KR20160036509A - A film formed board and manufacturing process thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 27
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 341
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 150
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 105
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 65
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 54
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 50
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 39
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 34
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 21
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 19
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 16
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 239000004579 marble Substances 0.000 claims description 12
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 8
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 4
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 4
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 2
- GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N antimony tin Chemical compound [Sn].[Sb] GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011381 foam concrete Substances 0.000 abstract description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 72
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 10
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 9
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 7
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 230000001580 bacterial effect Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000000843 anti-fungal effect Effects 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 241000191967 Staphylococcus aureus Species 0.000 description 4
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 4
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 3
- 230000000845 anti-microbial effect Effects 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 2
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000607142 Salmonella Species 0.000 description 2
- 206010041925 Staphylococcal infections Diseases 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 2
- QCGGCPFLWPYFER-UHFFFAOYSA-N [Sn]=O.[Sb].[Sn]=O Chemical compound [Sn]=O.[Sb].[Sn]=O QCGGCPFLWPYFER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 2
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000010881 fly ash Substances 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 208000015688 methicillin-resistant staphylococcus aureus infectious disease Diseases 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 241000304886 Bacilli Species 0.000 description 1
- 241000588724 Escherichia coli Species 0.000 description 1
- RJQXTJLFIWVMTO-TYNCELHUSA-N Methicillin Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)N[C@@H]1C(=O)N2[C@@H](C(O)=O)C(C)(C)S[C@@H]21 RJQXTJLFIWVMTO-TYNCELHUSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001494479 Pecora Species 0.000 description 1
- 241000589517 Pseudomonas aeruginosa Species 0.000 description 1
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229960003085 meticillin Drugs 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Finishing Walls (AREA)
Abstract
본 발명은 건축물의 인테리어 내장용뿐만 아니라 외장용 마감재로 사용가능한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 마그네슘 보드 패널, 무석면 고밀도 섬유강화 시멘트 보드 패널, 오토클래브로 증기양생된 다공질 경량 발포 콘크리트 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등의 다양한 보드 패널의 표면에 우레탄 수지로 하도층을 형성하고 하도층 상으로 열 차단 IR층을 형성하여, 열 차단 IR층 상으로 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감을 나타냄은 물론 전사인쇄층의 들뜸 현상이나 균열을 방지하고, 열 차단기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있도록, 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a board panel on which a film including a transfer printing layer usable as an interior finishing material, as well as a built-in interior of a building, and a method of manufacturing the board panel are described. More specifically, the present invention relates to a board panel comprising a magnesium board panel, a high- It is possible to form an undercoat layer with urethane resin on the surface of various board panels such as a panel and an autoclave, a porous lightweight foamed concrete board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel and a glass board panel. By forming the heat interception IR layer, various patterns, colors and natural texture are displayed on the heat interception IR layer, as well as preventing lifting phenomenon and cracking of the transfer printing layer and maximizing heat dissipation effect In addition, in order to increase the energy saving due to the excellent insulation effect, And a method of manufacturing the board panel.
Description
본 발명은 건축물의 인테리어 내장용뿐만 아니라 외장용 마감재로 사용가능한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 마그네슘 보드 패널, 무석면 고밀도 섬유강화 시멘트 보드 패널(Cellulose fiber Reinforced Cement 보드 패널, 이하 'CRC 보드 패널'이라 함), 오토클래브로 증기양생된 다공질 경량 발포 콘크리트 보드 패널(Autoclaved Lightweigh Concrete 보드 패널, 이하 'ALC 보드 패널'이라 함), 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널(Medium Density Fiber 보드 패널), 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등(이하 '보드 패널'로 통칭하기로 함)의 다양한 보드 패널의 표면에 우레탄 수지로 하도층을 형성하고 하도층 상으로 열 차단 IR층을 형성하여, 열 차단 IR층 상으로 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감을 나타냄은 물론 전사인쇄층의 들뜸 현상이나 균열을 방지하고, 열 차단기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있도록, 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a board panel on which a film including a transfer printing layer usable as an interior finishing material, as well as a built-in interior of a building, and a method of manufacturing the board panel are described. More specifically, the present invention relates to a board panel comprising a magnesium board panel, a high- A lightweight foamed concrete board panel (hereinafter referred to as "ALC board panel"), an aluminum board (hereinafter referred to as "ALC board panel"), A base layer is formed of urethane resin on the surface of various board panels of a panel, a MDF board panel (Medium Density Fiber board panel), a synthetic resin board panel, a glass board panel (hereinafter referred to as "board panel" To form a heat-blocking IR layer over the heat-blocking IR layer, resulting in a variety of patterns, The film including the transfer printing layer is used for the purpose of enhancing the heat dissipation effect in the case of fire and enhancing the energy saving due to the excellent heat insulating effect by preventing the floating phenomenon and cracking of the transfer printing layer as well as the texture, And a method of manufacturing the board panel.
일반적으로, 건축물의 내외장용 마감재로 사용되는 보드 패널은 건축재료로서의 경량성, 단열성, 내화성, 내열성, 차음성, 흡음성, 방수성, 가공성, 내구성, 내부식성, 내충격성, 내스크래치성, 난연성, 항균성, 유해물질 방출량 등에 대해 요구되는 규정을 충족하도록 강제되고 있으며, 이러한 강제적 물성 외에도 실내용 또는 실외용의 마감재로서의 장식 효과를 발휘할 수 있는 재질이 개발되어 건축재로 적용되고 있다.In general, a board panel used as a finishing material for interior and exterior use of a building has a light weight, a heat insulation property, a fire resistance, a heat resistance, a sound absorption, a sound absorption property, a waterproof property, a workability, a durability, a corrosion resistance, an impact resistance, a scratch resistance, , Emission of harmful substances, etc. In addition to these compulsory properties, materials that can exhibit decorative effects as interior or exterior finishes have been developed and applied as building materials.
이러한 친환경적인 건축재료로서 상기 규정을 충족하는 물성을 갖춘 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등이 개발되어 보드 패널로서 각종 건물의 내장재, 외장재, 인테리어 마감재 등으로 사용되고 있으나, 일반적으로 보드 패널은 자체로 장식이나 치장 패널로 사용하기에는 미흡하므로 장식효과를 내기 위해 보드 패널의 표면에 인쇄를 하거나 인테리어 필름으로 전사를 하여 문양이나 색상 또는 장식 효과를 나타내도록 하였다.As such environmentally friendly building material, magnesium board panel, CRC board panel, ALC board panel, aluminum board panel, MDF board panel, synthetic resin board panel and glass board panel having properties satisfying the above requirements have been developed, However, since the board panel itself is insufficient to be used as decoration or decoration panel in general, it is printed on the surface of the board panel or transferred to the interior film to give a decorative effect, and the pattern or color Or decorative effect.
그런데 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널은 인쇄나 전사 후 2~3개월이 지나면 대기 중의 수분을 흡수하여 보드 패널 내에 함유된 염기를 밀어내어 인쇄층이나 전사층을 약화시켜 들뜸 현상이나 균열을 발생시킨다. 그래서 기존에는 인쇄나 전사 없이 보드 패널을 시공 설치한 후 벽지나 시트지 등으로 다시 부착하여 마감하고 있는 번거로움이 있다.However, the magnesium board panel and the CRC board panel absorb moisture in the atmosphere after two to three months after printing or transferring, and push out the base contained in the board panel to weaken the printing layer and the transfer layer, resulting in lifting and cracking. Therefore, there is a complication that the board panel is installed without installing the print or warrior, and then attached again with wallpaper or sheet paper.
종래에 제안된 방안으로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0765293호(이하, 인용발명 1이라 함)와 대한민국 등록특허공보 제10-0918559호(이하, 인용발명 2라 함)가 제시되어 있는데, 상기 인용발명 1에는 유리 패널에 전사지로써 전사하는 기술이 제시되어 있고 인용발명 2에는 인테리어재로서 원목, 단판, 파티클 보드, MDF, HDF, HPL, LPL, OSB, 플레이보드, 양마보드, 골판지, 종이로 된 기재층이 제시되어 있다.Korean Patent Registration No. 10-0765293 (hereinafter referred to as Reference 1) and Korean Registered Patent Publication No. 10-0918559 (hereinafter referred to as Reference 2) are proposed as a conventionally proposed solution. In
이러한 인용발명 2의 기재층에 인용발명 1의 전사지로써 전사하는 기술에 의해 전사할 경우 전사가 이루어져 들뜸 현상이나 균열을 발생시키지 않으나, 염분이 포함되어 있는 마그네슘 보드 패널이나 CRC 보드 패널에 인용발명 1의 전사지로써 전사하는 기술에 의해 그대로 전사할 경우 인쇄나 전사 후 2~3개월이 지나면 대기 중의 수분을 흡수하여 보드 패널 내에 함유된 염기를 밀어내어 인쇄나 전사 층을 약화시켜 들뜸 현상이나 균열을 발생시키는 것이어서 실시가 불가한 것이다.When transferred by the technique of transferring by the transfer paper of the
그리고 대한민국 등록특허공보 제10-1368258호(이하, 인용발명 3이라 함)이 제시되어 있는데, 상기 인용발명 3은 인용발명 1 및 2의 문제점을 해결한 것으로 함침시켜 침투된 우레탄수지에 의해 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사층으로 방출하지 못하게 되어 전사층의 들뜸이나 균열을 방지하도록 하였다. In addition, Korean Patent Registration No. 10-1368258 (hereinafter referred to as Reference 3) is proposed. In
또한, 상기 인용발명 3은 건축물의 실내 마감재로 사용되는 보드 패널로서, 비교적 양호한 실내 조건으로 인해 그 제약이 그다지 크지 않아 고강도, 치수 안정성, 내구성, 내스크래치성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 다양한 가공성 등이 우수한 마그네슘 보드 패널 또는 CRC 보드 패널 상으로 전사필름을 전사하여 전사인쇄된 보드 패널을 실내용 인테리어 마감재로 사용하였다. 상기 제안에 따르면, 보드 패널을 시공하고 그 표면상으로 마감 벽지나 마감 시트지를 다시 부착하여 장식 마감할 필요 없이, 보드 패널 상으로 전사필름의 다양한 무늬를 전사인쇄하여 전사인쇄된 무늬가 형성된 보드 패널을 실내 마감재의 장식 패널로 사용 가능하게 하였다.In addition, the above-mentioned
그러나, 상기 제안에서 건축재로 사용되는 마그네슘 보드 패널 또는 CRC 보드 패널은 실내의 내장용 보드 패널로는 물성이 매우 훌륭하고 전사인쇄되는 전사필름의 내장용 장식무늬의 표현이 우수하다는 장점이 있으나, 마그네슘 보드 패널은 흡수성이 커 쉽게 팽창하게 되고 CRC 보드 패널 역시 시멘트 보드의 강도를 높이기 위해 섬유질인 펄프를 포함하고 있어 수분을 흡수하게 되며, 열전도율이 높아 화재 발생 시 열 차단 효과가 떨어져 방화기능이 부족하여 2차 피해가 발생할 수 있으며, 단열 기능 또한 떨어지는 것이어서 에너지 절감 효과에 부응하지 못하는 것이며, 상기 재질의 보드 패널들은 강우 또는 강설과 습한 장마철 또는 태풍과 같은 외부환경을 극복해야 하면서도 내화성 및 단열성을 제고하여야 건축물의 실외용 외장재인 보드 패널로 사용 가능하게 되는 한계점이 있었다.However, the magnesium board panel or the CRC board panel used as a building material in the above proposal has an advantage of being excellent in physical properties as an interior board panel for the interior and excellent in the expression of a decorative pattern for interior decoration of a transfer film to be transferred and printed. However, The panels are easily absorbed and expand easily. CRC board panels also contain pulp, which is fibrous in order to increase the strength of the cement board. It absorbs moisture and has a high thermal conductivity, The board panels of the above materials should overcome the external environment such as rainfall or snowfall, wet rainy season or typhoon, but should also improve the fire resistance and thermal insulation. To the board panel, which is an outdoor exterior material of There was a critical point that should be made available for.
한편, 건축물의 외장재에 대한 제안으로는, 대한민국 공개특허 제10-2013-0129562호(이하, 인용발명 4라 함), 명칭으로 '건축용 패널 및 그 제조 방법'을 참조하면, 상부판재, 하부판재 및 상하부 판재 사이에 하니컴 코어를 형성하고, 상부판재 테두리 부위에 수지로 하니컴 코어를 충진하여 형성되는 건축용 패널 일면 상으로 곤죽 문양층을 형성하고, 곤죽 문양층 상에 수지층을 다시 형성하고, 수지층 상면에 전사층이 형성된 장식 패널을 제공하고 있다. On the other hand, as a proposal for the exterior material of a building, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0129562 (hereinafter referred to as Reference 4) will be referred to as a 'building panel and its manufacturing method' And a honeycomb core is formed between the upper and lower plate members, a honeycomb core is formed on one surface of a building panel formed by filling a honeycomb core with resin on the edge of the upper plate member, a resin layer is formed again on the honeycomb layer, And a transfer layer is formed on the upper surface of the layer.
