KR20150110411A

KR20150110411A - 집적 전자 센서 소자를 포함하는, 특히 트랜스미션 제어장치용 전자 모듈

Info

Publication number: KR20150110411A
Application number: KR1020150039864A
Authority: KR
Inventors: 게랄트 캄머; 게르하르트 베첼; 하랄트 오트
Original assignee: 로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date: 2014-03-24
Filing date: 2015-03-23
Publication date: 2015-10-02
Also published as: CN104955299B; CN104955299A; DE102014205386A1; FR3018990A1

Abstract

본 발명은 예를 들어 차량 내의 트랜스미션 제어장치를 위한 센서(41)의 부분일 수 있는 전자 모듈(1)에 관한 것이다. 프린트 회로기판 소자(3), 커버 부재(5) 및 경우에 따라서 예컨대 프레임 부재(7)와 같은 다른 부재들은 수용 공간(9)을 밀폐하여 둘러싼다. 수용 공간(9) 내에 전자 소자들(15, 17) 및 센서 소자들(25, 27)이 수용될 수 있다. 커버 부재(5)는 수용 공간(9)의 국부적인 확장을 위해 적어도 하나의 돌기부(21, 23)를 포함한다. 이러한 돌기부(21, 23) 내에 센서 소자(25, 27)가 적어도 부분적으로 수용될 수 있고, 이로 인해 그 길이 및/또는 방향과 관련해서 측정 목적에 대해 최적으로 배치될 수 있다. 예를 들어 센서 소자(25, 27)는, 트랜스미터 소자(37, 39)에 의해 외부에 발생된 가변 자기장이 확실하고 정확하게 측정될 수 있도록 그리고 그로부터 예를 들어 트랜스미션 부품들의 위치 또는 회전 속도가 추론될 수 있도록 배치될 수 있다.

Description

집적 전자 센서 소자를 포함하는, 특히 트랜스미션 제어장치용 전자 모듈{ELECTRONIC MODULE, IN PARTICULAR FOR A TRANSMISSION CONTROL UNIT WITH INTEGRATED ELECTRONIC SENSOR ELEMENT}

본 발명은 특히 차량 내의 트랜스미션 제어장치의 형성시 사용될 수 있는 센서에 사용될 수 있는 전자 모듈에 관한 것이다.

전자 모듈은 일반적으로 전기 회로를 형성하는데 사용된다. 전기 회로는 이 경우 예를 들어 제어장치의 부분일 수 있다. 특히 차량 구조에서 전자 모듈은 차량 제어장치를 제공하기 위해 이용된다. 전자 모듈에서 일반적으로 기판이라고도 할 수 있는 프린트 회로기판 소자에 다수의 전자 소자들이 제공되고, 상기 전자 소자들은 도체 트랙에 의해 적절하게 서로 전기 접속된다.

특히 차량 내의 트랜스미션 제어장치를 위해, 침식성 매체에 노출되는 영역에 해당하는 전자 모듈을 배치하는 것이 바람직할 수 있다. 트랜스미션 제어장치의 전자 모듈은 예를 들어, 특히 화학적으로 침식성인 트랜스미션 오일, 오염물 또는 칩(chips)이 전자 모듈과 접촉할 수 있는 차량 트랜스미션의 내부에 배치될 수 있다. 전자 모듈에 제공된 소자들의 적어도 부분들, 즉 도체 트랙 등은 상기 침식성 매체 또는 입자에 대해 민감할 수 있기 때문에, 상기 부분들은 밀폐형 하우징에 의해 보호될 수 있어야 한다.

전자 모듈은 또한 주로 센서 소자들에 의해 가변 물리적 변수를 측정하기 위해 사용된다. 센서 소자는 별도로, 즉 전자 모듈의 외부에 배치될 수 있고, 상기 전자 모듈에 전기 접속될 수 있다. 대안으로서 센서 소자는 전자 모듈에 집적될 수 있다. 센서 소자가 외부에 배치된 경우에, 전자 모듈의 전자 소자에 상기 센서 소자의 전기 접속을 위해 추가 공정이 필요할 수 있다. 전자 모듈에 센서 소자가 집적된 경우에, 밀폐식 전자 모듈의 외부에서 가변 변수들이 확실하게 측정될 수 있도록 센서 소자를 형성하거나 또는 배치하는 것은 어려울 수 있다.

