KR20160005596A

KR20160005596A - Touch window

Info

Publication number: KR20160005596A
Application number: KR1020140084777A
Authority: KR
Inventors: 이규린
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-07-07
Filing date: 2014-07-07
Publication date: 2016-01-15
Anticipated expiration: 2034-07-07
Also published as: KR102238815B1

Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는, 유효 영역과 비유효 영역으로 구분되는 기판; 상기 유효 영역에서 상기 기판 상에 제 1 방향으로 연장되도록 배치되는 제 1 감지 전극; 상기 유효 영역에서 상기 기판 상에 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장되도록 배치되는 제 2 감지 전극; 상기 제 1 감지 전극 상에 배치되고, 상기 제 2 감지 전극을 노출하도록 형성되는 절연층; 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 노출된 제 2 감지 전극과 연결되는 제 1 연결도전층; 및 상기 제 1 연결도전층 상에 배치되고, 상기 제 1 연결도전층을 사이에 두고 상기 노출된 제 2 감지 전극과 중첩되는 제 2 연결도전층을 포함한다.A touch window according to an embodiment includes a substrate divided into a valid region and a non-valid region; A first sensing electrode arranged to extend in a first direction on the substrate in the effective region; A second sensing electrode disposed on the substrate in the effective region so as to extend in a second direction different from the first direction; An insulating layer disposed on the first sensing electrode and formed to expose the second sensing electrode; A first connection conductive layer disposed on the insulating layer and connected to the exposed second sensing electrode; And a second connection conductive layer disposed on the first connection conductive layer and overlapping the exposed second sensing electrode with the first connection conductive layer interposed therebetween.

Description

Touch window {TOUCH WINDOW}

터치 윈도우{TOUCH WINDOW}Touch window {TOUCH WINDOW}

최근 다양한 전자 제품에서 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied in a variety of electronic products in which a finger or an input device such as a stylus is contacted.

터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.The touch panel is typically divided into a resistive touch panel and a capacitive touch panel. The resistance film type touch panel senses that the resistance changes according to the connection between the electrodes when the pressure is applied to the input device, and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position. Considering the convenience of the manufacturing method and the sensing power, recently, in a small model, the electrostatic capacity method has attracted attention.

이러한 터치 패널은 감지 전극 및 상기 감지 전극과 연결되는 배선을 포함할 수 있다. 이때, 상기 감지 전극은 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다. 또한, 상기 배선은 상기 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 배선 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 배선을 포함할 수 있다. 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선은 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.The touch panel may include a sensing electrode and a wiring connected to the sensing electrode. Here, the sensing electrode may include a first sensing electrode and a second sensing electrode. The wiring may include a first wiring connected to the first sensing electrode and a second wiring connected to the second sensing electrode. The first wiring and the second wiring may be connected to a printed circuit board.

상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선은 기생 커패시터의 발생을 최소화하기 위해 중첩을 최소화 하여 배치될 수 있다. 하지만, 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선이 집중되어 있는 인쇄회로기판 주변부에서 베젤(bezel)이 넓어지는 문제점이 있다. 특히, 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선이 서로 다른 층에 형성되거나, 서로 다른 기판에 형성되는 경우, 중첩을 피하기 위해 공차가 필요하며, 좁은 베젤(narrow bezel)의 구현이 더 어려운 문제점이 있다. 상기 베젤의 폭을 줄이기 위해 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선의 피치(pitch)를 줄이는 경우에는 수율이 하락하는 문제점이 있다.The first wiring and the second wiring can be disposed with minimized overlap so as to minimize generation of parasitic capacitors. However, there is a problem that the bezel is widened at the peripheral portion of the printed circuit board where the first wiring and the second wiring are concentrated. Particularly, when the first wiring and the second wiring are formed on different layers or on different substrates, a tolerance is required to avoid overlap, and a narrow bezel is more difficult to implement . When the pitch of the first wiring and the second wiring is reduced in order to reduce the width of the bezel, there is a problem that the yield is reduced.

실시예는 신뢰성이 향상된 터치윈도우를 제공하고자 한다.The embodiment attempts to provide a touch window with improved reliability.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판 상에 제 1 방향으로 연장되도록 배치되는 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 감지 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 배선; 상기 기판 상에 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장되도록 배치되는 제 2 감지 전극; 상기 제 2 감지 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 배선과 적어도 일부가 중첩되도록 배치되는 제 2 배선; 및 상기 제 1 배선 및 제 2 배선의 중첩 영역에서, 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선 사이에 배치되는 접지 배선을 포함한다.A touch window according to an embodiment includes a first sensing electrode arranged to extend in a first direction on a substrate, a first wiring electrically connected to the first sensing electrode, A second sensing electrode disposed on the substrate so as to extend in a second direction different from the first direction; A second wiring electrically connected to the second sensing electrode and arranged to overlap at least a part of the first wiring; And a ground wiring disposed between the first wiring and the second wiring in the overlapping area of the first wiring and the second wiring.

다른 실시예에 따른 터치 윈도우는, 제 1 기판 및 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 2 기판; 상기 제 1 기판 상에 제 1 방향으로 연장되도록 배치되는 제 1 감지 전극 및 상기 제 1 감지 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 배선; 상기 제 2 기판 상에 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장되도록 배치되는 제 2 감지 전극; 상기 제 2 기판 상에 상기 제 2 감지 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 배선과 적어도 일부가 중첩되도록 배치되는 제 2 배선; 및 상기 제 1 배선 및 제 2 배선의 중첩 영역에서, 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선 사이에 배치되는 접지 배선을 포함한다.A touch window according to another embodiment includes a first substrate and a second substrate disposed on the first substrate; A first sensing electrode disposed on the first substrate to extend in a first direction, and a first wiring electrically connected to the first sensing electrode; A second sensing electrode disposed on the second substrate so as to extend in a second direction different from the first direction; A second wiring electrically connected to the second sensing electrode on the second substrate and arranged to overlap at least a part of the first wiring; And a ground wiring disposed between the first wiring and the second wiring in the overlapping area of the first wiring and the second wiring.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 제 1 배선 및 제 2 배선의 적어도 일부가 서로 중첩되도록 형성되고, 그 사이에 접지 배선이 배치됨으로써, 기생 커패시터의 형성을 방지할 수 있다. 또한, 제 1 배선과 제 2 배선이 서로 다른 층에 형성되더라도, 기생 커패시터 발생을 방지하기 위한 공차를 생략할 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우가 좁은 베젤(narrow bezel)을 갖도록 형성할 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 다양한 디자인에 적용될 수 있다.The touch window according to the embodiment is formed so that at least a part of the first wiring and the second wiring overlap with each other and the ground wiring is disposed therebetween, thereby preventing formation of parasitic capacitors. Even if the first wiring and the second wiring are formed in different layers, the tolerance for preventing the parasitic capacitor from being generated can be omitted. For this reason, the touch window according to the embodiment can be formed to have a narrow bezel. Accordingly, the touch window according to the embodiment can be applied to various designs.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제 4실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 터치 디바이스의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.1 is a plan view of a touch window according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a touch window according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a touch window according to a second embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a touch window according to a third embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of a touch window according to a fourth embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a touch window according to a fourth embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a touch window according to a fifth embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a touch device including a touch window according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating an example of an electronic device including a touch window according to an embodiment of the present invention.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 제 1 실시예에 따른 터치윈도우에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.First, a touch window according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. FIG. 1 is a plan view of a touch window according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line I-I 'of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)으로 구분되는 기판(100)을 포함한다. 자세하게는, 상기 유효 영역(AA)은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미하며, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)과 반대되는 개념으로서, 사용자의 터치가 이루어지는 경우에도 활성화되지 않아서 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the touch window according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 100 divided into a valid area AA and a non-valid area UA. More specifically, the valid area AA refers to an area where a user can input a touch command. The non-valid area UA is a concept opposite to the valid area AA, And the touch command input is not performed.

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 감지 전극(300)이 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 감지 전극(300)을 전기적으로 연결하는 배선(400)이 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(400)에 연결되는 회로 기판 등이 위치할 수 있다. Here, the sensing electrode 300 may be formed in the effective area AA to sense the input device. A wiring 400 electrically connecting the sensing electrode 300 may be formed in the non-effective area UA. Although not shown in the drawing, a circuit board or the like connected to the wiring 400 may be located in the ineffective area UA.

이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다. 이러한 터치 윈도우를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.When an input device such as a finger is brought into contact with such a touch window, a capacitance difference occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where such a difference occurs can be detected as the contact position. The touch window will be described in more detail as follows.

