KR20150110692A - Electrical contacts and connectors - Google Patents
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Abstract
전기 컨택 및 커넥터 기술에 대해 설명한다. 하나 이상의 구현예에 있어서, 컴퓨팅 시스템은, 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부와, 통신적 연결을 지원하기 위해 상기 채널 내의 컨택과 접촉하도록 구성되는 통신 컨택과, 상기 돌출부 상에 배치되며, 상기 채널의 일부로서 형성된 캐비티 내에 수용되도록 구성되는 돌기부를 이용하여 물리적으로 또 통신적으로 연결되도록 구성되어 있는 컴퓨팅 디바이스와 입력 디바이스를 포함한다. 상기 돌기부는, 상기 캐비티에 대한 상기 돌기부의 이동에 의해 자정식(self-cleaning)으로 구성되고 상기 입력 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스 사이에서 전력을 전송하도록 구성되는 전기 컨택을 포함한다.Electrical contact and connector technology will be described. In one or more embodiments, a computing system includes a protrusion configured to be disposed within a channel, a communication contact configured to contact a contact in the channel to support a communicative connection, and a communication contact disposed on the protuberance, And a computing device and an input device that are configured to be physically and communicatively coupled using a protrusion configured to be received within a cavity formed as a part. The protrusion includes an electrical contact configured to be self-cleaning by movement of the protrusion relative to the cavity and configured to transfer power between the input device and the computing device.
Description
사용자가 모바일 세팅시에 이용할 수 있는 기능을 증대시키기 위해 모바일 컴퓨팅 디바이스가 개발되고 있다. 예를 들어, 사용자는 모바일 폰, 태블릿 컴퓨터 또는 기타 모바일 컴퓨팅 디바이스와 인터랙트하여, 이메일 체크, 웹 서핑, 텍스트 작성, 애플리케이션과의 인터랙트 등을 할 수 있다. 모바일 컴퓨팅 디바이스가 이동식(mobile)으로 구성되기 때문에, 이 디바이스는 소정의 상황, 예컨대 데이터 입력에 집중하는 사용자를 지원할 때에는 인터랙트하기가 곤란할 수 있다. Background of the Invention Mobile computing devices are being developed to increase the functionality that users can use in mobile settings. For example, a user may interact with a mobile phone, tablet computer, or other mobile computing device to check email, surf the web, write text, interact with the application, and so on. Because the mobile computing device is configured as a mobile, it may be difficult to interact with a user in any situation, such as supporting a user focused on data entry.
따라서, 예컨대 보조 키보드, 트랙 패드 등을 이용하여 컴퓨팅 디바이스의 기능을 확장하기 위해 입력 디바이스가 개발되고 있다. 그러나, 컴퓨팅 디바이스에 대해 입력 디바이스를 착탈하기 위한 종래의 기술은, 분리하기는 어렵지만 양호한 보호성을 제공하는 것, 또는 분리하기는 비교적 쉽지만 제한된 보호성을 제공하는 것 사이에서 엇갈리고 있다. Thus, input devices are being developed to extend the functionality of computing devices, e.g., using auxiliary keyboards, track pads, and the like. However, conventional techniques for detaching an input device for a computing device are intertwined in that it is difficult to isolate, but provides good protection, or relatively easy to isolate, but provides limited protection.
또한, 이들 디바이스를 통해 이용할 수 있는 기능이 계속해서 확장되고 있기에 디바이스 간의 전송에 상당한 양의 전력 및/또는 데이터가 수반될 수 있다. 그러나, 종래의 접속은 통상, 디바이스 사이에 전송될 수 있는 전력량에 한계가 있기 때문에, 이들 디바이스에 의해 지원되는 기능이 제한된다.In addition, since the functions available through these devices continue to expand, a significant amount of power and / or data may be involved in transferring between devices. However, since conventional connections typically have a limited amount of power that can be transferred between devices, the functionality supported by these devices is limited.
전기 컨택 및 커넥터 기술에 대해 설명한다. 하나 이상의 구현예에 있어서, 입력 디바이스는 컴퓨팅 디바이스에 의해 처리될 신호를 생성하도록 구성되는 입력부와, 상기 입력부에 부착된 접속부를 포함한다. 상기 접속부는, 생성된 신호를 전달하기 위해 상기 컴퓨팅 디바이스에 통신적으로 연결되도록 또 상기 컴퓨팅 디바이스에 물리적으로 연결되도록 구성된다.Electrical contact and connector technology will be described. In at least one embodiment, the input device includes an input configured to generate a signal to be processed by the computing device, and a connection attached to the input. The connection is configured to be physically connected to the computing device and communicatively coupled to the computing device for communicating the generated signal.
상기 접속부는 상기 컴퓨팅 디바이스의 하우징에 형성된 채널 내에 배치되도록 구성된 돌출부(projection)와 상기 돌출부 상에 배치된 돌기부(protrusion)를 포함한다. 상기 돌기부는 채널의 일부로서 형성된 캐비티 내에 수용되도록 구성된다. 상기 돌기부는, 상기 캐비티에 대한 상기 돌기부의 이동에 의해 자정식(self-cleaning)으로 구성되고 상기 입력 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스 사이에서 전력을 전송하도록 구성되는 전기 컨택을 포함한다.The connection includes a projection configured to be disposed in a channel formed in the housing of the computing device and a protrusion disposed on the projection. The protrusion is configured to be received in a cavity formed as part of the channel. The protrusion includes an electrical contact configured to be self-cleaning by movement of the protrusion relative to the cavity and configured to transfer power between the input device and the computing device.
하나 이상의 구현예에 있어서, 컴퓨팅 시스템은, 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부와, 통신적 연결을 지원하기 위해 상기 채널 내의 컨택과 접촉하도록 구성되는 통신 컨택과, 상기 돌출부 상에 배치되며, 상기 채널의 일부로서 형성된 캐비티 내에 수용되도록 구성되는 돌기부를 이용하여 물리적으로 또 통신적으로 연결되도록 구성되어 있는 컴퓨팅 디바이스와 입력 디바이스를 포함한다. 상기 돌기부는, 상기 돌기부가 상기 캐비티 내에서 이동할 때에 와이핑 운동(wiping motion)을 시작하고 상기 입력 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스 사이에서 전력을 전송하도록 구성되는 전기 컨택을 포함한다.In one or more embodiments, a computing system includes a protrusion configured to be disposed within a channel, a communication contact configured to contact a contact in the channel to support a communicative connection, and a communication contact disposed on the protuberance, And a computing device and an input device that are configured to be physically and communicatively coupled using a protrusion configured to be received within a cavity formed as a part. The protrusion includes an electrical contact configured to initiate a wiping motion when the protrusion moves within the cavity and to transmit power between the input device and the computing device.
하나 이상의 구현예에 있어서, 컴퓨팅 시스템은, 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부와, 채널 내의 컨택과의 통신적 연결을 제공하도록 구성되는, 상기 돌출부 상에 배치된 통신 컨택과, 정전 방전(electostatic discharge)을 접지시키도록 상기 돌출부로부터의 경로를 제공함으로써 정전 방전으로부터 상기 통신 컨택을 보호하도록 구성되는 정전 방전 장치를 이용하여 물리적으로 또 통신적으로 연결되도록 구성되어 있는 컴퓨팅 디바이스와 입력 디바이스를 포함한다.In one or more embodiments, a computing system includes a communication contact disposed on the protrusion configured to provide a communicative connection between a protrusion configured to be disposed within a channel and a contact within a channel, And an input device configured to physically and communicatively connect using an electrostatic discharge device configured to protect the communication contact from electrostatic discharge by providing a path from the protrusion to ground the electrostatic discharge.
본 개요는 상세한 설명에서 또한 후술하는 개념들의 선택을 간략화한 형태로 소개하기 위해 제공된다. 본 개요는 청구범위의 발명의 대상이 되는 주요 특징 또는 본질적 특징을 확인하기 위한 것이 아니며, 청구범위의 발명의 대상의 범위를 결정하는데 도움을 주는 것으로 이용되어서도 안된다.This summary is provided to introduce in a simplified form certain aspects of the concepts described below and in the following detailed description. This summary is not intended to identify key features or essential features of the claimed subject matter and should not be used as an aid in determining the scope of the claimed subject matter.
첨부 도면을 참조하여, 상세하게 설명한다. 도면에 있어서, 도면부호의 최좌측 숫자는 그 도면부호가 맨처음 등장한 도면을 나타낸다. 본문 및 도면에 있어서 상이한 예에서 같은 참조 번호를 사용함으로써, 유사하거나 동일한 아이템을 가리킬 수 있다. 도면에 표시하는 개체들이 하나 이상의 개체를 나타낼 수 있기 때문에, 본문에서 그 개체들의 단일 또는 복수 형태에 대해 상호 교환적으로 언급될 수 있다.
도 1은 본 명세서에서 설명하는 기술을 채택하도록 동작 가능한 구현예 내의 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 가요성 힌지를 더욱 상세하게 보이면서 도 1의 입력 디바이스의 구현예를 도시하는 도면이다.
도 3은 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스를 덮을 때에 컴퓨팅 디바이스에 대한 입력 디바이스의 배향예를 도시하는 도면이다.
도 4는 타이핑 배향을 상정할 때에 컴퓨팅 디바이스에 대한 입력 디바이스의 배향예를 도시하는 도면이다.
도 5는 컴퓨팅 디바이스의 후면 하우징을 덮고 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스를 노출시킬 때에 컴퓨팅 디바이스에 대한 입력 디바이스의 배향예를 도시하는 도면이다.
도 6은, 컴퓨팅 디바이스의 후면을 덮도록 구성된 부분으로서, 이 경우에서는 컴퓨팅 디바이스의 킥스탠드를 지지하도록 이용되는 부분을 포함하는 입력 디바이스의 배향예를 도시하는 도면이다.
도 7은 도 6의 부분을 포함하는 입력 디바이스가 컴퓨팅 디바이스의 전면과 배면 양면을 덮는 데에 이용되는 경우의 배향예를 도시하는 도면이다.
도 8은 기계적 결합 돌기부와 복수의 통신 컨택을 포함하는 도 2의 접속부의 투시도를 보이는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 9는 통신 컨택을 보이는 축을 따라 절단한 단면도와 컴퓨팅 디바이스의 캐비티의 단면도를 더욱 상세하게 나타내는 도면이다.
도 10은 입력 디바이스가 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스용 커버로서 역할하는 경우에 있어서, 도 3에 나타낸 대로 배향될 때에, 입력 디바이스의 접속부, 가요성 힌지 및 컴퓨팅 디바이스의 단면도이다.
도 11은 자기적 결합 장치를 보이는 축을 따라 절단한 단면도와 컴퓨팅 디바이스의 캐비티의 단면도를 더욱 상세하게 나타낸 도면이다.
도 12는 자속류(flux fountain)를 구현하기 위해 입력 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스에 의해 채택될 수 있는 자기적 결합부의 예를 나타내는 도면이다.
도 13는 자속류(flux fountain)를 구현하기 위해 입력 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스에 의해 채택될 수 있는 자기적 결합부의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 기계적 결합 돌기부를 보이는 축을 따라 절단한 단면도와 컴퓨팅 디바이스의 캐비티의 단면도를 더욱 상세하게 나타낸 도면이다.
도 15는 입력 디바이스와 컴퓨팅 디바이스 사이의 신호 전달 및/또는 전력 전송을 위해 구성될 때의 돌출부의 사시도이다.
도 16은 복수의 상이한 컨택을 지원하도록 표면이 나뉘어져 있는 돌출부의 평면도이다.
도 17은 컴퓨팅 디바이스의 캐비티 내에 배치될 때의 도 16의 돌출부의 단면도이다.