본 발명의 과제는 밀폐식 전자 모듈의 외부에서 가변 변수들이 확실하게 측정될 수 있도록 배치된 집적 센서 소자를 포함하는 전자 모듈을 제공하는 것이다.

상기 과제는 청구항 제 1 항의 특징을 포함하는 전자 모듈에 의해 해결된다.

본 발명의 실시예에 따라, 센서 소자가 바람직하게 한편으로는 예를 들어 침식성 매체의 영향으로부터 보호될 수 있고, 다른 한편으로 센서 소자는 외부에서 가변 변수들이 정확하고 확실하게 측정될 수 있도록 형성되고 배치될 수 있는, 전자 모듈, 상기 전자 모듈을 포함하는 센서 또는 상기 전자 모듈을 포함하는 트랜스미션 제어장치가 제안된다.

본 발명의 제 1 양상에 따라, 적어도 하나의 전자 센서 소자를 가진 프린트 회로기판 소자 및 커버 부재를 포함하는 전자 모듈이 제안된다. 프린트 회로기판 소자와 커버 부재는 함께 수용 공간을 둘러싸고, 상기 공간 내에 적어도 하나의 전자 센서 소자가 수용된다. 전자 모듈은, 수용 공간의 국부적인 확장을 위해 커버 부재가 적어도 하나의 돌기부를 포함하고, 센서 소자가 적어도 부분적으로 상기 돌기부 내에 수용되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 양상에 따라, 본 발명의 제 1 양상에 따른 전자 모듈의 실시예 및 트랜스미터 소자를 포함하는 센서가 제안되고, 상기 트랜스미터 소자는 센서 소자를 스쳐 지나갈 때 센서 신호를 야기한다. 센서는, 트랜스미터 소자가 모니터링될 유닛의 작동 중에 전자 모듈의 커버 부재 내의 돌기부에 인접하여 통과하도록 형성된다.

또한 제 1 양상에 따른 전자 모듈을 포함하는 트랜스미션 제어장치 또는 제 2 양상에 따른 센서를 포함하는 트랜스미션 제어부가 제안된다.

본 발명의 전술한 양상에 대한 사상은 특히 하기에 설명된 개념 및 지식에 근거하는 것으로 간주될 수 있다.

도입부에 설명된 바와 같이, 예를 들어 트랜스미션 제어장치를 위한 전자 모듈은 주로 밀봉된, 특히 캡슐화된 모듈로서 형성되고, 상기 모듈에서 전자 소자들은 모듈의 밀폐된 내부에 수용된다. 이러한 전자 모듈 내부의 조립 공간은 일반적으로 협소하므로, 센서 소자들은 지금까지는 좁은 조립 공간에 집적되어 수용되어야 하고 따라서 최적으로 정렬될 수 없거나, 별도로 배치되어 모듈 내부에 제공된 전자 소자들과 와이어링되어야 한다.

함께 수용 공간을 둘러싸고 경우에 따라서 다른 부재들과 함께 수용 공간을 주변에 대해 밀폐하는, 적어도 하나의 프린트 회로기판 소자와 커버 부재를 포함하는 전자 모듈에서 커버 부재를 특수하게 형성함으로써 센서 소자들의 바람직한 배치를 가능하게 하는 것이 제안된다. 이를 위해 커버 부재에 돌기부가 제공된다.

돌기부란 수용부를 부분적으로 위치에 따라 확장시킬 수 있는 커버 부재의 기하학적 형상일 수 있다. 따라서 돌기부의 영역에서 커버 부재는 국부적으로 볼록하게 외부로 튀어나올 수 있다. 돌기부의 영역에 있는 확장된 수용 공간 내에 센서 소자가 적절하게 배치될 수 있다.

돌기부는 적절하게 형성될 수 있으므로, 거기에 배치될 센서 소자는 한편으로는 공간을 충분히 차지하고, 소정의 위치 및/또는 방향으로 배치될 수 있고, 다른 한편으로 센서 소자는 돌기부의 영역에서 적절하게 지지될 수 있다.

