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KR20160050452A - Rfid tag attached on surface of tire - Google Patents

Rfid tag attached on surface of tire Download PDF

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KR20160050452A
KR20160050452A KR1020140148563A KR20140148563A KR20160050452A KR 20160050452 A KR20160050452 A KR 20160050452A KR 1020140148563 A KR1020140148563 A KR 1020140148563A KR 20140148563 A KR20140148563 A KR 20140148563A KR 20160050452 A KR20160050452 A KR 20160050452A
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KR
South Korea
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base film
tire
chip
rfid tag
circuit pattern
Prior art date
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Application number
KR1020140148563A
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Korean (ko)
Inventor
김남훈
윤종섭
전우철
심영대
김진권
고봉석
Original Assignee
아시아나아이디티 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to KR1020140148563A priority Critical patent/KR20160050452A/en
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Abstract

타이어 제조 공정 또는 타이어 운용 시 고온, 고압 및 고속 회전의 환경에서도 타이어 표면에 부착되어 견고성을 유지하고 통신 에러율을 낮출 수 있는 타이어 부착형 알에프아이디 태그가 개시된다. 상기 타이어 부착형 알에프아이디 태그는, 기재 필름; 상기 기재 필름의 상면에 형성되며 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴; 상기 회로 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 기재 필름 상에 배치된 알에프아이디 칩; 상기 기재 필름 상면에 형성된 제1 보호층; 및 상기 제1 보호층 상에 형성된 접착층을 포함한다. 상기 타이어 부착형 알에프아이디 태그는 상기 접착층을 통해 상기 제1 보호층의 상부가 타이어의 내부 표면에 접착된다.A tire-mounted RF ID tag is disclosed that can be attached to a tire surface in a high-temperature, high-pressure, and high-speed rotation environment in a tire manufacturing process or a tire operation to maintain robustness and reduce a communication error rate. The tire-mounted RFID tag includes: a base film; A circuit pattern formed on an upper surface of the base film and including an antenna pattern; An RF ID chip disposed on the base film to be electrically connected to the circuit pattern; A first protective layer formed on an upper surface of the base film; And an adhesive layer formed on the first protective layer. In the tire-mounted RFID tag, the upper portion of the first protective layer is bonded to the inner surface of the tire through the adhesive layer.

Description

타이어 부착형 알에프아이디 태그{RFID TAG ATTACHED ON SURFACE OF TIRE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an RFID tag,

본 발명은 타이어 부착형 알에프아이디 태그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 타이어 제조 공정 또는 타이어 운용 시 고온, 고압 및 고속 회전의 환경에서도 타이어 표면에 부착되어 견고성을 유지하고 통신 에러율을 낮출 수 있는 타이어 부착형 알에프아이디 태그에 관한 것이다.The present invention relates to a tire-mounted RFID tag, and more particularly to a tire-attached RFID tag which is attached to a tire surface in a tire manufacturing process or a tire operating environment at high temperature, high pressure and high rotation, Lt; / RTI > tag.

일반적으로, 알에프아이디(RFID: Radio Frequency IDentification) 기술이란 를 이용해 일정 거리 이격된 위치에서 정보를 인식하는 기술을 말한다. 알에프아이디 기술을 구현하기 위해서는 알에프아이디 태그와, 알에프아이디 판독기가 필요하다. 알에프아이디 태그는 와 인 알에프아이디 칩을 포함하는데, 알에프아이디 칩 내에 사전에 필요한 정보를 기록하고 안테나를 통해 판독기에게 정보를 송신한다. 통상 알에프아이디 칩 내에 저장된 정보는 알에프아이디 태그가 부착된 대상을 식별하는 데 이용된다. 즉, 알에프아이디 태그는 와 유사한 기능을 한다. 알에프아이디가 바코드 시스템과 다른 점은 빛을 이용해 판독하는 대신 전파를 이용한다는 것이다. 따라서 바코드 판독기처럼 짧은 거리에서만 작동하지 않고 먼 거리에서도 태그를 읽을 수 있으며, 심지어 사이에 있는 물체를 통과해서 정보를 수신할 수도 있는 장점을 갖는다.Generally, RFID is a technique of recognizing information at a distance from a certain distance using RFID (Radio Frequency Identification) technology. To implement RF ID technology, you need an RFID ID tag and an RFID reader. The RFID ID tag includes a WiFi RFID ID chip, which records the necessary information in advance in the RF ID chip and transmits the information to the reader via the antenna. Information stored in the RF ID chip is typically used to identify the object to which the RFID tag is attached. That is, the RF ID tag has a similar function. The difference between RFID and barcode systems is that they use radio waves instead of reading them using light. Therefore, it does not work only on short distances like barcode reader, it can read tags even from a long distance, and even has the advantage of receiving information through objects in between.

이러한 알에프아이디 태그는 다양한 제조품의 생산 관리, 재고 관리에 적용되고 있으며, 특히 타이어 제조 공정 및 재고 관리 과정에도 활발하게 적용되고 있다. 타이어 제조 시 생산 관리나 제조 후 재고 관리 등의 전사적 자원 관리(ERP: Enterprise Resource Planning) 시스템 적용을 위해서 타이어 제조의 성형 단계에서부터 알에프아이디 태그를 부착 또는 매설하는 경우, 그 뒤 공정인 가류 공정의 가혹한 제조환경 즉, 200 ℃~ 250 ℃ 이상의 고온 환경과 30 Bar 이상의 고압 환경에 알에프아이디 태그가 노출되면서 제조 공정 중 알에프아이디 태그가 손상되는 문제점이 발생한다.These RFID tags are applied to production management and inventory management of various products, and they are actively applied to tire manufacturing process and inventory management process. In the case of attaching or embedding an RFID tag from the molding stage of tire manufacturing for application of enterprise resource planning (ERP) such as production management and inventory management in tire manufacturing, The RF ID tag is exposed to a manufacturing environment, that is, a high-temperature environment of 200 ° C to 250 ° C or more and a high-pressure environment of 30 Bar or more, and thus the RFID tag is damaged during the manufacturing process.

또한, 알에프아이디 태그가 입체 형상의 벌크(bulk)로 제작되는 경우, 운동성이 없는 물품에서는 알에프아이디 태그가 큰 무리 없이 적용 가능하다. 그러나, 알에프아이디 태그가 항공기 타이어 및 차량 타이어에 적용되는 경우에는 타이어 내부에서 알에프아이디 태그가 일정한 공간을 차지하게 되므로, 타이어의 고속 회전 및 그에 따른 고온, 고압의 환경에서 알에프아이디 태그가 파손되거나, 정상적인 통신이 불가능하며, 부착된 상태의 알에프아이디 태그가 타이어로부터 분리되는 등의 문제가 발생할 수 있다.Further, when the RFID tag is formed in a bulk of a three-dimensional shape, the RFID tag can be applied without any difficulty in an article having no mobility. However, when the RF ID tag is applied to an aircraft tire and a vehicle tire, the RFID tag occupies a certain space inside the tire, so that the RFID tag may be damaged in a high-speed rotation of the tire, Normal communication is not possible, and the RFID tag in the attached state may be separated from the tire.