상기 제안에 따른 장식 패널은, 무기물 혼합물, 바인더, 안료, 유기용제 등을 혼합하여 곤죽 형태의 무기물 페이스트를 건축용 판재의 표면에 길게 놓아두고 장식 무늬가 음각으로 새겨진 회전 롤러를 가공하여 곤죽 문양층을 형성하고, 건조기를 통해 건조하고, 그 위로 도료를 뿌려 도료층을 형성하고 표면에 전체적으로 UV코팅 또는 우레탄 상토 코팅을 실시하여 투명 코팅층인 수지코팅층을 형성하고, 다시 그 위로 수용성 아크릴을 주재로 한 전사 프라이머층을 코팅하여 형성하여 건조한 후, 전사필름을 이용하여 열전사하여 곤죽문양층의 돌출부에 전사층을 형성하고 커터를 사용하여 측면을 가공하여 돌출부와 요입부를 형성하게 되는 장식 패널로서, 우선, 상기 제안은 곤죽 형태의 페이스트를 제조하여 판재 표면에 일정 두께로 쌓아야 하는 공정을 수행하여야 하고, 장식 무늬가 음각으로 새겨지는 회전 롤러를 만들어야 하므로 제조비가 상당히 고가가 소요되며, 고가의 회전 롤러의 제조비에 비해 짧은 길이(회전 롤러의 1회전 길이)의 문양표현만이 가능하고 다양하고 화려한 연속적인 문양의 표현은 불가능하게 되는 등의 장식 수단으로서의 장식효과는 그다지 크게 발휘하지 못하면서 수많은 장식 제조 공정을 수행하여야 하여 제조 기간이 길어지고 숙달된 작업자의 조작을 거쳐야 하는 등의 단점이 발생하였다.The decorative panel according to the above proposal is produced by mixing a mixture of an inorganic material, a binder, a pigment, an organic solvent, etc., and placing a paste-like inorganic paste on the surface of a building sheet for a long time, A coating layer is formed by spraying a coating thereon, and a UV coating or a urethane top coating is applied to the surface as a whole to form a resin coating layer which is a transparent coating layer, and then a water-soluble acrylic- A decorative layer is formed by coating a primer layer and drying it, then transferring it using a transfer film to form a transfer layer on the protruding portion of the embossed pattern layer, and processing the side face using a cutter to form a protruding portion and a recessed portion. The above proposal is based on the assumption that a paste which is to be accumulated in a predetermined thickness on the surface of a plate is manufactured The manufacturing cost is considerably high and it is only possible to express the pattern with a short length (one rotation length of the rotating roller) compared with the manufacturing cost of the expensive rotating roller It is impossible to express various and colorful sequential patterns. As a result, it is necessary to carry out a lot of decorative manufacturing processes while not being able to exhibit a decorative effect as a decorative means. Thus, the manufacturing period is lengthened and a skilled worker must be manipulated Respectively.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 건축물의 내장용뿐만 아니라 외장용 마감재로서의 보드 패널로 기능하면서 내외장 겸용 보드 패널의 물성 즉, 경량성, 단열성, 내화성, 차음성, 흡음성, 내구성, 항균성, 유해물질 방출량 등이 이 매우 우수하고, 수분 등의 외부환경의 조건을 극복할 수 있도록, 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널의 표면에 방열효과와 단열효과가 뛰어난 열차단 IR층을 형성하고, 열차단 IR층 위에 문양이나 색상 또는 무늬로서 장식 효과를 나타내도록 전사한 전사인쇄층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되도록 하여 전사층의 들뜸이나 균열 등이 발생하지 않고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주며, 또한 전사층의 상부로 고광택의 고급스런 느낌을 부여함은 물론 열 차단기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a board panel that functions not only as a built-in building but also as a finishing material for exterior use, CRC board panel, ALC board panel, Aluminum board panel, MDF board panel, Aluminum board panel, Aluminum board panel, Aluminum board panel, A synthetic resin board panel or a glass board panel is formed on the surface of a board panel selected from the group consisting of a heat insulating short IR layer excellent in heat radiation effect and heat insulating effect and a decoration transferred as a pattern, The structure of the transfer printing layer and the structure of the board panel cohere to each other so that the transfer layer is not lifted or cracked It is able to express the beauty, luxury and nature-friendly feeling that can show both the pattern and color and the texture as it is natural. It also gives a high-gloss feeling of high gloss to the upper part of the transferring layer, And a method for manufacturing the board panel, which has a film including a transfer printing layer that can maximize heat dissipation effect and increase energy saving due to excellent heat insulating effect.
본 발명의 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널에 우레탄수지를 함침하고 열차단 IR층을 도포 형성한 다음, 그 표면에 접착층과, 아크릴 프라이머층과, 베이스 잉크층과, 디자인 인쇄층과, 우레탄 프라이머층과, 폴리에스테르 필름층과, 폴리에틸렌 프라이머층 및 하이그로시 필름층이 순차적으로 이루어진 하이그로시 필름을 안착한 다음 고무 롤러에 의해 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력으로 보드 패널에 열 융착하여 열 차단기능과 단열 기능을 갖고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 고광택으로 나타낼 수 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주며 보드 패널 표면의 전사 및 코팅층이 들뜸 현상이나 균열을 방지하는 본 발명에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 의하여 달성된다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides an urethane resin composition for a board panel selected from a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel, An acrylic adhesive layer, an acrylic primer layer, a base ink layer, a design print layer, a urethane primer layer, a polyester film layer, a polyethylene primer layer, and a high The grooved film is placed on the substrate and then thermally fused to the board panel at a temperature of 100 to 160 ° C. and a pressure of 3 to 5 kg /
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널에 우레탄수지를 함침하고 열차단 IR층을 도포 형성한 다음, 그 표면에 아크릴 프라이머층과, 접착층과, 베이스 잉크층과, 디자인 인쇄층과, 우레탄 프라이머층과, UV코팅층과, 이형제층으로 된 전사필름을 안착한 다음 고무 롤러에 의해 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력으로 보드 패널에 전사하여 열 차단기능과 단열 기능을 갖고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주며 보드 패널 표면의 전사층의 들뜸 현상이나 균열을 방지하는 본 발명에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에 의하여 달성된다.In order to accomplish the object of the present invention, the present invention provides a method for manufacturing a board panel, which comprises a board panel selected from a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel, Impregnated with a heat insulating short IR layer, and then coated with an acrylic primer layer, an adhesive layer, a base ink layer, a design print layer, a urethane primer layer, a UV coating layer and a transfer film comprising a releasing agent layer After being seated, it is transferred to the board panel with heat of 100 ~ 160 ℃ and pressure of 3 ~ 5kg / cm² by the rubber roller, and it has heat blocking function and thermal insulation function and it can show various patterns, colors and texture as natural. And a feeling of being natural-friendly, and it is possible to prevent the floating and cracking of the transfer layer on the surface of the board panel according to the present invention The film comprising a transfer printing layer formed on the board is achieved by the panel and its manufacturing method.
이상과 같은 본 발명은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.The present invention as described above can achieve the following effects.
첫째, 보드 패널에 열차단 IR층을 형성하여 구성함으로써 열차단 IR층에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과가 높아 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과 또한 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다.First, by forming a short-term IR layer on the board panel, it is excellent in heat shielding function by the thermal short-IR layer, thus preventing secondary damage in case of fire and excellent insulation effect. .
둘째, 보드 패널에 함침시켜 침투된 우레탄수지에 의해 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사 층으로 방출하지 못하게 되어 전사층의 들뜸이나 균열을 방지한다. 따라서 다양한 문양, 무늬, 색상으로 디자인(목무늬, 대리석, 기하학무늬, 자연적인 질감 등)하여 전사한 보드 패널을 그대로 시공 설치할 수 있고 별도로 마무리 마감처리(벽지나 시트지 등의 부착)를 하지 않아도 되는 것이다.Second, the urethane resin impregnated into the board panel causes the transfer layer structure and the board panel structure to cohere with each other, so that the base and moisture can not be released to the transfer layer in which patterns, patterns and colors are expressed, And prevent cracking. Therefore, it is possible to install the transferred board panel as it is by designing with various patterns, patterns and colors (wood pattern, marble, geometric pattern, natural texture, etc.), and do not need to finishing finishing (attaching wallpaper or sheet paper) will be.
셋째, 보드 패널은 원자재로 사용할 수 있으며 장점은 친환경적인 보드 패널로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성, 항균성, 유해물질 방출량 등이 우수하고 건축 내장재, 외장재, 인테리어 등 널리 다양하게 사용할 수 있다.Third, board panels can be used as raw materials. Advantages are eco-friendly board panels. They are fireproof, waterproof, high strength and low thermal conductivity, dimensional stability, durability, non-scratch, brittleness, car sound, corrosion resistance, It has excellent antimicrobial properties and emission of harmful substances, and it can be widely used in interior materials such as architectural interior, exterior materials and interior.
넷째, 보드 패널에 전사할 시 도료분사, 대기오염, 작업장 개선 효과가 탁월하고, 작업 공정의 단축, 제조비용의 절감 등을 통한 작업 효율과 생산성을 증대시키고 다양한 디자인, 칼라 표현을 가능하게 한다.Fourth, when transferring to a board panel, paint spraying, air pollution, worksite improvement effect, shortening of work process and reduction of manufacturing cost increase work efficiency and productivity and enable various designs and color expression.
다섯째, 방수성, 경량성, 단열성, 내화성, 내열성, 항균성, 유해물질 방출량 등이 우수하여 내장용뿐만 아니라 외장용 보드 패널로도 선택하여 사용할 수 있는 효과가 있다.Fifth, it is excellent in waterproof property, light weight property, heat insulation property, fire resistance, heat resistance, antibacterial property and harmful substance emission quantity,
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따라 제조된 하이그로시 필름이 형성된 보드 패널을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널에 전사 및 열 융착하여 형성되는 하이그로시 필름의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널에 우레탄수지를 함침시켜 하도층을 형성하는 설명도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널의 하도층 위에 열 차단 IR층을 형성한 설명도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널을 하이그로시 필름에 의해 제조하는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 패널에 전사된 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 우레탄수지에 의해 서로 응집되는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 하이그로시 필름에 의해 제조된 보드 패널의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따라 제조된 전사 필름이 형성된 보드 패널을 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널에 전사하여 형성되는 전사 필름의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널에 우레탄수지를 함침시켜 하도층을 형성하는 설명도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널의 하도층 위에 열 차단 IR층을 형성한 설명도이다.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널을 전사 필름에 의해 제조하는 설명도이다.
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널에 전사된 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 우레탄수지에 의해 서로 응집되는 설명도이다.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 전사 필름에 의해 제조된 보드 패널의 구성을 나타낸 확대 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a board panel on which a high-gloss film is formed according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of a high gloss film formed by transfer and heat fusion on a board panel according to the first embodiment of the present invention.
3 is an explanatory view of forming a primer layer by impregnating urethane resin on a board panel according to the first embodiment of the present invention.
4 is an explanatory view of a heat blocking IR layer formed on a lower layer of a board panel according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view of a board panel according to the first embodiment of the present invention manufactured by a high-gloss film.
FIG. 6 is an explanatory view of the structure of the transfer layer transferred to the board panel according to the first embodiment of the present invention and the structure of the board panel coagulated by the urethane resin. FIG.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of a board panel manufactured by the high-gloss film according to the first embodiment of the present invention.
8 is a perspective view illustrating a board panel on which a transfer film manufactured according to a second embodiment of the present invention is formed.
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of a transfer film transferred to a board panel according to a second embodiment of the present invention.
10 is an explanatory view of forming a subbing layer by impregnating urethane resin into a board panel according to a second embodiment of the present invention.
11 is an explanatory view of a heat blocking IR layer formed on a lower layer of a board panel according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 12 is an explanatory view of manufacturing a board panel according to a second embodiment of the present invention by using a transfer film.
FIG. 13 is an explanatory view of a structure of a transfer layer transferred onto a board panel according to a second embodiment of the present invention, and a structure of a board panel coagulated by urethane resin.
FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of a board panel manufactured by the transfer film according to the second embodiment of the present invention.
이하, 바람직한 실시예로서 도시하여 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능이나 형태 등을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 형태를 가질 수 있는 바, 그 실시예를 본문에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술사상 및 권리범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terms defined in describing the present invention are defined in consideration of functions and forms in the present invention, and should not be construed as limiting the technical elements of the present invention. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In the drawings, the components are expressed by exaggeratingly larger (or thicker) or smaller (or thinner) in size or thickness in consideration of the convenience of understanding, etc. However, It should not be.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be construed as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application .
또한, 각 실시예의 설명에서 동일한 구성과 기능을 가지는 구성요소는 그 설명의 중복을 피하기 위해 이를 생략하거나 간략히 기재하기로 한다.In the description of each embodiment, components having the same configuration and function will be omitted or briefly described to avoid duplication of description.
이하, 바람직한 실시예로 도시한 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
우선, 보드 패널은 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택되는 어느 하나의 보드 패널이 제공되는데, 본 발명의 제1실시예에서는 ALC 보드 패널을 선택되는 보드 패널로 하며, 또한 전사인쇄층을 포함하는 필름은 전사인쇄층을 포함하는 하이그로시 필름으로 한다.First, the board panel is provided with any board panel selected from a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel, and a glass board panel. In the example, the ALC board panel is a board panel to be selected, and the film including the transfer printing layer is a high gloss film including a transfer printing layer.
본 발명의 제1실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 하이그로시 필름의 전사 및 열 융착에 의해 하이그로시 보드 패널을 제조하는 방법 및 그에 의해 제조되는 하이그로시 보드 패널을 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다.A method of manufacturing a high gloss board panel by transfer and heat fusion of a high gloss film including a transfer printing layer according to a first embodiment of the present invention and a high gloss board panel manufactured thereby are described in FIGS. .