상기 기판(100)은 이 위에 형성되는 감지 전극(300), 배선(400) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 상기 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 강화 유리, 반강화 유리, 소다라임 유리, 강화 플라스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.The substrate 100 may be formed of various materials capable of supporting the sensing electrode 300, the wiring 400, and the circuit board formed thereon. The substrate 100 may comprise glass or plastic. For example, the substrate 100 may comprise tempered glass, semi-tempered glass, soda lime glass, reinforced plastic or soft plastic. In addition, the substrate 100 may include an optically isotropic film. For example, the substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), a polycarbonate (PC), a light polymethyl methacrylate (PMMA), or the like.

또한, 상기 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended)된 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.In addition, the substrate 100 may be a flexible substrate having a flexible characteristic. In addition, the substrate 100 may be a curved or bended substrate. That is, the touch window including the substrate 100 may be formed to have a flexible, curved, or bent characteristic. Accordingly, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed into various designs.

상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 배선(400)이 형성된다. 상기 배선(400)은 상기 감지 전극(300)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 상기 배선(400)은 제 1 배선(410)과 제 2 배선(420)을 포함할 수 있다. 상기 배선(400)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.A wiring 400 is formed on the non-effective region UA of the substrate 100. [ The wiring 400 may apply an electrical signal to the sensing electrode 300. The wiring 400 may include a first wiring 410 and a second wiring 420. The wiring 400 may be formed in the ineffective area UA so as not to be seen.

상기 배선(400)은 유효 영역(AA)에 형성되는 감지 전극(300)과 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 배선(400)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 배선(400)은 투명 전도성 물질, 금속 또는 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 또한, 상기 배선(400)은 상기 감지 전극(300)과 동일 공정으로 형성되거나, 서로 다른 공정으로 형성될 수 있다.The wiring 400 may include the same or different materials as the sensing electrode 300 formed in the effective area AA. The wiring 400 may include a conductive material. The wiring 400 may include a transparent conductive material, a metal, or a conductive polymer. In addition, the wiring 400 may be formed in the same process as the sensing electrode 300, or may be formed in a different process.

한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(400)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawing, a circuit board connected to the wiring 400 may further be positioned. As the circuit board, various types of printed circuit boards can be applied. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) or the like can be applied.

또한, 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에는 외곽 더미층(미도시)이 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 배선(400)과 이 배선(400)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다. In addition, an outer dummy layer (not shown) may be formed on the ineffective area UA of the substrate 100. The outer dummy layer may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 400 and a printed circuit board connecting the wiring 400 to an external circuit can not be seen from the outside. The outer dummy layer may have a color suitable for a desired appearance, for example, a black color including black pigment and the like. A desired logo can be formed on the outer dummy layer by various methods. Such an outer dummy layer can be formed by vapor deposition, printing, wet coating or the like.

상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에는 감지 전극(300)이 형성될 수 있다. 상기 감지 전극(300)은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극(300)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. The sensing electrode 300 may be formed on the effective area AA of the substrate 100. The sensing electrode 300 may be disposed on the effective area AA to sense a touch. That is, the sensing electrode 300 can sense whether an input device such as a finger is in contact.

상기 감지 전극(300)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 감지 전극(300)은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 감지 전극(300)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다.The sensing electrode 300 may include a conductive material. The sensing electrode 300 may include a transparent conductive material. For example, the sensing electrode 300 may include at least one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, Titanium oxide, and a combination thereof. [0029] In the present invention,

또한, 상기 감지 전극(300)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 감지 전극(300)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 또는 다양한 금속을 포함할 수 있다. In addition, the sensing electrode 300 may include various metals having excellent electrical conductivity. For example, the sensing electrode 300 may include nanowires, photosensitive nanowire films, carbon nanotubes (CNTs), graphene, or various metals.

또한, 상기 감지 전극(300)은 금속을 포함하여 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 감지 전극(300)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이때, 메쉬 형상은 무아레 현상을 방지할 수 있도록 랜덤하게 형성할 수 있다. 무아레 현상이란, 주기적인 줄무늬가 겹쳐져서 생기는 무늬로, 이웃한 줄무늬들이 겹쳐지면서 줄무늬의 굵기가 굵어져 다른 줄무늬에 비해 도드라져 보이는 현상이다. 따라서, 이러한 무아레 현상을 방지할 수 있도록, 상기 전도성 패턴 형상이 다양하게 배치될 수 있다.In addition, the sensing electrode 300 may be disposed in a mesh shape including a metal. For example, the sensing electrode 300 may include Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or an alloy thereof. At this time, the mesh shape can be formed at random to prevent moire phenomenon. Moire phenomenon is a pattern caused by superimposing periodic stripes. It is a phenomenon in which neighboring stripes are overlapped and the thickness of the stripes becomes thicker than other stripes. Therefore, in order to prevent such a moire phenomenon, the conductive pattern shape may be variously arranged.

구체적으로, 상기 전도성 패턴은 개구부 및 선부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 전도성 패턴 선부의 선폭이 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 0.1 ㎛ 이하인 전도성 패턴 선부는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 10 ㎛ 이하일 경우, 감지 전극(300)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 전도성 패턴 선부의 선폭은 1 ㎛ 내지 7 ㎛ 일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 전도성 패턴 선부의 선폭은 2 ㎛ 내지 5 ㎛ 일 수 있다.Specifically, the conductive pattern may include an opening portion and a front portion. At this time, the line width of the conductive pattern line portion may be 0.1 μm to 10 μm. Conductive pattern line portions having a line width of 0.1 mu m or less may not be possible in the manufacturing process. When the line width is 10 μm or less, the pattern of the sensing electrode 300 can be made invisible. Preferably, the line width of the conductive pattern line portion may be 1 탆 to 7 탆. More preferably, the line width of the conductive pattern line portion may be 2 [mu] m to 5 [mu] m.

또한, 전도성 패턴의 개구부는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상이 일정하게 배치될 수 있다. 즉, 상기 전도성 패턴이 규칙적인 형상을 가질 수 있다.In addition, the opening portion of the conductive pattern may be arranged in various shapes such as a rectangular shape, a diamond shape, a pentagon, a hexagonal polygonal shape, or a circular shape. That is, the conductive pattern may have a regular shape.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 전도성 패턴은 불규칙한 형상을 가질 수 있다. 즉, 하나의 전도성 패턴 내에서 전도성 패턴 개구부가 다양하게 구비될 수 있다.However, the embodiment is not limited thereto, and the conductive pattern may have an irregular shape. That is, the conductive pattern openings may be variously provided in one conductive pattern.

상기 감지 전극(300)이 메쉬 형상을 가지는 경우, 상기 감지 전극(300)이 금속 재질로 형성되더라도 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극(300)의 저항을 낮출 수 있어, 대형 크기의 기판(100)에 적용될 수 있다. 또한, 기판(100)이 휘어질 때, 감지 전극(300)의 물리적 손상 없이 휘어질 수 있다. 따라서, 대면적의 터치 윈도우에 적용할 수 있으며, 터치 윈도우가 플렉서블(flexible) 터치 디바이스 또는 곡면형(curved) 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 또한, 터치 윈도우의 벤딩 특성 및 신뢰성을 향상할 수 있다.In the case where the sensing electrode 300 has a mesh shape, the sensing electrode 300 can be made invisible even if the sensing electrode 300 is formed of a metal material. In addition, the resistance of the sensing electrode 300 can be reduced, and the present invention can be applied to a substrate 100 of a large size. Further, when the substrate 100 is bent, the sensing electrode 300 can be bent without being physically damaged. Accordingly, the present invention can be applied to a touch window having a large area, and a touch window can be applied to a flexible touch device or a curved touch device. In addition, the bending characteristics and reliability of the touch window can be improved.

또한, 상기 감지 전극(300)은 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 감지 전극(300)이 전도성 폴리머로 형성되는 경우, 투명한 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 전도성 폴리머로 형성된 감지 전극(300)은 유연성을 가지며, 플렉서블 터치 디바이스 또는 곡면형 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 또한, 상기 전도성 폴리머는 낮은 밀도를 가지는 물질로 가벼운 무게의 터치 디바이스를 형성할 수 있다.In addition, the sensing electrode 300 may include a conductive polymer. When the sensing electrode 300 is formed of a conductive polymer, a transparent pattern can be formed. In addition, the sensing electrode 300 formed of a conductive polymer has flexibility and can be applied to a flexible touch device or a curved touch device. In addition, the conductive polymer can form a light weight touch device with a low density material.

