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KR20160047251A - Inspection apparatus for component mounting device - Google Patents

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Publication number
KR20160047251A
KR20160047251A KR1020140143432A KR20140143432A KR20160047251A KR 20160047251 A KR20160047251 A KR 20160047251A KR 1020140143432 A KR1020140143432 A KR 1020140143432A KR 20140143432 A KR20140143432 A KR 20140143432A KR 20160047251 A KR20160047251 A KR 20160047251A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
component
printed circuit
gantry
image
Prior art date
Application number
KR1020140143432A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김봉준
Original Assignee
한화테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화테크윈 주식회사 filed Critical 한화테크윈 주식회사
Priority to KR1020140143432A priority Critical patent/KR20160047251A/en
Priority to CN201510011721.7A priority patent/CN105828595B/en
Publication of KR20160047251A publication Critical patent/KR20160047251A/en

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Abstract

Provided is a device for inspecting component-mounting wherein productivity is improved by removing the separate operation of inspecting a mounted component after mounting the component on a printed circuit board. The device for inspecting component-mounting according to an embodiment of the present invention comprises: a gantry including a head for picking up a component and mounting the component on the printed circuit board; a driving part for moving the gantry between a component pickup region and a component-mounting region; and a camera part mounted on the gantry to scan the printed circuit board while the gantry moves between the component pickup region and the component-mounting region.

Description

부품 실장 검사 장치{Inspection apparatus for component mounting device}Technical Field [0001] The present invention relates to a component mounting apparatus,

본 발명은 부품 실장 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 생산성을 향상시키기 위한 부품 실장 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting inspection apparatus, and more particularly, to a component mounting inspection apparatus for improving productivity.

최근 기술의 급속한 발전에 따른 전기, 전자 제품의 소형화 추세는 전자 부품의 고집적화, 초소형화를 가속화시키고 있으며, 고밀도, 초소형의 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.Recent trend of miniaturization of electric and electronic products due to the rapid development of technology is accelerating the high integration and miniaturization of electronic components and the development of surface mounting technology (SMT, Surface Mount Technology) which mounts high density and very small parts on printed circuit board Researches are being actively conducted.

일반적으로, 칩마운터(Chipmounter)와 같은 부품실장기는 각종 전자 부품을 공급받아 인쇄회로기판(PCB)의 실장 위치까지 이송시킨 다음에 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 작업을 수행한다.In general, a component mounting machine such as a chip mounter receives various electronic components, transfers the electronic components to a mounting position of a printed circuit board (PCB), and then mounts the components on a printed circuit board.

이러한 칩마운터와 같은 부품실장기는 부품을 공급하는 부품 공급 장치, 인쇄회로기판을 이송시키는 컨베이어, 스핀들 노즐들을 구비하여 부품 공급 장치로부터 부품을 픽업하여 인쇄회로기판에 실장하는 헤드, 그리고 헤드를 수직 또는 수평 방향으로 이동시키는 겐트리(Gantry) 등으로 구성된다.Such a component mounting apparatus such as a chip mounter includes a component feeder for feeding components, a conveyor for conveying the printed circuit board, a head for picking up components from the component feeder and having the spindle nozzles mounted on the printed circuit board, And a gantry that moves in the horizontal direction.

도 1은 종래 부품 실장 검사 장치의 개략도이고, 도 2는 종래 부품 실장 검사 장치의 동작도이다.FIG. 1 is a schematic view of a conventional component mounting inspection apparatus, and FIG. 2 is an operation diagram of a conventional component mounting inspection apparatus.

도 1을 참조하면, 종래 부품 실장 검사 장치(10)는 부품을 픽업하여 인쇄 회로 기판(110)상에 안착시키는 헤드(122)가 구비된 겐트리(120) 및 헤드(122)에 장착되어 인쇄 회로 기판(110)에 대한 부품 안착의 불량 여부를 검사하는 카메라부(124)를 포함한다.1, a conventional component mounting inspection apparatus 10 includes a gantry 120 having a head 122 for picking up a component and placing it on a printed circuit board 110, And a camera section 124 for inspecting whether or not the component placement on the circuit board 110 is defective.