상기 마그네슘 보드 패널은 산화마그네슘, 염화마그네슘, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 도 1과 같은 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다. The magnesium board panel is prepared by mixing magnesium oxide, magnesium chloride, wood powder, glass fiber, curing agent, and brine, press molding at a high pressure of 10,000 tons, and then curing to produce a board panel (P) .
상기 CRC 보드 패널은 시멘트분말, 목분, 유리섬유, 경화제 및 염수를 혼합하여 1만톤의 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다. The CRC board panel is formed by mixing cement powder, wood powder, glass fiber, curing agent and brine, press molding at a high pressure of 10,000 tons, and then curing the board panel (P).
상기 ALC 보드 패널은 규사 및 석회와 재를 원료로 하여 발포제, 혼화제, 물을 혼합하여 180℃의 고온에서 10기압의 압력으로 오토클래브에서 증기양생하여 성형한 후 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다. The ALC board panel is manufactured by mixing silica foam, lime and ash as a raw material, mixing a foaming agent, an admixture and water, vaporizing at a high temperature of 180 ° C at a pressure of 10 atm and forming a board panel (P) .
상기 MDF 보드 패널은 목섬유 및 합성수지 접착제를 결합하여 고열, 가압하여 중밀도로 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다.The MDF board panel combines the wood fiber and the synthetic resin adhesive to form a board panel (P) having a certain shape through curing after forming the medium density with high heat and pressure.
상기 알루미늄 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널은 각각 알루미늄, 합성수지, 규사를 원료로 하여, 고온 및 고압으로 가압 성형한 후 양생과정을 거쳐 일정한 형태의 보드 패널(P)을 제조한다.The aluminum board panel, the synthetic resin board panel, and the glass board panel are made of aluminum, synthetic resin, and silica sand as raw materials, respectively, and then subjected to a curing process at a high temperature and a high pressure to produce a certain type of board panel (P).
위와 같이 제조된 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, MDF 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널은 친환경적인 보드 패널로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성 등이 우수하고, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널은 신축성이 매우 낮으며 경량성, 단열성, 내화성 및 내열성, 차음성, 가공성, 내구성 등이 우수하다.The magnesium board panel, CRC board panel, ALC board panel, MDF board panel, aluminum board panel, synthetic resin board panel and glass board panel manufactured as above are eco-friendly board panels, and they are fireproof, waterproof, high strength and low thermal conductivity, dimensional stability, durability ALC board panel, aluminum board panel, synthetic resin board panel and glass board panel have very low elasticity and are excellent in light weight, heat insulation, heat resistance, It is excellent in fire resistance, heat resistance, sound insulation, workability and durability.
본 발명의 제1실시예는, 위와 같은 ALC 보드 패널(P)의 표면에 전사 및 열 융착하여 열 차단에 의한 방열효과를 극대화함은 물론 단열 효과를 높여 에너지 절감과 그리고 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 고광택으로 나타낼 수 있는 하이그로시 필름이 먼저 아래와 같이 제공된다.The first embodiment of the present invention maximizes the heat radiation effect by heat shielding by transferring and fusing to the surface of the ALC board panel P as described above, The high gloss film which can express the texture of the same as high gloss is provided first as follows.
즉, 도 2에서와 같이 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 소재로 되며 50~100㎛의 두께로 된 하이그로시 필름층(1)과: 2, a high
상기 필름층(1)의 상면에 형성되어 상기 하이그로시 필름층(1)과 전사기능을 갖는 폴리에스테르 필름층과의 융착(접착) 효과를 높여주는 폴리에틸렌 프라이머층(2)과; A
상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)의 상면에 형성되고 전사기능을 갖는 전사필름으로서의 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(3)과;A polyester film layer (3) formed on the top surface of the polyethylene primer layer (2) and made of a bright or transparent film as a transfer film having a transfer function;
상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지를 주성분으로 하여 디자인 인쇄층의 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(4)과;A urethane primer layer (4) formed on the upper surface of the polyester film layer (3) and containing water-soluble urethane resin as a main component to prevent separation of the design print layer such as a marble pattern of the design print layer;
상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층(5)과;A
상기 디자인 인쇄층(5)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(6)과;A
상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 주성분으로 포함한 아크릴 프라이머층(7)과;An
상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 수분에 강하며 130℃~150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(8)으로 이루어진다.And an
상기 하이그로시 필름층(1)은 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 소재로 되며 50~100㎛의 두께로 이루어진 것으로 표면 패턴 변화가 없는 내마모성, 치수안정성, 내습성, 내열성이 뛰어나다.The high
상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 폴리에틸렌(PE) 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone; MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene;TO) 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)은 0.25㎛의 두께로 이루어지며 상기 하이그로시 필름층(1)의 상면에 형성되어 상기 하이그로시 필름층(1)과 전사 필름층과의 융착 효과를 높여준다. The
상기 폴리에스테르 필름층(3)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르, OPP, CPP, PP 또는 PE로 된 필름이 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 폴리에스테르로 된 필름이다. 상기 폴리에스테르 필름층(3)은 그 두께가 0.25㎛로 함이 바람직하고 전사의 기능을 갖는 것이다.The polyester film layer (3) is preferably a film made of polyester, OPP, CPP, PP or PE, which is made of a bright or opaque material, more preferably a film made of polyester. The
상기 우레탄 프라이머층(4)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone; MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene;TO) 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 우레탄 프라이머층(4)을 형성한다. 상기 우레탄 프라이머층(4)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.The mixed solution (primer solution) as described above was put into a stirrer, rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute and stirred for 5 to 10 minutes. Then, the mixed solution was embedded in a 100 to 200 mesh mesh copper plate, Is applied to the upper surface of the
상기 디자인 인쇄층(5)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 디자인 인쇄층(5)을 형성한다. 상기 디자인 인쇄층(5)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. 상기 디자인 인쇄층(5)은 다양한 색상과 문양 및 무늬를 선명하고 정밀한 핀트로 표현할 수 있다.The mixed solution as described above is put into a stirrer and rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute and stirred for 5 to 10 minutes. Then, the mixed solution is buried in a copper plate having a mesh of 100 to 200 mesh to form a urethane primer layer (4) And is applied to the upper surface at a speed of 60 to 70 m per minute to form the
상기 베이스 잉크층(6)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 디자인 인쇄층(5)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 베이스 잉크층(6)을 형성한다. 상기 베이스 잉크층(6)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. 상기 베이스 잉크층(6)은 대리석과 같은 자연적인 디자인 또는 모든 칼라 디자인을 그라비아 인쇄 방식으로 형성하여 선명하고 핀트가 정밀한 디자인 등을 표현한다.The mixed liquid (ink liquid) as described above is put into a stirrer, rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute, stirred for 5 to 10 minutes, and then embedded in a 100 to 200 mesh dots copper plate, Is applied to the upper surface of the
상기 아크릴 프라이머층(7)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 아크릴 프라이머층(7)을 형성한다. 상기 아크릴 프라이머층(7)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. The mixed solution as described above is put into a stirrer and rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute and stirred for 5 to 10 minutes. Then, the mixed solution is buried in a copper plate having a mesh of 100 to 200 mesh, And the
상기 접착층(8)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트 수지 20 내지 60 중량%, 아크릴계 수지 10 내지 40 중량%, 왁스 수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 접착층(8)을 형성한다. 상기 접착층(8)의 두께는 5~15㎛로 형성함이 바람직하다. The mixed liquid (ink liquid) as described above was put into a stirrer, rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute, stirred for 5 to 10 minutes, and then embedded in a copper plate having a mesh of 100 to 200 meshes to form an acrylic primer layer (7) at a speed of 60 to 70 m per minute to form an adhesive layer (8). The thickness of the
위와 같은 방법에 의해 제조되어 구성된 하이그로시 필름(F)에 의해 상기 보드 패널에 전사 및 열융착하는 방법을 설명한다.A method of transferring and thermally fusing the high gloss film (F) manufactured and constructed by the above method to the board panel will be described.
먼저, 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 마그네슘 보드 패널(P)에는 도 3에서와 같이 하도층으로서 우레탄 수지를 2~3mm로 침투되게 함침한다. 즉, 보드 패널(P)의 표면에 일 예의 방법으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 보드 패널 속에 함유되어 있는 공기나 수분 등을 완전히 흡출하고 대신에 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성한다. First, a magnesium board panel (P) selected from a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel and a glass board panel was laminated with a urethane resin Impregnated to ~ 3mm. That is, air, moisture, and the like contained in the board panel are completely drawn by vacuum impregnation on the surface of the board panel P as an example. Instead, the urethane resin is infiltrated with 2 to 3 mm, d.
다음으로 상기 보드 패널(P)의 우레탄 수지로서 함침하여 형성된 하도층(d) 위에 열 차단 IR층을 150㎛~200㎛의 두께로 도포 형성한다. 즉, 상기 열 차단 IR층(R)은 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합 구성한다. Next, a heat shielding IR layer is formed on the undercoat layer (d) formed by impregnating the urethane resin of the board panel (P) with a thickness of 150 탆 to 200 탆. That is, the heat-blocking IR layer (R) may be formed of a liquid phase of indium tin oxide (ITO), an acrylic resin, a solvent, and ATO (antimony tin oxide) Mix composition.
상기 액상의 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막)는 45 중량%, 아크릴 수지는 10 중량%, 솔벤트는 45 중량%로 된 혼합액과 상기 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 9:1의 비율로 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반 혼합하여 상기 보드 패널(P)의 하도층(d) 위에 도포기로 150㎛~200㎛의 두께로 도포하여 열 차단 IR층(R)을 형성한다(도 4 참조). The mixed solution of 45 wt% of ITO (Indium Tin Oxide), acrylic resin of 10 wt%, solvent of 45 wt%, and ATO (Antimony Tin Oxide; antimony tin oxide Tin oxide) was placed in a stirrer at a ratio of 9: 1, and the mixture was stirred at 1,400 to 1,800 rpm per minute for 5 to 10 minutes with stirring to form a 150 μm to 200 μm thick To form a heat shielding IR layer R (see FIG. 4).
다음으로 상기 보드 패널(P)의 열 차단 IR층(R) 위에 상기와 같이 구성된 하이그로시 필름(F)을 도 5에서와 같이 접착층(8)을 통해 안착한 다음 하이그로시 필름(F)의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 보드 패널(P)의 밑면에는 고무 롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력 및 분당 4~7m의 속도로 이송시켜 폴리에스테르 필름층(3)에 의해 보드 패널(P)에 전사함과 동시에 하이그로시 필름층(1)을 열융착하여 고광택의 표면층을 형성한다.Next, a high gloss film F constructed as described above is placed on the heat blocking IR layer R of the board panel P through the
이 경우 상기 전사층인 우레탄 프라이머층(4), 디자인 인쇄층(5), 베이스 잉크층(6), 아크릴 프라이머층(7), 접착층(8)의 수용성 우레탄 수지가 도 6에서와 같이 열 차단 IR층(R)을 통과하여 보드 패널(P)의 하도층(d)으로 침투되고 침투된 수용성 우레탄 수지와 상기 보드 패널(P)에 미리 함침시켜 침투된 하도층(d)의 우레탄 수지가 서로 응집되어 전사층으로 수분과 염기를 방출하지 못하게 한다. 그리고 또한 열 차단 IR층(R)에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과를 높여 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과가 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다.In this case, the water-soluble urethane resin of the
위와 같이 전사 및 열융착이 완료되면 상기 하이그로시 필름층(1)의 표면에 열융착하여 고광택의 표면층을 갖는 하이그로시 필름층의 표면에 접착제층(s)이 도포된 보호필름(t)을 부착한다. 상기 접착제층(s)은 박리가 쉽게 이루어지는 접착제로서 0.05~0.1㎛의 두께로 도포된 것이고, 상기 보호필름(t)은 PE나 PET의 소재로서 50~100㎛의 두께로 이루어진다.When the transfer and heat fusion are completed as described above, the protective film (t) coated with the adhesive layer (s) is adhered to the surface of the high gloss film layer having a high gloss surface layer by thermally fusing to the surface of the high gloss film layer do. The adhesive layer (s) is an adhesive which is easily peeled and is applied in a thickness of 0.05 to 0.1 탆. The protective film (t) is made of PE or PET and has a thickness of 50 to 100 탆.
상기 하이그로시 필름(F)에 의해 보드 패널(P)에 전사 및 열융착할 시 접착층(8)은 130℃ ~ 150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 것이므로 용이하고 신속하게 전사가 이루어지고 무늬나 문양, 색채 등의 핀트가 정밀하게 이루어지며 아울러 폴리에스테르 필름층(3)과 하이그로시 필름층(1) 또한 보드 패널(P)의 표면에 그대로 열융착이 이루어져 별도의 필름을 분리할 필요 없이 보드 패널(P)의 표면에 고광택의 표면층을 형성한다.The
위와 같은 방법에 의해 ALC 보드 패널(P)에는 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등이 고광택으로 표현된 보드 패널의 제품이 제조된다.By the above method, a board panel product in which a variety of patterns, colors, and natural texture are expressed in high gloss is manufactured on the ALC board panel (P).