도 18은 기계적 결합 돌기부의 일부로서 형성되는 자정식 전기 컨택의 분해도를 보이는 구현예를 나타내는 도면이다.
도 19는 등척 절단도로 도 18의 자기적 결합 돌기부를 보이는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 20은 기계적 결합 돌기부 중 하나와 그 위에 배치되어 형성되는 전기 컨택의 평면도를 보이는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 21은 입력 디바이스와 컴퓨팅 디바이스 사이의 전기 접속을 포함하는 기계적 결합 돌기부에 의해 지지된 기계적 인터로크 피처(feature)의 단면을 통해 보여지는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 22는 서로에 대한 이동으로 인한 전기 컨택의 자정 기능을 나타내는 등척 절단도를 보이는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 23은 입력 디바이스와 컴퓨팅 디바이스가 비아크(non-arcing) 접속을 지원하도록 구성되어 있는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 24는 어셈블리를 제조하는 기술을 보이는 분해 등척도이다.
도 25는 더 상세하게 도 24의 전기 컨택을 보이는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 26은 전기 컨택이 라운드 형상을 갖도록 형성되는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 27과 도 28은 가동성 전기 컨택이 컴퓨팅 디바이스 상에 포함되어 있고 비가동성 전기 컨택이 입력 디바이스 상에 포함되어 있는 대안적 설계 조합의 구현예를 도시하는 도면이다.
도 29와 도 30은 컴퓨팅 디바이스의 통신 컨택을 보호하도록 구성되어 있는 정전 방전 장치의 구현예를 도시하는 도면이다.
도 31과 도 32는 정전 방전 장치의 구성요소들의 분해도를 포함하는 도면이다.
도 33은 컴퓨팅 디바이스의 통신 컨택을 지원하는데 활용된 커넥터가 구조 지지체로서 역할하는 구현예를 도시하는 도면이다.
도 34는 본 명세서에서 설명하는 기술의 실시형태를 구현하기 위해 도 1 내지 도 33을 참조해서 설명하는 임의 타입의 컴퓨팅 디바이스로서 구현될 수 있는 예시적인 디바이스의 다양한 구성요소를 포함하는 시스템 예를 도시하는 도면이다.Will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the leftmost digits of reference numerals indicate the drawings in which the reference numerals first appear. By using the same reference numerals in different examples in the text and in the drawings, it is possible to indicate similar or identical items. As the entities depicted in the figures may represent more than one entity, they may be referred to interchangeably for the singular or plural forms of the entities in the text.
1 is a diagram illustrating an environment within an implementation that is operable to employ the techniques described herein.
2 is a diagram illustrating an embodiment of the input device of FIG. 1, showing the flexible hinge in more detail.
Figure 3 is an illustration of an example of an orientation of an input device relative to a computing device when covering the display device of the computing device.
4 is a diagram showing an example of the orientation of an input device for a computing device when assuming a typing orientation.
5 is an illustration of an example of an orientation of an input device relative to a computing device when covering the back housing of the computing device and exposing the display device of the computing device.
6 is a diagram illustrating an example of an orientation of an input device that is configured to cover the back side of a computing device, in this case including a portion that is used to support a kick stand of a computing device.
Fig. 7 is a diagram showing an example of alignment when an input device including the portion of Fig. 6 is used to cover both the front and back sides of a computing device; Fig.
Fig. 8 is a view showing an embodiment showing a perspective view of the connection of Fig. 2 including a mechanical coupling protrusion and a plurality of communication contacts. Fig.
Figure 9 is a more detailed view of a cross-section taken along an axis showing communication contacts and a cross-sectional view of a cavity of a computing device.
10 is a cross-sectional view of the input device, the flexible hinge, and the computing device when the input device is oriented as shown in FIG. 3, in the case where it serves as a cover for a display device of a computing device.
11 is a more detailed view of a cross-section taken along an axis showing a magnetic coupling device and a cross-sectional view of a cavity of a computing device.
Figure 12 is an illustration of an example of a magnetic coupling that may be employed by an input device or a computing device to implement a flux fountain.
13 is a diagram illustrating another example of a magnetic coupling portion that may be employed by an input device or a computing device to implement a flux fountain.
Figure 14 is a more detailed view of a cross-section taken along an axis showing the mechanical engaging projection and a cross-sectional view of a cavity of a computing device.
15 is a perspective view of a protrusion when configured for signal transmission and / or power transmission between an input device and a computing device;
Figure 16 is a plan view of a protrusion with a surface divided to support a plurality of different contacts.
17 is a cross-sectional view of the protrusion of Fig. 16 when disposed within a cavity of a computing device.
18 is a view showing an embodiment showing an exploded view of a self-made electrical contact formed as a part of a mechanical coupling protrusion.
19 is a view showing an embodiment in which the magnetic coupling protrusions of Fig. 18 are shown on a quadrilateral cut road.
20 is a view showing an embodiment showing a top view of one of the mechanical coupling protrusions and an electrical contact formed thereon.
21 is a diagram illustrating an embodiment seen through a cross section of a mechanical interlock feature supported by a mechanical engaging projection including an electrical connection between an input device and a computing device.
22 is a diagram showing an embodiment showing an isometric cut-away view illustrating the mid-air function of an electrical contact due to movement with respect to each other.
23 is a diagram illustrating an implementation in which an input device and a computing device are configured to support non-arcing access.
24 is an exploded isometric view showing a technique for manufacturing an assembly.
25 is a diagram illustrating an embodiment that illustrates the electrical contact of FIG. 24 in greater detail.
26 is a view showing an embodiment in which the electrical contact is formed to have a round shape.
27 and 28 are diagrams illustrating an implementation of an alternative design combination in which mobility electrical contacts are included on a computing device and non-active electrical contacts are included on the input device.
29 and 30 are diagrams illustrating an embodiment of an electrostatic discharge device configured to protect a communication contact of a computing device.
Figs. 31 and 32 are diagrams showing an exploded view of the components of the electrostatic discharge device.
33 is a diagram illustrating an embodiment in which a connector utilized to support a communications contact of a computing device serves as a structural support.
Figure 34 illustrates an example system that includes various components of an exemplary device that may be implemented as any type of computing device described with reference to Figures 1-33 for implementing embodiments of the techniques described herein FIG.
개관survey
각종의 상이한 디바이스들이 다양한 기능을 제공하기 위해 모바일 컴퓨팅 디바이스에 물리적으로 부착될 수 있다. 예를 들어, 디바이스는, 컴퓨팅 디바이스의 적어도 디스플레이 디바이스에 대한 커버를 설치하여 손상으로부터 보호하도록 구성될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스에 입력을 제공하는 입력 디바이스(예, 트랙 패드를 구비한 키보드) 등의 다른 디바이스들도 모바일 컴퓨팅 디바이스에 물리적으로 부착될 수 있다. 또한, 이들 디바이스는 컴퓨팅 디바이스와의 사이에서 전력 전송을 수반할 수 있다. 그러나, 전력 전송을 지원하는데 이용되었던 종래의 기술은 지원 전력량에 한계가 있고 취급이 어렵기 때문에, 그 디바이스 및/또는 컴퓨팅 디바이스의 전체 폼팩터 등에 영향을 미친다.A variety of different devices may be physically attached to a mobile computing device to provide various functions. For example, the device can be configured to protect against damage by installing a cover for at least a display device of the computing device. Other devices, such as an input device that provides input to the computing device (e.g., a keyboard with a trackpad), may also be physically attached to the mobile computing device. In addition, these devices may involve power transfer with the computing device. However, conventional techniques that have been used to support power transmission have an impact on the overall form factor of the device and / or computing device because of the limited amount of power supported and difficult handling.
전기 컨택 및 커넥터 기술에 대해 설명한다. 하나 이상의 구현예에 있어서, 입력 디바이스와 컴퓨팅 디바이스 사이의 전력 및/또는 데이터를 전송하도록 구성되는 전기 컨택이 자정 기능을 지원하도록 구성된다. 이것은, 입력 디바이스 및/또는 컴퓨팅 디바이스의 전기 컨택 상의 산화물층의 적어도 일부를 없앨 수 있는 와이핑 이동(wiping movement)을 통해 구현될 수 있다.Electrical contact and connector technology will be described. In at least one embodiment, an electrical contact configured to transmit power and / or data between the input device and the computing device is configured to support a midnight function. This can be achieved through wiping movement that can eliminate at least some of the oxide layer on the input device and / or the electrical contact of the computing device.
이 와이핑 이동은 컴퓨팅 디바이스에 대해 입력 디바이스의 착탈의 일환으로서 수행될 수 있다. 이런 식으로, 도 23에 대해 설명하는 바와 같이, 컨택 인터페이스에서 물리적으로 저항을 줄임으로써 컴퓨팅 디바이스와 입력 디바이스 사이에 대량의 전력 및/또는 데이터 전송이 지원될 수 있다. 이것은, 예컨대 입력 디바이스가 컴퓨팅 디바이스를 위한 보조 전원을 포함하는 경우에 있어서, 상당량의 전력을 소비하는 기능(예컨대, 입력 디바이스를 충전, 햅틱 피드백을 지원, 디스플레이 디바이스 등)을 지원하기 위해 입력 장치에 전력을 전송하는 것과, 입력 디바이스로부터 컴퓨팅 디바이스로의 전력 및/또는 데이터의 전송을 지원하는 것과 같은, 다양한 기능을 지원하는데 이용될 수 있다. 이러한 전기 컨택의 구성에 대한 추가 설명은 도 18과 관련해서 처음 찾을 수 있다.This wiping movement may be performed as part of the removal of the input device relative to the computing device. In this way, as described with respect to FIG. 23, a large amount of power and / or data transfer between the computing device and the input device can be supported by physically reducing the resistance at the contact interface. This may be achieved, for example, in the case where the input device comprises an auxiliary power supply for the computing device, to the input device in order to support a significant amount of power consuming function (e.g. charging the input device, supporting haptic feedback, May be used to support various functions, such as transmitting power and supporting transmission of power and / or data from an input device to a computing device. Further description of the construction of such electrical contacts can be found for the first time in connection with FIG.
정전 방전으로부터 컴퓨팅 디바이스 및/또는 입력 디바이스의 구성요소들을 보호하도록 구성되는 정전 방전 디바이스를 지원하는 것 등의 다양한 다른 기능도 고려할 수 있으며, 이에 대한 추가 설명은 도 29 내지 도 32와 관련해서 찾을 수 있다. 다른 예로, 컴퓨팅 디바이스의 일부로서 통신 컨택을 가이드하는데 이용되는 지지체도 디스플레이 디바이스를 위한 지지체로서 이용될 수 있으며, 이에 대한 추가 설명은 도 33과 관련해서 찾을 수 있다.Various other functions may also be considered, such as supporting an electrostatic discharge device configured to protect components of a computing device and / or input device from electrostatic discharge, and a further description thereof may be found in connection with Figures 29-32 have. As another example, a support used to guide a communication contact as part of a computing device may also be used as a support for a display device, and further explanation thereof can be found in connection with FIG.
이하에서는, 본 명세서에서 설명하는 기술을 채택할 수 있는 예시적인 환경에 대해 먼저 설명한다. 그런 다음 그 예시적인 환경과 다른 환경에서 수행될 수 있는 예시적인 절차에 대해 설명한다. 따라서, 예시적인 절차의 성능은 그 예시적인 환경에 제한되지 않고, 예시적인 환경도 그 예시적인 절차의 성능에 제한되지 않는다. 또한, 입력 디바이스에 대해 기술하지만, 입력 기능을 포함하지 않는, 커버 등의 다른 디바이스를 고려할 수도 있다. 예를 들어, 이들 기술은 컴퓨팅 디바이스의 자기적 결합 장치에 끌어 당겨지도록 커버 내에 구성되어 배치되는 수동 디바이스, 예컨대 하나 이상의 재료(예, 자석, 철강재 등)를 갖는 커버, 돌출부와 접속부의 이용 등에도 마찬가지로 적용될 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.In the following, an exemplary environment in which the techniques described herein may be employed is first described. An illustrative procedure that can then be performed in an environment other than that exemplary environment is described. Thus, the performance of the exemplary procedures is not limited to the exemplary environment, and the exemplary environment is not limited to the performance of the exemplary procedures. It is also possible to consider other devices, such as covers, which describe the input device but do not include the input function. For example, these techniques may also be applied to a passive device configured and disposed within a cover to be attracted to a magnetic coupling device of a computing device, such as the use of a cover having one or more materials (e.g., magnet, steel, etc.) The same can be applied, which will be described later.
