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KR20150123178A - Electrode structure, inspection jig, and method of manufacturing electrode structure - Google Patents

Electrode structure, inspection jig, and method of manufacturing electrode structure Download PDF

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KR20150123178A
KR20150123178A KR1020150056574A KR20150056574A KR20150123178A KR 20150123178 A KR20150123178 A KR 20150123178A KR 1020150056574 A KR1020150056574 A KR 1020150056574A KR 20150056574 A KR20150056574 A KR 20150056574A KR 20150123178 A KR20150123178 A KR 20150123178A
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electrode
electrode structure
hole
electric wire
plating
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미츠노부 도키마사
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니혼덴산리드가부시키가이샤
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Abstract

전극의 마모에 의해 전선이 노출될 우려를 저감하는 것이 용이한 전극 구조체, 이 전극 구조체를 사용한 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법을 제공한다. 전극 구조체(1)는, 대략 평탄한 면(11)을 갖고, 면(11)과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍(12)이 형성된 절연성의 기재부(13)와, 관통 구멍(12)에 일단부가 삽입되어, 당해 일단부의 선단(31)이, 관통 구멍(12)이 면(11)에 개구되는 개구부(14)보다도 안쪽 위치에 위치하도록 관통 구멍(12)에 고착된 전선(3)과, 전선(3)보다도 경도가 높은 니켈에 의해 선단(31)에 대하여 도금 형성된 전극(2)을 구비한다.The present invention provides an electrode structure that is easy to reduce the risk of electric wire being exposed due to wear of the electrode, an inspection jig using the electrode structure, and a method of manufacturing the electrode structure. The electrode structure 1 includes an insulating substrate portion 13 having a substantially flat surface 11 and provided with a through hole 12 extending in a direction intersecting the surface 11, The front end 31 of the one end portion is inserted into the through hole 12 so that the electric wire 3 is fixed to the through hole 12 so that the through hole 12 is located at a position inside the opening 14 opened to the surface 11, (2) plated against the tip (31) by nickel having a hardness higher than that of the wire (3).

Figure P1020150056574
Figure P1020150056574

Description

전극 구조체, 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법{ELECTRODE STRUCTURE, INSPECTION JIG, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electrode structure, an inspection jig, and a method of manufacturing the electrode structure. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 전극이 형성된 전극 구조체, 이 전극 구조체를 사용한 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode structure having electrodes formed thereon, an inspection jig using the electrode structure, and a method of manufacturing the electrode structure.

종래부터 검사 대상의 기판에 접촉하는 접촉자의 후단을 전극에 접촉시켜, 전극과 검사 신호 처리부를 전선으로 접속함으로써, 접촉자를 검사 신호 처리부에 접속하여, 기판을 검사 가능하게 하는 기판 검사 지그가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART A substrate inspection jig is known in which a rear end of a contactor, which has been in contact with a substrate to be inspected in the past, is brought into contact with an electrode, and an electrode and an inspection signal processing section are connected to each other by electric wires to connect the contactor to an inspection signal processing section, (See, for example, Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2009-8516호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-8516

그러나, 상술한 기판 검사 지그에 의하면, 접촉자의 후단이 전극에 접촉하여, 전극이 마모되어서 전선이 노출되어버릴 우려가 있었다.However, according to the substrate inspection jig described above, there is a possibility that the rear end of the contact comes into contact with the electrode, and the electrode is worn and the electric wire is exposed.

본 발명의 목적은, 전극의 마모에 의해 전선이 노출될 우려를 저감하는 것이 용이한 전극 구조체, 이 전극 구조체를 사용한 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electrode structure which is easy to reduce the risk of electric wire being exposed by abrasion of the electrode, an inspection jig using the electrode structure, and a method of manufacturing the electrode structure.

본 발명에 따른 전극 구조체는, 대략 평탄한 면을 갖고, 상기 면과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍이 형성된 절연성의 기재부와, 상기 관통 구멍에 일단부가 삽입되고, 상기 일단부의 선단이, 상기 관통 구멍이 상기 면에 개구되는 개구부보다도 안쪽 위치에 위치하도록 상기 관통 구멍에 고착된 전선과, 상기 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 상기 선단에 대하여 도금 형성된 전극을 구비한다.An electrode structure according to the present invention includes an insulating base portion having a substantially flat surface and formed with a through hole extending in a direction intersecting with the surface of the base portion; An electrode secured to the through hole so that the hole is positioned at an inner position than an opening portion opened to the surface and an electrode formed by plating the tip with a first metal having hardness higher than that of the wire.

이 구성에 의하면, 전선의 선단이 관통 구멍 내의, 개구부보다도 안쪽의 위치에 위치하고 있고, 그 선단부에 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 전극이 도금 형성된다. 이에 의해, 관통 구멍 내에서 관통 구멍의 내벽에 둘러싸인 상태에서 도금 형성이 행하여지므로, 전극 두께를 두껍게 하는 것이 용이하다. 그리고, 전선보다도 경도가 높은 전극의 두께가 두껍게 되면, 전극이 마모되어서 전선이 노출되어버릴 우려가 저감된다.According to this configuration, the tip of the electric wire is located at a position inward of the opening in the through hole, and the electrode is plated on the tip of the first metal by the first metal having hardness higher than that of the electric wire. As a result, the plating is formed in a state of being surrounded by the inner wall of the through hole in the through hole, so that it is easy to increase the thickness of the electrode. If the thickness of the electrode having a higher hardness than that of the electric wire is increased, the possibility that the electrode is worn and the electric wire is exposed is reduced.

또한, 상기 전극은, 상기 면과 대략 편평하게 되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the electrode is substantially flat with the surface.

이 구성에 의하면, 기재부의 평탄한 면과 전극의 선단면이 편평하게 되므로, 전극의 높이 방향의 위치 정밀도가 향상된다.According to this configuration, since the flat surface of the base portion and the front end surface of the electrode are flattened, the positional accuracy of the electrode in the height direction is improved.

또한, 상기 전극의 표면에 제2 금속으로 이루어지는 표면 도금층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that a surface plated layer made of a second metal is formed on the surface of the electrode.

이 구성에 의하면, 표면 도금층에 의해 전극 표면이 코팅되므로, 전극의 부식이 방지된다.According to this structure, since the surface of the electrode is coated with the surface plated layer, corrosion of the electrode is prevented.

