성 중합체의 사용량이 너무 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 중합체의 사용량이 너무 많으면, 대전 방지층의 기재에 대한 밀착성이 떨어지거나, 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.The amount of the conductive polymer to be used is preferably 10 to 200 parts by mass, more preferably 25 to 150 parts by mass, and still more preferably 40 to 120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder contained in the antistatic layer. If the amount of the conductive polymer used is too small, the antistatic effect may be small. If the amount of the conductive polymer is too large, the adhesion of the antistatic layer to the base material may deteriorate or transparency may deteriorate.
상기 도전성 중합체 성분으로서 사용되는 폴리아닐린 술폰산은, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이 5×105 이하인 것이 바람직하고, 3×105 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 중합체의 중량 평균 분자량은 통상은 1×103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×103 이상이다.The polyaniline sulfonic acid used as the conductive polymer component preferably has a weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene of 5 x 10 5 or less, more preferably 3 x 10 5 or less. The weight average molecular weight of these conductive polymers is usually 1 x 10 3 or more, more preferably 5 x 10 3 or more.
상기 대전 방지층을 형성하는 방법으로서, 대전 방지층 형성용 코팅재(대전 방지제 조성물)를 기재(지지체)의 제1면에 도포·건조(또는 경화)시키는 방법을 채용할 수 있고, 코팅재의 조제에 사용하는 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 필수 성분으로서 함유하는 것이며, 상기 필수성분이 물에 용해한 형태의 것(도전성 중합체 수용액 또는 간단히 수용액이라고 함)을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 도전성 중합체 수용액은 예를 들어, 친수성 관능기를 갖는 도전성 중합체(분자 내에 친수성 관능기를 갖는 단량체를 공중합시키는 등의 방법에 의해 합성할 수 있음)를 물에 용해시킴으로써 조제할 수 있다. 상기 친수성 관능기로서는 술포기, 아미노기, 아미드기, 이미노기, 히드록실기, 머캅토기, 히드라지노기, 카르복실기, 4급 암모늄기, 황산 에스테르기(-O-SO3H), 인산 에스테르기(예를 들어, -O-PO(OH)2) 등이 예시된다. 이러한 친수성 관능기는 염을 형성하고 있어도 된다.As a method of forming the antistatic layer, a method of applying a coating material (antistatic agent composition) for forming an antistatic layer onto the first surface of a substrate (support) and drying (or curing) the coating may be adopted. As the conductive polymer component, polyaniline sulfonic acid, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent are included as essential components, and those in which the essential components are dissolved in water (conductive polymer aqueous solution or simply aqueous solution) Can be used. Such a conductive polymer aqueous solution can be prepared, for example, by dissolving a conductive polymer having a hydrophilic functional group (which can be synthesized by a method such as copolymerizing a monomer having a hydrophilic functional group in the molecule) in water. Examples of the hydrophilic functional groups include sulfo groups, amino groups, amide groups, imino groups, hydroxyl groups, mercapto groups, hydrazino groups, carboxyl groups, quaternary ammonium groups, sulfuric acid ester groups (-O-SO 3 H) For example, -O-PO (OH) 2 ) and the like are exemplified. Such a hydrophilic functional group may form a salt.
또한, 상기 폴리아닐린 술폰산 수용액의 시판품으로서는 미쯔비시 레이온사제의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.As a commercially available product of the aqueous solution of polyaniline sulfonic acid, "aqua-PASS" manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. and the like are exemplified.
여기에 개시되는 대전 방지층은 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린 술폰산(폴리아닐린 타입)을 필수 성분으로서 함유하는데, 예를 들어, 기타의 1종 또는 2종 이상의 대전 방지 성분(도전성 중합체 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)을 모두 함유해도 된다. 또한, 바람직한 일 형태로서는, 상기 대전 방지층이 상기 도전성 중합체 이외의 대전 방지 성분을 실질적으로 함유하지 않는, 즉 상기 대전 방지층에 함유되는 대전 방지 성분이 실질적으로 도전성 중합체만을 포함하는 형태가 더 바람직하게 실시될 수 있다.The antistatic layer disclosed herein contains, as an electrically conductive polymer component, polyaniline sulfonic acid (polyaniline type) as an essential component. For example, the antistatic layer may contain one or more other antistatic components (an organic conductive material other than the conductive polymer, A conductive material, an antistatic agent, etc.). As a preferred form, it is preferable that the antistatic layer substantially contains no antistatic component other than the conductive polymer, that is, the antistatic component contained in the antistatic layer contains substantially only the conductive polymer .
상기 유기 도전성 물질로서는 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 아미노기, 제2 아미노기, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염이나 황산 에스테르염, 포스폰산염, 인산 에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬 베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌 글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기(예를 들어, 4급 암모늄염기)를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 중합체를 들 수 있다. 이러한 대전 방지제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the organic conductive material include a cationic antistatic agent having a cationic functional group such as a quaternary ammonium salt, a pyridinium salt, a primary amino group, a secondary amino group, or a tertiary amino group; Anionic antistatic agents having anionic functional groups such as sulfonic acid salts, sulfuric acid ester salts, phosphonic acid salts and phosphoric acid ester salts; Amphoteric antistatic agents such as alkyl betaines and derivatives thereof, imidazolines and derivatives thereof, alanines and derivatives thereof; Nonionic type antistatic agents such as amino alcohols and derivatives thereof, glycerin and derivatives thereof, polyethylene glycol and derivatives thereof; An ion-conductive polymer obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having an ion-conductive group (for example, a quaternary ammonium salt group) of the cationic, anionic, or positive ionic type; And conductive polymers such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and allylamine-based polymers. These antistatic agents may be used alone or in combination of two or more.
상기 무기 도전성 물질로서는 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이러한 무기 도전성 물질은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the inorganic conductive material include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, copper iodide, ITO (indium oxide / tin oxide), ATO (antimony oxide / tin oxide), and the like. These inorganic conductive substances may be used singly or in combination of two or more kinds.
상기 대전 방지제로서는 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다.Examples of the antistatic agent include a cationic antistatic agent, an anionic antistatic agent, a positive ionic type antistatic agent, a nonionic antistatic agent, and an ionic conductive agent obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having an ionic conductive group of the above cationic, anionic, Polymers and the like.
<바인더><Binder>
상기 대전 방지층은 필수 성분으로서, 폴리에스테르 수지를 바인더로서 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에스테르를 주성분(전형적으로는 50질량% 초과, 바람직하게는 75질량% 이상, 예를 들어, 90질량% 이상을 차지하는 성분)으로서 함유하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는 전형적으로는, 1 분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류(전형적으로는 디카르복실산류) 및 그의 유도체(당해 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 히드록실기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.The antistatic layer is characterized by containing, as an essential component, a polyester resin as a binder. The polyester resin is preferably a resin material containing a polyester as a main component (typically, more than 50 mass%, preferably 75 mass% or more, for example, 90 mass% or more). The polyester is typically prepared from polyvalent carboxylic acids (typically, dicarboxylic acids) having two or more carboxyl groups in one molecule and derivatives thereof (anhydrides, esters, halides, etc. of the polyvalent carboxylic acids) One or two or more compounds selected from one or more compounds (polyvalent carboxylic acid component) selected from polyvalent alcohols having two or more hydroxyl groups in one molecule (typically, diols) And a polyhydric alcohol component) condensed with each other.
상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬 말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬 숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸 말레산, 푸마르산, 메틸 푸마르산, 아세틸렌 디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸 글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸 아디프산, 디메틸 아디프산, 테트라메틸 아디프산, 메틸렌 아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실 디카르복실산, 트리데실 디카르복실산, 테트라데실 디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬 디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산 디카르복실산, 1,2-시클로헥산 디카르복실산, 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하임산), 아다만탄 디카르복실산, 스피로헵탄 디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸 이소프탈산, 디메틸 이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸 테레프탈산, 디메틸 테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌 디카르복실산, 옥소플루오렌 디카르복실산, 안트라센 디카르복실산, 비페닐 디카르복실산, 비페닐렌 디카르복실산, 디메틸 비페닐렌 디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌 디카르복실산, 4,4"-p-구와레루페닐 디카르복실산, 비벤질 디카르복실산, 아조벤젠 디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌 2아세트산, 페닐렌 디프로피온산, 나프탈렌 디카르복실산, 나프탈렌 디프로피온산, 비페닐 2아세트산, 비페닐 디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질 2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌 2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상술한 어느 것의 다가 카르복실산의 산 무수물; 상술한 어느 것의 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬 에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있음); 상술한 어느 것의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산 클로라이드) 등을 들 수 있다.Examples of compounds usable as the polyvalent carboxylic acid component include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±) But are not limited to, itaconic acid, maleic acid, methylmaleic acid, fumaric acid, methylfumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methylglutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, Methyl adipic acid, dimethyadipic acid, tetramethyladipic acid, methylene adipic acid, muconic acid, galactaric acid, pimelic acid, suberic acid, perfluorosuberic acid, 3,3,6,6- Aliphatic dicarboxylic acids such as tetramethylsuburic acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluorosevacic acid, brassylic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid and tetradecyldicarboxylic acid; Cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4- (2-norbornene) dicarboxylic acid, 5-cyclohexanedicarboxylic acid, Alicyclic dicarboxylic acids such as norbornene-2,3-dicarboxylic acid (heme acid), adamantanedicarboxylic acid and spiroheptanedicarboxylic acid; phthalic acid, isophthalic acid, dithioisophthalic acid, There may be mentioned acid anhydrides such as methyl isophthalic acid, dimethyl isophthalic acid, chloroisophthalic acid, dichloroisophthalic acid, terephthalic acid, methylterephthalic acid, dimethylterephthalic acid, chloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, oxofluorene dicarboxylic acid, , Biphenyldicarboxylic acid, biphenylene dicarboxylic acid, dimethyl biphenylene dicarboxylic acid, 4,4'-p-terphenylenedicarboxylic acid, 4,4'-p-guarylphenyl Dicarboxylic acid, bibenzyldicarboxylic acid, azobenzene dicarboxylic acid, homophthalic acid, phenyl Specific examples of the polyfunctional acid anhydrides include phenol diacetic acid, phenylene dicarboxylic acid, naphthalene dicarboxylic acid, naphthalene dicopropionic acid, biphenyl diacetic acid, biphenyl dicopropionic acid, 3,3 '- [ Aromatic dicarboxylic acids such as dicopropionic acid, 4,4'-bibenzyl diacetic acid, 3,3 '(4,4'-bibenzyl) dicopropionic acid, and oxydi-p-phenylene diacetic acid; An acid anhydride of a polycarboxylic acid, an ester of a polycarboxylic acid of any of the above (which may be, for example, an alkyl ester, a monoester, a diester, etc.), an acid halide corresponding to a polyvalent carboxylic acid (For example, dicarboxylic acid chloride), and the like.
상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합한 예로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌 디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그의 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하임산, 1,4-시클로헥산 디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그의 산 무수물; 및 상기 디카르복실산류의 저급 알킬 에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.Suitable examples of the compound usable as the polyvalent carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; Aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hemeic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; And lower alkyl esters of the dicarboxylic acids (for example, esters with monoalcohols having 1 to 3 carbon atoms).
한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌 글리콜, 1,4-시클로헥산 디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌 글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌 옥시드 부가물(예를 들어, 에틸렌 옥시드 부가물, 프로필렌 옥시드 부가물 등)을 들 수 있다.Examples of the compound that can be employed as the polyhydric alcohol component include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol , 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl- Diols such as 3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, xylylene glycol, hydrogenated bisphenol A, . Other examples include alkylene oxide adducts of these compounds (e.g., ethylene oxide adduct, propylene oxide adduct, etc.).
상기 폴리에스테르 수지의 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 예를 들어, 5×103 내지 1.5×105 정도(바람직하게는 1×104 내지 6×104 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 예를 들어, 0 내지 120℃(바람직하게는 10 내지 80℃)일 수 있다.The molecular weight of the polyester resin is a weight average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), for example, about 5 × 10 3 to 1.5 × 10 5 (preferably 1 × 10 4 to 6 x 10 4 ). The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin may be, for example, 0 to 120 캜 (preferably 10 to 80 캜).
상기 폴리에스테르 수지로서, 시판하고 있는 도요보사제의 상품명 「바이로날(Vylonal)」 등을 사용할 수 있다.As the polyester resin, a trade name " Vylonal " available from Toyobo Co., Ltd. or the like may be used.
상기 대전 방지층(톱 코팅층)은 여기에 개시되는 표면 보호 필름의 성능(예를 들어, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도에서, 바인더로서 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴 우레탄 수지, 아크릴 스티렌 수지, 아크릴 실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태로서는, 대전 방지층의 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만을 포함하는 경우이다. 예를 들어, 바인더에 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98 내지 100질량%인 대전 방지층이 바람직하다. 대전 방지층 전체에 차지하는 바인더의 비율은 예를 들어, 50 내지 95질량%로 할 수 있고, 통상은 60 내지 90질량%로 하는 것이 적당하다.The antistatic layer (top coating layer) may be a resin other than the polyester resin (for example, a resin other than the polyester resin) as the binder, as long as it does not significantly impair the performance of the surface protective film (for example, One or more resins selected from acrylic resin, acrylic urethane resin, acrylic styrene resin, acrylic silicone resin, silicone resin, polysilazane resin, polyurethane resin, fluorine resin and polyolefin resin) . One preferred form of the technique disclosed herein is the case where the binder of the antistatic layer contains substantially only polyester. For example, an antistatic layer in which the ratio of the polyester resin to the binder is 98 to 100% by mass is preferable. The proportion of the binder in the entire antistatic layer can be, for example, 50 to 95 mass%, and is usually 60 to 90 mass%.