위와 같이 제조된 보드 패널은 함침시켜 침투된 우레탄 수지에 의해 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사층으로 방출하지 못하게 되어 전사층의 들뜸이나 균열을 방지함은 물론 열융착한 폴리에스테르 필름층(3)과 하이그로시 필름층(1) 또한 고광택을 유지하면서 들뜸이나 균열을 방지한다.The board panel fabricated as described above is impregnated with the urethane resin impregnated therein, and the structure of the transfer layer and the structure of the board panel cohere with each other, so that the base and moisture can not be released to the transfer layer in which patterns, And the heat-sealable
따라서, 다양한 문양, 무늬, 색상으로 디자인하여 전사 및 열융착한 보드 패널을 그대로 시공 설치할 수 있고 별도로 벽지나 시트지의 부착과 같은 마무리 마감처리를 하지 않아도 되는 것이다. 또한 상기 보드 패널(P)에 열차단 IR층(R)을 형성하여 구성함으로써 열차단 IR층(R)에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과가 높게 되어 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과 또한 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다. 이러한 보드 패널은 원자재로 사용할 수 있으며 장점은 친환경적인 보드 패널로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성, 항균성, 유해물질 방출량 등이 우수하고 건축 내장재, 외장재, 인테리어 등 널리 다양하게 사용할 수 있다.Accordingly, it is possible to install the board panel by transferring and heat-sealing the board panel in a variety of patterns, patterns and colors, and it is possible to install the board panel as it is without finishing finishing such as attachment of wallpaper or sheet paper separately. In addition, since the heat shield IR layer (R) is formed on the board panel (P), the heat shielding function is excellent by the heat shield IR layer (R) The effect is also excellent, and it is possible to maximize the energy saving in the heating and cooling. These board panels can be used as raw materials and their merits are environment friendly board panels. They are fireproof, waterproof, high strength and low heat conductivity, dimensional stability, durability, non-scratching, brittleness, car sound, corrosion resistance, impact resistance, , Emission of harmful substances, etc., and can be widely used for interior materials for buildings, exterior materials, and interior.
상기에서와 같이 하이그로시 필름(F)과 전사 및 열융착 방법에 의해 제조된 보드 패널은 도 7에서와 같이 구성된다.As described above, the high gloss film (F) and the board panel manufactured by the transfer and heat fusion method are configured as shown in FIG.
즉, 도시된 바와 같이, 보드 패널(P)은 일측면에 우레탄 수지로 된 하도층(d)이 침투 형성되어 있고 그 표면에 열차단 IR층(R)이 구성되며, 그 위에 접착층(8), 아크릴 프라이머층(7), 베이스 잉크층(6), 디자인 인쇄층(5), 우레탄 프라이머층(4), 폴리에스테르 필름층(3), 폴리에틸렌 프라이머층(2), 하이그로시 필름층(1)이 순차적으로 형성되어 이루어지고 그 위에 취급시 고광택의 표면층을 보호하기 위한 박리가 쉽게 이루어지는 접착제층(s)이 도포된 보호필름(t)을 부착하여 이루어진 보드 패널이다.That is, as shown in the figure, the board panel P has a lower layer d made of urethane resin penetratingly formed on one side surface, a thermal short-circuit IR layer R formed on the surface, and an
따라서, 위와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 하이그로시 필름이 형성된 보드 패널(P)은 열 차단기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있으며, 다양한 색상과 디자인이 일 측면에 형성되어 있어 아름다움과 고급스러움, 자연친화적인 느낌을 고광택으로 느끼게 해주어 건축 내외장재나 욕실 또는 인테리어 등에 적용시킬 수 있다.Therefore, the board panel P having the high-gloss film formed thereon including the transfer printing layer according to the first embodiment of the present invention maximizes the heat radiation effect in the fire by enhancing the heat shielding function, And various colors and designs are formed on one side, so that it can be applied to interior and exterior of buildings, bathrooms or interior because it makes beauty, luxury, and nature-friendly feel high-gloss.
이상에서는 본 발명의 제1실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에서는 ALC 보드 패널이 보드 패널로 선택되었으나, 상기 ALC 보드 패널 이외에 CRC 보드 패널, 마그네슘 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등이 보드 패널로 선택될 수 있으며, 이는 보드 패널의 재질 상의 상이함만이 있을 뿐 그외의 구성요소는 완전 동일하여, ALC 보드 패널 이외의 상이한 상기 재질의 보드 패널 상으로 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조되는 보드 패널의 구성에 대한 설명은 그 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.In the above description, the ALC board panel is selected as the board panel in the board panel having the film including the transfer printing layer according to the first embodiment of the present invention and the method of manufacturing thereof. However, in addition to the ALC board panel, a CRC board panel, An aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel, a glass board panel, or the like can be selected as the board panel. This is because only the material of the board panel is different, A method of manufacturing a board panel on which a film including a transfer printing layer is formed on board panels of different materials, and a structure of a board panel manufactured by the method are omitted for avoiding redundancy.
본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널로는, 본 발명의 제1실시예와 동일하게, 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 어느 하나가 선택될 수 있으며, 본 발명의 제2실시예에는 마그네슘 보드 패널을 선택되는 보드 패널로 하며, 또한 전사인쇄층을 포함하는 필름은 전사 필름으로 한다.As in the first embodiment of the present invention, the board panel according to the second embodiment of the present invention may include a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel, A board panel may be selected from among the board panels, and a magnesium board panel may be selected as a board panel, and the film including the transfer printing layer may be a transfer film.
본 발명의 제2실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 전사 필름의 전사에 의해 보드 패널을 제조하는 방법 및 그 방법에 의해 제조되는 보드 패널을 첨부된 도 8 내지 도 14를 참조하여 설명한다.A method of manufacturing a board panel by transferring a transfer film including a transfer printing layer according to a second embodiment of the present invention and a board panel manufactured by the method will be described with reference to FIGS.
본 발명의 제2실시예에 따른 상기 보드 패널로 선택되는 보드 패널은 본 발명의 제1실시예와 동일한 보드 패널인 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택되는 어느 하나이며, 이는 본 발명의 제1실시예와 제2실시예에 따른 보드 패널은 완전히 동일한 구성과 기능을 수행하는 구성요소이므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The board panel selected by the board panel according to the second embodiment of the present invention is the same as the board panel of the first embodiment of the present invention, such as a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, A synthetic resin board panel, and a glass board panel. The board panel according to the first embodiment and the second embodiment of the present invention are components that perform exactly the same configuration and function, and a detailed description thereof will be omitted .
본 발명의 제2실시예는, 위의 보드 패널 중에서 선택된 마그네슘 보드 패널(P)의 표면에 열차단 IR층을 형성하고 열차단 IR층 상으로 전사하여, 열 차단에 의한 방열효과를 극대화함은 물론 단열 효과를 높여 에너지를 절감하고, 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등을 나타낼 수 있는 전사 필름이 먼저 아래와 같이 제공된다.The second embodiment of the present invention maximizes the heat dissipation effect by heat shielding by forming a thermal short IR layer on the surface of the magnesium board panel P selected from the above board panels and transferring it onto the thermal short IR layer Of course, the transfer film that can be used to reduce the energy by increasing the insulation effect, and to express various patterns, colors, and natural texture, is provided first as follows.
즉, 도 9에서와 같이 전사 필름(F')은 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(10)과;That is, as shown in FIG. 9, the transfer film F 'includes a
상기 필름층(10)의 상면에 입혀져 보드 패널에 전사할 시 상기 필름층(10)의 분리를 용이하게 하고 내스크래치 및 내용제성에 강하며 아크릴계 수지이고 왁스계열 수지가 투입된 이형제층(20)과;A releasing
상기 이형제층(20) 위에 형성되어 내스크래치성 기능을 가지며 우레탄 모노머와 프로필렌글리콜 모노메틸에테르의 소재로 된 유브이(UV) 코팅층(30)과;A
상기 유브이(UV) 코팅층(30) 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지를 주성분으로 하여 유브이(UV) 코팅층(30)에 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(40)과;A
상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층(50)과;A
상기 디자인 인쇄층(50)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(60)과;A base ink layer (60) printed on the design print layer (50) and made of a water - soluble urethane resin and pigment resistant to heat and light resistance;
상기 베이스 잉크층(60)에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 수분에 강하며 130℃ ~ 150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(70)과;An
상기 접착층(70)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 주성분으로 포함한 프라이머층(80)으로 이루어진다.And a
상기 필름층(10)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르(PET), OPP, CPP, PP, 또는 PE로 된 필름이 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 폴리에스테르(PET)로 된 필름이다. 상기 필름층(10)은 그 두께가 12~38㎛로 함이 바람직하고 기재층의 기능을 갖는 것이다.The
상기 이형제층(20)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 40 내지 80 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 안티모니틴옥시드(Antimonytin Oxid) 수지 10 내지 30 중량%, 왁스 수지 5 내지 20 중량%, 계면활성제 5 내지 20 중량%로 함이 바람직하다.The releasing
위와 같이 혼합된 혼합액(이형제액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 필름층(10)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 이형제층(20)을 형성한다. 그리고, 상기 이형제층(20)의 두께는 2~7㎛로 형성함이 바람직하다.The mixed solution (release agent solution) as described above was put into a stirrer, rotated at 1,400 to 1,800 rpm and stirred for 5 to 10 minutes. Then, the mixed solution was embedded in a copper plate having a mesh of 100 to 200 mesh, 10 at a speed of 60 to 70 m per minute to form the
상기 나노입자(5~100nm)로 된 투명 아크릴수지와 안티모니옥시드 수지는 UV(자외선) 90% 이상 차단, IR(적외선) 50~70% 차단 효과와 내수성, 내스크래치, 내용제성이 우수하여 인쇄층을 10년 이상 변색이나 탈색을 방지해 주는 기능이 있다.The transparent acrylic resin and the antimony oxide resin composed of the nanoparticles (5 to 100 nm) are excellent in blocking at least 90% of UV (ultraviolet rays), blocking 50 to 70% of IR (infrared rays), water resistance, scratch resistance and solvent resistance It has a function to prevent discoloration and discoloration of print layer for more than 10 years.
상기 유브이(UV) 코팅층(30)은 우레탄 모노머와 프로필렌글리콜 모노메틸에테르가 혼합된 소재를 코팅하여 형성한다. 상기 우레탄 모노머는 20 내지 80 중량%, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르는 20 내지 80 중량%로 함이 바람직하다. 그리고 상기 유브이(UV) 코팅층(30)의 두께는 0.5㎛~5㎛로 함이 바람직하다. 그리고 또한 상기 유브이(UV) 코팅층(30)은 피 전사체인 보드 패널에 전사하였을 경우 내스크래치성 기능을 가지게 된다.The
상기 우레탄 프라이머층(40)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 유브이(UV) 코팅층(30)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 우레탄 프라이머층(40)을 형성한다. 상기 우레탄 프라이머층(40)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다.The mixed solution (primer solution) as described above was put into a stirrer, rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute and stirred for 5 to 10 minutes. Then, the mixed solution was embedded in a copper plate having a mesh of 100 to 200 mesh, ) Is applied to the upper surface of the
상기 디자인 인쇄층(50)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 디자인 인쇄층(50)을 형성한다. 상기 디자인 인쇄층(50)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. 상기 디자인 인쇄층(50)은 다양한 색상과 문양 및 무늬를 선명하고 정밀한 핀트로 표현할 수 있다.The mixed solution as described above is put into a stirrer and rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute and stirred for 5 to 10 minutes. Then, the mixed solution is buried in a copper plate having a mesh of 100 to 200 mesh to form a
상기 베이스 잉크층(60)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 디자인 인쇄층(50)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 베이스 잉크층(60)을 형성한다. 상기 베이스 잉크층(60)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. 상기 베이스 잉크층(60)은 대리석과 같은 자연적인 디자인 또는 모든 칼라 디자인을 그라비아 인쇄 방식으로 형성하여 선명하고 핀트가 정밀한 디자인 등을 표현한다.The mixed liquid (ink liquid) as described above is put into a stirrer, rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute, stirred for 5 to 10 minutes, and then embedded in a 100 to 200 mesh dots copper plate, The
상기 접착층(70)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트 수지 20 내지 50 중량%, 아크릴계 수지 10 내지 40 중량%, 왁스 수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 베이스 잉크층(60)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 접착층(70)을 형성한다. 상기 접착층(70)의 두께는 5~15㎛로 형성함이 바람직하다. The mixed liquid (ink liquid) mixed as described above is put into a stirrer, rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute and stirred for 5 to 10 minutes. Then, the mixture is buried in a copper plate having a mesh of 100 to 200 mesh, The
상기 아크릴 프라이머층(80)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 함이 바람직하다.The
위와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 접착층(70)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 아크릴 프라이머층(80)을 형성한다. 상기 아크릴 프라이머층(80)의 두께는 2~8㎛로 형성함이 바람직하다. The mixed solution as described above is put into a stirrer and rotated at 1,400 to 1,800 rpm per minute and stirred for 5 to 10 minutes. Then, the mixed solution is buried in a copper plate having a mesh of 100 to 200 meshes to be bonded to the upper surface of the
위와 같은 방법에 의해 제조되어 구성된 전사 필름(F')에 의해 상기 보드 패널에 전사하는 방법을 설명한다.A method of transferring to the board panel by a transfer film F 'manufactured and configured as above will be described.
먼저, 마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 마그네슘 보드 패널(P)에는 도 10에서와 같이 하도층으로서 우레탄 수지를 2~3mm로 침투되게 함침한다. 즉, 보드 패널(P)의 표면에 일 예의 방법으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 보드 패널 속에 함유되어 있는 공기나 수분 등을 완전히 흡출하고 대신에 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성한다. 이러한 하도층(d)의 형성은 본 발명의 제1실시예와 제2실시예에서 동일하다.First, a magnesium board panel (P) selected from a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel and a glass board panel was laminated with a urethane resin Impregnated to ~ 3mm. That is, air, moisture, and the like contained in the board panel are completely drawn by vacuum impregnation on the surface of the board panel P as an example. Instead, the urethane resin is infiltrated with 2 to 3 mm, d. The formation of the primer layer (d) is the same in the first and second embodiments of the present invention.