또한, 상기 제1 금속은 니켈이며, 상기 제2 금속은 금인 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the first metal is nickel and the second metal is gold.

이 구성에 의하면, 전극이, 전선 재료로서 일반적으로 사용되는 구리보다도 경도가 높은 니켈로 구성되므로, 전극의 마모가 저감된다. 또한, 전극 표면에 금의 표면 도금층이 형성되므로, 전극의 부식 방지 효과가 높다.According to this structure, since the electrode is made of nickel, which is harder than copper, which is generally used as a wire material, wear of the electrode is reduced. Further, since a gold plated surface layer is formed on the surface of the electrode, the corrosion prevention effect of the electrode is high.

또한, 본 발명에 따른 검사 지그는, 상술한 전극 구조체와, 와이어 형상을 갖는 프로브와, 검사 대상이 되는 기판의 검사점으로 상기 프로브의 일단을 안내하고, 상기 프로브의 타단을 상기 전극 구조체의 상기 전극으로 안내하는 지지체를 구비한다.Further, the inspection jig according to the present invention is characterized in that the above-described electrode structure, a probe having a wire shape, and a probe for guiding one end of the probe to an inspection point of a substrate to be inspected, And a supporting body for guiding to the electrode.

이 구성에 의하면, 프로브의 타단이 전극에 접촉하여, 전극이 마모된다. 그러나, 전극은 전선보다도 경도가 높은 제1 금속으로 구성되어 있기 때문에, 마모의 정도가 저감된다. 그 결과, 전극이 마모되어서 전선이 노출되어버릴 우려가 저감된다.According to this configuration, the other end of the probe contacts the electrode, and the electrode is worn. However, since the electrode is made of the first metal having hardness higher than that of the electric wire, the degree of wear is reduced. As a result, the possibility that the electrode is worn and the electric wire is exposed is reduced.

또한, 본 발명에 따른 전극 구조체의 제조 방법은, 대략 평탄한 면을 갖고, 상기 면과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍이 형성된 절연성의 기재부에 대하여, 상기 관통 구멍이 상기 면에 개구되는 개구부의 반대측으로부터 상기 관통 구멍에 전선의 일단부를 삽입하여, 상기 전선의 상기 일단부를 상기 관통 구멍에 고착하는 삽입 공정과, 상기 일단부의 단면과 상기 기재부의 상기 면이 편평하게 되도록 상기 일단부를 가공하는 제1 가공 공정과, 상기 개구부 쪽으로부터 상기 일단부를 에칭 가공하여 상기 일단부의 선단을 상기 개구부보다도 안쪽으로 들어가게 하는 에칭 공정과, 상기 일단부의 선단을 상기 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 도금함으로써 전극을 형성하는 도금 공정을 포함한다.A method for manufacturing an electrode structure according to the present invention is a method for manufacturing an electrode structure comprising a step of forming a through hole in an insulating substrate portion having an approximately planar surface and a through hole extending in a direction crossing the surface, A step of inserting one end of the electric wire into the through hole from the opposite side to fix the one end of the electric wire to the through hole, a step of inserting the end of the electric wire into the through hole, An etching step of etching the one end portion from the side of the opening portion so as to allow the tip end of the one end portion to go inward with respect to the opening portion; and a step of plating the tip of the one end portion with a first metal having hardness higher than that of the electric wire, And a plating process for forming a plating layer.

이 구성에 의하면, 상술한 전극 구조체를 제조할 수 있으므로, 전선보다도 경도가 높은 전극의 두께를 두껍게 해서, 전극이 마모되어서 전선이 노출되어버릴 우려를 저감하는 것이 용이하다.According to this configuration, since the above-described electrode structure can be manufactured, it is easy to reduce the possibility that the electrode is worn and the electric wire is exposed by increasing the thickness of the electrode having higher hardness than the electric wire.

또한, 상기 전극을, 상기 면과 대략 편평하게 가공하는 제2 가공 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the electrode further includes a second processing step of processing the electrode substantially flat with the surface.

이 구성에 의하면, 기재부의 평탄한 면과 전극의 선단면이 편평하게 되므로, 전극의 높이 방향의 위치 정밀도가 향상된다.According to this configuration, since the flat surface of the base portion and the front end surface of the electrode are flattened, the positional accuracy of the electrode in the height direction is improved.

또한, 상기 전극의 표면에, 제2 금속에 의해 도금함으로써 표면 도금층을 형성하는 표면 도금 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable to further include a surface plating step of forming a surface plated layer on the surface of the electrode by plating with a second metal.

이 구성에 의하면, 표면 도금층에 의해 전극 표면이 코팅되므로, 전극의 부식이 방지된다.According to this structure, since the surface of the electrode is coated with the surface plated layer, corrosion of the electrode is prevented.

이와 같은 구성의 전극 구조체, 검사 지그 및 전극 구조체의 제조 방법은, 전극의 마모에 의해 전선이 노출될 우려를 저감하는 것이 용이하다.The electrode structure, the inspection jig and the method for manufacturing the electrode structure having such a structure are easy to reduce the risk of the wire being exposed due to wear of the electrode.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전극 구조체를 구비한 검사 지그의 일례를 나타내는 개략 종단면도이며, 비검사 시의 상태를 나타내고 있다.
도 2는 도 1에 도시하는 전극 구조체를 구비한 검사 지그의 검사 시의 상태를 나타내는 개략 종단면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 전극 구조체의 구성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 전극 구조체의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 전극 구조체의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 6은 도 4, 도 5에 도시하는 제조 방법에 의해 형성된 전극 구조체의 효과를 설명하기 위한 비교예를 도시하는 설명도이다.
도 7은 도 4, 도 5에 도시하는 제조 방법에 의해 형성된 전극 구조체의 효과를 설명하기 위한 비교예를 도시하는 설명도이다.
도 8은 도 3에 도시하는 전극 구조체를 사용한 경우의 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
도 9는 도 6에 나타내는 비교예에 관한 전극 구조체를 사용한 경우의 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
1 is a schematic vertical sectional view showing an example of a test jig having an electrode structure according to an embodiment of the present invention, and shows a state at the time of non-inspection.
Fig. 2 is a schematic longitudinal sectional view showing the inspection jig having the electrode structure shown in Fig. 1 at the time of inspection. Fig.
3 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the electrode structure shown in Fig.
4 is an explanatory view showing an example of a method of manufacturing the electrode structure shown in Fig.
5 is an explanatory view showing an example of a method of manufacturing the electrode structure shown in Fig.
Fig. 6 is an explanatory view showing a comparative example for explaining the effect of the electrode structure formed by the manufacturing method shown in Figs. 4 and 5. Fig.
Fig. 7 is an explanatory view showing a comparative example for explaining the effect of the electrode structure formed by the manufacturing method shown in Figs. 4 and 5. Fig.
Fig. 8 is an explanatory view showing an experimental result when the electrode structure shown in Fig. 3 is used.
Fig. 9 is an explanatory diagram showing experimental results in the case where the electrode structure according to the comparative example shown in Fig. 6 is used.