상기 감지 전극(300)는 제 1 감지 전극(340) 및 제 2 감지 전극(350)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 2 감지 전극(350) 은 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(340)은 상기 제 1 배선(410)과 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 제 2 배선(420)과 전기적으로 연결될 수 있다.The sensing electrode 300 may include a first sensing electrode 340 and a second sensing electrode 350. The first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350 may include the same material or may include different materials. The first sensing electrode 340 may be electrically connected to the first wiring 410 and the second sensing electrode 350 may be electrically connected to the second wiring 420.

또한, 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 기판(100)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.The first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350 may be disposed on the substrate 100. The first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350 may be disposed on the same side of the substrate 100.

상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 자세하게는, 상기 제 1 감지 전극(340)은 상기 유효 영역(AA) 상에서 제 1 방향으로 연장되며 배치될 수 있고, 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 방향과 제 2 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.The first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350 may be disposed on the effective area AA to sense a touch. In detail, the first sensing electrode 340 may extend and extend in a first direction on the effective region AA, and the second sensing electrode 350 may extend in a second direction that is different from the first direction As shown in FIG. In this case, the first direction and the second direction may be perpendicular to each other.

상기 제 1 감지 전극(340)은 다수개의 제 1 전극부(310) 및 연결부(330)로 이루어 질 수 있다. 상기 다수개의 제 1 전극부(310)는 상기 제 1 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 다수개의 제 1 전극부(310)는 상기 연결부(330)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 전극부(310)와 상기 연결부(330)는 일체로 형성될 수 있다.The first sensing electrode 340 may include a plurality of first electrode units 310 and a connection unit 330. The plurality of first electrode units 310 may be arranged to extend in the first direction. At this time, the plurality of first electrode units 310 may be electrically connected through the connection unit 330. The first electrode unit 310 and the connection unit 330 may be integrally formed.

도면 상에는 상기 제 1 전극부(310)가 마름모 형상으로 배치되는 것을 도시하였으나. 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 전극부(310)는 바(bar), 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형, 선형 H자형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 배치될 수 있다.Although the first electrode unit 310 is arranged in a rhombic shape on the drawing, The first electrode unit 310 may be arranged in various shapes such as a bar, a triangle, a polygon such as a rectangle, a circle, a linear H-shape, or an ellipse.

상기 제 1 감지 전극(340)은 비유효 영역(UA)에 형성되는 상기 제 1 배선(410)과 연결될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 1 배선(410)은 동일층에서 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 1 배선(410)은 동일 공정으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 1 감지 전극(340)과 상기 제 1 배선(410)은 일체로 형성될 수 있다. The first sensing electrode 340 may be connected to the first wiring 410 formed in the non-effective region UA. The first sensing electrode 340 and the first wiring 410 may be formed in the same layer. In addition, the first sensing electrode 340 and the first wiring 410 may be formed in the same process. At this time, the first sensing electrode 340 and the first wiring 410 may be integrally formed.

또한, 상기 제 2 감지 전극(350)은 다수개의 제 2 전극부(360) 및 제 2 연결부(370)로 이루어 질 수 있다. 상기 다수개의 제 2 전극부(360)는 상기 제 2 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 다수개의 제 2 전극부(360)는 상기 제 2 연결부(370)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 전극부(360)와 상기 제 2 연결부(370)는 일체로 형성될 수 있다.The second sensing electrode 350 may include a plurality of second electrode units 360 and a second connecting unit 370. The plurality of second electrode units 360 may be arranged to extend in the second direction. At this time, the plurality of second electrode units 360 may be electrically connected through the second connection unit 370. The second electrode unit 360 and the second connection unit 370 may be integrally formed.

도면 상에는 상기 제 2 전극부(360)가 마름모 형상으로 배치되는 것을 도시하였으나. 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 전극부(360)는 바(bar), 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형, 선형 H자형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 배치될 수 있다.Although the second electrode unit 360 is arranged in a rhombic shape on the drawing, The second electrode unit 360 may be arranged in various shapes such as a bar, a triangle, a polygon such as a rectangle, a circle, a linear H-shape, or an ellipse.

상기 제 1 감지 전극(340)과 상기 제 2 감지 전극(350) 사이에는 제 1 절연층(210)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 배선(410) 상에 상기 제 1 절연층(210)을 사이에 두고 접지 배선(600)이 상기 제 1 배선(410)과 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 배선(410)의 일부와 상기 접지 배선(600)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.A first insulating layer 210 may be formed between the first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350. The ground wiring 600 may be formed on the first wiring 410 so as to overlap the first wiring 410 with the first insulating layer 210 interposed therebetween. That is, a part of the first wiring 410 and a part of the ground wiring 600 may be arranged to overlap with each other.

자세하게는, 상기 기판(100) 상에 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 1 배선(410)이 형성되고, 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 1 배선(410) 상에 상기 제 1 절연층(210)이 형성된다. 이후, 상기 제 1 절연층(210) 상에 상기 제 2 감지 전극(350) 및 상기 접지 배선(600)이 형성될 수 있다. More specifically, the first sensing electrode 340 and the first wiring 410 are formed on the substrate 100, and the first sensing electrode 340 and the first wiring 410 are formed on the first sensing electrode 340 and the first wiring 410, 1 insulating layer 210 is formed. Then, the second sensing electrode 350 and the ground line 600 may be formed on the first insulating layer 210.

즉, 상기 접지 배선(600)은 상기 제 2 감지 전극(350)과 동일층에서 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(350) 및 상기 접지 배선(600)은 동일 공정으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 감지 전극(350)과 상기 접지 배선(600)은 동일물질로 형성되고, 서로 이격하여 형성될 수 있다. That is, the ground line 600 may be formed in the same layer as the second sensing electrode 350. In addition, the second sensing electrode 350 and the ground wiring 600 may be formed in the same process. The second sensing electrode 350 and the ground line 600 may be formed of the same material and may be spaced apart from each other.

상기 제 1 절연층(210)은 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 1 배선(410)이 형성된 기판(100) 전면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 절연층(210)은 상기 제 2 감지 전극(350) 및 상기 접지 배선(600)의 하부에만 형성될 수도 있다. 즉, 상기 제 1 절연층(210)은 상기 제 1 감지 전극(340)과 상기 제 2 감지 전극(350) 전기적으로 절연시킬 수 있고, 상기 제 1 배선(410)과 상기 접지 배선(600)을 전기적으로 절연시킬 수 있는 형상이면 충분하다. The first insulating layer 210 may be formed on the entire surface of the substrate 100 on which the first sensing electrode 340 and the first wiring 410 are formed. The first insulating layer 210 may be formed only under the second sensing electrode 350 and the ground wiring 600. That is, the first insulating layer 210 may electrically insulate the first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350, and may electrically connect the first wiring 410 and the ground wiring 600 A shape that can be electrically insulated is sufficient.

상기 접지 배선(600) 상에 제 2 절연층(220)이 형성된다. 상기 제 2 절연층(220) 상에 상기 접지 배선(600)과 중첩되는 상기 제 2 배선(420)이 형성된다. 즉, 상기 접지 배선(600)의 일부와 상기 제 2 배선(420)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.A second insulating layer 220 is formed on the ground wiring 600. The second wiring 420 is formed on the second insulating layer 220 to overlap with the ground wiring 600. That is, a part of the ground wiring 600 and a part of the second wiring 420 may overlap each other.

또한, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)은 중첩되어 형성될 수 있다. 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)은 서로 다른 층에 형성되고, 상기 제 2 배선(420)의 적어도 일부는 상기 제 1 배선(410)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 배선(410)의 일부와 상기 제 2 배선(420)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. In addition, the first wiring 410 and the second wiring 420 may be formed to overlap each other. The first wiring 410 and the second wiring 420 may be formed in different layers and at least a part of the second wiring 420 may be disposed to overlap with the first wiring 410. That is, a part of the first wiring 410 and a part of the second wiring 420 may be overlapped with each other.

이때, 상기 접지 배선(600)은 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접지 배선(600)의 형상은 도면에 한정되지 않는다. 즉, 상기 접지 배선(600)은 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)의 중첩영역에서, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)의 사이에 배치되면 충분하다. At this time, the ground wiring 600 may be disposed between the first wiring 410 and the second wiring 420. The shape of the ground wiring 600 is not limited to the drawing. That is, if the ground wiring 600 is disposed between the first wiring 410 and the second wiring 420 in the overlap region of the first wiring 410 and the second wiring 420 Do.