돌기부 및 거기에 배치될 센서 소자는 바람직하게, 예컨대 전자 모듈의 외부에서 이동 가능한 트랜스미터 소자에 의해 가변적으로 발생될 수 있는 물리적 측정 변수들을 간단하게 그리고 충분한 정확도로 측정할 수 있게 센서 소자가 배치될 수 있도록 형성될 수 있다.

커버 부재는 돌기부의 영역에서 인접하는 영역에서 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 이로 인해 특히, 돌기부 내에 배치된 센서 소자가 더 간단하게 커버 부재를 통해서 감지할 수 있는 것이 달성될 수 있다.

예를 들어, 전자 모듈의 외부에서 이동하는 트랜스미터 소자에 의해 야기된 가변 자기장은 증폭되어 돌기부에 인접하게 커버 부재의 얇은 영역 통과한 후에 돌기부 내에 수용된 센서 소자에 의해 검출될 수 있다.

커버 부재는 플라스틱 부품으로서 형성될 수 있다. 이러한 플라스틱 부품은 한편으로는, 프린트 회로기판 소자와 함께 수용 공간을 밀폐하여 둘러싸기 위해 사용될 수 있다. 이 경우 플라스틱으로 이루어진 커버 부재는 간단하고 저렴하게 제조 가능하다. 특히 커버 부재는 일체형일 수 있다. 예를 들어 플라스틱 사출 성형 부품으로서 제공될 수 있다. 다른 한편으로는 플라스틱 부품으로서 형성된 커버 부재를 통해서 예를 들어 측정될 측정 변수, 예컨대 가변 자기장이 일반적으로 양호하게 감지될 수 있다. 커버 부재의 재료는 특히, 예를 들어 측정될 자기장이 강하게 전달되도록, 즉 흡수되거나 반사되지 않도록 선택될 수 있다.

대안으로서 커버 부재는 비자성 금속 재료로 이루어진 부품으로서 형성될 수 있다. 거기에 수용된 센서 소자는 비자성 금속 재료를 통해서, 예를 들어 전자 모듈 외부에서 변하는 자기장을 감지할 수 있다. 금속 커버 부재는 예를 들어 일체형일 수 있고, 박판으로 벤딩, 드로잉, 스탬핑 또는 이와 유사하게 가공될 수 있다.

커버 부재와 프린트 회로기판 소자는, 자체로 이미 수용 공간을 둘러싸고 외부 영향에 대해 밀폐하도록 형성되고 서로 결합될 수 있다. 대안으로서, 수용 공간을 커버 부재 및/또는 프린트 회로기판 소자와 함께 완전히 밀폐하여 둘러싸기 위해, 예컨대 프레임 부재 또는 다른 플레이트 부재와 같은 추가 부재가 제공될 수 있다.

센서 소자는 해당 돌기부 내에서 고정될 수 있다. 다시 말해서 센서 소자는 돌기부 내에 수용될 수 있을 뿐만 아니라, 적절한 조치에 의해 상기 돌기부 내에서 고정될 수 있다. 예를 들어 센서 소자 및 돌기부의 치수는, 센서 소자가 압입 끼워 맞춤에 의해 돌기부에서 지지되도록 조정될 수 있다. 센서 소자는 돌기부 또는 거기에 제공된 클램핑 부재의 적절한 형성에 의해서도 돌기부에 클팸핑 되어 또는 다른 방식으로 지지될 수 있다.

특수한 형성시 센서 소자는 별도의 프린트 회로기판 부분 소자에 설치될 수 있고, 상기 프린트 회로기판 부분 소자는 프린트 회로기판 소자로부터 가로방향으로 돌출할 수 있다. 다시 말해서 센서 소자는 원래의 프린트 회로기판 소자에 비해 대부분 더 작은 추가의 프린트 회로기판 부분 소자 위에 배치될 수 있고, 상기 프린트 회로기판 부분 소자는 프린트 회로기판 소자와는 다른 방향으로 전자 모듈 내에 배치될 수 있다. 센서 소자는 이로 인해 프린트 회로기판 소자의 위치 및 방향과 무관하게 측정 목적에 적합한 위치 및 방향에 배치될 수 있다.