이하, 본 발명에 관한 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면에서 동일한 부호를 부여한 구성은, 동일한 구성인 것을 나타내고, 그 설명을 생략한다. 도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전극 구조체(1)를 구비한 검사 지그(7)의 일례를 나타내는 개략 종단면도이며, 비검사 시의 상태를 나타내고 있다. 도 2는, 도 1에 도시하는 전극 구조체(1)를 구비한 검사 지그(7)의 검사 시의 상태를 나타내는 개략 종단면도이다.Best Mode for Carrying Out the Invention Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same reference numerals denote the same components, and a description thereof will be omitted. Fig. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of a test jig 7 having an electrode structure 1 according to an embodiment of the present invention, and shows a state at the time of non-inspection. 2 is a schematic longitudinal sectional view showing a state of the inspection jig 7 provided with the electrode structure 1 shown in Fig. 1 at the time of inspection.

검사 지그(7)는, 기체인 프레임(7A), 복수의 전극(2)을 구비하는 전극 구조체(1), 복수의 프로브(Pr), 지지체(E) 및 가압부(10) 등을 구비한다. 여기서, 지지체(E)는, 검사측 지지체(E1) 및 전극측 지지체(E2), 및 검사측 지지체(E1)와 전극측 지지체(E2)를 소정 거리 사이에 두고 평행하게 유지하는 연결 부재(E3)로 이루어진다.The inspection jig 7 includes a frame 7A as a base body, an electrode structure 1 having a plurality of electrodes 2, a plurality of probes Pr, a support body E and a pressing portion 10 . Here, the support E is provided with a connecting member E3 for holding the inspection side support E1 and the electrode side support E2 and the inspection side support E1 and the electrode side support E2 in parallel with each other with a predetermined distance therebetween, ).

프로브(Pr)는, 텅스텐(W), 하이스 강(SKH), 베릴륨 동(BeCu) 등의 인성이 풍부한 금속, 기타 도전체로 형성됨과 함께, 굴곡 가능한 탄성(가요성)을 갖는 와이어 형상(막대 형상)으로 형성된다. 프로브(Pr)의 직경은, 예를 들어 100㎛ 정도로 되어 있다.The probe Pr is formed of a metal having a high toughness such as tungsten (W), high-strength steel (SKH) or beryllium copper (BeCu) or other conductor, . The diameter of the probe Pr is, for example, about 100 mu m.

검사측 지지체(E1)는, 복수의 프로브(Pr)의 선단부를, 검사 대상인 기판(100)의 배선 패턴 위에 설치된 검사점에 안내하는 도시 생략한 복수의 검사 안내 구멍을 갖는다. 또한, 전극측 지지체(E2)는, 각 프로브(Pr)의 후단부를 복수의 전극(2)에 안내하는 도시 생략한 복수의 전극 안내 구멍을 갖는다. 각 전극(2)은, 전선(3)에 의해, 기판 검사 장치에 접속된다. 이와 같이 하여, 도전성의 프로브(Pr)의 선단부가 기판(100)의 검사점에 접촉하고, 프로브(Pr)의 후단부가 기판 검사 장치에 접속된 전극(2)에 접촉함으로써, 기판 검사 장치가 기판(100)의 배선 패턴을 검사 가능하게 되어 있다. 또한, 도시를 생략하고 있지만, 각 전극(2)의 표면에는, 표면 도금층(4)이 형성되어 있다.The inspection side support E1 has a plurality of inspection guide holes (not shown) for guiding the tip end portions of the plurality of probes Pr to a check point provided on the wiring pattern of the substrate 100 to be inspected. The electrode side support body E2 has a plurality of electrode guide holes (not shown) for guiding the rear end portions of the probes Pr to the plurality of electrodes 2, respectively. Each of the electrodes 2 is connected to the substrate inspection apparatus by the electric wire 3. In this way, the tip of the conductive probe Pr comes into contact with the inspection point of the substrate 100, and the rear end of the probe Pr comes into contact with the electrode 2 connected to the substrate inspection apparatus, The wiring pattern of the wiring board 100 can be inspected. Although not shown, a surface plating layer 4 is formed on the surface of each electrode 2.

비 검사 시의 상태를 도시하는 도 1로부터, 검사 시의 상태를 도시하는 도 2와 같이, 지지체(E)의 기판(100)에 대향하는 대향면(F)에 접촉하도록 기판(100)이 배치되고, 기판(100)에 의해 지지체(E)가 가압되면, 가압부(10, 10,…)의 가압력에 저항하여, 지지체(E)(검사측 지지체(E1) 및 전극측 지지체(E2), 및 연결 부재(E3))가 전극 구조체(1)를 향해서 상대 이동한다.1 showing the state at the time of non-inspection, the substrate 100 is placed so as to come into contact with the opposing face F of the supporting body E opposed to the substrate 100, as shown in Fig. 2, (The inspection side support body E1 and the electrode side support body E2) are pressed against the pressing force of the pressing portions 10 when the support body E is pressed by the substrate 100, And the connecting member (E3) move relative to the electrode structure (1).

그것에 수반하여, 프로브(Pr)의 후단부가 전극(2)에 의해 상대적으로 선단부의 방향으로 눌리므로, 프로브(Pr)의 선단부가 대향면(F)으로부터 돌출되려고 한다. 또한, 도 2에서는, 설명을 용이하게 하기 위해서, 프로브(Pr)의 선단부가 대향면(F)으로부터 돌출된 상태를 나타내고 있다.The distal end portion of the probe Pr tends to protrude from the opposing face F because the rear end of the probe Pr is pressed by the electrode 2 relatively in the direction of the distal end. 2 shows a state in which the distal end portion of the probe Pr protrudes from the opposing face F in order to facilitate the explanation.