<활제><Lubricant>
여기에 개시되는 기술에서의 대전 방지층(톱 코팅층)은 활제로서, 지방산 아미드를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 활제로서, 지방산 아미드를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 새로운 박리 처리(예를 들어, 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포해서 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 형태에서도, 충분한 미끄럼성과 인자 밀착성을 양립한 대전 방지층(톱 코팅층)을 얻을 수 있기 때문에, 바람직한 형태가 될 수 있다. 이렇게 대전 방지층의 표면에 새로운 박리 처리가 실시되어 있지 않은 형태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예를 들어, 가열 가습 조건하에 보존되는 것에 의한 백화)를 사전에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.The antistatic layer (top coating layer) in the technique disclosed here is a preferred form of using a fatty acid amide as a lubricant. Even in a form in which the surface of the antistatic layer is not subjected to a new peeling treatment (for example, a treatment for applying and drying a known peeling agent such as a silicone-based releasing agent and a long-chain alkyl-based releasing agent) by using a fatty acid amide as the lubricant, It is possible to obtain an antistatic layer (top coating layer) that combines both slidability and affinity for the ink, which is a preferable form. The form in which the surface of the antistatic layer is not subjected to the new peeling treatment is preferable in view of being able to prevent whitening due to the peeling treatment agent (for example, whitening by preservation under the heating and humidifying conditions) Do. It is also advantageous in terms of solvent resistance.
상기 지방산 아미드의 구체예로서는, 라우르산 아미드, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 히드록시스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산 아미드, N-올레일 팔미트산 아미드, N-스테아릴 스테아르산 아미드, N-스테아릴 올레산 아미드, N-올레일 스테아르산 아미드, N-스테아릴 에루크산 아미드, 메틸올 스테아르산 아미드, 메틸렌 비스 스테아르산 아미드, 에틸렌 비스 카프르산 아미드, 에틸렌 비스 라우르산 아미드, 에틸렌 비스 스테아르산 아미드, 에틸렌 비스 히드록시스테아르산 아미드, 에틸렌 비스 베헨산 아미드, 헥사메틸렌 비스 스테아르산 아미드, 헥사메틸렌 비스 베헨산 아미드, 헥사메틸렌 히드록시스테아르산 아미드, N,N'-디스테아릴 아디프산 아미드, N,N'-디스테아릴 세바스산 아미드, 에틸렌 비스 올레산 아미드, 에틸렌 비스 에루크산 아미드, 헥사메틸렌 비스 올레산 아미드, N,N'-디올레일 아디프산 아미드, N,N'-디올레일 세바스산 아미드, m-크실릴렌 비스 스테아르산 아미드, m-크실릴렌 비스 히드록시스테아르산 아미드, N,N'-스테아릴 이소프탈산 아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the fatty acid amide include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, N-oleyl palmitic acid amide, N- Stearyl stearamide, stearyl stearamide, stearyl stearamide, N-stearyl oleamide, N-oleyl stearamide, N-stearyl erucic acid amide, methylol stearamide, methylenebisstearic acid amide, ethylenebiscapric acid amide, ethylene Hexamethylenebishebic acid amide, hexamethylene hydroxystearic acid amide, N, N'-dicyclohexylmethane diisocyanate, ethylenebis (hydroxystearic acid) amide, ethylenebis (hydroxystearic acid) amide, N'-distearyl adipic acid amide, N, N'-distearyl sebacic acid amide, ethylene bis-oleic acid amide, Ethylenebiserythroate, ethylenebiseryth acid amide, hexamethylenebisoleic acid amide, N, N'-dioleyladipic acid amide, N, N'-dioleylsebasic acid amide, m-xylylenebisstearic acid amide, m- N, N'-stearyl isophthalic acid amide, and the like. These lubricants may be used singly or in combination of two or more kinds.
상기 대전 방지층 전체에 차지하는 활제의 비율은 1 내지 50질량%로 할 수 있고, 통상은 5 내지 40질량%로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 너무 적으면, 미끄럼성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 너무 많으면, 인자 밀착성이 저하될 수 있다.The proportion of the lubricant in the whole antistatic layer may be 1 to 50% by mass, and usually 5 to 40% by mass. If the content of the lubricant is too small, the slidability tends to be lowered. If the content of the lubricant is too large, the pressure-sensitive adhesiveness may deteriorate.
여기에 개시되는 기술은 그 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에서, 대전 방지층(톱 코팅층)이 상기 지방산 아미드 외에, 다른 활제를 함유하는 형태로 실시될 수 있다. 이러한 다른 활제의 예로서, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로트산 등), 중성 지방(팔미트산 트리글리세라이드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 또는, 상기 왁스 외에, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 된다. 여기에 개시되는 기술은 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에서, 활제와는 다른 목적으로(예를 들어, 후술하는 대전 방지층 형성용 코팅재의 소포제로서) 사용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것이 아니다.The technique disclosed herein can be carried out in the form of an antistatic layer (top coating layer) containing, in addition to the fatty acid amide, other lubricants, so long as the effect of the application is not significantly impaired. Examples of such other lubricants include various waxes such as petroleum wax (paraffin wax and the like), mineral wax (montan wax and the like), higher fatty acid (such as chitosan) and neutral fat (palmitic acid triglyceride and the like) . Or, in addition to the wax, general silicone lubricants, fluorine lubricants and the like may be supplementarily contained. The techniques disclosed herein can be suitably practiced in a form substantially free of such silicone-based lubricants, fluorine-containing lubricants, and the like. However, it is preferable to exclude the use of a silicon-based compound used for other purposes than the lubricant (for example, as a defoaming agent for a coating material for forming an antistatic layer to be described later) so long as it does not significantly impair the application effect of the technique disclosed herein no.
<가교제><Cross-linking agent>
상기 대전 방지층은 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층을 형성할 때에 필수 성분인 수용성 폴리아닐린 술폰산을 바인더 중에 고정화할 수 있고, 내수성이 우수하며, 또한 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다.The antistatic layer contains an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent. By using the isocyanate crosslinking agent, the water-soluble polyaniline sulfonic acid, which is an essential component in forming the antistatic layer, can be immobilized in the binder, the water resistance can be improved, and the effect of improving the adhesion of the ink can be realized.
또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 중에서도 안정한 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 일반적인 점착제층이나 대전 방지층(톱 코팅층)의 조제 시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제(예를 들어, 후술하는 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제))을 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 머캅탄류, 이민류, 요소류, 디아릴 화합물류 및 중아황산 소다 등으로 블록한 것을 사용할 수 있다.As the isocyanate-based cross-linking agent, it is preferable to use a blocked isocyanate-based cross-linking agent that is stable in aqueous solution. Specific examples of the blocked isocyanate-based crosslinking agent include an isocyanate-based crosslinking agent (for example, an isocyanate compound (isocyanate-based crosslinking agent) used in a pressure-sensitive adhesive layer described later) that can be used at the time of preparing a general adhesive layer or an antistatic layer And the like can be used which are blocked with alcohols, phenols, thiophenols, amines, imides, oximes, lactams, active methylene compounds, mercaptans, imines, ureas, diaryl compounds and sodium bisulfite.
여기에 개시되는 기술에서의 대전 방지층은 필요에 따라, 기타의 대전 방지 성분, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.The antistatic layer in the techniques disclosed herein may be used in combination with other antistatic components, antioxidants, colorants (pigments, dyes, etc.), flowability adjusters (thixotropic agents, thickeners, etc.), coagulation aids, surfactants ), Preservatives, and the like.
<대전 방지층의 형성>≪ Formation of antistatic layer >
상기 대전 방지층(톱 코팅층)은 상기 도전성 중합체 성분 등의 필수성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해된 액상 조성물(대전 방지층 형성용 코팅재, 대전 방지제 조성물)을 기재에 부여하는 것을 포함하는 방법에 의해 적절하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 코팅재를 기재의 제1면에 도포해서 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV(불휘발분)는 예를 들어, 5질량% 이하(전형적으로는 0.05 내지 5질량%)로 할 수 있고, 통상은 1질량% 이하(전형적으로는 0.10 내지 1질량%)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV를, 예를 들어, 0.05 내지 0.50질량%(예를 들어, 0.10 내지 0.40질량%)로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 낮은 NV의 코팅재를 사용함으로써, 보다 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다.The antistatic layer (top coating layer) is provided with a liquid composition (a coating material for forming an antistatic layer, an antistatic agent composition) in which essential components such as the above-mentioned conductive polymer component and additives used as needed are dissolved in a suitable solvent , And the like. For example, a method of applying the coating material to the first surface of the base material, followed by drying, and optionally curing (heat treatment, ultraviolet ray treatment, etc.) may be employed. The NV (nonvolatile content) of the coating material may be, for example, 5 mass% or less (typically 0.05 to 5 mass%) and usually 1 mass% or less (typically 0.10 to 1 mass% It is appropriate. In the case of forming the antistatic layer with a small thickness, it is preferable that NV of the coating material is 0.05 to 0.50 mass% (for example, 0.10 to 0.40 mass%). By using such a low NV coating material, a more uniform antistatic layer can be formed.
상기 대전 방지층 형성용 코팅재를 구성하는 용매로서는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정하게 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는 유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로서는 예를 들어, 아세트산 에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌 글리콜 모노알킬 에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르), 디알킬렌 글리콜 모노알킬 에테르 등의 글리콜 에테르류 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에서는, 상기 코팅재의 용매가 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.As the solvent constituting the coating material for forming the antistatic layer, it is preferable that the antistatic layer can stably dissolve the forming component. Such a solvent may be an organic solvent, water or a mixture thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; Ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, and cyclohexanone; Cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as n-hexane and cyclohexane; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, and cyclohexanol; And glycol ethers such as alkylene glycol monoalkyl ethers (e.g., ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether) and dialkylene glycol monoalkyl ethers; and the like can be used . In a preferred form, the solvent of the coating material is a water or a water-based mixed solvent (for example, a mixed solvent of water and ethanol).
<대전 방지층의 성상>≪ Characteristics of Antistatic Layer >
여기에 개시되는 기술에서의 대전 방지층의 두께는 전형적으로는 3 내지 500nm이며, 바람직하게는 3 내지 100nm, 보다 바람직하게는 3 내지 60nm이다. 대전 방지층의 두께가 너무 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 곤란해지고(예를 들어, 대전 방지층의 두께에서, 장소에 의한 두께의 편차가 커짐), 이로 인해, 표면 보호 필름의 외관에 불균일이 발생하기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 한편, 너무 두꺼우면, 기재의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미칠 경우가 있다.The thickness of the antistatic layer in the techniques disclosed herein is typically 3 to 500 nm, preferably 3 to 100 nm, more preferably 3 to 60 nm. When the thickness of the antistatic layer is too small, it is difficult to uniformly form the antistatic layer (for example, the thickness of the antistatic layer varies from place to place) There is a possibility that this may occur easily. On the other hand, if it is too thick, the properties (optical characteristics, dimensional stability, etc.) of the substrate may be affected.
여기에 개시되는 표면 보호 필름의 바람직한 일 형태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정되는 표면 저항값(Ω/□)으로서는, 바람직하게는 1.0×107 이상 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는, 1.0×108 이상 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는, 1.0×109 이상 2.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 필름은 예를 들어, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적절하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 필름은 터치 패널 센서보다 위에 편광판을 탑재하고, 상기 편광판 위에 표면 보호 필름을 부착한 상태라도, 동작 확인을 행할 수 있어, 유용하게 된다. 또한, 상기 표면 저항값은 시판하고 있는 절연 저항 측정 장치를 사용하여, 23℃, 50%RH의 분위기 하에서 측정되는 표면 저항값으로부터 산출할 수 있다.In one preferred form of the surface protective film disclosed herein, the surface resistance (Ω / □) measured on the surface of the antistatic layer is preferably 1.0 × 10 7 or more and less than 1.0 × 10 11 , , And not less than 1.0 × 10 8 and less than 5.0 × 10 10 , and further preferably not less than 1.0 × 10 9 and less than 2.0 × 10 10 . The surface protective film exhibiting the surface resistance value within the above range can be suitably used as a surface protective film used in, for example, processing or transporting articles such as a liquid crystal cell, a semiconductor device and the like, which are disliked with static electricity. The surface protective film exhibiting the surface resistance value within the above range can be confirmed to be operable even when the polarizing plate is mounted above the touch panel sensor and the surface protective film is attached on the polarizing plate. The surface resistance value can be calculated from the surface resistance value measured at 23 캜 and 50% RH using a commercially available insulation resistance measuring apparatus.