이 경우, 프린트 회로기판 부분 소자는 프린트 회로기판 소자에 플랙시블하게 연결될 수 있다. 프린트 회로기판 소자는 이를 위해 예를 들어 플랙시블한, 특히 가요성 부분 영역에 의해 프린트 회로기판 소자에 고정될 수 있다. 플랙시블한 부분 영역은 예를 들어 프린트 회로기판 부분 소자의 얇은 영역일 수 있고, 상기 영역에서 프린트 회로기판 부분 소자는 간단하게 벤딩될 수 있다. 이러한 플랙시블한 연결에 의해 한편으로는 프린트 회로기판 소자에 프린트 회로기판 부분 소자의 확실한 기계적 및/또는 전기적 접속이 달성될 수 있고, 다른 한편으로는 프린트 회로기판 부분 소자에 배치된 센서 소자가 프린트 회로기판 소자에 대해 적절한 위치 및 방향에 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예들의 가능한 특징 및 장점들은 여기에서 부분적으로는 전자 모듈과 관련해서 그리고 부분적으로는 센서, 트랜스미션 제어장치 또는 트랜스미션 제어부와 관련해서 설명된다. 본 발명의 다른 실시예를 달성하기 위해, 특징들이 적절한 방식으로 조합 또는 교환될 수 있음을 당업자는 알 수 있다.

하기에서 본 발명의 실시예들은 첨부된 도면을 참고로 설명되고, 이 경우 상세한 설명 및 도면은 본 발명을 제한하는 것으로 간주되지 않는다.

도 1은 트랜스미션 제어장치의 전자 모듈을 도시한 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 전자 모듈을 도시한 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 전자 모듈의 대안적 형상을 도시한 단면도.

도면들은 단지 개략적이고 축적을 따르지 않는다. 동일한 도면부호들은 다양한 도면에서 동일하거나 동일한 작용을 하는 특징들을 나타낸다.

도 1은 차량을 위한 트랜스미션 제어장치의 구현을 위해 사용될 수 있는 종래의 전자 모듈(1)을 도시한다. 프린트 회로기판 소자(3), 커버 부재(5) 및 이들 사이에 배치된 프레임 부재(7)는 수용 공간(9)을 둘러싼다.

프린트 회로기판 소자(3)는 링형 원주 영역(11)을 따라 프레임 부재(7)에 기계적으로 견고하게 밀폐되어 결합된다. 이를 위해 주로 열 경화성 재료로 이루어진 프린트 회로기판 소자(3) 내에 마이크로 구조화(13)가 형성되고, 상기 마이크로 구조화의 경우 레이저 가공에 의해 프린트 회로기판 소자(3)의 원주 영역(11)에 마이크로 공동부가 형성되었다. 일반적으로 열가소성 재료로 이루어진 프레임 부재(7)는 프린트 회로기판 소자(3)에 결합을 위해 인접하는 영역에서 일시적으로 가열되어 융해되거나 가소화될 수 있으므로, 프레임 부재(7)의 열가소성 재료는 냉각 후에 기계적으로 견고하게 밀폐 방식으로 마이크로 구조화(13)의 마이크로 공동부에 결합할 수 있다.

커버 부재(5)는 프레임 부재(7)에 원주를 따라 밀폐되어, 예를 들어 레이저 용접 또는 접착에 의해 설치될 수 있다. 이로 인해 수용 공간(9)은 침식성 매체를 포함할 수 있는 주변에 대해 밀폐될 수 있다.

수용 공간(9) 내에 다양한 전자 소자들(15, 17), 예컨대 전기 저항, 다이오드, 트랜지스터, IC 등 및 적어도 하나의 전자 센서 소자(19)가 배치될 수 있고, 예를 들어 프린트 회로기판 소자(3)의 도체 트랙을 통해 서로 그리고 주변에 도전 접속될 수 있다.