이러한 힘의 작용으로부터, 프로브(Pr)의 선단부는 기판(100)의 검사점에 닿아 눌려지므로, 검사측 지지체(E1)와 전극측 지지체(E2)의 사이에서 경사 자세로 있던 프로브(Pr)의 중간 부분은 휘게(굴곡하게) 된다. 따라서, 이렇게 변형된 프로브(Pr)의 탄성 복원력에 의해, 프로브(Pr)의 선단부가 소정의 접촉압으로 검사점에 접촉하고, 프로브(Pr)의 후단부가 소정의 접촉압으로 전극(2)에 접촉하므로, 프로브 선단과 검사점의 접촉 상태, 및 프로브 후단과 전극(2)의 접촉 상태가 유지된다.The tip end of the probe Pr is pressed against the check point of the substrate 100 and thus the tip of the probe Pr which is in the inclined posture between the test side support body E1 and the electrode side support body E2 The middle part is bent (bent). Therefore, the elasticity restoring force of the deformed probe Pr causes the tip end of the probe Pr to come into contact with the check point at a predetermined contact pressure, and the rear end of the probe Pr comes into contact with the electrode 2 The contact state between the probe tip and the check point and the contact state between the probe rear end and the electrode 2 are maintained.

도 3은, 도 1에 도시하는 전극 구조체(1)의 구성의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)는, 전극측 지지체(E2)와 대향 배치되는 대략 평탄한 면(11)을 갖고, 면(11)과 교차(직교)하는 방향으로 연장되는 관통 구멍(12)이 형성된 절연성의 기재부(13)와, 관통 구멍(12)에 일단부가 삽입되어, 당해 일단부의 선단(31)이, 관통 구멍(12)이 면(11)에 개구되는 개구부(14)보다도 안쪽 위치에 위치하도록 관통 구멍(12)에 고착된 구리(Cu)의 전선(3)과, 전선(3)보다도 경도가 높은 제1 금속(예를 들어, 니켈(Ni))에 의해 선단(31)에 대하여 도금 형성된 전극(2)을 구비하고 있다.3 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the electrode structure 1 shown in Fig. The electrode structure 1 shown in Fig. 3 has a substantially flat face 11 arranged opposite to the electrode side support body E2 and has a through hole 12 extending in a direction intersecting (orthogonal to) the face 11, And one end of the one end is inserted into the through hole 12 so that the tip 31 of the one end is located inside the opening 14 in which the through hole 12 is opened to the surface 11 (For example, nickel (Ni)) having a hardness higher than that of the wire 3 and a wire 3 of copper (Cu) fixed to the through hole 12 so as to be positioned at the position of the tip 31, And an electrode 2 formed by plating.

전극(2)의 끝면은, 면(11)과 편평하게 되어 있다. 또한, 전극(2)의 끝면은, 제2 금속(예를 들어, 금(Au))으로 도금되어, 전극(2)의 끝면에는 표면 도금층(4)이 형성되어 있다. 전극(2)의 두께는, 내마모성의 관점에서 예를 들어 5㎛ 이상으로 두꺼울수록 바람직하고, 실용적으로는 10㎛ 정도의 두께가 적합하다. 표면 도금층(4)의 두께는, 예를 들어 0.5㎛ 내지 2㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛이다. 또한, 각 도면에서는, 도면을 보기 쉬운 관점에서, 전선(3), 전극(2) 및 표면 도금층(4)에, 단면을 나타내는 해칭을 넣은 경우와 생략한 경우가 있다.The end surface of the electrode 2 is flat with the surface 11. [ The end surface of the electrode 2 is plated with a second metal (for example, gold (Au)), and a surface plating layer 4 is formed on the end surface of the electrode 2. The thickness of the electrode 2 is preferably as thick as 5 m or more, for example, from the viewpoint of abrasion resistance, and practically 10 m or so is suitable. The thickness of the surface plated layer 4 is, for example, 0.5 탆 to 2 탆, and more preferably 1 탆. In each drawing, there is a case where hatching indicating a section is inserted into the electric wire 3, the electrode 2, and the surface plating layer 4 from the viewpoint of easy to see the drawing, and the case is omitted in some cases.

전선(3)으로서는, 예를 들어 에나멜선(피막을 구비한 동선) 등의 소위 마그네트 와이어를 사용할 수 있다. 전선(3)과 관통 구멍(12)의 간극에는, 수지(5)가 충진되어 있다. 이 수지(5)에 의해, 전선(3)의 선단부가 관통 구멍(12)에 고착되어 있다.As the electric wire 3, for example, a so-called magnet wire such as enamel wire (copper wire with coating) or the like can be used. The clearance between the electric wire 3 and the through hole 12 is filled with the resin 5. The front end portion of the electric wire 3 is fixed to the through hole 12 by the resin 5.

도 4, 도 5는, 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이다. 먼저, 도 4의 (a)에서, 기재부(13)에 형성된 관통 구멍(12)에 전선(3)이 삽입된다. 즉, 관통구멍(12)이 면(11)에 개구되는 개구부(14)의 반대측으로부터 관통구멍(12)에 전선(3)의 일단부를 삽입한다. 이어서, 도 4의 (b)에서, 전선(3)의 일단부를 관통구멍(12)에 고착하도록 관통 구멍(12)과 전선(3)의 간극에 열이나 광에 의해 경화하는 경화성 수지(5)가 충진되어 경화된다. 이에 의해, 전선(3)이 관통 구멍(12)에 고착된다. 도 4의 (a), 도 4의 (b)는, 삽입 공정의 일례에 상당하고 있다.Figs. 4 and 5 are explanatory diagrams showing an example of a method of manufacturing the electrode structure 1 shown in Fig. 3. Fig. First, in Fig. 4 (a), the electric wire 3 is inserted into the through hole 12 formed in the base portion 13. That is, one end of the electric wire 3 is inserted into the through hole 12 from the opposite side of the opening 14 where the through hole 12 opens on the surface 11. 4 (b), a curable resin 5 cured by heat or light is applied to the gap between the through hole 12 and the electric wire 3 so as to fix one end of the electric wire 3 to the through hole 12, Is filled and cured. Thus, the electric wire 3 is fixed to the through hole 12. 4 (a) and 4 (b) correspond to an example of the inserting process.