여기에 개시되는 표면 보호 필름은 그 배면(대전 방지층의 표면)이 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예를 들어, 유성 마킹 펜을 사용해) 용이하게 인자할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 표면 보호 필름은 표면 보호 필름을 부착한 상태에서 행하여지는 피착체(예를 들어, 편광판 등의 광학 부재)의 가공이나 반송 등의 과정에서, 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 표면 보호 필름에 기재해서 표시하는 데도 적합하다. 따라서, 인자성이 우수한 표면 보호 필름인 것이 바람직하다. 예를 들어, 용제가 알코올계이며 안료를 함유하는 타입의 유성 잉크에 대하여 높은 인자성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인자된 잉크가 마찰이나 전착에 의해 떨어지기 어려운(즉, 인자 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 또한, 인자를 수정 또는 소거할 때에 인자를 알코올(예를 들어, 에틸알코올)로 닦아내도 외관에 두드러진 변화를 발생하지 않는 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the surface protective film disclosed herein has such a property that the back surface (the surface of the antistatic layer) can easily be printed with water-based inks or oil-based inks (for example, using an oil-based marking pen). Such a surface protective film may be formed by bonding an identification number of an adherend to be protected and the like to the surface protective film (for example, an optical member such as a polarizing plate) Is also suitable for displaying on the display. Therefore, it is preferable that the surface protective film is excellent in printability. For example, it is preferable that the solvent has an alcohol-based, oil-repellent type ink containing a high coloring property. Further, it is preferable that the printed ink is hard to be dropped by friction or electrodeposition (that is, excellent in the adhesion of the ink). The surface protective film disclosed herein also preferably has a solvent resistance to such an extent that no significant change in appearance occurs even when the factor is wiped with an alcohol (for example, ethyl alcohol) at the time of modifying or erasing the factor.
여기에 개시되는 표면 보호 필름은 기재, 점착제층 및 대전 방지층 외에, 다른 층을 더 함유하는 형태로도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로서는, 기재의 제1면(배면)과 대전 방지층 사이, 기재의 제2면(전방면)과 점착제층 사이 등이 예시된다. 기재 배면과 대전 방지층 사이에 배치되는 층은 예를 들어, 대전 방지 성분을 함유하는 층(상술한 대전 방지층)일 수 있다. 기재 전방면과 점착제층 사이에 배치되는 층은 예를 들어, 상기 제2면에 대한 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 기재 전방면에 대전 방지층이 배치되고, 대전 방지층 위에 앵커층이 배치되고, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 표면 보호 필름이어도 된다.The surface protective film disclosed herein can be also applied in the form of containing another layer besides the base material, the pressure-sensitive adhesive layer and the antistatic layer. Examples of the arrangement of the "other layer" include between the first surface (back surface) of the substrate and the antistatic layer, between the second surface (front surface) of the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer, and the like. The layer disposed between the substrate back surface and the antistatic layer may be, for example, a layer containing an antistatic component (the antistatic layer described above). The layer disposed between the front side of the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, a lower layer (anchor layer), an antistatic layer, or the like for enhancing the permeability of the pressure-sensitive adhesive layer to the second surface. The surface protective film may be a structure in which an antistatic layer is disposed on the front surface of the substrate, an anchor layer is disposed on the antistatic layer, and a pressure-sensitive adhesive layer is disposed thereon.
<점착제층><Pressure-sensitive adhesive layer>
본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제층을 갖고, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성되는 것이며, 상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체 및 폴리에테르 화합물을 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 상기 폴리에테르 화합물을 0.03 내지 14질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.The surface protective film of the present invention has the above pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition contains a (meth) acrylic polymer and a polyether compound, Of the polyether compound in an amount of 0.03 to 14 parts by mass.
상기 (메트)아크릴계 중합체는 이것을 구성하는 원료 단량체로서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 단량체로서는 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체(피보호체)에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되고, 경박리성이나 재박리성이 우수한 표면 보호 필름이 얻어진다. 또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.The (meth) acrylic polymer may be a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms as a raw material monomer constituting the (meth) acrylic polymer. As the (meth) acrylic monomer, one or more of them may be used as a main component. By using the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, it becomes easy to control the adhesion force to an adherend (to-be-protected) to a low level, and a surface protective film excellent in light- . The (meth) acrylic polymer in the present invention refers to an acrylic polymer and / or a methacrylic polymer, and (meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate.
상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 구체예로서는, 예를 들어, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, s-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트리데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylic monomers having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, Acrylate, isobutyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, -Tridecyl (meth) acrylate, and n-tetradecyl (meth) acrylate.
그 중에서도, 본 발명의 표면 보호 필름에는, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트리데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 적합한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체에의 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되고, 재박리성이 우수한 것이 된다.Among them, the surface protective film of the present invention is preferably a film obtained by copolymerizing at least one selected from the group consisting of hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, N-decyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate monomer having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms such as tetradecyl (meth) acrylate. In particular, by using a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms, it is easy to control the adhesive force to an adherend and the re-peeling property is excellent.
특히, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량 100질량%에 대하여 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상, 특히 바람직하게는 80 내지 93질량%이다. 50질량% 미만이 되면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성이나, 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어, 바람직하지 않다.In particular, the (meth) acrylic polymer preferably contains 50 mass% or more of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms relative to 100 mass% of the total amount of the monomer components, more preferably 60 mass% More preferably 70% by mass or more, and particularly preferably 80 to 93% by mass. When the content is less than 50% by mass, the appropriate wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer are deteriorated.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 상기 (메트)아크릴계 중합체가 원료 단량체로서, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention preferably contains the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group as the raw monomer as the (meth) acrylic polymer. As the (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group, one or more of them can be used as a main component.
상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에서의 점착력 저감과의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 상이하고, 히드록실기는 대전 방지 성분으로서, 이온성 화합물 등을 사용한 경우에, 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성 면에서도, 적절하게 사용할 수 있다.By using the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, crosslinking and the like of the pressure-sensitive adhesive composition can be easily controlled, and the balance between improvement in wettability due to flow and reduction in adhesion in peeling becomes easy to control. In addition, since the hydroxyl group has an appropriate interaction when an ionic compound or the like is used as an antistatic component, the antistatic property is different from the carboxyl group or the sulfonate group which can act as a crosslinking site in general , And can be suitably used.
상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는 예를 들어, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실 (메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴 (메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸 아크릴레이트, N-메틸올 (메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4 이상인 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써 고속 박리 시의 경박리화가 용이하게 되어 바람직하다.Examples of the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 12-hydroxybutyl (meth) acrylate, 8-hydroxybutyl (meth) acrylate, Cyclohexyl) methyl acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, and the like. In particular, the use of a (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group with an alkyl group having 4 or more carbon atoms is preferable since delamination at high-speed peeling becomes easy.
상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 15질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 13질량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 11질량부이며, 가장 바람직하게는 3.5 내지 10질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과, 얻어지는 점착제층의 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에, 바람직하다.It is preferable that the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group is contained in an amount of 15 parts by mass or less, more preferably 1 to 13 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms More preferably 2 to 11 parts by mass, and most preferably 3.5 to 10 parts by mass. Within this range, it is preferable to control the balance between the wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive layer.
또한, 기타의 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.Further, as other polymerizable monomer components, the glass transition temperature and the peelability of the (meth) acryl-based polymer are adjusted so that the Tg becomes 0 deg. C or lower (usually -100 deg. C or higher) And the like can be used within a range that does not impair the effect of the present invention.
상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 기타의 중합성 단량체로서는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다.Examples of other polymerizable monomers other than the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms and the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, which are used in the (meth) acrylic polymer, include (meth) Acrylic monomers can be used.
상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복실에틸 (메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic monomers having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, carboxylethyl (meth) acrylate, and carboxypentyl (meth) acrylate.
상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 1질량부 이하가 더욱 바람직하고, 가장 바람직하게는 0.005 내지 0.5질량부이다. 5질량부를 초과하면, 극성 작용이 큰 카르복실기와 같은 산 관능기가 다수 존재하고, 예를 들어, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 배합할 경우, 상기 이온성 화합물에, 카르복실기 등의 산 관능기가 상호 작용함으로써, 이온 전도를 방해할 수 있어, 도전 효율이 저하되고, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어, 바람직하지 않다.The (meth) acrylic monomer having a carboxyl group is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or less, based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms By mass, and most preferably 0.005 to 0.5 part by mass. When more than 5 parts by mass, a large number of acid functional groups such as a carboxyl group having a high polarity action are present. For example, when an ionic compound is added as an antistatic component, an acid functional group such as a carboxyl group interacts The ion conduction can be hindered and the conductive efficiency is lowered, and sufficient antistatic properties can not be obtained, which is not preferable.
또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 기타의 중합성 단량체로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 단량체, 비닐 에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일 모르폴린, 비닐 에테르 단량체 등의 점착력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 단량체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.The (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group and the (meth) acrylic monomer having a carboxyl group, which are used in the (meth) acrylic polymer, The monomer is not particularly limited as long as it does not impair the properties of the present invention. For example, a cohesive force / heat resistance improving component such as a cyano group-containing monomer, a vinyl ester monomer, and an aromatic vinyl monomer, an amide group-containing monomer, an imide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, an epoxy group- , A vinyl ether monomer or the like can be suitably used as the component having a functional group which functions as an adhesive force improving or crosslinking starting point. These polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.
시아노기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.
비닐 에스테르 단량체로서는 예를 들어, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 라우르산 비닐 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ester monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl laurate, and the like.
방향족 비닐 단량체로서는 예를 들어, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸 스티렌, α-메틸스티렌, 기타의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene,? -Methylstyrene, and other substituted styrenes.
아미드기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸 아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드, N,N-디에틸 아크릴아미드, N,N-디에틸 메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필 아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필 메타크릴아미드, 디아세톤 아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, diethylacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N, N-dimethyl acrylamide, N, N-dimethyl methacrylamide, N, N'-methylenebisacrylamide, N, N-dimethylaminopropylacrylamide, N, N-dimethylaminopropylmethacrylamide, diacetone acrylamide, etc. .
이미드기 함유 단량체로서는 예를 들어, 시클로헥실 말레이미드, 이소프로필 말레이미드, N-시클로헥실 말레이미드, 이타콘 이미드 등을 들 수 있다.Examples of the imide group-containing monomer include cyclohexylmaleimide, isopropylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and itaconimide.
아미노기 함유 단량체로서는 예를 들어, 아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate.
에폭시기 함유 단량체로서는 예를 들어, 글리시딜 (메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜 (메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜 에테르 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and allyl glycidyl ether.
비닐에테르 단량체로서는 예를 들어, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ether monomer include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether and the like.
본 발명에서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 기타의 중합성 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여 0 내지 20질량부인 것이 바람직하고, 0 내지 10질량부인 것이 보다 바람직하다. 상기 기타의 중합성 단량체를 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 이온성 화합물을 사용하는 경우, 상기 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.In the present invention, other polymerizable monomers other than (meth) acrylic monomers having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms, (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group, and (meth) acrylic monomers having a carboxyl group, Is preferably 0 to 20 parts by mass, more preferably 0 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms. When the ionic compound is used as the antistatic agent by using the above other polymerizable monomer within the above range, good interaction with the ionic compound and good releasability can be appropriately controlled.
상기 (메트)아크릴계 중합체는 중량 평균 분자량(Mw)이 10만 내지 500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만 내지 400만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 300만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우에는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류를 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해지고, 피착체와 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 팽창 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정해서 얻어진 것을 말한다.The (meth) acrylic polymer preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 to 5,000,000, more preferably 200,000 to 4,000,000, and still more preferably 300,000 to 3,000,000. When the weight-average molecular weight is less than 100,000, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is decreased, and the pressure-sensitive adhesive tends to remain. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 500,000, the fluidity of the polymer is lowered, the wetting of the adherend (for example, a polarizing plate) becomes insufficient, and a swelling phenomenon occurs between the adherend and the pressure- . The weight average molecular weight refers to a value obtained by measurement by GPC (gel permeation chromatography).
또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동하기 어렵고, 예를 들어, 편광판에의 습윤이 불충분해지고, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 팽창 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판에의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제층이 얻어지기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 변경함으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.The glass transition temperature (Tg) of the (meth) acrylic polymer is preferably 0 ° C or lower, more preferably -10 ° C or lower (usually -100 ° C or higher). If the glass transition temperature is higher than 0 占 폚, the polymer tends to flow hardly, for example, the wetting of the polarizing plate becomes insufficient, and tends to cause a swelling occurring between the polarizing plate and the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film. Especially when the glass transition temperature is lower than -61 캜, a pressure-sensitive adhesive layer having excellent wettability and light fastness to a polarizing plate tends to be obtained. The glass transition temperature of the (meth) acryl-based polymer can be adjusted within the above-mentioned range by suitably changing the monomer components or the composition ratio to be used.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나, 피착체(피보호체)에의 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 중합체는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이든 좋다.The polymerization method of the (meth) acrylic polymer is not particularly limited, and the polymerization can be carried out by a known method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, etc. In particular, from the viewpoint of workability, In view of the properties such as low staining property on the sieve, solution polymerization is a more preferable form. The resulting polymer may be a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer or a graft copolymer.
