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KR20160038582A - 이차 전지 - Google Patents

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KR20160038582A
KR20160038582A KR1020140131831A KR20140131831A KR20160038582A KR 20160038582 A KR20160038582 A KR 20160038582A KR 1020140131831 A KR1020140131831 A KR 1020140131831A KR 20140131831 A KR20140131831 A KR 20140131831A KR 20160038582 A KR20160038582 A KR 20160038582A
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terminal
electrode
rivet
electrode assembly
conductive terminal
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KR1020140131831A
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Inventor
이재욱
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
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Publication date
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Priority to US14/790,219 priority patent/US10374208B2/en
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Abstract

이차 전지가 개시된다. 이차 전지는, 제1 전극과 제2 전극을 구비하는 전극 조립체와, 전극 조립체와 전기적으로 연결되는 전극 단자와 전극 조립체를 수납하는 케이스와, 케이스의 개구에 설치되어 케이스를 밀폐하도록 설치되며 단자홀이 형성된 캡 플레이트를 포함하고, 전극 단자는, 캡 플레이트의 상기 단자홀에 설치되며 일단은 전극 조립체와 전기적으로 연결되고 타단은 캡 플레이트의 외측으로 돌출되는 돌출부가 형성된 리벳 터미널과, 리벳 터미널의 재질과 상이한 이종 금속 재질로 형성되어 돌출부에 결합되는 도전 터미널을 포함한다.

Description

이차 전지{RECHARGEABLE BATTER00Y}
본 발명은 이종 재질의 전극 단자가 설치된 이차 전지에 관한 것이다.
이차 전지(rechargeable battery)는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리 충전 및 방전이 가능한 전지이다. 저용량의 이차 전지는 휴대폰이나 노트북 컴퓨터 및 캠코더와 같이 휴대가 가능한 소형 전자기기에 사용되고, 대용량 전지는 하이브리드 자동차 등의 모터 구동용 전원으로 널리 사용되고 있다.
대표적인 이차 전지에는 니켈 카드뮴(Ni-Cd)전지와 니켈 수소(Ni-MH)전지 및 리튬(Li) 전지와 리튬 이온(Li-ion) 이차 전지 등이 있다. 특히, 리튬 이온 이차 전지는 휴대용 전자 장비 전원으로 많이 사용되고 있는 니켈 카드뮴 전지나, 니켈 수소 전지보다 작동 전압이 약 3배나 높다. 또한, 단위 중량당 에너지 밀도가 높다는 측면에서 널리 사용되고 있다.
이차 전지는 주로 양극 활물질로 리튬계 산화물, 음극 활물질로는 탄소재를 사용하고 있다. 일반적으로는, 전해질의 종류에 따라 액체 전해질 전지와, 고분자 전해질 전지로 분류되며, 액체 전해질을 사용하는 전지를 리튬 이온 전지라 하고, 고분자 전해질을 사용하는 전지를 리튬 폴리머 전지라고 한다.
이러한 이차 전지는 구리 재질의 단자가 케이스의 외부로 돌출된다. 그러나 구리 재질의 단자와 결합되는 버스바는 알루미늄 재질로 형성되는 바, 단자와 버스바의 용이한 용접 결합이 진행되지 않는 문제점이 있다.
본 발명의 일 실시예는 이차 전지의 전극 단자와 버스바가 안정적으로 연결되는 것이 가능한 이차 전지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예는, 제1 전극과 제2 전극을 구비하는 전극 조립체와, 전극 조립체와 전기적으로 연결되는 전극 단자와 전극 조립체를 수납하는 케이스와, 케이스의 개구에 설치되어 케이스를 밀폐하도록 설치되며 단자홀이 형성된 캡 플레이트를 포함한다.
전극 단자는, 캡 플레이트의 상기 단자홀에 설치되며 일단은 전극 조립체와 전기적으로 연결되고 타단은 캡 플레이트의 외측으로 돌출되는 돌출부가 형성된 리벳 터미널과, 리벳 터미널의 재질과 상이한 이종 금속 재질로 형성되어 돌출부에 결합되는 도전 터미널을 포함할 수 있다.