이때, 상기 제 1 배선(410), 상기 접지 배선(600) 및 상기 제 2 배선(420)이 순차적으로 적층된 영역에서, 상기 접지 배선(600)과 상기 제 1 배선(410) 사이에는 상기 제 1 절연층(210)이 형성된다. 또한, 상기 접지 배선(600)과 상기 제 2 배선(420) 사이에는 상기 제 2 절연층(220)이 형성될 수 있다.At this time, in the region where the first wiring 410, the ground wiring 600 and the second wiring 420 are sequentially stacked, the ground wiring 600 and the first wiring 410, 1 insulating layer 210 is formed. The second insulating layer 220 may be formed between the ground wiring 600 and the second wiring 420.

상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)이 동일층에서 형성되는 경우, 서로 이격하여 형성되어야 하므로 베젤이 넓어지는 문제점이 있었다. 또한, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)이 다른층에서 형성되고, 서로 중첩되는 경우, 기생 커패시터가 형성되는 문제점이 있었다. 따라서, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)이 다른층에서 형성되는 경우, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)은 서로 중첩되지 않게 배치되어야 하므로 좁은 베젤의 구현이 어려웠다. 또한, 상기 제 1 배선(410) 및 상기 제 2 배선(420)이 이격하여 배치되도록 하기 위한 공차로 인해 더욱 좁은 베젤의 구현이 어려웠다.When the first wiring 410 and the second wiring 420 are formed in the same layer, the first wiring 410 and the second wiring 420 must be spaced apart from each other. Further, when the first wiring 410 and the second wiring 420 are formed in different layers and overlap each other, parasitic capacitors are formed. Therefore, when the first wiring 410 and the second wiring 420 are formed in different layers, the first wiring 410 and the second wiring 420 must be arranged so as not to overlap with each other, . In addition, it is difficult to realize a narrower bezel because of the tolerance for disposing the first wiring 410 and the second wiring 420 apart.

본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우는, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)이 중첩되어 형성되므로, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)간의 이격거리와 공차를 고려할 필요가 없으며, 베젤을 좁게 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)의 중첩 영역에서, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420) 사이에 상기 접지 배선(600)이 형성되므로 기생 커패시터의 발생을 방지할 수 있다. The touch window according to the embodiment of the present invention is formed by overlapping the first wiring 410 and the second wiring 420 so that the distance between the first wiring 410 and the second wiring 420 And the tolerance need not be considered, and the bezel can be formed narrowly. Since the ground wiring 600 is formed between the first wiring 410 and the second wiring 420 in the overlap region of the first wiring 410 and the second wiring 420, Can be prevented.

상기 제 2 절연층(220)은 상기 접지 배선(600)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 상기 제 2 절연층(220)은 상기 제 2 감지 전극(350)과 이격하여 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않으며, 상기 제 2 절연층(220)은 상기 접지 배선(600) 및 상기 제 2 감지 전극(350)이 형성된 기판(100) 전면에 형성되고, 상기 제 2 감지 전극(350)의 일부를 노출하도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(350)은 노출되도록 형성될 수 있다.The second insulating layer 220 may be formed to surround the upper surface and side surfaces of the ground wiring 600. The second insulating layer 220 may be spaced apart from the second sensing electrode 350. The second insulating layer 220 is formed on the entire surface of the substrate 100 on which the ground wiring 600 and the second sensing electrode 350 are formed and the second insulating layer 220 is formed on the entire surface of the substrate 100, May be formed to expose a part thereof. That is, the second sensing electrode 350 may be exposed.

상기 제 2 감지 전극(350)과 상기 제 2 배선(420)을 연결하는 연결부(500)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 연결부(500)를 통해 상기 제 2 감지 전극(350)과 상기 제 2 배선(420)이 전기적으로 연결될 수 있다. And a connection part 500 connecting the second sensing electrode 350 and the second wiring 420 may be formed. That is, the second sensing electrode 350 and the second wiring 420 may be electrically connected through the connection unit 500.

상기 연결부(500)는 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있다. 예를 들면, 은(Ag) 페이스트의 인쇄 공정으로 상기 제 2 감지 전극(350)과 상기 제 2 배선(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 상기 연결부(500)는 상기 제 2 감지 전극(350)과 상기 제 2 배선(420)을 전기적으로 연결하는 구성이면 충분하다.The connection unit 500 may be formed through a printing process. For example, the second sensing electrode 350 and the second wiring 420 may be electrically connected by a printing process of a silver (Ag) paste. However, the present invention is not limited thereto, and it is sufficient that the connection unit 500 electrically connects the second sensing electrode 350 and the second wiring 420.

이어서, 도 3을 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우와 동일 유사한 구성을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Next, a touch window according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 is a cross-sectional view of a touch window according to a second embodiment of the present invention. The touch window according to the second embodiment of the present invention may include a similar structure to the touch window according to the first embodiment described above. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 표시 영역 및 비표시 영역으로 구분되는 기판(100)을 포함한다. 상기 기판(100) 상에 상기 표시 영역에는 제 1 감지 전극(340)이 형성되고, 상기 비표시 영역에는 제 1 배선(410)이 형성된다. 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 1 배선(410) 상에 제 1 절연층(210)이 형성된다. Referring to FIG. 3, the touch window according to the second embodiment of the present invention includes a substrate 100 divided into a display area and a non-display area. A first sensing electrode 340 is formed in the display region on the substrate 100, and a first wiring 410 is formed in the non-display region. A first insulating layer 210 is formed on the first sensing electrode 340 and the first wiring 410.

상기 제 1 절연층(210) 상에 상기 제 1 감지 전극(340)과 다른 방향으로 연장되는 제 2 감지 전극(350) 및 상기 제 1 배선(410)과 적어도 일부가 중첩되는 접지 배선(600)이 형성된다. 상기 접지 배선(600) 상에 상기 접지 배선(600)을 둘러싸고, 상기 제 2 감지 전극(350)은 노출되도록 제 2 절연층(220)이 형성된다. A second sensing electrode 350 extending on the first insulating layer 210 in a direction different from the first sensing electrode 340 and a ground wiring 600 having at least a portion overlapping the first wiring 410, . A second insulating layer 220 is formed on the ground wiring 600 so as to surround the ground wiring 600 and expose the second sensing electrode 350.

상기 제 2 절연층(220) 상에 적어도 일부가 상기 제 1 배선(410) 및 상기 접지 배선(600)과 중첩되도록 제 2 배선(420)이 형성된다. 또한, 상기 제 2 배선(420)과 상기 제 2 감지 전극(350)을 전기적으로 연결하는 연결부(500)를 형성한다.A second wiring 420 is formed on the second insulating layer 220 such that at least a part of the second wiring 420 overlaps with the first wiring 410 and the ground wiring 600. Also, a connection part 500 for electrically connecting the second wiring 420 and the second sensing electrode 350 is formed.

상기 연결부(500)가 형성된 기판(100) 상에 커버 기판(700)이 배치된다. 즉, 상기 커버 기판(700)은 상기 제 1 감지 전극(340), 제 2 감지 전극(350), 제 1 배선(410) 및 제 2 배선(420) 등이 형성된 기판(100) 상에 배치될 수 있다. The cover substrate 700 is disposed on the substrate 100 on which the connection unit 500 is formed. That is, the cover substrate 700 is disposed on the substrate 100 on which the first sensing electrode 340, the second sensing electrode 350, the first wiring 410, and the second wiring 420 are formed .

상기 기판(100)과 상기 커버 기판(700) 사이에는 접착층(60)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착층(60)은 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive; OCA) 또는 광학용 투명 수지(optically clear resin; OCR)을 포함할 수 있다.An adhesive layer (60) may be formed between the substrate (100) and the cover substrate (700). For example, the adhesive layer 60 may include an optically clear adhesive (OCA) or an optically clear resin (OCR).

따라서, 상기 제 2 배선(420)의 적어도 일부가 상기 제 1 배선(410)과 중첩되도록 배치되고, 상기 제 1 배선(410) 및 상기 제 2 배선(420)의 중첩 영역에서, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420) 사이에 상기 접지 배선(600)이 형성된다. 이로 인해, 베젤을 좁게 형성하면서, 기생 커패시터의 발생을 방지할 수 있다.Therefore, at least a part of the second wiring 420 is arranged to overlap with the first wiring 410, and in the overlapping region of the first wiring 410 and the second wiring 420, The ground wiring 600 is formed between the first wiring 410 and the second wiring 420. Thus, the parasitic capacitor can be prevented from being generated while the bezel is formed narrowly.