상기 용액 중합 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 단량체 성분, 중합 개시제 등을 용제에 용해하고, 가열해서 중합하고, 아크릴계 중합체를 함유하는 아크릴계 중합체 용액을 얻는 방법을 들 수 있다.The solution polymerization method is not particularly limited, and for example, there can be mentioned a method of dissolving the above monomer component, polymerization initiator, etc. in a solvent and heating and polymerizing to obtain an acrylic polymer solution containing an acrylic polymer.
상기 용액 중합 방법에 사용되는 용제로서는, 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제(중합 용제)로서는 예를 들어, 톨루엔, 벤젠, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 아세트산 에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 상기 용제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As the solvent used in the solution polymerization method, various general solvents can be used. Examples of such a solvent (polymerization solvent) include aromatic hydrocarbons such as toluene, benzene and xylene; Esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane; And organic solvents such as ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
상기 중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 과산화물계 중합 개시제, 아조계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 상기 과산화물계 중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 퍼옥시카르보네이트, 케톤 퍼옥시드, 퍼옥시케탈, 히드로퍼옥시드, 디알킬 퍼옥시드, 디아실 퍼옥시드, 퍼옥시에스테르 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 벤조일 퍼옥시드, t-부틸 히드로퍼옥시드, 디-t-부틸 퍼옥시드, t-부틸 퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀 퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 등을 들 수 있다. 상기 아조계 중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 등을 들 수 있다. 상기 중합 개시제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the polymerization initiator include, but are not limited to, a peroxide-based polymerization initiator and an azo-based polymerization initiator. The peroxide-based polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include peroxycarbonate, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, diacyl peroxide and peroxy ester More specifically, there may be mentioned benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, dicumyl peroxide, 1,1- ) -3,3,5-trimethylcyclohexane, and 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane. Examples of the azo-based polymerization initiator include, but are not limited to, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis Azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 1, 2-azobis (2-methylpropionyl) Azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane), 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, Azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis Azobis (2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2'-azobis (N, N'-dimethyleneisobutylamidine) hydrochloride, 2,2'-azobis [N- -Carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate, and the like. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
상기 중합 개시제의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100질량부)에 대하여, 0.01 내지 5질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 내지 3질량부이다.The mixing ratio of the polymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the whole monomer component constituting the (meth) acrylic polymer. 3 parts by mass.
상기 용액 중합 방법에서, 가열해서 중합할 때의 가열 온도로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 50 내지 80℃를 들 수 있다. 가열 시간으로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 1 내지 24시간을 들 수 있다.In the solution polymerization method, the heating temperature at the time of polymerization by heating is not particularly limited, but may be, for example, from 50 to 80 캜. The heating time is not particularly limited, but is, for example, 1 to 24 hours.
<폴리에테르 화합물>≪ Polyether compound >
상기 점착제 조성물은 폴리에테르 화합물을 함유하고, 상기 폴리에테르 화합물이 계면 활성제인 것이 바람직하다. 상기 점착제 조성물이 폴리에테르 화합물을 특정 비율 배합함으로써, 적당한 대전 방지성을 부여할 수 있고, 또한 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성을 확보할 수 있어, 유용하다.The pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a polyether compound, and the polyether compound is preferably a surfactant. By mixing the polyether compound at a specific ratio in the above pressure-sensitive adhesive composition, suitable antistatic properties can be imparted, and the wettability of the interlayer filler on the surface of the adherend after the surface protective film is peeled is useful.
상기 폴리에테르 화합물의 구체예로서는 예를 들어, 폴리옥시알킬렌 알킬 아민, 폴리옥시알킬렌 디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 에테르, 폴리옥시알킬렌 알킬 에테르, 폴리옥시알킬렌 알킬알릴 에테르, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 알릴 에테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌 알킬 에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌 알킬 에테르 인산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐 에테르 인산 에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 기타, 폴리옥시알킬렌 쇄(폴리알킬렌 옥시드쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양쪽 이온성 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그의 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그의 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 상기 폴리에테르 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the polyether compound include, for example, polyoxyalkylene alkylamine, polyoxyalkylene diamine, polyoxyalkylene fatty acid ester, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyalkylene alkylphenyl ether, Nonionic surfactants such as alkylene alkyl ethers, polyoxyalkylene alkylallyl ethers, and polyoxyalkylene alkylphenyl allyl ethers; Anionic surfactants such as polyoxyalkylene alkyl ether sulfuric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl ether phosphoric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl phenyl ether sulfuric acid ester salts and polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphoric acid ester salts; Other examples include cationic surfactants having a polyoxyalkylene chain (polyalkylene oxide chain), amphoteric surfactants, polyether compounds having polyoxyalkylene chains (including derivatives thereof), polyoxyalkyl (Including derivatives thereof) and the like. These polyether compounds may be used alone or in combination of two or more.
상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로서는, 폴리프로필렌 글리콜(PPG)-폴리에틸렌 글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬 에테르, PEG-PPG 모노알킬 에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등), 등을 들 수 있다.Specific examples of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain include a block copolymer of polypropylene glycol (PPG) -polyethylene glycol (PEG), a block copolymer of PPG-PEG-PPG, a block copolymer of PEG-PPG-PEG And the like. Examples of the derivative of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain include an oxypropylene group-containing compound (PPG monoalkyl ether, PEG-PPG monoalkyl ether, etc.) having an ether at the terminal, an oxypropylene group-containing compound (Terminal acetylated PPG and the like), and the like.
또한, 상기 폴리옥시알킬렌 쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 배합한 경우에, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 30이 보다 바람직하고, 2 내지 20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌 쇄의 말단은 히드록실기 그대로나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.Specific examples of the acrylic compound having a polyoxyalkylene chain include a (meth) acrylate polymer having an oxyalkylene group. The oxyalkylene group is preferably 1 to 50, more preferably 2 to 30, from the viewpoint of coordination of the ionic compound in the case where the ionic compound is added as an antistatic component in the addition mole number of the oxyalkylene unit , More preferably 2 to 20 carbon atoms. The terminal of the oxyalkylene chain may be the same as the hydroxyl group, or may be substituted with an alkyl group, a phenyl group, or the like.
상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산 알킬렌 옥시드를 함유하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌 옥시드의 구체예로서는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어, 메톡시-디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌 글리콜 (메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.The (meth) acrylate polymer having an oxyalkylene group is preferably a polymer containing (meth) acrylic acid alkylene oxide as a monomer unit (component), and specific examples of the (meth) acrylic acid alkylene oxide include Examples of the ethylene glycol group-containing (meth) acrylate include methoxy-polyethylene glycol (meth) acrylates such as methoxy-diethylene glycol (meth) acrylate and methoxy-triethylene glycol (meth) (Meth) acrylate type such as ethoxy-diethylene glycol (meth) acrylate and ethoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, butoxy-diethylene glycol Butoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate type such as butoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, and phenoxy-diethylene glycol (meth) Polyethylene glycol (meth) acrylate such as phenoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate such as phenoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl- And methoxy-polypropylene glycol (meth) acrylate type such as methoxy-dipropylene glycol (meth) acrylate.
또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌 옥시드 이외의 기타 단량체 단위(성분)도 사용할 수 있다. 기타 단량체 성분의 구체예로서는, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, s-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트리데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.As the monomer unit (component), other monomer units (components) other than the (meth) acrylic acid alkylene oxide may be used. Specific examples of the other monomer components include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s- (Meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl ) Acrylate and / or methacrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms.
또한, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌 옥시드 이외의 기타 단량체 성분으로서, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐 에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일 모르폴린, 비닐 에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.Examples of other monomer components other than the (meth) acrylic acid alkylene oxide include a carboxyl group-containing (meth) acrylate, a phosphoric acid group-containing (meth) acrylate, a cyano group-containing (meth) acrylate, a vinyl ester, Containing (meth) acrylate, epoxy group-containing (meth) acrylate, hydroxyl group-containing (meth) acrylate, amide group-containing (meth) It is also possible to suitably use amorpholine, vinyl ethers and the like.
더 바람직한 일 형태로서는, 상기 폴리에테르 화합물이 적어도 일부에 (폴리)에틸렌 옥시드 쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌 옥시드 쇄 함유 화합물을 배합함으로써, 베이스 중합체인 (메트)아크릴계 중합체와 대전 방지 성분과의 상용성이 향상되고, 피착체에의 블리드가 적절하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제가 얻어진다. 상기 폴리에틸렌 옥시드 쇄 함유 화합물로서는, 상기 폴리에테르 화합물 전체에 차지하는 (폴리)에틸렌 옥시드 쇄의 중량이 5 내지 90질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 85질량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 80질량%, 가장 바람직하게는 5 내지 75질량%이다.In a more preferred form, the polyether compound is a compound having at least part of (poly) ethylene oxide chain. The blending of the (poly) ethylene oxide chain-containing compound improves the compatibility of the (meth) acryl-based polymer as the base polymer with the antistatic component and appropriately suppresses the bleeding to the adherend, . In particular, when a block copolymer of PPG-PEG-PPG is used, a pressure-sensitive adhesive excellent in low staining property can be obtained. As the polyethylene oxide chain-containing compound, the weight of the (poly) ethylene oxide chain in the total polyether compound is preferably 5 to 90% by mass, more preferably 5 to 85% by mass, 5 to 80 mass%, and most preferably 5 to 75 mass%.
또한, 상기 폴리에테르 화합물이 계면 활성제일 경우의 구체예로서는, 예를 들어, (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.Specific examples of the polyether compound as a surfactant include anionic type reactive surfactant having a (meth) acryloyl group or an allyl group, a nonionic type reactive surfactant, a cationic type reactive surfactant, and the like .
상기 음이온형 반응성 계면 활성제로서는 예를 들어, 식(A1) 내지 (A10)으로 표현되는 것 등을 들 수 있다.Examples of the anionic type reactive surfactant include those represented by the formulas (A1) to (A10).
[식(A1) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].Wherein R 1 in the formula (A1) represents hydrogen or a methyl group, R 2 represents a hydrocarbon group or an acyl group having 1 to 30 carbon atoms, X represents an anionic hydrophilic group, R 3 and R 4 are the same or different, An alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and an average addition mole number m and n is 0 to 40, provided that (m + n) is a number of 3 to 40).
[식(A2) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R7은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3 및 R5는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 알킬기를 나타내고, R4 및 R6은 동일 또는 상이하고, 수소, 알킬기, 벤질기 또는 스티렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].R 2 in the formula (A2) represents hydrogen or a methyl group, R 2 and R 7 are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 and R 5 are the same or different, a represents, R 4 and R 6 are the same or different, hydrogen, an alkyl group, a benzyl group or represents a group of styrene, X represents an anionic hydrophilic group, an average addition mole number m and n is from 0 to 40, provided that (m + n) Represents a number from 3 to 40].
[식(A3) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄].Wherein R 1 in the formula (A3) represents hydrogen or a methyl group, R 2 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, X represents an anionic hydrophilic group, and an average addition mole number n is 3 to 40.
[식(A4) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].Wherein R 1 in the formula (A4) represents hydrogen or a methyl group, R 2 represents a hydrocarbon group or an acyl group having 1 to 30 carbon atoms, R 3 and R 4 are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms , And X represents an anionic hydrophilic group, and the average addition moles m and n are 0 to 40, provided that m + n is 3 to 40.
[식(A5) 중의 R1은 탄화수소기, 아미노기, 카르복실산 잔기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 정수를 나타냄].R 2 in the formula (A5) represents a hydrocarbon group, an amino group or a carboxylic acid residue, R 2 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, X represents an anionic hydrophilic group, and an average addition molar number n is 3 to 40 Lt; / RTI >
[식(A6) 중의 R1은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기, R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄].Equation (A6) of R 1 is a hydrocarbon group, R 2 having 1 to 30 carbon atoms is a hydrocarbon group of hydrogen or a group having 1 to 30 carbon atoms, R 3 represents hydrogen or a propenyl group, R 4 is alkyl of 1 to 6 carbon atoms X represents an anionic hydrophilic group, and the average addition mole number n represents a number of from 3 to 40].
[식(A7) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].Wherein R 1 in the formula (A7) represents hydrogen or a methyl group, R 2 and R 4 are the same or different and each is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 is a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, M is An average addition mol number m and n is 0 to 40, provided that (m + n) is a number of 3 to 40).