이 때, 도 2에 도시된 바와 같이 장착 헤드(122)에 카메라부(124)가 고정되어 있어 부품 실장 영역과 실장된 부품에 대한 검사 영역이 동일하므로 부품 실장 후에 실장된 부품을 검사하기 위한 별도의 동작이 필요하다.At this time, as shown in FIG. 2, since the camera section 124 is fixed to the mounting head 122, the inspection area for the component mounting area is the same as the inspection area for the mounted component. Therefore, .

따라서, 인쇄 회로 기판(110)에 대한 부품 안착의 불량 여부를 검사하는 동안 별도의 부품 실장 작업을 진행할 수 없으므로 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.Therefore, there is a problem that productivity can not be improved because a separate component mounting operation can not be performed while inspecting whether or not the component placement on the printed circuit board 110 is bad.

이에, 부품 실장 후에 실장된 부품을 검사하기 위한 별도의 동작을 제거하여 생산성을 향상시키기 위한 기술의 개발이 요구되고 있다.Accordingly, development of a technique for improving productivity by removing a separate operation for inspecting components mounted after component mounting is required.

한국공개특허 KR 2014-0057155 (2014.05.12)Korean Patent Publication No. 2014-0057155 (Apr.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 인쇄 회로 기판 상에 부품 실장 후 실장된 부품을 검사하기 위한 별도의 동작을 제거하여 생산성을 향상시키기 위한 부품 실장 검사 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a component mounting inspection apparatus for improving productivity by removing a separate operation for inspecting components mounted on a printed circuit board .

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치는, 부품을 픽업하여 인쇄 회로 기판상에 안착시키는 헤드가 구비된 겐트리; 상기 겐트리를 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이에서 이동시키는 구동부; 및 상기 겐트리에 장착되어, 상기 겐트리가 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이를 이동하는 동안에 상기 인쇄 회로 기판의 영상을 스캔하는 카메라부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a component mounting inspection apparatus including: a gantry having a head for picking up a component and placing the component on a printed circuit board; A driver for moving the gantry between a component pickup area and a component mounting area; And a camera unit mounted on the gantry and scanning the image of the printed circuit board while the gantry moves between the component pickup area and the component mounting area.

또한, 상기 스캔된 인쇄 회로 기판의 영상을 판단하여 상기 인쇄 회로 기판 중 미촬영 영역 발생 시 상기 미촬영 영역의 영상을 스캔하도록 상기 구동부 및 상기 카메라부를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The controller may further include a controller for controlling the driving unit and the camera unit to scan an image of the unexposed area when an unexposed area of the printed circuit board is determined by determining the image of the scanned printed circuit board.

또한, 상기 스캔된 인쇄 회로 기판의 영상을 통해 상기 인쇄 회로 기판에 대한 부품 안착의 불량 여부를 검사하는 검사부를 더 포함할 수 있다.The image forming apparatus may further include an inspection unit for inspecting whether the component placement on the printed circuit board is defective through the image of the scanned printed circuit board.

또한, 상기 카메라부는, 상기 인쇄 회로 기판의 영상을 라인 스캔하는 라인 스캔 카메라를 포함할 수 있다.The camera unit may include a line scan camera for line-scanning an image of the printed circuit board.