이어서, 도 4를 참조하여, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Next, a touch window according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 is a cross-sectional view of a touch window according to a third embodiment of the present invention. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효영역 및 비유효 영역으로 구분되는 기판(100)을 포함한다. 상기 기판(100)의 유효 영역 상에는 감지 전극이 형성되며, 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에는 배선이 형성된다. 상기 배선은 상기 감지 전극에 전기적 신호를 인가하며, 비유효 영역에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 비유효 영역에는 상기 배선에 연결되는 회로 기판 등이 위치할 수 있다.Referring to FIG. 4, the touch window according to the third embodiment of the present invention includes a substrate 100 divided into a valid area and a non-valid area. A sensing electrode is formed on the effective region of the substrate 100, and a wiring is formed on the non-effective region of the substrate 100. The wiring may apply an electrical signal to the sensing electrode and may be formed in the ineffective area so as to be invisible. In addition, a circuit board or the like connected to the wiring may be located in the non-effective area.

상기 감지 전극는 제 1 감지 전극(340) 및 제 2 감지 전극(350)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 2 감지 전극(351) 은 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.The sensing electrode may include a first sensing electrode 340 and a second sensing electrode 350. The first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 351 may include the same material or may include different materials.

상기 배선은 제 1 배선(410) 및 제 2 배선(420)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 배선(410)은 상기 제 1 감지 전극(340)과 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 배선(420)은 상기 제 2 감지 전극(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. The wiring may include a first wiring 410 and a second wiring 420. The first wiring 410 may be electrically connected to the first sensing electrode 340 and the second wiring 420 may be electrically connected to the second sensing electrode 350.

상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 유효 영역(AA) 상에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 할 수 있다. 자세하게는, 상기 제 1 감지 전극(340)은 상기 유효 영역 상에서 제 1 방향으로 연장되며 배치될 수 있고, 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 제 1 방향과 다른 방향인 제 2 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 방향과 제 2 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.The first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350 may be disposed on the effective area AA to sense a touch. In detail, the first sensing electrode 340 may extend and extend in a first direction on the effective region, and the second sensing electrode 350 may extend in a second direction that is different from the first direction . In this case, the first direction and the second direction may be perpendicular to each other.

또한, 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 2 감지 전극(351)은 상기 기판(100)의 서로 다른 일면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(340)은 상기 기판(100)의 배면 상에 배치되고, 상기 제 2 감지 전극(350)은 상기 기판(100)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(340)과 상기 제 2 감지 전극(351) 사이에는 기판(100)이 배치된다. The first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350 may be disposed on the substrate 100. At this time, the first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 351 may be disposed on different surfaces of the substrate 100. That is, the first sensing electrode 340 may be disposed on the back surface of the substrate 100, and the second sensing electrode 350 may be disposed on the upper surface of the substrate 100. A substrate 100 is disposed between the first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 351.

자세하게는, 상기 기판(100)의 배면 상에 상기 제 1 감지 전극(340) 및 상기 제 1 전극(340)과 일체로 형성되는 제 1 배선(410)이 형성된다. 상기 기판(100) 상면 상에 상기 제 2 감지 전극(350) 및 상기 제 2 감지 전극(350)과 이격되어 형성되는 접지 배선(600)이 형성된다. In detail, a first wiring 410 formed integrally with the first sensing electrode 340 and the first electrode 340 is formed on the rear surface of the substrate 100. A ground line 600 is formed on the upper surface of the substrate 100 so as to be spaced apart from the second sensing electrode 350 and the second sensing electrode 350.

상기 접지 배선(600)은 상기 제 1 배선(410)과 상기 기판(100)을 사이에 두고 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 배선(410)의 일부와 상기 접지 배선(600)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. The ground wiring 600 may be formed to overlap the first wiring 410 and the substrate 100. That is, a part of the first wiring 410 and a part of the ground wiring 600 may be arranged to overlap with each other.

상기 접지 배선(600)은 상기 제 2 감지 전극(350)과 동일층에서 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(350) 및 상기 접지 배선(600)은 동일 공정으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 감지 전극(350)과 상기 접지 배선(600)은 동일 물질로 형성되고, 서로 이격하여 형성될 수 있다. The ground line 600 may be formed in the same layer as the second sensing electrode 350. In addition, the second sensing electrode 350 and the ground wiring 600 may be formed in the same process. The second sensing electrode 350 and the ground line 600 may be formed of the same material and may be spaced apart from each other.

상기 접지 배선(600) 상에 절연층(230)이 형성된다. 상기 절연층(230) 상에 상기 접지 배선(600)과 중첩되는 상기 제 2 배선(420)이 형성된다. 즉, 상기 접지 배선(600)의 일부와 상기 제 2 배선(420)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.An insulating layer 230 is formed on the ground wiring 600. The second wiring 420 is formed on the insulating layer 230 so as to overlap with the ground wiring 600. That is, a part of the ground wiring 600 and a part of the second wiring 420 may overlap each other.

또한, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)은 적어도 일부가 서로 중첩되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)은 서로 다른 층에 형성되고, 상기 제 1 배선(410)의 일부와 상기 제 2 배선(420)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 배선(410)은 상기 기판(100)의 배면 상에 배치되고, 상기 제 2 배선(420)은 상기 기판(100)의 상면 상에 배치될 수 있다.In addition, the first wiring 410 and the second wiring 420 may be formed so that at least a part thereof overlaps with each other. That is, the first wiring 410 and the second wiring 420 are formed on different layers, and a part of the first wiring 410 and a part of the second wiring 420 are arranged to overlap with each other . The first wiring 410 may be disposed on a rear surface of the substrate 100 and the second wiring 420 may be disposed on a top surface of the substrate 100.

상기 제 1 배선(410), 상기 접지 배선(600) 및 상기 제 2 배선(420)이 순차적으로 적층된 영역에서, 상기 접지 배선(600)과 상기 제 1 배선(410) 사이에는 상기 기판(100)이 형성된다. 또한, 상기 접지 배선(600)과 상기 제 2 배선(420) 사이에는 상기 절연층(230)이 형성될 수 있다.The first wiring 410 and the second wiring 420 are sequentially formed between the ground wiring 600 and the first wiring 410 in the region where the first wiring 410, the ground wiring 600 and the second wiring 420 are sequentially stacked. Is formed. The insulating layer 230 may be formed between the ground wiring 600 and the second wiring 420.

상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)이 상기 기판(100)의 상면 및 배면에서 서로 다른층에 형성되는 경우, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420)은 서로 중첩되지 않게 배치되어야 하므로 좁은 베젤의 구현이 어려웠다. 또한, 상기 제 1 배선(410) 및 상기 제 2 배선(420)이 이격하여 배치되도록 하기 위한 공차로 인해 더욱 좁은 베젤의 구현이 어려웠다.When the first wiring 410 and the second wiring 420 are formed on different layers on the upper surface and the rear surface of the substrate 100, the first wiring 410 and the second wiring 420 It is difficult to implement a narrow bezel because it must be disposed without overlapping each other. In addition, it is difficult to realize a narrower bezel because of the tolerance for disposing the first wiring 410 and the second wiring 420 apart.

상기 절연층(230)은 상기 접지 배선(600)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 상기 절연층(230)은 상기 제 2 감지 전극(350)과 이격하여 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않으며, 상기 절연층(230)은 상기 접지 배선(600) 및 상기 제 2 감지 전극(350)이 형성된 기판(100) 전면에 형성되고, 상기 제 2 감지 전극(350)의 일부를 노출하도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(350)은 노출되도록 형성될 수 있다.The insulating layer 230 may be formed to surround the upper surface and side surfaces of the ground wiring 600. The insulating layer 230 may be spaced apart from the second sensing electrode 350. The insulating layer 230 may be formed on the entire surface of the substrate 100 on which the ground wiring 600 and the second sensing electrode 350 are formed and a portion of the second sensing electrode 350 may be formed As shown in FIG. That is, the second sensing electrode 350 may be exposed.