따라서, 본 발명은, 타이어 제조 공정 또는 타이어 운용 시 발생하는 고온, 고압 및 고속 회전의 환경 조건에서도 자체적인 견고함을 유지할 수 있는 타이어 부착형 알에프아이디 태그를 제공하는 것을 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a tire-mounted RF ID tag that can maintain its own robustness even under high-temperature, high-pressure, and high-speed rotation conditions occurring during tire manufacturing process or tire operation .

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

기재 필름;A base film;

상기 기재 필름의 상면에 형성되며 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴;A circuit pattern formed on an upper surface of the base film and including an antenna pattern;

상기 회로 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 기재 필름 상에 배치된 알에프아이디 칩;An RF ID chip disposed on the base film to be electrically connected to the circuit pattern;

상기 기재 필름 상면에 형성된 제1 보호층; 및A first protective layer formed on an upper surface of the base film; And

상기 제1 보호층 상에 형성된 접착층을 포함하며,And an adhesive layer formed on the first protective layer,

상기 접착층을 통해 상기 제1 보호층의 상부가 타이어의 내부 표면에 접착되는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그를 제공한다.And the upper part of the first protective layer is bonded to the inner surface of the tire through the adhesive layer.

본 발명의 일 실시형태는, 상기 기재 필름의 하면에 형성된 제2 보호층을 더 포함할 수 있다.One embodiment of the present invention may further include a second protective layer formed on a lower surface of the base film.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1 보호층은, 상기 기재 필름과 접촉하는 면에 내부로 오목한 캐비티 영역을 포함하며, 상기 알에프아이디 칩 및 상기 알에프아이디 칩과 상기 회로 패턴의 접속부는 상기 제1 보호층과 접촉하지 않도록 상기 캐비티 영역 내에 포함될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first protective layer includes a cavity region recessed inwardly on a surface contacting with the base film, and the connection between the RF ID chip and the RF ID chip and the circuit pattern is formed in the Lt; RTI ID = 0.0 > 1 < / RTI >

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1 보호층은, 하면이 상기 기재 필름 상에 접착되며 상기 캐비티 영역에 대응되는 영역에 관통홀을 갖는 지지접착층; 및 상기 지지접착층의 상면에 상기 관통홀을 밀봉하도록 접착되는 커버층을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first protective layer includes: a supporting adhesive layer having a bottom surface bonded to the base film and having a through hole in a region corresponding to the cavity area; And a cover layer adhered to the upper surface of the supporting adhesive layer to seal the through hole.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 지지접착층은, 상기 기재필름 상에 배치된 알에프아이디 칩의 높이보다 큰 두께를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the supporting adhesive layer may have a thickness greater than the height of the RF ID chip disposed on the base film.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1 보호층은, 상기 기재 필름과 접촉하는 면에 내부로 오목한 캐비티 영역을 갖는 단일 구조물일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first protective layer may be a single structure having a cavity region concaved inwardly on a surface in contact with the base film.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1 보호층은, 하면이 상기 기재 필름 상에 접착되며 상기 알에프아이디 칩이 배치되는 영역의 양 측면 방향에 배치되는 복수의 지지접착층; 및 상기 복수의 지지접착층의 상면에 일체형으로 배치되어 상기 알에프아이디 칩이 배치되는 영역 상부를 커버하는 커버층을 포함하며, 상기 캐비티 영역은 상기 알에프아이디 태그의 측면 방향으로 관통된 형태를 가질 수 있다.
In an embodiment of the present invention, the first protective layer includes: a plurality of supporting adhesive layers which are adhered on the base film on the lower surface and arranged in both lateral directions of a region where the RF ID chip is disposed; And a cover layer which is integrally disposed on the upper surface of the plurality of support adhesive layers and covers an upper portion of an area where the RF ID chip is disposed, and the cavity area may have a shape penetrating in the lateral direction of the RFID tag .

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서 본 발명은,According to another aspect of the present invention,

기재 필름;A base film;

상기 기재 필름의 상면에 형성되며 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴;A circuit pattern formed on an upper surface of the base film and including an antenna pattern;

상기 회로 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 기재 필름 상에 배치된 알에프아이디 칩;An RF ID chip disposed on the base film to be electrically connected to the circuit pattern;

상기 기재 필름 상면에 부착되며, 상기 알에프아이디 칩 및 상기 알에프아이디 칩과 상기 회로 패턴의 접속부에 대응되는 영역에 관통홀을 갖는 지지접착층;A supporting adhesive layer adhered to the upper surface of the base film and having a through hole at a region corresponding to the connection between the RF ID chip and the RF ID chip and the circuit pattern;

상기 지지접착층의 상면에 상기 관통홀을 밀봉하도록 접착되는 커버층;A cover layer adhered to an upper surface of the supporting adhesive layer so as to seal the through hole;

상기 커버층 상면에 형성된 접착층; 및An adhesive layer formed on an upper surface of the cover layer; And

상기 기재 필름의 하면에 형성된 보호층을 포함하며, And a protective layer formed on a lower surface of the substrate film,

상기 알에프아이디 칩 및 상기 알에프아이디 칩과 상기 회로 패턴의 접속부는 상기 지지접착층 및 상기 커버층과 접촉하지 않도록 상기 관통홀 내부에 배치되며,The connection portion of the RF ID chip and the RF ID chip and the circuit pattern is disposed inside the through hole so as not to contact the supporting adhesive layer and the cover layer,

상기 접착층을 통해 상기 커버층의 상부가 타이어의 내부 표면에 접착된다.
The upper portion of the cover layer is bonded to the inner surface of the tire through the adhesive layer.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서 본 발명은,According to another aspect of the present invention,

기재 필름;A base film;

상기 기재 필름의 상면에 형성되며 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴;A circuit pattern formed on an upper surface of the base film and including an antenna pattern;

상기 회로 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 기재 필름 상에 배치된 알에프아이디 칩;An RF ID chip disposed on the base film to be electrically connected to the circuit pattern;

하면이 상기 기재 필름 상에 접착되며 상기 알에프아이디 칩이 배치되는 영역의 양 측면 방향에 배치되는 복수의 지지접착층; A plurality of supporting adhesive layers adhered on the base film and arranged in both lateral directions of a region in which the RF ID chips are disposed;

상기 복수의 지지접착층의 상면에 일체형으로 배치되어 상기 알에프아이디 칩이 배치되는 영역 상부를 커버하는 커버층;A cover layer which is integrally disposed on the upper surface of the plurality of support adhesive layers and covers an upper portion of the area where the RF ID chip is disposed;

상기 커버층 상면에 형성된 접착층; 및An adhesive layer formed on an upper surface of the cover layer; And

상기 기재 필름의 하면에 형성된 보호층을 포함하며, And a protective layer formed on a lower surface of the substrate film,

상기 알에프아이디 태그의 측면 방향으로 관통된 형태의 캐비티 영역을 가지며,The RFID tag having a cavity region penetrating in the lateral direction of the RFID tag,

상기 접착층을 통해 상기 커버층의 상부가 타이어의 내부 표면에 된다.The upper part of the cover layer is on the inner surface of the tire through the adhesive layer.