예시적인 환경An exemplary environment
도 1은 본 명세서에서 설명하는 기술을 채택하도록 동작 가능한 구현예 내의 환경(100)을 나타내는 도면이다. 도시하는 환경(100)은 가요성 힌지(106)을 통해 입력 디바이스(104)에 물리적으로 또 통신적으로 연결되는 컴퓨팅 디바이스(102)의 예를 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(102)는 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(102)는 모바일 폰, 도시하는 바와 같은 태플릿 컴퓨터 등과 같이 모바일용으로 구성될 수 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(102)는 메모리 및 프로세서 리소스가 상당한 풀(full) 리소스로부터 메모리 및/또는 처리 리소스가 제한된 로우 리소스 디바이스까지 다양할 수 있다. 또한 컴퓨팅 디바이스(102)는 그 컴퓨팅 디바이스(102)로 하여금 하나 이상의 동작을 수행하게 하는 소프트웨어와 관련될 수 있다.Figure 1 is a diagram illustrating an
컴퓨팅 디바이스(102)는 예컨대 입출력 모듈(108)을 포함하는 것으로 도시되고 있다. 입출력 모듈(108)은 컴퓨팅 디바이스(102)의 입력 처리 및 출력 렌더링에 관한 기능을 나타낸다. 예컨대 제스처를 식별하고, 디스플레이 디바이스(110)의 터치스크린 기능 및/또는 입력 디바이스(104) 등을 통해 인식될 수 있는 그 제스처에 대응하는 동작이 수행되게 하기 위한, 입력 디바이스(104)의 키, 디스플레이 디바이스(110)에 의해 표시되는 가상 키보드의 키에 대응하는 기능에 관한 입력 등의, 각종의 상이한 입력이 입출력 모듈(108)에 의해 처리될 수 있다. 이에, 입출력 모듈(108)은 키 누르기, 제스처 등을 비롯한 입력 유형들 간의 구분 등을 인식하고 활용함으로써 각종의 상이한 입력 기술을 지원할 수 있다. The
도시하는 예에서는, 입력 디바이스(104)가, QWERTY 키 배열 및 트랙 패드를 갖는 키보드를 포함하는 입력부를 구비하는 것으로서 구성되지만, 다른 키 배열을 고려할 수도 있다. 또한, 게임 컨트롤러, 악기를 모방하는 구성 등과 같은 다른 비통상적 구성을 고려할 수도 있다. 따라서, 입력 디바이스(104)와 그 입력 디바이스(104)에 내장된 키는 각종의 상이한 기능을 지원하도록 각종의 상이한 구성을 나타낼 수 있다.In the illustrated example, the
전술한 바와 같이, 입력 디바이스(104)는 가요성 힌지(106)를 이용하여 본 예에서는 컴퓨팅 디바이스(102)에 물리적으로 또 통신적으로 연결된다. 가요성 힌지(106)는, 핀(pin)에 의해 지원되는 것인 기계식 회전- 물론 이 실시형태도 고려할 수 있다 -과 대조적으로 힌지를 형성하는 재료의 휨성(flexing)(예컨대, 굽힘성)을 통해 힌지에 의해 지원되는 회전 이동이 달성된다는 점에서 유연하다. 또한, 이 유연한 회전은, 1 이상의 방향(예컨대, 도면에서는 수직)으로의 이동을 지원하지만 다른 방향으로의 이동, 예컨대 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 측면 이동은 금지하도록 구성될 수 있다. 이것은 예컨대 전력 상태, 애플리케이션 상태 등을 변경하는데 이용된 센서들을 얼라인하기 위하여 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 일관된 얼라인먼트를 지원하는데 이용될 수 있다.As discussed above, the
예를 들어, 가요성 힌지(106)는 하나 이상의 직물층을 이용해서 형성되고, 입력 디바이스(104)를 컴퓨팅 디바이스(102)에 통신적으로 연결하고 또 그 반대로 하기 위해 가요성 트레이스로서 형성된 도전체를 포함할 수 있다. 이 통신은, 예컨대 키 누르기의 결과를 컴퓨팅 디바이스(102)에 전달하고, 컴퓨팅 디바이스로부터 전력을 수신하며, 인증을 행하고, 보조 전원을 컴퓨팅 디바이스(102)에 제공하는 등에 이용될 수 있다. 가요성 힌지(106)는 다양하게 구성될 수 있으며, 이에 대한 추가 설명은 이어지는 도면에 관해서 찾을 수 있다.For example, the
도 2는 가요성 힌지(106)를 더욱 상세하게 보이면서 도 1의 입력 디바이스(104)의 구현예(200)를 도시하는 도면이다. 본 예에서는, 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이의 통신적 또 물리적 접속을 제공하도록 구성되는 입력 디바이스의 접속부(202)를 보여준다. 도시하는 접속부(202)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 하우징 내부의 채널 내에 수용되도록 구성된 단면과 높이를 갖지만, 이 구성은 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않고서 역전될 수도 있다.2 is a diagram illustrating an
접속부(202)는 가요성 힌지(106)를 이용해 키를 포함하는 입력 디바이스(104)에 유연하게 접속된다. 따라서, 접속부(202)가 컴퓨팅 디바이스에 물리적으로 접속될 때에, 접속부(202)와 가요성 힌지(106)의 조합은 책의 이음매와 유사한, 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 이동을 지원한다.The
이 회전 이동을 통해, 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 다양한 각종 배향(orientation)이 지원될 수 있다. 예를 들어, 회전 이동은, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)에 대해 배치될 수 있도록 가요성 힌지(106)에 의해 지원됨으로써 도 3의 배향예(300)에서 나타내는 바와 같이 커버로서 역할할 수 있다. 이에, 입력 디바이스(104)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)를 손상으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.Through this rotational movement, various different orientations of the
도 4의 배향예(400)에서 나타내는 바와 같이, 타이핑 구성이 지원될 수 있다. 이 배향에서는, 입력 디바이스(104)가 표면에 대해 편평하게 놓여져 있고, 컴퓨팅 디바이스(102)는 예컨대 그 컴퓨팅 디바이스(102)의 후면 상에 배치된 킥스탠드(402)를 이용하여, 디스플레이 디바이스(110)를 볼 수 있는 각도로 배치된다.As shown in the orientation example 400 of FIG. 4, a typing configuration may be supported. In this orientation, the
도 5의 배향예(500)에서는, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 배면에 대해, 예컨대 컴퓨팅 디바이스(102) 상에서의 디스플레이 디바이스(110)와 반대쪽에 배치되어 있는 컴퓨팅 디바이스(102)의 후면 하우징에 대해, 배치되도록 회전할 수도 있다. 본 예에 있어서, 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 접속부(202)의 배향을 통해, 가요성 힌지(106)는 입력 디바이스(104)를 컴퓨팅 디바이스(102)의 후면에 위치시키도록 접속부(202)를 "감싸게(wrap around)" 된다.In the
이렇게 감쌈으로써, 컴퓨팅 디바이스(102)의 후면의 일부가 노출되게 된다. 이것은, 이 배향예(500)에 있어서 컴퓨팅 디바이스(102)의 후면의 상당 부분이 입력 디바이스(104)에 의해 덮이더라도 컴퓨팅 디바이스(102)의 후면 상에 배치된 카메라(502)가 이용될 수 있게 하는 기능과 같은 다양한 기능에 활용될 수 있다. 항시 컴퓨팅 디바이스(102)의 한면을 덮는 입력 디바이스(104)의 구성에 대해 전술하였지만, 다른 구성도 고려할 수 있다.By this wrapping, a portion of the back surface of the
도 6의 배향예(600)에서는, 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스의 후면을 덮도록 구성된 부분(602)을 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 이 부분(602)도 가요성 힌지(604)를 이용해 접속부(202)에 접속된다.In the orientation example 600 of FIG. 6, the
도 6의 배향예(600)는, 입력 디바이스(104)가 표면에 대해 편평하게 놓여지고 디스플레이 디바이스(110)를 볼 수 있는 각도로 컴퓨팅 디바이스(104)가 배치되어 있는 타이핑 구성도 도시하고 있다. 이것은, 본 예에 있어서 부분(602)과 접촉하도록 컴퓨팅 디바이스(102)의 후면 상에 배치된 킥스탠드(402)를 이용하여 지원된다.6 also shows a typing configuration in which the
도 7은, 부분(602)을 포함하는 입력 디바이스(104)가, 컴퓨팅 디바이스(102)의 전면(예, 디스플레이 디바이스(110))과 배면(예, 하우징의, 디스플레이 디바이스와 반대쪽) 양면을 덮는데 이용되는 배향예(700)를 나타내고 있다. 하나 이상의 구현예에 있어서, 전기 및 다른 커넥터도 컴퓨팅 디바이스(102) 및/또는 입력 디바이스(104)의 측면을 따라, 예컨대 폐쇄시에 보조 전력을 제공하기 위해 배치될 수 있다.7 illustrates an example in which an
물론, 다양한 다른 배향예도 지원될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(102)와 입력 디바이스(104)는 도 1에 도시하는 바와 같이 표면에 대해 양 디바이스가 편평하게 놓이는 구성을 나타낼 수도 있다. 삼각대 구성, 회의 구성, 프레젠테이션 구성 등과 같은 다른 예들도 고려할 수 있다.Of course, various other orientation examples may be supported. For example, the
다시 도 2를 참조하면, 접속부(202)는 본 예에 있어서 자기적 결합 장치(204, 206), 기계적 결합 돌기부(208, 210) 및 복수의 통신 컨택(212)을 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 자기적 결합 장치(204, 206)는 하나 이상의 자석을 이용해 컴퓨팅 디바이스(102)의 상보적 자기적 결합 장치에 자기적으로 결합하도록 구성된다. 이런 식으로, 입력 디바이스(104)는 자력을 이용해 컴퓨팅 디바이스(102)에 물리적으로 고정될 수 있다.Referring again to Figure 2, the
또한, 접속부(202)는 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이의 기계적 물리 접속을 형성하기 위한 기계적 결합 돌기부(208, 210)를 포함한다. 기계적 결합 돌기부(208, 210)는 후술하는 도 8에서 더욱 상세하게 도시되고 있다. 또한, 돌기부(208, 210)는 데이터의 통신 및/또는 전력 전송을 지원하도록 구성될 수 있으며, 이에 대한 추가 설명은 도 8과 관련하여 처음 찾을 수 있다.The
도 8은 기계적 결합 돌기부(208, 210)와 복수의 통신 컨택(212)을 포함하는 도 2의 접속부(202)의 투시도를 보이는 구현예(800)를 도시하는 도면이다. 도시하는 바와 같이, 기계적 결합 돌기부(208, 210)는 접속부(202)의 표면으로부터 멀어지게, 이 경우에는 수직으로 연장되도록 구성되어 있지만, 다른 각도도 고려할 수 있다.8 is a diagram showing an
기계적 결합 돌기부(208, 210)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 채널 내에 있는 상보적 캐비티 내에 수용되도록 구성될 수 있다. 그렇게 수용될 때, 기계적 결합 돌기부(208, 210)는, 돌기부의 높이 및 캐비티의 깊이에 대응하는 것으로서 정의되는 축과 얼라인되지 않는 힘이 인가될 때에 디바이스들 간의 기계적 결합을 도모하며, 이에 대한 추가 설명은 도 14와 관련해서 찾을 수 있다.The mechanical
또한 접속부(202)는 복수의 통신 컨택(212)을 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 복수의 통신 컨택(212)은, 이어지는 도면과 관련하여 보다 상세하게 도시하고 설명하는 바와 같이, 디바이스들 사이에 통신적 연결을 형성하기 위해 컴퓨팅 디바이스(102)의 대응하는 통신 컨택과 접촉하도록 구성된다.The