상기 기판(100)의 적어도 일면 상에 커버 기판(700)이 배치된다. 도면 상에는, 상기 커버 기판(700)은 상기 제 2 감지 전극(350) 및 제 2 배선(420) 등이 형성된 기판(100)의 상면 상에 배치되는 것으로 도시하였으나, 상기 커버 기판(700)은 상기 제 1 감지 전극(340) 및 제 1 배선(410) 등이 형성된 기판(100)의 배면 상에 배치될 수도 있다. A cover substrate (700) is disposed on at least one surface of the substrate (100). Although the cover substrate 700 is shown on the upper surface of the substrate 100 having the second sensing electrode 350 and the second wiring 420 formed thereon, Or may be disposed on the back surface of the substrate 100 on which the first sensing electrode 340 and the first wiring 410 are formed.

따라서, 상기 제 1 배선(410) 및 상기 제 2 배선(420)이 서로 중첩되도록 배치되고, 상기 제 1 배선(410) 및 상기 제 2 배선(420)의 중첩 영역에서, 상기 제 1 배선(410)과 상기 제 2 배선(420) 사이에 상기 접지 배선(600)이 형성된다. 이로 인해, 베젤을 좁게 형성하면서, 기생 커패시터의 발생을 방지할 수 있다.The first wiring 410 and the second wiring 420 are arranged to overlap with each other and the first wiring 410 and the second wiring 420 are overlapped with each other in the overlapping region of the first wiring 410 and the second wiring 420, And the second wiring 420. The ground wiring 600 is formed on the first wiring 420 and the second wiring 420, respectively. Thus, the parasitic capacitor can be prevented from being generated while the bezel is formed narrowly.

이어서, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 5는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Next, a touch window according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view of a touch window according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a touch window according to the fourth embodiment of the present invention. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)으로 구분되는 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102)을 포함한다. 상기 제 2 기판(102)은 상기 제 1 기판(101) 상에 배치될 수 있다. 5 and 6, a touch window according to a fourth exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate 101 and a second substrate 102 divided into an effective area AA and a non-valid area UA, . The second substrate 102 may be disposed on the first substrate 101.

상기 제 1 기판(101)의 유효 영역(AA) 상에는 제 1 감지 전극(341)이 형성되고, 비유효 영역(UA) 상에는 제 1 배선(411)이 형성된다. 상기 제 2 기판(102)의 유효 영역(AA) 상에는 제 2 감지 전극(351)이 형성되고, 비유효 영역(UA) 상에는 제 2 배선(421)이 형성된다. 또한, 제 1 배선(411) 및 제 2 배선(421)과 연결되는 회로 기판 등이 위치할 수 있다.A first sensing electrode 341 is formed on the effective area AA of the first substrate 101 and a first wiring 411 is formed on the non-effective area UA. A second sensing electrode 351 is formed on the effective area AA of the second substrate 102 and a second wiring 421 is formed on the non-effective area UA. A circuit board or the like connected to the first wiring 411 and the second wiring 421 may be positioned.

상기 제 1 감지 전극(341), 상기 제 2 감지 전극(351), 상기 제 1 배선(411) 및 상기 제 2 배선(421)은 각각 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(341)은 상기 제 1 배선(411)과 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 감지 전극(351)은 상기 제 2 배선(421)과 전기적으로 연결될 수 있다. The first sensing electrode 341, the second sensing electrode 351, the first wiring 411, and the second wiring 421 may include the same material or may include different materials. The first sensing electrode 341 may be electrically connected to the first wiring 411 and the second sensing electrode 351 may be electrically connected to the second wiring 421.

상기 제 1 감지 전극(341)과 상기 제 1 배선(411)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(341)과 상기 제 1 배선(411)은 동일 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(341)과 상기 제 1 배선(411)은 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있다. The first sensing electrode 341 and the first wiring 411 may be integrally formed. The first sensing electrode 341 and the first wiring 411 may be formed in the same process. That is, the first sensing electrode 341 and the first wiring 411 may be formed of the same material in the same layer.

상기 제 2 감지 전극(351)과 상기 제 2 배선(421)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 제 2 감지 전극(351)과 상기 제 2 배선(421)은 동일 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(351)과 상기 제 2 배선(421)은 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있다. The second sensing electrode 351 and the second wiring 421 may be integrally formed. The second sensing electrode 351 and the second wiring 421 may be formed in the same process. That is, the second sensing electrode 351 and the second wiring 421 may be formed of the same material in the same layer.

상기 제 1 감지 전극(341) 및 상기 제 1 배선(411)이 형성된 기판(100) 상에 절연층(240)이 형성된다. 또한, 상기 절연층(240) 상에 상기 제 1 배선(411)과 중첩되는 접지 배선(601)이 형성된다. 즉, 상기 접지 배선(601)의 일부와 상기 제 1 배선(411)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.An insulating layer 240 is formed on the substrate 100 on which the first sensing electrode 341 and the first wiring 411 are formed. Also, a ground wiring 601 is formed on the insulating layer 240 to overlap with the first wiring 411. That is, a part of the ground wiring 601 and a part of the first wiring 411 may be arranged to overlap with each other.

상기 절연층(240)은 상기 제 1 배선(411)의 상면 및 측면을 둘러싸고 형성될 수 있다. 도면 상에는 상기 절연층(240)이 기판(100) 전면에 형성되나 이에 한정되지 않는다. 상기 절연층(240)은 상기 접지 배선(601) 하부에만 형성될 수도 있으며, 상기 제 1 배선(411)과 상기 접지 배선(601)이 전기적으로 절연되는 형상으로 형성되면 충분하다. The insulating layer 240 may be formed to surround the upper surface and side surfaces of the first wiring 411. The insulating layer 240 is formed on the entire surface of the substrate 100, but is not limited thereto. The insulating layer 240 may be formed only under the ground wiring 601 and may be formed in a shape in which the first wiring 411 and the ground wiring 601 are electrically insulated from each other.

상기 제 2 기판(102) 상에 형성된 제 2 배선(421)과 상기 제 1 기판(101) 상에 형성된 제 1 배선(411)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)은 서로 다른 층에 형성되고, 상기 제 1 배선(411)의 일부와 상기 제 2 배선(421)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. The second wiring 421 formed on the second substrate 102 and the first wiring 411 formed on the first substrate 101 may be formed so as to overlap at least a part thereof. That is, the first wiring 411 and the second wiring 421 are formed in different layers, and a part of the first wiring 411 and a part of the second wiring 421 are arranged to overlap with each other .

상기 접지 배선(601)은 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접지 배선(601)의 형상은 도면에 한정되지 않는다. 즉, 상기 접지 배선(601)은 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)의 중첩영역에서, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)의 사이에 배치되면 충분하다. The ground wiring 601 may be disposed between the first wiring 411 and the second wiring 421. The shape of the ground wiring 601 is not limited to the drawing. That is, it is sufficient if the ground wiring 601 is disposed between the first wiring 411 and the second wiring 421 in the overlap region of the first wiring 411 and the second wiring 421 Do.

이때, 상기 제 1 기판(101)과 제 2 기판(102) 사이에는 접착층(61)이 형성된다. 상기 접착층(61)은 상기 접지 배선(601)과 접하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착층(61)은 상기 제 2 배선(421)과 접하도록 배치될 수 있다.At this time, an adhesive layer 61 is formed between the first substrate 101 and the second substrate 102. The adhesive layer 61 may be disposed so as to be in contact with the ground wiring 601. In addition, the adhesive layer 61 may be disposed in contact with the second wiring 421.

즉, 상기 접지 배선(601)과 상기 제 2 배선(421) 사이에는 상기 접착층(61)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 접지 배선(601)과 상기 제 1 배선(411) 사이에는 상기 절연층(240)이 형성될 수 있다. That is, the adhesive layer 61 may be formed between the ground wiring 601 and the second wiring 421. The insulating layer 240 may be formed between the ground wiring 601 and the first wiring 411.

상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)이 서로 다른 기판에서 형성되고, 서로 중첩되는 경우, 기생 커패시터가 형성되는 문제점이 있었다. 따라서, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)이 다른층에서 형성되는 경우, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)은 서로 중첩되지 않게 배치되어야 하므로 좁은 베젤의 구현이 어려웠다. 또한, 상기 제 1 배선(411) 및 상기 제 2 배선(421)이 이격하여 배치되도록 하기 위한 공차로 인해 더욱 좁은 베젤의 구현이 어려웠다.When the first wiring 411 and the second wiring 421 are formed on different substrates and overlap each other, parasitic capacitors are formed. Therefore, when the first wiring 411 and the second wiring 421 are formed in different layers, the first wiring 411 and the second wiring 421 must be arranged so as not to overlap with each other, . In addition, it is difficult to realize a narrower bezel because of the tolerance for disposing the first wiring 411 and the second wiring 421 apart from each other.