본 발명에 따르면, 타이어 부착용 알에프아이디 태그의 접착층을 알에프아이디 칩이 배치된 방향에 형성하여 알에프 아이디 칩이 타이어 표면 방향으로 향하게 부착될 수 있게 함으로써, 외부에서의 물리적 충격 시 타이어 자체의 고무면이 완충 역할을 하여 칩의 파손을 최소화할 수 있다.According to the present invention, the adhesive layer of the RFID tag for tire attachment is formed in the direction in which the RFID ID chip is disposed, so that the RFID tag can be attached so as to face the tire surface direction. It serves as a buffer and can minimize chip breakage.

또한, 본 발명에 따르면, 기재 필름 상에 회로 패턴과 전기적 접속을 형성한 알에프아이디 칩을 비어 있는 공간(캐비티) 내에 배치되도록 함으로써, 알에프아이디 태그에 인가되는 수평방향 외력이 알에프아이디 칩에 전달되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 알에프아이디 칩과 회로패턴의 전기적 접속에 플립칩 본딩 공정을 적용하여 알에프아이디 태그의 제조 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 알에프아이디 태그가 타이어에 부착된 상태로 타이어 제조 공정을 적용하더라도 그 견고함을 일관되게 유지할 수 있다.Further, according to the present invention, the RF ID chip having the circuit pattern formed on the base film and electrically connected thereto is arranged in a vacant space (cavity), whereby the horizontal external force applied to the RFID tag is transmitted to the RFID tag You can block things. Thus, according to the present invention, the manufacturing process of the RFID tag can be simplified and the manufacturing cost can be reduced by applying the flip chip bonding process to the electrical connection between the RF ID chip and the circuit pattern. Further, even if the tire manufacturing process is applied with the RFID tag attached to the tire, the firmness can be maintained consistently.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 측단면도이다.
도 5의 (a)는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 분해 사시도이며, (b)는 (a)에 도시된 실시형태의 제1 보호층을 L-L’선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 측단면도이다.
도 7의 (a)는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그를 도시한 분해 사시도이며, (b)는 (a)에 도시된 실시형태의 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a tire-mounted RFID tag according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a side sectional view showing an embodiment of a tire-mounted RFID tag according to an embodiment of the present invention shown in Fig. 1. Fig.
3 is an exploded perspective view showing an embodiment of a tire-mounted RFID tag according to another embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a side cross-sectional view showing an embodiment of the tire-mounted RFID tag according to the embodiment of the present invention shown in Fig. 3;
FIG. 5A is an exploded perspective view showing an embodiment of a tire-mounted RFID tag according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5B is an exploded perspective view of an RFID tag according to another embodiment of the present invention, Sectional view taken along the line L-L '.
6 is a side cross-sectional view showing one embodiment of a tire-mounted RFID tag according to the embodiment shown in Fig.
FIG. 7A is an exploded perspective view showing a tire-mounted type RFID tag according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a perspective view of the embodiment shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. In addition, in describing the present invention, the defined terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and they may be changed depending on the intention or custom of the technician working in the field, so that the technical components of the present invention are limited It will not be understood as meaning.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 분해 사시도이다. 또한, 도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 측단면도이다.1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a tire-mounted RFID tag according to an embodiment of the present invention. 2 is a side sectional view showing an embodiment of a tire-mounted RFID tag according to an embodiment of the present invention shown in Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그(10)는 기재 필름(11)과, 기재 필름(11)의 상면에 형성된 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴(15)과, 상기 회로 패턴(15)과 전기적으로 접촉하도록 상기 기재 필름(11)상에 부착된 알에프아이디 칩(13)과, 상기 기재 필름(11) 상면에 형성된 보호층(17) 및 상기 보호층(17) 상면에 형성된 접착층(19)을 포함하여 구성될 수 있다. 1 and 2, a tire-mounted RFID tag 10 according to an embodiment of the present invention includes a base film 11, a circuit pattern 11 including an antenna pattern formed on the upper surface of the base film 11, (15), an RF ID chip (13) attached on the base film (11) so as to be in electrical contact with the circuit pattern (15), a protective layer (17) formed on the top surface of the base film And an adhesive layer 19 formed on the upper surface of the protective layer 17.

이에 더하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프 아이디 태그(10)는 기재 필름(11)의 하면에 형성된 추가 보호층(18)을 더 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 기재 필름(11)의 상면에 형성된 보호층(17)을 제1 보호층이라 하고, 기재 필름(11)의 하면에 형성된 보호층(18)을 제2 보호층이라 하기로 한다.In addition, the tire-mounted RFID tag 10 according to the embodiment of the present invention may further include an additional protective layer 18 formed on the lower surface of the base film 11. [ The protective layer 17 formed on the upper surface of the base film 11 is referred to as a first protective layer and the protective layer 18 formed on the lower surface of the base film 11 is referred to as a second protective layer do.

기재 필름(11)은 그 상면에 안테나 패턴(121, 131)과 회로부가 형성되는 기체가 되는 요소로서, 내열성 및 내압성을 가지며, 곡면에 부착이 용이한 가요성(flexible)을 갖는 소재이다. 이러한 소재의 물성을 고려할 때, 기재 필름(11)으로서 열경화성 고분자 필름인 폴리이미드(polyimide) 필름이 채용될 수 있다.The base film 11 is a flexible material that has heat resistance and pressure resistance and is easy to adhere to a curved surface as an element to be a base in which antenna patterns 121 and 131 and circuit portions are formed on the upper surface thereof. In consideration of the physical properties of such a material, a polyimide film which is a thermosetting polymer film may be employed as the base film 11.

폴리이미드(polyimide: PI)는 1950년대말 듀폰(DuPont)사의 스루그(Sroog)에 의하여 발명된 이래 그 우수한 내열성과 기계적 특성 때문에 항공우주 분야 및 전자재료 분야에서 폭넓게 연구되어 왔고 실용화되어 있는 내열 플라스틱이다. 항공우주 분야에서는 NASA(미항공우주국)를 시작으로 하여 각처에서 구조체의 프리프레그 재료로서 가교기를 가진 열경화성 폴리이미드의 연구가 재료 메이커를 중심으로 전개되어 왔다. 전기 산업에 있어서의 폴리이미드의 용도는 주로 에나멜선용 피복재료로서 1960년대 후반에 듀폰(DuPont)사에 의해 액상 수지인 [Pyre ML]가 판매된 이래 급속히 퍼지기 시작했다. 또 필름 재료 및 성형 재료로서도 잇따라 [Kapton H] 필름 및 [Vespel] 수지가 상품화되었다.Since polyimide (PI) was invented by Sroog of DuPont in the late 1950s, it has been extensively studied in aerospace and electronic materials due to its excellent heat resistance and mechanical properties, to be. In the field of aerospace, the research of thermosetting polyimide with crosslinking group as a prepreg material of structure at each place including NASA (NASA) has been developed centering on material maker. The use of polyimide in the electrical industry has started to spread rapidly since the liquid resin Pyre ML was sold by DuPont in the late 1960s as a coating material for enamel. [Kapton H] film and [Vespel] resin were also commercialized as a film material and a molding material.