도 9는 통신 컨택(212) 중 하나를 보이는 도 2와 도 8의 축을 따라 절단한 단면도(900)와 컴퓨팅 디바이스(102)의 캐비티의 단면도를 더 상세하게 도시하는 도면이다. 접속부(202)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 채널(904)을 상보하도록 구성된 돌출부(902)을 포함하는 것으로서, 예컨대 캐비티(904) 내에서의 돌출부(902)의 이동이 제한되도록 상보적 형상을 갖는 것으로서 도시되고 있다.9 is a diagram illustrating in greater detail a cross-sectional view of a cavity of the
통신 컨택(212)은 다양하게 구성될 수 있다. 도시하는 예에 있어서, 접속부(202)의 통신 컨택(212)은 접속부(202)의 원통(908) 내에서 잡히는 스프링 장착 핀(906)으로서 형성된다. 스프링 장착 핀(906)은 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이에 지속적인 통신 컨택을 제공하기 위해 원통(908)으로부터, 예컨대 컴퓨팅 디바이스(102)의 컨택(910)으로 외측으로 바이어싱된다. 이에, 컨택과, 그에 따른 통신이 디바이스들의 이동 또는 부딧힘(jostling) 중에도 유지될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(102) 상에서의 핀의 배치 및 입력 디바이스(104) 상에서의 컨택을 비롯한 다양한 다른 예도 고려할 수 있다.The
가요성 힌지(106)는 도 9의 예에서 더욱 상세하게 도시되고 있다. 이 단면도에서의 가요성 힌지(106)는 접속부(202)의 통신 컨택(212)을 예컨대 하나 이상의 키, 트랙 패드 등의 입력 디바이스(104)의 입력부(914)와 통신적으로 연결하도록 구성된 전도체(912)를 포함한다. 전도체(912)는 예컨대 힌지(106)의 반복된 휨을 지원하기 위해, 가요성 힌지의 일부로서 동작을 허용할 수 있는 동작 유연성을 갖는 구리 트레이스와 같이 다양하게 형성될 수 있다. 그러나, 전도체(912)의 유연성은 제한될 수 있는데, 예컨대 최소 굽힘 반경보다 크게 행해지는 휨에 대해서 신호를 도통시키도록 동작 상태를 유지할 수 있다.The
따라서, 가요성 힌지(106)는, 그 가요성 힌지(106)가 최소 반경 아래로의 휨에 저항하기 위해, 전도체(912)의 동작 유연성에 기초하여 최소 굽힘 반경을 지원하도록 구성될 수 있다. 다양한 다른 기술이 채택될 수도 있다. 예를 들어, 가요성 힌지(106)는 직물, 극세사 천(microfiber cloth) 등으로 이루어질 수 있는 제1 및 제2 외층(916, 918)을 포함하도록 구성될 수 있다. 제1 및/또는 제2 외층(916, 918)을 형성하는데 이용되는 재료의 유연성은, 접속부(902)에 대한 입력 디바이스(914)의 이동중에 전도체(912)가 부러지지 않거나 다른 식으로 동작 불가능하게 되지 않게 하기 위해, 전술한 바와 같은 유연성을 지원하도록 구성될 수 있다.The
다른 예에 있어서, 가요성 힌지(106)는 접속부(202)와 입력부(914) 사이에 배치된 중간 스파인부(mid-spine)(920)를 포함할 수 있다. 중간 스파인부(920)는 예컨대, 입력부(904)를 중간 스파인부(920)에 유연하게 접속하는 제1 가요부(922)와, 중간 스파인부(920)를 접속부(902)에 유연하게 접속하는 제2 가요부(924)를 포함한다.In another example, the
도시하는 예에서는, 제1 및 제2 외층(916, 918)은 가요성 힌지(106)의 제1 및 제2 부분(922, 924)를 통해 입력부(914)로부터 연장되고(그래서 커버로서 역할하고), 예컨대 클램핑, 접착제 등으로 접속부(202)에 고정된다. 전도체(912)는 제1 및 제2 외층(916, 918) 사이에 배치된다. 중간 스파인부(920)는 원하는 최소 굽힘 반경을 지원하기 위해 가요성 힌지(106)의 특정 위치에 기계적 강성을 제공하도록 구성될 수 있으며, 이에 대한 추가 설명은 이어지는 도면과 관련하여 찾을 수 있다.The first and second
도 10은 입력 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)용 커버로서 역할하는 경우에 있어서, 도 3에 나타낸 대로 배향될 때에, 입력 디바이스(104)의 접속부(902), 가요성 힌지(106) 및 컴퓨팅 디바이스(102)의 단면도이다. 도시하는 바와 같이, 이 배향으로 가요성 힌지(106)는 굽혀진다. 그러나, 중간 스파인부(920)를 포함하고 제1 및 제2 가요부(922, 924)의 사이징(sizing)을 통해, 굽힘은 전술한 바와 같이 전도체(912)의 동작상 굽힘 반경을 초과하지 않는다. 이런 식으로, 중간 스파인부(920)에 의해 제공되는 기계적 강성(이것은 가요성 힌지(106)의 다른 부분의 기계적 강성보다 큼)이 전도체(912)를 보호할 수 있다.Figure 10 shows an example in which the
또한 중간 스파인부(920)는 다양한 다른 기능을 지원하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 중간 스파인부(920)는 도 1에 도시하는 바와 같이 종축을 따른 이동을 지원하면서, 가요성 힌지(106)의 유연성으로 인해 다른 식으로 직면할 수 있는 종축을 따른 이동을 제한하는 것을 도울 수 있다.The
또한, 가요성 힌지(106)를 따른 특정 점에서 원하는 유연성을 제공하기 위해 다른 기술들도 이용될 수 있다. 예를 들어, 엠보싱을 이용하여, 엠보싱 영역, 예컨대 중간 스파인부(920)의 사이즈 및 배향을 모방하는 영역이, 엠보싱되는 장소에 있어서 예컨대 제1 및 제2 외층(916, 918) 중 하나 이상에서, 재료의 유연성을 높이기 위해 구성될 수 있다. 특정 축을 따른 재료의 유연성을 높이는 엠보싱 라인(214)의 일례가 도 2에 보인다. 그러나, 가요성 힌지(106)의 원하는 유연성을 제공하기 위해 엠보싱 영역의 다양한 형상, 깊이, 및 배향도 고려할 수 있음이 명백하다.Other techniques may also be used to provide the desired flexibility at a particular point along the
도 11은 자기적 결합 장치(204)를 보이는 축을 따라 절단한 단면도(1100)와 컴퓨팅 디바이스(102)의 캐비티(904)의 단면도를 더욱 상세하게 나타낸 도면이다. 본 예에서는, 자기적 결합 장치(204)의 자석이 접속부(202) 내에 배치된 것으로 도시되고 있다.11 is a more detailed view of a
접속부(202)와 채널(904)이 함께 이동함으로써, 자석(1102)이 컴퓨팅 디바이스(102)의 자기적 결합 장치(1106)의 자석(1104)에 끌어당겨져, 본 예에서는 컴퓨팅 디바이스(102) 하우징의 채널(904) 내에 배치될 수 있다. 하나 이상의 구현예에서는, 가요성 힌지(106)의 유연성에 의해 접속부(202)가 채널(904)에 "채워질 수 있다(snap into)". 또한, 이것에 의해 접속부(202)가 채널부(904)와 "나란해져서(line up)", 기계적 결합 돌기부(208)가 캐비티(1002) 내에 삽입되도록 얼라인되고, 통신 컨택(208)이 채널 내의 각각의 컨택(910)과 얼라인될 수 있다.The connecting
자기적 결합 장치(204, 1106)는 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 자기적 결합 장치(204)는 뒷판(backing)(1108)(예, 강철 등)을 채택해, 자석(1102)에 의해 생성된 자기장이 뒷판(1108)으로부터 외측으로 확장되게 할 수 있다. 따라서, 자석(1102)에 의해 생성된 자기장의 범위가 넓어질 수 있다. 또한 다양한 다른 구성도 자기적 결합 장치(204, 1106)에 의해 채택될 수 있으며, 이에 대한 예는 이어지는 참조 도면과 관련하여 도시하고 설명한다.The
도 12는 자속류(flux fountain)를 구현하기 위해 입력 디바이스(104) 또는 컴퓨팅 디바이스(102)에 의해 채택될 수 있는 자기적 결합부의 예(1200)를 나타내는 도면이다. 본 예에서는, 화살표를 이용해 복수의 자석 각각마다 자기장의 얼라인먼트를 표시하고 있다.12 is an illustration of an example of a
제1 자석(1202)은 축을 따라 얼라인된 자기장을 가진 자기적 결합 장치 내에 배치된다. 제2 및 제3 자석(1204, 1206)은 제1 자석(1202)의 양면 상에 배치된다. 제2 및 제3 자석(1204, 1206)의 각각의 자기장의 얼라인먼트는 제1 자석(1202)의 축에 실질적으로 수직이며 대체로 서로 대향한다.The
이 경우, 제2 및 제3 자석의 자기장은 제1 자석(1202) 쪽으로 지향된다. 이에, 제1 자석(1202)의 자기장이 표시된 축을 따라 더욱 확장됨에 따라, 제1 자석(1202)의 자기장의 범위가 증가한다.In this case, the magnetic fields of the second and third magnets are directed toward the
그 영향은 제4 및 제5 자석(1208, 1210)을 이용해 더욱 확장될 수 있다. 본 예에 있어서, 제4 및 제5 자석(1208, 1210)은 제1 자석(1202)의 자기장에 실질적으로 대향하게 얼라인되는 자기장을 갖는다. 또한, 제2 자석(1204)은 제4 자석(1208)과 제1 자석(1202) 사이에 배치된다. 제3 자석(1206)은 제1 자석(1202)과 제5 자석(1210) 사이에 배치된다. 따라서, 제4 및 제5 자석(1208, 1210)의 자기장도 그 각각의 축을 따라 더욱 확장되게 되어 이들 자석뿐만 아니라 집합 내의 다른 자석들의 세기를 더욱 상승시킬 수 있다. 이러한 5개 자석의 배열은 자속류를 형성하기에 적합할 수 있다. 5개의 자석에 대해 설명하였지만, 훨씬 큰 세기의 자속류를 형성하기 위해 5보다 큰 다른 홀수개의 자석이 이 관계를 반복할 수 있다.The influence can be further extended by using the fourth and
다른 자기적 결합 장치에 자기적으로 부착하기 위해, 유사한 자석 배열을, 예시하는 배열의 "상단에(on top)" 또는 "아래에(below)" 배치하여, 예컨대 제1, 제4, 제5 자석(1202, 1208, 1210)의 자기장을 그 자석들 위 또는 아래에 있는 대응하는 자석들과 얼라인시킬 수 있다. 또한, 도시하는 예에서는, 제1, 제4, 제5 자석(1202, 1208, 1210)의 세기가 제2 및 제3 자석(1204, 1206)보다 강하지만, 다른 구현예도 고려할 수 있다. 자속류의 다른 예는 이어지는 도면에 관하여 설명한다.To magnetically attach to other magnetic coupling devices, a similar magnet array can be placed "on top" or "below" the exemplary arrangement, for example, first, fourth, fifth The magnetic fields of the
도 13은 자속류(flux fountain)를 구현하기 위해 입력 디바이스(104) 또는 컴퓨팅 디바이스(102)에 의해 채택될 수 있는 자기적 결합부의 예(1300)를 나타내는 도면이다. 본 예에서도, 화살표를 이용해 복수의 자석 각각마다 자기장의 얼라인먼트를 표시하고 있다.13 is a diagram illustrating an example of a
도 12의 예(1200)와 마찬가지로, 제1 자석(1302)은 축을 따라 얼라인된 자기장을 가진 자기적 결합 장치 내에 배치된다. 제2 및 제3 자석(1304, 1306)은 제1 자석(1302)의 양면 상에 배치된다. 제2 및 제3 자석(1304, 1306)의 자기장의 얼라인먼트는 도 12의 예(1200)와 마찬가지로 제1 자석(1302)의 축에 실질적으로 수직적이며 대체로 서로 대향한다.As in the example 1200 of FIG. 12, the
이 경우, 제2 및 제3 자석의 자기장은 제1 자석(1302) 쪽으로 지향된다. 이에, 제1 자석(1302)의 자기장이 표시된 축을 따라 더욱 확장됨에 따라, 제1 자석(1302)의 자기장의 범위가 증가한다.In this case, the magnetic fields of the second and third magnets are directed toward the
그 영향은 제4 및 제5 자석(1308, 1310)을 이용해 더욱 확장될 수 있다. 본 예에 있어서, 제4 자석(1308)은 제1 자석(1302)의 자기장에 실질적으로 대향하게 얼라인되는 자기장을 갖는다. 제5 자석(1310)은, 제2 자석(1304)의 자기작에 실질적으로 대응하여 얼라인되고 제3 자석(1306)의 자기장에 실질적으로 대향하는 자기장을 갖는다. 제4 자석(1308)은 자기적 결합 장치 내에서 제1 자석과 제5 자석(1306, 1310) 사이에 배치된다.The influence can be further extended by using the fourth and