다음으로 상기 보드 패널(P)의 우레탄 수지로서 함침하여 형성된 하도층(d) 위에 열 차단 IR층을 150㎛~200㎛의 두께로 도포 형성한다. 즉, 상기 열 차단 IR층(R)은 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합 구성한다. 상기 액상의 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막)는 45 중량%, 아크릴 수지는 10 중량%, 솔벤트는 45 중량%로 된 혼합액과 상기 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 9:1의 비율로 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반 혼합하여 상기 보드 패널(P)의 하도층(d) 위에 도포기로써 150㎛~200㎛의 두께로 도포하여 열 차단 IR층(R)을 형성한다(도 11 참조). 이러한 열 차단 IR층(R)의 형성은 본 발명의 제1실시예와 제2실시예에서 동일하다.Next, a heat shielding IR layer is formed on the undercoat layer (d) formed by impregnating the urethane resin of the board panel (P) with a thickness of 150 탆 to 200 탆. That is, the heat-blocking IR layer (R) may be formed of a liquid phase of indium tin oxide (ITO), an acrylic resin, a solvent, and ATO (antimony tin oxide) Mix composition. The mixed solution of 45 wt% of ITO (Indium Tin Oxide), acrylic resin of 10 wt%, solvent of 45 wt%, and ATO (Antimony Tin Oxide; antimony tin oxide Tin oxide) in a ratio of 9: 1 into a stirrer and rotating at 1,400 to 1,800 rpm per minute for 5 to 10 minutes with stirring to form an undercoat layer (d) of the board panel (P) To form a heat shielding IR layer R (see Fig. 11). The formation of such a heat-blocking IR layer R is the same in the first and second embodiments of the present invention.
다음으로 상기 보드 패널(P)의 열 차단 IR층(R) 위에 상기와 같이 구성된 전사 필름(F')을 도 12에서와 같이 아크릴 프라이머층(80)을 통해 안착한 다음, 전사 필름(F')의 상면에 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 보드 패널(P)의 밑면에 고무 롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력 및 분당 4~7m의 속도로 이송시켜 보드 패널(P)에 전사하여 전사층을 형성한다.Next, a transfer film F 'configured as described above is placed on the heat blocking IR layer R of the board panel P through the
이 경우 상기 전사 층인 우레탄 프라이머층(40), 디자인 인쇄층(50), 베이스 잉크층(60), 접착층(70), 아크릴 프라이머층(80)의 수용성 우레탄 수지가 도 13에서와 같이 열 차단 IR층(R)을 통과하여 보드 패널(P)의 하도층(d)으로 침투되고 침투된 수용성 우레탄 수지와 상기 보드 패널(P)에 미리 함침시켜 침투된 하도층(d)의 우레탄 수지가 서로 응집되어 전사층으로 수분과 염기를 방출하지 못하게 한다. 그리고 또한 열 차단 IR층(R)에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과가 높아 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과가 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다.In this case, the water-soluble urethane resin of the
위와 같이 전사가 완료되면 상기 전사 필름(F')의 이형제층(20)에 의해 필름층(10)을 분리해 낸다. 상기 전사 필름(F')에 전사할 시 접착층(70)은 130℃~150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 것이므로 용이하고 신속하게 전사가 이루어지고 무늬나 문양, 색채 등의 핀트가 정밀하게 이루어진다.When the transfer is completed as described above, the
위와 같은 방법에 의해 보드 패널(P)에는 다양한 무늬와 색상 그리고 자연 그대로의 질감 등이 전사된 보드 패널의 제품이 제조된다.By the above method, a board panel product in which various patterns, colors, and natural texture are transferred to the board panel (P) is manufactured.
위와 같이 전사된 보드 패널(P)은 함침시켜 침투된 우레탄 수지에 의해 전사층의 조직과 보드 패널의 조직이 서로 응집되어 염기와 수분이 문양, 무늬 및 색상 등이 표현된 전사층으로 방출하지 못하게 되어 전사층의 들뜸이나 균열을 방지한다.The board panel (P) transferred as described above is impregnated with the urethane resin so that the structure of the transfer layer and the structure of the board panel are cohered with each other, so that the base and the moisture can not be released to the transfer layer in which the pattern, Thereby preventing lifting and cracking of the transfer layer.
따라서, 다양한 문양, 무늬, 색상으로 디자인(목무늬, 대리석, 기하학무늬, 자연적인 질감 등)하여 전사한 보드 패널(마그네슘 보드 패널, CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 중에서 선택된 어느 하나의 보드 패널)을 그대로 시공 설치할 수 있고 별도로 마무리 마감처리(벽지나 시트지 등의 부착)를 하지 않아도 되는 것이다.Therefore, board panels (magnesium board panel, CRC board panel, ALC board panel, aluminum board panel, MDF board panel, CRT board board, etc.) transferred by designing with various patterns, patterns and colors (wood pattern, marble, A synthetic resin board panel, or a glass board panel) can be installed as it is, and it is not necessary to finish finishing (attaching wallpaper or sheet paper) separately.
그리고 또한 상기 보드 패널(P)에 열 차단 IR층(R)에 의해 열 차단 기능이 뛰어나 방열효과에 의해 화재시 2차 피해를 방지함은 물론 단열효과 또한 뛰어나 냉난방 시 에너지 절감을 극대화할 수 있다.In addition, the board panel (P) is excellent in heat shielding function by the heat interception IR layer (R), thereby preventing the secondary damage in case of fire due to the heat radiation effect, .
이러한 보드 패널은 원자재로 사용할 수 있으며 장점은 친환경적인 보드 패널로서 내화성, 방수성, 고강도 및 저열 전도성, 치수 안정성, 내구성, 비흠집성, 방균성, 차음성, 내부식성, 내충격성, 각종 가공성 등이 우수하고 건축 내장재, 외장재, 인테리어 등 널리 다양하게 사용할 수 있다.These board panels can be used as raw materials and their advantages are as follows: It is an environmentally friendly board panel that has excellent properties such as fire resistance, waterproofness, high strength and low thermal conductivity, dimensional stability, durability, non-scratching, brittleness, car sound, corrosion resistance, It is excellent and can be widely used in interior materials such as architectural, exterior, and interior.
그리고 또한, 상기와 같은 본 발명의 전사 방법은 보드 패널에 전사할 시 도료 분사, 대기오염, 작업장 개선 효과가 탁월하고, 작업 공정의 단축, 제조비용의 절감 등을 통한 작업 효율과 생산성을 증대시키고 다양한 디자인, 칼라 표현을 가능하게 한다.In addition, the transfer method of the present invention as described above has excellent effects of spraying paint, air pollution, and worksite when transferred to a board panel, and increases work efficiency and productivity through reduction of work process and manufacturing cost It enables various designs and colors.
상기에서와 같이 전사 필름(F')과 전사 방법에 의해 제조된 보드 패널은 도 14에서와 같이 구성된다. 즉, 도시된 바와 같이 보드 패널(P)은 일측면에 하도층(d)이 침투 형성되고 그 표면에 열 차단 IR층(R)이 구성되며 그 위에 아크릴 프라이머층(80), 접착층(70), 베이스 잉크층(60), 디자인 인쇄층(50), 우레탄 프라이머층(40), UV코팅층(30), 이형제층(20)이 순차적으로 형성되어 이루어진 보드 패널이다.As described above, the transfer film F 'and the board panel manufactured by the transfer method are configured as shown in FIG. That is, as shown in the drawing, the board panel P is formed by penetrating the undercoat layer d on one side surface thereof, and a thermal blocking IR layer R is formed on the surface of the board panel P. The
따라서, 위와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 패널(P)은, 본 발명의 제1실시예와 동일하게, 열 차단 기능을 높여 화재시 방열효과를 극대화하고 또한 뛰어난 단열효과로 인해 에너지 절감을 높일 수 있으며, 다양한 색상과 디자인이 일측면에 형성되어 있어 아름다움과 고급스러움 그리고 자연친화적인 느낌을 느끼게 해주어 건축 내외장재나, 욕실 또는 인테리어 등에 적용시킬 수 있다.Accordingly, as in the first embodiment of the present invention, the board panel P according to the second embodiment of the present invention can maximize heat dissipation effect in case of fire by enhancing the heat shielding function, It is possible to increase the saving, and various colors and designs are formed on one side, so that it can be applied to interior and exterior materials for buildings, bathrooms or interior because it makes beauty, luxury and nature friendly feeling.
이상에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널 및 그 제조방법에서는 마그네슘 보드 패널이 보드 패널로 선택되었으나, 상기 마그네슘 보드 패널 이외에 CRC 보드 패널, ALC 보드 패널, 알루미늄 보드 패널, MDF 보드 패널, 합성수지 보드 패널, 유리 보드 패널 등이 보드 패널로 선택될 수 있으며, 이는 보드 패널의 재질 상의 상이함만이 있을 뿐 그외의 구성요소는 완전 동일하여, 마그네슘 보드 패널 이외의 상이한 상기 재질의 보드 패널 상으로 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조되는 보드 패널의 구성에 대한 설명은 그 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.Although the magnesium board panel is selected as the board panel in the board panel having the film including the transfer printing layer according to the second embodiment of the present invention and the method of manufacturing thereof, it is also possible to use a CRC board panel, an ALC board panel, An aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel, a glass board panel, and the like can be selected as the board panel. This is because only the material of the board panel is different, A method of manufacturing a board panel on which a film including a transfer printing layer is formed on board panels of different materials, and a structure of a board panel manufactured by the method are omitted for avoiding redundancy.
다음으로는, 본 발명에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널에 대한 내열성, 단열성, 유해물질 방출량, 항균성, 항곰팡이성, 유해중금속 검출량 등을 시험한 시험결과를 시험예 별로 측정하였다. Next, the test results of heat resistance, heat insulation, emission of toxic substances, antimicrobial property, antifungal property and harmful heavy metal detection amount of the board panel on which the film including the transfer printing layer according to the present invention was formed were measured for each test example .
본 시험에 적용된 보드 패널은 비산재를 주재료로하여 규사 및 석회, 목분, 산화마그네슘, 염화마그네슘을 원료로 하여 발포제, 혼화제, 물을 혼합하여 180℃의 고온에서 10기압의 압력으로 오토클래브에서 증기양생하여 성형하여 제조된 ALC 보드 패널상에 제1실시예에 따라 전사인쇄층이 형성된 필름이 부착된 보드 패널에 의하여 측정이 수행되었다. 상기 ALC 보드 패널의 구체적인 성분함량은 비산재 65중량%, 글라스 화이버 5중량%, 규사 5중량%, 목분 5중량%, 산화마그네슘 5중량%, 염화마그네슘 5중량%, 나머지 시멘트와 미량의 표면처리용 재료가 포함되었다.The board panel used in this test is a mixture of foaming agent, admixture and water mixed with silica, lime, wood powder, magnesium oxide, and magnesium chloride as raw materials, using fly ash as the main material. Measurement was performed on the ALC board panel manufactured by curing and molding by the board panel having the film on which the transfer printing layer was formed according to the first embodiment. The specific component content of the ALC board panel was 65 wt% for fly ash, 5 wt% for glass fiber, 5 wt% for silica sand, 5 wt% for wood powder, 5 wt% for magnesium oxide, 5 wt% for magnesium chloride, Materials were included.
(시험예 1) : 열방출 시험 및 가스 유해성 시험(Test Example 1): Heat release test and gas harmfulness test
시험예 1은 본 보드 패널의 열방출 시험 및 가스 유해성 시험을 실시한 것으로, 시험조건은 ISO 554에 따르고 온도 23±2 ℃, 상대습도 50±5 %로 하였으며, 판정기준으로 국토해양부 고시 제2012-624호 준불연재료의 판정기준이 적용되었으며, 시험방법으로 열방출시험은 KS F ISO 5660-1 : 2008 이 적용되고 가스 유해성 시험은 KS F 2771 : 2006 이 적용되었으며, 그 시험결과는 다음의 표 1에 나타나 있다.Test Example 1 is a heat dissipation test and a gas harmfulness test of the board panel. The test conditions are according to ISO 554, the temperature is 23 ± 2 ° C and the relative humidity is 50 ± 5%. Based on the criterion, Ministry of Land, 624 The criteria for nonflammable materials were applied. The test method was applied to KS F ISO 5660-1: 2008 for heat release test and KS F 2771: 2006 for gas hazard test. 1.
Test Items
Criteria
Test Methods
열방출
시험
heat emission
exam
KS F ISO 5660-1 :
2008
KS F ISO 5660-1:
2008
0
0
0
0
0
0
10 s 이하
Less than 10 s
없음
none
없음
none
없음
none
없을 것
Not to be
2006KS F 2771:
2006
상기 표 1에 나타나 있듯이, 열방출 시험 및 가스 유해성 시험에 대한 시험결과는 국토해양부 고시 제2012-624호 준불연재료의 판정기준에 모두 적합판정이 나와 화재 시 또는 혹서기, 혹한기의 열차단 및 온도유지에 매우 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.As shown in Table 1, the test results for the heat release test and the gas harmfulness test are conformity to the criteria of the Ministry of Land, Transport and Maritime Affairs Notice No. 2012-624 for the nonflammable materials, It can be seen that there is a very excellent effect on maintenance.