본 발명에서는 위와 같이 내열 플라스틱으로 알려져 있는 폴리이미드를 타이어 제작을 위한 주물을 주형에 주입할 때 함께 주입할 수 있으며, 이 때 주물의 온도가 150℃ 이상인 경우에도 폴리이미드 필름은 녹지 않고, 타이어 재질이 응고될 때 타이어와 함께 일체로 형성되어 작동되며, 타이어의 이력관리를 위한 태그의 작동성능에도 전혀 문제가 발생되지 아니하고, 기구적 신뢰성을 가질 수 있다. In the present invention, polyimide known as a heat-resistant plastic as described above can be injected together with a casting mold for forming a tire into a mold. Even when the casting temperature is 150 ° C or higher, the polyimide film does not melt, Is integrally formed and operated together with the tire when solidified, and there is no problem in the operation performance of the tag for managing the history of the tire, and mechanical reliability can be obtained.

특히, 타이어용 알에프아이디 태그가 타이어의 인너 라이너의 표면 등에 부착되는 경우에도 충분한 가요성을 확보할 수 있어 굴곡에도 부착이 용이하며, 매우 가볍고 두께가 얇으므로 타이어가 운용되는 고속 회전의 환경이나 고온, 고압의 조건에서도 타이어로부터의 이탈이나 파손 및 오작동 발생을 예방할 수 있다.In particular, even when the RFID tag for a tire is adhered to the surface of an inner liner of a tire, sufficient flexibility can be ensured and it is easy to adhere to a bend, and since the tire is extremely light and thin, , It is possible to prevent the occurrence of separation, breakage and malfunction of the tire from the tire under high pressure conditions.

회로 패턴(15)은 기재 필름(11) 상에 도전성을 갖는 금속 재질의 페이스트를 인쇄하거나 금속 박막을 증착한 후 에칭 공정을 통해 생성될 수 있다. The circuit pattern 15 can be produced through an etching process after printing a paste of metal having conductivity on the base film 11 or after depositing a metal thin film.

회로 패턴(15)은 외부의 트랜스폰더(알에프아이디 리더기)에서 제공되는 전파에 공진할 수 있도록 전파의 파장의 길이에 비례하여 그 길이가 결정되는 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 통상 전파의 파장이 작을수록 안테나 패턴의 길이가 짧아지며, 반대의 경우 증가한다. 본 발명의 일 실시형태에서, 회로 패턴(15)에 포함된 안테나 패턴은 패턴이 형성된 면적을 감소시켜 소형화에 유리하도록 미앤더 라인의 형상으로 형성될 수 있다. 한편, 도면에 상세하게 도시하지는 않았으나, 회로 패턴(15)은 알에프아이디 칩(13)과 안테나 패턴 간의 정합을 형성하기 위한 다양한 형태의 패턴을 더 포함할 수 있다.The circuit pattern 15 may include an antenna pattern whose length is determined in proportion to the length of the wavelength of the radio wave so as to resonate with the radio wave provided by an external transponder (RFID reader). Generally, the shorter the wavelength of the radio wave, the shorter the length of the antenna pattern, and vice versa. In one embodiment of the present invention, the antenna pattern included in the circuit pattern 15 can be formed in the shape of a meander line so as to reduce the area where the pattern is formed and to be advantageous for miniaturization. Although not shown in detail in the drawing, the circuit pattern 15 may further include various patterns for forming matching between the RF ID chip 13 and the antenna pattern.

알에프아이디 칩(13)은 알에프아이디 라이터(writer)와 통신하여 타이어 제조 공정 및 재고 관리 과정에 필요한 각종 정보를 기록, 알에프아이디 리더(reader)와 통신하여 기록된 정보를 송신하는 요소로서, 기재 필름(11) 상면에 배치되어 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴(15)과 전기적인 접속을 형성한다. 알에프아이디 칩(13)은 당 기술분야에 알려진 다양한 소자 본딩 기법을 통해 회로 패턴(15)과 전기적인 접속을 형성할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 알에프아이디 칩(13)은 상대적으로 공정이 간단하고 비용이 적게 소모되는 플립칩 본딩 기법을 적용하여 알에프아이디 칩(13)과 회로 패턴(15)의 전기적 접속을 형성할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서 적용되는 전기적 접속 기법의 적용에 대해서는 이 후에 더욱 상세하게 설명하기로 한다.The RF ID chip 13 communicates with an RF ID writer to record various information necessary for a tire manufacturing process and an inventory management process and communicates recorded information by communicating with an RF ID reader. (11) and forms an electrical connection with the circuit pattern (15) including the antenna pattern. The RF ID chip 13 may form an electrical connection with the circuit pattern 15 through various device bonding techniques known in the art. In one embodiment of the present invention, the RF ID chip 13 forms an electrical connection between the RF ID chip 13 and the circuit pattern 15 by applying a relatively simple and inexpensive flip chip bonding technique can do. The application of the electrical connection technique applied in an embodiment of the present invention will be described in detail later.

제1 보호층(17)은 기재 필름(11)의 상면에 형성되어 기재 필름(11)의 상면에 배치된 알에프아이디 칩(13) 및 회로 패턴(15)을 보호한다. 제1 보호층(17)은 몰드 기법을 적용하여 기재 필름(11)의 상면에 형성될 수 있다. 본 발명은 제1 보호층(17)의 형상에 따른 다양한 실시형태를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시형태에 대해서는 첨부의 도면을 참조하여 후술하기로 한다.The first protective layer 17 is formed on the upper surface of the base film 11 to protect the RF ID chip 13 and the circuit pattern 15 disposed on the upper surface of the base film 11. The first protective layer 17 may be formed on the upper surface of the base film 11 by applying a molding technique. The present invention may include various embodiments according to the shape of the first protective layer 17. [ Various embodiments of the present invention will be described later with reference to the accompanying drawings.

접착층(19)은 타이어의 표면과 알에프아이디 태그(10)를 접합하기 위해 제1 보호층(17)의 상면에 마련된다. 이러한 접착층(19)이 형성된 위치에 의해 본 발명의 일 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그(10)는 알에프아이디 칩(13)이 배치된 방향으로 타이어 표면에 부착된다. The adhesive layer 19 is provided on the upper surface of the first protective layer 17 for joining the surface of the tire and the RFID tag 10. Due to the position where the adhesive layer 19 is formed, the tire-mounted RF ID tag 10 according to the embodiment of the present invention is attached to the tire surface in the direction in which the RF ID chip 13 is disposed.

본 발명의 일 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그(10)가 부착되는 위치는 타이어 내부 표면, 즉 인너라이너 표면이 될 수 있다. 특히, 타이어 부착형 알에프아이디 태그(10)가 부착된 타이어가 타이어 생산 공정 중 성형, 가류 공정의 로더 척에 걸릴 때 타이어를 지지하는 금속 재질 부위에 의해 태그가 파손되지 않도록 타이어 비드에서 약 30 내지 50 mm 이격된 위치에 부착하는 것이 바람직하다. 이 경우, 타이어 부착형 알에프아이디 태그는 금속 재질로 이루어진 타이어 비드에서 충분히 이격되면서 태그의 인식성능도 좋아질 수 있다.The position at which the tire-mounted RFID tag 10 according to an embodiment of the present invention is attached may be the inner surface of the tire, that is, the inner liner surface. Particularly, when the tire attached with the tire-mounted RFID tag 10 is caught by the loader chuck of the forming and vulcanizing processes during the production process of the tire, the tire is prevented from being damaged by the metal material portion supporting the tire, It is preferable to attach it at a position spaced apart by 50 mm. In this case, the RFID tag of the tire-attached type can be sufficiently separated from the tire bead made of the metal material, and the recognition performance of the tag can be improved.