본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우는, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)이 중첩되어 형성되므로, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)간의 이격거리와 공차를 고려할 필요가 없으며, 베젤을 좁게 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)의 중첩 영역에서, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421) 사이에 상기 접지 배선(601)이 형성되므로 기생 커패시터의 발생을 방지할 수 있다. The touch window according to the embodiment of the present invention is formed by overlapping the first wiring 411 and the second wiring 421 so that the distance between the first wiring 411 and the second wiring 421 And the tolerance need not be considered, and the bezel can be formed narrowly. Since the ground wiring 601 is formed between the first wiring 411 and the second wiring 421 in the overlapping region of the first wiring 411 and the second wiring 421, Can be prevented.

이어서, 도 7을 참조하여, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Next, a touch window according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7 is a cross-sectional view of a touch window according to a fifth embodiment of the present invention. The description overlapping with the embodiment described above may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 터치 윈도우는 유효 영역 및 비유효 영역으로 구분되는 제 1 기판(101) 및 상기 제 1 기판(101) 상에 배치되는 제 2 기판(102)을 포함한다. 상기 제 1 기판(101) 상에는 제 1 감지 전극(341) 및 제 1 배선(411)이 형성된다. 상기 제 2 기판(102) 상에는 제 2 감지 전극(351) 및 제 2 배선(421)이 형성된다. 또한, 제 1 배선(411) 및 제 2 배선(421)과 연결되는 회로 기판 등이 위치할 수 있다.7, the touch window according to the fourth exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate 101 divided into an effective area and a non-valid area, and a second substrate 102 disposed on the first substrate 101 ). A first sensing electrode 341 and a first wiring 411 are formed on the first substrate 101. A second sensing electrode 351 and a second wiring 421 are formed on the second substrate 102. A circuit board or the like connected to the first wiring 411 and the second wiring 421 may be positioned.

상기 제 1 감지 전극(341)과 상기 제 1 배선(411)은 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(351)과 상기 제 2 배선(421)은 일체로 형성될 수 있다. The first sensing electrode 341 and the first wiring 411 may be integrally formed. In addition, the second sensing electrode 351 and the second wiring 421 may be integrally formed.

상기 제 1 배선(411) 및 상기 제 2 배선(421)은 적어도 일부가 중첩되도록 배치된다. 이때, 상기 제 1 배선(411) 및 제 2 배선(421)의 중첩 영역에서, 상기 제 1 배선(411) 및 상기 제 2 배선(421) 사이에는 접지 배선(601)이 배치된다.The first wiring 411 and the second wiring 421 are arranged so that at least a part thereof overlaps. At this time, in the overlap region of the first wiring 411 and the second wiring 421, the ground wiring 601 is disposed between the first wiring 411 and the second wiring 421.

자세하게는, 상기 제 1 감지 전극(341) 및 상기 제 1 배선(411)이 형성된 기판(100) 상에 절연층(240)이 형성된다. 상기 절연층(240) 상에 상기 제 1 배선(411)과 중첩되는 접지 배선(601)이 형성된다. 즉, 상기 접지 배선(601)의 일부와 상기 제 1 배선(411)의 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.In detail, an insulating layer 240 is formed on the substrate 100 on which the first sensing electrode 341 and the first wiring 411 are formed. A ground wiring 601 overlapping the first wiring 411 is formed on the insulating layer 240. That is, a part of the ground wiring 601 and a part of the first wiring 411 may be arranged to overlap with each other.

상기 접지 배선(601)의 형상은 도면에 한정되지 않는다. 즉, 상기 접지 배선(601)은 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)의 중첩영역에서, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)의 사이에 배치되면 충분하다. The shape of the ground wiring 601 is not limited to the drawing. That is, it is sufficient if the ground wiring 601 is disposed between the first wiring 411 and the second wiring 421 in the overlap region of the first wiring 411 and the second wiring 421 Do.

이때, 상기 제 1 기판(101)과 제 2 기판(102) 사이에는 접착층(61)이 형성된다. 상기 제 2 감지 전극(351) 및 상기 제 2 배선(421)은 상기 제 2 기판(102)의 상면에 배치되고, 상기 접착층(61)은 상기 제 2 기판(102)의 배면에 형성될 수 있다. 즉, 상기 접착층(61)은 상기 접지 배선(601)과 접하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착층(61)은 상기 제 2 기판(102)과 접하도록 배치될 수 있다.At this time, an adhesive layer 61 is formed between the first substrate 101 and the second substrate 102. The second sensing electrode 351 and the second wiring 421 may be disposed on the upper surface of the second substrate 102 and the adhesive layer 61 may be formed on the back surface of the second substrate 102 . That is, the adhesive layer 61 may be disposed in contact with the ground wiring 601. The adhesive layer 61 may be disposed in contact with the second substrate 102.

즉, 상기 접지 배선(601)과 상기 제 2 배선(421) 사이에는 상기 제 2 기판(102) 및 상기 접착층(61)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 접지 배선(601)과 상기 제 1 배선(411) 사이에는 상기 절연층(240)이 형성될 수 있다. That is, the second substrate 102 and the adhesive layer 61 may be formed between the ground wiring 601 and the second wiring 421. The insulating layer 240 may be formed between the ground wiring 601 and the first wiring 411.

따라서, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)이 중첩되어 형성되므로, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)간의 이격거리와 공차를 고려할 필요가 없으며, 베젤을 좁게 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421)의 중첩 영역에서, 상기 제 1 배선(411)과 상기 제 2 배선(421) 사이에 상기 접지 배선(601)이 형성되므로 기생 커패시터의 발생을 방지할 수 있다. Therefore, since the first wiring 411 and the second wiring 421 are formed to overlap with each other, it is not necessary to take into consideration a separation distance and a tolerance between the first wiring 411 and the second wiring 421, Can be narrowly formed. Since the ground wiring 601 is formed between the first wiring 411 and the second wiring 421 in the overlapping region of the first wiring 411 and the second wiring 421, Can be prevented.

이어서, 도 8을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 터치 디바이스를 설명한다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 터치 디바이스의 단면도이다. 앞서 설명한 실시예들과 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다. Next, a touch device including a touch window according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 is a cross-sectional view of a touch device including a touch window according to an embodiment of the present invention. The description overlapping with the above-described embodiments may be omitted. The same reference numerals are assigned to the same components.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 터치 디바이스는 표시 패널(90) 및 터치 윈도우(10)를 포함한다. 상기 터치 윈도우(10)는 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우(10)와 동일하다. Referring to FIG. 8, a touch device including a touch window according to the embodiment includes a display panel 90 and a touch window 10. The touch window 10 is the same as the touch window 10 according to the above-described embodiments.

즉, 도면 상에는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우(10)만 도시하였으나, 상기 터치 윈도우(10)는 앞서 설명한 제 2 실시예 내지 제 5 실시예에 따른 터치 윈도우와 동일할 수도 있다.That is, although only the touch window 10 according to the first embodiment is shown in the drawing, the touch window 10 may be the same as the touch window according to the second to fifth embodiments described above.

상기 터치 디바이스는 광이 투과되는 유효 영역 및 광이 투과되지 않는 비유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(90)과 터치 윈도우(10) 사이에는 접착층(50)이 배치된다. 상기 접착층(50)은 유효 영역 및 비유효 영역의 일부에서 형성될 수 있다. 상기 접착층(50)은 광학용 투명 접착제(OCA) 또는 광학용 투명 수지(OCR)이 사용될 수 있으며, 상기 표시 패널(90)과 터치 윈도우(10)를 부착하는 역할을 한다. The touch device may include a valid region through which light is transmitted and a non-effective region through which light is not transmitted. An adhesive layer (50) is disposed between the display panel (90) and the touch window (10). The adhesive layer 50 may be formed in a portion of the effective region and the non-valid region. The adhesive layer 50 may be formed of an optical transparent adhesive (OCA) or a transparent transparent resin (OCR) for attaching the touch panel 10 to the display panel 90.