(시험예 2) : 불연성 시험 및 가스 유해성 시험(Test Example 2): Nonflammability test and gas harmfulness test
시험예 2는 본 보드 패널의 불연성 시험 및 가스 유해성 시험을 실시한 것으로, 기준으로 국토해양부 고시 제2012-624호 불연재료의 판정기준이 적용되었으며, 시험방법은 불연성시험은 KS F ISO 1182 : 2004 가 적용되고 가스 유해성 시험은 KS F 2771 : 2006이 적용되었으며, 시험시간으로 불연성 시험은 20분, 가스 유해성 시험은 15분간 실시하였으며, 그 시험결과는 다음의 표 2에 나타나 있다.Test example 2 is the board panel incombustibility test and gas harmfulness test, and the criterion of noncombustible material was applied by the Ministry of Land, Transport and Maritime Affairs Notice No. 2012-624, and the test method was KS F ISO 1182: 2004 The gas hazard test was applied to KS F 2771: 2006. The test time was 20 minutes for incombustible test and 15 minutes for gas hazard test. The test results are shown in Table 2 below.
Test Items
unit
Criteria
Test Methods
불연성
시험
nonflammable
exam
2004
KS F ISO 1182:
2004
℃
℃
0.7
0.7
1.1
1.1
1.5
1.5
: 2006 KS F 2271
: 2006
상기 표 2에 나타나 있듯이, 불연성 시험 및 가스 유해성 시험에 대한 시험결과는 국토해양부 고시 제2012-624호 불연재료의 판정기준에 모두 적합판정이 나와 특히 화재 시에 매우 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.As shown in Table 2 above, the results of the test for the incombustibility test and the gas harmfulness test are all judged as conformity to the judgment criteria of the Ministry of Land, Transport and Maritime Affairs No. 2012-624, .
(시험예 3) : 보드 패널에서 방출하는 유해물질량 시험(Test Example 3): Pellet mass test released from board panel
시험예 3은 본 보드 패널의 친환경검사로 보드 패널에서 방출하는 유해물질량을 측정한 것으로, 시험조건은 24.7 ~ 25.3 ℃ 의 온도, 47 ~ 53 % 의 상대습도 조건하의 소형 챔버에서 이루어졌으며, 시험방법은 실내공기질공정 시험기준인 환경부 고시 제2010-24호가 적용되어 판정되었으며, 그 측정결과는 다음의 표 3에 나타나 있다.Test Example 3 is a measurement of the mass of the harmful substances discharged from the board panel by an environmentally friendly inspection of the board panel. The test conditions were in a small chamber under the conditions of a temperature of 24.7 to 25.3 ° C and a relative humidity of 47 to 53% The results of the measurement are shown in Table 3 below.
(검출한계 0.0005)Non-detection
(Detection limit 0.0005)
(검출한계 0.0005)Non-detection
(Detection limit 0.0005)
(검출한계 0.0005)Non-detection
(Detection limit 0.0005)
(검출한계 0.0005)Non-detection
(Detection limit 0.0005)
상기 표 3에 나타나 있듯이, 보드 패널에서 방출하게 되는 유해물질량을 측정한 측정결과는 환경부 고시 제2010-24호 실내공기질 공정 기준에 모두 적합한 검출한계 미만 또는 불검출로 측정되어 건축물의 내장재로서의 강제기준에 적합한 친환경적인 보드 패널의 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.As shown in Table 3, the result of measurement of the mass of the harmful substances emitted from the board panel was measured to be less than the detection limit suitable for the indoor air quality standard of the Ministry of Environment Notification No. 2010-24 of the Ministry of Environment or not detected, It can be seen that there is an excellent effect of a suitable environmentally friendly board panel.
(시험예 4) : 항균성 시험(Test Example 4): Antibacterial test
시험예 4는 본 보드 패널의 항균성 시험을 실시한 것으로, 시험환경으로 온도 37.1±0.1 ℃, 상대습도 34.5±0.2 %로 하였으며, 시험방법은 KCL-FIR-1003 : 2011 이 적용되었으며, 시험 항목으로 대장균, 녹농균, 황색포도상구균, 살모넬라균, 폐렴균, MRSA균(메티실린 내성(耐性) 황색포도상구균)을 대상으로 실시하였으며, 본 발명에 적용된 보드 패널과 'BLANK'로 표기된 비교 패널을 동일한 시험환경 조건에서 24시간이 경과한 후의 세균 농도를 초기 세균 농도에 대비하여 감소된 세균 감소율로 비교하였으며, 그 시험결과는 다음의 표 4에 나타나 있다.Test Example 4 was a test of the antimicrobial activity of the board panel. The temperature was 37.1 ± 0.1 ° C and the relative humidity was 34.5 ± 0.2%. The test method was KCL-FIR-1003: 2011, (Bacterium Staphylococcus aureus), pseudomonas aeruginosa, Staphylococcus aureus, Salmonella, Pneumococcus and MRSA strain (methicillin resistant Staphylococcus aureus). The board panel applied to the present invention and the comparative panel labeled 'BLANK' The bacterial concentration after 24 hours was compared with the initial bacterial concentration in terms of reduced bacterial reduction rate. The test results are shown in Table 4 below.
시험항목
Test Items
시험방법
Test Methods
시험환경
Test environment
(CFU/mL)Initial concentration
(CFU / mL)
(CFU/mL)Concentration after 24 hours
(CFU / mL)
(%)Bacterial reduction rate
(%)
Escherichia coli
KCL-FIR-
1003 : 2011
KCL-FIR-
1003: 2011
온도
37.1±0.1℃
상대습도
34.5±0.2%
Temperature
37.1 ± 0.1 ° C
Relative humidity
34.5 ± 0.2%
Staphylococcus aureus
Salmonella
Pneumococcus
MRSA strain
상기 표 4에 나타나 있듯이, 본 보드 패널 및 'BLANK'로 표기된 비교 패널 상에 동일한 농도로 최초 배양된 각종 균들을 24시간 동안 동일한 시험환경에서 노출하였을 때 측정되는 세균 농도를 비교해 보면, 비교 패널은 24시간 후의 세균의 농도가 초기 농도에 대비하여 대략 2배 이상의 농도를 나타내어 세균 증식이 활발히 이루어진 것에 반해, 본 보드 패널은 모든 균들에 대해 24시간 후의 세균의 농도가 초기 농도에 대비하여 99.9% 이상의 세균감소율을 나타내고 있어, 본 보드 패널은 건축물의 내외장재로서의 우수한 항균효과가 있음을 알 수 있다.As shown in Table 4, when comparing the bacterial concentrations measured when the various bacilli first incubated at the same concentration on the board panel and the comparative panel labeled 'BLANK' were exposed in the same test environment for 24 hours, While the concentration of bacteria after 24 hours was more than twice that of the initial concentration, bacterial growth was actively performed. On the contrary, the board panel showed that the concentration of bacteria after 24 hours was 99.9% And the board panel shows excellent antibacterial effect as an interior and exterior material of a building.
(시험예 5) : 항곰팡이성 시험(Test Example 5): Antifungal test
시험예 5는 본 보드 패널의 항곰팡이성 시험을 실시한 것으로, 시험환경으로 온도 29.0±0.2 ℃, 상대습도 99.0±0.1 %로 하였으며, 시험방법은 ASTM G 21 : 2013 이 적용되었으며, 표준균주로 ATCC 9642, ATCC 11797, ATCC 6205, ATCC 9645, ATCC 15233 으로 혼합균주를 형성하여 매 1주 단위로 4주간 혼합균주가 발육되는 부분의 면적을 측정하였으며, 그 시험결과는 다음의 표 5에 나타나 있다.Test Example 5 was performed on the board panel for anti-fungal test. The test environment was set at a temperature of 29.0 ± 0.2 ° C. and a relative humidity of 99.0 ± 0.1%. Test method was ASTM G 21: 2013, 9642, ATCC 11797, ATCC 6205, ATCC 9645, and ATCC 15233, and the area of the area where the mixed strain was developed for 4 weeks was measured every 1 week. The test results are shown in Table 5 below.
시험항목
Test Items
단위
unit
시험방법
Test Methods
시험환경
Test environment
항곰팡이
시험
Antifungal
exam
등급
Rating
0
0
0
0
0
0
0
0
ASTM G 21
: 2013
ASTM G 21
: 2013
29.0±0.2 ℃
상대습도
99.0±1.0 %Temperature
29.0 ± 0.2 ° C
Relative humidity
99.0 + 1.0%
* 결과의 등급 판독* Read the rating of the result
0 : 시험편의 접종한 부분에 균사의 발육이 인지되지 않음.0: No growth of mycelium was observed in the inoculated portion of the test specimen.
1 : 시험편의 접종한 부분에 인지되는 균사 발육부분의 면적이 전 면적의 10% 미만임.1: The area of mycelial growth area recognized in the inoculated part of the test specimen is less than 10% of the whole area.
2 : 시험편의 접종한 부분에 인지되는 균사 발육부분의 면적이 전 면적의 10~30%임.2: The area of mycelial growth area recognized in the inoculated part of test specimen is 10 ~ 30% of the whole area.
3 : 시험편의 접종한 부분에 인지되는 균사 발육부분의 면적이 전 면적의 30~60%임.3: The area of mycelial growth area recognized in the inoculated part of the test piece is 30 ~ 60% of the whole area.
4 : 시험편의 접종한 부분에 인지되는 균사 발육부분의 면적이 전 면적의 60% 이상임.4: The area of the mycelial growth area recognized in the inoculated part of the test specimen is 60% or more of the total area.
상기 표 5에 나타나 있듯이, 본 보드 패널에 접종한 혼합균주의 균사의 발육 면적은 본 보드 패널 상에서 그 발육이 1주, 2주, 3주, 4주 후 모두 인지되지 않았으므로, 본 보드 패널은 우수한 항곰팡이성의 기능을 발휘하는 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.As shown in Table 5, since the development area of mycelium of the mixed strain inoculated on the present board panel was not recognized after 1 week, 2 weeks, 3 weeks, or 4 weeks on the board panel, It can be seen that there is an excellent effect of exerting an excellent antifungal property.
(시험예 6) : 중금속 함유량 검출시험(Test Example 6): Heavy metal content detection test
시험예 6는 본 보드 패널의 중금속 함유량 검출시험을 실시한 것으로, 시험방법은 KS G ISO 8124-3 이 적용되었으며, 검출 대상 중금속 항목으로 납, 바륨, 비소, 셀레늄, 수은, 안티몬, 카드뮴, 크롬을 대상으로 실시하였으며, 그 시험결과는 다음의 표 6에 나타나 있다.Test Example 6 is a test of the heavy metal content of the board panel. KS G ISO 8124-3 was applied to the test method and the lead, barium, arsenic, selenium, mercury, antimony, cadmium, chromium The test results are shown in Table 6 below.
KS G ISO 8124-3
KS G ISO 8124-3
상기 표 6에 나타나 있듯이, 본 보드 패널에서는 인체에 유해한 중금속인 납, 바륨, 비소, 셀레늄, 수은, 안티몬, 카드뮴, 크롬 등이 모두 전혀 검출되지 않아 건축물의 내외장재로서 친환경적이며 인체 무해한 보드 패널의 우수한 효과가 있음을 알 수 있다.As shown in Table 6 above, the board panel is free from any harmful heavy metals such as lead, barium, arsenic, selenium, mercury, antimony, cadmium and chromium, It can be seen that there is an effect.
본 발명에 따른 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널의 제조방법 및 그에 의해 제조된 보드 패널은 건축물의 내외장재 및 인테리어 마감재로 사용되는 보드 패널의 제조산업에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 매우 높은 발명이라고 할 수 있다.The method of manufacturing a board panel on which a film including a transfer printing layer according to the present invention is formed and the board panel manufactured thereby can repeatedly manufacture the same product in the board panel manufacturing industry used as an interior and exterior material of a building and an interior finishing material And therefore it can be said that the invention is highly likely to be used industrially.