본 발명은 접착층(19)을 알에프아이디 칩(13)이 배치된 방향에 형성하여 알에프 아이디 칩(13)이 타이어 표면 방향으로 향하게 부착될 수 있게 함으로써, 외부에서의 물리적 충격 시 타이어 자체의 고무면이 완충 역할을 하여 칩의 파손을 최소화할 수 있다.The present invention is characterized in that the adhesive layer 19 is formed in the direction in which the RF ID chip 13 is disposed so that the RF ID chip 13 can be attached so as to face the tire surface direction, It is possible to minimize the damage of the chip.

제2 보호층(18)은 기재 필름(11)의 하면에 형성되어 기재 필름(11)의 하면을 보호할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태는 기재 필름(11) 상면 측, 즉 알에프아이디 칩(13) 및 회로 패턴(15)이 존재하는 쪽이 타이어의 표면에 접촉하도록 부착된다. 따라서, 기재 필름(11)의 하면이 외부로 노출되므로 기재 필름(11)의 하면을 추가적으로 보호하기 위해 제2 보호층(18)이 형성될 수 있다. 제2 보호층(18)은 몰드 기법을 적용하여 기재 필름(11)의 상면에 형성되거나 별도의 보호 필름을 부착하는 형태로 구현될 수 있다.The second protective layer 18 may be formed on the lower surface of the base film 11 to protect the lower surface of the base film 11. In one embodiment of the present invention, the upper surface side of the base film 11, that is, the side where the RF ID chip 13 and the circuit pattern 15 are present, is attached so as to be in contact with the surface of the tire. Accordingly, since the lower surface of the base film 11 is exposed to the outside, the second protective layer 18 can be formed to further protect the lower surface of the base film 11. [ The second protective layer 18 may be formed on the upper surface of the base film 11 by applying a molding technique or may be formed by attaching a separate protective film.

도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 분해 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 측단면도이다.3 is an exploded perspective view showing an embodiment of a tire-mounted RFID tag according to another embodiment of the present invention. Fig. 4 is a side cross-sectional view showing an embodiment of the tire-mounted RFID tag according to the embodiment of the present invention shown in Fig. 3;

도 3 및 도 4에 도시된 실시형태는, 도 1에 도시된 실시형태에서 제1 보호층(17)의 형상을 변형한 실시형태이다.The embodiment shown in Figs. 3 and 4 is an embodiment in which the shape of the first protective layer 17 is modified in the embodiment shown in Fig.

도 3 및 도 4에 도시된 실시형태에서, 제1 보호층(171+172)은 기재 필름(11) 상면과 접촉하는 면에 그 내부로 형성된 캐비티 영역(C)을 포함할 수 있다. 이 캐비티 영역(C)에 의해, 제1 보호층(171+172)은 회로 패턴(15)의 대부분의 영역 상에 회로 패턴(15)과 접촉하는 형태로 구현되고, 알에프아이디 칩(13) 및 알에프아이디 칩(13)과 회로 패턴(15)의 전기적 접속이 형성된 영역은 제1 보호층(171+172)에 형성된 캐비티 영역(C)에 포함된다.In the embodiment shown in Figs. 3 and 4, the first protective layer 171 + 172 may include a cavity region C formed in the surface thereof in contact with the upper surface of the base film 11. The first protective layer 171 + 172 is formed in contact with the circuit pattern 15 on most areas of the circuit pattern 15 by the cavity region C, The region where the RF ID chip 13 and the circuit pattern 15 are electrically connected is included in the cavity region C formed in the first passivation layer 171 + 172.

도 3 및 도 4에 도시된 실시형태에서, 제1 보호층(171+172)는 지지접착층(171) 및 커버층(172)을 포함할 수 있다. In the embodiment shown in Figs. 3 and 4, the first passivation layer 171 + 172 may include a support adhesion layer 171 and a cover layer 172. Fig.

지지접착층(171)은 그 하면이 기재 필름(11)과 접촉하고 상하면이 관통된 홀(H)을 포함할 수 있다. 제조 공정 상에서, 상하면이 관통된 관통홀(H)의 내부에 알에프아이디 칩(13) 및 알에프아이디 칩(13)과 회로 패턴(15)의 전기적 접속이 형성된 영역이 배치되도록, 지지접착층(171)이 기재 필름(11)의 상면에 형성될 수 있다. 제1 보호층(171+172)과 알에프아이디 칩(13)의 접촉을 회피하기 위해, 지지접착층(171)의 두께는 기재 필름(11) 상에 배치된 알에프아이디 칩(13)의 높이보다 더 크게 형성되는 것이 바람직하다.The support adhesive layer 171 may include a hole H whose lower surface is in contact with the base film 11 and whose upper and lower surfaces are penetrated. The supporting adhesive layer 171 is formed so that the area where the RF ID chip 13 and the RF ID chip 13 are electrically connected to the circuit pattern 15 is disposed in the through hole H through which the upper and lower surfaces pass, May be formed on the upper surface of the base film 11. The thickness of the supporting adhesive layer 171 is more than the height of the RF ID chip 13 disposed on the base film 11 in order to avoid contact between the first protective layer 171 + 172 and the RF ID chip 13 It is preferable that it is formed largely.

커버층(172)은 지지접착층(171)의 상면에 부착되어 관통홀(H)을 밀봉함으로써 관통홀(H)에 의한 캐비티 영역(C)이 형성되게 할 수 있다.The cover layer 172 is attached to the upper surface of the support adhesive layer 171 and the through hole H is sealed so that the cavity region C formed by the through hole H can be formed.

지지접착층(171)과 기재 필름(11) 사이의 접촉면 및 지지접착층(171)과 커버층(172)의 접촉면에는 접착제가 적용되어 상호 접착될 수 있다.An adhesive may be applied to the contact surface between the support adhesive layer 171 and the base film 11 and the contact surface between the support adhesive layer 171 and the cover layer 172 and may be bonded to each other.

상기 지지접착층(171) 및 커버층(172)은 에폭시, 실리콘 또는 고무 등의 재질을 이용하여 형성될 수 있다.The support adhesive layer 171 and the cover layer 172 may be formed using a material such as epoxy, silicone, or rubber.