또한, 상기 구동부는, 상기 라인 스캔 카메라가 상기 인쇄 회로 기판의 영상을 라인 스캔하는 동안 상기 겐트리를 등속도로 이동시킬 수 있다.The driving unit may move the gantry at a constant speed while the line scan camera performs a line scan of an image of the printed circuit board.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치는, 헤드; 상기 헤드가 장착된 겐트리; 상기 헤드가 부품을 픽업한 후 상기 겐트리를 Y축 방향으로 이동시켜 부품 실장 영역에 위치시키고, 인쇄 회로 기판에 상기 픽업된 부품을 실장하기 위해 상기 헤드를 X축 방향으로 이동시키며, 상기 부품을 실장 후 상기 겐트리를 Y축 방향으로 이동시켜 부품 픽업 영역으로 이동시키는 구동부; 및 상기 겐트리에 장착되어, 상기 겐트리가 상기 부품 픽업 영역과 상기 부품 실장 영역 사이를 이동하는 동안에 상기 인쇄 회로 기판의 영상을 라인 스캔하는 라인 스캔 카메라를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a component mounting inspection apparatus including: a head; A gantry on which the head is mounted; The head is moved in the Y axis direction to position the gantry in the component mounting area after the head picks up the component and moves the head in the X axis direction to mount the picked up component on the printed circuit board, A driving unit for moving the gantry in the Y axis direction after mounting to move to a component pickup area; And a line scan camera mounted on the gantry and line scanning the image of the printed circuit board while the gantry moves between the component pickup area and the component mounting area.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

상기와 같은 본 발명의 부품 실장 검사 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.According to the component mounting inspection apparatus of the present invention as described above, one or more of the following effects can be obtained.

본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판 상에 부품 실장 후 실장된 부품을 검사하기 위한 별도의 동작이 불필요하므로 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, there is no need for a separate operation for inspecting a component mounted on a printed circuit board after mounting the component, so that productivity can be improved.

도 1은 종래 부품 실장 검사 장치의 개략도이다.
도 2는 종래 부품 실장 검사 장치의 동작도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치의 동작도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 겐트리 모듈의 이동 속도를 나타내는 그래프이다.1 is a schematic view of a conventional component mounting inspection apparatus.
2 is an operation diagram of a conventional component mounting inspection apparatus.
3 is a block diagram of a component placement inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic view of a component placement inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is an operation diagram of a component placement inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a graph illustrating a moving speed of a gantry module according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.Also, terms used herein are for the purpose of illustrating embodiments and are not intended to limit the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It should be understood that the terms comprising and / or comprising the terms used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements, steps and / or operations in addition to the stated elements, steps and / use. And "and / or" include each and any combination of one or more of the mentioned items.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치의 블록도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치의 개략도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치의 동작도이다.FIG. 3 is a block diagram of a component placement inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a schematic diagram of a component placement inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. And an operation of the component mounting inspection apparatus.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치(20)는 겐트리(210), 구동부(220), 카메라부(230), 검사부(240) 및 제어부(250)를 포함하나 이외 추가적인 구성을 배제하지 않는다.3 and 4, a component placement inspection apparatus 20 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a gantry 210, a driving unit 220, a camera unit 230, an inspection unit 240, ), But do not exclude additional configurations.

겐트리(210)는 부품을 픽업하여 인쇄 회로 기판(204)상에 안착시키는 헤드(212)를 포함한다.The gantry 210 includes a head 212 that picks up the part and places it on the printed circuit board 204.

이 때, 헤드(212)는 부품 픽업 영역에서 부품을 픽업한 후 겐트리(210)의 이동 또는 작동에 의해 X축 및/또는 Y축 방향으로 이동하여 컨베이어(202)에 의해 부품 실장 영역으로 이송된 인쇄 회로 기판(204)에 픽업한 부품을 실장한다.At this time, the head 212 picks up the component in the component pickup area and then moves in the X-axis and / or Y-axis direction by movement or operation of the gantry 210 and is conveyed to the component mounting area by the conveyor 202 And a component picked up on the printed circuit board 204 is mounted.

다만, 부품을 픽업하여 인쇄 회로 기판(204)에 실장할 수 있다면 헤드(212) 및 겐트리(210)의 세부 구성은 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술자가 적용 가능한 모든 구성을 포함한다.However, if the components can be picked up and mounted on the printed circuit board 204, the detailed configuration of the head 212 and the gantry 210 includes all configurations applicable to those of ordinary skill in the art.