상기 제 1 감지 전극(340) 및 제 2 감지 전극(350) 등이 형성된 기판(100)이 터치 윈도우(10)의 커버 기판 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 접착층(50)은 상기 기판(100) 상에 형성된 제 1 감지 전극(340) 및 제 2 감지 전극(350) 등과 접하도록 형성될 수 있다. 다만, 상기 터치 윈도우(10)가 기판(100) 상에 배치되는 별도의 커버 기판을 포함하는 경우, 상기 접착층(50)은 상기 기판(100)의 배면에 접하도록 형성될 수도 있다.The substrate 100 on which the first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350 are formed may serve as a cover substrate of the touch window 10. At this time, the adhesive layer 50 may be in contact with the first sensing electrode 340 and the second sensing electrode 350 formed on the substrate 100. However, if the touch window 10 includes a separate cover substrate disposed on the substrate 100, the adhesive layer 50 may be formed to contact the back surface of the substrate 100.

상기 표시 패널(90)은 액정표시패널과 상기 액정표시패널에 면광원을 제공하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 상기 액정표시패널과 백라이트 유닛은 세트 커버로 일체로 결합될 수 있다. 예를 들면, 세트 커버는 하부 커버, 서포트 메인 및 상부 커버를 포함하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 상부 커버, 서포트 메인 및 하부 커버는 서로 조립되어 일체로 형성되고, 커버 부착 필름이 상부 커버 및 터치 패널과 접착하여 상기 터치 패널을 상기 상부 커버와 일체로 형성할 수 있다.The display panel 90 may include a liquid crystal display panel and a backlight unit that provides a surface light source to the liquid crystal display panel. The liquid crystal display panel and the backlight unit may be integrally coupled to the set cover. For example, the set cover may be formed including the lower cover, the support main and the upper cover. At this time, the upper cover, the support main and the lower cover are integrally formed by assembling together, and the cover-attaching film adheres to the upper cover and the touch panel, so that the touch panel can be formed integrally with the upper cover.

상기 액정표시패널은 적녹청(RGB) 컬러필터층들을 포함하는 상부기판과, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor:TFT)와 화소전극을 포함하는 하부기판이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. The liquid crystal display panel may have a structure in which an upper substrate including red (R, G) color filter layers and a lower substrate including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are bonded together with a liquid crystal layer interposed therebetween have.

또한, 상기 액정표시패널은 칼라필터 및 블랙매트릭스를 하부기판에 형성하는 COT(color filter on transistor)구조일 수 있다. 상기 하부기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 하부기판에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, the liquid crystal display panel may have a color filter on transistor (COT) structure in which a color filter and a black matrix are formed on a lower substrate. A thin film transistor is formed on the lower substrate, a protective film is formed on the thin film transistor, and a color filter layer is formed on the protective film. In addition, a pixel electrode is formed on the lower substrate in contact with the thin film transistor. At this time, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black matrix may be omitted, and the common electrode may be formed to serve also as the black matrix.

상기 백라이트 유닛은 적(R), 녹(G) 및 청(B)색 발광 다이오드(LED) 또는 백색(W) 발광 다이오드(LED)들로 구성된 발광다이오드 패키지(이하, 발광패키지라 한다)과, 발광패키지에 전원을 공급하기 위해 다수개의 전원패턴들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 발광패키지로부터 공급되는 광원을 면광원으로 변환시키는 도광판과, 상기 도광판 배면에 배치되어 광효율을 향상시키는 반사판과, 상기 도광판 전방(상측)에 배치되어 집광 및 확산 기능을 하는 광학시트를 포함할 수 있다.The backlight unit includes a light emitting diode package (hereinafter referred to as a light emitting package) composed of red (R), green (G) and blue (B) light emitting diodes (LEDs) or white light emitting diodes (LEDs) A light guide plate for converting a light source supplied from the light emitting package into a surface light source; a reflector disposed on the back surface of the light guide plate to improve light efficiency; And an optical sheet disposed in front of the light guide plate (on the upper side) and functioning to condense and diffuse light.

상기 표시 패널(90)은 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 유기전계발광 표시패널은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 유기전계발광 표시패널은 기판 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판을 더 포함할 수 있다.The display panel 90 may be an organic light emitting display panel. The organic electroluminescence display panel includes a self-luminous element which does not require a separate light source. In the organic light emitting display panel, a thin film transistor is formed on a substrate, and an organic light emitting device which is in contact with the thin film transistor is formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. Further, the organic light emitting device may further include an encapsulation substrate for encapsulation.

또한, 상기 표시 패널(90)은 이에 한정되지 않으며, 전기영동표시장치(Electrophoretic Display: EPD, Electric Paper Display), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro luminescence Display Device: ELD) 및 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display: EWD) 등을 구성하는 표시 패널(90)일 수 있다.In addition, the display panel 90 is not limited thereto, and may be an electrophoretic display (EPD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an electroluminescence display device (ELD), and an electro-wetting display (EWD).

이어서, 도 9를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 전자 장치를 설명한다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 터치 윈도우를 포함하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.Next, an electronic device including a touch window according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9 is a diagram illustrating an example of an electronic device including a touch window according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참고하면, 터치 윈도우를 포함하는 전자 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to Fig. 9, as an example of an electronic device including a touch window, a mobile terminal is shown. The mobile terminal 1000 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The effective area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo are formed on the non-valid area.

또한, 도면 상에는 이동식 단말기에 대해 도시되어 있으나, 앞서 설명한 터치 패널은 이동식 단말기 이외에도 터치 윈도우가 적용될 수 있는 자동차의 차량용 터치, 네비게이션, 노트북 및 가전제품 등 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다. 또한, 자동차 네비게이션 등의 PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다.In addition, although the mobile terminal is shown in the drawing, it is needless to say that the above-described touch panel can be used for various electronic products such as a touch for a car, a navigation system, a notebook computer, and a home appliance. Also, CID (Center Information Display) can be implemented not only in PND (Personal Navigation Display) such as car navigation, but also in dashboard and the like.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims

A first sensing electrode disposed on the substrate so as to extend in a first direction, and a first wiring electrically connected to the first sensing electrode;
A second sensing electrode disposed on the substrate so as to extend in a second direction different from the first direction;
A second wiring electrically connected to the second sensing electrode and arranged to overlap at least a part of the first wiring; And
And a ground wiring disposed between the first wiring and the second wiring in an overlapping area of the first wiring and the second wiring.

The method according to claim 1,
Wherein the first sensing electrode and the first wiring are formed integrally.

The method according to claim 1,
And a connection portion formed on the second sensing electrode and the second wiring,
And the second sensing electrode and the second wiring are electrically connected through the connection portion.

The method according to claim 1,
A first insulating layer is formed on the first wiring,
Wherein the ground wiring is formed on the first insulating layer.

5. The method of claim 4,
A second insulating layer is formed on the ground wiring,
And the second wiring is formed on the second insulating layer.

5. The method of claim 4,
The first insulating layer is also formed on the first sensing electrode,
Wherein the second sensing electrode is formed on the first insulating layer.

The method according to claim 6,
Wherein the second sensing electrode and the ground wire are formed of the same material.

The method according to claim 1,
A cover substrate is further disposed on the substrate,
And an adhesive layer is formed between the cover substrate and the substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the first sensing electrode and the first wiring are disposed on a back surface of the substrate,
Wherein the second sensing electrode, the ground wiring, and the second wiring are disposed on an upper surface of the substrate.

10. The method of claim 9,
The second sensing electrode and the ground wiring are formed on the upper surface of the substrate,
An insulating layer is formed on the ground wiring,
And the second wiring is formed on the insulating layer.

A second substrate disposed on the first substrate and the first substrate;
A first sensing electrode disposed on the first substrate to extend in a first direction, and a first wiring electrically connected to the first sensing electrode;
A second sensing electrode disposed on the second substrate so as to extend in a second direction different from the first direction;
A second wiring electrically connected to the second sensing electrode on the second substrate and arranged to overlap at least a part of the first wiring; And
And a ground wiring disposed between the first wiring and the second wiring in an overlapping area of the first wiring and the second wiring.

12. The method of claim 11,
The first sensing electrode and the first wiring are integrally formed,
Wherein the second sensing electrode and the second wiring are formed integrally.

12. The method of claim 11,
And an insulating layer formed on the first wiring,
Wherein the ground wiring is formed on the insulating layer.

14. The method of claim 13,
Wherein an adhesive layer is further formed on the first substrate on which the ground wiring is formed.

15. The method of claim 14,
Wherein the second wiring is formed on the back surface of the second substrate, and the adhesive layer is disposed in contact with the second wiring.

15. The method of claim 14,
Wherein the second wiring is formed on an upper surface of the second substrate, and the adhesive layer is formed in contact with a back surface of the second substrate.

17. The method of claim 16,
Further comprising a cover substrate disposed on the second wiring,
And an adhesive layer is further formed between the cover substrate and the second substrate.