KR20150129578A - 스프레이 열 분해용 노즐 및 이를 포함하는 박막 형성 장치 - Google Patents
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- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 100
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 58
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 8
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 36
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 2
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017855 NH 4 F Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009395 breeding Methods 0.000 description 1
- 230000001488 breeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 244000144972 livestock Species 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002073 nanorod Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000034655 secondary growth Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- -1 tile Substances 0.000 description 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1258—Spray pyrolysis
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
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- C23C18/1216—Metal oxides
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 확산 노즐의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 확산 노즐를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 형성 장치를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 확산 노즐을 이용하여 다양한 실시예에 따라 증착된 박막(TH)의 두께 프로파일을 도시하는 사시도들이다.
Claims (22)
- 스프레이 열 분해법에 의해 피처리체의 일 표면 상에 박막을 형성하기 위해 기상 전구체를 분무하는 확산 노즐로서,
각각 액적 생성실에 연결된 입력단 및 상기 반응 챔버 측의 출력단을 가지고, 온도 및 유속 중 적어도 어느 하나에 대하여 독립적으로 제어가 가능한 복수의 액적 전달 유로들; 및
상기 액적 전달 유로들의 각 출력단을 가로 질러 지나는 개구를 갖는 공통 슬릿을 포함하는 확산 노즐. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 액적 전달 유로들 각각의 외벽에 가열 및 온도 유지를 위한 온도 제어 수단이 제공되는 확산 노즐. - 제 1 항에 있어서,
상기 공통 슬릿의 폭은 상기 액적 전달 유로의 내경보다 작은 확산 노즐. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 액적 전달 유로들의 출력단의 내경은 15 mm 내지 60 mm 의 범위 내이며, 상기 공통 슬릿의 개구의 폭은 2 mm 내지 10 mm 의 범위 내인 확산 노즐. - 제 1 항에 있어서,
상기 공통 슬릿의 면적은 상기 복수의 액적 전달 유로들의 출력단의 단면적들의 총합보다 더 작은 확산 노즐. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 액적 전달 유로들은 서로 평행 배열된 어레이 구조를 갖는 확산 노즐. - 제 1 항에 있어서,
상기 확산 노즐은 상부 면이 개방된 하우징의 내부에 배치되고,
상기 평행 배열된 복수의 액적 전달 유로들의 각 입력단은 상기 하우징의 상부 모서리들 중 어느 하나인 제 1 모서리에 의해 지지되고, 상기 각 출력단은 하부 모서리들 중 상기 제 1 모서리와 평행한 제 2 모서리로 향하고, 상기 제 2 모서리의 절개 부위가 상기 공통 슬릿을 정의하는 확산 노즐. - 제 1 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 공통 슬릿과 상기 복수의 액적 전달 유로들의 각 출력단 사이에 어느 하나의 액적 전달 유로로부터 토출된 기상 전구체가 인접하는 다른 액적 전달 유로의 출력단으로 횡방향 드리프트되도록 하는 공통 드리프트 지대를 제공하는 캐비티를 더 포함하는 확산 노즐. - 스프레이 열 분해법에 의해 피처리체의 일 표면 상에 박막을 형성하기 위한 박막 형성 장치로서,
상기 피처리체를 재치하는 지지 수단; 및
상기 피처리체의 일 표면 상에 기상 전구체를 분무하기 위한 확산 노즐을 포함하며,
상기 확산 노즐은,
각각 액적 생성실에 연결된 입력단 및 상기 반응 챔버 측의 출력단을 가지고, 온도 및 유속 중 적어도 어느 하나에 대하여 독립적으로 제어가 가능한 복수의 액적 전달 유로들; 및
상기 액적 전달 유로들의 각 출력단을 가로 질러 지나는 개구를 갖는 공통 슬릿을 포함하는 박막 형성 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 복수의 액적 전달 유로들 각각의 외벽에 가열 및 온도 유지를 위한 온도 제어 수단이 제공되는 박막 형성 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 공통 슬릿의 폭은 상기 액적 전달 유로의 내경보다 작은 확산 노즐. - 제 9 항에 있어서,