[식(A8) 중의 R1 및 R5는 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]Equation (A8) of the R 1 and R 5 are the same or different, represents a hydrogen or a methyl group, R 2 and R 4 are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 6, R 3 is C 1 -C (M + n) represents a number of 3 to 40, and M represents hydrogen, an alkali metal, an ammonium group or an alkanolammonium group, and the average addition moles m and n are 0 to 40,
[식(A9) 중의 R1은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄]Wherein R 1 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 2 represents a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, M represents hydrogen, an alkali metal, an ammonium group or an alkanolammonium group, Represents a number of 3 to 40]
[식(A10) 중의 R1, R2 및 R3은 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R4가 없는 것을 나타냄)를 나타내고, R5 및 R6은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄].[Wherein R 1 , R 2 and R 3 in the formula (A10) are the same or different and each represents hydrogen or a methyl group, and R 4 is a hydrocarbon group having 0 to 30 carbon atoms (when the number of carbon atoms is 0, R 4 is absent) And m and n are 0 to 40, with the proviso that (m + n) is an integer of 3 or more, and R 5 and R 6 are the same or different and each represents an alkylene group of 1 to 6 carbon atoms, X represents an anionic hydrophilic group, Lt; / RTI > to 40;
상기 식(A1) 내지(A6) 및 (A10) 중의 X는 음이온성 친수기를 나타낸다. 음이온성 친수기로서는, 하기 식(a1) 내지 (a2)로 표현되는 것을 들 수 있다.X in the formulas (A1) to (A6) and (A10) represents an anionic hydrophilic group. Examples of the anionic hydrophilic group include those represented by the following formulas (a1) to (a2).
[식(a1) 중의 M1은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타냄][M 1 in the formula (a1) represents hydrogen, an alkali metal, an ammonium group or an alkanolammonium group]
[식(a2) 중의 M2 및 M3은 동일 또는 상이하고, 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타냄][M 2 and M 3 in the formula (a2) are the same or different and each represents hydrogen, an alkali metal, an ammonium group or an alkanolammonium group]
비이온형 반응성 계면 활성제로서는 예를 들어, 식(N1) 내지 (N6)으로 표현되는 것 등을 들 수 있다.Examples of the nonionic type reactive surfactant include those represented by the formulas (N1) to (N6).
[식(N1) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]Wherein R 1 in the formula (N1) represents hydrogen or a methyl group, R 2 represents a hydrocarbon group or an acyl group having 1 to 30 carbon atoms, R 3 and R 4 are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms , The average addition mole number m and n is 0 to 40, provided that (m + n) is a number from 3 to 40)
[식(N2) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2, R3 및 R4는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n, m 및 l은 0 내지 40이며, (n+m+l)이 3 내지 40이 되는 수를 나타냄]R 1 in the formula (N2) represents hydrogen or a methyl group, R 2 , R 3 and R 4 are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, 40, and (n + m + 1) is 3 to 40)
[식(N3) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R3은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]R 1 in the formula (N3) represents hydrogen or a methyl group, R 2 and R 3 are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 4 represents a hydrocarbon group or an acyl group having 1 to 30 carbon atoms , The average addition mole number m and n is 0 to 40, provided that (m + n) is a number from 3 to 40)
[식(N4) 중의 R1 및 R2는 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타냄]Wherein R 1 and R 2 in the formula (N4) are the same or different and each represents a hydrocarbon group of 1 to 30 carbon atoms, R 3 represents hydrogen or a propenyl group, R 4 represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, The addition mole number n represents a number of 3 to 40]
[식(N5) 중의 R1 및 R3은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하고, 수소, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]R 1 and R 3 in the formula (N5) are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms; R 2 and R 4 are the same or different and each is hydrogen, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms or an acyl group And the average addition molar number m and n is 0 to 40, provided that (m + n) is a number of 3 to 40)
[식(N6) 중의 R1, R2 및 R3은 동일 또는 상이하고, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R4가 없는 것을 나타냄)를 나타내고, R5 및 R6은 동일 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타냄]Equation (N6) of the R 1, R 2 and R 3 are the same or different, represents a hydrogen or a methyl group, R 4 is a hydrocarbon group having a carbon number of 0 to 30 (in the case of a carbon number of 0, indicating that there is no R 4) R 5 and R 6 are the same or different and each represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms and the average addition molar number m and n is 0 to 40 and the sum of m and n is 3 to 40;
상기 폴리에테르 화합물의 수 평균 분자량(Mn)으로서는 50000 이하의 것이 적당하고, 200 내지 30000이 바람직하고, 나아가 200 내지 10000이 보다 바람직하고, 통상은 200 내지 5000의 것이 적절하게 사용된다. Mn이 50000보다도 너무 크면, 베이스 중합체인 (메트)아크릴계 중합체와의 상용성이 저하되고, 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다도 너무 작으면, 상기 폴리에테르 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다. 또한, 여기에서 Mn이란, 겔·투과·크로마토그래피(GPC)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.The number-average molecular weight (Mn) of the polyether compound is suitably 50000 or less, preferably 200 to 30000, more preferably 200 to 10000, and usually 200 to 5000. When Mn is larger than 50000, compatibility with the (meth) acrylic polymer as the base polymer is lowered, and the pressure-sensitive adhesive layer tends to whiten. If Mn is less than 200, contamination by the polyether compound may easily occur. Here, Mn means the value in terms of polystyrene obtained by gel permeation chromatography (GPC).
또한, 상기 폴리에테르 화합물의 시판품으로서의 구체예는 예를 들어, 아데카 플루로닉 17R-4, 아데카 플루로닉 25R-1, 아데카 플루로닉 25R-2, 아데카 플루로닉 L-23, 아데카리아 소프 ER-10, 아데카리아 소프 NE-10(이상, 모두 아데카(ADEKA)사제), 에멀전 120, 라테물 PD-420, 라테물 PD-430(이상, 모두 가오사제), 서피놀 420, 서피놀 485(이상, 모두 닛신 가가꾸사제), 아쿠아론 HS-10: 하이테놀 N-08, 노이겐 XL-40, 안티플로스 M-9, 에판 410, 아쿠아론 KH-10, 아쿠아론 RN-20, 하이테놀 NF-08, 플라이 서프 A212C(이상, 모두 다이이찌 고교 세야꾸사제), PEG400, PEG600, 뉴폴 PE-34, 산닉스 PP200(이상, 모두 산요 가세이사제), 블렘머 PME-400, 블렘머 PME-1000, 블렘머 50POEP-800B(이상, 모두 니찌유사제) 등을 들 수 있다.Specific examples of commercially available products of the above polyether compounds include adekafluronic 17R-4, adecafluronic 25R-1, adecafluronic 25R-2, adecafluronic L- (All available from ADEKA), Emulsion 120, Latex PD-420 and Latex PD-430 (all manufactured by All Gao Corporation), Adekariassof ER-10 and Adekariassof NE- 40, Surfynol 420, Surfynol 485 (all manufactured by Nissin Chemical Industries, Ltd.), Aquaron HS-10: Hytenol N-08, 10, Aquaron RN-20, Hytenol NF-08, Flysurf A212C (all manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku), PEG400, PEG600, Newpol PE-34 and Sannix PP200 , Blemmer PME-400, Blemmer PME-1000, and Blemmer 50POEP-800B (all of which are similar to those of Nissi).
상기 폴리에테르 화합물의 배합량으로서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.03 내지 14질량부 함유하는 것이며, 바람직하게는 0.04 내지 13질량부, 보다 바람직하게는 0.05 내지 12질량부, 가장 바람직하게는 0.05 내지 10질량부이다. 배합량이 너무 적으면, 적당한 대전 방지성(제전 효과)을 얻을 수 없는 데다가 표면 보호 필름을 박리한 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성을 확보할 수 없는 경우가 있다. 또한, 너무 많으면 상기 폴리에테르 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있어, 바람직하지 않다.The blending amount of the polyether compound is 0.03 to 14 parts by mass, preferably 0.04 to 13 parts by mass, more preferably 0.05 to 12 parts by mass, and most preferably 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer Is 0.05 to 10 parts by mass. If the blending amount is too small, appropriate antistatic properties (antistatic effect) can not be obtained, and wettability to the interlayer filler on the surface of the adherend after the surface protective film is peeled can not be ensured. If too much, contamination with the polyether compound tends to occur, which is not preferable.
<대전 방지 성분>≪ Antistatic component >
본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제층을 구성하는 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유할 수 있고, 상기 대전 방지 성분으로서, 이온성 화합물을 함유할 수 있다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염, 및/또는 이온 액체를 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기와 같이 대전 방지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지 성분을 사용)은 박리했을 때에 대전 방지되어 있지 않은 피착체(예를 들어, 편광판)에의 대전 방지가 도모되고, 피착체에 대한 오염이 저감된 표면 보호 필름이 된다. 이로 인해, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용하게 된다.In the surface protective film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer may contain an antistatic component, and the antistatic component may contain an ionic compound. Examples of the ionic compound include alkali metal salts and / or ionic liquids. By containing these ionic compounds, excellent antistatic properties can be imparted. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer (using the antistatic component) formed by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition containing the antistatic component as described above is antistatic to an adherend (for example, a polarizing plate) , A surface protective film with reduced contamination to an adherend is obtained. As a result, it becomes very useful as an antistatic surface protective film in a technical field related to optical and electronic parts, in which electrification and contamination are particularly serious problems.
<가교제><Cross-linking agent>
본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는 상기 점착제 조성물을 사용하여, 점착제층으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절해서 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 필름(점착제층)을 얻을 수 있다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may be used to form a pressure-sensitive adhesive layer. For example, a surface protective film (pressure-sensitive adhesive layer) having superior heat resistance can be obtained by appropriately adjusting the crosslinking degree of the constituent unit, the constituent ratio, the cross-linking agent, and the like of the (meth) acrylic polymer.
본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은 바람직한 형태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.As the crosslinking agent to be used in the present invention, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine resin, an aziridine derivative and a metal chelate compound may be used, and in particular, the use of an isocyanate compound is a preferable form. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어, 트리메틸렌 디이소시아네이트, 부틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 다이머산 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레토디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 다케다 야꾸힝 고교사제), 스미듀르(Sumidur) T80, 스미듀르 L, 데스모듀르(Desmodur) N3400(이상, 스미카 바이엘 우레탄사제), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 닛본 폴리우레탄 고교사제) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합해서 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용해서 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용해서 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립하는 것이 가능하게 되어, 보다 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.Examples of the isocyanate compound include aliphatic polyisocyanates such as trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI) and dimeric acid diisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, Alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate (IPDI), aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylylene isocyanate (XDI), isocyanate compounds A polyisocyanate-modified product modified by an allophanate bond, a biuret bond, an isocyanurate bond, a uretdione bond, a urea bond, a carbodiimide bond, a uretonimine bond, an oxadiazinetrione bond or the like . For example, as commercial products, trade names: Takenate 300S, Takenate 500, Takenate D165N, Takenate D178N (manufactured by Takeda Yakuhin Kogyo Co., Ltd.), Sumidur T80, Sumidur L, Desmodur N3400 (manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.), Millionate MR, Millionate MT, Coronate L, Coronate HL, Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.). These isocyanate compounds may be used alone, or two or more isocyanate compounds may be used in combination, or a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or higher isocyanate compound may be used in combination. By using a cross-linking agent in combination, it becomes possible to achieve both a cohesive property and an anti-repulsion property (adhesiveness to a curved surface), and a surface protective film excellent in adhesion reliability can be obtained.
상기 에폭시 화합물로서는 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌 디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸사제)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜 아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸사제) 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) Diglycidylaminomethyl) cyclohexane (trade name: TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).
상기 멜라민계 수지로서는, 헥사메틸올 멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는 예를 들어, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고 약코샤제) 등을 들 수 있다.Examples of the melamine resin include hexamethylol melamine and the like. Examples of the aziridine derivative include commercial products such as HDU, TAZM, and TAZO (available from Sogo Kogyo Co., Ltd.).
상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산 메틸, 락트산 에틸 등을 들 수 있다.Examples of the metal chelate compound include aluminum, iron, tin, titanium, nickel and the like as metal components, and acetylene, methyl acetoacetate, and ethyl lactate as chelate components.
본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.01 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 8질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 6질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1 내지 5질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10질량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해지고, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 팽창 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다.The content of the crosslinking agent to be used in the present invention is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 8 parts by mass, and most preferably 0.5 to 5 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (meth) By mass to 6% by mass, and most preferably from 1 to 5% by mass. When the content is less than 0.01 part by mass, crosslinking by the crosslinking agent becomes insufficient, and the cohesive force of the obtained pressure-sensitive adhesive layer becomes small, so that sufficient heat resistance tends not to be obtained, and tends to cause adhesive residue. On the other hand, when the content is more than 10 parts by mass, the cohesive force of the polymer is large, the fluidity is decreased, the wettability to the adherend (for example, the polarizing plate) becomes insufficient and the adhesion between the adherend and the pressure- Which is the cause of swelling. In addition, if the amount of the crosslinking agent is large, the peeling charging property tends to be lowered.