리벳 터미널의 돌출부와 도전 터미널의 사이에는 용가재(filler metal)가 삽입되어 브레이징 용접될 수 있다.
돌출부에는 용가재가 삽입되는 삽입홈이 형성될 수 있다.
삽입홈은, 돌출부의 돌출된 길이 방향을 따라 돌출부의 내부로 형성된 복수개의 다각홈일 수 있다.
삽입홈은, 돌출부의 돌출된 길이 방향을 따라 돌출부의 내부로 형성된 복수개의 라운드 홈일 수 있다.
도전 터미널은 돌출부에 삽입되는 삽입홀이 형성되며, 삽입홀의 내벽면에는 용가재가 유입되는 유입홈이 형성될 수 있다.
유입홈은, 삽입홀의 내벽면의 높이 방향을 따라 도전 터미널이 내부로 형성된 복수개의 다각홈일 수 있다.
삽입홈은, 삽입홀의 내벽면의 높이 방향을 따라 도전 터미널의 내부로 형성된 복수개의 라운드 홈일 수 있다.
돌출부는 구리 재질이고 도전 터미널은 알루미늄 재질일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전극 단자를 구리와 알루미늄의 이종 재질로 형성하여, 알루미늄 재질의 버스바에 안정적으로 연결되는 것이 가능하다.
본 발명의 일 실시에 따르면, 이종 재질의 전극 단자를 용가재를 이용한 브레이징 용접으로 형성함으로써, 전극 단자의 통전 기능이 향상되면서 견고하게 결합될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 도 1의 이차 전지의 케이스의 외부로 돌출된 전극 단자를 개략적으로 도시한 요부 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 전극 단자의 돌출부와 도전 터미널이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전극 단자를 개략적으로 도시한 요부 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 전극 단자의 돌출부와 도전 터미널이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전극 단자를 개략적으로 도시한 요부 분해 사시도이다.
도 8은 도 7의 전극 단자의 돌출부와 도전 터미널이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지(100)는, 전류를 충전 및 방전을 행하는 전극 조립체(10)와, 전극 조립체(10)와 전기적으로 연결되며 제1 전극 단자(21)와 제2 전극 단자(22)를 포함하는 전극 단자(21, 22)와, 전극 조립체(10)를 수납하는 케이스(15) 및 케이스(15)의 개구에 설치되어 케이스(15)를 밀폐하도록 설치되며 단자홀(H1, H2)이 형성된 캡 플레이트(20)를 포함한다.
예를 들면, 전극 조립체(10)는 절연체인 세퍼레이터(13)의 양면에 제1 전극(이하, "음극"이라 한다)(11)과 제2 전극(이하, "양극"이라 한다)(12)을 배치하고, 음극(11), 세퍼레이터(13) 및 양극(12)을 젤리롤 상태로 귄취하여 형성된다.
음극(11) 및 양극(12)은, 각각 금속판의 집전체에 활물질을 도포한 코팅부(11a, 12a), 및 활물질을 도포하지 않아서 노출된 집전체로 형성되는 무지부(11b, 12b)를 포함한다.
음극(11)의 무지부(11b)는 권취되는 음극(11)을 따라 음극(11)의 한 쪽 단부에 형성된다. 양극(12)의 무지부(12b)는 권취되는 양극(12)을 따라 양극(12)의 한 쪽 단부에 형성된다. 따라서 무지부들(11b, 12b)은 전극 조립체(10)의 양단에 각각 배치된다.
예를 들면, 케이스(15)는 내부에 전극 조립체(10)와 전해액을 수용하는 공간을 설정하도록 대략 직육면체로 이루어지며, 외부와 내부 공간을 연결하는 개구를 직육면체의 일면에 형성한다. 개구는 전극 조립체(10)를 케이스(15)의 내부로 삽입할 수 있게 한다.