상기 복수의 액적 전달 유로들의 출력단의 내경은 15 mm 내지 60 mm 의 범위 내이며, 상기 공통 슬릿의 개구의 폭은 2 mm 내지 10 mm 의 범위 내인 박막 형성 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 공통 슬릿의 면적은 상기 복수의 액적 전달 유로들의 출력단의 단면적들의 총합보다 더 작은 박막 형성 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 공통 슬릿을 통해 토출되는 기상 전구체의 흐름의 방향은 상기 피처리체의 표면에 대해 경사 배향되는 박막 형성 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 박막을 형성하는 동안, 상기 기상 전구체의 흐름 방향의 수평 성분과 동일한 방향으로 상기 피처리체가 이송되거나, 상기 확산 노즐이 상기 기상 전구체의 흐름 방향의 수평 성분과 반대 방향으로 구동되는 박막 형성 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 복수의 액적 전달 유로들은 서로 평행 배열된 어레이 구조를 갖는 박막 형성 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 확산 노즐은 상부 면이 개방된 하우징의 내부에 배열되고,
상기 평행 배열된 복수의 액적 전달 유로들의 각 입력단 측의 일부는 상기 하우징의 상부 모서리들 중 어느 하나인 제 1 모서리에 의해 지지되고, 상기 각 출력단은 하부 모서리들 중 상기 제 1 모서리와 평행한 제 2 모서리로 향하고, 상기 제 2 모서리의 절개 부위가 상기 공통 슬릿을 정의하는 박막 형성 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 공통 슬릿과 상기 복수의 액적 전달 유로들의 각 출력단 사이에 어느 하나의 액적 전달 유로로부터 토출된 기상 전구체가 인접하는 다른 액적 전달 유로의 출력단으로 횡방향 드리프트되도록 하는 공통 드리프트 지대를 제공하는 캐비티를 더 포함하는 박막 형성 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 확산 노즐은 상기 박막의 부분 증착에 의한 패턴 및 두께의 구배를 갖는 박막 프로파일을 형성하기 위한 것인 박막 형성 장치. - 제 항에 있어서,
상기 박막은 불소 도핑된 주석 산화물을 포함하는 발열층을 포함하는 박막 형성 장치. - 스프레이 열 분해법에 의해 피처리체의 일 표면 상에 불소가 도핑된 주석 산화물(FTO)을 포함하는 발열층을 형성하는 박막 형성 방법으로서,
각각 액적 생성실에 연결된 입력단 및 상기 반응 챔버 측의 출력단을 가지고, 온도 및 유속 중 적어도 어느 하나에 대하여 독립적으로 제어가 가능한 복수의 액적 전달 유로들을 통하여 제어된 FTO 박막의 기상 전구체 흐름을 제공하는 단계; 및
상기 액적 전달 유로들의 각 출력단을 가로 질러 지나는 개구를 갖는 공통 슬릿을 통하여 상기 기상 전구체의 흐름이 상기 피처리체의 표면 상으로 토출되는 단계를 포함하는 박막 형성 방법. - 제 21 항에 있어서,
상기 FTO 박막의 부분 증착에 의해 패턴 및 두께의 구배를 갖는 박막 프로파일을 형성하는 단계를 더 포함하는 박막 형성 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140056815A KR101694750B1 (ko) | 2014-05-12 | 2014-05-12 | 스프레이 열 분해용 노즐 및 이를 포함하는 박막 형성 장치 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150129578A true KR20150129578A (ko) | 2015-11-20 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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KR (1) | KR101694750B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
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A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20140512 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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PG1501 | Laying open of application | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
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|
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PR0701 | Registration of establishment |
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PG1601 | Publication of registration | ||
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PR1001 | Payment of annual fee |
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|
PR1001 | Payment of annual fee |
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PR1001 | Payment of annual fee |
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|
PR1001 | Payment of annual fee |
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