이러한 5개 자석의 배열은 자속류를 형성하기에 적합할 수 있다. 5개의 자석에 대해 설명하지만, 훨씬 큰 세기의 자속류를 형성하기 위해 5보다 큰 다른 홀수개의 자석이 이 관계를 반복할 수 있다. 따라서, 제1 자석(1302) 및 제4 자석(1308)의 자기장도 그 각각의 축을 따라 더욱 확장되게 되어 이 자석의 세기를 더욱 상승시킬 수 있다.The arrangement of these five magnets may be suitable for forming a magnetic flux. Although five magnets are described, another odd number of magnets greater than 5 can repeat this relationship to form a much greater intensity of magnetism. Accordingly, the magnetic fields of the
다른 자기적 결합 장치에 자기적으로 부착하기 위해, 유사한 자석 배열을, 예시하는 배열의 "상단에(on top)" 또는 "아래에(below)" 배치하여, 예컨대 제1 및 제4 자석(1302, 1308)의 자기장을 그 자석들 위 또는 아래에 있는 대응하는 자석들과 얼라인시킬 수 있다. 또한, 도시하는 예에서는, 제1 및 제4 자석(1308, 1307)의 (개개) 세기가 제2, 제3 및 제4 자석(1304, 1306, 1310)보다 강하지만, 다른 구현예도 고려할 수 있다.A similar magnet array may be placed "on top" or "below" the exemplary arrangement for magnetically attaching to other magnetic coupling devices, for example, first and
또한, 유사한 사이즈의 자석을 이용하는, 도 12의 예(1200)는 도 13의 예(1300)와 대조적으로 상승한 자기적 결합을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 12의 예(1200)는 주로 자기적 결합을 제공하는 데에 3개의 자석(예, 제1, 제4 및 제5 자석(1202, 1208, 1210))을 이용하고, 2개의 자석, 예컨대 제2 및 제3 자석(1204, 1206)은 그 자석의 자기장을 "조정(steer)"하는데 이용된다. 그러나, 도 13의 예(1300)는 주로 자기적 결합을 제공하는 데에 2개의 자석(예, 제1 및 제4 자석(1302, 1308))을 이용하고, 3개의 자석, 예컨대 제2, 제3, 및 제5 자석(1304, 1306, 1310)은 그 자석의 자기장을 "조정"하는데 이용된다. Also, the example 1200 of FIG. 12, which uses magnets of similar size, may have an increased magnetic coupling in contrast to the example 1300 of FIG. For example, example 1200 of FIG. 12 uses three magnets (e.g., first, fourth and
따라서, 유사한 사이즈의 자석을 이용하는, 도 13의 예(1300)는 도 12의 예(1200)와 대조적으로 상승한 자기적 얼라인먼트 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 13의 예(1300)는 주로 자기적 결합을 제공하는 데에 이용되는 제1 및 제4 자석(1302, 1308)의 자기장을 "조정"하기 위해 3개의 자석(예, 제2, 제3, 및 제5 자석(1304, 1306, 1310)을 이용한다. 이에, 도 13의 예(1300)에서의 자석들의 자기장 얼라인먼트는 도 12의 예(1200)의 얼라이언먼트보다 더 밀접(close)할 수 있다.Thus, the example 1300 of FIG. 13, which uses magnets of similar size, may have magnetic alignment properties that are elevated in contrast to the example 1200 of FIG. For example, the example 1300 of FIG. 13 may include three magnets (e. G., A second magnet) to "tune" the magnetic fields of the first and
채택되는 기술과 상관없이, 설명하는 자기장의 "조종(steering)" 또는 "지향(aiming)"은, 예컨대 통상의 얼라인 상태에 있어서 유사한 세기를 가진 자석들을 이용하는 것과 비교해서, 자석들의 유효 거리를 증가시키는데 이용될 수 있다. 하나 이상의 구현예에 있어서, 이것은 일정 양의 자성체를 이용하는 수 밀리미터부터 같은 양의 자성체를 이용한 수 센티미터까지의 증가를 일으킬 수 있다.Regardless of the technique employed, the "steering" or "aiming" of the magnetic field being described is to determine the effective distance of the magnets, for example in comparison with using magnets of similar intensity in the normal alignment state . ≪ / RTI > In one or more embodiments, this may result in an increase from a few millimeters using a constant amount of magnetic material to a few centimeters using the same amount of magnetic material.
도 14는 기계적 결합 돌기부(208)를 보이는 도 2와 도 8의 축을 따라 절단한 단면도(1400)와 컴퓨팅 디바이스(102)의 캐비티(904)의 단면도를 더욱 상세하게 나타낸 도면이다. 이전과 같이, 돌출부(902)와 채널(904)은 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 접속부(202)의 이동을 제한하기 위해 상보적 사이즈 및 형상을 갖도록 구성될 수 있다.14 is a more detailed view of a cross-sectional view of the
본 예에 있어서, 접속부(202)의 돌출부(902) 위에는, 채널(904) 내에 배치된 상보적 캐비티(1402) 내에 수용되도록 구성되는 기계적 결합 돌기부(208)도 배치되어 포함된다. 예컨대, 캐비티(1402)는, 도 8에 도시하는 바와 같이 실질적으로 타원형 포스트처럼 구성되는 경우의 돌기부(1002)를 수용하도록 구성될 수 있지만, 다른 예들도 고려할 수 있다.A mechanical
기계적 결합 돌기부(208)의 높이와 캐비티(1402)의 깊이를 따르는 종축과 일치하는 힘이 인가될 때에, 사용자는 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 입력 디바이스(104)를 분리시키기 위해서만, 자석에 의해 인가된 자기적 결합력을 이길 수 있다. 그러나, 다른 축(즉, 다른 각도)을 따라 힘이 인가될 때에, 기계적 결합 돌기부(208)는 캐비티(1002) 내에서 기계적으로 결합(bind)하도록 구성된다. 이에, 기계적 결합 장치(204, 206)의 자력과 함께, 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 입력 디바이스(104)의 분리에 저항하는 기계력이 생성된다. When a force is applied that coincides with the height of the mechanical
이런 식으로, 자기적 결합 돌기부(208)는 책에서 페이지를 떼어내는 것을 모방한, 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 입력 디바이스(104)의 분리를 바이어싱(bias)하고 디바이스들 사이를 분리하려는 다른 시도를 금지할 수 있다. 다시 도 1을 참조하면, 이렇게 비교적 "플랫한(flat)" 배향에서, 예컨대 책에서 페이지를 떼어내는 것을 모방하여, 사용자는 한 손에는 입력 디바이스(104)를 다른 손에는 컴퓨팅 디바이스(102)를 잡고서 서로로부터 멀어지게 당길 수 있다. 가요성 힌지(106)의 굽힘성을 통해, 돌기부(208)와 캐비티(1402)의 축이, 분리가 가능하도록 대체로 얼라인될 수 있다.In this manner, the
그러나, 도 3 내지 도 7에 도시하는 바와 같은 다른 배향에서는, 돌기부(208)의 면들이 캐비티(1402)의 면들과 결합됨에 따라, 분리를 금지하고 이들 디바이스 간의 확고한 접속을 도모할 수 있다. 돌기부(208)와 캐비티(1402)는 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나는 일없이 원하는 축을 따른 분리를 도모하고 다른 축을 따른 확고한 접속을 도모하기 위해 전술한 바와 같이 다양한 다른 방식으로 서로에 대해 배향될 수 있다. 또한 돌기부(208)는 기계적 유지 외에도 다양한 다른 기능을 제공하는 데에도 활용될 수 있으며, 이에 대한 예들은 이어지는 도면과 관련하여 설명한다.However, in other orientations as shown in Figs. 3 to 7, as the surfaces of the protruding
도 15는 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이의 신호 전달 및/또는 전력 전송을 위해 구성될 때의 돌기부의 사시도(1500)이다. 본 예에 있어서, 돌기부의 상면(1502)은 컴퓨팅 디바이스(1402)의 캐비티(1402) 내에 배치되는 컨택과 통신적으로 접속하도록 또는 그 반대의 상황에서도 가능하도록 구성된다.15 is a
이 컨택은, 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 입력 디바이스로, 입력 디바이스(104)의 보조 전원으로부터 컴퓨팅 디바이스로, 전력을 전송하거나, 신호(예, 키보드의 키로부터 생성된 신호)를 전달하거나 등의 다양한 목적에 이용될 수 있다. 또한, 도 16의 상면도(1600)에 도시하는 바와 같이, 표면(1502)은 복수의 상이한 컨택, 예컨대 제1 및 제2 컨택(1602, 1604)을 지원하도록 나누어질 수 있으며, 다른 수, 형상 및 사이즈도 고려할 수 있다.The contact may be any of a variety of ways, such as transferring power from the
도 17은 컴퓨팅 디바이스(102)의 캐비티(1402) 내에 배치될 때의 도 16의 돌기부(208)의 단면도(1700)이다. 이 예에 있어서, 제1 및 제2 컨택(1702, 1704)은 캐비티(1402)로부터 외측으로 컨택을 바이어싱하는 스프링 피처(spring feature)를 포함한다. 제1 및 제2 컨택(1702, 1704)은 돌기부의 제1 및 제2 컨택(1602, 1604) 각각에 접촉하도록 구성된다. 또한, 제1 컨택(1707)은 접지로서 구성되며, 제2 컨택(1704)이 돌기부(208)의 제2 컨택(1604)에 닿기 전에, 돌기부(208)의 제1 컨택(1602)과 접촉하도록 구성된다. 이런 식으로, 입력 디바이스(140)와 컴퓨팅 디바이스(102)는 단락에 대해 보호될 수 있다. 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않고서 다양한 다른 예들로 고려할 수 있다.17 is a
도 18은 기계적 결합 돌기부(208, 210)의 일부로서 형성되는 자정식 전기 컨택(1802)의 분해도를 보이는 구현예(1800)를 나타내는 도면이다. 전술한 바와 같이, 접속부(202)의 자기적 결합 장치(204, 206)는 사용자의 한손 또는 양손에 의해 수동으로 분리 가능한, 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이의 물리적 접속을 형성하는 것을 돕도록 구성된다. 18 is a view showing an
자기적 결합 장치(204, 206)의 자기장은 예컨대, 기계적 결합 돌기부(208, 210)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 슬롯 내에서, 도 14의 대응하는 캐비티(1402)를 찾도록 접속부를 얼라인먼트 내에 당기기 위해, 컴퓨팅 디바이스(102)의 캐비티 내에 배치된 자석의 자기장과 함께 작용할 수 있다. 기계적 결합 돌기부(208, 210)는 또한 전술한 바와 같이 기계적 결합에 의해 분리를 금지함으로써 물리적 접속의 형성을 돕고 그에 따라, 레버로서 입력 디바이스(104)를 이용하여 생성된 기계적 효율(mechanical advantage)에 반작용할 수 있다.The magnetic fields of the
기계적 결합 돌기부(208, 210)는 또한 전기적 컨택(1802)을 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 본 예와 이어지는 예의 전기적 컨택(1802)은 그 컨택 상에 형성되는 산화물층을 제거할 수 있도록 자정식으로 구성될 수 있다. 이런 식으로, 전기 컨택(1802)은 예컨대 종래 기술에서의 1/2 amp 전송에 대조적으로 대략 4배 이상의 amp로 종래 기술보다 더 많은 전력 또는 데이터의 전송을 지원할 수 있다. 예컨대 와이핑 운동을 이용하는 자정 기능에 대한 추가 설명은, 도 21과 관련하여 처음 찾을 수 있다. 이전과 같이, 본 예과 다른 예에서는, 기계적 결합 돌기부(208, 210)가 입력 디바이스(104)와 캐비티(1402) 상에 배치되고, 채널이 컴퓨팅 디바이스(102) 상에 배치되는 것으로서 보이고 있지만, 이 구성은 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나는 일없이 역전될 수 있으며, 이에 대해서는 도 27과 관련하여 설명한다.The