이어서, 도 4의 (c)에서, 전선(3)의 개구부(14)로부터 돌출되어 있는 부분이 절단되고, 그 끝면, 즉 선단(31)의 끝면이 면(11)과 편평하게 되도록 연마된다. 도 4의 (c)는, 제1 가공 공정의 일례에 상당하고 있다.4 (c), the portion protruding from the opening 14 of the electric wire 3 is cut, and the end face, that is, the end face of the front end 31 is polished so as to be flat with the face 11. Then, 4 (c) corresponds to an example of the first processing step.

이어서, 도 5의 (a)에서, 구리의 선단(31)이 대략 10㎛ 에칭 가공된다. 도 5의 (a)는, 개구부(14)측으로부터 전선(3)의 일단부를 에칭 가공하여 일단부의 선단(31)을 개구부(14)보다 안쪽으로 들어가게 하는 에칭 공정의 일례에 상당하고 있다. 이 경우, 도 4의 (c)의 제1 가공 공정에서 선단(31)이 면(11)과 편평하게 가공된 후에 에칭이 행하여지므로, 에칭 가공에 의한 선단(31)의 오목 깊이가 대략 10㎛가 되도록, 가공 정밀도가 향상된다.Next, in Fig. 5A, the tip 31 of copper is etched approximately 10 mu m. 5A corresponds to an example of an etching process in which one end of the electric wire 3 is etched from the opening 14 side to allow the tip end 31 of one end to enter the opening 14 inward. In this case, since the etching is performed after the front end 31 is flattened with the surface 11 in the first processing step of FIG. 4 (c), the concave depth of the tip end 31 by etching is approximately 10 m The machining accuracy is improved.

이어서, 도 5의 (b)에서, 면(11)으로부터 안쪽 위치에 위치하는 선단(31)에 대하여 전선(3)보다 경도가 높은 제1 금속(예를 들어, 니켈(Ni))에 의해 니켈 도금이 실시되어 전극(2)이 형성된다. 니켈 도금은, 전극(2)의 선단이 개구부(14)로부터 돌출될 때까지 행하여진다. 도 5의 (b)는, 도금 공정의 일례에 상당하고 있다. 도금 방법으로서는, 예를 들어 붓 도금법을 사용할 수 있다.5 (b), a first metal (for example, nickel (Ni)) having a hardness higher than that of the wire 3 is applied to the tip 31 located at an inner position from the surface 11, Plating is performed to form the electrode 2. Nickel plating is performed until the tip of the electrode 2 protrudes from the opening 14. [ Fig. 5 (b) corresponds to an example of the plating process. As the plating method, for example, a brush plating method can be used.

이어서, 도 5의 (c)에서, 전극(2)의 선단이 면(11)과 편평하게 될 때까지 전극(2)이 연마된다. 도 5의 (c)는, 제2 가공 공정의 일례에 상당하고 있다. 이어서, 도 5의 (d)에서, 전극(2)의 선단이 제2 금속(예를 들어, 금(Au))으로 도금되어, 표면 도금층(4)이 형성된다. 도 5의 (d)는, 표면 도금 공정의 일례에 상당하고 있다. 이상, 도 4의 (a) 내지 도 5의 (d)에 도시하는 제조 방법에 의해, 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)가 형성된다.5 (c), the electrode 2 is polished until the tip of the electrode 2 becomes flat with the surface 11. Then, as shown in Fig. Fig. 5 (c) corresponds to an example of the second machining step. 5 (d), the tip of the electrode 2 is plated with a second metal (for example, gold (Au)) to form the surface plating layer 4. Fig. 5 (d) corresponds to an example of the surface plating process. As described above, the electrode structure 1 shown in Fig. 3 is formed by the manufacturing method shown in Figs. 4 (a) to 5 (d).

도 6, 도 7은, 도 4, 도 5에 도시하는 제조 방법에 의해 형성된 전극 구조체(1)의 효과를 설명하기 위한 비교예를 도시하는 설명도이다. 도 6, 도 7은, 도 4의 (c)에 나타내는 제1 가공 공정 후, 도 5 (a)의 에칭 공정을 실행하지 않고 선단(31)의 끝면에 니켈 도금을 실시해서 전극(2)을 형성하고, 또한 그 후에 금 도금을 실시한 경우를 도시하는 단면도이다. 도 6은, 니켈 도금의 두께를 1㎛ 정도로 한 경우를 나타내고, 도 7은, 니켈 도금의 두께를 10㎛ 정도로 하려고 한 경우를 나타내고 있다. 또한, 도 3 내지 도 7은, 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해서 특징 부분을 강조하는 등, 개념적으로 표현한 설명도이며, 예를 들어 도금층의 두께나 전선(3)의 굵기 등, 반드시 실제의 치수 비율과 일치하는 것은 아니다.Figs. 6 and 7 are explanatory views showing a comparative example for explaining the effect of the electrode structure 1 formed by the manufacturing method shown in Figs. 4 and 5. Fig. 6 and 7 show a state in which after the first processing step shown in Fig. 4 (c), nickel plating is performed on the end surface of the tip end 31 without performing the etching step of Fig. 5 (a) And then gold plating is carried out thereafter. Fig. 6 shows the case where the thickness of the nickel plating is about 1 mu m, and Fig. 7 shows the case where the thickness of the nickel plating is about 10 mu m. 3 to 7 are conceptual explanatory diagrams such as emphasizing the characteristic portions in order to facilitate understanding of the description. For example, the actual dimension ratio such as the thickness of the plating layer and the thickness of the electric wire 3, .

상술한 바와 같이, 기판(100)이 검사 지그(7)에 세팅될 때마다, 프로브(Pr)의 후단부가 소정의 접촉압으로 표면 도금층(4)에 탄성적으로 접속하기 때문에, 기판(100)의 검사가 반복되면, 표면 도금층(4)이 마모되고, 또한 표면 도금층(4)의 아래의 전극(2)도 마모된다.Since the rear end of the probe Pr is elastically connected to the surface plating layer 4 at a predetermined contact pressure every time the substrate 100 is set on the inspection jig 7 as described above, The surface plating layer 4 is worn and the electrode 2 under the surface plating layer 4 is also worn.