구동부(220)는 겐트리(210)를 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이에서 이동시킨다.The driving unit 220 moves the gantry 210 between the component pickup area and the component mounting area.

예를 들어, Y축 구동부(222)는 도 4에 도시된 바와 같이 A축과 평행하게 위치한 겐트리(210)를 도 5에 도시된 바와 같이 B축과 평행하게 위치하도록 겐트리(210)를 이동시킬 수 있다.For example, the Y-axis driving unit 222 may include a gantry 210 such that the gantry 210 located parallel to the A axis is positioned parallel to the B axis, as shown in FIG. 5, Can be moved.

이 때, 부품 픽업 영역이란 헤드(212)가 제공된 부품을 픽업하는 영역을 의미하고, 부품 실장 영역이란 헤드(212)가 픽업한 부품을 인쇄 회로 기판(204)에 실장하는 영역을 의미한다.In this case, the component pickup area means an area where the head 212 picks up the provided component, and the component mounting area means an area on which the picked up head 212 is mounted on the printed circuit board 204.

즉, 부품 픽업 영역에서 겐트리(210) 및 헤드(212)는 인쇄 회로 기판(204)의 남쪽 방향에 위치할 수 있고, 부품 실장 영역에서 헤드(212)는 인쇄 회로 기판의 상측에 위치하고 겐트리(210)는 북쪽 방향에 위치할 수 있으나, 제품의 특성에 따라 부품 픽업 영역 또는 부품 실장 영역에서 겐트리(210) 및 헤드(212)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.That is, in the component pickup area, the gantry 210 and the head 212 can be positioned in the south direction of the printed circuit board 204, the head 212 in the component mounting area is located on the upper side of the printed circuit board, The position of the gantry 210 and the head 212 in the component pickup area or the component mounting area may be variously changed depending on the characteristics of the product.

또한, 구동부(220)는 Y축 구동부(222)뿐만 아니라 X축 구동부(미도시)를 포함하여 인쇄 회로 기판(204)상에 부품을 실장하도록 겐트리(210)에 장착된 헤드(212)를 X축 방향으로 이동시킬 수도 있다.The driving unit 220 includes a head 212 mounted on the gantry 210 to mount a component on the printed circuit board 204 including the Y-axis driving unit 222 as well as an X-axis driving unit (not shown) It may be moved in the X-axis direction.

다만, 부품을 픽업하여 인쇄 회로 기판에 부품을 실장할 수 있도록 겐트리(210) 및 헤드(212)를 이동시킬 수 있다면, 구동부(220)의 세부 구성 및 형상 등은 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술자가 적용 가능한 모든 구성 및 형상 등을 포함한다.However, if the gantry 210 and the head 212 can be moved so that the component can be picked up and mounted on the printed circuit board, the detailed configuration and shape of the driver 220 can be changed in the technical field of the present invention. Includes all configurations and shapes applicable to those skilled in the art.

카메라부(230)는 겐트리(210)에 장착되어, 겐트리(210)가 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역을 이동하는 동안 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔한다.The camera unit 230 is mounted on the gantry 210 and scans the image of the printed circuit board 204 while the gantry 210 moves in the component pickup area and the component mounting area.

예를 들어, 카메라부(230)는 부품 실장 영역에서 헤드(212)가 인쇄 회로 기판(204)에 부품을 안착시킨 후 겐트리(210)가 부품 픽업 영역으로 이동하는 동안에 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔할 수도 있고, 부품 픽업 영역에서 헤드(212)가 부품을 픽업한 후 겐트리(210)가 부품 실장 영역으로 이동하는 동안에 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔할 수도 있다.For example, the camera unit 230 can be mounted on the printed circuit board 204 while the gantry 210 is moving to the component pickup area after the head 212 seats the component on the printed circuit board 204 in the component mounting area, Or may scan an image of the printed circuit board 204 while the gantry 210 moves to the component mounting area after the head 212 picks up the component in the component pickup area.