P : 보드 패널 d : 하도층
R : 열 차단 IR층
F : 하이그로시 필름 F' : 전사 필름
a : 실리콘 고무 롤러 b : 고무 롤러
1 : 하이그로시 필름층 2 : 폴리에틸렌 프라이머층
3 : 폴리에스테르 필름층 4 : 우레탄 프라이머층
5 : 디자인 인쇄층 6 : 베이스 잉크층
7 : 아크릴 프라이머층 8 : 접착층
10 : 필름층 20 : 이형제층
30 : UV 코팅층 40 : 우레탄 프라이머층
50 : 디자인 인쇄층 60 : 베이스 잉크층
70 : 접착층 80 : 아크릴 프라이머층P: board panel d: underside layer
R: heat-blocking IR layer
F: high gloss film F ': transfer film
a: silicone rubber roller b: rubber roller
1: High gloss film layer 2: Polyethylene primer layer
3: polyester film layer 4: urethane primer layer
5: design print layer 6: base ink layer
7: Acrylic primer layer 8: Adhesive layer
10: film layer 20: release agent layer
30: UV coating layer 40: urethane primer layer
50
70: Adhesive layer 80: Acrylic primer layer
Claims (9)
하도층으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 패널 속에 함유되어 있는 공기 및 수분을 완전히 흡출하고 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성한 다음,
상기 하도층(d) 위에 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합하여 150㎛~200㎛의 두께로 도포하여 열 차단 IR층(R)을 형성한 후,
상기 열 차단 IR층(R) 위에 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate) 소재로 되며 50㎛~100㎛의 두께로 된 하이그로시 필름층(1)과:
상기 필름층(1)의 상면에 형성되어 상기 하이그로시 필름층(1)과 전사기능을 갖는 폴리에스테르 필름층과의 융착(접착) 효과를 높여주는 폴리에틸렌 프라이머층(2)과;
상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)의 상면에 형성되고 전사기능을 갖는 전사필름으로서의 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(3)과;
상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지를 주성분으로 하여 디자인 인쇄층의 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(4)과;
상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양 등의 디자인 인쇄층(5)과;
상기 디자인 인쇄층(5)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(6)과;
상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 주성분으로 포함한 아크릴 프라이머층(7)과;
상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 수분에 강하며 130℃~150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(8)으로 이루어진 하이그로시 필름(F)으로,
상기 접착층(8)을 통해 안착한 다음 상기 필름(F)의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 마그네슘 보드 패널의 밑면에는 고무 롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력 및 분당 4~7m의 속도로 이송시켜 마그네슘 보드 패널(P)에 필름(F)의 인쇄층을 전사 및 열 융착하여 보드 패널을 제조함을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널의 제조방법.On one of the board panels selected from a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel and a glass board panel,
Air and moisture contained in the panel are completely drawn out by vacuum impregnation as a undercoating layer, the urethane resin is infiltrated with 2 to 3 mm to form a sublayer (d)
A transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO), acrylic resin, and ATO (Antimony Tin Oxide) made of a solvent and a nanoparticle powder are mixed on the undercoat layer (d) 200 占 퐉 thick to form a heat shielding IR layer (R)
A high gloss film layer 1 coated with a high gloss on the heat blocking IR layer R and made of polyethylene terephthalate and having a thickness of 50 탆 to 100 탆;
A polyethylene primer layer 2 formed on the upper surface of the film layer 1 for enhancing a fusion (adhesion) effect between the high gloss film layer 1 and a polyester film layer having a transfer function;
A polyester film layer (3) formed on the top surface of the polyethylene primer layer (2) and made of a bright or transparent film as a transfer film having a transfer function;
A urethane primer layer (4) formed on the upper surface of the polyester film layer (3) and containing water-soluble urethane resin as a main component to prevent separation of the design print layer such as a marble pattern of the design print layer;
A design printing layer 5 such as a water-soluble urethane resin printed on the upper surface of the urethane primer layer 4 and resistant to heat and light resistance, and a marble pattern mixed with a pigment;
A base ink layer 6 printed on the design print layer 5 and made of a water-soluble urethane resin and a pigment resistant to heat and light resistance;
An acrylic primer layer 7 formed on the upper surface of the base ink layer 6 and containing an acrylic component as a main component in a water-resistant urethane resin resistant to heat resistance;
A high gloss film (F) which is applied to the upper surface of the acrylic primer layer (7) and is composed of an adhesive layer (8) which is resistant to moisture with water-soluble urethane resin and can be adhered at a low temperature of 130 to 150 캜,
The silicone rubber roller a is mounted on the upper surface of the film F and the rubber roller b is brought into contact with the bottom surface of the magnesium board panel to form the silicone rubber roller a, The board panel is manufactured by transferring the print layer of the film (F) to the magnesium board panel (P) by transferring the heat at 160 ° C and a pressure of 3 to 5 kg / cm 2 and a speed of 4 to 7 m per minute A method for manufacturing a board panel in which a film including a transfer printing layer by film fusion is formed.
상기 열 차단 IR층(R)은 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 혼합하되,
상기 액상의 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막)는 45 중량%, 아크릴 수지는 10 중량%, 솔벤트는 45 중량%로 된 혼합액과, 상기 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 9:1의 비율로 혼합함을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널의 제조방법.The method according to claim 1,
The heat shielding IR layer R is prepared by mixing ITO (Indium Tin Oxide), acrylic resin, solvent, and ATO (Antimony Tin Oxide) in the form of nanoparticles powder ,
The mixed liquid of 45 wt% of ITO (Indium Tin Oxide), 10 wt% of acrylic resin and 45 wt% of solvent was mixed with ATO (Antimony Tin Oxide; Antimony tin oxide) is mixed in a ratio of 9: 1. The method for manufacturing a board panel according to claim 1,
상기 보드 패널의 하도층(d) 위에 150㎛~200㎛의 두께로 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 혼합한 열차단 IR층(R)을 형성하며,
상기 열차단 IR층(R)의 표면에 접착층(8), 아크릴 프라이머층(7), 베이스 잉크층(6), 디자인 인쇄층(5), 우레탄 프라이머층(4), 폴리에스테르 필름층(3), 폴리에틸렌 프라이머층(2), 하이그로시 필름층(1)이 순차적으로 형성되어 이루어지고, 그 위에 고광택의 표면층을 보호하기 위한 박리가 쉽게 이루어지는 접착제층(s)이 도포된 보호필름(t)을 부착하여 이루어진 것을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.3. The method according to claim 1 or 2,
An ITO (Indium Tin Oxide: transparent conductive film with electrical conductivity), an acrylic resin, a solvent, and ATO (Antimony Tin (a)) in a liquid phase having a thickness of 150 μm to 200 μm on the undercoat layer Oxide (antimony tin oxide)) is mixed to form a heat short-end IR layer (R)
An adhesive layer 8, an acrylic primer layer 7, a base ink layer 6, a design print layer 5, a urethane primer layer 4, a polyester film layer 3 ), A polyethylene primer layer (2) and a hygroscopic film layer (1) are sequentially formed on a substrate (1), and a protective film (t) coated with an adhesive layer (s) on which a high- And a transfer layer formed on the substrate, wherein the transfer layer is formed on the substrate.
상기 하이그로시 필름층(1)은 고광택으로 코팅되고 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 소재로 되며 50~100㎛의 두께로 이루어지고,
상기 폴리에틸렌 프라이머층(2)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 폴리에틸렌(PE) 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone; MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene;TO) 3 내지 15 중량%로 이루어지고,
상기 폴리에스테르 필름층(3)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르, OPP, CPP, PP 또는 PE에서 선택된 것을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.The method according to claim 1,
The high gloss film layer 1 is coated with a high gloss and made of polyethylene terephthalate (PET) material and has a thickness of 50 to 100 탆,
The polyethylene primer layer 2 comprises 30 to 70% by weight of a water-soluble polyethylene (PE) resin comprising nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm) 3 to 15% by weight of methyl ethyl ketone (MEK) and 3 to 15% by weight of toluene (TO)
Characterized in that the polyester film layer (3) is selected from polyester, OPP, CPP, PP, or PE, which is made of a bright or opaque material.
상기 우레탄 프라이머층(4)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone; MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene;TO) 3 내지 15 중량%로 이루어지고, 이와 같이 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 폴리에스테르 필름층(3)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 우레탄 프라이머층(4)을 형성하고, 상기 우레탄 프라이머층(4)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 디자인 인쇄층(5)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합되고, 이와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 우레탄 프라이머층(4)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 디자인 인쇄층(5)을 형성하고, 상기 디자인 인쇄층(5)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 베이스 잉크층(6)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합되고, 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 디자인 인쇄층(5)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 베이스 잉크층(6)을 형성하고, 상기 베이스 잉크층(6)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 아크릴 프라이머층(7)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK) 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합되고, 이와 같이 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 베이스 잉크층(6)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 아크릴 프라이머층(7)을 형성하고, 상기 아크릴 프라이머층(7)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 접착층(8)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트 수지 20 내지 60 중량%, 아크릴계 수지 10 내지 40 중량%, 왁스 수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 혼합되고, 이와 같이 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 아크릴 프라이머층(7)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 접착층(8)을 형성하고, 상기 접착층(8)의 두께는 5~15㎛로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름 융착에 의한 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널. The method according to claim 1,
The urethane primer layer 4 comprises 30 to 70% by weight of a water-soluble urethane resin composed of nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), methyl ethyl ketone 3 to 15% by weight of toluene (MEK) and 3 to 15% by weight of toluene, and the mixed solution (primer solution) thus mixed is stirred in the stirrer at 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes And is then applied to the upper surface of the polyester film layer 3 at a speed of 60 to 70 m per minute to form a urethane primer layer 4 with the rubber roller while being buried in a copper plate having a dot of 100 to 200 mesh, The urethane primer layer 4 has a thickness of 2 to 8 탆,
The design print layer 5 comprises 30 to 70% by weight of a water-soluble urethane resin composed of nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), methyl ethyl ketone MEK) is mixed in an amount of 3 to 15% by weight and toluene (Toluene: TO) is mixed in an amount of 3 to 15% by weight. The mixed solution is stirred in the stirrer at 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes, To a surface of a urethane primer layer (4) at a speed of 60 to 70 m per minute to form a design print layer (5), and the design print layer (5) has a thickness of 2 to 8 탆,
The base ink layer 6 comprises 30 to 70% by weight of water-soluble urethane resin composed of nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), methylethyl ketone MEK) is mixed in an amount of 3 to 15% by weight and toluene (Toluene: TO) is mixed in an amount of 3 to 15% by weight. The mixed mixture is stirred in a stirrer at 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes, Is applied to the upper surface of the design print layer 5 at a speed of 60 to 70 m per minute to form a base ink layer 6, and the base ink layer 6 ) Is formed to have a thickness of 2 to 8 탆,
The acrylic primer layer 7 comprises 30 to 70% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of a water-soluble urethane resin having nanoparticles (5 to 100 nm), methyl ethyl ketone 3 to 15% by weight of toluene (MEK) and 3 to 15% by weight of toluene are mixed. The mixed solution thus obtained is stirred at a temperature of 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes, The base ink layer 6 is applied on the upper surface of the base ink layer 6 at a speed of 60 to 70 m per minute to form an acrylic primer layer 7, and the acrylic primer layer ( 7 have a thickness of 2 to 8 탆,
The adhesive layer 8 comprises 30 to 60% by weight of a water-soluble urethane resin consisting of nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of a hot-melt resin composed of nanoparticles (5 to 100 nm), 10 to 40% 5 to 15% by weight of a resin and 5 to 15% by weight of toluene (Toluene) are mixed. The mixed liquid (ink liquid) thus mixed is stirred in a stirrer at 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes And then applied to the upper surface of the acrylic primer layer 7 at a speed of 60 to 70 m per minute to form an adhesive layer 8, and the adhesive layer 8 ) Is formed to have a thickness of 5 to 15 占 퐉.
하도층으로서 진공 함침(vacuum impregnation)에 의해 패널 속에 함유되어 있는 공기 및 수분을 완전히 흡출하고 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성한 다음,
상기 하도층(d) 위에 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합하여 150㎛~200㎛의 두께로 도포하여 열 차단 IR층(R)을 형성한 후,
상기 열 차단 IR층(R) 위에 유광 또는 무광제의 폴리에스테르 필름층(10)과;
상기 필름층(10)의 상면에 입혀져 보드 패널에 전사할 시 상기 필름층(10)의 분리를 용이하게 하고 내스크래치 및 내용제성에 강하며 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지, 나노입자(5~100nm)로 된 안티모니틴옥시디(Antimonytin Oxid) 수지, 왁스계열 수지, 계면활성제로 투입된 이형제층(20)과;
상기 이형제층(20) 위에 형성되어 내스크래치성 기능을 가지며 우레탄 모노머와 프로필렌글리콜 모노메틸에테르의 소재로 된 유브이(UV) 코팅층(30)과;
상기 유브이(UV) 코팅층(30) 상면에 도포 형성되고 수용성 우레탄 수지를 주성분으로 하여 유브이(UV) 코팅층(30)에 대리석 문양의 디자인 인쇄층의 분리를 방지하기 위한 우레탄 프라이머층(40)과;
상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 인쇄되고 내광 내열에 견디는 수용성 우레탄 수지, 안료가 혼합된 대리석 문양의 디자인 인쇄층(50)과;
상기 디자인 인쇄층(50)에 인쇄되고 내광 내열에 강한 수용성 우레탄 수지 및 안료로 된 베이스 잉크층(60)과;
상기 베이스 잉크층(60)에 도포되고 수용성 우레탄 수지로 수분에 강하며 130℃~150℃의 저열 온도에 의해 접착이 가능한 접착층(70)과;
상기 접착층(70)의 상면에 형성되고 내열에 강한 수용성 우레탄 수지에 아크릴 성분을 포함한 아크릴 프라이머층(80)으로 이루어진 전사 필름(F')으로,
아크릴 프라이머층(80)을 통해 안착한 다음 상기 전사 필름(F')의 상면에는 실리콘 고무 롤러(a)를 장착하고 마그네슘 보드 패널의 밑면에는 고무 롤러(b)를 당접시켜 상기 실리콘 고무 롤러(a)에는 100~160℃의 열과 3~5kg/cm²의 압력 및 분당 4~7m의 속도로 이송시켜 마그네슘 보드 패널(P)에 전사 필름(F')의 인쇄층을 전사하여 보드 패널을 제조함을 특징으로 하는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널On one of the board panels selected from a magnesium board panel, a CRC board panel, an ALC board panel, an aluminum board panel, an MDF board panel, a synthetic resin board panel and a glass board panel,
Air and moisture contained in the panel are completely drawn out by vacuum impregnation as a undercoating layer, the urethane resin is infiltrated with 2 to 3 mm to form a sublayer (d)
(ITO), acrylic resin, solvent and ATO (Antimony Tin Oxide) made of nanoparticle powder are mixed on the undercoat layer (d) to form a 150 μm To 200 탆 thick to form a heat shielding IR layer (R)
A polyester film layer (10) made of a light-transparent or non-transparent material on the heat-blocking IR layer (R);
(5 to 100 nm), nanoparticles (5 to 100 nm), which are easy to separate the film layer (10) and are resistant to scratch and solvent resistance when transferred to the board panel by being coated on the upper surface of the film layer (5 to 100 nm) antimony tin oxide resin, a wax-based resin, and a releasing agent layer 20 charged with a surfactant;
A UV coating layer 30 formed on the release agent layer 20 and having a scratch resistance function and made of a urethane monomer and propylene glycol monomethyl ether;
A urethane primer layer 40 formed on the upper surface of the UV coating layer 30 and containing a water soluble urethane resin as a main component to prevent separation of the design print layer of the marble pattern on the UV coating layer 30;
A design print layer 50 of a marble pattern mixed with a water-soluble urethane resin printed on the upper surface of the urethane primer layer 40 and resistant to heat and light resistance;
A base ink layer (60) printed on the design print layer (50) and made of a water - soluble urethane resin and pigment resistant to heat and light resistance;
An adhesive layer 70 applied to the base ink layer 60 and resistant to moisture by water-soluble urethane resin and capable of being adhered at a low temperature of 130 ° C to 150 ° C;
A transfer film F 'formed on the upper surface of the adhesive layer 70 and made of an acrylic primer layer 80 containing an acrylic component in a water-resistant urethane resin resistant to heat resistance,
A silicone rubber roller (a) is mounted on the upper surface of the transfer film (F ') and a rubber roller (b) is brought into contact with the bottom surface of the magnesium board panel, Is transferred to the magnesium board panel (P) by transferring the print layer of the transfer film (F ') by transferring the heat at a temperature of 100 to 160 ° C and a pressure of 3 to 5 kg / cm 2 and a velocity of 4 to 7 m per minute A board panel on which a film including a transfer printing layer is formed
상기 열 차단 IR층(R)은 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 혼합하되,
상기 액상의 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막)는 45 중량%, 아크릴 수지는 10 중량%, 솔벤트는 45 중량%로 된 혼합액과, 상기 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)를 9:1의 비율로 혼합함을 특징으로 하는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널The method according to claim 6,
The heat shielding IR layer R is prepared by mixing ITO (Indium Tin Oxide), acrylic resin, solvent, and ATO (Antimony Tin Oxide) in the form of nanoparticles powder ,
The mixed liquid of 45 wt% of ITO (Indium Tin Oxide), 10 wt% of acrylic resin and 45 wt% of solvent was mixed with ATO (Antimony Tin Oxide; Antimony tin oxide) is mixed in a ratio of 9: 1.