<가교 촉매>≪ Crosslinking catalyst &
상기 점착제 조성물에는 또한 상술한 어느 쪽인가의 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어, 디라우르산 디부틸 주석, 디라우르산 디옥틸 주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이토)철, 트리스(헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(노난-2,4-디오네이토)철, 트리스(노난-4,6-디오네이토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오네이토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오네이토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이토)철, 트리스(아세토아세트산 에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산 이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산 메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산 에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산 이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산 벤질)철, 트리스(말론산 디메틸)철, 트리스(말론산 디에틸)철, 트리메톡시 철, 트리에톡시 철, 트리이소프로폭시 철, 염화 제2 철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는 1종이라도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking catalyst for more effectively proceeding any one of the above-mentioned crosslinking reactions. Examples of such a crosslinking catalyst include tin catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris (acetylacetonato) iron, tris (hexane-2,4-dione) Tris (heptane-2,4-dionate) iron, tris (heptane-3,5-dionate) iron, tris (5-methylhexane- (2,6-dimethylheptane-3,5-dionate) iron, tris (nonane-2,4-dioneato) iron, tris Iron, tris (nonane-4,6-dionate) iron, tris (2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dionate) iron, tris (tridecane-6,8- Iron, tris (1-phenylbutane-1,3-dione) iron, tris (hexafluoroacetylacetonato) iron, tris (acetoacetic acid ethyl) (Acetoacetic acid isopropyl) iron, tris (acetoacetic acid-n-butyl) , Tris (acetoacetic acid-sec-butyl) iron, tris (acetoacetic acid-tert-butyl) iron, tris (propionylacetic acid methyl) ) Iron, tris (propionylacetic acid isopropyl) iron, tris (propionylacetate-n-butyl) iron, tris (propionylacetate- Based catalysts such as iron (benzoyl acetoacetate), tris (dimethyl malonate), tris (diethyl malonate), trimethoxy iron, triethoxy iron, triisopropoxy iron and ferric chloride . These crosslinking catalysts may be used alone or in combination of two or more.
상기 가교 촉매의 함유량(사용량)은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.0001 내지 1질량부가 바람직하고, 0.001 내지 0.5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빨라져, 바람직한 형태가 된다.The content (amount of use) of the crosslinking catalyst is not particularly limited, but is preferably 0.0001 to 1 part by mass, more preferably 0.001 to 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer. Within the above range, the speed of the crosslinking reaction is increased when the pressure-sensitive adhesive layer is formed, which is a preferable form.
<가교 지연제><Crosslinking retardant>
상기 점착제 조성물는 또한 가교 지연제를 함유하고 있어도 된다. 상기 가교 지연제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 아세토아세트산 옥틸, 아세토아세트산 올레일, 아세토아세트산 라우릴, 아세토아세트산 스테아릴 등의 β-케토 에스테르나, 아세틸아세톤, 2,4-헥산 디온, 벤조일 아세톤 등의 β-디케톤을 들 수 있다. 그 중에서도, 아세틸아세톤을 사용할 수 있다. 상기 가교 지연제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may also contain a crosslinking retarder. The crosslinking retarder is not particularly limited and includes, for example, β-keto esters such as methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, octyl acetoacetate, oleyl acetoacetate, lauryl acetoacetate and stearyl acetoacetate, , 2,4-hexanedione, and benzoyl acetone. Among them, acetylacetone can be used. The crosslinking retarders may be used alone or in combination of two or more.
상기 가교 지연제의 함유량(사용량)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 용매 100질량부(로 환산한 경우)에 대하여 0.1 내지 10질량부가 바람직하고, 0.1 내지 5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위에 있으면, 점착제의 사용 가능 시간을 연장할 수 있어, 바람직한 형태가 된다.The content (amount of use) of the crosslinking retarder is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the solvent. Within this range, the usable time of the pressure-sensitive adhesive can be extended, which is a preferable form.
본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에는 또한 용제가 함유되어 있어도 된다. 상기 용제로서는 예를 들어, 상술한 용액 중합 방법에 사용되는 용제를 들 수 있다. 본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에서의 용제는, 용액 중합 방법에 사용되는 용제와 같아도 되고, 상이해도 된다. 본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제 조성물에서의 용제는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may further contain a solvent. As the solvent, for example, there can be mentioned a solvent used in the solution polymerization method described above. The solvent in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be the same as or different from the solvent used in the solution polymerization method. The solvent in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be used alone or in combination of two or more.
또한, 상기 점착제 조성물은 기타의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박형상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain other known additives, for example, a coloring agent, a powder such as a pigment, a surfactant, a plasticizer, a tackifier, a low molecular weight polymer, a surface lubricant, a leveling agent, It may be suitably added in accordance with the use of a corrosion inhibitor, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a polymerization inhibitor, a silane coupling agent, an inorganic or organic filler, a metal powder, a particulate or thin film.
<점착제층·표면 보호 필름>≪ Adhesive layer and surface protective film &
본 발명의 터치 패널용 표면 보호 필름은, 상기 점착제층을 상기 기재의 상기 제2면에 점착제 조성물로 형성하여 이루어지는 것인데, 그때, 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 기재 등에 전사하는 것도 가능하다.The surface protective film for a touch panel of the present invention is obtained by forming the pressure sensitive adhesive layer on the second surface of the substrate using a pressure sensitive adhesive composition. The pressure sensitive adhesive composition is generally crosslinked after the pressure sensitive adhesive composition is applied. However, It is also possible to transfer the pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition to a substrate or the like.
또한, 기재 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어, 상기 점착제 조성물(용액)을 기재에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거해서 점착제층을 기재 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 해서 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 기재 상에 도포해서 표면 보호 필름을 제작할 때에는, 기재 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.A method of forming a pressure-sensitive adhesive layer on a substrate is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive composition (solution) is applied to a substrate and the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the substrate by drying and removing the polymerization solvent. Thereafter, curing may be carried out for the purpose of adjusting the component migration of the pressure-sensitive adhesive layer or adjusting the crosslinking reaction. When the pressure-sensitive adhesive composition is coated on a substrate to produce a surface protective film, at least one solvent other than the polymerization solvent may be newly added to the pressure-sensitive adhesive composition so as to be uniformly applied on the substrate.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름을 제조할 때의 점착제층 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.As a method of forming the pressure-sensitive adhesive layer in the production of the surface protective film of the present invention, a known method used in the production of pressure-sensitive adhesive tapes is used. Specific examples include extrusion coating methods such as roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush, spray coating, air knife coating, die coater and the like.
본 발명의 표면 보호 필름은 통상 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도로 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 접착성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에, 바람직하다.The surface protective film of the present invention is usually produced so that the thickness of the pressure sensitive adhesive layer is 3 to 100 탆, preferably 5 to 50 탆. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above-mentioned range, it is preferable that a proper balance of re-peeling property and adhesiveness can be easily obtained.
본 발명의 표면 보호 필름은, 총 두께가 1 내지 400㎛인 것이 바람직하고, 10 내지 200㎛인 것이 보다 바람직하고, 20 내지 100㎛인 것이 더욱 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 접착성 등), 작업성, 외관 특성이 우수하여, 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 총 두께란, 기재, 점착제층, 대전 방지층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.The total thickness of the surface protective film of the present invention is preferably 1 to 400 占 퐉, more preferably 10 to 200 占 퐉, and still more preferably 20 to 100 占 퐉. Within the above range, the adhesive property (re-releasability, adhesiveness, etc.), workability, and appearance are excellent, which is a preferable form. The total thickness means a total thickness including all layers such as a substrate, a pressure-sensitive adhesive layer, and an antistatic layer.
<세퍼레이터><Separator>
본 발명의 표면 보호 필름에는, 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.In the surface protective film of the present invention, a separator can be bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface, if necessary.
상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.As the material constituting the separator, there are a paper or a plastic film, but a plastic film is suitably used because of its excellent surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it is a film capable of protecting the pressure-sensitive adhesive layer, and examples thereof include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, A copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, and an ethylene-vinyl acetate copolymer film.
상기 세퍼레이터의 두께는 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에의 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 반죽형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.The thickness of the separator is usually 5 to 200 mu m, preferably 10 to 100 mu m or so. Within this range, it is preferable that the bonding workability to the pressure-sensitive adhesive layer and the peeling workability from the pressure-sensitive adhesive layer are excellent. If necessary, the separator may be subjected to antistatic treatment such as release, antifouling, coating, kneading, and vapor deposition using a silicone, fluorine, long chain alkyl or fatty acid amide releasing agent or silica powder.
<광학 부재>≪ Optical member &
본 발명의 터치 패널에 탑재되는 광학 부재는 상기 터치 패널용 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 필름은 대전 방지성, 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하고, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 있고, 표면 보호 필름 박리 후의 피착체 표면에서의 층간 충전제에 대한 습윤성도 우수하기 때문에, 가공, 반송, 출하 검사시 등의 표면 보호 용도(표면 보호 필름)에 사용할 수 있고, 상기 광학 부재(터치 패널 상에 탑재된 편광판 등)의 표면을 보호하기 위해서, 유용한 것이 된다. 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에 있어서, 대전 방지 용도에 매우 유용하게 된다.The optical member mounted on the touch panel of the present invention is preferably protected by the surface protection film for the touch panel. Since the surface protective film has excellent antistatic property and stability with time of peeling electrification voltage and can confirm the operation of the touch panel and also has excellent wettability with respect to the interlayer filler on the surface of the adherend after peeling off the surface protective film, (Surface protective film) such as at the time of transportation, shipment inspection and the like, and is useful for protecting the surface of the optical member (such as a polarizing plate mounted on the touch panel). In particular, it is very useful for antistatic use in technical fields relating to optical and electronic parts, in which electrification is a particularly serious problem, because it can be used in plastic products which are likely to generate static electricity.
실시예Example
이하, 본 발명에 관련하는 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는 특별히 언급이 없는 한 질량 기준이다. 또한, 표 중의 배합량(첨가량)은 고형분 또는 고형분비를 나타냈다.Hereinafter, some embodiments related to the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to what is shown in these embodiments. In the following description, " part " and "% " are based on mass unless otherwise specified. In the table, the compounding amount (addition amount) showed a solid content or a solid content ratio.
또한, 이하의 설명 중의 각 특성은 각각 다음과 같이 해서 측정 또는 평가하였다.Each characteristic in the following description was measured or evaluated as follows.
<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>≪ Measurement of weight average molecular weight (Mw)
중량 평균 분자량(Mw)은 도소 가부시끼가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 다음과 같다.The weight average molecular weight (Mw) was measured using a GPC apparatus (HLC-8220GPC) manufactured by Tosoh Corporation. The measurement conditions are as follows.
샘플 농도: 0.2질량%(THF 용액)Sample concentration: 0.2 mass% (THF solution)
샘플 주입량: 10μlSample injection volume: 10 μl
용리액: THFEluent: THF
유속: 0.6ml/minFlow rate: 0.6 ml / min
측정 온도: 40℃Measuring temperature: 40 ° C
칼럼:column:
샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSK gel SuperHZM-H(2개)Sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1) + TSK gel SuperHZM-H (2)
레퍼런스 칼럼; TSK gel SuperH-RC(1개)Reference column; TSK gel SuperH-RC (1)
검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential refractometer (RI)
또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다.In addition, the weight average molecular weight was determined in terms of polystyrene conversion.
<유리 전이 온도(Tg)>≪ Glass transition temperature (Tg) >
유리 전이 온도 Tg(℃)는 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tgn(℃)로서 다음 문헌 값을 사용하고, 하기식에 의해 구하였다.The glass transition temperature Tg (占 폚) was determined by the following formula using the following literatures as the glass transition temperature Tgn (占 폚) of the homopolymer by each monomer.
식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)][식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 단량체의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타냄] 문헌 값:Wherein Tg (° C) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (-) is the weight fraction of each monomer, and Tgn (° C.) is the glass transition temperature of the copolymer. ) Is the glass transition temperature of the homopolymer by each monomer, and n is the kind of each monomer. Literature:
2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA): -70℃2-ethylhexyl acrylate (2EHA): -70 占 폚
2-히드록시에틸 아크릴레이트(HEA): -15℃2-hydroxyethyl acrylate (HEA): -15 ° C
4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA): -32℃4-hydroxybutyl acrylate (4HBA): -32 < 0 > C
아크릴산(AA): 106℃Acrylic acid (AA): 106 DEG C
또한, 문헌 값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 새 용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)을 참조하였다.As a literature value, reference was made to "Polymer Handbook" (John Wiley & Sons), "Synthesis and Design of Acrylic Resin and Development of New Applications" (published by Central Management Development Center Press).
<표면 저항값의 측정>≪ Measurement of Surface Resistance Value >
온도 23℃, 습도 50%RH의 분위기 하에서, 저항률계(미쯔비시 가가꾸 애널리틱제, 하이레스터 UP MCP-HT450형)를 사용하여, JIS-K-6911에 준하여 측정을 행하였다.Measurement was carried out in accordance with JIS-K-6911 using a resistivity meter (Mitsubishi Chemical's Analizer, Hirestor UP MCP-HT450 type) at an ambient temperature of 23 캜 and a humidity of 50% RH.
또한, 본 발명에서의 표면 저항값(Ω/□)으로서는, 초기 및 실온(23℃×50%RH)×1주일(7일간) 정치했을 경우 모두, 바람직하게는 1.0×107 이상 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는, 1.0×108 이상 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는, 1.0×109 이상 2.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 필름은 예를 들어, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적절하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 필름은 터치 패널 센서보다 위에 편광판을 탑재하고, 상기 편광판 위에 표면 보호 필름을 부착한 상태라도, 동작 확인을 행할 수 있어, 유용하게 된다.The surface resistance value (Ω / □) of the present invention is preferably 1.0 × 10 7 or more and 1.0 × 10 7 or less, more preferably 1.0 × 10 7 or more, Is less than 11 , more preferably not less than 1.0 x 10 8 and less than 5.0 x 10 10 , and still more preferably not less than 1.0 x 10 9 and less than 2.0 x 10 10 . The surface protective film showing the surface resistance value within the above range can be suitably used as a surface protective film to be used in, for example, processing or transporting an article disliking static electricity such as a liquid crystal cell or a semiconductor device. The surface protective film exhibiting the surface resistance value within the above range can be confirmed to be operable even when the polarizing plate is mounted above the touch panel sensor and the surface protective film is attached on the polarizing plate.