도 6에 도시한 바와 같이, 니켈 도금의 두께가 1㎛ 정도인 경우에는, 선단(31)에 두께 1㎛ 정도 전극(2)을 형성하고, 그 위에 표면 도금층(4)을 형성하는 것은 용이하다. 그러나, 전극(2)이 얇으면, 프로브(Pr)의 후단부가 접촉됨으로써 전극(2)이 용이하게 마모되어버린다.As shown in Fig. 6, when the thickness of the nickel plating is about 1 mu m, it is easy to form the electrode 2 about 1 mu m in thickness on the tip end 31 and form the surface plating layer 4 thereon . However, if the electrode 2 is thin, the rear end of the probe Pr is in contact with the electrode 2, so that the electrode 2 is easily worn away.

도 8, 도 9는, 직경 70㎛의 프로브(Pr)를 사용하여, 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이 기판(100)의 지지체(E)에 대한 가압을 200만회 반복하여, 즉 프로브(Pr)를, 표면 도금층(4)이 형성된 전극(2)에 200만회 접촉시킨 후의, 표면 도금층(4) 및 전극(2)을 촬영한 사진을 나타내고 있다. 도 8은, 도 3 및 도 5의 (d)에 나타내는 전극 구조체(1)를 사용한 경우의 실험 결과를 나타내고, 도 9는, 도 6에 나타내는 비교예에 관한 전극 구조체를 사용한 경우의 실험 결과를 나타내고 있다.8 and 9 show a case where a probe Pr having a diameter of 70 m is used to repeat the pressing of the substrate 100 against the support E of the substrate 100 20000 times as shown in Figs. Pr of the surface plating layer 4 and the electrode 2 after contacting the electrode 2 on which the surface plating layer 4 is formed for 2,000,000 times. Fig. 8 shows experimental results when the electrode structure 1 shown in Figs. 3 and 5 (d) is used, and Fig. 9 shows experimental results when the electrode structure according to the comparative example shown in Fig. 6 is used Respectively.

도 8에 나타내는 예에서는, 표면 도금층(4)은 깎였지만, 표면 도금층(4) 표면으로부터의 절삭 깊이는 1.7㎛에 그쳐서, 전선(3)은 노출되지 않았다. 한편, 도 9에 나타내는 예에서는, 표면 도금층(4) 표면으로부터의 절삭 깊이가 6.4㎛에 달하여, 전선(3)이 노출되었다. 즉, 도 9에 나타내는 예에서는, 전극(2)이 얇기 때문에, 니켈의 전극(2)이 깎여나가 프로브(Pr)의 후단이 구리의 전선(3)에 도달한다. 그러면, 구리는 니켈보다 부드럽기 때문에, 도 9에 도시한 바와 같이, 프로브(Pr)의 후단에 의한 마모가 커서, 전선(3)의 절삭 깊이가 증대된다.In the example shown in Fig. 8, the surface plating layer 4 was cut, but the cutting depth from the surface of the surface plating layer 4 was only 1.7 m, and the wire 3 was not exposed. On the other hand, in the example shown in Fig. 9, the cutting depth from the surface of the surface plated layer 4 reaches 6.4 mu m, and the electric wire 3 is exposed. Namely, in the example shown in Fig. 9, since the electrode 2 is thin, the nickel electrode 2 is scraped off and the rear end of the probe Pr reaches the copper wire 3. Then, since the copper is softer than nickel, the abrasion due to the rear end of the probe Pr is large as shown in Fig. 9, and the cutting depth of the wire 3 is increased.

이와 같이, 도 6에 나타내는 비교예와 같이, 전극(2)이 얇은 경우에는, 구리의 전선(3)이 크게 깎여져서 구리의 마모분이 다량으로 발생하여, 인접하는 전극(2)끼리의 사이에서 단락 불량이 발생할 우려가 있다. 또한, 구리의 전선(3)이 노출되면, 전선(3)의 선단(31)이 산화해서 프로브(Pr)와 전선(3)의 접촉 저항이 증대될 우려도 있다. 그 때문에, 검사 지그(7)를 사용한 검사를 정상적으로 행할 수 없게 될 우려가 있다.6, when the electrode 2 is thin, the copper wire 3 is greatly scraped off, so that a large amount of abrasion of copper is generated, so that the distance between the adjacent electrodes 2 There is a possibility that a short circuit failure occurs. In addition, when the copper wire 3 is exposed, the tip 31 of the wire 3 may oxidize and the contact resistance between the probe Pr and the wire 3 may increase. Therefore, there is a possibility that the inspection using the inspection jig 7 can not be performed normally.

이에 반해, 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)의 경우에는, 경도가 높은 전극(2)이 두껍게 형성되어 있기 때문에, 도 8에 도시한 바와 같이, 표면 도금층(4) 표면으로부터의 절삭 깊이는 1.7㎛에 그쳐서, 전선(3)이 노출되지 않으므로, 구리의 마모분이 발생하지 않고, 니켈의 마모분의 발생도 얼마 되지 않는다. 그 때문에, 인접하는 전극(2)끼리의 사이에서 단락 불량이 발생할 우려가 저감되고, 전선(3)의 선단(31)이 산화하는 것도 방지되기 때문에, 기판 검사를 200만회 반복한 후에도, 검사 지그(7)를 사용한 검사를 정상적으로 행할 수 없게 될 우려가 저감된다.On the other hand, in the case of the electrode structure 1 shown in Fig. 3, since the electrode 2 having a high hardness is formed thick, the cutting depth from the surface of the surface plating layer 4 is Since the electric wire 3 is not exposed beyond 1.7 占 퐉, no abrasion of copper is generated, and no abrasion of nickel is generated. As a result, the possibility of short-circuit failure between the adjacent electrodes 2 is reduced, and the tip 31 of the electric wire 3 is prevented from being oxidized. Therefore, even after repeating the inspection of the substrate for 2,000,000 times, It is possible to reduce the possibility that the inspection using the optical fiber 7 can not normally be performed.