상기 보드 패널에 우레탄 수지를 2~3mm로 침투시켜 하도층(d)을 형성하고,
상기 보드 패널의 하도층(d) 위에 150㎛~200㎛의 두께로 액상으로 된 ITO(Indium Tin Oxide; 전기전도성을 가진 투명도전막), 아크릴 수지, 솔벤트와, 나노입자분말로 된 ATO(Antimony Tin Oxide; 안티몬 주석 산화물)을 혼합한 열 차단 IR층(R)을 형성하며,
상기 열 차단 IR층(R)의 표면에 아크릴 프라이머층(80), 접착층(70), 베이스 잉크층(60), 디자인 인쇄층(50), 우레탄 프라이머층(40), 유브이(UV) 코팅층(30), 이형제층(20)이 순차적으로 형성되어 마그네슘 보드 패널이 구성된 것을 특징으로 하는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.8. The method according to claim 6 or 7,
The board panel is impregnated with a urethane resin to a thickness of 2 to 3 mm to form a ground layer (d)
An ITO (Indium Tin Oxide: transparent conductive film with electrical conductivity), an acrylic resin, a solvent, and ATO (Antimony Tin (a)) in a liquid phase having a thickness of 150 μm to 200 μm on the undercoat layer (IR) layer (R) mixed with an antimony tin oxide (ITO)
An acrylic primer layer 80, an adhesive layer 70, a base ink layer 60, a design print layer 50, a urethane primer layer 40, and a UV coating layer (not shown) are formed on the surface of the heat- 30 and a releasing agent layer 20 are sequentially formed on the surface of the board panel to form a magnesium board panel.
상기 필름층(10)은 유광 또는 무광제로 된 폴리에스테르(PET), OPP, CPP, PP, 또는 PE로 된 필름 중에 어느 하나가 선택되고, 상기 필름층(10)은 그 두께가 12~38㎛를 가지며,
상기 이형제층(20)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 40 내지 80 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 안티모니틴옥시드(Antimonytin Oxid) 수지 10 내지 30 중량%, 왁스 수지 5 내지 20 중량%, 계면활성제 5 내지 20 중량%로 혼합된 혼합액(이형제액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 필름층(10)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 이형제층(20)을 형성하고, 상기 이형제층(20)의 두께는 2~7㎛ 이고,
상기 유브이(UV) 코팅층(30)은 우레탄 모노머는 20 내지 80 중량%, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르는 20 내지 80 중량%로 혼합되고, 상기 유브이(UV) 코팅층(30)의 두께는 0.5㎛~5㎛ 이고,
상기 우레탄 프라이머층(40)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액(프라이머액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 유브이(UV) 코팅층(30)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 우레탄 프라이머층(40)을 형성하고, 상기 우레탄 프라이머층(40)의 두께는 2~8㎛ 이고,
상기 디자인 인쇄층(50)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 우레탄 프라이머층(40)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 디자인 인쇄층(50)을 형성하고, 상기 디자인 인쇄층(50)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 베이스 잉크층(60)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 디자인 인쇄층(50)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 베이스 잉크층(60)을 형성하고, 상기 베이스 잉크층(60)의 두께는 2~8㎛로 형성되고,
상기 접착층(70)은 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 30 내지 60 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 핫멜트 수지 20 내지 50 중량%, 아크릴계 수지 10 내지 40 중량%, 왁스 수지 5 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 5 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액(잉크액)은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 베이스 잉크층(60)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 접착층(70)을 형성하고, 상기 접착층(70)의 두께는 5~15㎛로 형성되고,
상기 아크릴 프라이머층(80)은 나노입자(5~100nm)로 된 아크릴계 수지 30 내지 70 중량%, 나노입자(5~100nm)로 된 수용성 우레탄 수지 20 내지 60 중량%, 메틸에틸케톤(Methylethyl Ketone:MEK)은 3 내지 15 중량%, 톨루엔(Toluene:TO)은 3 내지 15 중량%로 혼합된 혼합액은 교반기에 넣고 분당 1,400~1,800rpm으로 회전하여 5~10분간 교반한 후 100~200메쉬(Mesh)의 망점으로 된 동판에 묻혀 고무 롤러와 함께 상기 접착층(70)의 상면에 분당 60~70m의 속도로 도포하여 아크릴 프라이머층(80)을 형성하고 상기 아크릴 프라이머층(80)의 두께는 2~8㎛로 형성된 것을 특징으로 하는 전사인쇄층을 포함하는 필름이 형성된 보드 패널.The method according to claim 6,
The film layer 10 is selected from among a film made of a light-transparent or non-transparent material such as polyester (PET), OPP, CPP, PP, or PE. The film layer 10 has a thickness of 12 to 38 탆 Lt; / RTI >
The releasing agent layer 20 comprises 40 to 80% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), 10 to 30% by weight of an antimony tin oxide resin having nanoparticles (5 to 100 nm) 5 to 20% by weight of a surfactant and 5 to 20% by weight of a surfactant are placed in a stirrer, the mixture is rotated at 1,400 to 1,800 rpm, stirred for 5 to 10 minutes, and then applied to 100 to 200 mesh And the release agent layer 20 is formed on the upper surface of the film layer 10 at a speed of 60 to 70 m per minute to form a release agent layer 20 having a thickness of 2 to 7 μm,
The UV coating layer 30 is mixed with 20 to 80 wt% of urethane monomer and 20 to 80 wt% of propylene glycol monomethyl ether and the thickness of the UV coating layer 30 is 0.5 to 5 Mu m,
The urethane primer layer 40 comprises 30 to 70% by weight of a water-soluble urethane resin composed of nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), methyl ethyl ketone The mixture (primer solution) in which 3-15 wt% of MEK is mixed with 3-15 wt% of toluene is stirred in a stirrer at 1,400-1,800 rpm for 5-10 min, (UV) coating layer (30) at a speed of 60 to 70 m per minute to form a urethane primer layer (40). The urethane primer layer (40) is coated on the upper surface of the UV coating layer (30) The thickness of the layer 40 is 2 to 8 占 퐉,
The design print layer 50 comprises 30 to 70% by weight of a water-soluble urethane resin having nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), methyl ethyl ketone (MEK) and 3-15% by weight of toluene (Toluene: TO) are stirred in a stirrer at 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes and then stirred at 100 to 200 mesh ) To form a design print layer 50 on the upper surface of the urethane primer layer 40 at a speed of 60 to 70 m per minute to form a thickness of the design print layer 50 Is formed to be 2 to 8 mu m,
The base ink layer 60 comprises 30 to 70% by weight of water-soluble urethane resin composed of nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), methylethyl ketone (Ink liquid) mixed in an amount of 3 to 15% by weight and a toluene (Toluene: TO) in an amount of 3 to 15% by weight is stirred in a stirrer at 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes, The base print layer 50 is applied on the upper surface of the design print layer 50 at a speed of 60 to 70 m per minute to form a base ink layer 60, 60 have a thickness of 2 to 8 탆,
The adhesive layer 70 comprises 30 to 60% by weight of a water-soluble urethane resin composed of nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 50% by weight of a hot-melt resin composed of nanoparticles (5 to 100 nm), 10 to 40% The mixture (ink solution) prepared by mixing 5 to 15% by weight of resin and 5 to 15% by weight of toluene (toluene) is stirred in a stirrer at 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes, The adhesive layer 70 is formed on the upper surface of the base ink layer 60 with a rubber roller at a speed of 60 to 70 m per minute to form the adhesive layer 70. The thickness of the adhesive layer 70 is 5 To 15 mu m,
The acrylic primer layer 80 may be formed of 30 to 70% by weight of an acrylic resin having nanoparticles (5 to 100 nm), 20 to 60% by weight of a water-soluble urethane resin having nanoparticles (5 to 100 nm), methylethylketone (MEK) and 3-15% by weight of toluene (Toluene: TO) are stirred in a stirrer at 1,400 to 1,800 rpm for 5 to 10 minutes and then stirred at 100 to 200 mesh ) And coated on the upper surface of the adhesive layer 70 at a speed of 60 to 70 m per minute to form an acrylic primer layer 80, and the thickness of the acrylic primer layer 80 is 2 ~ Wherein the substrate is formed with a thickness of 8 占 퐉.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20140128046 | 2014-09-25 | ||
KR1020140128046 | 2014-09-25 | ||
KR1020140134615 | 2014-10-06 | ||
KR20140134615 | 2014-10-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160036509A true KR20160036509A (en) | 2016-04-04 |
KR101651199B1 KR101651199B1 (en) | 2016-08-25 |
Family
ID=55582222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150135073A Expired - Fee Related KR101651199B1 (en) | 2014-09-25 | 2015-09-24 | A film formed board and manufacturing process thereof |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101651199B1 (en) |
WO (1) | WO2016048122A2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019177191A1 (en) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 김민구 | Transfer printing film for board panel containing microencapsulated fire extinguishing composition |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113284409B (en) * | 2021-06-11 | 2023-01-13 | 山东泰宝信息科技集团有限公司 | Barreled water sealing label and preparation method thereof |
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KR100765293B1 (en) | 2007-01-08 | 2007-10-09 | 주식회사 아트포일 | Glass Panel Transferred by Transfer Film and Manufacturing Method Thereof |
KR20080079878A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-02 | 김봉식 | Manufacturing method of high gloss panel for furniture, panel and manufacturing apparatus thereby |
KR100918559B1 (en) | 2007-01-24 | 2009-09-21 | (주)엘지하우시스 | Interior product having transfer-printed base layer and process for preparing the same |
KR20130129562A (en) | 2012-05-21 | 2013-11-29 | 김문옥 | Panels and manufacturing mehtods thereof |
KR101368258B1 (en) | 2013-05-31 | 2014-02-27 | 주식회사 아트보오드 | Board transcribed with film transcription and manufacturing process thereof |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100862708B1 (en) * | 2007-11-09 | 2008-10-10 | 서울화학(주) | High gloss fusion film and molded products using the same |
-
2015
- 2015-09-24 KR KR1020150135073A patent/KR101651199B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-10-19 WO PCT/KR2015/011001 patent/WO2016048122A2/en active Application Filing
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KR20130129562A (en) | 2012-05-21 | 2013-11-29 | 김문옥 | Panels and manufacturing mehtods thereof |
KR101368258B1 (en) | 2013-05-31 | 2014-02-27 | 주식회사 아트보오드 | Board transcribed with film transcription and manufacturing process thereof |
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CN110272694A (en) * | 2018-03-13 | 2019-09-24 | 金玟九 | Panelling transfer film comprising microencapsulation fire extinguishing composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016048122A2 (en) | 2016-03-31 |
KR101651199B1 (en) | 2016-08-25 |
WO2016048122A3 (en) | 2016-06-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150924 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20160315 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20150924 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160518 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160728 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20160811 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20160819 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20160819 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190919 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190919 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200707 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210831 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20230530 |