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KR20150125485A - 외부 장치 연결을 위한 커넥터를 가지는 전자 장치 및 장치 연결 방법 - Google Patents

외부 장치 연결을 위한 커넥터를 가지는 전자 장치 및 장치 연결 방법 Download PDF

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KR20150125485A
KR20150125485A KR1020140052969A KR20140052969A KR20150125485A KR 20150125485 A KR20150125485 A KR 20150125485A KR 1020140052969 A KR1020140052969 A KR 1020140052969A KR 20140052969 A KR20140052969 A KR 20140052969A KR 20150125485 A KR20150125485 A KR 20150125485A
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KR
South Korea
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connector
electronic device
plate
protruding
external device
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Ceased
Application number
KR1020140052969A
Other languages
English (en)
Inventor
이관호
윤용상
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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Priority to US14/699,466 priority patent/US9692159B2/en
Priority to PCT/KR2015/004429 priority patent/WO2015167297A1/en
Priority to EP15166005.7A priority patent/EP2940804A1/en
Priority to CN201580023113.6A priority patent/CN106256048A/zh
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Abstract

본 개시는 외부 장치와 연결이 가능한 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치를 커버하고 적어도 하나의 홀을 가지는 케이스부 및 상기 홀을 통해 적어도 일부가 노출되어 상기 외부 장치와 전기적 또는 물리적 연결을 수행하는 커넥터를 포함하고, 상기 노출된 일부는 상기 케이스부의 표면과 매끈한 표면을 형성할 수 있고, 다른 실시 예로 적용이 가능하다.

Description

외부 장치 연결을 위한 커넥터를 가지는 전자 장치 및 장치 연결 방법{Electrical Device having Connector for connecting External Device and Method for the same}
본 개시의 다양한 실시 예는 외부 장치에 연결될 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 장치는 통신, 멀티미디어, 게임 또는 다양한 기능을 제공할 수 있으며, 기능 확장을 위해 외부 장치(예: 무선 충전 커버, 게임 패드, 키보드, 스피커 등)에 연결될 수 있다.
종래의 기술은 전자 장치가 기능 확장을 위해 외부 장치에 연결되는 경우, 전기적 연결을 위한 신호 커넥터(예: micro USB)와 물리적 연결을 위한 결합 커넥터(예: 독킹(docking) 장치)가 각각 구비되어야 하여 장치 결합의 효율성이 떨어지는 문제점이 있다.
이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 개시의 다양한 실시 예들은 상기 신호 커넥터와 결합 커넥터를 단일화하여 전기적 또는 물리적 결합을 가능하게 하는 커넥터를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 외부 장치와 연결이 가능하고, 상기 전자 장치를 커버하고 적어도 하나의 홀을 가지는 케이스부 및 상기 홀을 통해 적어도 일부가 노출되어 상기 외부 장치와 전기적 또는 물리적 연결을 수행하는 커넥터를 포함하고, 상기 노출된 일부는 상기 케이스부의 표면과 매끈한 표면을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 개시에 의한 다양한 실시 예들은 전자 장치를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 결합하기 위한 통합된 커넥터를 포함하여 장치 결합의 효율성을 높일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 통합된 커넥터를 통해 전자 장치 또는 외부 장치의 외관 크기를 줄일 수 있고 단순화된 디자인을 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 탄성 소재를 이용한 커넥터를 활용하여 장치 결합의 안정성을 높일 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치 연결을 위한 커넥터를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커넥터를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 커넥터의 구성별 분해 사시도를 도시한다.
도 4는 커넥터의 B - B' 방향의 단면도를 도시한다.
도 5는 플레이트의 이동을 설명하는 동작 상태도를 도시한다.
도 6은 전자 장치와 외부 장치의 연결을 설명하는 사시도를 도시한다.
도 7은 외부 장치의 돌출형 커넥터와 전자 장치의 커넥터의 연결을 설명하는 사시도를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 돌출형 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 돌출형 커넥터와 전자 장치의 커넥터의 결합 단면도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 돌출형 가이드가 형성된 커넥터의 결합 단면도를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 접촉부를 포함하는 커넥터의 결합 단면도를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 접촉부를 포함하는 커넥터의 결합 단면도를 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 플레이트와 돌출형 커넥터 사이의 접촉면의 패드를 포함하는 커넥터의 결합 단면도를 도시한다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 외부 장치의 사시도를 도시한다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 복수의 돌출형 커넥터들을 포함하는 외부 장치의 사시도를 도시한다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시의 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 개시는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 명세서에 개시된 내용(disclosure) 중에서 “포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 명세서에서 “제1”, “제2”, “첫째”, 또는 “둘째” 등의 표현들은 본 발명의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 개시에 따른 전자 장치는, 외부 장치에 연결될 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치 연결을 위한 커넥터를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 1의 (a)는 외부 장치 연결을 위한 커넥터를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 1의 (a)를 참조하면, 전자 장치 100은 케이스부 110 및 커넥터 120을 포함할 수 있다.
케이스부 110은 전자 장치 100의 전면부, 측면부 또는 후면부 중 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 구현될 수 있다. 케이스부 110은 전자 장치 100 내부의 패널, 부품 또는 회로 등을 보호할 수 있다. 케이스부 110은 비금속 소재(예: 플라스틱) 또는 금속 소재 등을 이용하여 형성될 수 있다. 케이스부 110은 일체형으로 사출되거나 전면부, 측면부 또는 후면부가 각각 형성된 후 결합된 형태로 구현될 수 있다.
케이스부 110은 적어도 하나의 홀 115를 포함할 수 있다. 도 1의 (a)에서는 홀 115가 전자 장치 100의 후면부에 배치된 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 홀 115는 전자 장치 100의 측면부 또는 전면부에도 배치될 수 있다. 홀 115는 외부 장치(예: 무선 충전 커버, 게임 패드, 키보드, 스피커 등)를 전자 장치 100과 연결하기 위한 커넥터 120을 노출시킬 수 있다. 또한, 도 1의 (a)에서는 홀 115가 예시적으로 원형으로 구현되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며 사각형 또는 오각형 등의 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
커넥터 120은 전자 장치 100의 내부의 보드(board), 브라켓(bracket), 하우징(housing) 또는 하드웨어 구성장치 등의 일면에 고정되어 홀 115를 통해 적어도 일부가 노출될 수 있다. 커넥터 120은 탄성 소재(예: 스프링)을 이용하여 구현되어, 상기 노출된 일부에 외부에서 압력이 가해지는 경우(예: 외부 장치의 결합 등) 해당 부분이 전자 장치 100의 내부 방향으로 이동할 수 있고, 해당 압력이 제거되는 경우(예: 외부 장치의 결합 해제 등) 전자 장치 100의 외부 방향으로 탄력적으로 이동할 수 있다.
커넥터 120은 전자 장치 100에 연결될 수 있는 외부 장치에 부착된 별도의 커넥터와 연결될 수 있다. 커넥터 120은 외부 장치를 전자 장치 100에 고정하거나 해당 장치 간의 전기적 신호를 송수신하는 기능을 수행할 수 있다. 커넥터의 구성 또는 동작에 관한 정보는 도 2 내지 도 14를 통해 제공될 수 있다.