도 19는 등척 절단도로 도 18의 자기적 결합 돌기부(210)를 보이는 구현예(1900)를 도시하는 도면이다. 도 20은 기계적 결합 돌기부(210) 중 하나와 그 위에 배치되어 형성되는 전기 컨택(1802)의 평면도를 보이는 구현예(2000)를 도시하는 도면이다. 이들 예(1900, 2000)에 있어서, 전기 컨택(1802)은, 컴퓨팅 디바이스(102)의 채널에 대한 접속부(202)의 착탈 축과 일치하는, 기계적 결합 돌기부(210)의 면 상에 배치된다.19 is a view showing an
도 19의 전기 컨택(1802)은 리프 스프링(leaf spring)으로서 도시되지만, 도 20의 전기 컨택(1802)은 라운드형으로 형성된 형상을 갖는 것으로서 도시되고 있다. 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않고서 다양한 다른 형상을 고려할 수도 있다.Although the
이들 예에서의 기계적 결합 돌기부(208, 210) 각각은 4개의 전기적 컨택(1802)을 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 이것은 전기 컨택(1802) 중 하나 이상 컨택의 손실 시에도 전력 또는 데이터의 전송이 지원되도록 여분(redundancy)을 비롯한 다양한 기능을 지원하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 기계적 결합 돌기부(208) 상의 개별 전기 컨택(1802)은, 그 돌기부가 의도한 대로 여전히 동작하면서, 기계적 결합 돌기부(208, 210) 각각에 의한 전기 컨택의 이용이 원하는 전력 전송 또는 통신 등등을 지원할 수 있도록 여분의 것일 수 있다.Each of the mechanical engaging
이런 식으로 기계적 결합 돌기부(208, 210)의 일부로서 전기 컨택(1802)를 포함하는 것은 다양한 기능을 지원하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 접속부(202)의 플라스틱 하우징의 몰딩 피처는 전술한 바와 같이 기계적 결합 돌기부(208, 210)를 컴퓨팅 디바이스(102)의 채널의 캐비티와 정밀하게 얼라인하도록 구성될 수 있다. 전기 컨택(1802)은 이 얼라인먼트를 지원하여서 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 입력 디바이스(104)의 물리접 접속과 간섭하지 않도록 구성될 수 있다. 또한, 전기 컨택(1802)은 예컨대 키보드인 입력 디바이스(104)의 입력면에 대향 배치되는 기계적 결합 돌기부(210)의 면 상에 배치될 수 있다. 이런 식으로, 컨택은 사용자에 의한 접촉으로부터 보호될 수 있고 또한 미관 설계 목적을 지킬 수 있다.In this way, including the
도 21은 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이의 전기 접속을 포함하는 기계적 결합 돌기부(208)에 의해 지지된 기계적 인터로크 피처의 단면을 통해 보여지는 구현예(2100)를 도시하는 도면이다. 본 예에 있어서, 기계적 결합 돌기부(208)는 도 4와 관련하여 전술한 바와 같이 캐비티(1402) 내에 배치되어 있어서, 도시하는 바와 같이 회전 및 축외(off-axis) 이동에 저항할 수 있다.Figure 21 illustrates an
전기 컨택(1802)은 돌기부(208)로부터 멀어지게 바이어싱되는 이동을 지원하여 전기 컨택(2102)을 포함하는 캐비티(1402)의 면에 접촉하도록 구성된다. 이런 식으로, 전기 컨택(1802)은 캐비티(1402)의 면에서의 전기 컨택(2101)과의 접촉에 대해 바이어싱되도록 구성된다. 또한 이러한 바이어싱은 전기 컨택(1802, 2102)의 자정 기능에 기여할 수 있으며, 이에 대해서는 이하에서 대응 도면에 도시하여 더 설명한다.The
도 22는 서로에 대한 이동에 의한 전기 컨택(1802, 2102)의 자정 기능을 나타내는 등척 절단도를 보이는 구현예(2200)를 도시하는 도면이다. 금속 전도체 상에 형성되는 산화물층이 전기 컨택(1802, 2102)의 저항을 상승시키는 역할을 하여 접속 효율을 저하시킨다. 에너지가 발열로 손실되는데 이것은 전자 부품에 바람직하지 못하다.22 is a view showing an
따라서, 전기 컨택(1802, 2102)은 본 예에서는 와이핑 이동을 이용하여 자정식으로 구성된다. 예를 들어, 비교적 소 접촉면과 비교적 고 전류 부하(예, 전기 컨택(1802, 2102)마다 대략 4 A))으로 인해, 와이핑 운동은, 착탈 이동(도 22의 화살표를 통해 도시)이 2개의 금속 접촉면을 서로에 대해 슬라이딩하여 산화물층을 제거하도록 하기 때문에 지원될 수 있다. 이에, 캐비티(1402)에 대한 기계적 결합 돌기부(208)의 착탈로 인한 이동을 따른 전기 컨택(1802, 2102)의 바이어싱이 전기 컨택(1802, 2102)의 자정 기능을 지원할 수 있고, 따라서 이들 컨택을 이용하여 데이터 전달 및 데이터 전송이 향상된다.Thus, the
도 23은 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102)가 비아크(non-arcing) 접속을 지원하도록 구성되어 있는 구현예(2300)를 도시하는 도면이다. 본 예에서는, 전기 컨택(1802)이, 통신 컨택(212, 910) 사이에 접속이 이루어지기 전에 캐비티(1402) 내에서 전기 컨택(2102)과의 접속이 이루어지도록 배치된다. 이것은, 본 예에 있어서 데이터 접속이 입력 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(12) 사이에 전력 흐름을 조정하기 때문에, 접속 또는 접속 해제시에 전력이 존재하지 않는 것을 보장한다.23 is a diagram illustrating an
이것은, 착탈 축을 따라 기계적 결합 돌기부(208, 210)의 전기 컨택(1802, 1102)과 통신 컨택(212, 910)을 엇갈리게 함으로써(예, 갭이 대략 0.5 mm일 수 있음) 달성될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(102)와 입력 디바이스(104) 사이에서 데이터 전송 지원 접속 전에 전력 지원 접속이 이루어지게 하는 다른 예들도 고려할 수 있다.This can be achieved by staggering the
설계는 어셈블리를 제조하는 여러 기술을 고려한다. 도 24의 분해 등척도(2400)에 도시하는 바와 같이, 전기 컨택(1802)이 플라스틱 캐리어(2402)를 눌러서 플라스틱 하우징(2404) 내에 눌려 들어가게 한다. 그후, 와이어 또는 FPC(flexible printed circuit)가 부착될 수 있다. 마찬가지로, 캐리어(2406)와 플라스틱 캐리어(2402)는 단일 집합체로서 형성될 수 있다. 또한, 전기 컨택(1802)과 통신 컨택(212)이 어셈블된 후에, 플라스틱 하유징(2404)에 삽입되기 전에 FPC가 부착될 수 있다. 도시하는 부분들의 다른 변경 및 조합도 당업자라면 이해될 수 있으며, 다른 식으로 자명한 것이다.The design considers several techniques for manufacturing assemblies. The
도 25는 더 상세하게 도 24의 전기 컨택(1802)을 보이는 구현예(2500)를 도시하는 도면이다. 본 예의 전기 컨택(1802)은 착탈을 수반한 다수의 사이클 예컨대 적어도 만번을 지원하도록 구성된다. 또한, 본 예에서의 전기 컨택(1802, 2102) 각각은 뚜렷한 온도 상승 없이 적어도 4.5 A의 전류를 전송하도록 구성된다. 컨택에 의해 지원될 수 있는 전력 또는 통신 양을 증가 및 저감시키기 위해 원하는 대로, 도금 재료, 기재(base material), 재료 두께, 스프링 변형, 스프링 길이(L), 물리적 형상, 빔 단면, 표면 마무리, 표면 코팅 등의 변경이 전기 컨택에 행해질 수 있다.25 is a view showing an
도 26은 전기 컨택(1802)이 라운드 형상을 갖도록 형성되는 구현예(2600)를 도시하는 도면이다. 도시하는 바와 같이, 전기 컨택(1802)은 둥글게 형성되고 베이스를 가지며, 이것은 그 전기 컨택(1802)의 부주의한 스내깅(snagging)을 막기 위해 기계적 결합 돌기부(208)의 하우징과 같은 높이로 형성된다.26 is a view showing an
또한 기계적 결합 돌기부(208)의 하우징과 전기 컨택(1802) 간의 타이트한 간격은 사이드 로딩(side loading)시에 전기 컨택의 플라스틱 변형을 막는 것을 도울 수 있다. 더욱이, 기계적 결합 돌기부(208)의 하우징은 전기 컨택(1802)이 도시하는 바와 같이 거리 "d"보다 크게 변형되지 않게 하도록 기능할 수 있다. 예컨대 거리 "d"보다 큰 변형은 컨택 변형을 지속시키고 도통에 이용된 전기 컨택 간섭을 줄이거나 없앨 수 있다.The tight spacing between the housing of the mechanical
도 27과 도 28은 전기 컨택(1802)은 컴퓨팅 디바이스(102) 상에 포함되어 있고 전기 컨택(2102)은 입력 디바이스(104) 상에 포함되어 있는 대안적 설계 조합의 구현예(2700, 2800)를 도시하는 도면이다. 도시하는 바와 같이, 입력 디바이스(104) 상의 전기 컨택(2102)은 정지하거나 고정되며, 유연하지 않다. 한편, 컴퓨팅 디바이스(102) 상의 전기 컨택(1802)은 이동하도록 구성되며, 스프링 같은 이동(spring-like movement)을 이용해 바이어싱된다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(102)의 일부로서 캐비티가 형성되고, 입력 디바이스(104)의 일부로서 기계적 결합 돌기부가 형성되지만, 이 설계는 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않고서 역전될 수도 있음을 알아야 한다.Figures 27 and 28 illustrate
도 29와 도 30은 컴퓨팅 디바이스(102)의 통신 컨택(910)을 보호하도록 구성되어 있는 정전 방전 장치(2902)의 구현예(2900, 3000)를 도시하는 도면이다. 정전 방전은 집적 회로, 메모리 디바이스, 프로세서 등의 컴퓨팅 디바이스(102)의 구성요소에 악영향을 끼칠 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(102)의 구성요소에 데이터가 전달되는 경로를 제공하면서, 통신 컨택(910)은 또한 정전 방전이 이들 구성요소에 이르는 같은 경로도 제공할 수 있다.29 and 30 are
이에, 정전 방전 장치(2902)는 정전 방전이 컴퓨팅 디바이스(102)의 구성요소에 이르지 않고 접지되는 경로(2904)를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 정전 방전 장치(2902)는 컴퓨팅 디바이스의 통신 컨택(910) 근방에 배치된 금속 컨택(2906)(예, 시트 금속 또는 다른 금속 구성으로서 형성됨)을 포함할 수 있다.Thus, the
금속 컨택(2906)은 본 예에서 나사(2910)로서 구성되는 전기적 연결 장치를 통해 플레이트(2906)에 전기 연결될 수 있다(하나 이상의 와이어를 이용해 구성될 수도 있다). 또한, 플레이트(2908)는 접지를 제공하기 위해 컴퓨팅 디바이스(102)의 인쇄 회로 기판(3002)에 연결될 수 있다. 이런 식으로, 사용자의 신체 상에 형성될 수 있는 정전하가 정전 방전 장치(2902)에 의해 제공되는 경로(2904)를 이용해 소실됨으로써, 컴퓨팅 디바이스(102)의 구성요소에 대한 잠재적인 손상을 피할 수 있다. 도 31과 도 32는 정전 방전 장치(2902)의 구성요소들의 분해도(3100, 3200)를 포함한다. 도 32에서, 핀 1, 2, 9, 및 10은 전기 컨택(2102)을 포함하고, 핀 3-8은 통신 컨택(910)으로서 구성된다.The
도 33은 컴퓨팅 디바이스(102)의 통신 컨택(910)을 지원하는데 활용된 커넥터가 구조 지지체로서 역할하는 구현예(3300)를 도시하는 도면이다. 통신 컨택(910)을 유지하는데 이용되는(그리고 전기 컨택(2102)에 이용 가능한) 커넥터(3302)는 이 경우에 디스플레이 모듈의 베젤(bezel)(3306)과 컴퓨팅 디바이스(102)의 하우징(3308) 사이에 직접 부하 경로(3304)를 생성하도록 구성된다.33 is a diagram illustrating an
그 결과, 이것은 유리(3310)를 유리 베젤(3306)에 접합하는데 이용되는 접착제(3312)와 유리(3310) 사이에 연속된 접합 주위부(perimeter)를 가능하게 한다. 또한 디스플레이 모듈의 베젤(3306)과 하우징(3308) 사이의 연속된 주위부를 제공하는데, 다른 식으로는 공간 제약으로 인해 통신 컨택(910)을 포함함으로 그 주위부가 끊기게 된다.As a result, this enables a continuous joining perimeter between the