따라서, 영상을 스캔하기 위해 겐트리(210) 및/또는 헤드(212)의 동작 없이 카메라부(230)가 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔할 수 있어 부품 실장 작업 시간에 영향을 주지 않으므로 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the camera unit 230 can scan the image of the printed circuit board 204 without the operation of the gantry 210 and / or the head 212 to scan an image, it does not affect the component mounting operation time The productivity can be improved.

또한, 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔하기 위해 겐트리(210) 및/또는 헤드(212)의 동작이 불필요하므로 장비의 진동 및 소음이 줄어들게 된다.In addition, since the operation of the gantry 210 and / or the head 212 is unnecessary for scanning the image of the printed circuit board 204, vibration and noise of the equipment are reduced.

다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치(20)의 카메라부(230)는 겐트리(210)의 하부에 배치되는 것으로 도시되었지만, 겐트리(210)가 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이를 이동하는 동안에 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔할 수 있다면, 겐트리(210)에 장착된 카메라부(230)의 위치는 제한되지 않는다.Although the camera unit 230 of the component placement inspection apparatus 20 according to the embodiment of the present invention is shown as being disposed under the gantry 210, the gantry 210 may include a component pickup area, If the image of the printed circuit board 204 can be scanned while moving between the regions, the position of the camera unit 230 mounted on the gantry 210 is not limited.

카메라부(230)에 대한 세부 구성에 대하여는 후술한다.The detailed configuration of the camera unit 230 will be described later.

검사부(240)는 스캔된 인쇄 회로 기판의 영상을 통해 인쇄 회로 기판(204)이 부품 실장 영역에 제대로 위치하였는지 여부와 인쇄 회로 기판(204)에 대한 부품 안착의 불량 여부를 검사할 수 있다The inspection unit 240 can check whether the printed circuit board 204 is properly positioned in the component mounting area and whether the component placement with respect to the printed circuit board 204 is poor through the image of the scanned printed circuit board

다만, 스캔된 인쇄 회로 기판의 영상을 통해 인쇄 회로 기판(204)이 부품 실장 영역에 제대로 위치하였는지 여부와 인쇄 회로 기판(204)에 대한 부품 안착의 불량 여부를 검사할 수 있다면 검사부(240)의 세부 구성 및 알고리즘 등은 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술자가 적용 가능한 모든 세부 구성 및 알고리즘 등을 포함한다.However, if it is possible to check whether the printed circuit board 204 is properly positioned in the component mounting area through the image of the scanned printed circuit board and whether the mounting of the component to the printed circuit board 204 is defective, Detailed configurations and algorithms and the like include all the detailed configurations and algorithms applicable to ordinary technicians in the technical field of the present invention.

제어부(250)는 카메라부(230)에 의해 스캔된 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 판단하여 인쇄 회로 기판(204) 중 미촬영 영역 발생 시 미촬영 영역의 영상을 스캔하도록 구동부(220) 및 카메라부(230)를 제어한다.The control unit 250 determines the image of the printed circuit board 204 scanned by the camera unit 230 and controls the driving unit 220 and the driving unit 220 to scan the image of the non- And controls the camera unit 230.

예를 들어, 겐트리(210)가 부품 픽업 영역에서 부품 실장 영역으로 이동하는 동안 스캔된 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 판단하여 인쇄 회로 기판(204)의 영상 중 일부가 비거나 잘린 영상이 발견되는 경우, 제어부(250)는 겐트리(210)를 다시 부품 픽업 영역으로 이동시켜 동일한 작업을 수행하게 하거나 겐트리(210)를 부품 실장 대기 중인 인쇄 회로 기판(204)의 상부로 이동시켜 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔하도록 할 수 있다.For example, when the gantry 210 moves from the component pickup area to the component mounting area, the image of the scanned printed circuit board 204 is judged, so that a part of the image of the printed circuit board 204, The control unit 250 moves the gantry 210 back to the component pickup area to perform the same operation or moves the gantry 210 to an upper portion of the printed circuit board 204 waiting for component mounting, So that the image of the circuit board 204 can be scanned.