도 1의 (b)는 전자 장치의 A - A' 방향 단면도이다. 도 1의 (b)를 참조하면, 케이스부 110은 적어도 하나의 홀 115를 포함할 수 있다. 홀 115는 전자 장치 100를 외부 장치에 연결하기 위한 커넥터 120의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다.
커넥터 120은 전자 장치 100 내부의 보드(board), 브라켓(bracket) 하우징(housing) 또는 하드웨어 구성장치 등의 일면에 고정되어 홀 115를 통해 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 노출된 일부는 외부에서 별도의 압력이 가해지지 않는 경우 케이스부 110의 외부 표면과 매끈한 표면(또는 연속되는 표면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 노출된 일부는 케이스부 110의 외부 표면과 동일한 높이 또는 지정된 범위 이내의 높이 차(예: 2mm 이내의 높이 차)를 유지하여 매끈한 표면(또는 연속된 표면)을 유지할 수 있다. 커넥터 120와 케이스부 110의 외부 표면 사이에 굴곡이 형성되는 경우 해당 굴곡의 형상에 따라 매끈한 표면을 유지하도록 형성될 수 있다.
상기 일부는 전자 장치 100에 외부 장치가 결합되는 경우, 전자 장치 100의 내부 방향으로 이동하여 장치간 결합을 유지할 수 있다. 상기 일부는 이후 결합이 해제되면 전자 장치 100의 외부 방향으로 탄력적으로 이동할 수 있다. 커넥터 120은 케이스부 110과 디자인적 일체성을 유지하여, 사용자가 해당 커넥터의 존재를 쉽게 인식할 수 없도록 할 수 있다. 사용자는 케이스부 110에 홀에 의해 노출되는 커넥터 120의 일부가 케이스부 110의 연속된 표면으로 인식할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커넥터를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
케이스부 110은 후면부 111, 측면부(미도시) 또는 전면부 112를 포함할 수 있다. 케이스부 110의 내부에는 패널, 부품 또는 회로 등을 실장할 수 있는 보드(board) 또는 브라켓(bracket) 114가 배치될 수 있다. 보드 또는 브라켓 114는 커넥터 120을 고정하고 전자 장치 100 내부의 회로와 전기적으로 연결할 수 있다. 보드는 전자 장치 100의 전기적 동작을 위한 회로 또는 소자를 장착할 수 있다. 브라켓은 전자 장치100 내부의 패드, 보드, 부품 등을 고정하거나 보호하기 위한 구조에 해당될 수 있다.
후면부 111는 적어도 하나의 홀 115를 포함할 수 있다. 도 2에서는 홀 115가 후면부 111에 배치된 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 홀 115는 측면부(미도시) 또는 전면부 112에도 배치될 수 있다. 홀 115는 전자 장치 100을 외부 장치에 연결하기 위한 커넥터 120의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다.
커넥터 120은 몸체부 210, 플레이트 220 및 고정부 230을 포함할 수 있다. 커넥터 120은 보드 또는 브라켓 114에 고정되어 홀 115를 통해 상기 몸체부 210 또는 플레이트 220의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
몸체부 210은 내부에 플레이트 220이 이동할 수 있는 관통홀을 가질 수 있다. 관통홀은 원통 또는 다각형통 등의 다양한 형태로 구현될 수 있다. 몸체부 210은 적어도 하나의 고정부 230에 연결되어 보드 또는 브라켓 114에 고정될 수 있다.
플레이트 220은 몸체부 210의 내부에서 탄력적으로 이동할 수 있다. 플레이트 220은 몸체부 210의 내부에서 탄성 소재(예: 스프링)에 연결되어 외부 압력(예: 외부 장치의 결합 등)에 따라 몸체부 210의 내부에서 이동할 수 있다. 플레이트 220는 외부 압력이 가해지면 몸체부 210의 하부 방향(외부에서 전자 장치 100을 향하는 방향)으로 이동할 수 있고, 해당 압력이 제거되면 탄성 소재의 탄성력에 의해 몸체부 210의 상부 방향(전자 장치 100의 내부에서 외부로 향하는 방향)으로 이동할 수 있다.
플레이트 220은 적어도 일부가 몸체부 210의 외부로 노출될 수 있다. 또한 상기 일부는 케이스부 110의 홀 115를 통해 외부에 드러날 수 있다. 상기 노출된 일부는 케이스부 110와 구별이 용이하지 않도록 동일 또는 유사한 질감 또는 색감으로 구현될 수 있다. 또한, 상기 노출된 일부는 케이스부 110의 외부 표면과 동일한 높이 또는 지정된 범위 이내의 높이차(예: 2mm )의 표면을 형성할 수 있다. 이 경우, 사용자는 커넥터 120의 존재 여부를 쉽게 파악할 수 없어, 해당 부분에서 발생할 수 있는 디자인적 이질감이 최소화될 수 있다.
고정부 230은 몸체부 210에 연결되어 몸체부 210을 보드 또는 브라켓 114에 고정할 수 있다. 고정부 230은 장착의 안정성을 높이기 위해 복수개 배치될 수 있다.다양한 실시 예에서, 고정부 230은 전자 장치 100과 전기적 신호를 전달하기 위한 연결 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 연결 장치는 신호 패드, 클립 패드 또는 커넥터 단자(예: ZIF, BTB 등)에 해당 할 수 있다.
도 2에서는 미도시 되었으나, 커넥터 120은 탄성부와 베이스부 등을 더 포함할 수 있다. 상기 구성에 대한 정보는 도 3을 통해 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터 120은 케이스부 110 내부에 포함되는 보드, 브라켓, 하우징 또는 하드웨어 구성 장치 모듈 114 등의 추가 구성 요소를 더 포함할 수 있다.
도 3은 커넥터의 구성별 분해 사시도를 도시한다. 도 3에 도시된 커넥터의 형태 또는 구성은 예시일 뿐이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 커넥터 120은 몸체부 210, 플레이트 220, 고정부 230, 탄성부 240 및 베이스부 250을 포함할 수 있다.
몸체부 210은 내부에 플레이트 220이 이동할 수 있는 관통홀 211을 가질 수 있다. 관통홀 211은 원통 또는 다각형통 등의 다양한 형태로 구현될 수 있다. 몸체부 210은 내부에 플레이트 220 또는 탄성부 240을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예 따르면, 몸체부 210는 가이드부 212를 포함할 수 있다. 가이드부 212는 플레이트 220이 지정된 방향 또는 루트을 따라 이동하도록 할 수 있다. 가이드부 212는 도 3과 같이 몸체부 210의 내벽을 따라 파인 홈의 형태(함몰형)로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가이드부 212는 몸체부 210의 내벽에 돌출된 형태로 구현될 수 있다. 가이드부 212에 관한 정보는 도 9 또는 도 10을 통해 제공될 수 있다.