<터치 패널의 동작 확인><Check operation of touch panel>
인셀형 터치 패널을 탑재하고 있는 iPhone5s(Apple사제)를 사용하여, 터치 패널의 동작 확인 평가를 행하였다. 먼저, 표면 보호 필름을 iPhone5s의 화면 상에 부착하고, 화면을 손가락으로 더듬었을 때에, 터치 패널이 반응하는지, 육안으로 관찰하여, 동작성을 확인하였다.The operation confirmation evaluation of the touch panel was performed using the iPhone 5s (manufactured by Apple) equipped with the in-cell type touch panel. First, a surface protective film was attached on the screen of the iPhone 5s. When the screen was fingered with a finger, the touch panel was observed to observe the reaction.
○: 터치 패널이 정확하게 반응하는 경우.○: When the touch panel responds correctly.
×: 터치 패널이 정확하게 반응하지 않는 경우.X: The touch panel does not respond correctly.
<수접촉각><Water contact angle>
표면 보호 필름을 피착체(하드 코팅 필름) 표면에, 온도 23℃, 습도 50%에서 부착한 후, 오토클레이브에 투입해서 온도 50℃, 압력 5atm, 시간 15분의 조건에서 처리해서 밀착시켜, 온도 23℃, 습도 50%에서 12시간 정치해 박리하였다. 수접촉각 측정 장치(상품명 「DM700」, 교와 가이멘 가가꾸사제)를 사용하여, 액적법에 의해 온도 23℃, 습도 50%RH의 분위기 하에서 표면 보호 필름이 부착되어 있던 피 착체 표면에, 약 2.8μL의 물방울을 적하하고, 적하한지 1초 후의 피착체 표면과 적하 물방울 단부의 접선이 이루는 각도를 측정하고, 「수접촉각(°)」으로 하였다. 상기 수접촉각이 35° 이하인 경우를 「(습윤성이) 양호(○)」, 35°보다 큰 경우를 「(습윤성이) 불량(×)」이라고 평가하였다.After adhering the surface protective film to the surface of the adherend (hard coating film) at a temperature of 23 DEG C and a humidity of 50%, the film was placed in an autoclave and treated at a temperature of 50 DEG C and a pressure of 5 atm for 15 minutes, 23 DEG C and 50% RH for 12 hours. A surface protective film was adhered to the surface of the adherend to which the surface protective film was adhered under the atmosphere of a temperature of 23 占 폚 and a humidity of 50% RH by a droplet method using a water contact angle measuring apparatus (trade name "DM700", manufactured by Kyowa Chemical Co., 2.8 [mu] L of water drop was dropped, and the angle formed by the tangent line between the adherend surface and the droplet drop end after 1 second after dropping was measured to obtain the " water contact angle (DEG) ". (Wettability) was evaluated as " good (good) " when the water contact angle was 35 DEG or less, and " poor (wettability)
또한, 아무 처리도 하지 않은 피착체의 수접촉각은 37.2°이었다. 즉, 본 평가에서 사용한 피착체는 수접촉각이 37.2°인 트리아세틸 셀룰로오스 필름이다.The contact angle of the adherend which had not been subjected to any treatment was 37.2 °. That is, the adherend used in this evaluation is a triacetylcellulose film having a water contact angle of 37.2 DEG.
<층간 충전제의 습윤성>≪ Wettability of interlayer filler >
표면 보호 필름을 피착체 표면에, 온도 23℃, 습도 50%에서 부착한 후, 오토클레이브에 투입해서 온도 50℃, 압력 5atm, 시간 15분의 조건에서 처리해서 밀착시켜, 온도 23℃, 습도 50%에서 12시간 정치하였다. 그 후, 표면 보호 필름을 부착한 피착체를, 길이 40mm, 폭 40mm로 잘라내고, 길이 50mm, 폭 50mm의 유리판에 부착하고, 그 유리판을 스핀 코터(상품명 「K-359SD1」, 교와 리켄사제)에 고정하였다. 그 후, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리하고, 표면 보호 필름이 부착되어 있던 피착체 표면에, 층간 충전제로서 상품명 「SVR7000 시리즈」(덱세리알즈(Dexerials)사제)를 4ml 도포하고, 1500rpm, 15초 회전시켜, 층간 충전제를 균일하게 폈다. 온도 23℃, 습도 50%에서 1시간 정치한 후, 층간 충전제가 피착체의 테두리로부터 튕겨나간 거리를 정규로 측정하였다.The surface protective film was adhered to the surface of the adherend at a temperature of 23 캜 and a humidity of 50% and then charged in an autoclave and treated at a temperature of 50 캜, a pressure of 5 atm for 15 minutes, % For 12 hours. Thereafter, the adherend to which the surface protective film was adhered was cut to a length of 40 mm and a width of 40 mm and attached to a glass plate having a length of 50 mm and a width of 50 mm. The glass plate was placed in a spin coater (trade name: K- ). Subsequently, the surface protective film was peeled from the adherend, and 4 ml of the trade name " SVR7000 series " (Dexerials) was applied as an interlayer filler to the surface of the adherend to which the surface protective film was adhered. And the interlayer filler was spread uniformly. After standing at a temperature of 23 占 폚 and a humidity of 50% for 1 hour, the distance over which the interlayer filler was repelled from the rim of the adherend was regularly measured.
또한, 층간 충전제로서 상품명 「WORLD ROCK HRJ-21」(교리쓰 가가꾸 산교사제)을 사용하여, 마찬가지 측정을 행하였다.Further, the same measurement was carried out using the trade name " WORLD ROCK HRJ-21 " (manufactured by Kyoritsu Tsugaku 3) as an intercalation filler.
「SVR7000 시리즈」 및 「WORLD ROCK HRJ-21」의 어느 층간 충전제를 사용한 경우에도, 테두리로부터 튕겨나간 거리가 2mm보다 짧은 경우를 「양호(○)」, 어느 한쪽 또는 양쪽 층간 충전제를 사용한 경우에, 테두리로부터 튕겨나간 거리가 2mm 이상이 되는 경우를 「불량(×)」이라고 평가하였다. 또한, 본 평가에서 사용한 피착체는 상기 「수접촉각」의 평가에서 사용한 피착체와 같다.When the interlayer filler of "SVR7000 series" and "WORLD ROCK HRJ-21" is used, the case where the distance of repulsion from the rim is shorter than 2 mm is referred to as "good" The case where the distance of repulsion from the rim was 2 mm or more was evaluated as " bad (X) ". The adherend used in the evaluation is the same as the adherend used in the evaluation of the " water contact angle ".
<편광판 박리 대전압(편광판측)의 측정>≪ Measurement of Polarizer Peeling Voltage (Polarizer Side) >
각 예에 관한 표면 보호 필름(1)을 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 박리 라이너를 박리한 후, 도 3에 도시한 바와 같이, 미리 제전해 둔 아크릴판(10)(미쯔비시 레이온사제, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합한 편광판(20)(닛토덴코사제, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 표면 보호 필름(1)의 한쪽 단부가 편광판(20)의 단으로부터 30mm 비어져 나오도록 하여, 핸드 롤러로 압착하였다.The surface
이 샘플을 23℃×50%RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20mm의 샘플 고정대(30)의 소정 위치에 세팅하였다. 편광판(20)으로부터 30mm 비어져 나온 표면 보호 필름(1)의 단부를 자동 권취기(도시하지 않음)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min이 되게 박리하였다. 이때에 발생하는 피착체(편광판) 표면의 전위를, 편광판(20)의 중앙으로부터 높이 100mm의 위치에 고정해 둔 전위 측정기(40)(가스가 덴끼사제, 형식 「KSD-0103」)에서, 「초기의 편광판 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은 23℃, 50%RH의 환경 하에서 행하였다.The sample was allowed to stand for one day under an environment of 23 ° C × 50% RH, and then set at a predetermined position on a sample fixing table 30 having a height of 20 mm. The end portion of the surface
또한, 23℃×50%RH의 환경 하에 1주일(7일간) 방치한 후, 「초기의 편광판 박리 대전압」과 마찬가지로, 「경시의 편광판 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은 23℃×50%RH의 환경 하에서 행하였다.After leaving for one week (seven days) under the environment of 23 ° C × 50% RH, "polarization plate peeling electrification voltage with time" was measured in the same manner as in "initial polarizer peeling electrification voltage". The measurement was carried out in an environment of 23 캜 x 50% RH.
또한, 편광판 박리 대전압이란, 본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 대전 방지층 및 점착제층에서 유래되는 박리 대전압이며, 대전 방지성에 기여하는 것이다.The polarizing plate peeling voltage is a peeling electromotive voltage derived from the antistatic layer and the pressure-sensitive adhesive layer constituting the surface protective film of the present invention, and contributes to the antistatic property.
본 발명에서의 편광판 박리 대전압(kV)(절댓값, 초기 및 경시 모두)으로서는, 바람직하게는 1.8kV 이하이고, 보다 바람직하게는 1.7kV 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.6kV 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 예를 들어, 액정 드라이버 등의 손상을 방지할 수 있어, 바람직한 형태가 된다.In the present invention, the polarizing plate peeling electrification voltage (kV) (both the initial value and the initial value) is preferably 1.8 kV or less, more preferably 1.7 kV or less, and further preferably 1.6 kV or less. Within the above range, for example, damage to the liquid crystal driver or the like can be prevented, which is a preferable form.
<편광판의 오염성><Contamination of Polarizer>
표면 보호 필름을 박리 라이너마다 폭 50mm, 길이 80mm의 크기로 자르고, 해당 박리 라이너를 제거해서 점착면을 노출시켰다. 그 점착면을, 편광판(닛토 덴코사제, SEG1423DU 편광판)에 핸드 롤러로 압착하였다. 이것을 23℃×50%RH의 환경 하에 1주일 방치한 후, 피착체로부터 표면 보호 필름을 손으로 박리하였다. 박리 후의 피착체 표면을, 명소 하(천장의 형광등을 조명으로 한 통상의 실내 환경) 및 암실 형광등 하(차광 커튼으로 외광을 차단하고, 탁상 형광등만을 조명으로 한 환경)에 육안 관찰하여, 그 오염 상태를 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다.The surface protective film was cut into pieces each having a width of 50 mm and a length of 80 mm for each of the release liner, and the release liner was removed to expose the adhesive surface. The pressure-sensitive adhesive surface was pressed with a hand roller to a polarizing plate (SEG1423DU polarizing plate, manufactured by Nitto Denko Corporation). This was allowed to stand for one week under an environment of 23 캜 x 50% RH, and then the surface protective film was peeled off from the adherend by hand. The surface of the adherend after peeling was observed with naked eyes under a dark spot (a normal indoor environment with a ceiling fluorescent lamp illuminated) and under a dark room fluorescent lamp (an environment in which only a desk fluorescent lamp was lit with a shielding curtain to block external light) The state was evaluated. The evaluation criteria are as follows.
○: 명소 하에서 오염이 보이지 않는 경우.○: When the contamination is not visible under the spot.
×: 명소 하에서 오염이 보인 경우.X: The contamination was observed under the spot.
<점착제층용 아크릴계 중합체(A)의 조제><Preparation of acrylic polymer (A) for pressure-sensitive adhesive layer>
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 4질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산 에틸 157질량부를 투입하여, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하고, 아크릴계 중합체(A) 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃이었다.100 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 4 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), and 2 parts by mass of a polymerization initiator were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, , 0.2 parts by mass of 2'-azobisisobutylonitrile and 157 parts by mass of ethyl acetate were introduced into the flask, and nitrogen gas was introduced while stirring slowly. The polymerization reaction was carried out for 6 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 65 ° C, (A) solution (40 mass%) was prepared. The acrylic polymer (A) had a weight average molecular weight of 540,000 and a glass transition temperature (Tg) of -68 ° C.
<점착제층용 아크릴계 중합체(B)의 조제><Preparation of acrylic polymer (B) for pressure-sensitive adhesive layer>
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA) 10질량부, 아크릴산(AA) 0.02질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산 에틸 157질량부를 투입하여, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하고, 아크릴계 중합체(B) 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃이었다.100 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 10 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), and 10 parts by mass of acrylic acid (AA) were added to a four- necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, 0.2 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and 157 parts by mass of ethyl acetate were charged, nitrogen gas was introduced with gentle stirring, and the liquid temperature in the flask was maintained at around 65 ° C to obtain 6 Hour polymerization reaction was carried out to prepare an acrylic polymer (B) solution (40 mass%). The acrylic polymer (B) had a weight average molecular weight of 540,000 and a glass transition temperature (Tg) of -67 ° C.