통상, 칩과 기판 상의 회로패턴과 전기적인 접속을 형성하는 본딩 기법에는 크게 와이어 본딩 기법과 플립칩 본딩 기법이 있다. 와이어 본딩 기법은 칩의 전기접속 단자를 기판 상부로 향하게 하고 도전성이 우수한 와이어를 이용하여 기판 상면의 회로 패턴과 전기접속 단자를 연결하는 기법이다. 플립칩 본딩 기법은 칩의 전기접속 단자를 기판 하부로 향하게 하고 기판 상의 회로 패턴과 전기접속 단자를 직접 대면하게 하여 솔더볼 등으로 상호 연결하는 기법이다. 와이어 본딩 기법은 공정이 복잡하고 별도의 와이어를 마련하는 등 비용이 더 소요되나 칩의 하면을 기판 상면에 견고하게 부착할 수 있는 장점이 있다. 반면, 플립칩 본딩 기법은 공정이 간단하고 비용이 저렴하나 솔더볼 상에 칩이 배치되므로 견고한 고정이 이루어지지 않는 단점이 있다. In general, there are a wire bonding technique and a flip chip bonding technique as a bonding technique for forming an electrical connection with a circuit pattern on a chip and a substrate. The wire bonding technique is a technique of connecting the circuit pattern on the upper surface of the substrate to the electrical connection terminal by using the wire having excellent conductivity with the electrical connection terminal of the chip directed to the upper side of the substrate. The flip chip bonding technique is a technique in which an electrical connection terminal of a chip is directed to a lower portion of a substrate, and a circuit pattern on the substrate and an electrical connection terminal face each other and are interconnected by a solder ball or the like. The wire bonding method has a merit that the lower surface of the chip can be firmly attached to the upper surface of the substrate although the process is complicated and additional wires are provided. On the other hand, the flip chip bonding technique has a disadvantage in that the process is simple and the cost is low, but the chip is disposed on the solder ball, so that the chip is not firmly fixed.

종래의 타이어용 알에프아이디 태그는 타이어용 알에프아이디 태그가 적용되는 고온, 고압 및 강한 외력이 작용하는 환경으로 인해 플립칩 본딩 기법이 적용되기 어려워 대부분 와이어 본딩 기법을 적용하여 알에프아이디 칩과 회로 패턴간의 전기적 접속을 형성하였다. 특히, 부착형 알에프아이디 태그는 타이어 표면에 부착되므로 타이어 제조의 가류 공정 등에서 태그가 부착된 수평방향의 외력이 강하게 작용한다. 이 경우 기재 필름 상부에 형성된 몰드가 수평방향으로 밀리면서 알에프아이디 칩에 함께 수평방향의 외력이 작용하므로 알에프아이디 칩과 회로패턴의 연결이 매우 견고하여야 한다. 따라서, 종래에 타이어 부착형 알에프아이디 태그는 플립칩 본딩을 통해 칩과 회로패턴의 연결을 형성할 수 없으며 와이어 본딩 기법을 통해서만 칩과 회로패턴의 연결을 형성하였다.Conventionally, the RFID tag for a tire is difficult to apply the flip chip bonding technique due to the high temperature, high pressure, and strong external force applied to the RFID ID tag for the tire. Therefore, most of the RFID tags use the wire bonding technique, Thereby forming an electrical connection. Particularly, since the attached RFID tag is attached to the surface of the tire, the horizontal external force with the tag strongly acts in the vulcanization process of the tire manufacturing. In this case, since the mold formed on the base film is pushed in the horizontal direction and an external force acts on the RF ID chip in the horizontal direction, the connection between the RF ID chip and the circuit pattern must be very strong. Thus, in the conventional RFID tag with a tire, the RFID tag can not form a connection between the chip and the circuit pattern through the flip chip bonding, and the chip and the circuit pattern are connected only through the wire bonding technique.

본 발명의 일 실시형태에서는 제1 보호층(171+172)에 소정 공간을 갖는 캐비티 영역(C)을 형성하고 캐비티 영역(C)이 형성하는 공간 내에 알에프아이디 칩(13) 및 알에프아이디 칩(13)과 회로 패턴(15)의 접속 영역을 배치되게 함으로써 제1 보호층(171+172)과 알에프아이디 칩(13)의 접촉을 차단할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시형태는, 알에프아이디 태그(10)에 수평방향의 강한 외력이 작용하는 경우에도 알에프아이디 칩(13) 자체에 외력이 인가되는 것을 차단할 수 있다. 이로써 본 발명의 일 실시형태에서는 알에프아이디 칩(13)과 회로 패턴(15)의 전기적 접속을 형성할 때, 공정 시간이나 비용이 더 소요되는 와이어 본딩 대신 플립칩 본딩 기법을 적용하는 것이 가능해 진다.A cavity region C having a predetermined space is formed in the first passivation layer 171 + 172 and an RF ID chip 13 and an RF ID chip (not shown) are formed in a space formed by the cavity region C. In this case, 13 and the circuit pattern 15 are arranged to prevent contact between the first protective layer 171 + 172 and the RF ID chip 13. [ That is, according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the external force from being applied to the RF ID chip 13 itself even when strong external force acts on the RFID tag 10 in the horizontal direction. Thus, in the embodiment of the present invention, it is possible to apply the flip chip bonding technique instead of the wire bonding, which requires more processing time and cost, when forming the electrical connection between the RF ID chip 13 and the circuit pattern 15.

도 5의 (a)는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 분해 사시도이며, (b)는 (a)에 도시된 실시형태의 제1 보호층을 L-L’선을 따라 절개한 단면도이다. 또한, 도 6은 도 5에 도시된 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그의 일 실시형태를 도시한 측단면도이다.FIG. 5A is an exploded perspective view showing an embodiment of a tire-mounted RFID tag according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5B is an exploded perspective view of an RFID tag according to another embodiment of the present invention, Sectional view taken along the line L-L '. 6 is a side cross-sectional view showing an embodiment of the tire-mounted RFID tag according to the embodiment shown in Fig.

도 5 및 도 6에 도시된 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그(20)는, 도 3 및 도 4에 도시된 실시형태와 마찬가지로, 기재 필름(21)과 기재 필름(21)의 상면에 형성된 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴과 상기 회로 패턴(25)과 전기적으로 접촉하도록 상기 기재 필름(21)상에 부착된 알에프아이디 칩(23)과 상기 기재 필름(21) 상면에 형성된 제1 보호층(27)과 제1 보호층(27) 상면에 형성된 접착층(29) 및 기재 필름(21)의 하면에 형성된 제2 보호층(28)을 포함하여 구성될 수 있다. 3 and 4, the tire-mounted RFID tag 20 according to the embodiment shown in Figs. 5 and 6 is mounted on the upper surface of the base film 21 and the base film 21 A circuit pattern including the formed antenna pattern, an RF ID chip 23 attached on the base film 21 so as to be in electrical contact with the circuit pattern 25, and a first protection layer 23 formed on the base film 21, An adhesive layer 29 formed on the upper surface of the first protective layer 27 and the second protective layer 28 formed on the lower surface of the substrate film 21.

도 3 및 도 4에 도시된 실시형태와 비교하여, 도 5 및 도 6에 도시된 실시형태는 또 다른 형상의 제1 보호층(27)을 갖는다. 도 5 및 도 6에 도시된 실시형태는 제1 보호층(27)이 하나의 단일 구조물로 형성되며 제1 보호층(27)의 하면(기재 필름(21)과 접촉하는 면)에 제1 보호층(27)의 내부로 오목한 형태의 캐비티 영역(C)이 형성된다. 제1 보호층(27)의 캐비티부(C)가 형성된 면(하면)에는 접착제가 도포되어 기재 필름(11)과 접촉함으로써 제1 보호층(27)은 기재 필름(11) 상면에 부착될 수 있다. 제1 보호층(27)는 에폭시, 실리콘 또는 고무 재질로 제작될 수 있다.In comparison with the embodiment shown in Figs. 3 and 4, the embodiment shown in Figs. 5 and 6 has a first protective layer 27 of another shape. The embodiment shown in Figs. 5 and 6 is different from the embodiment shown in Figs. 5 and 6 in that the first protection layer 27 is formed as a single structure and the first protection layer 27 is formed on the lower surface (the surface in contact with the base film 21) A cavity region C having a concave shape is formed inside the layer 27. An adhesive is applied to the surface (lower surface) of the first protective layer 27 on which the cavity portion C is formed and is brought into contact with the base film 11 so that the first protective layer 27 can be attached to the upper surface of the base film 11 have. The first protective layer 27 may be made of epoxy, silicone, or rubber.