플레이트 220은 몸체부 210의 내부에서 탄성부 240에 연결되어 외부 압력(예: 외부 장치의 결합 등)에 따라 몸체부 210의 내부에서 이동할 수 있다. 플레이트 220는 외부 압력이 가해지면 몸체부 210의 하부 방향(외부에서 전자 장치 100을 향하는 방향)으로 이동할 수 있고, 해당 압력이 제거되면 탄성 소재의 탄성력에 의해 몸체부 210의 상부 방향(전자 장치 100의 내부에서 외부로 향하는 방향)으로 이동할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플레이트 220은 가이드 연결부 221을 더 포함할 수 있다. 가이드 연결부 221은 몸체부 210에 형성된 가이드부 212에 대응하는 형태로 구현될 수 있다. 가이드 연결부 221은 도 3에서와 같이 돌출형으로 구현되어 함몰형으로 구현된 가이드부 212를 따라 플레이트 220이 이동할 수 있도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가이드 연결부 221은 함몰형으로 구현되어 돌출형으로 구현된 가이드부 212에 대응하도록 구현될 수 있다. 가이드 연결부 221에 대한 정보는 도 9 또는 도 10을 통해 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플레이트 220은 단차를 가지는 적층 구조(예: 2단 구조)로 형성될 수 있다. 도 3에서와 같은 2단 구조를 예로 들면, 플레이트 220은 상층 225와 하층 226으로 구성된 적층 구조를 형성할 수 있다. 상층 225는 홀 115를 통해 외부로 노출될 수 있는 부분이며, 하층 226은 상층 225 보다 넓은 면적을 가지며 탄성부 240에서 발생하는 탄성력에 의해 플레이트 220이 몸체부 210 밖으로 튀어나가는 것을 방지할 수 있다. 상층 225는 케이스부 110의 후면부 111과 동일 또는 유사한 질감 또는 색감으로 구현될 수 있다.
고정부 230은 몸체부 210의 외부에 연결되어 몸체부 210을 보드 또는 브라켓 114에 고정할 수 있다. 고정부 230은 장착의 안정성을 높이기 위해 복수개 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정부 230은 전자 장치 100과 전기적으로 연결되기 위한 패드(미도시) 또는 커넥터 단자(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 패드 또는 커넥터 단자는 접촉부 260을 전자 장치 100 내부의 회로에 연결할 수 있다.
탄성부 240은 몸체부 210의 내부에서 플레이트 220의 아래에 배치될 수 있다.
플레이트 220은 외부 압력(예: 외부 장치의 연결 등)이 발생하는 경우, 몸체부 210의 하부 방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라 탄성부 240은 압축될 수 있다. 탄성부 240은 외부 압력(예: 외부 장치의 해제 등)이 제거된 경우, 플레이트 220을 몸체부 210의 상부 방향으로 밀어 올릴 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터 120은 베이스부 250을 더 포함할 수 있다. 베이스부 250은 탄성부 240의 하부에 배치되어 탄성부 240을 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 베이스부 250은 몸체 연결부 251을 더 포함할 수 있다. 몸체 연결부 251은 베이스부 250을 몸체부 210에 고정시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터 120은 접촉부 260을 더 포함할 수 있다. 접촉부 260은 외부 장치에 배치된 별도의 커넥터와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 송수신할 수 있다. 접촉부 260은 금속 소재(예: 구리 등)를 이용하여 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접촉부 260은 복수의 접촉 패드들로 구현될 수 있다. 복수의 접촉 패드들은 지정된 전기적 신호(예: 마이크로 USB의 각각의 핀에 대응하는 신호)를 송수신할 수 있다. 복수의 접촉 패드들은 미리 지정된 위치에 배치되어 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉부 260에 대한 정보는 도 11 또는 도 12를 통해 제공될 수 있다.
도 4는 커넥터의 B - B' 방향의 단면도를 도시한다.
도 4를 참조하면, 몸체부 210은 플레이트 220이 이동할 수 있는 관통홀 211을 가질 수 있다. 관통홀 211의 내부에는 플레이트 220 또는 탄성부 240이 배치될 수 있다.
몸체부 210는 케이스부 110의 일면(예: 후면부)과 인접하는 상단에 차단부 215를 가질 수 있다. 차단부 215는 플레이트 220이 탄성부 240의 탄성력에 의해 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 차단부 215는 관통홀 211의 상단 입구를 축소시켜 플레이트 220의 방출을 차단할 수 있다.
차단부 215의 상단에는 케이스부 110이 배치될 수 있다. 상기 케이스부 110는 홀 115를 포함할 수 있다. 홀 115는 플레이트 220의 상단면 222의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.
플레이트 220은 단차를 가지는 적층 구조(예: 2단 구조)로 구현될 수 있다. 도 4와 같이 플레이트 220이 2단 구조(상층 225 및 하층 226)로 구현되는 경우, 상층 225는 하층 226의 상부에 배치되어 적어도 일부가 홀 115를 통해 외부에 노출될 수 있다. 상층 225의 상단면 222는 케이스부 110과 동일 또는 유사한 질감 또는 색감으로 구현될 수 있다. 또한, 상단면 222는 플레이트 220에 별도의 외부 압력(예: 외부 장치의 연결 등)이 없는 상태에서, 홀 115가 배치되는 케이스부 110의 표면과 동일한 높이 또는 지정된 범위 이내의 높이 차의 표면을 형성하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상단면 222와 케이스부 110의 구분이 용이하지 않게 되어 외부에서 보여지는 홀 115 주변 부분에 대한 디자인적 일체감이 유지될 수 있다.
하층 226은 상층 225의 하부에 배치되어 탄성부 240에 의해 지지될 수 있다. 하층 226은 상층 225 보다 넓은 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 하층 226은 몸체부 210의 상단에 형성된 차단부 215에 의해 차단되어 플레이트 220이 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플레이트 220은 가이드 연결부 221을 더 포함할 수 있다. 가이드 연결부 221은 몸체부 210에 형성된 가이드부 212에 대응하는 형태로 구현될 수 있다. 가이드 연결부 221은 도 4에서와 같이 돌출형으로 구현되어 함몰형으로 구현된 가이드부 212를 따라 플레이트 220이 이동할 수 있도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가이드 연결부 221은 함몰형으로 구현되어 돌출형으로 구현된 가이드부 212에 대응하도록 구현될 수 있다.
탄성부 240은 플레이트 220과 베이스부 250 사이에 배치될 수 있다. 탄성부 240은 별도의 외부 압력(예: 외부 장치의 연결 등)이 없는 상태에서 플레이트 220을 몸체부 210의 상단까지(차단부 215에 의해 하층 226이 차단될 때까지 또는 가이드 연결부 221이 가이드부 212에 의해 차단될 때까지) 탄성력에 의해 밀어 올릴 수 있다. 탄성부 240은 외부 압력(예: 외부 장치의 연결)이 발생하는 경우 압축될 수 있다. 이 경우, 플레이트 220은 몸체부 210의 하단 방향으로 이동할 수 있다.
베이스부 250은 탄성부 240의 아래에 배치되어 탄성부 240을 지지할 수 잇다. 다양한 실시 예에서, 베이스부 250은 적어도 하나의 결합부 251를 포함하여 몸체부 210에 고정될 수 있다. 결합부 251은 몸체부 210의 외벽에 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 베이스부 250은 몸체부 210에 결합되어 일체화된 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 몸체부 210은 베이스부 250과 일체로 형성되고, 플레이트 220 또는 탄성부 240는 몸체부 210의 상단을 절개하여 내부로 삽입될 수 있다.
도 5는 플레이트의 이동을 설명하는 동작 상태도를 도시한다.