도 1에 도시된 전자 모듈(1)에서 센서 소자(19)는 전자 모듈(1)의 외부에서 측정되는 측정 변수들을 예를 들어 커버 부재(5)를 통해서 감지해야 한다. 대부분의 측정 목적과 적용을 위해 센서 소자(19)는 최적으로 배치될 수 없거나, 또는 예를 들어 측정될 자기장이 전자 모듈 내부로 거기에 위치한 센서 소자를 향해 충분히 침투할 수 없다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈(1)을 도시한다. 커버 부재(5)는 이 경우 돌기부(21, 23)를 포함하고, 상기 돌기부에 의해 수용 공간(9)이 국부적으로 확장되고, 상기 돌기부 내에 각각 센서 소자(25, 27)가 수용된다. 프린트 회로기판 소자(3), 커버 부재(5) 및 프레임 부재(7)는, 도 1의 실시예와 유사하게 수용 공간(9)을 밀폐하여 둘러싼다.

그러나 도 2에 도시된 실시예에서 프린트 회로기판 소자(3)에 전자 소자들(15, 17)만이 제공되는 것이 아니라, 보완적으로 다른 프린트 회로기판 소자(29)가 수용 공간(9) 내에 커버 부재(5)에 인접하게 배치되고, 상기 커버 부재에 다른 전자 소자(31, 33) 및 센서 소자(25, 27)가 직접 또는 플랙시블하게 연결된 프린트 회로기판 부분 소자(35)를 통해 배치된다.

센서 소자들(25, 27)은 적어도 부분적으로 돌기부들(21, 23) 중 하나의 돌기부 내로 돌출한다. 이 경우 센서 소자들(25, 27)은, 전자 모듈(1)의 외부에서 변하는 측정 변수를 거의 최적으로 감지할 수 있도록 각각의 돌기부(21, 23) 내에 배치되어 정렬된다.

이러한 측정 변수는 예를 들어, 전자 모듈(1)에 대해서 이동하는 트랜스미터 소자(37, 39)에 의해 발생되고 할당된 센서 소자(25, 27)의 영역에서 트랜스미터 소자(37)의 이동에 의해 시간에 따라 변하는 자기 또는 전기장일 수 있다.

전자 모듈(1)은 트랜스미션 제어장치를 형성할 수 있고, 상기 제어장치에 의해 트랜스미터 소자(37, 39)와 함께 트랜스미션 제어부의 센서(41)가 형성될 수 있으므로, 예를 들어 차량 트랜스미션 내의 소자들의 위치 결정 또는 회전 속도 결정이 확실하고 정확하게 실시될 수 있다. 트랜스미터 소자들(37, 39)은 이 경우 예를 들어 트랜스미션의 회전 부품들에 배치될 수 있으므로, 센서 소자(25, 27)에 의해 트랜스미션 소자들의 실제 위치에 관한 정보가 검출될 수 있다.

도 2에 도시된 실시예에서 커버 부재(5)는 예를 들어 사출 성형된 플라스틱 부품이다. 상기 커버 부재는 프레임 부재(7)에 예를 들어 용접, 접착, 코킹 또는 다른 방식으로 밀폐되어 결합될 수 있다.

추가 프린트 회로기판 소자(29)는 예를 들어 프레임 부재(7)와 상기 프레임 부재에 고정된 커버 부재(5) 사이에서 코킹될 수 있거나, 또는 상기 부재들에 기계적으로 고정 연결될 수 있다. 도시된 실시예에서 추가 프린트 회로기판 소자(29)는 수직으로 꺾어진 플랙시블한 부분 영역(43) 및 프린트 회로기판 소자(3)에 제공된 패드(45)를 통해 프린트 회로기판 소자(3)에 도전 접속된다.

또한, 압력차로 인한 커버 부재(5)의 진동 및/또는 휨을 방지하기 위해, 프린트 회로기판 소자(3)와 커버 부재(5) 사이에 지지 부재(47)가 제공된다.

도 3은 본 발명에 따른 전자 모듈(1)의 다른 실시예의 부분 영역을 도시한다. 센서 소자들(25, 27)은 돌기부들(21, 23) 내에 배치되고, 상기 돌기부들은 수용 공간(9)의 국부적인 확장을 위해 커버 부재(5) 내에 부분적인 리세스로서 형성된다. 센서 소자들(25, 27)은 이 경우 각각 프린트 회로기판 부분 소자들(49, 51)에 배치되고, 상기 프린트 회로기판 부분 소자들은 플랙시블한 영역(53, 55)을 통해 프린트 회로기판 소자(3)에 또는 예를 들어 수용 공간(9; 도시되지 않음) 내의 다른 구성 부분들에 기계적 및/또는 전기적 접속된다.