한편, 도 7에 도시한 바와 같이, 전선(3)을 에칭하지 않고 니켈 도금 두께를 증대시킨 경우, 전극(2)이 가로 방향으로 넓어져버리기 때문에, 인접하는 전극(2)끼리의 간격이 좁아진다는 문제가 발생한다. 또한, 도금에 의한 전극(2)의 형성은, 제조 편차가 크기 때문에, 도 7에 도시한 바와 같이, 각 전극(2) 상호간에, 전극 높이에 편차가 발생한다. 전극 높이에 편차가 발생하면, 검사 지그(7)에 있어서, 프로브(Pr)의 기판(100)의 검사점에 대한 돌출량이나 가압력에 편차가 발생하여, 기판(100)의 검사 정밀도가 저하될 우려가 있다.On the other hand, when the thickness of the nickel plating is increased without etching the electric wire 3 as shown in Fig. 7, since the electrode 2 is widened in the transverse direction, the interval between the adjacent electrodes 2 becomes narrow The problem occurs. In addition, the formation of the electrode 2 by plating has a large manufacturing variation, and therefore, as shown in Fig. 7, a variation occurs in the electrode height between the electrodes 2. When a deviation occurs in the electrode height, a deviation occurs in the protrusion amount or pressing force of the probe Pr with respect to the check point of the substrate 100 in the inspection jig 7 and the inspection accuracy of the substrate 100 is lowered There is a concern.

또한, 면(11)과 편평한 선단(31) 위에 붓 도금법으로 도금을 행하여 도금 두께를 증대시키면, 도금 작업 중에 공기 중의 산소와 접촉한 부분에 산화막이 형성되어, 도금이 벗겨지기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 도 7에 도시한 바와 같이, 전극(2)의 측면이 공기 중에 노출되기 때문에, 전극(2) 표면을 금 도금해서 표면 도금층(4)을 형성할 때, 표면 도금층(4)의 면적이 증대되어, 금의 사용량이 증대되서 비용이 증대한다는 문제가 발생한다. 또한, 도 7에서는, 전극(2)의 두께를 강조해서 기재하고 있지만, 실제로는 전선(3)을 에칭하지 않고 면(11)과 편평한 선단(31) 위에 도금에 의해 두꺼운 전극(2)을 형성하는 것은 어려움을 수반한다.Further, if plating is performed on the surface 11 and the flat tip 31 by the brush plating method to increase the plating thickness, an oxide film is formed on the portion in contact with oxygen in the air during the plating operation, and plating may be easily peeled off . 7, since the side surface of the electrode 2 is exposed to the air, when the surface plating layer 4 is formed by gold plating the surface of the electrode 2, the area of the surface plating layer 4 is There is a problem that the use amount of gold is increased and the cost is increased. 7, thick electrodes 2 are formed by plating on the surface 11 and the flat tip 31 without actually etching the electric wire 3. In this case, It involves difficulties.

한편, 도 4, 도 5에 도시하는 전극 구조체(1)의 제조 방법, 및 도 3에 도시하는 전극 구조체(1)에 의하면, 전극(2)의 두께를 증대시켜서, 프로브(Pr)의 접촉에 의한 마모를 감소시키는 것이 용이하다. 이에 의해, 전극(2)이 마모되어 전선(3)이 노출될 우려를 저감할 수 있고, 구리의 마모분의 발생이나 선단(31)의 산화를 억제할 수 있다. 그 결과, 전극 구조체(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 7에 도시한 바와 같이 전선(3)을 에칭하지 않고 니켈 도금 두께를 증대시킨 경우에 비해, 전극(2)이 가로 방향으로 넓어지지 않기 때문에, 인접하는 전극(2)끼리의 간격이 적절하게 유지되고, 전극(2)의 측면은 공기 중에 노출되지 않으므로 표면 도금층(4)의 면적이 최소한으로 되어, 금의 소비량이 저감되는 결과, 비용이 저감된다.On the other hand, according to the electrode structure 1 shown in Figs. 4 and 5 and the electrode structure 1 shown in Fig. 3, the thickness of the electrode 2 is increased, It is easy to reduce abrasion caused by abrasion. Thereby, it is possible to reduce the possibility that the electrode 2 is worn and the electric wire 3 is exposed, and the generation of abrasion of copper and the oxidation of the tip end 31 can be suppressed. As a result, the durability of the electrode structure 1 can be improved. 7, since the electrode 2 is not widened in the transverse direction as compared with the case where the thickness of the nickel plating is increased without etching the electric wire 3, the distance between the adjacent electrodes 2 Since the side surface of the electrode 2 is not exposed to the air, the area of the surface plating layer 4 is minimized, and the consumption of gold is reduced. As a result, the cost is reduced.

또한, 도 5의 (c)의 제2 가공 공정에서, 전극(2)의 선단이 면(11)과 편평하게 되므로, 각 전극(2) 사이에서 선단 위치가 균일하게 된다. 그 위에 1㎛ 정도의 얇은 표면 도금층(4)이 형성되므로, 각 표면 도금층(4)의 선단 표면 위치도 균일하게 되는 결과, 검사 지그(7)에 있어서, 프로브(Pr)의 기판(100)의 검사점에 대한 돌출량이나 가압력이 균일화된다. 그 결과, 기판(100)의 검사 정밀도가 향상된다.5 (c), since the tip of the electrode 2 is flat with the surface 11, the tip positions between the electrodes 2 become uniform. The position of the front end surface of each surface plating layer 4 becomes uniform as a result of which the surface of the probe 100 on the probe Pr in the inspection jig 7 is uniform, The protruding amount or pressing force against the inspection point is made uniform. As a result, inspection accuracy of the substrate 100 is improved.

또한, 표면 도금층(4)은, 전극(2)의 산화를 방지하는 점에서 바람직하다. 그러나, 전극(2)의 표면에는, 반드시 표면 도금층(4)이 형성되어 있지 않아도 되며, 표면 도금 공정을 실행하지 않아도 된다. 또한, 표면 도금층(4)에 사용되는 제2 금속은, 금이 아니어도 된다.Further, the surface plating layer 4 is preferable from the viewpoint of preventing oxidation of the electrode 2. However, the surface plating layer 4 is not necessarily formed on the surface of the electrode 2, and the surface plating step may not be performed. The second metal used for the surface plating layer 4 may not be gold.