또한, 겐트리(210)가 부품 실장 영역에서 부품 픽업 영역으로 이동하는 동안 스캔된 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 판단하여 인쇄 회로 기판(204)의 영상 중 일부가 비거나 잘린 영상이 발견되는 경우, 제어부(250)는 겐트리(210)를 다시 부품 실장 영역으로 이동시켜 동일한 작업을 수행하게 하거나 겐트리(210)를 부품이 실장된 인쇄 회로 기판(204)의 상부로 이동시켜 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔하도록 할 수 있다.In addition, when the gantry 210 is moved from the component mounting area to the component pickup area, the image of the printed circuit board 204 is judged and a part of the image of the printed circuit board 204 is found as a blank or cut image The control unit 250 moves the gantry 210 back to the component mounting area to perform the same operation or moves the gantry 210 to the upper part of the printed circuit board 204 on which the components are mounted, It is possible to scan an image of the image processing unit 204.

다만, 스캔된 인쇄 회로 기판(204)의 영상 중 미촬영 영역의 영상을 재 촬영 할 수 있다면 제어부(250)의 기능은 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있고, 제어부(250)는 이외 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술자가 예측 가능한 기능을 수행하기 위한 알고리즘을 구비할 수 있다.However, if the image of the unexposed area of the image of the scanned printed circuit board 204 can be taken again, the function of the controller 250 may be variously changed without being limited thereto, An algorithm for performing a predictable function by an ordinary technician in the technical field of the present invention can be provided.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 겐트리 모듈의 이동 속도를 나타내는 그래프이다.6 is a graph illustrating a moving speed of a gantry module according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 도 6을 참조하여 카메라부(230)에 대한 세부 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the detailed configuration of the camera unit 230 will be described with reference to FIG.

카메라부(230)는 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 라인 스캔하는 라인 스캔 카메라를 포함할 수 있다.The camera unit 230 may include a line scan camera for line-scanning an image of the printed circuit board 204.

라인 스캔 카메라를 통해 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔하기 위해서는 등속도로 인쇄 회로 기판(204)이 정지한 상태에서 라인 스캔 카메라가 이동하거나 라인 스캔 카메라가 정지한 상태에서 인쇄 회로 기판(204)이 등속도로 이동하여야 한다.In order to scan an image of the printed circuit board 204 through the line scan camera, the line scan camera moves while the printed circuit board 204 stops at a constant speed, or the line scan camera stops, Should be moved at a constant speed.

이를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치(20)의 구동부(220)는 라인 스캔 카메라가 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 라인 스캔하는 동안 겐트리(210)를 등속도로 이동시킬 수 있다.In order to solve this problem, the driving unit 220 of the component mounting inspection apparatus 20 according to an embodiment of the present invention controls the gantry 210 while the line scan camera performs line scan of the image of the printed circuit board 204, Can be moved by road.

예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 구동부(220)는 a 및 c 구간에서 겐트리(210)를 가속 또는 감속 시켜 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이에서 이동하는 겐트리(220)의 이동 시간을 감축 시키고, b 구간에서 겐트리(210)를 등속 이동시켜 겐트리(210)에 장착된 카메라부(230)가 인쇄 회로 기판(204) 영상을 라인 스캔하도록 할 수 있다.For example, as shown in FIG. 6, the driving unit 220 accelerates or decelerates the gantry 210 in the sections a and c to determine the moving time of the gantry 220 moving between the component pickup area and the component mounting area And the gantry 210 is moved at a constant speed in the section b so that the camera 230 mounted on the gantry 210 can scan the image of the printed circuit board 204 in a line.