도 5의 (a)는 별도의 외부 압력(예: 외부 장치의 연결 등)이 없는 경우, 플레이트 220의 위치를 나타낸다. 도 5의 (a)를 참조하면, 플레이트 220의 상단면 222는 별도의 외부 압력(예: 외부 장치의 연결 등)이 없는 경우, 몸체부 210의 상단까지(차단부 215에 의해 차단될 때까지) 밀어 올려질 수 있다. 이 경우, 상단면 222는 홀 115가 배치되는 케이스부 110의 표면과 동일한 높이 또는 지정된 범위 이내의 높이 차의 표면을 형성하도록 배치될 수 있다. 플레이트 220은 사용자가 전자 장치 100의 홀 115 주변을 볼 때 매끈한 표면으로 인식하도록 하여 커넥터 120의 존재 여부를 인지하기 어려운 형태를 가질 수 있다.
도 5의 (b)는 외부 압력(예: 외부 장치의 연결 등)이 발생한 경우 플레이트 220의 위치를 나타낸다. 도 5의 (b)를 참조하면, 플레이트 220의 상단면 222는 별도의 외부 압력(예: 외부 장치의 연결 등)이 가해지는 경우, 관통홀 211을 따라 몸체부 210의 하단 방향으로 이동할 수 있다. 플레이트 220의 이동에 따라 몸체부 210의 내벽이 드러날 수 있다. 플레이트 220의 상단면 222는 몸체부 210의 상단(또는 케이스부 110의 표면)과 외부 압력의 세기에 따른 높이 차(gap) 510을 형성할 수 있다. 높이 차 510은 외부 압력의 세기에 비례하여 커질 수 있다. 다만, 높이 차 510은 탄성부 240이 완전히 압축되거나 플레이트 220이 블록부에 의해 차단되어 하한에 도달하는 경우 가장 큰 값을 가질 수 있다. 플레이트 220의 이동에 의해 몸체부 210의 내부에 형성된 접촉부 또는 가이드부 등이 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 장치의 연결에 의해 상기 압력이 발생하는 경우 상기 높이 차 510에 의해 드러나는 관통홀 211 부분은 외부 장치에 연결된 커넥터에 의해 채워질 수 있다.
플레이트 220은 외부 압력이 제거되면 탄성부 240의 탄성력에 의해 다시 도 5의 (a)와 같은 형태로 복귀할 수 있다.
도 6은 전자 장치와 외부 장치의 연결을 설명하는 사시도를 도시한다.
도 6의 (a)는 케이스부 110의 후면부 111에 홀이 배치되고 해당 홀을 통해 노출되는 커넥터 120에 의해 외부 장치 600과 연결되는 방식을 나타낸다. 도 6의 (a)를 참조하면, 외부 장치 600은 전자 장치 100에 연결될 수 있는 무선 충전 커버, 게임 패드, 키보드, 스피커, 차량 독킹(docking) 장치 등에 해당할 수 있다. 외부 장치 600은 물리적 또는 전기적으로 전자 장치 100와 연결되어, 전원 신호 또는 제어 신호 등을 교환할 수 있다.
외부 장치 600은 돌출형 커넥터 610을 포함할 수 있다. 돌출형 커넥터 610은 커넥터 120과 대응하는 지점에 배치될 수 있다. 돌출형 커넥터 610의 일부는 커넥터 120의 몸체부 210 내부로 삽입될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 돌출형 커넥터 610은 커넥터 120에 고정될 수 있다. 돌출형 커넥터 610와 커넥터 120의 결합에 관한 정보는 도 9 내지 도 13을 통해 제공될 수 있다.
도 6의 (b)는 도 6의 (a)를 A 방향에서 본 사시도를 도시한다.
도 6의 (b)를 참조하면, 커넥터 120과 돌출형 커넥터 610은 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커넥터 120은 돌출형 커넥터 610보다 많은 수가 배치될 수 있다. 이 경우, 커넥터 120 중 적어도 일부는 돌출형 커넥터 610에 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 100에 커넥터 120이 4개 형성되어 있더라도, 외부 장치600이 전자 장치 100보다 상대적으로 작아 적은 수(예: 2개)의 돌출형 커넥터 610 만으로도 고정될 수 있는 경우 2개의 돌출형 커넥터 만이 커넥터 120에 연결될 수 있다. 나머지 2개의 커넥터 120은 별도의 결합 없이 현재 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 장치 600은 무선 충전용 커버에 해당할 수 있다. 무선 충전용 커버는 전자 장치 100이 무선 충전 기능을 포함하지 않은 경우 이를 보완하는 장치에 해당할 수 있다. 무선 충전용 커버는 돌출형 커넥터 610, 코일부 620 또는 제어부 630을 포함할 수 있다. 돌출형 커넥터 610은 전자 장치 100과 물리적 또는 전기적 연결을 수행할 수 있다. 코일부 620은 외부 전원 장치에서 무선으로 제공되는 전력을 수집할 수 있다. 제어부 630은 코일부 620을 통해 수집된 전력을 돌출형 커넥터 610 및 커넥터 120을 통해 전자 장치 100 내부에 제공할 수 있다. 제어부 630은 복수의 돌출형 커넥터들이 존재하는 경우 각각의 돌출형 커넥터 610을 통해 제공되는 신호의 종류와 세기를 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제어부 630은 제1 돌출형 커넥터에는 전원 신호를 송신하고, 제2 돌출형 커넥터에는 제어 신호를 송신할 수 있다.
예를 들어, 커넥터 120에 포함된 접촉부 260은 전자 장치 100 내장 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터 120을 통해 수집된 전력은 내장 배터리를 충전할 수 있다.
도 7은 외부 장치의 돌출형 커넥터와 전자 장치의 커넥터의 연결을 설명하는 사시도를 도시한다.
도 7을 참조하면, 돌출형 커넥터 610은 단차를 가지는 적층 구조(예: 2단 구조)로 구현될 수 있다. 도 7와 같이 돌출형 커넥터 610이 2단 구조로 구현되는 경우, 돌출형 커넥터 610는 제1 단 611 및 제2 단 612를 포함할 수 있다.
제1 단 611은 제2 단 612를 통해 외부 장치 600의 표면에 연결될 수 있다. 제1 단 611은 커넥터 120으로 삽입되는 부분에 해당할 수 있다. 제1 단 611은 제2 단 612보다 넓은 면적으로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 단 611은 접촉 영역을 포함할 수 있다. 접촉 영역은 커넥터 120의 접촉부 260에 연결되어 전원 또는 전기적 신호를 교환할 수 있다. 돌출형 커넥터 610의 접촉 영역에 관한 정보는 도 8을 통해 제공될 수 있다.
제2 단 612는 제1 단 611과 외부 장치 600의 표면 사이에 배치될 수 있다. 제2 단 612는 제1 단 611과 외부 장치 600의 표면을 연결하고 제1 단 611을 지지하는 기능을 할 수 있다. 제2 단 612는 돌출형 커넥터 610이 커넥터 120에 결합되는 경우, 적어도 일부는 커넥터 120 내부로 삽입될 수 있고 다른 일부는 커넥터 120의 외부에서 외부 장치 600에 고정될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 돌출형 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 8의 (a) 또는 (b)는 돌출형 커넥터 610을 예시적으로 도시한 것으로, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형이 가능하다.