시스템 및 디바이스의 예Examples of systems and devices
도 34는 본 명세서에서 설명하는 다양한 기술을 구현할 수 있는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템 및/또는 시스템을 나타내는 컴퓨팅 디바이스(3402)의 예를 포함하는 전체 도면부호 3400으로 예시적인 시스템을 도시하고 있다. 컴퓨팅 디바이스(3402)는 예컨대 사용자의 한손 또는 양손으로 잡아서 소지할 수 있는 사이즈로 형성된 하우징을 이용한 모바일 구성을 나타내도록 구성될 수 있으며, 이에 대해 도시하는 예는 모바일 폰, 모바일 게임 및 음악 장치, 및 태블릿 컴퓨터를 포함하나, 다른 예도 고려할 수 있다.FIG. 34 illustrates an exemplary system with an
도시하는 바와 같이 예시적인 컴퓨팅 디바이스(3402)는 처리 시스템(3404), 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체(3406), 및 이들 서로에 대해 통신적으로 연결되어 있는 하나 이상의 I/O 인터페이스(3408)를 포함한다. 도시하지는 않지만, 컴퓨팅 디바이스(3402)는 다양한 구성요소들을 서로 연결하는 시스템 버스 또는 기타 데이터 및 커맨드 전송 시스템을 더 포함할 수 있다. 시스템 버스는 메모리 버스나 메모리 컨트롤러, 주변장치 버스, USB(universal serial bus), 및/또는 다양한 버스 아키텍처 중 임의의 것을 이용하는 프로세스나 로컬 버스 등의, 상이한 버스 구조들 중 어느 하나 또는 조합을 포함할 수 있다. 제어 및 데이터 라인 등 다양한 다른 예들도 고려할 수 있다.As shown, exemplary computing device 3402 includes a
처리 시스템(3404)은 하드웨어를 이용하여 하나 이상의 동작을 수행하는 기능을 나타낸다. 따라서, 처리 시스템(3404)은 프로세서, 기능 블록 등으로서 구성될 수 있는 하드웨어 엘리먼트(3410)를 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 이것은 하나 이상의 반도체를 이용하여 형성되는 ASIC(application specific integrated circuit) 또는 다른 로직 디바이스로서 하드웨어 내의 구현을 포함할 수 있다. 하드웨어 엘리먼트(3410)는 형성되는 재료나 내부에 채택되는 처리 메커니즘에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 프로세서는 반도체 및/또는 트랜지스터(예, 전자 집적 회로(IC))로 구성될 수도 있다. 그러한 상황에서, 프로세서 실행 가능한 명령어는 전자적으로 실행 가능한 명령어일 수 있다.
컴퓨터 판독 가능한 저장 매체(3406)는 메모리/스토리지(3412)를 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 메모리/스토리지(3412)는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능한 매체와 연관된 메모리/스토리지 용량을 나타낸다. 메모리/스토리지 구성요소(3412)는 휘발성 매체(랜덤 액세스 메모리(RAM) 등) 및/또는 비휘발성 매체(리드 온리 메모리(ROM), 플래시 메모리, 광 디스크, 자기 디스크 등)를 포함할 수 있다. 메모리/스토리지 구성요소(3412)는 고정식 매체(예, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브 등)와 분리식 매체(예, 플래시 메모리, 분리식 하드 드라이브, 광 디스크 등)를 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체(3406)는 이하에서 더 설명하는 바와 같이 다양하게 구성될 수 있다.The computer readable storage medium 3406 is shown as including a memory / storage 3412. Memory / storage 3412 represents memory / storage capacity associated with one or more computer-readable media. The memory / storage component 3412 may include volatile media (such as random access memory (RAM)) and / or non-volatile media (read only memory (ROM), flash memory, optical disk, magnetic disk, The memory / storage component 3412 may include fixed media (e.g., RAM, ROM, fixed hard drive, etc.) and removable media (e.g., flash memory, removable hard drive, optical disk, etc.). The computer-readable storage medium 3406 can be configured in a variety of ways as described further below.
입출력 인터페이스(3408)는 사용자가 커맨드와 정보를 컴퓨팅 디바이스(3402)에 입력할 수 있는 기능, 또 정보가 사용자에게 제공될 수 있는 기능, 및/또는 다양한 입출력 디바이스를 이용한 다른 구성요소 또는 디바이스를 나타낸다. 입력 디바이스의 예는 키보드, 커서 제어 장치(예, 마우스), 마이크, 스캐너, 터치 기능(예, 물리적 터치를 검출하도록 구성되는 용량성 또는 다른 센서), 카메라(예, 터치를 수반하지 않는 제스처와 같은 움직임을 인식할 수 있는 적외 주파수 등의 비가시 또는 가시 파장을 채택할 수 있음) 등을 포함한다. 출력 디바이스의 예는 디스플레이 디바이스(예, 모니터나 프로젝터), 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 촉감 반응(tactile-response) 디바이스 등을 포함한다. 따라서 컴퓨팅 디바이스(3402)는 사용자 인터랙션을 지원할 수 있는 다양한 방식으로 구성될 수 있다.The input / output interface 3408 represents a function that allows a user to enter commands and information into the computing device 3402, and the ability of the information to be provided to the user and / or other components or devices using various input / output devices . Examples of input devices include a keyboard, a cursor control device (e.g., a mouse), a microphone, a scanner, a touch function (e.g., capacitive or other sensor configured to detect a physical touch), a camera (e.g., And non-visible or visible wavelengths such as infrared frequencies capable of recognizing the same motion can be adopted). Examples of output devices include display devices (e.g., monitors or projectors), speakers, printers, network cards, tactile-response devices, and the like. Accordingly, the computing device 3402 may be configured in a variety of ways that can support user interaction.
컴퓨팅 디바이스(3402)는 그 컴퓨팅 디바이스(3402)로부터 물리적으로 또 통신적으로 분리 가능한 입력 디바이스(3414)에 물리적으로 또 통신적으로 연결되는 것으로서도 도시되고 있다. 이런 식으로, 다양한 입력 디바이스는 다양한 기능을 지원할 수 있는 다양한 구성을 갖는 컴퓨팅 디바이스(3402)에 연결될 수 있다. 본 예에 있어서, 입력 디바이스(3414)는 감압 키, 기계식 전환 키 등으로서 구성될 수 있는 하나 이상의 키(3416)를 포함한다.Computing device 3402 is also shown as being physically and communicatively coupled to input device 3414, which is physically and communicatively detachable from that computing device 3402. In this way, the various input devices can be coupled to a computing device 3402 having various configurations capable of supporting various functions. In this example, the input device 3414 includes one or more keys 3416 that may be configured as decompression keys, mechanical switch keys, and the like.
입력 디바이스(3414)는 다양한 기능을 지원하도록 구성될 수 있는 하나 이상의 모듈(3418)을 포함하는 것으로서 도시되고 있다. 예를 들어, 하나 이상의 모듈(3418)은, 키스트로크가 의도된 것인지를 결정하고 입력이 정지 압력(resting pressure)을 나타내는지를 결정하고, 동작을 위한 입력 디바이스(3414)의 인증을 컴퓨팅 디바이스(3402)로 지원하는 등등을 위해 키(3416)로부터 수신된 아날로그 및/또는 디지털 신호를 처리하도록 구성될 수 있다.The input device 3414 is shown as including one or more modules 3418 that can be configured to support various functions. For example, one or more modules 3418 may determine whether a keystroke is intended, determine whether the input represents resting pressure, and provide authentication of the input device 3414 for operation to computing device 3402 Or to process analog and / or digital signals received from key 3416, for example.
다양한 기술이 소프트웨어, 하드웨어 엘리먼트 또는 프로그램 모듈의 일반적인 상황에 있어서 본 명세서에서 설명될 수 있다. 일반적으로, 그러한 모듈은 특정 태스크를 수행하거나 특정 추상 데이터 타입을 구현하는, 루틴, 프로그램, 오브젝트, 엘리먼트, 컴포넌트, 데이터 구조 등을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 용어 "모듈", "기능(functionality)", 및 "컴포넌트"는 일반적으로 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합을 나타낸다. 본 명세서에서 설명하는 기술의 특징은 플랫폼 독립적(platform-independent)이며, 이것은 다양한 프로세서를 구비하는 다양한 상업용 컴퓨팅 플랫폼 상에서 기술이 구현될 수 있음을 의미한다.Various techniques may be described herein in the general context of software, hardware elements, or program modules. In general, such modules include routines, programs, objects, elements, components, data structures, etc. that perform particular tasks or implement particular abstract data types. The terms "module", "functionality", and "component" as used herein generally refer to software, firmware, hardware, The features of the techniques described herein are platform-independent, which means that the technology can be implemented on a variety of commercial computing platforms with various processors.