여기에서, b 구간이란 카메라부(230)의 하부에 인쇄 회로 기판(204)이 위치하는 구간을 의미하고, a와 c 구간이란 겐트리(210)가 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이에서 이동하는 구간 중 카메라부(230)의 하부에 인쇄 회로 기판(204)이 위치하지 않는 구간을 의미한다.Here, the 'b' section refers to a section where the printed circuit board 204 is positioned below the camera section 230, and the 'a' and 'c' sections refer to the gantry 210 moving between the component pickup area and the component mounting area Means that the printed circuit board 204 is not positioned below the camera unit 230 during the section.

따라서, 라인 스캔 카메라를 통해 적은 수의 카메라로도 인쇄 회로 기판(204)의 전체 영상을 스캔할 수 있다.Therefore, the entire image of the printed circuit board 204 can be scanned with a small number of cameras through the line scan camera.

다만, 인쇄 회로 기판(204)의 전체 영상을 스캔할 수 있다면 카메라부(230)는 라인 스캔 카메라로 한정되지 않고 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술자가 적용 가능한 모든 종류의 카메라를 포함한다.However, if the entire image of the printed circuit board 204 can be scanned, the camera unit 230 is not limited to the line scan camera but includes all kinds of cameras applicable to the ordinary artisan in the technical field of the present invention.

또한, 도 4 및 도 5를 참조하면 카메라부(230)의 카메라는 3개가 배치되는 것으로 도시되어 있지만, 인쇄 회로 기판(204)의 전체 영상을 스캔할 수 있다면, 카메라부(203)에 구비되는 카메라의 개수는 제한되지 않는다.4 and 5, three cameras of the camera unit 230 are disposed. However, if the entire image of the printed circuit board 204 can be scanned, The number of cameras is not limited.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치(20)는 헤드(212), 헤드(212)가 장착된 겐트리(210), 헤드(212)가 부품을 픽업한 후 겐트리(210)를 Y축 방향으로 이동시켜 부품 실장 영역에 위치시키고, 인쇄 회로 기판(204)에 상기 픽업된 부품을 실장하기 위해 헤드(212)를 X축 방향으로 이동시키며, 상기 부품을 실장 후 겐트리(210)를 Y축 방향으로 이동시켜 부품 픽업 영역으로 이동시키는 구동부(220) 및 겐트리(220)에 장착되어 겐트리(220)가 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이를 이동하는 동안에 부품이 실장된 인쇄 회로 기판의 영상을 라인 스캔하는 라인 스캔 카메라(230)를 포함할 수 있다.The component placement inspection apparatus 20 according to an embodiment of the present invention includes a head 212, a gantry 210 equipped with a head 212, a gantry 210 after the head 212 picks up the component, Is moved in the direction of the Y axis to the component mounting area and the head 212 is moved in the X axis direction to mount the picked up component on the printed circuit board 204, 210 mounted on the gantry 220 and moving the gantry 220 between the component pickup area and the component mounting area while the component is mounted And a line scan camera 230 for line-scanning an image of the printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에서, X축 방향이란 도 4 및 도 5를 기준으로 가로 방향을 의미하고, Y축 방향이란 세로 방향을 의미하지만, 부품 실장기의 다양한 작동 방향에 따라 X축 방향과 Y축 방향은 다양하게 변경 가능하다.In the embodiment of the present invention, the X-axis direction refers to the lateral direction with reference to Figs. 4 and 5, and the Y-axis direction refers to the longitudinal direction. However, The axial direction can be varied.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 검사 장치(20)를 통해 인쇄 회로 기판(20) 상에 부품 실장 후 실장된 부품을 검사하기 위한 별도의 동작이 불필요하므로 장비의 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, since a separate operation for inspecting the parts mounted on the printed circuit board 20 after the parts are mounted through the component placement inspection apparatus 20 according to the embodiment of the present invention is not necessary, have.