도 8의 (a)은 제1 실시 예에 따른 돌출형 커넥터 610a를 도시한다. 도 8의 (a)를 참조하면, 돌출형 커넥터 610a는 단차를 가지는 적층 구조(예: 2단 구조)로 구현될 수 있다. 돌출형 커넥터 610a는 제1 단 611 및 제2 단 612를 포함할 수 있다. 제1 단 611은 제2 단 612보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다.
제1 단 611은 접촉 영역 613 및 단면 614를 포함할 수 있다. 접촉 영역 613은 단면 614의 가장자리에 배치되어 커넥터 120의 접촉부 260과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 8의 (a)에서는 접촉 영역 613이 제1 단 611의 가장자리에 배치되는 경우를 예시적으로 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 단 611의 측면 또는 제1 단 611과 제2 단 612가 연결되는 영역에도 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접촉 영역 613은 복수의 접촉 패드들을 포함할 수 있다. 각각의 접촉 패드는 외부 장치 600과 전자 장치 100 사이에 전기적 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 접촉 영역 613은 5개의 접촉 패드로 구현되어 micro USB를 구성하는 각각의 핀에 대응하도록 구현될 수 있다. 각각의 접촉 패드는 커넥터 120 내부의 접촉부 260에 연결될 수 있다.
단면 614는 커넥터 120에 삽입되는 경우 플레이트 220의 상단면 222와 접할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 단면 614는 별도의 신호 패드를 포함하여 상단면 222에 배치된 신호 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 신호 패드에 관한 정보는 도 13을 통해 제공될 수 있다.
도 8의 (b)은 제2 실시 예에 따른 돌출형 커넥터 610b를 도시한다. 도 8의 (b)를 참조하면, 돌출형 커넥터 610b는 단차를 가지는 적층 구조(예: 2단 구조)로 구현될 수 있다. 돌출형 커넥터 610b는 제1 단 611 및 제2 단 612를 포함할 수 있다. 제1 단 611은 제2 단 612보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 단 611은 커넥터 120에 결합이 용이하도록 곡선 형태의 가장자리를 가질 수 있다.
제1 단 611은 접촉 영역 613 및 단면 614를 포함할 수 있다. 접촉 영역 613은 곡선 형태로 구현된 제1 단 611의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접촉 영역 613은 제1 단 611과 제2 단 612가 연결되는 부분까지 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 단 611은 적어도 하나의 가이드 연결부 615를 더 포함할 수 있다. 가이드 연결부 615는 커넥터 120 내부로 삽입되는 경우 몸체부 210의 내벽에 형성된 가이드부 212에 대응하는 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 가이드부 212가 돌출형으로 구현되는 경우, 가이드 연결부 615는 도 8에서와 같은 함몰형으로 구현될 수 있다. 돌출형 커넥터 610b는 가이드 연결부 615의 유도에 따라 커넥터 120 내부에서 이동할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 돌출형 커넥터와 전자 장치의 커넥터의 결합 단면도를 도시한다.
도 9를 참조하면, 전자 장치 100과 외부 장치 600이 결합되는 경우, 돌출형 커넥터 610은 커넥터 120에 삽입될 수 있다. 돌출형 커넥터 610의 제1 단 611은 커넥터 120에 전체가 삽입될 수 있다. 플레이트 220의 상층 225는 탄성부 240의 탄성력에 의해 제1 단 611과 접할 수 있다. 돌출형 커넥터 610의 제2 단 612는 제1 단 611과 외부 장치 600의 표면을 연결하며 적어도 일부가 커넥터 120에 삽입될 수 있다.
플레이트 220은 돌출형 커넥터 610의 삽입에 따른 압력에 의해 몸체부 210의 하부 방향으로 이동할 수 있다. 플레이트 220은 상기 압력과 탄성부 240의 탄성력이 평형을 이루는 지점에서 돌출형 커넥터 610에 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플레이트 220은 가이드 연결부 221을 더 포함할 수 있다. 가이드 연결부 221은 몸체부 210의 내벽에 형성된 가이드부 212에 대응하여 플레이트 220이 지정된 루트(예: 관통홀 211의 상하 방향)를 따라 이동하도록 할 수 있다. 가이드 연결부 221은 가이드부 212의 형태에 대응하여 형태가 변경될 수 있다. 가이드 연결부 221은 가이드부 212가 도 9에서와 같이 함몰형(몸체부 210의 내벽에 생성되는 홈 형태)으로 형성된 경우, 반대 형상인 돌출형(하층 226에서 몸체부 210 방향으로 돌출된 형태)으로 구현될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 돌출형 가이드가 형성된 커넥터의 결합 단면도를 도시한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치 100과 외부 장치 600이 결합되는 경우, 돌출형 커넥터 610은 커넥터 120에 삽입될 수 있다. 돌출형 커넥터 610의 제1 단 611은 커넥터 120에 전체가 삽입될 수 있다. 플레이트 220은 돌출형 커넥터 610의 삽입에 따른 압력에 따라 몸체부 210의 하부로 이동할 수 있다. 플레이트 220은 상기 압력과 탄성부 240의 탄성력이 평형을 이루는 지점에서 돌출형 커넥터 610에 인접하여 배치될 수 있다.
몸체부 210의 내벽에 형성된 가이드부 212는 도 10에서와 같이 돌출형(몸체부 210의 내벽에서 관통홀 240 방향으로 돌출된 형태)으로 구현될 수 있다. 이 경우, 가이드 연결부 221은 반대 형상인 함몰형(하층 226의 가장 자리에 홈 형태로 구현됨)으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 돌출형 커넥터 610의 제1 단 611은 가이드 연결부 615를 포함할 수 있다. 가이드 연결부 615는 함몰형의 가이드 연결부 221과 유사한 형태로 구현될 수 있다. 가이드 연결부 615는 제1 단 611의 가장자리 영역에서 홈 형태로 구현될 수 있다. 돌출형 커넥터 610과 플레이트 220는 가이드부 212를 따라 안정적으로 상하로 이동할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 접촉부를 포함하는 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 11을 참조하면, 전자 장치 100과 외부 장치 600이 결합되는 경우, 돌출형 커넥터 610은 커넥터 120에 삽입될 수 있다. 돌출형 커넥터 610의 제1 단 611은 커넥터 120에 전체가 삽입될 수 있다. 플레이트 220은 돌출형 커넥터 610의 삽입에 따른 압력에 의해 몸체부 210의 하부 방향로 이동할 수 있다. 플레이트 220은 상기 압력과 탄성부 240의 탄성력이 평형을 이루는 지점에서 돌출형 커넥터 610에 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터 120은 접촉부 260을 포함할 수 있다. 접촉부 260은 몸체부 210의 관통홀 211 내에 배치될 수 있다. 접촉부 260은 돌출형 커넥터 610의 접촉 영역 613과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접촉부 260은 도 11에서와 같이 차단부 215의 내벽에 형성될 수 있다. 이 경우, 돌출형 커넥터 610의 접촉 영역 613은 제1 단 611의 가장 자리 영역 또는 제1 단 611과 제2 단 612가 연결 영역에 형성될 수 있다. 접촉부 260은 탄성부재로 구현되어 돌출형 커넥터 610의 움직임에 따라 탄력적으로 대응할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접촉부 260은 복수의 접촉 패드들을 포함할 수 있다. 각각의 접촉 패드는 외부 장치 600과 전자 장치 100 사이에 전기적 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 접촉부 260은 5개의 접촉 패드로 구현되어 micro USB를 구성하는 각각의 핀에 대응할 수 있다. 복수의 접촉 패드들은 미리 지정된 위치에 배치되어 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 접촉부를 포함하는 커넥터의 단면도를 도시한다.
