KR20160026683A - 투영 노광 장치, 투영 노광 방법, 투영 노광 장치용 포토마스크, 및 기판의 제조 방법 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 15
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 11
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
- G03F7/2063—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam for the production of exposure masks or reticles
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
- G03F7/706—Aberration measurement
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
- H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
[도 2] 샷 영역이 배열된 기판을 나타낸 도면이다.
[도 3] 복수의 마스크 패턴이 형성된 레티클을 나타낸 도면이다.
[도 4] 기판의 변형에 기인하는 샷 영역의 형상 오차를 나타낸 도면이다.
[도 5] 스텝&리피트 방식에 근거하는 노광 동작의 프로세스를 나타낸 도면이다.
[도 6] 글로벌 얼라인먼트 영역의 변형 형상의 일례를 나타낸 도면이다.
[도 7] 제2 실시 형태에서의 글로벌 얼라인먼트 영역의 형상 오차와 샷 영역의 형상 오차를 나타낸 도면이다.
36 얼라인먼트 마크 촬상부(형상 오차 계측부)
38 화상 처리부(형상 오차 계측부)
40 스테이지
42 스테이지 구동부(주사부)
50 제어부(조작부, 노광 제어부)
W기판
P2~P8 변형 마스크 패턴
SA 샷 영역
SM 샘플용 얼라인먼트 마크
AM 얼라인먼트 마크
ARM 글로벌 얼라인먼트 영역
R 레티클(포토마스크)
Claims (13)
- 2 차원 배열된 복수의 샷 영역(shot area)과 상기 복수의 샷 영역의 배열에 따라서 설치되는 복수의 얼라인먼트 마크를 형성한 기판을, 포토마스크에 형성된 마스크 패턴의 투영 에어리어에 대해 간헐적으로 상대 이동시키는 주사부와,
스텝&리피트 방식에 따라, 마스크 패턴을 상기 복수의 샷 영역에 전사하는 노광 제어부와,
상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치로부터, 설계 상의 샷 영역을 기준으로 했을 때의 소정의 샷 영역의 2 차원적인 형상 오차를 계측하는 형상 오차 계측부를 구비하고,
상기 포토마스크가, 설계 상의 샷 영역에 대해서 각각 형상 오차가 다른 복수의 샷 영역에 대응하는 복수의 마스크 패턴을 갖고,
상기 노광 제어부가, 상기 복수의 마스크 패턴 중에서, 계측된 형상 오차에 대응하는 마스크 패턴을 선택하고, 그 마스크 패턴을 전사하는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 얼라인먼트 마크가, 소정수의 샷 영역으로 구성되는 글로벌 얼라인먼트 영역을 규정하는 샘플용 얼라인먼트 마크를 포함하고,
상기 노광 제어부가, 샘플용 얼라인먼트 마크의 위치에 근거하여 글로벌 얼라인먼트의 형상 오차를 계측하고, 그 형상 오차에 대응하는 마스크 패턴을 선택하는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치. - 제2항에 있어서,
상기 기판에 규정된 복수의 글로벌 얼라인먼트 영역에 따라, 샘플용 얼라인먼트 마크가 설치되고,
상기 노광 제어부가, 각 글로벌 얼라인먼트 영역에 대한 형상 오차를 계측하는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치. - 제2항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노광 제어부가, 샘플용 얼라인먼트 마크의 위치에 근거하여 글로벌 얼라인먼트 내의 샷 영역 배열 오차를 산출하고, 글로벌 얼라인먼트 영역 내의 샷 영역을 규정하는 얼라인먼트 마크의 위치에 근거하고, 샷 영역의 형상 오차를 계측하는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치. - 제4항에 있어서,
샷 영역의 형상 오차가, 적어도 샷 영역의 직교도의 차이를 포함하는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치. - 제5항에 있어서,
샷 영역의 형상 오차가, 적어도 샷 영역의 회전 차이를 포함하는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치. - 2 차원 배열된 복수의 샷 영역과 상기 복수의 샷 영역의 배열에 따라서 설치되는 복수의 얼라인먼트 마크를 형성한 기판에 대해, 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치로부터, 설계 상의 샷 영역을 기준으로 했을 때의 변형 샷 영역의 형상 오차를 계측하고,
포토마스크에 형성된 마스크 패턴의 투영 에어리어에 대해 간헐적으로 상대 이동시키고,
스텝&리피트 방식에 따라, 마스크 패턴을 상기 복수의 샷 영역에 전사하는 투영 노광 방법에 있어서,
상기 포토마스크가, 각각 형상 오차가 다른 복수의 변형 샷 영역에 대응하는 복수의 마스크 패턴을 갖고,
상기 복수의 마스크 패턴 중에서, 계측된 형상 오차에 대응하는 마스크 패턴을 선택하고, 그 마스크 패턴을 전사하는 것을 특징으로 하는 투영 노광 방법. - 투영 노광 장치용 포토마스크에 있어서,
상기 포토마스크가, 설계 상의 샷 영역을 기준으로 했을 때에 각각 다른 2 차원적 형상 오차를 갖는 복수의 샷 영역에 대응하는 복수의 마스크 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치용 포토마스크. - 제8항에 있어서,
상기 복수의 변형 마스크 패턴이, 설계 상의 샷 영역에 대해서 직교도의 차이 혹은 회전 차이가 생기는 샷 영역에 대응하는 마스크 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치용 포토마스크. - 제8항에 있어서,
상기 복수의 마스크 패턴이, 평행 사변형, 마름모꼴형, 사다리꼴, 준형(樽型), 실패형(絲卷型) 중 하나의 필드 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치용 포토마스크. - 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포토마스크가, 설계 상의 샷 영역의 형상과 동일한 필드를 갖는 마스크 패턴을 더 갖는 것을 특징으로 하는 투영 노광 장치용 포토마스크. - 제8항 기재의 투영 노광 장치용 포토마스크를 구비하는 투영 노광 장치.
- 제8항 기재의 투영 노광용 포토마스크를 투영 노광 장치에 이용하여 기판을 제조하는 기판의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2014-174129 | 2014-08-28 | ||
JP2014174194A JP6343525B2 (ja) | 2014-08-28 | 2014-08-28 | フォトマスクおよび投影露光装置 |
JP2014174129A JP6343524B2 (ja) | 2014-08-28 | 2014-08-28 | 投影露光装置 |
JPJP-P-2014-174194 | 2014-08-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160026683A true KR20160026683A (ko) | 2016-03-09 |
KR102357577B1 KR102357577B1 (ko) | 2022-01-28 |
Family
ID=55421131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150110561A Active KR102357577B1 (ko) | 2014-08-28 | 2015-08-05 | 투영 노광 장치, 투영 노광 방법, 투영 노광 장치용 포토마스크, 및 기판의 제조 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102357577B1 (ko) |
CN (1) | CN105388708B (ko) |
TW (1) | TWI668732B (ko) |
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- 2015-08-05 KR KR1020150110561A patent/KR102357577B1/ko active Active
- 2015-08-25 CN CN201510526534.2A patent/CN105388708B/zh active Active
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JP2016062921A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 |
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Date | Code | Title | Description |
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150805 |
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PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200302 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20150805 Comment text: Patent Application |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210716 Patent event code: PE09021S01D |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220123 |
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GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220126 Patent event code: PR07011E01D |
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PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220126 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
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PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220307 Start annual number: 4 End annual number: 6 |