알에프아이디 칩(23) 및 알에프아이디 칩(23)과 회로 패턴(25)의 접속 영역은 캐비티부(C)의 내에 포함되어 제1 보호층(27)와 접촉하지 않도록 배치될 수 있다.The connection region of the RF ID chip 23 and the RF ID chip 23 and the circuit pattern 25 may be disposed so as not to be in contact with the first protection layer 27 in the cavity portion C. [

이를 통해, 도 3 및 도 4에 도시된 실시형태와 마찬가지로 알에프아이디 태그(20)에 수평방향의 강한 외력이 작용하는 경우에도 알에프아이디 칩(23) 자체에 외력이 인가되는 것을 차단할 수 있다. 이로써 본 발명의 일 실시형태에서는 알에프아이디 칩(23)과 회로 패턴(25)의 전기적 접속을 형성할 때, 공정 시간이나 비용이 더 소요되는 와이어 본딩 대신 플립칩 본딩 기법을 적용하는 것이 가능해 진다.3 and 4, it is possible to prevent external force from being applied to the RF ID chip 23 itself even when strong external force acts on the RFID tag 20 in the horizontal direction. Thus, in the embodiment of the present invention, it is possible to apply the flip chip bonding technique instead of the wire bonding, which requires more processing time and cost, when forming the electrical connection between the RF ID chip 23 and the circuit pattern 25.

도 7의 (a)는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그를 도시한 분해 사시도이며, (b)는 (a)에 도시된 실시형태의 사시도이다.FIG. 7A is an exploded perspective view showing a tire-mounted type RFID tag according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a perspective view of the embodiment shown in FIG.

도 7의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 타이어 부착형 알에프아이디 태그는, 도 3 및 도 4에 도시된 실시형태와 비교하여 지지접착층(371)이 상호 분리된 두 개로 구성될 수 있다. 즉, 두 개의 지지접착층(371)은 그 하면이 기재 필름(31) 상에 접착되며 알에프아이디 칩(33)이 배치되는 영역의 양 측면 방향에 배치될 수 있다. 또한, 커버층(372)은 두 개의 지지접착층(371)의 상면에 일체형으로 배치되어 알에프아이디 칩(33)이 배치되는 영역 상부를 커버할 수 있다.7A and 7B, the tire-mounted type RFID tag according to another embodiment of the present invention has a supporting adhesive layer 371 It can be composed of two mutually separated. That is, the two supporting adhesive layers 371 can be disposed on both side surfaces of the region where the bottom surface thereof is bonded onto the base film 31 and the RF ID chip 33 is disposed. The cover layer 372 may be integrally formed on the upper surface of the two support adhesion layers 371 to cover the upper portion of the area where the RF ID chip 33 is disposed.

도 3 및 도 4에 도시된 실시형태에서, 지지접착층(17)은 판상의 구조물 내에 알에프아이디 칩(13)의 위치에 대응되는 영역에 관통홀(H)을 가공하여야 한다. 이에 반해, 도 7에 도시된 또 다른 실시형태는 알에프아이디 칩(33)이 배치되는 영역의 양 측면 방향으로 각각 하나씩 지지접착층(371)을 마련하여 캐비티 영역을 마련할 수 있다. 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 이 실시형태는 알에프아이디 태그의 전후 측면이 관통된 형태의 캐비티를 갖게 된다.In the embodiment shown in Figs. 3 and 4, the supporting adhesive layer 17 has to process the through-holes H in a region corresponding to the position of the RF ID chip 13 in the plate-like structure. On the other hand, in another embodiment shown in FIG. 7, a support adhesive layer 371 may be provided on both sides of the area where the RF ID chip 33 is disposed, thereby providing a cavity area. As shown in Fig. 5 (b), this embodiment has a cavity in which the front and rear sides of the RFID tag are pierced.

도 7에 도시된 본 발명의 또 다른 실시형태는, 도 1과 같이 지지접착층(171)의 지정된 영역에 별도의 관통홀(H)을 가공하는 공정을 생략할 수 있으므로, 제작 공정을 단순화하고 지지접착층의 원료비용을 절감할 수 있으며, 나아가 제조 후 불량율을 감소시켜 수율을 향상시킬 수 있다.7, it is possible to omit the step of machining a separate through-hole H in a designated area of the supporting adhesive layer 171 as shown in Fig. 1, The cost of the raw material for the adhesive layer can be reduced, and further, the defective ratio after the production can be reduced to improve the yield.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시형태는 기재 필름 상에 회로 패턴과 전기적 접속을 형성한 알에프아이디 칩을 비어 있는 공간(캐비티) 내에 배치되도록 함으로써, 알에프아이디 태그에 인가되는 수평방향 외력이 알에프아이디 칩에 전달되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 알에프아이디 칩과 회로패턴의 전기적 접속에 플립칩 본딩 공정을 적용하여 알에프아이디 태그의 제조 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 알에프아이디 태그가 타이어에 부착된 상태로 타이어 제조 공정을 적용하더라도 그 견고함을 일관되게 유지할 수 있다.
As described above, in the various embodiments of the present invention, the RF ID chip forming the electrical connection with the circuit pattern on the base film is disposed in the empty space (cavity), so that the horizontal external force applied to the RFID tag As shown in FIG. Accordingly, the flip chip bonding process is applied to the electrical connection between the RF ID chip and the circuit pattern, thereby simplifying the manufacturing process of the RF ID tag and reducing the manufacturing cost. Further, even if the tire manufacturing process is applied with the RFID tag attached to the tire, the firmness can be maintained consistently.

본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구의 범위 및 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the embodiments described, but should be determined by the scope of the following claims and equivalents thereof.

10, 20, 30: 타이어 부착형 알에프아이디 태그
11, 21, 31: 기재 필름 13, 23, 33: 알에프아이디 칩
15, 25, 35: 회로 패턴 17, 27: 제1 보호층
171, 371: 지지접착층 172, 372: 커버층
18, 28, 38: 제2 보호층 19, 29, 39: 접착층
H: 관통 홀 C: 캐비티 영역 10, 20, 30: tire attaching type RFID ID tag
11, 21, 31: base film 13, 23, 33:
15, 25, 35: circuit pattern 17, 27: first protective layer
171, 371: support adhesive layer 172, 372: cover layer
18, 28, 38: second protective layer 19, 29, 39: adhesive layer
H: Through hole C: Cavity area

Claims (11)