캡 플레이트(20)는 케이스(15)의 개구에 설치됨으로써 케이스(15)를 밀폐한다. 예를 들면, 케이스(15)와 캡 플레이트(20)는 알루미늄으로 형성되어 서로 용접될 수 있다.
또한, 캡 플레이트(20)는 전해액 주입구(29)와 벤트 홀(24) 및 단자홀(H1, H2)을 구비한다. 전해액 주입구(29)는 케이스(15)에 캡 플레이트(20)를 결합한 후, 케이스(15)의 내부로 전해액을 주입할 수 있게 한다. 전해액 주입 후, 전해액 주입구(29)는 밀봉 마개(27)로 밀봉된다.
벤트 홀(24)은 이차 전지(100)의 내부 압력을 배출할 수 있도록 벤트 플레이트(25)로 밀폐된다. 이차 전지(100)의 내부 압력이 설정 압력에 이르면, 벤트 플레이트(25)가 절개되어 벤트 홀(24)을 개방한다. 벤트 플레이트(25)는 절개를 유도하는 노치홈(25a)을 가질 수 있다.
전극 단자(21, 22)는 음극 단자(21) 및 양극 단자(22)로 구성되는 것으로서, 캡 플레이트(20)의 단자홀(H1, H2)에 설치되고 전극 조립체(10)에 전기적으로 연결된다. 즉, 음극 단자(21)는 전극 조립체(10)의 음극(11)에 전기적으로 연결되고, 양극 단자(22)는 전극 조립체(10)의 양극(12)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 전극 조립체(10)는 음극 단자(21) 및 양극 단자(22)를 통하여 케이스(15)의 외부로 인출될 수 있다.
도 3은 도 1의 이차 전지의 케이스의 외부로 돌출된 전극 단자를 개략적으로 도시한 요부 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 전극 단자의 돌출부와 도전 터미널이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전극 단자(21, 22)를 보다 구체적으로 설명하면, 전극 단자(21, 22)는 캡 플레이트(20)의 단자홀(H1, H2)에 설치되어 전극 조립체(10)와 전기적으로 연결되는 리벳 터미널(21a, 22a)과, 리벳 터미널(21a)의 외측으로 삽입 결합되는 도전 터미널(21d, 22d)을 포함한다. 이하에서 도전 터미널(21d, 22d)은 음극 단자(21) 및 양극 단자(22) 위치에 동일 구성의 동일 형상으로 형성되는 것으로서, 이하에서는 음극 단자(21)에 설치되는 도전 터미널(21d)을 예시적으로 설명한다.
리벳 터미널(21a)은 일단은 케이스(15)의 내부에서 전극 조립체(10)에 용접 등에 의해 전기적으로 연결된다. 그리고, 리벳 터미널(21a)의 타단은 단자홀(H1, H2)의 외부로 돌출되며, 돌출된 단부에는 리벳 터미널(21a)의 직경보다 작은 직경의 돌출부(21b)가 형성된다.
돌출부(21b)는 도전 터미널(21d)이 압입된 상태로 삽입되어 용접으로 결합될 수 있다. 보다 구체적으로, 돌출부(21b)에는 도전 터미널(21d)이 압입된 상태에서 브레이징 용접으로 결합될 수 있다.
돌출부(21b)는 돌출된 외표면의 둘레를 따라 복수개의 삽입홈(21c)이 형성될 수 있다. 본 실시예에서 삽입홈(21c)은 돌출부(21b)의 외표면에서 내부 방향으로 인입된 상태로 형성되는 것으로서, 다각홈으로 형성될 수 있다. 물론, 본 실시예에서 삽입홈(21c)은 다각홈 형상으로 반드시 한정되는 것은 아니고 라운드면을 포함하는 라운드 홈으로 형성되는 것도 가능하다.
이러한 삽입홈(21c)이 돌출부(21b)에 형성되는 것은, 도전 터미널(21d)과 용접으로 결합되는 과정에서 용가재(filler metal)가 유입되도록 형성되는 것이다. 이에 대해서 이하에서 보다 구체적으로 설명한다.