도 12를 참조하면, 전자 장치 100과 외부 장치 600이 결합되는 경우, 돌출형 커넥터 610은 커넥터 120에 삽입될 수 있다. 돌출형 커넥터 610의 제1 단 611은 커넥터 120에 전체가 삽입될 수 있다. 플레이트 220은 돌출형 커넥터 610의 삽입에 따른 압력에 의해 몸체부 210의 하부로 이동할 수 있다. 플레이트 220은 상기 압력과 탄성부 240의 탄성력이 평형을 이루는 지점에서 돌출형 커넥터 610에 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 접촉부 260은 도 12에서와 같이 몸체부 210의 내벽에 인접하여 배치될 수 있다. 이 경우, 돌출형 커넥터 610의 접촉 영역 613은 제1 단 611의 가장 자리 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접촉부 260은 탄성부재로 구현되어 돌출형 커넥터 610의 움직임에 따라 탄력적으로 대응할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플레이트 220은 접촉부 260와 중첩되지 않도록 하는 홈(미도시)을 더 포함할 수 있다. 플레이트 220가 몸체부 210 내부에서의 이동에 따라 접촉부 260과 중첩될 경우 마모로 인한 변형 등이 발생할 수 있다. 플레이트 220은 접촉부 260와 인접한 부분에 별도의 홈을 포함하여 플레이트 220이 접촉부 260과 마찰을 일으키거나 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 플레이트와 돌출형 커넥터 사이의 접촉면의 패드를 포함하는 커넥터의 결합 단면도를 도시한다.
도 13을 참조하면, 플레이트 220은 신호 패드 228 및 신호 라인 229을 포함할 수 있다. 신호 패드 228는 플레이트 220의 상단면에 배치될 수 있다. 신호 라인 229은 플레이트 220의 내부에서 신호 패드 228에 연결될 수 있다. 신호 라인 229은 플레이트 220 및 탄성부 240을 관통하여 전자 장치 100의 내부 회로에 연결될 있다. 다양한 실시 예에서, 신호 라인 229 중 탄성부 240을 관통하는 부분 229a는 탄성부 240의 신축에 대응하여 탄력적으로 길이가 조절되도록 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 돌출형 커넥터 610은 신호 패드 228 및 신호 라인 229에 대응하는 신호 패드 615 및 신호 라인 616을 포함할 수 있다. 신호 패드 615는 제1 단 611의 단면에 배치될 수 있다. 돌출형 커넥터 610이 커넥터 120에 삽입된 경우, 신호 패드 615는 플레이트 220에 배치된 신호 패드 228와 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 라인 616은 돌출형 커넥터 610 내부에서 신호 패드 615에 연결될 수 있다. 신호 라인 616은 외부 장치 600 내부의 회로에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터 120 또는 돌출형 커넥터 610에 형성된 신호 라인은 접촉부 260과 별도로 형성될 수 있으며, 접촉부 260과 별개의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 커버의 경우, 접촉부 260은 무선 충전 커버를 통해 수집된 전력 신호를 송수신하고, 신호 라인은 해당 전력의 제어에 관한 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100과 외부 장치 600은 접촉부 260을 통하여 서로 전기적 연결을 확인하고, 이후 커넥터 120의 신호 패드 228과 돌출형 커넥터 610의 신호 패드 615를 통해 신호를 송수신하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커넥터 120은 플레이트 220의 하단에 블록부 270을 더 포함할 수 있다. 블록부 270은 플레이트 220이 지정된 범위 이하로 내려오는 것을 차단할 수 있다. 블록부 270은 플레이트 220이 이동할 수 있는 하한선을 결정하여 플레이트 220 또는 탄성부 240의 동작의 안정성을 높일 수 있다. 또한, 블록부 270은 탄성부 240을 통과하는 신호 라인 229a를 보호할 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 외부 장치의 사시도를 도시한다.
도 14를 참조하면, 외부 장치 600은 전자 장치 100에 연결 가능한 키보드 장치에 해당할 수 있다. 외부 장치 600은 돌출형 커넥터 610A 및 610B와 키보드 모듈 650을 포함할 수 있다. 도 14는 외부 장치 600이 2개의 돌출형 커넥터 610A 및 610B를 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 장착의 안정성 또는 전기적 연결의 필요성 등을 고려하여 돌출형 커넥터가 추가되거나 제외될 수 있다.
키보드 모듈 650은 사용자의 입력을 전기적 신호로 변환하여 전자 장치 100에 제공하는 장치에 해당할 수 있다. 키보드 모듈 650은 물리키를 이용하여 구현되거나 터치 패드를 이용하는 방식으로 구현될 수 있다. 키보드 모듈 650은 사용자로부터 입력을 받으면 해당 신호를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 해당 전기적 신호는 돌출형 커넥터 610A 또는 610B, 각각의 돌출형 커넥터에 대응하는 커넥터 120을 통해 전자 장치 100에 제공될 수 있다. 전자 장치 100은 해당 신호에 따른 동작을 수행할 수 있다. 도 14에서는 키보드 모듈 650을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 기타 사용자의 동작을 인식하는 모듈(예: 센서 장치) 또는 사용자의 입력 신호를 수신하는 인터페이스 모듈(예: 음성 인식 장치) 등이 외부 장치 600에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 키보드 모듈 650은 외부 입출력 단자 651 또는 전원 단자 652를 포함할 수 있다. 외부 입출력 단자 651은 USB 단자, micro USB 단자 등에 해당할 수 있다. 전원 단자 652는 외부 전원 장치에 연결될 수 있는 단자에 해당할 수 있다. 돌출형 커넥터 610A 또는 610B는 외부 입출력 단자 651 또는 전원 단자 652를 통해 제공되는 신호를 제공할 수 있다. 예를 들어, 돌출형 커넥터 610A는 사용자의 입력에 의한 키보드 신호 또는 전원 단자 652를 통한 전원 신호를 전자 장치 100에 제공할 수 있다. 돌출형 커넥터 610B는 외부 입출력 단자 651를 통한 입출력 신호를 전자 장치 100에 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 입출력 단자 651이 USB 단자 또는 micro USB 단자에 해당하는 경우, 돌출형 커넥터 610B의 접촉 영역 613A1 내지 613A4 또는 신호 패드 615는 USB 단자 또는 micro USB 단자를 구성하는 각각의 핀에 대응하도록 설정될 수 있다. 접촉 영역 613A1 내지 613A4은 5V 핀, GND 핀, Data+ 핀, Data- 핀에 각각 대응하고, 신호 패드 615는 ID 핀에 대응하도록 설정될 수 있다. 각각의 핀에 대응하는 신호들은 접촉 영역 또는 신호 패드에 대응하는 커넥터 120의 접촉부 260 또는 신호 패드 615를 전자 장치 100에 제공될 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 복수의 돌출형 커넥터들을 포함하는 외부 장치의 사시도를 도시한다.