또한, 인쇄 회로 기판(204)의 영상을 스캔하기 위해 겐트리(210) 및/또는 헤드(212)의 별도 동작이 불필요하므로 장비의 진동 및 소음을 줄일 수 있으며 별도의 알고리즘을 통한 데이터의 낭비를 줄이고 장비의 정확성을 향상시킬 수 있다.Further, since the separate operation of the gantry 210 and / or the head 212 is unnecessary for scanning the image of the printed circuit board 204, vibration and noise of the apparatus can be reduced, and waste of data through a separate algorithm can be prevented And the accuracy of the equipment can be improved.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

20: 부품 실장 검사 장치
210: 겐트리
220: 구동부
230: 카메라부
240: 검사부
250: 제어부20: Component mounting inspection system
210: Gentry
220:
230: camera unit
240:
250:

Claims (6)

부품을 픽업하여 인쇄 회로 기판상에 안착시키는 헤드가 구비된 겐트리;
상기 겐트리를 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이에서 이동시키는 구동부; 및
상기 겐트리에 장착되어, 상기 겐트리가 부품 픽업 영역과 부품 실장 영역 사이를 이동하는 동안에 상기 인쇄 회로 기판의 영상을 스캔하는 카메라부를 포함하는, 부품 실장 검사 장치.A gantry equipped with a head for picking up parts and placing them on a printed circuit board;
A driver for moving the gantry between a component pickup area and a component mounting area; And
And a camera unit mounted on the gantry and scanning the image of the printed circuit board while the gantry moves between the component pickup area and the component mounting area. 제 1 항에 있어서,
상기 스캔된 인쇄 회로 기판의 영상을 판단하여 상기 인쇄 회로 기판 중 미촬영 영역 발생 시 상기 미촬영 영역의 영상을 스캔하도록 상기 구동부 및 상기 카메라부를 제어하는 제어부를 더 포함하는, 부품 실장 검사 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a control unit for controlling the driving unit and the camera unit to scan an image of the unexposed area when an unexposed area of the printed circuit board is determined by determining an image of the scanned printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 스캔된 인쇄 회로 기판의 영상을 통해 상기 인쇄 회로 기판에 대한 부품 안착의 불량 여부를 검사하는 검사부를 더 포함하는, 부품 실장 검사 장치.The method according to claim 1,
Further comprising an inspection unit for inspecting whether a component placement on the printed circuit board is defective through an image of the scanned printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 카메라부는,
상기 인쇄 회로 기판의 영상을 라인 스캔하는 라인 스캔 카메라를 포함하는, 부품 실장 검사 장치.The method according to claim 1,
The camera unit includes:
And a line scan camera for line-scanning an image of the printed circuit board. 제 4 항에 있어서,
상기 구동부는,
상기 라인 스캔 카메라가 상기 인쇄 회로 기판의 영상을 라인 스캔하는 동안 상기 겐트리를 등속도로 이동시키는, 부품 실장 검사 장치.5. The method of claim 4,
The driving unit includes:
Wherein the line scan camera moves the gantry at a constant speed while line scanning the image of the printed circuit board. 헤드;
상기 헤드가 장착된 겐트리;
상기 헤드가 부품을 픽업한 후 상기 겐트리를 Y축 방향으로 이동시켜 부품 실장 영역에 위치시키고, 인쇄 회로 기판에 상기 픽업된 부품을 실장하기 위해 상기 헤드를 X축 방향으로 이동시키며, 상기 부품을 실장 후 상기 겐트리를 Y축 방향으로 이동시켜 부품 픽업 영역으로 이동시키는 구동부; 및
상기 겐트리에 장착되어, 상기 겐트리가 상기 부품 픽업 영역과 상기 부품 실장 영역 사이를 이동하는 동안에 상기 인쇄 회로 기판의 영상을 라인 스캔하는 라인 스캔 카메라를 포함하는, 부품 실장 검사 장치.
head;
A gantry on which the head is mounted;
The head is moved in the Y axis direction to position the gantry in the component mounting area after the head picks up the component and moves the head in the X axis direction to mount the picked up component on the printed circuit board, A driving unit for moving the gantry in the Y axis direction after mounting to move to a component pickup area; And
And a line scan camera mounted on the gantry for line scanning the image of the printed circuit board while the gantry moves between the component pickup area and the component mounting area.
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