도전 터미널(21d)은 리벳 터미널(21a)의 돌출부(21b)에 삽입되는 삽입홀(21e)이 형성된다. 즉, 도전 터미널(21d)은 중앙 부분에 삽입홀(21e)이 형성된 링(ring) 타입으로 형성되어 리벳 터미널(21a)의 돌출부(21b)에 삽입될 수 있다.
본 실시예에서 도전 터미널(21d)은 리벳 터미널(21a)의 돌출부(21b)의 외측에 최초 압입으로 결합된다.
그리고, 도전 터미널(21d)은 리벳 터미널(21a)의 돌출부(21b)에 압입된 상태에서, 돌출부(21b)와 도전 터미널(21d)의 사이 부분에서 용가재를 이용한 브레이징 용접으로 최종 결합될 수 있다.
다시, 도 4를 참조하면, 돌출부(21b)와 도전 터미널(21d)의 사이 부분에는 삽입홈(21c)에 의한 유입 공간이 형성된다. 이러한 유입 공간에는 돌출부(21b)와 도전 터미널(21d)을 브레이징 용접하는 과정에서 용가재가 유입될 수 있다.
용가재는 브레이징 용접 과정에서 이종 금속의 접합을 위해 사용되는 브레이징 필러를 말하는 것으로서, 용가재의 용융 과정에서 삽입홈(21c)에 의해 형성된 유입 공간에 모세관 형상으로 유입될 수 있다. 본 실시예에서 용가재는 섭씨 200도 내지 300도에서 용융되는 저용융 금속, 예를 들면 주석을 포함한 저용융 금속으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서 리벳 터미널(21a)의 돌출부(21b)는 구리 재질이고, 도전 터미널(21d)은 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 알루미늄 재질의 버스바(미도시)는 알루미늄 재질의 도전 터미널(21d)에 용접 결합되는 과정에서 용접 품질의 향상된 상태로 안정적으로 결합될 수 있다. 여기서 도전 터미널(21d)은 버스바에 직접 연결되는 것도 가능하고, 알루미늄 재질의 리드 터미널(미도시)을 통해 연결되는 것도 가능하다.
전술한 바와 같이, 용가재를 이용하여 리벳 터미널(21a)의 돌출부(21b)의 외측에 링 형상의 도전 터미널(21d)을 결함함으로써, 통전 기능을 더욱 향상시키면서 견고하게 결합할 수 있다.
음, 양극 개스킷(36, 37)은 음, 양극 단자(21, 22)의 리벳 터미널(21a, 22a)과 캡 플레이트(20)의 단자홀(H1, H2) 내면 사이에 각각 설치되어, 음, 양극 단자(21, 22)의 리벳 터미널(21a, 22a)과 캡 플레이트(20) 사이를 실링하고 전기적으로 절연한다.
음, 양극 개스킷(36, 37)은 플랜지(21b, 22b)와 캡 플레이트(20)의 내면 사이에 더 연장 설치되어, 플랜지(21b, 22b)와 캡 플레이트(20) 사이를 더 실링하고 전기적으로 절연한다. 즉 음, 양극 개스킷(36, 37)은 캡 플레이트(20)에 음, 양극 단자(21, 22)를 설치함으로써 단자홀(H1, H2)을 통하여 전해액이 새는 것(leak)을 방지한다.
음, 양극 집전 탭(51, 52)은 음, 양극 단자(21, 22)를 전극 조립체(10)의 음, 양극(11, 12)에 각각 전기적으로 연결한다. 즉 음, 양극 집전 탭(51, 52)을 리벳 터미널(21a, 22a)의 하단에 결합하여 하단을 코킹(caulking)함으로써, 음, 양극 집전 탭(51, 52)은 플랜지(21b, 22b)에 지지되면서 리벳 터미널(21a, 22a)의 하단에 연결된다.