센서 소자(27)를 돌기부(23) 내에서 기계적으로 고정할 수 있도록 하기 위해, 상기 2개의 구성 부분은 치수와 관련해서, 센서 소자(27)가 클램핑되어 돌기부(23) 내로 압입될 수 있도록 조정될 수 있다. 대안으로서 돌기부(23) 내부에서 내측으로 돌출하는 클램핑 부재(57)는 센서 소자(27)의 고정에 사용될 수 있다. 클램핑 부재(57)는 예를 들어 기하학적 형상으로 인해 및/또는 사용된 재료로 인해 클램핑 작용에 적합한 탄성을 가질 수 있다.

트랜스미터 소자(37, 39)에 의해 발생된 가변 변수를 전자 모듈(1)의 외부에서 가능한 한 양호하게 감지할 수 있기 위해, 커버 부재(5)의 돌기부(21, 23)의 영역은 국부적으로 부분 영역(56, 61)에서 또는 전체 돌기부(21, 23)를 따라서도 인접하는 영역에 비해 감소한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어 부분 영역(59, 61)의 두께는 커버 부재(5)의 인접하는 영역의 두께의 80% 미만 또는 50% 미만일 수 있다. 감소한 재료 두께의 이러한 부분 영역(59, 61)에서 예컨대 트랜스미터 소자(37, 39)에 의해 발생된 자기장이 더 간단하게 전자 모듈(1)의 내부로 침투할 수 있고, 거기에서 센서 소자들(25, 27) 중 하나의 센서 소자에 의해 검출될 수 있다.

1 전자 모듈
3 프린트 회로기판 소자
5 커버 부재
7 프레임 부재
9 수용 공간
15, 17 전자 소자
19 센서 소자
21, 23 돌기부
25, 27 센서 소자
29 다른 프린트 회로기판 소자
31, 33 전자 소자
35 프린트 회로기판 부분 소자
37, 39 트랜스미터 소자
41 센서
47 지지 부재
49, 51 프린트 회로기판 부분 소자

Claims

적어도 하나의 전자 센서 소자(25, 27)를 가진 프린트 회로기판 소자(3); 및
커버 부재(5);를
포함하는 전자 모듈(1)로서,
상기 프린트 회로기판 소자(3)와 상기 커버 부재(5)는 수용 공간(9)을 둘러싸고;
상기 수용 공간(9) 내에 상기 적어도 하나의 전자 센서 소자(25, 27)가 배치되는,
전자 모듈에 있어서,
상기 커버 부재(5)는 상기 수용 공간(9)의 국부적인 확장을 위해 적어도 하나의 돌기부(21, 23)를 포함하고, 상기 센서 소자(25, 27)는 적어도 부분적으로 상기 돌기부(21, 23) 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 커버 부재(5)는 하나의 돌기부(21, 23)의 영역(59, 61)에서 인접하는 영역에서보다 작은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 커버 부재(5)는 플라스틱 부품으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버 부재(5)는 비자성 금속 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서 소자(25, 27)는 상기 돌기부(21, 23) 내에서 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서 소자(25, 27)는 하나의 프린트 회로기판 부분 소자(49, 51)에 설치되고, 상기 프린트 회로기판 부분 소자(49, 51)는 상기 프린트 회로기판 소자(3)로부터 가로방향으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
제 6 항에 있어서, 상기 프린트 회로기판 부분 소자(49, 51)는 상기 프린트 회로기판 소자(3)에 플랙시블하게 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 전자 모듈(1) 및 트랜스미터 소자(37, 39)를 포함하는 센서(41)로서, 상기 트랜스미터 소자(37, 39)는 상기 전자 모듈(1)의 센서 소자(25, 27)를 스쳐 지나갈 때 센서 신호를 야기하고, 상기 센서(41)는, 상기 트랜스미터 소자(37, 39)가 모니터링될 유닛의 작동 중에 상기 전자 모듈(1)의 커버 부재(5)에 있는 돌기부(21, 23)에 인접하여 통과하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 센서.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 전자 모듈(1)을 포함하는 트랜스미션 제어장치.
제 8 항에 따른 센서(41)를 포함하는 트랜스미션 제어부.