또한, 제2 가공 공정은, 전극(2)의 선단을 고정밀도로 면(11)과 편평하게 할 수 있는 점에서 바람직하다. 그러나, 반드시 제2 가공 공정을 실행하지 않아도 된다. 도금 공정에서 도금 두께를 제어함으로써, 전극(2)의 선단을 면(11)과 대략 편평하게 가공해도 된다.Further, the second processing step is preferable in that the tip of the electrode 2 can be flat with the surface 11 with high accuracy. However, the second machining step need not necessarily be performed. The tip of the electrode 2 may be processed to be substantially flat with the surface 11 by controlling the thickness of the plating in the plating process.

또한, 전극(2)의 선단은, 반드시 면(11)과 대략 편평하지 않아도 된다. 예를 들어, 전극(2)의 선단이, 관통 구멍(12) 내의 개구부(14)로부터 안쪽 위치에 위치하고 있어도 된다.In addition, the tip of the electrode 2 may not necessarily be substantially flat with the surface 11. For example, the tip of the electrode 2 may be located at an inner position from the opening 14 in the through hole 12. [

또한, 전선(3)은 반드시 구리가 아니어도 되며, 전극(2)(제1 금속)은 반드시 니켈이 아니어도 된다. 전극(2)(제1 금속)은, 전선(3)보다도 단단한 금속이면 된다.In addition, the electric wire 3 may not necessarily be copper, and the electrode 2 (first metal) may not necessarily be nickel. The electrode 2 (first metal) may be a metal that is harder than the electric wire 3.

또한, 전극 구조체(1)는, 검사 지그(7)에 내장되는 예를 나타냈지만, 전극 구조체(1)는, 검사 지그(7)에 내장되는 것에 한하지 않는다. 전극 구조체(1)는, 검사 장치 이외의 용도에 사용되어도 된다.The electrode structure 1 is embedded in the test jig 7 but the electrode structure 1 is not limited to being embedded in the test jig 7. [ The electrode structure 1 may be used for applications other than the inspection apparatus.

1: 전극 구조체 2: 전극
3: 전선 4: 표면 도금층
5: 수지 7: 검사 지그
10: 가압부 11: 면
12: 관통 구멍 13: 기재부
14: 개구부 31: 선단
100: 기판 E: 지지체
Pr: 프로브
1: Electrode structure 2: Electrode
3: Wire 4: Surface plated layer
5: Resin 7: Inspection jig
10: pressing part 11: cotton
12: through hole 13: substrate part
14: opening 31:
100: substrate E: support
Pr: Probe

Claims (8)

평탄한 면을 갖고, 상기 면과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍이 형성된 절연성의 기재부와,
상기 관통 구멍에 일단부가 삽입되고, 상기 일단부의 선단이, 상기 관통 구멍이 상기 면에 개구되는 개구부보다도 안쪽 위치에 위치하도록 상기 관통 구멍에 고착된 전선과,
상기 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 상기 선단에 대하여 도금 형성된 전극
을 구비하는 전극 구조체.
An insulating base portion having a flat surface and formed with a through hole extending in a direction crossing the surface,
A wire having one end inserted into the through hole and the tip end of the one end being fixed to the through hole such that the through hole is located at an inner position than an opening portion opened to the surface,
A first metal having a hardness higher than that of the electric wire,
.
제1항에 있어서,
상기 전극은 상기 면과 편평하게 되어 있는, 전극 구조체.
The method according to claim 1,
Wherein the electrode is flat with the surface.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전극의 표면에 제2 금속으로 이루어지는 표면 도금층이 형성되어 있는, 전극 구조체.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a surface plating layer made of a second metal is formed on the surface of the electrode.
제3항에 있어서,
상기 제1 금속은 니켈이며,
상기 제2 금속은 금인, 전극 구조체.
The method of claim 3,
Wherein the first metal is nickel,
And the second metal is gold.
제1항 또는 제2항에 기재된 전극 구조체와,
와이어 형상을 갖는 프로브와,
검사 대상이 되는 기판의 검사점으로 상기 프로브의 일단을 안내하고, 상기 프로브의 타단을 상기 전극 구조체의 상기 전극으로 안내하는 지지체를
구비하는 검사 지그.
The electrode structure according to claim 1 or 2,
A probe having a wire shape,
A supporting member for guiding one end of the probe to an inspection point of a substrate to be inspected and for guiding the other end of the probe to the electrode of the electrode structure
The inspection jig being provided with:
평탄한 면을 갖고, 상기 면과 교차하는 방향으로 연장되는 관통 구멍이 형성된 절연성의 기재부에 대하여, 상기 관통 구멍이 상기 면에 개구되는 개구부의 반대측으로부터 상기 관통 구멍에 전선의 일단부를 삽입하여, 상기 전선의 상기 일단부를 상기 관통 구멍에 고착하는 삽입 공정과,
상기 일단부의 끝면과 상기 기재부의 상기 면이 편평하게 되도록 상기 일단부를 가공하는 제1 가공 공정과,
상기 개구부 쪽으로부터 상기 일단부를 에칭 가공하여 상기 일단부의 선단을 상기 개구부보다도 안쪽으로 들어가게 하는 에칭 공정과,
상기 일단부의 선단을 상기 전선보다도 경도가 높은 제1 금속에 의해 도금함으로써 전극을 형성하는 도금 공정
을 포함하는 전극 구조체의 제조 방법.
Inserting one end of the electric wire into the through hole from the opposite side of the opening portion where the through hole is opened to the surface with respect to the insulating base portion having the flat surface and extending in the direction crossing the surface, An inserting step of securing the one end of the electric wire to the through hole,
A first machining step of machining the one end so that the end surface of the one end and the surface of the base are flat,
An etching step of etching the one end portion from the opening portion so as to allow the tip end of the one end portion to enter the inside of the opening portion;
A plating step of forming an electrode by plating the tip of the one end with a first metal having hardness higher than that of the electric wire;
Wherein the electrode structure is formed on the electrode structure.
제6항에 있어서,
상기 전극을 상기 면과 편평하게 가공하는 제2 가공 공정을 더 포함하는, 전극 구조체의 제조 방법.
The method according to claim 6,
And a second processing step of processing the electrode flat with the surface.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 전극의 표면에 제2 금속에 의해 도금함으로써 표면 도금층을 형성하는 표면 도금 공정을 더 포함하는, 전극 구조체의 제조 방법.
8. The method according to claim 6 or 7,
And a surface plating step of forming a surface plated layer by plating the surface of the electrode with a second metal.
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