하부 절연부재(53, 54)는 음, 양극 집전 탭(51, 52)과 캡 플레이트(20) 사이에 각각 설치되어, 음, 양극 집전 탭(51, 52)과 캡 플레이트(20)를 전기적으로 절연시킨다. 또한 하부 절연부재(53, 54)는 일측으로 캡 플레이트(20)에 결합되고, 다른 일측으로 음, 양극 집전 탭(51, 52)과 리벳 터미널(21a, 22a) 및 플랜지(21b, 22b)를 감싸므로 이들의 연결 구조를 안정시킨다.
음극 단자(21) 측의 상부 절연부재(31)는 플레이트 터미널(21c)과 캡 플레이트(20) 사이에 설치되어, 플레이트 터미널(21c)과 캡 플레이트(20)를 전기적으로 절연시킨다. 즉 캡 플레이트(20)는 음극 단자(21)와 전기적으로 절연된 상태를 유지한다.
예를 들면, 상부 절연부재(31)는 플레이트 터미널(21c)과 캡 플레이트(20) 사이에 개재되고 리벳 터미널(21a)을 관통시킨다. 따라서 상부 절연부재(31)와 플레이트 터미널(21c)을 리벳 터미널(21a)의 상단에 결합하여 상단을 코킹함으로써, 상부 절연부재(31)와 플레이트 터미널(21c)은 리벳 터미널(21a)의 상단에 결합된다.
한편, 음극 개스킷(36)은 리벳 터미널(21a)과 상부 절연부재(31) 사이로 더 연장되어 설치된다. 즉, 음극 개스킷(36)은 리벳 터미널(21a)과 상부 절연부재(31) 사이의 실링 및 전기 절연을 더 보강한다.
양극 단자(22) 측의 탑 플레이트(32)는 도전성 부재로 형성되고, 플레이트 터미널(22c)과 캡 플레이트(20) 사이에 설치되어, 플레이트 터미널(22c)과 캡 플레이트(20)를 전기적으로 연결시킨다. 즉 캡 플레이트(20)는 양극 단자(22)를 통하여 전극 조립체(10)에 전기적으로 연결된 상태를 유지한다.
예를 들면, 탑 플레이트(32)는 플레이트 터미널(22c)과 캡 플레이트(20) 사이에 개재되고 리벳 터미널(22a)을 관통시킨다. 따라서 탑 플레이트(32)와 플레이트 터미널(22c)을 리벳 터미널(22a)의 상단에 결합하여 상단을 코킹함으로써, 탑 플레이트(32)와 플레이트 터미널(22c)은 리벳 터미널(22a)의 상단에 결합된다.
한편, 양극 개스킷(37)은 리벳 터미널(22a)과 탑 플레이트(32) 사이로 더 연장되어 설치된다. 즉 양극 개스킷(37)은 리벳 터미널(22a)과 탑 플레이트(32)가 전기적으로 직접 연결되는 것을 방지한다. 즉 리벳 터미널(22a)은 플레이트 터미널(22c)을 통하여 탑 플레이트(32)에 전기적으로 연결되고, 탑 플레이트(32)를 통하여 캡 플레이트(20)에 전기적으로 연결된다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전극 단자를 개략적으로 도시한 요부 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 전극 단자의 돌출부와 도전 터미널이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 1 내지 도 4와 동일 참조 번호는 동일 기능의 동일 부재를 말한다. 이하에서 동일 참조 번호에 대해서는 그 자세한 설명을 생략한다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이차 전지의 돌출부(121b)에는 둘레를 따라 복수개의 삽입홈(121c)이 형성된다. 이러한 삽입홈(121c)은 돌출부(121b)의 둘레를 따라 다각홈 형상으로 등간격으로 형성될 수 있다.
또한, 돌출부(121b)의 외표면에는 나사산이 형성되어 도전 터미널(121d)의 삽입홀(121e)에 나사 결합으로 안정적으로 고정될 수 있다.