도 15를 참조하면, 외부 장치 600은 복수의 돌출형 커넥터들(예: 610A1, 610A2, 610B1, 610B2)을 포함할 수 있다. 도 15에서는 4개의 돌출형 커넥터를 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 장치 600은 복수의 전자 장치들에 연결될 수 있다. 이 경우, 복수의 돌출형 커넥터들 중 일부는 제1 전자 장치에 연결되고 나머지 일부는 제2 전자 장치에 연결될 수 있다. 예를 들어, 돌출형 커넥터 610A1 및 610A2는 제1 전자 장치(예: 태블릿 등 디스플레이 장치)에 연결되고, 돌출형 커넥터 610B1 및 610B2는 제2 전자 장치(예: 무선 충전 장치, 키보드 장치 또는 게임 패드 등)에 연결될 수 있다. 상기 제1 전자 장치 또는 제2 전자 장치는 복수의 돌출형 커넥터들(예: 610A1, 610A2, 610B1, 610B2)를 통해 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 돌출형 커넥터 610A1 및 610B1이 서로 전기적으로 연결되어 전원 신호 또는 제어 신호 등을 송수신할 수 있다. 또한, 돌출형 커넥터 610A2 및 610B2이 서로 전기적으로 연결되어 전원 신호 또는 제어 신호 등을 송수신할 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 1601의 블록도를 도시한다.
도 16을 참조하면, 상기 전자 장치 1601은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 1610, 통신 모듈 1620, SIM(subscriber identification module) 카드 1624, 메모리 1630, 센서 모듈 1640, 입력 장치 1650, 디스플레이 1660, 인터페이스 1670, 오디오 모듈 1680, 카메라 모듈 1691, 전력관리 모듈 1695, 배터리 1696, 인디케이터 1697 및 모터 1698을 포함할 수 있다.
상기 AP 1610은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1610에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1610은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 1610은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 통신 모듈 1620은 상기 전자 장치 1601과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈 1620은 셀룰러 모듈 1621, Wifi 모듈 1623, BT 모듈 1625, GPS 모듈 1627, NFC 모듈 1628 및 RF(radio frequency) 모듈 1629를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈 1621은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1621은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1624)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1621은 상기 AP 1610이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 1621은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1621은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1621은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 16에서는 상기 셀룰러 모듈 1621(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 1630 또는 상기 전력관리 모듈 1695 등의 구성요소들이 상기 AP 1610과 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 1610이 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1621)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 AP 1610 또는 상기 셀룰러 모듈 1621(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 1610 또는 상기 셀룰러 모듈 1621은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 Wifi 모듈 1623, 상기 BT 모듈 1625, 상기 GPS 모듈 1627 또는 상기 NFC 모듈 1628 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 16에서는 셀룰러 모듈 1621, Wifi 모듈 1623, BT 모듈 1625, GPS 모듈 1627 또는 NFC 모듈 1628이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1621, Wifi 모듈 1623, BT 모듈 1625, GPS 모듈 1627 또는 NFC 모듈 1628 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 1621, Wifi 모듈 1623, BT 모듈 1625, GPS 모듈 1627 또는 NFC 모듈 1628 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1621에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1623에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
상기 RF 모듈 1629는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 1629는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 1629는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 16에서는 셀룰러 모듈 1621, Wifi 모듈 1623, BT 모듈 1625, GPS 모듈 1627 및 NFC 모듈 1628이 하나의 RF 모듈 1629을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1621, Wifi 모듈 1623, BT 모듈 1625, GPS 모듈 1627 또는 NFC 모듈 1628 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
상기 SIM 카드 1624는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 1624는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리 1630는 내장 메모리 1632 또는 외장 메모리 1634를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 1632는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 내장 메모리 1632는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리 1634는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 1634는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 1601과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 1601은 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
상기 센서 모듈 1640은 물리량을 계측하거나 전자 장치 1601의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 1640은, 예를 들면, 제스처 센서 1640A, 자이로 센서 1640B, 기압 센서 1640C, 마그네틱 센서 1640D, 가속도 센서 1640E, 그립 센서 1640F, 근접 센서 1640G, color 센서 1640H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1640I, 온/습도 센서 1640J, 조도 센서 1640K 또는 UV(ultra violet) 센서 1640M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 1640은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1640은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 입력 장치 1650은 터치 패널(touch panel) 1652, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1654, 키(key) 1656 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1658을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 1652는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1652는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 1652는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 1652는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서 1654는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 1656은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1658은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 1601에서 마이크(예: 마이크 1688)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 1601은 상기 통신 모듈 1620을 이용하여 이와 연결된 외부 전자 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