기재 필름;
상기 기재 필름의 상면에 형성되며 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴;
상기 회로 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 기재 필름 상에 배치된 알에프아이디 칩;
상기 기재 필름 상면에 형성된 제1 보호층; 및
상기 제1 보호층 상에 형성된 접착층을 포함하며,
상기 접착층을 통해 상기 제1 보호층의 상부가 타이어의 내부 표면에 접착되는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그.A base film;
A circuit pattern formed on an upper surface of the base film and including an antenna pattern;
An RF ID chip disposed on the base film to be electrically connected to the circuit pattern;
A first protective layer formed on an upper surface of the base film; And
And an adhesive layer formed on the first protective layer,
Wherein an upper portion of the first protective layer is adhered to the inner surface of the tire through the adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 기재 필름의 하면에 형성된 제2 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프 아이디 태그.The method according to claim 1,
And a second protective layer formed on a lower surface of the base film. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 보호층은,
상기 기재 필름과 접촉하는 면에 내부로 오목한 캐비티 영역을 포함하며, 상기 알에프아이디 칩 및 상기 알에프아이디 칩과 상기 회로 패턴의 접속부는 상기 제1 보호층과 접촉하지 않도록 상기 캐비티 영역 내에 포함되는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그.The optical information recording medium according to claim 1 or 2,
And a cavity portion which is recessed inwardly in contact with the base film, wherein the RF ID chip and the connection portion of the RF ID chip and the circuit pattern are included in the cavity region so as not to contact the first protection layer With a tire-mounted RF ID tag. 제3항에 있어서, 상기 제1 보호층은,
하면이 상기 기재 필름 상에 접착되며 상기 캐비티 영역에 대응되는 영역에 관통홀을 갖는 지지접착층; 및 상기 지지접착층의 상면에 상기 관통홀을 밀봉하도록 접착되는 커버층을 포함하는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프 아이디 태그.The optical information recording medium according to claim 3,
A supporting adhesive layer adhered on the base film and having a through hole in an area corresponding to the cavity area; And a cover layer adhered to an upper surface of the supporting adhesive layer to seal the through hole. 제4항에 있어서, 상기 지지접착층은,
상기 기재필름 상에 배치된 알에프아이디 칩의 높이보다 큰 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그.The method according to claim 4,
Wherein the RFID tag has a thickness greater than a height of the RF ID chip disposed on the base film. 제3항에 있어서, 상기 제1 보호층은,
상기 기재 필름과 접촉하는 면에 내부로 오목한 캐비티 영역을 갖는 단일 구조물인 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그.The optical information recording medium according to claim 3,
Wherein the tire is a single structure having a cavity region concaved inward on a surface contacting with the base film. 제3항에 있어서, 상기 제1 보호층은,
하면이 상기 기재 필름 상에 접착되며 상기 알에프아이디 칩이 배치되는 영역의 양 측면 방향에 배치되는 복수의 지지접착층; 및 상기 복수의 지지접착층의 상면에 일체형으로 배치되어 상기 알에프아이디 칩이 배치되는 영역 상부를 커버하는 커버층을 포함하며, 상기 캐비티 영역은 상기 알에프아이디 태그의 측면 방향으로 관통된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프 아이디 태그.The optical information recording medium according to claim 3,
A plurality of supporting adhesive layers adhered on the base film and arranged in both lateral directions of a region in which the RF ID chips are disposed; And a cover layer which is integrally disposed on the upper surface of the plurality of support adhesive layers and covers an upper portion of an area where the RF ID chip is disposed, wherein the cavity region has a shape penetrating in the lateral direction of the RFID tag With a tire-mounted RF ID tag. 기재 필름;
상기 기재 필름의 상면에 형성되며 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴;
상기 회로 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 기재 필름 상에 배치된 알에프아이디 칩;
상기 기재 필름 상면에 부착되며, 상기 알에프아이디 칩 및 상기 알에프아이디 칩과 상기 회로 패턴의 접속부에 대응되는 영역에 관통홀을 갖는 지지접착층;
상기 지지접착층의 상면에 상기 관통홀을 밀봉하도록 접착되는 커버층;
상기 커버층 상면에 형성된 접착층; 및
상기 기재 필름의 하면에 형성된 보호층을 포함하며,
상기 알에프아이디 칩 및 상기 알에프아이디 칩과 상기 회로 패턴의 접속부는 상기 지지접착층 및 상기 커버층과 접촉하지 않도록 상기 관통홀 내부에 배치되며,
상기 접착층을 통해 상기 커버층의 상부가 타이어의 내부 표면에 접착되는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그.A base film;
A circuit pattern formed on an upper surface of the base film and including an antenna pattern;
An RF ID chip disposed on the base film to be electrically connected to the circuit pattern;
A supporting adhesive layer adhered to the upper surface of the base film and having a through hole at a region corresponding to the connection between the RF ID chip and the RF ID chip and the circuit pattern;
A cover layer adhered to an upper surface of the supporting adhesive layer so as to seal the through hole;
An adhesive layer formed on an upper surface of the cover layer; And
And a protective layer formed on a lower surface of the substrate film,
The connection portion of the RF ID chip and the RF ID chip and the circuit pattern is disposed inside the through hole so as not to contact the supporting adhesive layer and the cover layer,
And an upper portion of the cover layer is bonded to the inner surface of the tire through the adhesive layer. 제8항에 있어서, 상기 지지접착층은,
상기 기재필름 상에 배치된 알에프아이디 칩의 높이보다 큰 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그.The method according to claim 8,
Wherein the RFID tag has a thickness greater than a height of the RF ID chip disposed on the base film. 기재 필름;
상기 기재 필름의 상면에 형성되며 안테나 패턴을 포함하는 회로 패턴;
상기 회로 패턴과 전기적으로 접속되도록 상기 기재 필름 상에 배치된 알에프아이디 칩;
하면이 상기 기재 필름 상에 접착되며 상기 알에프아이디 칩이 배치되는 영역의 양 측면 방향에 배치되는 복수의 지지접착층;
상기 복수의 지지접착층의 상면에 일체형으로 배치되어 상기 알에프아이디 칩이 배치되는 영역 상부를 커버하는 커버층;
상기 커버층 상면에 형성된 접착층; 및
상기 기재 필름의 하면에 형성된 보호층을 포함하며,
상기 알에프아이디 태그의 측면 방향으로 관통된 형태의 캐비티 영역을 가지며,
상기 접착층을 통해 상기 커버층의 상부가 타이어의 내부 표면에 접착되는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그.A base film;
A circuit pattern formed on an upper surface of the base film and including an antenna pattern;
An RF ID chip disposed on the base film to be electrically connected to the circuit pattern;
A plurality of supporting adhesive layers adhered on the base film and arranged in both lateral directions of a region in which the RF ID chips are disposed;
A cover layer which is integrally disposed on the upper surface of the plurality of support adhesive layers and covers an upper portion of the area where the RF ID chip is disposed;
An adhesive layer formed on an upper surface of the cover layer; And
And a protective layer formed on a lower surface of the substrate film,
The RFID tag having a cavity region penetrating in the lateral direction of the RFID tag,
And an upper portion of the cover layer is bonded to the inner surface of the tire through the adhesive layer. 제14항에 있어서, 상기 지지접착층은,
상기 기재필름 상에 배치된 알에프아이디 칩의 높이보다 큰 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 타이어 부착형 알에프아이디 태그.The method according to claim 14,
Wherein the RFID tag has a thickness greater than a height of the RF ID chip disposed on the base film.
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PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20141029

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20180125

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20141029

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20190307

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20191022

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20190307

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I