이와 같이, 도전 터미널(121d)은 돌출부(121b)에 최초 나사 결합으로 결합된 상태에서, 용가재를 이용하여 브레이징 용접으로 고정될 수 있다. 따라서, 도전 터미널(121d)은 리벳 터미널(121a)의 돌출부(121b)에 통전 기능을 확보하면서 더욱 견고한 고정이 가능하게 된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전극 단자를 개략적으로 도시한 요부 분해 사시도이고, 도 8은 도 7의 전극 단자의 돌출부와 도전 터미널이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 1 내지 도 6과 동일 참조 번호는 동일 기능의 동일 부재를 말한다. 이하에서 동일 참조 번호에 대해서는 그 자세한 설명을 생략한다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 도전 터미널(221d)의 삽입홀(221e) 내벽면에는 복수개의 유입홈(221f)이 형성된다.
이러한 유입홈(221f)은 도전 터미널(221d)의 삽입홀(221e)의 내벽면의 둘레를 따라 다각홈 형상으로 복수개로 형성될 수 있다. 물론 유입홈(221f)은 다각홈 형상으로 반드시 한정되는 것은 아니고, 사각홈 또는 라운드홈 형상으로 다양하게 변형되는 것도 가능하다.
이와 같이, 유입홈(221f)이 도전 터미널(21d)에 형성되는 것은, 돌출부(21b)와의 사이에 용가재가 유입되는 공간을 마련하기 위한 것이다.
한편, 리벳 터미널(221a)의 돌출부(221b)의 외측에는 나사산이 형성되어, 도전 터미널(21d)에 나사 결합으로 고정될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 실시예의 도전 터미널(21d)은 리벳 터미널(221a)에 나사 결합과 브레이징 용접으로 결합되는 것이 가능하여, 통전성을 높이면서 안정적으로 결합되는 것이 가능하다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
10...전극 조립체 11...제1 전극
11a, 12a.코팅부 11b, 12b.무지부
12...제2 전극 15...케이스
20...캡 플레이트 21, 22..전극 단자
21a, 22a.리벳 터미널 21b, 121b,..돌출부
21c,121c..삽입홈 21d, 221d..도전 터미널
21e, 221e..삽입홀 221f..유입홈

Claims (9)

  1. 제1 전극과 제2 전극을 구비하는 전극 조립체;
    상기 전극 조립체와 전기적으로 연결되는 전극 단자;
    상기 전극 조립체를 수납하는 케이스; 및
    상기 케이스의 개구에 설치되어 상기 케이스를 밀폐하도록 설치되며 단자홀이 형성된 캡 플레이트;
    를 포함하고,
    상기 전극 단자는,
    상기 캡 플레이트의 상기 단자홀에 설치되며 일단은 상기 전극 조립체와 전기적으로 연결되고 타단은 상기 캡 플레이트의 외측으로 돌출되는 돌출부가 형성된 리벳 터미널과, 상기 리벳 터미널의 재질과 상이한 이종 금속 재질로 형성되어 상기 돌출부에 결합되는 도전 터미널;
    를 포함하는 이차 전지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 리벳 터미널의 상기 돌출부와 상기 도전 터미널의 사이에는 용가재(filler metal)가 삽입되어 브레이징 용접되는 이차 전지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌출부에는 상기 용가재가 삽입되는 삽입홈이 형성되는 이차 전지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 삽입홈은,
    상기 돌출부의 돌출된 길이 방향을 따라 상기 돌출부의 내부로 형성된 복수개의 다각홈인 이차 전지.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 삽입홈은,
    상기 돌출부의 돌출된 길이 방향을 따라 상기 돌출부의 내부로 형성된 복수개의 라운드 홈인 이차 전지.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 도전 터미널은 상기 돌출부에 삽입되는 삽입홀이 형성되며,
    상기 삽입홀의 내벽면에는 상기 용가재가 유입되는 유입홈이 형성되는 이차 전지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유입홈은,
    상기 삽입홀의 내벽면의 높이 방향을 따라 상기 도전 터미널의 내부로 형성된 복수개의 다각홈인 이차 전지.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 삽입홈은,
    상기 삽입홀의 내벽면의 높이 방향을 따라 상기 도전 터미널의 내부로 형성된 복수개의 라운드 홈인 이차 전지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 구리 재질이고 상기 도전 터미널은 알루미늄 재질인 이차 전지.
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