<대전 방지층(C)용 수용액의 조제>≪ Preparation of aqueous solution for antistatic layer (C)
바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사제), 도전성 중합체로서 폴리아닐린 술폰산(aquapass, 중량 평균 분자량 4만, 미쯔비시 레이온사제), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록된 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서, 올레산 아미드를 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 바인더를 고형분량으로 100질량부, 도전성 중합체를 고형분량으로 75질량부, 가교제를 고형분량으로 10질량부, 활제를 고형분량으로 30질량부를 첨가하고, 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층(C)용 수용액을 조제하였다.(Aquapass, weight average molecular weight: 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, hexamethylene (25% aqueous solution) blocked with diisopropylamine as a crosslinking agent, 100 parts by mass of a solid content of a binder, 75 parts by mass of a conductive polymer as a solid fraction, and 100 parts by mass of a solid content of a crosslinking agent as a lubricant were added to a mixed solvent of water / ethanol (1/3) And 30 parts by mass of the lubricant as a solid fraction were added, and the mixture was stirred for about 20 minutes and sufficiently mixed. Thus, an aqueous solution for antistatic layer (C) of about 0.4% NV was prepared.
<대전 방지층(D)용 수용액의 조제>≪ Preparation of aqueous solution for antistatic layer (D) >
바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사제), 도전성 중합체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5% 및 폴리스티렌 술포네이트(중량 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8%를 함유하는 수용액(Bytron P, H.C.Stark사제)을 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형분량으로 100질량부와, 도전성 중합체를 고형분량으로 50질량부와, 멜라민계 가교제 2.5질량부를 첨가하고, 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층(D)용 수용액을 조제하였다.0.5% of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) and polystyrene sulfonate (weight average molecular weight of 150,000) as a conductive polymer were used as a binder resin, Bayern MD-1480 (25% aqueous solution, (Bytron P, manufactured by HCStark Co., Ltd.) containing 0.8% PSS in a mixed solvent of water / ethanol (1/1), 100 parts by mass of a solid content of the binder, and 50 parts by mass of a solid content of a conductive polymer And 2.5 parts by mass of a melamine-based cross-linking agent, and the mixture was stirred for about 20 minutes and sufficiently mixed. Thus, an aqueous solution for antistatic layer (D) of about 0.4% NV was prepared.
<대전 방지층 부착 기재의 조제>≪ Preparation of antistatic layer-attached base material &
한쪽 면(제1면)에 코로나 처리가 실시된 두께 38㎛, 폭 30cm, 길이 40cm의 투명한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름)의 코로나 처리면에, 상기 대전 방지층(C) 또는 (D)의 어느 쪽인가의 수용액을, 건조 후의 두께가 30nm 또는 50nm가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130℃로 1분간 가열해서 건조시킴으로써, PET 필름의 제1면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층 부착 기재를 제작하였다.(C) or (2) on a corona-treated surface of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film (polyester film) having a thickness of 38 m, a width of 30 cm and a length of 40 cm, D) was applied so as to have a thickness of 30 nm or 50 nm after drying. The coating material was heated at 130 占 폚 for 1 minute and dried to prepare an antistatic layer-attached substrate having an antistatic layer on the first surface of the PET film.
<실시예 1>≪ Example 1 >
[아크릴계 점착제 용액의 조제][Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive solution]
상기 아크릴계 중합체(A) 용액(40질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 코로네이트 HX) 3질량부(고형분 3질량부), 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(상품명: OL-1, 도꾜 파인 케미컬사제)(1질량% 아세트산 에틸 용액) 3질량부(고형분 0.03질량부), 가교 지연제로서 아세틸아세톤을 용매 100질량부에(환산했을 경우) 대하여 3질량부 및 폴리에테르 화합물로서 폴리에틸렌 글리콜(상품명: PEG400, 수 평균 분자량: 400, 산요 가세이제) 0.05질량부를 첨가하여 혼합 교반을 행하고, 아크릴계 점착제 용액을 조제하였다.The acrylic polymer (A) solution (40% by mass) was diluted with ethyl acetate to 20% by mass, and 500 parts by mass (solid content: 100% by mass) of the acrylic polymer (A) was added with an isocyanurate of
[표면 보호 필름의 제작][Production of surface protective film]
상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착 기재)의 대전 방지층과는 반대 면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층 표면에, 편면에 실리콘 처리를 한 세퍼레이터인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하고, 터치 패널용 표면 보호 필름을 제작하였다.The acrylic pressure-sensitive adhesive solution was coated on the opposite side of the antistatic layer of the base material (base with antistatic layer) having the antistatic layer and heated at 130 占 폚 for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 占 퐉. Subsequently, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 탆) as a separator with a silicone treatment on one side was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protective film for a touch panel.
<실시예 2 내지 10 및 비교예 1 내지 4>≪ Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 4 >
표 1 내지 표 3의 배합 내용에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.A surface protective film was prepared in the same manner as in Example 1, based on the blending contents in Tables 1 to 3.
실시예 및 비교예에 관한 표면 보호 필름에 대해서, 상술한 각종 측정 및 평가를 행한 결과를 표 4 및 표 5에 나타냈다.The surface protective films according to Examples and Comparative Examples were subjected to the various measurements and evaluations described above, and the results are shown in Tables 4 and 5.
표 1 및 표 3 중의 약호에 대해서 이하에 설명한다.The abbreviations in Tables 1 and 3 are described below.
2EHA: 2-에틸헥실 아크릴레이트2EHA: 2-ethylhexyl acrylate
HEA: 2-히드록시에틸 아크릴레이트HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
4HBA: 4-히드록시부틸 아크릴레이트4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate
AA: 아크릴산(AA)AA: Acrylic acid (AA)
아데카 플루로닉 25R-1: 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체(아데카(ADEKA)사제, 폴리에테르 화합물)Adekafluronic 25R-1: polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer (polyether compound, manufactured by ADEKA)
서피놀 420: 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올의 폴리에테르화물(닛신 가가꾸사제, 폴리에테르 화합물)Surfynol 420: Polyether compound of 2,4,7,9-tetramethyl-5-decyne-4,7-diol (polyether compound, manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.)
서피놀 485: 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올의 폴리에테르화물(닛신 가가꾸사제, 폴리에테르 화합물)Surfynol 485: Polyether compound of 2,4,7,9-tetramethyl-5-decyne-4,7-diol (Nippon Kayaku, polyether compound)
아쿠아론 HS-10: 폴리옥시에틸렌 노닐프로페닐 페닐에테르 황산 암모늄(다이이찌 고교 세야꾸사제, 폴리에테르 화합물)Aquaron HS-10: Polyoxyethylene nonyl propenyl phenyl ether ammonium sulfate (polyether compound, manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)
라테물 PD-420: 폴리옥시알킬렌 알케닐 에테르(가오사제, 폴리에테르 화합물)Latex PD-420: polyoxyalkylene alkenyl ether (manufactured by Kao Corporation, polyether compound)
PEG400: 폴리에틸렌 글리콜(수 평균 분자량: 400, 산요 가세이제, 폴리에테르 화합물)PEG400: polyethylene glycol (number average molecular weight: 400, Sanyo Chemical Industries, polyether compound)
PP200: 폴리프로필렌 글리콜(수 평균 분자량: 200, 산요 가세이사제, 폴리에테르 화합물)PP200: polypropylene glycol (number-average molecular weight: 200, polyether compound, manufactured by SANYO Chemical Industry Co., Ltd.)
상기 평가 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 대전 방지성이나 박리 대전압의 경시 안정성이 우수하고, 또한 터치 패널의 동작 확인에도 문제가 발생하는 일이 없고, 실용적인 것을 확인할 수 있었다. 또한, 점착제층에 폴리에테르 화합물을 특정 비율로 배합함으로써, 습윤성이나 오염성도 우수한 것을 확인할 수 있었다.From the above evaluation results, it was confirmed that the antistatic property and the elongation stability of the peeling electrification were excellent in all the examples, and that there was no problem in confirming the operation of the touch panel, and it was practical. Further, it was confirmed that when the pressure-sensitive adhesive layer was blended with the polyether compound at a specific ratio, it was also excellent in wettability and contamination.
한편, 비교예 1에서는, 폴리에테르 화합물을 사용하지 않았기 때문에, 습윤성이 떨어지고, 대전 방지성도 떨어지는 것이 확인되었다. 또한, 비교예 2에서는, 폴리에테르 화합물을 원하는 비율보다도 적은 양밖에 배합하지 않았기 때문에, 대전 방지성을 얻을 수 없음이 확인되었다. 비교예 3에서는, 폴리에테르 화합물을 많이 배합했기 때문에, 오염성이 떨어지는 것이 확인되었다. 비교예 4에서는, 대전 방지층을 구성하는 성분으로서, 수분산 타입의 도전성 중합체(PEDOT/PSS)를 사용한 것으로, 표면 저항값이 너무 낮기 때문에, 터치 패널의 동작 확인을 행할 수 없고, 실용적이지 않음이 확인되었다. 또한, 대전 방지성이나 박리 대전압의 경시 안정성이 떨어지는 것이 확인되었다. 이러한 문제가 발생하는 이유의 상세는 명백하지 않으나, 대전 방지층의 열화에 기초하여, 표면 보호 필름 전체로서, 대전 방지성의 악화가 발생한 것으로 추측된다.On the other hand, in Comparative Example 1, since no polyether compound was used, it was confirmed that the wettability was poor and the antistatic property was also poor. Further, in Comparative Example 2, it was confirmed that the antistatic property could not be obtained because the amount of the polyether compound was less than a desired ratio. In Comparative Example 3, since a large amount of polyether compound was blended, it was confirmed that the stainability was poor. In Comparative Example 4, a water dispersion type conductive polymer (PEDOT / PSS) was used as a component constituting the antistatic layer, and the surface resistance value was too low, so that the operation of the touch panel could not be confirmed. . Further, it was confirmed that the antistatic property and the deterioration with time of the peeling electrification voltage were poor. Although the details of the reason why such a problem occurs are not clear, it is presumed that deterioration of antistatic property occurred as a whole of the surface protective film based on deterioration of the antistatic layer.
여기에 개시되는 표면 보호 필름은 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 일렉트로 루미네센스(EL) 디스플레이 등의 구성 요소로서 사용되는 편광판 등의 광학 부재의 제조시, 반송시 등에 광학 부재를 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 적합하다. 특히, 온 셀 방식이나 인셀 방식의 터치 패널에 탑재된 편광판 등의 광학 부재에 적용되는 표면 보호 필름(광학용 표면 보호 필름)으로서 유용하다.The surface protective film disclosed herein can be used for manufacturing optical members such as a polarizing plate used as a component of a liquid crystal display panel, a plasma display panel (PDP), an organic electroluminescence (EL) display, etc., It is suitable as a surface protective film for protection. In particular, it is useful as a surface protective film (surface protective film for optical use) applied to an optical member such as a polarizing plate mounted on a touch panel of an on-cell type or an incell type.
1: 표면 보호 필름
3: 터치 패널
10: 아크릴판
20: 편광판
30: 샘플 고정대
40: 전위 측정기
11: 대전 방지층
12: 기재
13: 점착제층
31: 편광판
32: 터치 센서
33: 기반 유리
34: 액정1: Surface protective film
3: Touch panel
10: Acrylic plate
20: polarizer
30: Sample Stands
40: Potentiometer
11: Antistatic layer
12: substrate
13: Pressure-sensitive adhesive layer
31: polarizer
32: Touch sensor
33: base glass
34: liquid crystal
Claims (6)
상기 대전 방지층이 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되고,
상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 중합체 및 폴리에테르 화합물을 함유하고,
상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 상기 폴리에테르 화합물을 0.03 내지 14질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름.A surface protective film for a touch panel, comprising: a substrate having a first side and a second side; an antistatic layer formed on the first side of the substrate; and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the second side of the substrate with a pressure- ,
Wherein the antistatic layer is formed of an antistatic agent composition containing a polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder, and an isocyanate crosslinking agent as a crosslinking agent,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains a (meth) acrylic polymer and a polyether compound,
Wherein the polyether compound is contained in an amount of 0.03 to 14 parts by mass based on 100 parts by mass of the (meth) acryl-based polymer.
상기 기재가 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및/또는 폴리에틸렌 나프탈레이트를 함유하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름.The method according to claim 1,
A surface protective film for a touch panel, wherein the substrate contains polyethylene terephthalate and / or polyethylene naphthalate.
상기 대전 방지제 조성물이 또한 활제로서 지방산 아미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름.The method according to claim 1,
Wherein the antistatic agent composition further comprises a fatty acid amide as a lubricant.
상기 폴리에테르 화합물이 계면 활성제인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름. The method according to claim 1,
Wherein the polyether compound is a surfactant.
상기 대전 방지제 조성물을 함유하는 수용액을 조제하는 공정과,
상기 수용액을 상기 기재의 제1면에 도포·건조하여, 대전 방지층을 조제하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 표면 보호 필름의 제조 방법.A method of manufacturing a surface protective film for a touch panel according to any one of claims 1 to 4,
A step of preparing an aqueous solution containing the antistatic agent composition,
Applying the aqueous solution to the first surface of the base material and drying the base material to prepare an antistatic layer.
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