상기 디스플레이 1660(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 1662, 홀로그램 장치 1664 또는 프로젝터 1666을 포함할 수 있다. 상기 패널 1662는, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 1662는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 1662는 상기 터치 패널 1652와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 1664은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 1666은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 1601의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 1660은 상기 패널 1662, 상기 홀로그램 장치 1664, 또는 프로젝터 1666을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스 1670은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1672, USB(universal serial bus) 1674, 광 인터페이스(optical interface) 1676 또는 D-sub(D-subminiature) 1678을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 1670은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 1670은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈 1680은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 1680은, 예를 들면, 스피커 1682, 리시버 1684, 이어폰 1686 또는 마이크 1688 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈 1691은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈 1695는 상기 전자 장치 1601의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 1695는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 1696의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 1696은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 1601에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 1696은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터 1697은 상기 전자 장치 1601 혹은 그 일부(예: 상기 AP 1610)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 1698은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 1601은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 장치와 연결이 가능하고, 상기 전자 장치를 커버하고 적어도 하나의 홀을 가지는 케이스부 및 상기 홀을 통해 적어도 일부가 노출되어 상기 외부 장치와 전기적 또는 물리적 연결을 수행하는 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 노출된 일부는 상기 케이스부의 표면과 매끈한 표면을 형성할 수 있다. 상기 커넥터는 상기 전자 장치 내부의 보드(board), 브라켓(bracket), 하우징(housing) 또는 하드웨어 구성 장치의 일면 중 적어도 하나에 고정되어 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터는 상기 외부 장치에 연결된 돌출형 커넥터 결합할 수 있다. 상기 노출된 일부는 상기 케이스부의 표면과 동일한 질감 또는 색감으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 관통홀을 가지는 몸체부, 상기 관통홀 내부에서 이동할 수 있는 플레이트 및 상기 플레이트를 지지하는 탄성부를 포함할 수 있다. 상기 플레이트는 단차 구조를 가지고 상기 단차 구조 중 하층에 배치되는 제1 단은 상층에 배치되는 제2 단 보다 넓은 단면적을 가질 수 있다. 상기 제2 단은 상기 홀을 통해 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몸체부는 내벽에 가이드부를 포함하고, 상기 플레이트는 상기 가이드부에 결합하여 이동할 수 있는 가이드 연결부를 포함할 수 있다. 상기 가이드부는 상기 몸체부의 내벽에 돌출형 또는 함몰형으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 관통홀의 내벽에 인접하여 배치되는 접촉부를 더 포함하고, 상기 접촉부는 상기 플레이트의 이동에 따라 외부로 노출될 수 있다. 상기 접촉부는 하나 이상의 접촉 패드를 포함하고, 상기 접촉 패드는 지정된 전기적 신호를 송수신할 수 있다. 상기 접촉부는 탄성부재를 사용하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플레이트는 상기 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있는 패드를 더 포함할 수 있다. 상기 플레이트는 상기 이동에 따라 상기 몸체부 또는 상기 몸체부에 형성된 접촉부와 인접한 영역에 홈을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 플레이트의 이동을 지정된 범위 이내로 제한하는 블록부를 더 포함할 수 있다. 상기 커넥터는 상기 몸체부의 외부에 연결되어 상기 전자 장치에 고정하는 고정부를 더 포함할 수 있다. 상기 고정부는 상기 몸체부의 외부에 연결되어 상기 전자 장치와 전기적 신호를 전달하기 위한 연결 장치를 포함할 수 있다. 상기 연결 장치는 신호 패드, 클립 패드 또는 커넥터 단자를 포함할 수 있다. 상기 커넥터는 상기 탄성부를 지지하기 위한 베이스부를 더 포함할 수 있다. 상기 베이스부는 상기 몸체부에 결합될 수 있는 결합부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 장치는 전자 장치에 전기적 또는 물리적으로 연결하기 위한 돌출형 커넥터를 포함하고, 상기 돌출형 커넥트는 단차 구조를 가지고, 상기 단차 구조 중 제1 단은 상기 전자 장치에 삽입되고, 상기 단차 구조 중 제2 단은 상기 제1 단을 지지할 수 있다. 상기 제1 단은 상기 제2 단보다 넓은 단면적을 가지며, 상기 전자 장치에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 제1 단은 상기 전자 장치와 전기적으로 연결될 수 있는 접촉 영역을 포함할 수 있다. 상기 장치는 복수의 전자 장치들을 연결하고 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 외부 장치를 결합하는 방법은 상기 외부 장치에 연결된 돌출형 커넥터가 상기 전자 장치에 포함된 커넥터의 플레이트를 누르는 동작, 상기 플레이트의 이동에 따라 상기 돌출형 커넥터의 일부가 상기 커넥터의 몸체부로 삽입되어 결합하는 동작 및 상기 돌출형 커넥터의 일부에 형성된 접촉 영역과 상기 플레이트의 이동에 따라 노출되는 접촉부가 전기적으로 연결되는 동작을 포함할 수 있다. 상기 결합하는 동작은 상기 돌출형 커넥터의 일부가 상기 커넥터에 결합되는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1010)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 630가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 610에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (26)

  1. 외부 장치와 연결이 가능한 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치를 커버하고 적어도 하나의 홀을 가지는 케이스부; 및
    상기 홀을 통해 적어도 일부가 노출되어 상기 외부 장치와 전기적 또는 물리적 연결을 수행하는 커넥터를 포함하고,
    상기 노출된 일부는 상기 케이스부의 표면과 매끈한 표면을 형성하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는
    상기 전자 장치 내부의 보드(board), 브라켓(bracket), 하우징(housing) 또는 하드웨어 구성 장치의 일면 중 적어도 하나에 고정되어 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는
    상기 외부 장치에 연결된 돌출형 커넥터와 결합하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 노출된 일부는
    상기 케이스부의 표면과 동일한 질감 또는 색감으로 구현되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는
    관통홀을 가지는 몸체부;
    상기 관통홀 내부에서 이동할 수 있는 플레이트; 및
    상기 플레이트를 지지하는 탄성부;를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 플레이트는
    단차 구조를 가지고 상기 단차 구조 중 하층에 배치되는 제1 단은 상층에 배치되는 제2 단 보다 넓은 단면적을 가지는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 단은
    상기 홀을 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 몸체부는 내벽에 가이드부를 포함하고,
    상기 플레이트는 상기 가이드부에 결합하여 이동할 수 있는 가이드 연결부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 가이드부는
    상기 몸체부의 내벽에 돌출형 또는 함몰형으로 구현되는 전자 장치.
  10. 제5항에 있어서, 상기 커넥터는
    상기 관통홀의 내벽에 인접하여 배치되는 접촉부;를 더 포함하고,
    상기 접촉부는 상기 플레이트의 이동에 따라 외부로 노출될 수 있는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 접촉부는
    하나 이상의 접촉 패드를 포함하고,
    상기 접촉 패드는 지정된 전기적 신호를 송수신하는 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 접촉부는
    탄성부재를 사용하여 형성되는 전자 장치.
  13. 제5항에 있어서, 상기 플레이트는
    상기 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있는 패드를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제5항에 있어서, 상기 플레이트는
    상기 이동에 따라 상기 몸체부 또는 상기 몸체부에 형성된 접촉부와 인접한 영역에 홈을 형성하는 전자 장치.
  15. 제5항에 있어서, 상기 커넥터는
    상기 플레이트의 이동을 지정된 범위 이내로 제한하는 블록부;를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제5항에 있어서, 상기 커넥터는
    상기 몸체부의 외부에 연결되어 상기 전자 장치에 고정하는 고정부;를 더 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 고정부는
    상기 몸체부의 외부에 연결되어 상기 전자 장치와 전기적 신호를 전달하기 위한 연결 장치를 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 연결 장치는
    신호 패드, 클립 패드 또는 커넥터 단자를 포함하는 전자 장치.
  19. 제5항에 있어서, 상기 커넥터는
    상기 탄성부를 지지하기 위한 베이스부;를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 베이스부는
    상기 몸체부에 결합될 수 있는 결합부;를 더 포함하는 전자 장치.
  21. 전자 장치에 전기적 또는 물리적으로 연결하기 위한 돌출형 커넥터를 포함하고, 상기 돌출형 커넥트는 단차 구조를 가지고,
    상기 단차 구조 중 제1 단은 상기 전자 장치에 삽입되고, 상기 단차 구조 중 제2 단은 상기 제1 단을 지지하는 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제1 단은
    상기 제2 단보다 넓은 단면적을 가지며
    상기 전자 장치에 삽입되어 결합되는 장치.
  23. 제21항에 있어서, 상기 제1 단은
    상기 전자 장치와 전기적으로 연결될 수 있는 접촉 영역을 포함하는 장치.
  24. 제21항에 있어서, 상기 장치는
    복수의 전자 장치들을 연결하고 서로 전기적으로 연결할 수 있는 장치.
  25. 전자 장치에 외부 장치를 결합하는 방법에 있어서,
    상기 외부 장치에 연결된 돌출형 커넥터가 상기 전자 장치에 포함된 커넥터의 플레이트를 누르는 동작;
    상기 플레이트의 이동에 따라 상기 돌출형 커넥터의 일부가 상기 커넥터의 몸체부로 삽입되어 결합하는 동작;
    상기 돌출형 커넥터의 일부에 형성된 접촉 영역과 상기 플레이트의 이동에 따라 노출되는 접촉부가 전기적으로 연결되는 동작;을 포함하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 결합하는 동작은
    상기 돌출형 커넥터의 일부가 상기 커넥터에 결합되는 동작;을 포함하는 방법.
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