전술한 모듈 및 기술의 구현화는 컴퓨터 판독 가능한 매체의 일부 형태로 저장되거나 이를 통해 전송될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 매체는 컴퓨팅 디바이스(3402)에 의해 액세스될 수 있는 다양한 매체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 한정적이지 않은 컴퓨터 판독 가능한 매체는 "컴퓨터 판독 가능한 저장 매체" 및 "컴퓨터 판독 가능한 신호 매체"를 포함할 수 있다.Implementations of the above-described modules and techniques may be stored on or transmitted via some form of computer readable media. Computer readable media can include a variety of media that can be accessed by computing device 3402. [ By way of example, and not limitation, computer readable media may comprise "computer readable storage media" and "computer readable media".
"컴퓨터 판독 가능한 저장 매체"는 단순한 신호 전송, 반송파 또는 신호 그 자체에 대조적으로, 정보의 영구적 및/또는 비일시적 저장을 가능하게 하는 매체 및/또는 디바이스를 가리킬 수 있다. 그렇기에, 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는 넌시그널 베어링 매체(non-signal bearing media)를 가리킬 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는 컴퓨터 판독 가능한 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 로직 엘리머트/회로, 또는 기타 데이터 등의 정보를 저장하기에 적절한 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리식 및 비분리식 매체 및/또는 저장 장치 등의 하드웨어를 포함한다. 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체의 예는 RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 기타 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다용도 디스크(DVD) 또는 기타 광학 스토리지, 하드 디스크, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 기타 자기 저장 장치, 또는 기타 저장 장치, 유형적 매체, 또는 원하는 정보를 저장하기에 적절하고 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 제조품을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다."Computer-readable storage medium" may refer to a medium and / or device that enables permanent and / or non-transient storage of information, in contrast to a simple signal transmission, a carrier wave, or the signal itself. Thus, a computer-readable storage medium may refer to non-signal bearing media. Computer readable storage media includes volatile and nonvolatile, removable and non-removable storage media implemented in any method or technology suitable for storing information such as computer readable instructions, data structures, program modules or logic element (s) / circuitry And / or storage devices. Examples of computer-readable storage media include, but are not limited to, RAM, ROM, EEPROM, flash memory or other memory technology, CD-ROM, digital versatile disk (DVD) or other optical storage, hard disk, magnetic cassette, magnetic tape, Magnetic storage devices, or other storage devices, tangible media, or manufactured articles suitable for storing the desired information and accessible by a computer.
"컴퓨터 판독 가능한 신호 매체"는 예컨대 네트워크를 통해 컴퓨팅 디바이스(3402)의 하드웨어에 명령어를 전송하도록 구성되는 시그널 베어링 매체(signal-bearing medium)를 가리킬 수 있다. 통상 신호 매체는 반송파, 데이터 신호 또는 기타 전달 메커니즘 등의 변조된 데이터 신호 내에 컴퓨터 판독 가능한 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터를 포함할 수 있다. 또한 신호 매체는 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. "변조된 데이터 신호(modulated data signal)"란, 그 신호의 특색을 이루는 세트 중 하나 이상을 갖거나 그 신호 내에 정보를 인코딩하는 방식으로 변화된 신호를 의미한다. 제한이 아니라 예를 들자면, 통신 매체는 유선 네트워크나 직접 유선 접속 등의 유선 매체와, 음향(acoustic), RF, 적외선 및 기타 무선 매체 등의 무선 매체를 포함한다.May refer to, for example, a signal-bearing medium that is configured to transmit instructions to the hardware of computing device 3402 over the network. Typically, the signal medium may include computer readable instructions, data structures, program modules, or other data within a modulated data signal such as a carrier wave, a data signal or other delivery mechanism. The signal medium also includes any information delivery media. A "modulated data signal" means a signal that has one or more of its distinctive sets or that is changed in such a way as to encode information in the signal. By way of example, and not limitation, communication media includes wired media such as a wired network or direct-wired connection, and wireless media such as acoustic, RF, infrared, and other wireless media.
전술한 바와 같이, 하드웨어 엘리먼트(3410)와 컴퓨터 판독 가능한 매체(3406)는 하나 이상의 명령어를 수행하는 등의, 본 명세서에서 설명하는 기술의 적어도 일부 양태에서 구현하기 위해 일부 실시형태에 채택될 수 있는 하드웨어 형태 내에서 구현되는, 모듈, 프로그래머블 디바이스 로직 및/또는 고정된 디바이스 로직을 나타낸다. 하드웨어는 집적 회로나 온칩 시스템, ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field-programmable gate array), CPLD(complex programmable logic device)의 구성요소, 및 실리콘 내의 다른 구현 또는 다른 하드웨어를 포함할 수 있다. 이 상황에 있어서, 하드웨어는 그 하드웨어 의해 포함되는 명령어 및/또는 로직에 의해 정의되는 플랫폼 태스크를 수행하는 처리 디바이스로서, 그리고 실행을 위한 명령어를 저장하는데 이용되는 하드웨어, 예컨대 전술한 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체로서 동작할 수 있다.As described above, hardware element 3410 and computer readable medium 3406 may be embodied in some embodiments for implementation in at least some aspects of the techniques described herein, such as performing one or more instructions Programmable device logic and / or fixed device logic, implemented in hardware form. The hardware may include integrated circuits or on-chip systems, application-specific integrated circuits (ASICs), field-programmable gate arrays (FPGAs), components of CPLDs (complex programmable logic devices) . In this context, the hardware is a processing device that performs platform tasks defined by the instructions and / or logic contained in the hardware, and hardware used to store instructions for execution, such as the above-described computer readable storage medium As shown in FIG.
전술한 바의 조합도 본 명세서에서 설명하는 다양한 기술을 구현하기 위해 채택될 수 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어 또는 실행 가능한 모듈은 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체의 일부 형태 상에서 및/또는 하나 이상의 하드웨어 엘리먼트(3410)에 의해 포함되는 하나 이상의 명령어 및/또는 로직으로서 구현될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(3402)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈에 대응하는 특정 명령어 및/또는 함수를 구현하도록 구성될 수 있다. 따라서, 소프트웨어처럼 컴퓨팅 디바이스(3402)에 의해 실행 가능한 모듈의 구현은, 예컨대 처리 시스템(3404)의 하드웨어 엘리먼트(3410) 및/또는 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체를 이용해서, 하드웨어 내에서 적어도 부분적으로 달성될 수 있다. 명령어 및/또는 함수는 본 명세서에서 설명한 기술, 모듈 및 예를 구현하기 위해 하나 이상의 제조품(예, 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스(3402) 및/또는 처리 시스템(3404))에 의해 실행 가능/동작 가능할 수 있다.Combinations of the foregoing may also be employed to implement the various techniques described herein. Thus, the software, hardware, or executable module may be implemented as one or more instructions and / or logic contained on one or more hardware elements 3410 on some form of computer readable storage medium. Computing device 3402 may be configured to implement specific instructions and / or functions corresponding to software and / or hardware modules. Thus, an implementation of a module executable by the computing device 3402, such as software, may be implemented at least partially within hardware, for example, using the hardware elements 3410 and / or the computer readable storage medium of the
결론conclusion
구조적인 특징 및/또는 방법론적인 단계 특유의 언어로 실시형태에 대해 설명하였지만, 첨부하는 청구범위에서 정해지는 구현화는 전술한 특정 특징 또는 단계에 한정될 필요는 없다고 이해되어야 한다. 그보다는, 특정 특징 및 단계는 청구하는 특징을 구현하는 실시예로서 개시되어 있다. Structural features and / or methodological steps Although the embodiments have been described in language specific, it should be understood that the implementations set forth in the appended claims are not necessarily limited to the specific features or steps described above. Rather, the specific features and steps are disclosed as embodiments that implement the claimed features.
Claims (10)
컴퓨팅 디바이스에 의해 처리될 신호를 생성하도록 구성되는 입력부와,
가요성 힌지(flexible hinge)를 이용하여 상기 입력부에 부착되며, 생성된 신호를 전달하기 위해 상기 컴퓨팅 디바이스에 통신적으로 연결되도록 그리고 상기 컴퓨팅 디바이스에 물리적으로 연결되도록 구성되는 접속부
를 포함하고, 상기 연결은,
상기 컴퓨팅 디바이스의 하우징 내에 형성된 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부(projection)와,
상기 돌출부 상에 배치되며, 상기 채널의 일부로서 형성된 캐비티 내에 수용되도록 구성되는 돌기부(protrusion)
를 이용하여 이루어지며, 상기 돌기부는, 상기 캐비티에 대한 상기 돌기부의 이동에 의해 자정식(self-cleaning)으로 구성되고, 상기 입력 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스 사이에서 전력을 전송하도록 구성되는 전기 컨택을 포함하는 것인 입력 디바이스.In an input device,
An input configured to generate a signal to be processed by the computing device;
A connection attached to the input using a flexible hinge and configured to be communicatively coupled to the computing device for communicating the generated signal and to be physically connected to the computing device;
Wherein the connection comprises:
A projection configured to be disposed within a channel formed in the housing of the computing device;
A protrusion disposed on the protrusion and configured to be received in a cavity formed as part of the channel,
Wherein the protrusions comprise an electrical contact configured to be self-cleaning by movement of the protrusion relative to the cavity and configured to transfer power between the input device and the computing device Lt; / RTI >
물리적으로 또 통신적으로 연결되도록 구성되는 컴퓨팅 디바이스와 입력 디바이스를 포함하고, 상기 연결은,
채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부와,
통신적 연결을 지원하기 위해 상기 채널 내의 컨택과 접촉하도록 구성되는 통신 컨택과,
상기 돌출부 상에 배치되며, 상기 채널의 일부로서 구성된 캐비티 내에 수용되도록 구성되는 돌기부
를 이용하고, 상기 돌기부는, 상기 돌기부가 상기 캐비티 내에서 이동할 때에 와이핑 운동(wiping motion)을 시작(engage)하고 상기 입력 디바이스와 상기 컴퓨팅 디바이스 사이에서 전력을 전송하도록 구성되는 것인 컴퓨팅 시스템.In a computing system,
A computing device and an input device configured to physically and communicatively coupled,
A protrusion configured to be disposed within the channel,
A communication contact configured to contact a contact in the channel to support a communicative connection;
A projection disposed on the projection and configured to be received in a cavity configured as part of the channel;
Wherein the protrusion is configured to engage wiping motion when the protrusion moves within the cavity and to transfer power between the input device and the computing device.
물리적으로 또 통신적으로 연결되도록 구성되는 컴퓨팅 디바이스와 입력 디바이스를 포함하고, 상기 연결은,
채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부와,
상기 돌출부 상에 배치되며, 상기 채널 내의 컨택과의 통신적 연결을 제공하도록 구성되는 통신 컨택과,
정전 방전(electostatic discharge)을 접지시키도록 상기 돌출부로부터의 경로를 제공함으로써 상기 통신 컨택을 정전 방전으로부터 보호하도록 구성되는 정전 방전 장치
를 이용하여 이루어지는 것인 컴퓨팅 시스템.In a computing system,
A computing device and an input device configured to physically and communicatively coupled,
A protrusion configured to be disposed within the channel,
A communication contact disposed on the protrusion and configured to provide a communicative connection with a contact in the channel;
An electrostatic discharge device configured to protect the communication contact from electrostatic discharge by providing a path from the protrusion to ground an electostatic discharge,
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